300456赛微电子最新消息公告-300456最新公司消息
≈≈赛微电子300456≈≈(更新:22.02.18)────────────────────────────────────
最新提示:1)2021年年报预约披露：2022年03月31日
2)预计2021年年度净利润18098.72万元至22120.66万元,增长幅度为-10%
至10% (公告日期：2022-01-21)
3)02月17日(300456)赛微电子:关于控股股东、实际控制人减持计划实施
完毕的公告(详见后)
分红扩股:1)2021年中期利润不分配,不转增
2)2020年末期以总股本63912万股为基数,每10股派0.35元 ;股权登记日:20
21-05-21;除权除息日:2021-05-24;红利发放日:2021-05-24;
增发实施:1)2020年非公开发行股份数量:9085.75万股,发行价:25.8100元/股(实施,
增发股份于2021-09-08上市),发行日:2021-08-17,发行对象:廖仲钦、卢
小波、马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司、华菱津杉(天津)产
业投资基金合伙企业(有限合伙)、中国国际金融股份有限公司、法国巴
黎银行、中金期货有限公司(代表"中金期货-融汇1号资产管理计划")、
诺德基金管理有限公司、彭建虎、中信证券股份有限公司、UBS AG、财
通基金管理有限公司、大成基金管理有限公司、北京时代复兴投资管理
有限公司-时代复兴乘风1号私募证券投资基金、国信证券股份有限公司
、深圳正圆投资有限公司、济南江山投资合伙企业(有限合伙)、李纪华
、杭州乐信投资管理有限公司-乐信长阳私募证券投资基金、中信建投证
券股份有限公司
机构调研:1)2022年02月15日机构到上市公司调研(详见后)
●21-09-30 净利润:8754.87万 同比增:18.49% 营业收入:5.84亿 同比增:9.21%
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主要指标(元) │21-09-30│21-06-30│21-03-31│20-12-31│20-09-30
每股收益 │ 0.1349│ 0.1128│ 0.0533│ 0.3100│ 0.1153
每股净资产 │ 7.2669│ 4.6771│ 4.7412│ 4.8200│ 4.5260
每股资本公积金 │ 5.4081│ 2.6680│ 2.6798│ 2.6689│ 2.6689
每股未分配利润 │ 0.8757│ 0.9760│ 1.0481│ 0.9973│ 0.8194
加权净资产收益率│ 2.6400│ 2.3700│ 1.1200│ 6.8300│ 2.5900
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按最新总股本计算│21-09-30│21-06-30│21-03-31│20-12-31│20-09-30
每股收益 │ 0.1194│ 0.0983│ 0.0465│ 0.2742│ 0.1008
每股净资产 │ 7.2341│ 4.0765│ 4.1324│ 4.2041│ 3.9448
每股资本公积金 │ 5.3836│ 2.3254│ 2.3356│ 2.3261│ 2.3261
每股未分配利润 │ 0.8718│ 0.8506│ 0.9135│ 0.8692│ 0.7142
摊薄净资产收益率│ 1.6504│ 2.4108│ 1.1247│ 6.5231│ 2.5542
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A 股简称:赛微电子 代码:300456 │总股本(万):73328.91 │法人:杨云春
上市日期:2015-05-14 发行价:14.01│A 股 (万):48614.56 │总经理:杨云春
主承销商:国信证券股份有限公司 │限售流通A股(万):24714.34│行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
电话:010-82252103;010-59702077-8019;010-82251527 董秘:张阿斌│主营范围:惯性导航产品、卫星导航产品的研
│发、生产与销售
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公司近五年每股收益(单位:元) <仅供参考,据此操作盈亏与本公司无涉.>
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年 度 │ 年 度│ 三 季│ 中 期│ 一 季
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2021年 │ --│ 0.1349│ 0.1128│ 0.0533
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2020年 │ 0.3100│ 0.1153│ 0.0182│ 0.0107
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2019年 │ 0.1800│ 0.0811│ 0.0891│ 0.0216
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2018年 │ 0.1800│ 0.1554│ 0.2039│ 0.0333
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2017年 │ 0.2615│ 0.1422│ 0.1301│ 0.1301
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[2022-02-17](300456)赛微电子:关于控股股东、实际控制人减持计划实施完毕的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-015
北京赛微电子股份有限公司
关于控股股东、实际控制人减持计划实施完毕的公告
公司控股股东、实际控制人杨云春先生保证信息披露内容的真实、准确、 完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息
一致。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 10 月 27 日在巨
潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《关于控股股东、实际控制人减持计划的预披露公告》（公告编号：2021-128），公司控股股东、实际控制人杨云春先生计划自该减持计划公告之日起十五个交易日后的三个月内，通过集中竞价方式减持不超过 7,299,790 股公司股份，即不超过当时公司总股本的 1%；自该减持计划公告之日起三个交易日后的三个月内，通过大宗交易方式减持不超过14,599,581 股公司股份，即不超过当时公司总股本的 2%。
2022 年 2 月 17 日，公司收到杨云春先生出具的《关于减持计划实施完毕的
告知函》。截至 2022 年 2 月 16 日，公司控股股东、实际控制人杨云春先生通过
大宗交易、集中竞价方式累计减持了 11,690,316 股公司股份，占公司总股本的1.5942%，杨云春先生本次减持计划已到期，本次减持计划实施完毕。
根据《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等文件的相关规定，现将该减持计划的相关情况公告如下：
一、控股股东、实际控制人减持情况
1、股东减持股份情况
股东名称 减持方式 减持期间 减持均价 减持股数（股） 减持占总股本
（元/股） 的比例（%）
杨云春 大宗交易 2021 年 11 月 15 日 23.00 2,777,000 0.3787
集中竞价 2021 年 12 月 8 日 25.55 1,327,878 0.1811
集中竞价 2021 年 12 月 17 日 26.05 1,053,605 0.1437
大宗交易 2022 年 1 月 10 日 20.00 2,190,000 0.2987
集中竞价 2022 年 2 月 10 日 21.40 1,122,597 0.1531
集中竞价 2022 年 2 月 11 日 21.35 852,736 0.1163
集中竞价 2022 年 2 月 14 日 21.17 1,056,400 0.1441
集中竞价 2022 年 2 月 15 日 21.30 842,200 0.1149
集中竞价 2022 年 2 月 16 日 21.52 467,900 0.0638
合计 - - - 11,690,316 1.5942
注：（1）股东减持的股份来源：首次公开发行股票上市前持有的股份及因公司以资本公积转增股本所取得的股份、二级市场通过集中竞价方式增持的股份；
（2）公司控股股东、实际控制人自 2021 年 11 月 18 日披露《简式权益变动报告书》后累计
减持比例为 1.2155%。
2、股东本次减持前后持股情况
本次减持前持有股份 本次减持后持有股份
股东名称 股份性质 股数（股） 占总股本 股数（股） 占总股本
比例（%） 比例（%）
合计持有股份 245,367,035 33.4612 196,676,719 26.8212
杨云春 其中：无限售条件股份 61,341,759 8.3653 44,270,305 6.0372
有限售条件股份 184,025,276 25.0959 152,406,414 20.7839
注：（1）杨云春先生认购的公司 2019 年非公开发行股份已于 2022 年 2 月 14 日解除限售；
（2）上表中的本次减持前持有“有限售条件股份”包括了首发后限售股 17,194,569 股及高管锁定股 166,830,707 股；本次减持后持有“有限售条件股份”指高管锁定股 152,406,414股。除因质押原因外不存在冻结情形；未质押的股份中不存在限售和冻结情况；
（3）2021 年 12 月 22 日，杨云春先生与中泰证券（上海）资产管理有限公司（代表“证券
行业支持民企发展系列之中泰资管 18 号单一资产管理计划”，以下简称“中泰资管计划”）在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成了股份协议转让的过户登记手续，杨云春先生向中泰资管计划协议转让了 3,700 万股公司股份，占当时公司总股本的 5.07%。
二、其他相关说明
1、杨云春先生本次减持公司股份的计划及实施情况符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》及《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律、法规和规范性文件的规定。
2、杨云春先生本次减持计划已按照相关规定进行了预先披露，截至本公告披露日的实施情况与前期已披露的减持计划一致，实际减持股份数量未超过计划
减持股份数量；截至 2022 年 2 月 16 日，杨云春先生的本次减持计划已到期，本
次减持计划已实施完毕。
3、杨云春先生为公司控股股东及实际控制人，其本次减持计划的实施未导致公司控制权发生变更，未对公司治理结构、股权结构及未来持续经营产生重大影响。
三、备查文件
杨云春先生出具的《关于减持计划实施完毕的告知函》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 2 月 17 日
[2022-02-11](300456)赛微电子:关于北京中科昊芯科技有限公司完成工商变更登记的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-014
北京赛微电子股份有限公司
关于北京中科昊芯科技有限公司完成工商变更登记的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2022 年 1 月 11 日，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开
的第四届董事会第二十一次会议审议通过了《关于全资子公司转让参股子公司股权的议案》，同意公司全资子公司北京微芯科技有限公司将其持有的北京中科昊芯科技有限公司（以下简称“中科昊芯”）22.6597%股权以 61,900,941 元的价格转让给顶芯未来（海南）科技中心（有限合伙）。本次交易完成后，北京微芯科技有限公司不再持有中科昊芯股权，中科昊芯不再为公司参股子公司，具体内容
详见公司于 2022 年 1 月 11 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露
的相关文件。
本次交易完成后，中科昊芯的股权结构如下：
序号 股东名称 计入注册资本（元） 出资比例
1 北京顶芯科技中心（有限合伙） 11,250,000.00 44.1061%
2 顶芯未来（海南）科技中心（有限合伙） 5,779,733.07 22.6597%
3 北京九合锐达创业投资合伙企业（有限合伙） 3,672,960.39 14.4000%
4 深圳红杉嘉泰股权投资合伙企业（有限合伙） 2,190,805.75 8.5891%
5 北京中自投资管理有限公司 1,950,000.00 7.6451%
6 深圳市立创电子商务有限公司 510,133.47 2.0000%
7 海南九合锐达投资合伙企业(有限合伙) 153,040.60 0.6000%
合计 25,506,673.28 100.0000%
近日，中科昊芯已在北京市海淀区市场监督管理局完成工商变更登记及其他相关手续，并领取了新的《营业执照》，变更后的工商登记信息如下：
1、统一社会信用代码：91110108MA01H2HK8U
2、名称：北京中科昊芯科技有限公司
3、类型：其他有限责任公司
4、住所：北京市海淀区紫竹院路116号2层A座商业A02-79
5、法定代表人：李任伟
6、注册资本：2550.667328万元
7、成立日期：2019年01月25日
8、营业期限：2019年01月25日 至 2049年01月24日
9、经营范围：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询；产品设计；模型设计；销售自行开发的产品；计算机系统服务；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.4以上的云计算数据中心除外）；集成电路布图设计代理服务。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 2 月 11 日
[2022-02-10](300456)赛微电子:关于非公开发行股票限售股份上市流通的提示性公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-013
北京赛微电子股份有限公司
关于非公开发行股票限售股份上市流通的提示性公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、本次解除限售的股份为北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）
2019 年 2 月 12 日在深圳证券交易所创业板上市的非公开发行股份，股份数量为
105,556,670 股，占公司当前股本总额的比例为 14.3950%，发行时承诺的锁定期限为 36 个月。本次申请解除限售股限售的股东共 2 名，本次解除限售的数量中实际可上市流通股份数量为 88,362,101 股，占公司当前总股本的 12.0501%；
2、本次解除限售股份的上市流通日期为 2022 年 2 月 14 日（星期一）；
3、本次解除限售后，相关股东在减持股份时将严格遵守《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律法规的要求。
一、本次解除限售股份的基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2018]1306 号文核准，公司向国家集
成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）、杨云春先
生非公开发行人民币普通股（A 股）55,556,142 股，并于 2019 年 2 月 12 日在深
圳证券交易所创业板上市，该次新增股份为有限售条件流通股，锁定期为 36 个月。该次发行完成后，公司总股本由 282,762,966 股增加至 338,319,108 股。
2019 年 4 月 12 日召开的 2019 年第二次临时股东大会审议通过了《关于回
购注销部分激励对象限制性股票的议案》，该次回购注销的股票数量共计
477,750 股，公司总股本由 338,319,108 股减少至 337,841,358 股。
2019年7月，公司实施了2018年年度权益分派方案，以公司当时的总股本337,841,358股为基数，每10股派1元（含税）人民币现金，以资本公积金向全体
股东每10股转增9股，公司总股本由337,841,358股增加至641,898,580股。国家集成电路基金本次认购的股份数量由46,506,369股增加至88,362,101股，杨云春先生本次认购的股份数量由9,049,773股增加至17,194,569股。
2020 年 5 月 14 日召开的 2019 年年度股东大会审议通过了《关于回购注销
激励对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》，该次回购注销的股票数
量共计 2,777,043 股，公司总股本由 641,898,580 股减少至 639,121,537 股。
2021 年 3 月，经中国证券监督管理委员会《关于同意北京赛微电子股份有
限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]680 号），公司向 20名特定对象发行人民币普通股 90,857,535 股，该次发行完成后，公司总股本由639,121,537 股增加至 729,979,072 股。
2022 年 1 月，公司根据 2021 年限制性股票激励计划向激励对象首次授予的
第一类限制性股票 3,310,000 股登记完成，公司总股本由 729,979,072 股增加至733,289,072 股。
截至本公告日，公司总股本为 733,289,072 股，其中，有限售条件股份为
335,505,545 股，占公司总股本的 45.75 %；无限售条件股份为 397,783,527 股，
占公司总股本的 54.25%。
二、申请解除股份限售股东履行承诺情况
本次申请解除限售股份由公司于 2019 年 2 月通过非公开发行产生，国家集
成电路基金和杨云春当时承诺：“本次认购的股票自本次非公开发行股票上市之日起三十六个月内不得转让。”
除上述承诺外，杨云春先生作出的其他与股份限售相关的承诺如下：
（一）杨云春先生在公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》和《首次公开发行股票并在创业板上市公告书》中的承诺情况如下：
1、首发锁定承诺：（1）本人持有的公司股份自公司股票在证券交易所上市交易之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前所持有的公司股份，也不由公司回购该部分股份；（2）上述锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价（若发行人股票在此期间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的，发行价应相应调整，下同）；（3）公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低
于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月。
2、任职锁定承诺：（1）在其任职期间每年转让的股份不超过本人持有的股份总数的 25%；离职后半年内不转让所持有的公司股份。如果在首次公开发行股票上市之日起六个月内申报离职，自申报离职之日起十八个月内不得转让其直接持有的公司股份；如果在首次公开发行股票上市之日起第七个月至第十二个月之间申报离职，自申报离职之日起十二个月内不得转让其直接持有的公司股份；（2）上述锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价；（3）公司上市后 6个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月。若发生职务变更、离职情况，仍将遵守上述承诺。
（二）杨云春先生在 2017 年 11 月出具的《关于不减持上市公司股份的承诺
函》中承诺如下：
1、从耐威科技上市之日至本承诺函出具之日，本人不存在减持耐威科技股份的情形；2、从本承诺函出具之日至本次非公开发行完成后的六个月内，本人无减持耐威科技股份的计划，同时承诺不减持耐威科技股份；3、本人不存在违反《中华人民共和国证券法》第四十七条及《上市公司证券发行管理办法》第三十九条第（七）项规定的情形；4、本承诺为不可撤销的承诺，本人完全清楚本承诺的法律后果，若本人未履行上述承诺，则因减持股票所获得的全部收益归耐威科技所有，并承担由此引发的法律责任。
此外，杨云春先生还在公司首次公开发行、再融资、重大资产重组等事项中作出了稳定股价承诺、避免同业竞争承诺、减少和规范关联交易承诺、增持承诺、切实履行填补即期回报措施承诺、保持上市公司独立性承诺、提供资料真实准确完整承诺等。
截至本公告日，除上述各项承诺外，本次申请解除股份限售的股东无后续追加承诺。
截至本公告日，本次申请解除股份限售的股东严格履行了所作出的上述各项承诺。
截至本公告日，本次申请解除股份限售的股东不存在非经营性占用上市资金的情形，公司也不存在为上述股东进行违规担保的情形。
三、本次解除限售股份的上市流通安排
1、本次解除限售股份的上市流通日期为：2022 年 2 月 14 日（星期一）。
2、本次解除限售股份的数量为 105,556,670 股，占公司股本总额的比例为
14.3950%；本次解除限售股份实际可上市流通数量为 88,362,101 股，占公司股本总额的比例为 12.0501%。
3、本次申请解除限售股限售的股东共 2 名。
4、本次股份解除限售及上市流通的具体情况如下表所示：
单位：股
序号 股东全称 所持限售股份总数 本次解除限售数量 本次实际可上市
流通数量
1 国家集成电路基金 88,362,101 88,362,101 88,362,101
2 杨云春 17,194,569 17,194,569 0
合计 105,556,670 105,556,670 88,362,101
注：杨云春先生现担任公司董事长、总经理，本次解除限售的股份数量为 17,194,569 股，在其任职期间，每年可转让的股份不超过其所持有公司股份总数的 25%。
本次解除限售股份上市流通前后，公司的股本结构变动如下：
单位：股
本次变动前 本次变动后增减 本次变动后
股本结构
数量 比例 增加 减少 数量 比例
一、限售条件流通股/ 335,505,545 45.75% - 88,362,101 247,143,444 33.70%
非流通股
高管锁定股 135,781,340 18.52% 17,194,569 - 152,975,909 20.86%
首发后限售股 196,414,205 26.79% - 105,556,670 90,857,535 12.39%
股权激励限售股 3,310,000 0.45% - - 3,310,000 0.45%
二、无限售条件流通股 397,783,527 54.25% 88,362,101 - 486,145,628 66.30
三、总股本 733,289,072 100.00% - - 733,289,072 100.00%
四、保荐机构的核查意见
保荐机构中泰证券股份有限公司认为：本次限售股份上市流通符合《公司法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规和规范性文件的要求；公司本次限售股份解除限售数量、
上市流通时间符合有关法律、行政法规、部门规章、有关规则的要求；公司本次解除限售的股份持有人均严格履行了相关承诺。截至本核查意见出具之日，公司与本次限售股份相关的信息披露真实、准确、完整。本保荐机构对公司本次解除限售股份在创业板上市流通无异议。
五、备查文件
1、限售股份上市流通申请书；
2、限售股份上市流通申请表；
3、股份结构表和限售股份明细表；
4、《中泰证券股份有限公司关于北京赛微电子股份有限公司非公开发行股票限售股份上市流通的核查意见》。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 2 月 9 日
[2022-02-07](300456)赛微电子:关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-011
北京赛微电子股份有限公司
关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
1、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司北京海创微芯科技有限公司（以下简称“海创微芯”）本次签署的《合作协议》属于协议双方为开展后续合作所达成的合作原则，最终是否达成合作及后续进展尚存在不确定性，若双方达成合作，则协议有关条款的落实需以后续签署的相关正式合同为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
2、本次签署的《合作协议》涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台（以下简称“怀柔FAB7”）、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心（以下简称“MEMS北京市工程研究中心”）、8英寸晶圆级封装测试规模量产线（以下简称“8英寸晶圆级封测线”）的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司2022年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险；
3、公司于 2019 年 11 月 6 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
披露了《关于与青岛西海岸新区管委签署<合作框架协议>的公告》，公司拟与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》，拟在新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目,后续因部分要素未最终确定，该协议已终止履行。公司最近三年披露的合作框架协议中，除该协议终止外，其余均已履行完毕或处在正常履行状态（具体详见本公告正文内容）；
4、本协议无需提交公司董事会或股东大会审议，公司将依据相关法律法规及《公司章程》等的有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的决策程序
及信息披露义务；
5、公司本次签署《合作协议》不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、协议的基本情况
（一）协议签署的基本情况
2022 年 1 月 29 日，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化
局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。
本协议为合作框架协议，无需提交公司董事会或股东大会审议，公司将依据相关法律法规及《公司章程》等的有关规定，根据相关事项的进展情况，履行相应的决策程序及信息披露义务。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及《公司章程》等的相关规定，本次公司与怀柔经信局签署《合作协议》，不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
（二）协议对方的基本情况
怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，本次项目实施点位位于怀柔科学城产业转化示范区。怀柔科学城位于北京市东北部，规划范围 100.9平方公里，以怀柔区为主，并拓展到密云区部分地区，是北京建设国际科技创新中心“三城一区”主平台之一，是国家发展改革委、科技部联合批复的北京怀柔综合性国家科学中心的核心承载区，是我国建设创新型国家和世界科技强国的重要支撑。
公司与怀柔经信局不存在关联关系。
最近三年公司未与协议对方发生类似交易。怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，信用状况良好，具有充分履约能力。
二、合作背景
1、公司已全面聚焦半导体业务
截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务
在目前的营收结构中占比已超过 95%。
公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的DNA/RNA 测序仪、光刻机、计算机网络及系统、硅光子、红外、可穿戴设备、新型医疗设备、汽车电子等巨头厂商以及细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领军企业。
2、公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展
近年来，公司结合未来市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。
公司位于瑞典的全资子公司 Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典
Silex”）成立于 2000 年，拥有 400 余项工艺开发积累，10 年以上的量产经验，
是全球领先的 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System,微机电系统）纯代工厂商，在 2019 及 2020 年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、台积电（TSMC）和 X-FAB。近年来，瑞典 Silex（FAB1&FAB2）订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能；根据公司产能的全球
化战略布局，瑞典 Silex 还于 2021 年 12 月与德国 Elmos Semiconductor SE 签
署了《股权收购协议》，拟收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市（Dortmund, North Rhine Westphalia, Germany）的汽车芯片制造产线相关资产（简称“德国 FAB5”），该交易目前正在申请德国政府的批准。
公司位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）成立于 2015 年，由公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）共同投资，负责建设运营“8 英寸 MEMS 国际代工线”（以下简称“北京 FAB3”），该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性 MEMS 工程团队，打造全球技术领先的 MEMS 生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。截至目前，北京FAB3 已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各
领域多家 MEMS 设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京 FAB3 正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025 年其 3 万片/月的总产能将达到满产状态。
2022 年 1 月 1 日，公司与合肥高新技术产业开发区管理委员会签署《合作
框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设 12 吋 MEMS 制造线项目（以下简称“合
肥 FAB6”），拟建设一座设计产能为 2 万片/月的 12 吋 MEMS 产线。
3、MEMS 工艺开发与晶圆制造存在紧密关系
MEMS 属于集成电路行业中的特色工艺。公司 MEMS 业务经营采用“工艺开发
+晶圆制造”的模式。公司 MEMS 工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程；公司 MEMS 晶圆制造业务是指在完成 MEMS 产品的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供 MEMS 产品的批量代工生产服务。
由于公司北京 FAB3 与合肥 FAB6 的定位均为规模量产线，其并无法完全满足
MEMS 初创设计公司或成熟设计公司所提出的多品种、小批量、高定制的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求，尤其在此前公司瑞典子公司向中国子公司提供 MEMS 生产制造技术支持的许可被瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate ofStrategic Products，简称为 ISP）否决的背景下，公司需要在中国境内建设独立自主的 MEMS 中试线（包括本次的怀柔 FAB7），通过提供工艺开发及小批量代工服务，能够更好地为公司旗下的 MEMS 规模量产线储备并导入相应的客户及产品，最终形成可支持“内循环”、兼顾“双循环”的代工服务体系。
4、公司正努力从 MEMS 晶圆代工向下游 MEMS 封装测试延伸
MEMS 封装测试业务是公司基于 MEMS 产业发展趋势以及自身发展战略需要，
依托公司在MEMS代工制造领域的全球领先竞争优势，在MEMS产业链的延伸拓展。公司拟建设 MEMS 先进封装测试能力，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务，该业务所面临的市场环境与公司现有业务具有高度相关性与紧密性，能够增加公司产业服务附加值，MEMS行业庞大且不断增长的客户资源能够为公司未来 MEMS 封装测试业务的发展和产能的消化提供可靠的支持。
相对于 IC（Integrated Circuit,集成电路，一种微型电子器件或部件）产
品的封装测试，MEMS 的封装测试面对的是一个需要与外界环境进行交互的器件或系统，在专用性、复杂性、保护性及可靠性等多方面存在其独特性，整体而言更为复杂且难度更高，MEMS 封装测试也因此具有更高的附加值，若该业务顺利开展将有利于提升公司的盈利能力；公司当前已具备先进封装的核心发展要素，掌握 TSV（硅通孔）等三维系统集成所必须的首要工艺，拥有目前业界领先的 TSV绝缘层工艺和制造平台；公司拥有庞大且不断增长 MEMS客户基础，具备拓展 MEMS封装测试业务的技术研发实力及一定的技术、人员储备。
5、公司的 MEMS 战略布局与北京怀柔的科学定位相契合
怀柔科学城围绕物质、空间、地球系统、生命、智能等五大科学方向的成果孵化，着力培育科技服务业，新材料、生命健康、高端仪器装备和传感器、新能源等高精尖产业，构建“基础设施-基础研究-应用研究-技术开发-成果转化-高精尖产业”的创新链。怀柔科学城产业转化示范区依托怀柔科学城大科学装置和交叉研究平台的核心资源，建设集研发办公、中试生产、科技服务于一体的硬科技产业园区，将老城区空间资源、怀柔科学城的产业辐射、周边的生态环境有机融合，打造最具智慧的一平方公里，树立产城融合新典范，形成高端仪器装备和传感器产业战略高地。
当前，北京市怀柔区正致力于打造“中国创新、服务世界”的高端仪器装备和传感器产业特区，培育产业集群，打造成为世界级高端仪器装备和传感器先导区。基于公司在 MEMS 产业链中的角色和定位，怀柔区人民政府欢迎公司怀柔FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线及相关项目落地怀柔并提供全方位支持。
三、协议的主要内容
甲方：北京市怀柔区经济和信息化局
乙方：北京海创微芯科技有限公司
（一）合作内容
1、建设 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台
在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产
线和研发平台，为 MEMS 传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动 MEMS 传感器产业在怀柔区集聚发展。
2、建设 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线
建设和运营 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设 MEMS 先进封装测试能
力，开展 MEMS 器件先进封装制造技术研究，建立
[2022-02-07](300456)赛微电子:关于控股子公司获得政府补助的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-012
北京赛微电子股份有限公司
关于控股子公司获得政府补助的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、获得补助的基本情况
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司北京海创微芯
科技有限公司于 2022 年 1 月 28 日收到北京市怀柔区发展和改革委员会拨付的
“先进MEMS 工艺设计与服务北京市工程研究中心创新能力建设项目”补贴 2,600
万元，公司某半导体控股子公司于 2022 年 1 月 30 日收到项目补贴 2,240 万元，
合计金额占公司最近一期经审计净资产（2020 年末）的 1.57%。具体情况如下：
序号 获得补助 发放补助 补助原因/项目 收款日期 补助金额 政策依据 与资产/收 计入会计
的主体 的主体 （万元） 益相关 科目
北 京 海 创北 京 市 怀先进 MEMS 工艺设
1 微 芯 科 技柔 区 发 展计与服务北京市2022 年 1 月 2,600.00京发改（审） 与资产相关 计入递延
有限公司 和 改 革 委工程研究中心创 28 日 [2021]435 号 收益
员会 新能力建设项目
某 半 导 体 2022 年 1 月 计入递延
2 控 股 子 公 - - 30 日 2,240.00 - 与资产相关 收益
司
合计 - - - - 4,840.00 - - -
注：表中“序号 2”的部分内容根据上级有关部门要求不予具体披露。
上述政府补助系以现金方式补助，截至本公告日已全部到账。上述政府补助与公司日常经营活动有关，可持续性存在不确定性。
二、补助类型及其对公司的影响
1、补助类型
根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》的规定，与资产相关的政府补助，是指企业取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助；与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
本次公司控股子公司收到的上述政府补助均为与资产相关的政府补助。
2、补助的确认和计量
公司将根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》的相关规定，将上述与资产相关的政府补助 4,840 万元计入递延收益，自相关资产可供使用之日起，按资产使用年限分期计入当期损益。具体会计处理以会计师事务所审计确认后的结果为准。
3、补助对上市公司的影响
公司收到的上述与资产相关的政府补助根据资产的使用年限将递延收益平均分摊分期计入其他收益，暂时无法准确预计对公司本期及未来经营业绩的影响。最终结果以会计师事务所审计确认后的结果为准。
4、风险提示和其他说明
本次收到的政府补助具体的会计处理以及对公司当期损益的影响需以会计师事务所年度审计确认后的最终结果为准，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
三、备查文件
1、有关补助的政府批文；
2、收款凭证。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 2 月 7 日
[2022-02-06]赛微电子(300456):赛微电子控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》
▇证券时报
赛微电子(300456)2月6日晚间公告，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》，涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。
[2022-01-28](300456)赛微电子:关于控股子公司完成工商变更登记的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-009
北京赛微电子股份有限公司
关于控股子公司完成工商变更登记的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司因业务发展需要，将其注册地址由“北京市北京经济技
术开发区科创十四街 99 号 33 幢 D 栋二层 2208 号(集中办公区)”变更为“北京
市北京经济技术开发区科创八街 21 号院 1 号楼（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）”。近日，该控股子公司已在北京经济技术开发区市场监督管理局完成工商变更登记及其他相关手续，并领取了新的《营业执照》，变更后的工商登记信息如下：
1、统一社会信用代码：91110302MA002JAU90
2、名称：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
3、类型：其他有限责任公司
4、住所：北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼（北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团）
5、法定代表人：杨云春
6、注册资本：200000万元
7、成立日期：2015年12月15日
8、营业期限：2015年12月15日 至 长期
9、经营范围：半导体器件、集成电路的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；委托加工制造半导体器件；产品设计；销售电子产品；货物进出口、代理进出口、技术进出口。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 1 月 28 日
[2022-01-28](300456)赛微电子:关于新增办公地址的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-010
北京赛微电子股份有限公司
关于新增办公地址的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）根据经营发展需要新增办公地址，现将相关事项公告如下；
新增办公地址：北京市北京经济技术开发区科创八街21号院1号楼
邮编：100176
除上述新增办公地址外，公司原在北京市西城区的办公地址继续保留，公司注册地址、电话、传真、电子邮箱等其他联系方式均保持不变。敬请广大投资者注意。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 1 月 28 日
[2022-01-26](300456)赛微电子:关于2021年限制性股票激励计划首次授予第一类限制性股票登记完成的公告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-008
北京赛微电子股份有限公司
关于 2021 年限制性股票激励计划首次授予
第一类限制性股票登记完成的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
1、首次授予第一类限制性股票上市日期：2022 年 1 月 27 日；
2、首次授予第一类限制性股票登记数量：331.00 万股，占授予前公司总股
本 72,997.9072 万股的 0.45%；
3、首次授予第一类限制性股票授予价格：12.45 元/股；
4、首次授予第一类限制性股票登记人数：21 人；
5、首次授予第一类限制性股票来源：公司向激励对象定向发行公司 A 股普
通股股票。
北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2021 年 12 月 3 日召开
了第四届董事会第十九次会议和第四届监事会第十六次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《公司 2021 年限制性股票激励计划》（以下简称 “本激励计划”）的有关规定以及深圳证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司的有关规则，公司完成了本激励计划中首次授予第一类限制性股票的授予登记工作，现将具体情况公告如下：
一、本激励计划已履行的相关审批程序
（一）2021 年 11 月 10 日，公司第四届董事会第十八次会议审议通过了《关
于<公司 2021 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于<公司
2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》、《关于召开 2021 年第二次临时股东大会的议案》等议案。公司独立董事就本次股权激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体股东利益的情形发表了独立意见。
（二）2021 年 11 月 10 日，公司第四届监事会第十五次会议审议通过了《关
于<公司 2021 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于<公司2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实<公司2021 年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》。公司已对激励对象名单在公司内部进行了公示，公示期满后，监事会对本次股权激励计划授予激励对象名单进行了核查并对公示情况进行了说明。
（三）2021 年 11 月 17 日，公司披露了《2021 年限制性股票激励计划（草
案更新后）》。
（四）2021 年 11 月 26 日，公司 2021 年第二次临时股东大会审议并通过了
《关于<公司 2021 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于<公司 2021 年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。公司实施 2021 年限制性股票激励计划获得批准，董事会被授权确定授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票，并办理授予所必需的全部事宜。同日公司披露了《北京赛微电子股份有限公司关于 2021 年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
（五）2021 年 12 月 3 日，公司第四届董事会第十九次会议和第四届监事会
第十六次会议审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对此发表了独立意见，认为激励对象主体资格合法、有效，确定的授予日符合相关规定。
二、首次授予第一类限制性股票的授予情况
（一）首次授予日：2021 年 12 月 3 日
（二）首次授予数量：331.00 万股
（三）首次授予人数：21 人
（四）授予价格：12.45 元/股
（五）股票来源：公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股
（六）首次授予的第一类限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示：
获授限制性 占首次授予第一 占目前总股本
姓名 国籍 职务 股票数量 类限制性股票总 的比例
（万股） 量的比例
张阿斌 中国 董事、副总经理、董 70.00 21.15% 0.10%
事会秘书
蔡猛 中国 副总经理、财务总监 50.00 15.11% 0.07%
周家玉 中国 副总经理 50.00 15.11% 0.07%
刘波 中国 副总经理 30.00 9.06% 0.04%
中层管理人员及/或核心技术/业务人员 131.00 39.58% 0.18%
（17 人）
合计 331.00 100.00% 0.45%
注：（1）上述任何一名激励对象通过全部有效的股权激励计划获授的本公司股票均未超过公司总股本的 1%。公司全部有效的激励计划所涉及的标的股票总数累计不超过股权激励计划提交股东大会时公司股本总额的 20%。
（2）本计划激励对象不包括独立董事、监事及单独或合计持有公司 5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。
（3）上表中数值若出现总数与各分项数值之和尾数不符，均为四舍五入原因所致。
（七）本激励计划的有效期、限售期和解除限售安排
本激励计划第一类限制性股票的有效期为自限制性股票授予登记完成之日起至所有限制性股票解除限售或回购注销完毕之日止，最长不超过 48 个月。
本激励计划授予的第一类限制性股票适用不同的限售期，自授予登记完成之日起算，分别为 12 个月、24 个月、36 个月。激励对象根据本激励计划获授的限制性股票在解除限售前不得转让、用于担保或偿还债务。激励对象因获授的尚未解除限售的限制性股票而取得的资本公积转增股本、派发股票红利、股票拆细等股份和红利同时按本计划进行锁定。
限售期满后，公司为满足解除限售条件的激励对象办理解除限售事宜，未满足解除限售条件的激励对象持有的限制性股票由公司回购注销，限制性股票解除限售条件未成就时，相关权益不得递延至下期。
（1）本激励计划首次授予的第一类限制性股票解除限售期及各期解除限售时间安排如下：
解除限售数量占第一类
解除限售安排 解除限售时间 限制性股票首次授予数
量的比例
第一个解除限售期 自首次授予登记完成之日起 12 个月后的 30%
首个交易日至首次授予登记完成之日起
24 个月内的最后一个交易日止
自首次授予登记完成之日起 24 个月后的
第二个解除限售期 首个交易日至首次授予登记完成之日起 30%
36 个月内的最后一个交易日止
自首次授予登记完成之日起 36 个月后的
第三个解除限售期 首个交易日至首次授予登记完成之日起 40%
48 个月内的最后一个交易日止
在上述约定期间内未申请解除限售的限制性股票，公司将按本激励计划规定的原则回购并注销。
激励对象获授的限制性股票由于资本公积金转增股本、股票红利、股票拆细而取得的股份同时限售，不得在二级市场出售或以其他方式转让，该等股份的解除限售期与限制性股票解除限售期相同。若届时公司对尚未解除限售的限制性股票进行回购注销的，则因前述原因获得的股份将一并回购注销。
（八）本激励计划的业绩考核要求
1、公司层面业绩考核要求
本激励计划的考核年度为 2021-2023 三个会计年度，每个会计年度考核一
次。
首次授予部分各年度业绩考核目标如下：
解除限售期 第一个解除限售期 第二个解除限售期 第三个解除限售期
净资产收 净资产收
考核指标 营业收入 营业收入 益率 营业收入 益率
（ROE） (ROE)
2021 年 2022 年 2023 年
考核年度
目标值 目标值 目标值 触发值（B） 目标值（A） 目标值
营业收入不低于 营业收入不低 ROE 为正 营业收入不低 营业收入不低于 ROE 为正
上市公司-G 8.20 亿元 于 12.50 亿元 值 于 20.00 亿元 22.70 亿元（A1） 值
（B1）
瑞典 Silex 营业收入不低于 营业收入不低 营业收入不低 营业收入不低于
产线 7.50 亿元 于 8.20 亿元 —— 于 9.60 亿元 10.30 亿元（A2）——
（FAB1&2）-S (B2)
赛莱克斯 营业收入不低于 营业收入不低 营业收入不低 营业收入不低于
北京产线 0.50 亿元 于 3.50 亿元 —— 于 8.00 亿元 10.00 亿元（A3）——
（FAB3）-J (B3)
① 对于 2021 年业绩考核，若上市公司层面未满足上述业绩考核目标的（即
未达到 2021 年设定的营业收入目标值），所有激励对象对应考核当年拟解除限
售的第一类限制性股票均不得解除限售，由公司回购注销，回购价格为授予价格加银行同期存款利息；
若上市公司层面达到上述业绩考
[2022-01-21](300456)赛微电子:2021年年度业绩预告
证券代码：300456 证券简称：赛微电子 公告编号：2022-007
北京赛微电子股份有限公司
2021 年年度业绩预告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日；
2、业绩预告情况：预计本报告期归属于上市公司股东的净利润与上年同期基本持平，扣除非经常性损益后的净利润较上年同期同向上升。
项目 本报告期 上年同期
归属于上市公司 盈利：18,098.72 万元～22,120.66 万元 盈利：20,109.69 万元
股东的净利润 比上年同期变动：-10%～+10%
扣除非经常性损 盈利：3,620.61万元～4,734.64万元 盈利：557.02 万元
益后的净利润 比上年同期增长：550%～750%
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。但公司已就业绩预告相关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通，公司与年报审计会计师事务所在本报告期的业绩预告方面不存在分歧。
三、业绩变动原因说明
本报告期业绩变动的主要原因为：
1、公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。在COVID-19疫情全球肆虐的背景下，公司MEMS业务克服了各种困难，在本报告期内继续实现了增长。其中，瑞典MEMS产线（FAB1&2）的营业收入继续实现增长，并保持了强劲的盈利能力；而由于在本
报告期面临较大的折旧摊销压力，工厂运转及人员费用持续增长，且一期产能在本报告期刚启动正式生产，公司北京MEMS产线（FAB3）虽然实现了营业收入的突破，但亏损金额仍较上年同期扩大，对本报告期MEMS业务的整体财务结果构成了较大的负向影响。
2、公司已于2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务，且已于2021年第一季度剥离了惯性导航业务子公司；公司自2021年第一季度开始不再体现原有航空电子业务的影响，自2021年第二季度开始不再体现原有主要导航业务子公司的影响；公司上年同期整体财务结果所包含的原有导航及航空电子业务的负向影响在本报告期几近消除。
3、公司为把握市场机遇，增加了半导体业务的资本投入和人员招聘，保障核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，本报告期内相关管理费用及研发费用大幅增长。与此同时，受汇率波动及向特定对象发行股票募集资金影响，公司本报告期内产生汇兑收益及利息收益。
4、近年来，公司陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿了部分相关成本费用或损失，公司继续取得相关收益；近年来，公司围绕主业开展了系列产业投资布局，其中部分投资（如在半导体基金的投资）在本报告期内继续实现投资项目退出或出让部分股权，公司取得相关投资收益；公司因在本报告期内继续剥离原有业务获得相关收益。
5、因公司参股子公司在本报告期内整体实现了盈利，公司取得相关收益。
本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为 16,975.29 万元，
上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为 19,552.67 万元。
四、其他相关说明
本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，具体财务数据公司将在2021 年年度报告中详细披露，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
特此公告。
北京赛微电子股份有限公司董事会
2022 年 1 月 21 日
★★机构调研
调研时间:2022年02月15日
调研公司:Principal Global Investors,Lazard Asset Management LLC,Asian Equity Specialty Sales,Boston Partners,CGS-CIMB Securities(USA),Inc,Raymond James & Associates, Inc.,Wasatch Advisors,Inc
接待人:董事、副总经理、董事会秘书:张阿斌,副总经理、证券事务代表:刘波,证券事务专员:孙玉华,证券事务助理:刘妍君
调研内容:上市公司解答提问,主要提问及解答如下:1、请问公司MEMS及GaN目前的业务结构如何?瑞典FAB1&2的运营情况?北京FAB3是否成功从瑞典转移了技术IP?GaN业务处于业务扩张阶段还是仍处于研发阶段?是否仍面临供应链短缺的问题?答:公司MEMS主要面向通信、生物医疗、工业汽车及消费电子几大领域,业务结构取决于客户代工需求;GaN包括外延材料及芯片设计两块业务。近年来,瑞典FAB1&2持续扩产,业务保持增长,盈利能力良好。北京FAB3此前在瑞典FAB1&2的支持协助下完成建设及前期准备,目前已具备独立运营能力。公司GaN业务既存在成熟产品,同时也在研发新的品类,公司一直在努力解决GaN业务的供应问题,包括与境内外代工厂商进行合作,同时正通过一家参股子公司加紧建设制造产能,其中设备已基本到位,正在建设厂房等基础设施。2、请问公司MEMS工艺开发涉及哪些产品?主要面向哪一类型的客户?是否存在区域划分?瑞典FAB1&2在通信和生物医疗领域有哪些客户?答:对于瑞典工厂和北京工厂,我们的NRE服务面向全球,开发哪种产品完全取决于客户需求。公司不存在主动区域划分的动机,我们的工厂欢迎全球客户,也希望全球贸易环境能够尽快恢复。但为适应当前和未来复杂的国际环境,公司正在努力建立中国境内和中国境外两套业务循环系统,即境内外均能够为客户提供工艺开发及晶圆制造服务。与其他领域一样,公司在通信和生物医疗领域的客户同时包括知名大型公司或新兴初创企业,但受协议条款限制,除非客户自愿公布,我们不能主动披露客户的具体信息。3、请问北京FAB3当前的运营及产能利用率情况?产能计划如何?其技术能力与良率与瑞典FAB1&2相比如何?北京FAB3已有哪些客户?产品是否已包括硅麦克风、压力传感器、硅扬声器?答:北京FAB3截至目前的运营符合我们的预期,产能利用率从零开始逐步爬升,产能正在持续扩充过程中,技术能力正在不断积累。由于定位是量产工厂,同时也有来自客户的要求,北京FAB3部分产品的良率高于瑞典工厂。除部分客户如深圳通用微、武汉敏声主动宣布外,北京FAB3同样不能透露其他大小客户的具体名称。北京FAB3正在努力覆盖通信、生物医疗、工业汽车及消费电子等业务领域,涉及硅麦克风、电子烟开关、惯性传感器、BAW滤波器、激光雷达、微流控器件等,当然相关业务和产品取决于客户、处于不同阶段,仍需要更多的时间积累。4、请问公司MEMS业务增长有哪些驱动因素?是否包括中国市场因素?是否包括生物医疗的电容式微机械超声传感器?是否包括红外热成像、激光雷达市场?答:包括了提问中所提到的这些驱动因素,订单来自于全球客户,最终来自于各类终端应用场景传导的硬件需求。5、请问公司服务的客户中,是否其中一些同时也拥有自己的FAB工厂?答:公司MEMS业务主要服务于Fabless(无晶圆厂)、Fablite(轻晶圆厂)模式下运营的客户,当然有时候也会有IDM模式下运营的客户,公司与此类客户往往不存在代工业务冲突。6、我们看到,一些分析师预计公司的收入及利润将在2022和2023年迎来强劲增长,请问主要结构和驱动因素是什么?北京FAB3的毛利率相比瑞典FAB1&2的情况如何?答:分析师报告属于第三方研究成果,并不代表公司意见或实际状况,但我们的确对未来业务有信心,我们预计MEMS是增长的主要驱动力,依赖于下游硬件需求的爆发。我们预计量产工厂北京FAB3的毛利率水平将低于精品工厂瑞典FAB1&2,但其依然可以拥有正常的半导体代工的毛利水平。7、与终端应用市场的强劲需求相比,公司2019和2020年的收入及每股收益相对较低,为什么会出现这种情况?答:一方面是因为公司在2019及2020年度仍持有剥离前的导航及航空电子业务;另一方面是因为公司当时正在努力扩大MEMS产能,业务潜力尚未得到释放。8、请介绍FAB6、FAB7的考虑及现状?答:如前所述,主要基于建立两套业务循环系统的考虑。FAB6的定位是12英寸量产线,FAB7的定位是6/8英寸中试线。该两条产线尚处于框架协议阶段,尚未正式开始建设,未来均需要客观的建设周期。9、MEMS是一个小众且竞争激烈的市场,这是否也是TSMC和SMIC尚未投入更多资源的原因?这个市场不仅包括纯代工前五名的SMEI(Silex)、Teledyne、Sony、TSMC和XFab,还包括AsiaPacific、IMT、Philips、Vanguard、TowerJazz、UMCGroup、STM、Rohm等纯代工或IDM厂商,还有广州增芯等新兴厂商?请问公司在该市场中是如何定位自身的?答:必须承认,MEMS当前的市场规模仍较为有限,但我们看好其未来的需求爆发潜力。公司不便评价其他厂商,但比较明显的是,公司不足之处在于缺乏大规模生产运营经验,还需要业务及时间的积累;公司的优势在于先进且丰富的制造工艺技术,正在全球范围内努力布局和扩充的产能,我们的定位是全球领先的纯代工厂商,希望能够提前做好迎接市场需求爆发的准备、工艺技术潜力能够得以发挥。10、根据公司在2021年12月签署的协议,公司拟从Elmos手中收购一座8英寸晶圆厂,公司具体购买的是哪个实体?产能水平如何?该笔交易的背景?Elmos的汽车芯片涉及哪些类别?该等芯片是直接销售给车厂还是零部件公司?截至目前该笔交易的审批进展如何?答:我们计划收购的是Elmos公司旗下的芯片制造部门,交易中为此专门设立了一家SPV公司承接FAB5工厂的相关资产、人员及业务等。该FAB的产能水平高于瑞典Silex,运行状态良好。背景是Elmos希望下一步专注于设计业务,而对于赛微而言,一方面可以借此进入基于新能源和智能汽车产业的汽车芯片代工领域,另一方面可以为瑞典Silex的MEMS业务提供新的产能,有利于满足来自AR/VR等领域的业务需求。涉及的汽车芯片应用于汽车安全气囊系统、制动系统、中控显示、内外车灯调节控制、发动机控制、电子电气系统等,芯片销售给汽车部件供应商。截至目前该笔交易仍处于审批过程中,若进展顺利,双方希望能够在今年6月底前尽快完成交割。
(一)龙虎榜
【交易日期】2020-02-13 日涨幅偏离值达到7%
涨幅偏离值:10.89 成交量:5144.00万股 成交金额:156651.00万元
┌───────────────────────────────────┐
｜ 买入金额排名前5名营业部 ｜
├───────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
├───────────────────┼───────┼───────┤
｜财通证券股份有限公司杭州解放东路证券营｜14273.14 ｜246.17 ｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜长江证券股份有限公司武汉武珞路证券营业｜9910.03 ｜356.28 ｜
｜部 ｜ ｜ ｜
｜财通证券股份有限公司绍兴人民中路证券营｜7199.71 ｜2228.36 ｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜深股通专用 ｜2952.54 ｜4339.23 ｜
｜平安证券股份有限公司福州长乐北路证券营｜1816.28 ｜161.65 ｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
├───────────────────┴───────┴───────┤
｜ 卖出金额排名前5名营业部 ｜
├───────────────────┬───────┬───────┤
｜ 营业部名称 ｜买入金额(万元)｜卖出金额(万元)｜
├───────────────────┼───────┼───────┤
｜财通证券股份有限公司绍兴解放大道证券营｜759.86 ｜4522.66 ｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
｜深股通专用 ｜2952.54 ｜4339.23 ｜
｜海通证券股份有限公司厦门展鸿路证券营业｜-- ｜2871.55 ｜
｜部 ｜ ｜ ｜
｜中泰证券股份有限公司天津红旗路证券营业｜-- ｜2416.07 ｜
｜部 ｜ ｜ ｜
｜财通证券股份有限公司绍兴人民中路证券营｜7199.71 ｜2228.36 ｜
｜业部 ｜ ｜ ｜
└───────────────────┴───────┴───────┘
(二)大宗交易
┌─────┬───┬────┬────┬───────┬───────┐
｜交易日期 ｜成交价｜成交数量｜成交金额｜ 买方营业部 ｜ 卖方营业部 ｜
｜ ｜格(元)｜ (万股) ｜ (万元) ｜ ｜ ｜
├─────┼───┼────┼────┼───────┼───────┤
｜2017-03-28｜52.35 ｜4.50 ｜235.58 ｜海通证券股份有｜机构专用 ｜
｜ ｜ ｜ ｜ ｜限公司武汉赵家｜ ｜
｜ ｜ ｜ ｜ ｜条证券营业部 ｜ ｜
└─────┴───┴────┴────┴───────┴───────┘
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