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≈≈神工股份688233≈≈(更新:22.02.15)
本栏内容:公司概况、发行与上市概况、控股参股
【公司概况】
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│公司名称│锦州神工半导体股份有限公司                                  │
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│英文全称│THINKON SEMICONDUCTOR JINZHOU CORP.                         │
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│证券简称│神工股份                │证券代码│688233.SH               │
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│曾 用 名│--                                                          │
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│证券类型│上海证券交易所A股       │上市日期│2020-02-21              │
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│当前行业│非金属矿物制品业                                            │
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│地    域│锦州                                                        │
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│董 事 长│潘连胜                  │法人代表│潘连胜                  │
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│总 经 理│潘连胜                  │        │                        │
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│独立董事│李仁玉 刘竞文 吴粒                                          │
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│董    秘│袁欣                    │证券事务代表│--                  │
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│注册资本(万)    │16000           │上市初总股本(万)  │16000         │
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│最新流通股本(万)│8335.82         │上市初流通股本(万)│3656.67       │
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│最新流通A股(万) │8335.82         │                  │              │
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│会计事务所(境内)│大信会计师事务所(特殊普通合伙)                      │
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│会计事务所(境外)│--                                                  │
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│注册地址│辽宁省锦州市太和区中信路46号甲                              │
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│办公地址│辽宁省锦州市太和区中信路46号甲                              │
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│办公邮编│121000                  │传    真│0416-7119889            │
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│联系电话│0416-7119889                                                │
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│公司网址│www.thinkon-cn.com                                          │
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│电子信箱│info@thinkon-cn.com                                         │
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│经营范围│生产,销售半导体级硅制品.(依法须经批准的项目,经相关部门批准后│
│        │方可开展经营活动.)                                          │
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│主营业务│主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发,生产和销售         │
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│公司背景│锦州神工半导体股份有限公司主营业务为半导体级单晶硅材料的研发│
│        │、生产和销售,主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料,是业界│
│        │领先的半导体级单晶硅材料供应商。半导体级单晶硅材料指纯度达到│
│        │9至11个9(99.9999999%-99.999999999%)的单晶硅材料,是集成电路制│
│        │造的基础材料。公司产品目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部│
│        │件,半导体级单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。经 │
│        │过多年的发展,公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发 │
│        │、生产和销售体系,产品质量达到国际先进水平,已可满足7nm先进制 │
│        │程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、│
│        │韩国、美国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供│
│        │应体系以及良好的综合管理能力,公司与客户建立了长期稳定的合作 │
│        │关系,市场认可度较高。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产 │
│        │业链体系,在行业内拥有了一定的知名度。                       │
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【发行与上市概况】
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│网上发行日期      │2020-02-11  │上市日期              │2020-02-21  │
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│发行方式          │战略配售,上网定价发行 网下询价发行                │
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│发行总额(万)      │4000        │发行价格              │21.67       │
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│发行费用(万)      │9193.06     │发行总值(万)          │86680       │
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│面    值          │1           │募集资金净额(万)      │77486.94    │
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│上市首日开盘价    │90          │上市首日收盘价        │77.96       │
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│发行前每股收益    │--          │发行后每股收益        │--          │
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│发行前每股净资产  │2.94        │发行后每股净资产      │7.04        │
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│网上定价中签率(%) │0.0425      │网下配售中签率(%)     │0.0783      │
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│每股摊薄市盈率    │32.53       │每股加权市盈率(%)     │--          │
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│上市公布日        │2020-02-20  │招股公布日            │2020-01-31  │
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│上市首日换手率(%) │74.0800                                           │
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│主承销商          │国泰君安证券股份有限公司                          │
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│上市推荐          │国泰君安证券股份有限公司                          │
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