002916深南电路资产重组最新消息
≈≈深南电路002916≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与
解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界
独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先
地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联
业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量
”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链
服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电
子装联（含电子整机/系统总装）。
1、印制电路板产品
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在通用基材上按
预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预
定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅
为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射
频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为
“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、
研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服
务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
公司PCB产品重点应用领域
2、封装基板产品
封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端
技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度
、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能
够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储
类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等
领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集
成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的
长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
3、电子装联
电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源
器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PC
B上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公
司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等
，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括
产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计
能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的
客户响应，公司电子装联业务已与通用电气、迈瑞医疗等全球领先企业建立起长期战
略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
（二）行业地位
深南电路成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电
路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。公司系国家
火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业、国家企业
技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处
理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年Q1季度Prismark行
业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
（三）行业发展情况
1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
Prismark2021年Q1报告指出，由于大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求
提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14%。从中长
期看，产业将保持稳定增长的态势，2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率
达5.8%。
2020-2025年PCB产业发展情况预测
从产品结构来看，封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，Pri
smark预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基
板产值年复合增速达12.9%。同时，全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由202
0年的15.6%提升至2025年的18.8%。此外，HDI、18层以上的多层板以及8-16层板，未
来也将保持中高速增长，五年产值复合增速分别为6.8%、5.4%和5.2%。
从下游需求来看，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及
消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。
2、电子装联行业发展状况
电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服
务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上
领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购
和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。电子装联行
业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故
供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的
核心竞争力之一。今年上半年以来，全球经济逐步回暖，各国疫情防控形势仍存在分
化。由于电子产业全球化特征显著，在供给端层面，全球电子产业供应链的生产与物
流受到持续抑制；在需求端层面，部分产品需求持续增长。上述因素导致电子产业总
体供需格局的失衡，芯片与电子元器件供应短缺与价格上涨现象短期内或难以解决。
（四）主营业务分析
2021年上半年，全球经济略有好转，但疫情形势仍不明朗，全球疫情并未
出现根本性好转。同时，中美在经贸与科技领域的摩擦和争端仍对全球政治、经济、
社会、技术等方面持续产生影响。受以上因素影响，在产业供给端，大宗商品、原材
料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价成为普遍现象；在产业需求端，疫情经
济驱动的需求分化仍在持续，通信行业需求有所后延。总体而言，上半年电子产业仍
处于承压状态。
报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战。一方面，公司通过优化产
品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生
产成本；另一方面，公司持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加
关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。报告期内，公司实现营业总收入58.8
1亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。
1、印制电路板业务实现稳定运营，数据中心业务进展良好，汽车客户导入
顺利
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13
.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。
通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较
去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降
。公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积
极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。
数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上
半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一
步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司2021年上半年客户
开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三
期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。
2、封装基板业务收入保持高速增长，存储类客户开发顺利，FC-CSP产品订
单增长
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.7
9%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。
2021年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升
。报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较
快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后
续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持
续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。
此外，为贯彻公司发展战略，满足客户相关需求，公司持续加强对封装基
板业务的投入，向高阶产品领域进一步拓展，并在人才、技术、生产基地等方面做积
极准备。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟
投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟
投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
3、电子装联业务营收保持增长
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45
%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。
电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广。报告期内，因芯片等电子元
器件在全球范围出现供应短缺，加之新冠疫情造成的国际物流受阻，使得供应链在成
本与交付时效方面受到较大冲击，进而导致电子装联行业整体经营成本上升。同时，
因通信市场需求调整，产能利用率有所下降。
报告期内，公司为应对上述挑战，已积极与客户、供应商进行协商合作，
通过签订远期采购合同、加强供应链风险管控、提升现货采购能力等措施，有效抵御
外部环境对业务的冲击。同时，加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发
，有效降低通信市场需求调整带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著。
4、智能化改造持续推进
报告期内，公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作。各
工厂全面推进数字化转型升级，着力开发数字建模、精密分析等能力，进而实现从设
计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。南通智能化工厂投入仿真设计、自动
巡检、智慧园区等前瞻性智能化管理研究。
随着数字化建设的深入，未来公司将不断打通精益制造、智能制造与产品
能力管理等多个平台，对接客户关系管理、供应链管理等系统，为客户提供端到端的
数字化集成服务，为客户创造更大价值。
5、持续推进流程管理与数字化变革
报告期内，为了更好的支撑公司长远发展，提升管理能力，公司成立了流
程管理变革专项小组，推动多项管理变革。通过引入LTC等一系列先进的流程及管理
理念，并搭建与之匹配的数字化管理系统，实现公司运营管理体系的升级突破。未来
，公司将继续进行数字化变革，持续向流程型、数字型组织转变，实现以管理引领发
展。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37年的发展，已形成“
技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→
大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全
价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效率持
续提升。印制电路板、封装基板和电子装联等三项业务在各自的领域持续拓展，高效
协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示
范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力
，持续研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系
，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配
合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领
先优势。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利
技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层
，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发投入3.49亿元，同比增长22.93%，占营业收入比例5.93%，
主要投向5G通信印制电路板、存储芯片封装基板、FC-CSP封装基板等，主要面向高速
大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点领域。截止报告期末，公司已
获授权专利601项，其中发明专利372项、国际PCT专利59项，专利授权数量位居行业
前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的市场基础
公司深耕PCB行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内
形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终
坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造
价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“
联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌
供应商”等相关奖项。
（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平
公司持续推进管理创新，在成长的过程中不断完善科学系统的管理体系，与国
际逐步接轨。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工
艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效保障
。同时公司对行业内各种先进的工具方法始终保持着开放的心态，持续学习与引入匹
配公司发展的工具方法，保持组织活力。
公司持续投入专业化、自动化工厂的建设，并开展智能改造，不断提升工厂运
营效率。其中南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研
究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子
技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取
的专业管理和研发队伍。
同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司
发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与
经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、
应变和创新能力。公司拥有5名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政
府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建
立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此
外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断强化
员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能
、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作
，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制
度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污染因
子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强
度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。
报告期内，公司持续推进源头污染减排，增强资源利用效率，并不断加强对于
可回收资源的识别与回收再利用，实现了绿色生产与经济效益的双赢。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2021
年，在全球疫情形势、中美经贸关系走向均不明朗的背景下，全球经济增长仍面临较
大的不确定性。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济持续恶化，产业
发展也可能进一步放缓。
公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库
存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的
结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
2、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件带来的风险
当前全球疫情仍在持续演变，不同国家之间疫情防控形势呈现分化局面，全球
电子产业的原材料、供应链、下游行业等多方面由此受到持续的冲击，加之中美经贸
摩擦仍存在不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。基于上述背景
，下游部分行业需求或出现较大波动，间接导致公司产品的需求结构也发生相应变化
；同时，或将影响电子产业供应链稳定性。若公司不能很好地适应产品需求结构上的
变化并妥善应对供应链风险，将对公司经营产生不利影响。另一方面，受疫情封锁影
响，公司向部分海外客户提供支持与服务的难度提升。
公司将根据需求变化情况，在确保工厂产能有效利用的前提下，优先导入适配
公司能力的订单，降低需求变化带来的冲击。同时，公司将持续加强供应链整合，保
障供应链的稳定安全。另外，公司将与海外客户保持积极沟通，通过线上渠道为客户
提供支持与服务，满足海外客户相关需求。
3、市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB
产业重心进一步向中国转移，中国内资PCB企业迎来快速发展的阶段，但伴随内资PCB
企业的接连上市，以及行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐
步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具
有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响
。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持
续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发
等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积
极应对市场竞争。
4、进入新市场及开发新产品的风险
公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、
技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差
异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力
产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标
杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。
报告期内，汽车电子市场客户开发顺利，营业收入同比去年均实现较快增长。
在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力，FC
-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，并加快市场开发，同时公司也将积
极引入该领域的技术专家人才。
5、产能扩张后的爬坡风险
公司南通数通二期工厂、无锡封装基板工厂于报告期内产能爬坡进展顺利，现
已进入中后期爬坡阶段。南通三期工厂预计于2021年4季度完成连线投产，并进入产
能爬坡过程。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能
爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销
，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡
过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
公司将在持续加强内部能力建设的基础上，加快重点客户开发，努力实现销售
规模持续稳健的增长。
6、原物料供应及价格波动风险
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干
膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大
。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格由于上游大宗商品价格的持续上涨出现
同步攀升，导致公司在原材料成本方面受到一定程度的影响。若原材料后续价格持续
上升，或将对公司经营产生不利影响。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致
部分原材料存在供应风险。
公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商
及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、
加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多
元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺
料风险所带来的影响。
7、汇率风险
公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和
进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期
内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在一定波动，但未产生较
大影响。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包
括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避
险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
四、主营业务分析
2021年上半年，全球经济略有好转，但疫情形势仍不明朗，全球疫情并未
出现根本性好转。同时，中美在经贸与科技领域的摩擦和争端仍对全球政治、经济、
社会、技术等方面持续产生影响。受以上因素影响，在产业供给端，大宗商品、原材
料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价成为普遍现象；在产业需求端，疫情经
济驱动的需求分化仍在持续，通信行业需求有所后延。总体而言，上半年电子产业仍
处于承压状态。
报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战。一方面，公司通过优化产
品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生
产成本；另一方面，公司持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加
关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。报告期内，公司实现营业总收入58.8
1亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。
1、印制电路板业务实现稳定运营，数据中心业务进展良好，汽车客户导入
顺利
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13
.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。
通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较
去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降
。公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积
极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。
数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上
半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一
步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司2021年上半年客户
开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三
期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。
2、封装基板业务收入保持高速增长，存储类客户开发顺利，FC-CSP产品订
单增长
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.7
9%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。
2021年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升
。报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较
快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后
续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持
续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。
此外，为贯彻公司发展战略，满足客户相关需求，公司持续加强对封装基
板业务的投入，向高阶产品领域进一步拓展，并在人才、技术、生产基地等方面做积
极准备。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟
投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟
投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
3、电子装联业务营收保持增长
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45
%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。
电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广。报告期内，因芯片等电子元
器件在全球范围出现供应短缺，加之新冠疫情造成的国际物流受阻，使得供应链在成
本与交付时效方面受到较大冲击，进而导致电子装联行业整体经营成本上升。同时，
因通信市场需求调整，产能利用率有所下降。
报告期内，公司为应对上述挑战，已积极与客户、供应商进行协商合作，
通过签订远期采购合同、加强供应链风险管控、提升现货采购能力等措施，有效抵御
外部环境对业务的冲击。同时，加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发
，有效降低通信市场需求调整带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著。
4、智能化改造持续推进
报告期内，公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作。各
工厂全面推进数字化转型升级，着力开发数字建模、精密分析等能力，进而实现从设
计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。南通智能化工厂投入仿真设计、自动
巡检、智慧园区等前瞻性智能化管理研究。
随着数字化建设的深入，未来公司将不断打通精益制造、智能制造与产品
能力管理等多个平台，对接客户关系管理、供应链管理等系统，为客户提供端到端的
数字化集成服务，为客户创造更大价值。
5、持续推进流程管理与数字化变革
报告期内，为了更好的支撑公司长远发展，提升管理能力，公司成立了流
程管理变革专项小组，推动多项管理变革。通过引入LTC等一系列先进的流程及管理
理念，并搭建与之匹配的数字化管理系统，实现公司运营管理体系的升级突破。未来
，公司将继续进行数字化变革，持续向流程型、数字型组织转变，实现以管理引领发
展。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37年的发展，已形
成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批
量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试
等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效
率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装联等三项业务在各自的领域持续拓展，
高效协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创
新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱
动力，持续研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发
体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有
效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行
业领先优势。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的
专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达6
8层，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发投入3.49亿元，同比增长22.93%，占营业收入比例5.9
3%，主要投向5G通信印制电路板、存储芯片封装基板、FC-CSP封装基板等，主要面向
高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点领域。截止报告期末，公
司已获授权专利601项，其中发明专利372项、国际PCT专利59项，专利授权数量位居
行业前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的市场基础
公司深耕PCB行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在
业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司
始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户
创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发
的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“
金牌供应商”等相关奖项。
（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平
公司持续推进管理创新，在成长的过程中不断完善科学系统的管理体系，
与国际逐步接轨。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进
的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效
保障。同时公司对行业内各种先进的工具方法始终保持着开放的心态，持续学习与引
入匹配公司发展的工具方法，保持组织活力。
公司持续投入专业化、自动化工厂的建设，并开展智能改造，不断提升工
厂运营效率。其中南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技
术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国
电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结
进取的专业管理和研发队伍。
同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合
公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知
识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能
力、应变和创新能力。公司拥有5名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获
得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院
校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障
。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断
强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设
节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展
工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管
理制度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污
染因子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排
放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。
报告期内，公司持续推进源头污染减排，增强资源利用效率，并不断加强
对于可回收资源的识别与回收再利用，实现了绿色生产与经济效益的双赢。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
（一）公司所处外部环境分析
2020年，全球宏观环境出现了较大波动和不确定性，新冠肺炎疫情、中美
经贸摩擦对全球政治、经济、社会、技术等方面都产生了深远影响。根据国际货币基
金组织数据显示，全球实际GDP同比下滑4.4%。根据中国国家统计局数据显示，2020
年中国GDP突破100万亿元，同比增长2.3%，中国成为全球唯一实现正增长的主要经济
体。
疫情影响下，下游市场增长呈现分化。手机、传统燃油汽车等产业相对低
迷，海外5G建设进度放缓；国内5G通信建设有序推进，根据工信部数据显示，2020年
新建开通5G基站超过60万个，终端连接数突破2亿，实现全国所有地级以上城市覆盖
；医疗、数据中心、新能源汽车及TWS耳机等市场逆势快速增长。
上游原材料供应承压。受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链相关
突发事件等多重因素影响，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料涨
价。
Prismark2020年Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%。从中
长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态势。Prismark预测2020年至2025年全球PCB产
值的年复合增长率约为5.8%。
2020年全球和中国PCB产值预测
从区域看，根据Prismark预测，未来全球各区域的PCB产业都将呈现较快发
展状态。其中，2020年中国地区预测同比增长6.4%，2020年至2025年中国地区复合增
长速度预测将达到5.6%。日本、亚洲（主要是我国台湾地区和韩国）是全球封装基板
主要供应地，未来5年将呈现较高的增长速度。
2019-2025年PCB产业发展情况预测
从产品结构看，2020年封装基板、8层以上多层板、HDI保持了最高的成长
率。从长期看，18层以上的多层板、HDI和封装基板会保持较快增长，2020-2025年的
复合增长率将分别达到6.9%、8.0%和9.3%。无线通信、服务器和数据存储、新能源和
智能驾驶、消费电子等市场会成为PCB行业重要增长点。
（二）公司经营情况
报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，紧
抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备等市场机会。在宏观经济和下游客户
持续承压情况下，PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长，电子装联业务略有下降
。报告期内，公司实现营业总收入116.00亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股
东的净利润14.30亿元，同比增长16.01%。
1、积极抵御风险，保障公司稳定运营
报告期内，严峻复杂的外部环境对公司确保生产运营的稳定、客户风险的
有效管理、供应链的安全稳定等工作提出了较大挑战。公司积极搭建业务连续性管理
体系（BCM），并快速推动落地，有效保障了公司经营稳定性。
在稳定生产运营方面，公司快速响应，建立抗疫工作小组，制定紧急预案
。报告期内，公司始终坚持抗疫、生产双线作战原则，在严格执行国家疫情防控政策
下，积极支援医疗、通信、数据中心等客户需求，并获得客户及社会高度肯定。无锡
深南电路获得“新冠肺炎疫情防控阻击战优秀青年突击队”荣誉称号。
在市场风险管理方面，公司积极加强应收账款管理，高度关注客户经营连
续性与稳定性。在供应链安全稳定方面，公司通过加强供应商开发，实施战略合作，
加强原材料库存管理等多种手段积极应对。报告期内，公司实践BCM风险管理流程，
对二级供应商发生的风险事件进行排查，形成有效的供应链风险应对策略。
2、三项业务聚焦核心领域，在细分领域持续突破
1）PCB业务：深耕通信市场，数据中心和汽车电子等市场快速成长
报告期内，公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56
%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。受外部环境影响，通信市场需求有
所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化，在数
据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中，数据中心订单超过10亿元，
占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作
关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将
进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。
南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器
领域的客户，目前爬坡进展顺利。南通深南实现营收19.03亿元，同比增长53.41%。
2）封装基板业务：持续加快存储客户开发，加强FC-CSP产品技术研究
报告期内，公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%
，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。2020年，全球半导体行业态势景气度
较高，全球封装基板产能相对紧缺。报告期内，公司封装基板业务产能利用率保持较
高水平，各项运营指标保持稳定。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持
续提升；客户开发达成预期，为业务持续稳定发展提供了充足动力。报告期内，公司
封装基板业务主要产品线实现了较大增长。声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-M
IC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射
频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。
3）电子装联业务：加快医疗、汽车等市场开发
报告期内，公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%
，占公司营业总收入的10.00%；毛利率14.61%。
电子装联业务属于EMS行业，供应链复杂。受全球新冠肺炎疫情及国际经济
环境等因素影响，客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。报告期内，公司
电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需求波
动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。无锡产线在园区内顺
利完成搬迁，在自动物流及专业产品线建设等方面开始取得了一定成效。
3、持续加强研发投入，保持技术领先优势
报告期内，公司研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，占公司营业总收入
比例5.56%，主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板，主要面向高
密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。
2020年，公司承担的02重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产
业化”项目顺利通过验收；公司“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用
”项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖；此外，深南电路科学技术协会积极推动各
项创新工作开展和工程师文化建设，全力支持公司科技工作实现新突破。公司全年主
导和参与制定行业标准22件，发布制定的行业标准4件，发表论文29篇，其中国际会
议/期刊9篇、国内核心期刊1篇。
2020年公司知识产权布局持续推进，新申请的PCT专利和国际专利取得较大
突破。截止报告期末，公司已获授权专利549项，其中发明专利363项；国际PCT专利5
3项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。
4、深入推动数字化变革，提升组织活力与效率
报告期内，公司持续推动智能制造落地，打造基于智能制造生产方式下的
运营管理体系。公司有序推进三项业务主要产品线智能化建设和改造工作，完成了包
括立体库、自动物流、IMES系统上线等工作，提高了生产运营效率。
南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究
中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子技
术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定；同时，公司统筹上线、更新包括
质量系统、供应链系统在内的近20个新数字化管理系统，进一步提升内部运营管理效
率。随着自动化、数字化建设的深入，未来公司还将不断打通精益制造、智能制造与
产品能力管理等多个平台，进而对接客户关系管理、供应链管理等系统，实现对客户
提供端到端的可管理、可测量、可实现的服务，为客户与股东创造更大价值。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案
的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“
3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时
，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司
业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制
造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够
为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创
新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研
发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成
有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发
出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业
领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达6
8层，远超行业平均水平。截至2020年12月31日，公司已获授权专利549项，其中发明
专利363项；国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业
前列。
（三）优质且稳定的大客户资源，扎实的市场基础
公司始终坚持以客户为中心，快速响应，持续为客户创造价值，成就客户
，与众多大客户保持长期稳定合作关系，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司
深耕PCB行业三十余年，在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑，在业内具
有较高品牌知名度，与众多大客户保持长期稳定合作关系。
公司在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。在报告期内，公
司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团
“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工
作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。
（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平
公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中搭建科学系统的管理体系，
逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管
理理念及工具，推动公司运营持续优化。同时，公司拥有健全有效的质量管理体系，
经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产
品可靠性的持续提升提供有效保障。近年来，公司持续加强对专业化、自动化工厂的
建设的投入，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂，公司成功
积累了宝贵经验，并逐步推广至公司其他工厂。同时，公司不断进行流程优化升级，
对公司业务运营、职能平台等系统进行变革与升级，不断提升运营效率。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结
进取的专业管理和研发队伍。公司拥有5名深圳市认定的国家级及地方级领军人才，
并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的
行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的
市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公司已获批建立博士后创新实践基地，并与
国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素
质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员
工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断强化员工技能，助力员工与企业共同成长
。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设
节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展
工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管
理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统，通过持续的技术
升级、设备改造、环保新技术的应用，破解行业环保治理难题，将技术和管理优势转
化为经济效益和社会效益，大幅提升企业竞争力。2018年，公司通过工信部“绿色工
厂”认定；2019年，无锡深南电路获得“无锡市环保信任企业”称号。2020年全年，
公司三个生产基地各项污染因子控制达标率均为100%，单位面积水耗、能耗优于行业
清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保
持领先地位。
三、公司未来发展的展望
（一）行业格局及发展趋势
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。
目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东
南亚、美国和欧洲等区域。Prismark2020年Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同
比上升6.4%。从中长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态势，2020年至2025年全球P
CB产值的年复合增长率约为5.8%。
电子产品将持续向“集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗”等方向
发展，会促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方
向发展，多层板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等产品的需求量将日益上
升。
（二）公司发展战略
公司将持续专注于电子互联领域，围绕核心业务做强做优做大，全面提升
各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥电子互联产品技术平台优势
，推进转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为电子互联技术
领导者。
（三）2021年经营计划
从宏观层面看，中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等因素冲击下，公司经营所
面临的环境更加复杂。从市场端看，客户受国际政治、经济因素影响较大，经营稳定
性风险上升，对公司应收账款、库存等管理提出了更高的要求；从供应端看，上游金
、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价，给公司生产带来了成
本压力上升的风险。
2021年，5G通信、数据中心、半导体、汽车等相关市场有结构性机会。根
据工信部信息显示，我国2021年计划新建5G基站60万个，在实现地级以上城市深度覆
盖的基础上，加速向有条件的县镇延伸，引导地方政府加大对5G网络建设的支持力度
；将加快5G网络在工业、能源、交通、医疗、教育等重点领域的网络建设、覆盖和应
用。Dell‘Oro预测，2021年全球5GRAN和5G核心的收入将达到200亿美元。根据世界
半导体协会预计，2021年全球半导体行业销售额达到4690亿美元，同比增长8.4%。IH
SMarkit预计，2021年全球新轻型车销量为8340万辆，增长9%。中汽协判断，2021年
中国汽车市场将实现正增长，中国汽车销量有望超过2600万辆，实现同比增长4%。
公司2021年将持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕年度经营目标，紧抓
市场机会，不断加强运营管理工作。公司将积极把握5G通信建设及应用、数据中心、
新能源汽车及智能驾驶等历史性机遇；加强风险控制，提高对应收账款、存货等管理
，保障业务连续性，力求实现各项业务稳定较快增长；重点聚焦提升技术能力，加强
基础工艺研究，提升现有产品竞争力，为公司未来长远发展培育新产品；加速推动数
字化转型升级，深入开展自动化改造、专业产品线建设，打造流程型组织。PCB业务
将持续深挖5G建设及商用市场机会，保持并持续扩大先发优势。同时，公司将加快突
破数据中心、汽车电子等市场；继续强化专业化及自动化工厂建设，打造适应高度自
动化的运营管理模式，提升各工厂资源配置效率，并持续完善质量、交付体系建设。
电子装联业务立足已有战略客户，持续优化市场结构，拓展通信、医疗、
汽车领域优质项目；重点聚焦工程、供应链等能力提升；持续加快自动化建设，提高
运营效率。
封装基板业务将持续保持细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等
重要市场，加快FC-CSP产品技术突破，推动与国内外关键客户开发与合作。
（四）可能面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
根据历史数据显示，PCB产业与宏观经济有较强关联性。2020年，全球宏观
环境受中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情等因素影响较大。根据国际货币基金组织2021年
2月份数据显示，2020年全球实际GDP同比下滑4.4%；PCB行业作为电子工业的基础元
器件行业，如果经济持续恶化，产业发展也可能进一步放缓。
在局势复杂多变的后疫情时期，公司将持续密切关注外部经济环境变化并
准备应对方案。一方面，公司将加强对应收账款和库存的管理，加强现金流保障，以
增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场结构，保
持领先的竞争优势。
2、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件影响
当前中美经贸摩擦仍存在不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风
险的影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占公司收入比不超过5%，占比相对
较小。但对美国客户而言，公司出口美国的部分产品在美国加征关税的商品目录中，
若继续提高加征关税税率将进一步增加美国客户购买相关商品的成本，或将影响部分
美国客户的采购决策。公司已通过加强供应链整合，保障供应链的稳定安全，并积极
与海内外客户持续进行沟通，共同协商解决方案，力争将中美经贸摩擦带来的影响降
至最低。
2020年初新冠肺炎疫情爆发，宏观经济及产业链上下游均受一定影响。目
前随着疫苗逐步推广，海外疫情开始得到遏制，但仍存在继续扩散和变异等风险。如
短期无法得到有效控制，可能对宏观经济及电子产业造成进一步冲击。
公司已将防疫作为常态化工作，并通过积极维护国际客户关系、加强海外
供应链管理等方式，力争将影响降低到最小化。
3、市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球
PCB产业重心进一步向中国转移，中国内资PCB企业将迎来一个全新的发展时机，但伴
随成本和市场等优势逐步缩小，行业扩产持续增加。在行业快速发展的背景下，内资
PCB厂商经历了一轮上市潮，PCB行业上市公司超过20家。已上市PCB企业利用资金优
势积极扩充产能，未来随着新增产能逐步释放，PCB行业市场竞争将更加激烈。虽然
公司具有明显的核心竞争优势，但如不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司
的业绩产生不利影响。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，持续强化产品技术领先优势
，全力构建独有技术门槛；聚焦数字化转型，持续打造核心优势；培育优势产品，形
成新的增长点，持续为客户提供增值服务。
4、原物料供应及价格波动风险
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐
、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响
较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。受
新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，2020年下半年
以来，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价。若疫情无法
得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国央行继续执行宽松的财政和货币政策，贵金
属等原材料价格或继续上行，将对公司经营造成较大压力。尽管目前公司原物料供货
渠道畅通、供应相情况良好，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应
紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，进而对公司产品产出、成本和盈利能
力带来不利影响的可能性。
在上述背景下，确保供应链安全稳定成为公司面临的重要课题。公司将通
过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高客户合作深度、加强供应商开
发、加强原材料库存管理等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的
影响。
5、大规模扩产后产能爬坡的风险
公司南通数通二期工厂、无锡封装基板工厂均处于产能爬坡阶段，目前进
展相对顺利。公司产品主要面向通信设备、数据中心和工控医疗、存储等领域的企业
级用户，相关客户往往要求PCB和封装基板产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯
性强等特性，且对工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完
全达产需要一定的爬坡周期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始
折旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高
。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
公司将加快推进募投项目的实施与产能爬坡，深耕战略重点客户，积极开
发新细分市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。
6、汇率风险
公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销
售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报
告期内，公司的出口销售主要以美元结算，在人民币兑美元汇率大幅升值的情况下，
公司以美元结算的出口销售形成了公司主要汇兑损失。
公司将密切关注汇率变动情况，并通过适时运用外汇套期保值等汇率避险
工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构设计等举措，有效降低汇率波动对
公司经营的影响。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）主要业务、主要产品及其用途
深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与
解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界
独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先
地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联
业务。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量
”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链
服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。封装基板、印制电路板和电
子装联（含电子整机/系统总装）。
1、印制电路板产品
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）是指在通用基材上按
预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预
定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅
为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射
频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为
“电子产品之母”。公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、
研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服
务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。
公司PCB产品重点应用领域
2、封装基板产品
封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端
技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度
、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能
够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储
类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等
领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集
成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的
长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。
3、电子装联
电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体系指依据设计方案将无源
器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PC
B上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公
司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等
，业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。目前公司已具备为客户提供包括
产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持等全方位服务的能力。凭借专业的设计
能力、扎实的技术实力、持续加强的智能制造能力、稳定可靠的质量口碑以及快速的
客户响应，公司电子装联业务已与通用电气、迈瑞医疗等全球领先企业建立起长期战
略合作关系。公司坚持深耕大客户策略，电子装联业务多年来始终保持稳定发展。
（二）行业地位
深南电路成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，已成为中国印制电
路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联特色企业。公司系国家
火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业、国家企业
技术中心、中国电子电路行业协会（CPCA）理事长单位及标准委员会会长单位。
目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、国内领先的处
理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据2021年Q1季度Prismark行
业报告显示，2020年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。
（三）行业发展情况
1、印制电路板（含封装基板）行业发展情况
Prismark2021年Q1报告指出，由于大宗商品涨价、美元贬值以及终端需求
提升等多方面因素影响，2021年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升14%。从中长
期看，产业将保持稳定增长的态势，2020年-2025年全球PCB产值的预计年复合增长率
达5.8%。
2020-2025年PCB产业发展情况预测
从产品结构来看，封装基板将成为未来5年PCB行业增长的主要驱动力，Pri
smark预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基
板产值年复合增速达12.9%。同时，全球的封装基板产值在总产值中的占比也将由202
0年的15.6%提升至2025年的18.8%。此外，HDI、18层以上的多层板以及8-16层板，未
来也将保持中高速增长，五年产值复合增速分别为6.8%、5.4%和5.2%。
从下游需求来看，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及
消费电子等市场仍将是PCB行业长期的重要增长驱动力。
2、电子装联行业发展状况
电子装联在行业上属于EMS行业，行业狭义上指为各类电子产品提供制造服
务的产业，代表制造环节的外包。目前全球EMS行业的市场集中度相对较高，国际上
领先的EMS厂商均具备为品牌商客户提供涵盖电子产品设计、工程开发、原材料采购
和管理、生产制造、测试及售后服务等多项除品牌销售以外服务的能力。电子装联行
业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，故
供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的
核心竞争力之一。今年上半年以来，全球经济逐步回暖，各国疫情防控形势仍存在分
化。由于电子产业全球化特征显著，在供给端层面，全球电子产业供应链的生产与物
流受到持续抑制；在需求端层面，部分产品需求持续增长。上述因素导致电子产业总
体供需格局的失衡，芯片与电子元器件供应短缺与价格上涨现象短期内或难以解决。
（四）主营业务分析
2021年上半年，全球经济略有好转，但疫情形势仍不明朗，全球疫情并未
出现根本性好转。同时，中美在经贸与科技领域的摩擦和争端仍对全球政治、经济、
社会、技术等方面持续产生影响。受以上因素影响，在产业供给端，大宗商品、原材
料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价成为普遍现象；在产业需求端，疫情经
济驱动的需求分化仍在持续，通信行业需求有所后延。总体而言，上半年电子产业仍
处于承压状态。
报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战。一方面，公司通过优化产
品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生
产成本；另一方面，公司持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加
关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。报告期内，公司实现营业总收入58.8
1亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。
1、印制电路板业务实现稳定运营，数据中心业务进展良好，汽车客户导入
顺利
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13
.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。
通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较
去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降
。公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积
极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。
数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上
半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一
步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司2021年上半年客户
开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三
期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。
2、封装基板业务收入保持高速增长，存储类客户开发顺利，FC-CSP产品订
单增长
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.7
9%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。
2021年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升
。报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较
快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后
续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持
续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。
此外，为贯彻公司发展战略，满足客户相关需求，公司持续加强对封装基
板业务的投入，向高阶产品领域进一步拓展，并在人才、技术、生产基地等方面做积
极准备。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟
投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟
投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
3、电子装联业务营收保持增长
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45
%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。
电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广。报告期内，因芯片等电子元
器件在全球范围出现供应短缺，加之新冠疫情造成的国际物流受阻，使得供应链在成
本与交付时效方面受到较大冲击，进而导致电子装联行业整体经营成本上升。同时，
因通信市场需求调整，产能利用率有所下降。
报告期内，公司为应对上述挑战，已积极与客户、供应商进行协商合作，
通过签订远期采购合同、加强供应链风险管控、提升现货采购能力等措施，有效抵御
外部环境对业务的冲击。同时，加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发
，有效降低通信市场需求调整带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著。
4、智能化改造持续推进
报告期内，公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作。各
工厂全面推进数字化转型升级，着力开发数字建模、精密分析等能力，进而实现从设
计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。南通智能化工厂投入仿真设计、自动
巡检、智慧园区等前瞻性智能化管理研究。
随着数字化建设的深入，未来公司将不断打通精益制造、智能制造与产品
能力管理等多个平台，对接客户关系管理、供应链管理等系统，为客户提供端到端的
数字化集成服务，为客户创造更大价值。
5、持续推进流程管理与数字化变革
报告期内，为了更好的支撑公司长远发展，提升管理能力，公司成立了流
程管理变革专项小组，推动多项管理变革。通过引入LTC等一系列先进的流程及管理
理念，并搭建与之匹配的数字化管理系统，实现公司运营管理体系的升级突破。未来
，公司将继续进行数字化变革，持续向流程型、数字型组织转变，实现以管理引领发
展。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37年的发展，已形成“
技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批量→
大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全
价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效率持
续提升。印制电路板、封装基板和电子装联等三项业务在各自的领域持续拓展，高效
协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示
范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力
，持续研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发体系
，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配
合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行业领
先优势。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利
技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层
，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发投入3.49亿元，同比增长22.93%，占营业收入比例5.93%，
主要投向5G通信印制电路板、存储芯片封装基板、FC-CSP封装基板等，主要面向高速
大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点领域。截止报告期末，公司已
获授权专利601项，其中发明专利372项、国际PCT专利59项，专利授权数量位居行业
前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的市场基础
公司深耕PCB行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内
形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司始终
坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户创造
价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发的“
联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“金牌
供应商”等相关奖项。
（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平
公司持续推进管理创新，在成长的过程中不断完善科学系统的管理体系，与国
际逐步接轨。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的工
艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效保障
。同时公司对行业内各种先进的工具方法始终保持着开放的心态，持续学习与引入匹
配公司发展的工具方法，保持组织活力。
公司持续投入专业化、自动化工厂的建设，并开展智能改造，不断提升工厂运
营效率。其中南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研
究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子
技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结进取
的专业管理和研发队伍。
同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合公司
发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知识与
经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、
应变和创新能力。公司拥有5名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政
府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建
立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障。此
外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断强化
员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能
、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作
，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制
度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污染因
子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强
度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。
报告期内，公司持续推进源头污染减排，增强资源利用效率，并不断加强对于
可回收资源的识别与回收再利用，实现了绿色生产与经济效益的双赢。
三、公司面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。2021
年，在全球疫情形势、中美经贸关系走向均不明朗的背景下，全球经济增长仍面临较
大的不确定性。PCB行业作为电子工业的基础元器件产业，如果经济持续恶化，产业
发展也可能进一步放缓。
公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，加强对应收账款和库
存的管理，加大现金流保障力度，以增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的
结构性机会，持续优化市场布局，保持领先的市场竞争优势。
2、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件带来的风险
当前全球疫情仍在持续演变，不同国家之间疫情防控形势呈现分化局面，全球
电子产业的原材料、供应链、下游行业等多方面由此受到持续的冲击，加之中美经贸
摩擦仍存在不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。基于上述背景
，下游部分行业需求或出现较大波动，间接导致公司产品的需求结构也发生相应变化
；同时，或将影响电子产业供应链稳定性。若公司不能很好地适应产品需求结构上的
变化并妥善应对供应链风险，将对公司经营产生不利影响。另一方面，受疫情封锁影
响，公司向部分海外客户提供支持与服务的难度提升。
公司将根据需求变化情况，在确保工厂产能有效利用的前提下，优先导入适配
公司能力的订单，降低需求变化带来的冲击。同时，公司将持续加强供应链整合，保
障供应链的稳定安全。另外，公司将与海外客户保持积极沟通，通过线上渠道为客户
提供支持与服务，满足海外客户相关需求。
3、市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB
产业重心进一步向中国转移，中国内资PCB企业迎来快速发展的阶段，但伴随内资PCB
企业的接连上市，以及行业头部企业的新增产能逐步释放，PCB行业的市场竞争正逐
步加剧。公司在技术能力储备、客户资源积累、产能规模以及采购能力等多方面均具
有竞争优势，但若未能有效应对日益激烈的市场竞争，仍将对公司业绩产生不利影响
。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持
续提升管理运营能力，打造运营、质量、管理的核心竞争优势，加快设计及产品开发
等领域的发展速度，打造优势产品，形成新的增长点，持续为客户提供增值服务，积
极应对市场竞争。
4、进入新市场及开发新产品的风险
公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，相关客户对产品、
技术和质量的需求特点，以及对管理体系方面的要求或与公司现有市场及产品存在差
异。在业务拓展早期，可能存在与客户需求不匹配等风险，进而对公司整体盈利能力
产生影响。为此，公司将坚持以客户为中心，深入理解客户需求，并积极对标行业标
杆，快速建立起兼具质量与成本优势的生产供应能力。
报告期内，汽车电子市场客户开发顺利，营业收入同比去年均实现较快增长。
在高阶封装基板产品领域，公司现有工厂已具备FC-CSP封装基板的批量生产能力，FC
-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化，并加快市场开发，同时公司也将积
极引入该领域的技术专家人才。
5、产能扩张后的爬坡风险
公司南通数通二期工厂、无锡封装基板工厂于报告期内产能爬坡进展顺利，现
已进入中后期爬坡阶段。南通三期工厂预计于2021年4季度完成连线投产，并进入产
能爬坡过程。公司新建工厂从建设完工到完全达产需要经过一定的爬坡周期，在产能
爬坡过程中，配置的人员已基本到位，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销
，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡
过程中，若不能很好应对相关风险，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
公司将在持续加强内部能力建设的基础上，加快重点客户开发，努力实现销售
规模持续稳健的增长。
6、原物料供应及价格波动风险
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干
膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大
。报告期内，铜箔、覆铜板等关键原材料价格由于上游大宗商品价格的持续上涨出现
同步攀升，导致公司在原材料成本方面受到一定程度的影响。若原材料后续价格持续
上升，或将对公司经营产生不利影响。同时，如因外部政治经济环境变化，可能导致
部分原材料存在供应风险。
公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，公司将继续与供应商
及客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、
加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多
元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺
料风险所带来的影响。
7、汇率风险
公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销售和
进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报告期
内，公司的出口销售主要以美元结算，人民币兑美元汇率存在一定波动，但未产生较
大影响。公司将持续密切关注汇率的变动情况并加强对汇率的分析研究，适时采取包
括但不限于外汇套期保值工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构优化等避
险举措，以降低汇率波动带来的相关风险。
四、主营业务分析
2021年上半年，全球经济略有好转，但疫情形势仍不明朗，全球疫情并未
出现根本性好转。同时，中美在经贸与科技领域的摩擦和争端仍对全球政治、经济、
社会、技术等方面持续产生影响。受以上因素影响，在产业供给端，大宗商品、原材
料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价成为普遍现象；在产业需求端，疫情经
济驱动的需求分化仍在持续，通信行业需求有所后延。总体而言，上半年电子产业仍
处于承压状态。
报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战。一方面，公司通过优化产
品结构、推进智能制造落地与提升质量管控能力等举措，切实提升运营效率并降低生
产成本；另一方面，公司持续深化与供应商的合作，加强供应链管理能力，适当增加
关键原材料储备以应对原材料短缺与涨价风险。报告期内，公司实现营业总收入58.8
1亿元，同比下降0.58%；归属于上市公司股东的净利润5.61亿元，同比下降22.57%。
1、印制电路板业务实现稳定运营，数据中心业务进展良好，汽车客户导入
顺利
报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入37.07亿元，同比下降13
.88%，占公司营业总收入的63.04%；毛利率25.89%。
通信领域，根据工信部数据显示，2021年上半年新增5G基站19万站，相较
去年同期25.3万站下滑约24.9%，由此导致通信市场需求调整，产能利用率有所下降
。公司一方面及时填入部分订单，以提升产能利用率、分摊固定成本；另一方面，积
极推进其他市场开发，降低通信市场下游需求变化造成的影响。
数据中心领域，伴随新一代服务器平台Whitley的逐步切换升级，2021年上
半年公司相关订单已逐步导入，数据中心业务营收持续提升，产品结构也实现了进一
步优化，高技术难度产品出货占比持续提升。汽车电子领域，公司2021年上半年客户
开发显著提速，完成了多家战略重点客户的认证与导入。汽车电子专业工厂（南通三
期项目）建设推进顺利，预计将于2021年4季度投产。
2、封装基板业务收入保持高速增长，存储类客户开发顺利，FC-CSP产品订
单增长
报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入10.95亿元，同比增长45.7
9%，占公司营业总收入的18.62%；毛利率27.93%。
2021年上半年，全球半导体行业景气度升至高位，带动封装基板需求提升
。报告期内，公司封装基板业务产能利用率一直处于较高水平，各大产品线均实现较
快增长。其中存储市场客户开发顺利，有效地支撑了无锡基板工厂的产能爬坡，若后
续市场需求持续保持高位，预计有望于年底前实现单月达产；FC-CSP产品技术能力持
续提升，客户导入进程顺利，订单保持较快增长，为后续发展打下坚实的基础。
此外，为贯彻公司发展战略，满足客户相关需求，公司持续加强对封装基
板业务的投入，向高阶产品领域进一步拓展，并在人才、技术、生产基地等方面做积
极准备。公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟
投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟
投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
3、电子装联业务营收保持增长
报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入6.74亿元，同比增长14.45
%，占公司营业总收入的11.46%；毛利率12.11%。
电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广。报告期内，因芯片等电子元
器件在全球范围出现供应短缺，加之新冠疫情造成的国际物流受阻，使得供应链在成
本与交付时效方面受到较大冲击，进而导致电子装联行业整体经营成本上升。同时，
因通信市场需求调整，产能利用率有所下降。
报告期内，公司为应对上述挑战，已积极与客户、供应商进行协商合作，
通过签订远期采购合同、加强供应链风险管控、提升现货采购能力等措施，有效抵御
外部环境对业务的冲击。同时，加大业务对服务器、医疗、工控、汽车等市场的开发
，有效降低通信市场需求调整带来的影响，其中医疗和汽车市场增长较为显著。
4、智能化改造持续推进
报告期内，公司有序推进各业务主要产品线的智能化建设和改造工作。各
工厂全面推进数字化转型升级，着力开发数字建模、精密分析等能力，进而实现从设
计、生产、物流和服务等环节的数据互联互通。南通智能化工厂投入仿真设计、自动
巡检、智慧园区等前瞻性智能化管理研究。
随着数字化建设的深入，未来公司将不断打通精益制造、智能制造与产品
能力管理等多个平台，对接客户关系管理、供应链管理等系统，为客户提供端到端的
数字化集成服务，为客户创造更大价值。
5、持续推进流程管理与数字化变革
报告期内，为了更好的支撑公司长远发展，提升管理能力，公司成立了流
程管理变革专项小组，推动多项管理变革。通过引入LTC等一系列先进的流程及管理
理念，并搭建与之匹配的数字化管理系统，实现公司运营管理体系的升级突破。未来
，公司将继续进行数字化变革，持续向流程型、数字型组织转变，实现以管理引领发
展。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，深耕印制电路板行业，经过37年的发展，已形
成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局。公司具备提供“样品→中小批
量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试
等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
自2017年12月上市以来，公司多个新建项目逐步投产，产出能力与运营效
率持续提升。印制电路板、封装基板和电子装联等三项业务在各自的领域持续拓展，
高效协同，核心竞争力不断强化。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创
新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱
动力，持续研发上的高投入，不断提升自主研发和创新能力。公司通过设置三级研发
体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有
效配合，不断推动公司技术能力的提升，奠定了公司从工艺技术到前沿产品开发的行
业领先优势。经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的
专利技术。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达6
8层，处于行业领先地位。
报告期内，公司研发投入3.49亿元，同比增长22.93%，占营业收入比例5.9
3%，主要投向5G通信印制电路板、存储芯片封装基板、FC-CSP封装基板等，主要面向
高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点领域。截止报告期末，公
司已获授权专利601项，其中发明专利372项、国际PCT专利59项，专利授权数量位居
行业前列。
（三）深厚的行业积淀，扎实的市场基础
公司深耕PCB行业三十余年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在
业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。同时，公司
始终坚持以客户需求为导向，积极配合客户项目研发及设计，快速响应，持续为客户
创造价值，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司近年来屡获多个战略客户颁发
的“联合创新奖”、“最佳质量表现奖”、“最佳合作伙伴”、“最佳供应商”、“
金牌供应商”等相关奖项。
（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平
公司持续推进管理创新，在成长的过程中不断完善科学系统的管理体系，
与国际逐步接轨。公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进
的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效
保障。同时公司对行业内各种先进的工具方法始终保持着开放的心态，持续学习与引
入匹配公司发展的工具方法，保持组织活力。
公司持续投入专业化、自动化工厂的建设，并开展智能改造，不断提升工
厂运营效率。其中南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技
术研究中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国
电子技术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结
进取的专业管理和研发队伍。
同时公司致力于多业务、多地域的团队管理与业务管理的实践，探索适合
公司发展的管理模式。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的行业领域知
识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的市场洞察能
力、应变和创新能力。公司拥有5名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获
得政府授予的技术奖励，同时已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院
校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障
。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断
强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设
节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展
工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管
理制度。深圳、无锡、南通三大生产基地的废水系统有效的减少污染物排放，各项污
染因子控制达标率均为100%；单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排
放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。
报告期内，公司持续推进源头污染减排，增强资源利用效率，并不断加强
对于可回收资源的识别与回收再利用，实现了绿色生产与经济效益的双赢。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
（一）公司所处外部环境分析
2020年，全球宏观环境出现了较大波动和不确定性，新冠肺炎疫情、中美
经贸摩擦对全球政治、经济、社会、技术等方面都产生了深远影响。根据国际货币基
金组织数据显示，全球实际GDP同比下滑4.4%。根据中国国家统计局数据显示，2020
年中国GDP突破100万亿元，同比增长2.3%，中国成为全球唯一实现正增长的主要经济
体。
疫情影响下，下游市场增长呈现分化。手机、传统燃油汽车等产业相对低
迷，海外5G建设进度放缓；国内5G通信建设有序推进，根据工信部数据显示，2020年
新建开通5G基站超过60万个，终端连接数突破2亿，实现全国所有地级以上城市覆盖
；医疗、数据中心、新能源汽车及TWS耳机等市场逆势快速增长。
上游原材料供应承压。受新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链相关
突发事件等多重因素影响，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料涨
价。
Prismark2020年Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%。从中
长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态势。Prismark预测2020年至2025年全球PCB产
值的年复合增长率约为5.8%。
2020年全球和中国PCB产值预测
从区域看，根据Prismark预测，未来全球各区域的PCB产业都将呈现较快发
展状态。其中，2020年中国地区预测同比增长6.4%，2020年至2025年中国地区复合增
长速度预测将达到5.6%。日本、亚洲（主要是我国台湾地区和韩国）是全球封装基板
主要供应地，未来5年将呈现较高的增长速度。
2019-2025年PCB产业发展情况预测
从产品结构看，2020年封装基板、8层以上多层板、HDI保持了最高的成长
率。从长期看，18层以上的多层板、HDI和封装基板会保持较快增长，2020-2025年的
复合增长率将分别达到6.9%、8.0%和9.3%。无线通信、服务器和数据存储、新能源和
智能驾驶、消费电子等市场会成为PCB行业重要增长点。
（二）公司经营情况
报告期内，公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，紧
抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备等市场机会。在宏观经济和下游客户
持续承压情况下，PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长，电子装联业务略有下降
。报告期内，公司实现营业总收入116.00亿元，同比增长10.23%；归属于上市公司股
东的净利润14.30亿元，同比增长16.01%。
1、积极抵御风险，保障公司稳定运营
报告期内，严峻复杂的外部环境对公司确保生产运营的稳定、客户风险的
有效管理、供应链的安全稳定等工作提出了较大挑战。公司积极搭建业务连续性管理
体系（BCM），并快速推动落地，有效保障了公司经营稳定性。
在稳定生产运营方面，公司快速响应，建立抗疫工作小组，制定紧急预案
。报告期内，公司始终坚持抗疫、生产双线作战原则，在严格执行国家疫情防控政策
下，积极支援医疗、通信、数据中心等客户需求，并获得客户及社会高度肯定。无锡
深南电路获得“新冠肺炎疫情防控阻击战优秀青年突击队”荣誉称号。
在市场风险管理方面，公司积极加强应收账款管理，高度关注客户经营连
续性与稳定性。在供应链安全稳定方面，公司通过加强供应商开发，实施战略合作，
加强原材料库存管理等多种手段积极应对。报告期内，公司实践BCM风险管理流程，
对二级供应商发生的风险事件进行排查，形成有效的供应链风险应对策略。
2、三项业务聚焦核心领域，在细分领域持续突破
1）PCB业务：深耕通信市场，数据中心和汽车电子等市场快速成长
报告期内，公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元，同比增长7.56
%，占公司营业总收入的71.64%；毛利率28.42%。受外部环境影响，通信市场需求有
所调整，但公司在客户端始终保持稳定的市场份额，市场结构获得进一步优化，在数
据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中，数据中心订单超过10亿元，
占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利，公司与部分国际大客户已建立稳定合作
关系，市场订单同比增长84%，并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设，建成后将
进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。
南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产，主要面向中高端通信及服务器
领域的客户，目前爬坡进展顺利。南通深南实现营收19.03亿元，同比增长53.41%。
2）封装基板业务：持续加快存储客户开发，加强FC-CSP产品技术研究
报告期内，公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元，同比增长32.67%
，占公司营业总收入的13.31%；毛利率28.05%。2020年，全球半导体行业态势景气度
较高，全球封装基板产能相对紧缺。报告期内，公司封装基板业务产能利用率保持较
高水平，各项运营指标保持稳定。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进，运营能力持
续提升；客户开发达成预期，为业务持续稳定发展提供了充足动力。报告期内，公司
封装基板业务主要产品线实现了较大增长。声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-M
IC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，订单保持稳定增长；指纹类、射
频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。
3）电子装联业务：加快医疗、汽车等市场开发
报告期内，公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元，同比下降4.21%
，占公司营业总收入的10.00%；毛利率14.61%。
电子装联业务属于EMS行业，供应链复杂。受全球新冠肺炎疫情及国际经济
环境等因素影响，客户需求及国际贸易节奏均受到一定程度的冲击。报告期内，公司
电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发，有效抵御市场需求波
动风险，其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。无锡产线在园区内顺
利完成搬迁，在自动物流及专业产品线建设等方面开始取得了一定成效。
3、持续加强研发投入，保持技术领先优势
报告期内，公司研发投入6.45亿元，同比增长20.15%，占公司营业总收入
比例5.56%，主要投向下一代通信印制电路板、存储及FC-CSP封装基板，主要面向高
密度、高集成、高速高频、高散热、大容量、小型化等重点领域。
2020年，公司承担的02重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产
业化”项目顺利通过验收；公司“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用
”项目，荣获国家科学技术进步奖二等奖；此外，深南电路科学技术协会积极推动各
项创新工作开展和工程师文化建设，全力支持公司科技工作实现新突破。公司全年主
导和参与制定行业标准22件，发布制定的行业标准4件，发表论文29篇，其中国际会
议/期刊9篇、国内核心期刊1篇。
2020年公司知识产权布局持续推进，新申请的PCT专利和国际专利取得较大
突破。截止报告期末，公司已获授权专利549项，其中发明专利363项；国际PCT专利5
3项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业前列。
4、深入推动数字化变革，提升组织活力与效率
报告期内，公司持续推动智能制造落地，打造基于智能制造生产方式下的
运营管理体系。公司有序推进三项业务主要产品线智能化建设和改造工作，完成了包
括立体库、自动物流、IMES系统上线等工作，提高了生产运营效率。
南通深南电路“江苏省高速高密度印制电路板及其智能制造工程技术研究
中心”通过江苏省科技厅省级工程技术研究中心认定，无锡深南电路通过中国电子技
术标准化研究院“智能制造能力成熟度四级”认定；同时，公司统筹上线、更新包括
质量系统、供应链系统在内的近20个新数字化管理系统，进一步提升内部运营管理效
率。随着自动化、数字化建设的深入，未来公司还将不断打通精益制造、智能制造与
产品能力管理等多个平台，进而对接客户关系管理、供应链管理等系统，实现对客户
提供端到端的可管理、可测量、可实现的服务，为客户与股东创造更大价值。
二、核心竞争力分析
（一）独特的“3-In-One”商业模式，高效协同的完整产业布局
公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案
的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“
3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时
，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司
业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制
造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够
为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
（二）领先的技术研发实力，先进的工艺技术水平
公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创
新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研
发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成
有效配合，不断推动公司技术能力的提升。经过多年的自主研发和创新，公司已开发
出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发保持技术的行业
领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达6
8层，远超行业平均水平。截至2020年12月31日，公司已获授权专利549项，其中发明
专利363项；国际PCT专利53项。公司专利授权数量、国际PCT专利通过数量位居行业
前列。
（三）优质且稳定的大客户资源，扎实的市场基础
公司始终坚持以客户为中心，快速响应，持续为客户创造价值，成就客户
，与众多大客户保持长期稳定合作关系，为公司长期稳定发展提供了充足动能。公司
深耕PCB行业三十余年，在业内形成技术领先、质量稳定可靠等良好口碑，在业内具
有较高品牌知名度，与众多大客户保持长期稳定合作关系。
公司在产品、技术、服务等多方面均获得客户高度肯定。在报告期内，公
司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团
“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工
作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。
（四）成熟的管理能力，持续提升的运营专业化、自动化、数字化水平
公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中搭建科学系统的管理体系，
逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管
理理念及工具，推动公司运营持续优化。同时，公司拥有健全有效的质量管理体系，
经过多年的经营，积累了先进的工艺生产技术，制定了各类业务标准操作流程，为产
品可靠性的持续提升提供有效保障。近年来，公司持续加强对专业化、自动化工厂的
建设的投入，不断提升企业运营效率。通过自建团队打造南通智能化工厂，公司成功
积累了宝贵经验，并逐步推广至公司其他工厂。同时，公司不断进行流程优化升级，
对公司业务运营、职能平台等系统进行变革与升级，不断提升运营效率。
（五）高效、专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制
公司高度重视人才的选育用留，培育出了一支年富力强、开拓创新、团结
进取的专业管理和研发队伍。公司拥有5名深圳市认定的国家级及地方级领军人才，
并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员深耕行业多年，具备专业的
行业领域知识与经验、具备良好的职业素养，对所在行业有着深刻认知，具备敏锐的
市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公司已获批建立博士后创新实践基地，并与
国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素
质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员
工培育体系，持续加强人才梯队建设，不断强化员工技能，助力员工与企业共同成长
。
（六）先进的清洁环保生产能力
公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设
节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展
工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管
理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统，通过持续的技术
升级、设备改造、环保新技术的应用，破解行业环保治理难题，将技术和管理优势转
化为经济效益和社会效益，大幅提升企业竞争力。2018年，公司通过工信部“绿色工
厂”认定；2019年，无锡深南电路获得“无锡市环保信任企业”称号。2020年全年，
公司三个生产基地各项污染因子控制达标率均为100%，单位面积水耗、能耗优于行业
清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保
持领先地位。
三、公司未来发展的展望
（一）行业格局及发展趋势
PCB行业属于电子信息产品制造的基础产业，与宏观经济周期相关性较高。
目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东
南亚、美国和欧洲等区域。Prismark2020年Q4报告预计，2020年全球PCB产业产值同
比上升6.4%。从中长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态势，2020年至2025年全球P
CB产值的年复合增长率约为5.8%。
电子产品将持续向“集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗”等方向
发展，会促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方
向发展，多层板、刚挠结合板、HDI板、类载板、封装基板等产品的需求量将日益上
升。
（二）公司发展战略
公司将持续专注于电子互联领域，围绕核心业务做强做优做大，全面提升
各业务技术、质量及运营能力，加速业务融合发展，发挥电子互联产品技术平台优势
，推进转型升级，打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为电子互联技术
领导者。
（三）2021年经营计划
从宏观层面看，中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等因素冲击下，公司经营所
面临的环境更加复杂。从市场端看，客户受国际政治、经济因素影响较大，经营稳定
性风险上升，对公司应收账款、库存等管理提出了更高的要求；从供应端看，上游金
、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价，给公司生产带来了成
本压力上升的风险。
2021年，5G通信、数据中心、半导体、汽车等相关市场有结构性机会。根
据工信部信息显示，我国2021年计划新建5G基站60万个，在实现地级以上城市深度覆
盖的基础上，加速向有条件的县镇延伸，引导地方政府加大对5G网络建设的支持力度
；将加快5G网络在工业、能源、交通、医疗、教育等重点领域的网络建设、覆盖和应
用。Dell‘Oro预测，2021年全球5GRAN和5G核心的收入将达到200亿美元。根据世界
半导体协会预计，2021年全球半导体行业销售额达到4690亿美元，同比增长8.4%。IH
SMarkit预计，2021年全球新轻型车销量为8340万辆，增长9%。中汽协判断，2021年
中国汽车市场将实现正增长，中国汽车销量有望超过2600万辆，实现同比增长4%。
公司2021年将持续落实“3-In-One”战略，紧紧围绕年度经营目标，紧抓
市场机会，不断加强运营管理工作。公司将积极把握5G通信建设及应用、数据中心、
新能源汽车及智能驾驶等历史性机遇；加强风险控制，提高对应收账款、存货等管理
，保障业务连续性，力求实现各项业务稳定较快增长；重点聚焦提升技术能力，加强
基础工艺研究，提升现有产品竞争力，为公司未来长远发展培育新产品；加速推动数
字化转型升级，深入开展自动化改造、专业产品线建设，打造流程型组织。PCB业务
将持续深挖5G建设及商用市场机会，保持并持续扩大先发优势。同时，公司将加快突
破数据中心、汽车电子等市场；继续强化专业化及自动化工厂建设，打造适应高度自
动化的运营管理模式，提升各工厂资源配置效率，并持续完善质量、交付体系建设。
电子装联业务立足已有战略客户，持续优化市场结构，拓展通信、医疗、
汽车领域优质项目；重点聚焦工程、供应链等能力提升；持续加快自动化建设，提高
运营效率。
封装基板业务将持续保持细分市场领先优势，大力开拓存储类封装基板等
重要市场，加快FC-CSP产品技术突破，推动与国内外关键客户开发与合作。
（四）可能面临的风险和应对措施
1、宏观经济波动带来的风险
根据历史数据显示，PCB产业与宏观经济有较强关联性。2020年，全球宏观
环境受中美贸易摩擦、新冠肺炎疫情等因素影响较大。根据国际货币基金组织2021年
2月份数据显示，2020年全球实际GDP同比下滑4.4%；PCB行业作为电子工业的基础元
器件行业，如果经济持续恶化，产业发展也可能进一步放缓。
在局势复杂多变的后疫情时期，公司将持续密切关注外部经济环境变化并
准备应对方案。一方面，公司将加强对应收账款和库存的管理，加强现金流保障，以
增强应对风险的能力；同时紧抓各业务领域中的结构性机会，持续优化市场结构，保
持领先的竞争优势。
2、中美经贸摩擦、新冠肺炎疫情等突发事件影响
当前中美经贸摩擦仍存在不确定性，全球市场都不可避免地受此系统性风
险的影响。报告期内，公司在美国实现的销售收入占公司收入比不超过5%，占比相对
较小。但对美国客户而言，公司出口美国的部分产品在美国加征关税的商品目录中，
若继续提高加征关税税率将进一步增加美国客户购买相关商品的成本，或将影响部分
美国客户的采购决策。公司已通过加强供应链整合，保障供应链的稳定安全，并积极
与海内外客户持续进行沟通，共同协商解决方案，力争将中美经贸摩擦带来的影响降
至最低。
2020年初新冠肺炎疫情爆发，宏观经济及产业链上下游均受一定影响。目
前随着疫苗逐步推广，海外疫情开始得到遏制，但仍存在继续扩散和变异等风险。如
短期无法得到有效控制，可能对宏观经济及电子产业造成进一步冲击。
公司已将防疫作为常态化工作，并通过积极维护国际客户关系、加强海外
供应链管理等方式，力争将影响降低到最小化。
3、市场竞争风险
PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球
PCB产业重心进一步向中国转移，中国内资PCB企业将迎来一个全新的发展时机，但伴
随成本和市场等优势逐步缩小，行业扩产持续增加。在行业快速发展的背景下，内资
PCB厂商经历了一轮上市潮，PCB行业上市公司超过20家。已上市PCB企业利用资金优
势积极扩充产能，未来随着新增产能逐步释放，PCB行业市场竞争将更加激烈。虽然
公司具有明显的核心竞争优势，但如不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司
的业绩产生不利影响。
公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，持续强化产品技术领先优势
，全力构建独有技术门槛；聚焦数字化转型，持续打造核心优势；培育优势产品，形
成新的增长点，持续为客户提供增值服务。
4、原物料供应及价格波动风险
公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐
、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响
较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。受
新冠肺炎疫情、宏观经济环境及部分供应链突发事件等多重因素影响，2020年下半年
以来，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材料纷纷涨价。若疫情无法
得到有效控制、国际摩擦持续恶化、各国央行继续执行宽松的财政和货币政策，贵金
属等原材料价格或继续上行，将对公司经营造成较大压力。尽管目前公司原物料供货
渠道畅通、供应相情况良好，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应
紧张或者价格发生波动、部分供应得不到保障，进而对公司产品产出、成本和盈利能
力带来不利影响的可能性。
在上述背景下，确保供应链安全稳定成为公司面临的重要课题。公司将通
过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高客户合作深度、加强供应商开
发、加强原材料库存管理等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的
影响。
5、大规模扩产后产能爬坡的风险
公司南通数通二期工厂、无锡封装基板工厂均处于产能爬坡阶段，目前进
展相对顺利。公司产品主要面向通信设备、数据中心和工控医疗、存储等领域的企业
级用户，相关客户往往要求PCB和封装基板产品具有可靠性高、使用寿命长、可追溯
性强等特性，且对工厂的资质认证更为严格，使得公司新建生产基地从建设完工到完
全达产需要一定的爬坡周期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始
折旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高
。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。
公司将加快推进募投项目的实施与产能爬坡，深耕战略重点客户，积极开
发新细分市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。
6、汇率风险
公司合并报表以人民币列报，汇率风险主要来自以非人民币结算的出口销
售和进口采购形成的外币敞口，汇率波动可能会对公司经营结果造成一定的影响。报
告期内，公司的出口销售主要以美元结算，在人民币兑美元汇率大幅升值的情况下，
公司以美元结算的出口销售形成了公司主要汇兑损失。
公司将密切关注汇率变动情况，并通过适时运用外汇套期保值等汇率避险
工具、及时结汇，或通过内部结算管理、融资结构设计等举措，有效降低汇率波动对
公司经营的影响。
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