300456耐威科技资产重组最新消息
≈≈赛微电子300456≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
一、主要业务
自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功
将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要
核心业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环
境，公司对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体
业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶
段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布
局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力
于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶
圆制造。
（一）MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性
能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发
经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固
化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、
微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS
将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号
，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器
实现对外部介质的操作功能。
（二）GaN业务
公司现有GaN业务包括外延材料和芯片设计两个环节：
公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或
客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。
公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向
下游客户销售并提供相关应用方案。
GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于
2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）
和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱
和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射
等恶劣条件的新要求。
报告期内，公司仅剩余零星导航业务。
二、经营模式
（一）MEMS业务
以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利
技术、核心工艺设备、20年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确
定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS芯片
晶圆获得代工生产收入。
（二）GaN业务
以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等
新型材料与芯片技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN（氮化镓）
芯片设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源
、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓（GaN）芯片获得销售收入。
报告期内，公司仅剩余零星导航业务，通过向导航终端产品制造商研发、
生产并销售软硬件产品获得销售收入。
三、主要业绩驱动因素
（一）MEMS业务
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEM
S产业专业化分工趋势的不断演进，源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领
域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长；公司子公司瑞典Silex是全球领先
的纯MEMS代工企业且产能持续扩充，子公司赛莱克斯北京已建成规模化MEMS代工能力
并正式投产。
公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、
微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风、射频等多种器件以及各种MEMS基本
结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电
子等领域。
（二）GaN业务
GaN材料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔
的应用前景；公司拥有业界领先的研发及生产团队，自主掌握GaN外延材料生长的工
艺诀窍并积累了丰富的GaN功率及微波芯片设计经验。公司在GaN外延材料方面已完成
6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的建设，具备了高水平的研发与生长条件，截
至目前已与下游客户建立合作，已形成产品序列并推向市场、形成正式销售。公司在
GaN芯片设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，同时正在
推动微波芯片产品的研发；截至目前GaN芯片已形成产品序列并推向市场、形成正式
销售。
报告期内，公司仅剩余零星导航业务，对公司业绩影响较小。
四、所属行业的发展阶段
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类
》，公司MEMS、GaN业务所属行业均为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行
业代码C39）。
（一）MEMS行业
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀
等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技
术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结
构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终
端应用领域日渐变化和多样化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其
他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技
术打造的新型芯片与结构。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产
业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业一个新的分支。
（二）GaN行业
第三代半导体材料及芯片主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等
材料及在其基础上开发制造的相应芯片，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(
eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaA
s）相比，第三代半导体材料及芯片具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等
优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的
新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展，第三代半导体材料及芯片即将迎来
巨大的市场应用前景。
公司半导体业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业
，发展前景广阔。
五、所属行业的周期性特点
（一）MEMS行业
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影
响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随
着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整
体能够更加准确地把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加
及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益
深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整
体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，
其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产
品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用
范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
（二）GaN行业
第三代半导体行业是在传统硅基电力电子芯片逐渐接近其理论极限值背景
下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业，行业整体发展受技术进展情况及下游新
兴半导体材料及芯片应用需求所影响。目前，从全球发展情况来看，第三代半导体材
料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的替代及新生应
用前景，行业整体属于初创期，同时基于GaN技术的芯片及材料应用案例已不断涌现
，市场规模迅速增长。
公司半导体业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处
于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且正是推动全球经济发展的新兴力量，
其中MEMS、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域，因此该等行业更多受自身发展
周期的影响，受宏观经济周期的直接影响有限。
六、公司所处的行业地位
（一）MEMS业务
公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的MEMS代工企业，服务于全球各领域
巨头厂商及细分领域领先厂商，公司不仅在瑞典持续扩充产能，同时北京“8英寸MEM
S国际代工线”一期规模产能已开始投产，有望继续保持MEMS代工领域的全球领先地
位。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，
瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五，与TELEDYNEDALSA、索尼（
SONY）、台积电（TSMC）、X-FAB等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第
一梯队，2019及2020年位居全球第一。
（二）GaN业务
公司GaN技术团队具备第三代半导体材料与芯片，尤其是氮化镓（GaN）外
延材料及芯片的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮
化镓外延晶圆，同时已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案，公司属于行业的
新进入者和竞争者，正在积极把握产业发展机遇、迅速奠定行业地位。
（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
（1）细分行业整体发展及政策影响
随着高频通信和物联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业
对产品生产周期缩短及生产成本降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上
升以及未来建厂费用高企，促使更多的半导体设计厂商将工艺开发及生产相关的制造
环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来的主流
趋势。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业设计与制造分立、制造环节外包
的商业模式已非常成熟。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将
会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将继续提高。
近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集
成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出
的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用
设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封
测平台也是规划要求实施的重点任务之一。2021年3月，《中华人民共和国国民经济
和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路列为科技前沿领域
之一，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进
工艺和绝缘双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储
技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
公司MEMS业务与GaN业务均归属于国家鼓励支持的前瞻性、战略性细分产业
。公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力在2019及2020年均排名全球第一，且同时在瑞典
斯德哥尔摩和中国北京持续扩充MEMS领域的先进产能；公司GaN外延材料生长与器件
设计技术业内领先，兼具研发与工程实践经验。因此，公司主营业务基于细分行业整
体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，将有利于公司MEMS业务的进一
步发展。
（2）主流技术水平及市场需求变化
根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的12
1亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消
费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026
年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯
性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及
未来应用（13.63亿美元）。
公司长期保持在全球MEMS纯晶圆代工第一梯队，2019及2020年排名第一，
代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已
经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术
模块行业领先。
公司的核心工艺及技术水平状况如下：
由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出
高度的定制化与复杂性，公司熟练掌握的硅通孔（TSV）工艺技术、玻璃通孔（TGV）
工艺技术举例图示如下：
硅通孔（TSV）工艺技术图示
数据来源：半导体行业观察，瑞典Silex
压电材料（PTZ）工艺技术图示
数据来源：赛微电子，瑞典Silex
（3）核心技术及成本控制
公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术如下：
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环
。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术
强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEM代工行业呈现
出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。公司在ME
MS业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实
践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模
块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点
，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料
。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，
实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司自2000年至今参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜
、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀
螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程
（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司
团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成
了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
（二）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸
产线；在北京拥有一座新建成、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线
；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相
关客户的订单需求；北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。
报告期内，公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。
上述MEMS及GaN产线的基本情况如下：
注：由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因
素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于ME
MS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在
多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相
当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，这大幅增加了制造的难度和复杂性。单片晶圆
可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以
产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.2
5倍数量的芯片。由于北京8英寸MEMS产线（FAB3）属于新运行产线，暂未进行生产良
率的正式统计，将在后续报告期间根据具体情况进行统计和披露。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+
代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯
片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利
用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的
产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的
工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生
产服务。
MEMS工艺开发过程示意图
MEMS晶圆制造基本工艺步骤
数据来源：赛微电子
（2）在建晶圆厂或产线情况
2021年6月10日，公司与国家集成电路基金共同投资的赛莱克斯微系统科技
（北京）有限公司在北京经济技术开发区建成的“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB
3）一期规模产能（1万片/月）正式启动量产，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家
集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂定位于规模
生产8英寸MEMS晶圆，可服务下游通讯、消费电子、工业汽车及生物医疗等领域的全
球客户。截至报告期末，该条产线正在持续推进多款MEMS芯片的工程验证与量产。截
至本报告披露日，公司瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产
能，公司北京FAB3已启动二期规模产能（2万片/月）的建设。
报告期内，公司参股子公司聚能国际正在推进GaN芯片制造产线一期产能（
5000片/月）的建设。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，核心竞争力得
到进一步提升和扩大，主要表现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，其中公司MEMS
业务发展积累了20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在20
19及2020年全球MEMS纯代工厂商排名中Silex均位居第一。公司拥有业内领先的GaN技
术团队，长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研
究及产业化工作，直接与全球一线厂商进行竞争。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的关键技术进行了深
入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术
，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软
件著作权98项，各项国际/国内专利164项，正在申请的国际/国内专利15项。凭借技
术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆
制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验，在GaN等领域也正在依托成熟技术团
队迅速积累创新及研发能力。
3、高端人才优势
公司MEMS、GaN业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业
，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续
发展的保障。截至本报告期末，公司拥有博士37名，硕士162名，合计占公司总人数
的31.94%；公司研发及技术人员合计270人，占公司总人数的43.34%。在MEMS领域，
公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专
家和核心产品组经理从业时间均超过10年；在GaN领域，公司核心技术团队从业经验
丰富，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
在MEMS方面，公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具
备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘
层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现
刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的
晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以
上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植
到2.5D和3D圆片级先进封装平台。
公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜、光开
关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、
硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI
）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自
主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套
行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
5、国际化技术与本土产能的互补优势
一方面，公司MEMS、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括3
名国家特聘专家（中央为海外高层次引进人才设立的最高荣誉称号）、十数名国际国
内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专
家顾问团队；另一方面，在吸收引进国际先进技术的同时，公司MEMS、GaN业务均致
力于逐步建设从基础技术、知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实
现自主可控的“全本土化”产业链生态。国际化技术与本土产能的互补，既能够加速
国内MEMS与GaN生产制造能力的提升，又能够服务于下游广泛的本土生产制造需求，
最终有利于公司发挥综合优势，实现跨越式发展。
6、资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术
要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续
交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域
巨头客户，公司满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质
优势拓展至新的生产平台。与此同时，公司GaN业务起点较高，自相关业务子公司设
立之日起便重视资质认证工作，拥有完整的环境、安全、特殊原材料、进出口资质和
ISO认证。
7、优质客户资源优势
在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经
济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客
户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特
别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的
同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有
各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受全球
MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业
务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括全球DNA/RNA测序仪、新
型超声设备、网络通信和应用、红外热成像技术、光刻机、网络搜索引擎巨头厂商以
及工业和消费细分行业的领先企业。在GaN领域，公司已成为全球GaN功率器件及PD快
充领域的头部供应商之一，服务下游知名消费类、工业级客户。
三、公司面临的风险和应对措施
1、新冠状病毒COVID-19疫情风险
2020年初以来，新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同
措施抗击疫情，但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场
的影响或冲击难以预测。公司MEMS、GaN、产业投资业务都离不开国际交流与合作，
尤其是MEMS与GaN业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目
前在境外国家或地区如瑞典、美国、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高效运
转的8英寸MEMS代工产线，若该等国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除
，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的MEMS、
GaN子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险；
该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒COVID-19疫情而存在较大
的不确定性。
应对措施：公司将继续积极采取疫情防控措施，尤其针对位于瑞典斯德哥尔摩
的全资子公司Silex及位于中国北京的控股子公司赛莱克斯北京，继续执行工作场所
消毒、工厂运转监控、增加关键库存、减少现场会议及非必要商务差旅等措施，积极
防控疫情，保障业务正常开展。
2、瑞典ISP审批风险
瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategicProducts，简称为
ISP）有权决定瑞典公司出口的产品或技术是否需要获得出口许可。2020年10月，瑞
典ISP作出决定，当瑞典Silex准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向瑞典ISP
申请出口许可：（1）出口与MEMS制造、开发、测试或分析设备相关的技术、软件和
产品，相关技术、软件和产品可用于开发与制造MEMS产品；（2）出口MEMS微辐射热
传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术。根据瑞典Setterwalls律师事务所
出具的法律意见书，瑞典ISP应当授予出口许可，瑞典ISP阻止瑞典Silex向赛莱克斯
北京出口产品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治经济环境复杂，瑞典和欧盟
出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全保护法》及其修正案如何在实践中
解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典Silex引入技术存在不被授予出口许可的风
险。截至目前，赛莱克斯北京已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术，如深度
刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二维薄膜沉
积、特殊三维薄膜沉积、MEMS高频传输线工艺等，并且在瑞典ISP出具决定之前已经
获得了瑞典Silex的部分技术文档，但如果瑞典Silex的技术出口申请未被批准，公司
北京8英寸MEMS产线需要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数倍的时间
与成本，影响项目实施进度；如后续无法获得瑞典Silex的技术支持，则北京8英寸ME
MS产线生产品类的拓展进程将被动放缓。如果瑞典Silex的技术出口申请最终无法获
批，公司将基于自主研发或其他途径获取相关技术，可能造成项目实施进度和实现效
益不及预期，能否顺利实施和实施的最终效果具有不确定性。
应对措施：公司将继续积极与瑞典ISP沟通，争取获得出口许可；同时继续推进
自主研发。
3、政府补助风险
2021年3月，公司目前主营业务MEMS与GaN于2021年3月均被纳入《中华人民共和
国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关
领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2021年上半年，公
司享受的政府补贴及税收优惠金额合计金额占当期利润总额绝对值的71.62%，对公司
当期经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等
措施大力支持半导体行业发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持
续取得政府补贴及享受税收优惠、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，
因此公司存在经营业绩受政府补贴及税收优惠影响、影响大小不确定的风险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导
体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将积极争取适用于主营业务的
政府补贴及税收优惠。
4、汇率风险
公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的占比
逐年提高，从2018-2020年，境外收入占比分别为56.04%、70.00%、88.86%，且公司
直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同时，公司日常经
营中的部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。
公司及境内外子公司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币，该
等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管公司为部分外
币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度加大，将可能
对公司报表业绩产生较大影响。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇
衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响
。
5、行业竞争加剧的风险
公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州
仪器、意法半导体、松下、Qorvo、英飞凌等IDM企业，也包括纯MEMS代工企业Teledy
neDalsaInc.、索尼、台积电、X-FAB、IMT（InnovativeMicroTechnology）、Tronic
s（TronicsMicrosystems）等。MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机
械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业
核心竞争力的关键因素；公司GaN材料与芯片业务也直接参与全球竞争。若公司不能
正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能
坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的
风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产
品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥
融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市
场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
6、新兴行业的创新风险
公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，
同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅速，
要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公
司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要
客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地
位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升
，占营业收入的比重亦不断提高，2020年研发费用19,536.82万元，占营业收入的比
重高达25.54%，2021年上半年研发费用13,522.84万元，较上年同期增长94.95%，占
营业收入的比重高达34.25%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发
投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为
第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充
分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理
筹划与风险管理。
7、募集资金运用风险
（1）整体风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产
品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证
，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主
客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项
目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
（2）产能风险
尽管赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大
产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺并直接导入其现有客户，但是瑞典Silex现有客户
实际可切换至国内MEMS产线的订单规模尚具有不确定性，同时公司MEMS业务新增的亚
洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公司未
来能否争取到既有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能尚存
在不确定性。此外，根据瑞典Silex的经营模式，MEMS客户开发过程通常经历工艺开
发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因产品
差异而导致的差别较大。赛莱克斯北京同时采用瑞典Silex的成熟工艺及自主开发工
艺，基于客户需求的各类MEMS芯片的工艺开发、工艺验证、客户验证所需时间具有不
确定性。因此，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线在客观上存在新增MEMS代工产能
无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
公司本次拟投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产1万片晶圆。在
产能消化上，公司一方面将争取公司MEMS制造客户的封装测试订单，另一方面将就封
装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在持续开展MEMS晶圆制造业务的同
时，公司可与MEMS客户进一步沟通，新增提供封测服务并开发定制化封测工艺，从而
较早进行客户的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，产能逐步释
放。但由于MEMS封测业务对于公司而言是向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无
法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测
试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周
期均存在不确定性。尽管MEMS先进封装测试研发及产线建设项目从投资到投产、产能
提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司与潜在客户形
成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此
，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能无法消化、相关
投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
（3）研发风险
公司本次拟投资的MEMS高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频通信M
EMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重
点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代及产
业规模化发展。MEMS高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶体压
电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异
构集成成套工艺的开发等。与其他一般的MEMS器件的制造工艺开发相比，相似的地方
都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）的制
造，但区别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致
性，来达到对通信频段的准确反应，同时必须通过特别的精细结构和材料微观结构来
严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造难度较大
。尽管公司关于MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，但由于项
目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点，能否成功
实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相关研发工作实
施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效益的时间
节点推迟。如果公司最终未能有效地开发出适用于MEMS高频通信器件的制造工艺和技
术，将导致公司募投项目效益不及预期，对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，积极推进募投项目建设。
在业务发展的同时，结合市场、技术及经营环境变化，在募投项目实施过程中进行适
当微观调整，降低募投项目的实施风险。
8、公司规模迅速扩张引致的管理风险
公司已积累了一定的管理经验，建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管
理制度。但随着资产、业务、机构和人员规模的快速扩张，资源配置和内控管理的复
杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变化。
如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制
度和管理团队的要求，公司存在管理水平不能适应业务规模快速扩张的风险，存在管
理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将在实践中逐步提高管理的执行力和组织协调能力，优化管理
组织结构，加强内部控制建设，激励员工工作潜能，使得经营管理能力与业务发展相
匹配，最大限度减少因管理缺陷对公司所造成的损失。
9、投资并购风险
截至目前，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司，同时参与
了部分产业基金的投资。根据战略发展的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或
投资，以突出主业、提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的
投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或
者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，将存在投资并购的目标不能实现或不能
完全实现的风险。
应对措施：公司将审慎选择投资并购标的，并在投资前做好尽职调查工作以减
少法律及财务风险。在发展战略及实现路径取得一致共识的前提下，公司负责各项业
务的统一规划和资源调配，同时加强相关企业之间的交流与融合，充分调动核心团队
的积极性。同时充分尊重不同商业模式及企业文化的特性，在内控及管理制度方面充
分考虑统一性与灵活性的平衡，导向实现共同目标。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
本报告期业绩变动的主要原因为：
一方面，公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球
竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地
把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满
，生产与销售旺盛，继续保持了强劲的盈利能力；公司已于2020年剥离了航空电子和
部分导航业务，且公司在本报告期适当控制了拟继续剥离的导航业务子公司的成本费
用支出，公司因原有特种电子业务带来的季节性亏损影响大幅降低；在投资业务方面
，公司参股基金、参股子公司整体实现盈利，公司部分投资项目退出实现收益。
另一方面，为把握市场机遇，公司增加半导体业务人员招聘，继续加大对
核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，相关研发、管理及销售费用增
长；与此同时，公司近年来陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿
了部分相关成本费用或损失。
2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20
35年远景目标纲要》将集成电路列为科技前沿领域之一，包括集成电路设计工具、重
点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘双极型晶体管（IGBT）
、
微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化
镓等宽禁带半导体发展。公司MEMS业务与GaN业务均归属于国家鼓励支持的前瞻性、
战略性细分产业。公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力全球领先（在2019年排名世界第
一，领先于TELEDYNE DALSA、索尼SONY、台积电TSMC、X-FAB等知名厂商），在超过2
0年长期经营的基础上持续积累先进制造工艺并扩大所服务的客户及产业范围，产销
两旺，盈利水平突出，且同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京持续扩充在MEMS领域的先
进8英寸产能；公司GaN外延材料生长与器件设计技术业内领先，兼具研发与工程实践
经验，截至目前已与合作伙伴签署GaN外延晶圆批量销售合同，GaN器件已开始进入大
批量生产阶段（委托外部单位生产），且正在进行自主可控、全本土化、可持续拓展
的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。因此，基于细分行业整体发展长期向好的态
势以及国家的长期战略政策支持，公司主营MEMS及GaN业务均拥有良好的发展前景。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前五大供应商的部分变化系业务活动导致的正常变化，不
会对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单一供应商采购比例超过采购总额30
%或严重依赖少数供应商的情况。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司前五大客户的部分变化系业务活动导致的正常变化，不会
对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单个客户销售比例超过30%或严重依赖
少数客户的情况。
年度经营计划在报告期内的执行情况
公司2021年度经营计划在报告期内得到正常执行。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、新冠状病毒COVID-19疫情风险
2020年初以来，新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取
不同措施抗击疫情，但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本
市场的影响或冲击难以预测。公司MEMS、GaN、产业投资业务都离不开国际交流与合
作，尤其是MEMS与GaN业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公
司目前在境外国家或地区如瑞典、美国、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高
效运转的8英寸MEMS代工产线，若该等国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或
消除，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的ME
MS、GaN子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风
险；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒COVID-19疫情而存在
较大的不确定性。
应对措施：公司将继续积极采取疫情防控措施，尤其针对位于瑞典斯德哥
尔摩的全资子公司Silex，继续执行工作场所消毒、工厂运转监控、增加关键库存、
减少现场会议及非必要商务差旅等措施，积极防控疫情，保障业务正常开展。
2、汇率风险
公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的
占比逐年提高，从2017-2020年，境外收入占比分别为53.17%、56.04%、70.00%、88.
86%，且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同时
，公司日常经营中的部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采
用外币结算。公司及境内外子公司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民
币等货币，该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管
公司为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度
加大，将可能对公司报表业绩产生较大影响。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展
外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的
影响。
3、行业竞争加剧的风险
公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、
德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括纯MEMS代工企业Teledyne Da
lsa Inc.、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystem
s）等。MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个
专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素
；公司GaN材料与器件业务及部分特种电子业务也直接参与全球竞争。若公司不能正
确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚
持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风
险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优
化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，
发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域
的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
4、新兴行业的创新风险
公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产
业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅
速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。
如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合
重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞
争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额逐年
攀升，占营业收入的比重亦不断提高，2020年研发费用19,536.82万元，占营业收入
的比重高达25.54%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能
获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市
场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制
，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的
合理筹划与风险管理。
5、募集资金运用风险
（1）整体风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势
、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分
论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中
的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投
资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
（2）产能风险
尽管赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上
扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺并直接导入其现有客户，但是瑞典Silex现有
客户实际可切换至国内MEMS产线的订单规模尚具有不确定性，同时公司MEMS业务新增
的亚洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公
司未来能否争取到既有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能
尚存在不确定性。此外，根据瑞典Silex的经营模式，MEMS客户开发过程通常经历工
艺开发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因
产品差异而导致的差别较大。由于赛莱克斯北京将采用瑞典Silex的成熟工艺，其无
需经过工艺开发阶段，而是直接进入量产，其工艺验证、客户验证一般的时间周期在
2-3个月左右，但如果涉及工艺开发，其工艺验证、客户验证所需时间可能需要增加
。因此，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线在客观上存在新增MEMS代工产能无法消
化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
公司本次拟投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产1万片晶圆
。在产能消化上，公司一方面将争取公司MEMS制造客户的封装测试订单，另一方面将
就封装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在公司持续开展MEMS晶圆制造
业务的同时，公司可与MEMS客户进一步沟通，为客户提供封测服务并开发定制化封测
工艺，从而较早进行客户的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，
产能逐步释放。但由于MEMS封测业务对于公司而言是向产业链下游延伸的新拓展业务
，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行
，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化
的概率与周期均存在不确定性。尽管MEMS先进封装测试研发及产线建设项目从投资到
投产、产能提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司与
潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹
配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能无
法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
（3）研发风险
公司本次拟投资的MEMS高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频
通信MEMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领
域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代
及产业规模化发展。MEMS高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶
体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异
质异构集成成套工艺的开发等。与其他一般的MEMS器件的制造工艺开发相比，相似的
地方都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）
的制造，但区别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度
一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微观
结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困
难程度大大高于一般的MEMS器件。
尽管公司关于MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，
但由于项目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点，
能否成功实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相关研
发工作实施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效
益的时间节点推迟。如果公司最终未能有效的开发出适用于MEMS高频通信器件的制造
工艺和技术，将导致公司募投项目效益不及预期，对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，积极推进募投项目建
设。在业务发展的同时，结合市场、技术及经营环境变化，在募投项目实施过程中进
行适当微观调整，降低募投项目的实施风险。
6、瑞典ISP审批风险
瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Product
s，简称为ISP）有权决定瑞典公司出口的产品或技术是否需要获得出口许可。2020年
10月，瑞典ISP作出决定，当瑞典Silex准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向
瑞典ISP
申请出口许可：（1）出口与MEMS制造、开发、测试或分析设备相关的技术
、软件和产品，相关技术、软件和产品可用于开发与制造MEMS产品；（2）出口MEMS
微辐射热传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术。根据瑞典Setterwalls律
师事务所出具的法律意见书，瑞典ISP应当授予出口许可，瑞典ISP阻止瑞典Silex向
赛莱克斯北京出口产品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治经济环境复杂，瑞
典和欧盟出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全保护法》及其修正案如何
在实践中解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典Silex引入技术存在不被授予出口
许可的风险。截至目前，赛莱克斯北京已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术
，如深度刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二
维薄膜沉积、特殊三维薄膜沉积、MEMS高频传输线工艺等，并且在瑞典ISP出具决定
之前已经获得了瑞典Silex的部分技术文档，但如果瑞典Silex的技术出口申请未被批
准，公司北京8英寸MEMS产线需要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数
倍的时间与成本，影响项目实施进度；如后续无法获得瑞典Silex的技术支持，则北
京8英寸MEMS产线生产品类的拓展进程将被动放缓；此外，公司包括生物医疗MEMS器
件在内的部分产品将无法获得技术文档等基础资料，需要完全自主探索。如果瑞典Si
lex的技术出口申请最终无法获批，公司将基于自主研发或其他途径获取相关技术，
可能造成项目实施进度和实现效益不及预期，能否顺利实施和实施的最终效果具有不
确定性。
应对措施：公司北京FAB3将继续充分使用已经取得的生产技术、管理工艺
流程与技术诀窍等；继续积极与国内合作伙伴、企业、高校、研究所等合作，进行ME
MS工艺技术开发并形成相关专利沉淀；继续通过持续引进及内部培养人才，为北京ME
MS产线的正常运营夯实基础。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
一、主要业务
自成立以来，公司以传感终端应用为起点，通过内生发展及外延并购成功
将业务向产业链上游延伸拓展，且MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要
核心业务。基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断，且受囿于复杂的国际政治经济环
境，公司对长期发展战略作出重大调整，已陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体
业务，集中资源，形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶
段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕主要业务开展了一系列产业投资布
局，直接或通过产业基金对产业链相关企业进行参股型投资。公司的发展目标是致力
于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。
报告期内，为公司贡献业绩的具体业务主要包括MEMS芯片的工艺开发及晶
圆制造。
（一）MEMS业务
公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：
公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性
能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发
经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。
公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固
化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。
MEMS是指利用半导体生产工艺构造的集微传感器、信号处理和控制电路、
微执行器、通讯接口和电源等部件于一体的微米至毫米尺寸的微型器件或系统；MEMS
将电子系统与周围环境有机结合在一起，微传感器接收运动、光、热、声、磁等信号
，信号再被转换成电子系统能够识别、处理的电信号，部分MEMS器件可通过微执行器
实现对外部介质的操作功能。
（二）GaN业务
公司现有GaN业务包括外延材料和芯片设计两个环节：
公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或
客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。
公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向
下游客户销售并提供相关应用方案。
GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于
2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）
和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱
和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射
等恶劣条件的新要求。
报告期内，公司仅剩余零星导航业务。
二、经营模式
（一）MEMS业务
以成熟商业化运营的MEMS产线为基础，以专业技术及生产团队、核心专利
技术、核心工艺设备、20年400余项工艺开发项目经验为条件，通过为客户开发并确
定特定MEMS芯片的工艺及制造流程获得工艺开发收入，通过为客户批量制造MEMS芯片
晶圆获得代工生产收入。
（二）GaN业务
以6-8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）、碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）等
新型材料与芯片技术为基础，以专业技术及生产团队为条件，通过向GaN（氮化镓）
芯片设计、制造厂商研发、生产并销售外延材料，向通讯设备、数据中心、新型电源
、智能家电等厂商研发、设计并销售氮化镓（GaN）芯片获得销售收入。
报告期内，公司仅剩余零星导航业务，通过向导航终端产品制造商研发、
生产并销售软硬件产品获得销售收入。
三、主要业绩驱动因素
（一）MEMS业务
随着物联网生态系统的逐步发展落地、MEMS终端设备的广泛拓展应用、MEM
S产业专业化分工趋势的不断演进，源自通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领
域的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造需求不断增长；公司子公司瑞典Silex是全球领先
的纯MEMS代工企业且产能持续扩充，子公司赛莱克斯北京已建成规模化MEMS代工能力
并正式投产。
公司能够制造流量、红外、加速度、压力、惯性等多种传感器，微流体、
微超声、微镜、光开关、高性能陀螺、硅麦克风、射频等多种器件以及各种MEMS基本
结构模块，公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电
子等领域。
（二）GaN业务
GaN材料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔
的应用前景；公司拥有业界领先的研发及生产团队，自主掌握GaN外延材料生长的工
艺诀窍并积累了丰富的GaN功率及微波芯片设计经验。公司在GaN外延材料方面已完成
6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的建设，具备了高水平的研发与生长条件，截
至目前已与下游客户建立合作，已形成产品序列并推向市场、形成正式销售。公司在
GaN芯片设计方面已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，同时正在
推动微波芯片产品的研发；截至目前GaN芯片已形成产品序列并推向市场、形成正式
销售。
报告期内，公司仅剩余零星导航业务，对公司业绩影响较小。
四、所属行业的发展阶段
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》及《国民经济行业分类
》，公司MEMS、GaN业务所属行业均为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（行
业代码C39）。
（一）MEMS行业
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀
等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技
术基础，使得一个毫米或微米级的MEMS具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结
构。MEMS行业系在集成电路行业不断发展的背景下，传统集成电路无法持续地满足终
端应用领域日渐变化和多样化的需求而成长起来的。随着微电子学、微机械学以及其
他基础自然科学学科的相互融合，诞生了以集成电路工艺为基础，结合体微加工等技
术打造的新型芯片与结构。随着终端应用市场的扩张，使得MEMS应用越来越广泛，产
业规模日渐扩大，日趋成为集成电路行业一个新的分支。
（二）GaN行业
第三代半导体材料及芯片主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、金刚石等
材料及在其基础上开发制造的相应芯片，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(
eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaA
s）相比，第三代半导体材料及芯片具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等
优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的
新要求。随着5G时代的到来及物联网产业的发展，第三代半导体材料及芯片即将迎来
巨大的市场应用前景。
公司半导体业务所处行业正处于成长阶段，且均属于国家鼓励发展的行业
，发展前景广阔。
五、所属行业的周期性特点
（一）MEMS行业
集成电路行业处于电子产业链的上游，其发展受到下游终端应用的深刻影
响，其行业发展速度与全球经济增速正相关，呈现出周期性的波动趋势。近年来，随
着行业分工的深化，集成电路设计、制造及封测各环节专业化程度显著提高，行业整
体能够更加准确地把握需求变动趋势、更有计划地控制产能规模及资本性支出、更加
及时地对市场变化做出反应及修正；同时，集成电路产业在社会其他行业的渗透日益
深入，终端消费群体基数庞大，一定程度上抵消了经济周期的影响。集成电路行业整
体的周期性波动日趋平滑。MEMS行业作为基于集成电路技术演化而来的新兴子行业，
其周期性与集成电路行业相似；同时由于MEMS技术具有前沿性、创造性，其技术和产
品的更新迭代将为下游市场注入活力，并引导下游突破现有瓶颈限制、拓宽终端应用
范围，推动社会经济有机增长，故其行业周期性波动风险可得到有效降低。
（二）GaN行业
第三代半导体行业是在传统硅基电力电子芯片逐渐接近其理论极限值背景
下催生新一代电子信息技术革命的新兴行业，行业整体发展受技术进展情况及下游新
兴半导体材料及芯片应用需求所影响。目前，从全球发展情况来看，第三代半导体材
料及芯片具有高功率、高频、耐高温高压及抗辐射等特点，拥有广阔的替代及新生应
用前景，行业整体属于初创期，同时基于GaN技术的芯片及材料应用案例已不断涌现
，市场规模迅速增长。
公司半导体业务所处行业必然受到宏观经济周期的影响，但由于行业正处
于成长阶段，所处的微观驱动环境各有不同，且正是推动全球经济发展的新兴力量，
其中MEMS、GaN业务更是技术变更与竞争的新兴领域，因此该等行业更多受自身发展
周期的影响，受宏观经济周期的直接影响有限。
六、公司所处的行业地位
（一）MEMS业务
公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的MEMS代工企业，服务于全球各领域
巨头厂商及细分领域领先厂商，公司不仅在瑞典持续扩充产能，同时北京“8英寸MEM
S国际代工线”一期规模产能已开始投产，有望继续保持MEMS代工领域的全球领先地
位。根据世界权威半导体市场研究机构YoleDevelopment的统计数据，2012年至今，
瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂营收排名中一直位居前五，与TELEDYNEDALSA、索尼（
SONY）、台积电（TSMC）、X-FAB等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第
一梯队，2019及2020年位居全球第一。
（二）GaN业务
公司GaN技术团队具备第三代半导体材料与芯片，尤其是氮化镓（GaN）外
延材料及芯片的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮
化镓外延晶圆，同时已陆续研发、推出不同规格的产品及应用方案，公司属于行业的
新进入者和竞争者，正在积极把握产业发展机遇、迅速奠定行业地位。
（一）集成电路行业发展状况及对公司未来经营业绩的影响
（1）细分行业整体发展及政策影响
随着高频通信和物联网的兴起，MEMS产品种类增加、市场规模扩大，行业
对产品生产周期缩短及生产成本降低提出了更高要求，同时MEMS工艺研发费用迅速上
升以及未来建厂费用高企，促使更多的半导体设计厂商将工艺开发及生产相关的制造
环节外包，纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发的商业模式将成为未来的主流
趋势。类似于传统集成电路行业发展趋势，MEMS产业设计与制造分立、制造环节外包
的商业模式已非常成熟。从趋势上看，全球MEMS代工业务，尤其是纯MEMS代工业务将
会快速扩张；从结构上看，纯MEMS代工业务在MEMS代工业务中所占比重将继续提高。
近年来，国家颁布了多项鼓励支持集成电路行业的产业政策及措施，《集
成电路产业“十二五”发展规划》，《国家集成电路产业推动纲要》以及2015年提出
的《<中国制造2025>重点领域技术路线图(2015版)》中，均把集成电路及专用
设备列为国家重点推进的战略新兴产业，其中建设特色工艺的8英寸生产线和先进封
测平台也是规划要求实施的重点任务之一。2021年3月，《中华人民共和国国民经济
和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》将集成电路列为科技前沿领域
之一，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进
工艺和绝缘双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储
技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
公司MEMS业务与GaN业务均归属于国家鼓励支持的前瞻性、战略性细分产业
。公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力在2019及2020年均排名全球第一，且同时在瑞典
斯德哥尔摩和中国北京持续扩充MEMS领域的先进产能；公司GaN外延材料生长与器件
设计技术业内领先，兼具研发与工程实践经验。因此，公司主营业务基于细分行业整
体发展长期向好的态势以及国家的长期战略政策支持，将有利于公司MEMS业务的进一
步发展。
（2）主流技术水平及市场需求变化
根据YoleDevelopment的研究预测，全球MEMS行业市场规模将从2020年的12
1亿美元增长至2026年的约182亿美元，CAGR达7.2%，通讯、生物医疗、工业汽车及消
费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的增长率最高。预计到2026
年，10亿美元以上的MEMS细分领域包括射频MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯
性器件（40.02亿美元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元）以及
未来应用（13.63亿美元）。
公司长期保持在全球MEMS纯晶圆代工第一梯队，2019及2020年排名第一，
代表着业内主流技术水平。公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已
经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术
模块行业领先。
公司的核心工艺及技术水平状况如下：
由于MEMS应用场景及产品种类的多样性，对MEMS制造工艺的需求也体现出
高度的定制化与复杂性，公司熟练掌握的硅通孔（TSV）工艺技术、玻璃通孔（TGV）
工艺技术举例图示如下：
硅通孔（TSV）工艺技术图示
数据来源：半导体行业观察，瑞典Silex
压电材料（PTZ）工艺技术图示
数据来源：赛微电子，瑞典Silex
（3）核心技术及成本控制
公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务的主要生产技术如下：
MEMS制造上连产品设计，下接产品封测，是MEMS产业链中必不可少的一环
。MEMS产品类别多样、应用广泛，客户定制化程度非常高，其生产采用的微加工技术
强调工艺精度，属于资金、技术及智力密集型行业。与CMOS相比，MEM代工行业呈现
出多品种、小批量的特点，同时对代工厂商的成本控制能力提出极高要求。公司在ME
MS业务成本控制方面具有如下特点：
A、形成了标准化、结构化的工艺模块
虽然MEMS产品的特殊性要求制造者为每种产品开发独特的工艺流程，但实
践中许多工艺步骤是可为多种器件通用的。
公司以最大化利用工程资源为目标，提炼出多种可重复使用的工艺制程模
块，将这些模块类别命名为“SmartBlock”。标准工艺模块作为工艺集成规划的起点
，再对单个产品的关键工艺开发、调整和优化，最后对单个产品开发特殊工艺或材料
。标准化的工艺模块加上调整优化后的关键工艺和特殊工艺能直接整合客户的产品，
实现工艺标准化和规模量产定制化相结合。
B、丰富的项目开发及代工经验
公司自2000年至今参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜
、光开关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀
螺仪、硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程
（NPI）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司
团队自主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成
了一套行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
（二）报告期内集成电路制造业务情况
（1）晶圆厂基本情况
报告期内，公司在瑞典拥有一座成熟运转的MEMS晶圆工厂，内含两条8英寸
产线；在北京拥有一座新建成、具备规模产能的MEMS晶圆工厂，内含一条8英寸产线
；该两座晶圆工厂均处于持续扩产状态，其中瑞典产线主要是添购部分设备以满足相
关客户的订单需求；北京产线则主要是从当前的1万片/月向3万片/月产能扩充。
报告期内，公司在山东青岛拥有一条8英寸GaN外延晶圆产线。
上述MEMS及GaN产线的基本情况如下：
注：由于MEMS属于集成电路的特色工艺分支，考验制造厂商水平的主要因
素是工艺、三维结构与功能，而不是单纯地追求细线宽线距（二维）；此外，由于ME
MS晶圆常常是2个以上的晶圆键合在一起，因此上表产能数据中的单片“晶圆”数在
多数情况下为复合晶圆的个数。即一个MEMS“晶圆”所蕴含的硅（或玻璃）晶圆数相
当于多个（2个以上）普通CMOS晶圆，这大幅增加了制造的难度和复杂性。单片晶圆
可以制造的MEMS芯片颗数因产品不同而存在巨大差异，平均而言每张8英寸晶圆可以
产出大约为6英寸晶圆2倍数量的芯片，每张12英寸晶圆可以产出大约为8英寸晶圆2.2
5倍数量的芯片。由于北京8英寸MEMS产线（FAB3）属于新运行产线，暂未进行生产良
率的正式统计，将在后续报告期间根据具体情况进行统计和披露。
（2）特色生产工艺情况
MEMS属于集成电路行业中的特色工艺。公司MEMS业务经营采用“工艺开发+
代工生产”的模式。“工艺开发（NRE）”模式，即MEMS代工厂商根据客户提供的芯
片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利
用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的
产品制造流程；“代工生产（Foundry）”模式则是MEMS代工厂商在完成MEMS产品的
工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供MEMS产品的批量代工生
产服务。
MEMS工艺开发过程示意图
MEMS晶圆制造基本工艺步骤
数据来源：赛微电子
（2）在建晶圆厂或产线情况
2021年6月10日，公司与国家集成电路基金共同投资的赛莱克斯微系统科技
（北京）有限公司在北京经济技术开发区建成的“8英寸MEMS国际代工线”（北京FAB
3）一期规模产能（1万片/月）正式启动量产，公司全资子公司赛莱克斯国际、国家
集成电路基金分别持有项目公司赛莱克斯北京70%、30%股权，该座晶圆厂定位于规模
生产8英寸MEMS晶圆，可服务下游通讯、消费电子、工业汽车及生物医疗等领域的全
球客户。截至报告期末，该条产线正在持续推进多款MEMS芯片的工程验证与量产。截
至本报告披露日，公司瑞典FAB1&FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产
能，公司北京FAB3已启动二期规模产能（2万片/月）的建设。
报告期内，公司参股子公司聚能国际正在推进GaN芯片制造产线一期产能（
5000片/月）的建设。
二、核心竞争力分析
报告期内，公司持续进行技术创新和市场拓展，加大研发投入，核心竞争力得
到进一步提升和扩大，主要表现在如下方面：
1、突出的全球竞争优势
公司MEMS、GaN业务均直接参与全球竞争且具备突出的竞争优势，其中公司MEMS
业务发展积累了20年，拥有世界先进的纯MEMS代工工艺及正在扩张的代工产能，在20
19及2020年全球MEMS纯代工厂商排名中Silex均位居第一。公司拥有业内领先的GaN技
术团队，长期从事宽禁带化合物半导体材料与芯片的设计、制造、测试和应用技术研
究及产业化工作，直接与全球一线厂商进行竞争。
2、自主创新及研发优势
公司坚持自主创新战略，公司研发团队围绕MEMS、GaN业务的关键技术进行了深
入系统研究，自主研发并掌握了相关工艺核心技术及相关产品的软硬件设计核心技术
，不断扩大自主创新及技术研发成果。截至本报告期末，公司拥有各项国际/国内软
件著作权98项，各项国际/国内专利164项，正在申请的国际/国内专利15项。凭借技
术研发经验和人才优势，公司具备承担重要科研项目的能力，在MEMS工艺开发、晶圆
制造等领域均积累了超过20年的丰富研发经验，在GaN等领域也正在依托成熟技术团
队迅速积累创新及研发能力。
3、高端人才优势
公司MEMS、GaN业务所属行业均为国家鼓励发展的高新技术产业及战略新兴产业
，专业的技术团队以及具有丰富从业经验、对行业有深刻理解的管理层是企业可持续
发展的保障。截至本报告期末，公司拥有博士37名，硕士162名，合计占公司总人数
的31.94%；公司研发及技术人员合计270人，占公司总人数的43.34%。在MEMS领域，
公司核心技术团队均是资深专业人士，服务公司多年且经验丰富，CEO、首席技术专
家和核心产品组经理从业时间均超过10年；在GaN领域，公司核心技术团队从业经验
丰富，具备把握市场机遇、推动产品落地及产业化的能力。
4、先进制造、工艺技术及项目经验优势
在MEMS方面，公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具
备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘
层工艺平台（TSI），通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现
刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的
晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。截至目前，公司在MEMS领域已有10年以
上的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植
到2.5D和3D圆片级先进封装平台。
公司在经营期内参与了400余项MEMS工艺开发项目，代工生产了包括微镜、光开
关、片上实验室、微热辐射计、振荡器、原子钟、压力传感器、加速度计、陀螺仪、
硅麦克风等在内的多种MEMS产品。长期实践中，公司严格按照新产品导入流程（NPI
）进行项目管理，在产品复杂多样的环境下做好生产工艺的开发与管理；公司团队自
主开发的生产管理系统能够很好地对生产计划和制造过程进行整体控制，形成了一套
行之有效的MEMS代工厂运营管理办法。
5、国际化技术与本土产能的互补优势
一方面，公司MEMS、GaN业务均拥有业界一流的专家与工程师团队，其中包括3
名国家特聘专家（中央为海外高层次引进人才设立的最高荣誉称号）、十数名国际国
内行业知名技术专家、数十名来自著名半导体企业和高校科研院所的技术团队以及专
家顾问团队；另一方面，在吸收引进国际先进技术的同时，公司MEMS、GaN业务均致
力于逐步建设从基础技术、知识产权、核心团队到股权架构、供应体系各方面均能实
现自主可控的“全本土化”产业链生态。国际化技术与本土产能的互补，既能够加速
国内MEMS与GaN生产制造能力的提升，又能够服务于下游广泛的本土生产制造需求，
最终有利于公司发挥综合优势，实现跨越式发展。
6、资质优势
由于性能及工艺的独特性，MEMS产品的工艺开发周期较长，视产品结构、技术
要求及材料应用的不同，开发期间从数月至数年不等，期间代工厂商需要与客户持续
交互反馈，客户的粘性及厂商转换成本均非常高，公司MEMS业务主要服务全球各领域
巨头客户，公司满足该等厂商对供应商的苛刻资质认证要求，且有利于将已有的资质
优势拓展至新的生产平台。与此同时，公司GaN业务起点较高，自相关业务子公司设
立之日起便重视资质认证工作，拥有完整的环境、安全、特殊原材料、进出口资质和
ISO认证。
7、优质客户资源优势
在MEMS领域，从北美科技之都到英伦学术重镇，从欧洲制造强国到亚洲新兴经
济，从尖端生命科学到日常娱乐消费，从成熟行业巨头到创新创意团队，公司MEMS客
户遍布全球，产品覆盖了通讯、生物医疗、工业科学、消费电子等诸多领域，尤为特
别的是，公司作为同时具备先进工艺开发能力的纯MEMS代工企业，在服务巨头企业的
同时，一直耐心陪伴众多创业型团队或公司，并且通过多年的相互紧密协作，不断有
各领域的新兴公司陆续从工艺开发阶段向批量生产甚至规模量产阶段切换，且受全球
MEMS应用的持续增长，该等细分领域客户的发展往往具有爆发性，能够为公司MEMS业
务的持续发展提供巨大的发展潜力。公司服务的客户已包括全球DNA/RNA测序仪、新
型超声设备、网络通信和应用、红外热成像技术、光刻机、网络搜索引擎巨头厂商以
及工业和消费细分行业的领先企业。在GaN领域，公司已成为全球GaN功率器件及PD快
充领域的头部供应商之一，服务下游知名消费类、工业级客户。
三、公司面临的风险和应对措施
1、新冠状病毒COVID-19疫情风险
2020年初以来，新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取不同
措施抗击疫情，但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本市场
的影响或冲击难以预测。公司MEMS、GaN、产业投资业务都离不开国际交流与合作，
尤其是MEMS与GaN业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公司目
前在境外国家或地区如瑞典、美国、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高效运
转的8英寸MEMS代工产线，若该等国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或消除
，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的MEMS、
GaN子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风险；
该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒COVID-19疫情而存在较大
的不确定性。
应对措施：公司将继续积极采取疫情防控措施，尤其针对位于瑞典斯德哥尔摩
的全资子公司Silex及位于中国北京的控股子公司赛莱克斯北京，继续执行工作场所
消毒、工厂运转监控、增加关键库存、减少现场会议及非必要商务差旅等措施，积极
防控疫情，保障业务正常开展。
2、瑞典ISP审批风险
瑞典战略产品检验局（theSwedishInspectorateofStrategicProducts，简称为
ISP）有权决定瑞典公司出口的产品或技术是否需要获得出口许可。2020年10月，瑞
典ISP作出决定，当瑞典Silex准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向瑞典ISP
申请出口许可：（1）出口与MEMS制造、开发、测试或分析设备相关的技术、软件和
产品，相关技术、软件和产品可用于开发与制造MEMS产品；（2）出口MEMS微辐射热
传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术。根据瑞典Setterwalls律师事务所
出具的法律意见书，瑞典ISP应当授予出口许可，瑞典ISP阻止瑞典Silex向赛莱克斯
北京出口产品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治经济环境复杂，瑞典和欧盟
出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全保护法》及其修正案如何在实践中
解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典Silex引入技术存在不被授予出口许可的风
险。截至目前，赛莱克斯北京已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术，如深度
刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二维薄膜沉
积、特殊三维薄膜沉积、MEMS高频传输线工艺等，并且在瑞典ISP出具决定之前已经
获得了瑞典Silex的部分技术文档，但如果瑞典Silex的技术出口申请未被批准，公司
北京8英寸MEMS产线需要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数倍的时间
与成本，影响项目实施进度；如后续无法获得瑞典Silex的技术支持，则北京8英寸ME
MS产线生产品类的拓展进程将被动放缓。如果瑞典Silex的技术出口申请最终无法获
批，公司将基于自主研发或其他途径获取相关技术，可能造成项目实施进度和实现效
益不及预期，能否顺利实施和实施的最终效果具有不确定性。
应对措施：公司将继续积极与瑞典ISP沟通，争取获得出口许可；同时继续推进
自主研发。
3、政府补助风险
2021年3月，公司目前主营业务MEMS与GaN于2021年3月均被纳入《中华人民共和
国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中的科技前沿攻关
领域，且近年来公司已陆续获得数笔与主营业务相关的政府补助。2021年上半年，公
司享受的政府补贴及税收优惠金额合计金额占当期利润总额绝对值的71.62%，对公司
当期经营业绩构成重大影响。虽然通过政策支持、资金补贴、税收优惠和低息贷款等
措施大力支持半导体行业发展属于国际通行做法，但公司在后续财务报告期间能否持
续取得政府补贴及享受税收优惠、涉及多少金额、会计处理方法等均存在不确定性，
因此公司存在经营业绩受政府补贴及税收优惠影响、影响大小不确定的风险。
应对措施：一方面，公司将努力提升产能及产能利用率、提升良率，扩大半导
体业务体量，提高主营业务盈利能力；另一方面，公司将积极争取适用于主营业务的
政府补贴及税收优惠。
4、汇率风险
公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的占比
逐年提高，从2018-2020年，境外收入占比分别为56.04%、70.00%、88.86%，且公司
直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同时，公司日常经
营中的部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采用外币结算。
公司及境内外子公司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民币等货币，该
等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管公司为部分外
币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度加大，将可能
对公司报表业绩产生较大影响。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展外汇
衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的影响
。
5、行业竞争加剧的风险
公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、德州
仪器、意法半导体、松下、Qorvo、英飞凌等IDM企业，也包括纯MEMS代工企业Teledy
neDalsaInc.、索尼、台积电、X-FAB、IMT（InnovativeMicroTechnology）、Tronic
s（TronicsMicrosystems）等。MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机
械、光学、医学等多个专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业
核心竞争力的关键因素；公司GaN材料与芯片业务也直接参与全球竞争。若公司不能
正确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能
坚持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的
风险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优化产
品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，发挥
融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域的市
场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
6、新兴行业的创新风险
公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产业，
同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅速，
要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。如公
司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合重要
客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞争地
位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额逐年攀升
，占营业收入的比重亦不断提高，2020年研发费用19,536.82万元，占营业收入的比
重高达25.54%，2021年上半年研发费用13,522.84万元，较上年同期增长94.95%，占
营业收入的比重高达34.25%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发
投入不能获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市场为
第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制，充
分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的合理
筹划与风险管理。
7、募集资金运用风险
（1）整体风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势、产
品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分论证
，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中的主
客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投资项
目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
（2）产能风险
尽管赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大
产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺并直接导入其现有客户，但是瑞典Silex现有客户
实际可切换至国内MEMS产线的订单规模尚具有不确定性，同时公司MEMS业务新增的亚
洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公司未
来能否争取到既有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能尚存
在不确定性。此外，根据瑞典Silex的经营模式，MEMS客户开发过程通常经历工艺开
发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因产品
差异而导致的差别较大。赛莱克斯北京同时采用瑞典Silex的成熟工艺及自主开发工
艺，基于客户需求的各类MEMS芯片的工艺开发、工艺验证、客户验证所需时间具有不
确定性。因此，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线在客观上存在新增MEMS代工产能
无法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
公司本次拟投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产1万片晶圆。在
产能消化上，公司一方面将争取公司MEMS制造客户的封装测试订单，另一方面将就封
装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在持续开展MEMS晶圆制造业务的同
时，公司可与MEMS客户进一步沟通，新增提供封测服务并开发定制化封测工艺，从而
较早进行客户的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，产能逐步释
放。但由于MEMS封测业务对于公司而言是向产业链下游延伸的新拓展业务，公司并无
法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行，且封装测
试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化的概率与周
期均存在不确定性。尽管MEMS先进封装测试研发及产线建设项目从投资到投产、产能
提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司与潜在客户形
成稳定供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹配关系。因此
，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能无法消化、相关
投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
（3）研发风险
公司本次拟投资的MEMS高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频通信M
EMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领域重
点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代及产
业规模化发展。MEMS高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶体压
电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异质异
构集成成套工艺的开发等。与其他一般的MEMS器件的制造工艺开发相比，相似的地方
都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）的制
造，但区别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度一致
性，来达到对通信频段的准确反应，同时必须通过特别的精细结构和材料微观结构来
严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造难度较大
。尽管公司关于MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，但由于项
目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点，能否成功
实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相关研发工作实
施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效益的时间
节点推迟。如果公司最终未能有效地开发出适用于MEMS高频通信器件的制造工艺和技
术，将导致公司募投项目效益不及预期，对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，积极推进募投项目建设。
在业务发展的同时，结合市场、技术及经营环境变化，在募投项目实施过程中进行适
当微观调整，降低募投项目的实施风险。
8、公司规模迅速扩张引致的管理风险
公司已积累了一定的管理经验，建立了适应公司当前发展状况的管理体系和管
理制度。但随着资产、业务、机构和人员规模的快速扩张，资源配置和内控管理的复
杂度不断上升，公司现有的管理架构和流程可能无法完全适应业务扩大带来的变化。
如果公司的管理体系和资源配置的调整和人才储备不能满足资产规模扩大后对管理制
度和管理团队的要求，公司存在管理水平不能适应业务规模快速扩张的风险，存在管
理制度不完善导致内部约束不健全的风险。
应对措施：公司将在实践中逐步提高管理的执行力和组织协调能力，优化管理
组织结构，加强内部控制建设，激励员工工作潜能，使得经营管理能力与业务发展相
匹配，最大限度减少因管理缺陷对公司所造成的损失。
9、投资并购风险
截至目前，公司已完成多起投资并购，投资控股或参股了多家公司，同时参与
了部分产业基金的投资。根据战略发展的需要，公司未来可能会实施新的并购重组或
投资，以突出主业、提高产业链及业务拓展效率，实现跨越式发展。如果将来选择的
投资并购标的不恰当、所投资公司发展方向偏差、所合作核心团队出现不利变动，或
者投资并购完成后未能做好资源及业务整合，将存在投资并购的目标不能实现或不能
完全实现的风险。
应对措施：公司将审慎选择投资并购标的，并在投资前做好尽职调查工作以减
少法律及财务风险。在发展战略及实现路径取得一致共识的前提下，公司负责各项业
务的统一规划和资源调配，同时加强相关企业之间的交流与融合，充分调动核心团队
的积极性。同时充分尊重不同商业模式及企业文化的特性，在内控及管理制度方面充
分考虑统一性与灵活性的平衡，导向实现共同目标。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
本报告期业绩变动的主要原因为：
一方面，公司主营业务MEMS（微机电系统）工艺开发与晶圆制造具备全球
竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地
把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满
，生产与销售旺盛，继续保持了强劲的盈利能力；公司已于2020年剥离了航空电子和
部分导航业务，且公司在本报告期适当控制了拟继续剥离的导航业务子公司的成本费
用支出，公司因原有特种电子业务带来的季节性亏损影响大幅降低；在投资业务方面
，公司参股基金、参股子公司整体实现盈利，公司部分投资项目退出实现收益。
另一方面，为把握市场机遇，公司增加半导体业务人员招聘，继续加大对
核心业务MEMS和潜力业务GaN（氮化镓）的持续投入，相关研发、管理及销售费用增
长；与此同时，公司近年来陆续取得系列政府补助，其中部分补助在本报告期内补偿
了部分相关成本费用或损失。
2021年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和20
35年远景目标纲要》将集成电路列为科技前沿领域之一，包括集成电路设计工具、重
点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘双极型晶体管（IGBT）
、
微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化
镓等宽禁带半导体发展。公司MEMS业务与GaN业务均归属于国家鼓励支持的前瞻性、
战略性细分产业。公司MEMS工艺开发与晶圆制造实力全球领先（在2019年排名世界第
一，领先于TELEDYNE DALSA、索尼SONY、台积电TSMC、X-FAB等知名厂商），在超过2
0年长期经营的基础上持续积累先进制造工艺并扩大所服务的客户及产业范围，产销
两旺，盈利水平突出，且同时在瑞典斯德哥尔摩和中国北京持续扩充在MEMS领域的先
进8英寸产能；公司GaN外延材料生长与器件设计技术业内领先，兼具研发与工程实践
经验，截至目前已与合作伙伴签署GaN外延晶圆批量销售合同，GaN器件已开始进入大
批量生产阶段（委托外部单位生产），且正在进行自主可控、全本土化、可持续拓展
的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。因此，基于细分行业整体发展长期向好的态
势以及国家的长期战略政策支持，公司主营MEMS及GaN业务均拥有良好的发展前景。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司前五大供应商的部分变化系业务活动导致的正常变化，不
会对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单一供应商采购比例超过采购总额30
%或严重依赖少数供应商的情况。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司前五大客户的部分变化系业务活动导致的正常变化，不会
对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单个客户销售比例超过30%或严重依赖
少数客户的情况。
年度经营计划在报告期内的执行情况
公司2021年度经营计划在报告期内得到正常执行。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、新冠状病毒COVID-19疫情风险
2020年初以来，新冠状病毒COVID-19疫情在全球陆续爆发，各国纷纷采取
不同措施抗击疫情，但疫情的未来发展、持续时间以及对全球经济、产业协作、资本
市场的影响或冲击难以预测。公司MEMS、GaN、产业投资业务都离不开国际交流与合
作，尤其是MEMS与GaN业务，采购、生产、销售各环节都具有突出的国际化特征。公
司目前在境外国家或地区如瑞典、美国、香港均设有子公司，尤其在瑞典拥有两条高
效运转的8英寸MEMS代工产线，若该等国家或地区的疫情在未来无法得到有效控制或
消除，存在该等子公司的经营运转受到不同程度影响的风险；此外公司位于境内的ME
MS、GaN子公司的建设、发展也面临受到疫情背景下全球产业协作生态变化影响的风
险；该等风险因素叠加将使得公司的整体经营情况因新冠状病毒COVID-19疫情而存在
较大的不确定性。
应对措施：公司将继续积极采取疫情防控措施，尤其针对位于瑞典斯德哥
尔摩的全资子公司Silex，继续执行工作场所消毒、工厂运转监控、增加关键库存、
减少现场会议及非必要商务差旅等措施，积极防控疫情，保障业务正常开展。
2、汇率风险
公司业务遍及全球，因业务结构的变化，近年来直接源自境外营业收入的
占比逐年提高，从2017-2020年，境外收入占比分别为53.17%、56.04%、70.00%、88.
86%，且公司直接源自境内营业收入中还存在部分合同以外币计价并结算；与此同时
，公司日常经营中的部分原材料采购以及MEMS、GaN业务的大部分机器设备采购亦采
用外币结算。公司及境内外子公司的主要经营活动涉及美元、欧元、瑞典克朗、人民
币等货币，该等外币之间以及该等外币与人民币之间的汇率变动具有不确定性。尽管
公司为部分外币之间的结算开展了外汇衍生品交易，但若上述货币间的汇率变动幅度
加大，将可能对公司报表业绩产生较大影响。
应对措施：公司将密切关注业务所涉及各主要币种的汇率变化，积极开展
外汇衍生品交易进行风险对冲，尽可能地控制因汇率变动对公司财务及业务所造成的
影响。
3、行业竞争加剧的风险
公司半导体业务直接参与全球竞争，如MEMS业务的竞争对手既包括博世、
德州仪器、意法半导体、惠普、松下等IDM企业，也包括纯MEMS代工企业Teledyne Da
lsa Inc.、IMT（Innovative Micro Technology）、Tronics（Tronics Microsystem
s）等。MEMS行业属于技术及智力密集型行业，涉及电子、机械、光学、医学等多个
专业领域，技术开发、工艺创新及新材料应用水平是影响企业核心竞争力的关键因素
；公司GaN材料与器件业务及部分特种电子业务也直接参与全球竞争。若公司不能正
确判断未来产品及市场的发展趋势，不能及时掌控行业关键技术的发展动态，不能坚
持技术创新或技术创新不能满足市场需求，将存在技术创新迟滞、竞争能力下降的风
险。
应对措施：公司将继续加大研发投入与人才建设，在优势业务领域不断优
化产品性能及丰富产品品类，扩大竞争优势；在新进业务领域，充分利用资本平台，
发挥融资及扩张优势，尽快取得竞争优势。同时，注重分析公司产品在不同应用领域
的市场特点，提高市场响应效率，同等重视国内与国际市场。
4、新兴行业的创新风险
公司现有MEMS、GaN业务均属于国家鼓励发展的高技术产业和战略性新兴产
业，同时也是国家“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，该等产业技术进步迅
速，要求行业参与者不断通过新技术的研究和新产品的开发以应对下游需求的变化。
如公司对新技术、新产品的投入不足，或投入方向偏离行业创新发展趋势或未能符合
重要客户需求的变化，将会损害公司的技术优势与核心竞争力，从而给公司的市场竞
争地位和经营业绩带来不利影响；此外，近年来，公司研发费用支出的绝对金额逐年
攀升，占营业收入的比重亦不断提高，2020年研发费用19,536.82万元，占营业收入
的比重高达25.54%，而研发活动本身存在一定的不确定性，公司还存在研发投入不能
获得预期效果从而影响公司盈利能力的创新风险。
应对措施：公司将一如既往地重视创新，在创新决策环节充分论证，以市
场为第一导向，重视平衡创新的前瞻性与风险性；在创新实施环节优化创新组织机制
，充分发挥技术人员的创新积极性，提高实施过程中的管理效率，并重视财务资金的
合理筹划与风险管理。
5、募集资金运用风险
（1）整体风险
公司募集资金投资项目综合考虑了当时的市场状况、技术水平及发展趋势
、产品及工艺、原材料供应、生产场地及设备采购等因素，并对其可行性进行了充分
论证，但如果国内外的行业环境、市场环境等情况发生突变，或由于项目建设过程中
的主客观因素影响，将会给募集资金投资项目的实施带来不利影响，存在募集资金投
资项目不能顺利实施、不能达到预期收益、折旧摊销影响经营业绩的风险。
（2）产能风险
尽管赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上
扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺并直接导入其现有客户，但是瑞典Silex现有
客户实际可切换至国内MEMS产线的订单规模尚具有不确定性，同时公司MEMS业务新增
的亚洲尤其是国内客户一部分尚处于工艺开发阶段，一部分尚处于初步接洽阶段，公
司未来能否争取到既有客户的大规模量产订单，以及能否持续拓展新客户以消化产能
尚存在不确定性。此外，根据瑞典Silex的经营模式，MEMS客户开发过程通常经历工
艺开发阶段，待产品开发成熟后再进入批量代工生产，产品工艺开发阶段持续时间因
产品差异而导致的差别较大。由于赛莱克斯北京将采用瑞典Silex的成熟工艺，其无
需经过工艺开发阶段，而是直接进入量产，其工艺验证、客户验证一般的时间周期在
2-3个月左右，但如果涉及工艺开发，其工艺验证、客户验证所需时间可能需要增加
。因此，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线在客观上存在新增MEMS代工产能无法消
化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
公司本次拟投资建设的封测产线属于新建产能，完全达产后月产1万片晶圆
。在产能消化上，公司一方面将争取公司MEMS制造客户的封装测试订单，另一方面将
就封装测试项目单独培育客户，以充分利用公司产能。在公司持续开展MEMS晶圆制造
业务的同时，公司可与MEMS客户进一步沟通，为客户提供封测服务并开发定制化封测
工艺，从而较早进行客户的生产验证测试。在此过程中，封测项目的产线逐步成熟，
产能逐步释放。但由于MEMS封测业务对于公司而言是向产业链下游延伸的新拓展业务
，公司并无法确保在MEMS晶圆制造环节积累的客户会将其封装测试业务交由公司进行
，且封装测试业务的取得也需要经历客观的工艺验证过程，潜在客户向现实客户转化
的概率与周期均存在不确定性。尽管MEMS先进封装测试研发及产线建设项目从投资到
投产、产能提升、完全达产需要约三年时间，能够为公司提供准备的期间，但公司与
潜在客户形成稳定的供货关系的时间与封测项目的产能释放节奏难以形成预期中的匹
配关系。因此，公司MEMS先进封装测试研发及产线在客观上存在新建MEMS封测产能无
法消化、相关投资所形成资产在一定时期内闲置或部分闲置的风险。
（3）研发风险
公司本次拟投资的MEMS高频通信器件制造工艺开发项目旨在开展面对高频
通信MEMS器件制造工艺开发研究活动，依托现有的MEMS制造能力基础，在高频通信领
域重点积累前瞻性工艺技术，推动高频通信及终端应用的MEMS器件产品的国产化替代
及产业规模化发展。MEMS高频通信器件的“制造工艺开发”包括但不限于：高品质晶
体压电薄膜的制备，低损耗高频电磁波传输结构的制备，射频/微波器件的晶圆级异
质异构集成成套工艺的开发等。与其他一般的MEMS器件的制造工艺开发相比，相似的
地方都是利用半导体的表面加工技术或体硅加工技术进行微机电器件/系统（集成）
的制造，但区别在于，高频通信器件必须通过严苛的微观尺寸、成分以及结构的高度
一致性，来达到对通信频段的准确反应，同时，必须通过特别的精细结构和材料微观
结构来严格控制电磁波信号的各种传输损耗，这也意味着高频通信MEMS器件的制造困
难程度大大高于一般的MEMS器件。
尽管公司关于MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已具有一定技术基础，
但由于项目具有研发周期长、复合型人才需求多、技术要求高、资金投入大等特点，
能否成功实施依赖于公司在关键技术领域的突破，存在研发失败的风险。如果相关研
发工作实施进展、效果不达预期，可能导致公司研发投入超出预算、募投项目产生效
益的时间节点推迟。如果公司最终未能有效的开发出适用于MEMS高频通信器件的制造
工艺和技术，将导致公司募投项目效益不及预期，对公司的经营业绩造成不利影响。
应对措施：公司将严格按照相关规定使用募集资金，积极推进募投项目建
设。在业务发展的同时，结合市场、技术及经营环境变化，在募投项目实施过程中进
行适当微观调整，降低募投项目的实施风险。
6、瑞典ISP审批风险
瑞典战略产品检验局（the Swedish Inspectorate of Strategic Product
s，简称为ISP）有权决定瑞典公司出口的产品或技术是否需要获得出口许可。2020年
10月，瑞典ISP作出决定，当瑞典Silex准备与赛莱克斯北京进行如下交易时，需要向
瑞典ISP
申请出口许可：（1）出口与MEMS制造、开发、测试或分析设备相关的技术
、软件和产品，相关技术、软件和产品可用于开发与制造MEMS产品；（2）出口MEMS
微辐射热传感器、MEMS加速度计、MEMS陀螺及其相关技术。根据瑞典Setterwalls律
师事务所出具的法律意见书，瑞典ISP应当授予出口许可，瑞典ISP阻止瑞典Silex向
赛莱克斯北京出口产品和技术的风险较低。但考虑到当前国际政治经济环境复杂，瑞
典和欧盟出口两用物品的相关法律法规以及《瑞典国家安全保护法》及其修正案如何
在实践中解释和适用并不能完全确定，公司从瑞典Silex引入技术存在不被授予出口
许可的风险。截至目前，赛莱克斯北京已具有10多项与MEMS产品晶圆制造相关的技术
，如深度刻蚀、双面曝光、厚胶光刻、晶圆硅-硅直接键合、晶圆共晶键合、特殊二
维薄膜沉积、特殊三维薄膜沉积、MEMS高频传输线工艺等，并且在瑞典ISP出具决定
之前已经获得了瑞典Silex的部分技术文档，但如果瑞典Silex的技术出口申请未被批
准，公司北京8英寸MEMS产线需要自主探索相关生产诀窍，实现工艺成熟需要耗费数
倍的时间与成本，影响项目实施进度；如后续无法获得瑞典Silex的技术支持，则北
京8英寸MEMS产线生产品类的拓展进程将被动放缓；此外，公司包括生物医疗MEMS器
件在内的部分产品将无法获得技术文档等基础资料，需要完全自主探索。如果瑞典Si
lex的技术出口申请最终无法获批，公司将基于自主研发或其他途径获取相关技术，
可能造成项目实施进度和实现效益不及预期，能否顺利实施和实施的最终效果具有不
确定性。
应对措施：公司北京FAB3将继续充分使用已经取得的生产技术、管理工艺
流程与技术诀窍等；继续积极与国内合作伙伴、企业、高校、研究所等合作，进行ME
MS工艺技术开发并形成相关专利沉淀；继续通过持续引进及内部培养人才，为北京ME
MS产线的正常运营夯实基础。
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担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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