300604长川科技资产重组最新消息
≈≈长川科技300604≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，是一家致力于
提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术
企业和软件企业。公司目前主要产品及其用途：
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供
测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备、自动
化半导体光学检测设备等，目前本公司主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产
线，自主设计研发探针台。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测
试等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化半导体光学检
测设备包括HexaEVO系列、晶圆光学检测iFocus系列、Sort系列；自动化设备包括指
纹模组系列、摄像头模组系列。
报告期内，受到疫情及中美关系的影响，公司及时调整研发及销售策略，
实现营业务收入及净利润的双增长，其中营业务收入673,283,784.56元，同比增长11
1.53%；归属于上市公司股东的净利润89,545,102.92元，同比增长239.44%。报告期
内，公司的经营模式未发生变化，公司所属行业的发展阶段、行业整体发展情况、行
业政策、周期性特点、公司所处行业的地位、所属细分领域的主流技术水平及市场需
求变化情况、产品核心技术以及成本控制等因素等，请详见《第三节管理层讨论与分
析之二、核心竞争力分析》、《第三节管理层讨论与分析之二、主营业务分析》。
二、核心竞争力分析
我司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国
集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软
件企业。
集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的
基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，公司掌握了
集成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研发投入力度，2021年
上半年研发经费投入达14,250.9万元，占营业收入比例的21.17%。截止2021年06月30
日，公司已授权专利数量381项专利权（其中发明专利273项，实用新型107项，外观
设计1项），52项软件著作权。
由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚，国内集成
电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设
备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企
业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高
新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术
精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持
续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的
软件开发等均为公司自主完成，目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备
。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。
（一）测试技术方向
在模拟产品测试方向，对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测
试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升，实现了突破，成功开发
PSVI（50A大电流模块），提升了整机测试能力；双站浮动源CTA8280FD，满足客户端
多站测试需求；专用于OS特性检测的OS5000测试系统，将测试端口数量拓展到5120；
在高精度测量、交流信号输出等应用场景有较大优势的HAD模块，能够为芯片测试提
供任意波形输出以及高精度信号测量；专用于nS级信号的高精度测量单元，满足了性
能不断提升器件参数对时间测量高精度的需求。
（二）分选技术方向
在重力式产品线，持续进行了C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提
升；完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定
性，提升设备竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领
域的打下基础。
在平移式产品线，持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，
目标瞄准国际市场，设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广
泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域；在较高单位产能、高
稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测
试等功能，应用范围广泛，性价比高。成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集
成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。
在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台
，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度
达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discre
te等晶圆测试需求领域；
在高端智能制造，成功推出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组、
摄像头模组的生产及测试环节，具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖
帽翻转等工艺功能，并成功批量导入国内主流模组制造厂商，完成终端客户国际一流
大厂的最终认证，获得客户好评；自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备，成
功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。针对摄像头组装领域正在进行布局和技
术研究，目前已经取得突破进展。
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能力。在下游
客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行维
修，将对客户造成较大损失，因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队，才能及
时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能
提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且公司能更好地理解和掌握客户个性需
求，产品在本土市场适应性更强。公司客户服务部直接负责产品售后服务工作，确保
在客户提出问题后24小时内作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题
。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
中国大陆整个集成电路产业都比海外发展起步晚，集成电路测试设备产业的高
技术壁垒和较快的技术迭代速度导致了市场的高度集中，在集成电路产能向大陆转移
背景下，本土测试设备市场空间充足。国家政策与资金双重支持，-{土集成电路装备
企业-}来发展契机。目前与海外龙头爱德万、泰瑞达等知名测试设备企业相比，发展
初期的产业环境差异较大，公司在收入、利润规模仍有显著差距，但随着研发不断投
入，相关产品持续突破以及加大客户拓展，仍有较大提升空间。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术开发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、
自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知
识的综合应用，具有较高的技术门槛。如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的
发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，将面临因无法
保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。目前公司拥有相关核心技术的自主
知识产
权，产品技术已达国内领先水平，公司将继续进行技术开发和创新。
2、客户集中度较高的风险
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势，当前公司生产的集成
电路测试机和分选机产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可，但若主
要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动
，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。报告期内，公司通过不断优化客户结构，
增加了客户的稳定性，并将持续开拓新客户。
3、受行业景气影响的风险
公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年
来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，使公司面
临一定程度的行业经营风险。公司将通过实时跟踪行业变动，调整经营策略应对。
4、成长性风险
公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验，但如果公司未能
及时招聘足够的专业人才，可能对公司的研发速度产生不利影响；同时，如果公司的
市场拓展能力跟不上公司的扩张计划，可能导致公司的市场占有率下滑，将会对公司
成长性带来不利影响。公司将持续加大人才招聘力度，加强技术合作，深化市场拓展
，应对相应风险。
5、重大资产重组形成的商誉减值风险
上市公司收购完成长新投资，合并报表层面增加了商誉。根据《企业会计准则
》规定，商誉不作摊销处理，但需在每年年度终了进行减值测试。因此，如果标的公
司未来经营状况出现显著不利变化，将有可能导致公司出现较大金额的商誉减值，从
而对上市公司当期损益造成重大不利影响。公司将加强对标的公司的经营管理和风险
控制，避免出现经营状况的不利变化。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司实现营业收入为294808302.88元，同比增加160.41%
；实现归属于上市公司股东的净利润44408744.94元，较去年同期增加895.64%；归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42465189.84元，较去年同期增加417.5
4%。
驱动业务收入和公司利润变化的主要因素在于为增强实现公司核心竞争力
，保持技术的持续升级及不断积累，保持产品竞争力，研发资源投入同比大幅增加。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司主要从事集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，是一家致力于
提升我国集成电路专用测试技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术
企业和软件企业。公司目前主要产品及其用途：
公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供
测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化设备、自动
化半导体光学检测设备等，目前本公司主要销售产品为测试机、分选机及自动化生产
线，自主设计研发探针台。公司生产的测试机包括大功率测试机、模拟/数模混合测
试等；分选机包括重力式分选机、平移式分选机、测编一体机；自动化半导体光学检
测设备包括HexaEVO系列、晶圆光学检测iFocus系列、Sort系列；自动化设备包括指
纹模组系列、摄像头模组系列。
报告期内，受到疫情及中美关系的影响，公司及时调整研发及销售策略，
实现营业务收入及净利润的双增长，其中营业务收入673,283,784.56元，同比增长11
1.53%；归属于上市公司股东的净利润89,545,102.92元，同比增长239.44%。报告期
内，公司的经营模式未发生变化，公司所属行业的发展阶段、行业整体发展情况、行
业政策、周期性特点、公司所处行业的地位、所属细分领域的主流技术水平及市场需
求变化情况、产品核心技术以及成本控制等因素等，请详见《第三节管理层讨论与分
析之二、核心竞争力分析》、《第三节管理层讨论与分析之二、主营业务分析》。
二、核心竞争力分析
我司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，是一家致力于提升我国
集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软
件企业。
集成电路专用设备是集成电路的基础产业，是完成晶圆制造和封装测试环节的
基础，在集成电路产业中占有极为重要的地位。经过多年持续技术创新，公司掌握了
集成电路测试设备的相关核心技术，报告期内，公司继续加大研发投入力度，2021年
上半年研发经费投入达14,250.9万元，占营业收入比例的21.17%。截止2021年06月30
日，公司已授权专利数量381项专利权（其中发明专利273项，实用新型107项，外观
设计1项），52项软件著作权。
由于我国集成电路专用设备作为集成电路的支撑产业整体起步较晚，国内集成
电路专用设备市场主要由进口产品占据大部分市场份额。公司掌握了集成电路测试设
备的相关核心技术，成为国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企
业。公司被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高
新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术
精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持
续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的
软件开发等均为公司自主完成，目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备
。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。
（一）测试技术方向
在模拟产品测试方向，对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测
试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升，实现了突破，成功开发
PSVI（50A大电流模块），提升了整机测试能力；双站浮动源CTA8280FD，满足客户端
多站测试需求；专用于OS特性检测的OS5000测试系统，将测试端口数量拓展到5120；
在高精度测量、交流信号输出等应用场景有较大优势的HAD模块，能够为芯片测试提
供任意波形输出以及高精度信号测量；专用于nS级信号的高精度测量单元，满足了性
能不断提升器件参数对时间测量高精度的需求。
（二）分选技术方向
在重力式产品线，持续进行了C9D系列重力式测编一体机的功能的完善和性能提
升；完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发，大幅提高温控效率和稳定
性，提升设备竞争力；IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出，为进军汽车电子领
域的打下基础。
在平移式产品线，持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化，
目标瞄准国际市场，设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广
泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域；在较高单位产能、高
稳定性、多种模块选配的基础上，增加了三温ATC测试、ART、RTC、2DID识别、5G测
试等功能，应用范围广泛，性价比高。成功推出了我国首款CF系列测编一体系统，集
成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能，自动化程度高、生产周期短。
在中道产品线，成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台
，兼容8/12寸晶圆测试；自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位，整体精度
达到国际一流水平，具备自动标定功能，可广泛应用于SOC、Logic、Memory、Discre
te等晶圆测试需求领域；
在高端智能制造，成功推出了模组自动化测试装备，主要针对指纹识别模组、
摄像头模组的生产及测试环节，具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖
帽翻转等工艺功能，并成功批量导入国内主流模组制造厂商，完成终端客户国际一流
大厂的最终认证，获得客户好评；自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备，成
功运用晶圆级测试技术，顺利通过客户认证。针对摄像头组装领域正在进行布局和技
术研究，目前已经取得突破进展。
集成电路装备制造商应具有完善的售后服务体系，具备快速响应能力。在下游
客户的生产旺季，设备运行的稳定性尤为重要，测试设备出现问题若不能及时进行维
修，将对客户造成较大损失，因此设备制造商只有拥有优秀的售后服务团队，才能及
时有效地帮助客户应对各种突发事件。与国外设备供应商相比，本土优势使得公司能
提供快捷、高性价比的技术支持和客户维护，且公司能更好地理解和掌握客户个性需
求，产品在本土市场适应性更强。公司客户服务部直接负责产品售后服务工作，确保
在客户提出问题后24小时内作出反应，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题
。公司专业、快捷的售后服务能力在业内树立了良好的品牌形象。
中国大陆整个集成电路产业都比海外发展起步晚，集成电路测试设备产业的高
技术壁垒和较快的技术迭代速度导致了市场的高度集中，在集成电路产能向大陆转移
背景下，本土测试设备市场空间充足。国家政策与资金双重支持，-{土集成电路装备
企业-}来发展契机。目前与海外龙头爱德万、泰瑞达等知名测试设备企业相比，发展
初期的产业环境差异较大，公司在收入、利润规模仍有显著差距，但随着研发不断投
入，相关产品持续突破以及加大客户拓展，仍有较大提升空间。
三、公司面临的风险和应对措施
1、技术开发风险
公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业，产品研发涉及机械、
自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术，是多门类跨学科知
识的综合应用，具有较高的技术门槛。如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的
发展趋势，充分关注客户多样化的个性需求，或者后续研发投入不足，将面临因无法
保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。目前公司拥有相关核心技术的自主
知识产
权，产品技术已达国内领先水平，公司将继续进行技术开发和创新。
2、客户集中度较高的风险
凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势，当前公司生产的集成
电路测试机和分选机产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可，但若主
要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动
，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。报告期内，公司通过不断优化客户结构，
增加了客户的稳定性，并将持续开拓新客户。
3、受行业景气影响的风险
公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年
来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，使公司面
临一定程度的行业经营风险。公司将通过实时跟踪行业变动，调整经营策略应对。
4、成长性风险
公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验，但如果公司未能
及时招聘足够的专业人才，可能对公司的研发速度产生不利影响；同时，如果公司的
市场拓展能力跟不上公司的扩张计划，可能导致公司的市场占有率下滑，将会对公司
成长性带来不利影响。公司将持续加大人才招聘力度，加强技术合作，深化市场拓展
，应对相应风险。
5、重大资产重组形成的商誉减值风险
上市公司收购完成长新投资，合并报表层面增加了商誉。根据《企业会计准则
》规定，商誉不作摊销处理，但需在每年年度终了进行减值测试。因此，如果标的公
司未来经营状况出现显著不利变化，将有可能导致公司出现较大金额的商誉减值，从
而对上市公司当期损益造成重大不利影响。公司将加强对标的公司的经营管理和风险
控制，避免出现经营状况的不利变化。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司实现营业收入为294808302.88元，同比增加160.41%
；实现归属于上市公司股东的净利润44408744.94元，较去年同期增加895.64%；归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42465189.84元，较去年同期增加417.5
4%。
驱动业务收入和公司利润变化的主要因素在于为增强实现公司核心竞争力
，保持技术的持续升级及不断积累，保持产品竞争力，研发资源投入同比大幅增加。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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