600360华微电子资产重组最新消息
≈≈华微电子600360≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等
业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的
中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技
术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS及IGBT等国内齐全、且
具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应
商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智
慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游
领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的
基础。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受中美贸易摩擦与新一轮产业技术革命等因素影响，半导体芯
片国产化进程快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发
挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”
发展战略。同时，加大产品研发投入，加大产品市场推广力度，实现了公司产品在中
高端市场的规模化应用。公司充分发挥功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测
试为一体的IDM企业技术研发优势，积极布局宽禁带半导体，加速产品转型，努力开
发应用于汽车电子、电力碳中和、储能逆变等领域的产品，向战略性新兴领域快速拓
展，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。报告期
内，公司实现营业收入991,697,118.73元，同比增长23.45%；实现归属于上市公司股
东的净利润26,611,493.97元，同比上升43.59%。
公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源
汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT
（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功
率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基
二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模
块）、PM（功率模块）。
在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在
上半年推出了中低压CCT（场耦合）MOSFET、TVS(瞬态抑制二极管)、Zener(齐纳二极
管)等半导体保护器件；拓展IGBT及相关模块的产品系列，积极研发以GaN及SiC为代
表的宽禁带半导体。公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺
技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。同时，公司
从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提
升了公司全产业链市场竞争优势。
公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM管理，有效提
高生产、经营、管理效率。通过PLM系统落地，加强项目、工艺、BOM管理，提高开发
速度，实现产品全生命周期管理。在新型功率器件生产线建设EAP、FDC和RMS系统，
提升产线自动化、移动化数据采集、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提
升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下
新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
公司持续推进职能整合、流程优化工作，提升管理效率与经营质量；公司
不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工
艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
2021年下半年，公司将继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的
市场拓展，半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长
。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产
品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小
股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一
步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级
的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加
剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公
司业绩产生较大影响。
四、报告期内核心竞争力分析
公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种
类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设
计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家企业技术中心、国家博士后科研工作站
、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平
台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
1.研发创新优势
公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭
代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端
功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以
上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术等，并积极布局以SiC和GaN为代表的
宽禁带半导体器件技术，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产
化替代能力。
2.生产制造优势
公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产
线。报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年；公司积
极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系
，实现半导体自主可控。
3.营销策略优势
公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台
，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、光伏逆变、高可靠性等战略性新兴
市场领域取得明显进展。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略
性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
4.企业资源优势
公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验
室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂
的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司
拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
5.管理创新优势
公司持续推进以产品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”主导的
发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程
优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，
不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，面对国内经济结构转型升级的趋势，公司充分发挥自身技术优
势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机，积极实施产品研发和结
构调整，加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度，加快半导体产品的国产替代步
伐，充分发挥公司集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体
系和竞争优势，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用，以新产品、新领域重点
项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。
报告期内，公司实现营业收入171,858.36万元，同比上升3.75%；实现归属
于上市公司股东的净利润3,418.20万元，同比下降47.41%。报告期内，公司主要开展
了以下工作：
1、持续加大研发力度，实现技术创新。报告期内，公司持续加大研发力度
，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，形成以公
司级、部门级和系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。全力推进新一代IG
BT及模块、中低压CCTMOS、超结MOS、超高压FRD、平面可控硅、TVS及齐纳二极管等
产品系列平台建设，产品性能、质量及供货能力持续提升。Trench-FSIGBT工艺平台
及IPM封装平台，已经完成全系列产品开发，在白色家电、工业领域已形成品牌口碑
和规模优势；TrenchSBD产品在光伏领域发力，突破行业内标杆客户；在充电桩领域
，FRD产品成功实现国产替代。公司稳步夯实技术平台建设，在推进“三个结构调整
”工作方针的指导下，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服
务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
2、强化购销体系，提升运营质量。公司在采购生产所需物料时对供应商的
资质和能力进行了严格的筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进
行评估与定期稽核以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实
现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不
同客户的需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划
体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长
期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
3、完善内控建设，防范经营风险。报告期内，公司继续严格按照证监会和
上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程
》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有
效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，对原有业务流程持续进行梳
理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各
岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点
、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防
控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
4、优化管理模式，提高产线效率。报告期内，公司芯片制造部各条产线分
工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、
有效地解决市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率
。同时通过项目管理，推动各条产线设备更新改造、工艺技术升级，提高产线的生产
效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。
5、加强资源管理，提效业务流程。随着市场竞争的加剧，企业资源的联动
范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势
。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准
确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务
流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。
6、管理工艺平台，拓展业务范围。公司高度注重工艺管理平台，它担负着
所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转
，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前
提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半
导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让
客户满意。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入171,858.36万元，同比上升3.75%；实现归属
于上市公司股东的净利润3,418.20万元，同比下降47.41%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造202
5》的发布，国家半导体产业进入了快速发展阶段。一方面原因是国家集成电路大基
金以及其他资本的注入使国内半导体集成电路产业投资规模及数量增势明显；另一方
面，中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通、国家电网
、新能源汽车等国民经济支柱性行业纷纷提出关键功率器件国产化的需求，除去自行
建厂研发之外，这些领域的应用将为国内功率半导体器件的发展带来新机遇。国际环
境的变化，给予了国产半导体企业以良好的产业环境，加速了包括功率半导体器件在
内的整个半导体行业的发展，华微电子作为国内功率半导体行业的龙头企业迎来了良
好的发展机遇。
从技术发展趋势上来看，尽管与国际领先水平尚有差距，但发展势头和行
业内国产替代的呼声强劲。MOSFET、IGBT、功率二极管等硅基功率半导体器件产业依
然会在未来几年持续增长，此外，第三代SiC、GaN器件已开始应用，可预见在未来3-
5年三代半导体器件会蓬勃发展，国内众多企业开始布局。
(二)公司发展战略
面对国内经济战略性结构转型的关键时期，公司在“十三五”乃至中长期
，将充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机
，积极调整产品结构，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用。同时通过资本与
实业协同推进的方式，借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台，积极推进第三代新
材料器件的研发、制造，以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车，力争
在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列，树立具
有国际影响力的民族品牌。
(三)经营计划
2021年是公司发展变革关键的一年，伴随功率半导体行业的迅猛发展，公
司迎来了发展的历史性机遇期，同时也面临着较为复杂的经济形势与国际环境。面对
严峻的国际形势，公司将增强危机意识，快速拓展市场资源，以“敏锐坚韧迅捷协作
”的企业精神、“真诚和谐简练高效”的行为准则，勇敢地拼冲、成长、突破，实现
企业关键发展阶段的弯道超车，加速推动功率半导体器件的国产化替代，助力我国工
业强基与民族产业发展，成为具有国际竞争力的功率半导体企业。2021年，华微电子
将坚持以“务实、高效”的工作作风公司，以市场需求为核心，深耕工控、白电、光
伏、汽车电子行业，推进产品技术变革，提升核心技术研发能力；实现重点产品技术
突破，完善产品结构。公司重点推动的产品技术平台项目如下：
1、超结MOSFET：完成8寸超级MOSFET平台建设及系列化，拓展公司在电源
领域的产品市场份额。
2、IGBT：拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额；
开发新一代TrenchFSIGBT产品和逆导型IGBT产品平台；丰富PM和IPM模块产品，并积
极推进在工业和家电内的市场应用。
3、CCTMOS：建立80V、100V、150VCCTMOS的8寸工艺平台，进一步降低产品
导通电阻，拓展电源领域和电池保护（BMS领域）的应用。
4、超高压FRD：建立3300V、4500V超高反压快恢复二极管，推动超高压FRD
模块的市场推广,为我司FRD和IGBT产品进入轨道交通、电网等领域奠定基础。
5、可控硅产品：进行平面可控硅产品的系列化及在白色家电和漏电保护领
域的产品推广。
6、TVS和齐纳二极管：开发TVS和齐纳二极管类产品工艺平台，提升公司产
品配套能力。
7、第三代半导体：开发SiCSBD产品和650VGaN器件，实现在工业电源和快
充领域的应用。
(四)可能面对的风险
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，加之行业内新兴资本的介入将
进一步加速半导体行业竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级
的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性、新兴市场快速崛起，市场竞争
加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对
公司业绩产生较大影响。
四、报告期内核心竞争力分析
公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种
类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产
品设计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家、省级技术创新型企业。先进、成
熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷专业的服务，为企业赢得了良好的市场口碑
。
1、公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推
出新产品、加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展；目
前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术和应用技术等
，如高压VLD终端技术、超高压产品设计技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等，并积
极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方
案的能力。
2、依托优秀的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、
白色家电、光伏行业、高可靠性市场等战略性、新兴市场领域取得优异的成绩。公司
技术营销模式已推行多年，随着公司在研发、应用技术上的不断加大投入，技术营销
效果突出，并在战略性、新兴产业中发力明显，这已经成为公司成长非常重要的核心
能力。
3、公司具备国内领先的制造能力。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸
等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装
资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，处于国内同行业的领先地位；
公司地处物产资源极为丰富的吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，
使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
4、公司坚持通过管理创新，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的
工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞
争能力。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等
业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的
中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技
术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS及IGBT等国内齐全、且
具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应
商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏、消费类电子、新基建、智
慧城市建设等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游
领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的
基础。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，受中美贸易摩擦与新一轮产业技术革命等因素影响，半导体芯
片国产化进程快速推进。公司紧紧抓住国产化替代契机，以产业政策为指导，充分发
挥自身产品、技术优势，持续推进产品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”
发展战略。同时，加大产品研发投入，加大产品市场推广力度，实现了公司产品在中
高端市场的规模化应用。公司充分发挥功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测
试为一体的IDM企业技术研发优势，积极布局宽禁带半导体，加速产品转型，努力开
发应用于汽车电子、电力碳中和、储能逆变等领域的产品，向战略性新兴领域快速拓
展，为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营业务增长奠定了坚实的基础。报告期
内，公司实现营业收入991,697,118.73元，同比增长23.45%；实现归属于上市公司股
东的净利润26,611,493.97元，同比上升43.59%。
公司产品种类基本覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源
汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等领域。核心产品分为四大主类，以IGBT
（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET(场效应晶体管)、BJT(双极晶体管)为主的全控型功
率器件；以Thyristor（晶体闸流管）为主的半控型功率器件；以Schottky（肖特基
二极管）、FRD（快恢复二极管）为主的不可控型功率二极管器件；以及IPM（功率模
块）、PM（功率模块）。
在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在
上半年推出了中低压CCT（场耦合）MOSFET、TVS(瞬态抑制二极管)、Zener(齐纳二极
管)等半导体保护器件；拓展IGBT及相关模块的产品系列，积极研发以GaN及SiC为代
表的宽禁带半导体。公司持续增强研发力量，加大研发投入，着力打造核心产品工艺
技术平台，为企业发展注入新动能，推进公司核心竞争力持续快速提升。同时，公司
从外延、制造、封装、应用等方面垂直打通半导体产业链，加强半导体自主可控，提
升了公司全产业链市场竞争优势。
公司通过加快数字化、信息化建设，不断完善ERP、MES、BPM管理，有效提
高生产、经营、管理效率。通过PLM系统落地，加强项目、工艺、BOM管理，提高开发
速度，实现产品全生命周期管理。在新型功率器件生产线建设EAP、FDC和RMS系统，
提升产线自动化、移动化数据采集、协同运作能力，加快IT和OT融合进程，进一步提
升生产过程控制管理能力。大力推动两化融合管理体系发展，完善企业信息化环境下
新型能力，加快企业数字化转型进程，确保公司经营活动有效实施。
公司持续推进职能整合、流程优化工作，提升管理效率与经营质量；公司
不断优化生产周期、提高产能效率，推进全员降本增效，积极挖潜增效空间，通过工
艺优化、设备自主调试、备品备件国产化替代、能效管控等手段，增加利润空间。
2021年下半年，公司将继续稳步开拓国内外市场，通过新产品，新领域的
市场拓展，半导体产业链垂直整合与产业转型升级，促进公司主营业务和利润的增长
。同时，通过多元化产品系列平台的合理搭配，有效提升产能利用率，进一步降低产
品成本，努力提升公司经营业绩，确保公司平稳发展，切实保障广大股东特别是中小
股东的利益，努力回报股东对公司发展给予的支持。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，行业内新兴资本的介入也进一
步加速了半导体行业的竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级
的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性新兴市场快速崛起，市场竞争加
剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对公
司业绩产生较大影响。
四、报告期内核心竞争力分析
公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种
类完备的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产品设
计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家企业技术中心、国家博士后科研工作站
、CNAS国家认可实验室。雄厚的研发实力、强大的生产制造能力、先进的工艺技术平
台、优秀的产品品质、迅捷的专业服务，为企业赢得了良好的市场口碑。
1.研发创新优势
公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭
代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端
功率半导体器件的核心设计技术、终端设计、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以
上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术等，并积极布局以SiC和GaN为代表的
宽禁带半导体器件技术，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产
化替代能力。
2.生产制造优势
公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产
线。报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装资源为24亿只/年；公司积
极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系
，实现半导体自主可控。
3.营销策略优势
公司持续推行技术营销模式，以市场与销售为引领，依托先进的技术平台
，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、光伏逆变、高可靠性等战略性新兴
市场领域取得明显进展。随着公司研发投入的不断增加，技术营销效果突出，在战略
性新兴产业中发力明显，这将成为公司未来成长非常重要的核心竞争力。
4.企业资源优势
公司具备强大的硬件基础，具有功能齐备的实验中心、CNAS国家认可实验
室，被认证为国家企业技术中心；公司具备独特的地域优势，地处“中国最适宜建厂
的城市”——吉林市，稳定的产业技术人才资源以及充沛的水力、电力保障，使公司
拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
5.管理创新优势
公司持续推进以产品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”主导的
发展战略，拉动企业转型升级，引领行业发展；坚持管理创新，通过职能整合、流程
优化，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的工艺技术改进、设备改造优化，
不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞争能力。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，面对国内经济结构转型升级的趋势，公司充分发挥自身技术优
势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机，积极实施产品研发和结
构调整，加大向国家战略性新兴领域的拓展推广力度，加快半导体产品的国产替代步
伐，充分发挥公司集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的技术体
系和竞争优势，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用，以新产品、新领域重点
项目指标的达成带动公司整体业绩持续稳步增长。
报告期内，公司实现营业收入171,858.36万元，同比上升3.75%；实现归属
于上市公司股东的净利润3,418.20万元，同比下降47.41%。报告期内，公司主要开展
了以下工作：
1、持续加大研发力度，实现技术创新。报告期内，公司持续加大研发力度
，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，形成以公
司级、部门级和系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。全力推进新一代IG
BT及模块、中低压CCTMOS、超结MOS、超高压FRD、平面可控硅、TVS及齐纳二极管等
产品系列平台建设，产品性能、质量及供货能力持续提升。Trench-FSIGBT工艺平台
及IPM封装平台，已经完成全系列产品开发，在白色家电、工业领域已形成品牌口碑
和规模优势；TrenchSBD产品在光伏领域发力，突破行业内标杆客户；在充电桩领域
，FRD产品成功实现国产替代。公司稳步夯实技术平台建设，在推进“三个结构调整
”工作方针的指导下，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服
务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
2、强化购销体系，提升运营质量。公司在采购生产所需物料时对供应商的
资质和能力进行了严格的筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进
行评估与定期稽核以保证公司产品质量的稳定性。公司利用信息技术和互联网技术实
现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不
同客户的需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划
体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。公司与供应商、客户建立的长
期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
3、完善内控建设，防范经营风险。报告期内，公司继续严格按照证监会和
上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程
》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有
效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，对原有业务流程持续进行梳
理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各
岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点
、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防
控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
4、优化管理模式，提高产线效率。报告期内，公司芯片制造部各条产线分
工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、
有效地解决市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率
。同时通过项目管理，推动各条产线设备更新改造、工艺技术升级，提高产线的生产
效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。
5、加强资源管理，提效业务流程。随着市场竞争的加剧，企业资源的联动
范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势
。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准
确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务
流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。
6、管理工艺平台，拓展业务范围。公司高度注重工艺管理平台，它担负着
所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转
，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前
提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半
导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让
客户满意。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入171,858.36万元，同比上升3.75%；实现归属
于上市公司股东的净利润3,418.20万元，同比下降47.41%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造202
5》的发布，国家半导体产业进入了快速发展阶段。一方面原因是国家集成电路大基
金以及其他资本的注入使国内半导体集成电路产业投资规模及数量增势明显；另一方
面，中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道交通、国家电网
、新能源汽车等国民经济支柱性行业纷纷提出关键功率器件国产化的需求，除去自行
建厂研发之外，这些领域的应用将为国内功率半导体器件的发展带来新机遇。国际环
境的变化，给予了国产半导体企业以良好的产业环境，加速了包括功率半导体器件在
内的整个半导体行业的发展，华微电子作为国内功率半导体行业的龙头企业迎来了良
好的发展机遇。
从技术发展趋势上来看，尽管与国际领先水平尚有差距，但发展势头和行
业内国产替代的呼声强劲。MOSFET、IGBT、功率二极管等硅基功率半导体器件产业依
然会在未来几年持续增长，此外，第三代SiC、GaN器件已开始应用，可预见在未来3-
5年三代半导体器件会蓬勃发展，国内众多企业开始布局。
(二)公司发展战略
面对国内经济战略性结构转型的关键时期，公司在“十三五”乃至中长期
，将充分发挥自身技术优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家产业结构转型的契机
，积极调整产品结构，实现公司中高端技术产品在市场规模化应用。同时通过资本与
实业协同推进的方式，借助公司深厚的功率半导体器件工艺平台，积极推进第三代新
材料器件的研发、制造，以实现在功率半导体领域对国际领先企业的弯道超车，力争
在“十三五”末期在国内功率半导体器件行业中率先进入国际领先企业行列，树立具
有国际影响力的民族品牌。
(三)经营计划
2021年是公司发展变革关键的一年，伴随功率半导体行业的迅猛发展，公
司迎来了发展的历史性机遇期，同时也面临着较为复杂的经济形势与国际环境。面对
严峻的国际形势，公司将增强危机意识，快速拓展市场资源，以“敏锐坚韧迅捷协作
”的企业精神、“真诚和谐简练高效”的行为准则，勇敢地拼冲、成长、突破，实现
企业关键发展阶段的弯道超车，加速推动功率半导体器件的国产化替代，助力我国工
业强基与民族产业发展，成为具有国际竞争力的功率半导体企业。2021年，华微电子
将坚持以“务实、高效”的工作作风公司，以市场需求为核心，深耕工控、白电、光
伏、汽车电子行业，推进产品技术变革，提升核心技术研发能力；实现重点产品技术
突破，完善产品结构。公司重点推动的产品技术平台项目如下：
1、超结MOSFET：完成8寸超级MOSFET平台建设及系列化，拓展公司在电源
领域的产品市场份额。
2、IGBT：拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额；
开发新一代TrenchFSIGBT产品和逆导型IGBT产品平台；丰富PM和IPM模块产品，并积
极推进在工业和家电内的市场应用。
3、CCTMOS：建立80V、100V、150VCCTMOS的8寸工艺平台，进一步降低产品
导通电阻，拓展电源领域和电池保护（BMS领域）的应用。
4、超高压FRD：建立3300V、4500V超高反压快恢复二极管，推动超高压FRD
模块的市场推广,为我司FRD和IGBT产品进入轨道交通、电网等领域奠定基础。
5、可控硅产品：进行平面可控硅产品的系列化及在白色家电和漏电保护领
域的产品推广。
6、TVS和齐纳二极管：开发TVS和齐纳二极管类产品工艺平台，提升公司产
品配套能力。
7、第三代半导体：开发SiCSBD产品和650VGaN器件，实现在工业电源和快
充领域的应用。
(四)可能面对的风险
半导体行业受宏观经济形势波动影响较大，加之行业内新兴资本的介入将
进一步加速半导体行业竞争。面对宏观经济增速放缓，国内呈现出经济结构转型升级
的趋势，新能源汽车、光伏发电、高可靠性等战略性、新兴市场快速崛起，市场竞争
加剧。公司正在进入产品、市场转型的关键时期，如果产业进展达不到预期，将会对
公司业绩产生较大影响。
四、报告期内核心竞争力分析
公司经过五十多年的不断积累、完善提升，已成为国内技术领先、产品种
类最为齐全的功率半导体器件IDM公司，拥有多项功率器件领域的核心专利，涵盖产
品设计、工艺制造、封装和IPM模块，被评为国家、省级技术创新型企业。先进、成
熟的工艺技术平台、高品质的产品、迅捷专业的服务，为企业赢得了良好的市场口碑
。
1、公司坚持产品创新与技术创新，在功率半导体器件中深耕细作，持续推
出新产品、加强技术创新工作，推动公司向功率半导体器件中高端领域不断拓展；目
前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术和应用技术等
，如高压VLD终端技术、超高压产品设计技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等等，并积
极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方
案的能力。
2、依托优秀的技术平台，深化技术营销模式，在新能源汽车、工业领域、
白色家电、光伏行业、高可靠性市场等战略性、新兴市场领域取得优异的成绩。公司
技术营销模式已推行多年，随着公司在研发、应用技术上的不断加大投入，技术营销
效果突出，并在战略性、新兴产业中发力明显，这已经成为公司成长非常重要的核心
能力。
3、公司具备国内领先的制造能力。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸
等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为400万片/年，封装
资源为24亿只/年，IPM模块封装能力为1800万块/年，处于国内同行业的领先地位；
公司地处物产资源极为丰富的吉林市，稳定的人力资源以及充沛的水力、电力保障，
使公司拥有功率半导体制造最为宝贵的“资源优势”。
4、公司坚持通过管理创新，提升公司的经营质量与运营效果，通过持续的
工艺技术改进、设备改造优化，不断提升生产效率，缩短交付周期，提升公司市场竞
争能力。
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