600460士兰微 资产重组最新消息
≈≈士兰微600460≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司属于半导体行业。公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他
电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立
器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯
芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要
发展模式的综合型半导体产品公司。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部
等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国
家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期经营分析和讨论
2021年上半年，受国家政策拉动、“疫情经济”、消费升级、进口替代等
多种因素的影响，国内集成电路半导体行业进入了快速发展期。公司上下紧紧围绕董
事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门
槛市场”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大
客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2021年上半年，公司营业总收入为330,849万元，较2020年上半年增长94.0
5%；公司营业利润为47,023万元，比2020年上半年增加50,099万元；公司利润总额为
46,936万元，比2020年上半年增加49,981万元；公司归属于母公司股东的净利润为43
,082万元，比2020年上半年增加1306.52%。2021年上半年，公司营业利润和利润总额
均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021年上半年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生
产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率
提高至18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021年上半年公司子公司士兰明芯公司LED芯
片生产线基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产
品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。（3）士兰微（母公司）集成电路和分
立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至23.94%，营业利润大幅度
增长。
2021年上半年，公司集成电路的营业收入为11.20亿元，较上年同期增长10
8.19%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明
显加快。
2021年上半年，公司IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期
增长150%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上
，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机
、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021年上半年，国内多家主流的白电整机厂商
在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加200%。
上半年，公司还推出了2代IPM，与1代IPM相比，2代IPM具有更高的精度、更低的损耗
和更高的可靠性，预期下半年公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2021年上半年，公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆
变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广
泛的应用。
2021年上半年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机
驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。
2021年上半年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家
的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。
2021年上半年，公司MEMS传感器产品营业收入突破1.4亿元，较上年同期增
加290%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3
,000万只，多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光
感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都
取得了较大的进展。预计下半年MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
2021年上半年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、
移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用
，出货量有显著提高。
2021年，公司分立器件产品的营业收入为17.09亿元，较上年同期增长85.6
4%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管
、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）的营业
收入突破1.9亿元，较上年同期增长110%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性
能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业
内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展
外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期下半年公司的分立器件产品营收
将继续快速成长。
2021年上半年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计
产出5、6吋芯片122.25万片，比上年同期增加5.68%；士兰集成通过加强成本控制，
加快产品结构调整，经营利润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司
ICInsights在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公
司在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。
2021年上半年，公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片31.65万片，比
上年同期增加33.43%，实现营业收入53,190万元，较上年同期增加59.90%。2021年上
半年,士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同时，加快产品结构调整步伐，附加值
较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产
品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%，并在二季度连续实现盈利。2021年下
半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现
盈利。
2021年上半年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的
产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片
(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力；2021年下半年，成都士兰将加大12吋外延
芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。2021年，成都士兰公司被工信部评选
为第三批专精特新“小巨人”企业。
2021年上半年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块
封装生产线的投入，其营业收入较上年增长103.64%。截至目前，成都集佳公司已形
成年产功率模块7,000万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80万只、年产功率
器件9亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000万只的封装能力。上半年，
成都集佳公司已启动实施“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设
项目一期”。2021年，成都集佳公司荣获“四川省新经济示范企业”称号、被工信部
评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
2021年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的LED芯片和美卡
乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为2.94亿元，较上年同期增加110.84%。
2021年上半年，士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LE
D芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度
减少。士兰明芯在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB
）彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片研发和客户拓展；
加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等
中高端芯片市场。2021年下半年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜
进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。
2021年上半年，美卡乐光电公司LED封装生产线保持稳定运行，其“4合1”
新产品在国内大客户端逐步上量，对小间距彩屏市场拓展也取得明显成效，美卡乐品
牌价值持续提升。上半年，美卡乐光电公司营业收入较去年同期增长74.38%，预计下
半年其营业收入将继续保持增长。
2021年上半年，厦门士兰明镓公司加快新产品开发，miniRGB芯片和银镜芯
片导入量产，同时通过强化人员培训和作业指导，实现生产工艺的稳定，芯片产出逐
月提升，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。2021年下半年，厦门士兰明镓公司将
进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。
2021年上半年，厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片
产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。上半年，厦门士
兰集科公司已着手实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提
升和扩产项目》，进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月
产12吋圆片6万片的生产能力。
2021年上半年，公司硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，
公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线。
2021年3月20日,中国集成电路创新联盟举办了“2021集成电路产业链协同
创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东先生荣获第四届
“IC创新奖”产业创新突出贡献奖。
2021年4月1日，根据《中国知识产权报》报道，中国半导体行业协会知识
产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合发布了《中国集成电路产业知识产权年度
报告》（2020版）。该报告显示，在我国集成电路设计企业的中国专利排名中，公司
位居第三位，累计公开专利1,378件。
2021年6月18日，浙江省半导体行业协会在杭州钱塘区隆重举办以“20年风
雨兼程，20年砥砺奋进”为主题的协会成立20周年庆典暨中国（钱塘）集成电路高峰
论坛活动。公司荣获“浙江省集成电路行业标杆企业奖”，公司董事长陈向东先生荣
获“浙江省集成电路行业20年功勋人物奖”。
2021年7月1日，浙江省庆祝中国共产党成立100周年大会在嘉兴市隆重举行
。会上表彰了一批省优秀共产党员、省优秀党务工作者和省先进基层党组织，中共杭
州士兰集成电路有限公司党委荣获“浙江省先进基层党组织”称号。
经过20多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经
营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在
外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对
于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争
优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率
模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设
计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产
品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产
，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推
进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。
（二）关于公司未来发展的讨论与分析
1、行业发展趋势
根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布的最新半导体市场展望报告显示，W
STS将其原本预估的全球半导体市场年增长率从10.9%大幅提升至19.7%。WSTS预计，
在存储芯片市场强劲增长的带动下，2021年全球半导体市场规模将达到5,272.23亿美
元，创下历史新高。这是WSTS今年第二次上调全球半导体市场增长率。WSTS去年12月
预估今年全球半导体市场年增长率为8.4%，而在今年3月将年增长率上调至10.9%。
WSTS预估2022年全球半导体市场规模将较2021年再成长8.8%，达到5,734.4
亿美元规模，这将是半导体市场出现连续三年出现正增长。
从区域分布看，亚太地区仍是全球最大半导体市场，预计今年将增长23.5
％，达到3,347.05亿美元。美洲地区为第二大半导体市场，预计今年将增长11.1％，
达到1,059.81亿美元。欧洲地区预计今年将增长21.1％,达到454.46亿美元。
2、行业竞争格局
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大
的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。半导体行业高度依赖全
球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社
会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等
新兴行业，都高度依靠半导体的发展，如果半导体供应链受到影响，其他行业的发展
也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等
投入，以推动半导体行业的持续创新。
近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势
。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元人民
币，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元人民币，同比增长23.3%；制
造业销售额为2,560.1亿元人民币，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元
人民币，同比增长6.8%。
根据前瞻产业研究院统计，2020年国内芯片设计企业的数量已达到2,218家
，比2019年的1,780家增加438家，数量增长了24.6%。尽管数量增长较快，但国内芯
片设计企业经营规模总体较小，且同质化竞争较为严重。根据中国半导体协会集成电
路设计分会公布的数据显示，2019年、2020年中国前十大集成电路设计企业的总销售
额分别为1558.0亿元和1,868.9亿元，占全行业产业规模比例分别为50.1%的48.9%。
如果扣除前十大集成电路设计企业的销售额，2019年、2020年国内其他集成电路设计
企业的平均销售额分别为1.76亿元和1.73亿元。同样，国内芯片制造企业也存在相类
似情况。根据ICinsight公布的2020年全球晶圆产能分布数据（按照地理位置），中
国大陆企业产能合计占全球第三，占比为15%，比2015年上升了5.3个百分点；但如果
该数据（15%）扣除国内外资企业的产能（赛迪顾问公布的2020年中国半导体制造十
大企业中，有5家是外资企业，这5家外资企业贡献了约60%的产能），中国本土企业
的产能占比估计不到6%。与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资
企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料
、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资
金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌
的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
3、公司面临发展的战略机遇期
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、
光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓
励和支持我国集成电路产业的发展，国家出台了多项具体政策及措施。
2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务
院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确
提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重
要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活
力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电
路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有
力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发
展，促进工业转型升级。”2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代
表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升
。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现
代服务业融合发展，加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、
人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新
材料等新兴产业集群，壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用
基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。”
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国
家大基金二期”)注册成立，注册资本为2041.5亿元。
2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工
作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《
工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、
新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领
域。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40
条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权
政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件
产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023
年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总
额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足
信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提
升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布
局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模
突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增
强。
2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结
了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-
2035年)》(以下简称《规划》)工作举措，明确了新能源汽车产业发展2021年重点工
作。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平
新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济
工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
2021年4月，为贯彻落实党中央、国务院关于建设科技强国有关决策部署，
进一步发挥开发性金融在支持科技创新领域的积极作用，国开行日前制定印发《关于
加快推进科技创新和基础研究专项贷款的指导意见》，设立科技创新和基础研究专项
贷款，“十四五”期间总体安排投放专项贷款3000亿元，其中2021年安排投放500亿
元，加大金融支持科技创新力度，为加快建设科技强国作出积极贡献。
2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布
《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导
意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业
带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质
企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐
患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部
署，加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企
业为代表的优质企业。力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨
人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。
今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路
产业和软件产业高质量发展若干政策》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021
-2023年）》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等的落实、“十四
五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G网络建设和新能源汽车发
展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
4、公司发展战略
公司发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自
主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模
式，在半导体功率器件、MEMS传感器、光电产品和LED芯片等多个技术领域持续进行
生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯
片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成
电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特
色工艺半导体芯片制造生产线提量和扩产项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造
生产线项目建设，加快产能释放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，
在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度
低压沟槽栅MOSFET等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展
这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件
的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功
率系统解决方案。
继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加
速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力
传感器等产品的市场推进步伐。
以厦门明镓的投产为契机，在LEDRGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特
色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的
建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器
件以及完整的应用系统；同时加快SiCMOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用S
iC功率模块。
士兰微电子经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通
了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，
在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED
芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。
今后，士兰微电子将抓住当前新一轮科技革命和产业变革深入发展、新一
代信息技术与先进制造业加速融合的有利时机，在国发（2020）8号文、国家“十四
五”发展规划等政策的指引下，坚持“设计制造一体化”（IDM）发展模式，持续加
大对功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等的投入，大力推进系统创新和
技术整合，积极拓展家电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等中高端市场，不断提升
产品附加值和产品品牌，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献！报告期内公司经
营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有
重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、订单不及预期风险及其对策
受国家政策拉动、“疫情经济”、消费升级、“国产替代”效应等多方面
因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。
对此，公司已在今年上半年上调了部分产品的价格。由于半导体芯片行业受宏观经济
周期影响较大，如果新冠肺炎疫情在中国大陆以外的国家和地区未能得到有效控制，
将会影响人们的消费预期、进一步拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能
会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将加快8吋、12吋芯片生产线建设，提
高芯片供应能力；继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新产品开发，加大国内市场
开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应
对市场出现波动的情况。
2、供应链风险及其对策
目前疫情对全球供应链产生一定冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备
件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对公司日常
经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将全面落实疫情防控措施，密切跟踪
疫情发展，积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
3、新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在
加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市
场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式
（设计与制造一体化）的优势，加大对IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、
MEMS传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入，加快推出
契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台
，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像
素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。I
DM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了
特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传
感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结
合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异
化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变
，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带
电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这
些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频
控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代
表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（P
IM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司
近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在
芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划
分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产
品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光
电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和
业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产
线和正在逐步上量的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新
工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOS
FET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较
完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑
了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提
升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001
质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认
证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、V
IVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台
达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的
综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开
发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、接近2000人的芯
片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技
术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保
持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，尽管面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧，全球经济
增速放缓的压力，但公司总体营业收入增速明显加快，这体现出公司近些年持续高强
度的研发投入取得了积极成效，公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客
户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。
2020年，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司
营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；公司利润总额为-3,772万元
，比2019年减少亏损9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6,760万元，比20
19年增加365.16%。2020年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是
因为：（1）2020年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建
设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入
，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用
增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020年受全球新型冠状病毒
肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下
降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收
入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公
司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2020年加快推进项目建设，其人员支出等
管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
2020年，公司集成电路的营业收入为14.20亿元，较上年同期增长36.90%，
公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。
2020年，公司IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长140
%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空
调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机
、电动工具，工业变频器等。2020年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白
电整机上使用了超过1，800万颗士兰IPM模块，比2019年增加200%。预期未来几年公
司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2020年，公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺
织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应
用。
2020年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模
块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。
2020年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能
家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。
2020年，公司MEMS传感器产品营业收入突破1.2亿元，较上年同期增加90%
以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已超过2000万
只，多数国内手机品牌厂商已开始使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器
、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都取得了较
大的进展。预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
2020年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电
源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货
量有显著提高。
2020年，公司分立器件产品的营业收入为22.03亿元，较上年同期增长45.1
0%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管
、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）营业收
入突破2.6亿元，较上年同期增长60%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能
低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内
领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外
，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继
续快速成长。
2020年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出芯
片237.54万片，比上年同期增加7.91%；士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有
明显回升。2021年，士兰集成将进一步通过内部挖潜，提升芯片产量。根据美国市场
调查公司ICInsights在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能
排名，公司在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球
第2位。
2020年，公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片57.13万片，比上年同期增
加65.69%。2020年士兰集昕产出持续增加，12月份已实现月产出8英寸芯片6万片的目
标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管
、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较上年同期增加
77.6%。2021年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争
取实现盈利。
2020年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，
其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5
、6、8、12吋全尺寸)的生产能力；2021年，成都士兰将加大12吋外延芯片生产线的
投入，提升硅外延芯片生产能力。
2020年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生
产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功
率模块6,000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000
万只的封装能力。2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）
、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。
2020年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的LED芯片和美卡乐光电
公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.91亿元，较上年同期减少7.53%。发光二极管
产品营业收入减少的主要原因是：2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LE
D彩色显示屏的市场规模有较大幅度
的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡
乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多。
2020年，士兰明芯公司在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应
用于高密度（COB）彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片
研发和客户拓展；加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机
背光、景观照明等中高端芯片市场。四季度，随着附加值较高的新产品出货量上升，
士兰明芯公司LED芯片（4吋片）月产量提升到6万片，并实现了满产满销，其全年营
业收入较去年同期增加了8.99%；但由于LED彩屏芯片价格持续下降，且前三季度产能
利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步加大。2021年，士兰
明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取实现盈利。
2020年，美卡乐光电公司推出了高品质的“4合1”产品，并顺利导入国内
大客户，品牌价值持续提升。但由于价格较高的国外订单数量大幅度减少，且前三季
度产能利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步增加。2021年
，美卡乐光电公司将进一步拓展小间距彩屏市场，并通过内部挖潜进一步提升产量、
降低成本。
2020年，厦门士兰明镓公司完成部分新产品的研发并进入量产阶段，红外
芯片顺利导入大客户并较快起量，红光芯片顺利量产、进入彩屏市场。2021年，厦门
士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片5万片
的生产能力。
2020年，厦门士兰集科公司第一条12吋芯片生产线已实现通线，并在12月
份实现正式投产。2021年，厦门士兰集科公司将加大工艺设备采购力度、加快工艺设
备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12吋芯片3万片的生产能力。
2020年，公司的硅上GaN化合物功率半导体器件在持续研发中。SiC功率器
件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年二季度实现通线。
2020年，公司“32位实时智能微控制器/SC32F58128”被中国电子信息发展
产业研究院评为2020年第十五届“中国芯”“优秀技术创新产品”奖；公司“三轴微
机械数字加速度传感器”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子
专用设备工业协会、中国电子报社等评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产
品和技术”；公司子公司士兰明芯公司被中国光学光电子行业协会、中国半导体照明
/led产业与应用联盟等评为“2019-2020”国内LED知名品牌。
经过20多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经
营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在
外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对
于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争
优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率
模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设
计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产
品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产
，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推
进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。
二、报告期内主要经营情况
2020年，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司
营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；公司利润总额为-3,772万元
，比2019年减少亏损9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6,760万元，比20
19年增加365.16%。2020年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是
因为：（1）2020年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建
设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入
，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用
增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020年受全球新型冠状病毒
肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下
降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收
入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公
司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2020年加快推进项目建设，其人员支出等
管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业竞争格局和发展趋势
2020年，尽管由于受新冠肺炎疫情的影响，全球半导体市场在3、4月份出
现了较大幅度的下滑；但疫情导致的企业居家办公，刺激了科技公司加大对云计算应
用的投入，同时也带动了笔记本、家电等产品消费的增长，而中国、美国等国家加大
对5G网络建设、光伏和新能源汽车领域的投资，进一步刺激了芯片需求的大幅反弹。
跟据美国半导体产业协会（SIA）统计数据：2020年全球半导体产业销售额
为4,390亿美元，与2019年的4,123亿美元相比增长了6.5％。其中，第四季度全球半
导体销售额为1,175亿美元，同比增长8.3％，环比增长3.5％。2020年12月，全球半
导体产业销售额为392亿美元，同比增长8.3％，环比减少2.0％。
从地区来看，2020年中国仍然是全球最大的芯片市场，中国芯片市场销售
额达到1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0％；2020年美国芯片市场销售额增长了
19.8％，达到941.5亿美元，涨幅全球第一。2020年，亚太其他地区和日本的市场销
售额分别较2019年增长5.3%和1.0%；而欧洲市场销售额较2019年降低了6.0％。
产品类别方面，逻辑芯片和存储芯片成为全球半导体市场中最畅销的两类
产品。根据SIA数据，在2020年，逻辑芯片市场销售额约为1,175亿美元，较2019年增
长了10.3％；存储芯片市场销售额约为1,173亿美元，较2019年增长10.2％。在存储
芯片中，NAND闪存产品的年销售额达到495亿美元，比2019年增长了23.1％。2020年
，微IC领域（含微处理器）销售额达到696亿美元，较2019年增长4.8％；所有非存储
芯片类产品的销售额合计增长5.2％，创下历史新高。
2、公司面临发展的战略机遇期
为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于
进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下
简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要
》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核
心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今
后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市
场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，
加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转
变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产
业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”
2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称“规划
”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，
着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，积极利
用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制
造业开放发展水平。
2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》（
以下简称《意见》），《意见》提出：做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务
器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈，加快推进云操作系
统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大
数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联
网理念，构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群，打造国际先进
、自主可控的产业体系。
2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议
上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业
高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展
，加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应
用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集
群，壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度
，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。”
2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电
发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日，工信部
发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”（工信部通信〔2020〕49号）
，通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神
，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施
的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展”，通知从“加快5G网络建设部署、丰
富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织
实施”五个方面提出了具体要求。
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国
家大基金二期”)注册成立，注册资本为2041.5亿元。
2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工
作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《
工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、
新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领
域。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40
条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权
政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件
产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023
年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总
额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足
信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提
升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布
局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模
突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增
强。
2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结
了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-
2035年)》(以下简称《规划》)工作举措，明确了新能源汽车产业发展2021年重点工
作。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平
新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济
工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
今后，随着《纲要》、“规划”、《意见》、《新时期政策》、《行动计
划》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G网
络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态
势。
士兰微电子经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多
个产品技术领域构建了核心竞争优势，尤其以IDM（设计与制造一体）模式开发高压
高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、光电器件和化合物半
导体芯片等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产
品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动力。
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、
光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰
微电子将依托IDM模式，加快对MOSFET、IGBT、FRD等功率器件，智能功率模块，IGBT
功率模块，高压集成电路，MEMS传感器件，光电器件，第三代功率半导体器件等新产
品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品附加值和产品品牌，在创造
良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
(二)公司发展战略
公司发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自
主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模
式，在半导体功率器件、MEMS传感器、光电产品和LED芯片等多个技术领域持续进行
生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯
片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成
电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特
色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目
建设，加快产能释放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，在特色工艺
领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度
低压沟槽栅MOSFET等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展
这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件
的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功
率系统解决方案。
继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加
速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力
传感器等产品的市场推进步伐。
以厦门明镓的投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色
芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建
设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器
件以及完整的应用系统；同时加快SiC功率器件中试线的建设。
(三)经营计划
1、对2021年营业总收入的预计
2020年，公司实现营业总收入42.81亿元，占年度计划119.65%；公司实现
营业总成本43.02元，占年度计划123.76%。
预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总
成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。
上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者
注意投资风险。
(四)可能面对的风险
1、订单不及预期风险及其对策
受“疫情经济”、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市
场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司上调了部分产品
的价格。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果新冠肺炎疫情在中国大
陆以外的国家和地区未能得到有效控制，将会影响人们的消费预期、进一步拖累全球
经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公
司将加快8吋、12吋芯片生产线建设，提高芯片供应能力；继续聚焦高端客户和高门
槛市场，加快新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本
控制，加强现金流管理，以应对市场出现波动的情况。
2、供应链风险及其对策
目前疫情对全球供应链产生一定冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备
件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对公司正常
生产经营活动带来不利影响，对此，公司密切跟踪海外疫情发展，与供应商保持联系
，积极与之沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
3、新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在
加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市
场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式
（设计与制造一体化）的优势，加大对IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、
MEMS传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入，加快推出
契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。因维持当前业务
并完成在建投资项目公司所需的资金需求
1、2020年公司资本支出计划
2020年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外，还将完成以下非募集
资金项目：
（1）士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目，该项目总投资为2,198万元，
资金来源为企业自筹。截至2019年12月末，该项目进度70%。
（2）士兰明芯年产12万片LED芯片改造项目，该项目总投资为2,700万元，
截至2020年12月末，该项目进度68%。
2、2021年公司研发支出计划
2020年，公司研发支出总计约为4.86亿元，占年度计划121.40%。预计2021
年公司研发支出总计约为5.8亿元。
3、2021年公司借贷计划
2020年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营
和项目投资的资金需求，截至2020年年末，公司拥有各家金融机构授信额度50亿元。
预计2021年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在40亿元左右。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台
，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像
素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。I
DM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了
特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传
感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结
合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异
化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变
，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带
电机变频算法的控制芯片、功
率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协
同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频
控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代
表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（P
IM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司
近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在
芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划
分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产
品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光
电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和
业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产
线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺
技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET
、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整
的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公
司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提
升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001
质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认
证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、V
IVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台
达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的
综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开
发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、接近2000人的芯
片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技
术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保
持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司属于半导体行业。公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他
电子产品设计、制造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立
器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯
芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要
发展模式的综合型半导体产品公司。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部
等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国
家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题。
二、经营情况的讨论与分析
（一）报告期经营分析和讨论
2021年上半年，受国家政策拉动、“疫情经济”、消费升级、进口替代等
多种因素的影响，国内集成电路半导体行业进入了快速发展期。公司上下紧紧围绕董
事会于年初提出的“持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门
槛市场”这一指导方针，继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大
客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。
2021年上半年，公司营业总收入为330,849万元，较2020年上半年增长94.0
5%；公司营业利润为47,023万元，比2020年上半年增加50,099万元；公司利润总额为
46,936万元，比2020年上半年增加49,981万元；公司归属于母公司股东的净利润为43
,082万元，比2020年上半年增加1306.52%。2021年上半年，公司营业利润和利润总额
均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021年上半年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生
产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率
提高至18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021年上半年公司子公司士兰明芯公司LED芯
片生产线基本处于满负荷生产状态，LED芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产
品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度减少。（3）士兰微（母公司）集成电路和分
立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至23.94%，营业利润大幅度
增长。
2021年上半年，公司集成电路的营业收入为11.20亿元，较上年同期增长10
8.19%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明
显加快。
2021年上半年，公司IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期
增长150%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上
，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机
、缝纫机、电动工具，工业变频器等。2021年上半年，国内多家主流的白电整机厂商
在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM模块，较上年同期增加200%。
上半年，公司还推出了2代IPM，与1代IPM相比，2代IPM具有更高的精度、更低的损耗
和更高的可靠性，预期下半年公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2021年上半年，公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆
变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广
泛的应用。
2021年上半年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机
驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。
2021年上半年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家
的智能家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。
2021年上半年，公司MEMS传感器产品营业收入突破1.4亿元，较上年同期增
加290%以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近3
,000万只，多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光
感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都
取得了较大的进展。预计下半年MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
2021年上半年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、
移动电源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用
，出货量有显著提高。
2021年，公司分立器件产品的营业收入为17.09亿元，较上年同期增长85.6
4%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管
、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）的营业
收入突破1.9亿元，较上年同期增长110%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性
能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业
内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展
外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期下半年公司的分立器件产品营收
将继续快速成长。
2021年上半年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计
产出5、6吋芯片122.25万片，比上年同期增加5.68%；士兰集成通过加强成本控制，
加快产品结构调整，经营利润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司
ICInsights在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公
司在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球第2位。
2021年上半年，公司子公司士兰集昕公司总计产出8吋芯片31.65万片，比
上年同期增加33.43%，实现营业收入53,190万元，较上年同期增加59.90%。2021年上
半年,士兰集昕公司在保持了较高水平产出的同时，加快产品结构调整步伐，附加值
较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产
品实现大批量生产，产品毛利率提高至18.35%，并在二季度连续实现盈利。2021年下
半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争取全年实现
盈利。
2021年上半年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的
产出，其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片
(涵盖5、6、8、12吋全尺寸)的生产能力；2021年下半年，成都士兰将加大12吋外延
芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生产能力。2021年，成都士兰公司被工信部评选
为第三批专精特新“小巨人”企业。
2021年上半年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块
封装生产线的投入，其营业收入较上年增长103.64%。截至目前，成都集佳公司已形
成年产功率模块7,000万只、年产工业级和汽车级功能模块（PIM）80万只、年产功率
器件9亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000万只的封装能力。上半年，
成都集佳公司已启动实施“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设
项目一期”。2021年，成都集佳公司荣获“四川省新经济示范企业”称号、被工信部
评选为第三批专精特新“小巨人”企业。
2021年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的LED芯片和美卡
乐光电公司的LED彩屏像素管）的营业收入为2.94亿元，较上年同期增加110.84%。
2021年上半年，士兰明芯公司LED芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LE
D芯片产量较去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至6.87%，亏损大幅度
减少。士兰明芯在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB
）彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片研发和客户拓展；
加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等
中高端芯片市场。2021年下半年，士兰明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜
进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。
2021年上半年，美卡乐光电公司LED封装生产线保持稳定运行，其“4合1”
新产品在国内大客户端逐步上量，对小间距彩屏市场拓展也取得明显成效，美卡乐品
牌价值持续提升。上半年，美卡乐光电公司营业收入较去年同期增长74.38%，预计下
半年其营业收入将继续保持增长。
2021年上半年，厦门士兰明镓公司加快新产品开发，miniRGB芯片和银镜芯
片导入量产，同时通过强化人员培训和作业指导，实现生产工艺的稳定，芯片产出逐
月提升，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。2021年下半年，厦门士兰明镓公司将
进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片7万片的生产能力。
2021年上半年，厦门士兰集科公司总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片
产出已达到1.4万片，预计到年底可以实现月产芯片3.5万片的目标。上半年，厦门士
兰集科公司已着手实施《新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提
升和扩产项目》，进一步加大对12吋芯片生产线的投入，争取在2022年四季度形成月
产12吋圆片6万片的生产能力。
2021年上半年，公司硅基GaN化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，
公司SiC功率器件的中试线已在二季度实现通线。
2021年3月20日,中国集成电路创新联盟举办了“2021集成电路产业链协同
创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东先生荣获第四届
“IC创新奖”产业创新突出贡献奖。
2021年4月1日，根据《中国知识产权报》报道，中国半导体行业协会知识
产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合发布了《中国集成电路产业知识产权年度
报告》（2020版）。该报告显示，在我国集成电路设计企业的中国专利排名中，公司
位居第三位，累计公开专利1,378件。
2021年6月18日，浙江省半导体行业协会在杭州钱塘区隆重举办以“20年风
雨兼程，20年砥砺奋进”为主题的协会成立20周年庆典暨中国（钱塘）集成电路高峰
论坛活动。公司荣获“浙江省集成电路行业标杆企业奖”，公司董事长陈向东先生荣
获“浙江省集成电路行业20年功勋人物奖”。
2021年7月1日，浙江省庆祝中国共产党成立100周年大会在嘉兴市隆重举行
。会上表彰了一批省优秀共产党员、省优秀党务工作者和省先进基层党组织，中共杭
州士兰集成电路有限公司党委荣获“浙江省先进基层党组织”称号。
经过20多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经
营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在
外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对
于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争
优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率
模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设
计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产
品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产
，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推
进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。
（二）关于公司未来发展的讨论与分析
1、行业发展趋势
根据世界半导体贸易统计组织WSTS发布的最新半导体市场展望报告显示，W
STS将其原本预估的全球半导体市场年增长率从10.9%大幅提升至19.7%。WSTS预计，
在存储芯片市场强劲增长的带动下，2021年全球半导体市场规模将达到5,272.23亿美
元，创下历史新高。这是WSTS今年第二次上调全球半导体市场增长率。WSTS去年12月
预估今年全球半导体市场年增长率为8.4%，而在今年3月将年增长率上调至10.9%。
WSTS预估2022年全球半导体市场规模将较2021年再成长8.8%，达到5,734.4
亿美元规模，这将是半导体市场出现连续三年出现正增长。
从区域分布看，亚太地区仍是全球最大半导体市场，预计今年将增长23.5
％，达到3,347.05亿美元。美洲地区为第二大半导体市场，预计今年将增长11.1％，
达到1,059.81亿美元。欧洲地区预计今年将增长21.1％,达到454.46亿美元。
2、行业竞争格局
半导体行业是继石油之后，全球贸易额第二大的行业（中国已是全球最大
的半导体消费市场，芯片年进口额已超过2万亿元人民币）。半导体行业高度依赖全
球供应链，没有一个国家可以完全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社
会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传统行业，还是AI、无线网络、量子技术等
新兴行业，都高度依靠半导体的发展，如果半导体供应链受到影响，其他行业的发展
也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制，加大对基础研究等
投入，以推动半导体行业的持续创新。
近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势
。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元人民
币，同比增长17%。其中，设计业销售额为3,778.4亿元人民币，同比增长23.3%；制
造业销售额为2,560.1亿元人民币，同比增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元
人民币，同比增长6.8%。
根据前瞻产业研究院统计，2020年国内芯片设计企业的数量已达到2,218家
，比2019年的1,780家增加438家，数量增长了24.6%。尽管数量增长较快，但国内芯
片设计企业经营规模总体较小，且同质化竞争较为严重。根据中国半导体协会集成电
路设计分会公布的数据显示，2019年、2020年中国前十大集成电路设计企业的总销售
额分别为1558.0亿元和1,868.9亿元，占全行业产业规模比例分别为50.1%的48.9%。
如果扣除前十大集成电路设计企业的销售额，2019年、2020年国内其他集成电路设计
企业的平均销售额分别为1.76亿元和1.73亿元。同样，国内芯片制造企业也存在相类
似情况。根据ICinsight公布的2020年全球晶圆产能分布数据（按照地理位置），中
国大陆企业产能合计占全球第三，占比为15%，比2015年上升了5.3个百分点；但如果
该数据（15%）扣除国内外资企业的产能（赛迪顾问公布的2020年中国半导体制造十
大企业中，有5家是外资企业，这5家外资企业贡献了约60%的产能），中国本土企业
的产能占比估计不到6%。与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资
企业）产出规模相对较小，其工艺水平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料
、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国内芯片企业要积极发挥国内政策、资
金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入，加强生产能力和产品品牌
的建设，不断提升芯片产出规模和水平，逐步缩小与国际先进企业差距。
3、公司面临发展的战略机遇期
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、
光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓
励和支持我国集成电路产业的发展，国家出台了多项具体政策及措施。
2011年年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务
院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确
提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全
的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重
要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优势，营造良好发展环境，激发企业活
力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电
路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有
力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产业投资基金。重点支持集成电路等产业发
展，促进工业转型升级。”2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代
表大会第二次会议上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升
。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现
代服务业融合发展，加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、
人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新
材料等新兴产业集群，壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用
基础研究支持力度，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。”
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国
家大基金二期”)注册成立，注册资本为2041.5亿元。
2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工
作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《
工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、
新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领
域。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40
条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权
政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件
产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023
年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总
额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足
信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提
升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布
局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模
突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增
强。
2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结
了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-
2035年)》(以下简称《规划》)工作举措，明确了新能源汽车产业发展2021年重点工
作。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平
新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济
工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
2021年4月，为贯彻落实党中央、国务院关于建设科技强国有关决策部署，
进一步发挥开发性金融在支持科技创新领域的积极作用，国开行日前制定印发《关于
加快推进科技创新和基础研究专项贷款的指导意见》，设立科技创新和基础研究专项
贷款，“十四五”期间总体安排投放专项贷款3000亿元，其中2021年安排投放500亿
元，加大金融支持科技创新力度，为加快建设科技强国作出积极贡献。
2021年7月，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会联合发布
《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》）（简称《指导意见》），《指导
意见》提出：制造业优质企业聚焦实业、做精主业，创新能力强、质量效益高、产业
带动作用大，在制造强国建设中发挥领头雁、排头兵作用。加快培育发展制造业优质
企业，是激发市场主体活力、推动制造业高质量发展的必然要求，是防范化解风险隐
患、提升产业链供应链自主可控能力的迫切需要。为贯彻落实党中央、国务院决策部
署，加快培育发展以专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、产业链领航企
业为代表的优质企业。力争到2025年，梯度培育格局基本成型，发展形成万家“小巨
人”企业、千家单项冠军企业和一大批领航企业。
今后，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《新时期促进集成电路
产业和软件产业高质量发展若干政策》、《基础电子元器件产业发展行动计划（2021
-2023年）》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》等的落实、“十四
五”规划纲要的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G网络建设和新能源汽车发
展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态势。
4、公司发展战略
公司发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自
主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模
式，在半导体功率器件、MEMS传感器、光电产品和LED芯片等多个技术领域持续进行
生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯
片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成
电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特
色工艺半导体芯片制造生产线提量和扩产项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造
生产线项目建设，加快产能释放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，
在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度
低压沟槽栅MOSFET等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展
这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件
的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功
率系统解决方案。
继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加
速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力
传感器等产品的市场推进步伐。
以厦门明镓的投产为契机，在LEDRGB彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特
色芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的
建设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器
件以及完整的应用系统；同时加快SiCMOSFET功率器件的研发，推出自产芯片的车用S
iC功率模块。
士兰微电子经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，打通
了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，
在功率半导体（功率IC、功率器件和功率模块）、MEMS传感器、光电产品和高端LED
芯片等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内最主要的IDM公司之一。
今后，士兰微电子将抓住当前新一轮科技革命和产业变革深入发展、新一
代信息技术与先进制造业加速融合的有利时机，在国发（2020）8号文、国家“十四
五”发展规划等政策的指引下，坚持“设计制造一体化”（IDM）发展模式，持续加
大对功率半导体、MEMS传感器、第三代化合物半导体等的投入，大力推进系统创新和
技术整合，积极拓展家电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等中高端市场，不断提升
产品附加值和产品品牌，努力为国家集成电路产业的发展做出贡献！报告期内公司经
营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有
重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、订单不及预期风险及其对策
受国家政策拉动、“疫情经济”、消费升级、“国产替代”效应等多方面
因素影响，目前国内芯片市场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。
对此，公司已在今年上半年上调了部分产品的价格。由于半导体芯片行业受宏观经济
周期影响较大，如果新冠肺炎疫情在中国大陆以外的国家和地区未能得到有效控制，
将会影响人们的消费预期、进一步拖累全球经济。如果下游企业订单需求减少，可能
会对公司产品出货造成负面影响。对此，公司将加快8吋、12吋芯片生产线建设，提
高芯片供应能力；继续聚焦高端客户和高门槛市场，加快新产品开发，加大国内市场
开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本控制，加强现金流管理，做好预案，以应
对市场出现波动的情况。
2、供应链风险及其对策
目前疫情对全球供应链产生一定冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备
件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对公司日常
经营活动和项目建设带来不利影响，对此，公司将全面落实疫情防控措施，密切跟踪
疫情发展，积极与供应商保持联系、加强沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
3、新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在
加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市
场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式
（设计与制造一体化）的优势，加大对IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、
MEMS传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入，加快推出
契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台
，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、高端LED彩屏像
素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。I
DM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了
特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传
感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结
合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异
化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变
，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带
电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这
些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频
控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代
表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（P
IM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司
近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在
芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划
分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产
品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光
电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和
业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产
线和正在逐步上量的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新
工艺技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOS
FET、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较
完整的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑
了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提
升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001
质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认
证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、V
IVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台
达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的
综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开
发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、接近2000人的芯
片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技
术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保
持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，尽管面对新型冠状病毒肺炎疫情、中美贸易摩擦加剧，全球经济
增速放缓的压力，但公司总体营业收入增速明显加快，这体现出公司近些年持续高强
度的研发投入取得了积极成效，公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客
户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。
2020年，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司
营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；公司利润总额为-3,772万元
，比2019年减少亏损9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6,760万元，比20
19年增加365.16%。2020年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是
因为：（1）2020年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建
设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入
，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用
增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020年受全球新型冠状病毒
肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下
降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收
入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公
司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2020年加快推进项目建设，其人员支出等
管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
2020年，公司集成电路的营业收入为14.20亿元，较上年同期增长36.90%，
公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。
2020年，公司IPM模块的营业收入突破4.1亿元人民币，较上年同期增长140
%以上。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空
调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机
、电动工具，工业变频器等。2020年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白
电整机上使用了超过1，800万颗士兰IPM模块，比2019年增加200%。预期未来几年公
司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
2020年，公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺
织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应
用。
2020年，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模
块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。
2020年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能
家电系统中推广，并得到较为广泛的应用。
2020年，公司MEMS传感器产品营业收入突破1.2亿元，较上年同期增加90%
以上，加速度传感器等产品已在8吋线上实现了批量产出，单月出货量已超过2000万
只，多数国内手机品牌厂商已开始使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器
、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都取得了较
大的进展。预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
2020年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电
源和车充的多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货
量有显著提高。
2020年，公司分立器件产品的营业收入为22.03亿元，较上年同期增长45.1
0%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管
、TVS管、快恢复管等产品的增长较快，其中IGBT产品（包括器件和PIM模块）营业收
入突破2.6亿元，较上年同期增长60%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能
低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内
领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外
，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继
续快速成长。
2020年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出芯
片237.54万片，比上年同期增加7.91%；士兰集成通过加强成本控制，经营利润已有
明显回升。2021年，士兰集成将进一步通过内部挖潜，提升芯片产量。根据美国市场
调查公司ICInsights在2021年2月发布的不同圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能
排名，公司在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企业中，生产规模居全球
第2位。
2020年，公司子公司士兰集昕公司总计产出芯片57.13万片，比上年同期增
加65.69%。2020年士兰集昕产出持续增加，12月份已实现月产出8英寸芯片6万片的目
标。随着高压集成电路、高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、TRENCH肖特基管
、大功率IGBT、MEMS传感器等多个产品导入量产，士兰集昕营业收入较上年同期增加
77.6%。2021年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入，提高芯片产出能力，争
取实现盈利。
2020年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，
其营业收入保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产70万片硅外延芯片(涵盖5
、6、8、12吋全尺寸)的生产能力；2021年，成都士兰将加大12吋外延芯片生产线的
投入，提升硅外延芯片生产能力。
2020年，公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、功率模块封装生
产线的投入，其营业收入较上年增长43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功
率模块6,000万只、年产功率器件8亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件3,000
万只的封装能力。2021年，成都集佳将继续加大对功率器件、智能功率模块（IPM）
、功率模块（PIM）和光电器件封装生产线的投入，进一步提升产品封装能力。
2020年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的LED芯片和美卡乐光电
公司的LED彩屏像素管）的营业收入为3.91亿元，较上年同期减少7.53%。发光二极管
产品营业收入减少的主要原因是：2020年受全球新型冠状病毒肺炎疫情影响，全球LE
D彩色显示屏的市场规模有较大幅度
的萎缩，客户订单量的下降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡
乐光电公司LED彩屏像素管的销售收入较2019年下降较多。
2020年，士兰明芯公司在巩固传统LED彩屏芯片市场份额的同时，加快了应
用于高密度（COB）彩屏的倒装Mini-LED芯片和液晶屏智能区域背光的Mini-LED芯片
研发和客户拓展；加快了高亮度LED照明芯片产品的开发，加快进入汽车照明、手机
背光、景观照明等中高端芯片市场。四季度，随着附加值较高的新产品出货量上升，
士兰明芯公司LED芯片（4吋片）月产量提升到6万片，并实现了满产满销，其全年营
业收入较去年同期增加了8.99%；但由于LED彩屏芯片价格持续下降，且前三季度产能
利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步加大。2021年，士兰
明芯将进一步优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取实现盈利。
2020年，美卡乐光电公司推出了高品质的“4合1”产品，并顺利导入国内
大客户，品牌价值持续提升。但由于价格较高的国外订单数量大幅度减少，且前三季
度产能利用率较低导致成本上升，导致存货减值计提增加，亏损进一步增加。2021年
，美卡乐光电公司将进一步拓展小间距彩屏市场，并通过内部挖潜进一步提升产量、
降低成本。
2020年，厦门士兰明镓公司完成部分新产品的研发并进入量产阶段，红外
芯片顺利导入大客户并较快起量，红光芯片顺利量产、进入彩屏市场。2021年，厦门
士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产4吋化合物芯片5万片
的生产能力。
2020年，厦门士兰集科公司第一条12吋芯片生产线已实现通线，并在12月
份实现正式投产。2021年，厦门士兰集科公司将加大工艺设备采购力度、加快工艺设
备安装和调试，争取在2021年四季度形成月产12吋芯片3万片的生产能力。
2020年，公司的硅上GaN化合物功率半导体器件在持续研发中。SiC功率器
件的中试线设备陆续采购到位，预计在2021年二季度实现通线。
2020年，公司“32位实时智能微控制器/SC32F58128”被中国电子信息发展
产业研究院评为2020年第十五届“中国芯”“优秀技术创新产品”奖；公司“三轴微
机械数字加速度传感器”被中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子
专用设备工业协会、中国电子报社等评为“第十四届（2019年度）中国半导体创新产
品和技术”；公司子公司士兰明芯公司被中国光学光电子行业协会、中国半导体照明
/led产业与应用联盟等评为“2019-2020”国内LED知名品牌。
经过20多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经
营模式的综合性半导体产品公司。作为IDM公司，公司带有资产相对偏重的特征，在
外部经济周期变化的压力下，也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。但是相对
于轻资产型的Fabless设计公司，公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争
优势：实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率
模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依托IDM模式形成的设
计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差异化的产
品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着8吋芯片生产线项目投产
，以及化合物半导体器件生产线项目和12吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推
进，将持续推动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。
二、报告期内主要经营情况
2020年，公司营业总收入为428,056万元，较2019年同期增长37.61%；公司
营业利润为-3,577万元，比2019年减少亏损9,501万元；公司利润总额为-3,772万元
，比2019年减少亏损9,222万元；公司归属于母公司股东的净利润为6,760万元，比20
19年增加365.16%。2020年公司营业利润和利润总额仍然有一定幅度的亏损，主要是
因为：（1）2020年公司子公司士兰集昕公司8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建
设阶段，持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入
，虽然芯片产出有较大幅度的增长，产品毛利逐步由负转正，但研发费用和财务费用
增加较多，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。（2）2020年受全球新型冠状病毒
肺炎疫情影响，全球LED彩色显示屏的市场规模有较大幅度的萎缩，客户订单量的下
降导致士兰明芯公司彩屏芯片的销售收入和美卡乐光电公司LED彩屏像素管的销售收
入较2019年下降较多，亏损进一步增加。（3）参股公司厦门士兰集科微电子有限公
司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司在2020年加快推进项目建设，其人员支出等
管理费用较上年同期增加较多，导致其亏损进一步增加。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业竞争格局和发展趋势
2020年，尽管由于受新冠肺炎疫情的影响，全球半导体市场在3、4月份出
现了较大幅度的下滑；但疫情导致的企业居家办公，刺激了科技公司加大对云计算应
用的投入，同时也带动了笔记本、家电等产品消费的增长，而中国、美国等国家加大
对5G网络建设、光伏和新能源汽车领域的投资，进一步刺激了芯片需求的大幅反弹。
跟据美国半导体产业协会（SIA）统计数据：2020年全球半导体产业销售额
为4,390亿美元，与2019年的4,123亿美元相比增长了6.5％。其中，第四季度全球半
导体销售额为1,175亿美元，同比增长8.3％，环比增长3.5％。2020年12月，全球半
导体产业销售额为392亿美元，同比增长8.3％，环比减少2.0％。
从地区来看，2020年中国仍然是全球最大的芯片市场，中国芯片市场销售
额达到1,517亿美元，与2019年相比增长了5.0％；2020年美国芯片市场销售额增长了
19.8％，达到941.5亿美元，涨幅全球第一。2020年，亚太其他地区和日本的市场销
售额分别较2019年增长5.3%和1.0%；而欧洲市场销售额较2019年降低了6.0％。
产品类别方面，逻辑芯片和存储芯片成为全球半导体市场中最畅销的两类
产品。根据SIA数据，在2020年，逻辑芯片市场销售额约为1,175亿美元，较2019年增
长了10.3％；存储芯片市场销售额约为1,173亿美元，较2019年增长10.2％。在存储
芯片中，NAND闪存产品的年销售额达到495亿美元，比2019年增长了23.1％。2020年
，微IC领域（含微处理器）销售额达到696亿美元，较2019年增长4.8％；所有非存储
芯片类产品的销售额合计增长5.2％，创下历史新高。
2、公司面临发展的战略机遇期
为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年年初国务院下发了《关于
进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下
简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要
》（以下简称《纲要》)。《纲要》明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核
心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今
后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市
场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，
加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展”，“为经济发展方式转
变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。”《纲要》还提出要“设立国家产
业投资基金。重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。”
2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称“规划
”），“规划”提出：在关系国计民生和产业安全的基础性、战略性、全局性领域，
着力掌握关键核心技术，完善产业链条，形成自主发展能力。继续扩大开放，积极利
用全球资源和市场，加强产业全球布局和国际交流合作，形成新的比较优势，提升制
造业开放发展水平。
2015年7月国务院印发了《关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》（
以下简称《意见》），《意见》提出：做实产业基础。着力突破核心芯片、高端服务
器、高端存储设备、数据库和中间件等产业薄弱环节的技术瓶颈，加快推进云操作系
统、工业控制实时操作系统、智能终端操作系统的研发和应用。大力发展云计算、大
数据等解决方案以及高端传感器、工控系统、人机交互等软硬件基础产品。运用互联
网理念，构建以骨干企业为核心、产学研用高效整合的技术产业集群，打造国际先进
、自主可控的产业体系。
2019年3月5日,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第二次会议
上作《政府工作报告》,李克强总理提出:“推动传统产业改造提升。围绕推动制造业
高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展
，加快建设制造强国。”“促进新兴产业加快发展。深化大数据、人工智能等研发应
用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集
群，壮大数字经济。”“提升科技支撑能力。加大基础研究和应用基础研究支持力度
，强化原始创新，加强关键核心技术攻关。”
2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电
发放了5G商用牌照，这也意味着中国5G正式进入商用元年。2020年3月24日，工信部
发布了“工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知”（工信部通信〔2020〕49号）
，通知指出“为深入贯彻落实习近平总书记关于推动5G网络加快发展的重要讲话精神
，全力推进5G网络建设、应用推广、技术发展和安全保障，充分发挥5G新型基础设施
的规模效应和带动作用，支撑经济高质量发展”，通知从“加快5G网络建设部署、丰
富5G技术应用场景、持续加大5G技术研发力度、着力构建5G安全保障体系、加强组织
实施”五个方面提出了具体要求。
2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国
家大基金二期”)注册成立，注册资本为2041.5亿元。
2020年3月，国家开发银行出台了《国家开发银行支持制造业高质量发展工
作方案》，《工作方案》明确将设立2500亿元制造业高质量发展专项贷款。同时，《
工作方案》确定重点支持领域为：即集成电路、新能源汽车、5G与光通讯、大飞机、
新型显示、高铁及轨道交通装备、生物医药和高端医疗器械、机器人和人工智能等领
域。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40
条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权
政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件
产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023
年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总
额达到21000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足
信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提
升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布
局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模
突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增
强。
2021年1月，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议在京召开，会议总结
了2020年及“十三五”工作情况，深入讨论了落实《新能源汽车产业发展规划(2021-
2035年)》(以下简称《规划》)工作举措，明确了新能源汽车产业发展2021年重点工
作。会议强调，发展新能源汽车是党中央、国务院作出的重大战略决策，要以习近平
新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的十九届五中全会精神和中央经济
工作会议部署，着力推动《规划》落地实施，加快汽车强国建设步伐。
今后，随着《纲要》、“规划”、《意见》、《新时期政策》、《行动计
划》等的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进，以及5G网
络建设和新能源汽车发展进度加快,预计中国集成电路产业将继续保持较快的增长态
势。
士兰微电子经过二十多年的发展，坚持走“设计制造一体化”道路，在多
个产品技术领域构建了核心竞争优势，尤其以IDM（设计与制造一体）模式开发高压
高功率的特殊集成电路、半导体功率器件与模块、MEMS传感器、光电器件和化合物半
导体芯片等为特色。近几年，士兰微电子通过承担国家重大科技专项，在新技术新产
品新工艺研发应用上取得重大突破，这为公司今后可持续发展增添了动力。
随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、
光伏和新能源汽车等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。士兰
微电子将依托IDM模式，加快对MOSFET、IGBT、FRD等功率器件，智能功率模块，IGBT
功率模块，高压集成电路，MEMS传感器件，光电器件，第三代功率半导体器件等新产
品的开发，大力推进系统创新和技术整合，不断提升产品附加值和产品品牌，在创造
良好经济效益的同时，积极创造社会效益。
(二)公司发展战略
公司发展目标和战略：将以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自
主品牌，具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。走设计与制造一体的模
式，在半导体功率器件、MEMS传感器、光电产品和LED芯片等多个技术领域持续进行
生产资源、研发资源的投入；利用公司在多个芯片设计领域的积累，提供针对性的芯
片产品和系统应用解决方案；不断提升产品质量和口碑，提升产品附加值。
具体描述如下：
持续提升综合能力，发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；
继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成
电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特
色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目
建设，加快产能释放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，在特色工艺
领域坚持走IDM（设计与制造一体）的模式。
继续加快先进的功率半导体（IGBT、快恢复二极管、超结MOSFET、高密度
低压沟槽栅MOSFET等）和功率模块技术的研发，加大投入，追赶国际先进水平；拓展
这类产品在白电、工业控制、通讯、新能源汽车、光伏等领域的应用。
拓展电路工艺门类，包括先进的高压BCD工艺、BiCMOS工艺、集成功率器件
的高压单芯片工艺，加大电源、功率驱动集成电路芯片的研发投入。
利用在控制芯片和功率器件上的综合优势，积极推广高性价比、完整的功
率系统解决方案。
继续加大MEMS传感器的研发投入，持续提升产品的性能指标，加快三轴加
速度传感器、三轴磁传感器、六轴惯性单元、硅麦克风、红外接近传感器、空气压力
传感器等产品的市场推进步伐。
以厦门明镓的投产为契机，在LED彩屏芯片、高端LED照明芯片和其他特色
芯片上继续深耕与布局，拓展市场；持续推进士兰“美卡乐”高端LED成品品牌的建
设，积极拓展海内外高端客户，扩充产能，拓展新的高端应用市场。
在化合物功率半导体器件的研发上继续加大投入，尽快推出硅基GaN功率器
件以及完整的应用系统；同时加快SiC功率器件中试线的建设。
(三)经营计划
1、对2021年营业总收入的预计
2020年，公司实现营业总收入42.81亿元，占年度计划119.65%；公司实现
营业总成本43.02元，占年度计划123.76%。
预计2021年实现营业总收入62亿元左右（比2020年增长45%左右），营业总
成本将控制在58亿元左右（比2020年增长35%左右）。
上述预计不构成对本公司的盈利预测，其实现具有不确定性，提请投资者
注意投资风险。
(四)可能面对的风险
1、订单不及预期风险及其对策
受“疫情经济”、“国产替代”效应等多方面因素影响，目前国内芯片市
场需求较为强劲，公司各生产线的产能处于偏紧的状态。对此，公司上调了部分产品
的价格。由于半导体芯片行业受宏观经济周期影响较大，如果新冠肺炎疫情在中国大
陆以外的国家和地区未能得到有效控制，将会影响人们的消费预期、进一步拖累全球
经济。如果下游企业订单需求减少，可能会对公司产品出货造成负面影响。对此，公
司将加快8吋、12吋芯片生产线建设，提高芯片供应能力；继续聚焦高端客户和高门
槛市场，加快新产品开发，加大国内市场开拓力度，积极争取大客户订单；加强成本
控制，加强现金流管理，以应对市场出现波动的情况。
2、供应链风险及其对策
目前疫情对全球供应链产生一定冲击，公司许多关键原辅材料、设备及备
件依赖进口，如果海外疫情不能得到有效控制，导致部分供应中断，也将对公司正常
生产经营活动带来不利影响，对此，公司密切跟踪海外疫情发展，与供应商保持联系
，积极与之沟通，提前安排采购订单，确保供应安全。
3、新产品开发风险及其对策
随着半导体消费终端产品市场更新频率的加快，公司产品创新的风险也在
加大。如果公司的创新不能踏准市场需求的节奏，公司将浪费较大的资源，并丧失市
场机会，不能为公司的发展提供新的动力。针对该类风险，公司将充分结合IDM模式
（设计与制造一体化）的优势，加大对IGBT等功率器件、功率模块、高压集成电路、
MEMS传感器产品、光电器件、第三代功率半导体器件等新产品的研发投入，加快推出
契合市场的新产品，“持之以恒、做精做专”，深挖细分市场空间。因维持当前业务
并完成在建投资项目公司所需的资金需求
1、2020年公司资本支出计划
2020年除继续推进已在实施的募集资金投资项目外，还将完成以下非募集
资金项目：
（1）士兰明芯白光10万(倒装6万)扩产项目，该项目总投资为2,198万元，
资金来源为企业自筹。截至2019年12月末，该项目进度70%。
（2）士兰明芯年产12万片LED芯片改造项目，该项目总投资为2,700万元，
截至2020年12月末，该项目进度68%。
2、2021年公司研发支出计划
2020年，公司研发支出总计约为4.86亿元，占年度计划121.40%。预计2021
年公司研发支出总计约为5.8亿元。
3、2021年公司借贷计划
2020年，公司通过拓宽融资渠道，优化债务结构，较好地满足了生产经营
和项目投资的资金需求，截至2020年年末，公司拥有各家金融机构授信额度50亿元。
预计2021年公司开展生产经营和投资活动所需的借贷款规模将控制在40亿元左右。
四、报告期内核心竞争力分析
1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式
公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台
，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器和高端LED彩屏像
素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。I
DM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了
特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传
感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结
合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异
化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。
2、产品群协同效应
公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变
，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带
电机变频算法的控制芯片、功
率半导体芯片和智能功率模块、各类MEMS传感器等。这些产品已经可以协
同、成套进入整机应用系统，市场前景非常广阔。
3、较为完善的技术研发体系
公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。各类电源产品、变频
控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代
表的功率半导体产品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（P
IM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司
近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。
公司的研发工作主要可分为两个部分：芯片设计研发与工艺技术研发。在
芯片设计研发方面，公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划
分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、数字音频产
品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光
电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化，根据市场变化不断进行产品升级和
业务转型，保持了持续发展能力。
在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的5、6、8英寸芯片生产
线和正在建设的12英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线，建立了新产品和新工艺
技术研发团队，陆续完成了国内领先的高压BCD、超薄片槽栅IGBT、超结高压MOSFET
、高密度沟槽栅MOSFET、快恢复二极管、MEMS传感器等工艺的研发，形成了比较完整
的特色工艺制造平台。这一方面保证了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公
司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS传感器等各系列产品的研发。
4、面向全球品牌客户的品质控制
公司建立了完整的质量保障体系，依托产品研发和工艺技术的综合实力提
升和保证产品品质。目前公司已经获得了ISO/IATF16949质量管理体系认证、ISO9001
质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、QC080000有害物质管理体系标准认
证、索尼GP认证、欧盟ROSH认证、ECO认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、V
IVO、OPPO、海康、大华、美的、格力、海信、海尔、汇川、LG、欧司朗、索尼、台
达、达科、日本NEC等全球品牌客户的认可。公司设计研发、芯片制造、测试系统的
综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞争、开发高端市场、开
发高品质大客户的保障。
5、优秀的人才队伍
公司已拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍、接近2000人的芯
片工艺、封装技术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技
术研发管理和激励制度，保证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保
持持续的技术研发能力和技术优势奠定了基础。
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