002436兴森科技最新消息公告-002436最新公司消息
≈≈兴森科技002436≈≈(更新:22.02.26)────────────────────────────────────
最新提示:1)2021年年报预约披露：2022年04月26日
2)定于2022年2 月25日召开股东大会
3)02月26日(002436)兴森科技:2022年第一次临时股东大会决议公告(详见
后)
分红扩股:1)2021年中期利润不分配,不转增
2)2020年末期以总股本147303万股为基数,每10股派0.8元 ;股权登记日:20
21-05-31;除权除息日:2021-06-01;红利发放日:2021-06-01;
增发预案:1)2021年拟非公开发行股份数量:29758.15万股;预计募集资金：200000.0
0万元; 方案进度:2021年10月27日公布证监会批准 发行对象:不超过35
名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、
证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构
投资者、其他符合法律法规规定的法人、自然人或其他机构投资者等
机构调研:1)2022年02月15日机构到上市公司调研(详见后)
●21-09-30 净利润:48982.70万 同比增:7.09% 营业收入:37.17亿 同比增:23.53%
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主要指标(元) │21-09-30│21-06-30│21-03-31│20-12-31│20-09-30
每股收益 │ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│ 0.3500│ 0.3100
每股净资产 │ 2.4090│ 2.2073│ 2.1567│ 2.1875│ 2.1233
每股资本公积金 │ 0.0336│ 0.0261│ 0.0059│ 0.0054│ 0.0326
每股未分配利润 │ 1.2833│ 1.1344│ 1.1036│ 1.0355│ 0.9989
加权净资产收益率│ 14.3700│ 8.5200│ 3.0400│ 17.2900│ 15.3800
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按最新总股本计算│21-09-30│21-06-30│21-03-31│20-12-31│20-09-30
每股收益 │ 0.3292│ 0.1916│ 0.0682│ 0.3505│ 0.3074
每股净资产 │ 2.4321│ 2.2304│ 2.1799│ 2.2106│ 2.1232
每股资本公积金 │ 0.0336│ 0.0261│ 0.0059│ 0.0054│ 0.0326
每股未分配利润 │ 1.2833│ 1.1344│ 1.1036│ 1.0354│ 0.9989
摊薄净资产收益率│ 13.5356│ 8.5902│ 3.1267│ 15.8561│ 14.4782
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A 股简称:兴森科技 代码:002436 │总股本(万):148793.08 │法人:邱醒亚
上市日期:2010-06-18 发行价:36.5│A 股 (万):127940.35 │总经理:邱醒亚
主承销商:华泰联合证券有限责任公司│限售流通A股(万):20852.73│行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
电话:86-755-26634452;86-755-26062342 董秘:蒋威│主营范围:印制线路样板及小批量板的研发、
│生产、销售
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公司近五年每股收益(单位:元) <仅供参考,据此操作盈亏与本公司无涉.>
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年 度 │ 年 度│ 三 季│ 中 期│ 一 季
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2021年 │ --│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700
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2020年 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2500│ 0.0300
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2019年 │ 0.2000│ 0.1600│ 0.0900│ 0.0200
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2018年 │ 0.1400│ 0.1200│ 0.0600│ 0.0100
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2017年 │ 0.1100│ 0.1100│ 0.0700│ 0.0700
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[2022-02-26](002436)兴森科技:2022年第一次临时股东大会决议公告
证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-02-011
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2022 年第一次临时股东大会决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次股东大会没有出现否决议案的情形。
2、本次股东大会不涉及变更前次股东大会决议的情形。
一、会议召开和出席情况
1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”或“兴森科技”）2022年第一次临时股东大会以现场投票、网络投票相结合的方式召开，其中现场会议于2022年2月25日下午14:30在广州市黄埔区科学城光谱中路33号子公司广州兴森快捷电路科技有限公司一楼会议室召开；通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2022年2月25日的交易时间，即9:15—9:25，9:30—11:30和13:00—15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为2022年2月25日9:15至2022年2月25日15:00的任意时间。本次股东大会由公司董事会召集，董事长邱醒亚先生主持。本次会议的召集和召开程序符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
2、出席本次股东大会的股东及股东代表共计17人，代表股份337,558,684股，占公司总股份的22.6865％。
（1）参加现场投票的股东及股东代表共计 6 人，代表股份 252,304,076 股，
占公司总股份的 16.9567％；
（2）通过网络投票的股东资格身份已由深圳证券交易所系统进行认证，根据深圳证券信息有限公司提供的数据，本次股东大会参加网络投票的股东及股东代表
人共计 11 人，代表股份 85,254,608 股，占公司总股份的 5.7297％。
3、公司全部董事、监事、高级管理人员以及北京观韬中茂（深圳）律师事务
所黄亚平和罗增进2名见证律师列席了本次会议。
二、议案审议表决情况
本次股东大会以记名投票表决方式（包括现场投票与网络投票方式）审议通过了以下议案，审议表决结果如下：
1、审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》
表决结果：同意 337,448,884 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的
99.9675％；反对 109,800 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的0.0325％；弃权 0 股（其中，因未投票默认弃权 0 股），占出席会议所有股东所持有效表决权股份的 0.0000％。
2、审议通过了《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议
的议案》
表决结果：同意 337,448,884 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的
99.9675％；反对 109,800 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的0.0325％；弃权 0 股（其中，因未投票默认弃权 0 股），占出席会议所有股东所持有效表决权股份的 0.0000％。
3、审议通过了《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》
表决结果：同意 337,415,528 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的
99.9576％；反对 109,800 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的0.0325％；弃权 33,356 股（其中，因未投票默认弃权 0 股），占出席会议所有股东所持有效表决权股份的 0.0099％。
4、审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》
表决结果：同意 337,448,884 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的
99.9675％；反对 109,800 股，占出席会议所有股东所持有效表决权股份的0.0325％；弃权 0 股（其中，因未投票默认弃权 0 股），占出席会议所有股东所持有效表决权股份的 0.0000％。
三、律师出具的法律意见
北京观韬中茂（深圳）律师事务所黄亚平律师、罗增进律师出席了本次股东大
会，并出具了法律意见书，发表结论性意见如下：
本所律师认为，兴森科技本次股东大会的召集和召开程序符合《公司法》《上市公司股东大会规则》等现行法律、行政法规、规范性文件和《公司章程》《股东大会议事规则》的规定，出席本次股东大会人员的资格和召集人的资格合法有效，本次股东大会的表决程序和表决结果合法有效，本次股东大会形成的决议合法有效。
四、备查文件
1、经与会董事签名并加盖公司董事会印章的2022年第一次临时股东大会决议；
2、北京观韬中茂（深圳）律师事务所出具的法律意见书。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月二十五日
[2022-02-22](002436)兴森科技:关于公司通过高新技术企业复审的公告
证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-02-010
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于公司通过高新技术企业复审的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到由 深圳市科技创新委员会、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的 《高新技术企业证书》（证书编号：GR202144205870）,发证日期为 2021 年 12 月 23 日，有效期三年。
本次系公司原高新技术企业资格期满后进行的重新认定。根据《中华人民共 和国企业所得税法》以及国家关于高新技术企业的相关税收规定，自高新技术企 业证书注明的发证时间所在年度起连续三个会计年度（即 2021 年度-2023 年度）， 公司将继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按 15%的税率缴纳企业 所得税。
2021 年度公司已按 15%的税率计提企业所得税，本次通过高新技术企业复审
不会对公司 2021 年度的经营业绩和财务数据产生影响。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月二十一日
[2022-02-16]兴森科技(002436):兴森科技FCBGA封装基板生产和研发基地项目已初步完成团队组建
▇证券时报
兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。
[2022-02-09]兴森科技(002436):兴森科技拟投资60亿元建封装基板生产研发基地
▇中国证券报
兴森科技2月8日晚公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
公告显示，封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。
兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板，公司拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。兴森科技表示，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长，市场前景广阔;受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化的配套需求会随着提升。
[2022-02-09](002436)兴森科技:关于召开2022年第一次临时股东大会通知的公告
证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2022-02-009
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于召开2022年第一次临时股东大会通知的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，
没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、召开会议的基本情况
1、股东大会届次：2022年第一次临时股东大会。
2、会议召集人：公司董事会。
3、会议召开的合法、合规性：2022年2月8日召开的第六届董事会第八次会议审议通过了《关于提请召开公司2022年第一次临时股东大会的议案》。本次股东大会会议的召集、召开符合有关法律法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
4、会议召开方式：现场和网络投票相结合的方式。
5、会议召开日期和时间：
(1)现场会议时间：2022年2月25日（星期五）下午14：30；
(2)网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的时间为2022年2月25日上午9:15～9:25，9:30～11:30，下午13:00～15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为2022年2月25日9:15至2022年2月25日15:00的任意时间。
6、股权登记日：2022年2月22日（星期二）。
7、出席对象：
(1)截至2022年2月22日（星期二）下午15:00收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体普通股股东均有权出席本次股东大会，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东；
(2)公司董事、监事和高级管理人员；
(3)公司聘请的见证律师；
(4)根据相关法律法规应当出席股东大会的其他人员。
8、现场会议地点：广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子公司广州兴森快捷电路科
技有限公司一楼会议室。
二、会议审议事项
本次会议审议的具体提案如下:
序号 提案内容
1 《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》
2 《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的议案》
3 《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》
4 《关于对全资子公司增资的议案》
以上提案已经公司第六届董事会第八次会议审议通过，详见公司登载于《证券时报》 和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《第六届董事会第八次会议决议公告》 等相关公告。
特别提示：
1、本次审议《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的议案》，
需以《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》审议通过为前提。
2、本次审议《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》，需以《关于投资
建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》《关于签订 FCBGA 封装基板生产
和研发基地项目投资合作协议的议案》审议通过为前提。
三、提案编码
表一：本次股东大会提案编码表
提案编码 提案名称 备注
该列打勾的栏目可以投票
100 总议案：以下所有提案 √
非累积投票议案
1.00 《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发 √
基地项目的议案》
2.00 《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目 √
投资合作协议的议案》
3.00 《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的 √
议案》
4.00 《关于对全资子公司增资的议案》 √
四、参加现场会议登记方法
1、登记地点：深圳市南山区沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A
座8楼证券投资部
会务常设联系人：王渝、肖晓月
联系电话：0755-26062342
传 真：0755-26613189
邮编：518057
2、登记时间：2022年2月23日上午9:00～12:00，下午14:00～17:00。
3、登记办法：
（1）自然人股东须持本人身份证原件、股东证券账户卡、持股凭证等办理登记手续，委托代理人凭本人身份证原件、委托人股东证券账户卡、授权委托书及股东身份证复印件等办理登记手续。
（2）法人股东代理人凭单位证明、股东账户卡、授权委托书和出席人身份证原件办理登记手续。
（3）异地股东可凭以上有关证件采取信函、邮件或传真件方式登记，信函上请注明“参加股东大会”字样，不接受电话登记。信函、邮件或传真方式须在2022年2月23日下午17：00前送达本公司。
五、参加网络投票的具体操作流程
本次股东大会向全体股东提供网络形式的投票平台，股东可以通过深交所交易系统和互联网投票系统（http://wltp.cninfo.com.cn）参加投票，网络投票的具体操作流程见附件一。
六、注意事项
本次会议现场会议会期半天，出席会议者食宿费、交通费自理。
七、备查文件
1、公司第六届董事会第八次会议决议。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月八日
附件一
参加网络投票的具体操作流程
一、网络投票的程序
1、投票代码：362436
2、投票简称：兴森投票
3、填报表决意见：本次股东大会提案均为非累积投票提案，填报表决意见：同意、反对、弃权。
4、股东对总议案进行投票，视为对除累积投票提案外的其他所有提案表达相同意见。
股东对总议案与具体提案重复投票时，以第一次有效投票为准。如股东先对具体提案投票表决，再对总议案投票表决，则以已投票表决的具体提案的表决意见为准，其他未表决的提案以总议案的表决意见为准；如先对总议案投票表决，再对具体提案投票表决，则以总议案的表决意见为准。
二、通过深交所交易系统投票的程序
1、投票时间：2022年2月25日的交易时间，即9:15～9:25，9:30～11:30和13:00～15:00。
2、股东可以登录证券公司交易客户端通过交易系统投票。
三、通过深交所互联网投票系统投票的程序
1、互联网投票系统投票开始的时间为 2022 年 2 月 25 日（现场股东大会召开当日）
9:15，结束时间为下午 15:00。
2、股东通过互联网投票系统进行网络投票，需按照《深圳证券交易所投资者网络服务身份认证业务指引》的规定办理身份认证，取得“深交所数字证书”或“深交所投
资 者 服 务 密 码 ” 。 具 体 的 身 份 认 证 流 程 可 登 录 互 联 网 投 票 系 统
（http://wltp.cninfo.com.cn）规则指引栏目查阅。
3、股东根据获取的服务密码或数字证书，可登录 http://wltp.cninfo.com.cn 在
规定时间内通过深交所互联网投票系统进行投票。
附件二
授权委托书
兹全权委托 先生（女士）代表本人（本单位）出席深圳市兴森快捷电路
科技股份有限公司 2022 年第一次临时股东大会，并代表本人依照以下指示对下列提案
行使表决权，并代为签署本次会议需要签署的相关文件。
提案 备注 表决意见
编码 议案 该列打勾的栏 同意 反对 弃权
目可以投票
100 总议案：以下所有提案 √
非累积投票议案
1.00 《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和 √
研发基地项目的议案》
2.00 《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研发基地 √
项目投资合作协议的议案》
3.00 《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保 √
的议案》
4.00 《关于对全资子公司增资的议案》 √
注：
1、如委托人未对上述议案的表决做出明确指示，则受托人有权按照自己的意思进行表决。
2、如欲投同意票议案，请在“同意”栏内相应地方填上“√”；如欲投反对票议案，请在“反对”
栏内相应地方填上“√”；如欲投弃权票议案，请在“弃权”栏内相应地方填上“√”。
3、授权委托书按以上格式自制均有效；单位委托须加盖单位公章。
委托人签名： 委托人身份证号码：
委托人持股数： 委托人证券账户号码：
受托人签名： 受托人身份证号码：
[2022-02-09](002436)兴森科技:关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的公告
证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-02-005
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要提示：
1、本次广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的投资、实施是以竞买目
标土地为前提，该事项具有不确定性，土地使用权的最终成交价格及取得时间具 有不确定性。
3、本次投资涉及的投资金额、建设周期、达产产能等数值仅是在目前条件 下结合市场环境进行的合理预估，实际执行情况可能与预期存在差距，并不代表 公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。
4、本次投资实施进度及资金安排将根据项目实施的具体情况确定，具体的 实施内容、实施进度与实施效果存在一定的不确定性。
5、本次投资事项不构成关联交易，亦不构成重大资产重组，无需相关部门 核准。本次投资事项尚需提交公司股东大会审议。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2
月 8 日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城 内设立全资子公司建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月
产能为 2,000 万颗的 FCBGA 封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术
及产品难题。项目总投资额预计约人民币 60 亿元。
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》 规定的重大资产重组，无需相关部门核准。本次投资事项尚需提交公司股东大会
审议。
一、投资项目基本情况
公司拟在广州开发区建设 FCBGA 封装基板生产和研发基地,具体情况如下：
1、实施主体：公司在广州开发区新设成立的全资子公司
2、主要产品：FCBGA 封装基板
3、投资规模：项目总投资金额预计约人民币 60 亿元，其中固定资产投资总
额不低于人民币 50 亿元。
4、项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后 3 个月内启动建设，一
期建设工期预计为 18 个月，最终以实际建设进度为准。
5、产能及产值：项目分两期建设，一期预计 2025 年达产，产能为 1,000
万颗/月，满产产值为 28 亿元；二期预计 2027 年底达产，产能为 1,000 万颗/
月，满产产值为 28 亿元；两期项目合计整体达产产能为 2,000 万颗/月，满产产值为 56 亿元。
6、项目地点：广州开发区中新广州知识城
7、项目资金来源：自有及/或自筹资金
8、项目建设目标：
项目开工 获得用地后 3 个月内
项目一期完工 开工后 18 个月内
一期达产 项目一期完工后 30 个月内
项目二期完工 2025 年 6 月
二期达产 2027 年 12 月
二、本次投资的背景介绍
封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、
散热和保护的作用。FCBGA 封装基板是通过 Flip Chip Bump 连接超大规模集成
电路芯片，并同时提升电、热特性的封装基板，主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显卡、专用集成电路（ASIC）等。
目前全球 FCBGA 封装基板的供应商仅限于日本、韩国、台湾（中国）地区和
欧洲的几家厂商，供应严重不足，且主要支持海外客户，无法满足我国相关产业国产化的需要。
而大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增，导致大尺寸 FCBGA 封装基
板长期处于产能紧缺的状态。市场需求的预测持续不断提高，且需求的增长快于
产能的扩张，供不应求的矛盾进一步凸显。
三、本次投资的必要性及可行性
（一）本次投资的必要性
集成电路是国家及广东省、广州市的战略和重点发展产业之一，在集成电路自主化进程持续加快的背景下，广东省和广州市大力发展集成电路产业集聚区，FCBGA 封装基板作为集成电路产业链的重要组成部分，符合国家电子信息制造业的产业政策，符合广东省、广州市的相关产业规划方向，公司 FCBGA 封装基板项目应运而生。本次投资的必要性如下：
1、市场供不应求
随着国内设计公司在 CPU、GPU、ASIC、FPGA、AI、自动驾驶、网络通讯、
高端消费电子等各个领域的崛起，FCBGA 封装基板的国内需求也在不断快速增加。另一方面，国内信息安全和自主可控的总体要求也使得上述国产芯片的增速加快。但由于全球 FCBGA 封装基板的供应商有限，供应严重不足，国内相关芯片设计公司无法得到足够支持，影响了相关行业的发展，甚至影响到了国家信息安全的自主可控。因此，能够支持国内需求的 FCBGA 封装基板工厂和更高技术含量、更先进制程能力设备的投入就显得更为紧迫。公司基于市场需求与客户期望必须开展本投资项目来满足国家产业发展的规划要求，解决“卡脖子”的问题。
2、技术升级需求
集成电路的集成度越来越高，功能越来越强，所需引线脚数越来越多。集成电路技术的快速发展，加上封装越来越多功能化集成的要求，使得集成电路芯片封装基板面临着巨大的挑战。精细线路的要求成为了封装基板技术发展的推动力。如果不能快速进入 FCBGA 封装基板领域，中国大陆和日本、韩国、以及台湾（中国）地区的技术差距将会越来越大。因此，新技术和新设备的投入也将决定公司和其他大陆本土封装基板供应商未来是否能发展得更好，是否能和日韩、台湾（中国）地区的竞争对手在中高端产品领域进行竞争。为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位，以及持续满足客户需求，有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的 FCBGA 封装基板项目。
3、国家政策的支持
中国集成电路产值不足全球 10%，而本地市场需求却接近全球 1/3，加上电
子产品出口加工贸易的需求，导致中国集成电路进口额连续多年持续增长，2020年集成电路的进口额攀升至 3,500 亿美元，约占国内进口总额的 17%。
2014 年国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，半导体行业已经
成为中国国家战略优先发展的产业，而集成电路是《中国制造 2025》未来产业智能化的核心，中国半导体业的核心地位日益显著。目前国内半导体行业正在经历技术升级、产业链崛起、进口替代的关键时期，国家及地方扶持政策陆续落地，以培育产业的发展壮大。
目前，在集成电路封装中充分运用高密度多层基板技术方面，以及降低封装的制造成本方面，主要生产国家、地区之间形成了激烈竞争的局面。封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一。中国大陆在发展封装基板技术与制造方面，已处于明显落后的境地，加快发展国内封装基板业已成为当务之急，势在必行。同时实现自主可控是国家集成电路产业发展的战略任务之一，集成电路封装基板，特别是 FCBGA 封装基板的国产化是实现这一战略任务的必要条件。
综上所述，FCBGA 封装基板市场需求的不断扩大，产业扶持政策不断出台，
基于封装基板具有典型的高技术、高资金投入、高门槛的特点，借助公司在行业内的技术优势和客户优势，引入先进设备，投资建设 FCBGA 封装基板项目，抢占市场高地，争取早日实现国内封装基板行业龙头地位，是时代赋予公司的必然选择。
（二）本次投资的可行性
1、公司具备技术储备、生产管理经验和团队
公司自 2015 年开始量产集成电路封装基板以来，便持续进行封装基板领域
的研发投入和团队培养，目前公司封装基板领域拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列，生产良率高，产线管理能力强。
2、公司客户资源丰富
半导体产业客户壁垒较高，公司经过多年的行业深耕，收获了一批愿意长期帮助和支持公司的战略合作客户，包括国内、国外的整合器件供应商（IDM），芯片设计公司（Fabless），封装测试专业代工厂（OSAT）等。同时公司也和海内外封装基板行业的设备、材料、药水等主要供应商建立了长期稳定的合作关系，确
保可以获得和封装基板行业领先公司同样的技术支持和服务。
3、目标市场明确
在目前国内客户无法从海外 FCBGA 基板供应商获得足够支持的环境下，本投
资项目必然能成为国内客户的优先选择。同样，受限于整体产能不足的海外客户也将会积极考虑认证本项目主体作为其供应链。
综上所述，本次投资从技术储备、生产管理经验和能力、团队、客户、市场等各方面来看，均具备可行性。
四、本次投资的目的及对公司的影响
本次投资聚焦半导体产业链，是公司拓展现有半导体业务，进军高端产品的重要举措，将增加公司半导体产品的品类及规模，符合公司未来业务发展需要，有利于进一步增强公司的综合实力，提升公司的市场竞争力，符合公司战略发展规划。具体如下：
1、符合国家、地方产业政策，具有良好的社会效益
本次投资投产后将填补国内本土企业在 FCBGA 封装基板领域的空白，打破
FCBGA 封装基板基本由日本、韩国、台湾（中国）地区少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题，逐步实现国产化替代，提高国内集成电路产业封装基板的自给率。
2、符合市场需求，具有良好的经济效益
封装基板作为集成电路封装的核心材料之一，随着 5G 建设及应用的逐步推
进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域需求热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路（CPU、GPU、FPGA、ASIC）市场规模迎来高速增长的机会，市场前景广阔；且受益于国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将会持续提升，本土化的配套需求也会随着提升。本次投资达产后有望成为公司新的利润增长点。
3、符合公司的战略发展目标，有利于增强公司核心竞争力
公司经过多年的运营，在封装基板领域积累了丰富的经验，在不同的半导体下游市场应用领域配套国内外客户的需求，半导体业务是公司未来发展战略的重点方向，建设 FCBGA 封装基板项目是公司实现中长期目标的重要举措，有利于公司快速抓住市场机遇，加快产业布局，进一步增强公司在高端封装基板市场的竞争力。
综上，本次投资 FCBGA 封装基板项目满足公司业务扩展及产能布局扩张的需
求，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦核心半导体业务，积极培育高端产品市场，通过差异化、高端化竞争策略进一步提升核心竞争力和盈利能力。
本次投资资金来源为公司自有及/或自筹资金，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
五、本次投资可能存在的主要风险及应对措施
1、审批风险及应对措施
本次投资相关议案尚需提交公司股东大会审议，可能存在审议未获通过的风险。此外，本次投资项目实施主体还需根据相
[2022-02-09](002436)兴森科技:关于为子公司提供担保的公告
证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2022-02-007
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于为子公司提供担保的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2 月 8 日
召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》等相关议案，同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司（以下简称“项目公司”），作为建设运营管理广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的主体。同时，为便于项目的落实及推进，同意公司与广州开发区管理委员会签署《FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议》（以下简称“《投资合作协议》”）。
一、担保情况概述
根据《投资合作协议》的约定，在项目公司领取营业执照 15 日内，公司与项目公
司签订《投资合作协议》权利义务的概括转让协议，将公司在《投资合作协议》中除投入资金外的所有权利和义务均转让给项目公司。公司对项目公司受让的所有义务向广州开发区管理委员会承担连带保证责任。《投资合作协议》具体权利义务详见《关于签订
公司第六届董事会第八次会议以 7 票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果审议通
过了《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》，同意公司对项目公司受让的《投资合作协议》所有义务向广州开发区管理委员会承担连带担保责任。
因本次审议《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》，需以《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的议案》审议通过为前提。若前述相关议案及《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》均获股东大会审议通过，公司将在与项目公司签订的《投资合作协议》权利义务概括转让协议生效后开始承担本次担保责任。
二、被担保人基本情况
1、被担保人名称：项目公司，尚未设立
2、注册地址：广州市开发区
3、法定代表人：邱醒亚
4、注册资本：3亿元人民币
5、经营范围：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售；其他电子器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；电子产品销售；数字视频监控系列系统制造；工业控制计算机及系统制造；伺服控制机构制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术服务、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理。
6、产权及控制关系：公司将持有项目公司100%股权，项目公司为全资子公司
上述相关注册信息均以工商行政管理部门最终核准登记为准。
三、本次担保的主要内容
1、担保方式：连带责任保证。
2、担保的内容：项目公司受让的《投资合作协议》所有义务，详见《关于签订
四、董事会意见
董事会认为：公司本次为项目公司提供担保是履行《投资合作协议》的约定，有利于广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的落实和推进，符合公司整体战略及长远利益。此次被担保对象为公司全资子公司，将纳入公司合并财务报表范围，财务风险可控，不存在损害公司及股东利益的情形。
五、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告日，公司及控股子公司已审批的有效对外担保额度累计金额为490,609.67万元，占公司2020年经审计净资产的149.15%，占总资产的79.60%。公司及控股子公司实际发生对外担保余额为57,570.35万元，占公司2020年经审计净资产的17.50%，占总资产的9.34%，均为对合并报表范围内子公司提供的担保。
公司及控股子公司无逾期对外担保，无涉及诉讼的担保，未因担保被判决败诉而承担损失。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月八日
[2022-02-09](002436)兴森科技:关于对全资子公司增资的公告
证券代码：002436 证券简称：兴森科技 公告编号：2022-02-008
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于对全资子公司增资的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整， 没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2 月 8 日
召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》，现将有关情况公告如下：
一、本次增资情况概述
广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）为公司全资子公司，本次公司拟将广州科技的注册资本金由人民币 85,323.78 万元增加至人民币 200,000 万元，增资资金主要用于广州科技生产运营。本次增资金额为人民币 114,676.22 万元，资金来源于广州科技的未分配利润及公司的自有资金（其中，广州科技截至 2020 年 12月 31 日经审计的未分配利润为人民币 86,933.98 万元，具体以增资时实际数据为准）。本次增资完成后，公司仍持有广州科技 100%股权。
本次增资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。本次交易尚需提交公司股东大会审议。
二、本次增资标的基本情况
（一）基本情况
1、公司名称：广州兴森快捷电路科技有限公司
2、统一社会信用代码：91440101791033537W
3、注册地址：广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号
4、法定代表人：邱醒亚
5、注册资本：85,323.78万元人民币
6、经营范围：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售；其他电子器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；电子产品销售；数字视频监控系统制造；工业控制计算机及系统制造；伺服控制机构制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理
7、产权及控制关系：公司持有广州科技100%股权，广州科技为公司全资子公司
经在中国执行信息公开网查询，广州科技非失信被执行人。
（二）本次增资方式及增资前后的股权结构
公司拟以广州科技的未分配利润及公司的自有资金对广州科技增资。本次增资实施前,广州科技的注册资本为85,323.78万元人民币，公司直接持有广州科技100%股权；本次增资实施后，公司仍直接持有广州科技100%股权。
（三）广州科技主要财务指标
单位：元
项目 2020 年 12 月 31 日（经审计） 2021 年 9 月 30 日（未经审计）
资产总额 2,961,285,978.55 3,616,265,167.82
负债总额 910,310,609.05 1,301,264,919.90
净资产 2,050,975,369.50 2,315,000,247.92
项目 2020 年度（经审计） 2021 年 1-9 月（未经审计）
营业收入 1,947,229,521.01 1,925,068,120.97
利润总额 289,752,398.78 243,653,697.45
净利润 277,406,622.17 225,832,732.73
三、本次增资的目的及对公司的影响
本次增资是为扩充广州科技的资本规模及支持其经营发展，将有利于广州科技更好地发展业务，进一步提升运营能力及市场竞争力，符合公司整体战略规划及长远利益。
本次增资完成后，公司对广州科技的持股比例仍为100%，不会导致公司合并报表范围发生变更，不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。
四、备查文件
1、公司第六届董事会第八次会议决议。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月八日
[2022-02-09](002436)兴森科技:关于签订FCBGA封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的公告
证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-02-006
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
关于签订《FCBGA 封装基板生产和研发基地项目 投 资 合 作 协 议 》
的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 2
月 8 日召开了第六届董事会第八次会议，审议通过了《关于签订 FCBGA 封装基板
生产和研发基地项目投资合作协议的议案》等相关议案，同意公司与广州开发区 管理委员会签署《FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议》（以下简 称“《投资合作协议》”）。
一、对外投资概述
公司拟投资约人民币 60 亿元，在中新广州知识城内设立全资子公司建设
FCBGA 封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA
封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。为明晰双方的 权利义务，便于项目的落实及推进，公司与广州开发区管理委员会签署了《投资 合作协议》。
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》 规定的重大资产重组，无需相关部门核准。本次投资事项尚需提交公司股东大会 审议，且需以《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》 审议通过为前提。
二、投资合作协议主要内容
1、合作双方
甲方：广州开发区管理委员会
乙方：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
2、项目概况
（1）项目名称：FCBGA 封装基板生产和研发基地
（2）投资方：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
（3）项目建设内容：FCBGA 封装基板生产和研发基地。FCBGA 封装基板是通
过 Flip Chip Bump 连接超大规模集成电路芯片，并同时提升电、热特性的封装基板，主要用途包括网络通讯、服务器、个人电脑、AI 处理器、自动驾驶、显卡、专用集成电路（ASIC）等。该项目计划建设月产能为 2,000 万颗的 FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设，一期产能 1,000 万颗/月，预计 2025 年达产，二期产能 1,000 万颗/月，预计 2027 年底达产。项目建成投产后，有利于打破FCBGA 封装基板基本由日本、韩国、台湾（中国）地区少数厂商垄断的局面，逐步实现国产化替代，解决卡脖子技术及产品难题。
（4）投资规模：项目总投资预计约 60 亿元人民币
（5）项目用地：项目用地拟选址于中新广州知识城内，总用地面积约 120
亩，尚需通过招拍挂依法竞拍。具体面积价格及其他土地条件以竞拍结果及国土部门的出让文件和签订的国有土地使用权出让协议为准。
（6）产能规模：项目一期达产产能为 1,000 万颗/月，项目二期达产产能为
1,000 万颗/月；两期项目合计达产产能为 2,000 万颗/月。
（7）产值规模：预计项目一期 2025 年达产，满产产值为 28 亿元；预计项
目二期 2027 年 12 月达产，两期满产产值共为 56 亿元。
（8）项目建设目标：
项目开工 获得用地后 3 个月内
项目一期完工 开工后 18 个月内
一期达产 项目一期完工后 30 个月内
项目二期完工 2025 年 6 月
二期达产 2027 年 12 月
3、权利与义务
（1）甲方的权利和义务
①甲方为乙方项目公司在广州开发区办理工商、税务登记、统计关系变更等各项行政注册手续提供高效优质的政务服务与相应便利。
②在符合法律法规和国家、省、市、区相关政策的前提下，支持乙方通过招拍挂公开出让方式依法竞拍位于中新广州知识城内用地面积约 120 亩的国有建
设用地的土地使用权，地块的国有建设用地使用权年限为 50 年。地块出让价格以国土部门委托的第三方机构评估为准。
③在符合法律法规和国家、省、市、区相关规定的前提下，甲方将全力协助乙方项目公司申请国家、广东省、广州市相关扶持政策。
④如甲方或本区相关部门书面同意乙方或其项目公司将该项目用地及建（构）筑物进行出租、转让或与第三人合作开发建设的，广州市黄埔区政府、广州开发区管委会及其指定的单位对该项目土地及建（构）筑物在同等条件下享有优先的购买、承租和合作开发权利。
⑤乙方项目公司在项目投产（运营）后的 15 年经营期限内，如乙方以转让
项目公司股权等形式变相转让项目用地使用权的，须书面告知甲方，并经甲方或区相关部门对乙方引进项目公司合作方或合作项目评估审核同意。如乙方引进合作方或合作项目未通过甲方或区相关部门的评估审核，则甲方有权为乙方引荐项目合作方，或提前收回项目用地，项目用地上建（构）筑物的成本按照甲方委托的专业机构评估给予补偿。
⑥项目土地使用年限期满或经乙方项目公司提前终止经营交回土地时，本协议同时终止履行，且乙方项目公司应积极配合并协助办理相关的变更、交接、转移登记等手续。乙方项目公司提前终止经营交回土地的，甲方同意乙方项目公司对项目用地上投资建设的建（构）筑物进行处置后再交回土地，但处置时间不得超过 1 年，如乙方项目公司逾期处置的，甲方有权直接进行处置。对于项目用地上的建（构）筑物，如甲方愿意保留或继续使用的，甲方可委托具有专业资质的评估机构对项目用地上的建（构）筑物成本进行评估，并按评估价格给予货币补偿。
（2）乙方的权利义务
①乙方在本协议签订之日起 1 个月内通过设立全资项目公司的形式建立
FCBGA 封装基板生产和研发基地，并将建设运营管理该基地的项目公司的工商登记地址注册在本区。同时，乙方承诺该项目公司将税务征管和统计关系纳入本区，并在区里实际经营办公，在甲方出让地块后 15 年内未经过甲方同意不迁离注册及办公地址、不迁离统计关系、不改变在本区的纳税义务、不减少注册资本、不对外转移业务收入。
②乙方承诺将全国采购销售供应链体系依托于其在本区设立的项目公司，该供应链体系的运营存续、统计口径等条件和期限应与本协议项下约定的乙方项目
公司的运营存续、统计口径等条件和期限一致。
③乙方项目公司在本区领取工商营业执照后 15 日内，乙方应与项目公司签
订本协议权利义务的概况转让协议，将乙方在本协议中除投入资金外的所有权利和义务均转让给项目公司，并由项目公司对本协议的履行出具承诺函，乙方对项目公司受让的所有义务向甲方承担连带保证责任。
④乙方承诺项目公司基于本协议与广州开发区相关扶持政策享受扶持奖励后，就本协议项下各项义务的履行接受甲方及相关部门的监督，真实、及时地向甲方及相关部门报送项目进展信息，并自愿承担履行本协议约定与相关扶持政策文件规定的责任。
⑤乙方承诺项目公司将依法取得建设和运营所需要的全部资质，遵循相关法律法规规定（包括但不限于环保、税收等规定）进行高效投产运营。
⑥乙方项目公司确保该项目符合《广州开发区黄埔区一般生产性项目准入门槛（供地）》的要求。乙方承诺乙方项目公司依法取得项目用地后，严格按照项目规划要求独立完成开发利用，如乙方项目需出租、转让或与第三人合作开发建设项目用地及建（构）筑物需经甲方或区相关部门书面同意。
乙方项目公司在项目投产（运营）后 15 年经营期限内，未经甲方或区有关
部门评估审核同意，不得以转让项目公司股权等形式变相转让项目用地使用权，逃避经营承诺。
⑦乙方项目公司承诺在土地交付后三个月内向规划部门报送符合本地块规划设计条件和相关规范的用地规划方案，土地交付后三个月内动工建设，土地交付后二十一个月内完成该项目的主体建筑工程建设并投入使用。乙方项目公司基于本协议所建设使用的生产性项目用地，其在建成后的建（构）筑物必须根据国有土地建设用地使用权证整体确权，不得分割转让，法律法规及相关政策文件另有规定的，从其规定。
如因甲方未按土地出让合同约定期限、条件将土地交付使用，项目建设开发计划可相应顺延，对乙方项目公司造成损失的，甲方应当协调相关部门给予适当补偿。如因土地利用总体规划、城乡规划依法修改，造成乙方项目公司不能按土地出让合同约定的用途、规划和建设条件开发；因国家出台相关政策，需要对约定的规划和建设条件进行修改；因处置土地上相关群众信访事项等无法动工开发；因军事管制、文物保护等无法动工，乙方项目公司应服从调整与配合，项目建设开发计划可相应顺延。
4、违约责任
（1）本协议生效后，双方即应受本协议的约束，不得擅自变更或解除协议。除不可抗力外，任何一方对本协议任何条款或承诺的违反均构成违约，应承担违约责任。
（2）在本协议约定的项目运营过程中，乙方项目公司确实存在经营方向、经营状况、生产能力等发生重大变化的情形，如甲方审核后认为该情况属实且足以影响乙方项目公司兑现承诺的，经乙方项目公司书面申请后，甲方可根据实际情况给予乙方项目公司相应承诺事项的兑现宽限期。
（3）乙方项目公司未经甲方批准，将项目土地及建（构）筑物部分或全部出租、转让或与任何第三方合作开发建设的，或在项目投产（运营）后的 15 年经营期限内，未经甲方或区相关部门书面同意，以转让项目公司股权等形式变相转让项目用地使用权的，应按甲方要求限期改正。未在限定期限内整改到位的，甲方有权解除本协议并选择或同时采取以下措施追究乙方及项目公司违约责任：
①协调区国土部门收回项目用地土地使用权，并要求乙方及其项目公司支付相应款项用以补偿区财政已投入的土地开发成本费用，土地开发成本难以核定的以用地出让时办公用途市场评估地价的 30%为标准，需要退还乙方项目公司相应土地出让金的，前述补偿金直接在需退还的土地出让金中予以抵扣。
②对于该项目用地上的建（构）筑物，如甲方愿意保留或继续使用的，甲方可委托具有专业资质的评估机构对项目用地上的建（构）筑物成本进行评估，并按评估价格给予货币补偿。
③对乙方及其项目公司违反约定未经甲方或区相关部门同意将该项目用地或建（构）筑物出租、转让或与任何第三方合作开发建设的，乙方及其项目公司所获得的全部收益应收归甲方所有，其收益明显低于市场评估价的，以双方商定的第三方专业机构评估的价值为准。
④对乙方及其项目公司在项目投产（运营）后的 15 年经营期限内，违反约
定未经甲方或区相关部门同意将该项目公司转让给第三方变相转让项目用地使用权的，乙方及其项目公司所获得的全部收益应收归甲方所有，其收益明显低于市场评估价的，以双方商定的第三方专业机构评估的价值为准。
（4）乙方及其项目公司违反本协议“乙方权利义务”约定要求的，甲方有权单方或协调相关部门采取暂停办理项目后续相关手续、停止乙方及其项目公司享受有关优惠政策，或对其采取其他限制性措施。
5、生效条件
本协议壹式肆份，自双方法定代表人或授权代表签字并加盖公章或合同专用章之日起成立，自乙方股东大会审议通过后生效，具有同等法律效力，甲、乙双方各执贰份。
三、本次投资的目的及对公司的影响
建设 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目是公司的重要战略布局，《投资合
作协议》是落实公司投资 FCBGA 封装基板项目的重要举措，有利于推进项目进程，不存在损害公司及全体股东利益
[2022-02-09](002436)兴森科技:第六届董事会第八次会议决议公告
证券代码：002436 证券简称： 兴森科技 公告编号：2022-02-004
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
第六届董事会第八次会议决议公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、董事会会议召开情况
1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第八
次会议的会议通知于 2022 年 1 月 25 日以电子邮件的方式发出。
2、本次董事会于 2022 年 2 月 8 日 10：00 在广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子
公司广州兴森快捷电路科技有限公司四楼会议室，以现场会议结合通讯表决的方式召开。其中董事刘新华先生、范晓宁先生、独立董事刘瑞林先生、朱宁先生通讯表决。
3、本次董事会应出席董事 7 名，实际出席董事 7 名。
4、监事、高级管理人员列席了本次会议。
5、本次董事会会议由董事长邱醒亚先生主持。
6、本次董事会会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关法律法规和内部制度的规定。
二、董事会会议审议情况
1、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》
同意公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，建设FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。本项
目分两期建设，一期预计2025年达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；二期预计2027年底达产，产能为1,000万颗/月，满产产值为28亿元；两期项目合计达产产能为2,000万颗/月，满产产值为56亿元。本项目总投资额预计约人民币60亿元（其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元），资金来源为公司自有及/或自筹资金。
同意授权董事长签署与该项目相关的所有文件；授权公司经营管理层按相关协议约定推进项目建设进程及处理项目相关事项，包括但不限于在中新广州知识城内设立项目实施主体、竞拍项目用地等。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的公告》（公告编号：2022-02-005）详见《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
2、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于签订FCBGA封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的议案》
同意公司与广州开发区管理委员会签署《FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合
作协议》（以下简称“《投资合作协议》”），以明晰双方的权利义务，便于项目的落实及推进。
《关于签订
2022-02-006）详见《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
本次审议《关于签订 FCBGA 封装基板生产和研 发基地项目投资合作协议的议案 》，需
以《关于投资建设广州 FCBGA 封装基板生产和研发基地项目的议案》审议通过为前提。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
3、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》
同意公司根据《投资合作协议》的约定，在广州开发区设立全资子公司（以下简称“项目公司”）作为建设运营管理广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的主体。公司类型拟为有限责任公司，法定代表人拟为邱醒亚先生，注册资本拟为人民币3亿元，资金来源为公司自有及/或自筹资金，注册地址为广州市开发区（具体地址以工商登记为准），经营范围拟为电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电力电子元器
件销售；其他电子器件制造；电子元器件零售；电子元器件批发；电子产品销售；数字视频监控系列系统制造；工业控制计算机及系统制造；伺服控制机构制造；智能车载设备制造；计算机软硬件及外围设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术服务、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理。上述相关注册信息均以工商行政管理部门最终核准登记为准。
同意授权公司经营管理层根据实际情况、主管部门要求及国家经营范围规范表述系统相应调整前述拟注册经营范围。
同意根据《投资合作协议》的约定，在项目公司领取营业执照15日内，公司与项目公司签订《投资合作协议》权利义务的概括转让协议，将公司在《投资合作协议》中除投入资金外的所有权利和义务均转让给项目公司。公司对项目公司受让的所有义务向广州开发区管理委员会承担连带保证责任。
本次审议《关于设立全资子公司暨为子公司提供担保的议案》，需以《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》《关于签订FCBGA封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的议案》审议通过为前提。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
《关于为子公司提供担保的公告》（公告编号：2022-02-007）详见《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
4、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于拟参与竞拍土地使用权的议案》
因建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目土地资源需要，同意公司根据《投资合作协议》的约定，使用不超过人民币12,000万元的自筹资金参与竞拍广州开发区公开挂牌的位于中新广州知识城内约120亩（以实际招拍挂面积为准）的土地使用权，土地性质为工业用地，使用年限为50年，地块出让价格以国土部门委托的第三方机构评估为准。具体出让面积、出让价格及其他土地条件以竞拍结果及国土部门的出让文件和签订的国有土地使用权出让协议为准。
本次审议《关于拟参与竞拍土地使用权的议案》，需以《关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目的议案》《关于签订FCBGA封装基板生产和研发基地项目投资合作协议的议案》审议通过为前提。
5、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》
为扩充全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“广州科技”）的资本规模及支持其经营发展，同意将广州科技的注册资本金由人民币85,323.78万元增加至人民币200,000万元，本次增资资金主要用于广州科技生产运营。本次增资金额为人民币114,676.22万元，资金来源于广州科技的未分配利润及公司的自有资金（其中，广州科技截至2020年12月31日经审计的未分配利润为人民币86,933.98万元，具体以增资时实际数据为准）。本次增资完成后，公司仍持有广州科技100%股权。
授权董事长签署增资相关文件；授权公司经营管理层全权办理本次增资相关事宜。
本议案尚需提交公司股东大会审议。
《关于对全资子公司增资的公告》（公告编号：2022-02-008）详见《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
6、以7票同意，0票反对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于提请召开公司2022年第一次临时股东大会的议案》
公司定于2022年2月25日（星期五）14：30在广州市黄埔区科学城光谱中路33号子公司广州兴森快捷电路科技有限公司一楼会议室召开公司2022年第一次临时股东大会。
《关于召开2022年第一次临时股东大会通知的公告》（公告编号：2022-02-009）详见《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）。
三、备查文件
1、经与会董事签字并加盖董事会印章的第六届董事会第八次会议决议；
2、《FCBGA 封装基板生产和研发基地项目投资合作协议》。
特此公告。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
董事会
二〇二二年二月八日
一、公司简介公司成立于1993年,持续28年深耕线路板产业链,从PCB样板起家,2012年开始进入IC封装基板领域,2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表)进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路,以研发促进产品、技术和应用领域的升级,实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段,前期投资产能正逐步释放,产能规模、收入规模逐步提升,公司成长空间进一步打开。未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。二、公司相关产能及规划介绍PCB业务:2020年度,广州生产基地产能为33.72万平方米/年;宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州生产基地新增中、高端、多层样板产线,规划产能为1.5万平方米/月,目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地,此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程,建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能,将分期建设投产。半导体测试板:经营模式与样板类似,属于多品种、小批量、定制化生产模式,产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装,虽然产能少,但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国HRABOR提供产能支持。IC封装基板:目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态,良率保持在95%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段,预计2024年开始量产爬坡。三、IC封装基板行业竞争预判2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金,增长25%;Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长,行业赛道好,玩家少。公司从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。公司在封装基板领域积累了丰富的经验,且已通过三星认证,从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队,在当前行业高景气度下团队组建成本较高,且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡,完成大客户认证,保守估计至少需要2~3年时间,因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。四、IC封装基板下游应用及客户情况介绍存储类载板因需求量最大,是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游应用营收占比为:存储类占比约2/3,指纹识别、射频、物联网相关占比约20%,预计未来将维持前述产品类型结构。客户占比情况为:大陆客户占比约2/3,台湾客户占比约20%,韩国客户占比约10%,下游大陆厂商正在积极扩产,是未来的主要增量市场所在。五、IC封装基板客户来源介绍公司经过二十多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业,且所涉行业较广,不依赖单一行业、单一客户。而IC封装基板业务客户来源一定程度上由团队及产品类型决定。六、公司对ABF载板的规划ABF载板是公司未来的战略方向,公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建,团队具备建厂及量产能力,但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性,如能实现突破将为公司带来新的利润增长点,公司将控制投资节奏,降低投资风险。
(一)龙虎榜
【交易日期】2021-07-26 日价格涨幅偏离值达到10%
涨幅偏离值:12.28 成交量:12331.38万股 成交金额:161799.70万元
┌───────────────────────────────────┐
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├───────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
├───────────────────┼───────┼───────┤
｜机构专用 ｜5632.77 ｜-- ｜
｜深股通专用 ｜4666.55 ｜3268.60 ｜
｜华泰证券股份有限公司无锡梁清路证券营业｜4100.06 ｜2.66 ｜
｜部 ｜ ｜ ｜
｜华泰证券股份有限公司苏州何山路证券营业｜3709.49 ｜38.99 ｜
｜部 ｜ ｜ ｜
｜机构专用 ｜3405.33 ｜-- ｜
├───────────────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├───────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
├───────────────────┼───────┼───────┤
｜国信证券股份有限公司深圳福中分公司 ｜136.20 ｜6960.29 ｜
｜深股通专用 ｜4666.55 ｜3268.60 ｜
｜湘财证券股份有限公司深圳分公司 ｜2108.12 ｜3009.00 ｜
｜华泰证券股份有限公司深圳科苑路百度国际｜1378.58 ｜2455.00 ｜
｜大厦证券营业部 ｜ ｜ ｜
｜招商证券股份有限公司深圳深南东路证券营｜58.11 ｜2069.55 ｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
└───────────────────┴───────┴───────┘
(二)大宗交易
┌─────┬───┬────┬────┬───────┬───────┐
｜交易日期 ｜成交价｜成交数量｜成交金额｜ 买方营业部 ｜ 卖方营业部 ｜
｜ ｜格(元)｜ (万股) ｜ (万元) ｜ ｜ ｜
├─────┼───┼────┼────┼───────┼───────┤
｜2019-07-18｜6.12 ｜250.00 ｜1530.00 ｜光大证券股份有｜海通证券股份有｜
｜ ｜ ｜ ｜ ｜限公司深圳新园｜限公司深圳分公｜
｜ ｜ ｜ ｜ ｜路证券营业部 ｜司红岭南路证券｜
｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜营业部 ｜
└─────┴───┴────┴────┴───────┴───────┘
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
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