002436兴森科技股票走势分析
≈≈兴森科技002436≈≈(更新:22.02.16)
[2022-02-16] 兴森科技(002436):兴森科技FCBGA封装基板生产和研发基地项目已初步完成团队组建
■证券时报
兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。
[2022-02-09] 兴森科技(002436):拟投资60亿布局FCBGA基板,前瞻布局卡位,夯实龙头优势
■东吴证券
摘要:2月8日,兴森科技发布关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目公告,拟在广州开发区投资60亿元人民币用于建设FCBGA封装基板生产和研发基地。
布局FCBGA封装基板,进一步聚焦核心半导体业务:项目总投资金额预计约人民币60亿元,其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元,项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月,满产产值为56亿元。基于公司在IC载板领域的经验,本次项目投建能更好的与公司自身业务扩展以及产能布局相匹配,进一步聚焦核心半导体业务,扩展和布局高端市场,龙头优势继续保持。
紧抓行业需求风口,顺应国产化需求:封装基板作为芯片封装的核心材料之一,随着5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增,叠加数字经济产业化大浪潮,CPU、GPU、FPGA等核心集成电路的需求将持续增长;但是从供给端来看,FCBGA封装基板主要由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断,虽然欣兴、揖斐电、景硕等龙头企业相继扩产,但是供需关系仍然紧张。2021年12月,台媒《经济日报》报道:欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。我们认为,2021-2023年IC载板产能仍将吃紧,BT及ABF载板供需缺口仍将存在,兴森科技作为国内领先的IC载板龙头,产能及技术领先,同时顺应国产化替代需求,公司BT载板拥有2W平米/月的产能,均达到满产,后续产能扩产节奏清晰,同时前瞻布局ABF载板,夯实技术及产品优势。因此,我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。
盈利预测与投资评级:我们看好IC载板行业需求稳增,同时PCB样板及小批量板作为基本盘业务实现稳健增长,持续看好兴森科技未来业绩稳增。因此我们维持2021-2023年的EPS预测分别为0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为31/24/20倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板需求不及预期;产能扩展不及预期;上游原材料紧缺
[2022-02-09] 兴森科技(002436):兴森科技拟投资60亿元建封装基板生产研发基地
■中国证券报
兴森科技2月8日晚公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
公告显示，封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。
兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板，公司拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。兴森科技表示，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长，市场前景广阔;受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化的配套需求会随着提升。
[2022-02-09] 兴森科技(002436):大举投入FCBGA封装载板,攻坚高端工艺再攀高峰-事件点评
■太平洋证券
事件:
公司拟在广州开发区建设FCBGA封装基板生产和研发基地,项目总投资金额预计约人民币60亿元,其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元。项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1,000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1,000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2,000万颗/月,满产产值为56亿元。
核心观点:
攻坚高端工艺,FCBGA类产品将成为公司进阶ABF载板的重要桥头堡。公司此次计划投资的载板产品主要用于FlipChipBallGridArray(FCBGA,倒装芯片球栅阵列)封装方式。这种基板的优势在于大幅提升提升电、热特性,而且随着芯片电路的超高集成化,要求基板层数增加,层间细微整合,同时还要求具备能够实现系列薄型化的薄型基板生产能力,通常用于焊点超过1000以上的超大规模集成电路芯片封装。FCBGA类产品的投入,将与公司现有的产品在材料工艺路径、应用场景等方面产生明确的的互补效应:(1)公司现有的产品主要用于存储、摄像、指纹识别等芯片的封装,FCBGA的主要用途包括网络通讯、服务器(ServerMPU)、个人电脑(CPU/GPU)、超大规模可编程逻辑器件(FPGA)、AI处理器、自动驾驶、游戏机、显卡、专用集成电路(ASIC)等,下游应用空间与构架等级明显提升;(2)公司现有产品主要是基于BT材质,而FCBGA载板则有不少类型应用是依托于ABF材料工艺的产品。
兴森自2014年开始便量产IC载板,而后持续进行研发投入及团队招募培养,产品层数已从最初的2层板,提升至3/4/6/7/8层,制程工艺亦从Tenting制程进阶至MSAP、ETS等,线路进度从30um/30um的线宽/线距微缩至13um/13um(量产)和8um/10um(研发),技术水平和量产能力始终处于国内领先水平,易见,公司此次投资FCBGA载板是依托现有的集成电路封装载板的研发和生产经验,跨入该领域最高端的环节,属于技术工艺能力的再进阶。而且经过多年的发展,公司已经与诸多国内、国外的整合器件供应商(IDM),芯片设计公司(Fabless),封装测试专业代工厂(OSAT)等形成战略合作关系,与设备、材料供应商建立稳定的供给关系,相信公司能顺利突破FCBGA载板工艺并实现量产。
日韩台主导高端IC载板市场,市场供给持续紧俏。最近几年,随着全球半导体市场的增长,IC载板市场的成长亦相当高速,2020年全球IC载板总销售额达到100亿美元,同比增长23.2％,其中,FCBGA载板是占比最高的细分产品,约占一半市场份额,而且随着5G、人工智能、数字中心、HPC和智能驾驶等新兴应用领域的崛起,叠加晶圆制程发展带来的载板高集成、大尺寸、多层数等诉求,FCBGA载板更是成为需求增速最快的产品之一,2019-2024年间预计将达到11.8％的年复合增速。
FCBGA封装基板作为集成电路封装基板行业中技术含量最高,难度最大的细分领域,目前处于被海外厂商垄断的市场局面。全球主要供应商包括日本、台湾、韩国和欧洲的几家企业。包括日本的Ibiden、Shinko、Kyocera,韩国的SEMCO、Simmteck、Daeduck,以及台湾的UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM,欧洲的AT＆S等,国内本土厂商在FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,几乎是处于"空白"的状况。
随着大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增,从而带动大尺寸的FCBGA封装基板长期都处于产能紧缺的状态,市场需求的预测持续不断地提高。另外,随着晶圆制程的发展,高端芯片集成度更高,造成需要的FCBGA封装基板尺寸变大,层数增加,相同数量的芯片需要的封装基板产能急剧增加。在刚过去的2020～2021年"芯片荒"的产业链危机中,FCBGA的缺货也非常严重,不仅价格大幅上行,而且部分上游供应商多次出现短期的断货状况,尤其是在载板基础薄弱的我国内地,供不应求的的行业趋势倍加严峻,目前国内很多芯片厂IC载板的订单都排到2024年以上,这些窘迫的现状都大力推升了国内下游芯片与封装厂商扶持FCBGA封装基板国产化的热情。
全球芯片封装产能东移,IC载板亟待国产替代。随着全球半导体制造商和封测代工企业近年来相继将封装产能转移至中国,与此同时本土芯片设计和制造规模不断扩大,技术能力不断提升,中国本土IC载板需求的增速更是高于全球,在此背景下,内资IC载板企业进行相关技术突破及产能扩增显得必然且正确,但由于高技术壁垒和资金壁垒,中国大部分PCB企业当前仍不具备涉足IC载板的条件和能力,发展至今,具备一定量产规模能力的仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚三家,且整体的市场占有率不足5％,旺盛的市场需求和稀少的本土配套供给之间的巨大供需缺口将长期存在,从这一层面看,兴森此次投资项目的落地,将打破FCBGA载板外资垄断的局面,填补国内空白,解决芯片国产化进程中的又一个卡脖子技术。
产能进一步扩增,半导体业务规模效应不断显现。公司此次投资建设产能为2000万颗/月(其中一期项目1000万颗/月),规划满产产值约为56亿元,分两期建设,分别将于2025年和2027年达产。公司当前在广州生产基地具备2万平米/月的存储类BT载板产能,与大基金合作的载板项目(广州兴科)第一期建设亦于2021年年底完成厂房建设,开始产线安装调试,规划产能4.5万平米/月,初步测算,即使不考虑二期产能建设,至2025年,公司IC载板业务的年产值有望接近50亿元,这意味着,未来几年,公司半导体业务(IC载板+半导体测试板)的收入及利润占比有望逐步提升至60％以上,整体规模效应将不断显现,高新技术科技企业属性将进一步强化。
盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,显然公司已经开始进入高附加值成长兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿,当前股价对应PE30.70、25.51和21.20倍,维持公司买入评级。
风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期。
[2022-02-08] 兴森科技(002436):大规模投资FCBGA载板,IC载板业务再腾飞
■中泰证券
大规模大规模投资封装基板领域最高端FCBGA产线
根据公司2022年2月8日公告,公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA(ABF载板)生产和研发基地,项目总投资金额预计60亿元,其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计在获得用地后3个月内开工,开工后18个月完工,计划2025年达产,达产后产能预计为1000万颗/月;二期预计2025年6月完工,计划2027年12月达产,达产后产能预计为1000万颗/月。
FCBGA载板全球产能紧缺,"国产替代"需求迫切
1)根据Prismark数据,2025年全球IC载板中FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元,CAGR为10.8％。FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。
2)FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。2020年全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等,均为日本、韩国、中国台湾等地企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。
国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下,公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面,有效缓解"卡脖子"问题。
预计两期达产后增加收入56亿元,增加净利润13亿元
每期FCBGA产线达产后预计可产生28亿元收入,预计达产后FCBGA产线毛利率可达40％以上,净利率将达20％以上。预计一期项目在获得用地后3个月内开工,2025年达产;二期预计2027年12月达产,两期项目全部达产后将为公司贡献营收56亿元,进一步打开公司的成长空间和规模天花板。
大基金项目投产在即,IC载板业务有望全面爆发
公司目前BT载板产能为2万平/月,大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能,首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产。
投资建议
预计公司21-23年归母净利润6.02/7.53/9.54亿元,按照2022/2/8收盘价,PE为31/25/20倍,维持"买入"评级。
风险提示
新建产能不及预期,需求不及预期、审批不及预期风险、未及时筹足项目建设资金风险
[2022-01-26] 兴森科技(002436):PCB样板行业龙头,IC封装基板国产替代进程加速-公司研究报告
■海通证券
PCB样板行业龙头,进军半导体。兴森科技成立于1993年,起家PCB样板业务,2010年公司于深交所上市,2012年起开始拓展半导体相关业务,2012年进入IC封装基板领域,2015年收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表),进入半导体测试板领域。在PCB领域,凭借交付速度、产品品类数量优势,公司已成为国内样板、小批量板龙头;IC封装基板领域,公司是国内仅有的三家具备量产IC封装基板量产能力的企业之一。2020年,公司营业收入达40.35亿元,PCB业务、半导体业务分别贡献营收的76.49％、20.79％,归母净利润达5.22亿元,扣非后归母净利润达2.92亿元。2021年Q1-Q3,公司营业收入达37.17亿元,归母净利润达4.90亿元,扣非后归母净利润达4.74亿元。?规模效应、降本增效带动盈利质量持续改善。近年来,公司的毛利率、扣非后归母净利率持续提升,毛利率从2017年的29.30％提升至2021年前三季度的32.29％,扣非后归母净利率从2017年的3.94％提升至2021年前三季度的12.76％,我们认为公司盈利质量提升主要源于前期扩产的IC封装基板、PCB样板、高多层板产能逐步释放、收入体量提升带来的规模效应,以及降本增效带动的期间费用率的持续改善。
PCB业务:样板、小批量板产能释放,募投加码5G通信等领域高端批量板。2020年公司PCB业务产能达59.62万平方米/年,同时,广州生产基地新增的1.5万平米/月产能逐步释放;2021年3月,公司定增募集14.5亿元,总投资15.8亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,达产后新增8万平米/月产能,产品服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块领域等高端批量板领域。
IC封装基板业务:1)行业供需格局乐观:从需求侧来看,2020年内资载板厂全球市占率仅为4％,国内封测厂国产配套率仅为10％,我们认为,国内晶圆和封测厂的持续扩产,有望拉动国内IC封装基板高速增长,内资载板厂国产替代空间较大;从供给侧来看,我们预计,新进入者受扩产周期、大客户认证周期等影响,仍需要2-3年时间才能加入竞争,公司作为国内仅有的三家具备量产能力和客户资源的IC封装基板企业之一,具备先发优势。2)产能投放稳步推进:目前公司IC封装基板月产能达2w平米/月,珠海兴科一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能,首条1.5万平米/月的产线预计于2022年3月投产。
半导体测试板业务:新增国内业务解决产能瓶颈。美国Harbor2020年产能为3558万平方米,产能有限,2020年公司在广州科技新增国内半导体测试板业务,目前广州科技半导体测试板仍在扩产,公司旨在将广州科技建设成国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。
投资建议。我们认为,公司PCB业务样板、小批量板龙头地位稳固,在此基础上募投的高端批量板业务有望配合样板、小批量板业务,提升公司一站式服务能力,扩大经营规模;IC封装基板受益于国内晶圆和封测厂产能扩产,叠加公司在产能、客户认证上的先发优势,看好公司在IC封装基板领域加速国产替代。
盈利预测。我们预计公司2021-2023年营业收入分别为49.76亿元/61.01亿元/74.58亿元,2021-2023年归母净利润分别为6.23/7.37/8.47亿元,对应EPS分别为0.42/0.50/0.57元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司的半导体业务的成长性,给予22年PE估值区间30x-35x,对应合理价值区间15.00-17.50元,首次覆盖给予"优于大市"评级。
核心假设
1)PCB业务:我们预计,随公司PCB业务新增产能释放,公司PCB业务在2021-2023年收入将分别达到37.99亿元、46.16亿元、54.05亿元,分别对应同比增速23.10％、21.50％、17.10％;毛利率方面,我们认为,公司在建的宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目定位批量板,毛利率将低于公司已有的PCB样板、小批量板业务,因而该项目产能逐步投放后,PCB业务整体毛利率将有部分下滑,预计2021-2023年PCB业务毛利率分别为33.80％、33.50％、33.00％;
2)IC封装基板业务:我们认为,随珠海兴科新增产能释放,2021-2023年公司IC封装基板业务收入将分别达到6.47亿元、9.14亿元、14.06亿元,分别对应同比增速92.40％、41.30％、53.80％;毛利率方面,我们认为,公司IC封装基板业务毛利率受益于需求旺盛、规模效应,将继续稳步提升,预计2021-2023年分别达到22.00％、23.00％、25.50％。
3)半导体测试板业务:我们认为,公司半导体测试板业务2021年受上海泽丰出表影响将下滑,预计2021年收入达4.32亿元,同比下滑14.10％,但广州科技扩产将对公司半导体测试板产能实现有力补充,预计半导体测试板业务在2022、2023年将分别达到4.75亿元、5.46亿元,分别对应同比增长10.00％、15.00％;毛利率方面,我们认为,公司半导体测试板业务毛利率受益于需求旺盛、规模效应将逐步回升,2021-2023年分别达到20.50％、21.50％、23.50％。
风险提示。新增产能投放不及预期的风险。
[2022-01-21] 兴森科技(002436):PCB样板龙头,IC载板迎来大突破
■中泰证券
PCB样板和小批量板龙头,管理能力突出,扩产加码主业。兴森科技深耕PCB样板领域二十余年,是国内PCB样板、中小批量板龙头企业,同时也是国内领先的IC载板、半导体测试板供应商。公司拥有4000多家行业领军或龙头企业客户,每月交付PCB订单品种数平均25,000种,能为客户提供从设计、研发、生产到表面贴装的个性化一站式服务。
IC载板突破三星等大客户,产能、良率持续提升,受益存储芯片国产化。公司12年开始布局IC载板,18年成为大陆唯一的三星IC载板供应商。19年IC载板收入2.97亿元,同比+25.8％。2020年IC载板收入3.36亿元,受疫情和产能爬坡影响,毛利率下降4.7pct至13％;随着产能释放,加上订单饱满提高产能利用率,21H1公司IC载板收入2.95亿元,同比+110.7％,毛利率亦抬升至历史最高水平21％。目前公司IC载板中存储类产品占比60％以上,在存储芯片国产化需求拉动下,公司积极扩产。2020年产能已从1万平/月提升至2万平/月,20年底达到产能利用率约90％以上,良率96％以上。大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能,首条1.5万平米/月的产线预计于2022年3月份投产。公司较早布局存储类IC载板,加上行业技术壁垒高、新玩家短期难以构成有效竞争,公司在国内具备领先竞争优势。在产能顺利释放的加持下,公司将持续受益国产存储芯片不断上量带来的配套需求,以及三星加大在中国存储市场投资带来的发展机遇。
半导体测试板整合顺利,供货全球头部芯片客户。公司在2015年收购美国公司XcerraCorporation的半导体业务,并重启HarborElectronics品牌;2015年设立上海泽丰,为客户提供半导体测试综合解决方案。半导体测试板产品主要为探针卡和接口板,拥有全球知名半导体客户,并将美国Harbor、上海泽丰、公司本部三方各自的优势有效协同,为客户提供一站式服务。2020年公司出售部分上海泽丰股权,实现上海泽丰出表,获得税后投资收益2.26亿元。21H1公司半导体测试板业务营收为2亿元,毛利率为22％。
投资建议:预测公司21-23年归母净利润为6.02、7.53、9.54亿元,对应估值为29.9、23.9、18.9倍。参考可比公司2021年平均估值为28倍,考虑到公司业绩弹性及公司IC载板、半导体测试板业务技术难度高,国产替代趋势明显,同时,做IC载板的同行业上市公司深南电路估值35倍显著高于行业其他公司估值,首次评级,给予公司"买入"评级。
风险提示:1、下游需求不及预期;2、新建产能不及预期;3、行业竞争加剧;4、研报使用信息更新不及时。
[2021-12-17] 兴森科技(002436):兴森科技珠海兴科项目预计2022年3月投产
■证券时报
兴森科技(002436)12月17日在互动平台表示，珠海兴科项目厂房目前正处于装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。
[2021-11-11] 兴森科技(002436):珠海项目产能推进顺利,持续看好IC载板国产化进程-点评报告
■东吴证券
事件:11月10日,兴森科技公布董事会决议公告,宣布原定广州兴科半导体有限公司在广州黄浦区实施的半导体封装产业项目变更为公司全资子公司珠海兴科半导体有限公司在珠海高栏港实施,并进一步明确公司与相关合作方在本次合作中的权利和义务。
更换项目实施地,大力推进半导体项目产能释放:由于电路封装基板和类载板项目的实际变动,2021年6月8日,兴森科技董事会会议审议通过子公司广州兴科根据战略规划在珠海高栏港设立全资子公司珠海兴科半导体有限公司,并将原定由广州兴科实施的"3万平方米/月IC封装基板和1.5万平方米/月类载板"建设项目变更为由珠海兴科实施,实施地点由广州市黄埔区变更为珠海高栏港。公司全资子公司珠海兴盛取得的项目土地使用权将交给珠海兴科进行厂房建设,于2021年下半年已进入厂房装修和设备安装调试阶段,进一步促进产能释放。2021年11月10日,兴森科技再次召开董事会会议并公告,就半导体封装项目实施主体的变更进一步明确公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城各相关方在本次合作中的权利义务,显示出公司积极推进半导体封装项目顺利实施。
持续扩大研发投入,注重研发创新:公司致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供一系列产品研发解决方案。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力。同时,公司向客户提供CAD、SMT增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队,实行标准工作流程有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期。
盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们维持2021-2023年的EPS预测分别为0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为35/28/23倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期,市场竞争加剧,IC载板产能释放及爬坡不及预期。
[2021-10-25] 兴森科技(002436):兴森科技的另一面 高管密集离职 薪酬变动异常 财务数据“打架”
■上海证券报
非公开发行事宜获审核通过、前三季度净利润实现同比增长，兴森科技近期可谓“喜事不断”。但表面的光鲜难掩背后的种种隐忧：多名元老级高管为何密集离职?过往年度公司行政人员数量、薪酬为何“大起大落”?同一报告期的财务数据为何相互“打架”，在不同年度的年报中显示不一致?
上海证券报记者调查发现，兴森科技2020年3月至2021年3月有4名高管离职，并且分别分管销售、管理、财务、技术等核心部门。同时，兴森科技过往财报显露“异象”：2016年普通行政与财务人员平均年薪高达72.81万元，显著超过了公司董监高的平均年薪。此外，公司行政人员数量总是“飘忽不定”，并且同一年管理费用中的工资金额，在不同年报中出现了“相互打架”等问题。
显然，对于经营管理过程中的“离奇反常”，以及公司财务数据中的诸多“悬疑”，兴森科技亟须给出合理解释。对此，记者日前致电兴森科技并发送了采访函，但是截至发稿公司对上述问题未给予回复。
多名元老级高管先后离职
一年时间内，兴森科技有4名重要岗位高管以个人原因离职，它们此前分别在技术、财务、管理、销售方面各司其职，其中3名还是公司的元老级员工。
高管离职并不少见，但在一段时期内多名核心高管密集辞职，这是否在传递着某种信号?
兴森科技2020年3月至2021年3月的人事变更显示，有4名重要岗位高管以个人原因离职，不再担任公司及下属子公司的任何职务。梳理可见，这4名高管此前分别在技术、财务、管理、销售方面各司其职。
比如，兴森科技2020年8月8日公告称，李志东以个人原因辞去公司非独立董事、董事会提名委员会委员、董事会战略委员会委员和副总经理职务，之后不担任公司及子公司任何职务。而李志东从2002年起，历任兴森科技的工程师、新产品部经理、技术中心负责人、总工程师、技术总监、副总经理、董事等职务，在招股书中即披露其是公司的核心技术人员。
对应的是，兴森科技强调以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入。在核心技术人员李志东离职后，兴森科技在2020年年报中表示，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等因素，导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。
同时，兴森科技2020年5月19日公告称，凡孝金以个人原因辞去公司副总经理兼财务负责人职务，之后不再担任公司及下属子公司任何职务。从履历来看，凡孝金2017年2月入职兴森科技负责ERP项目及财务工作，2018年1月至离职前任副总经理兼财务负责人。
此外，2020年3月18日、2021年3月5日，兴森科技分别公告称，公司副总经理欧军生、副总经理宫立军，均以个人原因辞去在兴森科技的所有职务，之后不担任公司及子公司的任何职务。
进一步梳理上述离职高管背景可知，李志东、欧军生、宫立军均为兴森科技的元老级员工。兴森科技成立于2005年，2010年在深交所上市，而李志东等人在2005年前后入职兴森科技，成为发起人股东之一。
从薪酬角度来看，宫立军、凡孝金、李志东、欧军生2019年从兴森科技获得的收入，分别为132.97万元、164.65万元、161.28万元、81.11万元，均位居兴森科技2019年15位董监高薪酬排名前列。
值得注意的是，宫立军在离职前夕实施了减持。2021年1月14日，宫立军以个人财务需要为由，减持了兴森科技21.2万股。截至2021年3月5日，宫立军持有148.8万股兴森科技股份，占总股本的0.1%。
高管离职与定增是否有关联?
在兴森科技计划实施定增展开新一轮投资之际，拟投资项目的一个实施主体——广州兴森，出现了核心高管离职。
2021年3月5日，兴森科技董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
同样是在2021年3月5日，兴森科技公告称，宫立军以个人原因辞去公司副总经理职务，此后不再担任公司及下属子公司的任何职务。2019年年报显示，宫立军在2015年12月至2016年7月担任广州兴森快捷电路科技有限公司(下称“广州兴森”)副总经理、2017年4月开始又担任广州兴森副总经理等职务。
而兴森科技定增投资的项目中，广州兴森集成电路封装基板项目围绕公司集成电路封装基板业务，对现有集成电路封装基板的产能进行拓展，实施主体是广州兴森，总投资约3.62亿元。
这意味着，在兴森科技计划实施定增展开新一轮投资之际，拟投资项目的一个实施主体——广州兴森，出现了核心高管离职。
同时，在宫立军之前，广州兴森的另一名核心高管已经“先行撤退”。2020年3月18日，兴森科技公告称，欧军生以个人原因辞去副总经理职务，之后不再担任公司及下属子公司的任何职务。2018年年报显示，2007年9月至2010年6月，欧军生任职广州兴森副总经理兼厂长，2018年4月开始任职公司副总经理、广州兴森总经理等职务。
此外，兴森科技定增投资的宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，其实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司(下称“宜兴硅谷”)，在2019年7月18日因排放废水中总铜浓度超过了排放标准，被无锡市生态环境局罚款15万元;在2019年12月3日，因排放废水中氨氮浓度和总镍浓度超过了排放标准，又被无锡市生态环境局罚款50万元。
行政人员数量“飘忽不定”
将时间拉长，可以看到兴森科技的行政人员数量曲线，在2010年至2020年期间呈现出“过山车”的走势，其中2016年底的人数最少。
暂不论核心高管密集离职是否有更深层次的内情，但兴森科技过往财报显示的财务数据，的确有诸多“反常”。
兴森科技2010年在深交所上市，主营业务围绕PCB(印制电路板)、半导体两大主线展开，但是在主营业务未有大幅变动的情况下，公司2010年至2020年的行政人员数量却“忽高忽低”。
梳理兴森科技历年定期报告可见，在2010年至2015年期间，公司行政人员数量持续增长(2015年底649人)，但2016年底行政人员数量骤降至136人。
对比来看，兴森科技2016年底的行政人员数量，相比2015年底减少了513人，人员规模同比减少79.04%。而在2016年年报中，兴森科技并未提到2015年底至2016年底行政人员数量为何大幅变动。
此后，从2017年至2020年底，兴森科技的行政人员数量又逐步增长。将时间拉长，可以看到兴森科技的行政人员数量曲线，在2010年至2020年期间呈现出“过山车”的走势，其中2016年底的人数最少。
一家知名会计师事务所的注册会计师称，上市公司的行政人员数量要匹配生产、销售、技术等人员的变化。如果公司的生产、销售、技术等人员没有大幅变化，其行政人员数量也不应该出现大幅度变化。
对比可见，2015年底到2017年底，兴森科技的专业技术人员、生产人员、销售人员数量，呈现持续增长态势，与行政人员数量忽高忽低的走势并不协同。对此，上述会计师认为，公司的这种情况明显有悖于行政人员与生产等相关人员匹配的要求。
行政、财务人员平均年薪超过董监高
剔除董监高人员数量与薪酬后，2015年至2017年，兴森科技普通行政与财务人员的平均年薪出现大幅波动，其中2016年平均薪酬达到72.81万元，远超同期多名董监高的年薪。
虽然兴森科技行政人员数量“飘忽不定”，但公司管理费用中的工资每年都在增长，导致一些年份的行政与财务人员平均工资比肩董监高薪酬。
仔细来看，2015年至2017年，兴森科技管理费用中工资金额分别为8739.17万元、12924.71万元、14236.33万元，对应行政人员数量分别为649人、136人、373人，财务人员数量分别为49人、46人、64人。
据会计专业人士介绍，上市公司管理人员薪酬的支付对象，主要包含董监高、行政人员、财务人员等。这意味着，普通行政与财务人员的平均年薪，需要扣除董监高的年薪。而在2015年至2017年，兴森科技董监高人数分别为16人、15人、17人，对应合计年薪分别为680.69万元、764.73万元、1100.3万元。
剔除董监高人员数量与薪酬后，2015年至2017年，兴森科技普通行政与财务人员的平均年薪出现大幅波动，分别为11.82万元、72.81万元、31.28万元。其中，2016年普通行政与财务人员平均薪酬72.81万元，远超同期多名董监高的年薪。
此外，在历年的董监高薪酬、管理费用中的工资均增长的情况下，由于兴森科技行政人员数量在2013年至2015年出现大幅增加，导致其普通行政与财务人员的平均年薪水平也大幅波动。
2013年至2015年，兴森科技的行政与财务人员数量分别为327人、579人、698人(年底数据)，管理费用中工资分别为4499.44万元、4571.87万元、8739.17万元;对应董监高人数分别为13人、16人、16人，董监高薪酬合计分别为485.29万元、670.82万元、680.69万元。
据此得出，除去董监高人数和年薪后，兴森科技2013年至2015年普通行政与财务人员平均薪酬分别为12.78万元、6.93万元、11.82万元。
财务数据“相互打架”
尽管2010年、2011年管理费用中的工资数据经过比对出现“互相打架”的情况，但兴森科技这两年的各期整体管理费用金额，在2010年至2012年的三份年报中披露的同期数据一致。
进一步查阅兴森科技的财务数据可见，其2010年、2011年管理费用中的工资金额，在2010年至2012年的年报中出现了“两副面孔”。
首先，兴森科技2010年管理费用中的工资金额，在2010年年报中显示为1690.95万元，而2011年年报显示为2796.84万元。其次，兴森科技2011年管理费用中的工资金额，在2011年年报显示为3815.4万元，而2012年年报显示为2189.97万元。
与上述情况不同，兴森科技2012年管理费用中的工资金额，在2012年、2013年年报中均为4115.65万元。记者就此查询相关公告和2010年至2012年的年报，并未发现兴森科技对上述情况有作相关说明。
更为蹊跷的是，尽管同期相关工资数据经过比对出现“互相打架”的情况，但兴森科技2010年和2011年的各期整体管理费用金额，在2010年、2011年、2012年的三份年报中披露的同期数据一致。即针对同一报告期，不同年份的年报显示管理费用中的工资金额不同，但管理费用总和相同。
进一步来看，兴森科技在2010年、2011年、2012年的三份年报中披露的管理费用，将部分具体会计科目合并统计，导致难以进一步分析管理费用的二级科目到底有哪些变动。对此，上述会计专业人士认为，兴森科技的2010年、2011年和2012年年报，大概率存在信息披露问题。
那么，兴森科技的相关年报数据是否有误?回溯来看，兴森科技从2010年开始有多份定期报告均因工作人员疏忽导致事后进行了更正，但是不涉及本次报道提及管理费用的相关科目。
以2010年年报更正为例，兴森科技2011年3月4日公告称，由于公司工作人员疏忽，需要对2010年年报中的会计科目现金及现金等价物净增加额从605,131,452.85元更正为604,973,743.70元;固定资产报废损失从82,214.45元更正为0。
如今，面对众多核心高管密集离职、历年行政人员数量坐上“过山车”、普通行政与财务人员平均年薪曾超过董监高平均薪酬等问题，兴森科技需要给出更多解释。
[2021-10-21] 兴森科技(002436):三季度业绩持续增长,IC载板业务迎发展机遇-三季点评
■安信证券
事件:公司发布2021年三季度报告,Q3单季度实现营业收入13.46亿元,上年同期9.61亿元,同比增长39.92％,前三季度实现营业收入37.17亿元,上年同期30.08亿元,同比增长23.53％;Q3单季度实现归母净利润2.05亿元,上年同期0.81亿元,同比增长152.45％,前三季度实现归母净利润4.89亿元,上年同期4.57亿元,同比增长7.09％。
IC载板行业景气度高,公司载板业务供需两旺。IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,据Prismark数据,2020年全球IC载板行业规模100亿美金,预计2025年达到160-170亿美金,复合增长率9.7％,IC载板有望软板成为线路板行业中规模最大的子行业。据公司8月31日投资者关系活动信息披露,公司IC载板业务供需两旺,订单已经排产至年底,公司现拥有2万平/月的产能,除2月份受春节因素影响外,一直处于满产状态,上半年载板业务收入2.95亿,同比增长111％,毛利率20.8％,同比提升了11.55个百分点,受益于芯片产业链的高景气,公司载板业务迎来发展机遇。
扩充产能,引进高技术人才,增强公司实力。据8月24日投资者关系活动信息披露,公司2018年开始IC载板、PCB样板和高多层板均在持续扩充产能,2020年下半年进入释放周期,为未来的增长奠定产能基础,并在PCB和IC载板事业部引入优秀成员加入,各主要事业部的经营效率都在稳步提升。2017年至2021年三季报,公司的毛利率分别为29.3％、29.56％、30.68％、30.93％、32.29％,呈上升趋势,销售期间费用率分别为22.41％、21.56％、21.30％、20.52％、17.27％,呈持续下降趋势,说明公司的战略、降本、增效和控费取得良好成效,随着公司持续发展,不断引入优秀人才,未来盈利能力有望继续提升。
战略坚定,持续提升公司壁垒。据Prismark数据,中国IC载板厂2020年规模4亿美金,市场占有率仅有4％,国内封测厂全球市场占有率25％以上,国产配套率仅有10％。公司方向明确,坚守线路板产业链,据8月24日投资者关系活动信息披露,公司2012年进入IC载板领域,时间长达10年,未来主力扩产方向集中于IC载板,并已通过三星的技术认证,充分说明公司深耕行业,在公司管理体系、管理能力、技术水平均得到市场认可,公司壁垒在持续提升。 投资建议:我们预计公司2021年～2023年收入分别为50.43亿元、60.52亿元、72.62亿元,归母净利润分别为5.78亿元、7.37亿元、8.44亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:行业景气度不及预期;扩产进度不及预期;市场开拓不及预期。
[2021-10-21] 兴森科技(002436):Q3业绩稳健高增,IC载板业绩动能逐步显现-2021年三季报点评
■东吴证券
事件:2021年前三季度兴森科技实现营收37.17亿元,同比+23.53％,归母净利润4.90亿元,同比+7.09％,基本每股收益0.33元/股,同比+6.45％,其中Q3实现营收13.46亿元,同比+39.92％,归母净利润2.05亿元,同比+152.45％,业绩超出我们预期。
订单饱满,经营效率提升,单季度业绩再创新高:2021年第三季度兴森科技实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92％;实现归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％,单季度营收及利润(2020年Q2有投资收益的影响)均创历史新高。从盈利来看,虽然存在上游原材料成本涨价、季度末限产以及刚性成本的影响,但是随着内部经营效率的提升,净利率实现环比提升,2021年Q3兴森科技毛利率为31.43％,同比下降0.04pp,环比下降1.35pp;销售净利率为15.04％,同比下降0.93pp,环比增长2.75pp;我们认为,随着IC载板效应的逐步体现,内部经营效率的提升,未来盈利能力仍将稳步提升。
持续扩大研发投入,注重研发创新:坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力。兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。
半导体市场景气拉动IC载板需求增长,兴森科技先发优势显著:根据Prismark的数据,2020年全球IC载板市场规模成功突破百亿美元,达101.9亿美元,2021年IC封装基板行业增长19％左右、市场规模达到122亿美金,2020-2025年CAGR为9.7％,整体市场规模将超过160亿美金,超越FPC成为线路板领域最大的细分子行业。兴森科技从2012年开始布局IC载板业务,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。广州生产基地目前具备2万平方米/月的IC封装基板产能。珠海兴科项目于今年下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段,目前项目按计划有序推进中。
盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们将2021-2023年的EPS从0.37/0.46/0.55元上调至0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为32/25/21倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期,市场竞争加剧,IC载板产能释放及爬坡不及预期。
[2021-10-21] 兴森科技(002436):IC载板产能持续满载,Q3利润创新高-2021年三季报点评
■东莞证券
事件:
公司公布2021年三季报。公司2021年第三季度实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92％;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％;归母扣非净利润1.87亿元,同比增长132.24％;基本每股收益0.14元。
点评:
IC载板、半导体测试板景气高企,驱动公司单季度利润创历史新高。公司2021年前三季度收入37.16亿元,同比增长23.53％,实现归母净利润4.90亿元,同比增长7.09％(去年同期股权转让带来投资收益2.26亿元),实现扣非后归母净利润4.74亿元,同比增长113.73％。公司前三季度销售毛利率为32.29％,同比提高0.82pct,销售净利率为13.28％,同比下降2.69pct,对应Q3毛利率31.43％,同比降低3.15pct,销售净利率为15.04％,同比提高6.46pct。报告期内公司IC载板、半导体测试板延续高景气度,驱动公司21Q3单季度利润创历史新高。
期间费用率降低,降本增效成效明显。报告期内,公司三项期间费用率相比去年均有所下降,具体而言,公司2021年前三季度销售费用率为3.26％,同比降低1.25pct,管理费用率为7.31％,同比降低1.01pct,财务费用率为1.54％,同比降低0.62pct,降本增效成效明显,进一步提升利润端表现。
多条产线持续满载,新产能释放有望进一步增厚业绩。2021年上半年,公司多条产线(IC载板、半导体测试板等)就已实现满产,21Q3受部分产品涨价和费用端优化等因素驱动,单季度营收、净利润实现同比、环比提升。以IC载板为例,公司IC载板订单饱满,报告期内各条业务线产能实现有序释放,产品结构优化带来的盈利能力提升也有效覆盖了原材料价格上涨带来的压力。公司IC载板业务扩产节奏清晰,与大基金一期合作的新产能有望于21H1释放,而PCb批量板业务将在宜兴实现进一步扩产,产品结构优化也将提升公司产品的毛利率水平,有效增厚企业业绩。
盈利预测与投资建议。公司是国内最大的PCB样板和小批量板生产商,也是国内IC载板龙头企业,看好行业景气和产能释放带来的业绩弹性,预计公司2021-2022年EPS分别为0.46、0.50元,对应PE分别为28倍和26倍,维持"推荐"评级。
风险提示:下游需求萎缩,产能建设不如预期等
[2021-10-21] 兴森科技(002436):Q3环比再增长,降本增效持续兑现,IC载板国产替代领先者-季报点评
■国盛证券
事件:公司于2021年10月20日晚公告2021年三季报。
前三季度:收入37.16亿元,同比增长23.53％;归母净利润4.90亿元,同比增长7.09％(2020年转让上海泽丰股权获得2.26亿元投资收益);扣非净利润4.74亿元,同比增长113.73％;毛利率32.29％,净利率13.28％。
21Q3:收入13.46亿元,同比增长39.92％,环比增长3.54％;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％,环比增长11.41％;扣非净利润1.87亿元,同比增长132.24％,环比增长5.65％;毛利率31.43％,净利率15.04％。前三季度各项费用:销售费用:3.26％,同比降低1.25％;管理费用:7.31％,同比降低1.01％;财务费用:1.54％,同比降低0.62％;合计三费(不含研发)总共降低2.88％,帮助净利率的进一步提升。
净利率进一步提升推动业绩持续上涨。公司在2021年上半年实现了多产线的满产后,在21Q3从收入、归母净利润实现进一步的环比提升,我们认为其核心原因源自于公司所在(IC载板、半导体测试板等)行业的高景气度的延续,以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看,较去年前三季度进一步下降2.88％,推动公司利润率的提升。
IC载板产能持续满载,行业景气度持续。公司在21H1已经实现了多产线的满产的基础上,21Q3单季度继续实现收入的环比增长,我们认为这同样也证明了21Q3IC载板产能的继续满载,且随着公司产品的逐步升级,结构进一步优化,公司IC载板单价进一步提升,也带动了公司IC载板毛利率的进一步提升;此外随着IC载板行业的供需紧张,我们已经看到行业的略微涨价,也进一步印证了IC载板的高景气度的持续,且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。
多业务产能持续扩产,加速满足行业紧张现状。IC载板方面公司持续扩产,与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期,带动该业务的收入利润的进一步提升;PCB方面,公司PCB样板业务持续优化打造智能产线,后续将逐步开放新产能;PCB批量板业务也将在宜兴进一步扩产,打造从样板至批量板的PCB设计制造垂直产业链厂商。
盈利预测与投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润5.58/7.17/9.50亿元,对应当前PE分别为33.6/26.1/19.7x,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期。
[2021-10-20] 兴森科技(002436):专注核心赛道,化布局优势为成长胜势-三季点评
■太平洋证券
事件:2021年前三季度,公司实现营业收入37.17亿元,同比增长23.53％,归母净利润4.90亿元,同比增长7.09％,扣非归母净利润4.74亿元,同比增长113.73％。其中,2021年第三季度,公司实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92％,归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％,扣非归母净利润1.87亿元,同比增长132.24％。
收入增长提速,盈利能力强化,单季度利润再创历史新高。去年前三季度由于有转让泽丰的股权收益,因而净利润基数较高,但从扣非净利润同比增长113.73％,创下历史增速新高(比中报仍高10pct.),可以看出兴森科技今年的业绩增长质量。这是非常积极的成长信号,是公司化布局优势为成长胜势的重要体现。
第三季度,在PCB和IC载板均产销两旺的情况下,公司单季度销售收入创出新高;盈利能力方面,在上游铜箔、树脂和覆铜板等原材料价格维持高位的情况下,公司单季度毛利率继续保持在30％以上,与此同时,经营效率持续提升,销售、管理、研发和财务等期间费用率不断改善,归因于此,公司三季度净利润率同比/环比+6.78pct./+1.08pct.。IC载板需求旺盛,半导体利润占比持续提升。中报点评报告中,我们便指出公司IC载板的订单已排产至年底,能见度相当之高,在下游高景气度支撑下,公司IC载板现有产线在三季度继续维持高稼动率,叠加半导体测试板业务的成长,前三季度,半导体业务收入和利润占比已超过20％,全年有望达到甚至超过25％。在当前供需背景下IC载板的高景气度仍将延续,而本土供应链国产替代的明确诉求,将令这一行业的成长确定性更为踏实和稳固。最近两年以来,不少内资PCB供应商开始寻求切入良机,相比之下,八年前就开始布局的兴森具备非常明确的先发优势,当下,兴科半导体扩产项目的建设正稳步推进,有望于明年一季度投产运行,届时,在新产能顺利贡献收入并步入盈利阶段后,公司半导体前道材料占比将进一步提升,科技属性将得到进一步强化。
定增顺利过会,扩产夯实竞争力。10月12日,公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过,定增募集资金将为公司扩充PCB和IC载板产能提供有力的资金支持,公司作为内资PCB样板、小批量板以及IC载板的龙头,在需求持续旺盛的环境中,合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力,从而保障公司的持续成长。
盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,显然公司已经开始进入成长放量兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿,当前股价对应PE31.36、26.06和21.66倍,维持公司买入评级。
风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期。
[2021-10-20] 兴森科技(002436):兴森科技第三季度净利润2.05亿元 同比增152.45%
■证券时报
兴森科技(002436)10月20日晚间披露三季度报告，公司2021年三季度实现营业收入为13.46亿元，同比增长39.92%;归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%;基本每股收益0.14元。公司前三季度实现净利润4.9亿元，同比增长7.09%。
[2021-09-29] 兴森科技(002436):PCB样板领导者,IC载板国产替代进程加速-公司深度报告
■东北证券
兴森科技是国内最大的PCB样板小批量板厂商,IC基板的先行者。公司PCB业务定位于样板和小批量板,收入占比76％,根据NTI公布的2020年全球PCB制造商排名,公司位列第33名。此外,公司布局IC基板、半导体测试板业务,收入占比分别为8％、12％。
IC载板国产替代加速推进,公司前瞻布局。IC载板是集成电路封装环节的核心材料,资金、技术、客户认证壁垒高筑。受益于先进封装工艺、新技术、新应用的拓展,IC载板需求不断扩容,根据Prismark的数据,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,预计2020-2025年复合增长率9.7％,整体市场规模将达到162亿美金。目前IC载板由日韩台厂商主导,前十大载板厂商市占率超过80％,内资厂商份额较小。随着国内晶圆厂和IDM厂产能的逐步释放,IC载板国产替代需求旺盛,有望复制PCB行业的产业转移趋势。公司目前已具备2万平米/月的产能,整体良率提升至96％以上,已积累了包括三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS在内大量优质封装基板客户,有望充分受益于IC载板国产化趋势。PCB样板小批量板业务有望受益于5G、服务器、MiniLed等新需求。公司早在1993年开展PCB样板业务,2006年开展小批量板业务,保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位,随着募投项目产能逐步释放,有望受益于5G、服务器、MiniLed等新需求的增长。
半导体测试板技术壁垒高,国产替代空间广阔。半导体测试板因其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大,目前主要由海外厂商主导。公司通过收购Harbor布局该业务,近几年通过成本管控不断提升盈利能力,且在广州积极扩充产能,有望成为另一增长引擎。
盈利预测与估值:我们看好公司在PCB样板、小批量板的领导者地位,以及在IC载板、半导体测试板的前瞻布局。上调盈利预测,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.37/0.46/0.54元,当前股价对应的PE分别为32.62/26.15/22.21倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期、竞争加剧
[2021-09-02] 兴森科技(002436):兴森科技IC 载板业务供需两旺 订单已经排产至今年年底
■证券时报
兴森科技(002436)近日接受机构调研时表示，IC 载板业务供需两旺，订单已经排产至今年年底。公司2万平方米/月产能除2月份受春节因素影响外，一直处于满产状态。
[2021-08-25] 兴森科技(002436):经营性利润同比高增,IC载板赛道卡位及前瞻布局优势尽显-2021年中报点评
■东吴证券
事件:兴森科技2021年H1营收23.71亿元,同比+15.83％,归母净利润2.85亿元,同比-24.24％,扣非后归母净利润为2.87亿元,同比+103.15％,业绩超出我们预期。
IC载板订单饱满,各业务线条产能有序释放,Q2业绩创单季度新高:Q2单季度营收13.00亿元,同比+9.61％,环比+21.38％,归母净利润1.84亿元,同比-45.51％,环比+82.18％,扣非后归母净利润1.77亿元,同比+66.61％,环比+60.91％,剔除2020年转让控股子公司上海泽丰16％股权带来的2.26亿元投资收益影响,兴森科技Q2收入及利润均创历史新高;从细项业务来看,传统PCB业务H1实现营收17.89亿元,同比+13.22％,占营业收入的比例为75.49％,毛利率34.35％(同比+3.14pp);前期扩产的PCB样板、高多层板产能逐步释放,拉动营收稳步向上,通过优化产品结构和价格调整有效消化原材料成本压力,提升盈利能力;其次IC载板H1实现营收2.95亿元,同比+111.06％,占营业收入的比例为12.46％(同比+5.62pp),毛利率20.80％(同比+11.55pp);上半年兴森科技现有的2W平米/月的产能(除2月份春节因素之外)均处于满产状态,整体良率提升至96％以上,业绩及利润贡献均实现大幅提升,截至2021年上半年,公司IC载板订单已排产至2021年年底;因此综上,传统的PCB业务产能逐步释放,产品结构优化,保证持续稳定的业绩贡献,IC载板业务扩产节奏清晰,产能爬坡及良率提升顺利,业绩贡献持续提升。
经营效率持续改善,盈利能力稳步提升:2021年上半年实现整体毛利率32.78％(同比+2.77pp),其中PCB业务及IC载板业务毛利率均实现不同程度的提升,销售净利率12.29％(同比-7.15pp,其中2020年Q2有出售股权投资收益影响),从费用端来看销售期间费用率为17.58％(同比-1.45pp)。
国产替代+供不应求,兴森科技前瞻布局IC载板优势尽显:根据Prismark的数据,2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,预计未来2020-2025年CAGR为9.7％,2025年市场规模将达到162亿美元;同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低(2017年占比仅4％),相比50％+的PCB市场份额占比,国产IC载板仍有很大发展空间;当前很多PCB玩家相继入局IC载板,但是基于资金、技术以及客户认证等行业壁垒,新投产产能释放仍需时间,兴森科技当前在产能以及技术等方面均处于国内领先水平,前瞻布局优势已经逐步显现。
盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们将2021-2023年的EPS从0.29/0.37/0.46元上调至0.37/0.46/0.55元,当前市值对应的PE分别为42/34/28倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板产能释放及爬坡不及预期;PCB行业需求下滑。
[2021-08-25] 兴森科技(002436):国内PCB领先企业,IC载板国产化景气度上升-中期点评
■安信证券
事件:8月24日,公司发布2021年半年度报告,上半年实现营业收入23.71亿元,上年同期20.47亿元,同比增长15.83％;扣非归母净利润2.87亿元,同比增加103.15％。
研发投入不断提升,技术实力不断增强。公司加大研发投入以提升技术能力,据2021年中报披露,公司研发投入1.23亿元,同比增长14.92％。公司组织研发团队重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品,报告期内公司及下属子公司累计申请中国专利14项,其中申请发明专利7项,申请实用新型专利7项;已授权中国专利28项,其中发明专利17项,实用新型专利11项;共获国外专利授权2项。
国内PCB领先企业,IC封装国产化优势大。公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。公司孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力;在夯实存储Memory和指纹识别芯片等拳头产品基础上,实现FC-BOC、Coreless和ETS等产品量产,并快速扩充产能,为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。公司具备杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数,达到国际先进水平。
产业持续向好,项目产能逐步释放。物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展,驱动中国半导体产业快速发展,进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。广州生产基地目前具备2万平方米/月的IC封装基板产能,其中,在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2020年全年良率维持在94％以上;2018年投资扩产的1万平方米/月产能,受益于市场需求旺盛,产品良率稳定,也实现产能利率的快速提升。公司还通过应用"合拼板"生产工艺,进一步提高了生产效率。公司自筹资金投产了珠海兴盛基础工程建设、宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目-年产96万平方米印刷线路板项目。随着公司产能的释放,将扩大公司市场竞争力,巩固市场地位。
投资建议:我们预计公司2021～2023年收入分别为51.02亿元、62.46亿元、75.18亿元,归母净利润分别为4.58亿元、5.85亿元、7.02亿元,首次"买入-A"投资评级。
风险提示:宏观经济波动;原材料价格波动;经营管理风险
[2021-08-24] 兴森科技(002436):PCB、半导体受益产能扩张,双轮驱动业务发展
■东北证券
PCB样板、小批量板龙头,PCB、半导体双业务结构清晰。公司以PCB样板业务起家,利用产业优势切入半导体板块,逐步发展IC载板与半导体测试板业务并与国家集成电路基金合作投资半导体封装产业项目,半导体业务营收占比有望达形成PCB、半导体业务双轮驱动的发展格局。
研发实力强光模块产品打破垄断,顺应行业趋势,积极扩产布局中高端产品。公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目其中,400G光模块印制线路板打破光通信行业PCB被欧美日韩等国家垄断经营的局面。公司定增计划助力实现高端印制电路板业领域战略布局。
国内领先IC载板厂商,受益行业高景气,产能持续扩张。公司2012年率先布局IC载板业务2018年通过韩国三星认证产品主攻存储芯片领域(BT材料)下游客户群包括三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。由于IC载板技术壁垒高、投资规模大,投资周期长,供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度,产品处于供不应求状态。目前公司IC封装基板现有产能2万平米/月已满产在规划产能中,公司与国家大基金的合资公司广州兴科的一期扩产项目进展处于稳步推进之中预计年底进入试生产阶段,完全投产后每月将新增3万平米的产能,定向增发募集资金预计新增新增1万平米产能。看好公司通过产能扩张,实现IC载板国产化卡位,充分享受国产替代以及下游高景气度红利。
投资建议:基于公司募投项目投产预期,我们预测公司2021-2023年营业收入分别为48.18/56.04/66.42亿元,归母净利润分别为4.92/6.01/7.17亿元,对应EPS为0.33/0.4/0.48元,对应PE45.94/37.64/31.53X,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:扩产不及预期、出货价格下降、高端IC载板国产化受阻
[2021-08-24] 兴森科技(002436):IC载板产销两旺,PCB盈利能力逆势提升-中期点评
■太平洋证券
事件:2021年上半年,公司实现营业收入23.71亿元,同比增长15.83％,归母净利润2.85亿元,同比下滑24.24％,扣非归母净利润2.87亿元,同比增长103.15％。
有序扩产+经营效率提升,扣非利润翻番以上成长。投资者在解读兴森科技半年度业绩时,应注意到公司去年二季度转让泽丰16％股权所获得的2.26亿元资本利得,扣除这一影响,公司今年二季度单季度利润同比增长约66％,创出公司上市以来单季度利润新高,上半年扣非利润更是同比翻番以上成长,其核心推动力为:(1)下游需求旺盛的情况下,公司前期扩充的IC载板、PCB样板和高多层板产能得到有效释放;(2)经营效率持续提升,带动盈利能力不断增长。
IC载板满产满消,订单能见度高,扩产助力半导体国产替代。下游半导体的高景气度,使得IC载板的需求持续高企,今年上半年,除去春节期间,公司2万平米/月的IC载板产能一直处于满产状态,产线生产良率维持在96％以上,高稼动率情况下,公司IC载板毛利率与去年同期相比提升11.55pct.至20.8％,更为重要的是,当前IC载板的订单能见度相当之高,公司已排产至年底,这为下半年即将投产的兴科半导体载板产线的爬坡释产奠定良好的需求基础,新产能有望更为顺利地进入贡献利润阶段。长期而言,兴科半导体规划产能如全部释放,公司将成为这一领域国内规模最为领先的供应商,在IC载板国产替代大趋势中,有望率先分享行业红利。
半导体测试板上半年销售收入比去年减少28.15％,并非业务萎缩,而是子公司泽丰出表所导致,实际如果摒除这块影响还是有正向成长的。当前,公司正于广州兴森快捷进行半导体测试板的扩产,投产后,有望成为该领域国产替代的核心参与者。
整体而言,今年预计半导体业务的收入和利润贡献占比均有望超过20％,未来随着新增产能的释出,这一比重有望持续提升,兴森的半导体前道材料占比逐年提升,将有效提升公司的科技属性与持续盈利能力。PCB新增产能不断释放,盈利能力逆势提升。报告期内,广州兴森快捷和宜兴硅谷均有新产能投产爬坡,在此带动下,公司PCB业务营业收入同比增长13.22％。
公司PCB业务上半年最亮眼的点在于盈利能力的逆势提升:上半年,上游铜箔、树脂等关键原材料的大幅涨价,对PCB环节盈利能力的负面影响相当明显,但公司因为自身快板、小批量板行业交付期短,下游客户成本不敏感的原因,能够有效向下游转嫁成本压力。最直观的结果就是上半年,公司PCB业务毛利率同比提升3.14pct.至34.35％。当然,由于产能爬坡影响,宜兴硅谷盈利能力略有下滑,但相信,随着订单结构的调整,宜兴硅谷的效益有望提升至正常水准。
员工持股计划落地,考核目标为公司成长提供明确预期指引。8月,公司2021年员工持股计划非交易过户完成,本次员工持股计划参与人数不超过208人,包含公司董事、高级管理人员和核心骨干员工,彰显了公司上下对未来成长的信心,业绩考核目标为:以2020年扣非净利润(2.92亿元)为基数,2021-2023年增长分别不低于30％、60％和90％,即2021-2023年扣非净利润下限分别为3.80亿、4.67亿和5.55亿元,为公司未来三年的业绩预期提供了明确的下限边际。
盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板方向通过多年的艰辛耕耘,今年的扩产与客户导入速度明显加快,很显然公司已经开始进入成长放量兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为5.56亿、6.95亿和8.84亿,当前股价对应PE43.76、35.05和27.54倍,维持公司买入评级。
风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
[2021-07-16] 兴森科技(002436):IC载板国产化领航者,员工持股彰显信心-事件点评
■国盛证券
事件:公司于2021年7月14日晚公告员工持股计划。公司公告员工持股计划,资金规模不超过7439万元,核心7位高管占1490万元,仅占总资金20％,剩余80％均分配给公司其余核心骨干员工,彰显公司上下计提对于公司未来业绩的信心。
其中员工持股计划业绩考核目标如下:2021～2023年扣非净利润较2020年扣非净利润增长不低于30％/60％/90％;2020年公司扣非净利润为2.92亿元,对应员工持股要求,2021-2023年公司扣非净利润下限为3.8/4.7/5.5亿元;2021～2024年对应股份支付费用分别约为0.27/0.52/0.25/0.09亿元。
IC载板满产,国产替代行业领航者。年初至今公司2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位,主要得益于行业的高景气度,及公司产品不断在品阶上的提升,配合国产替代大趋势,推动公司产能满载,以及客户的持续性突破。
IC载板大力扩产,打开未来市占率空间。当前全球IC载板行业超过百亿美金,且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产,IC载板市场规模预计将进入高速增长阶段。兴森当前规划30亿人民币投资,一期16亿人民币的投资将会带动产能成倍增长,作为内资厂商首批进入该行业的领航者之一,有望享受到先发优势,扩产投产后快速爬坡占据市场,完成市占率的稳步提升。
经营效率提高,利润率及收入同步提高。公司在过去数个季度均同步致力于内部效益管控,从2021Q1开始兴森已实现各项成本费率下降,带动盈利能力的提振,且有望顺着收入体量不断增长的调格式保持效益的持续优化。
盈利预测与投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为38.9/29.7/22.2x,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期。
[2021-07-15] 兴森科技(002436):出台员工持股计划,完善治理结构,看好IC载板龙头业绩稳增-事件点评
■东吴证券
事件:7月14日,兴森科技公布2021年员工持股计划(草案),本次持股计划总人数不超过208人,持股计划规模不超过1487.90万股,约占公司总股本的1％。
业绩目标与股权激励相结合,进一步完善公司治理结构:在本次持股计划中,包含了公司董事、高级管理人员和核心骨干,总人数不超过208人,其中董事与高级管理人员合计7人,持股规模不超过1487.90万股(预留份额72.90万股),占股本总额的1％。从业绩考核目标来看,以2020年为基数,21年扣非后不低于3.80亿元(yoy+30％),22年为4.67亿元(yoy+23％),23年为5.64亿元(yoy+21％),我们认为,本次持股计划的推出,将进一步提升员工的稳定性、凝聚性和积极性,实现公司、股东、员工利益的一致性,推动公司进一步稳健发展。
IC载板产能稳步释放,业绩贡献逐步显现:兴森科技是国内IC封装基板的先行者,2012年开始布局,目前在市场、技术工艺以及产能布局等方面均处于领先水平,截止2021年Q2广州生产基地具备2万平米/月的产能,其中2012年投产的产线已经完全释放,在2020年满产并且良率达到94％以上,18年新投产的1万平米/月的产能的良率及利用率均实现快速提升。我们认为随着IC载板的产能释放,业绩贡献将逐步显现,一方面收入端实现快速提升,其次随着工艺成熟度、良率的不断提升,利润贡献也将进一步提升。?行业产能紧缺+国产替代,持续看到国内IC载板龙头业绩实现稳步向上:当前行业产能紧缺,同时由于资金、客户以及技术壁垒的存在,下游产能扩产释放仍需时间,而且当前国内玩家产能占比较仍然较小,随着国产替代需求的进一步推进,产能布局、技术研发以及产品领先的内资企业具备很广发展空间;综上来讲,我们持续看好兴森科技技术及产能领先优势,未来龙头优势也将继续保持。
盈利预测与投资评级:我们维持2021-2023年归母净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应2021-2023EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为43/34/27倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板产能扩产不及预期;客户订单不及预期。
[2021-06-23] 兴森科技(002436):兴森科技全资子公司香港兴森拟购买Fineline剩余10%股权
■证券时报
兴森科技(002436)6月23日晚间公告，公司全资子公司香港兴森拟以1004.58万美元的价格购买FLP持有的Fineline10%股权。Fineline原为香港兴森持股90%的控股子公司，本次交易完成后，香港兴森持有Fineline100%股权。
[2021-06-23] 兴森科技(002436):国产替代+产能紧俏,国内IC载板龙头快速崛起
■东吴证券
兴森科技是目前国内领先的IC载板龙头:客户认证方面,兴森科技通过三星认证,成为三星正式供应商。产能扩张方面,广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。其中,2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,2020年全年良率维持在94％以上,产品良率稳定。PCB样板业务中,兴森凭借着品种量多和交付周期短的优势在市场中占据较大份额。
IC载板行业壁垒高,玩家入局难度大:IC载板在核心参数上要求更为严苛,因此技术要求普遍高于普通PCB板,同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒,最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间;因此,我们认为,IC载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。
产能"东升西落"趋势愈显,国产IC载板替代潜力巨大:根据Prismark的数据,2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,将维持良好的增长态势,预计未来2020-2025年CAGR为9.7％,2025年市场规模将达到162亿元,行业保持稳健增长;同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低(2017年占比仅4％),相比50％+的PCB市场份额占比,国产IC载板仍有很大发展空间;因此随着IC载板行业的稳步发展以及国产替代的实质性推进,国内的IC载板企业将具有更大发展空间。
盈利预测与投资评级:我们维持2021-2023年净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应2021-2023EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为40/31/25倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板产能扩产不及预期;客户订单不及预期。
[2021-06-19] 兴森科技(002436):抢滩技术高位,预设成长伏笔-深度研究
■太平洋证券
前言:早在2018年末发布的兴森科技深度报告《厚积薄发,第三次成长阶跃》一文中,我们已就公司PCB样板及IC载板业务展开了详实的讨论,较为系统地梳理了两点公司新阶跃的核心支撑:(1)5G基站建设将为公司带来未来2～3年较强的业绩弹性;(2)公司在IC载板端的布局正逐渐步入正轨,即将进入收益兑现期。随着对公司理解的逐步深入,我们认为有必要对IC-PCB行业发展格局的变化进行细分阐述,进而可以清晰地理解兴森科技的管理层这十年来在产业链中的布局和卡位思路:在传统PCB生产规模适度扩增的基础上,向IC封装与测试基板的高端制程延伸,实现企业的进阶发展。后摩尔时代PCB行业将往精细化发展,公司提前布局卡位优势明显。
一般而言,传统的芯片制程分为IC制造,IC封装和SMT集成三个环节,其中IC制造端,之前一直由摩尔定律为其指明方向,然而在当前晶圆节点缩小到3-5nm的情况下,继续通过缩小晶体管特征尺寸推进摩尔定律变得不再划算,且空间已经不大,在后摩尔时代,晶圆级和系统级封装等新型封装模式有望兴起,而这对PCB行业的影响则是诸如IC载板和类载板等高精密度的PCB板会成为市场的主角,在此情况下,已经实现了技术进阶,具备SAP和MSAP工艺能力的PCB企业,无疑具备极佳的战略优势。兴森科技通过在IC载板和半导体测试板领域的布局,在技术节点上相较于国内同行业者已经具备了非常明确的卡位优势,为未来的成长埋下了有力的伏笔。
布局半导体测试板,拥抱"被忽略"的百亿市场。半导体测试板根据应用环节的不同分为探针卡(Probecard)、接口板(Loadboard)和老化板(Burn-inboard),根据VLSIResearch的统计预测以及我们的分析,当前全球探针卡及接口板的市场分别约为15亿和6.5亿美元,算上老化板,整个半导体测试板的全球市场空间大概率超过150亿人民币,然而在谈论半导体耗材时,大家往往会忽略测试板这条优质赛道。
公司在2015年以2300万美元收购美国上市公司Xcerra的半导体测试板业务HarborElectronics,还成立了上海泽丰半导体,为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。Harbor虽然前几年略有亏损,但在2019-2020年Harbor已经连续实现两年盈利,运营已经走上正向轨道。泽丰的经营则更为稳健,2018-2020年分别实现净利润2369万、4624万、4476万元,泽丰以服务国内的半导体企业为主,未来随着全球IC的晶圆、封测高端产能往国内转移,以及与Harbor和母公司三者之间形成较好的业务协同,有望交出更加亮眼的成绩单。
综合观点、盈利预测与评级:维持买入评级。综合以上,我们从半导体后端封测的角度去剖析了兴森当下布局可以参与的几大方向:一,上市公司目前已经重点投入的IC载板;二,因IC封装在5G世代持续进化所带来的异质集成的需求,即系统性封装SiP的需求持续增长,所带动的前段晶圆测试(CP),以及更后段的系统级测试(SLT)的需求,毫无疑问这些IC封测产业的主要发展方向都与当下兴森科技的布局有着非常直接的相关性。
IC载板20μm左右的线宽线距,其工艺基础已经明确进入半导体的封测的规格区间,这是兴森得以在晶圆测试、探针板卡、各类接口与老化类测试载板方向上展开布局的基础,但工艺能力只是最入门的先决条件,兴森自2014年后逐步布局Harbor、泽丰,在相关领域都走到了头部位置,在国内厂商中有五年以上这种规格全球布局,并且成功对接Top3客户的公司基本上只有兴森。这种行业赛道的卡位对于兴森未来的发展与拓延至关重要,也是我们看好兴森从传统的PCB样板快板单一业务走向IC载板、测试板卡、接口板、探针卡等半导体全面布局的重要根因。
伴随当下全球5G建设的快速推进,以及抗疫设备、各类安防需求的持续增长,PCB快板、样板依然是公司最明确的业绩支撑,而厚积爆发的IC载板业务获得下游客户认可并形成规模销售,将成为公司有力的成长第二驱动源,公司的多年布局终于进入收获季节。半导体封装类的测试板卡未来会是公司在高端领域的潜在重要看点,是公司格局、业务体系持续抬升和进阶的必经之路,预计公司2021-2023年净利润分别为4.53、6.12和7.50亿元,当前股价对应PE34.12、25.23和20.59倍,维持买入评级。
风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)贸易战延续导致国内存储市场遇冷;(4)全球5G商用进程低于预期。
[2021-04-28] 兴森科技(002436):一季度业绩高增长,产能逐步释放助力长期成长-2021一季报点评
■东吴证券
事件:2021年4月27日,兴森科技发布2021年第一季度报告。公司2021年第一季度实现营业总收入10.71亿元,同比增长24.40％,实现归母净利润1.01亿元,同比增长158.76％。
经营质量改善,盈利能力稳中向好:兴森科技2021年第一季度实现营业总收入10.71亿元,同比增长24.40％,实现归母净利润1.01亿元,同比增长158.76％。盈利能力方面,报告期内公司盈利能力保持稳定增长,单季度毛利率为31.98％,较去年同期上升3.06pct,单季度净利率为9.83％,较去年同期上升3.97pct。从现金流情况来看,2021第一季度经营活动产生的现金净流量为0.58亿元,同比下降63.56％。
持续加大研发投入,夯实技术优势:费用方面,兴森科技2021第一季度,发生销售费用0.42亿元,同比下降13.67％,发生财务费用0.16亿元,同比增长63.64％,发生管理费用0.89亿元,同比增长17.09％。2021Q1费用合计1.48亿元,较2020Q1增长9.25％。研发能力方面,公司始终聚焦前沿科技,坚持在PCB行业不断寻求技术突破,报告期内研发费用为0.58亿元,较2020Q1增长28.27％,研发力度保持提升。
5G建设带动PCB行业蓬勃发展,布局高端产线加强竞争优势:在材料成本上涨的背景下,公司持续进行研发投入,降本增效,有效利用5G发展对于行业的驱动力,实现PCB业务的稳定增长。高端产品方面,公司前瞻布局IC板载业务,能提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,而且当前IC载板国产化渗透率较低,国产替代仍有空间,目前兴森科技在广州生产基地具备2万平方米/月的产能。基于持续不断的研发投入,兴森科技在高密度超薄封装基板、半导体测试板、400G光模块印制线路板以及5G天线印制线路板等方面均保持领先水平。
盈利预测与投资评级:我们维持2021-2023年净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应2021-2023年EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为32/25/20倍,维持"买入"评级。
风险提示:PCB行业竞争加剧的风险；5G订单不及预期。
[2021-04-27] 兴森科技(002436):兴森科技一季度净利同比增长158.76%
■证券时报
兴森科技(002436)4月27日晚发布2021年一季报，公司一季度实现营收10.71亿元，同比增长24.4%;实现归母净利润1.01亿元，同比增长158.76%;扣非净利润1.10亿元，同比增长215.06%。业绩增长原因主要由于一季度市场需求回暖，叠加公司产能释放，收入规模同比上升;此外公司经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力提升。
[2021-04-27] 兴森科技(002436):PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者-公司深度
■国盛证券
PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者。兴森科技是国内最大的PCB样板快件制造商,且一直致力于国内外高科技电子企业和科研单位的服务,产品下游应用领域十分之广。另外公司也通过PCB样板所积累下来的领先技术优势,深入IC载板领域,并开拓半导体测试板业务;同时积极拓展PCB批量板产能,与PCB样板业务实现协同,将自身打造成PCB一站式解决厂商;此外半导体测试板及IC封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。
一季度业绩超预期,经营拐点已显现。公司在数年前就启动"降本增效、卓越运营"的组织变更项目,从组织架构、管理模式、体系流程、数字化建设等全方位进行优化调整,从财务数据方面我们看到公司整体从销售费用率以及管理费用率(含研发支出,且研发支出提升)均处于明显的下降趋势之中;此外公司近期公告21Q1,整体净利润为1.01亿元,同比增长158.76％,扣非净利润1.10亿元,同比增长215.06％;而其中的核心原因在于21Q1市场需求回暖,且公司过往持续投资的产能逐步释放,使得公司收入规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。
IC载板先驱者,产能持续扩张奠定全球前列基础。IC载板作为最主要的集成电路封装材料,在当前集成电路景气度高涨的趋势当中,其重要意义不言而喻。同时由于5G的推动带来的下游应用硅含量的提升,汽车、服务器等集成电路用量将会进入井喷式的需求爆发阶段,将会对IC载板带来更大的需求增量。当前兴森科技已经具备了24万平米的年产能,且根据公司当前的产能规划,未来公司产能将会超过100万平米的年产能,根据文中的简单测算,将会达到至少4.5亿美元的产值规模,而此体量也将有望实现晋级全球供应商前列的位置。
PCB一站式解决厂商,样板+批量板实现协同。兴森科技作为行业样板头部厂商,当前已经积累了超过4000家高科技企业客户,为下游客户提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。随着公司逐步扩大批量板的产能,公司也将逐步完善自身一站式全产业链服务的能力,不仅将PCB业务做到了极致的同时,同时也将满足客户在商业化量产阶段的需求;此外公司非公开募集不超过20亿元人民币,预计将新增96万平方米的年产能,主要服务5G通信、MiniLED、服务器、光模块等领域,样板+批量板的联动,更为自身产能的消化提供了优良的保障。
盈利预测及投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为29.5/22.5/16.8x,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板扩产不及预期,全球贸易纷争影响。
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[2022-02-16] 兴森科技(002436):兴森科技FCBGA封装基板生产和研发基地项目已初步完成团队组建
■证券时报
兴森科技表示，ABF载板是公司未来的战略方向，公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性，如能实现突破将为公司带来新的利润增长点，公司将控制投资节奏，降低投资风险。
[2022-02-09] 兴森科技(002436):拟投资60亿布局FCBGA基板,前瞻布局卡位,夯实龙头优势
■东吴证券
摘要:2月8日,兴森科技发布关于投资建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目公告,拟在广州开发区投资60亿元人民币用于建设FCBGA封装基板生产和研发基地。
布局FCBGA封装基板,进一步聚焦核心半导体业务:项目总投资金额预计约人民币60亿元,其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元,项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2000万颗/月,满产产值为56亿元。基于公司在IC载板领域的经验,本次项目投建能更好的与公司自身业务扩展以及产能布局相匹配,进一步聚焦核心半导体业务,扩展和布局高端市场,龙头优势继续保持。
紧抓行业需求风口,顺应国产化需求:封装基板作为芯片封装的核心材料之一,随着5G、数据中心以及智能驾驶等领域需求稳增,叠加数字经济产业化大浪潮,CPU、GPU、FPGA等核心集成电路的需求将持续增长;但是从供给端来看,FCBGA封装基板主要由日本、韩国、中国台湾等国家和地区的厂商垄断,虽然欣兴、揖斐电、景硕等龙头企业相继扩产,但是供需关系仍然紧张。2021年12月,台媒《经济日报》报道:欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示,BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。我们认为,2021-2023年IC载板产能仍将吃紧,BT及ABF载板供需缺口仍将存在,兴森科技作为国内领先的IC载板龙头,产能及技术领先,同时顺应国产化替代需求,公司BT载板拥有2W平米/月的产能,均达到满产,后续产能扩产节奏清晰,同时前瞻布局ABF载板,夯实技术及产品优势。因此,我们持续看好兴森科技未来业绩持续稳健增长。
盈利预测与投资评级:我们看好IC载板行业需求稳增,同时PCB样板及小批量板作为基本盘业务实现稳健增长,持续看好兴森科技未来业绩稳增。因此我们维持2021-2023年的EPS预测分别为0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为31/24/20倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板需求不及预期;产能扩展不及预期;上游原材料紧缺
[2022-02-09] 兴森科技(002436):兴森科技拟投资60亿元建封装基板生产研发基地
■中国证券报
兴森科技2月8日晚公告，拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，分两期建设。一期产能1000万颗/月，预计2025年达产，满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月，预计2027年年底达产。项目投产后将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。
公告显示，封装基板是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。
兴森科技自2015年开始量产集成电路封装基板，公司拥有稳定高效的管理和技术团队，技术水平和量产能力在国内处于领先行列。兴森科技表示，随着5G建设及应用的逐步推进，数据中心、智能驾驶、AI、超算等领域热度持续高涨，其所需的主要核心集成电路市场规模迎来高速增长，市场前景广阔;受益于国内晶圆产能扩张和封装产业占全球份额的持续增长，国内对封装基板的需求将持续提升，本土化的配套需求会随着提升。
[2022-02-09] 兴森科技(002436):大举投入FCBGA封装载板,攻坚高端工艺再攀高峰-事件点评
■太平洋证券
事件:
公司拟在广州开发区建设FCBGA封装基板生产和研发基地,项目总投资金额预计约人民币60亿元,其中固定资产投资总额不低于人民币50亿元。项目分两期建设,一期预计2025年达产,产能为1,000万颗/月,满产产值为28亿元;二期预计2027年底达产,产能为1,000万颗/月,满产产值为28亿元;两期项目合计整体达产产能为2,000万颗/月,满产产值为56亿元。
核心观点:
攻坚高端工艺,FCBGA类产品将成为公司进阶ABF载板的重要桥头堡。公司此次计划投资的载板产品主要用于FlipChipBallGridArray(FCBGA,倒装芯片球栅阵列)封装方式。这种基板的优势在于大幅提升提升电、热特性,而且随着芯片电路的超高集成化,要求基板层数增加,层间细微整合,同时还要求具备能够实现系列薄型化的薄型基板生产能力,通常用于焊点超过1000以上的超大规模集成电路芯片封装。FCBGA类产品的投入,将与公司现有的产品在材料工艺路径、应用场景等方面产生明确的的互补效应:(1)公司现有的产品主要用于存储、摄像、指纹识别等芯片的封装,FCBGA的主要用途包括网络通讯、服务器(ServerMPU)、个人电脑(CPU/GPU)、超大规模可编程逻辑器件(FPGA)、AI处理器、自动驾驶、游戏机、显卡、专用集成电路(ASIC)等,下游应用空间与构架等级明显提升;(2)公司现有产品主要是基于BT材质,而FCBGA载板则有不少类型应用是依托于ABF材料工艺的产品。
兴森自2014年开始便量产IC载板,而后持续进行研发投入及团队招募培养,产品层数已从最初的2层板,提升至3/4/6/7/8层,制程工艺亦从Tenting制程进阶至MSAP、ETS等,线路进度从30um/30um的线宽/线距微缩至13um/13um(量产)和8um/10um(研发),技术水平和量产能力始终处于国内领先水平,易见,公司此次投资FCBGA载板是依托现有的集成电路封装载板的研发和生产经验,跨入该领域最高端的环节,属于技术工艺能力的再进阶。而且经过多年的发展,公司已经与诸多国内、国外的整合器件供应商(IDM),芯片设计公司(Fabless),封装测试专业代工厂(OSAT)等形成战略合作关系,与设备、材料供应商建立稳定的供给关系,相信公司能顺利突破FCBGA载板工艺并实现量产。
日韩台主导高端IC载板市场,市场供给持续紧俏。最近几年,随着全球半导体市场的增长,IC载板市场的成长亦相当高速,2020年全球IC载板总销售额达到100亿美元,同比增长23.2％,其中,FCBGA载板是占比最高的细分产品,约占一半市场份额,而且随着5G、人工智能、数字中心、HPC和智能驾驶等新兴应用领域的崛起,叠加晶圆制程发展带来的载板高集成、大尺寸、多层数等诉求,FCBGA载板更是成为需求增速最快的产品之一,2019-2024年间预计将达到11.8％的年复合增速。
FCBGA封装基板作为集成电路封装基板行业中技术含量最高,难度最大的细分领域,目前处于被海外厂商垄断的市场局面。全球主要供应商包括日本、台湾、韩国和欧洲的几家企业。包括日本的Ibiden、Shinko、Kyocera,韩国的SEMCO、Simmteck、Daeduck,以及台湾的UMTC、Nanya、Kinsus和ASEM,欧洲的AT＆S等,国内本土厂商在FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,几乎是处于"空白"的状况。
随着大数据、5G、AI、智能驾驶等领域的需求激增,从而带动大尺寸的FCBGA封装基板长期都处于产能紧缺的状态,市场需求的预测持续不断地提高。另外,随着晶圆制程的发展,高端芯片集成度更高,造成需要的FCBGA封装基板尺寸变大,层数增加,相同数量的芯片需要的封装基板产能急剧增加。在刚过去的2020～2021年"芯片荒"的产业链危机中,FCBGA的缺货也非常严重,不仅价格大幅上行,而且部分上游供应商多次出现短期的断货状况,尤其是在载板基础薄弱的我国内地,供不应求的的行业趋势倍加严峻,目前国内很多芯片厂IC载板的订单都排到2024年以上,这些窘迫的现状都大力推升了国内下游芯片与封装厂商扶持FCBGA封装基板国产化的热情。
全球芯片封装产能东移,IC载板亟待国产替代。随着全球半导体制造商和封测代工企业近年来相继将封装产能转移至中国,与此同时本土芯片设计和制造规模不断扩大,技术能力不断提升,中国本土IC载板需求的增速更是高于全球,在此背景下,内资IC载板企业进行相关技术突破及产能扩增显得必然且正确,但由于高技术壁垒和资金壁垒,中国大部分PCB企业当前仍不具备涉足IC载板的条件和能力,发展至今,具备一定量产规模能力的仅有深南电路、兴森科技和珠海越亚三家,且整体的市场占有率不足5％,旺盛的市场需求和稀少的本土配套供给之间的巨大供需缺口将长期存在,从这一层面看,兴森此次投资项目的落地,将打破FCBGA载板外资垄断的局面,填补国内空白,解决芯片国产化进程中的又一个卡脖子技术。
产能进一步扩增,半导体业务规模效应不断显现。公司此次投资建设产能为2000万颗/月(其中一期项目1000万颗/月),规划满产产值约为56亿元,分两期建设,分别将于2025年和2027年达产。公司当前在广州生产基地具备2万平米/月的存储类BT载板产能,与大基金合作的载板项目(广州兴科)第一期建设亦于2021年年底完成厂房建设,开始产线安装调试,规划产能4.5万平米/月,初步测算,即使不考虑二期产能建设,至2025年,公司IC载板业务的年产值有望接近50亿元,这意味着,未来几年,公司半导体业务(IC载板+半导体测试板)的收入及利润占比有望逐步提升至60％以上,整体规模效应将不断显现,高新技术科技企业属性将进一步强化。
盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,显然公司已经开始进入高附加值成长兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿,当前股价对应PE30.70、25.51和21.20倍,维持公司买入评级。
风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期。
[2022-02-08] 兴森科技(002436):大规模投资FCBGA载板,IC载板业务再腾飞
■中泰证券
大规模大规模投资封装基板领域最高端FCBGA产线
根据公司2022年2月8日公告,公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA(ABF载板)生产和研发基地,项目总投资金额预计60亿元,其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计在获得用地后3个月内开工,开工后18个月完工,计划2025年达产,达产后产能预计为1000万颗/月;二期预计2025年6月完工,计划2027年12月达产,达产后产能预计为1000万颗/月。
FCBGA载板全球产能紧缺,"国产替代"需求迫切
1)根据Prismark数据,2025年全球IC载板中FC-BGA/PGA/LGA封装基板产值将达77.2亿美元,CAGR为10.8％。FCBGA载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。
2)FCBGA封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。2020年全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机等,均为日本、韩国、中国台湾等地企业,海外厂商几乎供应了全球FCBGA全部产值。中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入,除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。
国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下,公司新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面,有效缓解"卡脖子"问题。
预计两期达产后增加收入56亿元,增加净利润13亿元
每期FCBGA产线达产后预计可产生28亿元收入,预计达产后FCBGA产线毛利率可达40％以上,净利率将达20％以上。预计一期项目在获得用地后3个月内开工,2025年达产;二期预计2027年12月达产,两期项目全部达产后将为公司贡献营收56亿元,进一步打开公司的成长空间和规模天花板。
大基金项目投产在即,IC载板业务有望全面爆发
公司目前BT载板产能为2万平/月,大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能,首条1.5万平米/月的BT载板产线预计于2022年上半年投产。
投资建议
预计公司21-23年归母净利润6.02/7.53/9.54亿元,按照2022/2/8收盘价,PE为31/25/20倍,维持"买入"评级。
风险提示
新建产能不及预期,需求不及预期、审批不及预期风险、未及时筹足项目建设资金风险
[2022-01-26] 兴森科技(002436):PCB样板行业龙头,IC封装基板国产替代进程加速-公司研究报告
■海通证券
PCB样板行业龙头,进军半导体。兴森科技成立于1993年,起家PCB样板业务,2010年公司于深交所上市,2012年起开始拓展半导体相关业务,2012年进入IC封装基板领域,2015年收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表),进入半导体测试板领域。在PCB领域,凭借交付速度、产品品类数量优势,公司已成为国内样板、小批量板龙头;IC封装基板领域,公司是国内仅有的三家具备量产IC封装基板量产能力的企业之一。2020年,公司营业收入达40.35亿元,PCB业务、半导体业务分别贡献营收的76.49％、20.79％,归母净利润达5.22亿元,扣非后归母净利润达2.92亿元。2021年Q1-Q3,公司营业收入达37.17亿元,归母净利润达4.90亿元,扣非后归母净利润达4.74亿元。?规模效应、降本增效带动盈利质量持续改善。近年来,公司的毛利率、扣非后归母净利率持续提升,毛利率从2017年的29.30％提升至2021年前三季度的32.29％,扣非后归母净利率从2017年的3.94％提升至2021年前三季度的12.76％,我们认为公司盈利质量提升主要源于前期扩产的IC封装基板、PCB样板、高多层板产能逐步释放、收入体量提升带来的规模效应,以及降本增效带动的期间费用率的持续改善。
PCB业务:样板、小批量板产能释放,募投加码5G通信等领域高端批量板。2020年公司PCB业务产能达59.62万平方米/年,同时,广州生产基地新增的1.5万平米/月产能逐步释放;2021年3月,公司定增募集14.5亿元,总投资15.8亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,达产后新增8万平米/月产能,产品服务于5G通信、MiniLED、服务器和光模块领域等高端批量板领域。
IC封装基板业务:1)行业供需格局乐观:从需求侧来看,2020年内资载板厂全球市占率仅为4％,国内封测厂国产配套率仅为10％,我们认为,国内晶圆和封测厂的持续扩产,有望拉动国内IC封装基板高速增长,内资载板厂国产替代空间较大;从供给侧来看,我们预计,新进入者受扩产周期、大客户认证周期等影响,仍需要2-3年时间才能加入竞争,公司作为国内仅有的三家具备量产能力和客户资源的IC封装基板企业之一,具备先发优势。2)产能投放稳步推进:目前公司IC封装基板月产能达2w平米/月,珠海兴科一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能,首条1.5万平米/月的产线预计于2022年3月投产。
半导体测试板业务:新增国内业务解决产能瓶颈。美国Harbor2020年产能为3558万平方米,产能有限,2020年公司在广州科技新增国内半导体测试板业务,目前广州科技半导体测试板仍在扩产,公司旨在将广州科技建设成国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。
投资建议。我们认为,公司PCB业务样板、小批量板龙头地位稳固,在此基础上募投的高端批量板业务有望配合样板、小批量板业务,提升公司一站式服务能力,扩大经营规模;IC封装基板受益于国内晶圆和封测厂产能扩产,叠加公司在产能、客户认证上的先发优势,看好公司在IC封装基板领域加速国产替代。
盈利预测。我们预计公司2021-2023年营业收入分别为49.76亿元/61.01亿元/74.58亿元,2021-2023年归母净利润分别为6.23/7.37/8.47亿元,对应EPS分别为0.42/0.50/0.57元/每股,考虑到可比公司估值水平及公司的半导体业务的成长性,给予22年PE估值区间30x-35x,对应合理价值区间15.00-17.50元,首次覆盖给予"优于大市"评级。
核心假设
1)PCB业务:我们预计,随公司PCB业务新增产能释放,公司PCB业务在2021-2023年收入将分别达到37.99亿元、46.16亿元、54.05亿元,分别对应同比增速23.10％、21.50％、17.10％;毛利率方面,我们认为,公司在建的宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目定位批量板,毛利率将低于公司已有的PCB样板、小批量板业务,因而该项目产能逐步投放后,PCB业务整体毛利率将有部分下滑,预计2021-2023年PCB业务毛利率分别为33.80％、33.50％、33.00％;
2)IC封装基板业务:我们认为,随珠海兴科新增产能释放,2021-2023年公司IC封装基板业务收入将分别达到6.47亿元、9.14亿元、14.06亿元,分别对应同比增速92.40％、41.30％、53.80％;毛利率方面,我们认为,公司IC封装基板业务毛利率受益于需求旺盛、规模效应,将继续稳步提升,预计2021-2023年分别达到22.00％、23.00％、25.50％。
3)半导体测试板业务:我们认为,公司半导体测试板业务2021年受上海泽丰出表影响将下滑,预计2021年收入达4.32亿元,同比下滑14.10％,但广州科技扩产将对公司半导体测试板产能实现有力补充,预计半导体测试板业务在2022、2023年将分别达到4.75亿元、5.46亿元,分别对应同比增长10.00％、15.00％;毛利率方面,我们认为,公司半导体测试板业务毛利率受益于需求旺盛、规模效应将逐步回升,2021-2023年分别达到20.50％、21.50％、23.50％。
风险提示。新增产能投放不及预期的风险。
[2022-01-21] 兴森科技(002436):PCB样板龙头,IC载板迎来大突破
■中泰证券
PCB样板和小批量板龙头,管理能力突出,扩产加码主业。兴森科技深耕PCB样板领域二十余年,是国内PCB样板、中小批量板龙头企业,同时也是国内领先的IC载板、半导体测试板供应商。公司拥有4000多家行业领军或龙头企业客户,每月交付PCB订单品种数平均25,000种,能为客户提供从设计、研发、生产到表面贴装的个性化一站式服务。
IC载板突破三星等大客户,产能、良率持续提升,受益存储芯片国产化。公司12年开始布局IC载板,18年成为大陆唯一的三星IC载板供应商。19年IC载板收入2.97亿元,同比+25.8％。2020年IC载板收入3.36亿元,受疫情和产能爬坡影响,毛利率下降4.7pct至13％;随着产能释放,加上订单饱满提高产能利用率,21H1公司IC载板收入2.95亿元,同比+110.7％,毛利率亦抬升至历史最高水平21％。目前公司IC载板中存储类产品占比60％以上,在存储芯片国产化需求拉动下,公司积极扩产。2020年产能已从1万平/月提升至2万平/月,20年底达到产能利用率约90％以上,良率96％以上。大基金项目规划增加3万平/月载板产能和1.5万平/月类载板产能,首条1.5万平米/月的产线预计于2022年3月份投产。公司较早布局存储类IC载板,加上行业技术壁垒高、新玩家短期难以构成有效竞争,公司在国内具备领先竞争优势。在产能顺利释放的加持下,公司将持续受益国产存储芯片不断上量带来的配套需求,以及三星加大在中国存储市场投资带来的发展机遇。
半导体测试板整合顺利,供货全球头部芯片客户。公司在2015年收购美国公司XcerraCorporation的半导体业务,并重启HarborElectronics品牌;2015年设立上海泽丰,为客户提供半导体测试综合解决方案。半导体测试板产品主要为探针卡和接口板,拥有全球知名半导体客户,并将美国Harbor、上海泽丰、公司本部三方各自的优势有效协同,为客户提供一站式服务。2020年公司出售部分上海泽丰股权,实现上海泽丰出表,获得税后投资收益2.26亿元。21H1公司半导体测试板业务营收为2亿元,毛利率为22％。
投资建议:预测公司21-23年归母净利润为6.02、7.53、9.54亿元,对应估值为29.9、23.9、18.9倍。参考可比公司2021年平均估值为28倍,考虑到公司业绩弹性及公司IC载板、半导体测试板业务技术难度高,国产替代趋势明显,同时,做IC载板的同行业上市公司深南电路估值35倍显著高于行业其他公司估值,首次评级,给予公司"买入"评级。
风险提示:1、下游需求不及预期;2、新建产能不及预期;3、行业竞争加剧;4、研报使用信息更新不及时。
[2021-12-17] 兴森科技(002436):兴森科技珠海兴科项目预计2022年3月投产
■证券时报
兴森科技(002436)12月17日在互动平台表示，珠海兴科项目厂房目前正处于装修和产线安装调试阶段，预计2022年3月份投产。
[2021-11-11] 兴森科技(002436):珠海项目产能推进顺利,持续看好IC载板国产化进程-点评报告
■东吴证券
事件:11月10日,兴森科技公布董事会决议公告,宣布原定广州兴科半导体有限公司在广州黄浦区实施的半导体封装产业项目变更为公司全资子公司珠海兴科半导体有限公司在珠海高栏港实施,并进一步明确公司与相关合作方在本次合作中的权利和义务。
更换项目实施地,大力推进半导体项目产能释放:由于电路封装基板和类载板项目的实际变动,2021年6月8日,兴森科技董事会会议审议通过子公司广州兴科根据战略规划在珠海高栏港设立全资子公司珠海兴科半导体有限公司,并将原定由广州兴科实施的"3万平方米/月IC封装基板和1.5万平方米/月类载板"建设项目变更为由珠海兴科实施,实施地点由广州市黄埔区变更为珠海高栏港。公司全资子公司珠海兴盛取得的项目土地使用权将交给珠海兴科进行厂房建设,于2021年下半年已进入厂房装修和设备安装调试阶段,进一步促进产能释放。2021年11月10日,兴森科技再次召开董事会会议并公告,就半导体封装项目实施主体的变更进一步明确公司与科学城(广州)投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城各相关方在本次合作中的权利义务,显示出公司积极推进半导体封装项目顺利实施。
持续扩大研发投入,注重研发创新:公司致力于前沿科技的研究与开发,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供一系列产品研发解决方案。公司坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力。同时,公司向客户提供CAD、SMT增值服务,不断加深与客户的合作深度和粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标,从设计到定型生产集中采购,器件资源整合优化,提升元器件性价比,确保产品性能高效稳定。公司拥有丰富DFM经验的工程师团队,实行标准工作流程有效缩短组装交货周期,项目式运作有效降低项目管理成本、缩短项目周期。
盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们维持2021-2023年的EPS预测分别为0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为35/28/23倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期,市场竞争加剧,IC载板产能释放及爬坡不及预期。
[2021-10-25] 兴森科技(002436):兴森科技的另一面 高管密集离职 薪酬变动异常 财务数据“打架”
■上海证券报
非公开发行事宜获审核通过、前三季度净利润实现同比增长，兴森科技近期可谓“喜事不断”。但表面的光鲜难掩背后的种种隐忧：多名元老级高管为何密集离职?过往年度公司行政人员数量、薪酬为何“大起大落”?同一报告期的财务数据为何相互“打架”，在不同年度的年报中显示不一致?
上海证券报记者调查发现，兴森科技2020年3月至2021年3月有4名高管离职，并且分别分管销售、管理、财务、技术等核心部门。同时，兴森科技过往财报显露“异象”：2016年普通行政与财务人员平均年薪高达72.81万元，显著超过了公司董监高的平均年薪。此外，公司行政人员数量总是“飘忽不定”，并且同一年管理费用中的工资金额，在不同年报中出现了“相互打架”等问题。
显然，对于经营管理过程中的“离奇反常”，以及公司财务数据中的诸多“悬疑”，兴森科技亟须给出合理解释。对此，记者日前致电兴森科技并发送了采访函，但是截至发稿公司对上述问题未给予回复。
多名元老级高管先后离职
一年时间内，兴森科技有4名重要岗位高管以个人原因离职，它们此前分别在技术、财务、管理、销售方面各司其职，其中3名还是公司的元老级员工。
高管离职并不少见，但在一段时期内多名核心高管密集辞职，这是否在传递着某种信号?
兴森科技2020年3月至2021年3月的人事变更显示，有4名重要岗位高管以个人原因离职，不再担任公司及下属子公司的任何职务。梳理可见，这4名高管此前分别在技术、财务、管理、销售方面各司其职。
比如，兴森科技2020年8月8日公告称，李志东以个人原因辞去公司非独立董事、董事会提名委员会委员、董事会战略委员会委员和副总经理职务，之后不担任公司及子公司任何职务。而李志东从2002年起，历任兴森科技的工程师、新产品部经理、技术中心负责人、总工程师、技术总监、副总经理、董事等职务，在招股书中即披露其是公司的核心技术人员。
对应的是，兴森科技强调以PCB业务、半导体业务为发展核心，注重品质和研发投入。在核心技术人员李志东离职后，兴森科技在2020年年报中表示，公司未有因设备或技术升级换代、核心技术人员辞职等因素，导致公司核心竞争力受到严重影响的情况发生。
同时，兴森科技2020年5月19日公告称，凡孝金以个人原因辞去公司副总经理兼财务负责人职务，之后不再担任公司及下属子公司任何职务。从履历来看，凡孝金2017年2月入职兴森科技负责ERP项目及财务工作，2018年1月至离职前任副总经理兼财务负责人。
此外，2020年3月18日、2021年3月5日，兴森科技分别公告称，公司副总经理欧军生、副总经理宫立军，均以个人原因辞去在兴森科技的所有职务，之后不担任公司及子公司的任何职务。
进一步梳理上述离职高管背景可知，李志东、欧军生、宫立军均为兴森科技的元老级员工。兴森科技成立于2005年，2010年在深交所上市，而李志东等人在2005年前后入职兴森科技，成为发起人股东之一。
从薪酬角度来看，宫立军、凡孝金、李志东、欧军生2019年从兴森科技获得的收入，分别为132.97万元、164.65万元、161.28万元、81.11万元，均位居兴森科技2019年15位董监高薪酬排名前列。
值得注意的是，宫立军在离职前夕实施了减持。2021年1月14日，宫立军以个人财务需要为由，减持了兴森科技21.2万股。截至2021年3月5日，宫立军持有148.8万股兴森科技股份，占总股本的0.1%。
高管离职与定增是否有关联?
在兴森科技计划实施定增展开新一轮投资之际，拟投资项目的一个实施主体——广州兴森，出现了核心高管离职。
2021年3月5日，兴森科技董事会通过了实施定增的相关议案，公司计划募资不超过20亿元，在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
同样是在2021年3月5日，兴森科技公告称，宫立军以个人原因辞去公司副总经理职务，此后不再担任公司及下属子公司的任何职务。2019年年报显示，宫立军在2015年12月至2016年7月担任广州兴森快捷电路科技有限公司(下称“广州兴森”)副总经理、2017年4月开始又担任广州兴森副总经理等职务。
而兴森科技定增投资的项目中，广州兴森集成电路封装基板项目围绕公司集成电路封装基板业务，对现有集成电路封装基板的产能进行拓展，实施主体是广州兴森，总投资约3.62亿元。
这意味着，在兴森科技计划实施定增展开新一轮投资之际，拟投资项目的一个实施主体——广州兴森，出现了核心高管离职。
同时，在宫立军之前，广州兴森的另一名核心高管已经“先行撤退”。2020年3月18日，兴森科技公告称，欧军生以个人原因辞去副总经理职务，之后不再担任公司及下属子公司的任何职务。2018年年报显示，2007年9月至2010年6月，欧军生任职广州兴森副总经理兼厂长，2018年4月开始任职公司副总经理、广州兴森总经理等职务。
此外，兴森科技定增投资的宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，其实施主体宜兴硅谷电子科技有限公司(下称“宜兴硅谷”)，在2019年7月18日因排放废水中总铜浓度超过了排放标准，被无锡市生态环境局罚款15万元;在2019年12月3日，因排放废水中氨氮浓度和总镍浓度超过了排放标准，又被无锡市生态环境局罚款50万元。
行政人员数量“飘忽不定”
将时间拉长，可以看到兴森科技的行政人员数量曲线，在2010年至2020年期间呈现出“过山车”的走势，其中2016年底的人数最少。
暂不论核心高管密集离职是否有更深层次的内情，但兴森科技过往财报显示的财务数据，的确有诸多“反常”。
兴森科技2010年在深交所上市，主营业务围绕PCB(印制电路板)、半导体两大主线展开，但是在主营业务未有大幅变动的情况下，公司2010年至2020年的行政人员数量却“忽高忽低”。
梳理兴森科技历年定期报告可见，在2010年至2015年期间，公司行政人员数量持续增长(2015年底649人)，但2016年底行政人员数量骤降至136人。
对比来看，兴森科技2016年底的行政人员数量，相比2015年底减少了513人，人员规模同比减少79.04%。而在2016年年报中，兴森科技并未提到2015年底至2016年底行政人员数量为何大幅变动。
此后，从2017年至2020年底，兴森科技的行政人员数量又逐步增长。将时间拉长，可以看到兴森科技的行政人员数量曲线，在2010年至2020年期间呈现出“过山车”的走势，其中2016年底的人数最少。
一家知名会计师事务所的注册会计师称，上市公司的行政人员数量要匹配生产、销售、技术等人员的变化。如果公司的生产、销售、技术等人员没有大幅变化，其行政人员数量也不应该出现大幅度变化。
对比可见，2015年底到2017年底，兴森科技的专业技术人员、生产人员、销售人员数量，呈现持续增长态势，与行政人员数量忽高忽低的走势并不协同。对此，上述会计师认为，公司的这种情况明显有悖于行政人员与生产等相关人员匹配的要求。
行政、财务人员平均年薪超过董监高
剔除董监高人员数量与薪酬后，2015年至2017年，兴森科技普通行政与财务人员的平均年薪出现大幅波动，其中2016年平均薪酬达到72.81万元，远超同期多名董监高的年薪。
虽然兴森科技行政人员数量“飘忽不定”，但公司管理费用中的工资每年都在增长，导致一些年份的行政与财务人员平均工资比肩董监高薪酬。
仔细来看，2015年至2017年，兴森科技管理费用中工资金额分别为8739.17万元、12924.71万元、14236.33万元，对应行政人员数量分别为649人、136人、373人，财务人员数量分别为49人、46人、64人。
据会计专业人士介绍，上市公司管理人员薪酬的支付对象，主要包含董监高、行政人员、财务人员等。这意味着，普通行政与财务人员的平均年薪，需要扣除董监高的年薪。而在2015年至2017年，兴森科技董监高人数分别为16人、15人、17人，对应合计年薪分别为680.69万元、764.73万元、1100.3万元。
剔除董监高人员数量与薪酬后，2015年至2017年，兴森科技普通行政与财务人员的平均年薪出现大幅波动，分别为11.82万元、72.81万元、31.28万元。其中，2016年普通行政与财务人员平均薪酬72.81万元，远超同期多名董监高的年薪。
此外，在历年的董监高薪酬、管理费用中的工资均增长的情况下，由于兴森科技行政人员数量在2013年至2015年出现大幅增加，导致其普通行政与财务人员的平均年薪水平也大幅波动。
2013年至2015年，兴森科技的行政与财务人员数量分别为327人、579人、698人(年底数据)，管理费用中工资分别为4499.44万元、4571.87万元、8739.17万元;对应董监高人数分别为13人、16人、16人，董监高薪酬合计分别为485.29万元、670.82万元、680.69万元。
据此得出，除去董监高人数和年薪后，兴森科技2013年至2015年普通行政与财务人员平均薪酬分别为12.78万元、6.93万元、11.82万元。
财务数据“相互打架”
尽管2010年、2011年管理费用中的工资数据经过比对出现“互相打架”的情况，但兴森科技这两年的各期整体管理费用金额，在2010年至2012年的三份年报中披露的同期数据一致。
进一步查阅兴森科技的财务数据可见，其2010年、2011年管理费用中的工资金额，在2010年至2012年的年报中出现了“两副面孔”。
首先，兴森科技2010年管理费用中的工资金额，在2010年年报中显示为1690.95万元，而2011年年报显示为2796.84万元。其次，兴森科技2011年管理费用中的工资金额，在2011年年报显示为3815.4万元，而2012年年报显示为2189.97万元。
与上述情况不同，兴森科技2012年管理费用中的工资金额，在2012年、2013年年报中均为4115.65万元。记者就此查询相关公告和2010年至2012年的年报，并未发现兴森科技对上述情况有作相关说明。
更为蹊跷的是，尽管同期相关工资数据经过比对出现“互相打架”的情况，但兴森科技2010年和2011年的各期整体管理费用金额，在2010年、2011年、2012年的三份年报中披露的同期数据一致。即针对同一报告期，不同年份的年报显示管理费用中的工资金额不同，但管理费用总和相同。
进一步来看，兴森科技在2010年、2011年、2012年的三份年报中披露的管理费用，将部分具体会计科目合并统计，导致难以进一步分析管理费用的二级科目到底有哪些变动。对此，上述会计专业人士认为，兴森科技的2010年、2011年和2012年年报，大概率存在信息披露问题。
那么，兴森科技的相关年报数据是否有误?回溯来看，兴森科技从2010年开始有多份定期报告均因工作人员疏忽导致事后进行了更正，但是不涉及本次报道提及管理费用的相关科目。
以2010年年报更正为例，兴森科技2011年3月4日公告称，由于公司工作人员疏忽，需要对2010年年报中的会计科目现金及现金等价物净增加额从605,131,452.85元更正为604,973,743.70元;固定资产报废损失从82,214.45元更正为0。
如今，面对众多核心高管密集离职、历年行政人员数量坐上“过山车”、普通行政与财务人员平均年薪曾超过董监高平均薪酬等问题，兴森科技需要给出更多解释。
[2021-10-21] 兴森科技(002436):三季度业绩持续增长,IC载板业务迎发展机遇-三季点评
■安信证券
事件:公司发布2021年三季度报告,Q3单季度实现营业收入13.46亿元,上年同期9.61亿元,同比增长39.92％,前三季度实现营业收入37.17亿元,上年同期30.08亿元,同比增长23.53％;Q3单季度实现归母净利润2.05亿元,上年同期0.81亿元,同比增长152.45％,前三季度实现归母净利润4.89亿元,上年同期4.57亿元,同比增长7.09％。
IC载板行业景气度高,公司载板业务供需两旺。IC载板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,据Prismark数据,2020年全球IC载板行业规模100亿美金,预计2025年达到160-170亿美金,复合增长率9.7％,IC载板有望软板成为线路板行业中规模最大的子行业。据公司8月31日投资者关系活动信息披露,公司IC载板业务供需两旺,订单已经排产至年底,公司现拥有2万平/月的产能,除2月份受春节因素影响外,一直处于满产状态,上半年载板业务收入2.95亿,同比增长111％,毛利率20.8％,同比提升了11.55个百分点,受益于芯片产业链的高景气,公司载板业务迎来发展机遇。
扩充产能,引进高技术人才,增强公司实力。据8月24日投资者关系活动信息披露,公司2018年开始IC载板、PCB样板和高多层板均在持续扩充产能,2020年下半年进入释放周期,为未来的增长奠定产能基础,并在PCB和IC载板事业部引入优秀成员加入,各主要事业部的经营效率都在稳步提升。2017年至2021年三季报,公司的毛利率分别为29.3％、29.56％、30.68％、30.93％、32.29％,呈上升趋势,销售期间费用率分别为22.41％、21.56％、21.30％、20.52％、17.27％,呈持续下降趋势,说明公司的战略、降本、增效和控费取得良好成效,随着公司持续发展,不断引入优秀人才,未来盈利能力有望继续提升。
战略坚定,持续提升公司壁垒。据Prismark数据,中国IC载板厂2020年规模4亿美金,市场占有率仅有4％,国内封测厂全球市场占有率25％以上,国产配套率仅有10％。公司方向明确,坚守线路板产业链,据8月24日投资者关系活动信息披露,公司2012年进入IC载板领域,时间长达10年,未来主力扩产方向集中于IC载板,并已通过三星的技术认证,充分说明公司深耕行业,在公司管理体系、管理能力、技术水平均得到市场认可,公司壁垒在持续提升。 投资建议:我们预计公司2021年～2023年收入分别为50.43亿元、60.52亿元、72.62亿元,归母净利润分别为5.78亿元、7.37亿元、8.44亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:行业景气度不及预期;扩产进度不及预期;市场开拓不及预期。
[2021-10-21] 兴森科技(002436):Q3业绩稳健高增,IC载板业绩动能逐步显现-2021年三季报点评
■东吴证券
事件:2021年前三季度兴森科技实现营收37.17亿元,同比+23.53％,归母净利润4.90亿元,同比+7.09％,基本每股收益0.33元/股,同比+6.45％,其中Q3实现营收13.46亿元,同比+39.92％,归母净利润2.05亿元,同比+152.45％,业绩超出我们预期。
订单饱满,经营效率提升,单季度业绩再创新高:2021年第三季度兴森科技实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92％;实现归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％,单季度营收及利润(2020年Q2有投资收益的影响)均创历史新高。从盈利来看,虽然存在上游原材料成本涨价、季度末限产以及刚性成本的影响,但是随着内部经营效率的提升,净利率实现环比提升,2021年Q3兴森科技毛利率为31.43％,同比下降0.04pp,环比下降1.35pp;销售净利率为15.04％,同比下降0.93pp,环比增长2.75pp;我们认为,随着IC载板效应的逐步体现,内部经营效率的提升,未来盈利能力仍将稳步提升。
持续扩大研发投入,注重研发创新:坚持以PCB业务、半导体业务为发展核心,注重品质、研发投入,通过强化管理不断巩固和提升经营管理能力,提升效率以保持并增强核心竞争力。兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队,与世界测量仪器巨头是德科技共同成立了高速互连、射频微波等企业联合实验室,为全球5G、云服务、射频微波、数字存储和一站式硬件电路等客户提供从原理方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品研发解决方案。
半导体市场景气拉动IC载板需求增长,兴森科技先发优势显著:根据Prismark的数据,2020年全球IC载板市场规模成功突破百亿美元,达101.9亿美元,2021年IC封装基板行业增长19％左右、市场规模达到122亿美金,2020-2025年CAGR为9.7％,整体市场规模将超过160亿美金,超越FPC成为线路板领域最大的细分子行业。兴森科技从2012年开始布局IC载板业务,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。广州生产基地目前具备2万平方米/月的IC封装基板产能。珠海兴科项目于今年下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段,目前项目按计划有序推进中。
盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们将2021-2023年的EPS从0.37/0.46/0.55元上调至0.41/0.52/0.62元,当前市值对应的PE分别为32/25/21倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期,市场竞争加剧,IC载板产能释放及爬坡不及预期。
[2021-10-21] 兴森科技(002436):IC载板产能持续满载,Q3利润创新高-2021年三季报点评
■东莞证券
事件:
公司公布2021年三季报。公司2021年第三季度实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92％;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％;归母扣非净利润1.87亿元,同比增长132.24％;基本每股收益0.14元。
点评:
IC载板、半导体测试板景气高企,驱动公司单季度利润创历史新高。公司2021年前三季度收入37.16亿元,同比增长23.53％,实现归母净利润4.90亿元,同比增长7.09％(去年同期股权转让带来投资收益2.26亿元),实现扣非后归母净利润4.74亿元,同比增长113.73％。公司前三季度销售毛利率为32.29％,同比提高0.82pct,销售净利率为13.28％,同比下降2.69pct,对应Q3毛利率31.43％,同比降低3.15pct,销售净利率为15.04％,同比提高6.46pct。报告期内公司IC载板、半导体测试板延续高景气度,驱动公司21Q3单季度利润创历史新高。
期间费用率降低,降本增效成效明显。报告期内,公司三项期间费用率相比去年均有所下降,具体而言,公司2021年前三季度销售费用率为3.26％,同比降低1.25pct,管理费用率为7.31％,同比降低1.01pct,财务费用率为1.54％,同比降低0.62pct,降本增效成效明显,进一步提升利润端表现。
多条产线持续满载,新产能释放有望进一步增厚业绩。2021年上半年,公司多条产线(IC载板、半导体测试板等)就已实现满产,21Q3受部分产品涨价和费用端优化等因素驱动,单季度营收、净利润实现同比、环比提升。以IC载板为例,公司IC载板订单饱满,报告期内各条业务线产能实现有序释放,产品结构优化带来的盈利能力提升也有效覆盖了原材料价格上涨带来的压力。公司IC载板业务扩产节奏清晰,与大基金一期合作的新产能有望于21H1释放,而PCb批量板业务将在宜兴实现进一步扩产,产品结构优化也将提升公司产品的毛利率水平,有效增厚企业业绩。
盈利预测与投资建议。公司是国内最大的PCB样板和小批量板生产商,也是国内IC载板龙头企业,看好行业景气和产能释放带来的业绩弹性,预计公司2021-2022年EPS分别为0.46、0.50元,对应PE分别为28倍和26倍,维持"推荐"评级。
风险提示:下游需求萎缩,产能建设不如预期等
[2021-10-21] 兴森科技(002436):Q3环比再增长,降本增效持续兑现,IC载板国产替代领先者-季报点评
■国盛证券
事件:公司于2021年10月20日晚公告2021年三季报。
前三季度:收入37.16亿元,同比增长23.53％;归母净利润4.90亿元,同比增长7.09％(2020年转让上海泽丰股权获得2.26亿元投资收益);扣非净利润4.74亿元,同比增长113.73％;毛利率32.29％,净利率13.28％。
21Q3:收入13.46亿元,同比增长39.92％,环比增长3.54％;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％,环比增长11.41％;扣非净利润1.87亿元,同比增长132.24％,环比增长5.65％;毛利率31.43％,净利率15.04％。前三季度各项费用:销售费用:3.26％,同比降低1.25％;管理费用:7.31％,同比降低1.01％;财务费用:1.54％,同比降低0.62％;合计三费(不含研发)总共降低2.88％,帮助净利率的进一步提升。
净利率进一步提升推动业绩持续上涨。公司在2021年上半年实现了多产线的满产后,在21Q3从收入、归母净利润实现进一步的环比提升,我们认为其核心原因源自于公司所在(IC载板、半导体测试板等)行业的高景气度的延续,以及公司进一步的降本增效。从公司前三季度三费合计同比数据来看,较去年前三季度进一步下降2.88％,推动公司利润率的提升。
IC载板产能持续满载,行业景气度持续。公司在21H1已经实现了多产线的满产的基础上,21Q3单季度继续实现收入的环比增长,我们认为这同样也证明了21Q3IC载板产能的继续满载,且随着公司产品的逐步升级,结构进一步优化,公司IC载板单价进一步提升,也带动了公司IC载板毛利率的进一步提升;此外随着IC载板行业的供需紧张,我们已经看到行业的略微涨价,也进一步印证了IC载板的高景气度的持续,且未来新产能的投放有望快速爬坡释放盈利。
多业务产能持续扩产,加速满足行业紧张现状。IC载板方面公司持续扩产,与大基金一期合作的新产能有望在未来逐步进入产能释放期,带动该业务的收入利润的进一步提升;PCB方面,公司PCB样板业务持续优化打造智能产线,后续将逐步开放新产能;PCB批量板业务也将在宜兴进一步扩产,打造从样板至批量板的PCB设计制造垂直产业链厂商。
盈利预测与投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润5.58/7.17/9.50亿元,对应当前PE分别为33.6/26.1/19.7x,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期。
[2021-10-20] 兴森科技(002436):专注核心赛道,化布局优势为成长胜势-三季点评
■太平洋证券
事件:2021年前三季度,公司实现营业收入37.17亿元,同比增长23.53％,归母净利润4.90亿元,同比增长7.09％,扣非归母净利润4.74亿元,同比增长113.73％。其中,2021年第三季度,公司实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92％,归母净利润2.05亿元,同比增长152.45％,扣非归母净利润1.87亿元,同比增长132.24％。
收入增长提速,盈利能力强化,单季度利润再创历史新高。去年前三季度由于有转让泽丰的股权收益,因而净利润基数较高,但从扣非净利润同比增长113.73％,创下历史增速新高(比中报仍高10pct.),可以看出兴森科技今年的业绩增长质量。这是非常积极的成长信号,是公司化布局优势为成长胜势的重要体现。
第三季度,在PCB和IC载板均产销两旺的情况下,公司单季度销售收入创出新高;盈利能力方面,在上游铜箔、树脂和覆铜板等原材料价格维持高位的情况下,公司单季度毛利率继续保持在30％以上,与此同时,经营效率持续提升,销售、管理、研发和财务等期间费用率不断改善,归因于此,公司三季度净利润率同比/环比+6.78pct./+1.08pct.。IC载板需求旺盛,半导体利润占比持续提升。中报点评报告中,我们便指出公司IC载板的订单已排产至年底,能见度相当之高,在下游高景气度支撑下,公司IC载板现有产线在三季度继续维持高稼动率,叠加半导体测试板业务的成长,前三季度,半导体业务收入和利润占比已超过20％,全年有望达到甚至超过25％。在当前供需背景下IC载板的高景气度仍将延续,而本土供应链国产替代的明确诉求,将令这一行业的成长确定性更为踏实和稳固。最近两年以来,不少内资PCB供应商开始寻求切入良机,相比之下,八年前就开始布局的兴森具备非常明确的先发优势,当下,兴科半导体扩产项目的建设正稳步推进,有望于明年一季度投产运行,届时,在新产能顺利贡献收入并步入盈利阶段后,公司半导体前道材料占比将进一步提升,科技属性将得到进一步强化。
定增顺利过会,扩产夯实竞争力。10月12日,公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过,定增募集资金将为公司扩充PCB和IC载板产能提供有力的资金支持,公司作为内资PCB样板、小批量板以及IC载板的龙头,在需求持续旺盛的环境中,合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力,从而保障公司的持续成长。
盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板、测试板等半导体方向通过多年的艰辛布局与耕耘,规模效应已经初见雏形,显然公司已经开始进入成长放量兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为6.11亿、7.35亿和8.84亿,当前股价对应PE31.36、26.06和21.66倍,维持公司买入评级。
风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)下游供应链本土化IC载板替代推进进度低于预期。
[2021-10-20] 兴森科技(002436):兴森科技第三季度净利润2.05亿元 同比增152.45%
■证券时报
兴森科技(002436)10月20日晚间披露三季度报告，公司2021年三季度实现营业收入为13.46亿元，同比增长39.92%;归母净利润2.05亿元，同比增长152.45%;基本每股收益0.14元。公司前三季度实现净利润4.9亿元，同比增长7.09%。
[2021-09-29] 兴森科技(002436):PCB样板领导者,IC载板国产替代进程加速-公司深度报告
■东北证券
兴森科技是国内最大的PCB样板小批量板厂商,IC基板的先行者。公司PCB业务定位于样板和小批量板,收入占比76％,根据NTI公布的2020年全球PCB制造商排名,公司位列第33名。此外,公司布局IC基板、半导体测试板业务,收入占比分别为8％、12％。
IC载板国产替代加速推进,公司前瞻布局。IC载板是集成电路封装环节的核心材料,资金、技术、客户认证壁垒高筑。受益于先进封装工艺、新技术、新应用的拓展,IC载板需求不断扩容,根据Prismark的数据,2020年全球IC载板市场规模为102亿美元,预计2020-2025年复合增长率9.7％,整体市场规模将达到162亿美金。目前IC载板由日韩台厂商主导,前十大载板厂商市占率超过80％,内资厂商份额较小。随着国内晶圆厂和IDM厂产能的逐步释放,IC载板国产替代需求旺盛,有望复制PCB行业的产业转移趋势。公司目前已具备2万平米/月的产能,整体良率提升至96％以上,已积累了包括三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS在内大量优质封装基板客户,有望充分受益于IC载板国产化趋势。PCB样板小批量板业务有望受益于5G、服务器、MiniLed等新需求。公司早在1993年开展PCB样板业务,2006年开展小批量板业务,保持全球领先的多品种与快速交付能力,PCB订单品种数平均25,000种/月,处于行业领先地位,随着募投项目产能逐步释放,有望受益于5G、服务器、MiniLed等新需求的增长。
半导体测试板技术壁垒高,国产替代空间广阔。半导体测试板因其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大,目前主要由海外厂商主导。公司通过收购Harbor布局该业务,近几年通过成本管控不断提升盈利能力,且在广州积极扩充产能,有望成为另一增长引擎。
盈利预测与估值:我们看好公司在PCB样板、小批量板的领导者地位,以及在IC载板、半导体测试板的前瞻布局。上调盈利预测,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为0.37/0.46/0.54元,当前股价对应的PE分别为32.62/26.15/22.21倍,维持"买入"评级。
风险提示:扩产进度不及预期、竞争加剧
[2021-09-02] 兴森科技(002436):兴森科技IC 载板业务供需两旺 订单已经排产至今年年底
■证券时报
兴森科技(002436)近日接受机构调研时表示，IC 载板业务供需两旺，订单已经排产至今年年底。公司2万平方米/月产能除2月份受春节因素影响外，一直处于满产状态。
[2021-08-25] 兴森科技(002436):经营性利润同比高增,IC载板赛道卡位及前瞻布局优势尽显-2021年中报点评
■东吴证券
事件:兴森科技2021年H1营收23.71亿元,同比+15.83％,归母净利润2.85亿元,同比-24.24％,扣非后归母净利润为2.87亿元,同比+103.15％,业绩超出我们预期。
IC载板订单饱满,各业务线条产能有序释放,Q2业绩创单季度新高:Q2单季度营收13.00亿元,同比+9.61％,环比+21.38％,归母净利润1.84亿元,同比-45.51％,环比+82.18％,扣非后归母净利润1.77亿元,同比+66.61％,环比+60.91％,剔除2020年转让控股子公司上海泽丰16％股权带来的2.26亿元投资收益影响,兴森科技Q2收入及利润均创历史新高;从细项业务来看,传统PCB业务H1实现营收17.89亿元,同比+13.22％,占营业收入的比例为75.49％,毛利率34.35％(同比+3.14pp);前期扩产的PCB样板、高多层板产能逐步释放,拉动营收稳步向上,通过优化产品结构和价格调整有效消化原材料成本压力,提升盈利能力;其次IC载板H1实现营收2.95亿元,同比+111.06％,占营业收入的比例为12.46％(同比+5.62pp),毛利率20.80％(同比+11.55pp);上半年兴森科技现有的2W平米/月的产能(除2月份春节因素之外)均处于满产状态,整体良率提升至96％以上,业绩及利润贡献均实现大幅提升,截至2021年上半年,公司IC载板订单已排产至2021年年底;因此综上,传统的PCB业务产能逐步释放,产品结构优化,保证持续稳定的业绩贡献,IC载板业务扩产节奏清晰,产能爬坡及良率提升顺利,业绩贡献持续提升。
经营效率持续改善,盈利能力稳步提升:2021年上半年实现整体毛利率32.78％(同比+2.77pp),其中PCB业务及IC载板业务毛利率均实现不同程度的提升,销售净利率12.29％(同比-7.15pp,其中2020年Q2有出售股权投资收益影响),从费用端来看销售期间费用率为17.58％(同比-1.45pp)。
国产替代+供不应求,兴森科技前瞻布局IC载板优势尽显:根据Prismark的数据,2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,预计未来2020-2025年CAGR为9.7％,2025年市场规模将达到162亿美元;同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低(2017年占比仅4％),相比50％+的PCB市场份额占比,国产IC载板仍有很大发展空间;当前很多PCB玩家相继入局IC载板,但是基于资金、技术以及客户认证等行业壁垒,新投产产能释放仍需时间,兴森科技当前在产能以及技术等方面均处于国内领先水平,前瞻布局优势已经逐步显现。
盈利预测与投资评级:我们预计随着IC载板及PCB业务产能的稳步释放,同时下游行业需求稳步增加,兴森科技业绩或将进一步加速,我们将2021-2023年的EPS从0.29/0.37/0.46元上调至0.37/0.46/0.55元,当前市值对应的PE分别为42/34/28倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板产能释放及爬坡不及预期;PCB行业需求下滑。
[2021-08-25] 兴森科技(002436):国内PCB领先企业,IC载板国产化景气度上升-中期点评
■安信证券
事件:8月24日,公司发布2021年半年度报告,上半年实现营业收入23.71亿元,上年同期20.47亿元,同比增长15.83％;扣非归母净利润2.87亿元,同比增加103.15％。
研发投入不断提升,技术实力不断增强。公司加大研发投入以提升技术能力,据2021年中报披露,公司研发投入1.23亿元,同比增长14.92％。公司组织研发团队重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品,报告期内公司及下属子公司累计申请中国专利14项,其中申请发明专利7项,申请实用新型专利7项;已授权中国专利28项,其中发明专利17项,实用新型专利11项;共获国外专利授权2项。
国内PCB领先企业,IC封装国产化优势大。公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。公司孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力;在夯实存储Memory和指纹识别芯片等拳头产品基础上,实现FC-BOC、Coreless和ETS等产品量产,并快速扩充产能,为实现高端IC封装基板国产化提供坚实基础。公司具备杰出的快速交付能力,全球领先的多品种规模优势,月交货能力超过25,000个品种数,达到国际先进水平。
产业持续向好,项目产能逐步释放。物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展,驱动中国半导体产业快速发展,进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。广州生产基地目前具备2万平方米/月的IC封装基板产能,其中,在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,处于满产状态,2020年全年良率维持在94％以上;2018年投资扩产的1万平方米/月产能,受益于市场需求旺盛,产品良率稳定,也实现产能利率的快速提升。公司还通过应用"合拼板"生产工艺,进一步提高了生产效率。公司自筹资金投产了珠海兴盛基础工程建设、宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目-年产96万平方米印刷线路板项目。随着公司产能的释放,将扩大公司市场竞争力,巩固市场地位。
投资建议:我们预计公司2021～2023年收入分别为51.02亿元、62.46亿元、75.18亿元,归母净利润分别为4.58亿元、5.85亿元、7.02亿元,首次"买入-A"投资评级。
风险提示:宏观经济波动;原材料价格波动;经营管理风险
[2021-08-24] 兴森科技(002436):PCB、半导体受益产能扩张,双轮驱动业务发展
■东北证券
PCB样板、小批量板龙头,PCB、半导体双业务结构清晰。公司以PCB样板业务起家,利用产业优势切入半导体板块,逐步发展IC载板与半导体测试板业务并与国家集成电路基金合作投资半导体封装产业项目,半导体业务营收占比有望达形成PCB、半导体业务双轮驱动的发展格局。
研发实力强光模块产品打破垄断,顺应行业趋势,积极扩产布局中高端产品。公司兴森研究院拥有规模数百人的研发专业团队孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板、5G印制电路板等多种高端新产品项目其中,400G光模块印制线路板打破光通信行业PCB被欧美日韩等国家垄断经营的局面。公司定增计划助力实现高端印制电路板业领域战略布局。
国内领先IC载板厂商,受益行业高景气,产能持续扩张。公司2012年率先布局IC载板业务2018年通过韩国三星认证产品主攻存储芯片领域(BT材料)下游客户群包括三星、长江存储、华天、长电科技、WDC、UniMOS等。由于IC载板技术壁垒高、投资规模大,投资周期长,供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度,产品处于供不应求状态。目前公司IC封装基板现有产能2万平米/月已满产在规划产能中,公司与国家大基金的合资公司广州兴科的一期扩产项目进展处于稳步推进之中预计年底进入试生产阶段,完全投产后每月将新增3万平米的产能,定向增发募集资金预计新增新增1万平米产能。看好公司通过产能扩张,实现IC载板国产化卡位,充分享受国产替代以及下游高景气度红利。
投资建议:基于公司募投项目投产预期,我们预测公司2021-2023年营业收入分别为48.18/56.04/66.42亿元,归母净利润分别为4.92/6.01/7.17亿元,对应EPS为0.33/0.4/0.48元,对应PE45.94/37.64/31.53X,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:扩产不及预期、出货价格下降、高端IC载板国产化受阻
[2021-08-24] 兴森科技(002436):IC载板产销两旺,PCB盈利能力逆势提升-中期点评
■太平洋证券
事件:2021年上半年,公司实现营业收入23.71亿元,同比增长15.83％,归母净利润2.85亿元,同比下滑24.24％,扣非归母净利润2.87亿元,同比增长103.15％。
有序扩产+经营效率提升,扣非利润翻番以上成长。投资者在解读兴森科技半年度业绩时,应注意到公司去年二季度转让泽丰16％股权所获得的2.26亿元资本利得,扣除这一影响,公司今年二季度单季度利润同比增长约66％,创出公司上市以来单季度利润新高,上半年扣非利润更是同比翻番以上成长,其核心推动力为:(1)下游需求旺盛的情况下,公司前期扩充的IC载板、PCB样板和高多层板产能得到有效释放;(2)经营效率持续提升,带动盈利能力不断增长。
IC载板满产满消,订单能见度高,扩产助力半导体国产替代。下游半导体的高景气度,使得IC载板的需求持续高企,今年上半年,除去春节期间,公司2万平米/月的IC载板产能一直处于满产状态,产线生产良率维持在96％以上,高稼动率情况下,公司IC载板毛利率与去年同期相比提升11.55pct.至20.8％,更为重要的是,当前IC载板的订单能见度相当之高,公司已排产至年底,这为下半年即将投产的兴科半导体载板产线的爬坡释产奠定良好的需求基础,新产能有望更为顺利地进入贡献利润阶段。长期而言,兴科半导体规划产能如全部释放,公司将成为这一领域国内规模最为领先的供应商,在IC载板国产替代大趋势中,有望率先分享行业红利。
半导体测试板上半年销售收入比去年减少28.15％,并非业务萎缩,而是子公司泽丰出表所导致,实际如果摒除这块影响还是有正向成长的。当前,公司正于广州兴森快捷进行半导体测试板的扩产,投产后,有望成为该领域国产替代的核心参与者。
整体而言,今年预计半导体业务的收入和利润贡献占比均有望超过20％,未来随着新增产能的释出,这一比重有望持续提升,兴森的半导体前道材料占比逐年提升,将有效提升公司的科技属性与持续盈利能力。PCB新增产能不断释放,盈利能力逆势提升。报告期内,广州兴森快捷和宜兴硅谷均有新产能投产爬坡,在此带动下,公司PCB业务营业收入同比增长13.22％。
公司PCB业务上半年最亮眼的点在于盈利能力的逆势提升:上半年,上游铜箔、树脂等关键原材料的大幅涨价,对PCB环节盈利能力的负面影响相当明显,但公司因为自身快板、小批量板行业交付期短,下游客户成本不敏感的原因,能够有效向下游转嫁成本压力。最直观的结果就是上半年,公司PCB业务毛利率同比提升3.14pct.至34.35％。当然,由于产能爬坡影响,宜兴硅谷盈利能力略有下滑,但相信,随着订单结构的调整,宜兴硅谷的效益有望提升至正常水准。
员工持股计划落地,考核目标为公司成长提供明确预期指引。8月,公司2021年员工持股计划非交易过户完成,本次员工持股计划参与人数不超过208人,包含公司董事、高级管理人员和核心骨干员工,彰显了公司上下对未来成长的信心,业绩考核目标为:以2020年扣非净利润(2.92亿元)为基数,2021-2023年增长分别不低于30％、60％和90％,即2021-2023年扣非净利润下限分别为3.80亿、4.67亿和5.55亿元,为公司未来三年的业绩预期提供了明确的下限边际。
盈利预测和评级:维持买入评级。2020-2021对于PCB行业而言是承压的一年,上游各项原材料的价格不断上行,令多数PCB企业尤其是硬板厂压力极大,但兴森科技依托自身快板与小批量的特殊行业属性得以顺利将压力向下游传导,实现逆势成长。IC载板方向通过多年的艰辛耕耘,今年的扩产与客户导入速度明显加快,很显然公司已经开始进入成长放量兑现期,依据我们的研究模型,预计2021-2023年的净利润分别为5.56亿、6.95亿和8.84亿,当前股价对应PE43.76、35.05和27.54倍,维持公司买入评级。
风险提示:(1)半导体封装产业项目建设进度及IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)全球5G商用进程低于预期。
[2021-07-16] 兴森科技(002436):IC载板国产化领航者,员工持股彰显信心-事件点评
■国盛证券
事件:公司于2021年7月14日晚公告员工持股计划。公司公告员工持股计划,资金规模不超过7439万元,核心7位高管占1490万元,仅占总资金20％,剩余80％均分配给公司其余核心骨干员工,彰显公司上下计提对于公司未来业绩的信心。
其中员工持股计划业绩考核目标如下:2021～2023年扣非净利润较2020年扣非净利润增长不低于30％/60％/90％;2020年公司扣非净利润为2.92亿元,对应员工持股要求,2021-2023年公司扣非净利润下限为3.8/4.7/5.5亿元;2021～2024年对应股份支付费用分别约为0.27/0.52/0.25/0.09亿元。
IC载板满产,国产替代行业领航者。年初至今公司2万平米/月的IC载板产能利用率及良率均维持高位,主要得益于行业的高景气度,及公司产品不断在品阶上的提升,配合国产替代大趋势,推动公司产能满载,以及客户的持续性突破。
IC载板大力扩产,打开未来市占率空间。当前全球IC载板行业超过百亿美金,且随着未来晶圆厂及封装厂的不断扩产,IC载板市场规模预计将进入高速增长阶段。兴森当前规划30亿人民币投资,一期16亿人民币的投资将会带动产能成倍增长,作为内资厂商首批进入该行业的领航者之一,有望享受到先发优势,扩产投产后快速爬坡占据市场,完成市占率的稳步提升。
经营效率提高,利润率及收入同步提高。公司在过去数个季度均同步致力于内部效益管控,从2021Q1开始兴森已实现各项成本费率下降,带动盈利能力的提振,且有望顺着收入体量不断增长的调格式保持效益的持续优化。
盈利预测与投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为38.9/29.7/22.2x,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期。
[2021-07-15] 兴森科技(002436):出台员工持股计划,完善治理结构,看好IC载板龙头业绩稳增-事件点评
■东吴证券
事件:7月14日,兴森科技公布2021年员工持股计划(草案),本次持股计划总人数不超过208人,持股计划规模不超过1487.90万股,约占公司总股本的1％。
业绩目标与股权激励相结合,进一步完善公司治理结构:在本次持股计划中,包含了公司董事、高级管理人员和核心骨干,总人数不超过208人,其中董事与高级管理人员合计7人,持股规模不超过1487.90万股(预留份额72.90万股),占股本总额的1％。从业绩考核目标来看,以2020年为基数,21年扣非后不低于3.80亿元(yoy+30％),22年为4.67亿元(yoy+23％),23年为5.64亿元(yoy+21％),我们认为,本次持股计划的推出,将进一步提升员工的稳定性、凝聚性和积极性,实现公司、股东、员工利益的一致性,推动公司进一步稳健发展。
IC载板产能稳步释放,业绩贡献逐步显现:兴森科技是国内IC封装基板的先行者,2012年开始布局,目前在市场、技术工艺以及产能布局等方面均处于领先水平,截止2021年Q2广州生产基地具备2万平米/月的产能,其中2012年投产的产线已经完全释放,在2020年满产并且良率达到94％以上,18年新投产的1万平米/月的产能的良率及利用率均实现快速提升。我们认为随着IC载板的产能释放,业绩贡献将逐步显现,一方面收入端实现快速提升,其次随着工艺成熟度、良率的不断提升,利润贡献也将进一步提升。?行业产能紧缺+国产替代,持续看到国内IC载板龙头业绩实现稳步向上:当前行业产能紧缺,同时由于资金、客户以及技术壁垒的存在,下游产能扩产释放仍需时间,而且当前国内玩家产能占比较仍然较小,随着国产替代需求的进一步推进,产能布局、技术研发以及产品领先的内资企业具备很广发展空间;综上来讲,我们持续看好兴森科技技术及产能领先优势,未来龙头优势也将继续保持。
盈利预测与投资评级:我们维持2021-2023年归母净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应2021-2023EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为43/34/27倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板产能扩产不及预期;客户订单不及预期。
[2021-06-23] 兴森科技(002436):兴森科技全资子公司香港兴森拟购买Fineline剩余10%股权
■证券时报
兴森科技(002436)6月23日晚间公告，公司全资子公司香港兴森拟以1004.58万美元的价格购买FLP持有的Fineline10%股权。Fineline原为香港兴森持股90%的控股子公司，本次交易完成后，香港兴森持有Fineline100%股权。
[2021-06-23] 兴森科技(002436):国产替代+产能紧俏,国内IC载板龙头快速崛起
■东吴证券
兴森科技是目前国内领先的IC载板龙头:客户认证方面,兴森科技通过三星认证,成为三星正式供应商。产能扩张方面,广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能。其中,2012年投资的1万平/月产能已经完全释放,2020年全年良率维持在94％以上,产品良率稳定。PCB样板业务中,兴森凭借着品种量多和交付周期短的优势在市场中占据较大份额。
IC载板行业壁垒高,玩家入局难度大:IC载板在核心参数上要求更为严苛,因此技术要求普遍高于普通PCB板,同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒,最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间;因此,我们认为,IC载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。
产能"东升西落"趋势愈显,国产IC载板替代潜力巨大:根据Prismark的数据,2020年全球封装基板的市场规模为102亿美元,突破2011年峰值,将维持良好的增长态势,预计未来2020-2025年CAGR为9.7％,2025年市场规模将达到162亿元,行业保持稳健增长;同时当前国产IC载板占全球市场的份额一直较低(2017年占比仅4％),相比50％+的PCB市场份额占比,国产IC载板仍有很大发展空间;因此随着IC载板行业的稳步发展以及国产替代的实质性推进,国内的IC载板企业将具有更大发展空间。
盈利预测与投资评级:我们维持2021-2023年净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应2021-2023EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为40/31/25倍,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板产能扩产不及预期;客户订单不及预期。
[2021-06-19] 兴森科技(002436):抢滩技术高位,预设成长伏笔-深度研究
■太平洋证券
前言:早在2018年末发布的兴森科技深度报告《厚积薄发,第三次成长阶跃》一文中,我们已就公司PCB样板及IC载板业务展开了详实的讨论,较为系统地梳理了两点公司新阶跃的核心支撑:(1)5G基站建设将为公司带来未来2～3年较强的业绩弹性;(2)公司在IC载板端的布局正逐渐步入正轨,即将进入收益兑现期。随着对公司理解的逐步深入,我们认为有必要对IC-PCB行业发展格局的变化进行细分阐述,进而可以清晰地理解兴森科技的管理层这十年来在产业链中的布局和卡位思路:在传统PCB生产规模适度扩增的基础上,向IC封装与测试基板的高端制程延伸,实现企业的进阶发展。后摩尔时代PCB行业将往精细化发展,公司提前布局卡位优势明显。
一般而言,传统的芯片制程分为IC制造,IC封装和SMT集成三个环节,其中IC制造端,之前一直由摩尔定律为其指明方向,然而在当前晶圆节点缩小到3-5nm的情况下,继续通过缩小晶体管特征尺寸推进摩尔定律变得不再划算,且空间已经不大,在后摩尔时代,晶圆级和系统级封装等新型封装模式有望兴起,而这对PCB行业的影响则是诸如IC载板和类载板等高精密度的PCB板会成为市场的主角,在此情况下,已经实现了技术进阶,具备SAP和MSAP工艺能力的PCB企业,无疑具备极佳的战略优势。兴森科技通过在IC载板和半导体测试板领域的布局,在技术节点上相较于国内同行业者已经具备了非常明确的卡位优势,为未来的成长埋下了有力的伏笔。
布局半导体测试板,拥抱"被忽略"的百亿市场。半导体测试板根据应用环节的不同分为探针卡(Probecard)、接口板(Loadboard)和老化板(Burn-inboard),根据VLSIResearch的统计预测以及我们的分析,当前全球探针卡及接口板的市场分别约为15亿和6.5亿美元,算上老化板,整个半导体测试板的全球市场空间大概率超过150亿人民币,然而在谈论半导体耗材时,大家往往会忽略测试板这条优质赛道。
公司在2015年以2300万美元收购美国上市公司Xcerra的半导体测试板业务HarborElectronics,还成立了上海泽丰半导体,为国内一线的半导体企业提供测试解决方案。Harbor虽然前几年略有亏损,但在2019-2020年Harbor已经连续实现两年盈利,运营已经走上正向轨道。泽丰的经营则更为稳健,2018-2020年分别实现净利润2369万、4624万、4476万元,泽丰以服务国内的半导体企业为主,未来随着全球IC的晶圆、封测高端产能往国内转移,以及与Harbor和母公司三者之间形成较好的业务协同,有望交出更加亮眼的成绩单。
综合观点、盈利预测与评级:维持买入评级。综合以上,我们从半导体后端封测的角度去剖析了兴森当下布局可以参与的几大方向:一,上市公司目前已经重点投入的IC载板;二,因IC封装在5G世代持续进化所带来的异质集成的需求,即系统性封装SiP的需求持续增长,所带动的前段晶圆测试(CP),以及更后段的系统级测试(SLT)的需求,毫无疑问这些IC封测产业的主要发展方向都与当下兴森科技的布局有着非常直接的相关性。
IC载板20μm左右的线宽线距,其工艺基础已经明确进入半导体的封测的规格区间,这是兴森得以在晶圆测试、探针板卡、各类接口与老化类测试载板方向上展开布局的基础,但工艺能力只是最入门的先决条件,兴森自2014年后逐步布局Harbor、泽丰,在相关领域都走到了头部位置,在国内厂商中有五年以上这种规格全球布局,并且成功对接Top3客户的公司基本上只有兴森。这种行业赛道的卡位对于兴森未来的发展与拓延至关重要,也是我们看好兴森从传统的PCB样板快板单一业务走向IC载板、测试板卡、接口板、探针卡等半导体全面布局的重要根因。
伴随当下全球5G建设的快速推进,以及抗疫设备、各类安防需求的持续增长,PCB快板、样板依然是公司最明确的业绩支撑,而厚积爆发的IC载板业务获得下游客户认可并形成规模销售,将成为公司有力的成长第二驱动源,公司的多年布局终于进入收获季节。半导体封装类的测试板卡未来会是公司在高端领域的潜在重要看点,是公司格局、业务体系持续抬升和进阶的必经之路,预计公司2021-2023年净利润分别为4.53、6.12和7.50亿元,当前股价对应PE34.12、25.23和20.59倍,维持买入评级。
风险提示:(1)IC载板扩产进度不及预期;(2)PCB产能扩充不及预期;(3)贸易战延续导致国内存储市场遇冷;(4)全球5G商用进程低于预期。
[2021-04-28] 兴森科技(002436):一季度业绩高增长,产能逐步释放助力长期成长-2021一季报点评
■东吴证券
事件:2021年4月27日,兴森科技发布2021年第一季度报告。公司2021年第一季度实现营业总收入10.71亿元,同比增长24.40％,实现归母净利润1.01亿元,同比增长158.76％。
经营质量改善,盈利能力稳中向好:兴森科技2021年第一季度实现营业总收入10.71亿元,同比增长24.40％,实现归母净利润1.01亿元,同比增长158.76％。盈利能力方面,报告期内公司盈利能力保持稳定增长,单季度毛利率为31.98％,较去年同期上升3.06pct,单季度净利率为9.83％,较去年同期上升3.97pct。从现金流情况来看,2021第一季度经营活动产生的现金净流量为0.58亿元,同比下降63.56％。
持续加大研发投入,夯实技术优势:费用方面,兴森科技2021第一季度,发生销售费用0.42亿元,同比下降13.67％,发生财务费用0.16亿元,同比增长63.64％,发生管理费用0.89亿元,同比增长17.09％。2021Q1费用合计1.48亿元,较2020Q1增长9.25％。研发能力方面,公司始终聚焦前沿科技,坚持在PCB行业不断寻求技术突破,报告期内研发费用为0.58亿元,较2020Q1增长28.27％,研发力度保持提升。
5G建设带动PCB行业蓬勃发展,布局高端产线加强竞争优势:在材料成本上涨的背景下,公司持续进行研发投入,降本增效,有效利用5G发展对于行业的驱动力,实现PCB业务的稳定增长。高端产品方面,公司前瞻布局IC板载业务,能提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务,而且当前IC载板国产化渗透率较低,国产替代仍有空间,目前兴森科技在广州生产基地具备2万平方米/月的产能。基于持续不断的研发投入,兴森科技在高密度超薄封装基板、半导体测试板、400G光模块印制线路板以及5G天线印制线路板等方面均保持领先水平。
盈利预测与投资评级:我们维持2021-2023年净利润预测4.24/5.44/6.83亿元,对应2021-2023年EPS为0.29/0.37/0.46元。当前市值对应2021-2023年PE为32/25/20倍,维持"买入"评级。
风险提示:PCB行业竞争加剧的风险；5G订单不及预期。
[2021-04-27] 兴森科技(002436):兴森科技一季度净利同比增长158.76%
■证券时报
兴森科技(002436)4月27日晚发布2021年一季报，公司一季度实现营收10.71亿元，同比增长24.4%;实现归母净利润1.01亿元，同比增长158.76%;扣非净利润1.10亿元，同比增长215.06%。业绩增长原因主要由于一季度市场需求回暖，叠加公司产能释放，收入规模同比上升;此外公司经营效率提升，成本费用率下降，盈利能力提升。
[2021-04-27] 兴森科技(002436):PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者-公司深度
■国盛证券
PCB一站式解决厂商,IC载板国产替代先驱者。兴森科技是国内最大的PCB样板快件制造商,且一直致力于国内外高科技电子企业和科研单位的服务,产品下游应用领域十分之广。另外公司也通过PCB样板所积累下来的领先技术优势,深入IC载板领域,并开拓半导体测试板业务;同时积极拓展PCB批量板产能,与PCB样板业务实现协同,将自身打造成PCB一站式解决厂商;此外半导体测试板及IC封装基板也帮助公司实现半导体封装测试领域的国产替代领先者。
一季度业绩超预期,经营拐点已显现。公司在数年前就启动"降本增效、卓越运营"的组织变更项目,从组织架构、管理模式、体系流程、数字化建设等全方位进行优化调整,从财务数据方面我们看到公司整体从销售费用率以及管理费用率(含研发支出,且研发支出提升)均处于明显的下降趋势之中;此外公司近期公告21Q1,整体净利润为1.01亿元,同比增长158.76％,扣非净利润1.10亿元,同比增长215.06％;而其中的核心原因在于21Q1市场需求回暖,且公司过往持续投资的产能逐步释放,使得公司收入规模同比上升;在此基础上公司的经营效率持续提升,且另一方面带动了各项成本费用率的下降,进一步推动了盈利能力的提升。
IC载板先驱者,产能持续扩张奠定全球前列基础。IC载板作为最主要的集成电路封装材料,在当前集成电路景气度高涨的趋势当中,其重要意义不言而喻。同时由于5G的推动带来的下游应用硅含量的提升,汽车、服务器等集成电路用量将会进入井喷式的需求爆发阶段,将会对IC载板带来更大的需求增量。当前兴森科技已经具备了24万平米的年产能,且根据公司当前的产能规划,未来公司产能将会超过100万平米的年产能,根据文中的简单测算,将会达到至少4.5亿美元的产值规模,而此体量也将有望实现晋级全球供应商前列的位置。
PCB一站式解决厂商,样板+批量板实现协同。兴森科技作为行业样板头部厂商,当前已经积累了超过4000家高科技企业客户,为下游客户提供产品研发阶段的PCB样板生产制造服务。随着公司逐步扩大批量板的产能,公司也将逐步完善自身一站式全产业链服务的能力,不仅将PCB业务做到了极致的同时,同时也将满足客户在商业化量产阶段的需求;此外公司非公开募集不超过20亿元人民币,预计将新增96万平方米的年产能,主要服务5G通信、MiniLED、服务器、光模块等领域,样板+批量板的联动,更为自身产能的消化提供了优良的保障。
盈利预测及投资建议:纵观无论是PCB行业,亦或者是半导体行业,因为5G的推动都带来了翻天覆地的变化。下游应用之中硅含量的提升带动的不仅仅只是芯片的需求的暴增,同时还带动了封测之中IC载板及半导体测试板的需求;而作为承载半导体的PCB同样面临着需求的增长以及技术难度的提高。兴森科技紧抓5G时代的机遇加速扩产PCB以及半导体产能,因此我们也预计公司2021年至2023年将实现营业收入49.41/62.35/74.46亿元,实现归母净利润4.66/6.10/8.18亿元,对应当前PE分别为29.5/22.5/16.8x,维持"买入"评级。
风险提示:IC载板扩产不及预期,全球贸易纷争影响。
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