股票走势分析
≈≈神工股份688233≈≈(更新:22.02.25)
[2022-02-25] 神工股份(688233):神工股份业绩快报2021年净利同比增长120%
■上海证券报
神工股份发布业绩快报，2021年公司实现营业总收入47,401.19万元，同比增长146.76%;实现归属于母公司所有者的净利润22,023.49万元，同比增长119.63%。2021年全球集成电路产业景气度持续提升，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。
[2022-02-14] 神工股份(688233):股权激励草案发布,业绩考核目标显信心-事件点评
■西南证券
事件:公司发布2022年限制性股票激励计划,未来三年营收或净利考核目标约30％复合增速。公司拟授予激励对象共计72人限制性股票数量65万股,约占公司总股本1.6亿股的0.41％。其中,首次授予限制性股票52万股,约占公司总股本的0.33％;预留部分13万股,约占公司总股本的0.08％。
股权激励计划激励充分,三年业绩考核目标彰显信心。公司本次激励计划涉及激励对象共72人,占公司员工总数209人的34.5％,主要包括董事、高级管理人员,核心技术人员,董事会认为需要激励的其他人员。公司拟通过定向发行的方式向激励对象授予65万股限制性股票,授予价格为每股32.57元。本次股权激励计划业绩考核目标,以2021年营收或净利润为基数,2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于30％/69％/120％。我们认为公司本次股权激励计划涉及人员范围广,激励充分,未来三年考核目标为营收或净利润复合增速30％,彰显公司中长期发展信心。
半导体设备材料高景气,2021年度业绩预告高增长。根据SEMI数据,2021年半导体设备支出增长约39％,TEL上半年设备销量同比增长42.5％,LAM前三季度销量同比增长45.5％,下游设备销量高景气带动公司单晶硅材料高增长。公司预告2021年全年实现营收4.46亿元至5.02亿元,较2020年同期1.92亿元增加2.54至3.10亿元,同比增长132.17％至161.33％。归母净利润方面,预计2021年达到2.1亿元至2.3亿元,同比增长109.42％到129.37％,扣非净利润预计达到2.06亿元至2.26亿元,同比增长129.46％到151.77％。
轻掺低缺陷硅片稳步推进,预计2023年项目达产。公司基于项目建设施工、设备采购与物流等多方面综合考虑,调整募投项目至2023年验收,我们认为募投项目时间调整本质不影响公司轻掺低缺陷硅片验证流程,一旦客户认证评估通过,公司有望迅速扩产至月产15万片规模,我们持续看好公司8英寸轻掺低缺陷硅片业务,未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口。
盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4％的复合增长率,2021-2023年EPS分别为1.52元、2.10元、2.73元,对应PE分别为43、31、24倍,维持"买入"评级。
风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
[2022-01-24] 神工股份(688233):神工股份预计2021年净利同比增长109.42%-129.37%
■证券时报
神工股份(688233)1月24日晚间公告，预计2021年净利润2.1亿元-2.3亿元，同比增长109.42%-129.37%。公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加;利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。
[2021-10-26] 神工股份(688233):营收连续6季度环比增长,加强研发打开新空间-2021Q3业绩点评
■东北证券
事件:10月25日晚,公司发布2021年第三季度报告。公司第三季度实现营收1.45亿元,同比增长113.03％,环比增长21.25％;归母净利润6888.89万元,同比增长79.49％,环比增长13.60％。第三季度公司销售毛利率为65.72％,较去年同期提升1.61个百分点,较第二季度提升1.78个百分点。
点评:半导体景气持续传导至上游,公司营收连续6个季度环比增长。公司营收自2020年Q1触及低谷0.17亿元后,得益于全球半导体产业持续景气,晶圆厂扩产与产能利用率提升双重需求叠加,公司刻蚀硅电极与材料营收持续攀升,至今已实现营收连续6个季度环比提升。今年前三季度,公司实现营收3.49亿元,同比增长208.90％;归母净利润1.69亿元,同比增长192.30％;扣非归母净利润1.66亿元,同比增长254.41％。
精益求精终得高利润率,加强研发开启新增长极。公司今年前三季度,实现销售毛利率65.47％,净利率48.33％。前三季度,销售费用率为0.73％,同比减少1.19个百分点;管理费用率5.88％,同比减少7.61个百分点;研发费用率9.87％,同比增加2.16个百分点;财务费用率-2.99％,同比降低3.79个百分点。公司近年来,大力投入刻蚀硅电极零部件和8英寸轻掺低缺陷硅片的研发,今年研发投入合计3448.16万元,较去年同期的872.12万元大幅增加395.38％。
半导体上游需求持续性强,新业务开启更大成长空间。半导体产业链上游的设备零部件与材料的需求,来自于晶圆厂扩产,由于扩产周期较长,股需求持续性强。SEMI预计,今年全球半导体设备销售同比增长34％,达953亿美元,明年有望超1000亿美元;且据SEMI统计,9月北美半导体设备出货金额达37.2亿美元,环比增长1.7％。同时SEMI预计硅晶圆出货今年增长13.9％,且增长将延续到2024年。公司不断突破刻蚀硅电极零部件和8英寸轻掺低缺陷硅片验证供应,有望开启更大成长空间。维持"买入"评级。我们看好公司的技术与市场竞争力,有望成功进入更大市场,开启更大成长空间。我们上调对公司未来的业绩预期。预测公司2021至2023年营收分别为4.90/6.90/10.20亿元,EPS分别为1.36/1.79/2.31元,给予70倍PE,对应2022年目标价125.20元。
风险提示:半导体景气度不及预期,新产品验证进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。
[2021-10-26] 神工股份(688233):Q3营收环增21％创新高,刻蚀硅材料龙头再显实力-有业绩公布需要点评
■申万宏源
2021前三季神工股份营业总收入3.49亿元,同比去年增长208.9％,归母净利润为1.69亿元,同比去年192.3％,基本EPS为1.06元。
持续受益于下游半导体行业高景气度,2021Q3同比环比业绩续增。2020Q3以来,刻蚀硅材料全球龙头神工股份迎来半导体材料需求复苏期,近4季度营收连续超预期。2021Q3营业收入1.45亿元,同比+113％,环比增长21％,表明半导体材料需求持续高增。2021Q3归母净利润0.69亿元,同比+79％,环比3.61％。Q3期间费用环增主要体现为研发费用,本季研发投入占比10.33％,同比提升5.29pct,主要由于2021新产品研发增加。
神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,公司境外销售比例89％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年以来有所改变,国内营收占比从2019年1.9％升至2020年11.32％。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸,2020年22英寸产品研发成功,处于国际领先水平。2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020年及2021前三季度毛利率维持65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,2021年初,神工股份8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2021年1月18日,神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线,2021年进行送样和产能爬坡。
新增盈利预测,维持"买入"评级。2021Q3业绩略超预期。将2021-2023年归母净利润预测从1.7/1.9/1.9亿元上调至2.3/2.6/2.8亿元,2021年PE59X,维持"买入"评级。
[2021-10-25] 神工股份(688233):Q3业绩超预期,硅电极与硅片厚积薄发-三季报点评
■西南证券
事件:公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度公司实现营业收入3.5亿元,同比增长208.9％;归母净利润1.7亿元,同比增长192.3％。其中,2021年第三季度实现营业收入1.5亿元,同比增长113％,环比增长21.2％;归母净利润6888.9万元,同比增长79.5％,环比增长13.6％。
毛利率略有提升,研发费用维持高投入。2021年前三季度公司毛利率为65.5％,较去年同期提升了0.6个百分点,其中,Q3单季度毛利率为65.7％,较去年同期上升了1.6个百分点,主要得益于半导体行业景气度的持续上行及公司预先部署的大直径尺寸产品实现有序量产。研发费用方面,公司积极加大研发投入,前三季度合计投入研发费用3448.2万元,同比增长295.4％,其中第三季度研发投入为1502.1万元,同比增长336.6％,公司在研产品有序推进。
延伸下游硅零部件业务,拓展国内新市场。公司基于大直径单晶硅领域的技术优势,已初步掌握直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺。为配合刻蚀机大尺寸化发展趋势,公司持续投入研发,储备下一代刻蚀机技术,通过其先进的工艺技术与较高的成本优势,有望获得更多市场份额。此外,公司今年重点推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作,未来小批量订单有望陆续落地,从而逐渐打开新的成长曲线。
拓展国产化轻掺低缺陷硅片领域,产品良率对标国际大厂。公司募投8.7亿元用于"半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片"项目,现已完成月产能5万片的规划布局,按计划先以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺,产品已顺利进入客户认证流程,在客户评估通过后,将迅速扩产到月产15万片的产能规模,未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口,进而打破海外硅片厂商的垄断。
盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4％的复合增长率,2021-2023年EPS分别为1.52元、2.10元、2.73元,对应PE分别为56、40、31倍,维持"买入"评级。
风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
[2021-09-23] 神工股份(688233):神工股份立志解决半导体材料领域卡脖子难题
■证券时报
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份(688233)榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%;实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%;归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因;另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%;仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极(Showerhead)和外部的Outer Ring做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量;另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列;到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等;也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。
[2021-08-23] 神工股份(688233):神工股份航天科工创拟减持公司13.71%股份
■证券时报
神工股份(688233)8月23日晚间公告，因基金存续期即将届满，已经进入清算阶段，持股比例13.71%的股东航天科工创拟通过集中竞价及大宗交易的方式，减持合计不超过2194.17万股，拟减持股份占公司总股本的13.71%。
[2021-08-12] 神工股份(688233):工股份已经打通抛光硅片的产线 8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进
■证券时报
神工股份(688233)在互动平台表示，公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月，目前以每月8,000片的规模进行生产。
[2021-08-11] 神工股份(688233):刻蚀机耗材国内龙头一体化发展,对标信越开拓硅片新领域-深度研究
■西南证券
推荐逻辑:1、公司深耕半导体级单晶硅刻蚀材料行业,市占率高达13％-15％。
多项核心技术高筑公司壁垒,保障公司技术优势与成本优势,2020年综合毛利率高达65.2％。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累,向下游延伸硅电极零部件业务,硅电极市场规模约为10亿美金,是原有单晶硅刻蚀材料市场的3倍以上,有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资8.7亿进军高技术壁垒的8英寸轻掺低缺陷硅片市场,产品质量对标海外硅片龙头信越化学,目前已完成5万片/月的产能建设,并暂以每月8000片的规模进行生产,未来成长可期。
核心技术成就公司成本优势,高毛利彰显单晶硅材料高壁垒。2018年全球单晶硅市场规模约为1,500-1,800吨,公司市占率约为13％-15％。公司作为极少数具备规模化生产单晶硅材料的国产企业,拥有"无磁场大直径单晶硅制造技术"、"固液共存界面控制技术"和"热场尺寸优化工艺"等核心技术优势,助力公司实现低成本和高良率的单晶硅材料制造。2019年公司16-19英寸单晶硅材料毛利率达到了79.3％,进一步证明了公司的高技术壁垒。
延伸下游硅零部件加工业务,实现刻蚀用材料一体化生产。公司在单晶硅材料领域积累了一定的技术经验后,设立福建精工子公司布局下游刻蚀用硅电极业务。硅电极作为刻蚀机设备的核心耗材,全球规模在10亿美金以上,随着下游两大客户群体刻蚀设备生产厂与晶圆厂的销量同步上升,市场规模将持续扩大。当前公司硅零部件产品已获得部分客户的小批量订单,并在28nm及以下先进制程取得一定的研发成果,未来有望超越单晶硅刻蚀材料业务,持续贡献业绩。
开拓国产8英寸轻掺低缺陷硅片领域,产品质量对标全球龙头信越化学。公司募资8.7亿元用于建设8英寸抛光片生产项目,达产后预计实现每年180万片抛光片与36万片陪片产能。2021年我国8英寸晶圆产能有望达到110万片/月,国产硅片发展进程加速推进。目前公司已完成5万片/月的产能布局,计划以每月8000片的规模进行生产,并积极推动客户认证流程。
盈利预测与投资建议。预计2021-2023年EPS分别为1.31元、1.79元、2.38元,未来三年归母净利润将保持56％的复合增长率。鉴于半导体行业高景气,以及国产替代进程的推动,给予公司2021年90倍估值,对应目标价118元,首次覆盖给予"买入"评级。
风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
[2021-08-11] 神工股份(688233):神工股份抓住半导体行业上升周期机会 提升营收水平和行业地位
■中国证券报
神工股份(688233)8月11日披露投资者关系活动记录表。神工股份表示，公司处于半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。公司将在这一行业上升周期抓住机会，努力提升营收水平和行业地位。
神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，并新扩展了硅零部件和半导体大尺寸硅片两大应用产品板块。今年上半年，公司实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%;实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长415.4%。
对于大直径单晶硅材料业务发展，神工股份称，公司这一业务板块覆盖了从14英寸至19英寸所有产品，主要销售给日本、韩国等半导体强国和地区的硅零部件加工厂，如三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana Materials 等半导体材料行业企业。该产品具有国际一流竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平，也是公司主要营收来源。
神工股份表示，在公司现有规格产品中，15英寸以上产品占比呈逐年上升趋势，是因为刻蚀机腔体尺寸的增大要求上游刻蚀材料的尺寸也随之增大。公司在大直径产品的技术、成本、品质管控等方面的优势促使客户该部分订单倾向神工股份。
公司研发团队2020年成功生长出直径达22英寸的单晶体后，2021年开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发。同时，公司开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产，材料纯度基本符合设计值。
对于硅零部件业务发展，神工股份称，公司硅零部件产品主要客户有国内的刻蚀机厂家和IC终端生产厂家两大类。公司通过与国内知名刻蚀机厂家展开合作，目前已获得小批量订单。IC厂家客户方面，经过2020年的市场开拓，公司8英寸硅电极已经得到了批量订单，2021年重点推进12英寸客户的认证工作。
神工股份表示，12英寸刻蚀工艺相较8英寸步骤更多，对硅电极消耗量也更多，属于核心消耗部件。因此，客户评估更加谨慎，评估周期也相对更长。公司期待可以陆续有评估订单转化为小批量订单，从而逐渐打开市场。硅零部件业务改善了公司原有依赖海外市场的单一销售模式，拓展了新的国内市场。研发方面，公司针对下游客户12英寸的高端制程，集中开发多款硅电极产品作为技术储备，随着研发的成功，可望获得客户高端制程评估机会。
对于大尺寸硅片业务发展，神工股份表示，公司之所以将产品定位为半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片，主要是公司创始人早年在日本东芝陶瓷(即现在的CoorsTek)工作期间，就从事半导体级轻掺低缺陷抛光片的研发生产工作;同时，公司其他核心技术人员同样拥有20年以上的生产、研发工作经历，在这一领域拥有强大的研发能力和丰富的生产经验。公司大直径单晶硅材料同样属于轻掺产品，公司既有产品生产中的工程师、技术人员乃至操作人员，对整个轻掺晶体的生长工艺有着多年的学习和积累。
由于技术门槛较高，少有国内厂家以此产品为主要生产方向。当前，半导体级轻掺低缺陷抛光片严重依赖进口，公司凭借自身技术优势定位于该产品，成为客户的可选供应商。轻掺低缺陷抛光片可应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，目前轻掺硅片占70%至80%;在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比接近100%，轻掺硅片拥有更广阔的市场空间。
神工股份表示，公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片募投项目整体规划月产硅片15万片，2021年上半年已完成第一阶段月产能50000片的设备安装调试工作。目前，正按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程，进展顺利。同时，公司针对一些客户的先进制程研发相对小众产品，由于使用数量较少、生产难度较大，客户有更强烈的评估意愿。公司也可在此类产品评估研发过程中积累经验、储备技术。
[2021-08-06] 神工股份(688233):硅材料界厚积薄发之士,刻蚀硅部件与硅片展宏图-公司动态报告
■东北证券
神工股份是2013年由归国半导体材料专家潘博士发起创办,先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家,通过先进的技术和优异的品质,获得全球约15％市场份额。现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务,挺近十亿与百亿美元量级大市场,填补国内空白。
全球智能化不断演进,单晶硅承载半导体重任。
5G手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升,半导体需求叠加式爆发,预计今年全球半导体市场规模增长近20％。全球芯片供不应求,产能紧张,晶圆厂提升资本开支,加速扩产,我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备,预计今年全球设备市场增长34％,刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率,硅片出片量高,刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元,刻蚀硅零部件市场约10亿美元,刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元,预计将伴随行业发展节奏,快速成长。
海外巨头高度垄断,神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小,神工股份拥有先进技术和工艺经验,已占有全球约15％份额,在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片,有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断,神工的硅电极产品已通过客户验证,获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高,海外5大厂商垄断94％市场,轻掺硅片需求量大,国内企业少有突破,神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场,有望填补国内供给缺口。
厚积薄发重研发,攻坚克难展宏图。
神工董事长创始人潘博士,曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发,快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关,产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片,开启更大市场空间。
首次覆盖,给以"买入"评级。
我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力,预测公司2021至2023年营收分别为4.69/6.39/9.03亿元,EPS为1.15/1.51/1.96元。给予2021年100倍PE估值,计算得到公司2021年目标股价为114.81元/股。
风险提示:硅片验证测试进展不及预期,半导体产业景气度不及预期,估值与盈利判断不及预期。
[2021-08-04] 神工股份(688233):业绩超预期-中期点评
■方正证券
事件:8月3日,公司发布2021年半年报,上半年实现营业收入2亿元,同比增长354.8％;实现归母净利润1亿元,同比增长415.4％。
点评:
业绩超预期增长。作为半导体上游材料供应商,受行业景气度提升带动,公司上半年业绩超预期提升。2021H1公司实现营业收入2.04亿元,同比增长354.8％;实现母净利润1.00亿元,同比增长415.4％。收入还是主要来源于公司主营大直径单晶硅材料,目标客户为日本、韩国和美国等国的硅零部件加工厂。
持续加强硅材料领域技术实力。公司已掌握19英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产。22英寸以上零部件多晶质材料的工艺攻关也正在推进,已取得更多热场优化试验数据,良品率继续提高;多晶质零部件基本加工工艺也已完成初始工艺研发和小批量生产,材料纯度基本复合设计值。
公司的技术实力和市场优势得到持续巩固。
开辟国内市场,硅电极已获多家客户批量订单。公司新布局的硅零部件产品,目前已获得国内刻蚀机及多家集成电路制造厂商的批量订单,处于逐步批量生产中;此外其他新的12英寸客户的认证流程也在持续推进中。随着公司进一步开拓国内市场,公司不仅将进一步受益国产替代浪潮,同时公司应对区域性销售波动的抗风险能力也将进一步加强。
8英寸硅片:月产能5万片设备到货,正式上线产能8千片/月。
公司8英寸硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水平。8英寸轻掺低缺陷抛光片项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作,目前按计划以每月8000片的规模进行生产,以持续优化工艺;同时产品也已经进入客户认证流程,进展顺利。产品评估验证通过后,预计将给公司带来销售额的大幅提升。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为5.0/7.5/9.0亿元,归母净利润分别为2.3/3.2/4.5亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:(1)新产品研发不及预期;(2)新产品客户导入不及预期;(3)行业景气度不及预期。
[2021-08-03] 神工股份(688233):业绩大超预期,硅电极和硅片支撑中长期持续成长-中期点评
■兴业证券
公司发布2021半年报,上半年实现营收2.04亿元,同比大增355实现归母净利润1.0亿元,同比大增415Q2单季度实现营收1.20亿元,同比大增333.5实现归母净利润6064万元,同比大增251。业绩大超预期。
半导体行业景气高涨叠加新业务放量,单季收入环比持续增长。公司Q2单季度收入1.2亿元,再创历史新高,实现20Q1以来连续五个季度收入环比增长,主要归因于1公司主业大直径单晶硅材料业务与下游半导体行业景气度相关性高,受行业景气度高涨带动该业务新签订单额有所增加,收入持续高增长;2硅电极零部件等新业务逐渐起量而去年同期尚未形成规模销售,因此贡献较多收入增量。
短期毛利率承压经营管理质量保持稳健。公司Q2单季度毛利率63.9环比稍有下降一方面是由于原材料价格明显上涨而公司为维护和客户长期稳定关系涨价相对有限,短期毛利率有所承压;另一方面公司新业务爬坡毛利率尚处于提升阶段,因此产品结构变化也对毛利率有一定影响。
公司Q2单季度净利率50.55％环比提升3.7个百分点主要系研发费用占营收比例环比下降6.35个百分点,原因在于公司研发费用除推进新业务产生外,大直径单晶硅材料新品的研发也需要持续投入但由于市场需求旺盛,部分研发用产品也形成了销售。同时公司Q2管理费用率、销售费用率环比分别下降1.44、0.24个百分点,经营管理质量稳健。硅电极材料受益半导体景气高涨,硅电极及大硅片打开中长期成长空间。半导体行业景气度持续高涨台积电、联电等代工龙头依然维持2023年供给紧张才会缓解的判断并维持积极的资本开支展望公司刻蚀用单晶硅材料业务收入有望维持高位;
中长期来看,公司硅电极部件产品逐步批量生产已通过国内干法刻蚀机制造商的评估,拿到数家IC制造厂商的长期批量订单,并在推进其他12英寸客户的认证流程,业务有望继续放量,打开十多亿美金新市场;
公司8英寸轻掺低缺陷抛光片已于1月成功下线,月产5万片的设备安装调试工作已完成,目前按计划以每月8000片规模生产,同时产品已进入客户认证流程、进展顺利,当前国内硅片供需缺口依然较大,公司有望依托于积累数十年的单晶硅生产技术,抢占市场份额,提供长期成长动能。
盈利预测及投资建议
根据公司最新经营情况,我们上调公司盈利预测将20212023年收入预测从3.0亿5.1亿7.9亿元上调为4.7亿7.4亿8.4亿元,归母净利润预测从1.5亿2.0亿2.5亿元上调为2.0亿2.8亿3.2亿元,对应2021/8/2收盘价PE分别为49倍、35倍、30倍维持审慎增持"评级。
风险提示
下游晶圆厂存储厂扩产不及预期;公司新产品研发生产不及预期;半导体设备国产化进程不及预期
[2021-08-03] 神工股份(688233):单晶硅材料规模持续扩大,硅电极已获批量定订单-中期点评
■东兴证券
事件描述:公司发布2021年半年报,上半年实现营业收入2.04亿元,同比增长354.80％％,实现归母净利润1.00亿元,同比增长415.40。Q2单季度实现营业收入1.20亿元,同比增长333.48％％,环比增长42.65％％,实现归母净利润0.61亿元,同比增长250.86％％,环比增长53.92。
"后疫情时代"迎来需求反弹,半导体材料受益产能扩张。自2020年疫情影响后,半导体行业迎来需求反弹,叠加新能源车的需求爆发式增长,芯片出现大幅缺货、涨价,全球各大晶圆厂积极扩张产能,半导体材料迎来快速增长期。公司的核心主业大直径单晶硅材料受益于下游产能扩张,上半年出货量显著提升。公司目前的单晶硅材料纯度高、技术领先,已可满足7nm及以下先进制程刻蚀环节所需的工艺要求,未来有望在跟随行业快速发展的同时,通过大径化趋势进一步提升自身的市场份额,维持高速增长。
硅电极加工难要求高,公司是国内唯一供应商,已获批量订单。
2021年,公司在单晶硅材料下游领域获得突破,8英寸、12英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单。随着国内半导体自主线的快速推进,未来公司有望在自主线上持续获得批量订单,为自身创造增量的收入和利润。
硅电极的突破也进一步证明了公司在单晶硅材料端的技术实力,竞争优势逐步显现,新的成长空间已经打开。
轻掺杂低缺陷大硅片起点高,工艺难,合格率已接近国际大厂。
目前公司8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5万片的规划,目前按计划以8000片月的规模进行生产,产品已进入客户认证流程,进展顺利。公司在8英寸抛光片领域已积累了较好的切片、研磨和清洗等技术,结合前端的高纯、低缺陷材料生产工艺,未来的国产替代突破值得期待,验证进度有望超预期。
公司盈利预测及投资评级:我们预计公司20212023年净利润分别为2.25、2.88和3.40亿元,对应EPS分别为1.41、1.80和2.12元。当前股价对应20212023年PE值分别为43.12、33.77和28.60倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额,基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献,通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代,从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。维持强烈推荐评级。
风险提示:公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。
[2021-08-02] 神工股份(688233):Q2净利环增54％再超预期,盈利能力登上新台阶-中期点评
■申万宏源
2021年半年报:2021H1神工股份营业收入2.04亿元,同比增长354.8％;实现归属于母公司所有者的净利润1亿元,同比增长415.4％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.97亿元,同比增长770.5％。大超预期此前申万预期值0.8亿元。
受益于下游半导体行业高景气度,2021Q2同比环比业绩大增。2021Q2营业收入1.2亿元,同比+333.5％,环比+42.7％,归母净利润0.61亿元,同比+250.9％,环比+53.9％。
毛利率保持稳定,净利率同比改善。2021H1毛利率65.3％,较去年同期66.1％及去年全年65.2％基本持平,净利率49.0％,较去年同期43.3％提高5.7pct,主要由于今年上半年业务持续高景气、期间费用率改善。2021H1管理费用率同比下降17.4pct至6.1％,销售费用率同比下降2.4pct至0.8％,财务费用率维持负值。2021H1公司研发投入1946万元,同比增长268.5％,研发费用率为9.5％,较去年同期略降2.2pct。
神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,2019年以前公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,经公司拓展、国内营收占比从2019年1.9％升至2020年11.32％。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径刻蚀单晶硅晶体,淡旺季均实现高毛利率。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸,2020年22英寸产品研发成功,处于国际领先水平。2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020年实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。神工股份8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。募投项目年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,于2021年1月18日首批硅片正式下线,2021年进行送样和产能提升。
上调盈利预测,维持"买入"评级。2021年8英寸硅片新品投产背景下,公司毛利率连续两季维稳,订单及净利润连续超预期。将2021-2023年归母净利润预测从1.2/1.6/1.8亿元上调至1.7/1.9/1.9,2021年PE56X。看好公司硅片技术潜力,维持"买入"评级。
[2021-08-02] 神工股份(688233):神工股份上半年净利润同比增长415.40%
■上海证券报
神工股份发布半年报。2021年上半年实现营收204,049,687.07元，同比增长354.80%;归属于上市公司股东的净利润100,034,093.48元，同比增长415.40%。基本每股收益0.63元。
[2021-07-19] 神工股份(688233):集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者,多元布局硅电极,进军国产大硅片-深度研究
■东兴证券
单晶硅材料大径化趋势明显,神工技术领先全行业,深度绑定下游客户。公司的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术,公司核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链,可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经测算,2020年全球刻蚀用硅材料市场规模约为20亿。随着12英寸硅片的需求越来越旺,刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加,而海外厂商已无法通过自给材料来满足大直径硅电极的加工生产,他们对于神工的依赖程度越来越高,预计公司未来的份额仍有较大提升空间。
具备单晶硅料到硅电极成品一体化优势,积极布局刻蚀用硅零部件。公司的第二大核心技术是硅电极小孔加工及清洗技术。基于单晶硅材料的技术积累,公司在高纯材料+高精加工清洗一体化能力优势凸显,预计硅电极规模化量产后盈利能力有望超越行业平均水平。经测算,2020年全球刻蚀用硅电极零部件的市场空间达18亿美元,约117亿元人民币。硅电极的下游包括晶圆厂和刻蚀机厂商,随着国内晶圆厂迎来快速扩张,刻蚀机国产替代加速,目前硅电极的国产化率极低,公司有望充分受益进口替代,份额获得持续提升。战略布局半导体大硅片,轻掺杂低缺陷直接对标海外龙头。低缺陷晶体生长技术是神工的第三大核心技术,该技术是高端硅片生产中的核心工艺之一。经测算,2020年中国硅片市场规模将达到201.8亿。硅片与公司现有单晶硅材料生产原理、工艺流程及多项关键技术上存在通用性及一致性,这将有助于公司实现更高工艺的单晶硅抛光片生产。目前公司拥有的轻掺杂低缺陷工艺规格高,直接对标海外龙头,国内较难实现规模化量产。公司通过IPO募资建厂进军半导体硅片领域,未来若评估通过后有望快速上量,180万片的规划产销将给公司带来约5亿的营收增量。
公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2021-2023年净利润分别为1.48、1.73和2.09亿元,对应EPS分别为0.92、1.08和1.31元。当前股价对应2021-2023年PE值分别为51.86、44.42和36.69倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额,基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献,通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代,从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。首次覆盖给予"强烈推荐"评级。
风险提示:公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。
[2021-04-23] 神工股份(688233):全面布局刻蚀材料,8寸轻掺硅片积极推进-年度点评
■方正证券
事件:4月18日，公司发布2020年年度报告，公司实现全年营收1.9亿元，同比增长1.9%；实现归母净利润1.0亿元，同比增长30.3%。
受益下游高景气度，带动公司利润增长。公司处在半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。受下游晶圆制造端车载摄像头芯片、电源管理芯片等需求高速增长影响，同时中美贸易战加速国产替代进度，公司受益于需求传导，下半年业绩大幅回升，2020年全年实现归母净利润1.0亿元，同比增长30.3%。
扩大业务板块，硅零部件突破性进展。刻蚀设备出货量增加，替代硅零部件市场需求巨大。公司成功研发8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，达成与国内集成电路厂商长期合作，开拓国内市场，增强对抗海外市场波动风险，实现向下游硅零部件产品开发的新进展。
深耕单晶硅领域，品质受行业认可。公司大直径单晶硅材料产品保持强势地位，覆盖从14英寸至19英寸所有的产品，并在超大直径单晶硅产品研发项目取得重大突破。公司不断提高工艺技术，降低单位生产成本，以内在品质为核心，满足不同客户要求，构建良好的品牌口碑。
构建高进入壁垒，实现稳定扩张。公司在半导体材料领域持续深耕近十年，积累技术优势，凭借多项业内领先工艺，实现"低缺陷"、"高良率"，构筑高技术壁垒。同时，公司保证产品质量，注重供应链安全，与下游厂商达成长期友好合作，细分市场占有率不断上升，构建高市场壁垒。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入3.4/5.9/7.8亿元，归母净利润1.2/1.5/2.0亿元，维持"推荐"评级。
风险提示:1)技术革新难度增加；2)原材料价格波动影响盈利水平；3)国际贸易摩擦导致业务波动。
[2021-04-22] 神工股份(688233):Q1景气环增再超预期,硅电极国产化加速-一季报点评
■申万宏源
2021一季报:全年公司实现营业收入8409万元,同比增长389％;实现归属于母公司所有者的净利润3940万元,同比增长1753％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3897万元,同比增长1714％。2021Q1淡季营收环比增长6.5％,超预期。
半导体周期持续景气,2020Q3-2021Q1连续三季营收超预期。2020Q4实现营收7896万元,同比+257％;2021Q1营收8409万元,环比+6.5％。2020Q4归母净利润4245万元,同比+2272％,净利率54％;2021Q1实现归母净利润3940万元,净利率47％。
神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游。
刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,2019年以前公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年以来有所改变,国内营收占比从2019年1.9％升至11.32％。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸,2020年22英寸产品研发成功,处于国际领先水平。2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020年实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2021年1月18日,神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线,2021年进行送样和产能提升。
新增盈利预测,维持"买入"评级。Q1业绩超预期。维持2021-2022年归母净利润预测1.18/1.59亿元,新增2023年预测1.76亿元,2021年PE52X,维持"买入"评级。
[2021-04-18] 神工股份(688233):神工股份2020年净利润同比增长30.31% 拟10派1元
■中国证券报
神工股份(688233)4月18日晚发布2020年年报。报告期内，公司实现营收1.92亿元，同比增长1.86%;实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长30.31%。公司拟每10股派发现金红利1元(含税)。
神工股份是国内领先的单晶硅材料及应用产品供应商，主营业务为单晶硅材料及应用产品的研发、生产和销售。报告期内，公司在原有的大直径单晶硅材料业务外，新扩展了半导体集成电路制造所必需的硅零部件和半导体大尺寸硅片业务两大应用产品板块。
2020年受疫情影响，神工股份适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度。一方面，公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体产业国产化的步伐;另一方面，完成从大直径单晶硅材料到硅零部件(硅上电极、硅托环)的生产延伸，向国内终端集成电路制造商推广、销售。该产品逐步批量生产，获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。这标志着公司打破了依赖海外市场的单一模式，增强了应对区域性销售波动的抗风险能力。
研发方面，目前，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了一定优势。特别是公司20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大突破。公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm(22英寸)的晶体，此技术达到世界先进水平。
此外，公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大突破。针对12英寸刻蚀设备客户的需求，公司取得了关键零部件的产品认证;同时，配合客户做下一代先进制程设备的零部件研发工作，实现新机台的配套。在项目开发过程中，公司在微孔加工和螺纹加工方面取得了核心技术突破，按时交付了客户要求的全套零部件，获得客户认可。
报告期内，公司积极推进募投项目建设。其中，8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长;晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化工艺，不断提高良品率。
神工股份表示，2021年，在大直径单晶硅材料领域，公司将继续优化工艺手段，提升成品率和产量;关注半导体刻蚀机的研发动态，储备多晶质硅材料制造技术。在市场开拓上，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内销售网络，抓住国内半导体行业发展机遇，扩大国内市场销售份额。
在硅零部件领域，公司已开发了适用于8英寸、12英寸等不同晶圆尺寸刻蚀机的硅零部件产品，并得到数家国内集成电路厂商的认证机会。在此基础上，公司将推进客户端的评估进程，争取更多客户的评估认证通过，从而取得长期、批量订单;同时，增加生产设备，扩大产能，通过规模化生产提高生产效率，降低成本，构筑市场竞争力。
在半导体级大尺寸硅片领域，公司目前已成功完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定进展，接下来将继续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率;积极探索研发半导体级12英寸轻掺低缺陷硅晶体。
此外，公司在半导体8英寸抛光片产品上，一方面，将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的平均水平;另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，得到半导体8英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证工作奠定基础。
[2021-02-24] 神工股份(688233):刻蚀材料全球龙头,积极布局硅片-公司短评报告
■方正证券
营业收入稳中有升,利润水平显著提高。2020年,市场景气度逐步走出前期的低谷,公司在管理层的带领下,一方面克服新冠疫情给海外业务带来的不利影响,另一方面积极布局国内市场,全年公司实现营业总收入19,209.75万元,同比增长1.86％;实现归属于母公司所有者的净利润10,024.04万元,同比增长30.27％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,960.57万元,同比增长17.62％。
持续深耕刻蚀材料市场,品牌知名度良好。目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。凭借多年的积累和布局,公司在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。
8英寸芯片用单晶硅研发有序推进,巩固行业地位。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系,核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一,在集成电路单晶硅材料市场份额已达15％。
产品供应能力稳定,优质客户资源保障盈利。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系,优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。
持续突破关键技术,工艺水平国际先进。公司目前主要产品均处于规模化生产阶段,生产工艺较为成熟。近年来,公司持续突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,公司产能利用率、良品率等指标因技术突破和优化不断提升,单位成本不断下降。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)业务波动及下滑风险;(3)市场开拓及竞争风险。
[2021-02-24] 神工股份(688233):Q4营收同比+257％再超预期,硅电极国产化加速-年度点评
■申万宏源
2020业绩快报:全年公司实现营业总收入1.92亿元,同比增长1.86％;实现归属于母公司所有者的净利润1.00亿元,同比增长30.27％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,960.57万元,同比增长17.62％。超此前预期0.89亿元。
半导体周期持续景气,2020Q4营收同比+257％再超预期。2020Q4实现营收7896万元。
同比成长257％。2020H1受半导体周期影响处于经营低谷期,2020H2半导体景气恢复、产能紧张,神工股份连续两季度业绩高增。2020Q4实现净利润4245万元,同比增长2272％,净利率54％。2020全年实现归母净利润1.00亿元,净利率52％。
神工股份周期波动较半导体制造环节推迟约半年:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游,刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。
2)下游需求在外,2019年以前公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年新增国内客户。
?逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,16寸以上产品销售额实现54％同比增长。
2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020前三季度实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2021年1月18日,神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线。
维持盈利预测,维持"买入"评级。2020业绩快报超前次预期。维持2020-2022年归母净利润预测0.89/1.18/1.59亿元,2021年PE49X,维持"买入"评级。
[2021-02-23] 神工股份(688233):神工股份2020年净利同比增逾三成
■上海证券报
神工股份发布业绩快报，公司实现营业总收入19,209.75万元，同比增长1.86%;实现归属于母公司所有者的净利润10,024.04万元，同比增长30.27%。基本每股收益0.65元。
[2021-02-10] 神工股份(688233):刻蚀设备关键零部件材料厂商,进军硅片市场
■兴业证券
刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头,技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商,其热场设计等多项技术国际先进,成本优势和盈利能力十分突出,公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为13-15％,全球领先。
半导体行业景气度上行,单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气度影响较大,目前半导体行业景气上行,且在5G、新能源汽车等驱动下未来有望维持高景气度,公司硅材料业务有望受益,实现较快增长。
下游拓展单晶硅电极器件,打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成品业务,市场空间数倍于硅材料,可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外厂商主导,国内厂商份额较小,且基本都不具备晶体材料生产能力,公司同时具备晶体材料和成品制造能力,优势明显,未来随着下游设备厂商和晶圆厂商对于供应链自主可控的需求日益增强,有望迎来放量。
公司依托单晶硅材料技术优势,进军硅片业务,国产替代空间巨大。半导体硅片为百亿美金大市场,目前主要由海外厂商主导,硅片国产替代空间巨大,随着下游国内晶圆厂/存储厂建厂扩产,将为国内硅片厂商带来巨大增长机会。公司募投8英寸硅片产品,依托单晶硅材料技术优势,进展快速,目前已正式下线,且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路线,未来有望成为公司的重要增长点。
投资建议:预计公司2020-2022年归母净利润分别为0.82亿、1.20亿、1.60亿元,对应2021年2月10日收盘价PE分别为66倍、45倍、34倍,考虑到公司为半导体设备关键零部件耗材的稀缺标的,我们给予"审慎增持"评级。
风险提示:下游晶圆厂/存储厂扩产不及预期;公司新产品研发生产不及预期;半导体设备国产化进程不及预期。
[2021-02-07] 神工股份(688233):神工股份股东拟大宗交易减持不超12%公司股份
■上海证券报
神工股份公告，因航天科工创投基金产品存续期即将届满，已经进入清算阶段，航天科工创投基金拟在2月22日锁定期届满之日后的6个月内，通过大宗交易方式减持不超过1,920万股公司股份，占公司总股本的12%。目前，航天科工创投基金持有公司21.96%股份。
[2020-10-28] 神工股份(688233):周期复苏,硅电极积极布局-三季点评
■方正证券
事件:公司披露2020年三季度报,2020年前三季度实现营业收入1.13亿元,同比减少32.03％;实现归母净利润0.58亿元,同比减少23.11％;实现扣非归母净利润0.47亿元,同比减少36.90％。
周期复苏,公司进入上行通道。受中美贸易摩擦影响,半导体产业受到抑制,公司上半年营收出现下滑,实现营收4,487万元,同比减少68％。随着行业景气度从底部逐步回暖,台积电等国内外晶圆厂自Q2以来稼动率满载,中游制造端景气度在1-2季度后传导到上游材料端,公司作为半导体材料供应商迎来高光时刻,第三季度公司单季实现营收6,828万元,环比增长146.72％,同比增长167.09％。目前公司产能利用率处于高位,产销两旺,预计公司四季度行业景气度仍将在高位运行,且市场需求旺盛,公司收入将继续保持增长态势,扭转上半年的颓势,进行上行通道。
8英寸芯片用单晶硅研发有序推进,巩固行业地位。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系,核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一,在集成电路单晶硅材料市场份额已达15％。公司2020年2月首次公开发行股票募投项目中8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目正按计划有序推进中,不断革新的核心技术将会巩固公司在行业的领先地位。
管理与运营效率优化,销售净利率保持增长态势。在行业大背景逐渐回暖的背景下,销售额逐季增长,同时公司不断提升管理与运营效率,销售净利率保持稳步增长,盈利能力增强。2018/2019/2020前三季度的净利率分别为37.72％/40.80％/51.08％,处于行业领先地位。
盈利预测与评级:预计公司2020-2022年实现营业收入分别为1.91、2.40、3.42亿元,实现归母净利润分别为0.82、1.20、1.47亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:市场开拓不及预期风险;研发失败风险;核心技术泄露风险;贸易战加剧风险等。
[2020-10-28] 神工股份(688233):Q3营收同比+167％略超预期,高利润率穿越淡旺季-三季点评
■申万宏源
2020三季报:神工股份前三季度实现营业收入1.13亿元,同比-32.03％;实现归母净利润5779万元,同比-23.11％。2020Q3神工股份实现营收6828万元,同比+167％,环比+147％;归母净利润3838万元,同比+481％,环比+122％。三季报略超预期,主要由于刻蚀硅材料需求景气快速恢复。
Q3实现毛利率64.1％,净利率56％。2020Q2毛利率70.8％,2020Q3单季毛利率环降6.7pct至64.1％。2020Q2净利率62％,为2018年以来最高水平,2020Q3净利率环降6pct至56％,仍处于历史较高水平。
神工股份周期波动较半导体制造环节推迟约半年:1)刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年新增国内客户。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,16寸以上产品销售额实现54％同比增长。
2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020前三季度实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2020年底将实现8,000片/月的生产规模。
上调盈利预测,维持"买入"评级。由于2020Q2以来神工股份硅材料业务进入景气上扬阶段,公司预计Q4行业景气度仍将在高位运行,市场需求旺盛,公司收入将继续保持增长态势。将2020-2022年归母净利润预测从0.84/1.04/1.33亿元上调至0.89/1.18/1.59亿元,2020年PE78X,维持"买入"评级。
[2020-10-20] 神工股份(688233):全球硅电极龙头,大硅片积极布局-投资价值分析报告
■方正证券
立足半导体硅材料产业链,行业地位显著。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系,核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一,在集成电路单晶硅材料市场份额已达15％。
行业发展优势,公司发展处于上升趋势。2016-2018年,全球半导体集成电路行业迅速发展,2019年全球半导体市场需求有所放缓,中国半导体市场虽受全球整体因素影响,但依旧保持了相对良好的走势。技术优势,多种核心技术达到国际先进水平。经过多年的技术积累,公司突破并优化了多项关键技术,拥有无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等核心技术,构建了较高的技术壁垒。
客户优势,拥有众多国际领先客户资源。产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。与客户建立了长期稳定的合作关系,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
投资建议:预计公司2020-2022年收入分别为1.9/2.4/3.4亿元,归属母公司净利润分别为0.8/1.2/1.5亿元,对应市盈率分别为89/61/50倍。我们持续看好公司持续发展,持"推荐"评级。
风险提示:(1)下游行业需求发生重大不利变化;(2)公司研发投入和专利数目较少;(3)出口相关国家在贸易政策等方面不利变化。
[2020-08-28] 神工股份(688233):2020Q2半导体硅材周期见底上扬-中报点评
■申万宏源
中报:2020H1营业收入4487万元,同比-68.16％,归属于上市公司股东净利润1941万元,同比-71.69％。业绩受半导体周期大幅影响,但符合前次预期。2020Q2净利润环增713％改善显著,走出底部拐点。Q2收入2767万元,同比下降52％,环比增长61％;
归母净利润1728万元,环比增长713％。
神工股份业绩具有强周期性:1)刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后。2)下游需求在外,公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年新增国内客户。2020年以来受疫情影响,全球半导体行业复苏整体低于预期。
根据应用环节,硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材,市场规模约15亿元;后者占半导体级单晶硅材市场90％以上。多晶硅长晶成为单晶硅,经切割研磨抛光为硅抛光片,为主要硅材形式,部分经特殊加工成退火晶片、外延片、JIW、SOI。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,16寸以上产品销售额实现54％同比增长,2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％。2020H1神工股份加大了研发力度,已投资6,561.80万元建设研发中心,取得了22英寸超大直径晶体,大大提高了公司的竞争力。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2020年将实现8,000片/月的生产规模。
维持盈利预测,维持"买入"评级。维持2020-2022年归母净利润预测为0.84/1.04/1.33亿元,2020年PE85X,维持"买入"评级。
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[2022-02-25] 神工股份(688233):神工股份业绩快报2021年净利同比增长120%
■上海证券报
神工股份发布业绩快报，2021年公司实现营业总收入47,401.19万元，同比增长146.76%;实现归属于母公司所有者的净利润22,023.49万元，同比增长119.63%。2021年全球集成电路产业景气度持续提升，公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，营业收入较上年同期实现较大幅度增长。
[2022-02-14] 神工股份(688233):股权激励草案发布,业绩考核目标显信心-事件点评
■西南证券
事件:公司发布2022年限制性股票激励计划,未来三年营收或净利考核目标约30％复合增速。公司拟授予激励对象共计72人限制性股票数量65万股,约占公司总股本1.6亿股的0.41％。其中,首次授予限制性股票52万股,约占公司总股本的0.33％;预留部分13万股,约占公司总股本的0.08％。
股权激励计划激励充分,三年业绩考核目标彰显信心。公司本次激励计划涉及激励对象共72人,占公司员工总数209人的34.5％,主要包括董事、高级管理人员,核心技术人员,董事会认为需要激励的其他人员。公司拟通过定向发行的方式向激励对象授予65万股限制性股票,授予价格为每股32.57元。本次股权激励计划业绩考核目标,以2021年营收或净利润为基数,2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于30％/69％/120％。我们认为公司本次股权激励计划涉及人员范围广,激励充分,未来三年考核目标为营收或净利润复合增速30％,彰显公司中长期发展信心。
半导体设备材料高景气,2021年度业绩预告高增长。根据SEMI数据,2021年半导体设备支出增长约39％,TEL上半年设备销量同比增长42.5％,LAM前三季度销量同比增长45.5％,下游设备销量高景气带动公司单晶硅材料高增长。公司预告2021年全年实现营收4.46亿元至5.02亿元,较2020年同期1.92亿元增加2.54至3.10亿元,同比增长132.17％至161.33％。归母净利润方面,预计2021年达到2.1亿元至2.3亿元,同比增长109.42％到129.37％,扣非净利润预计达到2.06亿元至2.26亿元,同比增长129.46％到151.77％。
轻掺低缺陷硅片稳步推进,预计2023年项目达产。公司基于项目建设施工、设备采购与物流等多方面综合考虑,调整募投项目至2023年验收,我们认为募投项目时间调整本质不影响公司轻掺低缺陷硅片验证流程,一旦客户认证评估通过,公司有望迅速扩产至月产15万片规模,我们持续看好公司8英寸轻掺低缺陷硅片业务,未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口。
盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4％的复合增长率,2021-2023年EPS分别为1.52元、2.10元、2.73元,对应PE分别为43、31、24倍,维持"买入"评级。
风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
[2022-01-24] 神工股份(688233):神工股份预计2021年净利同比增长109.42%-129.37%
■证券时报
神工股份(688233)1月24日晚间公告，预计2021年净利润2.1亿元-2.3亿元，同比增长109.42%-129.37%。公司刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加;利润率较高的16英寸及以上大直径单晶硅材料销售收入进一步提升，对净利润增长有较大贡献。
[2021-10-26] 神工股份(688233):营收连续6季度环比增长,加强研发打开新空间-2021Q3业绩点评
■东北证券
事件:10月25日晚,公司发布2021年第三季度报告。公司第三季度实现营收1.45亿元,同比增长113.03％,环比增长21.25％;归母净利润6888.89万元,同比增长79.49％,环比增长13.60％。第三季度公司销售毛利率为65.72％,较去年同期提升1.61个百分点,较第二季度提升1.78个百分点。
点评:半导体景气持续传导至上游,公司营收连续6个季度环比增长。公司营收自2020年Q1触及低谷0.17亿元后,得益于全球半导体产业持续景气,晶圆厂扩产与产能利用率提升双重需求叠加,公司刻蚀硅电极与材料营收持续攀升,至今已实现营收连续6个季度环比提升。今年前三季度,公司实现营收3.49亿元,同比增长208.90％;归母净利润1.69亿元,同比增长192.30％;扣非归母净利润1.66亿元,同比增长254.41％。
精益求精终得高利润率,加强研发开启新增长极。公司今年前三季度,实现销售毛利率65.47％,净利率48.33％。前三季度,销售费用率为0.73％,同比减少1.19个百分点;管理费用率5.88％,同比减少7.61个百分点;研发费用率9.87％,同比增加2.16个百分点;财务费用率-2.99％,同比降低3.79个百分点。公司近年来,大力投入刻蚀硅电极零部件和8英寸轻掺低缺陷硅片的研发,今年研发投入合计3448.16万元,较去年同期的872.12万元大幅增加395.38％。
半导体上游需求持续性强,新业务开启更大成长空间。半导体产业链上游的设备零部件与材料的需求,来自于晶圆厂扩产,由于扩产周期较长,股需求持续性强。SEMI预计,今年全球半导体设备销售同比增长34％,达953亿美元,明年有望超1000亿美元;且据SEMI统计,9月北美半导体设备出货金额达37.2亿美元,环比增长1.7％。同时SEMI预计硅晶圆出货今年增长13.9％,且增长将延续到2024年。公司不断突破刻蚀硅电极零部件和8英寸轻掺低缺陷硅片验证供应,有望开启更大成长空间。维持"买入"评级。我们看好公司的技术与市场竞争力,有望成功进入更大市场,开启更大成长空间。我们上调对公司未来的业绩预期。预测公司2021至2023年营收分别为4.90/6.90/10.20亿元,EPS分别为1.36/1.79/2.31元,给予70倍PE,对应2022年目标价125.20元。
风险提示:半导体景气度不及预期,新产品验证进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。
[2021-10-26] 神工股份(688233):Q3营收环增21％创新高,刻蚀硅材料龙头再显实力-有业绩公布需要点评
■申万宏源
2021前三季神工股份营业总收入3.49亿元,同比去年增长208.9％,归母净利润为1.69亿元,同比去年192.3％,基本EPS为1.06元。
持续受益于下游半导体行业高景气度,2021Q3同比环比业绩续增。2020Q3以来,刻蚀硅材料全球龙头神工股份迎来半导体材料需求复苏期,近4季度营收连续超预期。2021Q3营业收入1.45亿元,同比+113％,环比增长21％,表明半导体材料需求持续高增。2021Q3归母净利润0.69亿元,同比+79％,环比3.61％。Q3期间费用环增主要体现为研发费用,本季研发投入占比10.33％,同比提升5.29pct,主要由于2021新产品研发增加。
神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,公司境外销售比例89％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年以来有所改变,国内营收占比从2019年1.9％升至2020年11.32％。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸,2020年22英寸产品研发成功,处于国际领先水平。2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020年及2021前三季度毛利率维持65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,2021年初,神工股份8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2021年1月18日,神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线,2021年进行送样和产能爬坡。
新增盈利预测,维持"买入"评级。2021Q3业绩略超预期。将2021-2023年归母净利润预测从1.7/1.9/1.9亿元上调至2.3/2.6/2.8亿元,2021年PE59X,维持"买入"评级。
[2021-10-25] 神工股份(688233):Q3业绩超预期,硅电极与硅片厚积薄发-三季报点评
■西南证券
事件:公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度公司实现营业收入3.5亿元,同比增长208.9％;归母净利润1.7亿元,同比增长192.3％。其中,2021年第三季度实现营业收入1.5亿元,同比增长113％,环比增长21.2％;归母净利润6888.9万元,同比增长79.5％,环比增长13.6％。
毛利率略有提升,研发费用维持高投入。2021年前三季度公司毛利率为65.5％,较去年同期提升了0.6个百分点,其中,Q3单季度毛利率为65.7％,较去年同期上升了1.6个百分点,主要得益于半导体行业景气度的持续上行及公司预先部署的大直径尺寸产品实现有序量产。研发费用方面,公司积极加大研发投入,前三季度合计投入研发费用3448.2万元,同比增长295.4％,其中第三季度研发投入为1502.1万元,同比增长336.6％,公司在研产品有序推进。
延伸下游硅零部件业务,拓展国内新市场。公司基于大直径单晶硅领域的技术优势,已初步掌握直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺。为配合刻蚀机大尺寸化发展趋势,公司持续投入研发,储备下一代刻蚀机技术,通过其先进的工艺技术与较高的成本优势,有望获得更多市场份额。此外,公司今年重点推进12英寸先进制程硅电极产品的客户认证工作,未来小批量订单有望陆续落地,从而逐渐打开新的成长曲线。
拓展国产化轻掺低缺陷硅片领域,产品良率对标国际大厂。公司募投8.7亿元用于"半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片"项目,现已完成月产能5万片的规划布局,按计划先以8000片/月的规模进行生产来持续优化工艺,产品已顺利进入客户认证流程,在客户评估通过后,将迅速扩产到月产15万片的产能规模,未来有望实现国产替代以填补国内供给缺口,进而打破海外硅片厂商的垄断。
盈利预测与投资建议。预计公司未来三年归母净利润将保持63.4％的复合增长率,2021-2023年EPS分别为1.52元、2.10元、2.73元,对应PE分别为56、40、31倍,维持"买入"评级。
风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
[2021-09-23] 神工股份(688233):神工股份立志解决半导体材料领域卡脖子难题
■证券时报
近日，工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中，神工股份(688233)榜上有名。
日前，证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份，对企业进行实地探访。
“作为半导体集成电路行业的上游企业，神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口，多年来深耕市场，已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。
行业景气持续上行
据了解，神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。
神工股份2021年半年报数据显示，今年上半年，神工股份实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%;实现归母净利润1亿元，同比增长415.4%;归母净利润率近50%。
“从去年开始，半导体行业整体的景气度较高，处于上升通道，公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍，到今年上半年，公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面：一方面是半导体行业景气度的持续上行，这是核心原因;另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说，公司更倾向于大型化，特别是15英寸以上的产品，设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。
据了解，神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片，因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同，最大要求达到十九吋，下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来，大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务，产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。
潘连胜表示，神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类：第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面，公司已逐渐推进8英寸客户的评估，并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年，公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估，进展十分顺利，未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外，刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。
“相较于2020年，2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升，但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小，所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。
另据潘连胜介绍，公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月，厂房设计为30万片/月，今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装，目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性，另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量，最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。
晶体技术优势明显
据潘连胜介绍，神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量的核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%，广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显：大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”，对标国际先进产品，具有较高的技术含量，较高的附加价值和显著的经济、社会效益，有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。
在潘连胜看来，跟国内外的同行相比，神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分，晶体的制造必须要控制晶体缺陷，神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面，不论缺陷密度，还是缺陷数量，神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面，晶体越大，神工股份的缺陷控制优势越发明显，这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。
为了保持竞争优势，神工股份投入的研发费用也在逐年增加：2020年全年研发费用达到1790万元，较2019年增长80.93%，研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%;仅2021年上半年，神工研发费用已经达到1946万元，超过去年全年总额，研发投入占营业收入保持增长。
“今后，随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入，包括大直径22英寸以上晶体的研发投入，公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。
值得一提的是，2020年，神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此，潘连胜介绍说，22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知，当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米，有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小，那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高，所以它的各种温度参数，比如说温度的分布，离子气体的分布都要更均匀，所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极(Showerhead)和外部的Outer Ring做成一体，因此需要的单晶体必须很大。
“22英寸单晶体的成功开发，对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义，同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为，晶体直径越大，生产难度就越大，因为在空间有限的热场里，要做出更大的直径的晶体，难度非常大，涉及到很多的技术难题，比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关，最终拉制成功22英寸单晶体，保持了公司技术的领先优势，积累了重要的技术数据和工艺，为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内，目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段，尚未形成批量的生产和销售。
证券时报记者在采访过程中还了解到，神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白，均已达到国际先进水平。
“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单，标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。
做半导体硅材料领域领先者
作为一家名副其实的高科技企业，神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。
“我所理解的高质量是至少在某一个领域，哪怕是很小的细分领域，能够具有一定的国际竞争力，这才称得上高质量;另外，在国内某一领域成为龙头，有一定的带头作用，也可称为高质量。”潘连胜说，高质量就在于竞争力，竞争力除了体现在强大的研发队伍以外，更主要是产品的优越性和盈利性，以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力，高端产品也能够做好，低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性，优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。
潘连胜以半导体材料企业举例：从高端的材料，比如大直径22英寸单晶硅材料的研发，良品率可以走在行业前列;到稍微小一点的，比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边，都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业，这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者，有助于一个行业的健康发展。
神工股份以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前，神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括：晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
“高质量企业的第二个标志，是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说，这既包括产品的研发能力，基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等;也包括人才的培养机制，是不是有合理配置的人才梯队，人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志，如果是只是一时的荣光，一时的市场占有率很好，结果后面5年、10年还做同样产品，没有研发、没有成长，那么肯定算不上是一个高质量的企业。
据证券时报记者了解，神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略，成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始，就在积极参与全球化竞争。
“国内大部分公司都不以海外销售为主，但神工股份在创立之初就投入海外竞争，去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱，海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上，这足以令人自豪。”潘连胜说，海外销售额占比较大，也从另一方面体现出公司的技术优势，充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。
未来，随着国内半导体行业的快速发展，神工股份在国内销售额比例将会一直提高，从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利，国内销售额达到50%是很可能实现的，甚至将来会超过国外销售额。
[2021-08-23] 神工股份(688233):神工股份航天科工创拟减持公司13.71%股份
■证券时报
神工股份(688233)8月23日晚间公告，因基金存续期即将届满，已经进入清算阶段，持股比例13.71%的股东航天科工创拟通过集中竞价及大宗交易的方式，减持合计不超过2194.17万股，拟减持股份占公司总股本的13.71%。
[2021-08-12] 神工股份(688233):工股份已经打通抛光硅片的产线 8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进
■证券时报
神工股份(688233)在互动平台表示，公司已经打通抛光硅片的产线，8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月，目前以每月8,000片的规模进行生产。
[2021-08-11] 神工股份(688233):刻蚀机耗材国内龙头一体化发展,对标信越开拓硅片新领域-深度研究
■西南证券
推荐逻辑:1、公司深耕半导体级单晶硅刻蚀材料行业,市占率高达13％-15％。
多项核心技术高筑公司壁垒,保障公司技术优势与成本优势,2020年综合毛利率高达65.2％。2、公司利用单晶硅材料生产的技术积累,向下游延伸硅电极零部件业务,硅电极市场规模约为10亿美金,是原有单晶硅刻蚀材料市场的3倍以上,有望进一步增厚公司业绩。3、公司募资8.7亿进军高技术壁垒的8英寸轻掺低缺陷硅片市场,产品质量对标海外硅片龙头信越化学,目前已完成5万片/月的产能建设,并暂以每月8000片的规模进行生产,未来成长可期。
核心技术成就公司成本优势,高毛利彰显单晶硅材料高壁垒。2018年全球单晶硅市场规模约为1,500-1,800吨,公司市占率约为13％-15％。公司作为极少数具备规模化生产单晶硅材料的国产企业,拥有"无磁场大直径单晶硅制造技术"、"固液共存界面控制技术"和"热场尺寸优化工艺"等核心技术优势,助力公司实现低成本和高良率的单晶硅材料制造。2019年公司16-19英寸单晶硅材料毛利率达到了79.3％,进一步证明了公司的高技术壁垒。
延伸下游硅零部件加工业务,实现刻蚀用材料一体化生产。公司在单晶硅材料领域积累了一定的技术经验后,设立福建精工子公司布局下游刻蚀用硅电极业务。硅电极作为刻蚀机设备的核心耗材,全球规模在10亿美金以上,随着下游两大客户群体刻蚀设备生产厂与晶圆厂的销量同步上升,市场规模将持续扩大。当前公司硅零部件产品已获得部分客户的小批量订单,并在28nm及以下先进制程取得一定的研发成果,未来有望超越单晶硅刻蚀材料业务,持续贡献业绩。
开拓国产8英寸轻掺低缺陷硅片领域,产品质量对标全球龙头信越化学。公司募资8.7亿元用于建设8英寸抛光片生产项目,达产后预计实现每年180万片抛光片与36万片陪片产能。2021年我国8英寸晶圆产能有望达到110万片/月,国产硅片发展进程加速推进。目前公司已完成5万片/月的产能布局,计划以每月8000片的规模进行生产,并积极推动客户认证流程。
盈利预测与投资建议。预计2021-2023年EPS分别为1.31元、1.79元、2.38元,未来三年归母净利润将保持56％的复合增长率。鉴于半导体行业高景气,以及国产替代进程的推动,给予公司2021年90倍估值,对应目标价118元,首次覆盖给予"买入"评级。
风险提示:半导体国产化进程不及预期;下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期;硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期;汇率波动产生汇兑损失;股权分散无实控人可能导致的经营风险等。
[2021-08-11] 神工股份(688233):神工股份抓住半导体行业上升周期机会 提升营收水平和行业地位
■中国证券报
神工股份(688233)8月11日披露投资者关系活动记录表。神工股份表示，公司处于半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。公司将在这一行业上升周期抓住机会，努力提升营收水平和行业地位。
神工股份主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，并新扩展了硅零部件和半导体大尺寸硅片两大应用产品板块。今年上半年，公司实现营业收入2.04亿元，同比增长354.8%;实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长415.4%。
对于大直径单晶硅材料业务发展，神工股份称，公司这一业务板块覆盖了从14英寸至19英寸所有产品，主要销售给日本、韩国等半导体强国和地区的硅零部件加工厂，如三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana Materials 等半导体材料行业企业。该产品具有国际一流竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平，也是公司主要营收来源。
神工股份表示，在公司现有规格产品中，15英寸以上产品占比呈逐年上升趋势，是因为刻蚀机腔体尺寸的增大要求上游刻蚀材料的尺寸也随之增大。公司在大直径产品的技术、成本、品质管控等方面的优势促使客户该部分订单倾向神工股份。
公司研发团队2020年成功生长出直径达22英寸的单晶体后，2021年开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件材料工艺攻关，取得了一定数量的试验数据，并持续投入研发。同时，公司开展了多晶质零部件加工的基本工艺研发，完成初始工艺和小批量生产，材料纯度基本符合设计值。
对于硅零部件业务发展，神工股份称，公司硅零部件产品主要客户有国内的刻蚀机厂家和IC终端生产厂家两大类。公司通过与国内知名刻蚀机厂家展开合作，目前已获得小批量订单。IC厂家客户方面，经过2020年的市场开拓，公司8英寸硅电极已经得到了批量订单，2021年重点推进12英寸客户的认证工作。
神工股份表示，12英寸刻蚀工艺相较8英寸步骤更多，对硅电极消耗量也更多，属于核心消耗部件。因此，客户评估更加谨慎，评估周期也相对更长。公司期待可以陆续有评估订单转化为小批量订单，从而逐渐打开市场。硅零部件业务改善了公司原有依赖海外市场的单一销售模式，拓展了新的国内市场。研发方面，公司针对下游客户12英寸的高端制程，集中开发多款硅电极产品作为技术储备，随着研发的成功，可望获得客户高端制程评估机会。
对于大尺寸硅片业务发展，神工股份表示，公司之所以将产品定位为半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片，主要是公司创始人早年在日本东芝陶瓷(即现在的CoorsTek)工作期间，就从事半导体级轻掺低缺陷抛光片的研发生产工作;同时，公司其他核心技术人员同样拥有20年以上的生产、研发工作经历，在这一领域拥有强大的研发能力和丰富的生产经验。公司大直径单晶硅材料同样属于轻掺产品，公司既有产品生产中的工程师、技术人员乃至操作人员，对整个轻掺晶体的生长工艺有着多年的学习和积累。
由于技术门槛较高，少有国内厂家以此产品为主要生产方向。当前，半导体级轻掺低缺陷抛光片严重依赖进口，公司凭借自身技术优势定位于该产品，成为客户的可选供应商。轻掺低缺陷抛光片可应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，目前轻掺硅片占70%至80%;在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比接近100%，轻掺硅片拥有更广阔的市场空间。
神工股份表示，公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片募投项目整体规划月产硅片15万片，2021年上半年已完成第一阶段月产能50000片的设备安装调试工作。目前，正按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺;产品已进入客户认证流程，进展顺利。同时，公司针对一些客户的先进制程研发相对小众产品，由于使用数量较少、生产难度较大，客户有更强烈的评估意愿。公司也可在此类产品评估研发过程中积累经验、储备技术。
[2021-08-06] 神工股份(688233):硅材料界厚积薄发之士,刻蚀硅部件与硅片展宏图-公司动态报告
■东北证券
神工股份是2013年由归国半导体材料专家潘博士发起创办,先行以大尺寸高品质单晶硅材料制备业务起家,通过先进的技术和优异的品质,获得全球约15％市场份额。现开启刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片业务,挺近十亿与百亿美元量级大市场,填补国内空白。
全球智能化不断演进,单晶硅承载半导体重任。
5G手机、AIoT、智能汽车等各类新老终端需求抬升,半导体需求叠加式爆发,预计今年全球半导体市场规模增长近20％。全球芯片供不应求,产能紧张,晶圆厂提升资本开支,加速扩产,我国企业扩产力度更大。扩建产线需更多刻蚀设备,预计今年全球设备市场增长34％,刻蚀硅零部件需求大增。晶圆厂高产能利用率,硅片出片量高,刻蚀硅材料消耗快。全球硅片市场规模约130亿美元,刻蚀硅零部件市场约10亿美元,刻蚀用单晶硅材料市场大约3亿美元,预计将伴随行业发展节奏,快速成长。
海外巨头高度垄断,神工突围再展宏图。刻蚀用单晶硅材料行业体量小,神工股份拥有先进技术和工艺经验,已占有全球约15％份额,在此立足起航。现在神工股份瞄准刻蚀硅零部件与轻掺硅片,有望步步为营打破国外巨头垄断局面。刻蚀硅零部件目前被海外巨头垄断,神工的硅电极产品已通过客户验证,获得长期批量订单。硅片市场供应集中度高,海外5大厂商垄断94％市场,轻掺硅片需求量大,国内企业少有突破,神工瞄准轻掺低缺陷硅片市场,有望填补国内供给缺口。
厚积薄发重研发,攻坚克难展宏图。
神工董事长创始人潘博士,曾在日本长期从事半导体硅片领域工作。公司重视研发,快速攻克硅单晶材料、刻蚀硅电极与轻掺硅片的技术难关,产品指标性能比肩国际主流大厂。如今自上而下正向开发刻蚀硅零部件和轻掺低缺陷硅片,开启更大市场空间。
首次覆盖,给以"买入"评级。
我们看好国内半导体产业的发展与公司的技术实力,预测公司2021至2023年营收分别为4.69/6.39/9.03亿元,EPS为1.15/1.51/1.96元。给予2021年100倍PE估值,计算得到公司2021年目标股价为114.81元/股。
风险提示:硅片验证测试进展不及预期,半导体产业景气度不及预期,估值与盈利判断不及预期。
[2021-08-04] 神工股份(688233):业绩超预期-中期点评
■方正证券
事件:8月3日,公司发布2021年半年报,上半年实现营业收入2亿元,同比增长354.8％;实现归母净利润1亿元,同比增长415.4％。
点评:
业绩超预期增长。作为半导体上游材料供应商,受行业景气度提升带动,公司上半年业绩超预期提升。2021H1公司实现营业收入2.04亿元,同比增长354.8％;实现母净利润1.00亿元,同比增长415.4％。收入还是主要来源于公司主营大直径单晶硅材料,目标客户为日本、韩国和美国等国的硅零部件加工厂。
持续加强硅材料领域技术实力。公司已掌握19英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺,可以实现规模化量产。22英寸以上零部件多晶质材料的工艺攻关也正在推进,已取得更多热场优化试验数据,良品率继续提高;多晶质零部件基本加工工艺也已完成初始工艺研发和小批量生产,材料纯度基本复合设计值。
公司的技术实力和市场优势得到持续巩固。
开辟国内市场,硅电极已获多家客户批量订单。公司新布局的硅零部件产品,目前已获得国内刻蚀机及多家集成电路制造厂商的批量订单,处于逐步批量生产中;此外其他新的12英寸客户的认证流程也在持续推进中。随着公司进一步开拓国内市场,公司不仅将进一步受益国产替代浪潮,同时公司应对区域性销售波动的抗风险能力也将进一步加强。
8英寸硅片:月产能5万片设备到货,正式上线产能8千片/月。
公司8英寸硅片的大多数技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水平。8英寸轻掺低缺陷抛光片项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作,目前按计划以每月8000片的规模进行生产,以持续优化工艺;同时产品也已经进入客户认证流程,进展顺利。产品评估验证通过后,预计将给公司带来销售额的大幅提升。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为5.0/7.5/9.0亿元,归母净利润分别为2.3/3.2/4.5亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:(1)新产品研发不及预期;(2)新产品客户导入不及预期;(3)行业景气度不及预期。
[2021-08-03] 神工股份(688233):业绩大超预期,硅电极和硅片支撑中长期持续成长-中期点评
■兴业证券
公司发布2021半年报,上半年实现营收2.04亿元,同比大增355实现归母净利润1.0亿元,同比大增415Q2单季度实现营收1.20亿元,同比大增333.5实现归母净利润6064万元,同比大增251。业绩大超预期。
半导体行业景气高涨叠加新业务放量,单季收入环比持续增长。公司Q2单季度收入1.2亿元,再创历史新高,实现20Q1以来连续五个季度收入环比增长,主要归因于1公司主业大直径单晶硅材料业务与下游半导体行业景气度相关性高,受行业景气度高涨带动该业务新签订单额有所增加,收入持续高增长;2硅电极零部件等新业务逐渐起量而去年同期尚未形成规模销售,因此贡献较多收入增量。
短期毛利率承压经营管理质量保持稳健。公司Q2单季度毛利率63.9环比稍有下降一方面是由于原材料价格明显上涨而公司为维护和客户长期稳定关系涨价相对有限,短期毛利率有所承压;另一方面公司新业务爬坡毛利率尚处于提升阶段,因此产品结构变化也对毛利率有一定影响。
公司Q2单季度净利率50.55％环比提升3.7个百分点主要系研发费用占营收比例环比下降6.35个百分点,原因在于公司研发费用除推进新业务产生外,大直径单晶硅材料新品的研发也需要持续投入但由于市场需求旺盛,部分研发用产品也形成了销售。同时公司Q2管理费用率、销售费用率环比分别下降1.44、0.24个百分点,经营管理质量稳健。硅电极材料受益半导体景气高涨,硅电极及大硅片打开中长期成长空间。半导体行业景气度持续高涨台积电、联电等代工龙头依然维持2023年供给紧张才会缓解的判断并维持积极的资本开支展望公司刻蚀用单晶硅材料业务收入有望维持高位;
中长期来看,公司硅电极部件产品逐步批量生产已通过国内干法刻蚀机制造商的评估,拿到数家IC制造厂商的长期批量订单,并在推进其他12英寸客户的认证流程,业务有望继续放量,打开十多亿美金新市场;
公司8英寸轻掺低缺陷抛光片已于1月成功下线,月产5万片的设备安装调试工作已完成,目前按计划以每月8000片规模生产,同时产品已进入客户认证流程、进展顺利,当前国内硅片供需缺口依然较大,公司有望依托于积累数十年的单晶硅生产技术,抢占市场份额,提供长期成长动能。
盈利预测及投资建议
根据公司最新经营情况,我们上调公司盈利预测将20212023年收入预测从3.0亿5.1亿7.9亿元上调为4.7亿7.4亿8.4亿元,归母净利润预测从1.5亿2.0亿2.5亿元上调为2.0亿2.8亿3.2亿元,对应2021/8/2收盘价PE分别为49倍、35倍、30倍维持审慎增持"评级。
风险提示
下游晶圆厂存储厂扩产不及预期;公司新产品研发生产不及预期;半导体设备国产化进程不及预期
[2021-08-03] 神工股份(688233):单晶硅材料规模持续扩大,硅电极已获批量定订单-中期点评
■东兴证券
事件描述:公司发布2021年半年报,上半年实现营业收入2.04亿元,同比增长354.80％％,实现归母净利润1.00亿元,同比增长415.40。Q2单季度实现营业收入1.20亿元,同比增长333.48％％,环比增长42.65％％,实现归母净利润0.61亿元,同比增长250.86％％,环比增长53.92。
"后疫情时代"迎来需求反弹,半导体材料受益产能扩张。自2020年疫情影响后,半导体行业迎来需求反弹,叠加新能源车的需求爆发式增长,芯片出现大幅缺货、涨价,全球各大晶圆厂积极扩张产能,半导体材料迎来快速增长期。公司的核心主业大直径单晶硅材料受益于下游产能扩张,上半年出货量显著提升。公司目前的单晶硅材料纯度高、技术领先,已可满足7nm及以下先进制程刻蚀环节所需的工艺要求,未来有望在跟随行业快速发展的同时,通过大径化趋势进一步提升自身的市场份额,维持高速增长。
硅电极加工难要求高,公司是国内唯一供应商,已获批量订单。
2021年,公司在单晶硅材料下游领域获得突破,8英寸、12英寸半导体刻蚀用硅电极产品已获得数家晶圆厂的长期批量订单。随着国内半导体自主线的快速推进,未来公司有望在自主线上持续获得批量订单,为自身创造增量的收入和利润。
硅电极的突破也进一步证明了公司在单晶硅材料端的技术实力,竞争优势逐步显现,新的成长空间已经打开。
轻掺杂低缺陷大硅片起点高,工艺难,合格率已接近国际大厂。
目前公司8英寸轻掺杂低缺陷的抛光片已经完成月产能5万片的规划,目前按计划以8000片月的规模进行生产,产品已进入客户认证流程,进展顺利。公司在8英寸抛光片领域已积累了较好的切片、研磨和清洗等技术,结合前端的高纯、低缺陷材料生产工艺,未来的国产替代突破值得期待,验证进度有望超预期。
公司盈利预测及投资评级:我们预计公司20212023年净利润分别为2.25、2.88和3.40亿元,对应EPS分别为1.41、1.80和2.12元。当前股价对应20212023年PE值分别为43.12、33.77和28.60倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额,基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献,通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代,从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。维持强烈推荐评级。
风险提示:公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。
[2021-08-02] 神工股份(688233):Q2净利环增54％再超预期,盈利能力登上新台阶-中期点评
■申万宏源
2021年半年报:2021H1神工股份营业收入2.04亿元,同比增长354.8％;实现归属于母公司所有者的净利润1亿元,同比增长415.4％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.97亿元,同比增长770.5％。大超预期此前申万预期值0.8亿元。
受益于下游半导体行业高景气度,2021Q2同比环比业绩大增。2021Q2营业收入1.2亿元,同比+333.5％,环比+42.7％,归母净利润0.61亿元,同比+250.9％,环比+53.9％。
毛利率保持稳定,净利率同比改善。2021H1毛利率65.3％,较去年同期66.1％及去年全年65.2％基本持平,净利率49.0％,较去年同期43.3％提高5.7pct,主要由于今年上半年业务持续高景气、期间费用率改善。2021H1管理费用率同比下降17.4pct至6.1％,销售费用率同比下降2.4pct至0.8％,财务费用率维持负值。2021H1公司研发投入1946万元,同比增长268.5％,研发费用率为9.5％,较去年同期略降2.2pct。
神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,2019年以前公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,经公司拓展、国内营收占比从2019年1.9％升至2020年11.32％。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径刻蚀单晶硅晶体,淡旺季均实现高毛利率。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸,2020年22英寸产品研发成功,处于国际领先水平。2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020年实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。神工股份8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。募投项目年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,于2021年1月18日首批硅片正式下线,2021年进行送样和产能提升。
上调盈利预测,维持"买入"评级。2021年8英寸硅片新品投产背景下,公司毛利率连续两季维稳,订单及净利润连续超预期。将2021-2023年归母净利润预测从1.2/1.6/1.8亿元上调至1.7/1.9/1.9,2021年PE56X。看好公司硅片技术潜力,维持"买入"评级。
[2021-08-02] 神工股份(688233):神工股份上半年净利润同比增长415.40%
■上海证券报
神工股份发布半年报。2021年上半年实现营收204,049,687.07元，同比增长354.80%;归属于上市公司股东的净利润100,034,093.48元，同比增长415.40%。基本每股收益0.63元。
[2021-07-19] 神工股份(688233):集成电路刻蚀用单晶硅材料领军者,多元布局硅电极,进军国产大硅片-深度研究
■东兴证券
单晶硅材料大径化趋势明显,神工技术领先全行业,深度绑定下游客户。公司的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术,公司核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链,可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经测算,2020年全球刻蚀用硅材料市场规模约为20亿。随着12英寸硅片的需求越来越旺,刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加,而海外厂商已无法通过自给材料来满足大直径硅电极的加工生产,他们对于神工的依赖程度越来越高,预计公司未来的份额仍有较大提升空间。
具备单晶硅料到硅电极成品一体化优势,积极布局刻蚀用硅零部件。公司的第二大核心技术是硅电极小孔加工及清洗技术。基于单晶硅材料的技术积累,公司在高纯材料+高精加工清洗一体化能力优势凸显,预计硅电极规模化量产后盈利能力有望超越行业平均水平。经测算,2020年全球刻蚀用硅电极零部件的市场空间达18亿美元,约117亿元人民币。硅电极的下游包括晶圆厂和刻蚀机厂商,随着国内晶圆厂迎来快速扩张,刻蚀机国产替代加速,目前硅电极的国产化率极低,公司有望充分受益进口替代,份额获得持续提升。战略布局半导体大硅片,轻掺杂低缺陷直接对标海外龙头。低缺陷晶体生长技术是神工的第三大核心技术,该技术是高端硅片生产中的核心工艺之一。经测算,2020年中国硅片市场规模将达到201.8亿。硅片与公司现有单晶硅材料生产原理、工艺流程及多项关键技术上存在通用性及一致性,这将有助于公司实现更高工艺的单晶硅抛光片生产。目前公司拥有的轻掺杂低缺陷工艺规格高,直接对标海外龙头,国内较难实现规模化量产。公司通过IPO募资建厂进军半导体硅片领域,未来若评估通过后有望快速上量,180万片的规划产销将给公司带来约5亿的营收增量。
公司盈利预测及投资评级:我们预计公司2021-2023年净利润分别为1.48、1.73和2.09亿元,对应EPS分别为0.92、1.08和1.31元。当前股价对应2021-2023年PE值分别为51.86、44.42和36.69倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额,基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献,通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代,从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。首次覆盖给予"强烈推荐"评级。
风险提示:公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。
[2021-04-23] 神工股份(688233):全面布局刻蚀材料,8寸轻掺硅片积极推进-年度点评
■方正证券
事件:4月18日，公司发布2020年年度报告，公司实现全年营收1.9亿元，同比增长1.9%；实现归母净利润1.0亿元，同比增长30.3%。
受益下游高景气度，带动公司利润增长。公司处在半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关。受下游晶圆制造端车载摄像头芯片、电源管理芯片等需求高速增长影响，同时中美贸易战加速国产替代进度，公司受益于需求传导，下半年业绩大幅回升，2020年全年实现归母净利润1.0亿元，同比增长30.3%。
扩大业务板块，硅零部件突破性进展。刻蚀设备出货量增加，替代硅零部件市场需求巨大。公司成功研发8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，达成与国内集成电路厂商长期合作，开拓国内市场，增强对抗海外市场波动风险，实现向下游硅零部件产品开发的新进展。
深耕单晶硅领域，品质受行业认可。公司大直径单晶硅材料产品保持强势地位，覆盖从14英寸至19英寸所有的产品，并在超大直径单晶硅产品研发项目取得重大突破。公司不断提高工艺技术，降低单位生产成本，以内在品质为核心，满足不同客户要求，构建良好的品牌口碑。
构建高进入壁垒，实现稳定扩张。公司在半导体材料领域持续深耕近十年，积累技术优势，凭借多项业内领先工艺，实现"低缺陷"、"高良率"，构筑高技术壁垒。同时，公司保证产品质量，注重供应链安全，与下游厂商达成长期友好合作，细分市场占有率不断上升，构建高市场壁垒。
盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入3.4/5.9/7.8亿元，归母净利润1.2/1.5/2.0亿元，维持"推荐"评级。
风险提示:1)技术革新难度增加；2)原材料价格波动影响盈利水平；3)国际贸易摩擦导致业务波动。
[2021-04-22] 神工股份(688233):Q1景气环增再超预期,硅电极国产化加速-一季报点评
■申万宏源
2021一季报:全年公司实现营业收入8409万元,同比增长389％;实现归属于母公司所有者的净利润3940万元,同比增长1753％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3897万元,同比增长1714％。2021Q1淡季营收环比增长6.5％,超预期。
半导体周期持续景气,2020Q3-2021Q1连续三季营收超预期。2020Q4实现营收7896万元,同比+257％;2021Q1营收8409万元,环比+6.5％。2020Q4归母净利润4245万元,同比+2272％,净利率54％;2021Q1实现归母净利润3940万元,净利率47％。
神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游。
刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,2019年以前公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年以来有所改变,国内营收占比从2019年1.9％升至11.32％。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19英寸,2020年22英寸产品研发成功,处于国际领先水平。2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020年实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2021年1月18日,神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线,2021年进行送样和产能提升。
新增盈利预测,维持"买入"评级。Q1业绩超预期。维持2021-2022年归母净利润预测1.18/1.59亿元,新增2023年预测1.76亿元,2021年PE52X,维持"买入"评级。
[2021-04-18] 神工股份(688233):神工股份2020年净利润同比增长30.31% 拟10派1元
■中国证券报
神工股份(688233)4月18日晚发布2020年年报。报告期内，公司实现营收1.92亿元，同比增长1.86%;实现归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长30.31%。公司拟每10股派发现金红利1元(含税)。
神工股份是国内领先的单晶硅材料及应用产品供应商，主营业务为单晶硅材料及应用产品的研发、生产和销售。报告期内，公司在原有的大直径单晶硅材料业务外，新扩展了半导体集成电路制造所必需的硅零部件和半导体大尺寸硅片业务两大应用产品板块。
2020年受疫情影响，神工股份适时调整销售策略，加大国内市场拓展力度。一方面，公司通过与国内刻蚀机厂家共同研发合作，为其提供硅电极完成品，共同推进半导体产业国产化的步伐;另一方面，完成从大直径单晶硅材料到硅零部件(硅上电极、硅托环)的生产延伸，向国内终端集成电路制造商推广、销售。该产品逐步批量生产，获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。这标志着公司打破了依赖海外市场的单一模式，增强了应对区域性销售波动的抗风险能力。
研发方面，目前，公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，并在相关细分领域形成了一定优势。特别是公司20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大突破。公司使用28英寸热场成功拉制直径达到550mm(22英寸)的晶体，此技术达到世界先进水平。
此外，公司在硅零部件的高精度加工方面也取得重大突破。针对12英寸刻蚀设备客户的需求，公司取得了关键零部件的产品认证;同时，配合客户做下一代先进制程设备的零部件研发工作，实现新机台的配套。在项目开发过程中，公司在微孔加工和螺纹加工方面取得了核心技术突破，按时交付了客户要求的全套零部件，获得客户认可。
报告期内，公司积极推进募投项目建设。其中，8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发团队实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长;晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化工艺，不断提高良品率。
神工股份表示，2021年，在大直径单晶硅材料领域，公司将继续优化工艺手段，提升成品率和产量;关注半导体刻蚀机的研发动态，储备多晶质硅材料制造技术。在市场开拓上，公司将继续深耕重点客户，在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触，逐步发展国内销售网络，抓住国内半导体行业发展机遇，扩大国内市场销售份额。
在硅零部件领域，公司已开发了适用于8英寸、12英寸等不同晶圆尺寸刻蚀机的硅零部件产品，并得到数家国内集成电路厂商的认证机会。在此基础上，公司将推进客户端的评估进程，争取更多客户的评估认证通过，从而取得长期、批量订单;同时，增加生产设备，扩大产能，通过规模化生产提高生产效率，降低成本，构筑市场竞争力。
在半导体级大尺寸硅片领域，公司目前已成功完成半导体级8英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定进展，接下来将继续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率;积极探索研发半导体级12英寸轻掺低缺陷硅晶体。
此外，公司在半导体8英寸抛光片产品上，一方面，将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的平均水平;另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，得到半导体8英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证工作奠定基础。
[2021-02-24] 神工股份(688233):刻蚀材料全球龙头,积极布局硅片-公司短评报告
■方正证券
营业收入稳中有升,利润水平显著提高。2020年,市场景气度逐步走出前期的低谷,公司在管理层的带领下,一方面克服新冠疫情给海外业务带来的不利影响,另一方面积极布局国内市场,全年公司实现营业总收入19,209.75万元,同比增长1.86％;实现归属于母公司所有者的净利润10,024.04万元,同比增长30.27％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,960.57万元,同比增长17.62％。
持续深耕刻蚀材料市场,品牌知名度良好。目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系,在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制,实施精益生产,使产品质量得到巩固和提升。凭借多年的积累和布局,公司在刻蚀用单晶硅材料领域保持领先地位。公司持续深耕细分市场,积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度,细分市场占有率不断上升,细分市场影响力不断增强。
8英寸芯片用单晶硅研发有序推进,巩固行业地位。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系,核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一,在集成电路单晶硅材料市场份额已达15％。
产品供应能力稳定,优质客户资源保障盈利。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力,公司已通过众多国际领先客户的合格认证,在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,并与多家客户建立了稳固的商业合作伙伴关系,优质的客户资源是公司持续盈利能力的有力保障。
持续突破关键技术,工艺水平国际先进。公司目前主要产品均处于规模化生产阶段,生产工艺较为成熟。近年来,公司持续突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,公司产能利用率、良品率等指标因技术突破和优化不断提升,单位成本不断下降。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)业务波动及下滑风险;(3)市场开拓及竞争风险。
[2021-02-24] 神工股份(688233):Q4营收同比+257％再超预期,硅电极国产化加速-年度点评
■申万宏源
2020业绩快报:全年公司实现营业总收入1.92亿元,同比增长1.86％;实现归属于母公司所有者的净利润1.00亿元,同比增长30.27％;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,960.57万元,同比增长17.62％。超此前预期0.89亿元。
半导体周期持续景气,2020Q4营收同比+257％再超预期。2020Q4实现营收7896万元。
同比成长257％。2020H1受半导体周期影响处于经营低谷期,2020H2半导体景气恢复、产能紧张,神工股份连续两季度业绩高增。2020Q4实现净利润4245万元,同比增长2272％,净利率54％。2020全年实现归母净利润1.00亿元,净利率52％。
神工股份周期波动较半导体制造环节推迟约半年:1)刻蚀机设备位于半导体行业上游,刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。
2)下游需求在外,2019年以前公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年新增国内客户。
?逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,16寸以上产品销售额实现54％同比增长。
2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020前三季度实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术,募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2021年1月18日,神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线。
维持盈利预测,维持"买入"评级。2020业绩快报超前次预期。维持2020-2022年归母净利润预测0.89/1.18/1.59亿元,2021年PE49X,维持"买入"评级。
[2021-02-23] 神工股份(688233):神工股份2020年净利同比增逾三成
■上海证券报
神工股份发布业绩快报，公司实现营业总收入19,209.75万元，同比增长1.86%;实现归属于母公司所有者的净利润10,024.04万元，同比增长30.27%。基本每股收益0.65元。
[2021-02-10] 神工股份(688233):刻蚀设备关键零部件材料厂商,进军硅片市场
■兴业证券
刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头,技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商,其热场设计等多项技术国际先进,成本优势和盈利能力十分突出,公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为13-15％,全球领先。
半导体行业景气度上行,单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气度影响较大,目前半导体行业景气上行,且在5G、新能源汽车等驱动下未来有望维持高景气度,公司硅材料业务有望受益,实现较快增长。
下游拓展单晶硅电极器件,打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成品业务,市场空间数倍于硅材料,可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外厂商主导,国内厂商份额较小,且基本都不具备晶体材料生产能力,公司同时具备晶体材料和成品制造能力,优势明显,未来随着下游设备厂商和晶圆厂商对于供应链自主可控的需求日益增强,有望迎来放量。
公司依托单晶硅材料技术优势,进军硅片业务,国产替代空间巨大。半导体硅片为百亿美金大市场,目前主要由海外厂商主导,硅片国产替代空间巨大,随着下游国内晶圆厂/存储厂建厂扩产,将为国内硅片厂商带来巨大增长机会。公司募投8英寸硅片产品,依托单晶硅材料技术优势,进展快速,目前已正式下线,且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路线,未来有望成为公司的重要增长点。
投资建议:预计公司2020-2022年归母净利润分别为0.82亿、1.20亿、1.60亿元,对应2021年2月10日收盘价PE分别为66倍、45倍、34倍,考虑到公司为半导体设备关键零部件耗材的稀缺标的,我们给予"审慎增持"评级。
风险提示:下游晶圆厂/存储厂扩产不及预期;公司新产品研发生产不及预期;半导体设备国产化进程不及预期。
[2021-02-07] 神工股份(688233):神工股份股东拟大宗交易减持不超12%公司股份
■上海证券报
神工股份公告，因航天科工创投基金产品存续期即将届满，已经进入清算阶段，航天科工创投基金拟在2月22日锁定期届满之日后的6个月内，通过大宗交易方式减持不超过1,920万股公司股份，占公司总股本的12%。目前，航天科工创投基金持有公司21.96%股份。
[2020-10-28] 神工股份(688233):周期复苏,硅电极积极布局-三季点评
■方正证券
事件:公司披露2020年三季度报,2020年前三季度实现营业收入1.13亿元,同比减少32.03％;实现归母净利润0.58亿元,同比减少23.11％;实现扣非归母净利润0.47亿元,同比减少36.90％。
周期复苏,公司进入上行通道。受中美贸易摩擦影响,半导体产业受到抑制,公司上半年营收出现下滑,实现营收4,487万元,同比减少68％。随着行业景气度从底部逐步回暖,台积电等国内外晶圆厂自Q2以来稼动率满载,中游制造端景气度在1-2季度后传导到上游材料端,公司作为半导体材料供应商迎来高光时刻,第三季度公司单季实现营收6,828万元,环比增长146.72％,同比增长167.09％。目前公司产能利用率处于高位,产销两旺,预计公司四季度行业景气度仍将在高位运行,且市场需求旺盛,公司收入将继续保持增长态势,扭转上半年的颓势,进行上行通道。
8英寸芯片用单晶硅研发有序推进,巩固行业地位。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系,核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一,在集成电路单晶硅材料市场份额已达15％。公司2020年2月首次公开发行股票募投项目中8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目正按计划有序推进中,不断革新的核心技术将会巩固公司在行业的领先地位。
管理与运营效率优化,销售净利率保持增长态势。在行业大背景逐渐回暖的背景下,销售额逐季增长,同时公司不断提升管理与运营效率,销售净利率保持稳步增长,盈利能力增强。2018/2019/2020前三季度的净利率分别为37.72％/40.80％/51.08％,处于行业领先地位。
盈利预测与评级:预计公司2020-2022年实现营业收入分别为1.91、2.40、3.42亿元,实现归母净利润分别为0.82、1.20、1.47亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:市场开拓不及预期风险;研发失败风险;核心技术泄露风险;贸易战加剧风险等。
[2020-10-28] 神工股份(688233):Q3营收同比+167％略超预期,高利润率穿越淡旺季-三季点评
■申万宏源
2020三季报:神工股份前三季度实现营业收入1.13亿元,同比-32.03％;实现归母净利润5779万元,同比-23.11％。2020Q3神工股份实现营收6828万元,同比+167％,环比+147％;归母净利润3838万元,同比+481％,环比+122％。三季报略超预期,主要由于刻蚀硅材料需求景气快速恢复。
Q3实现毛利率64.1％,净利率56％。2020Q2毛利率70.8％,2020Q3单季毛利率环降6.7pct至64.1％。2020Q2净利率62％,为2018年以来最高水平,2020Q3净利率环降6pct至56％,仍处于历史较高水平。
神工股份周期波动较半导体制造环节推迟约半年:1)刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后有所复苏,而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2)下游需求在外,公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年新增国内客户。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体,淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,16寸以上产品销售额实现54％同比增长。
2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％,2020前三季度实现毛利率65％。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2020年底将实现8,000片/月的生产规模。
上调盈利预测,维持"买入"评级。由于2020Q2以来神工股份硅材料业务进入景气上扬阶段,公司预计Q4行业景气度仍将在高位运行,市场需求旺盛,公司收入将继续保持增长态势。将2020-2022年归母净利润预测从0.84/1.04/1.33亿元上调至0.89/1.18/1.59亿元,2020年PE78X,维持"买入"评级。
[2020-10-20] 神工股份(688233):全球硅电极龙头,大硅片积极布局-投资价值分析报告
■方正证券
立足半导体硅材料产业链,行业地位显著。公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域建立了完整的研发、生产和销售体系,核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料,是国内极少数能够实现稳定量产的企业之一,在集成电路单晶硅材料市场份额已达15％。
行业发展优势,公司发展处于上升趋势。2016-2018年,全球半导体集成电路行业迅速发展,2019年全球半导体市场需求有所放缓,中国半导体市场虽受全球整体因素影响,但依旧保持了相对良好的走势。技术优势,多种核心技术达到国际先进水平。经过多年的技术积累,公司突破并优化了多项关键技术,拥有无磁场大直径单晶硅制造、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等核心技术,构建了较高的技术壁垒。
客户优势,拥有众多国际领先客户资源。产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区,客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。与客户建立了长期稳定的合作关系,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,形成了一定的品牌优势。
投资建议:预计公司2020-2022年收入分别为1.9/2.4/3.4亿元,归属母公司净利润分别为0.8/1.2/1.5亿元,对应市盈率分别为89/61/50倍。我们持续看好公司持续发展,持"推荐"评级。
风险提示:(1)下游行业需求发生重大不利变化;(2)公司研发投入和专利数目较少;(3)出口相关国家在贸易政策等方面不利变化。
[2020-08-28] 神工股份(688233):2020Q2半导体硅材周期见底上扬-中报点评
■申万宏源
中报:2020H1营业收入4487万元,同比-68.16％,归属于上市公司股东净利润1941万元,同比-71.69％。业绩受半导体周期大幅影响,但符合前次预期。2020Q2净利润环增713％改善显著,走出底部拐点。Q2收入2767万元,同比下降52％,环比增长61％;
归母净利润1728万元,环比增长713％。
神工股份业绩具有强周期性:1)刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等,作为生产过程中的核心耗材,位于产业链上游,受半导体周期性强影响。2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售额仅为4,121亿美元,同比下降12％,硅片行业于2019Q4经历采购低谷后。2)下游需求在外,公司境外销售比例逾98％。神工股份主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等半导体材料行业企业,2019年新增国内客户。2020年以来受疫情影响,全球半导体行业复苏整体低于预期。
根据应用环节,硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材,市场规模约15亿元;后者占半导体级单晶硅材市场90％以上。多晶硅长晶成为单晶硅,经切割研磨抛光为硅抛光片,为主要硅材形式,部分经特殊加工成退火晶片、外延片、JIW、SOI。
逆周期加大研发投入,突破22英寸超大直径晶体。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20余年海外从业经验,公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19英寸,处于国际领先水平,2019年需求疲软的市场环境下,16寸以上产品销售额实现54％同比增长,2016-2019年公司毛利率从44％提升至69％。2020H1神工股份加大了研发力度,已投资6,561.80万元建设研发中心,取得了22英寸超大直径晶体,大大提高了公司的竞争力。
已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度,厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践,公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目,通过完成设备调试及工艺实验,按高水准厂家的技术要求,截断,滚圆,切片,倒角,磨片等工艺的产品初步合格率可达到99％以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片,2020年将实现8,000片/月的生产规模。
维持盈利预测,维持"买入"评级。维持2020-2022年归母净利润预测为0.84/1.04/1.33亿元,2020年PE85X,维持"买入"评级。
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