002436兴森科技资产重组最新消息
≈≈兴森科技002436≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司秉承“助力电子科技持续创新”的服务宗旨，以“顾客为先、快速高
效、持续创新、共同成长”的核心价值观为指导，做电子电路之精品，以质量赢得客
户信赖，打造一条与客户关系紧密、利益取向一致的价值链体系，努力使公司成为世
界一流的硬件方案提供商。
报告期内，公司的主营业务仍专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大
主线开展。其中，PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，
涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链；半导体业务聚焦于IC封装基板和
半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。公司产品广泛应用于通信
设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板
卡等）、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。
公司以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，报告期内公司主
要经营模式未发生重大变化。PCB业务采用研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售的一站
式经营模式，样板快件主要配套下游客户新产品研发端的打样需求，批量业务主要配
套下游客户的量产需求。
半导体业务聚焦于半导体材料领域，包含IC封装基板和半导体测试板业务
。其中，IC封装基板业务采用研发-设计-生产-销售的经营模式，产品主要应用于存
储芯片、射频芯片、指纹识别芯片、SOC芯片等领域，是国内为数不多的通过自主研
发实现量产突破和大客户突破、具备自主知识产权的企业。
半导体测试板采用设计-制造-表面贴装-销售的经营模式，属于高端定制化
的高附加值业务，以ProbeCard和LoadBoard为主力产品，应用于从晶圆测试到封装后
芯片测试的环节。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入
，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，
具体如下：
1、综合研发技术能力
公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省
创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东
省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点
实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项
目和多项省市级科技项目。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利14项，其
中申请发明专利7项，申请实用新型专利7项；已授权中国专利28项，其中发明专利17
项，实用新型专利11项；共获国外专利授权2项。
公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理
体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新
产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光
模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电
路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力
。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电
性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验
和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家
认可委员会）认可资质，能够出具全球50多个国家/地区承认的权威性CNAS报告，满
足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。
2、强大的研发设计能力
IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪
器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服
务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应
用到调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布
在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市
，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、
信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决
方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚
实的基础。
3、一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深
与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产
集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥
有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目式运
作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有
效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提
供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。
4、柔性化管理优势
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过2
5,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产
管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调
整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。
5、优质的客户资源优势
经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000
家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙
头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户
资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯
片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合
作伙伴。
6.精细化的生产管理能力
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以
质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细
化生产管理系统。在夯实存储Memory和指纹识别芯片等拳头产品基础上，实现FC-BOC
、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充
产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面
的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实
现公司战略目标。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
贸易摩擦、新冠疫情仍旧对全球政治经济局势和产业格局提出重大挑战，内外
部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战
。
公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实基础、
提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战，并通过持
续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力，并稳步扩产、加大市场
开拓力度，提升公司的行业地位和综合竞争实力。
2、PCB市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多且集中度低，市场竞争较为激烈。在全
球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内
超过20家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释
放，国内PCB行业的竞争将更加激烈。虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、
半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。公司一
方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握住PCB和半导体行业升级的产业机会
，同时加快投资扩产的力度提升高端产品的产能规模和技术能力；另一方面，按照既
定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、信息化能力、经营效率，积极
应对市场竞争。
3、应收账款风险
本报告期内，公司应收账款净额149,771.02万元，占公司总资产的21.73%，占
营业收入的63.18%，尽管公司应收账款账龄较短，但由于绝对数额较大，一定程度上
增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况
，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适时调
整信用额度及收款期限，利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施，并通过加强
前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优
化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
4、原材料价格波动风险
公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜
箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，报告
期内主要原材料价格均大幅上涨。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司
的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，也会驱动原材料价格进
一步上涨，这将会使公司面临一定的原材料成本上升压力。
公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和
供应商合作深度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
5、经营管理风险
随着公司的持续发展，经营地域进一步拓展，资产规模持续增长，业务范围和
产品类别进一步扩大，对公司在战略实施、运营管理、奖惩机制、财务管控等方面均
面临更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应规模快速扩张，及时调整并完善组
织模式和管理体系，实现管理升级，将可能影响公司市场竞争力，面临管理风险。
公司已通过实施有效的激励机制、优化并完善管理制度和流程体系、健全内部
控制机制的方式，加强对各分子公司、事业部的管理，尽可能消除规模扩张所带来的
管理风险。
四、主营业务分析
报告期内，国内经济稳步复苏，政策环境友好，GDP同比增长12.70%，主要
经济指标均表现良好。经济结构调整升级的趋势明显，高技术制造业增加值同比增长
22.60%，新能源汽车、工业机器人、集成电路产量分别同比增长205.00%、69.80%、4
8.10%。公司围绕既定的战略方向，一方面加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板
、半导体测试板和PCB样板、高多层板的投资扩产工作，加大市场开拓力度，实现主
营业务收入的稳定增长；另一方面，持续推进降本增效的经营管理理念，实现盈利能
力的持续提升和期间费用率的持续下降。
报告期内，公司实现营业收入237,050.99万元，同比增长15.83%；总资产6
89,380.29万元，较上年末增长11.84%；归属于上市公司股东的净资产331,872.04万
元，较上年末增长0.89%；归属于上市公司股东的净利润28,508.59万元，同比下滑24
.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28,692.05万元，同比增长1
03.15%。报告期内，公司的收入实现稳定增长，主要是因为行业需求回暖，且公司前
期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能已逐步释放。归属于上市公司股东
的净利润同比下滑24.24%，主要原因为基数影响，2020年同期子公司广州科技转让控
股子公司上海泽丰16%股权，取得税后投资收益约22,638万元；归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长的主要原因为公司整体经营效率提升，成
本费用率下降，盈利能力持续提升。
报告期内，公司主营业务经营情况如下：
（1）PCB业务平稳增长，盈利能力持续提升
报告期内，在全球经济复苏的大环境下，PCB行业需求逐步复苏，原材料价
格大幅上涨成为上半年的扰动因素，对整个行业造成一定的成本压力。
公司前期扩产的PCB样板、高多层板产能逐步释放，产能释放节奏的差异对
不同工厂的经营绩效有所影响。报告期内，公司PCB业务实现营业收入178,942.91万
元，同比增长13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14个百分点，通过优化产品结构和
调整价格策略有效地消化了原材料成本上涨的压力。其中：子公司宜兴硅谷处于产能
爬坡周期，实现营业收入26,345.37万元、同比增长27.67%，净利润2,191.89万元、
同比下滑13.14%，新产能投放对盈利能力略有拖累，随着订单结构的调整，下半年经
营绩效有望提升。Fineline公司受益于欧洲市场需求复苏，实现营业收入61,660.56
万元、同比增长17.93%，净利润5,858.42万元、同比增长51.69%。Exception公司受
制于疫情因素，实现营业收入3,308.48万元、同比下滑6.37%，净利润281.60万元、
同比增长64.50%。
（2）半导体业务供需两旺，IC封装基板业务迎发展机遇
自2020年下半年以来，IC产业链处于供需两旺的格局，从晶圆厂、封装厂
、EMS/ODM厂商的经营数据看均处于高景气周期。作为芯片制造环节的关键原材料，I
C封装基板行业景气度高企。海外IC封装基板同行今年以来的出货和营收表现均好于
近几年的平均水平，产品价格均有不同程度的上涨，且订单能见度显著好于历史水平
。
公司的半导体业务以IC封装基板和半导体测试板为主，是芯片制造和测试
环节的核心材料。
公司的IC封装基板业务目前具备2万平米/月的产能，除2月份受春节因素影
响外，一直处于满产状态，整体良率提升至96%以上，目前订单已排产至年底。报告
期内，IC封装基板业务实现营业收入29,543.76万元、同比增长111.06%，毛利率20.8
0%、同比提升11.55个百分点。
半导体测试板业务实现营业收入20,341.79万元、同比下滑28.15%，剔除20
20年同期上海泽丰并表因素影响（同期并表7,248万元），同比下滑3.42%。报告期内
，子公司美国Harbor实现营业收入18,042.51万元、同比下滑15.68%，净利润1,874.1
8万元、同比增长10.36%。因Harbor本身产能受限，广州科技扩产的产能尚未释放，
以及部分下游主力客户产品研发进度滞后，对报告期内的收入增长造成负面影响。
从报告期内公司的经营表现看，产能有序释放、经营效率逐步提升，财务
状况相对较好。尽管如此，下半年公司的整体经营仍面临一定的挑战，一方面国内经
济面临一定的下行压力，叠加大宗原材料价格的高位运行，仍旧面临一定的需求压力
和成本压力；另一方面新冠疫情仍有反复，对全球经济和产业链均造成不同程度的负
面影响，“缺芯”问题对部分行业的生产经营形成挑战，继而对行业和公司的产品需
求产生负面影响。
展望未来，公司的战略方向明确，在坚守线路板产业链的前提下，加大研
发投入以提升技术能力，以IC封装基板为重点投资方向、从技术能力和产能规模上追
赶海外同行，以降本增效和数字化改造来提升经营效率，以员工持股和其他多样化激
励方式来吸引和绑定核心人才，从技术能力、产能规模、财务实力、分享机制等方面
为公司的长期持续发展奠定基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年度，新冠疫情、贸易摩擦对全球政治经济环境和产业格局等都造成
不同程度的影响，各主要经济体之间的表现也显著分化。欧美等主要国家GDP都呈现
不同程度的下滑，国家统计局数据显示2020年中国GDP首次突破100万亿元，按照可比
价格计算同比增长2.3%，成为主要经济体中唯一实现正增长的国家。国内产业升级的
趋势明确，工业增加值同比增长2.8%，高技术制造业和装备制造业增加值则分别同比
增长7.1%、6.6%；固定资产投资同比增长2.9%，高技术产业投资增长10.6%。数据显
示国内总体市场环境尚可，公司经营的行业领域相对稳定增长。
报告期内，公司是第三年持续坚持以“降本增效、卓越运营”为方向，推
行组织变革，将责任回归主体。通过强化业务单元能力、精简专业型总部、分类授权
的实施路径形成组织优化原则，最终形成分授权制度，构建“集中管理、分级控制；
分权有道、授权有度”的组织，打造技术能力过硬，作战灵活的一线业务主体。运营
层面，公司一方面加大投资扩产的力度，提升高多层PCB、高端样板、IC封装基板、
半导体测试板的产能，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功、夯实基础，提
升技术能力、保障交付和生产制造能力。财务方面，基本建立全面预算管理及经营分
析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、监控；会计核算基础进一步夯实，报表出
具效率和准确度保持高水准，信息披露效率与质量持续提升；资金结算效率提升，资
产负债结构持续优化，融资成本有所降低。数字化建设方面，保证持续资源投入，构
建智能制造的能力，公司可转债项目——高端智能样板工厂试产，推进智能制造模式
在样板工厂得到实质意义上的落地。
报告期内，公司业务平稳增长，实现营业收入403,465.52万元，同比增长6
.07%；归属上市公司股东的净利润52,155.19万元，同比增长78.66%；归属上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润29,189.99万元，同比增长13.62%；总资产616,381
.59万元，同比增长18.51%；净资产328,928.19万元，同比增长16.17%。销售收入平
稳增长，主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面
是因为转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22,638万元，另一方面因为管理
改善、效率提升，整体毛利率有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。报
告期间，公司销售费用率下降1.64个百分点，管理费用率下降0.82个百分点，财务费
用率增加0.95个百分点，因加大研发投入导致研发费用率增加0.72个百分点。
报告期内，公司主营业务经营情况如下：
一、PCB业务保持平稳增长
PCB行业整体呈现结构分化的增长特征，材料成本上涨的压力凸显。根据Pr
ismark2020年Q4报告显示，全球PCB行业产值同比增长6.4%，以高多层板（8-16层、1
8层以上）、HDI板、IC封装基板为代表的高端产品保持较高的增长水平，其增长率分
别为7.7%、6.3%、10.5%、25.2%，越高端的产品市场需求越旺盛、增长率越高；国内
地区同类型产品的增长率分别为11.3%、10.1%、11.3%、36.6%。Prismark预测2020-2
025年，8-16层、18层以上、HDI板、IC封装基板的复合增长率分别为5.2%、5.4%、6.
7%、9.7%，中国地区同类产品的增速则分别为6%、7.5%、7.2%、12.9%。海外主要经
济体受疫情影响采取宽松货币政策刺激经济，贵金属、环氧树脂、玻纤布、覆铜板等
主要原材料价格均有不同程度的上涨，对整个产业产生了较大的成本压力。报告期内
，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入308,617.57万元、同比增长5.63%，毛利率32
.57%、同比提升0.64个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续加
强技术积累、提升良率、改善交付、降本增效，全力攻关5G量产业务，全年实现收入
40,502.94万元、同比下滑2.51%，净利润3,518.65万元、同比增长22.84%。欧洲市场
受累于疫情需求不振，Fineline实现收入100,077.81万元、同比下滑0.91%，净利润7
,496.97万元、同比下滑1.74%；英国Exception实现收入6,659.73万元、同比下滑5.4
3%，净利润亏损78.46万元。
二、半导体业务供需两旺，保持较高景气度
半导体业务小幅增长，实现收入83,858.42万元、同比增长4.61%，毛利率2
1.2%、同比下降2.92个百分点，主要因为上海泽丰自5月不再纳入合并报表导致并表
收入和利润减少，以及IC封装基板业务新产能投放，因新增人工、折旧以及试生产亏
损对整体盈利能力造成拖累。
报告期内，IC封装基板业务实现收入33,615.89万元，同比增长13%；毛利
率13%，同比下降4.68个百分点；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。因疫
情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟，产能爬坡进度受到影响，使得全年
销售收入和出货面积均低于年初预期。IC封装基板业务在聚焦存储产品的基础上，通
过持续的研发投入和产能扩张打造核心竞争力。在新产品研发方面，实现Coreless产
品量产，ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线也不断导入新客户。在产能扩张方面，新
建产线自6月份试生产以来快速上量，截至12月产出超过7,000平方米、整体良率提升
至96%，初步达成量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩产进展处于稳步
推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底
进入试生产阶段。
全资子公司美国Harbor实现较好增长，全年实现收入38,846.69万元、同比
增长17.91%，净利润2,948.42万元、同比增长68.09%。子公司广州兴森快捷电路有限
公司正处于半导体测试板业务的扩产阶段，启动投资建设设计-制造-组装为一体的国
内领先的专业ATE工厂，扩大产能、缩短交期，以期发挥公司在半导体测试领域的专
业优势，为全资子公司Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广
大的封装厂和芯片测试公司，把握国内芯片产业链大发展的机遇。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公
司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核
心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩
固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：
1、综合研发技术能力
公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发
管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家
知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东
省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集
成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目
和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行
业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推
广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导
体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持
，形成了新产品规模化制造能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中
心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板
级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系
，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50多个国家
和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要
求。报告期内，公司2项产品被评选为2020年广东省名优高新技术产品。报告期内，
公司累计申请中国专利104项，其中发明专利52项，实用新型专利51项，外观专利1项
；已授权中国专利132项，其中发明专利60项，实用新型专利69项，外观专利1项；软
件著作权28项；申请PCT国际专利0项，共获国外专利授权4项。
2、强大的研发设计能力
IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测
量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、
云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、
IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，
分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个
城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡La
yout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽
子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠
定了坚实的基础。
3、一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断
加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型
生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公
司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目
式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累
，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入
市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。
4、柔性化管理优势
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力
超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的
生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹
配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。
5、优质的客户资源优势
经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4
,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业
或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务
客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知
名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要
的合作伙伴。
6.精细化的生产管理能力
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨
，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位
精细化生产管理系统。在夯实存储Memory和指纹等拳头产品基础上，实现FC-BOC、Co
reless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能
，满足国内外半导体客户需求，为实现高端封IC装基板国产化提供坚实基础。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力
方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量
，实现公司战略目标。
三、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展展望
贸易摩擦、新冠疫情等负面因素仍未消退，对全球政治经济环境和产业格
局的冲击仍在持续，全球货币超发、商品涨价的影响逐步显现，公司所面临的经营环
境更加复杂，对于持续经营能力提出了更高的要求和挑战。
从公司所处的行业发展趋势而言，中国制造在全球产业链中的地位仍将持
续提升，技术和产品升级的趋势相当明确，高多层板、HDI板、IC封装基板等细分市
场面临更好的发展机遇。从下游细分市场看，5G通信、数据中心、半导体、汽车是其
中较为优质的细分赛道，但面临的竞争会更为激烈，技术、产品力、成本、交付等因
素决定各参与方的最终市场地位。
打铁还需自身硬，夯实基础、提升能力是应对激烈竞争的唯一选择。从管
理层面，通过组织变革打造精简高效的战斗团队，使总部职能转变，强化运营监控能
力和专业服务能力，激发各业务主体发展动能，辅之以激励机制，使全员在个体成长
的基础上分享公司发展的成果。从技术层面，通过持续的研发投入提升公司的技术研
发能力，优化智能制造解决方案，全面提升经营管理效率。从财务层面，严格执行预
算管理，强化资金管控，适度提升负债，保证公司实现有质量、稳定、快速的增长。
（二）可能面临的风险及应对措施
1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
贸易摩擦、新冠疫情对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外
部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战
。
公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实
基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同
时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩
产、加大市场开拓力度，提升公司的行业地位和综合竞争实力。
2、PCB市场竞争风险及应对措施
PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈
。在全球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前
行业内超过20家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能
逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈。虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装
基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业
机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、信息
化能力，积极应对市场竞争。
3、应收账款风险及应对措施
本报告期内，公司应收账款余额116,320.70万元，占公司总资产的18.87%
，占营业收入的28.83%，尽管公司应收账款账龄较短，但由于绝对数额较大，一定程
度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约
情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适
时调整信用额度及收款期限，利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施，并通过
加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一
步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
4、原材料价格波动风险及应对措施
公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球
及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。
主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，
政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原
材料成本上升压力。
公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客
户和供应商合作深度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压
力。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司秉承“助力电子科技持续创新”的服务宗旨，以“顾客为先、快速高
效、持续创新、共同成长”的核心价值观为指导，做电子电路之精品，以质量赢得客
户信赖，打造一条与客户关系紧密、利益取向一致的价值链体系，努力使公司成为世
界一流的硬件方案提供商。
报告期内，公司的主营业务仍专注于线路板产业链，围绕PCB、半导体两大
主线开展。其中，PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营，
涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链；半导体业务聚焦于IC封装基板和
半导体测试板领域，专注于半导体材料领域的国产化突破。公司产品广泛应用于通信
设备、工业控制及仪器仪表、医疗、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板
卡等）、存储芯片、射频芯片等多个行业领域。
公司以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，报告期内公司主
要经营模式未发生重大变化。PCB业务采用研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售的一站
式经营模式，样板快件主要配套下游客户新产品研发端的打样需求，批量业务主要配
套下游客户的量产需求。
半导体业务聚焦于半导体材料领域，包含IC封装基板和半导体测试板业务
。其中，IC封装基板业务采用研发-设计-生产-销售的经营模式，产品主要应用于存
储芯片、射频芯片、指纹识别芯片、SOC芯片等领域，是国内为数不多的通过自主研
发实现量产突破和大客户突破、具备自主知识产权的企业。
半导体测试板采用设计-制造-表面贴装-销售的经营模式，属于高端定制化
的高附加值业务，以ProbeCard和LoadBoard为主力产品，应用于从晶圆测试到封装后
芯片测试的环节。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质、研发投入
，通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，
具体如下：
1、综合研发技术能力
公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省
创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东
省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点
实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项
目和多项省市级科技项目。报告期内，公司及下属子公司累计申请中国专利14项，其
中申请发明专利7项，申请实用新型专利7项；已授权中国专利28项，其中发明专利17
项，实用新型专利11项；共获国外专利授权2项。
公司兴森研究院拥有数百人规模的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发管理
体系，是新产品及新技术的孵化器，其致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新
产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光
模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板、5G印制电
路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力
。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中心，可实现PCB产品的机械、电
性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验
和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系，获得CNAS（中国合格评定国家
认可委员会）认可资质，能够出具全球50多个国家/地区承认的权威性CNAS报告，满
足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要求。
2、强大的研发设计能力
IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测量仪
器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、云服
务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应
用到调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，分布
在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个城市
，就近服务当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡Layout、
信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽子解决
方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定了坚
实的基础。
3、一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深
与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型生产
集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公司拥
有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目式运
作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累，有
效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入市提
供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。
4、柔性化管理优势
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力超过2
5,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的生产
管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹配调
整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。
5、优质的客户资源优势
经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000
家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业或龙
头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务客户
资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知名芯
片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合
作伙伴。
6.精细化的生产管理能力
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以
质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细
化生产管理系统。在夯实存储Memory和指纹识别芯片等拳头产品基础上，实现FC-BOC
、Coreless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充
产能，满足国内外半导体客户需求，为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面
的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实
现公司战略目标。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
贸易摩擦、新冠疫情仍旧对全球政治经济局势和产业格局提出重大挑战，内外
部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战
。
公司将密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实基础、
提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战，并通过持
续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力，并稳步扩产、加大市场
开拓力度，提升公司的行业地位和综合竞争实力。
2、PCB市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多且集中度低，市场竞争较为激烈。在全
球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前行业内
超过20家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能逐步释
放，国内PCB行业的竞争将更加激烈。虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装基板、
半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。公司一
方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握住PCB和半导体行业升级的产业机会
，同时加快投资扩产的力度提升高端产品的产能规模和技术能力；另一方面，按照既
定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、信息化能力、经营效率，积极
应对市场竞争。
3、应收账款风险
本报告期内，公司应收账款净额149,771.02万元，占公司总资产的21.73%，占
营业收入的63.18%，尽管公司应收账款账龄较短，但由于绝对数额较大，一定程度上
增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约情况
，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适时调
整信用额度及收款期限，利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施，并通过加强
前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一步优
化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
4、原材料价格波动风险
公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球及铜
箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大，报告
期内主要原材料价格均大幅上涨。主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司
的生产稳定性和盈利能力。同时，受政府环保政策趋严影响，也会驱动原材料价格进
一步上涨，这将会使公司面临一定的原材料成本上升压力。
公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客户和
供应商合作深度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压力。
5、经营管理风险
随着公司的持续发展，经营地域进一步拓展，资产规模持续增长，业务范围和
产品类别进一步扩大，对公司在战略实施、运营管理、奖惩机制、财务管控等方面均
面临更高的要求和更大的挑战。如果公司不能适应规模快速扩张，及时调整并完善组
织模式和管理体系，实现管理升级，将可能影响公司市场竞争力，面临管理风险。
公司已通过实施有效的激励机制、优化并完善管理制度和流程体系、健全内部
控制机制的方式，加强对各分子公司、事业部的管理，尽可能消除规模扩张所带来的
管理风险。
四、主营业务分析
报告期内，国内经济稳步复苏，政策环境友好，GDP同比增长12.70%，主要
经济指标均表现良好。经济结构调整升级的趋势明显，高技术制造业增加值同比增长
22.60%，新能源汽车、工业机器人、集成电路产量分别同比增长205.00%、69.80%、4
8.10%。公司围绕既定的战略方向，一方面加快投资扩产力度，全面推进IC封装基板
、半导体测试板和PCB样板、高多层板的投资扩产工作，加大市场开拓力度，实现主
营业务收入的稳定增长；另一方面，持续推进降本增效的经营管理理念，实现盈利能
力的持续提升和期间费用率的持续下降。
报告期内，公司实现营业收入237,050.99万元，同比增长15.83%；总资产6
89,380.29万元，较上年末增长11.84%；归属于上市公司股东的净资产331,872.04万
元，较上年末增长0.89%；归属于上市公司股东的净利润28,508.59万元，同比下滑24
.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28,692.05万元，同比增长1
03.15%。报告期内，公司的收入实现稳定增长，主要是因为行业需求回暖，且公司前
期扩产的IC封装基板、PCB样板和高多层板的产能已逐步释放。归属于上市公司股东
的净利润同比下滑24.24%，主要原因为基数影响，2020年同期子公司广州科技转让控
股子公司上海泽丰16%股权，取得税后投资收益约22,638万元；归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长的主要原因为公司整体经营效率提升，成
本费用率下降，盈利能力持续提升。
报告期内，公司主营业务经营情况如下：
（1）PCB业务平稳增长，盈利能力持续提升
报告期内，在全球经济复苏的大环境下，PCB行业需求逐步复苏，原材料价
格大幅上涨成为上半年的扰动因素，对整个行业造成一定的成本压力。
公司前期扩产的PCB样板、高多层板产能逐步释放，产能释放节奏的差异对
不同工厂的经营绩效有所影响。报告期内，公司PCB业务实现营业收入178,942.91万
元，同比增长13.22%；毛利率34.35%，同比提升3.14个百分点，通过优化产品结构和
调整价格策略有效地消化了原材料成本上涨的压力。其中：子公司宜兴硅谷处于产能
爬坡周期，实现营业收入26,345.37万元、同比增长27.67%，净利润2,191.89万元、
同比下滑13.14%，新产能投放对盈利能力略有拖累，随着订单结构的调整，下半年经
营绩效有望提升。Fineline公司受益于欧洲市场需求复苏，实现营业收入61,660.56
万元、同比增长17.93%，净利润5,858.42万元、同比增长51.69%。Exception公司受
制于疫情因素，实现营业收入3,308.48万元、同比下滑6.37%，净利润281.60万元、
同比增长64.50%。
（2）半导体业务供需两旺，IC封装基板业务迎发展机遇
自2020年下半年以来，IC产业链处于供需两旺的格局，从晶圆厂、封装厂
、EMS/ODM厂商的经营数据看均处于高景气周期。作为芯片制造环节的关键原材料，I
C封装基板行业景气度高企。海外IC封装基板同行今年以来的出货和营收表现均好于
近几年的平均水平，产品价格均有不同程度的上涨，且订单能见度显著好于历史水平
。
公司的半导体业务以IC封装基板和半导体测试板为主，是芯片制造和测试
环节的核心材料。
公司的IC封装基板业务目前具备2万平米/月的产能，除2月份受春节因素影
响外，一直处于满产状态，整体良率提升至96%以上，目前订单已排产至年底。报告
期内，IC封装基板业务实现营业收入29,543.76万元、同比增长111.06%，毛利率20.8
0%、同比提升11.55个百分点。
半导体测试板业务实现营业收入20,341.79万元、同比下滑28.15%，剔除20
20年同期上海泽丰并表因素影响（同期并表7,248万元），同比下滑3.42%。报告期内
，子公司美国Harbor实现营业收入18,042.51万元、同比下滑15.68%，净利润1,874.1
8万元、同比增长10.36%。因Harbor本身产能受限，广州科技扩产的产能尚未释放，
以及部分下游主力客户产品研发进度滞后，对报告期内的收入增长造成负面影响。
从报告期内公司的经营表现看，产能有序释放、经营效率逐步提升，财务
状况相对较好。尽管如此，下半年公司的整体经营仍面临一定的挑战，一方面国内经
济面临一定的下行压力，叠加大宗原材料价格的高位运行，仍旧面临一定的需求压力
和成本压力；另一方面新冠疫情仍有反复，对全球经济和产业链均造成不同程度的负
面影响，“缺芯”问题对部分行业的生产经营形成挑战，继而对行业和公司的产品需
求产生负面影响。
展望未来，公司的战略方向明确，在坚守线路板产业链的前提下，加大研
发投入以提升技术能力，以IC封装基板为重点投资方向、从技术能力和产能规模上追
赶海外同行，以降本增效和数字化改造来提升经营效率，以员工持股和其他多样化激
励方式来吸引和绑定核心人才，从技术能力、产能规模、财务实力、分享机制等方面
为公司的长期持续发展奠定基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年度，新冠疫情、贸易摩擦对全球政治经济环境和产业格局等都造成
不同程度的影响，各主要经济体之间的表现也显著分化。欧美等主要国家GDP都呈现
不同程度的下滑，国家统计局数据显示2020年中国GDP首次突破100万亿元，按照可比
价格计算同比增长2.3%，成为主要经济体中唯一实现正增长的国家。国内产业升级的
趋势明确，工业增加值同比增长2.8%，高技术制造业和装备制造业增加值则分别同比
增长7.1%、6.6%；固定资产投资同比增长2.9%，高技术产业投资增长10.6%。数据显
示国内总体市场环境尚可，公司经营的行业领域相对稳定增长。
报告期内，公司是第三年持续坚持以“降本增效、卓越运营”为方向，推
行组织变革，将责任回归主体。通过强化业务单元能力、精简专业型总部、分类授权
的实施路径形成组织优化原则，最终形成分授权制度，构建“集中管理、分级控制；
分权有道、授权有度”的组织，打造技术能力过硬，作战灵活的一线业务主体。运营
层面，公司一方面加大投资扩产的力度，提升高多层PCB、高端样板、IC封装基板、
半导体测试板的产能，把握需求升级的市场机遇；另一方面苦练内功、夯实基础，提
升技术能力、保障交付和生产制造能力。财务方面，基本建立全面预算管理及经营分
析体系，实现预算执行的及时跟踪、分析、监控；会计核算基础进一步夯实，报表出
具效率和准确度保持高水准，信息披露效率与质量持续提升；资金结算效率提升，资
产负债结构持续优化，融资成本有所降低。数字化建设方面，保证持续资源投入，构
建智能制造的能力，公司可转债项目——高端智能样板工厂试产，推进智能制造模式
在样板工厂得到实质意义上的落地。
报告期内，公司业务平稳增长，实现营业收入403,465.52万元，同比增长6
.07%；归属上市公司股东的净利润52,155.19万元，同比增长78.66%；归属上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润29,189.99万元，同比增长13.62%；总资产616,381
.59万元，同比增长18.51%；净资产328,928.19万元，同比增长16.17%。销售收入平
稳增长，主要来自于PCB和IC封装基板业务产能释放。净利润大幅增长的原因一方面
是因为转让子公司上海泽丰股权贡献税收投资收益约22,638万元，另一方面因为管理
改善、效率提升，整体毛利率有所提升、期间费用率下降导致整体盈利能力提升。报
告期间，公司销售费用率下降1.64个百分点，管理费用率下降0.82个百分点，财务费
用率增加0.95个百分点，因加大研发投入导致研发费用率增加0.72个百分点。
报告期内，公司主营业务经营情况如下：
一、PCB业务保持平稳增长
PCB行业整体呈现结构分化的增长特征，材料成本上涨的压力凸显。根据Pr
ismark2020年Q4报告显示，全球PCB行业产值同比增长6.4%，以高多层板（8-16层、1
8层以上）、HDI板、IC封装基板为代表的高端产品保持较高的增长水平，其增长率分
别为7.7%、6.3%、10.5%、25.2%，越高端的产品市场需求越旺盛、增长率越高；国内
地区同类型产品的增长率分别为11.3%、10.1%、11.3%、36.6%。Prismark预测2020-2
025年，8-16层、18层以上、HDI板、IC封装基板的复合增长率分别为5.2%、5.4%、6.
7%、9.7%，中国地区同类产品的增速则分别为6%、7.5%、7.2%、12.9%。海外主要经
济体受疫情影响采取宽松货币政策刺激经济，贵金属、环氧树脂、玻纤布、覆铜板等
主要原材料价格均有不同程度的上涨，对整个产业产生了较大的成本压力。报告期内
，公司PCB业务保持平稳增长，实现收入308,617.57万元、同比增长5.63%，毛利率32
.57%、同比提升0.64个百分点。子公司宜兴硅谷在保持稳定运营的基础之上，持续加
强技术积累、提升良率、改善交付、降本增效，全力攻关5G量产业务，全年实现收入
40,502.94万元、同比下滑2.51%，净利润3,518.65万元、同比增长22.84%。欧洲市场
受累于疫情需求不振，Fineline实现收入100,077.81万元、同比下滑0.91%，净利润7
,496.97万元、同比下滑1.74%；英国Exception实现收入6,659.73万元、同比下滑5.4
3%，净利润亏损78.46万元。
二、半导体业务供需两旺，保持较高景气度
半导体业务小幅增长，实现收入83,858.42万元、同比增长4.61%，毛利率2
1.2%、同比下降2.92个百分点，主要因为上海泽丰自5月不再纳入合并报表导致并表
收入和利润减少，以及IC封装基板业务新产能投放，因新增人工、折旧以及试生产亏
损对整体盈利能力造成拖累。
报告期内，IC封装基板业务实现收入33,615.89万元，同比增长13%；毛利
率13%，同比下降4.68个百分点；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。因疫
情影响导致新产能设备装机和投产进度有所延迟，产能爬坡进度受到影响，使得全年
销售收入和出货面积均低于年初预期。IC封装基板业务在聚焦存储产品的基础上，通
过持续的研发投入和产能扩张打造核心竞争力。在新产品研发方面，实现Coreless产
品量产，ETS、FCCSP、RF、指纹识别产品线也不断导入新客户。在产能扩张方面，新
建产线自6月份试生产以来快速上量，截至12月产出超过7,000平方米、整体良率提升
至96%，初步达成量产目标。合资公司广州兴科半导体有限公司的扩产进展处于稳步
推进之中，预计2021年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试，年底
进入试生产阶段。
全资子公司美国Harbor实现较好增长，全年实现收入38,846.69万元、同比
增长17.91%，净利润2,948.42万元、同比增长68.09%。子公司广州兴森快捷电路有限
公司正处于半导体测试板业务的扩产阶段，启动投资建设设计-制造-组装为一体的国
内领先的专业ATE工厂，扩大产能、缩短交期，以期发挥公司在半导体测试领域的专
业优势，为全资子公司Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广
大的封装厂和芯片测试公司，把握国内芯片产业链大发展的机遇。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等导致公
司核心竞争力受到严重影响的情况发生。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核
心，注重品质、研发投入，通过强化管理不断巩
固和提升经营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下：
1、综合研发技术能力
公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队，导入国际先进的IPD研发
管理体系，是新产品及技术的孵化器。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家
知识产权示范企业”、“广东省创新型企业”，先后组建了3个省级研发机构“广东
省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集
成电路封装及测试基板企业重点实验室”，承担了1项国家科技重大专项02专项项目
和多项省市级科技项目，具备承担国家级政府项目的能力。兴森研究院致力于PCB行
业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推
广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导
体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持
，形成了新产品规模化制造能力。兴森研究院建立了行业一流的高端分析测试实验中
心，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及PCB/PCBA板
级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估；并建立了ISO17025质量管理体系
，获得CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质，能够出具被全球50多个国家
和地区所承认的权威性的CNAS报告，满足客户对检测结果准确性和公正性等方面的要
求。报告期内，公司2项产品被评选为2020年广东省名优高新技术产品。报告期内，
公司累计申请中国专利104项，其中发明专利52项，实用新型专利51项，外观专利1项
；已授权中国专利132项，其中发明专利60项，实用新型专利69项，外观专利1项；软
件著作权28项；申请PCT国际专利0项，共获国外专利授权4项。
2、强大的研发设计能力
IT技术发展日新月异，公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与世界测
量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室，为全球5G、
云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、
IC应用、调测验证的产品研发解决方案。公司拥有一支近300人的专业设计师团队，
分布在深圳、广州、上海、北京、成都、南京、西安、长沙、武汉及福州等国内多个
城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。公司可提供数字图像产品、板卡La
yout、信号电源完整性仿真、系统EMC、Sip设计、高速背板、连接器测试夹具等一揽
子解决方案，从而缩短硬件研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠
定了坚实的基础。
3、一站式服务模式
在巩固发展PCB制造业务的同时，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断
加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，从设计到定型
生产集中采购，器件资源整合优化，提升元器件性价比，确保产品性能高效稳定。公
司拥有丰富DFM经验的工程师团队，实行标准工作流程有效缩短组装交货周期，项目
式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期；凭借在可制造性设计方面的经验积累
，有效避免制造环节可能出现的问题以及所引发的争议及反复确认，为产品的提前入
市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。
4、柔性化管理优势
公司具备杰出的快速交付能力，全球领先的多品种规模优势，月交货能力
超过25,000个品种数，达到国际先进水平。全面的产品研发工艺能力，高度柔性化的
生产管理体系，从销售端、工程服务、制造流程等诸多环节均需针对客户需求进行匹
配调整。公司还通过应用“合拼板”生产工艺，进一步提高了生产效率。
5、优质的客户资源优势
经过二十多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4
,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个行业领先企业
或龙头企业客户，资源遍及全球三十多个国家和地区，且公司PCB业务和半导体业务
客户资源互有重叠，从而进一步提升客户的认可度，半导体测试板业务为世界各地知
名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要
的合作伙伴。
6.精细化的生产管理能力
IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨
，以质量为中心，以生产为主导，对PQCDS(生产-品质-成本-交期-服务)实行全方位
精细化生产管理系统。在夯实存储Memory和指纹等拳头产品基础上，实现FC-BOC、Co
reless和ETS等产品量产，坚持物流、现金流、信息流精细化管理，并快速扩充产能
，满足国内外半导体客户需求，为实现高端封IC装基板国产化提供坚实基础。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力
方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量
，实现公司战略目标。
三、公司未来发展的展望
（一）公司未来发展展望
贸易摩擦、新冠疫情等负面因素仍未消退，对全球政治经济环境和产业格
局的冲击仍在持续，全球货币超发、商品涨价的影响逐步显现，公司所面临的经营环
境更加复杂，对于持续经营能力提出了更高的要求和挑战。
从公司所处的行业发展趋势而言，中国制造在全球产业链中的地位仍将持
续提升，技术和产品升级的趋势相当明确，高多层板、HDI板、IC封装基板等细分市
场面临更好的发展机遇。从下游细分市场看，5G通信、数据中心、半导体、汽车是其
中较为优质的细分赛道，但面临的竞争会更为激烈，技术、产品力、成本、交付等因
素决定各参与方的最终市场地位。
打铁还需自身硬，夯实基础、提升能力是应对激烈竞争的唯一选择。从管
理层面，通过组织变革打造精简高效的战斗团队，使总部职能转变，强化运营监控能
力和专业服务能力，激发各业务主体发展动能，辅之以激励机制，使全员在个体成长
的基础上分享公司发展的成果。从技术层面，通过持续的研发投入提升公司的技术研
发能力，优化智能制造解决方案，全面提升经营管理效率。从财务层面，严格执行预
算管理，强化资金管控，适度提升负债，保证公司实现有质量、稳定、快速的增长。
（二）可能面临的风险及应对措施
1、宏观经济波动带来的风险及应对措施
贸易摩擦、新冠疫情对全球政治经济局势和产业格局形成重大挑战，内外
部经济环境均面临更大的不确定性和复杂性，继而对公司的战略、经营管理形成挑战
。
公司将会密切关注全球经济、产业环境的变化趋势，通过苦炼内功、夯实
基础、提升经营效率和财务稳健性来应对全球宏观经济波动所带来的风险和挑战；同
时通过持续的研发投入提升技术实力，加强团队建设提升整体竞争力；并通过稳步扩
产、加大市场开拓力度，提升公司的行业地位和综合竞争实力。
2、PCB市场竞争风险及应对措施
PCB行业下游应用领域广泛，参与者众多、且集中度低，市场竞争较为激烈
。在全球PCB行业向中国内地转移的大趋势下，内资PCB同行经历一轮上市高峰，目前
行业内超过20家上市公司，且仍在利用上市公司的融资优势积极扩产，未来随着产能
逐步释放，国内PCB行业的竞争将更加激烈。虽然公司在PCB样板、小批量板和IC封装
基板、半导体测试板等细分行业具有相对领先优势，但仍面临较为严峻的竞争形势。
公司一方面将通过持续的研发投入提升技术实力，把握PCB和半导体行业升级的产业
机会；另一方面，按照既定的战略方向和经营策略，提升管理能力、产能规模、信息
化能力，积极应对市场竞争。
3、应收账款风险及应对措施
本报告期内，公司应收账款余额116,320.70万元，占公司总资产的18.87%
，占营业收入的28.83%，尽管公司应收账款账龄较短，但由于绝对数额较大，一定程
度上增加了应收账款管理的成本与发生坏账的风险。
公司制定了适当的信用策略及管控政策，根据客户的动态财务状况和履约
情况，对新老客户的信用等级及时跟踪评估，对信用等级低的客户实行淘汰制度，适
时调整信用额度及收款期限，利用订单系统对部分客户实施锁定订单等措施，并通过
加强前端授信、事中监控、后端款项清收，做好应收账款风险管控工作；同时，进一
步优化客户结构，打造能够抵御风险的优质客户群体。
4、原材料价格波动风险及应对措施
公司生产的主要原材料包括覆铜板、半固化片、干膜、金盐、油墨、铜球
及铜箔等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。
主要原材料供应链的稳定性和价格波动将影响公司的生产稳定性和盈利能力；同时，
政府环保政策趋严也会驱动原材料价格进一步上涨，这将会使公司产品面临一定的原
材料成本上升压力。
公司将会通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高核心客
户和供应商合作深度等方式保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨所带来的压
力。
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