300460惠伦晶体股票走势分析
≈≈惠伦晶体300460≈≈(更新:22.02.14)
[2022-02-14] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商
■证券时报
惠伦晶体(300460)在投资者关系活动记录表中表示，从2022年预计订单来看，数量较2021年有所增加，公司逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商;小米方面也从原来智能穿戴、生态链产品合作延展到了手机方面的合作。近期，公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，多款产品正在审验过程中;业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作;另外，公司已向部分Tier1批量供货。汽车电子已成为公司布局的重要领域。
[2022-02-14] 惠伦晶体(300460):重庆市市委书记陈敏尔深入走访调研惠伦晶体
■证券时报
惠伦晶体消息，2月10日，重庆市市委书记陈敏尔深入走访调研惠伦晶体(重庆)科技有限公司。在公司高层的陪同下，陈敏尔一行参观了产品展厅和全自动生产线，详细了解晶振产品的技术特点和应用领域。在参观生产线的过程中，公司介绍：惠伦晶体(重庆)科技有限公司“基于半导体工艺高基频小尺寸石英晶体元器件”项目于2020年6月签约，2020年10月奠基，仅用7个月的时间就完成项目建设并顺利投产，到今年年底，将形成1.1亿只左右的月产能。
[2022-01-24] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体2021年度净利润预增593%-742%
■上海证券报
惠伦晶体披露业绩预告。公司预计2021年盈利14,000万元-17,000万元，比上年同期增长593.01%-741.51%。公司下游客户结构得到优化，订单和营业收入持续增长，其中电子元器件业务营业收入增长80%左右。公司部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加。
[2021-10-19] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目获东莞市重点领域项目立项
■证券时报
惠伦晶体消息，近日，公司从东莞市科技局网站获悉，公司的“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”经过严格的筛选，进入了东莞市重点领域研发项目拟立项项目的公示阶段。公示截止日期为2021年10月18日，这意味着公司该项目正式获得立项。
[2021-09-28] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体公司是东莞市优先保障用电对象之一
■证券时报
惠伦晶体(300460)9月28日在互动平台表示，东莞属于实施限电政策的地区之一，公司将持续关注限电政策变化趋势以及对公司的影响。公司是东莞市倍增企业和市重大项目实施企业之一，是东莞市优先保障用电对象之一.同时，公司将根据需要及时协调东莞及重庆两地产能之间的配合，以确保产品的及时出货。
[2021-09-17] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体将加快小型化、片式化晶体器件研发与生产
■证券时报
惠伦晶体(300460)消息，9月14日至15日，陕西华星电子集团有限公司董事长李著等一行来访惠伦晶体，与公司董事长赵积清等高层就双方合作事宜进行了深入洽谈。双方共同表示，将推动双方合资企业陕西惠华电子科技有限公司打造成为集研发、产业化、成果转化、人才聚集等为一体的复合型公司。未来，双方将加快小型化、片式化晶体器件研发与生产，推进军民融合深度发展。
[2021-06-24] 惠伦晶体(300460):短期量价齐升,长期国产替代
■民生证券
供需持续紧张,短期迎来量价齐升机遇
公司是国内压电石英晶体频控器件龙头,在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游5G、物联网的需求拉动,以及2020年底AKM失火导致IC供应吃紧,公司高端产品TCXO价格翻倍上涨,热敏晶体亦有约20-30％的价格涨幅,公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段,毛利率水平环比持续提升;公司76.8MHz高频产品进展有突破,产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节,有望下半年实现出货;加上公司重庆一期项目将于7月投产,达产后增加70％左右总产能,公司迎来量价齐升甜蜜期!
长期受益供应链国产化,直接对接品牌客户抬升盈利能力
公司产品是蓝牙、WiFi、GPS和射频等功能模块不可或缺的核心元器件,目前国产化率仅有10％左右。受益国产替代大趋势,目前公司已经通过了高通、联发科等平台的认证,与荣耀、小米展开合作并开始承接订单,Oppo、Vivo的认证也在持续推进。随着后续产能的提升,供应份额进一步加大,公司的盈利能力将实现跨越式的变化。
投资建议
公司短期处于量价齐升甜蜜期,长期国产替代正当时,公司在国内晶振行业处于领先地位,并且具备一定稀缺性,预计2021-23年公司实现营收8/14/23亿元,实现归母净利润1.7/2.5/4.1亿元,对应PE估值为34/24/15倍。参考SW电子2021/6/23最新TTM估值42倍,加上公司为国内晶振行业领先企业,我们认为公司低估,首次覆盖,给予"推荐"评级。
风险提示:下游需求不及预期,涨价持续时间不及预期,公司产能释放不及预期等。
[2021-05-30] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持公司不超0.38%股份
■证券时报
惠伦晶体(300460)5月30日晚间公告，股东陈俊岭计划以大宗交易方式或者集中竞价方式减持不超过公司股份105万股，占公司总股本比例0.3804%。公司发起人股东香港通盈投资有限公司与发起人股东广东通盈创业投资有限公司为一致行动人;陈俊岭为广东通盈创业投资有限公司的主要股东、执行董事。
[2021-04-15] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨
■证券时报
惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示，因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡，受多种市场因素影响，TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨。鉴于公司目前IC库存及上游IC供应商优先供货等情形，公司能够确保向下游客户持续批量供货。重庆新增产能中有增加TCXO产能，新增产能计划将于今年二季度前投产。
[2021-04-13] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体目前温补晶振的生产由于市场缺货 订单较为饱满
■证券时报
惠伦晶体(300460)4月13日在互动平台，IC是温补晶振的主要材料，IC缺货必然导致温补晶振价格上升。也会导致温补晶振下游供应短缺。我公司目前温补晶振的生产由于市场缺货，订单较为饱满。
[2021-04-01] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体产品进入MTK手机全系列芯片参考设计列表
■证券时报
惠伦晶体消息：经公司不断加深与MTK技术团队及主流手机客户的沟通交流，拥有自主知识产权的TMS/TSX产品2Z26000007(Part2)终于获得MTK认可，进入MTK手机全系列芯片(含最新高端5G芯片天玑2000)的QVL/AVL中。
[2021-02-24] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体成功与亚马逊公司合作
■证券时报
据惠伦晶体消息，公司从2020年下半年开始着手与亚马逊公司(Amazon)就Fire TV Stick Lite和Echo Show等系列产品所需晶振进行合作洽谈，近期顺利成为亚马逊公司合格供应商并开始每月批量交付相关晶振产品，未来还将会在E-Book、Tablet等更多产品及领域上探索合作空间。
[2021-02-10] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体部分晶振产品无法满足市场需求 导致产品涨价
■证券时报
惠伦晶体(300460)在互动平台表示，公司的部分晶振产品确实出现无法满足市场需求的情况，导致产品价格涨价，公司正在全力生产，公司产品出货情况呈增长趋势。
[2021-02-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体热敏晶体谐振器通过高通认证许可
■证券时报
惠伦晶体消息，日前，惠伦晶体2016尺寸19.2MHz的热敏晶体谐振器2Z19200001在美国高通公司通过认证许可并成为该系列产品国内首家认证厂商。
[2020-12-17] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体不会出现因原材料供应导致停产情况
■证券时报
惠伦晶体(300460)12月17日在互动平台表示，公司有源晶振温补晶振(tcxo)产品由于供应不足导致价格上涨属实。公司作为国内国际知名厂家，目前有较为充足的原材料储备以满足正常的生产经营需求，不会出现因原材料供应导致停产的情况。
[2020-09-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持不超4%公司股份
■上海证券报
惠伦晶体晚间公告，公司于2020年9月8日收到股东香港通盈投资有限公司(以下简称“香港通盈”)出具的《股份减持计划告知函》，其计划自本公告披露之日起十五个交易日后的六个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持不超过9,423,400股公司股份，即不超过公司总股本的4%。
公告显示，截至本公告日，香港通盈持有公司首次公开发行前股份13,268,059 股，占公司总股本的5.632%。
[2020-08-06] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体公司热敏晶体谐振器成功取得美国高通认证许可
■证券时报
惠伦晶体6日在宣布，公司1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器1Z38400002、9Z38400002于近期通过全球领先的无线科技创新者美国高通公司(QUALCOMM)的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016小尺寸热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一，同时也是国内首家量产并通过高通公司认证的晶体供应厂商。
[2020-07-30] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体上半年实现净利增长逾14倍
■中国证券报
惠伦晶体(300460)7月30日晚间披露公司2020年半年度报告，公司上半年实现营收1.44亿元，同比增长14.81%;实现归属于上市公司股东的净利润427.34万元，同比增长1426.79%。
公司表示，自2019年以来，公司在销售战略上进行了重大的转变，由过去经销模式为主转变为对下游头部客户直销为主，力推公司自主品牌产品;公司引进了新的技术团队，加快对新产品、新技术、新工艺的研究开发，抢占5G商用化先机，不断提高产品的市场竞争力。
随着公司逐渐从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展，公司产品结构得到进一步优化。报告期内，公司表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入1.25亿元，较上年同期增长26.20%;另外，公司还分别在深圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联、移远等国内知名企业之间的合作，国内销售收入达8047.84万元，较上年同期增长42.57%。研发方面，公司继续加大向小型化、薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队，投入相关设备设施，针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。
[2020-07-30] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体拟定增募资不超5亿元
■上海证券报
惠伦晶体披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为包括上海正奇在内的不超过35名的特定投资者，上海正奇同意按照协议约定的价格认购本次发行的股票，认购总额为13,000万元。本次发行募集资金总额不超过50,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目及补充流动资金。
公司同时公告，公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议，加大在重庆的投资布局。拟投资项目名称为“基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目”，项目计划投资总额约12.38亿元，总建设周期5年。整个项目建成达产后预计实现年产值约18亿元，年纳税约1.2亿元。
[2020-07-14] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体预计上半年净利润同比增长1329.08%-2043.62%
■上海证券报
惠伦晶体7月14日午间发布2020年上半年业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润400万元-600万元，同比增长1329.08%-2043.62%。
惠伦晶体表示，2020年上半年业绩较上年同期上升主要因为公司销售战略转型取得一定成效，直销客户订单和自有品牌产品订单持续增加。2020年1月-6月，营业收入较上年同期增长约13.00%，其中主业电子元器件收入较上年同期增长约19.00%。同时设备产能利用率提高，电子元器件销售成本较上年同期下降约10%。
[2020-07-01] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体披露2020年限制性股票激励计划草案
■上海证券报
惠伦晶体7月1日早间披露2020年限制性股票激励计划(草案)。激励计划拟向激励对象授予权益总计770万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额23,558.388万股的 3.27%。激励计划的激励对象总人数共计32人，占公司员工总人数(截至2019年12月31日公司总人数为709人)的4.51%。本计划限制性股票的授予价格为5.77元/股。
[2020-05-20] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体联想控股下属公司受让惠伦晶体1000万股,间接持股比例达7.36%
■中国证券报
惠伦晶体(300460)5月20日晚间公告，公司控股股东新疆惠伦于5月19日与安徽志道签署股权转让协议，新疆惠伦拟将其所持有的公司1000万股(占公司总股本的5.94%)协议转让给安徽志道，本次转让价格为13.8元/股，合计价款为1.38亿元。
公告显示，安徽志道与上海正奇是正奇金融的全资子公司，联想控股持有正奇金融84.22%股份，上海正奇于1月16日在二级市场以大宗交易方式已取得惠伦晶体239.35万股，占公司总股本的 1.42% ，若本次安徽志道受让成功后，二者将合计持有惠伦晶体7.36%股份。
公司表示，本次股份转让后，新疆惠伦持有公司股份变为4149.36万股，占公司总股本的24.66%，不涉及公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司生产经营状况产生影响。
[2020-05-18] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体拟不超2亿元开展金融衍生品交易业务
■证券时报
惠伦晶体(300460)5月18日晚间公告，为满足公司及子公司开展外币业务控制汇率风险需要，在风险可控范围内，公司及子公司拟配合外币业务开展以套期保值为目的特定金融衍生品交易业务，名义本金不超过等值2亿元人民币。
[2020-04-01] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体1612尺寸产品通过炬芯科技产品认证许可
■证券时报
记者获悉，惠伦晶体(300460)1612尺寸24MHz晶体谐振器1S24000054近期通过个人便携多媒体SOC供应商之一的炬芯（珠海）科技有限公司（Actions）旗下高集成蓝牙音频解决方案芯片ATS300X（TWS市场排名靠前的主流芯片之一）的产品认证许可，成为炬芯在全球1612超小尺寸产品仅有通过验证的两家晶体供应商之一。
[2020-01-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体产品晶振广泛用于无线耳机、智能手表等领域
■证券时报
惠伦晶体(300460)1月9日在互动平台表示，公司产品晶振是属于被动电子元件器，广泛用于无线耳机，智能手表等领域。
[2020-01-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东丑建忠拟减持不超3%股份
■上海证券报
惠伦晶体公告，持公司股份8,013,200股（占公司总股本比例4.7620%）的股东丑建忠计划在公告日起15个交易日后至2020年3月22日，以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过5,048,200股（占公司总股本比例3.00%）。
[2019-12-23] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持不超1.61%股份
■证券时报
惠伦晶体(300460)12月23日晚公告，股东丑建忠9月20日至12月20日期间累计减持109万股，占公司总股本的0.65%，持股比例下降至4.998%。此外，股东世锦国际计划十五个交易日后的六个月内减持不超270万股，即不超过公司总股本的1.61%。
[2019-12-20] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东广东通盈拟减持不超2.0932%股份
■上海证券报
惠伦晶体公告，公司股东广东通盈计划自公告日起十五个交易日后的六个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过3,522,236股，即不超过公司总股本的2.0932%。截至公告日，广东通盈持有公司首次公开发行前股份3,522,236股，占公司总股本的2.0932%。
[2019-08-28] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体拟与华星电子组建合资公司
■证券时报
惠伦晶体(300460)8月28日晚间公告，公司、华星电子签署关于组建合资公司的框架协议，双方拟各持股50%。此次合作一是发挥华星电子军工科研生产技术平台，发挥华星电子现有表面贴装生产线的产能，二是借助惠伦晶体在表面贴装石英晶体元器件方面的技术、市场优势，共同开拓军品及民品市场。
[2019-06-20] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持不超过950万股公司股份
■上海证券报
惠伦晶体晚间公告，公司股东丑建忠持有公司股份9,500,000股（占公司总股本比例5.65%），其计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价方式或者大宗交易方式减持公司股份9,500,000股（占公司总股本比例 5.65%）。
公司表示，股东丑建忠先生不是公司控股股东、实际控制人，本次股份减持计划系股东的正常减持行为，不会对公司治理结构、股权结构及未来持续经营产生重大影响，也不会导致公司控制权发生变更。
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[2022-02-14] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商
■证券时报
惠伦晶体(300460)在投资者关系活动记录表中表示，从2022年预计订单来看，数量较2021年有所增加，公司逐步跻身成为亚马逊压电石英晶体头部供应商;小米方面也从原来智能穿戴、生态链产品合作延展到了手机方面的合作。近期，公司已通过比亚迪等国内知名车企的审厂，多款产品正在审验过程中;业务从智能手机等终端延伸至汽车领域的国内某大型知名企业也开展了对公司车规业务的审厂工作;另外，公司已向部分Tier1批量供货。汽车电子已成为公司布局的重要领域。
[2022-02-14] 惠伦晶体(300460):重庆市市委书记陈敏尔深入走访调研惠伦晶体
■证券时报
惠伦晶体消息，2月10日，重庆市市委书记陈敏尔深入走访调研惠伦晶体(重庆)科技有限公司。在公司高层的陪同下，陈敏尔一行参观了产品展厅和全自动生产线，详细了解晶振产品的技术特点和应用领域。在参观生产线的过程中，公司介绍：惠伦晶体(重庆)科技有限公司“基于半导体工艺高基频小尺寸石英晶体元器件”项目于2020年6月签约，2020年10月奠基，仅用7个月的时间就完成项目建设并顺利投产，到今年年底，将形成1.1亿只左右的月产能。
[2022-01-24] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体2021年度净利润预增593%-742%
■上海证券报
惠伦晶体披露业绩预告。公司预计2021年盈利14,000万元-17,000万元，比上年同期增长593.01%-741.51%。公司下游客户结构得到优化，订单和营业收入持续增长，其中电子元器件业务营业收入增长80%左右。公司部分产品价格有较大幅度上涨，小型化及器件产品的销售比重进一步增加。
[2021-10-19] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目获东莞市重点领域项目立项
■证券时报
惠伦晶体消息，近日，公司从东莞市科技局网站获悉，公司的“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”经过严格的筛选，进入了东莞市重点领域研发项目拟立项项目的公示阶段。公示截止日期为2021年10月18日，这意味着公司该项目正式获得立项。
[2021-09-28] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体公司是东莞市优先保障用电对象之一
■证券时报
惠伦晶体(300460)9月28日在互动平台表示，东莞属于实施限电政策的地区之一，公司将持续关注限电政策变化趋势以及对公司的影响。公司是东莞市倍增企业和市重大项目实施企业之一，是东莞市优先保障用电对象之一.同时，公司将根据需要及时协调东莞及重庆两地产能之间的配合，以确保产品的及时出货。
[2021-09-17] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体将加快小型化、片式化晶体器件研发与生产
■证券时报
惠伦晶体(300460)消息，9月14日至15日，陕西华星电子集团有限公司董事长李著等一行来访惠伦晶体，与公司董事长赵积清等高层就双方合作事宜进行了深入洽谈。双方共同表示，将推动双方合资企业陕西惠华电子科技有限公司打造成为集研发、产业化、成果转化、人才聚集等为一体的复合型公司。未来，双方将加快小型化、片式化晶体器件研发与生产，推进军民融合深度发展。
[2021-06-24] 惠伦晶体(300460):短期量价齐升,长期国产替代
■民生证券
供需持续紧张,短期迎来量价齐升机遇
公司是国内压电石英晶体频控器件龙头,在小型化、高频化和器件化方面保持国内领先优势。受下游5G、物联网的需求拉动,以及2020年底AKM失火导致IC供应吃紧,公司高端产品TCXO价格翻倍上涨,热敏晶体亦有约20-30％的价格涨幅,公司已顺利实现成本向下转嫁并进入溢价阶段,毛利率水平环比持续提升;公司76.8MHz高频产品进展有突破,产品即将进入小米、荣耀等手机终端审验环节,有望下半年实现出货;加上公司重庆一期项目将于7月投产,达产后增加70％左右总产能,公司迎来量价齐升甜蜜期!
长期受益供应链国产化,直接对接品牌客户抬升盈利能力
公司产品是蓝牙、WiFi、GPS和射频等功能模块不可或缺的核心元器件,目前国产化率仅有10％左右。受益国产替代大趋势,目前公司已经通过了高通、联发科等平台的认证,与荣耀、小米展开合作并开始承接订单,Oppo、Vivo的认证也在持续推进。随着后续产能的提升,供应份额进一步加大,公司的盈利能力将实现跨越式的变化。
投资建议
公司短期处于量价齐升甜蜜期,长期国产替代正当时,公司在国内晶振行业处于领先地位,并且具备一定稀缺性,预计2021-23年公司实现营收8/14/23亿元,实现归母净利润1.7/2.5/4.1亿元,对应PE估值为34/24/15倍。参考SW电子2021/6/23最新TTM估值42倍,加上公司为国内晶振行业领先企业,我们认为公司低估,首次覆盖,给予"推荐"评级。
风险提示:下游需求不及预期,涨价持续时间不及预期,公司产能释放不及预期等。
[2021-05-30] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持公司不超0.38%股份
■证券时报
惠伦晶体(300460)5月30日晚间公告，股东陈俊岭计划以大宗交易方式或者集中竞价方式减持不超过公司股份105万股，占公司总股本比例0.3804%。公司发起人股东香港通盈投资有限公司与发起人股东广东通盈创业投资有限公司为一致行动人;陈俊岭为广东通盈创业投资有限公司的主要股东、执行董事。
[2021-04-15] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨
■证券时报
惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示，因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡，受多种市场因素影响，TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨。鉴于公司目前IC库存及上游IC供应商优先供货等情形，公司能够确保向下游客户持续批量供货。重庆新增产能中有增加TCXO产能，新增产能计划将于今年二季度前投产。
[2021-04-13] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体目前温补晶振的生产由于市场缺货 订单较为饱满
■证券时报
惠伦晶体(300460)4月13日在互动平台，IC是温补晶振的主要材料，IC缺货必然导致温补晶振价格上升。也会导致温补晶振下游供应短缺。我公司目前温补晶振的生产由于市场缺货，订单较为饱满。
[2021-04-01] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体产品进入MTK手机全系列芯片参考设计列表
■证券时报
惠伦晶体消息：经公司不断加深与MTK技术团队及主流手机客户的沟通交流，拥有自主知识产权的TMS/TSX产品2Z26000007(Part2)终于获得MTK认可，进入MTK手机全系列芯片(含最新高端5G芯片天玑2000)的QVL/AVL中。
[2021-02-24] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体成功与亚马逊公司合作
■证券时报
据惠伦晶体消息，公司从2020年下半年开始着手与亚马逊公司(Amazon)就Fire TV Stick Lite和Echo Show等系列产品所需晶振进行合作洽谈，近期顺利成为亚马逊公司合格供应商并开始每月批量交付相关晶振产品，未来还将会在E-Book、Tablet等更多产品及领域上探索合作空间。
[2021-02-10] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体部分晶振产品无法满足市场需求 导致产品涨价
■证券时报
惠伦晶体(300460)在互动平台表示，公司的部分晶振产品确实出现无法满足市场需求的情况，导致产品价格涨价，公司正在全力生产，公司产品出货情况呈增长趋势。
[2021-02-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体热敏晶体谐振器通过高通认证许可
■证券时报
惠伦晶体消息，日前，惠伦晶体2016尺寸19.2MHz的热敏晶体谐振器2Z19200001在美国高通公司通过认证许可并成为该系列产品国内首家认证厂商。
[2020-12-17] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体不会出现因原材料供应导致停产情况
■证券时报
惠伦晶体(300460)12月17日在互动平台表示，公司有源晶振温补晶振(tcxo)产品由于供应不足导致价格上涨属实。公司作为国内国际知名厂家，目前有较为充足的原材料储备以满足正常的生产经营需求，不会出现因原材料供应导致停产的情况。
[2020-09-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持不超4%公司股份
■上海证券报
惠伦晶体晚间公告，公司于2020年9月8日收到股东香港通盈投资有限公司(以下简称“香港通盈”)出具的《股份减持计划告知函》，其计划自本公告披露之日起十五个交易日后的六个月内，通过集中竞价或大宗交易的方式减持不超过9,423,400股公司股份，即不超过公司总股本的4%。
公告显示，截至本公告日，香港通盈持有公司首次公开发行前股份13,268,059 股，占公司总股本的5.632%。
[2020-08-06] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体公司热敏晶体谐振器成功取得美国高通认证许可
■证券时报
惠伦晶体6日在宣布，公司1612及2016尺寸38.4MHz热敏晶体谐振器1Z38400002、9Z38400002于近期通过全球领先的无线科技创新者美国高通公司(QUALCOMM)的产品认证许可，成为高通公司在1612超小尺寸及2016小尺寸热敏产品全球范围内仅有通过验证的几家晶体供应商之一，同时也是国内首家量产并通过高通公司认证的晶体供应厂商。
[2020-07-30] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体上半年实现净利增长逾14倍
■中国证券报
惠伦晶体(300460)7月30日晚间披露公司2020年半年度报告，公司上半年实现营收1.44亿元，同比增长14.81%;实现归属于上市公司股东的净利润427.34万元，同比增长1426.79%。
公司表示，自2019年以来，公司在销售战略上进行了重大的转变，由过去经销模式为主转变为对下游头部客户直销为主，力推公司自主品牌产品;公司引进了新的技术团队，加快对新产品、新技术、新工艺的研究开发，抢占5G商用化先机，不断提高产品的市场竞争力。
随着公司逐渐从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展，公司产品结构得到进一步优化。报告期内，公司表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入1.25亿元，较上年同期增长26.20%;另外，公司还分别在深圳、成都和上海设立销售机构，在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联、移远等国内知名企业之间的合作，国内销售收入达8047.84万元，较上年同期增长42.57%。研发方面，公司继续加大向小型化、薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队，投入相关设备设施，针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。
[2020-07-30] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体拟定增募资不超5亿元
■上海证券报
惠伦晶体披露向特定对象发行股票预案。本次发行对象为包括上海正奇在内的不超过35名的特定投资者，上海正奇同意按照协议约定的价格认购本次发行的股票，认购总额为13,000万元。本次发行募集资金总额不超过50,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目及补充流动资金。
公司同时公告，公司与重庆市万盛经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议，加大在重庆的投资布局。拟投资项目名称为“基于半导体工艺新型高基频超小型频率元器件项目”，项目计划投资总额约12.38亿元，总建设周期5年。整个项目建成达产后预计实现年产值约18亿元，年纳税约1.2亿元。
[2020-07-14] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体预计上半年净利润同比增长1329.08%-2043.62%
■上海证券报
惠伦晶体7月14日午间发布2020年上半年业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润400万元-600万元，同比增长1329.08%-2043.62%。
惠伦晶体表示，2020年上半年业绩较上年同期上升主要因为公司销售战略转型取得一定成效，直销客户订单和自有品牌产品订单持续增加。2020年1月-6月，营业收入较上年同期增长约13.00%，其中主业电子元器件收入较上年同期增长约19.00%。同时设备产能利用率提高，电子元器件销售成本较上年同期下降约10%。
[2020-07-01] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体披露2020年限制性股票激励计划草案
■上海证券报
惠伦晶体7月1日早间披露2020年限制性股票激励计划(草案)。激励计划拟向激励对象授予权益总计770万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额23,558.388万股的 3.27%。激励计划的激励对象总人数共计32人，占公司员工总人数(截至2019年12月31日公司总人数为709人)的4.51%。本计划限制性股票的授予价格为5.77元/股。
[2020-05-20] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体联想控股下属公司受让惠伦晶体1000万股,间接持股比例达7.36%
■中国证券报
惠伦晶体(300460)5月20日晚间公告，公司控股股东新疆惠伦于5月19日与安徽志道签署股权转让协议，新疆惠伦拟将其所持有的公司1000万股(占公司总股本的5.94%)协议转让给安徽志道，本次转让价格为13.8元/股，合计价款为1.38亿元。
公告显示，安徽志道与上海正奇是正奇金融的全资子公司，联想控股持有正奇金融84.22%股份，上海正奇于1月16日在二级市场以大宗交易方式已取得惠伦晶体239.35万股，占公司总股本的 1.42% ，若本次安徽志道受让成功后，二者将合计持有惠伦晶体7.36%股份。
公司表示，本次股份转让后，新疆惠伦持有公司股份变为4149.36万股，占公司总股本的24.66%，不涉及公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司生产经营状况产生影响。
[2020-05-18] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体拟不超2亿元开展金融衍生品交易业务
■证券时报
惠伦晶体(300460)5月18日晚间公告，为满足公司及子公司开展外币业务控制汇率风险需要，在风险可控范围内，公司及子公司拟配合外币业务开展以套期保值为目的特定金融衍生品交易业务，名义本金不超过等值2亿元人民币。
[2020-04-01] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体1612尺寸产品通过炬芯科技产品认证许可
■证券时报
记者获悉，惠伦晶体(300460)1612尺寸24MHz晶体谐振器1S24000054近期通过个人便携多媒体SOC供应商之一的炬芯（珠海）科技有限公司（Actions）旗下高集成蓝牙音频解决方案芯片ATS300X（TWS市场排名靠前的主流芯片之一）的产品认证许可，成为炬芯在全球1612超小尺寸产品仅有通过验证的两家晶体供应商之一。
[2020-01-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体产品晶振广泛用于无线耳机、智能手表等领域
■证券时报
惠伦晶体(300460)1月9日在互动平台表示，公司产品晶振是属于被动电子元件器，广泛用于无线耳机，智能手表等领域。
[2020-01-09] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东丑建忠拟减持不超3%股份
■上海证券报
惠伦晶体公告，持公司股份8,013,200股（占公司总股本比例4.7620%）的股东丑建忠计划在公告日起15个交易日后至2020年3月22日，以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过5,048,200股（占公司总股本比例3.00%）。
[2019-12-23] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持不超1.61%股份
■证券时报
惠伦晶体(300460)12月23日晚公告，股东丑建忠9月20日至12月20日期间累计减持109万股，占公司总股本的0.65%，持股比例下降至4.998%。此外，股东世锦国际计划十五个交易日后的六个月内减持不超270万股，即不超过公司总股本的1.61%。
[2019-12-20] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东广东通盈拟减持不超2.0932%股份
■上海证券报
惠伦晶体公告，公司股东广东通盈计划自公告日起十五个交易日后的六个月内，通过集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过3,522,236股，即不超过公司总股本的2.0932%。截至公告日，广东通盈持有公司首次公开发行前股份3,522,236股，占公司总股本的2.0932%。
[2019-08-28] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体拟与华星电子组建合资公司
■证券时报
惠伦晶体(300460)8月28日晚间公告，公司、华星电子签署关于组建合资公司的框架协议，双方拟各持股50%。此次合作一是发挥华星电子军工科研生产技术平台，发挥华星电子现有表面贴装生产线的产能，二是借助惠伦晶体在表面贴装石英晶体元器件方面的技术、市场优势，共同开拓军品及民品市场。
[2019-06-20] 惠伦晶体(300460):惠伦晶体股东拟减持不超过950万股公司股份
■上海证券报
惠伦晶体晚间公告，公司股东丑建忠持有公司股份9,500,000股（占公司总股本比例5.65%），其计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价方式或者大宗交易方式减持公司股份9,500,000股（占公司总股本比例 5.65%）。
公司表示，股东丑建忠先生不是公司控股股东、实际控制人，本次股份减持计划系股东的正常减持行为，不会对公司治理结构、股权结构及未来持续经营产生重大影响，也不会导致公司控制权发生变更。
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