002185华天科技资产重组最新消息
≈≈华天科技002185≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产
品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BG
A/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产
品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控
制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行
业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经
营模式未发生变化。
（二）公司所属行业情况
公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高
度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成
电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶
圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。公司为国内领
先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
2020年四季度以来的“缺芯”席卷全球，2021年更是进一步蔓延。集成电
路行业供不应求成为一种常态，产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据
美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年上半年全球半导体市场销售额
达到2,531亿美元，同比增长21.4%。
在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利
因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据中国
半导体行业协会统计，2021年1-6月我国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增
长15.9%。其中，设计业销售额为1,766.4亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1,1
71.8亿元，同比增长21.3%；封装测试业销售额1,164.7亿元，同比增长7.6%。
（三）本报告期公司生产经营情况
2021年上半年，公司坚持“客户至上，质量第一”的发展理念，组织开展
“测试质量管理经验分享”和“精益六西格玛黑带”项目，不断提高产品质量和质量
管理效能。公司持续进行质量品牌提升工作，持续关注集成电路行业发展及市场需求
情况，紧抓市场机遇，跟踪扩产设备的到位情况，国际客户产品导入持续推进，汽车
电子产品订单大幅增加。通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测
需求，公司实现了快速发展。2021年上半年，公司实现营业收入56.18亿元，同比增
长51.25%；归属于上市公司股东的净利润6.13亿元，同比增长129.49%。
报告期内，公司进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作。基
于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超
高集成度eSSD产品均实现量产。5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通
讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。工业级eMMC产品通过客户认证。进行了应
用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。公司2021年上半年获得授
权专利19项，其中发明专利4项。
报告期内，公司稳步提升运营管理能力，持续进行业务流程变革和数字化
转型工作，推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及高端客户拓展运作模式、IT
治理体系建设等项目。进一步完善产业布局，在广东韶关设立了控股子公司广东韶华
科技有限公司，并启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设，该项目的建设完
善了公司在珠三角地区的产业发展布局。
报告期内，公司启动了非公开发行股票融资工作，拟通过非公开发行股票
的方式募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统
级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频
类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，为公司发展积能蓄力。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视
技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装
核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、
Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课
题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影
响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多个产品和技术被评
为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企
业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司
通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交
通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品
优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断
的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行
业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量
第一”的市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持
续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进
行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司
通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品
品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家
客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销
网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应
。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉
淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心
价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风
等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效
、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技
术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、公司面临的风险和应对措施
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业
的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风
险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度
。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，
随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高
设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息
化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
③技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快
技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场
和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分
析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和
化解市场及研发风险。
④商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于
非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允
价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争
加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化
，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不
利影响。
针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Uni
sem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和
在国际市场的竞争力。
⑤新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日
常生产经营造成一定的影响。
针对上述风险，公司将持续关注国内外疫情情况，及时根据情况做好各项疫情
防控工作，尽可能降低疫情对公司经营带来的影响。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
根据中国半导体行业协会引用WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，202
0年全球半导体市场销售额4,390亿美元，同比增长6.5%，四季度的销售复苏抵消了3
、4月份的大幅下滑。2020年全球半导体销售额虽然实现一定增长，但由于2019年降
幅达到两位数，2020年仍未恢复到2018年水平。2020年新冠疫情的爆发，全球经济停
滞不前，美国对我国重点企业进行的限制，对我国集成电路发展造成一定冲击，但得
益于我国在新基建、5G手机等终端产品、测温仪等医疗电子设备为集成电路产品带来
的市场需求，我国集成电路产业仍保持高速增长。
2020年公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展
疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。报告期内，公司优化了
部分封装产品的购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该部分产品的芯片承
担存货风险，对该部分收入按照会计准则的相关规定按净额法确认。2020年，公司共
完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万
片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，营业利润9.09亿元
，同比增长155.04%。截至2020年12月31日，公司总资产193.09亿元，同比增长20.34
%，归属于上市公司股东的净资产85.07亿元，同比增长9.51%。2020年公司主要工作
开展情况如下：
1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务和交期保障工作，大力开拓
战略新客户。报告期内，公司持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度
持续提升的有利时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重
点产品稳步上量，在订单饱满期间合理安排生产保障交期，Bumping、WLCSP、TSV-CI
S、存储器等产品订单大幅增长。报告期内，公司新开发客户108家，客户结构优化工
作稳步推进。
2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水
平提升。通过联合稽查、覆盖性监控、专项改善等方式持续推进质量管理，建立各子
公司质量管理经验分享的制程质量管理会议机制，总结借鉴汽车电子等重点客户、专
线产品管理经验，巩固“产品实现全流程质量管理”的方法与成果，提升公司整体质
量水平。报告期内，公司通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完
善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子
客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。
3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。
报告期内，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1
TSV直孔工艺、8吋2:1TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于Memory PiP技术的封装产品
量产，3D NAND16叠层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封
的MCP产品、Micro SD卡产品等存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。基于FC
封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装能力，基于12nm工艺的FCBG
A AI芯片和40mm×40mm FCBGA产品量产。完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片
混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量产。完成侧面指纹产品、传
感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具
备量产能力。车规级胎压传感器通过认证。
报告期内公司共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授
权1项。4、华天南京一期顺利投产，扩大了公司产业规模和未来发展空间。
华天南京于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式，标志着华天南京正式
进入生产经营阶段。按照公司对华天南京“高质量赢客户”的发展要求，华天南京建
立健全内部规章制度，全面推动IT系统建设，通过封装测试相关的体系认证和现场审
核，重点客户工程批100%一次性考核通过。华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装
产品已向客户批量供货。
5、业务流程变革和数字化转型工作持续推进，公司运营能力进一步提升。
按照业务流程变革和数字化转型项目实施推进计划，梳理战略、营销、销
售、服务、采购业务管理模式，并结合行业及公司定位，修订公司愿景和使命、价值
观。启动并推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及面向高端客户的变革项目的
实施，分析内部差距、识别外部机遇，持续关注创新焦点和关键业务举措，稳步提升
公司运营管理能力。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分
重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路
封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP
、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。公司
承担了多项
国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得
信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业
”等荣誉和称号，多个产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行
业企业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，
公司通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域
和交通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和
产品优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续
不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内
同行业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，
质量第一”的市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多
年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需
求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。
公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使
产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近
千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的
营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的
反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累
和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的
核心价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业
作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格
高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批
从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、公司未来发展的展望
1、行业竞争格局和发展趋势
全球半导体市场发展呈现出螺旋式上升的发展模式，在放缓或回落后又会
重新经历一次更强劲的复苏。2020年新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家陷入深
度衰退，尤以2020年上半年，由于市场需求以及国际物流和贸易基本中断，给全球半
导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。
随着经济复苏的步伐逐渐加快，全球半导体行业呈现恢复性增长，并朝向
稳健复苏成长的态势发展。在汽车、5G通信、数据中心等应用市场上，已经表现出比
较明确的快速增长迹象。汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，目前自动驾
驶和整车电气化是汽车半导体板块的两大主流应用，车规级传感器、汽车智能计算及
通信、功率半导体也会体现出较高的创新活跃度，在安全、互联、智能、节能的发展
趋势下，使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，汽车半导体将成为
全球半导体发展的重要推动力。
根据世界半导体贸易统计组织的预测数据，预计2021年全球半导体市场销
售额有望达到4,694亿美元。从区域发展来看，美洲和亚太地区（除日本）领涨全球
，日本和欧洲也将恢复增长。
我国是全球最大和最重要的集成电路市场，随着5G、人工智能、大数据、
无人驾驶等新兴科技的快速发展，通信运营商、终端企业在5G、AI领域不断增加投入
，对集成电路的需求不断增大，成为集成电路重要应用领域和增长的驱动力。同时随
着《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等
政策实施，将极力促进我国集成电路企业的发展壮大。根据《中国半导体产业发展状
况报告（2020年版）》的相关数据，预计到2022年我国集成电路销售额将达到11,662
.6亿元。
在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的
产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基
本同步，竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具
国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。
随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进
封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有
能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。
2、公司未来发展战略
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，
倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水
平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、W
LP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加
值，努力提高市场份额和盈利能力。
在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并
购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期
取得跨越式发展，将公司打造成为中国封测行业第一品牌。
3、下一年度经营计划以及未来面对的风险等因素分析
（1）2021年度生产经营计划
根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收
入116亿元，生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市
场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
2021年主要开展以下工作：
①根据市场需求，公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem
等公司要加快新增产能的设备到位工作，尽快形成产能，满足客户需要，有效扩大市
场份额。
②深层次推动“流程变革和数字化转型”工作，切实提高管理水平和运行
效率，为实现把华天打造成为“中国封测行业第一品牌”的发展目标奠定基础。
③根据国际形势的变化和市场供需情况，加快推进供应链建设，保证供应
链安全。
④积极推进公司非公开发行股票工作，为公司快速发展提供资金支持。
⑤继续做好防疫、安全环保和消防工作，确保全年安全生产。
（2）未来面对的风险因素分析
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体
行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经
营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营
难度。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同
时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，
提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、
信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
③技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断
加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足
市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深
入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分
散和化解市场及研发风险。
④商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem
属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产
公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业
竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利
变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产
生不利影响。
针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥
与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能
力和在国际市场的竞争力。
⑤新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司
的日常生产经营造成一定的影响。
针对上述风险，公司将持续关注国内外疫情情况，及时根据情况做好各项
疫情防控工作，尽可能降低疫情对公司经营带来的影响。
（3）发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况
公司2021年发展规划资金需求主要为日常生产经营和技术产品研发以及扩
大产能等方面所需营运资金，资金来源主要为自有资金及银行贷款。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产
品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BG
A/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产
品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控
制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行
业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经
营模式未发生变化。
（二）公司所属行业情况
公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高
度专业化，按加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成
电路垂直分工的商业模式，由设计公司完成集成电路设计后委托给芯片制造厂生产晶
圆，再委托封测厂进行封装测试，然后销售给电子整机产品生产企业。公司为国内领
先的集成电路封装测试企业，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。
2020年四季度以来的“缺芯”席卷全球，2021年更是进一步蔓延。集成电
路行业供不应求成为一种常态，产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。根据
美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年上半年全球半导体市场销售额
达到2,531亿美元，同比增长21.4%。
在集成电路国产替代、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长等有利
因素带动下，我国集成电路需求维持高景气度，并继续保持稳定增长态势。根据中国
半导体行业协会统计，2021年1-6月我国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增
长15.9%。其中，设计业销售额为1,766.4亿元，同比增长18.5%；制造业销售额为1,1
71.8亿元，同比增长21.3%；封装测试业销售额1,164.7亿元，同比增长7.6%。
（三）本报告期公司生产经营情况
2021年上半年，公司坚持“客户至上，质量第一”的发展理念，组织开展
“测试质量管理经验分享”和“精益六西格玛黑带”项目，不断提高产品质量和质量
管理效能。公司持续进行质量品牌提升工作，持续关注集成电路行业发展及市场需求
情况，紧抓市场机遇，跟踪扩产设备的到位情况，国际客户产品导入持续推进，汽车
电子产品订单大幅增加。通过合理组织生产，提高设备效率，努力满足客户产品封测
需求，公司实现了快速发展。2021年上半年，公司实现营业收入56.18亿元，同比增
长51.25%；归属于上市公司股东的净利润6.13亿元，同比增长129.49%。
报告期内，公司进一步加快先进封装技术和产品的研发以及量产工作。基
于晶圆级系统级封装eSinC技术的产品、超大尺寸（33mmx17mm）一体化封装SSD、超
高集成度eSSD产品均实现量产。5G射频模组、封装类型为LGAML的5G滤波器、CAT1通
讯模组使用的PAMiD产品实现小批量生产。工业级eMMC产品通过客户认证。进行了应
用于2.5D封装的interposer（10:1直孔）工艺技术的开发。公司2021年上半年获得授
权专利19项，其中发明专利4项。
报告期内，公司稳步提升运营管理能力，持续进行业务流程变革和数字化
转型工作，推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及高端客户拓展运作模式、IT
治理体系建设等项目。进一步完善产业布局，在广东韶关设立了控股子公司广东韶华
科技有限公司，并启动集成电路封装测试及新型显示器件项目建设，该项目的建设完
善了公司在珠三角地区的产业发展布局。
报告期内，公司启动了非公开发行股票融资工作，拟通过非公开发行股票
的方式募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统
级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频
类集成电路封测产业化项目及补充流动资金，为公司发展积能蓄力。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视
技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装
核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、
Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课
题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影
响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多个产品和技术被评
为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企
业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司
通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交
通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品
优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断
的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行
业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量
第一”的市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持
续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进
行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司
通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品
品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家
客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销
网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应
。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉
淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心
价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风
等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效
、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技
术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、公司面临的风险和应对措施
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业
的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风
险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度
。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，
随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高
设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息
化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
③技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快
技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场
和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分
析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和
化解市场及研发风险。
④商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于
非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允
价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争
加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化
，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不
利影响。
针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Uni
sem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和
在国际市场的竞争力。
⑤新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司的日
常生产经营造成一定的影响。
针对上述风险，公司将持续关注国内外疫情情况，及时根据情况做好各项疫情
防控工作，尽可能降低疫情对公司经营带来的影响。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
根据中国半导体行业协会引用WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据，202
0年全球半导体市场销售额4,390亿美元，同比增长6.5%，四季度的销售复苏抵消了3
、4月份的大幅下滑。2020年全球半导体销售额虽然实现一定增长，但由于2019年降
幅达到两位数，2020年仍未恢复到2018年水平。2020年新冠疫情的爆发，全球经济停
滞不前，美国对我国重点企业进行的限制，对我国集成电路发展造成一定冲击，但得
益于我国在新基建、5G手机等终端产品、测温仪等医疗电子设备为集成电路产品带来
的市场需求，我国集成电路产业仍保持高速增长。
2020年公司高度关注疫情动态和行业发展形势变化，一方面积极组织开展
疫情防控和复工复产，另一方面努力做好生产经营相关工作。报告期内，公司优化了
部分封装产品的购销业务模式，在生产销售产品过程中，不再对该部分产品的芯片承
担存货风险，对该部分收入按照会计准则的相关规定按净额法确认。2020年，公司共
完成集成电路封装量394.50亿只，同比增长18.87%，晶圆级集成电路封装量107.65万
片，同比增长26.42%，实现营业收入83.82亿元，同比增长3.44%，营业利润9.09亿元
，同比增长155.04%。截至2020年12月31日，公司总资产193.09亿元，同比增长20.34
%，归属于上市公司股东的净资产85.07亿元，同比增长9.51%。2020年公司主要工作
开展情况如下：
1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务和交期保障工作，大力开拓
战略新客户。报告期内，公司持续关注疫情对集成电路行业的影响，抓住行业景气度
持续提升的有利时机，加强与客户的沟通和订单跟踪的相关工作，推动重点客户、重
点产品稳步上量，在订单饱满期间合理安排生产保障交期，Bumping、WLCSP、TSV-CI
S、存储器等产品订单大幅增长。报告期内，公司新开发客户108家，客户结构优化工
作稳步推进。
2、借助与国际客户合作契机，以重点客户、专线产品带动公司整体质量水
平提升。通过联合稽查、覆盖性监控、专项改善等方式持续推进质量管理，建立各子
公司质量管理经验分享的制程质量管理会议机制，总结借鉴汽车电子等重点客户、专
线产品管理经验，巩固“产品实现全流程质量管理”的方法与成果，提升公司整体质
量水平。报告期内，公司通过ISO45001、ISO27001、ESD20.20等体系认证，进一步完
善质量管理体系架构。公司通过三家欧洲排名前十的汽车终端客户以及相关汽车电子
客户的审核，汽车电子产品封装产量持续增长。
3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。
报告期内，公司持续进行先进封装技术的研发布局和投入。晶圆级12吋3:1
TSV直孔工艺、8吋2:1TSV直孔工艺通过可靠性认证。基于Memory PiP技术的封装产品
量产，3D NAND16叠层SSD产品、基于Hybird(FC+WB)技术的UFS产品、NAND和DRAM合封
的MCP产品、Micro SD卡产品等存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。基于FC
封装技术的DDR4通过认证。持续提升单颗HFCBGA产品封装能力，基于12nm工艺的FCBG
A AI芯片和40mm×40mm FCBGA产品量产。完成框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片
混合封装PA产品开发，5G手机射频高速SiP封装产品已量产。完成侧面指纹产品、传
感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具
备量产能力。车规级胎压传感器通过认证。
报告期内公司共获得国内专利授权30项，其中发明专利13项；美国专利授
权1项。4、华天南京一期顺利投产，扩大了公司产业规模和未来发展空间。
华天南京于2020年7月18日举行了一期项目投产仪式，标志着华天南京正式
进入生产经营阶段。按照公司对华天南京“高质量赢客户”的发展要求，华天南京建
立健全内部规章制度，全面推动IT系统建设，通过封装测试相关的体系认证和现场审
核，重点客户工程批100%一次性考核通过。华天南京的存储器、滤波器、MEMS等封装
产品已向客户批量供货。
5、业务流程变革和数字化转型工作持续推进，公司运营能力进一步提升。
按照业务流程变革和数字化转型项目实施推进计划，梳理战略、营销、销
售、服务、采购业务管理模式，并结合行业及公司定位，修订公司愿景和使命、价值
观。启动并推进战略规划到执行流程、市场洞察流程以及面向高端客户的变革项目的
实施，分析内部差距、识别外部机遇，持续关注创新焦点和关键业务举措，稳步提升
公司运营管理能力。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分
重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路
封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP
、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。公司
承担了多项
国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得
信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业
”等荣誉和称号，多个产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行
业企业相比，在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，
公司通过航空、铁路、公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域
和交通运输方面的劣势，在保证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和
产品优化，尽可能地提高生产效率、降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续
不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内
同行业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，
质量第一”的市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多
年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需
求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。
公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使
产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近
千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的
营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的
反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累
和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的
核心价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业
作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格
高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批
从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、公司未来发展的展望
1、行业竞争格局和发展趋势
全球半导体市场发展呈现出螺旋式上升的发展模式，在放缓或回落后又会
重新经历一次更强劲的复苏。2020年新冠疫情在全球范围蔓延，导致许多国家陷入深
度衰退，尤以2020年上半年，由于市场需求以及国际物流和贸易基本中断，给全球半
导体产业带来不小打击，增长规模持续收缩。
随着经济复苏的步伐逐渐加快，全球半导体行业呈现恢复性增长，并朝向
稳健复苏成长的态势发展。在汽车、5G通信、数据中心等应用市场上，已经表现出比
较明确的快速增长迹象。汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，目前自动驾
驶和整车电气化是汽车半导体板块的两大主流应用，车规级传感器、汽车智能计算及
通信、功率半导体也会体现出较高的创新活跃度，在安全、互联、智能、节能的发展
趋势下，使得汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统，汽车半导体将成为
全球半导体发展的重要推动力。
根据世界半导体贸易统计组织的预测数据，预计2021年全球半导体市场销
售额有望达到4,694亿美元。从区域发展来看，美洲和亚太地区（除日本）领涨全球
，日本和欧洲也将恢复增长。
我国是全球最大和最重要的集成电路市场，随着5G、人工智能、大数据、
无人驾驶等新兴科技的快速发展，通信运营商、终端企业在5G、AI领域不断增加投入
，对集成电路的需求不断增大，成为集成电路重要应用领域和增长的驱动力。同时随
着《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等
政策实施，将极力促进我国集成电路企业的发展壮大。根据《中国半导体产业发展状
况报告（2020年版）》的相关数据，预计到2022年我国集成电路销售额将达到11,662
.6亿元。
在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的
产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基
本同步，竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具
国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。
随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进
封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有
能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。
2、公司未来发展战略
公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，
倡导管理创新、产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水
平的同时，大力发展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、W
LP等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加
值，努力提高市场份额和盈利能力。
在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并
购重组以及资源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期
取得跨越式发展，将公司打造成为中国封测行业第一品牌。
3、下一年度经营计划以及未来面对的风险等因素分析
（1）2021年度生产经营计划
根据行业特点和市场预测，2021年度公司生产经营目标为全年实现营业收
入116亿元，生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市
场需求、产品价格及客户经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
2021年主要开展以下工作：
①根据市场需求，公司及子公司华天西安、华天南京、华天昆山、Unisem
等公司要加快新增产能的设备到位工作，尽快形成产能，满足客户需要，有效扩大市
场份额。
②深层次推动“流程变革和数字化转型”工作，切实提高管理水平和运行
效率，为实现把华天打造成为“中国封测行业第一品牌”的发展目标奠定基础。
③根据国际形势的变化和市场供需情况，加快推进供应链建设，保证供应
链安全。
④积极推进公司非公开发行股票工作，为公司快速发展提供资金支持。
⑤继续做好防疫、安全环保和消防工作，确保全年安全生产。
（2）未来面对的风险因素分析
①受半导体行业景气状况影响的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体
行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经
营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营
难度。
②产品生产成本上升的风险
公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同
时，随着近几年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。
针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，
提高设备利用率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、
信息化水平，增强公司的盈利能力和抗风险能力。
③技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断
加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足
市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深
入分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分
散和化解市场及研发风险。
④商誉减值风险
公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem
属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产
公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业
竞争加剧等因素影响，或Unisem技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利
变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产
生不利影响。
针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥
与Unisem的协同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能
力和在国际市场的竞争力。
⑤新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚未在全球得到有效控制，疫情的不确定性可能会给公司
的日常生产经营造成一定的影响。
针对上述风险，公司将持续关注国内外疫情情况，及时根据情况做好各项
疫情防控工作，尽可能降低疫情对公司经营带来的影响。
（3）发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况
公司2021年发展规划资金需求主要为日常生产经营和技术产品研发以及扩
大产能等方面所需营运资金，资金来源主要为自有资金及银行贷款。
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担任何责任。
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的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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