002185华天科技股票走势分析
≈≈华天科技002185≈≈(更新:22.01.26)
[2022-01-26] 华天科技(002185):市场高景气下持续布局先进封装,2021年度业绩预增亮眼-年度点评
■天风证券
事件:公司发布2021年度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润13.2-15亿元,同比增长88.11％-113.76％,实现扣非净利润10-11.6亿元,同比增长88.04％-118.12％。
点评:
财务层面:公司具备极强的成本管控能力,业绩兑现能力强公司具备较强业绩兑现能力,经营性现金流情况良好。公司总部位于我国西部的甘肃省天水市,同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比,在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外,公司通过航空、铁路、公路等多种方式,采用以点对面的方法,有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势,在保证产品和原材料及时供应的同时,不断加强技术升级和产品优化,尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。同时,公司经营性现金流情况良好,具备较强业绩兑现能力。
市场层面:把握市场景气周期,布局高需求下游应用打通CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端高需求产品,各产品有望放量拉动公司业绩高增长:根据《射频滤波器材料产业发展研究》进入5G时代,智能手机中的RF器件数量将大幅增加,如滤波器的数量需求增长或将达到4G时代的2-3倍;根据摄像头观察数据,CIS芯片行业从市场角度看呈现量价齐升的态势;根据ICInsights数据测算,存储器市场增长,2020-2023YOY均高于14％。
技术层面:国际领先的技术研发和持续的产品创新优势
1)公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先:大陆封测厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平,与设计和制造环节相比,封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
2)后摩尔时代深耕布局先进封装有关技术及难度极高的汽车体系认证:摩尔定律趋缓,先进封装将改道芯片业,作为国家高新技术企业,公司现已掌握了多项先进封装技术:在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局;通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证,进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量持续增长。
战略层面:定增布局先进封装,收购布局海外市场+建厂覆盖各类封装技术与产品华天科技定增发行价格为10.98元/股,募集资金总额为51亿元,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。定增51亿元发力不同种类先进封装,不断提升先进封装技术及占比,看好公司在财务、市场、技术、战略四大层面的竞争优势。
公司天水、西安、昆山、南京、Unisem等工厂覆盖各类封装技术与产品,有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力,满足市场和客户需求,实现公司的长远发展。
1)并购马来西亚Unisem,打开海外广阔市场:华天科技成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,市场前景较为广阔。
2)持续布局先进封装领域:公司在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局,看好长期发展。投资建议:公司具有财务、市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势,业务有望持续增长。由于下游应用持续高景气,将公司2021/2022年净利润由10.57/13.16亿元上调至14.26/18.19预计公司2023年净利润21.77亿元,维持公司"买入"评级。
风险提示:业绩预告为初步核算数据,以年报数据为准、劳动力成本上升、研发技术人员流失、疫情加重、半导体产业周期性可能导致业绩发生较大变化
[2022-01-25] 华天科技(002185):2021年业绩预告高增,行业高景气下成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
国内封测龙头,业绩符合预期,维持"买入"评级
2022年1月24日公司发布2021年度业绩预告,预计2021年归母净利润13.2亿元～15亿元,同比+88.11％～+113.76％;扣非归母净利润10亿元～11.6亿元,同比+88.04％～+118.12％。计算得2021Q4单季度归母净利润2.92亿元～4.72亿元,同比+14.51％～+85.10％,环比-29.64％～+13.73％;扣非归母净利润1.81亿元～3.41亿元,同比+15.29％～+117.20％,环比-46.92％～+0％。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,积极扩产,增长动力充足。我们维持公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87/19.55/22.71亿元,EPS0.46/0.61/0.71元,当前股价对应PE26.2/19.9/17.1倍,维持"买入"评级。
下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足
受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛。根据Gartner数据显示,2021年半导体市场整体销售额增长25.1％至5835亿美元,首次突破5000亿美元。根据ICInsights数据,继2021年强劲增长26％和2020年跃升13％之后,预计2022年全球集成电路市场将增长11％达5651亿美元。台积电在2022年1月13日的法说会上披露2022年资本开支达400～440亿美元,高于2021年的300亿美元及行业预测的380亿-420亿美元资本开支,晶圆厂资本开支是晶圆产能的先行指标,未来行业晶圆产能将进一步提升,封测需求也将持续提升。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,2022年产能将进一增加。2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。目前公司在手公司订单饱满,业务规模将持续扩大,成长动力充足。
风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。
[2022-01-24] 华天科技(002185):华天科技2021年净利同比预增88.11%-113.76%
■证券时报
华天科技(002185)1月24日晚间发布业绩预告，预计2021年归母净利13.2亿元-15亿元，同比增长88.11%-113.76%。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长。
[2021-11-09] 华天科技(002185):华天科技拟10.3亿元对华天西安增资 实施集成电路封装测试扩大规模项目
■上海证券报
华天科技公告，董事会同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。
[2021-11-04] 华天科技(002185):华天科技披露定增结果 大基金二期获配11.3亿元
■上海证券报
华天科技披露非公开发行股票发行情况报告书。本次发行价格为10.98元/股，发行股份数量为464,480,874股，募集资金总额为5,099,999,996.52元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配1,130,000,112.00元。
[2021-10-29] 华天科技(002185):2021Q3业绩高增,行业高景气度下成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
国内封测龙头,业绩高速增长,维持"买入"评级
2021年10月28日公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度实现营收88.67亿元,同比+49.85％;归母净利润10.28亿元,同比+129.78％;扣非归母净利润8.19亿元,同比+118.64％。其中2021Q3单季度营收32.49亿元,同比+47.49％,环比+7.53％;归母净利润4.15亿元,同比+130.22％,环比+25.53％;扣非归母净利润3.41亿元,同比+107.09％,环比+29.57％。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,同时积极扩产,增长动力充足。我们上调公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87(+0.85)/19.55(+2.01)/22.71(+2.29)亿元,EPS0.54(+0.03)/0.71(+0.07)/0.83(+0.08)元,当前股价对应PE22.7/17.3/14.9倍,维持"买入"评级。
下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足
在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。根据CSIA统计,2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比+15.9％,其中封测1164.7亿元,同比+7.6％。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动盈利能力提升。2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。先进封装为封装行业未来发展趋势,报告期内,公司进一步加大研发投入,2021Q3研发费用为5.00亿元,同比+55.79％,公司技术实力有望继续增强。公司2021Q3合同负债为1.5亿元,同比增长111.44％,主要为子公司预收封装测试款增加所致,显示出公司在手订单饱满,成长动力充足。
风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期
[2021-10-27] 华天科技(002185):3Q21业绩预告超预期,上调盈利预测-三季点评
■中金公司
2021年前三季度预告盈利同比增长126.36％-134.41％
华天科技公布2021年前三季度业绩预告,预计2021年前三季度归母净利润10.13-10.49亿元,对应每股盈利0.37–0.38元,同比增长126.36％-134.41％;预计3Q21归母净利润4-4.36亿元,对应每股盈利0.15-0.16元,同比增长121.74％-141.70％。业绩预告超过我们预期,我们认为主要是公司订单旺盛,现有产能利用率提高,以及新增产能爬坡带来的营收规模增长和盈利能力提升。
关注要点
重申封测行业高景气度。投资者关注半导体制造受电子产品终端需求下滑而导致产能开工率不足,公司3Q21业绩预告高增长显示了行业仍然具备较高景气度,我们预计公司4Q21产能利用率仍将维持高位,营收与盈利将呈环比增长趋势。从订单方面看,我们认为集成电路供应链安全需求、5G建设加速、消费电子以及汽车电子将为公司业绩提供有力支撑。
关注子公司高端封测产能扩张与盈利贡献。公司目前在天水、宝鸡、西安、昆山及南京均有新增产能建设。其中,昆山基地主要以TSV技术为基础生产FC、Bumping、CSP、Fan-out等先进封装产品,我们认为华天昆山将充分受益于车用CIS(图像传感器)芯片的市场规模增长,预计将成为未来两年公司营收规模增长的主要来源之一;南京基地规划以存储器等产品,我们认为华天南京将随着国内存储器芯片制造产能的逐步释放,为公司长期发展提供动力。
子公司Unisem(5005.KL)受疫情影响停产对公司整体影响较小。2021年9月8日至9月14日,华天科技子公司Unisem位于马来西亚怡保的工厂受疫情影响停产,Unisem此前发布公告称停产对Unisem全年产量影响约为2％。我们认为马来西亚疫情反复对Unisem的正常生产影响有限,华天科技2021年、2022年整体营收规模与盈利能力将维持较快增长。
估值与建议
基于公司1)整体产能利用率提升;2)昆山、南京、西安各基地新建产能爬坡速度加快;3)汽车电子芯片出货量大幅增长,我们上调公司2021/22年营收预测10％/15％至129.53/156.44亿元,上调2021/22年盈利预测18％/23％至14.82/17.77亿元。当前股价对应3.4x2021年P/B,2.9x2022年P/B。重申跑赢行业评级。考虑到近期市场情绪影响,板块估值回调较多,下调目标价10％至18元,对应5.0x2021年P/B,4.3x2022年P/B,较当前股价有48％上行空间。
风险
下游需求不达预期;产能扩张不达预期;定增项目进展不达预期。
[2021-10-13] 华天科技(002185):封测景气度较高,订单持续饱满-2021年前三季度业绩预告
■国信证券
预告前三季度归母净利润同比增长126％～134％,超出市场预期
公司预告2021年前三季度归母净利润为10.13～10.49亿元,同比增长126％～134％。预告21Q3归母净利润为4.00～4.36亿元,中值4.18亿元,同比增长132％,环比增长26％。主要受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。
订单持续饱满,业务规模持续扩大,各厂区产能利用率较好
测算21Q3公司营收环比增长8～10％,毛利率区间为28％～30％,环比增长1～2pct,净利率区间15％～16％,环比增长2～3pct。封测行业产能紧缺,原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,同时南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动公司盈利能力提升。
非公开发行事项获得证监会核准批复,加码先进封装技术
9月11日,公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能,其中10.90亿元用于多芯片封装项目,10.30亿元用于华天西安高密度系统级封测项目,9.00亿元用于华天昆山TSV及FC封测项目,13.80亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。各项目建设周期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封测产品,4.8亿只FC系列产品以及13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35％,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36％。
受益半导体国产替代加速,季度盈利创新高,维持"买入"评级
公司盈利能力领跑封测行业,Q3盈利创新高,考虑公司业绩超预期,我们上调公司盈利预测,预计公司21/22/23年净利润分别为14.37/18.48/21.90(前值,12.16/15.64/18.62亿元),对应PE分别为23/18/15倍,维持"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
[2021-10-13] 华天科技(002185):业绩持续高增长,封测龙头盈利能力不断释放-2021年前三季度业绩预告点评
■华创证券
事项:
2021年10月12日,公司发布2021年前三季度业绩预告:
公司预计2021年前三季度实现归母净利润10.13-10.49亿元,同比增长126.36％-134.41％;预计2021年第三季度实现归母净利润4.00-4.36亿元,同比增长121.74％-141.70％。
评论:
下游需求持续旺盛,公司显著受益于高景气下盈利能力的释放。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。公司预计2021Q3实现归母净利润4.00-4.36亿元,同比增长121.74％-141.70％,环比增长20.91％-31.79％。展望未来,下游需求有望保持旺盛态势,公司新增产能逐步释放,未来业绩有望保持快速增长。
公司传统封装业务占比较高,未来盈利弹性有望持续释放。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,公司传统封装业务收入占比较高,折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定,行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1西安厂净利率水平达到10.61％,同比+6.06pct,环比+5.74pct。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年收购Unisem公司后整合顺利,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求增长带动行业持续高景气,封测环节议价力增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头,有望受益于下游旺盛的需求,我们预计2021-2023年归母净利润为14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-10-12] 华天科技(002185):华天科技前三季度净利预增126%-134%
■证券时报
华天科技(002185)10月12日晚间公告，预计前三季度净利润10.13亿元-10.49亿元，比上年同期增长126.36%-134.41%。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年前三季度经营业绩较上年同期大幅增长。
[2021-09-10] 华天科技(002185):华天科技非公开发行股票申请获证监会核准批复
■上海证券报
华天科技公告，公司于2021年9月10日收到中国证监会出具的批复，核准公司非公开发行不超过68,000万股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
[2021-09-02] 华天科技(002185):Q2业绩再创新高,完善珠三角产业布局-中报点评
■中银证券
公司发布2021年半年报:报告期内,实现营业收入56.18亿元,同比增长51.25％;归属于上市公司股东的净利润6.13亿元,同比增长129.49％。
支撑评级的要点产品代际更换H1业绩承压,Q2环比改善明显。报告期内,公司营业同比增长51.25％;归母净利润同比增长129.49％,主要原因为:芯片需求旺盛,公司订单饱满,产销量增加,以及毛利率提升。子公司层面看,主要子公司均取得较好的业绩,子公司华天科技(昆山)H1实现营收为7.16亿元,净利润0.72亿元;华天科技(南京)实现营收4.40亿元,净利润1.64亿元;UNISEM营收7.76亿吉林特,净利润1.00亿吉林特。公司H1综合毛利率25.54％,同比增加3.88个百分点。费用率方面,H1销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.83％/4.63％/1.02％,同比分别减少0.74/0.58/0.15个百分点。
研发投入不断加大,加码先进封装。报告期内,公司进一步加大研发投入,积极推进先进封装技术和产品研发量产,上半年研发投入3.16亿元,同比增长58.09％。基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸(33mmx17mm)一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产;5G射频模组、LGAML封装的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产;工业级eMMC产品通过客户认证;应用于2.5D封装的interposer(10:1直孔)工艺技术的开发也在推进。广东韶关项目启动,进一步完善产业布局。继南京先进封测基地之后,公司在珠三角的布局也启动。报告期内,公司与韶关新区实业集团在广东韶关合资设立广东韶华科技有限公司,公司持有韶华科技60％股权,同时启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设。该项目的建设,将完善公司在全国的产业布局。
估值考虑公司订单饱满需求旺盛,调整2021～2023年的EPS至0.448/0.551/0.663元,当前股价对应PE分别为29/23/19X,维持增持评级。
评级面临的主要风险产能扩充不及预期;下游需求不及预期;行业景气度下滑。
[2021-08-30] 华天科技(002185):封测领军企业,盈利创新高-2021年半年报点评
■国信证券
1H21归母净利润同比增长129％,季度盈利创历史新高
公司1H21实现营收56.18亿元,同比增长51.25％,归母净利润6.13亿元,同比增长129.49％,扣非归母净利润4.79亿元,同比增长127.67％。下游需求旺盛,订单饱满,且公司精益管理成效显著,产能利用率较高,实现较快发展。
2Q21实现营收30.21亿元,环比增长16.32％,归母净利润3.31亿元,环比增长17.37％,扣非归母净利润2.63亿元,环比增长21.90％。单2季度毛利率27.17％,环比增长3.51pct,净利率13.49％,环比下降1.64pct。公司季度归母净利润连续3个季度创历史新高。
订单持续饱满,各厂区盈利能力稳步提升2021年上半年华天西安营收14.47亿元,同比增长42％,净利润1.54亿元,同比增长232％,净利率约10.61％,同比提升6.06pct;华天昆山营收7.16亿元,同比增长104％,净利润0.72亿元,同比增长96％,净利率10.02％,同比持平;华天南京营收4.40亿元,净利润1.64亿元,新厂区产能爬坡较为顺利;马来西亚厂区UNISEM营收12.38亿元,同比增长27％,净利润1.58亿元,同比增长207％。
加快先进封装技术研发及量产,加速布局存储、射频等领域
公司进一步加快先进封装技术研发及量产,重点布局存储、射频等领域。存储方面,基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产,工业级eMMC产品通过客户认证。射频方面,5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。
受益半导体国产替代加速,季度盈利创新高,给予"买入"评级
公司盈利能力领跑封测行业,Q2盈利创新高,预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元,对应PE分别为29/22/19倍,给予"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-08-29] 华天科技(002185):业绩高增长,盈利能力持续释放-2021年半年报点评
■华创证券
事项:年8月27日,公司发布2021年半年度报告:
公司2021H1实现营业收入56.18亿元,同比增长51.25％;归母净利润6.13亿元,同比增长129.49％;扣非后归母净利润4.79亿元,同比增长127.67％。
评论评论业绩持续高增长,公司显著受益于高景气下盈利空间的释放。封测行业持续高景气,公司订单饱满,业务规模持续扩大。公司2021Q2实现营业收入30.21亿元,同比+49.38％,环比+16.32％;毛利率27.17％,同比+2.88pct,环比+3.51pct;归母净利润3.31亿元,同比+61.91％,环比+17.37％。短期内封测行业供需紧张状况难以缓解,公司规模不断扩大,业绩有望持续高增长。
封测行业高景气度短期难以缓解,公司盈利弹性有望持续释放。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,且短期内供不应求状况难改变,公司传统封装业务收入占比较高,折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定,行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1西安厂净利率水平达到10.61％,同比+6.06pct,环比+5.74pct。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94％的股权,采用弱整合的方式保持其相对独立并发挥协同效应,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力亦有所增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头,有望受益于下游旺盛的需求,我们维持预计2021-2023年归母净利润为14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-08-28] 华天科技(002185):业绩高速增长,高景气度下成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
国内封测龙头2021H1业绩高增,维持"买入"评级公司发布半年报,,2021H1营收56.18亿元,同比+51.25％,归母净利润6.13亿元,同比+129.49％,扣非净利润4.79亿元,同比+127.67％。计算得2021Q2单季度营收30.21亿元,同比+49.38％,环比+16.32％;归母净利润3.31亿元,同比+61.91％,环比+17.37％,扣非净利润2.63亿元,同比+62.80％,环比+21.90％。
半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,同时积极扩产增长动力充足。我们上调公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.02((+2.80))/17.54((+3.35))/20.42((+3.91亿元,EPS0.51((+0.10/0.64((+0.12))/0.75((+0.15)元当前股价对应PE24.8/19.8/17.0倍,维持"买入"评级。
下游高度景气,技术持续突破,增长可期2020Q4以来的"缺芯"席卷全球,,2021进一步加剧,集成电路行业供不应求成为一种常态,产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据SIA数据2021H1全球半导体市场销售额达2531亿美元,同比+21.4％。在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计,,2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比+15.9％。其中封测1164.7亿元,同比+7.6％。报告期内,公司进一步加快先进封装技术和产品的研发基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸(33mmx17mm)一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产工业级eMMC产品通过客户认证。报告期内,公司拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金,进一步提升公司实力,增长前景可期。
风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。
[2021-08-25] 华天科技(002185):业绩高增长,盈利能力持续释放-跟踪报告之一
■光大证券
事件:公司发布2021年半年度业绩预告,2021年上半年公司实现归母净利润5.70亿元～6.30亿元,同比增长113.50％～135.98％。
点评:单季业绩高增长:根据公司的业绩预告,公司21Q2单季实现归母净利润2.88亿元～3.48亿元,同比增长41％～70％,环比增长2％～24％。2021年上半年,受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,预计2021年半年度经营业绩较去年同期大幅增长。
封测景气持续,盈利能力有望释放:根据中国半导体行业协会的数据,国内集成电路封测行业快速发展,2020年销售额同比增长6.8％至2509.5亿元,中国大陆封测厂商逐渐崛起,市场份额持续提升。我们认为,供需错配下中国大陆封测行业有望持续高景气。华天科技等厂商目前订单饱满,生产线满负荷运行,带动议价能力提升,盈利能力有望释放。短期来看,在行业高景气下传统封装供需紧张带动公司利润增厚。长期来看5G基站、汽车电子等领域的发展有望持续带动封装的需求。
非公开发行股票获证监会受理,生产规模稳步提升:6月23日,公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理。公司拟募集51亿元用于扩大产能,主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目。我们认为,本次发行的募集资金顺应行业未来发展趋势。我们判断,本次发行完成后,公司资本实力有望显著增强,财务状况将得到较大改善,生产规模将进一步提高,这将有助于增强公司在行业中的核心竞争力。
盈利预测、估值与评级:我们认为短期内传统封装供需紧张带动公司利润增厚,长期看5G基站、汽车电子等领域的发展有望持续带动封装的需求,公司2021年半年度业绩预告超出预期。我们上调公司2021-2022年净利润为10.11/12.70亿元,较前次上调幅度为19.5％/19.7％,新增2023年净利润预测为14.69亿元,对应2021-2023PE为35/28/24X。我们看好公司的增长潜力,维持"增持"评级。
风险提示:国产替代转单效果不及预期;公司产品研发进度不及预期;疫情后终端需求恢复不及预期。
[2021-07-14] 华天科技(002185):封测领军企业,业绩高增长-2021年半年度业绩预告
■国信证券
预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%
公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。
芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满
测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。
非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升
6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。
各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。
高ROE的国内射频芯片龙头，维持"买入"评级
半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持"买入"评级。
风险提示:公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下
[2021-07-14] 华天科技(002185):1H21业绩预告超预期,看好先进封装带动盈利能力提升-中期点评
■中金公司
公司预告1H21归母净利润同比增长113.50％-135.98％华天科技发布2021年半年业绩预告。1H21预计实现归母净利润5.7亿元一6.3亿元,同比增长113.5％-135.98％。对应2Q21归母净利润2.88亿元一3.48亿元,同比增长41.18％_70.59％,超过我们的预期,我们预计主要由于上半年公司产能利用率维持高位以及公司产品价格上涨幅度较大带动毛利率提升。
关注要点
封测景气持续,产能利用事维持高位,规模效应凸显:2021年上半年,受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,封测市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,产业链上下游的各类产品价格略有上涨。我们认为公司整体规模效应凸显,全年毛利率有望进一步提升。
夯实传统封装根基,先进封装产能稳步释放:公司长期以来立足天水基地,稳步推进传统封装产能扩张。传统封装产线折旧压力较小,为公司带来了强有力的盈利能力支撑,立足于此,公司逐步推进西安中高端封装、昆山先进封装和南京全系列封装,并通过UNISEM拓展海外客户。我们认为公司在行业景气度维持下有望通过传统封装的盈利支撑对冲新建产能爬坡的折旧压力,从而维持较高的行业盈利能力。
不疾不徐,定增项目稳步推进:公司2021年度非公开发行股票项目拟募资不超过51亿元,经调整后,其中10.9亿元用于天水基地MCM(MCP)系列封装扩产,10.3亿元用于西安基地SiP系列封装扩产,9亿元用于昆山基地晶圆级封装扩产,13.8亿元用于南京基地BGA、LGA系列存储及射频类封装扩产。上述各项目建设周期预计约3年,整体达产后将大幅提升公司产能,我们预计将为公司带来总计近30亿元营收体量。我们认为,在该项目落地的前提下公司将有效提高在全球封测产业中的影响力。
估值与建议
我们看好公司传统封装在行业高景气下的盈利基本盘和先进封装带来的ASP提升,上调2021/22年净利润预测35％/10％至12.6亿元/14.4亿元。
公司当前股价对应4.Ox2021年P/B,3.6x2022年P/B,我们维持跑赢行业评级并上调目标价16.6％至20元,对应s.6x2021年P/3,5.Ox2022年P/B,较当前股价有39.8％上行空间。
风险
半导体封测产能紧张不及预期:非公开发行股票项目进展不及预期。
[2021-07-13] 华天科技(002185):业绩符合预期,封测龙头盈利能力有望持续释放-2021年半年度业绩预告点评
■华创证券
事项:年7月12日,公司发布2021年半年度业绩预告:2021年上半年预计实现归母净利润5.7-6.3亿元,同比增长113.50％-135.98％。
评论评论
业绩符合预期,公司持续受益于高景气下盈利空间的释放。受国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。公司预计2021H1实现归母净利润5.7-6.3亿元,同比增长113.50％-135.98％,其中2021Q2预计实现归母净利润2.88-3.48亿元,同比增长41.03％-70.39％,环比增长2.23％-23.52％。短期内封测行业供需紧张状况料难以缓解,公司规模不断扩大,业绩有望持续高增长。
封测行业高景气度有望维持,公司盈利弹性有望持续释放。供需错配下中国大陆封测行业持续高景气,2020年下半年起公司订单饱满,生产线满负荷运行,同时议价能力提升,盈利能力显著增强。公司传统封装业务的折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,且短期内供不应求状况难改变,行业持续高景气下公司利润弹性较大。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94％的股权,采用弱整合的方式保持其相对独立并发挥协同效应,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力亦有所增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头,有望受益于下游旺盛的需求,我们维持预计2021-2023年归母净利润为14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-07-13] 华天科技(002185):封装需求大幅提升,订单饱满-中期点评
■海通证券
21H1预计实现归母净利润5.7亿元~6.3亿元，同比增113.50%~135.98%。公司披露2021年半年度业绩预告，预计21H1实现归属于上市公司股东的净利润为5.7亿元~6.3亿元，较去年同期的2.67亿元同比增113.50%~135.98%。公司表示，2021年上半年，受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年上半年经营业绩较去年同期大幅增长。
国产自主化生产背景下，国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅提升。根据Trendforce报道，从2020年下半年开始终端大厂开始积极备货，半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以应对客户强劲需求，21Q1全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%。国内三大封测龙头公司在提升国产自主化生产的背景下，带动国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅提升，其中华天科技21Q1在全球前十大封测厂中排名第7位，以64.9%的年增幅成为前十大企业中成长速度最高的企业。我们认为，伴随国内芯片设计企业的成长，公司作为封测龙头企业之一，将伴随芯片设计企业不断扩大的封测需求快速发展。
南京一期项目已实现批量交货，预计二期项目在2023年完成，收入规模受益于下游客户快速发展有望不断增长。华天科技南京项目总占地500亩，计划总投资80亿元，其中一期项目实现FC和BGA系列产品年封测量可达40亿只，已于2020年7月18日正式投产，预计2021E产能将大幅增长。根据公司2020年年报披露，南京工厂的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。根据公司在投资者互动平台的回答，南京封测基地二期投资预计在2023年完成。我们认为公司订单饱满、产能利用率满载，伴随南京项目的逐步投产使得产能进一步释放，国内存储厂、滤波器、MEMS等客户的快速发展则又为公司收入体量不断增长提供坚实基础。
盈利预测及估值建议。公司作为国内封测龙头公司之一，我们预计公司2021E-2023E营收分别为114.14亿元、137.42亿元和158.74亿元，归母净利润12.19亿元、14.18亿元和16.39亿元。结合可比公司估值，给予2021E(PE)35x-45x估值，对应合理市值区间426.63亿元-548.52亿元，合理价值区间15.57元-20.02元，"优于大市"评级。
风险提示:中美贸易摩擦加剧、市场开拓不及预期、技术研发进展不及预期。
[2021-07-12] 华天科技(002185):华天科技上半年净利同比预增114%-136%
■证券时报
华天科技(002185)7月12日晚间发布业绩预告，预计2021年半年度归母净利5.70亿元-6.30亿元，同比增长113.50%-135.98%。2021年上半年，受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年半年度经营业绩较去年同期大幅增长。
[2021-07-10] 华天科技(002185):供需紧张带动行业议价力提升,封测龙头盈利能力持续释放-深度研究报告
■华创证券
公司立足甘肃天水迈向全球,现已成为国内第三大、全球第六大封测厂。公司在成熟稳健的管理团队带领下,砥砺前行二十余载,由濒危国企走向上市,从甘肃天水迈向全球,现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地,通过内生外延完成"低-中-高"的产能布局,扩产审慎,盈利能力较强。从产品结构来看,公司传统封装占比显著高于同业,2018年引线框架类产品收入占比超过60％。由于传统封装业务折旧压力相对较小,在行业景气周期上行的背景下,公司利润弹性巨大。
封测行业高景气度有望维持,公司传统封装占比高,盈利弹性有望持续释放。我国集成电路封测行业快速发展,2020年销售额同比增长6.8％至2509.5亿元,中国大陆封测厂商逐渐崛起,市场份额持续提升。供需错配下中国大陆封测行业持续高景气,2020年下半年起华天科技等国内龙头厂商订单饱满,生产线满负荷运行,同时议价能力提升,盈利能力显著增强。公司传统封装业务占比较高,折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,且短期内供不应求状况难改变,行业持续高景气下公司利润弹性巨大。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94％的股权,采用弱整合的方式保持其相对独立并发挥协同效应,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力亦有所增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增,华天科技作为传统封测龙头,有望显著受益于下游旺盛的需求。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会,以及封测行业持续高景气,我们将2021-2023年归母净利润预测由10.39/13.13/15.88亿元上调至14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-05-25] 华天科技(002185):华天科技拟投资设立控股子公司 主营集成电路封装测试等业务
■上海证券报
华天科技公告，公司与韶实集团于2021年5月25日签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由公司控股的广东韶华科技有限公司。其中，公司拟以现金和经评估的设备及知识产权等作价认缴出资5.82亿元，占拟设立公司注册资本的60%。拟设立公司主营业务为集成电路封装测试和显示器件及显示模组的生产销售。公司表示，本次对外投资是完善公司在珠三角地区产业布局的重要举措。
[2021-05-08] 华天科技(002185):产能持续紧俏,Q1业绩高增长-一季点评
■中银证券
公司发布2021年一季报:21Q1实现营业收入25.97亿元,同比增长53.49％;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85％;扣非归母净利润2.16亿元,同比增长342.71％。支撑评级的要点
Q1业绩靓丽,毛利率持续提升。公司21Q1营收同比增长,归母净利润同比增长。21Q1业绩大幅增长主要得益于半导体行业高景气,公司订单饱满。毛利率方面,21Q1毛利率为23.66％,环比提升3.46个百分点,同比提升5.11个百分点,毛利率提升明显。费用率方面,21Q1销售费用率为0.89％,同比下降0.84个百分点;管理费用率为10.02％,同比下降1.01个百分点;财务费用率为1.01％,同比下降0.41个百分点。
定增加码高端封测,扩充产能,提高竞争力。公司拟定增募资不超过51亿元,主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区,计划总投资11.58亿元,项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区,计划总投资约11.50亿元,项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区,计划总投资约13.25亿元,项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内,计划总投资15.06亿元,项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。
21年全年高增长有望持续。受益于强劲订单需求,封测产能依然较紧,公司作为行业领先的封测企业,将持续收益。从经营目标看,公司2021年度生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,较2020年营收增长38.39％。
估值
预计公司20-22年的EPS为0.375、0.453、0.547元,对应PE分别为33、27、23倍,维持增持评级。
评级面临的主要风险
产能扩充不及预期;下游需求不及预期;行业景气度下滑。
[2021-05-06] 华天科技(002185):一季报业绩高增长,成长动力充足-季报点评
■广发证券
公司发布2021年一季报,业绩持续高增长。公司2021Q1实现收入25.97亿元,同比增长53.49％;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85％。21Q1毛利率为23.66％,环比增加3.46pct;净利率15.13％,环比增加2.83pct。20Q1新冠疫情导致基数较低,21Q1集成电路市场需求持续旺盛,公司做好生产经营和疫情防控工作的各项安排,生产任务饱满。因此,公司21Q1经营业绩较20年同期大幅增长。
技术、客户、产能全面向好,成长动力充足。公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入,多项技术通过验证或者量产。
公司已通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量将持续增长。华天南京一期顺利投产,存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货,扩大了公司产业规模和未来发展空间。2021年1月,公司公告拟定增募资总额不超过51亿元,继续扩大生产规模,优化产业结构,拓展市场空间,进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力。
公司2021年收入目标为116亿元(同比增长38％)。面向2021年,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司将继续加快新增产能,持续扩大市场份额;深层次推动"流程变革和数字化转型"工作,进一步提高管理水平和运行效率。
盈利预测与评级。不考虑定增和分红影响,预计公司2021～2023年EPS分别为0.40、0.51、0.63元/股,维持合理价值为19.44元/股,维持公司"买入"评级。
风险提示。半导体行业景气度下降,贸易争端加剧风险,定增项目进展不及预期。
[2021-05-05] 华天科技(002185):Q1收入利润再创新高,封装龙头迎利润释放期-公司动态点评
■长城证券
事件:公司公布2021年一季度报告,Q1实现收入25.97亿元,同比增长53.49％,环比增长5.35％;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85％,环比增长11.02％;扣非后归母净利润2.16亿元,同比增长342.71％,环比增长37.58％。
Q1收入利润再创新高,封装龙头迎利润释放期:公司一季度传统淡季再创新高,行业景气度持续,全年有望保持高增长。一季度收入25.97亿元,后续随着扩产产能释放,收入规模有望再上台阶。单季度毛利率23.66％,恢复至历史高位水平,毛利率水平持续领跑传统封装企业。一季度费用方面相对稳定,期间费用率约11.91％。一季度非经常损益合计约0.66亿元,其中政府补助约1.44亿元,减所得税影响额和少数股东权益影响额(税后)合计约0.81亿元。目前半导体行业景气度上行,产能紧缺遍布全行业,封装产能利用率有望高企,利润释放确定性高。
2021年全年生产经营目标实现营收116亿元,定增扩产打造通用封装平台:公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测,2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,同比增速约38.39％。此外,公司拟定增募资不超过51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张,全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元,可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位,并加快产能扩张节奏,产能方面有望支撑全年经营目标。
封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司2020年毛利率提升5.35个百分点,毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。
维持"买入"评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为11.01/14.37/17.90亿元,EPS分别为0.40/0.52/0.65元,对应PE为32X、24X、20X,维持"买入"评级。
风险提示:产品价格上涨不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;半导体行业景气度持续不及预期;CIS行业景气度不及预期。
[2021-04-27] 华天科技(002185):封测领军企业,ROE创新高-2021年1季报
■国信证券
21Q1归母净利润同比增长350%，处于业绩预告中值上方
公司21Q1实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.38%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长10.82%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.37%。公司利润创历史新高，主要系半导体景气度较高，公司订单饱满，产销量增加。
季度ROE创近年来新高，各个厂区多点开花，盈利能力稳步提升
21Q1公司ROE为3.25%，创近5年新高，毛利率为23.66%，同比增长5.11pct，环比增长3.46pct，净利率15.13%，同比增长10.93pct，环比增长2.84pct。
公司盈利能力提升，主要系各厂区产销两旺，昆山厂区CIS产能持续满载，2020年昆山厂区净利率已达9%。Unisem厂区20H2逐步摆脱疫情影响，运行步入正轨，带动毛利率及净利率提升。南京厂区产能逐步释放，并且收到政府补助款项。公司管理效率逐步提升，各项费用率稳步下降，带动整体盈利能力创新高。
景气周期加速扩产，继续加码射频、存储、汽车等应用领域
公司2021年1月20日发布非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。其中9亿元用于华天科技多芯片封装扩产，10亿元用于华天西安高密度系统级封装测试扩产，12亿元用于华天昆山TSV及FC封测产业化项目，13亿元用于华天南京存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。
受益半导体国产替代加速，维持"增持"评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为11.17/14.37/17.17亿元，对应PE分别为31/24/20倍，维持"增持"评级。
风险提示
下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性
[2021-04-22] 华天科技(002185):一季报预告业绩高增长,生产任务饱满-一季点评
■广发证券
公司发布2021年一季报预告,预计业绩持续高增长。公司预计2021年一季度实现归母净利润约2.50亿元～3.00亿元,同比增长299.01％～378.81％。21年一季度,集成电路市场需求持续旺盛,公司生产任务饱满。同时,20年一季度新冠疫情给公司生产带来不利影响,影响了20年一季度经营业绩,21年公司报告期初提前规划,做好生产经营和疫情防控工作的各项安排,避免了上述情形。因此,21年一季度经营业绩较20年同期大幅增长。
技术、客户、产能全面向好,成长动力充足。公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入,多项技术通过验证或者量产。公司已通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量将持续增长。华天南京一期顺利投产,存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货,扩大了公司产业规模和未来发展空间。
公司2021年收入目标为116亿元(同比增长38％)。面向2021年,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司将继续加快新增产能,持续扩大市场份额;深层次推动"流程变革和数字化转型"工作,进一步提高管理水平和运行效率。
盈利预测与评级。不考虑定增和分红影响,预计公司2021～2023年EPS分别为0.40、0.51、0.63元/股,维持合理价值为19.44元/股,维持公司"买入"评级。
风险提示。半导体行业景气度下降,贸易争端加剧风险,定增项目进展不及预期。
[2021-04-14] 华天科技(002185):业绩持续高增长-2021年第一季度业绩预告
■方正证券
事件:公司披露2021年第一季度业绩预告,2021Q1预计实现归母净利润2.5-3亿元,同比增长299％-379％。半导体需求旺盛,封测景气持续。2020Q4,公司实现归母净利润2.54亿元,以业绩预告中值计算,2021Q1环比增长8％,总体呈现出淡季不淡之势。公司在持续关注疫情对生产经营的影响的同时,抓住国产替代加速和封测行业景气度持续提升的有利时机,推动重点客户、重点产品稳步上量,Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。自2020年12月起,CIS受益于电车、手机等多条赛道的爆发,产能紧张,三星等其他CIS供应商平均涨价20％-40％。存储器和CIS的景气推动了下游封测端的景气,公司因此受益,一季度增长强劲。同时,公司总结借鉴汽车电子等重点客户、专线产品管理经验,提升公司整体质量水平,汽车电子产品封装产量持续上涨。公司新开发客户108家,客户结构优化持续推进。我们认为,封测产能紧张将持续全年,根据2020年公司年报,公司2021年计划实现营收116亿元,同比增长38％。以科技创新为动力,盈利大幅增强。得益于2020年封测景气持续,公司实现销售毛利率21.7％;销售净利率9.8％;三费费用率合计12.9％。在毛利率和三费率稳步增长的情况下,公司净利率的大幅增长受益于当年获得的2.1亿元的政府补助,占当年利润总额的 23.6％。我们认为,在2021年公司产能处于满载的情况下,毛利率将维持稳健增长,主要得益于公司在积极扩大和提升现有集成电路封测业务规模与水平的同时,大力发展TSV、SiP、Bumping等先进封装技术和产品,拓展公司业务领域,提高市场份额和盈利能力。多地项目扩产,产业布局持续完善。面对景气的市场环境,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等将加快布局,有效扩大市场份额。公司拟通过定增募集44亿元,用于发展MCM、TSV、FC、SiP、LGA等系列产品,持续扩大先进封测产能,提升在IC先进封测领域的工艺和技术水平。华天南京的存储器、滤波器、MEMS、FC等封装产品已向客户批量交货。2020年南京厂实现营收2.1亿元,净利润超0.3亿元。华天昆山主攻晶圆级和FC等先进封装。华天昆山2020年营收达8.16亿元,净利润达0.74亿元。2020年华天西安营收达21.88亿元,净利润1.03亿元。华天南京和华天宝鸡的陆续投产与公司其余封测厂形成了互补,进一步完善了公司产业发展布局。
盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为116.6、139.1、164.9亿元,实现归母净利润分别为10.7、12.9、15.8亿元,对应P/E31.7、26.3、21.5倍,维持"推荐"评级。
风险提示:产品生产成本上升的风险;封测行业景气度不及预期;技术研发与新产品开发失败的风险;Unisem商誉减值风险。
[2021-04-13] 华天科技(002185):订单持续饱满,一季度景气度持续-一季点评
■安信证券
事件:4月13日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元～3亿元,同比增长299.01％～378.81％。
半导体市场需求持续旺盛,高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下,公司20Q4单季度业绩创新高,达2.54亿元,公司2021年一季度延续了2020年四季度的净利润高水平,按预告中枢净利润2.75亿元,环比继续增长8.27％,持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节,基于已披露的封测端20Q4、21Q1业绩,我们认为与晶圆厂的业绩相符合,印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产,且基于历史情况封测扩产周期较短,但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况,综合考虑未来中期的扩产节奏,我们认为该轮封测景气度将维持较长时间,产能利用率持续维持高位,高盈利水平有望延。
产线协同,持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线:其中天水基地以引线框架类产品为主;西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,2020年实现营收21.88亿元,实现净利润1.03亿元;昆山为封装晶圆级产品,主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等,2020年实现营收8.16亿元,净利润0.74亿元;Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主,Uisem实现营收13.21亿林吉特,实现净利1.43亿林吉特;南京基地规划存储器、MEMS等,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列,2020年7月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告,公司天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满,生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率,另外随着南京二期推进,公司业绩弹性进一步提高。
投资建议:基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况,我们预计公司2021年～2023年收入分别为115.67亿元、138.81亿元、166.57亿元,归母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元、15.39亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:下游需求不达预期;南京二期项目进展不达预期;原材料价格上涨的风险;采购设备交期延长的风险
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[2022-01-26] 华天科技(002185):市场高景气下持续布局先进封装,2021年度业绩预增亮眼-年度点评
■天风证券
事件:公司发布2021年度业绩预告,预计实现归属于上市公司股东的净利润13.2-15亿元,同比增长88.11％-113.76％,实现扣非净利润10-11.6亿元,同比增长88.04％-118.12％。
点评:
财务层面:公司具备极强的成本管控能力,业绩兑现能力强公司具备较强业绩兑现能力,经营性现金流情况良好。公司总部位于我国西部的甘肃省天水市,同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比,在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外,公司通过航空、铁路、公路等多种方式,采用以点对面的方法,有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势,在保证产品和原材料及时供应的同时,不断加强技术升级和产品优化,尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。同时,公司经营性现金流情况良好,具备较强业绩兑现能力。
市场层面:把握市场景气周期,布局高需求下游应用打通CIS芯片、存储器、射频、MEMS等多种高端高需求产品,各产品有望放量拉动公司业绩高增长:根据《射频滤波器材料产业发展研究》进入5G时代,智能手机中的RF器件数量将大幅增加,如滤波器的数量需求增长或将达到4G时代的2-3倍;根据摄像头观察数据,CIS芯片行业从市场角度看呈现量价齐升的态势;根据ICInsights数据测算,存储器市场增长,2020-2023YOY均高于14％。
技术层面:国际领先的技术研发和持续的产品创新优势
1)公司现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先:大陆封测厂商在规模、技术与客户各方面直追国际领先水平,与设计和制造环节相比,封测环节是大陆集成电路产业与世界领先厂商规模和技术差距最小的环节。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
2)后摩尔时代深耕布局先进封装有关技术及难度极高的汽车体系认证:摩尔定律趋缓,先进封装将改道芯片业,作为国家高新技术企业,公司现已掌握了多项先进封装技术:在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局;通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证,进一步完善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量持续增长。
战略层面:定增布局先进封装,收购布局海外市场+建厂覆盖各类封装技术与产品华天科技定增发行价格为10.98元/股,募集资金总额为51亿元,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。定增51亿元发力不同种类先进封装,不断提升先进封装技术及占比,看好公司在财务、市场、技术、战略四大层面的竞争优势。
公司天水、西安、昆山、南京、Unisem等工厂覆盖各类封装技术与产品,有效地提高公司的自主创新能力和核心竞争能力,满足市场和客户需求,实现公司的长远发展。
1)并购马来西亚Unisem,打开海外广阔市场:华天科技成功收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM。UNISEM客户来源分布十分广泛,其主要合作企业Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供商,市场前景较为广阔。
2)持续布局先进封装领域:公司在WLP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多个技术领域均有布局,看好长期发展。投资建议:公司具有财务、市场、技术、战略规划多层面叠加竞争优势,业务有望持续增长。由于下游应用持续高景气,将公司2021/2022年净利润由10.57/13.16亿元上调至14.26/18.19预计公司2023年净利润21.77亿元,维持公司"买入"评级。
风险提示:业绩预告为初步核算数据,以年报数据为准、劳动力成本上升、研发技术人员流失、疫情加重、半导体产业周期性可能导致业绩发生较大变化
[2022-01-25] 华天科技(002185):2021年业绩预告高增,行业高景气下成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
国内封测龙头,业绩符合预期,维持"买入"评级
2022年1月24日公司发布2021年度业绩预告,预计2021年归母净利润13.2亿元～15亿元,同比+88.11％～+113.76％;扣非归母净利润10亿元～11.6亿元,同比+88.04％～+118.12％。计算得2021Q4单季度归母净利润2.92亿元～4.72亿元,同比+14.51％～+85.10％,环比-29.64％～+13.73％;扣非归母净利润1.81亿元～3.41亿元,同比+15.29％～+117.20％,环比-46.92％～+0％。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,积极扩产,增长动力充足。我们维持公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87/19.55/22.71亿元,EPS0.46/0.61/0.71元,当前股价对应PE26.2/19.9/17.1倍,维持"买入"评级。
下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足
受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛。根据Gartner数据显示,2021年半导体市场整体销售额增长25.1％至5835亿美元,首次突破5000亿美元。根据ICInsights数据,继2021年强劲增长26％和2020年跃升13％之后,预计2022年全球集成电路市场将增长11％达5651亿美元。台积电在2022年1月13日的法说会上披露2022年资本开支达400～440亿美元,高于2021年的300亿美元及行业预测的380亿-420亿美元资本开支,晶圆厂资本开支是晶圆产能的先行指标,未来行业晶圆产能将进一步提升,封测需求也将持续提升。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,2022年产能将进一增加。2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。目前公司在手公司订单饱满,业务规模将持续扩大,成长动力充足。
风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。
[2022-01-24] 华天科技(002185):华天科技2021年净利同比预增88.11%-113.76%
■证券时报
华天科技(002185)1月24日晚间发布业绩预告，预计2021年归母净利13.2亿元-15亿元，同比增长88.11%-113.76%。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，经公司财务部门初步测算，预计公司2021年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期有较大幅度增长。
[2021-11-09] 华天科技(002185):华天科技拟10.3亿元对华天西安增资 实施集成电路封装测试扩大规模项目
■上海证券报
华天科技公告，董事会同意公司使用募集资金10.3亿元对全资子公司华天科技(西安)有限公司进行增资，用于其实施募集资金投资项目“高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目”。
[2021-11-04] 华天科技(002185):华天科技披露定增结果 大基金二期获配11.3亿元
■上海证券报
华天科技披露非公开发行股票发行情况报告书。本次发行价格为10.98元/股，发行股份数量为464,480,874股，募集资金总额为5,099,999,996.52元。其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配1,130,000,112.00元。
[2021-10-29] 华天科技(002185):2021Q3业绩高增,行业高景气度下成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
国内封测龙头,业绩高速增长,维持"买入"评级
2021年10月28日公司发布2021年三季度报告,2021年前三季度实现营收88.67亿元,同比+49.85％;归母净利润10.28亿元,同比+129.78％;扣非归母净利润8.19亿元,同比+118.64％。其中2021Q3单季度营收32.49亿元,同比+47.49％,环比+7.53％;归母净利润4.15亿元,同比+130.22％,环比+25.53％;扣非归母净利润3.41亿元,同比+107.09％,环比+29.57％。半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,同时积极扩产,增长动力充足。我们上调公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.87(+0.85)/19.55(+2.01)/22.71(+2.29)亿元,EPS0.54(+0.03)/0.71(+0.07)/0.83(+0.08)元,当前股价对应PE22.7/17.3/14.9倍,维持"买入"评级。
下游高度景气,公司产能利用率维持高位,成长动力充足
在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。根据CSIA统计,2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比+15.9％,其中封测1164.7亿元,同比+7.6％。公司原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动盈利能力提升。2021年9月10日,公司定增获证监会核准批复,拟募集51亿元,其中10.9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、10.3亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、9亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目、13.8亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目,有利于公司进一步提升盈利能力。先进封装为封装行业未来发展趋势,报告期内,公司进一步加大研发投入,2021Q3研发费用为5.00亿元,同比+55.79％,公司技术实力有望继续增强。公司2021Q3合同负债为1.5亿元,同比增长111.44％,主要为子公司预收封装测试款增加所致,显示出公司在手订单饱满,成长动力充足。
风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期
[2021-10-27] 华天科技(002185):3Q21业绩预告超预期,上调盈利预测-三季点评
■中金公司
2021年前三季度预告盈利同比增长126.36％-134.41％
华天科技公布2021年前三季度业绩预告,预计2021年前三季度归母净利润10.13-10.49亿元,对应每股盈利0.37–0.38元,同比增长126.36％-134.41％;预计3Q21归母净利润4-4.36亿元,对应每股盈利0.15-0.16元,同比增长121.74％-141.70％。业绩预告超过我们预期,我们认为主要是公司订单旺盛,现有产能利用率提高,以及新增产能爬坡带来的营收规模增长和盈利能力提升。
关注要点
重申封测行业高景气度。投资者关注半导体制造受电子产品终端需求下滑而导致产能开工率不足,公司3Q21业绩预告高增长显示了行业仍然具备较高景气度,我们预计公司4Q21产能利用率仍将维持高位,营收与盈利将呈环比增长趋势。从订单方面看,我们认为集成电路供应链安全需求、5G建设加速、消费电子以及汽车电子将为公司业绩提供有力支撑。
关注子公司高端封测产能扩张与盈利贡献。公司目前在天水、宝鸡、西安、昆山及南京均有新增产能建设。其中,昆山基地主要以TSV技术为基础生产FC、Bumping、CSP、Fan-out等先进封装产品,我们认为华天昆山将充分受益于车用CIS(图像传感器)芯片的市场规模增长,预计将成为未来两年公司营收规模增长的主要来源之一;南京基地规划以存储器等产品,我们认为华天南京将随着国内存储器芯片制造产能的逐步释放,为公司长期发展提供动力。
子公司Unisem(5005.KL)受疫情影响停产对公司整体影响较小。2021年9月8日至9月14日,华天科技子公司Unisem位于马来西亚怡保的工厂受疫情影响停产,Unisem此前发布公告称停产对Unisem全年产量影响约为2％。我们认为马来西亚疫情反复对Unisem的正常生产影响有限,华天科技2021年、2022年整体营收规模与盈利能力将维持较快增长。
估值与建议
基于公司1)整体产能利用率提升;2)昆山、南京、西安各基地新建产能爬坡速度加快;3)汽车电子芯片出货量大幅增长,我们上调公司2021/22年营收预测10％/15％至129.53/156.44亿元,上调2021/22年盈利预测18％/23％至14.82/17.77亿元。当前股价对应3.4x2021年P/B,2.9x2022年P/B。重申跑赢行业评级。考虑到近期市场情绪影响,板块估值回调较多,下调目标价10％至18元,对应5.0x2021年P/B,4.3x2022年P/B,较当前股价有48％上行空间。
风险
下游需求不达预期;产能扩张不达预期;定增项目进展不达预期。
[2021-10-13] 华天科技(002185):封测景气度较高,订单持续饱满-2021年前三季度业绩预告
■国信证券
预告前三季度归母净利润同比增长126％～134％,超出市场预期
公司预告2021年前三季度归母净利润为10.13～10.49亿元,同比增长126％～134％。预告21Q3归母净利润为4.00～4.36亿元,中值4.18亿元,同比增长132％,环比增长26％。主要受益于集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。
订单持续饱满,业务规模持续扩大,各厂区产能利用率较好
测算21Q3公司营收环比增长8～10％,毛利率区间为28％～30％,环比增长1～2pct,净利率区间15％～16％,环比增长2～3pct。封测行业产能紧缺,原三大核心厂区天水、西安、昆山均产能利用率饱满,同时南京新厂区产能爬坡顺利,马来西亚厂区UNISEM受疫情影响较小,各厂区增长较好,带动公司盈利能力提升。
非公开发行事项获得证监会核准批复,加码先进封装技术
9月11日,公司公告非公开发行获得证监会核准批复。公司拟募集51亿元用于扩大产能,其中10.90亿元用于多芯片封装项目,10.30亿元用于华天西安高密度系统级封测项目,9.00亿元用于华天昆山TSV及FC封测项目,13.80亿元用于华天南京存储及射频类封测项目。各项目建设周期预计3年,达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.6万片晶圆级封测产品,4.8亿只FC系列产品以及13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元,约占2020年营收的35％,预计带动税后利润增量约2.94亿元,约占2020年净利润的36％。
受益半导体国产替代加速,季度盈利创新高,维持"买入"评级
公司盈利能力领跑封测行业,Q3盈利创新高,考虑公司业绩超预期,我们上调公司盈利预测,预计公司21/22/23年净利润分别为14.37/18.48/21.90(前值,12.16/15.64/18.62亿元),对应PE分别为23/18/15倍,维持"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
[2021-10-13] 华天科技(002185):业绩持续高增长,封测龙头盈利能力不断释放-2021年前三季度业绩预告点评
■华创证券
事项:
2021年10月12日,公司发布2021年前三季度业绩预告:
公司预计2021年前三季度实现归母净利润10.13-10.49亿元,同比增长126.36％-134.41％;预计2021年第三季度实现归母净利润4.00-4.36亿元,同比增长121.74％-141.70％。
评论:
下游需求持续旺盛,公司显著受益于高景气下盈利能力的释放。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。公司预计2021Q3实现归母净利润4.00-4.36亿元,同比增长121.74％-141.70％,环比增长20.91％-31.79％。展望未来,下游需求有望保持旺盛态势,公司新增产能逐步释放,未来业绩有望保持快速增长。
公司传统封装业务占比较高,未来盈利弹性有望持续释放。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,公司传统封装业务收入占比较高,折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定,行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1西安厂净利率水平达到10.61％,同比+6.06pct,环比+5.74pct。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年收购Unisem公司后整合顺利,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求增长带动行业持续高景气,封测环节议价力增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头,有望受益于下游旺盛的需求,我们预计2021-2023年归母净利润为14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-10-12] 华天科技(002185):华天科技前三季度净利预增126%-134%
■证券时报
华天科技(002185)10月12日晚间公告，预计前三季度净利润10.13亿元-10.49亿元，比上年同期增长126.36%-134.41%。受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年前三季度经营业绩较上年同期大幅增长。
[2021-09-10] 华天科技(002185):华天科技非公开发行股票申请获证监会核准批复
■上海证券报
华天科技公告，公司于2021年9月10日收到中国证监会出具的批复，核准公司非公开发行不超过68,000万股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。
[2021-09-02] 华天科技(002185):Q2业绩再创新高,完善珠三角产业布局-中报点评
■中银证券
公司发布2021年半年报:报告期内,实现营业收入56.18亿元,同比增长51.25％;归属于上市公司股东的净利润6.13亿元,同比增长129.49％。
支撑评级的要点产品代际更换H1业绩承压,Q2环比改善明显。报告期内,公司营业同比增长51.25％;归母净利润同比增长129.49％,主要原因为:芯片需求旺盛,公司订单饱满,产销量增加,以及毛利率提升。子公司层面看,主要子公司均取得较好的业绩,子公司华天科技(昆山)H1实现营收为7.16亿元,净利润0.72亿元;华天科技(南京)实现营收4.40亿元,净利润1.64亿元;UNISEM营收7.76亿吉林特,净利润1.00亿吉林特。公司H1综合毛利率25.54％,同比增加3.88个百分点。费用率方面,H1销售费用率/管理费用率/财务费用率分别为0.83％/4.63％/1.02％,同比分别减少0.74/0.58/0.15个百分点。
研发投入不断加大,加码先进封装。报告期内,公司进一步加大研发投入,积极推进先进封装技术和产品研发量产,上半年研发投入3.16亿元,同比增长58.09％。基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸(33mmx17mm)一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产;5G射频模组、LGAML封装的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产;工业级eMMC产品通过客户认证;应用于2.5D封装的interposer(10:1直孔)工艺技术的开发也在推进。广东韶关项目启动,进一步完善产业布局。继南京先进封测基地之后,公司在珠三角的布局也启动。报告期内,公司与韶关新区实业集团在广东韶关合资设立广东韶华科技有限公司,公司持有韶华科技60％股权,同时启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设。该项目的建设,将完善公司在全国的产业布局。
估值考虑公司订单饱满需求旺盛,调整2021～2023年的EPS至0.448/0.551/0.663元,当前股价对应PE分别为29/23/19X,维持增持评级。
评级面临的主要风险产能扩充不及预期;下游需求不及预期;行业景气度下滑。
[2021-08-30] 华天科技(002185):封测领军企业,盈利创新高-2021年半年报点评
■国信证券
1H21归母净利润同比增长129％,季度盈利创历史新高
公司1H21实现营收56.18亿元,同比增长51.25％,归母净利润6.13亿元,同比增长129.49％,扣非归母净利润4.79亿元,同比增长127.67％。下游需求旺盛,订单饱满,且公司精益管理成效显著,产能利用率较高,实现较快发展。
2Q21实现营收30.21亿元,环比增长16.32％,归母净利润3.31亿元,环比增长17.37％,扣非归母净利润2.63亿元,环比增长21.90％。单2季度毛利率27.17％,环比增长3.51pct,净利率13.49％,环比下降1.64pct。公司季度归母净利润连续3个季度创历史新高。
订单持续饱满,各厂区盈利能力稳步提升2021年上半年华天西安营收14.47亿元,同比增长42％,净利润1.54亿元,同比增长232％,净利率约10.61％,同比提升6.06pct;华天昆山营收7.16亿元,同比增长104％,净利润0.72亿元,同比增长96％,净利率10.02％,同比持平;华天南京营收4.40亿元,净利润1.64亿元,新厂区产能爬坡较为顺利;马来西亚厂区UNISEM营收12.38亿元,同比增长27％,净利润1.58亿元,同比增长207％。
加快先进封装技术研发及量产,加速布局存储、射频等领域
公司进一步加快先进封装技术研发及量产,重点布局存储、射频等领域。存储方面,基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产,工业级eMMC产品通过客户认证。射频方面,5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。
受益半导体国产替代加速,季度盈利创新高,给予"买入"评级
公司盈利能力领跑封测行业,Q2盈利创新高,预计公司21/22/23年净利润分别为12.16/15.64/18.62亿元,对应PE分别为29/22/19倍,给予"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-08-29] 华天科技(002185):业绩高增长,盈利能力持续释放-2021年半年报点评
■华创证券
事项:年8月27日,公司发布2021年半年度报告:
公司2021H1实现营业收入56.18亿元,同比增长51.25％;归母净利润6.13亿元,同比增长129.49％;扣非后归母净利润4.79亿元,同比增长127.67％。
评论评论业绩持续高增长,公司显著受益于高景气下盈利空间的释放。封测行业持续高景气,公司订单饱满,业务规模持续扩大。公司2021Q2实现营业收入30.21亿元,同比+49.38％,环比+16.32％;毛利率27.17％,同比+2.88pct,环比+3.51pct;归母净利润3.31亿元,同比+61.91％,环比+17.37％。短期内封测行业供需紧张状况难以缓解,公司规模不断扩大,业绩有望持续高增长。
封测行业高景气度短期难以缓解,公司盈利弹性有望持续释放。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,且短期内供不应求状况难改变,公司传统封装业务收入占比较高,折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定,行业持续高景气下公司利润弹性较大。2021H1西安厂净利率水平达到10.61％,同比+6.06pct,环比+5.74pct。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94％的股权,采用弱整合的方式保持其相对独立并发挥协同效应,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力亦有所增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头,有望受益于下游旺盛的需求,我们维持预计2021-2023年归母净利润为14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-08-28] 华天科技(002185):业绩高速增长,高景气度下成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
国内封测龙头2021H1业绩高增,维持"买入"评级公司发布半年报,,2021H1营收56.18亿元,同比+51.25％,归母净利润6.13亿元,同比+129.49％,扣非净利润4.79亿元,同比+127.67％。计算得2021Q2单季度营收30.21亿元,同比+49.38％,环比+16.32％;归母净利润3.31亿元,同比+61.91％,环比+17.37％,扣非净利润2.63亿元,同比+62.80％,环比+21.90％。
半导体下游高度景气,公司目前订单饱满,产能利用率维持高位,同时积极扩产增长动力充足。我们上调公司盈利预测,预计2021-2023年公司可分别实现归母净利润14.02((+2.80))/17.54((+3.35))/20.42((+3.91亿元,EPS0.51((+0.10/0.64((+0.12))/0.75((+0.15)元当前股价对应PE24.8/19.8/17.0倍,维持"买入"评级。
下游高度景气,技术持续突破,增长可期2020Q4以来的"缺芯"席卷全球,,2021进一步加剧,集成电路行业供不应求成为一种常态,产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据SIA数据2021H1全球半导体市场销售额达2531亿美元,同比+21.4％。在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利因素带动下,我国集成电路需求维持高景气度,并继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计,,2021H1我国集成电路产业销售额4102.9亿元,同比+15.9％。其中封测1164.7亿元,同比+7.6％。报告期内,公司进一步加快先进封装技术和产品的研发基于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸(33mmx17mm)一体化封装SSD、超高集成度eSSD产品均实现量产5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产工业级eMMC产品通过客户认证。报告期内,公司拟定增募资不超过51亿元,用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金,进一步提升公司实力,增长前景可期。
风险提示:行业需求下降风险、行业竞争加剧风险、产能扩张不及预期。
[2021-08-25] 华天科技(002185):业绩高增长,盈利能力持续释放-跟踪报告之一
■光大证券
事件:公司发布2021年半年度业绩预告,2021年上半年公司实现归母净利润5.70亿元～6.30亿元,同比增长113.50％～135.98％。
点评:单季业绩高增长:根据公司的业绩预告,公司21Q2单季实现归母净利润2.88亿元～3.48亿元,同比增长41％～70％,环比增长2％～24％。2021年上半年,受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,预计2021年半年度经营业绩较去年同期大幅增长。
封测景气持续,盈利能力有望释放:根据中国半导体行业协会的数据,国内集成电路封测行业快速发展,2020年销售额同比增长6.8％至2509.5亿元,中国大陆封测厂商逐渐崛起,市场份额持续提升。我们认为,供需错配下中国大陆封测行业有望持续高景气。华天科技等厂商目前订单饱满,生产线满负荷运行,带动议价能力提升,盈利能力有望释放。短期来看,在行业高景气下传统封装供需紧张带动公司利润增厚。长期来看5G基站、汽车电子等领域的发展有望持续带动封装的需求。
非公开发行股票获证监会受理,生产规模稳步提升:6月23日,公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理。公司拟募集51亿元用于扩大产能,主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目。我们认为,本次发行的募集资金顺应行业未来发展趋势。我们判断,本次发行完成后,公司资本实力有望显著增强,财务状况将得到较大改善,生产规模将进一步提高,这将有助于增强公司在行业中的核心竞争力。
盈利预测、估值与评级:我们认为短期内传统封装供需紧张带动公司利润增厚,长期看5G基站、汽车电子等领域的发展有望持续带动封装的需求,公司2021年半年度业绩预告超出预期。我们上调公司2021-2022年净利润为10.11/12.70亿元,较前次上调幅度为19.5％/19.7％,新增2023年净利润预测为14.69亿元,对应2021-2023PE为35/28/24X。我们看好公司的增长潜力,维持"增持"评级。
风险提示:国产替代转单效果不及预期;公司产品研发进度不及预期;疫情后终端需求恢复不及预期。
[2021-07-14] 华天科技(002185):封测领军企业,业绩高增长-2021年半年度业绩预告
■国信证券
预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%
公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。
芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满
测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。
非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升
6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。
各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。
高ROE的国内射频芯片龙头，维持"买入"评级
半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持"买入"评级。
风险提示:公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下
[2021-07-14] 华天科技(002185):1H21业绩预告超预期,看好先进封装带动盈利能力提升-中期点评
■中金公司
公司预告1H21归母净利润同比增长113.50％-135.98％华天科技发布2021年半年业绩预告。1H21预计实现归母净利润5.7亿元一6.3亿元,同比增长113.5％-135.98％。对应2Q21归母净利润2.88亿元一3.48亿元,同比增长41.18％_70.59％,超过我们的预期,我们预计主要由于上半年公司产能利用率维持高位以及公司产品价格上涨幅度较大带动毛利率提升。
关注要点
封测景气持续,产能利用事维持高位,规模效应凸显:2021年上半年,受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响,封测市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大,产业链上下游的各类产品价格略有上涨。我们认为公司整体规模效应凸显,全年毛利率有望进一步提升。
夯实传统封装根基,先进封装产能稳步释放:公司长期以来立足天水基地,稳步推进传统封装产能扩张。传统封装产线折旧压力较小,为公司带来了强有力的盈利能力支撑,立足于此,公司逐步推进西安中高端封装、昆山先进封装和南京全系列封装,并通过UNISEM拓展海外客户。我们认为公司在行业景气度维持下有望通过传统封装的盈利支撑对冲新建产能爬坡的折旧压力,从而维持较高的行业盈利能力。
不疾不徐,定增项目稳步推进:公司2021年度非公开发行股票项目拟募资不超过51亿元,经调整后,其中10.9亿元用于天水基地MCM(MCP)系列封装扩产,10.3亿元用于西安基地SiP系列封装扩产,9亿元用于昆山基地晶圆级封装扩产,13.8亿元用于南京基地BGA、LGA系列存储及射频类封装扩产。上述各项目建设周期预计约3年,整体达产后将大幅提升公司产能,我们预计将为公司带来总计近30亿元营收体量。我们认为,在该项目落地的前提下公司将有效提高在全球封测产业中的影响力。
估值与建议
我们看好公司传统封装在行业高景气下的盈利基本盘和先进封装带来的ASP提升,上调2021/22年净利润预测35％/10％至12.6亿元/14.4亿元。
公司当前股价对应4.Ox2021年P/B,3.6x2022年P/B,我们维持跑赢行业评级并上调目标价16.6％至20元,对应s.6x2021年P/3,5.Ox2022年P/B,较当前股价有39.8％上行空间。
风险
半导体封测产能紧张不及预期:非公开发行股票项目进展不及预期。
[2021-07-13] 华天科技(002185):业绩符合预期,封测龙头盈利能力有望持续释放-2021年半年度业绩预告点评
■华创证券
事项:年7月12日,公司发布2021年半年度业绩预告:2021年上半年预计实现归母净利润5.7-6.3亿元,同比增长113.50％-135.98％。
评论评论
业绩符合预期,公司持续受益于高景气下盈利空间的释放。受国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等影响,集成电路市场需求持续旺盛,公司订单饱满,业务规模持续扩大。公司预计2021H1实现归母净利润5.7-6.3亿元,同比增长113.50％-135.98％,其中2021Q2预计实现归母净利润2.88-3.48亿元,同比增长41.03％-70.39％,环比增长2.23％-23.52％。短期内封测行业供需紧张状况料难以缓解,公司规模不断扩大,业绩有望持续高增长。
封测行业高景气度有望维持,公司盈利弹性有望持续释放。供需错配下中国大陆封测行业持续高景气,2020年下半年起公司订单饱满,生产线满负荷运行,同时议价能力提升,盈利能力显著增强。公司传统封装业务的折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,且短期内供不应求状况难改变,行业持续高景气下公司利润弹性较大。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94％的股权,采用弱整合的方式保持其相对独立并发挥协同效应,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力亦有所增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增。公司作为国内封测龙头,有望受益于下游旺盛的需求,我们维持预计2021-2023年归母净利润为14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-07-13] 华天科技(002185):封装需求大幅提升,订单饱满-中期点评
■海通证券
21H1预计实现归母净利润5.7亿元~6.3亿元，同比增113.50%~135.98%。公司披露2021年半年度业绩预告，预计21H1实现归属于上市公司股东的净利润为5.7亿元~6.3亿元，较去年同期的2.67亿元同比增113.50%~135.98%。公司表示，2021年上半年，受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年上半年经营业绩较去年同期大幅增长。
国产自主化生产背景下，国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅提升。根据Trendforce报道，从2020年下半年开始终端大厂开始积极备货，半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以应对客户强劲需求，21Q1全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%。国内三大封测龙头公司在提升国产自主化生产的背景下，带动国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅提升，其中华天科技21Q1在全球前十大封测厂中排名第7位，以64.9%的年增幅成为前十大企业中成长速度最高的企业。我们认为，伴随国内芯片设计企业的成长，公司作为封测龙头企业之一，将伴随芯片设计企业不断扩大的封测需求快速发展。
南京一期项目已实现批量交货，预计二期项目在2023年完成，收入规模受益于下游客户快速发展有望不断增长。华天科技南京项目总占地500亩，计划总投资80亿元，其中一期项目实现FC和BGA系列产品年封测量可达40亿只，已于2020年7月18日正式投产，预计2021E产能将大幅增长。根据公司2020年年报披露，南京工厂的存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货。根据公司在投资者互动平台的回答，南京封测基地二期投资预计在2023年完成。我们认为公司订单饱满、产能利用率满载，伴随南京项目的逐步投产使得产能进一步释放，国内存储厂、滤波器、MEMS等客户的快速发展则又为公司收入体量不断增长提供坚实基础。
盈利预测及估值建议。公司作为国内封测龙头公司之一，我们预计公司2021E-2023E营收分别为114.14亿元、137.42亿元和158.74亿元，归母净利润12.19亿元、14.18亿元和16.39亿元。结合可比公司估值，给予2021E(PE)35x-45x估值，对应合理市值区间426.63亿元-548.52亿元，合理价值区间15.57元-20.02元，"优于大市"评级。
风险提示:中美贸易摩擦加剧、市场开拓不及预期、技术研发进展不及预期。
[2021-07-12] 华天科技(002185):华天科技上半年净利同比预增114%-136%
■证券时报
华天科技(002185)7月12日晚间发布业绩预告，预计2021年半年度归母净利5.70亿元-6.30亿元，同比增长113.50%-135.98%。2021年上半年，受集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等因素影响，集成电路市场需求持续旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大，预计2021年半年度经营业绩较去年同期大幅增长。
[2021-07-10] 华天科技(002185):供需紧张带动行业议价力提升,封测龙头盈利能力持续释放-深度研究报告
■华创证券
公司立足甘肃天水迈向全球,现已成为国内第三大、全球第六大封测厂。公司在成熟稳健的管理团队带领下,砥砺前行二十余载,由濒危国企走向上市,从甘肃天水迈向全球,现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地,通过内生外延完成"低-中-高"的产能布局,扩产审慎,盈利能力较强。从产品结构来看,公司传统封装占比显著高于同业,2018年引线框架类产品收入占比超过60％。由于传统封装业务折旧压力相对较小,在行业景气周期上行的背景下,公司利润弹性巨大。
封测行业高景气度有望维持,公司传统封装占比高,盈利弹性有望持续释放。我国集成电路封测行业快速发展,2020年销售额同比增长6.8％至2509.5亿元,中国大陆封测厂商逐渐崛起,市场份额持续提升。供需错配下中国大陆封测行业持续高景气,2020年下半年起华天科技等国内龙头厂商订单饱满,生产线满负荷运行,同时议价能力提升,盈利能力显著增强。公司传统封装业务占比较高,折旧和人工成本压力相对较小,历史上看盈利能力较为稳定。本轮行业高景气下传统封装供需紧张最为突出,且短期内供不应求状况难改变,行业持续高景气下公司利润弹性巨大。长期来看,5G基站、新能源车等领域的蓬勃发展对传统封装的需求旺盛,未来公司盈利弹性有望逐步释放。
公司布局先进封装领域打开长期成长空间,整合Unisem迈向全球市场。随着摩尔定律放缓,先进封装有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。公司近年来自筹资金用于先进封装产能建设,2021年拟通过非公开发行募资不超过51亿元,主要用于先进封装扩产。公司大力布局先进封装,为长期发展奠定坚实的产能基础。此外,公司2019年1月以23.48亿元收购Unisem公司58.94％的股权,采用弱整合的方式保持其相对独立并发挥协同效应,2020年以来Unisem业绩显著提升,未来双方在市场、客户、技术、运营及人员等方面的整合值得期待,公司盈利能力和国际竞争力有望进一步增强。
盈利预测、估值及投资评级。供需错配叠加需求强劲复苏带动行业进入景气上行周期,封测环节议价力亦有所增强,主流封测厂商有望实现收入及利润率的双增,华天科技作为传统封测龙头,有望显著受益于下游旺盛的需求。考虑到海外疫情对大陆半导体产业链带来的结构性机会,以及封测行业持续高景气,我们将2021-2023年归母净利润预测由10.39/13.13/15.88亿元上调至14.77/17.68/20.38亿元,对应EPS为0.54/0.65/0.74元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度持续性不及预期;中美贸易摩擦引发不确定性;海外疫情引发不确定性。
[2021-05-25] 华天科技(002185):华天科技拟投资设立控股子公司 主营集成电路封装测试等业务
■上海证券报
华天科技公告，公司与韶实集团于2021年5月25日签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.7亿元，在广东省韶关市设立由公司控股的广东韶华科技有限公司。其中，公司拟以现金和经评估的设备及知识产权等作价认缴出资5.82亿元，占拟设立公司注册资本的60%。拟设立公司主营业务为集成电路封装测试和显示器件及显示模组的生产销售。公司表示，本次对外投资是完善公司在珠三角地区产业布局的重要举措。
[2021-05-08] 华天科技(002185):产能持续紧俏,Q1业绩高增长-一季点评
■中银证券
公司发布2021年一季报:21Q1实现营业收入25.97亿元,同比增长53.49％;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85％;扣非归母净利润2.16亿元,同比增长342.71％。支撑评级的要点
Q1业绩靓丽,毛利率持续提升。公司21Q1营收同比增长,归母净利润同比增长。21Q1业绩大幅增长主要得益于半导体行业高景气,公司订单饱满。毛利率方面,21Q1毛利率为23.66％,环比提升3.46个百分点,同比提升5.11个百分点,毛利率提升明显。费用率方面,21Q1销售费用率为0.89％,同比下降0.84个百分点;管理费用率为10.02％,同比下降1.01个百分点;财务费用率为1.01％,同比下降0.41个百分点。
定增加码高端封测,扩充产能,提高竞争力。公司拟定增募资不超过51亿元,主要用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目实施地为天水厂区,计划总投资11.58亿元,项目建成后将形成MCM(MCP)系列封测年产能18亿只。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目实施地为西安厂区,计划总投资约11.50亿元,项目建成达产后将形成年产SiP系列年产能15亿只。TSV及FC集成电路封测产业化项目实施地为昆山厂区,计划总投资约13.25亿元,项目建成达产后将形成晶圆级集成电路封测年产能48万片、FC系列6亿只。存储及射频类集成电路封测产业化项目实施地位于南京厂区内,计划总投资15.06亿元,项目建成达产后将形成BGA、LGA系列年产能13亿只。
21年全年高增长有望持续。受益于强劲订单需求,封测产能依然较紧,公司作为行业领先的封测企业,将持续收益。从经营目标看,公司2021年度生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,较2020年营收增长38.39％。
估值
预计公司20-22年的EPS为0.375、0.453、0.547元,对应PE分别为33、27、23倍,维持增持评级。
评级面临的主要风险
产能扩充不及预期;下游需求不及预期;行业景气度下滑。
[2021-05-06] 华天科技(002185):一季报业绩高增长,成长动力充足-季报点评
■广发证券
公司发布2021年一季报,业绩持续高增长。公司2021Q1实现收入25.97亿元,同比增长53.49％;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85％。21Q1毛利率为23.66％,环比增加3.46pct;净利率15.13％,环比增加2.83pct。20Q1新冠疫情导致基数较低,21Q1集成电路市场需求持续旺盛,公司做好生产经营和疫情防控工作的各项安排,生产任务饱满。因此,公司21Q1经营业绩较20年同期大幅增长。
技术、客户、产能全面向好,成长动力充足。公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入,多项技术通过验证或者量产。
公司已通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量将持续增长。华天南京一期顺利投产,存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货,扩大了公司产业规模和未来发展空间。2021年1月,公司公告拟定增募资总额不超过51亿元,继续扩大生产规模,优化产业结构,拓展市场空间,进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力。
公司2021年收入目标为116亿元(同比增长38％)。面向2021年,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司将继续加快新增产能,持续扩大市场份额;深层次推动"流程变革和数字化转型"工作,进一步提高管理水平和运行效率。
盈利预测与评级。不考虑定增和分红影响,预计公司2021～2023年EPS分别为0.40、0.51、0.63元/股,维持合理价值为19.44元/股,维持公司"买入"评级。
风险提示。半导体行业景气度下降,贸易争端加剧风险,定增项目进展不及预期。
[2021-05-05] 华天科技(002185):Q1收入利润再创新高,封装龙头迎利润释放期-公司动态点评
■长城证券
事件:公司公布2021年一季度报告,Q1实现收入25.97亿元,同比增长53.49％,环比增长5.35％;归母净利润2.82亿元,同比增长349.85％,环比增长11.02％;扣非后归母净利润2.16亿元,同比增长342.71％,环比增长37.58％。
Q1收入利润再创新高,封装龙头迎利润释放期:公司一季度传统淡季再创新高,行业景气度持续,全年有望保持高增长。一季度收入25.97亿元,后续随着扩产产能释放,收入规模有望再上台阶。单季度毛利率23.66％,恢复至历史高位水平,毛利率水平持续领跑传统封装企业。一季度费用方面相对稳定,期间费用率约11.91％。一季度非经常损益合计约0.66亿元,其中政府补助约1.44亿元,减所得税影响额和少数股东权益影响额(税后)合计约0.81亿元。目前半导体行业景气度上行,产能紧缺遍布全行业,封装产能利用率有望高企,利润释放确定性高。
2021年全年生产经营目标实现营收116亿元,定增扩产打造通用封装平台:公司在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。根据行业特点和市场预测,2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收入116亿元,同比增速约38.39％。此外,公司拟定增募资不超过51亿元,用于天水、西安、昆山、南京四地工厂产能扩张,全部达产后预计可实现收入合计30.54亿元,可实现税后利润合计3.19亿元。公司在行业景气上行周期中产能利用率维持高位,并加快产能扩张节奏,产能方面有望支撑全年经营目标。
封测行业产能紧张价格上涨,本土龙头产能利用率提升有望加速释放利润:目前封测行业订单过载,产能紧张,全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格,以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力,其中以基板类封装表现尤为明显;另一方面是行业产能不足,供需失衡影响,其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。而对于传统封装企业而言,产能满载能够充分摊薄折旧成本,明显提升毛利率,公司2020年毛利率提升5.35个百分点,毛利率提升带来的利润弹性充足。公司天水、西安、昆山、南京各地工厂分层级定位,在全国范围具备高客户覆盖能力。此外,公司凭借动力成本、土地成本、人力成本等方面的成本竞争优势,持续打造封装平台,有望释放业绩加速成长。
维持"买入"评级:公司毛利率水平领跑传统封装企业,技术、客户与产能扩张顺利,我们看好公司凭借成本优势打造通用封装平台,预计公司2021年-2023年的归母净利润分别为11.01/14.37/17.90亿元,EPS分别为0.40/0.52/0.65元,对应PE为32X、24X、20X,维持"买入"评级。
风险提示:产品价格上涨不及预期;海外疫情控制不及预期;产能扩张不及预期;半导体行业景气度持续不及预期;CIS行业景气度不及预期。
[2021-04-27] 华天科技(002185):封测领军企业,ROE创新高-2021年1季报
■国信证券
21Q1归母净利润同比增长350%，处于业绩预告中值上方
公司21Q1实现营收25.97亿元，同比增长53.49%，环比增长5.38%；归母净利润2.82亿元，同比增长349.85%，环比增长10.82%；扣非归母净利润2.16亿元，同比增长342.71%，环比增长37.37%。公司利润创历史新高，主要系半导体景气度较高，公司订单饱满，产销量增加。
季度ROE创近年来新高，各个厂区多点开花，盈利能力稳步提升
21Q1公司ROE为3.25%，创近5年新高，毛利率为23.66%，同比增长5.11pct，环比增长3.46pct，净利率15.13%，同比增长10.93pct，环比增长2.84pct。
公司盈利能力提升，主要系各厂区产销两旺，昆山厂区CIS产能持续满载，2020年昆山厂区净利率已达9%。Unisem厂区20H2逐步摆脱疫情影响，运行步入正轨，带动毛利率及净利率提升。南京厂区产能逐步释放，并且收到政府补助款项。公司管理效率逐步提升，各项费用率稳步下降，带动整体盈利能力创新高。
景气周期加速扩产，继续加码射频、存储、汽车等应用领域
公司2021年1月20日发布非公开发行A股股票预案，拟定增51亿元用于扩大产能。其中9亿元用于华天科技多芯片封装扩产，10亿元用于华天西安高密度系统级封装测试扩产，12亿元用于华天昆山TSV及FC封测产业化项目，13亿元用于华天南京存储及射频类封测产业化项目。各项目建设周期预计约3年，预计总体达产后可带动营收增量约30.51亿元，约占2020营收的36%，预计带动税后利润增量约3.19亿元，约占2020年净利润的45%。
受益半导体国产替代加速，维持"增持"评级公司是国内前三封测企业，盈利能力领跑行业，预计公司21/22/23年净利润分别为11.17/14.37/17.17亿元，对应PE分别为31/24/20倍，维持"增持"评级。
风险提示
下游需求不及预期；全球贸易政策变化；疫情发展不确定性
[2021-04-22] 华天科技(002185):一季报预告业绩高增长,生产任务饱满-一季点评
■广发证券
公司发布2021年一季报预告,预计业绩持续高增长。公司预计2021年一季度实现归母净利润约2.50亿元～3.00亿元,同比增长299.01％～378.81％。21年一季度,集成电路市场需求持续旺盛,公司生产任务饱满。同时,20年一季度新冠疫情给公司生产带来不利影响,影响了20年一季度经营业绩,21年公司报告期初提前规划,做好生产经营和疫情防控工作的各项安排,避免了上述情形。因此,21年一季度经营业绩较20年同期大幅增长。
技术、客户、产能全面向好,成长动力充足。公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入,多项技术通过验证或者量产。公司已通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子客户的审核,汽车电子产品封装产量将持续增长。华天南京一期顺利投产,存储器、滤波器、MEMS等封装产品已向客户批量供货,扩大了公司产业规模和未来发展空间。
公司2021年收入目标为116亿元(同比增长38％)。面向2021年,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等公司将继续加快新增产能,持续扩大市场份额;深层次推动"流程变革和数字化转型"工作,进一步提高管理水平和运行效率。
盈利预测与评级。不考虑定增和分红影响,预计公司2021～2023年EPS分别为0.40、0.51、0.63元/股,维持合理价值为19.44元/股,维持公司"买入"评级。
风险提示。半导体行业景气度下降,贸易争端加剧风险,定增项目进展不及预期。
[2021-04-14] 华天科技(002185):业绩持续高增长-2021年第一季度业绩预告
■方正证券
事件:公司披露2021年第一季度业绩预告,2021Q1预计实现归母净利润2.5-3亿元,同比增长299％-379％。半导体需求旺盛,封测景气持续。2020Q4,公司实现归母净利润2.54亿元,以业绩预告中值计算,2021Q1环比增长8％,总体呈现出淡季不淡之势。公司在持续关注疫情对生产经营的影响的同时,抓住国产替代加速和封测行业景气度持续提升的有利时机,推动重点客户、重点产品稳步上量,Bumping、WLCSP、TSV-CIS、存储器等产品订单大幅增长。自2020年12月起,CIS受益于电车、手机等多条赛道的爆发,产能紧张,三星等其他CIS供应商平均涨价20％-40％。存储器和CIS的景气推动了下游封测端的景气,公司因此受益,一季度增长强劲。同时,公司总结借鉴汽车电子等重点客户、专线产品管理经验,提升公司整体质量水平,汽车电子产品封装产量持续上涨。公司新开发客户108家,客户结构优化持续推进。我们认为,封测产能紧张将持续全年,根据2020年公司年报,公司2021年计划实现营收116亿元,同比增长38％。以科技创新为动力,盈利大幅增强。得益于2020年封测景气持续,公司实现销售毛利率21.7％;销售净利率9.8％;三费费用率合计12.9％。在毛利率和三费率稳步增长的情况下,公司净利率的大幅增长受益于当年获得的2.1亿元的政府补助,占当年利润总额的 23.6％。我们认为,在2021年公司产能处于满载的情况下,毛利率将维持稳健增长,主要得益于公司在积极扩大和提升现有集成电路封测业务规模与水平的同时,大力发展TSV、SiP、Bumping等先进封装技术和产品,拓展公司业务领域,提高市场份额和盈利能力。多地项目扩产,产业布局持续完善。面对景气的市场环境,公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem等将加快布局,有效扩大市场份额。公司拟通过定增募集44亿元,用于发展MCM、TSV、FC、SiP、LGA等系列产品,持续扩大先进封测产能,提升在IC先进封测领域的工艺和技术水平。华天南京的存储器、滤波器、MEMS、FC等封装产品已向客户批量交货。2020年南京厂实现营收2.1亿元,净利润超0.3亿元。华天昆山主攻晶圆级和FC等先进封装。华天昆山2020年营收达8.16亿元,净利润达0.74亿元。2020年华天西安营收达21.88亿元,净利润1.03亿元。华天南京和华天宝鸡的陆续投产与公司其余封测厂形成了互补,进一步完善了公司产业发展布局。
盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为116.6、139.1、164.9亿元,实现归母净利润分别为10.7、12.9、15.8亿元,对应P/E31.7、26.3、21.5倍,维持"推荐"评级。
风险提示:产品生产成本上升的风险;封测行业景气度不及预期;技术研发与新产品开发失败的风险;Unisem商誉减值风险。
[2021-04-13] 华天科技(002185):订单持续饱满,一季度景气度持续-一季点评
■安信证券
事件:4月13日,公司发布2021年一季度业绩预告。预计一季度实现净利润2.5亿元～3亿元,同比增长299.01％～378.81％。
半导体市场需求持续旺盛,高盈利水平有望延续。在市场需求持续旺盛的情况下,公司20Q4单季度业绩创新高,达2.54亿元,公司2021年一季度延续了2020年四季度的净利润高水平,按预告中枢净利润2.75亿元,环比继续增长8.27％,持续创单季度新高。作为同样供不应求的产业链环节,基于已披露的封测端20Q4、21Q1业绩,我们认为与晶圆厂的业绩相符合,印证了集成电路制造产业链的高景气度。虽然国内产能较大的几家封测厂均在2020年前后募资扩产,且基于历史情况封测扩产周期较短,但近期出现了封测设备采购交期拉长的情况,综合考虑未来中期的扩产节奏,我们认为该轮封测景气度将维持较长时间,产能利用率持续维持高位,高盈利水平有望延。
产线协同,持续推进先进封装、拓展新客户。公司在全国及海外有多条产线:其中天水基地以引线框架类产品为主;西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主,2020年实现营收21.88亿元,实现净利润1.03亿元;昆山为封装晶圆级产品,主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等,2020年实现营收8.16亿元,净利润0.74亿元;Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主,Uisem实现营收13.21亿林吉特,实现净利1.43亿林吉特;南京基地规划存储器、MEMS等,涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列,2020年7月南京一期正式投产。根据公司2020年末的公告,公司天水、西安、昆山、南京及Unisem生产基地订单饱满,生产线处于满负荷运行。我们认为未来还将延续高产能利用率,另外随着南京二期推进,公司业绩弹性进一步提高。
投资建议:基于当前集成电路行业产业链景气度与一季报预告情况,我们预计公司2021年～2023年收入分别为115.67亿元、138.81亿元、166.57亿元,归母净利润分别为10.23亿元、12.49亿元、15.39亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:下游需求不达预期;南京二期项目进展不达预期;原材料价格上涨的风险;采购设备交期延长的风险
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