300456耐威科技股票走势分析
≈≈赛微电子300456≈≈(更新:22.02.06)
[2022-02-06] 赛微电子(300456):赛微电子控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》
■证券时报
赛微电子(300456)2月6日晚间公告，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》，涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。
[2022-01-21] 赛微电子(300456):聚焦MEMS+GaN,深耕外延扩大成长空间-首次覆盖报告
■天风证券
战略转型聚焦半导体业务,内生外延持续拓展
公司自成立以来,以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,目前MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。公司于2021年12月发布关于瑞典子公司收购德国产线资产的公告,将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,提高公司在全球范围内的综合竞争实力。
MEMS制造技术全球领先,产能爬坡推动业绩上升
MEMS下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点,所以其应用度也在持续提升。
根据Yole数据,2020年全球MEMS市场规模为121亿美元,预计将于2026年增长至182亿美元,年复合增长率达到7.2％。公司是全球领先的MEMS代工企业,其子公司瑞典Silex产能持续扩充,FAB1＆FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时,公司控股子公司赛莱克斯北京"8英寸MEMS国际代工线"(北京FAB3)一期规模产能(1万片/月)已正式启动量产,二期规模产能(2万片/月)已启动建设。此外,赛莱克斯北京还于2021年8月与怡格敏思、武汉敏声签署《战略合作框架协议》,决定在"射频滤波器芯片"的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作,共同建设能够充分满足射频滤波器芯片产品代工制造需求的定制化专用产能。随着MEMS终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长,公司营收有望随产能爬坡而持续提升。
积极拓展GaN业务,已取得多项突破
在GaN外延材料、芯片方面,公司已开始签订批量销售合同并陆续交付,推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外,公司持续布局GaN产业链,子公司聚能创芯以参股方式建设GaN芯片制造产线,积极推动技术、工艺、产品积累,以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN外延材料及GaN芯片的需求。
投资建议:我们预计21-23年公司实现归母净利润1.54/3.85/6.62亿元,考虑到公司正处于产能释放的快速增长期,并参考可比公司22年PE均值,给予公司60倍PE,对应市值为231亿元,对应价格31.64元/股,首次覆盖给予买入评级。
风险提示:下游应用需求不及预期风险、对外投资不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险
[2022-01-11] 赛微电子(300456):赛微电子瑞典子公司已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽
■证券时报
赛微电子(300456)在接受调研时表示，公司(瑞典子公司)已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。
[2022-01-05] 赛微电子(300456):赛微电子公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高
■证券时报
赛微电子表示，公司目前的业绩构成以MEMS为主，瑞典产线的业绩与其产能扩充及运行情况强相关，而北京产线的业绩取决于产线的运行状态;德国产线还有待审批与交割;具体经营业绩还需以定期报告为准。由于公司处于刚刚完成战略转型、新扩规模产能、新业务快速发展变化的关键时期，公司近两年的整体业绩情况较难准确预测，但可以肯定的是，公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高;具体数据方面，公司激励计划中设定的财务目标可以作为一个参考，当然这个目标的达成需要公司全员的共同努力。
[2022-01-04] 赛微电子(300456):赛微电子51亿元投建12吋MEMS制造线项目
■证券时报
1月3日晚间，赛微电子(300456)发布公告，公司于2022年1月1日与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS(微机电系统)制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。
对于项目的合作背景，赛微电子称，截至目前公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。公司已成为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。
赛微电子位于瑞典的全资子公司SilexMicrosystemsAB(以下简称“瑞典Silex”)成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB。
近年来，瑞典Silex(FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国ElmosSemiconductorSE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国FAB5”)，该交易目前正在申请德国政府的批准。目前，公司瑞典FAB1&FAB2掌握了硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)。
而赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于2015年，由公司与国家集成电路基金共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”(以下简称“北京FAB3”)，该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。
截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作;当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。
基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
作为本次项目合作方，合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。赛微电子表示，合肥高新区欢迎该12吋MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。
公告显示，赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展;公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。本次项目合作旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展
[2021-12-27] 赛微电子(300456):赛微电子从半导体基金获得投资收益6014.94万元
■证券时报
赛微电子(300456)12月27日晚间公告，公司参投的半导体基金对部分投资项目在2021年7-12月期间的退出所得收益陆续进行分配，截至目前，公司在2021年7-12月期间从半导体基金已累计获得投资收益6014.94万元，占最近一个会计年度经审计净利润的29.91%。初步测算，上述投资收益预计增加公司税前利润6014.94万元。
[2021-12-14] 赛微电子(300456):赛微电子瑞典子公司拟收购德国产线资产
■证券时报
赛微电子公告，公司位于瑞典的全资子公司瑞典Silex拟以8,450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价折算成人民币为60,690万元)收购德国Elmos Semiconductor SE(德国法兰克福证券交易所上市公司)位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。公司表示，通过本次收购，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。
[2021-12-03] 赛微电子(300456):赛微电子子公司拟5.57亿瑞典克朗收控股子公司少数股权
■证券时报
赛微电子(300456)12月3日晚间公告，公司全资子公司赛莱克斯国际拟以5.57亿瑞典克朗(以11月26日汇率中间价 SEK/CNY0.7027折算成人民币为3.92亿元;最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准)收购控股子公司瑞典 Silex少数股东合计持有的9.73%股权。本次交易完成后，瑞典Silex将恢复为公司间接持股合计100%的全资子公司。
[2021-11-18] 赛微电子(300456):赛微电子实控人拟协议转让公司5.07%股份
■上海证券报
赛微电子公告，公司控股股东、实际控制人杨云春与中泰资管于2021年11月17日签订股份转让协议，杨云春拟通过协议转让的方式将其持有的公司37,000,000股无限售流通股(占公司总股本的5.07%)以20.00元/股的价格转让给中泰资管所管理的中泰资管计划，股份转让价款合计740,000,000元。本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。
[2021-11-16] 赛微电子(300456):深交所追问赛微电子股票解锁门槛是否合理
■上海证券报
股票激励价格比市价低50%还不止，解锁的业绩门槛却只考核公司营收增速。11月15日，深交所向赛微电子下发关注函，追问公司考核指标的合理性。
据悉，11月10日，赛微电子董事会审议通过《2021年限制性股票激励计划(草案)》(以下简称“激励计划”)，拟以12.45 元/股，向激励对象授予限制性股票不超过1459.96万股。这价格比市价的五折还要低。
在解除限售条件方面，激励计划拟以2021年度作为激励计划第一个业绩考核年度，以上市公司、瑞典Silex产线、赛莱克斯北京产线三个层次作为考核口径，对公司未来3年营收情况提出考核要求。其中，上市公司各考核年度的营收至少需达到8.20亿元、12.50亿元、20.00亿元，增速分别达到52.44%、60.00%。
对此，深交所关注函要求赛微电子，结合今年前三季度经营业绩、过往年度第四季度业绩占比、截至目前在手订单规模等情况说明是否已基本明确2021年度可实现的业绩。如果是，说明仍以2021年度作为考核期的合理性，是否能够达到激励效果，是否符合《上市公司股权激励管理办法》相关规定。
据悉，根据《上市公司股权激励管理办法》相关规定，上市公司股权激励选取的业绩指标，应符合公司实际情况，有利于促进公司竞争力的提升。如可选取净利润增长率、主营业务收入增长率等能够反映公司盈利能力和市场价值的成长性指标。
纵观赛微电子激励预案，其业绩考核指标仅以营收作为标准，未对公司盈利能力作出要求。此前有上市公司因为股权激励只考核营收增长率，而没有净利润指标，导致公司为了完成指标，大幅降价促销，营收大增。但毛利率锐减，导致增收不增利，肥了股权激励对象，损害的是中小股东利益。
此次赛微电子以三个层次作为考核口径的做法，也引起了深交所的疑问，发函要求公司补充说明，以生产线作为激励计划考核指标的原因及合理性，上述生产线的业绩是否可独立核算、指标设置是否清晰透明，将其作为考核指标是否具有可操作性。
[2021-10-26] 赛微电子(300456):赛微电子实控人计划减持公司股份
■证券时报
赛微电子(300456)10月26日晚间公告，公司控股股东、实控人杨云春计划3个月内(窗口期不减持)，通过集中竞价方式减持公司不超过1%的股份;通过大宗交易方式减持公司不超过2%的股份。
[2021-09-07] 赛微电子(300456):赛微电子北京MEMS产线下半年计划实现一期50%产能
■证券时报
赛微电子(300456)昨日接待调研时透露，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能。北京MEMS二、三期产能(即合计2万片/月产能)提前安排建设。赛微电子还表示，大基金当前持股来自于2019年参与公司定增，其解禁时间为2022年2月。
[2021-08-27] 赛微电子(300456):赛微电子已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
■证券时报
赛微电子(300456)在接受机构调研时表示，公司氮化镓(GaN)业务平台一级公司聚能创芯在已开发成功650V GaN HS功率器件平台的基础上，推出系列GaN功率器件产品，基于自有GaN器件，研制并发布了65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案;同时已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付。
[2021-08-26] 赛微电子(300456):战略转型为半导体企业,聚焦MEMS和GaN-公司快评
■国信证券
事项:赛微电子核心看点
1、基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断,2020年公司对长期发展战略作出重大调整,陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务,形成以半导体为核心的业务格局,聚焦MEMS和GaN两大业务。2020年、2021年上半年MEMS业务占收入的比例分别为88.85％、91.45％。
2、公司MEMS业务在收购瑞典Silex后发展顺利,北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺,2021年6月已宣布量产,说明公司具备技术迁移能力。随着北京代工线的量产,公司将从MEMS"精品工厂"向"量产工厂"转变。目前瑞典MEMS产线年产能为8.4万片,北京MEMS产线年产能为6万片。我们认为MEMS业务在未来几年能够为公司带来持续增长的收入和利润。
3、公司从2018年开始培育GaN业务,现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节。6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设已经完成,8英寸年产能达1万片,正式向市场销售;GaN功率器件也有产品开始推向市场,我们认为这部分业务将成为公司未来收入的重要增量。
4、我们预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元,归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元,对应PE分别为117/88/59x。首次覆盖,给予"买入"评级。
评论:
转型为半导体企业,聚焦MEMS和第三代半导体GaN
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,2015年5月14日成功在创业板上市。公司自成立以来长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售;2016年公司全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典SilexMicrosystemsAB,并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金,同时在北京启动建设"8英寸MEMS国际代工线建设项目";2018年公司设立聚能晶源、聚能创芯,布局第三代半导体,聚能晶源成功研制出达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆;2019年公司完成非公开发行,国家集成电路产业投资基金成为第二大股东,同年完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)建设;2020年公司对长期发展战略作出重大调整,开始剥离非半导体业务,2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务以及海事智能制造软件代理销售等辅助性业务;2021年公司继续剥离惯性和组合导航业务,目前已获得国家国防科技工业局的批准;2021年6月,公司宣布北京8英寸MEMS国际代工线启动量产,开始进行批量商业化生产。
待惯性和组合导航业务剥离完成后,公司将完全转型为半导体企业,聚焦在MEMS和第三代半导体GaN上。未来公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。截止2021年6月30日,公司第一大股东是公司实际控制人杨云春,持股比例为38.39％;第二大股东是国家集成电路基金,持股比例为13.83％;第三大股东是北京集成电路制造和装备股权投资中心,持股比例为1.53％。
财务预测及投资建议
我们基于以下逻辑对公司的核心数据进行假设:
1、伴随着瑞典MEMS产线的升级改造在2020年三季度完成以及北京FAB3宣布量产,MEMS晶圆制造和工艺开发收入会保持增长;
2、GaN业务计入其他业务,已经陆续有产品推向市场,我们预计收入增速较高,但由于基数低,对收入贡献短期有限;
3、随着非半导体业务剥离完成,2021年航空电子业务收入为0,2022年开始导航产品收入也为0;
4、毛利率方面,随着北京FAB3量产转固,但从启动量产到全面达产尚需时间,短期对毛利率会有负面影响;
5、除研发费率外,其他期间费率因营收规模增长稳步下降。基于以上假设,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元,归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元,对应PE分别为117/88/59x。目前A股没有可以与公司直接对标的公司,我们选取MEMS芯片设计公司敏芯股份、布局第三代半导体的三安光电、芯片代工企业中芯国际等局部相似的公司进行对比,公司估值水平略高于平价值,考虑到公司MEMS代工全球第一的市场地位和北京厂新增产能释放在即以及GaN业务的成长性,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示
1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险,导致下游需求不及预期;
2、北京厂扩产进度不及预期或者良率爬坡缓慢,导致公司业绩不及预期;
3、GaN新产品开发和市场推广不及预期,无法释放收入;
4、全球贸易冲突可能导致半导体产业链发展国产化进程低于预期;
5、企业自身管理经营风险可能导致业绩不及预期。
[2021-08-15] 赛微电子(300456):合作投资新模式开启,推动BAW滤波器国产化替代-公司点评报告
■东北证券
投资事件:
赛微电子8月13日发布公告,控股子公司赛莱克斯(北京)与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》。各方决定在"射频滤波器芯片"的8英寸晶圆代工领域合作投资,共同建设能够满足射频滤波器芯片代工制造需求的定制化专用产能,包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局等。框架协议同时对各方合作方式、订单及费用、合作范围与职责分工、知识产权等细节做出了明确。此外,合作方怡格敏思、武汉敏声均为东方银星(600753)子公司。
点评:
赛莱克斯(北京)产线再下一城,助力国产BAW滤波器商业化、产业化落地。赛莱克斯(北京)8英寸MEMS代工线一期项目于2021年6月竣工且正式启动量产,性能、良率均达到设计指标要求,且与公司瑞典FAB同类产品相当,正式开始进行批量商业化生产交付。此次合作为北京产线开启量产后的里程碑事件,高标准切入射频前端芯片中价值量最高的细分领域-滤波器市场。滤波器行业市场集中度较高,日美系厂商掌握绝对市场份额,其中公司拟切入领域BAW滤波器,龙头公司Broadcom(Avago)市占率高达90％。国产化滤波器整体进程虽处于初步阶段,但基于供应链安全以及下游终端客户对滤波器的国产替代需求愈发迫切,大量本土厂商在努力积累技术和工艺。此次合作将弥补本土厂商产能短板,吸收本土厂商工艺与技术优势,加快实现BAW滤波器从实验室走向商业量产。
公司产能竞争壁垒与良好的产业链外延能力得以体现。万物互联催生庞大MEMS芯片代工需求,但纯Foundry代工产能释放有限,公司抓住了过去几年代工产能建设的良好窗口期,全球整合半导体设备资源,形成了1万片/月MEMS芯片代工产能。考虑到当前国际政治局势下半导体设备资源整合难度上升的背景以及MEMS芯片代工线投建周期,现有的MEMS芯片代工产能将形成公司核心竞争壁垒,推动公司与产业链上下游企业展开合作。同时,本次合作体现了公司在MEMS声学结构以及压电材料的长期积累,独特的产业链角色也将助力公司业务向更深层次
风险提示:产能爬坡不及预期、资产折旧、产品验证周期较长
[2021-08-13] 赛微电子(300456):赛微电子在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展合作
■证券时报
赛微电子(300456)8月13日晚间公告，控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》，将在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目。各方将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能，包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。
[2021-07-12] 赛微电子(300456):赛微电子上半年净利同比预增509%-528%
■证券时报
赛微电子(300456)7月12日晚间发布业绩预告，预计2021年半年度归母净利7134.31万元-7346.44万元，同比增长509.41%-527.54%。公司MEMS业务克服了各种困难，在本报告期内继续实现了增长。
[2021-06-27] 赛微电子(300456):赛微电子公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货
■证券时报
赛微电子在互动平台回答投资者提问时称，公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货。
[2021-06-12] 赛微电子(300456):MEMS业务实现量产,加速布局GaN产业链
■东北证券
并购整合MEMS业务,资本投入扩张产能向量产工厂转型。公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS晶圆代工市场中处于第一梯队,截至2020年末,拥有在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元。瑞典Silex拥有两条国际领先的8英寸MEMS产线,并于2020年完成升级改造,进一步新增当地产能且陆续投入使用。公司控股子公司赛莱克斯北京同样拥有全球最为先进的8英寸MEMS代工产线,在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用Silex成熟工艺。2021年6月,赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线一期项目竣工且正式启动量产,一期产能为1万片MEMS晶圆/月。
加速布局GaN产业链,市场空间巨大。GaN材料方面,公司控股子公司聚能晶源"8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆"项目于2019年正式投产,成为全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业;GaN器件方面,公司拥有控股子公司聚能创芯38.13％的股份。2021年1月,聚能创芯最新估值达到5亿人民币,正在进行A轮融资。
优化产业结构,盈利能力高于行业平均水平。
公司整体经营状况良好,在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和归母净利润不断增长,2020年公司在业务剥离的情况下营业收入同比增长2021年一季度实现归母净利润0.34亿元,同比大增398.50％。与行业内同业公司相比,公司盈利能力突出,毛利率和净利率均显著高于行业平均水平;公司偿债能力较强,资产负债率处于行业中较低水平,流动比率和速动比率均高于行业平均,仅次于高塔半导体。
投资建议:公司通过并购整合MEMS业务,推动国内投产落地,同时加速布局GaN产业链业务,整体向量产工厂转型,潜在增长空间巨大。基于此,我们预测公司2021-2023年营业收入分别为858/1113/1467百万元,归母净利润分别为280/501/777百万元,对应EPS为0.44/0.78/1.22对应PE59.35/33.15/21.4X,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:产能爬坡不及预期、资产折旧、产品验证周期较长
[2021-06-10] 赛微电子(300456):赛微电子子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产
■上海证券报
赛微电子公告，2021年6月10日，公司控股子公司北京FAB3代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
[2021-06-02] 赛微电子(300456):赛微电子子公司8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收
■上海证券报
赛微电子公告，公司控股子公司赛莱克斯北京于2021年6月2日收到北京经济技术开发区行政审批局下发的《工程竣工验收备案表》，赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收。该8英寸MEMS国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆/月。
[2021-04-01] 赛微电子(300456):赛微电子拟10亿元投建6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目
■上海证券报
赛微电子公告，公司与青州市人民政府于2021年4月1日签署《合作协议》，公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。
[2021-03-21] 赛微电子(300456):赛微电子预计北京MEMS产线一期产能将在第二季度实现正式生产
■证券时报
赛微电子(300456)在互动平台表示，公司本次非公开发行事项相关工作正在进行中;公司预计北京MEMS产线一期产能将在2021年第二季度实现正式生产并开始产能爬坡。
[2021-03-18] 赛微电子(300456):赛微电子公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张 订单排期较长
■证券时报
赛微电子(300456)3月17日获易方达基金、华夏基金等30家机构调研，公司表示，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。
[2021-03-16] 赛微电子(300456):赛微电子2020年度净利润同比增长74.2% 拟10派0.35元
■证券时报
赛微电子(300456)3月16日晚公告，报告期内，公司实现营业收入7.65亿元，较上年调整后数据增长6.55%;实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，较上年增长74.2%，向全体股东每10股派发现金红利0.35元(含税)。
[2021-01-27] 赛微电子(300456):赛微电子2020年净利预增60%-90%
■证券时报
赛微电子(300456)1月27日晚间发布业绩预告，预计2020年度归母净利1.93亿元~2.29亿元，同比增长60%-90%。报告期内，公司主营业务MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
[2021-01-25] 赛微电子(300456):赛微电子与台积电同属全球MEMS代工第一梯队
■证券时报
赛微电子(300456)在互动平台表示，台积电是全球知名的芯片代工巨无霸公司，综合业务体量是公司的数百倍。若仅比较MEMS代工业务的体量，根据根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，公司与台积电同属全球MEMS代工第一梯队且排名一直领先于台积电，2019年则公司排名第一，且凭借突出的工艺技术优势及前瞻性的产能布局，近年来连续取得业内遥遥领先的高增速。
[2020-12-21] 赛微电子(300456):赛微电子参与的半导体基金获投资收益逾3200万元
■证券时报
赛微电子(300456)12月21日晚公告，公司2017年使用自有资金6000万元参与投资设立“青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)”，该基金于近期对部分投资项目在2020年的退出所得收益进行了分配。截至本公告披露日，公司已获得投资收益共计3200.7万元，收益预计会增加公司税前利润3200.7万元(未经审计)，占最近一个会计年度经审计归属于上市公司股东的净利润的26.52%。
[2020-12-20] 赛微电子(300456):赛微电子汇率波动对公司营收和利润的影响有限
■证券时报
赛微电子(300456)12月20日在互动平台表示，公司境外销售收入结算以美元和欧元为主，但传递至境内报表还受到瑞典克朗汇率的影响，公司自2017年起采取了汇率风险防范措施以降低汇率波动的影响。从截至目前的情况看，人民币汇率波动对公司营收和利润的影响有限。
[2020-12-03] 赛微电子(300456):赛微电子全资子公司拟800万美元处置部分闲置资产
■上海证券报
赛微电子公告，公司位于瑞典斯德哥尔摩的全资子公司Silex Microsystems AB(简称 “瑞典Silex”)6英寸MEMS产线已于2020年9月完成升级扩产;为充分利用瑞典产线生产空间、进一步优化资产结构、减少相关费用，结合瑞典Silex 的实际生产经营情况，拟对6英寸MEMS产线升级完成后的部分闲置资产进行处置，该批次设备的打包转让价格为800.00万美元，本次出售资产所得款项将用于瑞典Silex 日常生产经营。经公司财务部门测算，本次处置部分资产预计对公司2020年净利润的影响为4,264.24万元。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================
[2022-02-06] 赛微电子(300456):赛微电子控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》
■证券时报
赛微电子(300456)2月6日晚间公告，公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》，涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。
[2022-01-21] 赛微电子(300456):聚焦MEMS+GaN,深耕外延扩大成长空间-首次覆盖报告
■天风证券
战略转型聚焦半导体业务,内生外延持续拓展
公司自成立以来,以传感终端应用为起点,通过内生发展及外延并购成功将业务向产业链上游延伸拓展,目前MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造已成为公司的主要核心业务。公司于2021年12月发布关于瑞典子公司收购德国产线资产的公告,将公司核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域、迅速提升可兼容MEMS与CMOS芯片集成工艺制造的境外产能,提高公司在全球范围内的综合竞争实力。
MEMS制造技术全球领先,产能爬坡推动业绩上升
MEMS下游应用主要包括消费电子、工控、通讯、汽车、医疗等领域。由于MEMS器件具有惯性小、谐振频率高、响应时间短等优点,所以其应用度也在持续提升。
根据Yole数据,2020年全球MEMS市场规模为121亿美元,预计将于2026年增长至182亿美元,年复合增长率达到7.2％。公司是全球领先的MEMS代工企业,其子公司瑞典Silex产能持续扩充,FAB1＆FAB2通过添购关键设备继续提升产线的整体产能。同时,公司控股子公司赛莱克斯北京"8英寸MEMS国际代工线"(北京FAB3)一期规模产能(1万片/月)已正式启动量产,二期规模产能(2万片/月)已启动建设。此外,赛莱克斯北京还于2021年8月与怡格敏思、武汉敏声签署《战略合作框架协议》,决定在"射频滤波器芯片"的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作,共同建设能够充分满足射频滤波器芯片产品代工制造需求的定制化专用产能。随着MEMS终端设备的广泛拓展应用以及相关产品需求的不断增长,公司营收有望随产能爬坡而持续提升。
积极拓展GaN业务,已取得多项突破
在GaN外延材料、芯片方面,公司已开始签订批量销售合同并陆续交付,推动研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案。此外,公司持续布局GaN产业链,子公司聚能创芯以参股方式建设GaN芯片制造产线,积极推动技术、工艺、产品积累,以满足下一代功率与微波电子芯片对GaN外延材料及GaN芯片的需求。
投资建议:我们预计21-23年公司实现归母净利润1.54/3.85/6.62亿元,考虑到公司正处于产能释放的快速增长期,并参考可比公司22年PE均值,给予公司60倍PE,对应市值为231亿元,对应价格31.64元/股,首次覆盖给予买入评级。
风险提示:下游应用需求不及预期风险、对外投资不及预期风险、研发进度不及预期风险、业务规模拓展带来经营管理风险
[2022-01-11] 赛微电子(300456):赛微电子瑞典子公司已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽
■证券时报
赛微电子(300456)在接受调研时表示，公司(瑞典子公司)已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽，共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。
[2022-01-05] 赛微电子(300456):赛微电子公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高
■证券时报
赛微电子表示，公司目前的业绩构成以MEMS为主，瑞典产线的业绩与其产能扩充及运行情况强相关，而北京产线的业绩取决于产线的运行状态;德国产线还有待审批与交割;具体经营业绩还需以定期报告为准。由于公司处于刚刚完成战略转型、新扩规模产能、新业务快速发展变化的关键时期，公司近两年的整体业绩情况较难准确预测，但可以肯定的是，公司的营收规模将随着产能的逐步扩充和释放而稳步提高;具体数据方面，公司激励计划中设定的财务目标可以作为一个参考，当然这个目标的达成需要公司全员的共同努力。
[2022-01-04] 赛微电子(300456):赛微电子51亿元投建12吋MEMS制造线项目
■证券时报
1月3日晚间，赛微电子(300456)发布公告，公司于2022年1月1日与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，公司拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS(微机电系统)制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12吋MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。
对于项目的合作背景，赛微电子称，截至目前公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。公司已成为全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。
赛微电子位于瑞典的全资子公司SilexMicrosystemsAB(以下简称“瑞典Silex”)成立于2000年，拥有400余项工艺开发积累，10年以上的量产经验，是全球领先的MEMS纯代工厂商，在2019及2020年的行业排名中均位居世界第一，第二至第五名分别为TELEDYNEDALSA、索尼(SONY)、台积电(TSMC)和X-FAB。
近年来，瑞典Silex(FAB1&FAB2)订单饱满、产销两旺，且正持续扩充产能;根据公司产能的全球化战略布局，瑞典Silex还于2021年12月与德国ElmosSemiconductorSE签署了《股权收购协议》，收购其位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产(简称“德国FAB5”)，该交易目前正在申请德国政府的批准。目前，公司瑞典FAB1&FAB2掌握了硅通孔(TSV)、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI)。
而赛微电子位于北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)成立于2015年，由公司与国家集成电路基金共同投资，负责建设运营“8英寸MEMS国际代工线”(以下简称“北京FAB3”)，该产线的建设目的在于通过自主建立国内生产线的方式，对国际领先技术进行消化吸收，经过对照式研发与生产，培养一流的综合性MEMS工程团队，打造全球技术领先的MEMS生产线及产业化平台，进一歩建立行业技术壁垒，提升公司核心竞争力。
截至目前，北京FAB3已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作;当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。
基于对MEMS在消费电子、物联网、汽车电子等终端应用市场需求扩张及长期发展趋势的判断，赛微电子通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能;同时由于半导体制造产线的投入往往需要较多的资金和较长的周期，公司需要提前对未来产能及产线进行规划及建设准备，并针对行业技术发展趋势及未来客户需求作出预判及应对。
作为本次项目合作方，合肥高新区是1991年国务院首批设立的国家级高新区，是合肥综合性国家科学中心核心区、国家自主创新示范区和首批国家双创示范基地。合肥高新区高度重视集成电路产业发展，已建成设计、制造、封装、装备、材料完整产业链，是国家集成电路战略性新兴产业集群、安徽省集成电路新兴产业基地管理单位。赛微电子表示，合肥高新区欢迎该12吋MEMS制造线项目在当地投资建设并提供全方位支持。
公告显示，赛微电子正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展;公司需要提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能。本次项目合作旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展
[2021-12-27] 赛微电子(300456):赛微电子从半导体基金获得投资收益6014.94万元
■证券时报
赛微电子(300456)12月27日晚间公告，公司参投的半导体基金对部分投资项目在2021年7-12月期间的退出所得收益陆续进行分配，截至目前，公司在2021年7-12月期间从半导体基金已累计获得投资收益6014.94万元，占最近一个会计年度经审计净利润的29.91%。初步测算，上述投资收益预计增加公司税前利润6014.94万元。
[2021-12-14] 赛微电子(300456):赛微电子瑞典子公司拟收购德国产线资产
■证券时报
赛微电子公告，公司位于瑞典的全资子公司瑞典Silex拟以8,450万欧元(其中包含700万欧元的在制品款项)(以2021年12月14日汇率中间价折算成人民币为60,690万元)收购德国Elmos Semiconductor SE(德国法兰克福证券交易所上市公司)位于德国北莱茵威斯特法伦州多特蒙德市的汽车芯片制造产线相关资产。公司表示，通过本次收购，公司将把核心主业传感器和芯片工艺制造的业务范围进一步拓宽至汽车电子领域。
[2021-12-03] 赛微电子(300456):赛微电子子公司拟5.57亿瑞典克朗收控股子公司少数股权
■证券时报
赛微电子(300456)12月3日晚间公告，公司全资子公司赛莱克斯国际拟以5.57亿瑞典克朗(以11月26日汇率中间价 SEK/CNY0.7027折算成人民币为3.92亿元;最终人民币实际收购金额以实际支付时的汇率换算价格为准)收购控股子公司瑞典 Silex少数股东合计持有的9.73%股权。本次交易完成后，瑞典Silex将恢复为公司间接持股合计100%的全资子公司。
[2021-11-18] 赛微电子(300456):赛微电子实控人拟协议转让公司5.07%股份
■上海证券报
赛微电子公告，公司控股股东、实际控制人杨云春与中泰资管于2021年11月17日签订股份转让协议，杨云春拟通过协议转让的方式将其持有的公司37,000,000股无限售流通股(占公司总股本的5.07%)以20.00元/股的价格转让给中泰资管所管理的中泰资管计划，股份转让价款合计740,000,000元。本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。
[2021-11-16] 赛微电子(300456):深交所追问赛微电子股票解锁门槛是否合理
■上海证券报
股票激励价格比市价低50%还不止，解锁的业绩门槛却只考核公司营收增速。11月15日，深交所向赛微电子下发关注函，追问公司考核指标的合理性。
据悉，11月10日，赛微电子董事会审议通过《2021年限制性股票激励计划(草案)》(以下简称“激励计划”)，拟以12.45 元/股，向激励对象授予限制性股票不超过1459.96万股。这价格比市价的五折还要低。
在解除限售条件方面，激励计划拟以2021年度作为激励计划第一个业绩考核年度，以上市公司、瑞典Silex产线、赛莱克斯北京产线三个层次作为考核口径，对公司未来3年营收情况提出考核要求。其中，上市公司各考核年度的营收至少需达到8.20亿元、12.50亿元、20.00亿元，增速分别达到52.44%、60.00%。
对此，深交所关注函要求赛微电子，结合今年前三季度经营业绩、过往年度第四季度业绩占比、截至目前在手订单规模等情况说明是否已基本明确2021年度可实现的业绩。如果是，说明仍以2021年度作为考核期的合理性，是否能够达到激励效果，是否符合《上市公司股权激励管理办法》相关规定。
据悉，根据《上市公司股权激励管理办法》相关规定，上市公司股权激励选取的业绩指标，应符合公司实际情况，有利于促进公司竞争力的提升。如可选取净利润增长率、主营业务收入增长率等能够反映公司盈利能力和市场价值的成长性指标。
纵观赛微电子激励预案，其业绩考核指标仅以营收作为标准，未对公司盈利能力作出要求。此前有上市公司因为股权激励只考核营收增长率，而没有净利润指标，导致公司为了完成指标，大幅降价促销，营收大增。但毛利率锐减，导致增收不增利，肥了股权激励对象，损害的是中小股东利益。
此次赛微电子以三个层次作为考核口径的做法，也引起了深交所的疑问，发函要求公司补充说明，以生产线作为激励计划考核指标的原因及合理性，上述生产线的业绩是否可独立核算、指标设置是否清晰透明，将其作为考核指标是否具有可操作性。
[2021-10-26] 赛微电子(300456):赛微电子实控人计划减持公司股份
■证券时报
赛微电子(300456)10月26日晚间公告，公司控股股东、实控人杨云春计划3个月内(窗口期不减持)，通过集中竞价方式减持公司不超过1%的股份;通过大宗交易方式减持公司不超过2%的股份。
[2021-09-07] 赛微电子(300456):赛微电子北京MEMS产线下半年计划实现一期50%产能
■证券时报
赛微电子(300456)昨日接待调研时透露，公司北京MEMS产线的建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，今年下半年计划实现一期50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能。北京MEMS二、三期产能(即合计2万片/月产能)提前安排建设。赛微电子还表示，大基金当前持股来自于2019年参与公司定增，其解禁时间为2022年2月。
[2021-08-27] 赛微电子(300456):赛微电子已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
■证券时报
赛微电子(300456)在接受机构调研时表示，公司氮化镓(GaN)业务平台一级公司聚能创芯在已开发成功650V GaN HS功率器件平台的基础上，推出系列GaN功率器件产品，基于自有GaN器件，研制并发布了65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案;同时已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产，与知名电源、家电及通讯企业展开合作，进行芯片系统级验证和测试，开始签订GaN芯片的批量销售合同并陆续交付。
[2021-08-26] 赛微电子(300456):战略转型为半导体企业,聚焦MEMS和GaN-公司快评
■国信证券
事项:赛微电子核心看点
1、基于对MEMS与GaN产业发展前景的判断,2020年公司对长期发展战略作出重大调整,陆续剥离航空电子、导航及其他非半导体业务,形成以半导体为核心的业务格局,聚焦MEMS和GaN两大业务。2020年、2021年上半年MEMS业务占收入的比例分别为88.85％、91.45％。
2、公司MEMS业务在收购瑞典Silex后发展顺利,北京8英寸MEMS国际代工线是在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用瑞典Silex成熟工艺,2021年6月已宣布量产,说明公司具备技术迁移能力。随着北京代工线的量产,公司将从MEMS"精品工厂"向"量产工厂"转变。目前瑞典MEMS产线年产能为8.4万片,北京MEMS产线年产能为6万片。我们认为MEMS业务在未来几年能够为公司带来持续增长的收入和利润。
3、公司从2018年开始培育GaN业务,现有GaN业务包括外延材料和器件设计两个环节。6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设已经完成,8英寸年产能达1万片,正式向市场销售;GaN功率器件也有产品开始推向市场,我们认为这部分业务将成为公司未来收入的重要增量。
4、我们预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元,归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元,对应PE分别为117/88/59x。首次覆盖,给予"买入"评级。
评论:
转型为半导体企业,聚焦MEMS和第三代半导体GaN
北京赛微电子股份有限公司成立于2008年5月15日,2015年5月14日成功在创业板上市。公司自成立以来长期从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售;2016年公司全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典SilexMicrosystemsAB,并引入战略股东北京集成电路制造和装备股权投资基金,同时在北京启动建设"8英寸MEMS国际代工线建设项目";2018年公司设立聚能晶源、聚能创芯,布局第三代半导体,聚能晶源成功研制出达到全球业界领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆;2019年公司完成非公开发行,国家集成电路产业投资基金成为第二大股东,同年完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)建设;2020年公司对长期发展战略作出重大调整,开始剥离非半导体业务,2020年第三季度剥离了航空电子和部分导航业务以及海事智能制造软件代理销售等辅助性业务;2021年公司继续剥离惯性和组合导航业务,目前已获得国家国防科技工业局的批准;2021年6月,公司宣布北京8英寸MEMS国际代工线启动量产,开始进行批量商业化生产。
待惯性和组合导航业务剥离完成后,公司将完全转型为半导体企业,聚焦在MEMS和第三代半导体GaN上。未来公司以半导体业务为核心,面向物联网与人工智能时代,一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务,一方面积极布局GaN材料与器件业务。公司主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计,下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等,服务客户包括全球DNA/RNA测序仪巨头、新型超声设备巨头、网络通信和应用巨头以及工业和消费细分行业的领先企业等。截止2021年6月30日,公司第一大股东是公司实际控制人杨云春,持股比例为38.39％;第二大股东是国家集成电路基金,持股比例为13.83％;第三大股东是北京集成电路制造和装备股权投资中心,持股比例为1.53％。
财务预测及投资建议
我们基于以下逻辑对公司的核心数据进行假设:
1、伴随着瑞典MEMS产线的升级改造在2020年三季度完成以及北京FAB3宣布量产,MEMS晶圆制造和工艺开发收入会保持增长;
2、GaN业务计入其他业务,已经陆续有产品推向市场,我们预计收入增速较高,但由于基数低,对收入贡献短期有限;
3、随着非半导体业务剥离完成,2021年航空电子业务收入为0,2022年开始导航产品收入也为0;
4、毛利率方面,随着北京FAB3量产转固,但从启动量产到全面达产尚需时间,短期对毛利率会有负面影响;
5、除研发费率外,其他期间费率因营收规模增长稳步下降。基于以上假设,我们预计公司2021-2023年营业收入分别为9.39/15.71/25.61亿元,归母净利润分别为2.06/2.75/4.11亿元,对应PE分别为117/88/59x。目前A股没有可以与公司直接对标的公司,我们选取MEMS芯片设计公司敏芯股份、布局第三代半导体的三安光电、芯片代工企业中芯国际等局部相似的公司进行对比,公司估值水平略高于平价值,考虑到公司MEMS代工全球第一的市场地位和北京厂新增产能释放在即以及GaN业务的成长性,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示
1、宏观经济波动、重大自然灾害、传染疫情等带来的系统性风险,导致下游需求不及预期;
2、北京厂扩产进度不及预期或者良率爬坡缓慢,导致公司业绩不及预期;
3、GaN新产品开发和市场推广不及预期,无法释放收入;
4、全球贸易冲突可能导致半导体产业链发展国产化进程低于预期;
5、企业自身管理经营风险可能导致业绩不及预期。
[2021-08-15] 赛微电子(300456):合作投资新模式开启,推动BAW滤波器国产化替代-公司点评报告
■东北证券
投资事件:
赛微电子8月13日发布公告,控股子公司赛莱克斯(北京)与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》。各方决定在"射频滤波器芯片"的8英寸晶圆代工领域合作投资,共同建设能够满足射频滤波器芯片代工制造需求的定制化专用产能,包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局等。框架协议同时对各方合作方式、订单及费用、合作范围与职责分工、知识产权等细节做出了明确。此外,合作方怡格敏思、武汉敏声均为东方银星(600753)子公司。
点评:
赛莱克斯(北京)产线再下一城,助力国产BAW滤波器商业化、产业化落地。赛莱克斯(北京)8英寸MEMS代工线一期项目于2021年6月竣工且正式启动量产,性能、良率均达到设计指标要求,且与公司瑞典FAB同类产品相当,正式开始进行批量商业化生产交付。此次合作为北京产线开启量产后的里程碑事件,高标准切入射频前端芯片中价值量最高的细分领域-滤波器市场。滤波器行业市场集中度较高,日美系厂商掌握绝对市场份额,其中公司拟切入领域BAW滤波器,龙头公司Broadcom(Avago)市占率高达90％。国产化滤波器整体进程虽处于初步阶段,但基于供应链安全以及下游终端客户对滤波器的国产替代需求愈发迫切,大量本土厂商在努力积累技术和工艺。此次合作将弥补本土厂商产能短板,吸收本土厂商工艺与技术优势,加快实现BAW滤波器从实验室走向商业量产。
公司产能竞争壁垒与良好的产业链外延能力得以体现。万物互联催生庞大MEMS芯片代工需求,但纯Foundry代工产能释放有限,公司抓住了过去几年代工产能建设的良好窗口期,全球整合半导体设备资源,形成了1万片/月MEMS芯片代工产能。考虑到当前国际政治局势下半导体设备资源整合难度上升的背景以及MEMS芯片代工线投建周期,现有的MEMS芯片代工产能将形成公司核心竞争壁垒,推动公司与产业链上下游企业展开合作。同时,本次合作体现了公司在MEMS声学结构以及压电材料的长期积累,独特的产业链角色也将助力公司业务向更深层次
风险提示:产能爬坡不及预期、资产折旧、产品验证周期较长
[2021-08-13] 赛微电子(300456):赛微电子在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展合作
■证券时报
赛微电子(300456)8月13日晚间公告，控股子公司赛莱克斯北京与怡格敏思、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》，将在射频滤波器芯片的8英寸晶圆代工领域开展相关合作项目。各方将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能，包括落实生产线所需设备清单和超净间装修布局。
[2021-07-12] 赛微电子(300456):赛微电子上半年净利同比预增509%-528%
■证券时报
赛微电子(300456)7月12日晚间发布业绩预告，预计2021年半年度归母净利7134.31万元-7346.44万元，同比增长509.41%-527.54%。公司MEMS业务克服了各种困难，在本报告期内继续实现了增长。
[2021-06-27] 赛微电子(300456):赛微电子公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货
■证券时报
赛微电子在互动平台回答投资者提问时称，公司GaN外延晶圆已开始批量生产、出货。
[2021-06-12] 赛微电子(300456):MEMS业务实现量产,加速布局GaN产业链
■东北证券
并购整合MEMS业务,资本投入扩张产能向量产工厂转型。公司全资子公司瑞典Silex在全球MEMS晶圆代工市场中处于第一梯队,截至2020年末,拥有在手未执行合同/订单金额合计超过7亿元。瑞典Silex拥有两条国际领先的8英寸MEMS产线,并于2020年完成升级改造,进一步新增当地产能且陆续投入使用。公司控股子公司赛莱克斯北京同样拥有全球最为先进的8英寸MEMS代工产线,在复刻瑞典Silex产线的基础上扩大产能、直接采用Silex成熟工艺。2021年6月,赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线一期项目竣工且正式启动量产,一期产能为1万片MEMS晶圆/月。
加速布局GaN产业链,市场空间巨大。GaN材料方面,公司控股子公司聚能晶源"8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆"项目于2019年正式投产,成为全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业;GaN器件方面,公司拥有控股子公司聚能创芯38.13％的股份。2021年1月,聚能创芯最新估值达到5亿人民币,正在进行A轮融资。
优化产业结构,盈利能力高于行业平均水平。
公司整体经营状况良好,在已剥离航空电子和部分导航业务的情况下保持收入和归母净利润不断增长,2020年公司在业务剥离的情况下营业收入同比增长2021年一季度实现归母净利润0.34亿元,同比大增398.50％。与行业内同业公司相比,公司盈利能力突出,毛利率和净利率均显著高于行业平均水平;公司偿债能力较强,资产负债率处于行业中较低水平,流动比率和速动比率均高于行业平均,仅次于高塔半导体。
投资建议:公司通过并购整合MEMS业务,推动国内投产落地,同时加速布局GaN产业链业务,整体向量产工厂转型,潜在增长空间巨大。基于此,我们预测公司2021-2023年营业收入分别为858/1113/1467百万元,归母净利润分别为280/501/777百万元,对应EPS为0.44/0.78/1.22对应PE59.35/33.15/21.4X,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:产能爬坡不及预期、资产折旧、产品验证周期较长
[2021-06-10] 赛微电子(300456):赛微电子子公司8英寸MEMS国际代工线启动量产
■上海证券报
赛微电子公告，2021年6月10日，公司控股子公司北京FAB3代工的首批MEMS麦克风芯片通过客户通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)认证，经过对该批次芯片进行晶圆级性能测试以及对基于该芯片封装的MEMS麦克风进行性能检测和可靠性验证，产自北京FAB3芯片的性能、良率均达到设计指标要求，且与公司瑞典FAB同类产品相当，开始进行批量商业化生产。
[2021-06-02] 赛微电子(300456):赛微电子子公司8英寸MEMS国际代工线建设项目完成竣工验收
■上海证券报
赛微电子公告，公司控股子公司赛莱克斯北京于2021年6月2日收到北京经济技术开发区行政审批局下发的《工程竣工验收备案表》，赛莱克斯北京在北京经济技术开发区投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收。该8英寸MEMS国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆/月。
[2021-04-01] 赛微电子(300456):赛微电子拟10亿元投建6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目
■上海证券报
赛微电子公告，公司与青州市人民政府于2021年4月1日签署《合作协议》，公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力，将为全球GaN产品客户的旺盛需求提供成熟的技术支持和产能保障。
[2021-03-21] 赛微电子(300456):赛微电子预计北京MEMS产线一期产能将在第二季度实现正式生产
■证券时报
赛微电子(300456)在互动平台表示，公司本次非公开发行事项相关工作正在进行中;公司预计北京MEMS产线一期产能将在2021年第二季度实现正式生产并开始产能爬坡。
[2021-03-18] 赛微电子(300456):赛微电子公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张 订单排期较长
■证券时报
赛微电子(300456)3月17日获易方达基金、华夏基金等30家机构调研，公司表示，公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。
[2021-03-16] 赛微电子(300456):赛微电子2020年度净利润同比增长74.2% 拟10派0.35元
■证券时报
赛微电子(300456)3月16日晚公告，报告期内，公司实现营业收入7.65亿元，较上年调整后数据增长6.55%;实现归属于上市公司股东的净利润2.01亿元，较上年增长74.2%，向全体股东每10股派发现金红利0.35元(含税)。
[2021-01-27] 赛微电子(300456):赛微电子2020年净利预增60%-90%
■证券时报
赛微电子(300456)1月27日晚间发布业绩预告，预计2020年度归母净利1.93亿元~2.29亿元，同比增长60%-90%。报告期内，公司主营业务MEMS(微机电系统)工艺开发与晶圆制造具备全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队以及持续扩张的8英寸成熟产能，较好地把握了下游生物医疗、通讯、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。
[2021-01-25] 赛微电子(300456):赛微电子与台积电同属全球MEMS代工第一梯队
■证券时报
赛微电子(300456)在互动平台表示，台积电是全球知名的芯片代工巨无霸公司，综合业务体量是公司的数百倍。若仅比较MEMS代工业务的体量，根据根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，公司与台积电同属全球MEMS代工第一梯队且排名一直领先于台积电，2019年则公司排名第一，且凭借突出的工艺技术优势及前瞻性的产能布局，近年来连续取得业内遥遥领先的高增速。
[2020-12-21] 赛微电子(300456):赛微电子参与的半导体基金获投资收益逾3200万元
■证券时报
赛微电子(300456)12月21日晚公告，公司2017年使用自有资金6000万元参与投资设立“青岛海丝民合半导体投资中心(有限合伙)”，该基金于近期对部分投资项目在2020年的退出所得收益进行了分配。截至本公告披露日，公司已获得投资收益共计3200.7万元，收益预计会增加公司税前利润3200.7万元(未经审计)，占最近一个会计年度经审计归属于上市公司股东的净利润的26.52%。
[2020-12-20] 赛微电子(300456):赛微电子汇率波动对公司营收和利润的影响有限
■证券时报
赛微电子(300456)12月20日在互动平台表示，公司境外销售收入结算以美元和欧元为主，但传递至境内报表还受到瑞典克朗汇率的影响，公司自2017年起采取了汇率风险防范措施以降低汇率波动的影响。从截至目前的情况看，人民币汇率波动对公司营收和利润的影响有限。
[2020-12-03] 赛微电子(300456):赛微电子全资子公司拟800万美元处置部分闲置资产
■上海证券报
赛微电子公告，公司位于瑞典斯德哥尔摩的全资子公司Silex Microsystems AB(简称 “瑞典Silex”)6英寸MEMS产线已于2020年9月完成升级扩产;为充分利用瑞典产线生产空间、进一步优化资产结构、减少相关费用，结合瑞典Silex 的实际生产经营情况，拟对6英寸MEMS产线升级完成后的部分闲置资产进行处置，该批次设备的打包转让价格为800.00万美元，本次出售资产所得款项将用于瑞典Silex 日常生产经营。经公司财务部门测算，本次处置部分资产预计对公司2020年净利润的影响为4,264.24万元。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================