002916深南电路股票走势分析
≈≈深南电路002916≈≈(更新:22.02.22)
[2022-02-22] 深南电路(002916):深南电路拟使用募集资金对全资子公司增资
■上海证券报
深南电路公告，为确保非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施，公司拟以募集资金对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南以现金形式进行增资，增资金额为180,000万元，全部计入资本公积。本次增资完成后，无锡深南的注册资本仍为78,000万元，公司仍持有其100%的股权。
[2022-02-22] 深南电路(002916):非公开发行落地,开启封装基板进阶之路-公司信息更新报告
■开源证券
非公开发行落地,开启封装基板进阶之路,维持"买入"评级
公司发布非公开发行股票及上市公告书,发行股票数量为2369.4万股,均为限售流通股,募集资金总额为25.5亿元,实际募集资金净额为25.3亿元,新增股份于2022年2月24日上市,用于无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。我们微幅下调此前盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润为14.4/18.1/22.4亿元(前值为14.9/20.1/24.1亿元),对应EPS为2.95/3.69/4.59元,当前股价对应PE为37.3/29.8/24.0倍,服务器平台业务开始起量,封装基板业务向高端进阶,维持"买入"评级。
公司投建无锡深南项目,代表内资封装基板顶尖水平向更高阶产品迈进
公司已具备IC封装载板FC-CSP产品生产能力,未来广州项目规划向高阶FC-BGA产品迈进。本次非公开发行项目用于投资无锡深南高阶倒装封装基板产能,有助于未来向高阶产品过渡,项目总投资金额为27.7亿元,拟使用募集资金25.5亿元,其中生产设备购置费为14.0亿元,建设期为2年,投产期为2年,投资内部收益率为13.0％。内资封装基板发展正当时,国内龙头封测厂商已位于国际前列,亟待上游国内封装基板厂商配套,公司肩负国产替代重任,作为内资封装基板龙头厂商专业内领先厂商在产能规模、制造成本、技术能力上仍有差距,本次募集资金可帮助公司进一步提升产能并服务下游客户,加快高端技术产业化。
内资厂商PCB硬板第一梯队,有望受益于服务器迭代与汽车智能化红利
公司处于内资PCB硬板第一梯队,摆脱中低端产品同质化带来的成本竞争,迈向技术迭代带来的蓝海市场。考虑到服务器平台升级,生产设计方案变化带来难度及均价提升,公司是国内为数不多具备量产能力的厂商,有望实现盈利能力提升。南通三期工厂定位专业化汽车应用,伴随汽车智能化带来的高频PCB及HDI料号增量市场中,公司生产工艺积淀丰厚,有望受益。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
[2022-02-17] 深南电路(002916):黄金赛道维持增长,封装基板打造成长新核心
■华安证券
专注PCB近四十载,独创"3-in-one"战略,布局产业链全覆盖
公司成立于1984年,始终致力于中高端PCB及其相关产品的研发、生产和销售,以实现"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商"为目标。为了实现解决方案集成商的远大构想,公司积极拓展业务范围,业务涵盖PCB、封装基板和电子装联,形成了独具一格的"3-in-one"战略布局。公司具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
踏准黄金赛道,数据中心、汽车PCB占比持续提升
①数据中心PCB:从数量上看,后疫情时代,数据流量持续增长,海内外云计算巨头近五年资本支出维持15％-20％的复合增速,这为上游数据中心PCB需求量的增长奠定了坚实的基础;从价值量上看,Intel预计于2022年Q1推出的新一代CPU,也将落实PCIe5.0总线标准的应用。我们预测从PCIe4.0升级到5.0的过程中,单个服务器的PCB价值量将提升100％以上。数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。
②汽车PCB:在新能源车渗透率不断提升、ADAS持续升级的背景下,汽车PCB的ASP不断提升。根据Prismark的统计及预测,2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元,2020-2024年间将以9％的复合增速增长,到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。公司2021年客户开发显著提速,完成多家战略重点客户的认证与导入,同时产能端汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,已于2021年四季度投产。公司汽车PCB占比虽小但增长迅速;同时伴随车联网等终端应用的涌现,汽车也可能成为新型的移动终端,公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
布局封装基板领域,勇摘"PCB皇冠上的明珠"
根据Prismark统计,目前内资IC载板市占率仅4％,2020-2024年全球封装基板产值复合增速为9.7％。由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒,入局难度较大,行业被国际大厂把控,被誉为"PCB皇冠上的明珠"。目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36％,而内资IC载板产业起步较晚,如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上曾表示,BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。目前封装基板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑,是PCB领域极为优质的赛道。公司2009年开展封装基板业务,公司现已具备模组类、FC-CSP及存储类基板的批量生产能力,拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。此外,公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。
投资建议
我们预计2021-2023年公司归母净利润为14.47、18.63、22.28亿元,对应市盈率为37.82、29.37、24.56倍,维持"买入"评级。
风险提示
上游原材料价格走高、下游需求不及预期。
[2022-02-09] 深南电路(002916):深南电路披露定增结果 大基金认购3亿元
■证券时报
深南电路(002916)2月9日晚间披露定增结果，非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，募资总额25.5亿元，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认购3亿元。
[2022-01-04] 深南电路(002916):深南电路非公开发行股票申请获证监会核准批文
■上海证券报
深南电路公告，公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的批复，核准公司非公开发行不超过146,762,481股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
[2021-12-11] 深南电路(002916):深南电路无锡封装基板工厂目前产能利用率已达90%以上
■证券时报
深南电路(002916)表示，公司无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利，目前产能利用率已达90%以上。此外，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目当前正在进行前期基础工程建设。
[2021-11-08] 深南电路(002916):5G建设下半年加速推动业绩拐点向上,产能稳健扩张-公司季报点评
■海通证券
事件:公司前三季度实现营收97.55亿元,同比+8.6％,归母净利润10.27亿元,同比-6.51％,扣非后归母净利润9.29亿元,同比-7.46％。Q3单季度营收38.75亿元,同比+26.32％、环比+22.76％,归母净利润4.66亿元,同比+24.6％、环比+46.77％,扣非后归母净利润4.47亿元,同比+32.14％、环比+61.37％。业绩环比、同比均显著增长,拐点向上。
通信行业需求增长带动业绩向上,汽车PCB厂Q4有望投产。根据工信部统计数据,2021年上半年新增5G基站24.3万站,而步入三季度后,单季度新增5G基站达19.8万站。同时,三大运营商上半年合计资本开支完成率为37.4％,我们判断,今年5G建设节奏为前低后高,下半年5G建设步入主建设期将带动通信行业需求增长,从而推动公司Q3业绩同比、环比向上。同时,公司PCB业务继续扩充版图,南通三期汽车板厂稳步推进,预计Q4投产,助力公司打开汽车应用市场。
IC载板需求旺盛,产能布局充足。公司为当前规模最大的内资封装基板企业,2021年上半年实现收入10.95亿元,同比+45.79％。同时,公司加快产能布局,拟分别投资20亿元、60亿元用于无锡IC载板制造、广州IC载板生产基地建设,同时产品布局不断升级,向高难度进阶筑高技术壁垒。根据Prismark预测,2020-2025年IC载板产值复合增速为9.7％,市场需求旺盛,而国内封装基板企业份额尚小,全球十大封装基板企业均为日本、韩国、中国台湾企业,掌握了80％以上的份额。我们认为IC载板产能有望逐步向国内转移,国内企业成长空间广,公司充足的产能规划有望为长期增长奠定坚实基础。
毛利率环比改善,费用管控良好。Q3单季度毛利率24.55％,环比+0.09pct,同比-3.09pct;销售费用率1.57％,同比-0.2pct;管理费用率3.5％,同比-0.36pct;财务费用率0.44％,同比-1.12pct;研发费用率4.84％,同比-1.13pct。
盈利预测与投资建议。我们预计2021-2023年实现营收135.77亿元、160.34亿元、186.86亿元,归母净利润14.54亿元、18.23亿元、22.37亿元,对应EPS分别为2.97元、3.73元、4.57元,根据可比公司估值,考虑到公司封装基板业务占比提升,以及封装基板的半导体属性,我们给予公司2021年35-45倍PE,对应合理价值区间为103.99元-133.70元,维持"优于大市"的评级。
风险提示。市场竞争加剧,5G建设进度不及预期。
[2021-11-04] 深南电路(002916):Q3单季度业绩亮眼,PCB产需持续改善-2021年三季报点评
■东方财富证券
PCB需求回暖,三季度业绩亮眼。公司发布2021年三季报,2021Q3单季度公司实现营收38.75亿元,同比增长26.32％;实现归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％,PCB需求改善;2021Q1-3公司实现营收97.55亿元,同比增长8.60％。随着通信市场需求逐步回暖,同时公司持续开拓数据中心、汽车电子、工控医疗等新兴市场,预计未来将保持该增长态势。
生产效率持续提高,研发投入继续攀升。公司PCB产能利用率自年初以来持续恢复,经营效率得以提高。从费用端来看,公司费控管理明显改善,其中销售费率下降0.52pct至1.39％;通过持续优化企业结构,公司前三季度管理费用下降0.36pct至4.07％;财务费用下降0.19pct至0.93％。公司一贯坚持自主创新,前三季度的研发费用为5.36亿元,同比增加14.90％,持续的高研发投入有利支撑着公司在行业内技术领先地位。
5G技术需求仍在,高端产品有望量价齐升。长期来看,伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展,5G通信市场仍存在广泛的需求。尤其是数据中心这一重点拓展的领域,伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,有望推动产品价值量的提升。而公司生产包括应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带领域主要设备的各类相关PCB产品,根据不同的产品应用需求,具备相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性,以充分满足新兴市场对技术升级的需求。
把握产业发展趋势,布局封装基板高阶业务。在国内集成电路产业快速发展的环境下,封装基板产业存在广阔的市场机会。由于封装基板直接与芯片相连,产品尺寸较小、精密度较高,在线路精细、孔距大小和信号抗干扰等方面要求较高,因此需要精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术等,存在较高的技术壁垒。公司具备较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,在国内拥有进入该领域的先发优势,并拟在广州和无锡建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,其中FC-BGA是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,面向高阶倒装芯片用封装基板。
【投资建议】
深南电路致力于"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商",拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的"3-In-One"业务布局。在5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下,公司作为电子电路行业龙头企业,有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。因此,我们维持公司2021/2022/2023年营业收入分别为139.54/167.06/195.03亿元,归母净利润分别为17.09/20.80/24.65亿元,EPS分别为3.49/4.25/5.04元,对应PE分别为31/25/21倍,给予"增持"评级。
【风险提示】
原材料价格上涨风险;产能扩张进度不及预期;新的技术路线替代。
[2021-11-01] 深南电路(002916):封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行-三季点评
■安信证券
事件:10月30日公司发布2021年三季报,Q3单季度营业收入38.75亿元,同比增长26.32％,归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％;前三季度营业收入97.55亿元,同比增长8.60％,归母净利润10.27亿元,同比下降6.51％。
PCB业务稳定运营,产能利用率持续恢复:据Prismark报告,由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14％。2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8％。公司半年报披露,在数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitleyi的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域,公司2021年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。据9月30日投资者关系活动记录,随着通信市场需求逐步回暖,公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。
封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行:2021年上半年,全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升。据公司半年报,报告期内,公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,若后续市场需求持续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。同时,公司持续加强封装基板业务投入,据9月13日投资者关系活动记录,公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立,在完成土地招拍挂等前期事项后,将分阶段开展两期项目建设。
商业模式高效,技术研发实力领先:公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过37年的发展,已形成"技术同根、客户同源"的"3-In-One业务布局。公司具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。据公司半年报,报告期内,公司研发投入3.49亿元,同比增长2293％,占营业收入比例5.93％。截止半年报报告期末,公司已获授权专利601项,其中发明专利372项、国际PCT专利59项,专利授权数量位居行业前列。
投资建议:我们预计公司2021年～2023年收入分别为139.21亿元、164.26亿元、192.19亿元,归母净利润分别为15.83亿元、19.89亿元、22.40亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:宏观经济波动风险;市场拓展不及预期风险;原物料供应及价格波动风险;汇率波动风险;疫情风险;新项目建设进展不及预期风险。
[2021-11-01] 深南电路(002916):通讯PCB需求改善,载板有望接力成长-三季点评
■东北证券
事件:
公司于2021年10月30日发布三季报。公告显示,2021Q1-Q3,公司实现收入97.55亿元,同比增长8.6％;实现归母净利润10.27亿元,同比下降6.51％。
点评:
下游景气度复苏,业绩创下单季度新高。2021Q3,公司实现收入38.75亿元,同比增长26.32％;实现归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％;业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为24.21％,同比下滑2.49pct,单三季度毛利率为24.55％,同比下滑3.09pct,环比改善0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于(1)通讯需求的回暖,产能利用率较上半年有所改善;(2)IC载板行业持续景气,无锡载板产能逐步释放。此外,前三季度费用率为11.82％,同比下滑0.34pct,主要系可转债利息费用同比下降。
发力布局汽车板和高端IC载板,长期成长动力十足。从PCB业务来看,上游原材料环比提价幅度下降,通信市场基本盘逐步回暖;此外,公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域:(1)伴随着新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,公司订单已逐步导入,部分产品已实现量产,高阶产品出货占比持续提升;(2)公司在海内外汽车电子客户认证速度加快,现已完成部分战略重点客户的认证和导入,南通三期于2021Q4投产。IC载板方面,公司深耕十余年,现已具备较完善的精细线路产品技术能力,拟投资20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,预计于2022年Q4投产。长期来看,公司规划投资60亿元建设广州封装基板项目,预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板,进军技术难度最高的ABF载板。
盈利预测与估值:预计公司2021/2022/2023年EPS分别为2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的PE分别为30.79/25.36/20.14倍,维持"买入"评级。
风险提示:竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价
[2021-10-31] 深南电路(002916):通信需求复苏,汽车电子、封装基板高景气,业绩迎来拐点-三季点评
■兴业证券
公告:公司发布2021年三季报,营业收入97.55亿元,同比增长8.6％,归母净利润10.27亿元,同比下滑6.51％。其中Q3单季度营业收入38.75亿元,同比增长26.32％,归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％。
基站、数据中心需求复苏,封装基板高景气,业绩恢复增长。公司Q3收入38.7亿,同比增长26.3％,环比增长22.8％,归母净利润同比增长24.6％,结束连续四个季度的同比下滑,我们判断主要得益于基站、数据中心需求逐渐恢复,根据工信部数据,上半年5G基站新建数目为19万站左右,三季度新建20万站左右,同时,汽车电子、航空航天和封装基板,都保持较高景气度,公司南通二期和无锡载板厂产能利用率持续提升。
稼动率提升+原材料价格企稳,毛利率稳中有升。公司Q3毛利率24.55％,同比降低3.09个百分点,环比提升0.09个百分点,主要得益于通信、数据中心需求复苏,汽车电子、航空航天、封装基板高景气下公司稼动率提升,同时三季度上游原材料价格也开始企稳,我们判断后续将是继续改善的态势。
费用方面,Q3销售、管理、研发费率比去年同期分别减少0.2、0.36、1.13个百分点,收入快速增长情况下规模效应显现,由于去年有计提可转债利息,财务费用比去年同期减少3100万。Q3经营活动现金流量净额3.15亿元,经营质量非常稳健。单季度资本开支7.21亿,用于新工厂的建设。
持续深耕通信和载板、布局新能源汽车,未来成长空间广阔。展望未来,5G基站建设持续推进,英特尔新服务器CPU推出后新平台迎来快速渗透,通信PCB需求继续保持增长的态势。同时半导体产业不断向大陆转移,封装基板国产替代需求旺盛,公司无锡载板厂逐渐满产,同时投资20亿启动无锡二厂的建设,并且规划在广州投资60亿建设封装基板工厂,成长空间巨大。另外,南通三期汽车产线建设完成,逐渐开始爬坡,储备产品包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源车等使用的PCB,为公司打开新的成长空间。考虑到全年基站建设数目略低于预期以及原材料涨价影响,我们小幅下修公司21-23年归母净利润为14.5亿、18.1、21.5亿,对应当前股价(2021年10月29日收盘价)PE为29.9、24.0、20.2倍,维持"审慎增持"评级。
风险提示:基站建设低于预期,服务器出货低于预期,产品价格快速下滑。
[2021-10-30] 深南电路(002916):国内IC载板龙头,受益国产替代-三季点评
■平安证券
事项:公司公布2021年三季报,2021年前三季度公司实现营收97.55亿元(8.60％YoY),归属上市公司股东净利润10.27亿元(-6.51％YoY)。平安观点:
产能扩充建设有序进行,多领域齐发力:公司公布2021年三季报,2021年前三季度公司实现营收97.55亿元(8.60％YoY),归属上市公司股东净利润10.27亿元(-6.51％YoY)。2021年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是24.21％(-2.49pctYoY)和10.53％(-1.70pctYoY),毛利率略有下降主要是受到原材料上涨影响。需求端:封装基板业务受益于IC国产化保持较快发展;电子装联业务属于EMS行业,受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响,客户需求及国际贸易节奏受到一定程度的冲击;疫情经济驱动的需求分化仍在持续,通信PCB需求有所后延(根据工信部数据显示,2021年上半年新增5G基站19万站,相较去年同期25.3万站下滑约24.9％,第三季度新增约25万站,全年规划新增预计60-70万站)。费用端:2021年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.73％(-0.48pctYoY)、1.73％(-0.09pctYoY)、3.86％(-0.07pctYoY)和5.50％(0.30pctYoY),费用控制较好。汽车电子领域,公司完成了多家战略重点客户的认证与导入,汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。IC载板方面:除现有产能外,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
国内IC载板龙头,受益国产替代:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。国内长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比约为25％,IC载板从制造商归属地来看,中国台湾、日本、韩国占比分别为38％、26％、28％,合计约占全球92％的份额。目前深南电路载板全球市占率不到3％,国内载板市场存在较大的国产替代潜力,叠加上游存储厂产能逐步释放,公司将持续受益于IC国产化的进程。根据Prismark报告,PCB产业将保持稳定增长的态势,2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8％。从产品结构来看,预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7％,其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9％。同时,全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由2020年的15.6％提升至2025年的18.8％。
投资策略:5G基站建设是大的产业趋势,对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司IC载板产能逐步释放,将持续受益于IC国产化。考虑到上游原材料上涨及基站建设延后,我们调低公司盈利预测,预计2021-2023年归属母公司净利润为15.32/18.46/21.87亿元(18.69/22.32/26.50亿元),对应PE为28/24/20倍,维持公司"推荐"评级。
风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
[2021-10-30] 深南电路(002916):Q3收入超预期,确立经营拐点重回上行通道-三季点评
■招商证券
事件:公司公告,前三季度营收97.55亿元,同比增长8.6％,归母净利润10.27亿元,同比下降6.51％,扣非归母净利润9.29亿元,同比下降7.46％。点评如下:
评论:
1、三季度业绩超预期,主因收入端增长和费用率下降的驱动。经测算,三季度营收38.75亿元,同比+26.32％,环比+22.76％,实现归母净利润4.66亿元,同比+24.6％,环比+46.77％。前三季度毛利率24.21％,同比-2.49个pcts,Q3毛利率24.55％,同比-3.09个pcts环比+0.09个pct。公司三季度业绩超预期主要来自收入端和费用端,随着无锡IC载板新产能和南通二期产能爬坡,公司三季度收入创历史新高、且收入增长主要为PCB贡献。费用端三季度转债费用、所得税(新政策抵扣)等均同比有下降,带来公司净利率环比提升约2个pcts、同比微降0.2个pct。
2、Q3收入环比增量主要来自PCB,IC载板盈利能力亦有提升。各块业务方面,PCB业务是公司三季度收入环比增长的主要原因,主因海外通信需求明显改善,国内需求也有小幅回暖,公司南通二期稼动率从上半年低点的70％提升至85％,龙岗、南通一期稼动率从80％提升至85％。此外公司PCB业务立足多元化,非通信类订单如汽车等占比提升。IC载板业务方面,由于行业需求仍然景气,三季度来自存储、射频、MEMS等订单持续增加,公司亦在今年执行了最新的价格策略,前三季度载板收入增速维持上半年趋势,且无锡工厂稼动率接近90％,爬坡后良效率继续提升、盈利能力改善。电子装联业务此前因为大客户自身受限问题增长失速,但今年以来跟随通信订单有所恢复。总体上,公司三季度南通和无锡两个新厂承接增量需求的导入,助力公司收入创历史新高。
3、新项目布局汽车板和高端载板,长线增长仍然可期。
展望后续,需求端预计Q4通信需求环比季节性稍降,IC载板行业紧缺度亦有缓解,但明年IDC和5G市场需求有望逆周期扩张,公司数据中心领域新一代服务器平台Whitley相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。另一方面,公司产能扩张将继续提供增量,目前南通三期汽车板工厂已经投放,进一步加强产品多元化和把握车载市场蓝海,且无锡载板新工厂仍有提升空间,龙岗老厂、南通一期、无锡老厂目前产能均未打满,与19-20年满产阶段相比仍有释放空间。此外,公司无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高 阶倒装芯片用封装基板,有望在明年逐步贡献收入。长期看,公司广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,投放满产后公司IC载板产能对应产值将有望全球领先。
4、投资建议明年公司数通IDC和5G业务有望回暖,长期来看公司高端载板业务有望持续提供增量。我们最新预计21-23年营收为135.7/169.7/208.7亿,归母净利润为14.5/18.3/22.6亿,对应EPS为2.97/3.74/4.62元,对应当前股价PE为29.9/23.8/19.2倍,维持"强烈推荐-A"评级,目标价112元、对应2022年30倍PE。
风险提示:5G建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。
[2021-10-30] 深南电路(002916):2021Q3重振旗鼓,PCB业务订单与成本双重改善-公司信息更新报告
■开源证券
2021Q3业绩环比大幅提振,封装基板业务持续景气,维持"买入"评级
公司2021前三季度营业收入97.6亿元,YoY+8.6％,归母净利润10.3亿元,YoY-6.5％,其中2021Q3单季度实现营业收入38.8亿元,YoY+26.3％/QoQ+归母净利润4.7亿元,YoY+24.6％/QoQ+47.0％。我们维持此前盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润为14.9/20.1/24.1亿元,对应EPS为3.05/4.12/4.93元,当前股价对应PE为29.1/21.6/18.0倍,考虑到服务器平台业务开始起量,封装基板业务持续实现国产替代,维持"买入"评级。
公司逐步摆脱基站建设周期扰动与原材料成本压制,盈利实现环比改善
公司有效控制原材料价格影响2021Q3单季度毛利率环比稳定并达到单季度净利率QoQ+2.0pct。公司逐步摆脱基站订单带来的扰动,服务器业务订单将成为PCB业务的支柱,IntelPurely平台向Whitley平台导入开启2021Q3高端产品已进入量产阶段,我们预计服务器类订单占比同比提升2-3pct。封装基板业务受益于行业景气度提升,带动产能爬坡加快,无锡工厂面向存储类客户,FC-CSP订单高增长,产能利用率由40％不断爬升至80％,深南电路作为内资IC载板业务领先的头部厂商,将凭借技术先进性与区域便利性,受益于国内集成电路发展带来的产业配套。
Q4加快投放南通三期产能面向汽车类应用
公司作为第一梯队技术持续精进公司是内资PCB技术能力及IC封装基板技术能力最为领先的厂商,技术能力及产能布局逐步拓展。公司技术能力逐步延伸至汽车领域,南通三期规划于2021Q4投产,三期项目中投资20亿元,面向高端汽车电子及工控用高频多层PCB。封装基板领域,公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系;存储类客户开发顺利,进而带动FC-CSP产品订单增长。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
[2021-09-14] 深南电路(002916):深南电路汽车电子业务完成国内外多家战略重点客户认证与导入
■证券时报
深南电路(002916)近日接待调研时表示，受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格自春节后呈现较为明显的上涨趋势，并在一季度末及二季度于公司财务层面有所体现，目前整体呈现高位企稳的状态。公司汽车电子业务主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品，现已完成国内外多家战略重点客户的认证与导入。
[2021-08-26] 深南电路(002916):持续优化业务结构,封装基板迎来爆发-2021年中报点评
■东方财富证券
【投资要点】通信需求后延,封装基板业绩亮眼。公司发布2021年半年报,2021H1公司实现营收58.81亿元,同比下滑0.58％0.58％,分产品来看,公司PCB/封装基板电子装联产品分别实现营业收入37.07/10.95/6.74亿元,同比增长率分别为13.88％/45.79％/14.45％PCB营收下滑主要是受到通信行业需求后延的影响,2021H1新增5G基站19万站,同比减少约24.9％24.9％;得益于下游半导体行业景气度的提升以及无锡工厂的产能释放,封装基板上半年营收取得较高增速;公司实现归母净利润5.61亿元,同比下降22.57％22.57％,扣非归母净利润4.81亿元,同比下降27.62％。
原材料涨价影响毛利率,研发投入持续加大。2021H1公司毛利率为23.99％23.99％,同比下滑2.22pct,分产品来看PCB/封装基板电子装联产品毛利率分别为25.89％/27.93％/12.11％12.11％,受到原材料短缺涨价以及公司产能利用率下降的影响,PCB毛利率同比下滑1.67pct;电子装联产品毛利率下滑6.23pct,主要是受到了疫情造成的供应链经营成本上涨的影响。从费用端来看,2021H1公司费用率保持稳定,其中财务费用为0.54亿元,同比下降10.90％。公司持续加大研发投入,2021H1公司研发费用为3.49亿元,同比增加22.93％。
抓住新兴市场需求点,优化PCB产品结构。通信领域,5G通信建设仍然是发展重点,南通二期项目主要聚焦于5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,目前产能爬坡顺利。数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitley的切换升级,2021H1公司相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域,公司2021H1客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入,汽车电子专业工厂(南通三期)建设推进顺利,预计将于2021年Q4投产。
布局封装基板业务,向高阶化发展。随着5G建设的推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求持续高涨,其所需的核心ICCPUGPUFPGAASIC)市场规模将迎来高增长,带动封装基板需求上升。公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FCBGA、RF及FCCSP等有机封装基板,达产后产能约为2亿颗FCBGA、300万panelRF/FCCSP等有机封装基板,其中FCBGA是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域;
无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,面向高阶倒装芯片用封装基板。
【投资建议】深南电路始终专注于电子互联领域,致力于"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商",拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的"3InOne"业务布局。5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下,公司作为电子电路行业龙头企业,有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。经重新覆盖后,我们重估公司2021/2022/2023年营业收入分别为139.54/167.06195.03亿元,归母净利润分别为17.0920.8024.65亿元,EPS分别为3.49/255.04元,对应PE分别为28/2319倍,给予"增持"评级。
【风险提示】原材料价格上涨风险产能扩张进度不及预期新的技术路线替代。
[2021-08-25] 深南电路(002916):短期业绩承压,封装基板业务拓展打造新成长曲线-公司点评报告
■东北证券
事件:公司于8月20日发布2021H1半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入58.81亿元,同比下滑0.58％;实现归母净利润5.61亿元,同比下滑22.57％。
点评:PCB业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压,下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1,PCB业务实现营业收入37.07亿元,同比下滑13.88％,毛利率为25.89％,同比下滑1.67pct。这主要是由于5G基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期5G基站建设进度放缓,不改长期建设需求:展望下半年,移动广电48万站700M基站(分两年建设)和联通电信24万站2.1G基站集采项目均已完成,根据此前三大运营商指引今年预计建设60+万站,由于上半年仅建设19万站,我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外,公司积极推进下游市场多元化进程,有望增添成长动力:数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升;汽车电子领域客户开发显著提速,汽车电子专业工厂建设推进顺利,预计将于2021Q4投产。
封装基板业绩亮眼,持续加码布局。2021H1,封装基板业务实现营业收入10.95亿元,同比增长45.79％,毛利率为27.93％,同比下滑0.56pct。封装基板需求旺盛,公司产线产能利用率高,其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡,有望于年底前实现单月达产。此外,公司持续向高阶产品领域拓展,拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
盈利预测与估值:考虑到上半年通信市场景气度不及预期,下调盈利预测和目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的PE分别为34.49/28.41/22.57倍,维持"买入"评级。
风险提示:基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期
[2021-08-24] 深南电路(002916):PCB主业下半年有望回暖,封装基板持续加码打开长期空间-2021年中报点评
■中信证券
深南电路2021年中报业绩同比下滑,主要因为上半年上游覆铜板涨价、下游通信需求放缓。展望下半年来看,通信需求有望回暖,数据中心需求有望继续提升,汽车电子客户导入顺利、新工厂即将投产,PCB主业有望向好。更长期来看,公司持续加码布局封装基板业务,有望打开长期收入利润空间,提升估值水平。维持"买入"评级。
中报业绩同比下滑,主要因为PCB主业供需两端承压。公司2021H1营业收入58.81亿元,同比-0.58％;归母净利润5.61亿元,同比-22.57％;扣非归母净利润4.81亿元,同比-27.62％;毛利率23.99％,同比-2.22pcts,净利率9.54％,同比-2.70pcts。主要由于上半年供需两端承压,供给端主要原材料覆铜板涨价,需求端主要受制于通信5G基站建设需求有所后延。分季度来看,Q1/Q2营业收入分别为27.25/31.56亿元,归母净利润分别为2.44/3.17亿元,扣非归母净利润分别为2.04/2.77亿元,毛利率分别为23.44％/24.46％,净利率分别为8.95％/10.06％,二季度收入利润均有环比改善。
PCB:通信业务上半年承压、下半年有望回暖,数据中心业务进展良好,汽车客户导入顺利。公司2021H1PCB业务营业收入37.07亿元,同比-13.88％,占公司总收入的63.04％,较2020年占比降低8.60pcts,毛利率25.89％,较2020年毛利率-2.53ptcs。1)通信领域,公司PCB业务下游约50～60％为通信,根据工信部数据显示,2021年上半年新增5G基站19万站,同比-24.9％,上半年通信市场整体需求放缓,公司产能利用率有所下降;展望下半年,7月份移动广电700M主设备集采、电信联通2.1G主设备集采均已落地,PCB订单逐步恢复,我们预计全年国内有望建设68万宏基站,同比略有提升,下半年通信需求将回暖。2)数据中心领域,伴随新一代Intel服务器平台Whitley逐步切换升级,2021H1公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收持续提升,产品结构进一步优化。3)汽车领域,公司上半年客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入,此外汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021Q4投产。
封装基板:收入高速增长,持续加码布局。公司2021H1封装基板业务营业收入10.95亿元,同比+45.79％,占公司总收入的18.62％,较2020年占比提升5.31pcts,毛利率27.93％,较2020年毛利率-0.12pcts。上半年全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升,公司产能利用率处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,支撑无锡基板工厂的产能爬坡;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长。此外,公司持续加强对封装基板业务的投入,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,有望于2023年投产;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板,预计2022年底可投产。
电子装联:营收保持增长,毛利率相对承压。公司2021H1电子装联业务营业收入6.74亿元,同比+14.45％,占公司总收入的11.46％,较2020年占比提升1.46pcts,毛利率12.11％,较2020年毛利率-2.50pcts。上半年由于芯片等电子元器件缺货,叠加疫情造成的国际物流受阻,电子装联业务成本上升,同时通信市场需求放缓也导致产能利用率下降,毛利率有所下行。
风险因素:5G基站建设不及预期;新产能爬坡低于预期;市场竞争加剧使得盈利水平不及预期等。
投资建议:由于5G基站建设整体放缓,我们下调公司2021～2023年归母净利润预测至13.9/17.8/22.3亿元(原预测为17.7/22.1/26.2亿元),对应EPS预测分别为2.83/3.63/4.55元(原预测为3.61/4.52/5.35元)。考虑到公司PCB龙头价值,以及半导体封装基板业务占比提升带来的估值上行,给予2021年35倍PE,对应目标价99元,维持"买入"评级。
[2021-08-24] 深南电路(002916):数通PCB稼动率较低,封装基板需求紧俏-中期点评
■申万宏源
中报:营业收入58.81亿元,同比下降0.58％;归属于上市公司股东的净利润5.61亿元,同比下降22.57％。净利润低于此前预期,主要由于供给端大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价,通信行业需求仍有所后延。
PCB产能利用率受通信基站建设进度拖累,汽车电子客户导入顺利。2021H1PCB收入37.07亿元,同比-13.88％,占公司营收63.04％;受开工率不足影响,2021H1毛利率25.89％,较近两年28％毛利率水平显著下降。2021H1新增5G基站19万站,同比下滑约24.9％。汽车电子领域,2021H1客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期)建设推进顺利,预计将于2021Q4投产。
封装基板营收同比高增46％,强化布局广州、无锡新厂区。封装基板业务营收10.95亿元,同比+45.79％,占公司营业总收入的18.62％;毛利率27.93％,维持相对高位。2021H1,全球半导体景气度高位带动封装基板需求提升,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂产能爬坡,无锡工厂存储基板于2020投产、年末产能利用率达80％,若后续市场需求持续保持高位,有望于2021年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入顺利,订单保持较快增长。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信,其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30％,与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。
电子装联业务实现营收6.74亿元,同比+14.45％,收入占比11.46％;毛利率12.11％。
未来发展重点:投资80亿向高阶封装基板业务拓展。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。广州项目达产后产能约2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
2019-2020蝉联全球PCB厂商第八名。在通信领域连续七年蝉联华为"金牌核心供应商"、连续八年获评中兴"全球最佳合作伙伴"等多个奖项,并荣获诺基亚2019"数字转型钻石奖"。2019年以来公司背板样品最高达120层,批量生产68层,远超行业平均水平。
下调盈利预测,维持买入评级。由于PCB、电子联装毛利率下降,将2021/22/23年归母净利润预测16/19/22亿元下调至15/18/20亿元,当前市值对应2021/2022PE32/27X,看好公司作为数通PCB及IC载板国产化龙头竞争力,维持买入评级。
[2021-08-23] 深南电路(002916):短期业绩承压,PCB龙头积极运营反弹可期
■西南证券
投资要点
业绩总结:2021H1,公司实现营业收入58.8亿元,同比下降0.6％;实现归母净利润5.6亿元,同比下降22.6％。?2021H1:1)从营收端来看,主营业务占比最大的PCB业务由于21年上半年受5G基站建设不达预期影响同比下降13.9％,但数据中心及汽车电子领域进展顺利,持续优化产品结构;全球半导体行业的景气带动封装基板业务保持高速增长,同比增加45.8％;电子装联业务也保持在14.5％的增速。2)从利润端来看,2021年公司归母净利润同比下降22.6％,公司毛利率为24.0％,较去年同期下降2.2pp;净利率为9.5％,较去年同期下降2.7pp。3)从费用端来看,公司销售费用率为1.8％,同比略微下降比例低于0.1pp;管理费用率为4.1％,同比上升0.1pp;研发费用率为5.9％,同比增长1.1pp。
公司采取独特的"3-In-One"商业模式,产业布局高效协同。公司深耕PCB行业三十余年,专注于电子互联领域,形成了独特的"技术同根、客户同源"的"3-In-One"业务布局。公司具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
公司多项举措齐头并进,积极抵御市场风险。疫情影响下,产业链上游供应承压,大宗商品和原材料涨价成为普遍现象。公司通过优化产品结构、推进智能制造落地等举措,提升运营效率和降低成本。报告期内,公司PCB板块的数据中心领域新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。封装基板业务中的FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作,着力开发数字建模、精密分析等能力,进而实现从设计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。
盈利预测与投资建议。预计2021-2023年,公司EPS分别为3.55元、4.54元、5.22元,未来三年归母净利润复合增速有望达到21％以上。我们给予公司2021年33倍PE估值,对应目标价117.26元,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:宏观经济波动的风险;全球新冠疫情反复带来下游需求波动。
[2021-08-20] 深南电路(002916):下半年主业有望好转,封装基板业务阔步向前-中报点评
■招商证券
事件:公司公告,2021年上半年营业收入约58.81亿元,同比减少0.58％;归母净利润盈利约5.61亿元,同比减少22.57％;扣非归母净利润4.81亿元,同比-27.62％。
点评如下:
评论:1、上半年业绩同比下降,主因通信主业需求萎缩。
经测算,二季度营收31.56亿元,同比-7.7％环比+15.8％;归母净利润3.2亿元,同比-32.5％环比+29.9％。上半年毛利率23.9％,同比-2.2个pcts,二季度毛利率24.5％,同比-2.2个pcts环比+1.0个pcts。二季度业绩同比下滑,主因5G类订单短期需求萎缩以及产品价格下降带来毛利率下降,同时覆铜板涨价对公司业绩亦有影响,且去年同期基数较高。费用率方面,上半年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用同比增速-1.2％/2.4％/22.9％/-11.9％,所得税费用同比减少约6600万(因研发加计扣除比例增加和南通深南取得高新企业资质影响)。
2、PCB业务/电子装联业务表现不佳,封装基板业务稳步提升。
分业务来看,PCB业务营收37.07亿元,同比下降-14％,占总收入的63％,毛利率25.89％、同比下降-1.67个pcts,2021年上半年新增5G基站19万站,同比下降约-24.9％,由此导致通信市场需求调整,产能利用率有所下降(Q1低点不足80％),且新方案产品价格下降导致公司利润率下降。封装基板营收10.95亿,同比增长+46％,占总收入的18.62％,毛利率27.93％、同比-0.56个pct,上半年全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升。公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长;电子装联业务营收6.74亿元,同比增长+14％,占总收入的11.46％,毛利率12.11％、同比-6.23个pcts,该业务通信设备商客户占比较高,其产品结构和订单量都受到较大影响。
3、通信回暖望带动主业复苏,封装基板产品升级、长期空间可期。
展望后续,PCB业务方面,5G建设有望在下半年逐步回暖,公司各工厂稼动率已逐步提升至80％以上,且积极推进其他市场开发,数据中心领域新一代服务器平台Whitley相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域多家战略重点客户认证与导入提速,汽车电子专业工厂(南通三期项目)预计将于2021年4季度投产。封装基板业务方面,存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,后续市场需求有望继续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。
此外,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板,该等项目有望在2022下半年至2023年开始逐步贡献收入。
4、投资建议。
短期来看公司5G和数通市场需求有望边际改善,年底南通三期开出后公司在汽车板等市场也将逐步开拓,长期来看公司高端载板业务有望逐步提供增量。我们最新预计21-23年营收为127.6/159.5/194.6亿,归母净利润为13.5/17.4/21.6亿,对应EPS为2.75/3.55/4.41元,对应当前股价PE为34.9/27.0/21.7倍,维持"强烈推荐-A"评级。
风险提示:5G建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。
[2021-08-20] 深南电路(002916):2021H1封装基板收入增长,下半年PCB业务改善-公司信息更新报告
■开源证券
短期业绩承压,看好2021H2服务器与汽车业务,维持"买入"评级
公司2021H1营业收入58.8亿元,YoY-0.6％,归母净利润5.6亿元,YoY-22.6％,其中2021Q2单季度实现营业收入31.6亿元,YoY-7.7％/QoQ+15.8％;归母净利润3.2亿元,YoY-29.1％/QoQ+29.9％。我们下调此前盈利预测,预测公司2021-2023年归母净利润为14.9/20.1/24.1(前值为17.4/20.8/24.7)亿元,对应EPS为3.05/4.12/4.93(前值为3.55/4.25/5.04)元,当前股价对应PE为31.4/23.3/19.4倍,考虑到公司服务器平台业务开始起量,维持"买入"评级。
盈利能力环比改善,封装基板业务收入受存储类客户订单带动实现高增长
公司盈利能力环比改善,单季度毛利率由2021Q1的23.4％攀升至2021Q2的24.5％,净利率由9.0％上升至10.0％。分业务看,2021H1封装基板业务收入增长最为明显,受行业景气度提振与存储类客户订单起量的带动,无锡基板厂产能持续爬坡,封装基板业务收入上升至11.0亿元,YoY+46.7％,毛利率由28.5％下降至27.9％;PCB业务因基站招标拖累,2021H1收入下降至的37.1亿元,YoY-13.9％,毛利率由28.5％下降至27.9％,YoY-0.6pct,服务器新平台Whitley切换升级带动产品结构优化、汽车电子专业工厂南通三期项目预计于2021Q4投放产能,预计PCB业务2021H2迎来改善;电子装联业务上升至6.7亿元,YoY+13.6％,毛利率由18.3％下降至12.1％;天芯互联带动其他业务营收增长至1.6亿元。
IC封装基板业务进度加快,内资厂商第一梯队技术持续精进
公司是内资IC封装基板技术能力与产品优势最为领先的厂商,已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系;存储类客户开发顺利,进而带动FC-CSP产品订单增长,无锡工厂前期规划产能60万平/年预计提前至年底达产。公司拟再投资无锡工厂20.2亿元与广州封装基板项目60亿元,分别面向高阶倒装芯片用封装基板、FC-BGA等,不断向高阶产品迈进。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
[2021-08-18] 深南电路(002916):落实"3-In-One"战略,布局完整产业链-跟踪报告之一
■光大证券
事件:公司发布非公开发行预案,拟发行不超过1.47亿股,募集不超过25.5亿元。
点评:内资PCB龙头厂商,落实"3-In-One"战略:公司由中航国际控股,是内资规模最大的PCB厂商。公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的"3-In-One"业务布局。公司专注于通信PCB业务20余年,已经成长为PCB行业龙头。公司2009年进入半导体封装基板领域,形成具有自主知识产权的封装和工艺,成为日月光、安靠科技、长电科技等封测巨头的合格供应商。公司2020年实现营业收入116.0亿元,同比增长10％;实现净利润14.3亿元,同比增长16％。2021年一季度公司实现营业收入27.2亿元,同比增长9％,实现净利润2.0亿元,同比减少19.7％。
定增加码IC载板布局,行业景气带动增长:此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,该项目总投资为20.16亿元,实施主体为无锡深南。根据公司定增公告引用的Prismark数据,2022年全球封装基板产值预估约88亿美元,其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。其中受惠于物联网,大数据等新兴市场,封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据Prismark预测,2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9％,增速大幅高于其他地区,全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
高研发投入,中高端产品开发加速:公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地,深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板,产能约为30万平米/年;无锡封装基板工厂面向存储类封装基板,且具备FCCSP量产能力,预计达产后每年新增60万平米IC载板产能。公司2020年研发投入6.45亿元,同比增长20.15％,主要投向存储及FCCSP封装基板。强劲的研发实力和大规模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
盈利预测、估值与评级:由于公司2020年通信类PCB业务导入不及预期,以及上游原材料涨价等影响超出预期,我们下调公司2021-2022年净利润为17.73/22.04亿元,较前次下调幅度为19.48％/18.71％,新增2023年净利润预期为26.99亿元,对应2021-23年PE为26/21/17X。我们看好公司作为内资PCB行业领军者,IC载板业务有望带动公司业绩增长,维持"买入"评级。。
风险提示:客户导入不及预期,5G建设不及预期,毛利率下滑风险。
[2021-08-06] 深南电路(002916):向高难度进阶,扩产加码IC载板布局-公司跟踪报告
■海通证券
事件:公司8月3日发布非公开发行预案,拟发行不超过1.47亿股,募集不超过25.5亿元。
非公开发行继续加码IC载板布局,技术不断升级。此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,该项目总投资为20.16亿元,实施主体为无锡深南;剩余7.5亿元募集资金为补充流动资金。6月24日,公司发布公告,计划在广州设立封装基板生产基地,总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。我们认为,FC-BGA、RF/FC-CSP封装基板需要高难度工艺技术水平,且封装基板2020年增长尤以倒装产品的增长最为明显,随着投资落地,将有力提升公司的核心竞争力,为公司打开更大的市场空间。
封装基板需求旺盛,全球龙头开启扩产步伐。根据199it援引Prismark数据,2020年全球PCB产值为652亿美元,同比+6.4％,其中封装基板产值101.9亿美元,同比+25.2％,大幅领先于行业其他细分板块。同时,Prismark预测,2020-2025年,封装基板产值复合增速将保持9.7％,仍然领跑PCB整体产值5.8％的增速。我们认为,随着5G、AI、高性能计算市场的增长,封装基板需求保持旺盛,而供给相对紧张,领先企业已纷纷加紧扩产,欣兴电子、IBIDEN、南电2020年资本开支同比分别+32.15％、98.79％、90.7％。
国内企业份额尚小,产业转移带来广阔空间。从市场竞争情况格局来看,根据兴森科技非公开发行股票预案援引Prismark数据,自2006年开始,中国已超越日本成为全球第一大PCB生产国,2018年中国大陆PCB市场产值约为327.02亿美元,占全球产值的52.41％。而相比之下,根据199it援引Prismark数据,国内封装基板企业份额尚小,全球十大封装基板企业均为日本、韩国、中国台湾企业,掌握了80％以上的份额。公司作为当前规模最大的内资封装基板企业,2020年封装基板营业收入15.44亿元,同比+32.67％,占全球产值比例尚仅有约2.3％。我们认为,封装基板有望成为未来PCB产业转移的重要领域,国内企业成长空间广阔。
盈利预测与投资建议。我们预计2021-2023年实现营收138.32亿元、161.21亿元、182.26亿元,归母净利润17.22亿元、20.34亿元、24.14亿元,对应EPS分别为3.52元、4.16元、4.93元,根据可比公司估值,考虑到公司封装基板业务占比提升,以及封装基板的半导体属性,我们给予公司2021年35-45倍PE,对应合理价值区间为123.18-158.37元,维持"优于大市"的评级。
风险提示。市场竞争加剧,5G建设进度不及预期。
[2021-08-03] 深南电路(002916):深南电路拟定增25.5亿加码封装基板产能
■证券时报
8月2日晚间，深南电路(002916)披露定增预案，公司计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。
谈及本次定增背景，深南电路表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好;目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。
根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
深南电路还指出，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。公司认为，本次定增募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。
记者注意到，在项目可行性分析中，深南电路进一步指出，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。
同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。
从该项目安排来看，项目建设地点位于无锡深南工业园区内，项目总投资20.16亿元，拟投入募集资金18亿元。该项目基础建设期预计为2年，投产期为2年。经测算，该项目投资内部收益率为13.0%，静态投资回收期为7.5年，深南电路认为，项目具有良好的经济效益。
此外，深南电路还计划将7.5亿元募集资金用于补充流动资金。深南电路表示，公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的需求较高，补充流动资金有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，有利于公司优化资本结构和改善财务状况。
今年6月，深南电路与广州开发区管委会签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元。
彼时，深南电路表示，封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。公司认为，这次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力。
[2021-07-19] 深南电路(002916):深南电路以6720万元竞得一土地使用权
■中国证券报
7月19日晚间，深南电路公告称，在深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司举办的龙岗区坪地街道宗地号为G10101-0327的土地使用权挂牌出让活动上，公司以人民币6720万元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》。
深南电路表示，本次竞得的土地使用权是为了满足公司未来发展需要，为今后项目建设预留土地储备，有利于公司的持续长远发展，不会对公司财务状况及经营业绩产生重大影响。
[2021-07-09] 深南电路(002916):深南电路筹划非公开发行股票事项
■上海证券报
深南电路公告，公司拟以非公开发行股票方式募集资金用于项目建设和日常经营，本次非公开发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。目前非公开发行股票方案正在筹划阶段，尚需经过公司董事会、股东大会审议及国家相关监管部门批准，能否取得上述批准及最终取得时间存在不确定性。
[2021-06-28] 深南电路(002916):拟建封装基板生产基地,迈向更高阶技术-公司点评报告
■东北证券
公司于2021年6月22日召开董事会会议,拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设,本次项目主要建设FCBGA、FCCSP及RF封装基板的生产基地,达产后预计实现产能约为:2亿颗FCBGA、300万panelRF/FCCSP等有机封装基板。
点评:
FCBGA基板技术系高端封测产品使用,公司FCBGA技术将有望填补国产盲区。该在封装基板领域,FCBGA因为层数多、面积大,导致翘曲大,良率低,系各类封装基板中最难的技术。FCBGA基板通常用于高性能的CPU、GPU、大算力AI芯片等。先进封装的代表,台积电的CoWoS技术,本质上亦属于FCBGA范畴,其基板属于FCBGA基板。当前FCBGA基板领域,日本的SHINKO和Kyocera、中国台湾的UMTC和Nanya,占据领先且主导地位,而该领域在我国企业中处于盲区。我们看好公司努力突破核心技术封锁的决心。FCBGA基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。
FCCSP基板应用场景多,空间大。FCCSP基板具有较广阔的应用场景。手机中的应用处理器AP各基带处理器BP、WiFi\BT芯片、MCU、低算力AI芯片和比特币芯片、PMIC以及RF芯片等,其封装均可采用FCCSP形式。由于FCCSP基板技术难度较FCBGA相对简单,而公司在FCCSP基板领域已有多年技术积淀(无锡基板一厂、深圳基板二厂),我们看好公司FCCSP基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长,提升在国产芯片基板中的渗透率。
封装基板系PCB厂商迈向更高台阶的必然之路。PCB与封装基板均系层压复合技术,技术工艺上有相似性,而封装基板精度要求更高。我们认为PCB厂商在具备完备的PCB技术能力后,技术升维向封装基板拓展是必然之路。我们看好公司努力升维业务能力,拓展新的市场空间。
盈利预测与估值:我们预计公司2021-2023年EPS分别为3.29/4.26/5.12元,对应PE分别为33.34/25.76/21.47倍,维持"买入"评级。
风险提示:产线建设不达预期,盈利预测与估值判断不及预期
[2021-06-27] 深南电路(002916):发力FCBGA等载板业务,引领高端载板国产化-事件点评
■招商证券
事件:公司最新公告,拟与广州开发区管理委员会合作,在广州设立封装基板生产基地,项目总投资约人民币60亿元,资金来源为自有资金或自筹资金。点评如下:
评论:
1、发力FC-BGA/RF/FC-CSP等载板业务,引领高端载板国产化。
公司2020年封装基板收入约15.4亿元,同比增长32.6％,其中包括MEMS、存储类产品等。本次扩产计划中,一期固定资产投资不低于38亿元,二期固定资产投资不低于20亿元,整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板,该等产能如完全释放预计可实现1比1的投入产出效益,其中FC-BGA产品对应下游CPU/GPU等主芯片应用场景,技术认证、投资强度等综合壁垒较高、目前国产化率为零,该项目的投产后公司载板产品将有望进入最高端市场,为公司提供第二成长曲线。
2、IC载板行业景气度高企,进口替代空间亦可期。
IC载板下游为半导体封测/IDM厂商,或者MEMS/射频等模块厂商,全球市场规模约70亿美金,近年来由于半导体产业链缺货涨价持续,载板行业同样有前期扩产不足、而需求跟随制程升级持续提升的现象,2021年1-5月台湾载板行业月度营收增速为44％/20％/23％/35％/31％,行业景气度高企。
我们亦产业调研了解,BT载板方面,受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动,载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产,但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏,需要到2022年才能恢复生产,因此2021年全年BT基板仍将供不应求,今年截至目前BT基板制造商已将报价提高5-15％,下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察,目前订单能见度已可看到11月份,相较于过去仅1～2个月能见度更佳。ABF载板方面,市场开始启动签订长约模式,一些供应商已与客户敲定2023年的产能合约。日本揖斐电认为,在居家办公趋势带动下,用于PC、平板的需求超乎预期,已涌入高于产能3成以上的询单,是疫情爆发前的2倍以上,今年整年可能都无法满足订单需求。
长线来看,当前国内企业占总市场份额低于5％、且大部分集中于MEMS等低端市场,考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的20-30％,随着下游长存/长鑫的导入,国内深南/兴森放量可期,此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场。3、二季度业绩仍承压,5G/数通需求有望边际改善。
我们跟踪了解,由于上半年5G订单量低于年初预期,且产品结构欠佳,公司Q2业绩预计仍将承压。展望下半年及明年,最新运营商中国移动项目落地,本次集采产品为5G700MHz宏基站,采购规模约为480397站,我们认为在前期放缓阶段后,最新项目落地将加速下半年5G建设,预计电信联通的5G采购也将跟进,下半年行业景气度有望边际改善。数通方面,服务器出货量从疫情之后开始复苏(尤其企业级资本开支逐步恢复),且英特尔芯片平台切换逐步推进,拉动高速PCB/CCL升级,我们认为数通侧的订单需求将逐季度提升,且长期成长延续性更佳。综合以上,占比公司营收超50％的下游市场需求有望边际改善,带动公司季度表现自下半年开始好转,且年底南通三期开出后,明年上半年增量亦可期。
4、投资建议。
短期来看公司5G和数通市场需求有望边际改善,年底南通三期开出后公司在汽车板等市场也将逐步开拓,长期来看公司高端载板业务有望逐步提供增量。我们最新预计21-23年营收为128/153/187亿,归母净利润为14.3/18.0/22.5亿,对应EPS为2.93/3.69/4.59元,对应当前股价PE为37.5/29.8/23.9倍,维持"强烈推荐-A"评级。
风险提示:5G建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。
[2021-06-24] 深南电路(002916):投资60亿封装基板新项目,加速IC材料国产化
■申万宏源
公告:深南电路拟投资60亿元于广州FC-BGA封装基板项目。同时,拟以不超过2亿元参与竞拍位于中新广州知识城内的约215亩土地使用权。
封装基板市场前景广阔。封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。亚化咨询估算,2018年全球IC封装基板规模约73亿美元,预计2022年将达100亿美元。全球主要厂商有UMTC、Ibiden、SEMc0、南亚电路板、Kinsus等,Topl0企业市占率超80％,行业集中度较高。
现有五类封装基板产品,2020营收同比增长33％。公司封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信,其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30％,高端存储芯片封装基板已大规模量产,倒装封装(FC-CSP)基板已具备量产能力。与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。深圳工厂持续开展技术改造提升产能j无锡工厂主要面向存储领域,2020年末已完全投产,目前产能利用率已达80％。
广州项目主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
在中美经贸摩擦等事件影响下,数通系统升级长逻辑不变。2019年深南电路服务器业务占比6％,2020年数据中心订单超过10亿元,占比持续提升。新产能方面,南通数通板二期于2020年3月连线,年底项目进度达88％。南通二期投产后整体ASP与盈利能力有望进一步提升,2020年产品均价2500-2600元,较公司整体4000元均价仍有空间。
核心客户认可度高,2019年成为全球第八PCB企业,2020年蝉联第八。在30多年发展中积累了华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等国内外行业领先客户。在通信领域连续七年蝉联华为"金牌核心供应商"、连续八年获评中兴"全球最佳合作伙伴"等多个奖项,并荣获诺基亚2019"数字转型钻石奖"。
据Prismark,2019年公司在全球PCB厂商中位列第8。2019年以来公司背板样品最高层数达120层,批量生产层数68层,远超行业平均水平。
维持盈利预测,维持买入评级。维持2021/22/23年归母净利润预测15.89/19.13/22.04亿元,当前市值对应2021/2022PE30/25X,看好公司作为数通PCB及IC载板国产化龙头的行业竞争力,维持买入评级。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================
[2022-02-22] 深南电路(002916):深南电路拟使用募集资金对全资子公司增资
■上海证券报
深南电路公告，为确保非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施，公司拟以募集资金对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南以现金形式进行增资，增资金额为180,000万元，全部计入资本公积。本次增资完成后，无锡深南的注册资本仍为78,000万元，公司仍持有其100%的股权。
[2022-02-22] 深南电路(002916):非公开发行落地,开启封装基板进阶之路-公司信息更新报告
■开源证券
非公开发行落地,开启封装基板进阶之路,维持"买入"评级
公司发布非公开发行股票及上市公告书,发行股票数量为2369.4万股,均为限售流通股,募集资金总额为25.5亿元,实际募集资金净额为25.3亿元,新增股份于2022年2月24日上市,用于无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目及补充流动资金。我们微幅下调此前盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润为14.4/18.1/22.4亿元(前值为14.9/20.1/24.1亿元),对应EPS为2.95/3.69/4.59元,当前股价对应PE为37.3/29.8/24.0倍,服务器平台业务开始起量,封装基板业务向高端进阶,维持"买入"评级。
公司投建无锡深南项目,代表内资封装基板顶尖水平向更高阶产品迈进
公司已具备IC封装载板FC-CSP产品生产能力,未来广州项目规划向高阶FC-BGA产品迈进。本次非公开发行项目用于投资无锡深南高阶倒装封装基板产能,有助于未来向高阶产品过渡,项目总投资金额为27.7亿元,拟使用募集资金25.5亿元,其中生产设备购置费为14.0亿元,建设期为2年,投产期为2年,投资内部收益率为13.0％。内资封装基板发展正当时,国内龙头封测厂商已位于国际前列,亟待上游国内封装基板厂商配套,公司肩负国产替代重任,作为内资封装基板龙头厂商专业内领先厂商在产能规模、制造成本、技术能力上仍有差距,本次募集资金可帮助公司进一步提升产能并服务下游客户,加快高端技术产业化。
内资厂商PCB硬板第一梯队,有望受益于服务器迭代与汽车智能化红利
公司处于内资PCB硬板第一梯队,摆脱中低端产品同质化带来的成本竞争,迈向技术迭代带来的蓝海市场。考虑到服务器平台升级,生产设计方案变化带来难度及均价提升,公司是国内为数不多具备量产能力的厂商,有望实现盈利能力提升。南通三期工厂定位专业化汽车应用,伴随汽车智能化带来的高频PCB及HDI料号增量市场中,公司生产工艺积淀丰厚,有望受益。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
[2022-02-17] 深南电路(002916):黄金赛道维持增长,封装基板打造成长新核心
■华安证券
专注PCB近四十载,独创"3-in-one"战略,布局产业链全覆盖
公司成立于1984年,始终致力于中高端PCB及其相关产品的研发、生产和销售,以实现"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商"为目标。为了实现解决方案集成商的远大构想,公司积极拓展业务范围,业务涵盖PCB、封装基板和电子装联,形成了独具一格的"3-in-one"战略布局。公司具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
踏准黄金赛道,数据中心、汽车PCB占比持续提升
①数据中心PCB:从数量上看,后疫情时代,数据流量持续增长,海内外云计算巨头近五年资本支出维持15％-20％的复合增速,这为上游数据中心PCB需求量的增长奠定了坚实的基础;从价值量上看,Intel预计于2022年Q1推出的新一代CPU,也将落实PCIe5.0总线标准的应用。我们预测从PCIe4.0升级到5.0的过程中,单个服务器的PCB价值量将提升100％以上。数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场空间有待公司进一步开拓。
②汽车PCB:在新能源车渗透率不断提升、ADAS持续升级的背景下,汽车PCB的ASP不断提升。根据Prismark的统计及预测,2020年全球汽车PCB市场为61.32亿美元,2020-2024年间将以9％的复合增速增长,到2024年全球车用PCB市场将达到87.36亿美元。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品。公司2021年客户开发显著提速,完成多家战略重点客户的认证与导入,同时产能端汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,已于2021年四季度投产。公司汽车PCB占比虽小但增长迅速;同时伴随车联网等终端应用的涌现,汽车也可能成为新型的移动终端,公司在通信领域的技术优势可进一步延伸。
布局封装基板领域,勇摘"PCB皇冠上的明珠"
根据Prismark统计,目前内资IC载板市占率仅4％,2020-2024年全球封装基板产值复合增速为9.7％。由于封装基板在技术、资金、客户等多方面存极强的壁垒,入局难度较大,行业被国际大厂把控,被誉为"PCB皇冠上的明珠"。目前全球前三大供应商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36％,而内资IC载板产业起步较晚,如今需求高涨、供应紧缺正为其提供了一个良好的崛起机遇。欣兴董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上曾表示,BT载板2024年达到供给平衡,ABF高端载板供应吃紧至2026年。目前封装基板存在国产替代+全球供应长期吃紧双逻辑,是PCB领域极为优质的赛道。公司2009年开展封装基板业务,公司现已具备模组类、FC-CSP及存储类基板的批量生产能力,拥有较为先进的精细线路产品技术能力以及质量能力平台。此外,公司也拥有业内相对丰厚的人才储备和较为坚实的客户基础。
投资建议
我们预计2021-2023年公司归母净利润为14.47、18.63、22.28亿元,对应市盈率为37.82、29.37、24.56倍,维持"买入"评级。
风险提示
上游原材料价格走高、下游需求不及预期。
[2022-02-09] 深南电路(002916):深南电路披露定增结果 大基金认购3亿元
■证券时报
深南电路(002916)2月9日晚间披露定增结果，非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，募资总额25.5亿元，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司认购3亿元。
[2022-01-04] 深南电路(002916):深南电路非公开发行股票申请获证监会核准批文
■上海证券报
深南电路公告，公司于2022年1月4日收到中国证监会出具的批复，核准公司非公开发行不超过146,762,481股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
[2021-12-11] 深南电路(002916):深南电路无锡封装基板工厂目前产能利用率已达90%以上
■证券时报
深南电路(002916)表示，公司无锡封装基板工厂产能爬坡进展顺利，目前产能利用率已达90%以上。此外，公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目当前正在进行前期基础工程建设。
[2021-11-08] 深南电路(002916):5G建设下半年加速推动业绩拐点向上,产能稳健扩张-公司季报点评
■海通证券
事件:公司前三季度实现营收97.55亿元,同比+8.6％,归母净利润10.27亿元,同比-6.51％,扣非后归母净利润9.29亿元,同比-7.46％。Q3单季度营收38.75亿元,同比+26.32％、环比+22.76％,归母净利润4.66亿元,同比+24.6％、环比+46.77％,扣非后归母净利润4.47亿元,同比+32.14％、环比+61.37％。业绩环比、同比均显著增长,拐点向上。
通信行业需求增长带动业绩向上,汽车PCB厂Q4有望投产。根据工信部统计数据,2021年上半年新增5G基站24.3万站,而步入三季度后,单季度新增5G基站达19.8万站。同时,三大运营商上半年合计资本开支完成率为37.4％,我们判断,今年5G建设节奏为前低后高,下半年5G建设步入主建设期将带动通信行业需求增长,从而推动公司Q3业绩同比、环比向上。同时,公司PCB业务继续扩充版图,南通三期汽车板厂稳步推进,预计Q4投产,助力公司打开汽车应用市场。
IC载板需求旺盛,产能布局充足。公司为当前规模最大的内资封装基板企业,2021年上半年实现收入10.95亿元,同比+45.79％。同时,公司加快产能布局,拟分别投资20亿元、60亿元用于无锡IC载板制造、广州IC载板生产基地建设,同时产品布局不断升级,向高难度进阶筑高技术壁垒。根据Prismark预测,2020-2025年IC载板产值复合增速为9.7％,市场需求旺盛,而国内封装基板企业份额尚小,全球十大封装基板企业均为日本、韩国、中国台湾企业,掌握了80％以上的份额。我们认为IC载板产能有望逐步向国内转移,国内企业成长空间广,公司充足的产能规划有望为长期增长奠定坚实基础。
毛利率环比改善,费用管控良好。Q3单季度毛利率24.55％,环比+0.09pct,同比-3.09pct;销售费用率1.57％,同比-0.2pct;管理费用率3.5％,同比-0.36pct;财务费用率0.44％,同比-1.12pct;研发费用率4.84％,同比-1.13pct。
盈利预测与投资建议。我们预计2021-2023年实现营收135.77亿元、160.34亿元、186.86亿元,归母净利润14.54亿元、18.23亿元、22.37亿元,对应EPS分别为2.97元、3.73元、4.57元,根据可比公司估值,考虑到公司封装基板业务占比提升,以及封装基板的半导体属性,我们给予公司2021年35-45倍PE,对应合理价值区间为103.99元-133.70元,维持"优于大市"的评级。
风险提示。市场竞争加剧,5G建设进度不及预期。
[2021-11-04] 深南电路(002916):Q3单季度业绩亮眼,PCB产需持续改善-2021年三季报点评
■东方财富证券
PCB需求回暖,三季度业绩亮眼。公司发布2021年三季报,2021Q3单季度公司实现营收38.75亿元,同比增长26.32％;实现归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％,PCB需求改善;2021Q1-3公司实现营收97.55亿元,同比增长8.60％。随着通信市场需求逐步回暖,同时公司持续开拓数据中心、汽车电子、工控医疗等新兴市场,预计未来将保持该增长态势。
生产效率持续提高,研发投入继续攀升。公司PCB产能利用率自年初以来持续恢复,经营效率得以提高。从费用端来看,公司费控管理明显改善,其中销售费率下降0.52pct至1.39％;通过持续优化企业结构,公司前三季度管理费用下降0.36pct至4.07％;财务费用下降0.19pct至0.93％。公司一贯坚持自主创新,前三季度的研发费用为5.36亿元,同比增加14.90％,持续的高研发投入有利支撑着公司在行业内技术领先地位。
5G技术需求仍在,高端产品有望量价齐升。长期来看,伴随5G在增强移动宽带、低延时高可靠通信、海量机器类通信场景中各类应用的不断发展,5G通信市场仍存在广泛的需求。尤其是数据中心这一重点拓展的领域,伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,有望推动产品价值量的提升。而公司生产包括应用于无线网、传输网、数据通信、固网宽带领域主要设备的各类相关PCB产品,根据不同的产品应用需求,具备相应的高速材料应用、大尺寸、高多层、HDI、刚挠结合等特性,以充分满足新兴市场对技术升级的需求。
把握产业发展趋势,布局封装基板高阶业务。在国内集成电路产业快速发展的环境下,封装基板产业存在广阔的市场机会。由于封装基板直接与芯片相连,产品尺寸较小、精密度较高,在线路精细、孔距大小和信号抗干扰等方面要求较高,因此需要精密的层间对位技术、电镀能力和钻孔技术等,存在较高的技术壁垒。公司具备较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台,在国内拥有进入该领域的先发优势,并拟在广州和无锡建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,其中FC-BGA是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,面向高阶倒装芯片用封装基板。
【投资建议】
深南电路致力于"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商",拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的"3-In-One"业务布局。在5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下,公司作为电子电路行业龙头企业,有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。因此,我们维持公司2021/2022/2023年营业收入分别为139.54/167.06/195.03亿元,归母净利润分别为17.09/20.80/24.65亿元,EPS分别为3.49/4.25/5.04元,对应PE分别为31/25/21倍,给予"增持"评级。
【风险提示】
原材料价格上涨风险;产能扩张进度不及预期;新的技术路线替代。
[2021-11-01] 深南电路(002916):封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行-三季点评
■安信证券
事件:10月30日公司发布2021年三季报,Q3单季度营业收入38.75亿元,同比增长26.32％,归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％;前三季度营业收入97.55亿元,同比增长8.60％,归母净利润10.27亿元,同比下降6.51％。
PCB业务稳定运营,产能利用率持续恢复:据Prismark报告,由于大宗商品价、美元贬值以及终端需求提升等多方面因素影响,2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14％。2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8％。公司半年报披露,在数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitleyi的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收及高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域,公司2021年上半年完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。据9月30日投资者关系活动记录,随着通信市场需求逐步回暖,公司PCB产能利用率自2021年初以来持续恢复。目前PCB产能利用率较2021年上半年有所改善。
封装基板业务高速增长,新项目建设有序进行:2021年上半年,全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升。据公司半年报,报告期内,公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,若后续市场需求持续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。同时,公司持续加强封装基板业务投入,据9月13日投资者关系活动记录,公司无锡高阶倒装芯片用封装基板项目已开展前期基础工程建设。广州封装基板项目当前已完成全资子公司的设立,在完成土地招拍挂等前期事项后,将分阶段开展两期项目建设。
商业模式高效,技术研发实力领先:公司专注于电子互联领域,深耕印制电路板行业,经过37年的发展,已形成"技术同根、客户同源"的"3-In-One业务布局。公司具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。据公司半年报,报告期内,公司研发投入3.49亿元,同比增长2293％,占营业收入比例5.93％。截止半年报报告期末,公司已获授权专利601项,其中发明专利372项、国际PCT专利59项,专利授权数量位居行业前列。
投资建议:我们预计公司2021年～2023年收入分别为139.21亿元、164.26亿元、192.19亿元,归母净利润分别为15.83亿元、19.89亿元、22.40亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:宏观经济波动风险;市场拓展不及预期风险;原物料供应及价格波动风险;汇率波动风险;疫情风险;新项目建设进展不及预期风险。
[2021-11-01] 深南电路(002916):通讯PCB需求改善,载板有望接力成长-三季点评
■东北证券
事件:
公司于2021年10月30日发布三季报。公告显示,2021Q1-Q3,公司实现收入97.55亿元,同比增长8.6％;实现归母净利润10.27亿元,同比下降6.51％。
点评:
下游景气度复苏,业绩创下单季度新高。2021Q3,公司实现收入38.75亿元,同比增长26.32％;实现归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％;业绩创下单季度新高。前三季度毛利率为24.21％,同比下滑2.49pct,单三季度毛利率为24.55％,同比下滑3.09pct,环比改善0.09pct。公司业绩在三季度实现较好的增长主要来自于(1)通讯需求的回暖,产能利用率较上半年有所改善;(2)IC载板行业持续景气,无锡载板产能逐步释放。此外,前三季度费用率为11.82％,同比下滑0.34pct,主要系可转债利息费用同比下降。
发力布局汽车板和高端IC载板,长期成长动力十足。从PCB业务来看,上游原材料环比提价幅度下降,通信市场基本盘逐步回暖;此外,公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域:(1)伴随着新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,公司订单已逐步导入,部分产品已实现量产,高阶产品出货占比持续提升;(2)公司在海内外汽车电子客户认证速度加快,现已完成部分战略重点客户的认证和导入,南通三期于2021Q4投产。IC载板方面,公司深耕十余年,现已具备较完善的精细线路产品技术能力,拟投资20亿元建设无锡深南高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,预计于2022年Q4投产。长期来看,公司规划投资60亿元建设广州封装基板项目,预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板,进军技术难度最高的ABF载板。
盈利预测与估值:预计公司2021/2022/2023年EPS分别为2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的PE分别为30.79/25.36/20.14倍,维持"买入"评级。
风险提示:竞争加剧、通信需求不及预期、原材料涨价
[2021-10-31] 深南电路(002916):通信需求复苏,汽车电子、封装基板高景气,业绩迎来拐点-三季点评
■兴业证券
公告:公司发布2021年三季报,营业收入97.55亿元,同比增长8.6％,归母净利润10.27亿元,同比下滑6.51％。其中Q3单季度营业收入38.75亿元,同比增长26.32％,归母净利润4.66亿元,同比增长24.60％。
基站、数据中心需求复苏,封装基板高景气,业绩恢复增长。公司Q3收入38.7亿,同比增长26.3％,环比增长22.8％,归母净利润同比增长24.6％,结束连续四个季度的同比下滑,我们判断主要得益于基站、数据中心需求逐渐恢复,根据工信部数据,上半年5G基站新建数目为19万站左右,三季度新建20万站左右,同时,汽车电子、航空航天和封装基板,都保持较高景气度,公司南通二期和无锡载板厂产能利用率持续提升。
稼动率提升+原材料价格企稳,毛利率稳中有升。公司Q3毛利率24.55％,同比降低3.09个百分点,环比提升0.09个百分点,主要得益于通信、数据中心需求复苏,汽车电子、航空航天、封装基板高景气下公司稼动率提升,同时三季度上游原材料价格也开始企稳,我们判断后续将是继续改善的态势。
费用方面,Q3销售、管理、研发费率比去年同期分别减少0.2、0.36、1.13个百分点,收入快速增长情况下规模效应显现,由于去年有计提可转债利息,财务费用比去年同期减少3100万。Q3经营活动现金流量净额3.15亿元,经营质量非常稳健。单季度资本开支7.21亿,用于新工厂的建设。
持续深耕通信和载板、布局新能源汽车,未来成长空间广阔。展望未来,5G基站建设持续推进,英特尔新服务器CPU推出后新平台迎来快速渗透,通信PCB需求继续保持增长的态势。同时半导体产业不断向大陆转移,封装基板国产替代需求旺盛,公司无锡载板厂逐渐满产,同时投资20亿启动无锡二厂的建设,并且规划在广州投资60亿建设封装基板工厂,成长空间巨大。另外,南通三期汽车产线建设完成,逐渐开始爬坡,储备产品包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头、新能源车等使用的PCB,为公司打开新的成长空间。考虑到全年基站建设数目略低于预期以及原材料涨价影响,我们小幅下修公司21-23年归母净利润为14.5亿、18.1、21.5亿,对应当前股价(2021年10月29日收盘价)PE为29.9、24.0、20.2倍,维持"审慎增持"评级。
风险提示:基站建设低于预期,服务器出货低于预期,产品价格快速下滑。
[2021-10-30] 深南电路(002916):国内IC载板龙头,受益国产替代-三季点评
■平安证券
事项:公司公布2021年三季报,2021年前三季度公司实现营收97.55亿元(8.60％YoY),归属上市公司股东净利润10.27亿元(-6.51％YoY)。平安观点:
产能扩充建设有序进行,多领域齐发力:公司公布2021年三季报,2021年前三季度公司实现营收97.55亿元(8.60％YoY),归属上市公司股东净利润10.27亿元(-6.51％YoY)。2021年前三季度公司整体毛利率和净利率分别是24.21％(-2.49pctYoY)和10.53％(-1.70pctYoY),毛利率略有下降主要是受到原材料上涨影响。需求端:封装基板业务受益于IC国产化保持较快发展;电子装联业务属于EMS行业,受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响,客户需求及国际贸易节奏受到一定程度的冲击;疫情经济驱动的需求分化仍在持续,通信PCB需求有所后延(根据工信部数据显示,2021年上半年新增5G基站19万站,相较去年同期25.3万站下滑约24.9％,第三季度新增约25万站,全年规划新增预计60-70万站)。费用端:2021年前三季度公司财务费用率、销售费用率、管理费用率和研发费用率分别为0.73％(-0.48pctYoY)、1.73％(-0.09pctYoY)、3.86％(-0.07pctYoY)和5.50％(0.30pctYoY),费用控制较好。汽车电子领域,公司完成了多家战略重点客户的认证与导入,汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021年4季度投产。IC载板方面:除现有产能外,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF 及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
国内IC载板龙头,受益国产替代:公司产品涵盖储存芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板(WB-CSP、FC-CSP)和高速通信封装基板等已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商。国内长电科技、通富微电和华天科技三家国内封测厂商全球市场份额合计占比约为25％,IC载板从制造商归属地来看,中国台湾、日本、韩国占比分别为38％、26％、28％,合计约占全球92％的份额。目前深南电路载板全球市占率不到3％,国内载板市场存在较大的国产替代潜力,叠加上游存储厂产能逐步释放,公司将持续受益于IC国产化的进程。根据Prismark报告,PCB产业将保持稳定增长的态势,2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.8％。从产品结构来看,预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7％,其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9％。同时,全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由2020年的15.6％提升至2025年的18.8％。
投资策略:5G基站建设是大的产业趋势,对于通信PCB技术要求和工艺制程显著提升,将会大大提高厂商的进入门槛。另外,公司IC载板产能逐步释放,将持续受益于IC国产化。考虑到上游原材料上涨及基站建设延后,我们调低公司盈利预测,预计2021-2023年归属母公司净利润为15.32/18.46/21.87亿元(18.69/22.32/26.50亿元),对应PE为28/24/20倍,维持公司"推荐"评级。
风险提示:1)5G进度不及预期:5G作为通信行业未来发展的热点,未来可能出现不及预期的风险;2)宏观经济波动风险:PCB是电子产品的关键电子互连件,如未来全球经济增速放缓甚至迟滞,市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况;3)中美贸易摩擦走势不确定的风险:未来如果中美之间的贸易摩擦进一步恶化,会对产业链公司产生一定影响;4)扩产进度不及预期:公司现阶段募投项目有序推进,但仍可能出现扩产进度不及预期风险。5)环保核查加剧风险:公司如因发生环境污染事件导致发行人需承担相应责任,则有可能对生产经营造成不利影响。
[2021-10-30] 深南电路(002916):Q3收入超预期,确立经营拐点重回上行通道-三季点评
■招商证券
事件:公司公告,前三季度营收97.55亿元,同比增长8.6％,归母净利润10.27亿元,同比下降6.51％,扣非归母净利润9.29亿元,同比下降7.46％。点评如下:
评论:
1、三季度业绩超预期,主因收入端增长和费用率下降的驱动。经测算,三季度营收38.75亿元,同比+26.32％,环比+22.76％,实现归母净利润4.66亿元,同比+24.6％,环比+46.77％。前三季度毛利率24.21％,同比-2.49个pcts,Q3毛利率24.55％,同比-3.09个pcts环比+0.09个pct。公司三季度业绩超预期主要来自收入端和费用端,随着无锡IC载板新产能和南通二期产能爬坡,公司三季度收入创历史新高、且收入增长主要为PCB贡献。费用端三季度转债费用、所得税(新政策抵扣)等均同比有下降,带来公司净利率环比提升约2个pcts、同比微降0.2个pct。
2、Q3收入环比增量主要来自PCB,IC载板盈利能力亦有提升。各块业务方面,PCB业务是公司三季度收入环比增长的主要原因,主因海外通信需求明显改善,国内需求也有小幅回暖,公司南通二期稼动率从上半年低点的70％提升至85％,龙岗、南通一期稼动率从80％提升至85％。此外公司PCB业务立足多元化,非通信类订单如汽车等占比提升。IC载板业务方面,由于行业需求仍然景气,三季度来自存储、射频、MEMS等订单持续增加,公司亦在今年执行了最新的价格策略,前三季度载板收入增速维持上半年趋势,且无锡工厂稼动率接近90％,爬坡后良效率继续提升、盈利能力改善。电子装联业务此前因为大客户自身受限问题增长失速,但今年以来跟随通信订单有所恢复。总体上,公司三季度南通和无锡两个新厂承接增量需求的导入,助力公司收入创历史新高。
3、新项目布局汽车板和高端载板,长线增长仍然可期。
展望后续,需求端预计Q4通信需求环比季节性稍降,IC载板行业紧缺度亦有缓解,但明年IDC和5G市场需求有望逆周期扩张,公司数据中心领域新一代服务器平台Whitley相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。另一方面,公司产能扩张将继续提供增量,目前南通三期汽车板工厂已经投放,进一步加强产品多元化和把握车载市场蓝海,且无锡载板新工厂仍有提升空间,龙岗老厂、南通一期、无锡老厂目前产能均未打满,与19-20年满产阶段相比仍有释放空间。此外,公司无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高 阶倒装芯片用封装基板,有望在明年逐步贡献收入。长期看,公司广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,投放满产后公司IC载板产能对应产值将有望全球领先。
4、投资建议明年公司数通IDC和5G业务有望回暖,长期来看公司高端载板业务有望持续提供增量。我们最新预计21-23年营收为135.7/169.7/208.7亿,归母净利润为14.5/18.3/22.6亿,对应EPS为2.97/3.74/4.62元,对应当前股价PE为29.9/23.8/19.2倍,维持"强烈推荐-A"评级,目标价112元、对应2022年30倍PE。
风险提示:5G建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。
[2021-10-30] 深南电路(002916):2021Q3重振旗鼓,PCB业务订单与成本双重改善-公司信息更新报告
■开源证券
2021Q3业绩环比大幅提振,封装基板业务持续景气,维持"买入"评级
公司2021前三季度营业收入97.6亿元,YoY+8.6％,归母净利润10.3亿元,YoY-6.5％,其中2021Q3单季度实现营业收入38.8亿元,YoY+26.3％/QoQ+归母净利润4.7亿元,YoY+24.6％/QoQ+47.0％。我们维持此前盈利预测,预计公司2021-2023年归母净利润为14.9/20.1/24.1亿元,对应EPS为3.05/4.12/4.93元,当前股价对应PE为29.1/21.6/18.0倍,考虑到服务器平台业务开始起量,封装基板业务持续实现国产替代,维持"买入"评级。
公司逐步摆脱基站建设周期扰动与原材料成本压制,盈利实现环比改善
公司有效控制原材料价格影响2021Q3单季度毛利率环比稳定并达到单季度净利率QoQ+2.0pct。公司逐步摆脱基站订单带来的扰动,服务器业务订单将成为PCB业务的支柱,IntelPurely平台向Whitley平台导入开启2021Q3高端产品已进入量产阶段,我们预计服务器类订单占比同比提升2-3pct。封装基板业务受益于行业景气度提升,带动产能爬坡加快,无锡工厂面向存储类客户,FC-CSP订单高增长,产能利用率由40％不断爬升至80％,深南电路作为内资IC载板业务领先的头部厂商,将凭借技术先进性与区域便利性,受益于国内集成电路发展带来的产业配套。
Q4加快投放南通三期产能面向汽车类应用
公司作为第一梯队技术持续精进公司是内资PCB技术能力及IC封装基板技术能力最为领先的厂商,技术能力及产能布局逐步拓展。公司技术能力逐步延伸至汽车领域,南通三期规划于2021Q4投产,三期项目中投资20亿元,面向高端汽车电子及工控用高频多层PCB。封装基板领域,公司已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系;存储类客户开发顺利,进而带动FC-CSP产品订单增长。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
[2021-09-14] 深南电路(002916):深南电路汽车电子业务完成国内外多家战略重点客户认证与导入
■证券时报
深南电路(002916)近日接待调研时表示，受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品影响，公司主要原材料价格自春节后呈现较为明显的上涨趋势，并在一季度末及二季度于公司财务层面有所体现，目前整体呈现高位企稳的状态。公司汽车电子业务主要聚焦ADAS和新能源汽车方向，提供包括用于大功率散热、高速高频和集成小型化解决方案的各类汽车电子PCB产品，现已完成国内外多家战略重点客户的认证与导入。
[2021-08-26] 深南电路(002916):持续优化业务结构,封装基板迎来爆发-2021年中报点评
■东方财富证券
【投资要点】通信需求后延,封装基板业绩亮眼。公司发布2021年半年报,2021H1公司实现营收58.81亿元,同比下滑0.58％0.58％,分产品来看,公司PCB/封装基板电子装联产品分别实现营业收入37.07/10.95/6.74亿元,同比增长率分别为13.88％/45.79％/14.45％PCB营收下滑主要是受到通信行业需求后延的影响,2021H1新增5G基站19万站,同比减少约24.9％24.9％;得益于下游半导体行业景气度的提升以及无锡工厂的产能释放,封装基板上半年营收取得较高增速;公司实现归母净利润5.61亿元,同比下降22.57％22.57％,扣非归母净利润4.81亿元,同比下降27.62％。
原材料涨价影响毛利率,研发投入持续加大。2021H1公司毛利率为23.99％23.99％,同比下滑2.22pct,分产品来看PCB/封装基板电子装联产品毛利率分别为25.89％/27.93％/12.11％12.11％,受到原材料短缺涨价以及公司产能利用率下降的影响,PCB毛利率同比下滑1.67pct;电子装联产品毛利率下滑6.23pct,主要是受到了疫情造成的供应链经营成本上涨的影响。从费用端来看,2021H1公司费用率保持稳定,其中财务费用为0.54亿元,同比下降10.90％。公司持续加大研发投入,2021H1公司研发费用为3.49亿元,同比增加22.93％。
抓住新兴市场需求点,优化PCB产品结构。通信领域,5G通信建设仍然是发展重点,南通二期项目主要聚焦于5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,目前产能爬坡顺利。数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitley的切换升级,2021H1公司相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域,公司2021H1客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入,汽车电子专业工厂(南通三期)建设推进顺利,预计将于2021年Q4投产。
布局封装基板业务,向高阶化发展。随着5G建设的推进,数据中心、智能驾驶、AI、高性能计算等领域需求持续高涨,其所需的核心ICCPUGPUFPGAASIC)市场规模将迎来高增长,带动封装基板需求上升。公司拟在广州和无锡建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FCBGA、RF及FCCSP等有机封装基板,达产后产能约为2亿颗FCBGA、300万panelRF/FCCSP等有机封装基板,其中FCBGA是中国大陆其他同行企业没有涉及的领域;
无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,面向高阶倒装芯片用封装基板。
【投资建议】深南电路始终专注于电子互联领域,致力于"打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商",拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的"3InOne"业务布局。5G、大数据中心、新能源汽车、光伏发电等新兴市场迅猛发展的趋势下,公司作为电子电路行业龙头企业,有望深度受益于新兴市场蓬勃发展的红利。经重新覆盖后,我们重估公司2021/2022/2023年营业收入分别为139.54/167.06195.03亿元,归母净利润分别为17.0920.8024.65亿元,EPS分别为3.49/255.04元,对应PE分别为28/2319倍,给予"增持"评级。
【风险提示】原材料价格上涨风险产能扩张进度不及预期新的技术路线替代。
[2021-08-25] 深南电路(002916):短期业绩承压,封装基板业务拓展打造新成长曲线-公司点评报告
■东北证券
事件:公司于8月20日发布2021H1半年报。公告显示,2021H1,公司实现收入58.81亿元,同比下滑0.58％;实现归母净利润5.61亿元,同比下滑22.57％。
点评:PCB业务因通信需求调整、原材料端涨价短期承压,下半年通信业务有望回暖、数据中心和汽车业务布局持续发力。2021H1,PCB业务实现营业收入37.07亿元,同比下滑13.88％,毛利率为25.89％,同比下滑1.67pct。这主要是由于5G基站建设进度不及预期以及原材料端涨价所致。我们认为短期5G基站建设进度放缓,不改长期建设需求:展望下半年,移动广电48万站700M基站(分两年建设)和联通电信24万站2.1G基站集采项目均已完成,根据此前三大运营商指引今年预计建设60+万站,由于上半年仅建设19万站,我们认为下半年基站建设进度有望加速。此外,公司积极推进下游市场多元化进程,有望增添成长动力:数据中心领域,伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,公司相关订单已逐步导入且高技术难度产品出货占比持续提升;汽车电子领域客户开发显著提速,汽车电子专业工厂建设推进顺利,预计将于2021Q4投产。
封装基板业绩亮眼,持续加码布局。2021H1,封装基板业务实现营业收入10.95亿元,同比增长45.79％,毛利率为27.93％,同比下滑0.56pct。封装基板需求旺盛,公司产线产能利用率高,其中无锡载板厂受益于存储市场客户导入顺利产能持续爬坡,有望于年底前实现单月达产。此外,公司持续向高阶产品领域拓展,拟在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
盈利预测与估值:考虑到上半年通信市场景气度不及预期,下调盈利预测和目标价,预计公司2021/2022/2023年EPS分别为2.89/3.50/4.41元,当前股价对应的PE分别为34.49/28.41/22.57倍,维持"买入"评级。
风险提示:基站建设进度不及预期、新业务拓展不及预期
[2021-08-24] 深南电路(002916):PCB主业下半年有望回暖,封装基板持续加码打开长期空间-2021年中报点评
■中信证券
深南电路2021年中报业绩同比下滑,主要因为上半年上游覆铜板涨价、下游通信需求放缓。展望下半年来看,通信需求有望回暖,数据中心需求有望继续提升,汽车电子客户导入顺利、新工厂即将投产,PCB主业有望向好。更长期来看,公司持续加码布局封装基板业务,有望打开长期收入利润空间,提升估值水平。维持"买入"评级。
中报业绩同比下滑,主要因为PCB主业供需两端承压。公司2021H1营业收入58.81亿元,同比-0.58％;归母净利润5.61亿元,同比-22.57％;扣非归母净利润4.81亿元,同比-27.62％;毛利率23.99％,同比-2.22pcts,净利率9.54％,同比-2.70pcts。主要由于上半年供需两端承压,供给端主要原材料覆铜板涨价,需求端主要受制于通信5G基站建设需求有所后延。分季度来看,Q1/Q2营业收入分别为27.25/31.56亿元,归母净利润分别为2.44/3.17亿元,扣非归母净利润分别为2.04/2.77亿元,毛利率分别为23.44％/24.46％,净利率分别为8.95％/10.06％,二季度收入利润均有环比改善。
PCB:通信业务上半年承压、下半年有望回暖,数据中心业务进展良好,汽车客户导入顺利。公司2021H1PCB业务营业收入37.07亿元,同比-13.88％,占公司总收入的63.04％,较2020年占比降低8.60pcts,毛利率25.89％,较2020年毛利率-2.53ptcs。1)通信领域,公司PCB业务下游约50～60％为通信,根据工信部数据显示,2021年上半年新增5G基站19万站,同比-24.9％,上半年通信市场整体需求放缓,公司产能利用率有所下降;展望下半年,7月份移动广电700M主设备集采、电信联通2.1G主设备集采均已落地,PCB订单逐步恢复,我们预计全年国内有望建设68万宏基站,同比略有提升,下半年通信需求将回暖。2)数据中心领域,伴随新一代Intel服务器平台Whitley逐步切换升级,2021H1公司相关订单已逐步导入,数据中心业务营收持续提升,产品结构进一步优化。3)汽车领域,公司上半年客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入,此外汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设推进顺利,预计将于2021Q4投产。
封装基板:收入高速增长,持续加码布局。公司2021H1封装基板业务营业收入10.95亿元,同比+45.79％,占公司总收入的18.62％,较2020年占比提升5.31pcts,毛利率27.93％,较2020年毛利率-0.12pcts。上半年全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升,公司产能利用率处于较高水平,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,支撑无锡基板工厂的产能爬坡;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长。此外,公司持续加强对封装基板业务的投入,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板,有望于2023年投产;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板,预计2022年底可投产。
电子装联:营收保持增长,毛利率相对承压。公司2021H1电子装联业务营业收入6.74亿元,同比+14.45％,占公司总收入的11.46％,较2020年占比提升1.46pcts,毛利率12.11％,较2020年毛利率-2.50pcts。上半年由于芯片等电子元器件缺货,叠加疫情造成的国际物流受阻,电子装联业务成本上升,同时通信市场需求放缓也导致产能利用率下降,毛利率有所下行。
风险因素:5G基站建设不及预期;新产能爬坡低于预期;市场竞争加剧使得盈利水平不及预期等。
投资建议:由于5G基站建设整体放缓,我们下调公司2021～2023年归母净利润预测至13.9/17.8/22.3亿元(原预测为17.7/22.1/26.2亿元),对应EPS预测分别为2.83/3.63/4.55元(原预测为3.61/4.52/5.35元)。考虑到公司PCB龙头价值,以及半导体封装基板业务占比提升带来的估值上行,给予2021年35倍PE,对应目标价99元,维持"买入"评级。
[2021-08-24] 深南电路(002916):数通PCB稼动率较低,封装基板需求紧俏-中期点评
■申万宏源
中报:营业收入58.81亿元,同比下降0.58％;归属于上市公司股东的净利润5.61亿元,同比下降22.57％。净利润低于此前预期,主要由于供给端大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价,通信行业需求仍有所后延。
PCB产能利用率受通信基站建设进度拖累,汽车电子客户导入顺利。2021H1PCB收入37.07亿元,同比-13.88％,占公司营收63.04％;受开工率不足影响,2021H1毛利率25.89％,较近两年28％毛利率水平显著下降。2021H1新增5G基站19万站,同比下滑约24.9％。汽车电子领域,2021H1客户开发显著提速,完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂(南通三期)建设推进顺利,预计将于2021Q4投产。
封装基板营收同比高增46％,强化布局广州、无锡新厂区。封装基板业务营收10.95亿元,同比+45.79％,占公司营业总收入的18.62％;毛利率27.93％,维持相对高位。2021H1,全球半导体景气度高位带动封装基板需求提升,各大产品线均实现较快增长。其中存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂产能爬坡,无锡工厂存储基板于2020投产、年末产能利用率达80％,若后续市场需求持续保持高位,有望于2021年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入顺利,订单保持较快增长。深南电路封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信,其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30％,与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。
电子装联业务实现营收6.74亿元,同比+14.45％,收入占比11.46％;毛利率12.11％。
未来发展重点:投资80亿向高阶封装基板业务拓展。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。广州项目达产后产能约2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
2019-2020蝉联全球PCB厂商第八名。在通信领域连续七年蝉联华为"金牌核心供应商"、连续八年获评中兴"全球最佳合作伙伴"等多个奖项,并荣获诺基亚2019"数字转型钻石奖"。2019年以来公司背板样品最高达120层,批量生产68层,远超行业平均水平。
下调盈利预测,维持买入评级。由于PCB、电子联装毛利率下降,将2021/22/23年归母净利润预测16/19/22亿元下调至15/18/20亿元,当前市值对应2021/2022PE32/27X,看好公司作为数通PCB及IC载板国产化龙头竞争力,维持买入评级。
[2021-08-23] 深南电路(002916):短期业绩承压,PCB龙头积极运营反弹可期
■西南证券
投资要点
业绩总结:2021H1,公司实现营业收入58.8亿元,同比下降0.6％;实现归母净利润5.6亿元,同比下降22.6％。?2021H1:1)从营收端来看,主营业务占比最大的PCB业务由于21年上半年受5G基站建设不达预期影响同比下降13.9％,但数据中心及汽车电子领域进展顺利,持续优化产品结构;全球半导体行业的景气带动封装基板业务保持高速增长,同比增加45.8％;电子装联业务也保持在14.5％的增速。2)从利润端来看,2021年公司归母净利润同比下降22.6％,公司毛利率为24.0％,较去年同期下降2.2pp;净利率为9.5％,较去年同期下降2.7pp。3)从费用端来看,公司销售费用率为1.8％,同比略微下降比例低于0.1pp;管理费用率为4.1％,同比上升0.1pp;研发费用率为5.9％,同比增长1.1pp。
公司采取独特的"3-In-One"商业模式,产业布局高效协同。公司深耕PCB行业三十余年,专注于电子互联领域,形成了独特的"技术同根、客户同源"的"3-In-One"业务布局。公司具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
公司多项举措齐头并进,积极抵御市场风险。疫情影响下,产业链上游供应承压,大宗商品和原材料涨价成为普遍现象。公司通过优化产品结构、推进智能制造落地等举措,提升运营效率和降低成本。报告期内,公司PCB板块的数据中心领域新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级,2021年上半年公司相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。封装基板业务中的FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作,着力开发数字建模、精密分析等能力,进而实现从设计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。
盈利预测与投资建议。预计2021-2023年,公司EPS分别为3.55元、4.54元、5.22元,未来三年归母净利润复合增速有望达到21％以上。我们给予公司2021年33倍PE估值,对应目标价117.26元,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:宏观经济波动的风险;全球新冠疫情反复带来下游需求波动。
[2021-08-20] 深南电路(002916):下半年主业有望好转,封装基板业务阔步向前-中报点评
■招商证券
事件:公司公告,2021年上半年营业收入约58.81亿元,同比减少0.58％;归母净利润盈利约5.61亿元,同比减少22.57％;扣非归母净利润4.81亿元,同比-27.62％。
点评如下:
评论:1、上半年业绩同比下降,主因通信主业需求萎缩。
经测算,二季度营收31.56亿元,同比-7.7％环比+15.8％;归母净利润3.2亿元,同比-32.5％环比+29.9％。上半年毛利率23.9％,同比-2.2个pcts,二季度毛利率24.5％,同比-2.2个pcts环比+1.0个pcts。二季度业绩同比下滑,主因5G类订单短期需求萎缩以及产品价格下降带来毛利率下降,同时覆铜板涨价对公司业绩亦有影响,且去年同期基数较高。费用率方面,上半年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用同比增速-1.2％/2.4％/22.9％/-11.9％,所得税费用同比减少约6600万(因研发加计扣除比例增加和南通深南取得高新企业资质影响)。
2、PCB业务/电子装联业务表现不佳,封装基板业务稳步提升。
分业务来看,PCB业务营收37.07亿元,同比下降-14％,占总收入的63％,毛利率25.89％、同比下降-1.67个pcts,2021年上半年新增5G基站19万站,同比下降约-24.9％,由此导致通信市场需求调整,产能利用率有所下降(Q1低点不足80％),且新方案产品价格下降导致公司利润率下降。封装基板营收10.95亿,同比增长+46％,占总收入的18.62％,毛利率27.93％、同比-0.56个pct,上半年全球半导体行业景气度升至高位,带动封装基板需求提升。公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平,各大产品线均实现较快增长;电子装联业务营收6.74亿元,同比增长+14％,占总收入的11.46％,毛利率12.11％、同比-6.23个pcts,该业务通信设备商客户占比较高,其产品结构和订单量都受到较大影响。
3、通信回暖望带动主业复苏,封装基板产品升级、长期空间可期。
展望后续,PCB业务方面,5G建设有望在下半年逐步回暖,公司各工厂稼动率已逐步提升至80％以上,且积极推进其他市场开发,数据中心领域新一代服务器平台Whitley相关订单已逐步导入,高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域多家战略重点客户认证与导入提速,汽车电子专业工厂(南通三期项目)预计将于2021年4季度投产。封装基板业务方面,存储市场客户开发顺利,有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡,后续市场需求有望继续保持高位,预计有望于年底前实现单月达产;FC-CSP产品技术能力持续提升,客户导入进程顺利,订单保持较快增长,为后续发展打下坚实的基础。
此外,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板,该等项目有望在2022下半年至2023年开始逐步贡献收入。
4、投资建议。
短期来看公司5G和数通市场需求有望边际改善,年底南通三期开出后公司在汽车板等市场也将逐步开拓,长期来看公司高端载板业务有望逐步提供增量。我们最新预计21-23年营收为127.6/159.5/194.6亿,归母净利润为13.5/17.4/21.6亿,对应EPS为2.75/3.55/4.41元,对应当前股价PE为34.9/27.0/21.7倍,维持"强烈推荐-A"评级。
风险提示:5G建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。
[2021-08-20] 深南电路(002916):2021H1封装基板收入增长,下半年PCB业务改善-公司信息更新报告
■开源证券
短期业绩承压,看好2021H2服务器与汽车业务,维持"买入"评级
公司2021H1营业收入58.8亿元,YoY-0.6％,归母净利润5.6亿元,YoY-22.6％,其中2021Q2单季度实现营业收入31.6亿元,YoY-7.7％/QoQ+15.8％;归母净利润3.2亿元,YoY-29.1％/QoQ+29.9％。我们下调此前盈利预测,预测公司2021-2023年归母净利润为14.9/20.1/24.1(前值为17.4/20.8/24.7)亿元,对应EPS为3.05/4.12/4.93(前值为3.55/4.25/5.04)元,当前股价对应PE为31.4/23.3/19.4倍,考虑到公司服务器平台业务开始起量,维持"买入"评级。
盈利能力环比改善,封装基板业务收入受存储类客户订单带动实现高增长
公司盈利能力环比改善,单季度毛利率由2021Q1的23.4％攀升至2021Q2的24.5％,净利率由9.0％上升至10.0％。分业务看,2021H1封装基板业务收入增长最为明显,受行业景气度提振与存储类客户订单起量的带动,无锡基板厂产能持续爬坡,封装基板业务收入上升至11.0亿元,YoY+46.7％,毛利率由28.5％下降至27.9％;PCB业务因基站招标拖累,2021H1收入下降至的37.1亿元,YoY-13.9％,毛利率由28.5％下降至27.9％,YoY-0.6pct,服务器新平台Whitley切换升级带动产品结构优化、汽车电子专业工厂南通三期项目预计于2021Q4投放产能,预计PCB业务2021H2迎来改善;电子装联业务上升至6.7亿元,YoY+13.6％,毛利率由18.3％下降至12.1％;天芯互联带动其他业务营收增长至1.6亿元。
IC封装基板业务进度加快,内资厂商第一梯队技术持续精进
公司是内资IC封装基板技术能力与产品优势最为领先的厂商,已与日月光、安靠科技、长电科技等全球领先的封测厂商形成长期合作的关系;存储类客户开发顺利,进而带动FC-CSP产品订单增长,无锡工厂前期规划产能60万平/年预计提前至年底达产。公司拟再投资无锡工厂20.2亿元与广州封装基板项目60亿元,分别面向高阶倒装芯片用封装基板、FC-BGA等,不断向高阶产品迈进。
风险提示:原材料覆铜板成本上涨、核心网络新品客户导入不及预期、封装基板业务导入不及预期、汽车板竞争加剧。
[2021-08-18] 深南电路(002916):落实"3-In-One"战略,布局完整产业链-跟踪报告之一
■光大证券
事件:公司发布非公开发行预案,拟发行不超过1.47亿股,募集不超过25.5亿元。
点评:内资PCB龙头厂商,落实"3-In-One"战略:公司由中航国际控股,是内资规模最大的PCB厂商。公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务,形成了业界独特的"3-In-One"业务布局。公司专注于通信PCB业务20余年,已经成长为PCB行业龙头。公司2009年进入半导体封装基板领域,形成具有自主知识产权的封装和工艺,成为日月光、安靠科技、长电科技等封测巨头的合格供应商。公司2020年实现营业收入116.0亿元,同比增长10％;实现净利润14.3亿元,同比增长16％。2021年一季度公司实现营业收入27.2亿元,同比增长9％,实现净利润2.0亿元,同比减少19.7％。
定增加码IC载板布局,行业景气带动增长:此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,该项目总投资为20.16亿元,实施主体为无锡深南。根据公司定增公告引用的Prismark数据,2022年全球封装基板产值预估约88亿美元,其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。其中受惠于物联网,大数据等新兴市场,封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。根据Prismark预测,2020年至2025年我国封装基板产值的年复合增长率约为12.9％,增速大幅高于其他地区,全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
高研发投入,中高端产品开发加速:公司封装载板业务有深圳、无锡两大生产基地,深圳封装基板工厂主要面向MEMS微机电系统封装基板,产能约为30万平米/年;无锡封装基板工厂面向存储类封装基板,且具备FCCSP量产能力,预计达产后每年新增60万平米IC载板产能。公司2020年研发投入6.45亿元,同比增长20.15％,主要投向存储及FCCSP封装基板。强劲的研发实力和大规模资金投入推动公司从MEMS系统封装切入至高端存储芯片和处理器芯片领域。
盈利预测、估值与评级:由于公司2020年通信类PCB业务导入不及预期,以及上游原材料涨价等影响超出预期,我们下调公司2021-2022年净利润为17.73/22.04亿元,较前次下调幅度为19.48％/18.71％,新增2023年净利润预期为26.99亿元,对应2021-23年PE为26/21/17X。我们看好公司作为内资PCB行业领军者,IC载板业务有望带动公司业绩增长,维持"买入"评级。。
风险提示:客户导入不及预期,5G建设不及预期,毛利率下滑风险。
[2021-08-06] 深南电路(002916):向高难度进阶,扩产加码IC载板布局-公司跟踪报告
■海通证券
事件:公司8月3日发布非公开发行预案,拟发行不超过1.47亿股,募集不超过25.5亿元。
非公开发行继续加码IC载板布局,技术不断升级。此次发行拟将募集资金当中18亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目,该项目总投资为20.16亿元,实施主体为无锡深南;剩余7.5亿元募集资金为补充流动资金。6月24日,公司发布公告,计划在广州设立封装基板生产基地,总投资约人民币60亿元,其中固定资产投资总额累计不低于58亿元,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。我们认为,FC-BGA、RF/FC-CSP封装基板需要高难度工艺技术水平,且封装基板2020年增长尤以倒装产品的增长最为明显,随着投资落地,将有力提升公司的核心竞争力,为公司打开更大的市场空间。
封装基板需求旺盛,全球龙头开启扩产步伐。根据199it援引Prismark数据,2020年全球PCB产值为652亿美元,同比+6.4％,其中封装基板产值101.9亿美元,同比+25.2％,大幅领先于行业其他细分板块。同时,Prismark预测,2020-2025年,封装基板产值复合增速将保持9.7％,仍然领跑PCB整体产值5.8％的增速。我们认为,随着5G、AI、高性能计算市场的增长,封装基板需求保持旺盛,而供给相对紧张,领先企业已纷纷加紧扩产,欣兴电子、IBIDEN、南电2020年资本开支同比分别+32.15％、98.79％、90.7％。
国内企业份额尚小,产业转移带来广阔空间。从市场竞争情况格局来看,根据兴森科技非公开发行股票预案援引Prismark数据,自2006年开始,中国已超越日本成为全球第一大PCB生产国,2018年中国大陆PCB市场产值约为327.02亿美元,占全球产值的52.41％。而相比之下,根据199it援引Prismark数据,国内封装基板企业份额尚小,全球十大封装基板企业均为日本、韩国、中国台湾企业,掌握了80％以上的份额。公司作为当前规模最大的内资封装基板企业,2020年封装基板营业收入15.44亿元,同比+32.67％,占全球产值比例尚仅有约2.3％。我们认为,封装基板有望成为未来PCB产业转移的重要领域,国内企业成长空间广阔。
盈利预测与投资建议。我们预计2021-2023年实现营收138.32亿元、161.21亿元、182.26亿元,归母净利润17.22亿元、20.34亿元、24.14亿元,对应EPS分别为3.52元、4.16元、4.93元,根据可比公司估值,考虑到公司封装基板业务占比提升,以及封装基板的半导体属性,我们给予公司2021年35-45倍PE,对应合理价值区间为123.18-158.37元,维持"优于大市"的评级。
风险提示。市场竞争加剧,5G建设进度不及预期。
[2021-08-03] 深南电路(002916):深南电路拟定增25.5亿加码封装基板产能
■证券时报
8月2日晚间，深南电路(002916)披露定增预案，公司计划募集资金不超过25.5亿元，分别投向高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目并补充流动资金。根据预案，深南电路关联方中航产投拟认购本次定增金额1.5亿元。
谈及本次定增背景，深南电路表示，随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好;目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。
根据Prismark数据，2022年全球封装基板产值预估约88亿美元，其中尤其以倒装产品的封装基板增长最为明显。该机构预测，2020年至2025年，中国封装基板产值的年复合增长率约为12.9%，增速大幅高于其他地区，全球封装基板产业正朝着中国大陆不断转移。
深南电路还指出，封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。公司认为，本次定增募投项目之高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，将进一步完善我国集成电路产业链。
记者注意到，在项目可行性分析中，深南电路进一步指出，公司现有高阶倒装封装基板产能与业内领先厂商差距较大，较小的产能使得公司在采购成本及费用分摊等方面存在一定劣势，难以形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。
同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺技术能力和产能。
从该项目安排来看，项目建设地点位于无锡深南工业园区内，项目总投资20.16亿元，拟投入募集资金18亿元。该项目基础建设期预计为2年，投产期为2年。经测算，该项目投资内部收益率为13.0%，静态投资回收期为7.5年，深南电路认为，项目具有良好的经济效益。
此外，深南电路还计划将7.5亿元募集资金用于补充流动资金。深南电路表示，公司所处的印制电路板制造行业属于资本和技术密集型产业，对资金投入的需求较高，补充流动资金有利于解决公司快速发展过程中的资金短缺问题，有利于公司优化资本结构和改善财务状况。
今年6月，深南电路与广州开发区管委会签订投资协议，公司拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目，该项目总投资约60亿元。
彼时，深南电路表示，封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯片提供支撑、散热和保护，广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。公司认为，这次投资有利于满足公司业务扩展及产能布局的扩张，增强公司的核心竞争力。
[2021-07-19] 深南电路(002916):深南电路以6720万元竞得一土地使用权
■中国证券报
7月19日晚间，深南电路公告称，在深圳交易集团有限公司土地矿业权业务分公司举办的龙岗区坪地街道宗地号为G10101-0327的土地使用权挂牌出让活动上，公司以人民币6720万元竞得了该土地使用权，并签订了《成交确认书》。
深南电路表示，本次竞得的土地使用权是为了满足公司未来发展需要，为今后项目建设预留土地储备，有利于公司的持续长远发展，不会对公司财务状况及经营业绩产生重大影响。
[2021-07-09] 深南电路(002916):深南电路筹划非公开发行股票事项
■上海证券报
深南电路公告，公司拟以非公开发行股票方式募集资金用于项目建设和日常经营，本次非公开发行股票事项不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。目前非公开发行股票方案正在筹划阶段，尚需经过公司董事会、股东大会审议及国家相关监管部门批准，能否取得上述批准及最终取得时间存在不确定性。
[2021-06-28] 深南电路(002916):拟建封装基板生产基地,迈向更高阶技术-公司点评报告
■东北证券
公司于2021年6月22日召开董事会会议,拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设,本次项目主要建设FCBGA、FCCSP及RF封装基板的生产基地,达产后预计实现产能约为:2亿颗FCBGA、300万panelRF/FCCSP等有机封装基板。
点评:
FCBGA基板技术系高端封测产品使用,公司FCBGA技术将有望填补国产盲区。该在封装基板领域,FCBGA因为层数多、面积大,导致翘曲大,良率低,系各类封装基板中最难的技术。FCBGA基板通常用于高性能的CPU、GPU、大算力AI芯片等。先进封装的代表,台积电的CoWoS技术,本质上亦属于FCBGA范畴,其基板属于FCBGA基板。当前FCBGA基板领域,日本的SHINKO和Kyocera、中国台湾的UMTC和Nanya,占据领先且主导地位,而该领域在我国企业中处于盲区。我们看好公司努力突破核心技术封锁的决心。FCBGA基板技术有望提升公司能力至更高阶水平。
FCCSP基板应用场景多,空间大。FCCSP基板具有较广阔的应用场景。手机中的应用处理器AP各基带处理器BP、WiFi\BT芯片、MCU、低算力AI芯片和比特币芯片、PMIC以及RF芯片等,其封装均可采用FCCSP形式。由于FCCSP基板技术难度较FCBGA相对简单,而公司在FCCSP基板领域已有多年技术积淀(无锡基板一厂、深圳基板二厂),我们看好公司FCCSP基板业务能够伴随国产芯片设计公司共同成长,提升在国产芯片基板中的渗透率。
封装基板系PCB厂商迈向更高台阶的必然之路。PCB与封装基板均系层压复合技术,技术工艺上有相似性,而封装基板精度要求更高。我们认为PCB厂商在具备完备的PCB技术能力后,技术升维向封装基板拓展是必然之路。我们看好公司努力升维业务能力,拓展新的市场空间。
盈利预测与估值:我们预计公司2021-2023年EPS分别为3.29/4.26/5.12元,对应PE分别为33.34/25.76/21.47倍,维持"买入"评级。
风险提示:产线建设不达预期,盈利预测与估值判断不及预期
[2021-06-27] 深南电路(002916):发力FCBGA等载板业务,引领高端载板国产化-事件点评
■招商证券
事件:公司最新公告,拟与广州开发区管理委员会合作,在广州设立封装基板生产基地,项目总投资约人民币60亿元,资金来源为自有资金或自筹资金。点评如下:
评论:
1、发力FC-BGA/RF/FC-CSP等载板业务,引领高端载板国产化。
公司2020年封装基板收入约15.4亿元,同比增长32.6％,其中包括MEMS、存储类产品等。本次扩产计划中,一期固定资产投资不低于38亿元,二期固定资产投资不低于20亿元,整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板,该等产能如完全释放预计可实现1比1的投入产出效益,其中FC-BGA产品对应下游CPU/GPU等主芯片应用场景,技术认证、投资强度等综合壁垒较高、目前国产化率为零,该项目的投产后公司载板产品将有望进入最高端市场,为公司提供第二成长曲线。
2、IC载板行业景气度高企,进口替代空间亦可期。
IC载板下游为半导体封测/IDM厂商,或者MEMS/射频等模块厂商,全球市场规模约70亿美金,近年来由于半导体产业链缺货涨价持续,载板行业同样有前期扩产不足、而需求跟随制程升级持续提升的现象,2021年1-5月台湾载板行业月度营收增速为44％/20％/23％/35％/31％,行业景气度高企。
我们亦产业调研了解,BT载板方面,受苹果、高通、联发科等客户对手机应用处理器(AP)、内存、SiP和AiP模块应用订单的拉动,载板厂商均准备在今年下半年开始更大规模的量产,但欣兴电子台湾北部的工厂遭到火灾破坏,需要到2022年才能恢复生产,因此2021年全年BT基板仍将供不应求,今年截至目前BT基板制造商已将报价提高5-15％,下半年是否会迎来新一轮的涨价还有待观察,目前订单能见度已可看到11月份,相较于过去仅1～2个月能见度更佳。ABF载板方面,市场开始启动签订长约模式,一些供应商已与客户敲定2023年的产能合约。日本揖斐电认为,在居家办公趋势带动下,用于PC、平板的需求超乎预期,已涌入高于产能3成以上的询单,是疫情爆发前的2倍以上,今年整年可能都无法满足订单需求。
长线来看,当前国内企业占总市场份额低于5％、且大部分集中于MEMS等低端市场,考虑仅存储类载板市场就可占载板总市场的20-30％,随着下游长存/长鑫的导入,国内深南/兴森放量可期,此外内资企业也有望逐步进入占比更高的高端载板市场。3、二季度业绩仍承压,5G/数通需求有望边际改善。
我们跟踪了解,由于上半年5G订单量低于年初预期,且产品结构欠佳,公司Q2业绩预计仍将承压。展望下半年及明年,最新运营商中国移动项目落地,本次集采产品为5G700MHz宏基站,采购规模约为480397站,我们认为在前期放缓阶段后,最新项目落地将加速下半年5G建设,预计电信联通的5G采购也将跟进,下半年行业景气度有望边际改善。数通方面,服务器出货量从疫情之后开始复苏(尤其企业级资本开支逐步恢复),且英特尔芯片平台切换逐步推进,拉动高速PCB/CCL升级,我们认为数通侧的订单需求将逐季度提升,且长期成长延续性更佳。综合以上,占比公司营收超50％的下游市场需求有望边际改善,带动公司季度表现自下半年开始好转,且年底南通三期开出后,明年上半年增量亦可期。
4、投资建议。
短期来看公司5G和数通市场需求有望边际改善,年底南通三期开出后公司在汽车板等市场也将逐步开拓,长期来看公司高端载板业务有望逐步提供增量。我们最新预计21-23年营收为128/153/187亿,归母净利润为14.3/18.0/22.5亿,对应EPS为2.93/3.69/4.59元,对应当前股价PE为37.5/29.8/23.9倍,维持"强烈推荐-A"评级。
风险提示:5G建设进度低于预期、同行竞争加剧、国产替代进度低于预期。
[2021-06-24] 深南电路(002916):投资60亿封装基板新项目,加速IC材料国产化
■申万宏源
公告:深南电路拟投资60亿元于广州FC-BGA封装基板项目。同时,拟以不超过2亿元参与竞拍位于中新广州知识城内的约215亩土地使用权。
封装基板市场前景广阔。封装基板是集成电路封装的重要材料,为芯片提供支撑、散热和保护,广泛应用于手机、数据中心、消费电子、汽车等领域。亚化咨询估算,2018年全球IC封装基板规模约73亿美元,预计2022年将达100亿美元。全球主要厂商有UMTC、Ibiden、SEMc0、南亚电路板、Kinsus等,Topl0企业市占率超80％,行业集中度较高。
现有五类封装基板产品,2020营收同比增长33％。公司封装基板五类产品主要用于存储芯片、微机电系统、射频模块、处理器芯片和高速通信,其中硅麦克风微机电系统封装基板市占率逾30％,高端存储芯片封装基板已大规模量产,倒装封装(FC-CSP)基板已具备量产能力。与日月光、安靠科技、长电科技等长期合作。深圳工厂持续开展技术改造提升产能j无锡工厂主要面向存储领域,2020年末已完全投产,目前产能利用率已达80％。
广州项目主要产品为FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元,其中,项目一期固定资产投资不低于38亿元,项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。
在中美经贸摩擦等事件影响下,数通系统升级长逻辑不变。2019年深南电路服务器业务占比6％,2020年数据中心订单超过10亿元,占比持续提升。新产能方面,南通数通板二期于2020年3月连线,年底项目进度达88％。南通二期投产后整体ASP与盈利能力有望进一步提升,2020年产品均价2500-2600元,较公司整体4000元均价仍有空间。
核心客户认可度高,2019年成为全球第八PCB企业,2020年蝉联第八。在30多年发展中积累了华为、中兴、GE医疗、迈瑞医疗、采埃孚、比亚迪、联想、浪潮、日月光、长电等国内外行业领先客户。在通信领域连续七年蝉联华为"金牌核心供应商"、连续八年获评中兴"全球最佳合作伙伴"等多个奖项,并荣获诺基亚2019"数字转型钻石奖"。
据Prismark,2019年公司在全球PCB厂商中位列第8。2019年以来公司背板样品最高层数达120层,批量生产层数68层,远超行业平均水平。
维持盈利预测,维持买入评级。维持2021/22/23年归母净利润预测15.89/19.13/22.04亿元,当前市值对应2021/2022PE30/25X,看好公司作为数通PCB及IC载板国产化龙头的行业竞争力,维持买入评级。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================