002371七星电子资产重组最新消息
≈≈北方华创002371≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要
产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要
的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和
锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、
第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电
子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密
仪器仪表、自动控制等领域。
报告期内，国内新冠肺炎疫情防控常态化，我国经济持续稳定恢复，公司
主营业务下游市场需求保持增长态势，公司电子工艺装备和电子元器件业务迎来良好
发展机遇。在积极落实疫情防控要求前提下，通过加强市场开拓，提升生产效率和服
务能力，有效保障了客户订单的交付周期，使公司经营业绩实现持续增长。报告期内
，公司实现营业收入36.08亿元，同比增长65.75%，归属于上市公司股东的净利润3.1
0亿元，同比增长68.60%，截至2021年6月30日，公司总资产218.25亿元，同比增长24
.59%，归属于上市公司股东的净资产71.12亿元，同比增长4.89%。
2021年上半年，公司电子工艺装备和电子元器件业务发展态势良好。半导
体装备业务方面，芯片市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装
等产线新建及扩建需求上升；在“碳达峰、碳中和”目标指引下，光伏行业投资增长
；5G应用、汽车电子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长，叠加新型显示等
泛半导体产线投资需求，为公司半导体装备业务提供了成长空间。公司刻蚀机、PVD
、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客
户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，第三代半导体、新
型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。公司真空热处理设备在
市场拓展方面取得良好进展。电子元器件方面，受益于下游市场的需求放大，公司电
子元器件业务同比实现较快增长。
截至目前，公司2019年募集资金投资项目“高端集成电路装备研发及产业
化项目”装备创新中心楼建设完成并投入使用，项目研发及产业化验证工作按计划推
进中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”厂房建设完成并正式投产。公司20
21年非公开发行事项于4月通过董事会审议，拟募集资金不超过85亿元，主要用于公
司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设，本次非公开发
行事项已于8月24日取得证监会核准批复。2021年非公开发行项目实施后，将进一步
增强公司研发和产业化能力，有利于公司长远发展。公司2018年股票期权激励计划第
一行权期于2021年6月完成行权，第二行权期于7月底开始行权，股权激励实施效果显
著。
此外，公司通过制定中长期战略规划、提升精益生产及客户服务水平、加
强人才团队建设及全面推行合规管理，努力打造公司核心能力，满足业务快速发展对
公司整体竞争能力的要求。
二、核心竞争力分析
经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技
术基础，形成了以共性核心技术为基础、产品种类多、应用领域广的平台型业务体系
，打造了专业的技术和管理团队，具有较强的核心竞争能力。
公司已具备较为完善的研发和生产条件，形成了先进的产品设计、检测、制造
和服务综合能力。公司自主创新能力持续提升，在不断的技术和产品研发过程中，逐
步掌握和积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技
术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元
器件工艺技术等核心技术，形成了多元化、多学科、跨领域的核心技术体系，具备工
艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，有效缩短了新产品开发及产业化周期，提高
了市场反应速度，有力支撑了公司多产品、多业务领域的发展模式，为公司在市场竞
争中保持优势提供了坚实的技术保障。
公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、新材料、新能
源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电
路及泛半导体领域实现量产应用，形成半导体装备多品种、跨领域的产品平台，成为
国内先进的半导体设备供应商。真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处
理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等产品应用范围涵盖真空电子、半导体材
料、高端磁性材料等领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商。电阻、电容
、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用
户提供服务，是国内高精密电子元器件的重要供应商。
公司始终坚持以客户为中心的服务理念，建立了售前、售中、售后服务体系，
不断优化创新响应模式，优化服务组合，为客户个性化需求提供精准服务。目前，公
司已经在全球范围内建立服务中心逾30个，形成了贴近客户的服务网络，在技术支持
、现场服务、备品备件供应、维护培训等方面与客户形成了良好的合作关系。
公司通过大力吸引和培育核心人才，建立了一支与主营业务发展相匹配的管理
和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才
队伍，具备了更加专业的能力。近年来，公司大力推进国有企业改革，加快体制机制
创新，完成全级次职业经理人市场化改革，建立了市场化的选人用人机制。此外，通
过实施股权激励、薪酬市场化改革等措施，有效增强了管理团队和核心技术团队的责
任感、积极性，初步建立了行之有效的吸引和留住人才的长效机制。
公司严格遵守法律法规及相关监管要求，建立了规范的法人治理体系和内控体
系，保障了公司决策的科学性和高效性，规范财务管控、推行合规管理、贯彻安全文
化，持续提升公司运营质量和风险防控能力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术更新风险及应对措施
半导体行业技术日新月异，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代。虽然公司
近年来通过持续的研发，已推出多款集成电路工艺设备，并进入生产线应用。但是，
国际竞争对手对高端技术研发也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一
定风险。一直以来，公司始终与客户保持紧密合作，根据行业技术发展趋势及市场需
求，针对性开展技术和产品研发。近年来，公司通过持续高强度的研发投入，在半导
体设备及精密电子元器件等领域掌握了一系列核心技术，形成了多工艺整合的技术协
同能力，有效缩短新产品开发及验证进程，可有效降低因技术快速进步带来的风险，
提升了公司核心竞争力。
2、知识产权风险及应对措施
随着公司产品种类的扩展和业务规模的扩张，导致未来公司与竞争对手在知识
产权方面发生互诉冲突的可能性增加。公司一贯重视知识产权相关工作，目前已经建
立起了完善的知识产权保护体系，在保护自身知识产权同时，也防止侵犯他人知识产
权。未来，公司还将不断完善关键技术和知识产权布局，加强知识产权管理机制，全
面提升知识产权风险的防御能力。
3、人力资源风险及应对措施
随着集成电路及泛半导体制造产能向中国大陆转移，国内产线新建、扩建带来
了对高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，使公司吸引和留住核心技
术人才存在挑战。公司在发展过程中，非常重视技术人才的培养和激励，通过实施20
18年及2019年两次股权激励计划，激励对象覆盖了近800名核心技术骨干和管理人员
，并通过薪酬市场化改革，大大增强了优秀人才的吸引力和凝聚力。同时，公司还为
技术人才提供良好的专业技术培训及职业发展平台，增强了技术人才的积极性和归属
感，为公司长期经营与发展提供了有力的人才保障。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，新冠肺炎疫情蔓延，全球经济景气度下滑。然而，公司电子工艺
装备和电子元器件目标市场依然迎来良好的发展机遇。全球半导体产业正增长，半导
体设备销售额创新高，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场。电子元器件业
务受下游目标市场需求增长的影响，市场环境较为有利。面对外部环境不确定性，公
司董事会及管理层锐意进取、开拓创新，紧抓市场机遇，有效防控风险，各项经营工
作顺利进行。报告期内，通过积极进行研发投入及市场拓展、体制机制创新、股权激
励等举措，增强了公司产品创新、营销服务、人才集聚、管理支撑等综合能力。在做
好公司全员新冠肺炎疫情安全防控前提下，及时组织复工复产，保障了公司订单生产
及交付的顺利进行，全年电子工艺装备和电子元器件业务均实现同比增长。
报告期内，公司实现营业收入60.56亿元，同比增长49.23%；归属于上市公
司股东的净利润5.37亿元，同比增长73.75%。截至2020年12月31日，公司总资产175.
18亿元，同比增长27.55%，归属于上市公司股东的净资产67.81亿元，同比增长15.80
%。
报告期内，公司开展的主要工作如下：
（一）持续进行产品研发及市场开拓，巩固和加强公司行业竞争能力。
报告期内，公司新产品研发及市场开拓持续获得突破。集成电路先进制程
多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升。刻蚀机、PVD、立式炉
、清洗机等产品在集成电路、先进封装主流客户实现规模销售，新能源光伏、LED、
第三代半导体、新型显示等泛半导体领域，产品竞争力及出货量再上新台阶。真空热
处理设备采取高温、高压、高真空的技术发展路线，多种新型热处理设备开发完成，
实现对半导体材料、陶瓷材料、磁性材料等行业的销售。传统优势业务领域，高真空
钎焊炉交付量突破200台，保持了行业领先地位。新能源锂电业务方面，推出大产能
双层涂布机及半固态锂电池热复合机，获得客户认可。精密电子元器件新产品市场开
拓取得突破，高端模块电源产品在细分领域处于市场领先地位；高端石英器件、片式
钽电容、高端精密电阻不断进入新领域、获得新应用，市场地位日益巩固。
（二）继续推进股权激励计划实施，增强公司对核心人才的吸引力。
2020年，公司完成了2019年股权激励计划的授予和登记，同时启动了2018
年股权激励计划的行权工作。截至报告期末，公司已实施2018年及2019年两次股权激
励计划，激励对象覆盖近800名核心技术骨干和管理人员，大大增强了优秀人才的凝
聚力，为公司经营业绩的持续增长提供了有力的人才保障。
（三）加快体制机制创新，完成全级次职业经理人市场化改革。
报告期内，公司抓住国务院国企改革双百行动试点契机，深入推进国有企
业市场化改革，完成了公司全级次经营团队职业经理人制度的实施，形成了全级次管
理团队的市场化激励约束机制，充分挖掘了经营团队潜力，调动了积极性。同时，进
行了薪酬体系的市场化改革，进一步优化了薪酬激励考核管理机制。截至“十三五”
末，公司在国有企业市场化改革方面取得了阶段性成果，经营机制更加契合企业所处
行业和发展阶段的特点，有利于公司在激烈的市场竞争中行稳致远。
（四）完成合规管理体系搭建，提升经营抗风险能力。
报告期内，公司完成合规管理体系搭建，形成由公司合规管理委员会、各
事业群合规管理委员会及合规管理部门组成的合规组织机构。建立了合规管理制度、
商业行为准则等多个相关制度，形成了合规内控一体化的管理体系。
（五）推进产业基地项目建设，优化公司产业空间布局。
2020年，公司按计划推进2019年募集资金投资项目建设。高精密电子元器
件产业化基地扩产项目厂房建设完成，并交付使用。高端集成电路装备研发及产业化
项目各项工作有序进行，集成电路装备创新中心楼主体结构完成封顶，将于2021年竣
工并交付使用。
此外，报告期内公司致力于不断提高产品制造和服务能力、加强信息化建
设、规范财务管控、贯彻安全文化，开展年度法律工作检查及法治建设提升，提升运
营质量和风险防控能力；持续加大后备干部人才的培养力度；加强与行业合作伙伴交
流与合作，实现发展共赢。
二、核心竞争力分析
经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实
的技术基础，建立了有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较
强的核心竞争能力。
电子信息产业技术发展日新月异，作为支撑电子信息产业发展的电子工艺
装备及电子元器件，为满足生产制造工艺发展的新需求，持续进行技术演进和产品迭
代更新。公司在多年业务发展过程中，积累了大量的电子工艺装备及电子元器件核心
技术，建立了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术，及高真
空、高压、高温热处理技术、新能源锂电工艺制造技术和高精密电子元器件工艺技术
等为主的核心技术体系，形成了产品种类多、工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优
势，增强了技术创新能力，为公司在日益激烈的市场竞争中保持优势提供了坚实的技
术保障。
公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、新材料、
新能源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集
成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内领先的半导体设备供应商；真空热处
理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设
备等产品应用范围涵盖真空电子、半导体材料、光伏材料、高端磁性材料等领域，成
为新材料、新能源领域高端设备的供应商；电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密
电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用户提供服务，是国内高精密电
子元器件的重要供应商。公司始终坚持以客户为中心的服务理念，建立了售前、售中
、售后服务体系，不断优化创新响应模式，优化服务组合，为客户个性化需求提供精
准服务。目前，公司已经在全球范围内建立服务中心逾30个，形成了贴近客户的服务
网络，在技术支持、现场服务、备品备件供应、产品培训等方面与客户形成了良好的
合作关系。
公司拥有一支与业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人
才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，具备了更加专业的能力。公
司积极推行国有企业改革，加快体制机制创新，完成全级次职业经理人市场化改革，
建立了市场化的选人用人机制。通过实施股权激励计划，有效增强了管理团队和核心
技术团队的责任感、积极性，建立了行之有效的吸引和留住人才的长效激励机制。
公司严格遵守法律法规及相关监管要求，建立了规范的法人治理体系和内
控体系，保障了公司决策的科学性和高效性，规范财务管控、推行合规管理、贯彻安
全文化，持续提升公司运营质量和风险防控能力。
三、公司未来发展的展望
（一）行业发展趋势
受人工智能、5G、汽车电子、物联网、智能手机、服务器等对芯片需求持
续增长的驱动，以及新能源光伏、LED、新型平板显示、第三代半导体产业进一步发
展，2021年半导体产业将延续增长趋势，为半导体设备产业发展提供了机遇。随着下
游新材料产业的成长，高端定制设备的需求有望继续成长，给高端真空热处理设备提
供了市场发展空间。锂电设备受益于可再生能源及电动汽车的发展需求，将在较长时
间内保持成长。精密电子元器件受下游网络通讯、新能源汽车等高精尖应用领域拉动
，市场整体成长有望持续。但受国际环境及新冠肺炎疫情影响，公司面临的外部环境
不确定性依然存在，也给公司2021年业务发展带来了一定的不确定性。
（二）公司发展战略与经营计划
2021年公司将继续抓住目标市场快速增长的机遇，加大科技创新与市场拓
展力度，推进公司战略项目建设以满足电子工艺装备和电子元器件两大产业平台产能
提升需求，加强人才引进与培养，提升智能制造能力，贯彻安全文化建设，完善内控
工作，推行企业合规管理，增强综合竞争能力，为股东带来长期回报。
1、提高科技创新力度，加大下游市场开发。
加快集成电路成熟制程设备的工艺扩展开发，扩大产品工艺覆盖率，加大
对成熟制程设备订单争取力度；提高先进工艺制程设备的研发和验证进程，争取更多
的进线验证机会。抓住新能源光伏、Mini/MicroLED、第三代半导体、新型显示等泛
半导体领域成长的机会，加快新产品开发及成熟产品市场推广速度，增强公司在半导
体装备领域的竞争力。抓住真空装备产品下游市场的发展机会，加快新产品开发，进
一步挖掘业务成长机会。立足储能及动力电池市场，加大固态电池设备新产品开发。
进一步加大新技术应用，提升在精密电子元器件领域的市场竞争优势。
2、开展战略项目建设，夯实未来发展基础。
按计划推进2019年募投项目建设，完成“高端集成电路装备研发及产业化
项目”集成电路装备创新中心楼厂房建设并投入使用，加快“高精密电子元器件产业
化基地扩产项目”产能爬坡进度，尽快实现达产目标。
3、聚焦公司发展，继续推进股权激励计划实施。
“十三五”期间，通过实施股权激励，公司初步建立了市场化的长效激励
机制，吸引和留住了一批优秀人才，为公司经营业绩的增长提供了有力支撑。2021年
，公司将继续推进股权激励计划的实施，力争达成2018年股权激励计划及2019年股权
激励计划后续行权/解除限售对2021年业绩考核指标要求。
4、提高企业运营质量，完善内控及合规建设。
2021年，公司将继续着眼于企业未来发展战略，加强人才引进与培养力度
，提升智能制造能力，提高企业运营质量和效率；贯彻安全文化建设，完善内控工作
，结合《国务院关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，推行合规管理，提高
风险防控能力，增强公司综合竞争能力。
（三）可能面对的风险
1、技术更新风险
半导体行业技术日新月异，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代。虽然
公司近年来通过持续的研发，已推出多款集成电路工艺设备，并进入生产线应用。但
是，国际竞争对手对高端技术研发也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存
在一定风险。
2、知识产权风险
多年来的自主研发及对知识产权的高度重视，公司建立起了完善的知识产
权保护体系。随着公司产品种类的扩展和业务规模的扩张，公司与国内外同行的市场
重叠度不断加大，导致未来公司与竞争对手在知识产权方面发生互诉冲突的可能性增
加。
3、人力资源风险
随着集成电路及泛半导体制造产能向中国大陆转移，国内产线新建、扩建
带来了对高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，使公司吸引和留住核
心技术人才存在挑战，可能使公司面临经营与发展核心技术人才不足的风险。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要
产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要
的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和
锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、先进封装、微机电系统、
第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电
子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密
仪器仪表、自动控制等领域。
报告期内，国内新冠肺炎疫情防控常态化，我国经济持续稳定恢复，公司
主营业务下游市场需求保持增长态势，公司电子工艺装备和电子元器件业务迎来良好
发展机遇。在积极落实疫情防控要求前提下，通过加强市场开拓，提升生产效率和服
务能力，有效保障了客户订单的交付周期，使公司经营业绩实现持续增长。报告期内
，公司实现营业收入36.08亿元，同比增长65.75%，归属于上市公司股东的净利润3.1
0亿元，同比增长68.60%，截至2021年6月30日，公司总资产218.25亿元，同比增长24
.59%，归属于上市公司股东的净资产71.12亿元，同比增长4.89%。
2021年上半年，公司电子工艺装备和电子元器件业务发展态势良好。半导
体装备业务方面，芯片市场整体需求旺盛，集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装
等产线新建及扩建需求上升；在“碳达峰、碳中和”目标指引下，光伏行业投资增长
；5G应用、汽车电子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长，叠加新型显示等
泛半导体产线投资需求，为公司半导体装备业务提供了成长空间。公司刻蚀机、PVD
、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏加快，产品工艺覆盖率及客
户渗透率进一步提高，在集成电路领域主流生产线实现批量销售，第三代半导体、新
型显示、光伏设备产品线进一步拓宽，出货量实现较快增长。公司真空热处理设备在
市场拓展方面取得良好进展。电子元器件方面，受益于下游市场的需求放大，公司电
子元器件业务同比实现较快增长。
截至目前，公司2019年募集资金投资项目“高端集成电路装备研发及产业
化项目”装备创新中心楼建设完成并投入使用，项目研发及产业化验证工作按计划推
进中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”厂房建设完成并正式投产。公司20
21年非公开发行事项于4月通过董事会审议，拟募集资金不超过85亿元，主要用于公
司半导体装备研发项目、产业化扩产项目和精密元器件扩产项目建设，本次非公开发
行事项已于8月24日取得证监会核准批复。2021年非公开发行项目实施后，将进一步
增强公司研发和产业化能力，有利于公司长远发展。公司2018年股票期权激励计划第
一行权期于2021年6月完成行权，第二行权期于7月底开始行权，股权激励实施效果显
著。
此外，公司通过制定中长期战略规划、提升精益生产及客户服务水平、加
强人才团队建设及全面推行合规管理，努力打造公司核心能力，满足业务快速发展对
公司整体竞争能力的要求。
二、核心竞争力分析
经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技
术基础，形成了以共性核心技术为基础、产品种类多、应用领域广的平台型业务体系
，打造了专业的技术和管理团队，具有较强的核心竞争能力。
公司已具备较为完善的研发和生产条件，形成了先进的产品设计、检测、制造
和服务综合能力。公司自主创新能力持续提升，在不断的技术和产品研发过程中，逐
步掌握和积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技
术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元
器件工艺技术等核心技术，形成了多元化、多学科、跨领域的核心技术体系，具备工
艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，有效缩短了新产品开发及产业化周期，提高
了市场反应速度，有力支撑了公司多产品、多业务领域的发展模式，为公司在市场竞
争中保持优势提供了坚实的技术保障。
公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、新材料、新能
源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电
路及泛半导体领域实现量产应用，形成半导体装备多品种、跨领域的产品平台，成为
国内先进的半导体设备供应商。真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处
理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等产品应用范围涵盖真空电子、半导体材
料、高端磁性材料等领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商。电阻、电容
、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用
户提供服务，是国内高精密电子元器件的重要供应商。
公司始终坚持以客户为中心的服务理念，建立了售前、售中、售后服务体系，
不断优化创新响应模式，优化服务组合，为客户个性化需求提供精准服务。目前，公
司已经在全球范围内建立服务中心逾30个，形成了贴近客户的服务网络，在技术支持
、现场服务、备品备件供应、维护培训等方面与客户形成了良好的合作关系。
公司通过大力吸引和培育核心人才，建立了一支与主营业务发展相匹配的管理
和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才
队伍，具备了更加专业的能力。近年来，公司大力推进国有企业改革，加快体制机制
创新，完成全级次职业经理人市场化改革，建立了市场化的选人用人机制。此外，通
过实施股权激励、薪酬市场化改革等措施，有效增强了管理团队和核心技术团队的责
任感、积极性，初步建立了行之有效的吸引和留住人才的长效机制。
公司严格遵守法律法规及相关监管要求，建立了规范的法人治理体系和内控体
系，保障了公司决策的科学性和高效性，规范财务管控、推行合规管理、贯彻安全文
化，持续提升公司运营质量和风险防控能力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术更新风险及应对措施
半导体行业技术日新月异，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代。虽然公司
近年来通过持续的研发，已推出多款集成电路工艺设备，并进入生产线应用。但是，
国际竞争对手对高端技术研发也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一
定风险。一直以来，公司始终与客户保持紧密合作，根据行业技术发展趋势及市场需
求，针对性开展技术和产品研发。近年来，公司通过持续高强度的研发投入，在半导
体设备及精密电子元器件等领域掌握了一系列核心技术，形成了多工艺整合的技术协
同能力，有效缩短新产品开发及验证进程，可有效降低因技术快速进步带来的风险，
提升了公司核心竞争力。
2、知识产权风险及应对措施
随着公司产品种类的扩展和业务规模的扩张，导致未来公司与竞争对手在知识
产权方面发生互诉冲突的可能性增加。公司一贯重视知识产权相关工作，目前已经建
立起了完善的知识产权保护体系，在保护自身知识产权同时，也防止侵犯他人知识产
权。未来，公司还将不断完善关键技术和知识产权布局，加强知识产权管理机制，全
面提升知识产权风险的防御能力。
3、人力资源风险及应对措施
随着集成电路及泛半导体制造产能向中国大陆转移，国内产线新建、扩建带来
了对高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，使公司吸引和留住核心技
术人才存在挑战。公司在发展过程中，非常重视技术人才的培养和激励，通过实施20
18年及2019年两次股权激励计划，激励对象覆盖了近800名核心技术骨干和管理人员
，并通过薪酬市场化改革，大大增强了优秀人才的吸引力和凝聚力。同时，公司还为
技术人才提供良好的专业技术培训及职业发展平台，增强了技术人才的积极性和归属
感，为公司长期经营与发展提供了有力的人才保障。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，新冠肺炎疫情蔓延，全球经济景气度下滑。然而，公司电子工艺
装备和电子元器件目标市场依然迎来良好的发展机遇。全球半导体产业正增长，半导
体设备销售额创新高，中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场。电子元器件业
务受下游目标市场需求增长的影响，市场环境较为有利。面对外部环境不确定性，公
司董事会及管理层锐意进取、开拓创新，紧抓市场机遇，有效防控风险，各项经营工
作顺利进行。报告期内，通过积极进行研发投入及市场拓展、体制机制创新、股权激
励等举措，增强了公司产品创新、营销服务、人才集聚、管理支撑等综合能力。在做
好公司全员新冠肺炎疫情安全防控前提下，及时组织复工复产，保障了公司订单生产
及交付的顺利进行，全年电子工艺装备和电子元器件业务均实现同比增长。
报告期内，公司实现营业收入60.56亿元，同比增长49.23%；归属于上市公
司股东的净利润5.37亿元，同比增长73.75%。截至2020年12月31日，公司总资产175.
18亿元，同比增长27.55%，归属于上市公司股东的净资产67.81亿元，同比增长15.80
%。
报告期内，公司开展的主要工作如下：
（一）持续进行产品研发及市场开拓，巩固和加强公司行业竞争能力。
报告期内，公司新产品研发及市场开拓持续获得突破。集成电路先进制程
多种产品通过客户验证，成熟制程设备工艺覆盖率快速提升。刻蚀机、PVD、立式炉
、清洗机等产品在集成电路、先进封装主流客户实现规模销售，新能源光伏、LED、
第三代半导体、新型显示等泛半导体领域，产品竞争力及出货量再上新台阶。真空热
处理设备采取高温、高压、高真空的技术发展路线，多种新型热处理设备开发完成，
实现对半导体材料、陶瓷材料、磁性材料等行业的销售。传统优势业务领域，高真空
钎焊炉交付量突破200台，保持了行业领先地位。新能源锂电业务方面，推出大产能
双层涂布机及半固态锂电池热复合机，获得客户认可。精密电子元器件新产品市场开
拓取得突破，高端模块电源产品在细分领域处于市场领先地位；高端石英器件、片式
钽电容、高端精密电阻不断进入新领域、获得新应用，市场地位日益巩固。
（二）继续推进股权激励计划实施，增强公司对核心人才的吸引力。
2020年，公司完成了2019年股权激励计划的授予和登记，同时启动了2018
年股权激励计划的行权工作。截至报告期末，公司已实施2018年及2019年两次股权激
励计划，激励对象覆盖近800名核心技术骨干和管理人员，大大增强了优秀人才的凝
聚力，为公司经营业绩的持续增长提供了有力的人才保障。
（三）加快体制机制创新，完成全级次职业经理人市场化改革。
报告期内，公司抓住国务院国企改革双百行动试点契机，深入推进国有企
业市场化改革，完成了公司全级次经营团队职业经理人制度的实施，形成了全级次管
理团队的市场化激励约束机制，充分挖掘了经营团队潜力，调动了积极性。同时，进
行了薪酬体系的市场化改革，进一步优化了薪酬激励考核管理机制。截至“十三五”
末，公司在国有企业市场化改革方面取得了阶段性成果，经营机制更加契合企业所处
行业和发展阶段的特点，有利于公司在激烈的市场竞争中行稳致远。
（四）完成合规管理体系搭建，提升经营抗风险能力。
报告期内，公司完成合规管理体系搭建，形成由公司合规管理委员会、各
事业群合规管理委员会及合规管理部门组成的合规组织机构。建立了合规管理制度、
商业行为准则等多个相关制度，形成了合规内控一体化的管理体系。
（五）推进产业基地项目建设，优化公司产业空间布局。
2020年，公司按计划推进2019年募集资金投资项目建设。高精密电子元器
件产业化基地扩产项目厂房建设完成，并交付使用。高端集成电路装备研发及产业化
项目各项工作有序进行，集成电路装备创新中心楼主体结构完成封顶，将于2021年竣
工并交付使用。
此外，报告期内公司致力于不断提高产品制造和服务能力、加强信息化建
设、规范财务管控、贯彻安全文化，开展年度法律工作检查及法治建设提升，提升运
营质量和风险防控能力；持续加大后备干部人才的培养力度；加强与行业合作伙伴交
流与合作，实现发展共赢。
二、核心竞争力分析
经过多年的发展，北方华创在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实
的技术基础，建立了有竞争力的产品体系，打造了专业的技术和管理团队，形成了较
强的核心竞争能力。
电子信息产业技术发展日新月异，作为支撑电子信息产业发展的电子工艺
装备及电子元器件，为满足生产制造工艺发展的新需求，持续进行技术演进和产品迭
代更新。公司在多年业务发展过程中，积累了大量的电子工艺装备及电子元器件核心
技术，建立了以刻蚀技术、薄膜技术、清洗技术、精密气体计量及控制技术，及高真
空、高压、高温热处理技术、新能源锂电工艺制造技术和高精密电子元器件工艺技术
等为主的核心技术体系，形成了产品种类多、工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优
势，增强了技术创新能力，为公司在日益激烈的市场竞争中保持优势提供了坚实的技
术保障。
公司已建立起丰富而有竞争力的产品体系，广泛应用于半导体、新材料、
新能源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集
成电路及泛半导体领域实现量产应用，成为国内领先的半导体设备供应商；真空热处
理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设
备等产品应用范围涵盖真空电子、半导体材料、光伏材料、高端磁性材料等领域，成
为新材料、新能源领域高端设备的供应商；电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密
电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用户提供服务，是国内高精密电
子元器件的重要供应商。公司始终坚持以客户为中心的服务理念，建立了售前、售中
、售后服务体系，不断优化创新响应模式，优化服务组合，为客户个性化需求提供精
准服务。目前，公司已经在全球范围内建立服务中心逾30个，形成了贴近客户的服务
网络，在技术支持、现场服务、备品备件供应、产品培训等方面与客户形成了良好的
合作关系。
公司拥有一支与业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人
才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，具备了更加专业的能力。公
司积极推行国有企业改革，加快体制机制创新，完成全级次职业经理人市场化改革，
建立了市场化的选人用人机制。通过实施股权激励计划，有效增强了管理团队和核心
技术团队的责任感、积极性，建立了行之有效的吸引和留住人才的长效激励机制。
公司严格遵守法律法规及相关监管要求，建立了规范的法人治理体系和内
控体系，保障了公司决策的科学性和高效性，规范财务管控、推行合规管理、贯彻安
全文化，持续提升公司运营质量和风险防控能力。
三、公司未来发展的展望
（一）行业发展趋势
受人工智能、5G、汽车电子、物联网、智能手机、服务器等对芯片需求持
续增长的驱动，以及新能源光伏、LED、新型平板显示、第三代半导体产业进一步发
展，2021年半导体产业将延续增长趋势，为半导体设备产业发展提供了机遇。随着下
游新材料产业的成长，高端定制设备的需求有望继续成长，给高端真空热处理设备提
供了市场发展空间。锂电设备受益于可再生能源及电动汽车的发展需求，将在较长时
间内保持成长。精密电子元器件受下游网络通讯、新能源汽车等高精尖应用领域拉动
，市场整体成长有望持续。但受国际环境及新冠肺炎疫情影响，公司面临的外部环境
不确定性依然存在，也给公司2021年业务发展带来了一定的不确定性。
（二）公司发展战略与经营计划
2021年公司将继续抓住目标市场快速增长的机遇，加大科技创新与市场拓
展力度，推进公司战略项目建设以满足电子工艺装备和电子元器件两大产业平台产能
提升需求，加强人才引进与培养，提升智能制造能力，贯彻安全文化建设，完善内控
工作，推行企业合规管理，增强综合竞争能力，为股东带来长期回报。
1、提高科技创新力度，加大下游市场开发。
加快集成电路成熟制程设备的工艺扩展开发，扩大产品工艺覆盖率，加大
对成熟制程设备订单争取力度；提高先进工艺制程设备的研发和验证进程，争取更多
的进线验证机会。抓住新能源光伏、Mini/MicroLED、第三代半导体、新型显示等泛
半导体领域成长的机会，加快新产品开发及成熟产品市场推广速度，增强公司在半导
体装备领域的竞争力。抓住真空装备产品下游市场的发展机会，加快新产品开发，进
一步挖掘业务成长机会。立足储能及动力电池市场，加大固态电池设备新产品开发。
进一步加大新技术应用，提升在精密电子元器件领域的市场竞争优势。
2、开展战略项目建设，夯实未来发展基础。
按计划推进2019年募投项目建设，完成“高端集成电路装备研发及产业化
项目”集成电路装备创新中心楼厂房建设并投入使用，加快“高精密电子元器件产业
化基地扩产项目”产能爬坡进度，尽快实现达产目标。
3、聚焦公司发展，继续推进股权激励计划实施。
“十三五”期间，通过实施股权激励，公司初步建立了市场化的长效激励
机制，吸引和留住了一批优秀人才，为公司经营业绩的增长提供了有力支撑。2021年
，公司将继续推进股权激励计划的实施，力争达成2018年股权激励计划及2019年股权
激励计划后续行权/解除限售对2021年业绩考核指标要求。
4、提高企业运营质量，完善内控及合规建设。
2021年，公司将继续着眼于企业未来发展战略，加强人才引进与培养力度
，提升智能制造能力，提高企业运营质量和效率；贯彻安全文化建设，完善内控工作
，结合《国务院关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，推行合规管理，提高
风险防控能力，增强公司综合竞争能力。
（三）可能面对的风险
1、技术更新风险
半导体行业技术日新月异，在摩尔定律推动下，技术不断更新迭代。虽然
公司近年来通过持续的研发，已推出多款集成电路工艺设备，并进入生产线应用。但
是，国际竞争对手对高端技术研发也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存
在一定风险。
2、知识产权风险
多年来的自主研发及对知识产权的高度重视，公司建立起了完善的知识产
权保护体系。随着公司产品种类的扩展和业务规模的扩张，公司与国内外同行的市场
重叠度不断加大，导致未来公司与竞争对手在知识产权方面发生互诉冲突的可能性增
加。
3、人力资源风险
随着集成电路及泛半导体制造产能向中国大陆转移，国内产线新建、扩建
带来了对高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，使公司吸引和留住核
心技术人才存在挑战，可能使公司面临经营与发展核心技术人才不足的风险。
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