300604长川科技股票走势分析
≈≈长川科技300604≈≈(更新:22.01.23)
[2022-01-23] 长川科技(300604):Q4业绩环比大增,拟收购长奕科技完善分选机品类-2021年度预告点评
■安信证券
事件:1.公司发布2021年年度业绩预增公告,预计2021年年度实现归母净利润为1.8亿元至2.3亿元,同比增长112.12至171.04％;预计扣非归母净利润为1.56亿元至2.06亿元,同比增长254.43％至368.03％。2.公司发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.6687％股权,本次交易完成后,上市公司将持有长奕科技100％股权。根据交易各方暂定的交易价格测算,参考本次发行股份购买资产发行价格40.27元/股。3.公司发布限制性股票激励计划草案,本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为520.00万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额60,432.87万股的0.86％,其中首次授予限制性股票420.00万股,预留100.00万股。另外,本次限制性股票的授予价格为每股25.17元。
行业景气高涨,Q4业绩环比大增:公司全年归母净利润同比大增,主要受益于集成电路行业景气度较高,下游客户对公司设备需求旺盛。从Q4单季度来看,归母净利润为0.5亿元至1亿元,同比增长2.04％至104.08％,环比增长25.00％至150.00％。扣非归母净利润为0.44亿元至0.94亿元,同比增长10.00％至135.00％,环比增长12.82％至141.03％,Q4业绩延续高增长趋势,同比及环比均大增。
拟低估值收购长奕科技,分选机品类进一步丰富:公司拟通过发行股份购买长奕科技的97.6687％股权,经预估,长奕科技100％股权的预估值为2.8亿元。长奕科技持有EXIS100％股权,EXIS主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案,核心产品为转塔式分选机,下游客户包括博通、恩智浦半导体、MPS、比亚迪半导体、艾为电子等知名半导体公司,以及日月光、联合科技、通富微电、华天科技等封测企业。长奕科技2020年收入2.06亿元,净利润0.47亿元,2021年前三季度营收2.49亿元,净利润0.67亿元。此次收购估值较低,对应2020年的PS和PE分别为1.36倍、5.96倍。通过此次收购,不仅有助于上市公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,还可以通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
后道测试设备全面布局,SoC有望打开成长空间:公司是本土领先的半导体测试设备供应商,产品线齐全,覆盖测试机、分选机、探针台,并通过收购STI切入前道晶圆检测。据SEMI数据,在后道的测试机中,2020年SoC、存储、模拟、射频测试机占比分别为58％、22.5％、15％、4.5％,国内在模拟测试机上率先突破,国产化率已经达到较高水平,但是在SoC、存储、射频测试机上基本处于空白。公司积极布局SoC测试机,产品获国内大客户认可,未来有望打开新成长空间。
股权激励彰显信心,深度绑定核心技术团队:公司发布限制性股票激励计划,本次激励计划业绩考核目标为以2021年营业收入为基数,2022-2024年增长分别不低于25％、56％、95％,预计本激励计划首次授予的限制性股票摊销的总费用为1.09亿元,其中2022-2025年分别为0.58亿元、0.34亿元、0.16亿元、0.01亿元。公司本次股权激励方案落地,覆盖了包括核心技术人员在内156人,深度绑定了公司与核心团队成员的利益。另外,此次激励计划还设定了较高的业绩考核目标,彰显了公司管理层对未来发展的信心。
投资建议:不考虑此次股权激励以及收购预期的情况下,我们预计公司2021年～2023年收入分别为14.75亿元、23.35亿元、31.62亿元,归母净利润分别为2.10亿元、4.26亿元、5.72亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
[2022-01-23] 长川科技(300604):2021年业绩快速提升,并购优质资产夯实竞争优势-年度点评
■东吴证券
事件:①公司公告2021年业绩预告;②公告收购长奕科技97.67％股权预案;③公告2022年限制性股票激励计划。
受益半导体行业高景气度,2021年公司业绩实现大幅提升2021年公司实现归母净利润1.8-2.3亿元,同比增长112.12％-171.04％,2021年实现扣非后归母净利润1.56-2.06亿元,同比增长254.43％-368.03％,利润基本符合市场预期。2021年公司业绩实现较大幅度提升主要原因有:一方面,集成电路行业景气度较高,下游客户对半导体测试设备需求旺盛;另一方面,公司通过不断加大新产品研发和新市场拓展力度、加大与行业内知名客户的合作力度等措施,市场份额持续提升,尤其测试机类产品同比大幅提升,整体营业收入实现较大幅度增长。此外,随着收入规模持续快速扩大,我们推测公司费用率有一定下降,盈利水平稳步提升。
并购转塔式分选机优质资产,丰富产品线提升整体竞争力公司拟通过发行股份收购长奕科技的97.6687％股权,本次交易长奕科技97.6687％股权的交易价格暂定为2.735亿元。标的公司持有的核心资产为EXISTECHSDN.BHD.,EXIS的核心产品主要为转塔式分选机,下游客户包括Broadcom、MPS、NXP、比亚迪半导体等知名半导体公司,以及ASE、UTAC、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。我们认为本次并购,对公司有重大意义:①公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同,本次交易有助于上市公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,提升公司整体竞争力。②2021Q1-3长奕科技(主要资产为持有的EXIS100％股权)营收2.49亿元,净利润0.67亿元,标的公司作价2.8亿元,可见估值较为便宜,同时标的公司盈利水平出色,随着后续并表进一步提升公司的盈利能力。
拟推2022年限制性股票激励计划,调动员工积极性利好长期发展公司公告2022年限制性股票激励计划,该激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为520万股,其中首次授予420万股,对应考核年度为2022-2024年,以2021年营业收入为基数,2022-2024年营收增速不低于25％/56％/95％。自2021年后,公司再次发布股权激励,反映了公司对员工激励的重视。其次,首次授予的激励对象总人数为156人,为在公司任职的核心人员,并没有出现公司高管,反映出公司对底层核心员工的重视,本次激励进一步下沉,可以充分调动员工积极性,利于公司稳定发展。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023年EPS分别为0.35、0.83和1.18元,当前股价对应动态PE分别为144/60/42倍。公司作为本土测试设备龙头,将充分受益半导体产能东移＆设备国产替代,维持"买入"评级。
风险提示:半导体行业投资不及预期、新品研发进度不及预期、规模扩张带来的管理风险、并购EXIS失败。
[2022-01-22] 长川科技(300604):长川科技拟2.74亿元收购长奕科技97.67%股权
■上海证券报
1月21日晚，长川科技披露，拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技约97.67%股权，交易价暂定2.74亿元。交易完成后，长川科技将持有长奕科技100%股权。公司股票将于1月24日复牌。
据公告，长川科技本次发行股份购买资产的发行价格为40.27元/股，较公司停牌前收盘价折价约19%。同时，长川科技拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%。募集配套资金拟用于支付本次交易的中介机构费用、交易税费等并购整合费用、补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务以及标的公司的项目建设等。
资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，主要销售产品为测试机和分选机。近年来，受益于集成电路行业景气度较高及前期新产品研发和新市场拓展等，长川科技主营业务稳步增长，2021年预计实现净利润1.8亿元至2.3亿元，同比增长112.12%至171.04%。
长奕科技设立于2020年8月，系为收购EXIS股权所搭建的收购平台，无实质经营业务，主要资产为EXIS的100%股权。EXIS现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机，其下游客户包括博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等半导体公司，以及通富微电、华天科技等集成电路封测企业。2020年，长奕科技实现营收2.06亿元，净利润4729.33万元。
对于此次收购，长川科技表示，上市公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术等方面具有高度的协同，本次交易有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，符合上市公司未来发展战略布局。上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，将提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
同日晚间，长川科技还披露了股权激励草案，拟向激励对象授予限制性股票总量为520万股。其中，首次授予限制性股票420万股，首次授予限制性股票的激励对象共计156人，授予价格为25.17元/股。本次激励计划的业绩考核目标为：以2021年营收为基数，2022年、2023年、2024年营收增长率分别不低于25%、56%、95%。
[2022-01-20] 长川科技(300604):长川科技2021年度净利润预增112%-171%
■上海证券报
长川科技披露业绩预告。公司预计2021年盈利18,000万元-23,000万元，比上年同期增长112.12%-171.04%。报告期内，集成电路行业景气度较高，下游客户对公司设备需求旺盛。
[2022-01-07] 长川科技(300604):长川科技停牌筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项
■上海证券报
长川科技公告，公司正在筹划向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.6687%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司持有的核心资产为EXIS TECH SDN. BHD.，主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案。公司股票自2022年1月10日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
[2021-12-22] 长川科技(300604):半导体测试设备平台型公司,数字类测试机打开成长空间-深度研究
■东吴证券
本土半导体测试设备平台型公司,盈利拐点已经出现
公司是本土领先的半导体测试设备供应商,主营产品为测试机和分选机。公司高度重视研发投入,2018-2021Q1-Q3研发费用率超过20％,持续研发推动下,产品延伸至数字测试机和探针台,是本土产品布局最全面的后道测试设备企业。目前主营产品已经供货长电科技、华天科技、士兰微、日月光等海内外知名客户,业绩实现快速增长:①收入端:2012-2020年营业收入CAGR高达58.80％,2020年达8.04亿元;②利润端:2016-2020年归母净利润CAGR为19.64％,低于同期收入CAGR(59.52％),主要系持续的研发费用投入以及收购STI影响了利润释放,2020年和2021Q1-Q3公司净利率持续上升,分别达到10.57％和12.97％,盈利拐点已经出现。
数字测试机为最大细分市场,SoC企业崛起有望加速国产化进程
半导体测试设备贯穿芯片制造整个环节,包括测试机、分选机和探针台三大类。2020年全球/中国大陆半导体测试设备市场规模为60.10/16.85亿美元,其中数字测试机应用最为广泛,SoC测试机和存储测试机占测试机比重高达到80％,我们估算2020年全球/中国大陆数字测试机市场规模约为30.34和8.50亿美元,约为模拟测试机的6-7倍,是半导体测试设备中市场规模最大的细分市场。
相比半导体前道设备,测试设备难度相对较低,更容易实现国产替代。①测试机:模拟测试机已基本实现国产化,SoC和存储等数字机型仍被爱德万＆泰瑞达垄断,暂未实现国产化,本土封测厂商持续扩产以及SoC设计企业崛起利好数字测试机国产化;②分选机:科休通过不断并购成为全球龙头,公司已经实现产业化,2013-2018年公司在本土市场份额约10％;③探针台:市场由东京精密＆东京电子主导,暂未实现规模化国产替代。
模拟测试机和分选机持续扩张,数字测试机彻底打开成长空间
相较爱德万＆泰瑞达,公司业务规模明显偏小,具备较大成长空间:①测试机:模拟测试机技术指标可达国际一线水准,受益行业高景气度以及客户持续突破,具备持续扩张的条件;数字测试机后续有望实现快速放量,进一步打开公司的成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商,国产替代背景下,市场份额有望持续提升;③探针台:已成功开发一代CP12,2020年募投项目重点加码,有望率先实现产业化突破。此外,2019年公司并购新加披STI,依托STI的AOI业务切入晶圆检测领域,有望成为公司第二成长曲线。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.25、25.02和34.45亿元,当前股价对应动态PS分别为22/13/10倍。考虑到半导体行业的高成长性,公司作为本土测试设备龙头,将充分受益半导体产能东移＆设备国产替代,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:市场竞争加剧、半导体行业投资不及预期、研发进度不及预期、毛利率下滑、规模扩张带来的管理风险等
[2021-12-19] 长川科技(300604):内生外延双轮驱动,产品与周期共振-深度研究
■广发证券
内生+外延快速成长:半导体进入新一轮扩产周期,带动设备需求。根据SEMI的数据,2020年全球半导体设备销售额712亿美金,同比增长19.1％,其中测试设备增长19.9％。而公司深耕半导体测试设备领域,发展出了完善的产品矩阵,包括测试机、分选机、探针台等产品,通过内生、外延双轮驱动迎来新一轮增长。根据年报的披露,2018-2020年公司收入端CAGR92.9％,21Q1-3收入10.7亿元,同比增长113.7％。中长期背景下,我们看好公司持续高研发投入带来的产品线拓展。
分选机与探针台:产品矩阵完善,受益产业转移。国内在政策与需求共振的背景下,第二波晶圆厂建设热潮正在推进。我们梳理了国内晶圆厂投资规划,预计下游晶圆厂21年对设备的投资需求为1791亿元,同比增长52％。公司自有产品覆盖重力式、平移式分选机和测编一体机,收购STI后获得转塔式分选机/测编一体机,产品矩阵完善。
测试机:细分领域高景气。公司产品包括模拟混合IC和功率器件测试机,2018年数字测试机研发实现初步突破。公司ATE产品在相同应用场景下接近国际领先水平,且性价比较高,拥有良好的封测客户资源。根据半年报披露,21H1测试机收入2.5亿元,同比增长348％。
盈利预测与投资建议:预计公司21-23年收入分别为14.12、22.26、29.88亿元,EPS分别为0.34/0.60/0.86元/股,当前股价对应PE分别为166/93/66x。考虑到当前半导体行业较高的景气度,以及公司新产品、性价比和大客户优势,参考行业可比公司估值,我们给予公司22年合理PS约18x,对应合理价值66.31元/股,给予"买入"评级。
风险提示:技术开发风险、新产品上市风险、国际贸易摩擦加剧的风险、商誉减值风险、存货跌价风险。
[2021-11-11] 长川科技(300604):长川科技股东大基金拟减持公司不超1%股份
■上海证券报
长川科技公告，持股7.76%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司，计划自本公告披露之日起十五个交易日后6个月内，通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过6,043,287股公司股份，占公司总股本的1%。
[2021-11-05] 长川科技(300604):业绩高速增长,布局数字领域开拓广阔成长空间-2021三季报点评
■光大证券
事件:2021年10月25日,公司发布2021第三季度报告。公司2021前三季度营业收入为10.69亿元,同比增长113.65％;实现归母净利润1.3亿元,同比增长265.41％;实现扣非归母净利润1.12亿元,同比增长2977.73％。前三季度毛利率51.44％,同比增长0.95pcts;净利率12.97％,同比增长5.88pcts。
公司2021Q3营业收入为3.95亿元,单季环比增长4.47％,单季同比增长117.37％;实现归母净利润0.4亿元,单季环比减少11.47％,单季同比增长341.02％;实现扣非归母净利润0.39亿元,单季环比增长30.17％,单季同比扭亏为盈。公司2021Q3毛利率47.58％,单季环比减少5.91pcts,单季同比减少4.37pcts;净利率11.02％,单季环比减少2.11pcts,单季同比增长6.04pcts。
点评:公司业务以模拟测试机和分选机为主,技术不断优化升级。公司业务主要分为两块:半导体后道测试设备和光学检测设备,母公司长川从事半导体后道检测业务,主要包括测试机、分选机、探针台和自动化设备等,持续获得长电科技、华天科技、通富微电等客户的认可;子公司STI从事自动化光学检测业务,主要用在前道市场,根据光学图像对划痕、污垢、微粒或者晶体自身缺陷进行检测,客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等。公司在模拟测试机和分选机技术方向不断升级优化以满足客户的更高需求,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。2020年公司测试机收入2.67亿元,占比22.2％,分选机收入5.59亿元,占比69.5％,合计占比达91.7％。
积极布局数字测试机领域,开拓广阔成长空间。2020年全球半导体后道测试设备的市场规模为62亿美元,国内后道测试设备的市场规模约15亿美元,其中测试机、分选机和探针机的占比分别为63％、18％和15％,其中测试机又可以分为SoC测试机、存储测试机、模拟测试机(含分立器件和数模混合)和RF测试机,占比分比为50％、30％、12％和8％,模拟测试机整体占比约7.6％。模拟测试机门槛相对较低,国产化率约85％,公司目前积极布局数字测试机领域,和大客户合作提高自研芯片设计能力,未来有望打开4-7倍的成长空间。
盈利预测、估值与评级:公司是国内领先的半导体后道模拟测试机和分选机供应商,目前产品供不应求,另外公司积极布局数字测试机领域,有望打开4-7倍的成长空间,我们上调公司2021-2023年的归母净利润分别为2.26亿元(上调8.13％)、3.24亿元(上调2.53％)、4.36亿元(上调17.84％),当前市值对应的PE分别为131x、92x、68x,维持"增持"评级。
风险提示:下游需求不及预期,客户导入及验证不及预期,技术研发不及预期。
[2021-10-24] 长川科技(300604):长川科技第三季度净利润同比增长341.02%
■上海证券报
长川科技发布三季报。2021年前三季净利润129,503,889.42元，同比增长265.41%。第三季度净利润39,958,786.50元，同比增长341.02%。
[2021-09-30] 长川科技(300604):封测端资本开支大年,公司迎快速发展期-公司研究报告
■海通证券
本土优秀的集成电路测试设备供应商。长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品包括测试机、分选机、探针台及自动化生产线。赵轶夫妇为公司第一大股东,大基金为公司第二大股东,持股比例为7.87％。公司2018、2019、2020分别实现收入2.16亿元、3.99亿元、8.04亿元,归母净利润分别为3647.11万元、1193.53万元、8485.94万元。
研发投入力度不断加大,逐步完善产品线。公司2018、2019、2020年研发支出分别为6170.99万元、10697.84万元和19211.61万元;2021年上半年,公司继续加大研发投入力度,研发费用达1.43亿元,研发费用率高达21.17％,再创新高。公司测试机、分选机产品从无到有、逐步升级换代;收购STI,完善芯片及Wafer光学检测、分选、编带等集成电路检测装备生产能力,其2D/3D高精度光学检测技术(AOI)为核心竞争力;对外投资持有法特迪精密科技10％股权,完善测试芯片插座、探针、探针卡等产品布局。
测试机毛利率接近70％。分产品结构来看,测试机毛利率接近70％;分选机毛利率则相对较低,近几年来在40％左右,保持比较平稳水平;其他产品的毛利率在60％左右。2020年测试机、分选机、其他业务的毛利率分别为69.91％、42.43％和61.49％。
本地化优势,提供高效、快捷的服务。公司具备提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护能力,能更好的理解和掌握客户个性需求,产品在本土市场适应性更强。客户服务部直接负责产品售后服务工作,确保在客户提出问题后24小时内作出反应,并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
资本开支增加明显,叠加国产化进程加速,封测设备供应商成长机会佳。下游旺盛的市场需求带动集成电路产业不断升级和投资的加大,将促进集成电路设备行业的发展。根据Bloomberg数据,21Q2全球半导体主要龙头公司资本开支合计295.14亿美元,同比增36.61％。我们认为全球半导体产业未来2-3年将进入新一轮确定性非常高的资本开支周期,并且考虑到叠加国产替代进程的加速进行,本土半导体封测设备供应商将迎来非常好的成长机会。
盈利预测与估值。我们预测公司2021E-2023E收入分别为14.02亿元、18.34亿元和24.03亿元,归母净利润分别为2.13亿元、3.19亿元和4.19亿元。结合可比公司估值,给予公司PE(2021E)130-150x,对应合理市值区间276.82亿元-319.41亿元,每股合理价值区间为45.81元-52.85元,给予"优于大市"评级。
风险提示:下游终端需求不及预期、新冠肺炎疫情加剧、研发进度不及预期。
[2021-09-28] 长川科技(300604):半导体测试设备平台,测试机驱动高成长-公司首次覆盖
■德邦证券
内生外延全面布局半导体测试领域,高毛利率测试机业务驱动公司高增长。公司围绕半导体测试设备体系平台化布局,产品包括测试机、分选机、探针台及外延并购的AOI检测设备,是国内在半导体测试领域布局较为全面的设备提供商。公司2020年全年实现营收8.04亿元,近9年维持高速增长,其中2012-2018年年均复合增速(CAGR)达48.84％,2018-2020年得益于半导体设备国产化进程加速影响及公司内生外延并举,复合增速(CAGR)达到92.86％。21年上半年公司实现收入6.73亿元,同比增长111.53％,其中测试机业务实现2.52亿元,占收入比例37.39％,同比增长347.96％,分选机及AOI检测设备实现收入共计3.82亿元,占收入比例56.69％,同比增长70.09％;从毛利结构角度,公司高毛利率的测试机业务实现毛利1.75亿元,占比48.37％,且高速增长,该业务已超过公司分选机及AOI设备,成为驱动公司业绩增长的最主要业务。
测试设备行业高景气+国内市场结构占比提升+测试设备自身国产替代,催生国内半导体测试设备厂商发展良机。半导体测试机结构占比最大,其核心在于软件算法促使具有高毛利率属性。全球性芯片短缺促使半导体全产业(晶圆制造、封测、设计)资本开支持续提升,驱动半导体测试设备高景气,全球半导体测试设备2020年行业规模达60.1亿美金,同比增长接近20％,高于过去8年行业复合增速12％,行业进入高景气周期。国内测试设备市场规模约占全球市场份额的25％左右,国内设计厂商崛起+下游产能持续向国内转移有望提升国内设备市场全球占比。
海外头部公司泰瑞达、爱德万市场份额高达90％以上,国内厂商替代空间广阔,且在部分细分领域已实现替代。
公司高价值产品占比提升,驱动公司收入、综合毛利率提升,规模化将大幅压低费用率,净利润增速将远大于收入增速。公司高毛利率半导体测试机实现快速突破,结构占比将持续提升。其中数模混合高价位新品8290d获得市场好评,处于快速增长阶段,数字SOC类产品D9000进展迅速。分选机领域功能持续推新,包括增加三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能,产品单价持续提升。公司在探针台领域实现突破,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。AOI设备覆盖海外高端客户,与总部形成客户及产能布局的协同发展,有望带来收入及盈利质量双重提升。公司进入产品放量期,规模效应将大幅降低期间费用率,促使公司净利润增速大幅快于收入增速。
潜在催化剂:业绩持续高增长、新品类拓展
盈利预测与估值:基于行业高速增长、国产化渗透率低及公司持续拓展产品线,我们认为公司未来3年将维持高速增长趋势,2021-2023净利润在2.32、4.62、8.93亿元,对应EPS0.39、0.77、1.50。基于2021年9月27日收盘价,PE分别为115.57、58.10、30.06,首次覆盖,给与"买入"评级。
风险提示:新品推进不达预期,上游原材料压力,下游扩产节奏低于预期
[2021-09-07] 长川科技(300604):测试机收入高增长,STI经营业绩明显恢复-中报点评
■中银证券
公司发布2021半年度报告,实现营业收入6.73亿元,同比增长111.53％;
归母净利润0.90亿元,同比增长239.44％;扣非后归母净利润0.73亿元,同比增长1346.17％;基本每股收益0.29元,同比增长222.22％。
支撑评级的要点测试机业务推动公司业绩显著增长。2021上半年公司测试机业务实现收入2.52亿元,同比增长347.96％,占公司总营业收入的37.44％;毛利率为69.46％,同比扩大2.33个百分点;上半年测试机产能利用率为128.49％,同比扩大86.49个百分点。受芯片供不应求的市场环境推动,测试需求旺盛推动测试环节产能提升,同时公司积极调动设备产能以配合,推动公司测试机业务高速增长。
境外孙公司STI业绩显著恢复。上半年杭州长新投资管理公司的收入2.6亿元,同比增长53％,杭州长新投资的子公司STI实现净利润0.38亿元,占公司净利润比重为42.2％,同时相当于STI2020全年实现净利润0.45亿元的86.23％,相当于STI2019全年实现净利润0.16亿元的140％,表明公司收购STI后实现了有效资源整合,STI业务积极发展大幅促进公司盈利增长,为公司更多投入新产品研发及业务拓展等提供坚实的支持。
行业处于景气度向上时期,2021年全球半导体测试设备市场规模可达80亿美元以上。据SEMI数据显示,2021年全球半导体制造设备销售额将增长34％至953亿美元,2022年将创下超过1000亿美元的新高,而2020年全球半导体测试设备市场规模是60.1亿美元,占设备销售额的8.5％,2021年市场规模可达80亿美元以上。公司有望通过快捷、高性价比的技术支持和客户维护优势,在芯片紧缺环境下,继续扩大客户需求导向的测试设备产业本土市场份额。
盈利预测鉴于STI盈利能力明显改善,我们预计2021-2023盈利预测为2.06/2.97/3.69亿元,维持买入评级。
评级面临的主要风险国际地缘政治摩擦的不确定性;零部件交付周期拉长;研发进度加大但不及预期致盈利缩减。
[2021-08-30] 长川科技(300604):定增顺利收官利于增强公司在后道检测领域的竞争实力-系列跟踪报告之一
■光大证券
事件:2021年8月12日,公司发布定增发行情况报告书,截至2021年8月3日止,长川科技本次向特定对象发行股票总数量为8,126,775股,发行价格为45.75元/股,实际募集资金总额为人民币3.72亿元,扣除本次发行费用人民币0.09亿元后,实际募集资金净额为人民币3.62亿元,其中新增股本人民币0.08亿元,资本公积人民币3.54亿元。
点评:
公司是国内领先的测试机和分选机供应商,三次获得国家大基金投资。公司以芯片测试机和分选机起家,产品主要用于模拟芯片检测。公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化生产线以及自主设计研发探针台,其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等;分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化半导体光学检测设备包括HexaEVO系列、晶圆光学检测iFocus系列和Sort系列;自动化设备包括指纹模组系列和摄像头模组系列。公司目前已经获得国家集成电路产业投资基金的3次投资,本次定向增发完成之后,大基金仍为长川科技第二大股东,持股比例约8.75％。
定增顺利收官进行有助于增强公司竞争实力。公司本次发行募集资金围绕主营业务展开:"探针台研发及产业化项目"是在公司现有集成电路专用测试设备技术的基础上,把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机,对探针台领域进行业务布局。本项目实施完成后,一方面,将打破国外企业在探针台设备领域的垄断,实现自主品牌进口替代,降低探针台设备进口依赖程度,满足我国集成电路产业发展需要,另一方面,将拓宽公司产品线,有利于增加公司盈利来源、优化公司收入结构,进一步提高公司市场竞争力,巩固公司行业地位。此次定增顺利收官,有利于增强公司在后道检测领域的竞争实力。
盈利预测、估值与评级:公司是国内领先的测试机和分选机供应商,考虑到晶圆厂产能不断扩张以及国产化验证的不断加速,我们上调公司2021、2022年的归母净利润为2.09亿元(上调57.50％)、3.16亿元(上调72.30％),预计2023年的归母净利润为3.70亿元,当前市值对应的PE分别为138x、91x、78x,维持"增持"评级。
风险提示:晶圆厂扩张不及预期,客户导入不及预期,技术研发不及预期。
[2021-08-13] 长川科技(300604):长川科技定增收官 王亚伟旗下千合资本获配6000万元
■上海证券报
长川科技8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，确定本次发行价格为45.75元/股，发行股数约为812.68万股，募资总额3.718亿元。最终确定发行对象为8家，锁定期为6个月，其中国泰君安获配1.28亿元，UBS AG(瑞银集团)获配近3000万元，王亚伟的千合资本旗下基金合计获配近6000万元。长川科技8月12日收盘报收于51.08元/股，上涨6.51%，定增浮盈约11.65%。
有意思的是，此次市价定增，在询价阶段，有的投资者报出高达55元/股价格，瑞银集团则报了两档，其中51元/股的一档获配，44元/股一档因价低而没有获配。与高价追捧的瑞银集团相反，嘉实基金只报了一档，而且价格超低，仅33.6元/股，结果被挤出局。
定增获追捧，可能与长川科技属于目前市场上炙手可热的半导体测试板块有一定关系。天眼查显示，长川科技作为半导体测试设备制造商，主要产品有测试机、分选机及自动化生产线，自主设计研发探针台，客户一般为下游晶圆制造企业和芯片设计企业。长川科技目前已经获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司3次投资，截至2021年8月12日，大基金仍为长川科技第二大股东，持股比例约8.75%，此前略有减持。
回溯公告，长川科技此次定增颇有波折，去年的预案是准备定增募资6亿元，其中补充流动资金用3亿元。2020年10月30日，深交所下发定增审核问询函，要求长川科技详细说明：补充流动性资金的必要性和合理性，是否与现有资产、业务规模相匹配;探针台研发及产业化项目的具体内容，募投项目和现有业务各自应用领域的区别和联系;实施募投项目基础准备等。
长川科技在回复定增审核问询函时，将募资金额由6亿元下调至3.718亿元，下调比例达38%，主要对补充流动资金的金额进行了大幅下调。
[2021-04-13] 长川科技(300604):长川科技股东大基金拟减持不超2%股份
■上海证券报
长川科技公告，持公司股份30,960,411股(占公司总股本比例9.87%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自公告日起十五个交易日后6个月内，通过集中竞价方式减持不超过6,275,810股公司股份(占公司总股本的2%)。
[2021-02-02] 长川科技(300604):长川科技实控人收到浙江证监局警示函
■证券时报
长川科技(300604)2月2日晚间公告，公司实控人赵轶收到浙江证监局警示函，赵轶在2017年11月17日至2020年12月29日期间，持股比例由28.94%降至23.74%，持股变动比例达到5.2%。其在持股比例变动达到5%时，未按规定停止买卖并通知上市公司予以公告。
[2021-01-25] 长川科技(300604):长川科技2020年度净利润预增554%-653%
■上海证券报
长川科技披露2020年度业绩预告。公司预计2020年盈利7800万元-8990万元，比上年同期增长553.52%-653.23%。
[2020-12-21] 长川科技(300604):子公司获8.9亿元增资,定增助推探针台产业化
■中银证券
公司发布公告,董事会同意公司与关联方国家产业基金二期、新引入投资者天堂硅谷杭实签署《合作暨增资协议》,拟以共计8.9亿元元现金认购全资子公司长川制造共计8.9亿元的新增注册资本。其中,长川科技以自有资金3.4亿元,国家产业基金二期以3亿元、天堂硅谷杭实以2.5亿元,本次增资完成后,长川制造注册资本变更为9亿元,其中公司持有长川制造38.89％股权,国家产业基金二期持有长川制造33.33％股权,天堂硅谷杭实持有长川制造27.78％股权。长川制造将由原公司全资子公司变为控股子公司。
支撑评级的要点?再获大基金增资,资金实力再次增强。本次增资杭州长川智能制造有限公司主要目的是公司拟启动杭州长川智能制造有限公司智能制造生产基地项目的建设,同时作为未来的主要生产基地,新建相关生产线。基于项目首期建设和实施过程中的资金需求和未来持续高速发展需要,本次公司与关联方及新引入投资者共同对长川制造进行增资8.9亿元。本次增资完成后,长川科技仍对长川制造形成实际控制,长川制造由原公司全资子公司变为控股子公司。
定增助推探针台快速产业化和国产化。公司拟通过定增募集资金3.72亿元,用于探针台研发及产业化、补充流动资金等。本次探针台募投项目所研发的产品为公司第二代全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,产品细分包括CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN等,分别可应用于SOC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半导体等集成电路的测试。目前,全新第二代探针台研发项目已完成关键技术模块的开发和验证,现处于内部整机测试阶段。全球探针台主要被东京精密和TEL垄断,在少数国产探针台供应商中,长川最有希望实现国产化。
公司整体业绩拐点向上。2020年1-9月公司销售收入达到5亿元,同比增长28.87％,其中STI公司销售收入2.78亿元,同比增长32.86％。长川科技(不含STI公司)销售收入2.22亿元,同比增长24.19％。2020年1-10月STI实现营业收入6075万新加坡元,已超过2019年全年营业收入,扭转了2019年收入下滑局面。
估值
我们维持公司收入预测和利润预测不变,PS估值为9倍,在A股半导体产业链中享有估值优势,维持买入评级。
评级面临的主要风险
科技战延伸到零部件进口受影响;本土晶圆厂、封测厂扩产推迟等。
[2020-12-18] 长川科技(300604):长川科技拟联合国家产业基金二期、天堂硅谷杭实对长川制造增资8.9亿元
■上海证券报
长川科技公告，公司于2020年12月18日召开董事会会议审议通过议案，同意公司与关联方国家产业基金二期、新引入投资者天堂硅谷杭实签署《合作暨增资协议》，拟以共计89,000万元现金认购全资子公司长川制造共计89,000万元的新增注册资本。其中，长川科技以自有资金34,000万元认购长川制造34,000万元的新增注册资本，国家产业基金二期以30,000万元认购长川制造30,000万元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以25,000万元认购长川制造25,000万元的新增注册资本。本次增资完成后，长川制造注册资本变更为90,000万元，其中公司持有长川制造38.89%股权，国家产业基金二期持有长川制造33.33%股权，天堂硅谷杭实持有长川制造27.78%股权。长川制造将由原公司全资子公司变为控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。
[2020-09-14] 长川科技(300604):长川科技股东拟合计减持不超3.69%公司股份
■上海证券报
长川科技公告，公司实控人赵轶、董事兼副总经理钟锋浩、董事兼副总经理孙峰拟在6个月内通过集中竞价及大宗交易分别减持不超公司总股本2.5455%、不超公司总股本0.6364%、不超公司总股本0.5091%。
[2020-08-31] 长川科技(300604):业绩实现快速增长,定增加速探针台产业化-中报点评
■东北证券
公司发布2020年中报,上半年实现收入3.18亿元,同比增长211.76％,归母净利润2,638万元,同比增长2,351.61％,扣非归母净利润502万元,同比增长145.83％。公司2020Q2实现收入2.05亿元,同比增长245.60％,归母净利润2,192万元,同比增长3,590.15％。根据中报,上半年长新投资(主要资产为STI)实现收入1.71亿元,净利润1,734万元,去除STI影响,上半年公司本部实现收入增速45％,归母净利润增速737％。测试机与分选机业务均实现较快增长,毛利率较往期基本持平。上半年综合毛利率49.65％,相比去年同期下降1.48pct,主营业务毛利率基本与往期持平。按产品业务划分,上半年测试机实现收入0.56亿元,同比增长51.35％,毛利率为67.13％,同比下降0.08pct;分选机实现收入2.24亿元,同比增长269.10％,毛利率为43.14％,同比增长3.51pct。
研发投入继续加大,期间费用率有所下降。上半年公司研发费用投入8,922万元,同比增长110.10％,占营业收入比例的28.03％。同时公司销售、管理、财务费用率分别为13.18％、12.15％和-2.23％,期间费用率合计51.13％,相比去年同期减少18.20pct,并购STI后,收入体量增大,规模效应显现。探针台取得阶段性进展,定增推进探针台产业化。在中道产品线,公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,可广泛应用于SOC、Logic、MemoryDiscrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。同时,公司公告拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过6亿元用于"探针台研发及产业化项目"和补充流动资金,加快探针台业务发展。
投资建议与评级:预计公司2020-2022年净利润为0.95亿元、1.55亿元、2.20亿元,对应PE分别为95x、58x、41x,给予"增持"评级。
风险提示:半导体行业景气下行;新产品研发突破不及预期
[2020-08-31] 长川科技(300604):业绩高速增长,定增加码探针台-公司动态点评
■长城证券
业绩高速增长,经营现金流大幅改善:2020年上半年公司实现主营业务收入3.18亿元,同比增长211.76％;实现归母净利润2,638.06万元,同比增长2,351.61％。其中Q2实现营业收入2.05亿元,同比增长245.60％;实现归母净利润为2192.02万元,同比增长3590.15％。报告期内,公司及时调整研发及销售策略,实现主营业务收入及净利润的双增长,子公司并表也为公司增长注入强劲动力。上半年经营活动产生的现金流量净额为1792.86万元,同比上升180.22％,主要系本期现金收款金额增加,收到增量增值税留抵额,且本期子公司数据并表所致。公司2020年度上半年销售毛利率为49.65％,比去年同期小幅下降1.48个pct。同时,公司上半年销售费用、管理费用和财务费用分别为4194.81万元、3866.93万元和-709.47万元,同比增幅分别为159.33％、177.83％和-298.35％,主要系本期规模扩张导致费用增加及子公司数据并表所致。
测试机及分选机高速增长,新加坡STI并表注入强劲动力:分产品来看,上半年测试机收入5620.17万元,同比增速51.35％,毛利率为67.13％,同比基本持平;分选机实现收入2.24亿元,同比大幅提升269.10％,毛利率为43.14％,同比上升3.51个pct,产品盈利能力有效提升。上半年测试机及分选机的产能利用率分别为42.00％和51.25％,同比提升-12.5％和56.89％。子公司方面,上半年常州长川亏损2.41万元,长川日本亏损22.49万元,长川香港盈利52.59万元,杭州长新实现收入1.71亿元,盈利1734.35万元,杭州长新下属子公司新加坡STI上半年盈利2077.27万元,其经营数据并表也为公司增长注入强劲动力。
研发投入翻倍增长,定增加码探针台:公司掌握集成电路测试设备核心技术,成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备。报告期内,公司继续加大研发投入力度,上半年研发费用投入8922.45万元,同比增长110.10％,实现翻倍增长,占营业收入比例的28.03％,主要系公司加大研发投入及子公司数据并表所致。公司公告拟向特定对象发行股票募资不超过6亿元,其中3亿元用于探针台研发及产业化项目,剩余资金用于补充流动资金。公司重点开拓探针台、数字测试机等相关设备,此次探针台研发及产业化项目成功实施后,将填补国内空白,拓宽公司产品线,开拓新的市场,进一步提高公司市场竞争力,巩固公司行业地位。
投资建议:公司半年报业绩高速增长,子公司并表注入强劲增长动力,公司拟定增加码探针台,看好公司长期发展。我们预测2020-2022年公司的EPS分别为0.27元、0.41元和0.56元,对应PE分别为107.12倍、70.56倍和51.24倍。维持"推荐"评级。
风险提示:国家产业政策不及预期;行业需求不及预期;商誉风险;并购整合不及预期;订单不及预期
[2020-08-30] 长川科技(300604):业绩靓丽,持续研发-2020年半年报点评
■光大证券
事件:公司发布2020年半年报。公司20H1实现营收3.18亿元,同比增长211.76％,实现归母净利润2638万元,同比增加2351.61％,实现扣非后归母净利润502万元,同比增加145.83％。经营活动产生的现金流量净额为1793万元,同比增加180.22％。点评:
分项拆分:分选机和测试机均增长显著,STI并表贡献主要营收增速分业务看:公司20H1分选机收入为2.24亿元,同比增长269.10％;测试机收入为0.56亿元,同比增长51.35％。分子公司看:20H1常州长川实现净利润-2.41万元(19H1为10.44万元,下同),长川日本实现净利润-22.49万元(-262万元),长川科技(香港)实现净利润52.59万元(-0.08万元),杭州长新(持有STI100％股权)实现净利润1734万元(19H1未并表)。
研发投入持续加大,打造公司核心竞争力公司20H1研发投入为8922.45万元,占营业收入的比例为28.03％。截至2020年6月,公司已授权专利数量有331项专利权(其中发明专利242项,实用新型89项),47项软件著作权。公司继续围绕探针台及数字测试机进行重点研发,未来探针台及数字测试机的量产,将完善公司产品链,突破国外半导体设备厂商的垄断,进一步强化中高端市场的占有率,增强公司核心竞争力,提高公司盈利能力及抗风险能力。
盈利预测、估值与评级考虑疫情影响,半导体行业2020年景气度受到短期影响,我们下调公司20年归母净利润为0.85亿元(前期为1.02亿元)、考虑疫情结束后,半导体行业景气度有望在2021年回升,我们上调公司21年净利润为1.33亿元(前期为1.25亿元)、预计公司22年净利润为1.83亿元,当前股价对应PE分别为105x、67x、49x,维持"增持"评级。
风险提示:疫情持续加剧的风险、公司新产品研发不及预期。
[2020-08-29] 长川科技(300604):本部和STI测试机全面恢复增长-中期点评
■中银证券
公司2020年上半年实现营业收入3.18亿元,同比增长212％；实现净利润0.26亿元,同比增长2352％。
支撑评级的要点
备考口径下长川本部与STI的收入均恢复增长。因2019年上半年处于半导体行业调整期,叠加去年外延收购因素影响,长川本部2019年上半年及STI全年收入均呈负增长。根据中报数据计算,今年上半年STI实现收入1.7055亿元,同比增长26％,净利润0.1734亿元,同比增长190％；今年上半年长川本部收入约1.48亿元,同比增长45％,净利润约为0.09亿元,同比大幅增长。
长川本部测试机收入大幅增长51％,并保持67％的高毛利率水平。本部测试机1H2019年大幅下滑,但受益于半导体设备国产化及行业复苏,2H2019测试机收入增速大幅反弹,今年上半年延续测试机进口替代的逻辑,以致本部测试机收入保持高增长趋势。
探针台等新产品开发取得阶段性进展。公司已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,整体精度达到国际一流水平,可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。
定增有望加快探针台的产业化。公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元,其中3亿元用于探针台研发及产业化项目,另3亿元用于补充流动资金。定增项目有望加快长川的探针台新产品产业化进程,打破我国探针台市场主要被TEL、东京精密等进口品牌垄断的格局。
加强在市场的投入和培育。公司设立上海长川子公司及北京、成都分公司,主要是结合公司的营销网络建设,达到培育新市场、延伸产业链的作用,从而有利于进一步优化公司业务布局,增强公司的核心竞争力及盈利能力,符合公司整体发展战略。
估值我们维持公司2020/2021/2022年7.91/10.28/13.37亿元的收入预测不变,按PS估值仅为11.3/8.7/6.7倍,在半导体设备与材料板块内具备估值优势,维持买入评级。
评级面临的主要风险
客户建厂进度不达预期；零部件供应不及时等。
[2020-08-28] 长川科技(300604):产品延伸初见成效,研发、市场发力
■华泰证券
H1实现归母净利润0.26亿元,多年产品储备、市场布局初见成效
2020H1公司实现收入3.18亿元/yoy+212％,实现归母净利润0.26亿元(上年同期为0.01亿元),本部销售增长、STI并表、期间费用率降低是公司利润提升的重要因素。我们认为,公司通过持续自主研发实现了数字测试机、探针台等新品技术突破,逐步培育形成体系完善、国内领先的半导体测试设备产品布局,多年深厚积累有望逐步进入收获期；同时受益于国内芯片设计产业加速成长、自主可控需求提升带来的国产化机遇,以及整合STI产品、技术、市场资源形成的协同效应,公司发展步伐有望加快。我们预计2020~22年EPS为0.27、0.49、0.68元,维持“买入”评级。
中国大陆半导体设备市场需求高涨,2020H1公司测试设备顺势发力
受益于中国大陆芯片产能持续扩张,据SEMI预测2020中国大陆半导体设备市场或达173亿美元/yoy+29％(高于全球增速6％),全球占比达27％,跃居世界首位。19Q4、20Q1中国大陆设备销售市场同比增速遥遥领先,达60％、48％,远高于全球的19％、13％。H1公司抓住市场扩张及设备国产化机遇,实现测试机收入0.56亿元/yoy+51％(本部为主),毛利率67.13％/yoy-0.08pct,分选机收入达2.24亿元/yoy+269％(本部+STI为主),毛利率43.14％/yoy+3.51pct。长新投资(持有STI)收入、净利润分别实现1.71、0.17亿元,新增并表同时,公司本部销售也实现了内生增长。
研发、市场投入力度不断加大,打造半导体测试设备完善产品体系
2020H1公司研发投入达0.89亿元/yoy+110％,收入占比达28％。已有重点研发进展包括:1)自主开发基于1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,打破数字测试机国内空白；2)开发国内首台自主知识产权8/12寸全自动超精密探针台,可应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等,目前已在客户端进行Demo,二代产品在研；3)模组自动化测试装备批量导入国内主流厂商,完成国际一流终端客户最终认证。同时,H1公司继续积极开拓市场(台湾、东南亚),有序推进新客户导入,客户结构持续优化,业内影响力提升。
产品布局完善的本土半导体测试设备领军企业,维持“买入”评级
我们认为,测试设备的定制化属性决定了芯片设计公司在设备采购上较强的话语权,随着本土设计公司实力提升,以及华为海思等内资芯片设计企业受外部环境波动影响,产业链自主可控需求或将持续提升,测试设备国产化进程有望进一步加快,作为产品体系完善的本土领先测试设备供应商,公司将有望充分受益。我们维持盈利预测,预计2020~22年归母净利润分别为0.8、1.5、2.1亿元,对应PE为106、58、42倍。据Wind一致预测,半导体设备可比公司2020年平均PE为129倍。维持“买入”评级。
风险提示:半导体及设备产业政策及产业链国产化进程不及预期、新产品商业化进度不及预期、人才流失及先进技术获取受封锁、收购资产整合风险、费用预测不确定性致业绩波动、股东减持(8月27日预披露)造成股价短期波动风险。
[2020-05-12] 长川科技(300604):"内生+外延"做大做强主业,迎接产业黄金机遇期-公司首次覆盖报告
■开源证券
处于优质赛道+深耕主业,看好长期增长趋势,首次覆盖给予"增持"评级公司作为IC测试设备领域的龙头企业,考虑到:1)行业层面,短期将受益于全球半导体市场回暖,中期将受益于晶圆厂的陆续投产以及封测厂配套产线的建设,长期将持续受益于全球半导体产业向中国转移;2)公司层面,研发投入力度大,新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级,以及STI优质资产的并表。我们看好公司持续发展,预计2020/2021/2022年可分别实现EPS0.29/0.37/0.51元,对应PE93/72/53倍,首次覆盖,给予"增持"评级。
"内生+外延"并举推进产品线完善以及渠道建设,支撑收入及利润增长公司是"02"专项芯片测试设备领域相关课题的承担者。我们看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景:1)测试机、分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,且具备较高的性价比优势;2)不断丰富型号及产品线,尤其是数字测试机、探针台等高端产品的推出显著提升了公司技术竞争力,其中:a、数字测试机从关键技术指标看已达到国际高端水平;b、作为国内首台具有自主知识产权的探针台已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,二代产品的研发也取得了阶段性进展。除内生外,公司于2019年完成新加坡STI的收购,其资产优质、盈利能力较强,与公司主营业务在技术、产品以及渠道上具有高度协同性,看好并表带来的业绩贡献以及整合后的协同效应。
全球半导体产业或可复苏,国内设备厂商受益产业转移,大基金资源持续加持1)虽受COVID-19影响,全球半导体市场仍在2020Q1显现回暖态势,若疫情控制得当,复苏有望持续;2)排除疫情长远看,全球半导体产业正向中国转移,随大陆多家晶圆厂投产、量产,国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,带动国内半导体测试设备高速增长;3)大基金对公司的持股比例持续上升,二期对设备的投资权重有望增加,预计公司将持续受益于大基金的资源支持。
风险提示:全球疫情拖累半导体市场复苏、国产化进展缓慢、新产品型号推出不及预期、STI整合不达预期。
[2020-05-07] 长川科技(300604):外延并购落地,探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展-2019年报点评
■中银证券
2019年公司实现营业收入3.99亿元,同比增长84.5％;实现净利润0.12亿元,同比下降67.3％;全年经营现金净流量为-0.43亿元,较上年同比减少444.5％。2020年第一季度,公司实现营业收入1.13亿元,同比增加164.8％;实现净利润446万元,同比增长825.3％;扣非净利润-1,337万元,同比增加180.1％。
支撑评级的要点收入大幅增长,主要是外延并购并表所致。2019年年中,公司完成对新加坡STI的收购并表,STI主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机。STI集成电路封装测试设备在核心性能指标上已达到国际领先水平,其客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等一线半导体公司,以及日月光、安靠技术等世界一流的封测试厂商,2018年STI销售收入约RMB3.6亿元,2019年预计因受到海外市场波动影响而有所变化且并表时间不足半年,但仍对长川科技的收入贡献比重较大。此外公司参股10％的芯片测试接口供应商法特迪,拥有国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商客户群。
探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展。公司已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,整体精度达到国际一流水平,可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。公司基于1,024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,开发8通道混合信号测试功能,实现客户ADC和DAC测试需求,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度。
期待协同效应,打破多个领域的国产化零突破。公司将重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场,将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。目前探针台主要被TEL、TSK、OPUS等日韩企业垄断,数字测试机也被Teradyne、Advantest等测试设备龙头垄断,随着公司完成对STI收购以及探针台、数字测试机走向商业化,中国大陆市场长期被国际品牌垄断的局面有望被打破。
估值我们将公司2020/2021年净利润预期从1.15/1.48亿元下调至0.96/1.33亿元,主要考虑研发费用、股权支付费用等影响。但公司测试设备的平台型布局已形成,内生外延齐头并进,后续与STI有望在国内外市场形成显著的协同效应,维持买入评级。
评级面临的主要风险客户建厂进度不达预期;零部件供应不及时等。
[2020-04-30] 长川科技(300604):测试设备龙头,看好公司新产品推出和国际化布局
■东北证券
公司发布2019年年报及2020年一季报,2019年公司实现营业收入3.99亿,同比增加84.54％,受到半导体行业周期波动影响,公司及时调整研发及销售策略,主营业务收入增速放缓。归母净利润1,194万元,同比减少67.27％,主要是受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响,较同期相比有所下降。经营活动现金流净额-4,289万元,同比减少444.51％。2020年一季度公司实现营业收入1.13亿元,同比增加164.80％,主要系有合并子公司销售收入,销售收入增加所致,归母净利润446万元,同比增加825.32％。经营现金流净额-3,015万,同比增加435.56％。
加大研发投入,推出数字测试机和探针台。2019年公司研发投入1.07亿元,研发投入占比达到26.82％,在国产设备加速推进的过程中,预计2020年研发投入将继续加大。数字测试方面,公司开发了集合200Mbps的数字测试速率、1G的向量深度以及128A的电流测试能力的数字测试机D9000。在技术要求更高的探针台方面,公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台,兼容8/12寸晶圆测试,相关产品在士兰微等客户验证。数字测试机和探针台进一步扩宽后道测试设备的产品线,开拓中高端的市场。收购STI具有协同效应,进一步布局全球化。STI为从事研发、生产和销售芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。1)产品拓展,STI的iFocus系列产品为先进的晶圆光学检测设备,可以用来检测任何类型的晶圆加工引起的微缺陷,属于前道晶圆环节检测设备,难度和价值量更高,进一步巩固公司行业地位；2)丰富客户来源,STI在国外及中国台湾地区具备良好的客户资源,客户来自美国、马来西亚、台湾、日本、中国大陆等地区,在产品技术和市场渠道高度协同,进一步布局全球化。
投资建议与评级:预计公司2020-2022年的净利润为1.02亿元、1.70亿元、2.47亿元,对应PE分别为73x、44x、30x,给予"增持"评级。
风险提示:半导体行业景气下行；新产品研发突破不及预期
[2020-04-29] 长川科技(300604):短期业绩承压,持续推进外延+内生发展-2019年报点评
■长城证券
受行业周期波动影响,业绩承压:公司2019年度实现营业收入3.99亿元,同比增幅84.54％;归属上市公司股东的净利润为0.12亿元,同比增幅-67.27％;经营活动产生的现金流量净额为0.43亿元,同比增幅-444.51％。
2019年整体业绩有所下降,主要受到半导体行业周期波动影响,公司及时调整研发及销售策略,主营业务收入增速放缓,净利润受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响,较同期相比有所下降;经营活动现金流量净额大幅下降主要系合并STI所致。公司2019年度毛利率为51.15％,比去年同期略微下降。同时,公司年度期间费用相比上季度显著增加,主要系拓展市场销售费用增加、公司规模扩大财务费用增加、加大研发投入研发费用增加,分别增长74.06％、174.95％、73.36％。
公司受疫情影响业绩短期承压,获得政府补助的非经常性损益对净利润的影响约为2100万元,预计2020年一季度归属于上市公司股东的净利润375.98万元-482.03万元,同比增长680％-900％。
研发投入逐年增长,加速国产替代:2019年公司研发费用支出1.07亿元,占营业收入比例的26.82％,同比增长73.36％,公司产品核心竞争力得到持续提升。截止2019年底,公司拥有312项专利权(其中发明专利223项,实用新型89项),47项软件著作权。研发人员380人,占比49.22％。
公司目前产品运用在测试环节,而大陆集成电路测试市场主要被国外企业瓜分,本土企业与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距,目前全球测试设备市场份额主要被泰瑞达、爱德万、科休垄断,总市场份额超过90％,可见本土测试设备市场空间充足,具有较大发展空间。
持续推进外延+内生发展,未来协同效应值得期待:2019年公司完成重大资产重组,通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90％的股权。本次交易完成后,本公司将持有长新投资100％的股权,长新投资持有新加坡STI100％的股权。STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备。STI的优质资产及业务注入公司,有助于公司丰富产品类型,发挥协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。2019年公司集成电路电子工业专用设备销售量为579台,生产量为622台,库存量为420台,分别同比增长123.98％、115.40％、132.49％,高速增长主要系重大资产重组收购STI所致。此前公司以1500万元对价收购国内半导体测试接口供应商法特迪10％的股权,外延并购领域再下一城。此外公司推动内生发展,以自有资金人民币1000万元出资设立全资子公司长川智造,打造高端智能制造基地,为海外技术的本土化提供良好平台,未来协同效应值得期待。
投资建议:受行业周期波动以及疫情的影响,公司2019年度及一季度业绩承压,但公司加大研发投入,持续推动内生+外延发展,未来协同效应值得期待。我们预测2020-2022年公司的EPS分别为0.23元、0.32元和0.40元,对应PE分别为104.22倍、73.61倍和58.89倍。评级下调为"推荐"评级。
风险提示:国家产业支撑政策不及预期;重大资产重组商誉风险;并购整合不及预期;订单不及预期;限售股解禁后的减持风险。
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[2022-01-23] 长川科技(300604):Q4业绩环比大增,拟收购长奕科技完善分选机品类-2021年度预告点评
■安信证券
事件:1.公司发布2021年年度业绩预增公告,预计2021年年度实现归母净利润为1.8亿元至2.3亿元,同比增长112.12至171.04％;预计扣非归母净利润为1.56亿元至2.06亿元,同比增长254.43％至368.03％。2.公司发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、LeeHengLee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.6687％股权,本次交易完成后,上市公司将持有长奕科技100％股权。根据交易各方暂定的交易价格测算,参考本次发行股份购买资产发行价格40.27元/股。3.公司发布限制性股票激励计划草案,本激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为520.00万股,占本激励计划草案公告时公司股本总额60,432.87万股的0.86％,其中首次授予限制性股票420.00万股,预留100.00万股。另外,本次限制性股票的授予价格为每股25.17元。
行业景气高涨,Q4业绩环比大增:公司全年归母净利润同比大增,主要受益于集成电路行业景气度较高,下游客户对公司设备需求旺盛。从Q4单季度来看,归母净利润为0.5亿元至1亿元,同比增长2.04％至104.08％,环比增长25.00％至150.00％。扣非归母净利润为0.44亿元至0.94亿元,同比增长10.00％至135.00％,环比增长12.82％至141.03％,Q4业绩延续高增长趋势,同比及环比均大增。
拟低估值收购长奕科技,分选机品类进一步丰富:公司拟通过发行股份购买长奕科技的97.6687％股权,经预估,长奕科技100％股权的预估值为2.8亿元。长奕科技持有EXIS100％股权,EXIS主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案,核心产品为转塔式分选机,下游客户包括博通、恩智浦半导体、MPS、比亚迪半导体、艾为电子等知名半导体公司,以及日月光、联合科技、通富微电、华天科技等封测企业。长奕科技2020年收入2.06亿元,净利润0.47亿元,2021年前三季度营收2.49亿元,净利润0.67亿元。此次收购估值较低,对应2020年的PS和PE分别为1.36倍、5.96倍。通过此次收购,不仅有助于上市公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,还可以通过上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
后道测试设备全面布局,SoC有望打开成长空间:公司是本土领先的半导体测试设备供应商,产品线齐全,覆盖测试机、分选机、探针台,并通过收购STI切入前道晶圆检测。据SEMI数据,在后道的测试机中,2020年SoC、存储、模拟、射频测试机占比分别为58％、22.5％、15％、4.5％,国内在模拟测试机上率先突破,国产化率已经达到较高水平,但是在SoC、存储、射频测试机上基本处于空白。公司积极布局SoC测试机,产品获国内大客户认可,未来有望打开新成长空间。
股权激励彰显信心,深度绑定核心技术团队:公司发布限制性股票激励计划,本次激励计划业绩考核目标为以2021年营业收入为基数,2022-2024年增长分别不低于25％、56％、95％,预计本激励计划首次授予的限制性股票摊销的总费用为1.09亿元,其中2022-2025年分别为0.58亿元、0.34亿元、0.16亿元、0.01亿元。公司本次股权激励方案落地,覆盖了包括核心技术人员在内156人,深度绑定了公司与核心团队成员的利益。另外,此次激励计划还设定了较高的业绩考核目标,彰显了公司管理层对未来发展的信心。
投资建议:不考虑此次股权激励以及收购预期的情况下,我们预计公司2021年～2023年收入分别为14.75亿元、23.35亿元、31.62亿元,归母净利润分别为2.10亿元、4.26亿元、5.72亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:下游需求衰减风险,市场竞争风险,产品研发不及预期,客户拓展不及预期。
[2022-01-23] 长川科技(300604):2021年业绩快速提升,并购优质资产夯实竞争优势-年度点评
■东吴证券
事件:①公司公告2021年业绩预告;②公告收购长奕科技97.67％股权预案;③公告2022年限制性股票激励计划。
受益半导体行业高景气度,2021年公司业绩实现大幅提升2021年公司实现归母净利润1.8-2.3亿元,同比增长112.12％-171.04％,2021年实现扣非后归母净利润1.56-2.06亿元,同比增长254.43％-368.03％,利润基本符合市场预期。2021年公司业绩实现较大幅度提升主要原因有:一方面,集成电路行业景气度较高,下游客户对半导体测试设备需求旺盛;另一方面,公司通过不断加大新产品研发和新市场拓展力度、加大与行业内知名客户的合作力度等措施,市场份额持续提升,尤其测试机类产品同比大幅提升,整体营业收入实现较大幅度增长。此外,随着收入规模持续快速扩大,我们推测公司费用率有一定下降,盈利水平稳步提升。
并购转塔式分选机优质资产,丰富产品线提升整体竞争力公司拟通过发行股份收购长奕科技的97.6687％股权,本次交易长奕科技97.6687％股权的交易价格暂定为2.735亿元。标的公司持有的核心资产为EXISTECHSDN.BHD.,EXIS的核心产品主要为转塔式分选机,下游客户包括Broadcom、MPS、NXP、比亚迪半导体等知名半导体公司,以及ASE、UTAC、通富微电、华天科技等集成电路封测企业。我们认为本次并购,对公司有重大意义:①公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同,本次交易有助于上市公司丰富产品类型,实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖,提升公司整体竞争力。②2021Q1-3长奕科技(主要资产为持有的EXIS100％股权)营收2.49亿元,净利润0.67亿元,标的公司作价2.8亿元,可见估值较为便宜,同时标的公司盈利水平出色,随着后续并表进一步提升公司的盈利能力。
拟推2022年限制性股票激励计划,调动员工积极性利好长期发展公司公告2022年限制性股票激励计划,该激励计划拟向激励对象授予的限制性股票总量为520万股,其中首次授予420万股,对应考核年度为2022-2024年,以2021年营业收入为基数,2022-2024年营收增速不低于25％/56％/95％。自2021年后,公司再次发布股权激励,反映了公司对员工激励的重视。其次,首次授予的激励对象总人数为156人,为在公司任职的核心人员,并没有出现公司高管,反映出公司对底层核心员工的重视,本次激励进一步下沉,可以充分调动员工积极性,利于公司稳定发展。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023年EPS分别为0.35、0.83和1.18元,当前股价对应动态PE分别为144/60/42倍。公司作为本土测试设备龙头,将充分受益半导体产能东移＆设备国产替代,维持"买入"评级。
风险提示:半导体行业投资不及预期、新品研发进度不及预期、规模扩张带来的管理风险、并购EXIS失败。
[2022-01-22] 长川科技(300604):长川科技拟2.74亿元收购长奕科技97.67%股权
■上海证券报
1月21日晚，长川科技披露，拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技约97.67%股权，交易价暂定2.74亿元。交易完成后，长川科技将持有长奕科技100%股权。公司股票将于1月24日复牌。
据公告，长川科技本次发行股份购买资产的发行价格为40.27元/股，较公司停牌前收盘价折价约19%。同时，长川科技拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次发行前上市公司总股本的30%。募集配套资金拟用于支付本次交易的中介机构费用、交易税费等并购整合费用、补充上市公司和标的公司流动资金、偿还债务以及标的公司的项目建设等。
资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，主要销售产品为测试机和分选机。近年来，受益于集成电路行业景气度较高及前期新产品研发和新市场拓展等，长川科技主营业务稳步增长，2021年预计实现净利润1.8亿元至2.3亿元，同比增长112.12%至171.04%。
长奕科技设立于2020年8月，系为收购EXIS股权所搭建的收购平台，无实质经营业务，主要资产为EXIS的100%股权。EXIS现阶段主营测试分选设备的制造及自动化解决方案，产品主要为转塔式分选机，其下游客户包括博通、芯源半导体、恩智浦半导体、比亚迪半导体等半导体公司，以及通富微电、华天科技等集成电路封测企业。2020年，长奕科技实现营收2.06亿元，净利润4729.33万元。
对于此次收购，长川科技表示，上市公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术等方面具有高度的协同，本次交易有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，符合上市公司未来发展战略布局。上市公司与EXIS在销售渠道、研发技术等方面的协同效应，将提升公司的盈利能力与可持续发展能力。
同日晚间，长川科技还披露了股权激励草案，拟向激励对象授予限制性股票总量为520万股。其中，首次授予限制性股票420万股，首次授予限制性股票的激励对象共计156人，授予价格为25.17元/股。本次激励计划的业绩考核目标为：以2021年营收为基数，2022年、2023年、2024年营收增长率分别不低于25%、56%、95%。
[2022-01-20] 长川科技(300604):长川科技2021年度净利润预增112%-171%
■上海证券报
长川科技披露业绩预告。公司预计2021年盈利18,000万元-23,000万元，比上年同期增长112.12%-171.04%。报告期内，集成电路行业景气度较高，下游客户对公司设备需求旺盛。
[2022-01-07] 长川科技(300604):长川科技停牌筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项
■上海证券报
长川科技公告，公司正在筹划向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙发行股份购买其持有的长奕投资的97.6687%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司持有的核心资产为EXIS TECH SDN. BHD.，主要业务系为半导体和自动化行业的测试部门设计和制造适配的测试设备及解决方案。公司股票自2022年1月10日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
[2021-12-22] 长川科技(300604):半导体测试设备平台型公司,数字类测试机打开成长空间-深度研究
■东吴证券
本土半导体测试设备平台型公司,盈利拐点已经出现
公司是本土领先的半导体测试设备供应商,主营产品为测试机和分选机。公司高度重视研发投入,2018-2021Q1-Q3研发费用率超过20％,持续研发推动下,产品延伸至数字测试机和探针台,是本土产品布局最全面的后道测试设备企业。目前主营产品已经供货长电科技、华天科技、士兰微、日月光等海内外知名客户,业绩实现快速增长:①收入端:2012-2020年营业收入CAGR高达58.80％,2020年达8.04亿元;②利润端:2016-2020年归母净利润CAGR为19.64％,低于同期收入CAGR(59.52％),主要系持续的研发费用投入以及收购STI影响了利润释放,2020年和2021Q1-Q3公司净利率持续上升,分别达到10.57％和12.97％,盈利拐点已经出现。
数字测试机为最大细分市场,SoC企业崛起有望加速国产化进程
半导体测试设备贯穿芯片制造整个环节,包括测试机、分选机和探针台三大类。2020年全球/中国大陆半导体测试设备市场规模为60.10/16.85亿美元,其中数字测试机应用最为广泛,SoC测试机和存储测试机占测试机比重高达到80％,我们估算2020年全球/中国大陆数字测试机市场规模约为30.34和8.50亿美元,约为模拟测试机的6-7倍,是半导体测试设备中市场规模最大的细分市场。
相比半导体前道设备,测试设备难度相对较低,更容易实现国产替代。①测试机:模拟测试机已基本实现国产化,SoC和存储等数字机型仍被爱德万＆泰瑞达垄断,暂未实现国产化,本土封测厂商持续扩产以及SoC设计企业崛起利好数字测试机国产化;②分选机:科休通过不断并购成为全球龙头,公司已经实现产业化,2013-2018年公司在本土市场份额约10％;③探针台:市场由东京精密＆东京电子主导,暂未实现规模化国产替代。
模拟测试机和分选机持续扩张,数字测试机彻底打开成长空间
相较爱德万＆泰瑞达,公司业务规模明显偏小,具备较大成长空间:①测试机:模拟测试机技术指标可达国际一线水准,受益行业高景气度以及客户持续突破,具备持续扩张的条件;数字测试机后续有望实现快速放量,进一步打开公司的成长空间。②分选机:公司是本土稀缺供应商,国产替代背景下,市场份额有望持续提升;③探针台:已成功开发一代CP12,2020年募投项目重点加码,有望率先实现产业化突破。此外,2019年公司并购新加披STI,依托STI的AOI业务切入晶圆检测领域,有望成为公司第二成长曲线。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.25、25.02和34.45亿元,当前股价对应动态PS分别为22/13/10倍。考虑到半导体行业的高成长性,公司作为本土测试设备龙头,将充分受益半导体产能东移＆设备国产替代,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:市场竞争加剧、半导体行业投资不及预期、研发进度不及预期、毛利率下滑、规模扩张带来的管理风险等
[2021-12-19] 长川科技(300604):内生外延双轮驱动,产品与周期共振-深度研究
■广发证券
内生+外延快速成长:半导体进入新一轮扩产周期,带动设备需求。根据SEMI的数据,2020年全球半导体设备销售额712亿美金,同比增长19.1％,其中测试设备增长19.9％。而公司深耕半导体测试设备领域,发展出了完善的产品矩阵,包括测试机、分选机、探针台等产品,通过内生、外延双轮驱动迎来新一轮增长。根据年报的披露,2018-2020年公司收入端CAGR92.9％,21Q1-3收入10.7亿元,同比增长113.7％。中长期背景下,我们看好公司持续高研发投入带来的产品线拓展。
分选机与探针台:产品矩阵完善,受益产业转移。国内在政策与需求共振的背景下,第二波晶圆厂建设热潮正在推进。我们梳理了国内晶圆厂投资规划,预计下游晶圆厂21年对设备的投资需求为1791亿元,同比增长52％。公司自有产品覆盖重力式、平移式分选机和测编一体机,收购STI后获得转塔式分选机/测编一体机,产品矩阵完善。
测试机:细分领域高景气。公司产品包括模拟混合IC和功率器件测试机,2018年数字测试机研发实现初步突破。公司ATE产品在相同应用场景下接近国际领先水平,且性价比较高,拥有良好的封测客户资源。根据半年报披露,21H1测试机收入2.5亿元,同比增长348％。
盈利预测与投资建议:预计公司21-23年收入分别为14.12、22.26、29.88亿元,EPS分别为0.34/0.60/0.86元/股,当前股价对应PE分别为166/93/66x。考虑到当前半导体行业较高的景气度,以及公司新产品、性价比和大客户优势,参考行业可比公司估值,我们给予公司22年合理PS约18x,对应合理价值66.31元/股,给予"买入"评级。
风险提示:技术开发风险、新产品上市风险、国际贸易摩擦加剧的风险、商誉减值风险、存货跌价风险。
[2021-11-11] 长川科技(300604):长川科技股东大基金拟减持公司不超1%股份
■上海证券报
长川科技公告，持股7.76%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司，计划自本公告披露之日起十五个交易日后6个月内，通过集中竞价和大宗交易的方式减持不超过6,043,287股公司股份，占公司总股本的1%。
[2021-11-05] 长川科技(300604):业绩高速增长,布局数字领域开拓广阔成长空间-2021三季报点评
■光大证券
事件:2021年10月25日,公司发布2021第三季度报告。公司2021前三季度营业收入为10.69亿元,同比增长113.65％;实现归母净利润1.3亿元,同比增长265.41％;实现扣非归母净利润1.12亿元,同比增长2977.73％。前三季度毛利率51.44％,同比增长0.95pcts;净利率12.97％,同比增长5.88pcts。
公司2021Q3营业收入为3.95亿元,单季环比增长4.47％,单季同比增长117.37％;实现归母净利润0.4亿元,单季环比减少11.47％,单季同比增长341.02％;实现扣非归母净利润0.39亿元,单季环比增长30.17％,单季同比扭亏为盈。公司2021Q3毛利率47.58％,单季环比减少5.91pcts,单季同比减少4.37pcts;净利率11.02％,单季环比减少2.11pcts,单季同比增长6.04pcts。
点评:公司业务以模拟测试机和分选机为主,技术不断优化升级。公司业务主要分为两块:半导体后道测试设备和光学检测设备,母公司长川从事半导体后道检测业务,主要包括测试机、分选机、探针台和自动化设备等,持续获得长电科技、华天科技、通富微电等客户的认可;子公司STI从事自动化光学检测业务,主要用在前道市场,根据光学图像对划痕、污垢、微粒或者晶体自身缺陷进行检测,客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等。公司在模拟测试机和分选机技术方向不断升级优化以满足客户的更高需求,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。2020年公司测试机收入2.67亿元,占比22.2％,分选机收入5.59亿元,占比69.5％,合计占比达91.7％。
积极布局数字测试机领域,开拓广阔成长空间。2020年全球半导体后道测试设备的市场规模为62亿美元,国内后道测试设备的市场规模约15亿美元,其中测试机、分选机和探针机的占比分别为63％、18％和15％,其中测试机又可以分为SoC测试机、存储测试机、模拟测试机(含分立器件和数模混合)和RF测试机,占比分比为50％、30％、12％和8％,模拟测试机整体占比约7.6％。模拟测试机门槛相对较低,国产化率约85％,公司目前积极布局数字测试机领域,和大客户合作提高自研芯片设计能力,未来有望打开4-7倍的成长空间。
盈利预测、估值与评级:公司是国内领先的半导体后道模拟测试机和分选机供应商,目前产品供不应求,另外公司积极布局数字测试机领域,有望打开4-7倍的成长空间,我们上调公司2021-2023年的归母净利润分别为2.26亿元(上调8.13％)、3.24亿元(上调2.53％)、4.36亿元(上调17.84％),当前市值对应的PE分别为131x、92x、68x,维持"增持"评级。
风险提示:下游需求不及预期,客户导入及验证不及预期,技术研发不及预期。
[2021-10-24] 长川科技(300604):长川科技第三季度净利润同比增长341.02%
■上海证券报
长川科技发布三季报。2021年前三季净利润129,503,889.42元，同比增长265.41%。第三季度净利润39,958,786.50元，同比增长341.02%。
[2021-09-30] 长川科技(300604):封测端资本开支大年,公司迎快速发展期-公司研究报告
■海通证券
本土优秀的集成电路测试设备供应商。长川科技主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,产品包括测试机、分选机、探针台及自动化生产线。赵轶夫妇为公司第一大股东,大基金为公司第二大股东,持股比例为7.87％。公司2018、2019、2020分别实现收入2.16亿元、3.99亿元、8.04亿元,归母净利润分别为3647.11万元、1193.53万元、8485.94万元。
研发投入力度不断加大,逐步完善产品线。公司2018、2019、2020年研发支出分别为6170.99万元、10697.84万元和19211.61万元;2021年上半年,公司继续加大研发投入力度,研发费用达1.43亿元,研发费用率高达21.17％,再创新高。公司测试机、分选机产品从无到有、逐步升级换代;收购STI,完善芯片及Wafer光学检测、分选、编带等集成电路检测装备生产能力,其2D/3D高精度光学检测技术(AOI)为核心竞争力;对外投资持有法特迪精密科技10％股权,完善测试芯片插座、探针、探针卡等产品布局。
测试机毛利率接近70％。分产品结构来看,测试机毛利率接近70％;分选机毛利率则相对较低,近几年来在40％左右,保持比较平稳水平;其他产品的毛利率在60％左右。2020年测试机、分选机、其他业务的毛利率分别为69.91％、42.43％和61.49％。
本地化优势,提供高效、快捷的服务。公司具备提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护能力,能更好的理解和掌握客户个性需求,产品在本土市场适应性更强。客户服务部直接负责产品售后服务工作,确保在客户提出问题后24小时内作出反应,并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。
资本开支增加明显,叠加国产化进程加速,封测设备供应商成长机会佳。下游旺盛的市场需求带动集成电路产业不断升级和投资的加大,将促进集成电路设备行业的发展。根据Bloomberg数据,21Q2全球半导体主要龙头公司资本开支合计295.14亿美元,同比增36.61％。我们认为全球半导体产业未来2-3年将进入新一轮确定性非常高的资本开支周期,并且考虑到叠加国产替代进程的加速进行,本土半导体封测设备供应商将迎来非常好的成长机会。
盈利预测与估值。我们预测公司2021E-2023E收入分别为14.02亿元、18.34亿元和24.03亿元,归母净利润分别为2.13亿元、3.19亿元和4.19亿元。结合可比公司估值,给予公司PE(2021E)130-150x,对应合理市值区间276.82亿元-319.41亿元,每股合理价值区间为45.81元-52.85元,给予"优于大市"评级。
风险提示:下游终端需求不及预期、新冠肺炎疫情加剧、研发进度不及预期。
[2021-09-28] 长川科技(300604):半导体测试设备平台,测试机驱动高成长-公司首次覆盖
■德邦证券
内生外延全面布局半导体测试领域,高毛利率测试机业务驱动公司高增长。公司围绕半导体测试设备体系平台化布局,产品包括测试机、分选机、探针台及外延并购的AOI检测设备,是国内在半导体测试领域布局较为全面的设备提供商。公司2020年全年实现营收8.04亿元,近9年维持高速增长,其中2012-2018年年均复合增速(CAGR)达48.84％,2018-2020年得益于半导体设备国产化进程加速影响及公司内生外延并举,复合增速(CAGR)达到92.86％。21年上半年公司实现收入6.73亿元,同比增长111.53％,其中测试机业务实现2.52亿元,占收入比例37.39％,同比增长347.96％,分选机及AOI检测设备实现收入共计3.82亿元,占收入比例56.69％,同比增长70.09％;从毛利结构角度,公司高毛利率的测试机业务实现毛利1.75亿元,占比48.37％,且高速增长,该业务已超过公司分选机及AOI设备,成为驱动公司业绩增长的最主要业务。
测试设备行业高景气+国内市场结构占比提升+测试设备自身国产替代,催生国内半导体测试设备厂商发展良机。半导体测试机结构占比最大,其核心在于软件算法促使具有高毛利率属性。全球性芯片短缺促使半导体全产业(晶圆制造、封测、设计)资本开支持续提升,驱动半导体测试设备高景气,全球半导体测试设备2020年行业规模达60.1亿美金,同比增长接近20％,高于过去8年行业复合增速12％,行业进入高景气周期。国内测试设备市场规模约占全球市场份额的25％左右,国内设计厂商崛起+下游产能持续向国内转移有望提升国内设备市场全球占比。
海外头部公司泰瑞达、爱德万市场份额高达90％以上,国内厂商替代空间广阔,且在部分细分领域已实现替代。
公司高价值产品占比提升,驱动公司收入、综合毛利率提升,规模化将大幅压低费用率,净利润增速将远大于收入增速。公司高毛利率半导体测试机实现快速突破,结构占比将持续提升。其中数模混合高价位新品8290d获得市场好评,处于快速增长阶段,数字SOC类产品D9000进展迅速。分选机领域功能持续推新,包括增加三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测试等功能,产品单价持续提升。公司在探针台领域实现突破,成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试。AOI设备覆盖海外高端客户,与总部形成客户及产能布局的协同发展,有望带来收入及盈利质量双重提升。公司进入产品放量期,规模效应将大幅降低期间费用率,促使公司净利润增速大幅快于收入增速。
潜在催化剂:业绩持续高增长、新品类拓展
盈利预测与估值:基于行业高速增长、国产化渗透率低及公司持续拓展产品线,我们认为公司未来3年将维持高速增长趋势,2021-2023净利润在2.32、4.62、8.93亿元,对应EPS0.39、0.77、1.50。基于2021年9月27日收盘价,PE分别为115.57、58.10、30.06,首次覆盖,给与"买入"评级。
风险提示:新品推进不达预期,上游原材料压力,下游扩产节奏低于预期
[2021-09-07] 长川科技(300604):测试机收入高增长,STI经营业绩明显恢复-中报点评
■中银证券
公司发布2021半年度报告,实现营业收入6.73亿元,同比增长111.53％;
归母净利润0.90亿元,同比增长239.44％;扣非后归母净利润0.73亿元,同比增长1346.17％;基本每股收益0.29元,同比增长222.22％。
支撑评级的要点测试机业务推动公司业绩显著增长。2021上半年公司测试机业务实现收入2.52亿元,同比增长347.96％,占公司总营业收入的37.44％;毛利率为69.46％,同比扩大2.33个百分点;上半年测试机产能利用率为128.49％,同比扩大86.49个百分点。受芯片供不应求的市场环境推动,测试需求旺盛推动测试环节产能提升,同时公司积极调动设备产能以配合,推动公司测试机业务高速增长。
境外孙公司STI业绩显著恢复。上半年杭州长新投资管理公司的收入2.6亿元,同比增长53％,杭州长新投资的子公司STI实现净利润0.38亿元,占公司净利润比重为42.2％,同时相当于STI2020全年实现净利润0.45亿元的86.23％,相当于STI2019全年实现净利润0.16亿元的140％,表明公司收购STI后实现了有效资源整合,STI业务积极发展大幅促进公司盈利增长,为公司更多投入新产品研发及业务拓展等提供坚实的支持。
行业处于景气度向上时期,2021年全球半导体测试设备市场规模可达80亿美元以上。据SEMI数据显示,2021年全球半导体制造设备销售额将增长34％至953亿美元,2022年将创下超过1000亿美元的新高,而2020年全球半导体测试设备市场规模是60.1亿美元,占设备销售额的8.5％,2021年市场规模可达80亿美元以上。公司有望通过快捷、高性价比的技术支持和客户维护优势,在芯片紧缺环境下,继续扩大客户需求导向的测试设备产业本土市场份额。
盈利预测鉴于STI盈利能力明显改善,我们预计2021-2023盈利预测为2.06/2.97/3.69亿元,维持买入评级。
评级面临的主要风险国际地缘政治摩擦的不确定性;零部件交付周期拉长;研发进度加大但不及预期致盈利缩减。
[2021-08-30] 长川科技(300604):定增顺利收官利于增强公司在后道检测领域的竞争实力-系列跟踪报告之一
■光大证券
事件:2021年8月12日,公司发布定增发行情况报告书,截至2021年8月3日止,长川科技本次向特定对象发行股票总数量为8,126,775股,发行价格为45.75元/股,实际募集资金总额为人民币3.72亿元,扣除本次发行费用人民币0.09亿元后,实际募集资金净额为人民币3.62亿元,其中新增股本人民币0.08亿元,资本公积人民币3.54亿元。
点评:
公司是国内领先的测试机和分选机供应商,三次获得国家大基金投资。公司以芯片测试机和分选机起家,产品主要用于模拟芯片检测。公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化生产线以及自主设计研发探针台,其中测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测试机等;分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机;自动化半导体光学检测设备包括HexaEVO系列、晶圆光学检测iFocus系列和Sort系列;自动化设备包括指纹模组系列和摄像头模组系列。公司目前已经获得国家集成电路产业投资基金的3次投资,本次定向增发完成之后,大基金仍为长川科技第二大股东,持股比例约8.75％。
定增顺利收官进行有助于增强公司竞争实力。公司本次发行募集资金围绕主营业务展开:"探针台研发及产业化项目"是在公司现有集成电路专用测试设备技术的基础上,把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机,对探针台领域进行业务布局。本项目实施完成后,一方面,将打破国外企业在探针台设备领域的垄断,实现自主品牌进口替代,降低探针台设备进口依赖程度,满足我国集成电路产业发展需要,另一方面,将拓宽公司产品线,有利于增加公司盈利来源、优化公司收入结构,进一步提高公司市场竞争力,巩固公司行业地位。此次定增顺利收官,有利于增强公司在后道检测领域的竞争实力。
盈利预测、估值与评级:公司是国内领先的测试机和分选机供应商,考虑到晶圆厂产能不断扩张以及国产化验证的不断加速,我们上调公司2021、2022年的归母净利润为2.09亿元(上调57.50％)、3.16亿元(上调72.30％),预计2023年的归母净利润为3.70亿元,当前市值对应的PE分别为138x、91x、78x,维持"增持"评级。
风险提示:晶圆厂扩张不及预期,客户导入不及预期,技术研发不及预期。
[2021-08-13] 长川科技(300604):长川科技定增收官 王亚伟旗下千合资本获配6000万元
■上海证券报
长川科技8月12日晚披露向特定对象发行股票发行情况报告书，确定本次发行价格为45.75元/股，发行股数约为812.68万股，募资总额3.718亿元。最终确定发行对象为8家，锁定期为6个月，其中国泰君安获配1.28亿元，UBS AG(瑞银集团)获配近3000万元，王亚伟的千合资本旗下基金合计获配近6000万元。长川科技8月12日收盘报收于51.08元/股，上涨6.51%，定增浮盈约11.65%。
有意思的是，此次市价定增，在询价阶段，有的投资者报出高达55元/股价格，瑞银集团则报了两档，其中51元/股的一档获配，44元/股一档因价低而没有获配。与高价追捧的瑞银集团相反，嘉实基金只报了一档，而且价格超低，仅33.6元/股，结果被挤出局。
定增获追捧，可能与长川科技属于目前市场上炙手可热的半导体测试板块有一定关系。天眼查显示，长川科技作为半导体测试设备制造商，主要产品有测试机、分选机及自动化生产线，自主设计研发探针台，客户一般为下游晶圆制造企业和芯片设计企业。长川科技目前已经获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司3次投资，截至2021年8月12日，大基金仍为长川科技第二大股东，持股比例约8.75%，此前略有减持。
回溯公告，长川科技此次定增颇有波折，去年的预案是准备定增募资6亿元，其中补充流动资金用3亿元。2020年10月30日，深交所下发定增审核问询函，要求长川科技详细说明：补充流动性资金的必要性和合理性，是否与现有资产、业务规模相匹配;探针台研发及产业化项目的具体内容，募投项目和现有业务各自应用领域的区别和联系;实施募投项目基础准备等。
长川科技在回复定增审核问询函时，将募资金额由6亿元下调至3.718亿元，下调比例达38%，主要对补充流动资金的金额进行了大幅下调。
[2021-04-13] 长川科技(300604):长川科技股东大基金拟减持不超2%股份
■上海证券报
长川科技公告，持公司股份30,960,411股(占公司总股本比例9.87%)的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自公告日起十五个交易日后6个月内，通过集中竞价方式减持不超过6,275,810股公司股份(占公司总股本的2%)。
[2021-02-02] 长川科技(300604):长川科技实控人收到浙江证监局警示函
■证券时报
长川科技(300604)2月2日晚间公告，公司实控人赵轶收到浙江证监局警示函，赵轶在2017年11月17日至2020年12月29日期间，持股比例由28.94%降至23.74%，持股变动比例达到5.2%。其在持股比例变动达到5%时，未按规定停止买卖并通知上市公司予以公告。
[2021-01-25] 长川科技(300604):长川科技2020年度净利润预增554%-653%
■上海证券报
长川科技披露2020年度业绩预告。公司预计2020年盈利7800万元-8990万元，比上年同期增长553.52%-653.23%。
[2020-12-21] 长川科技(300604):子公司获8.9亿元增资,定增助推探针台产业化
■中银证券
公司发布公告,董事会同意公司与关联方国家产业基金二期、新引入投资者天堂硅谷杭实签署《合作暨增资协议》,拟以共计8.9亿元元现金认购全资子公司长川制造共计8.9亿元的新增注册资本。其中,长川科技以自有资金3.4亿元,国家产业基金二期以3亿元、天堂硅谷杭实以2.5亿元,本次增资完成后,长川制造注册资本变更为9亿元,其中公司持有长川制造38.89％股权,国家产业基金二期持有长川制造33.33％股权,天堂硅谷杭实持有长川制造27.78％股权。长川制造将由原公司全资子公司变为控股子公司。
支撑评级的要点?再获大基金增资,资金实力再次增强。本次增资杭州长川智能制造有限公司主要目的是公司拟启动杭州长川智能制造有限公司智能制造生产基地项目的建设,同时作为未来的主要生产基地,新建相关生产线。基于项目首期建设和实施过程中的资金需求和未来持续高速发展需要,本次公司与关联方及新引入投资者共同对长川制造进行增资8.9亿元。本次增资完成后,长川科技仍对长川制造形成实际控制,长川制造由原公司全资子公司变为控股子公司。
定增助推探针台快速产业化和国产化。公司拟通过定增募集资金3.72亿元,用于探针台研发及产业化、补充流动资金等。本次探针台募投项目所研发的产品为公司第二代全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,产品细分包括CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN等,分别可应用于SOC/CIS、Memory、Discrete、第3代化合物半导体等集成电路的测试。目前,全新第二代探针台研发项目已完成关键技术模块的开发和验证,现处于内部整机测试阶段。全球探针台主要被东京精密和TEL垄断,在少数国产探针台供应商中,长川最有希望实现国产化。
公司整体业绩拐点向上。2020年1-9月公司销售收入达到5亿元,同比增长28.87％,其中STI公司销售收入2.78亿元,同比增长32.86％。长川科技(不含STI公司)销售收入2.22亿元,同比增长24.19％。2020年1-10月STI实现营业收入6075万新加坡元,已超过2019年全年营业收入,扭转了2019年收入下滑局面。
估值
我们维持公司收入预测和利润预测不变,PS估值为9倍,在A股半导体产业链中享有估值优势,维持买入评级。
评级面临的主要风险
科技战延伸到零部件进口受影响;本土晶圆厂、封测厂扩产推迟等。
[2020-12-18] 长川科技(300604):长川科技拟联合国家产业基金二期、天堂硅谷杭实对长川制造增资8.9亿元
■上海证券报
长川科技公告，公司于2020年12月18日召开董事会会议审议通过议案，同意公司与关联方国家产业基金二期、新引入投资者天堂硅谷杭实签署《合作暨增资协议》，拟以共计89,000万元现金认购全资子公司长川制造共计89,000万元的新增注册资本。其中，长川科技以自有资金34,000万元认购长川制造34,000万元的新增注册资本，国家产业基金二期以30,000万元认购长川制造30,000万元的新增注册资本，天堂硅谷杭实以25,000万元认购长川制造25,000万元的新增注册资本。本次增资完成后，长川制造注册资本变更为90,000万元，其中公司持有长川制造38.89%股权，国家产业基金二期持有长川制造33.33%股权，天堂硅谷杭实持有长川制造27.78%股权。长川制造将由原公司全资子公司变为控股子公司，仍纳入公司合并报表范围。
[2020-09-14] 长川科技(300604):长川科技股东拟合计减持不超3.69%公司股份
■上海证券报
长川科技公告，公司实控人赵轶、董事兼副总经理钟锋浩、董事兼副总经理孙峰拟在6个月内通过集中竞价及大宗交易分别减持不超公司总股本2.5455%、不超公司总股本0.6364%、不超公司总股本0.5091%。
[2020-08-31] 长川科技(300604):业绩实现快速增长,定增加速探针台产业化-中报点评
■东北证券
公司发布2020年中报,上半年实现收入3.18亿元,同比增长211.76％,归母净利润2,638万元,同比增长2,351.61％,扣非归母净利润502万元,同比增长145.83％。公司2020Q2实现收入2.05亿元,同比增长245.60％,归母净利润2,192万元,同比增长3,590.15％。根据中报,上半年长新投资(主要资产为STI)实现收入1.71亿元,净利润1,734万元,去除STI影响,上半年公司本部实现收入增速45％,归母净利润增速737％。测试机与分选机业务均实现较快增长,毛利率较往期基本持平。上半年综合毛利率49.65％,相比去年同期下降1.48pct,主营业务毛利率基本与往期持平。按产品业务划分,上半年测试机实现收入0.56亿元,同比增长51.35％,毛利率为67.13％,同比下降0.08pct;分选机实现收入2.24亿元,同比增长269.10％,毛利率为43.14％,同比增长3.51pct。
研发投入继续加大,期间费用率有所下降。上半年公司研发费用投入8,922万元,同比增长110.10％,占营业收入比例的28.03％。同时公司销售、管理、财务费用率分别为13.18％、12.15％和-2.23％,期间费用率合计51.13％,相比去年同期减少18.20pct,并购STI后,收入体量增大,规模效应显现。探针台取得阶段性进展,定增推进探针台产业化。在中道产品线,公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,可广泛应用于SOC、Logic、MemoryDiscrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。同时,公司公告拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过6亿元用于"探针台研发及产业化项目"和补充流动资金,加快探针台业务发展。
投资建议与评级:预计公司2020-2022年净利润为0.95亿元、1.55亿元、2.20亿元,对应PE分别为95x、58x、41x,给予"增持"评级。
风险提示:半导体行业景气下行;新产品研发突破不及预期
[2020-08-31] 长川科技(300604):业绩高速增长,定增加码探针台-公司动态点评
■长城证券
业绩高速增长,经营现金流大幅改善:2020年上半年公司实现主营业务收入3.18亿元,同比增长211.76％;实现归母净利润2,638.06万元,同比增长2,351.61％。其中Q2实现营业收入2.05亿元,同比增长245.60％;实现归母净利润为2192.02万元,同比增长3590.15％。报告期内,公司及时调整研发及销售策略,实现主营业务收入及净利润的双增长,子公司并表也为公司增长注入强劲动力。上半年经营活动产生的现金流量净额为1792.86万元,同比上升180.22％,主要系本期现金收款金额增加,收到增量增值税留抵额,且本期子公司数据并表所致。公司2020年度上半年销售毛利率为49.65％,比去年同期小幅下降1.48个pct。同时,公司上半年销售费用、管理费用和财务费用分别为4194.81万元、3866.93万元和-709.47万元,同比增幅分别为159.33％、177.83％和-298.35％,主要系本期规模扩张导致费用增加及子公司数据并表所致。
测试机及分选机高速增长,新加坡STI并表注入强劲动力:分产品来看,上半年测试机收入5620.17万元,同比增速51.35％,毛利率为67.13％,同比基本持平;分选机实现收入2.24亿元,同比大幅提升269.10％,毛利率为43.14％,同比上升3.51个pct,产品盈利能力有效提升。上半年测试机及分选机的产能利用率分别为42.00％和51.25％,同比提升-12.5％和56.89％。子公司方面,上半年常州长川亏损2.41万元,长川日本亏损22.49万元,长川香港盈利52.59万元,杭州长新实现收入1.71亿元,盈利1734.35万元,杭州长新下属子公司新加坡STI上半年盈利2077.27万元,其经营数据并表也为公司增长注入强劲动力。
研发投入翻倍增长,定增加码探针台:公司掌握集成电路测试设备核心技术,成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备。报告期内,公司继续加大研发投入力度,上半年研发费用投入8922.45万元,同比增长110.10％,实现翻倍增长,占营业收入比例的28.03％,主要系公司加大研发投入及子公司数据并表所致。公司公告拟向特定对象发行股票募资不超过6亿元,其中3亿元用于探针台研发及产业化项目,剩余资金用于补充流动资金。公司重点开拓探针台、数字测试机等相关设备,此次探针台研发及产业化项目成功实施后,将填补国内空白,拓宽公司产品线,开拓新的市场,进一步提高公司市场竞争力,巩固公司行业地位。
投资建议:公司半年报业绩高速增长,子公司并表注入强劲增长动力,公司拟定增加码探针台,看好公司长期发展。我们预测2020-2022年公司的EPS分别为0.27元、0.41元和0.56元,对应PE分别为107.12倍、70.56倍和51.24倍。维持"推荐"评级。
风险提示:国家产业政策不及预期;行业需求不及预期;商誉风险;并购整合不及预期;订单不及预期
[2020-08-30] 长川科技(300604):业绩靓丽,持续研发-2020年半年报点评
■光大证券
事件:公司发布2020年半年报。公司20H1实现营收3.18亿元,同比增长211.76％,实现归母净利润2638万元,同比增加2351.61％,实现扣非后归母净利润502万元,同比增加145.83％。经营活动产生的现金流量净额为1793万元,同比增加180.22％。点评:
分项拆分:分选机和测试机均增长显著,STI并表贡献主要营收增速分业务看:公司20H1分选机收入为2.24亿元,同比增长269.10％;测试机收入为0.56亿元,同比增长51.35％。分子公司看:20H1常州长川实现净利润-2.41万元(19H1为10.44万元,下同),长川日本实现净利润-22.49万元(-262万元),长川科技(香港)实现净利润52.59万元(-0.08万元),杭州长新(持有STI100％股权)实现净利润1734万元(19H1未并表)。
研发投入持续加大,打造公司核心竞争力公司20H1研发投入为8922.45万元,占营业收入的比例为28.03％。截至2020年6月,公司已授权专利数量有331项专利权(其中发明专利242项,实用新型89项),47项软件著作权。公司继续围绕探针台及数字测试机进行重点研发,未来探针台及数字测试机的量产,将完善公司产品链,突破国外半导体设备厂商的垄断,进一步强化中高端市场的占有率,增强公司核心竞争力,提高公司盈利能力及抗风险能力。
盈利预测、估值与评级考虑疫情影响,半导体行业2020年景气度受到短期影响,我们下调公司20年归母净利润为0.85亿元(前期为1.02亿元)、考虑疫情结束后,半导体行业景气度有望在2021年回升,我们上调公司21年净利润为1.33亿元(前期为1.25亿元)、预计公司22年净利润为1.83亿元,当前股价对应PE分别为105x、67x、49x,维持"增持"评级。
风险提示:疫情持续加剧的风险、公司新产品研发不及预期。
[2020-08-29] 长川科技(300604):本部和STI测试机全面恢复增长-中期点评
■中银证券
公司2020年上半年实现营业收入3.18亿元,同比增长212％；实现净利润0.26亿元,同比增长2352％。
支撑评级的要点
备考口径下长川本部与STI的收入均恢复增长。因2019年上半年处于半导体行业调整期,叠加去年外延收购因素影响,长川本部2019年上半年及STI全年收入均呈负增长。根据中报数据计算,今年上半年STI实现收入1.7055亿元,同比增长26％,净利润0.1734亿元,同比增长190％；今年上半年长川本部收入约1.48亿元,同比增长45％,净利润约为0.09亿元,同比大幅增长。
长川本部测试机收入大幅增长51％,并保持67％的高毛利率水平。本部测试机1H2019年大幅下滑,但受益于半导体设备国产化及行业复苏,2H2019测试机收入增速大幅反弹,今年上半年延续测试机进口替代的逻辑,以致本部测试机收入保持高增长趋势。
探针台等新产品开发取得阶段性进展。公司已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,整体精度达到国际一流水平,可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。
定增有望加快探针台的产业化。公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过6亿元,其中3亿元用于探针台研发及产业化项目,另3亿元用于补充流动资金。定增项目有望加快长川的探针台新产品产业化进程,打破我国探针台市场主要被TEL、东京精密等进口品牌垄断的格局。
加强在市场的投入和培育。公司设立上海长川子公司及北京、成都分公司,主要是结合公司的营销网络建设,达到培育新市场、延伸产业链的作用,从而有利于进一步优化公司业务布局,增强公司的核心竞争力及盈利能力,符合公司整体发展战略。
估值我们维持公司2020/2021/2022年7.91/10.28/13.37亿元的收入预测不变,按PS估值仅为11.3/8.7/6.7倍,在半导体设备与材料板块内具备估值优势,维持买入评级。
评级面临的主要风险
客户建厂进度不达预期；零部件供应不及时等。
[2020-08-28] 长川科技(300604):产品延伸初见成效,研发、市场发力
■华泰证券
H1实现归母净利润0.26亿元,多年产品储备、市场布局初见成效
2020H1公司实现收入3.18亿元/yoy+212％,实现归母净利润0.26亿元(上年同期为0.01亿元),本部销售增长、STI并表、期间费用率降低是公司利润提升的重要因素。我们认为,公司通过持续自主研发实现了数字测试机、探针台等新品技术突破,逐步培育形成体系完善、国内领先的半导体测试设备产品布局,多年深厚积累有望逐步进入收获期；同时受益于国内芯片设计产业加速成长、自主可控需求提升带来的国产化机遇,以及整合STI产品、技术、市场资源形成的协同效应,公司发展步伐有望加快。我们预计2020~22年EPS为0.27、0.49、0.68元,维持“买入”评级。
中国大陆半导体设备市场需求高涨,2020H1公司测试设备顺势发力
受益于中国大陆芯片产能持续扩张,据SEMI预测2020中国大陆半导体设备市场或达173亿美元/yoy+29％(高于全球增速6％),全球占比达27％,跃居世界首位。19Q4、20Q1中国大陆设备销售市场同比增速遥遥领先,达60％、48％,远高于全球的19％、13％。H1公司抓住市场扩张及设备国产化机遇,实现测试机收入0.56亿元/yoy+51％(本部为主),毛利率67.13％/yoy-0.08pct,分选机收入达2.24亿元/yoy+269％(本部+STI为主),毛利率43.14％/yoy+3.51pct。长新投资(持有STI)收入、净利润分别实现1.71、0.17亿元,新增并表同时,公司本部销售也实现了内生增长。
研发、市场投入力度不断加大,打造半导体测试设备完善产品体系
2020H1公司研发投入达0.89亿元/yoy+110％,收入占比达28％。已有重点研发进展包括:1)自主开发基于1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,打破数字测试机国内空白；2)开发国内首台自主知识产权8/12寸全自动超精密探针台,可应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等,目前已在客户端进行Demo,二代产品在研；3)模组自动化测试装备批量导入国内主流厂商,完成国际一流终端客户最终认证。同时,H1公司继续积极开拓市场(台湾、东南亚),有序推进新客户导入,客户结构持续优化,业内影响力提升。
产品布局完善的本土半导体测试设备领军企业,维持“买入”评级
我们认为,测试设备的定制化属性决定了芯片设计公司在设备采购上较强的话语权,随着本土设计公司实力提升,以及华为海思等内资芯片设计企业受外部环境波动影响,产业链自主可控需求或将持续提升,测试设备国产化进程有望进一步加快,作为产品体系完善的本土领先测试设备供应商,公司将有望充分受益。我们维持盈利预测,预计2020~22年归母净利润分别为0.8、1.5、2.1亿元,对应PE为106、58、42倍。据Wind一致预测,半导体设备可比公司2020年平均PE为129倍。维持“买入”评级。
风险提示:半导体及设备产业政策及产业链国产化进程不及预期、新产品商业化进度不及预期、人才流失及先进技术获取受封锁、收购资产整合风险、费用预测不确定性致业绩波动、股东减持(8月27日预披露)造成股价短期波动风险。
[2020-05-12] 长川科技(300604):"内生+外延"做大做强主业,迎接产业黄金机遇期-公司首次覆盖报告
■开源证券
处于优质赛道+深耕主业,看好长期增长趋势,首次覆盖给予"增持"评级公司作为IC测试设备领域的龙头企业,考虑到:1)行业层面,短期将受益于全球半导体市场回暖,中期将受益于晶圆厂的陆续投产以及封测厂配套产线的建设,长期将持续受益于全球半导体产业向中国转移;2)公司层面,研发投入力度大,新产品型号不断推出、已有产品型号持续功能升级,以及STI优质资产的并表。我们看好公司持续发展,预计2020/2021/2022年可分别实现EPS0.29/0.37/0.51元,对应PE93/72/53倍,首次覆盖,给予"增持"评级。
"内生+外延"并举推进产品线完善以及渠道建设,支撑收入及利润增长公司是"02"专项芯片测试设备领域相关课题的承担者。我们看好公司大力研发投入下产品线持续扩充带来的增长前景:1)测试机、分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平,且具备较高的性价比优势;2)不断丰富型号及产品线,尤其是数字测试机、探针台等高端产品的推出显著提升了公司技术竞争力,其中:a、数字测试机从关键技术指标看已达到国际高端水平;b、作为国内首台具有自主知识产权的探针台已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,二代产品的研发也取得了阶段性进展。除内生外,公司于2019年完成新加坡STI的收购,其资产优质、盈利能力较强,与公司主营业务在技术、产品以及渠道上具有高度协同性,看好并表带来的业绩贡献以及整合后的协同效应。
全球半导体产业或可复苏,国内设备厂商受益产业转移,大基金资源持续加持1)虽受COVID-19影响,全球半导体市场仍在2020Q1显现回暖态势,若疫情控制得当,复苏有望持续;2)排除疫情长远看,全球半导体产业正向中国转移,随大陆多家晶圆厂投产、量产,国内封测厂将陆续投入新产线以实现产能的配套扩张,带动国内半导体测试设备高速增长;3)大基金对公司的持股比例持续上升,二期对设备的投资权重有望增加,预计公司将持续受益于大基金的资源支持。
风险提示:全球疫情拖累半导体市场复苏、国产化进展缓慢、新产品型号推出不及预期、STI整合不达预期。
[2020-05-07] 长川科技(300604):外延并购落地,探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展-2019年报点评
■中银证券
2019年公司实现营业收入3.99亿元,同比增长84.5％;实现净利润0.12亿元,同比下降67.3％;全年经营现金净流量为-0.43亿元,较上年同比减少444.5％。2020年第一季度,公司实现营业收入1.13亿元,同比增加164.8％;实现净利润446万元,同比增长825.3％;扣非净利润-1,337万元,同比增加180.1％。
支撑评级的要点收入大幅增长,主要是外延并购并表所致。2019年年中,公司完成对新加坡STI的收购并表,STI主要产品有转塔式测编一体机、平移式测编一体机、膜框架测编一体机和晶圆光学检测机。STI集成电路封装测试设备在核心性能指标上已达到国际领先水平,其客户包括德州仪器、美光、意法半导体、三星等一线半导体公司,以及日月光、安靠技术等世界一流的封测试厂商,2018年STI销售收入约RMB3.6亿元,2019年预计因受到海外市场波动影响而有所变化且并表时间不足半年,但仍对长川科技的收入贡献比重较大。此外公司参股10％的芯片测试接口供应商法特迪,拥有国内外众多知名芯片厂商、封测商及设备商客户群。
探针台和数字测试机等新产品开发也取得阶段性进展。公司已成功开发我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试,自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,整体精度达到国际一流水平,可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域,目前已顺利在客户端进行Demo,各项性能表现稳定,全新第二代Prober也在紧张研发中,目前已取得阶段性进展。公司基于1,024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,开发8通道混合信号测试功能,实现客户ADC和DAC测试需求,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度。
期待协同效应,打破多个领域的国产化零突破。公司将重点开拓探针台、数字测试机、MEMS、IGBT、SOC、晶圆制造及封装相关设备等,不断拓宽产品线,并积极开拓中高端市场,将公司打造成国际一流的集成电路装备供应商。目前探针台主要被TEL、TSK、OPUS等日韩企业垄断,数字测试机也被Teradyne、Advantest等测试设备龙头垄断,随着公司完成对STI收购以及探针台、数字测试机走向商业化,中国大陆市场长期被国际品牌垄断的局面有望被打破。
估值我们将公司2020/2021年净利润预期从1.15/1.48亿元下调至0.96/1.33亿元,主要考虑研发费用、股权支付费用等影响。但公司测试设备的平台型布局已形成,内生外延齐头并进,后续与STI有望在国内外市场形成显著的协同效应,维持买入评级。
评级面临的主要风险客户建厂进度不达预期;零部件供应不及时等。
[2020-04-30] 长川科技(300604):测试设备龙头,看好公司新产品推出和国际化布局
■东北证券
公司发布2019年年报及2020年一季报,2019年公司实现营业收入3.99亿,同比增加84.54％,受到半导体行业周期波动影响,公司及时调整研发及销售策略,主营业务收入增速放缓。归母净利润1,194万元,同比减少67.27％,主要是受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响,较同期相比有所下降。经营活动现金流净额-4,289万元,同比减少444.51％。2020年一季度公司实现营业收入1.13亿元,同比增加164.80％,主要系有合并子公司销售收入,销售收入增加所致,归母净利润446万元,同比增加825.32％。经营现金流净额-3,015万,同比增加435.56％。
加大研发投入,推出数字测试机和探针台。2019年公司研发投入1.07亿元,研发投入占比达到26.82％,在国产设备加速推进的过程中,预计2020年研发投入将继续加大。数字测试方面,公司开发了集合200Mbps的数字测试速率、1G的向量深度以及128A的电流测试能力的数字测试机D9000。在技术要求更高的探针台方面,公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台,兼容8/12寸晶圆测试,相关产品在士兰微等客户验证。数字测试机和探针台进一步扩宽后道测试设备的产品线,开拓中高端的市场。收购STI具有协同效应,进一步布局全球化。STI为从事研发、生产和销售芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。1)产品拓展,STI的iFocus系列产品为先进的晶圆光学检测设备,可以用来检测任何类型的晶圆加工引起的微缺陷,属于前道晶圆环节检测设备,难度和价值量更高,进一步巩固公司行业地位；2)丰富客户来源,STI在国外及中国台湾地区具备良好的客户资源,客户来自美国、马来西亚、台湾、日本、中国大陆等地区,在产品技术和市场渠道高度协同,进一步布局全球化。
投资建议与评级:预计公司2020-2022年的净利润为1.02亿元、1.70亿元、2.47亿元,对应PE分别为73x、44x、30x,给予"增持"评级。
风险提示:半导体行业景气下行；新产品研发突破不及预期
[2020-04-29] 长川科技(300604):短期业绩承压,持续推进外延+内生发展-2019年报点评
■长城证券
受行业周期波动影响,业绩承压:公司2019年度实现营业收入3.99亿元,同比增幅84.54％;归属上市公司股东的净利润为0.12亿元,同比增幅-67.27％;经营活动产生的现金流量净额为0.43亿元,同比增幅-444.51％。
2019年整体业绩有所下降,主要受到半导体行业周期波动影响,公司及时调整研发及销售策略,主营业务收入增速放缓,净利润受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响,较同期相比有所下降;经营活动现金流量净额大幅下降主要系合并STI所致。公司2019年度毛利率为51.15％,比去年同期略微下降。同时,公司年度期间费用相比上季度显著增加,主要系拓展市场销售费用增加、公司规模扩大财务费用增加、加大研发投入研发费用增加,分别增长74.06％、174.95％、73.36％。
公司受疫情影响业绩短期承压,获得政府补助的非经常性损益对净利润的影响约为2100万元,预计2020年一季度归属于上市公司股东的净利润375.98万元-482.03万元,同比增长680％-900％。
研发投入逐年增长,加速国产替代:2019年公司研发费用支出1.07亿元,占营业收入比例的26.82％,同比增长73.36％,公司产品核心竞争力得到持续提升。截止2019年底,公司拥有312项专利权(其中发明专利223项,实用新型89项),47项软件著作权。研发人员380人,占比49.22％。
公司目前产品运用在测试环节,而大陆集成电路测试市场主要被国外企业瓜分,本土企业与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距,目前全球测试设备市场份额主要被泰瑞达、爱德万、科休垄断,总市场份额超过90％,可见本土测试设备市场空间充足,具有较大发展空间。
持续推进外延+内生发展,未来协同效应值得期待:2019年公司完成重大资产重组,通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90％的股权。本次交易完成后,本公司将持有长新投资100％的股权,长新投资持有新加坡STI100％的股权。STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备。STI的优质资产及业务注入公司,有助于公司丰富产品类型,发挥协同效应,提升公司的盈利能力与可持续发展能力。2019年公司集成电路电子工业专用设备销售量为579台,生产量为622台,库存量为420台,分别同比增长123.98％、115.40％、132.49％,高速增长主要系重大资产重组收购STI所致。此前公司以1500万元对价收购国内半导体测试接口供应商法特迪10％的股权,外延并购领域再下一城。此外公司推动内生发展,以自有资金人民币1000万元出资设立全资子公司长川智造,打造高端智能制造基地,为海外技术的本土化提供良好平台,未来协同效应值得期待。
投资建议:受行业周期波动以及疫情的影响,公司2019年度及一季度业绩承压,但公司加大研发投入,持续推动内生+外延发展,未来协同效应值得期待。我们预测2020-2022年公司的EPS分别为0.23元、0.32元和0.40元,对应PE分别为104.22倍、73.61倍和58.89倍。评级下调为"推荐"评级。
风险提示:国家产业支撑政策不及预期;重大资产重组商誉风险;并购整合不及预期;订单不及预期;限售股解禁后的减持风险。
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