002156通富微电股票走势分析
≈≈通富微电002156≈≈(更新:22.02.23)
[2022-02-23] 通富微电(002156):通富微电AMD成功收购赛灵思预计对公司将产生积极影响
■证券时报
通富微电(002156)2月23日在互动平台表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。
[2022-01-28] 通富微电(002156):2021年业绩预告高增长,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
2021年业绩预告高增长,维持"买入"评级
2022年1月27日公司发布2021年年度业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3亿元～10亿元,同比+174.80％～+195.48％;扣非净利润7.9亿元～8.6亿元,同比+281.35％～+315.15％。计算得2021Q4单季度预计实现归母净利润2.27亿元～2.97亿元,同比+196.14％～+287.50％,环比-24.94％～-1.78％;扣非净利润1.58亿元～2.28亿元,同比+179.92％～+304.26％,环比-41.58％～-15.64％。Q4利润受年底计提费用影响,环比略有下滑,我们下调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为9.82(-0.59)/11.86(-1.08)/16.43(-1.08)亿元,EPS预计为0.74(-0.02)/0.89(-0.08)/1.24(-0.08)元,当前股价对应PE为22.9/18.9/13.7倍,行业高景气,公司产销两旺,成长动力充足,维持"买入"评级。
行业高景气,公司订单需求旺盛,募投增强成长动力2021年受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。公司2022年1月25日发布公告,拟募资不超过55亿元定增项目通过证监会审核,其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,5个项目达产后,公司预计每年分别新增营收37.59亿元、净利润4.45亿元,技术实力将进一步提升。先进封装为发展趋势,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶;公司先进封装项目荣获"国家科学技术进步一等奖",实力强大,成长潜力较高。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。
[2022-01-28] 通富微电(002156):韧性凸显,2021业绩预告超预期-年度点评
■中金公司
公司预计2021年盈利同比增长175％-195％
通富微电公布2021年业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3-10亿元,同比增长174.80％-195.48％;预计实现扣非后净利润7.9-8.6亿元,同比增长281.35％-315.15％。整体业绩超出我们预期,我们认为主要是行业高景气下公司产品结构持续改善所致。
关注要点
淡季不淡,4Q21实现同比高增。根据业绩预告,公司4Q21预计实现归母净利润2.27-2.97亿元,同比增长196％-287％。回顾过去,受电子产品库存消化影响,四季度通常为半导体制造淡季。同时,受1-3Q21下游电子终端制造厂、中游经销商偏恐慌性与投机性的囤货,4Q21需求呈现结构分化,部分产品价回落,相关公司业绩增长乏力。而我们认为通富微电4Q21业绩仍能维持较强韧性的主要原因是具备了产品结构优势,公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,已开始进入收获期。
定增项目获审批通过,规模优势持续增强,海外大客户与国产替代双轮驱动。2022年1月25日,公司公告2021年非公开发行股票获证监会审核通过,此次定增项目瞄准上述多个下游应用领域,其中针对国产高性能计算芯片、存储器均有针对性的产能投放,因此我们认为公司未来的业绩增长将逐步转变为海外大客户与国产替代需求共振。
估值与建议
我们看好2022年HPC、存储器、MCU、汽车电子等相关芯片的封装需求增长,以及由上游制造端持续扩产后将有更多的晶圆填补封测端的新增的产能。我们分别上调2021/2022年收入预测4％/9％至148/188亿元,上调2021/2022年盈利预测15％/11％至9.74/12.28亿元,同时引入2023年收入预测236亿元,盈利预测15.21亿元。当前股价对应2022年18.3倍市盈率,考虑到近期行业估值中枢下行,我们维持目标价28元,对应2022年38倍市盈率,较当前股价有66％上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;产能扩张不达预期;定增项目进展不达预期。
[2022-01-28] 通富微电(002156):全年业绩大幅增长,积极扩产迎行业机遇-年度点评
■国盛证券
通富微电发布2021年业绩预告。公司预计2021年实现归母净利润9.3～10.0亿元,yoy+174.80％-195.48％,中值9.65亿元,yoy+185.1％;扣非归母净利润7.9～8.6亿元,yoy+281.35％-315.15％,中值8.25亿元,yoy+298.2％。2021Q4归母净利润2.27～2.97亿元,yoy+196.1～287.5％,qoq-24.9％～-1.8％,中值2.62亿元,yoy+241.8％,qoq-13.4％;2021Q4扣非归母净利润1.58～2.28亿元,yoy+179.9％～304.3％,qoq-41.6％～15.6％,中值1.93亿元,yoy+242.1％,qoq-28.6％。得益于全球数字化智能化高速发展,国内外客户需求强劲,公司全年业绩实现同比大幅增长。在高性能计算、存储、汽车电子、显示驱动、5G等高附加值领域,公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、Fan-Out、WLP、Flip-Chip等封装技术及产能,部分项目及产品在2021年跨越盈亏平衡点,进入收获期,核心业务持续增长。
发布2021年非公开发行股票方案,进一步产业化、规模化封装业务。公司拟募集不超过55亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)总投资9.6亿元,使用募集资金7.2亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)总投资9.8亿元,使用募集资金8.3亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)总投资9.9亿元,使用募集资金9.1亿元。晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)总投资9.8亿元,使用募集资金8.9亿元。功率器件封装测试扩产项目(崇川)总投资5.7亿元,使用募集资金5.1亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。
产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、显示驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。进一步定增扩产,增强规模化,优化产品结构,市场地位及核心竞争力有望提升,从而实现收入连续高增长。预计公司2021～2023年归母净利润分别为9.65/13.06/15.96亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期,新市场开拓不及预期。
[2022-01-28] 通富微电(002156):下游应用全面开花,稳步扩产未来可期-公司事件点评报告
■方正证券
事件:1月27日,公司发布2021年业绩预告,预计实现归母净利润9.3-10亿元,同比增长174.8％-195.48％;预计实现扣非归母净利润7.9-8.6亿元,同比增长281.35％-315.15％。
封测景气叠加募投项目顺利推进,业绩高增长。受益于2021年全球智能化加速发展和终端应用需求增长,公司大客户AMD和联发科订单饱满。以中值计算,公司21Q4单季实现归母净利润2.62亿元,同比增长242％。公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。同时,公司继续加快技术创新步伐,全力开展募投项目建设工作。展望未来,随着AMD和联发科不断把技术优势转换为产品优势,公司业绩也将持续高增长。
用芯造车,车载封测大有可为。根据中国汽车工业协会数据,2021H1中国新能源汽车销量已达120.6万辆,创历史新高。智能化、电动化、网联化已经成为汽车产业不可逆转的趋势。根据Yole预测,汽车封装市场规模将由2018年的51亿美元增长至2024年的90亿美元,年均复合增长率为10％。公司在汽车电子领域通过多年技术积累和布局,已通过了IATF16949体系认证,取得了国内车用功率器件封测环节领军地位,并积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户。目前,公司是英飞凌车载品的中国核心供应商。另外,AMD车载芯片已成功被特斯拉ModelS/X/Y等车型使用。随着特斯拉和AMD的合作不断加深,AMD车载芯片市场渗透率将不断提高,公司车载封测业务也将不断突破。我们认为,新能源车市场的大爆发将持续拉动车载封测需求,利好公司车载封测业务。
加码先进封装,研发成果丰厚。先进封装作为延续摩尔定律方式,重要性持续凸显,成为了全球封装市场的主要增量和风向标。根据yole数据,2019-2025年全球先进封装预计年复合增速7％,2025年先进封装将占封装市场49.4％。2021前三季公司研发支出7.9亿元,同比增长60％。目前,公司先进封装营收占比已超70％,完成了2.5D/3D封装产品技术立项、多款FO新产品可靠性验证、关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。FCBGA领域,公司成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证,保持了全球领先地位。存储领域,公司已完成对于DDR5等新产品技术储备,与长鑫存储和长江存储的合作持续深化。我们认为,随着公司不断加码研发投入,先进封装将带领公司走向新的高度,成长空间持续延展。
投资评级与估值:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别153.54、194.32、240.69亿元,实现归母净利润分别为9.75、11.82、16.65亿元,对应P/E23、18.98、13.47倍,给予"推荐"评级。
风险提示:大客户销量不及预期的风险;半导体下游不及预期的风险;定增扩产不及预期等。
[2022-01-28] 通富微电(002156):2021业绩超预期,加码高附加值产品-公告点评
■华泰证券
高附加值产品布局效应显现,4Q21净利润超预期
通富发布2021年业绩预告:全年归母净利润9.3～10.0亿元(YoY:+175％～+195％),中位数超出我们预期(9.1亿元)7％;扣非归母净利润7.9～8.6亿元(YoY;+281％～+315％)。其中4Q21归母净利润2.3～3.0亿元(YoY:196％～287％,QoQ:-25％～-2％),中位数超出我们预期(2.0亿)29％;扣非归母净利润1.6～2.3亿元(YoY:180％～304％,QoQ:-42％～-16％)。我们继续看好CPU、存储器等大客户份额提升驱动公司成长,先进封装收入占比提升将对利润起到增厚效应。我们上调公司21-23年EPS预测至0.72/0.88/1.08元(前值:0.68/0.85/1.05元),基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长,给予22年25.0x的PE估值(可比公司Wind一致预期19.8x),调整目标价至21.96元,维持买入评级。
大力布局市场热点方向,大客户持续取得突破
助力成长半导体的需求呈现分化,消费电子需求疲软,但HPC、汽车、5G等需求维持强劲,4Q21封测行业景气度环比下降。但公司在HPC、存储器、汽车电子等热点领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术与产能,形成差异化竞争优势,部分项目及产品越过盈亏平衡点,开始进入收获期,4Q21净利润加速增长。大客户2021年不断实现突破,根据Mercury,第一大客户AMD3Q21在x86CPU市场份额达24.6％,连续六个季度提升;第二大客户MTK发布4nm制程旗舰芯片,3Q21在智能手机芯片市场份额提升至40％(根据Counterpoint)。同头部客户合作有望助通富实现全球份额提升。
55亿定增项目获批,加码先进封装及存储器、HPC等国产替代关键领域
1月25日,通富55亿元定增项目获批,其中7.17亿元用于存储器芯片封测产线建设;8.29亿元用于高性能计算封测项目;9.09亿元用于5G等新一代通信用产品封测项目;8.88亿元用于晶圆级封装类项目扩产;5.08亿元用于功率器件封测项目扩产。公司预计2021年先进封装收入占比已超过70％,本次定增项目继续加码先进封装。同时聚焦国产替代关键领域的存储器和HPC等,我们认为项目达产后预计将提升公司盈利水平。
目标价21.96元,维持"买入"评级我们继续看好国产化及先进封装趋势带给公司的发展机遇。上调公司21-23年归母净利润预测6/3/3％至9.61/11.67/14.32亿元,对应EPS0.72/0.88/1.08元。参考Wind一致预期可比公司2022年PE均值19.8倍,基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户全球份额的持续提升,给予25.0倍22年PE估值,调整目标价至21.96元,维持"买入"评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;核心客户需求减弱致业绩不及预期。
[2022-01-28] 通富微电(002156):2021年业绩预告高增长,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
2021年业绩预告高增长,维持"买入"评级
2022年1月27日公司发布2021年年度业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3亿元～10亿元,同比+174.80％～+195.48％;扣非净利润7.9亿元～8.6亿元,同比+281.35％～+315.15％。计算得2021Q4单季度预计实现归母净利润2.27亿元～2.97亿元,同比+196.14％～+287.50％,环比-24.94％～-1.78％;扣非净利润1.58亿元～2.28亿元,同比+179.92％～+304.26％,环比-41.58％～-15.64％。Q4利润受年底计提费用影响,环比略有下滑,我们下调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为9.82(-0.59)/11.86(-1.08)/16.43(-1.08)亿元,EPS预计为0.74(-0.02)/0.89(-0.08)/1.24(-0.08)元,当前股价对应PE为22.9/18.9/13.7倍,行业高景气,公司产销两旺,成长动力充足,维持"买入"评级。
行业高景气,公司订单需求旺盛,募投增强成长动力2021年受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。公司2022年1月25日发布公告,拟募资不超过55亿元定增项目通过证监会审核,其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,5个项目达产后,公司预计每年分别新增营收37.59亿元、净利润4.45亿元,技术实力将进一步提升。先进封装为发展趋势,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶;公司先进封装项目荣获"国家科学技术进步一等奖",实力强大,成长潜力较高。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。
[2022-01-27] 通富微电(002156):下游应用持续景气2021年度净利润,预期实现高增长-年度点评
■天风证券
事件:公司发布2021年年度业绩预增公告,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.3亿元到10亿元,同比增长174.80％到195.48％。扣除非经常性损益后,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为7.9亿元到8.6亿元,同比增长281.35％到315.15％。
点评:
公司业绩实现高增长,主要归因于:2021年度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长;同时,公司继续加快技术创新步伐,全力开展募投项目建设工作。
募投资金扩张产能,助力市场竞争力进一步提升。公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,上述五个生产型募投项目达产后,预计每年新增营收37.59亿元,预计每年新增净利润4.45亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开,产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇,满足客户需求,规模优势更加突出,覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰,预计公司的市场竞争力将进一步提升。后摩尔时代先进封装+第三代半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。
后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。技术研发硕果累累,持续提升核心竞争力。举例来看,1)先进封装技术领域:2.5D/3D封装产品技术已完成立项,为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。2)存储器领域:对于DDR5等新产品,完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备;3)新能源汽车电子应用领域:公司专注于功率模块技术开发,为国内外客户提供功率模块生产解决方案,目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权,巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。4)FCBGA领域:成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA技术方面全球领先的地位。
下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展"加速段":智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18％增加到45％;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
投资建议:公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下具有长期成长动能,预计公司2021/2022/2023年净利润9.49/11.63/16.78亿元,维持公司"买入"评级。
风险提示:业绩预告为初步核算数据,以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、产品研发不及预期
[2022-01-27] 通富微电(002156):通富微电2021年净利同比预增174.8%-195.48%
■证券时报
通富微电(002156)1月27日晚间公告，2021年公司预盈9.3亿元–10亿元，同比增长174.8%-195.48%。2021年度，公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长。
[2021-11-10] 通富微电(002156):定增推动多元业务产能扩张,实力有望继续提升
■中金公司
公司近况
通富微电于9月27日发布非公开发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者发行不超过398,711,078股(不超过本次发行前公司总股本的30％),拟募集资金总额不超过55亿元,用于扩充存储器、高性能计算机、5G等新一代通信、圆片级封装以及功率器件封测产品的产能,并偿还银行贷款和补充流动资金。
评论
产品丰富、产能扩充,持续提升龙头实力。本次定增项目建设完成后,公司预计将新增存储器封测年产能1.44亿颗、高性能计算产品封测年产能32,160万块、5G通信用产品封测年产能241,200万块、圆片级封测年产能78万片和功率器件封测年产能144,960万块。我们认为公司除了产能将得到大幅扩充外,产品线的丰富也使得公司承接更多订单。此外,我们认为银行贷款的偿还和流动资金的补充有望改善公司资本结构,为后续产能的建设与释放护航。随着5G、物联网、汽车电子等下游领域的发展,以及相应的对集成电路封测技术要求的提升,我国半导体封测行业市场有望持续增长,我们预计此次定增有望助力公司市场份额提升并提高公司在多元产品市场的竞争力。
全球半导体产能持续紧缺,国内封测产能潜在需求较大。我国作为半导体终端需求的主要市场之一,增速高于全球平均水平。近年来我国芯片设计与制造相关企业快速发展,而封测作为下游的必需环节,具备较大发展潜力。
据中国半导体行业协会统计数据,2020年我国半导体封测市场规模为2,510亿元,近十年内年均复合增长率达到了18.14％。近期受下游需求强劲和海外疫情停工的双重影响,我们预计包含封测在内的全球半导体产能或将面临持续短缺。公司作为国内封测产业龙头之一,一方面较全面的掌握了封测相关的先进工艺和技术,另一方面积累了丰富的客户资源和订单量。在国家对集成电路的发展持续支持的背景下,我们认为,公司所处赛道基本面仍然较强,未来市场需求潜力较大。
估值与建议
我们维持公司2021和2022年盈利预测不变,当前股价对应22.8x2022EP/E。我们维持公司跑赢行业评级。我们维持目标价28元,对应33.7x2022EP/E,较当前股价有48％的上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;公司产能扩张不达预期;非公开发行项目进展不达预期。
[2021-11-10] 通富微电(002156):3Q21业绩预告略超预期-三季点评
■中金公司
2021年前三季度预告盈利同比增长159.73-175.01％
公司发布2021年前三季度业绩预告:预计2021年前三季度归母净利润6.8-7.2亿元,对应每股盈利0.51-0.54元,同比增长159.73％-175.01％;预计3Q21单季归母净利润2.79-3.19亿元,对应每股盈利0.21-0.24元,同比增长85.66％-112.26％。3Q21业绩预告略超我们预期,我们认为主要是因为下游需求强劲,公司产能利用率提高以及产品结构改善带来的盈利能力提升。
关注要点
现有产能利用率已达较高水平,定增推动产能进一步扩张。2021年,集成电路市场需求持续上升,全球范围内封测产能出现一定的短缺。随着订单量持续增加,公司产能利用率已到达较高水平。面对半导体封测市场的高景气度,公司已根据下游需求加大资本投入以实现产能扩张,目前公司仍有部分产能扩张项目处于在建状态,其中包括"集成电路封装测试二期工程"、"车载品智能封装测试中心建设"以及"高性能中央处理器等集成电路封装测试项目"。我们预计,在定增项目落地前提下,随着新增业务布局和在建项目带来的产能释放共同作用,公司整体产能水平有望进一步提升,推动公司营收及盈利规模再上一个台阶。
下游需求高速增长,与优质客户合作进一步加强。市场需求方面:随着5G、物联网、智能化等趋势的加速渗透,叠加晶圆厂扩产及供应链安全需求的双轮驱动,公司在高性能计算(HPC)、5G通信产品、存储器和显示驱动等领域的业务规模持续扩大,积极布局产业生态链。下游客户方面:公司通过有效的组织实现资源配置效率的提升,以尽力满足重点战略客户的订单交付需求,我们认为公司与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户的合作有望进一步增强。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,我们认为公司可继续发挥现有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作,为高速发展的可持续性打下市场基础。
估值与建议
我们维持2021年和2022年盈利预测不变。当前股价对应2022年23.2倍市盈率。维持跑赢行业评级和28.00元目标价,对应33.7倍2022年市盈率,较当前股价有45％的上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;公司产能扩张不达预期;定增项目进展不达预期。
[2021-11-03] 通富微电(002156):通富微电作为主要完成单位获国家科技进步一等奖
■证券时报
记者从通富微电获悉，11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获国家科技进步一等奖。
[2021-11-01] 通富微电(002156):1-3Q21业绩符合预期,长期看好各厂区产能释放-三季点评
■中金公司
1-3Q业绩符合我们预期
公司公布1-3Q业绩:收入112.04亿元,同比增长51.00％;毛利率18.78％,同比增长3.36ppt;归母净利润7.03亿元,同比增长168.56％。
3Q21收入41.14亿元,同比增长49.60％,环比增长7.67％;毛利率20.03％,同比增长4.08ppt,环比增长1.53ppt;净利润3.02亿元,同比增长101.03％,环比增长23.49％。3Q业绩接近此前公司业绩预告上限,符合我们的预期。
发展趋势
通富微电3Q21营收环比持续增长,毛利率环比持续提升1.53ppt,我们认为主因公司产能利用率仍维持较高水平,其次生产设备按期进场,公司崇川、苏通、合肥、苏州工厂新增产能逐步释放。我们对于公司4Q21业绩维持乐观态度,看好新增产能放量带来的营收规模增长,以及设备折旧压力的减缓。公司马来西亚槟城工厂1-3Q2021受疫情影响整体增速放缓,但随着马来西亚疫情控制强化,工人疫苗接种率的提高,我们认为2022年槟城工厂开工率将得以恢复,增厚通富微电整体业绩。
通富微电已在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局,建立产业生态链以丰富产品类别,并加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。公司通预计通过非公开A股股票发行募集资金持续扩大上述产品产能。此外公司目前在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域正扩大与国内外重点战略客户的深度合作,在国产FCBGA产品方面市场拓展成绩亦较为显著。我们持续看好公司在高性能计算芯片的封测能力以及未来产品类横向扩张带来的营收结构改善。
盈利预测与估值
维持2021年和2022年盈利预测不变。当前股价对应2022年24.1倍市盈率。维持跑赢行业评级和28.00元目标价,对应33.7倍2022年市盈率,较当前股价有39.9％的上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;公司产能扩张不达预期;定增项目不达预期。
[2021-10-31] 通富微电(002156):封测景气延续,定增助力产能扩张-公司财报点评
■方正证券
事件:10月29日,公司发布三季报,2021前三季度实现营收112.04亿元,同比增长51％;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56％,超市场预期。
封测景气叠加大客户持续突破,业绩超预期。今年受益于全球智能化加速和终端应用需求的增长,大客户AMD和联发科的订单饱满,公司在高性能计算、5G、存储、消费电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。公司2021Q3单季实现营收41.1亿元,同比增长49.6％,环比增长7.7％;实现归母净利润3亿元,同比增长101％,环比增长23.3％。2021前三季实现扣非归母净利润6.3亿元,同比增长319.2％,21Q3单季实现扣非归母净利润2.7亿元,同比增长114.7％,环比增长20.5％。展望未来,随着大客户AMD和联发科不断把技术优势转换为产品优势,并占据更高的市场份额,公司业绩也将持续高增长。
定增扩充封测产能和降低有息负债并举,各应用全面开花。面对封测行业的高景气度和涨价趋势,公司2021前三季度毛利率18.8％,21Q3单季毛利率20％。未来公司拟通过定增募集55亿元,用于加强存储、高性能计算、5G、圆片级封装、功率器件领域的封装产能和技术。完全达产后,上述项目将合计新增年营收37.6亿元,新增年税后利润4.4亿元,并为后续业绩持续高增长奠定产能基础,助力公司进一步提升市场份额。另外,随着公司定增项目未来补充流动资金的到位,我们预计公司资产负债率将稳中有降,财务费用也将进一步降低,看好毛利率稳步提升,远期对标封测行业龙头日月光。
加码研发,先进封装硕果累累。先进封装作为延续摩尔定律方式,重要性持续凸显,成为了全球封装市场的主要增量和风向标。2021前三季公司研发支出7.9亿元,同比增长60％;21Q3单季研发支出2.7亿元,同比增长76％,环比增长0.1％。先进封装领域,公司已完成2.5D/3D封装产品技术立项,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。存储领域,公司在先进封装未来发展技术关键节点实现了与客户的深入合作,技术能力显著加强。FCBGA领域,公司成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证,保持了全球领先地位。我们认为,随着公司不断加码研发投入,先进封装将带领公司走向新的高度,成长空间持续延展。盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为155.64、196.72、245.68亿元,实现归母净利润分别为9.51、11.96、14.92亿元,对应P/E27.98、22.24、17.83倍,给予"推荐"评级。
风险提示:大客户销量不及预期的风险;半导体下游不及预期的风险;定增扩产不及预期等。
[2021-10-31] 通富微电(002156):封测景气度持续,盈利创新高-2021年三季报
■国信证券
前3季度归母净利润同比增长169％,略超预告中值
2021年前3季度营收112.04亿元(YoY51％),归母净利润7.03亿元(YoY169％),略超预告中值(预告6.80～7.20亿元)。单季度3Q21营收41.14亿元(YoY50％,QoQ8％),归母净利润3.02亿元(YoY101％,QoQ23％),略超预告中值(预告2.79～3.19亿元),扣非归母净利润2.70亿元(YoY115％,QoQ20％)。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。
订单需求保持旺盛,受益于大客户需求起量及全球市占率提升公司第一大客户AMD持续高增长,3Q21营收同比增长54％,环比增长12％,且其处理器在2Q21全球服务器市场占比提升至16％(Omdia数据)。公司第二大客户MTK手机AP市场份额持续提升,3Q21营收同比增长72％,环比增长2％,2Q21全球市占率达38％(Counterpoint数据)。同时公司紧抓国产替代机遇,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等深度合作。国内外需求增长将驱动公司营收及盈利能力进一步提升。公司3Q21毛利率20.03％,同比增加4.09pct,环比增加1.53pct,净利率7.40％,同比增加1.33pct,环比增加0.98pct。
9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35％,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131％。
封测领军企业,维持"买入"评级
公司作为封测领军企业,受益大客户全球市占率提升,预计21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元,对应PE分别28/22/17倍,维持"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
[2021-10-30] 通富微电(002156):经营发展持续向上,盈利能力不断增强-三季点评
■国盛证券
事件:公司披露2021年三季报。前三季度,公司实现营收112.03亿元,同比增长51％;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56％。Q3单季实现营业收入41.14亿元,同比增长49.6％;实现归母净利润3.02亿元,同比增长101.03％;单季度毛利率20.03％(同比+4.09pct,环比+1.53pct),净利率7.4％(同比+1.33pct,环比+0.98pct)。国内外客户订单需求保持旺盛,公司订单饱满,营收规模和经营业绩持续增长,盈利能力明显提升,保持向上发展趋势。
定增围绕公司主营业务,进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)、高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)、5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)、晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。
2021年经营计划营收148亿元,资本开支计划48亿元。2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元,公司持续扩产产能,增加规模。
通富微电与AMD及MTK强强联合,公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44％;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长26％。通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。据CounterpointResearch,21Q2MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43％,连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。
产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。预计公司2021～2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。
[2021-10-30] 通富微电(002156):需求高度景气,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
2021Q3业绩高增长,维持"买入"评级
2021年10月29日公司发布2021年第三季度报告,2021年前三季度实现营收112.04亿元,同比+51.00％;归母净利润7.03亿元,同比+168.56％;扣非归母净利润6.32亿元,同比+319.21％。其中2021Q3单季度营收41.14亿元,同比+49.60％,环比+7.67％;归母净利润3.02亿元,同比+101.03％,环比+23.49％;扣非净利润2.70亿元,同比+114.70％,环比+20.43％。半导体行业高景气,公司产销两旺,我们上调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为10.14(+1.73)/12.94(+1.34)/17.51(+4.16)亿元,EPS预计为0.76(+0.13)/0.97(+0.16)/1.32(+0.32)元,当前股价对应PE为26.2/20.6/15.2倍,维持"买入"评级。
行业高景气,公司订单需求旺盛,成长动力充足
2021年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。据Counterpoint数据,公司第二大客户MediaTek连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一,2021Q2以43％的市场份额创下新纪录。通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证,有望受益于AMD在CPU/GPU市场份额的持续提升;公司与长鑫存储和长江存储的合作深化,有望借存储器芯片国产替代东风茁壮成长。目前公司南通、合肥、苏州等地厂房投入使用,产能整体释放良好。短期来看,2021Q3末公司合同负债达2.61亿元,同比+453.91％,主要系预收客户货款增加所致,表明公司在手订单饱满,成长动力充足。长期来看,公司2021年9月公告拟定增加码5大封装项目,公司预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元,有望进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。
[2021-10-12] 通富微电(002156):封测景气度持续,公司增长超预期-2021年三季报预告
■国信证券
前3季度归母净利润中值同比增长167％,超出市场预期
预告2021年前3季度归母净利润6.80～7.20亿元,同比增长160％～175％,中值7.00亿元,同比增长167％。预告2021年第3季度,归母净利润2.79亿元～3.19亿元,环比增长14％～30％,中值2.99亿元,同比增长99％,环比增长22％。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。
订单需求保持旺盛,苏州、槟城等厂区均稳步增长
今年以来公司各个厂区均表现较好,21年上半年通富超威苏州+槟城营收同比增长44％,且通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品导入,以及5nm产品导入工作。崇川工厂21年上半年营收同比增长64％,车载品封测中心顺利投入使用。
持续受益于大客户需求起量及全球市占率提升
公司第一大客户AMD持续高增长,2Q21营收同比增长99％,第二大客户MTK手机AP市场份额持续提升,2Q21全球市占率达38％(Counterpoint数据),通富有望受益海外大客户持续增长。同时通富配套国产化的DARM/NAND和显示驱动(已导入海外及国内显示驱动芯片客户)项目已于20年量产。
9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设
9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35％,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131％。
封测领军企业,维持"买入"评级
公司3Q21业绩预告超预期,我们上调公司盈利预测,预计21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元(前值8.02/10.61/13.50亿元),对应PE分别28/23/17倍,维持"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
[2021-10-12] 通富微电(002156):下游应用需求持续扩大,三季报预期同比高增长-事件点评
■天风证券
事件:公司发布第三季度业绩预告,预计第三季度实现归母净利润2.8亿元至3.2亿元,同比增长85.66％-112.26％;预计前三季度实现归母净利润6.8-7.2亿元,同比增长159.73％-175.01％。
点评:
公司盈利大幅度上升主要原因为:2021年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。
技术研发硕果累累,持续提升核心竞争力。举例来看,1)先进封装技术领域:2.5D/3D封装产品技术已完成立项,为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。2)存储器领域:对于DDR5等新产品,完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备;3)新能源汽车电子应用领域:公司专注于功率模块技术开发,为国内外客户提供功率模块生产解决方案,目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权,巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。4)FCBGA领域:成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA技术方面全球领先的地位。
规模继续扩大,产销及盈利快速增长:公司紧抓市场发展机遇,积极发展核心优势产品,推进差异化的市场发展策略。公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域,积极布局产业生态链,加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,继续发挥公司现有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时,在国产FCBGA产品方面,市场拓展成绩显著,21年上半年收入、利润同比翻番。
下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展"加速段":智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18％增加到45％;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。投资建议:基于公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下长期成长动能,及盈利情况超预期,我们将公司2021年净利润预测由7.9亿元上调到8.8亿元,维持"买入"评级。
风险提示:中美贸易冲突加剧;产品研发不及预期;业绩预告只是初步测算结果,具体数据以正式披露的三季报为准。
[2021-10-12] 通富微电(002156):通富微电预计前三季度净利润增长159.73%至175.01%
■证券时报
通富微电(002156)披露业绩预告，第三季度公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。总体来看，报告期内公司订单饱满，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势，预计前三季度盈利6.8亿元–7.2亿元，同比增长159.73%至175.01%。
[2021-10-12] 通富微电(002156):客户强势增长助力公司成长-公告点评
■华泰证券
国内外订单充沛,3Q21盈利水平持续提升
通富微电发布3Q21业绩预告,预计3Q21单季度归母净利润2.79-3.20亿元,同比+85.66-112.26％,环比+14.05-30.39％,盈利水平持续提升。我们继续看好存储器、CPU等客户加大投入给公司带来的收入和份额增量,同时认为先进封装募投项目将对公司利润起到增厚效应。我们维持公司21/22/23年EPS预测为0.68/0.85/1.05元,基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长,给予22年8.71BVPS3.15x的目标PB(可比公司Wind一致预期3.05x),维持目标价27.45元及"买入"评级。
持续与大客户展开深度合作,将受益于其市占率提升
公司与长鑫存储和长江存储的合作持续深化,两大存储厂商正在资本开支的高峰期,公司有望借存储器芯片国产替代东风茁壮成长。根据Omdia的数据,AMD2Q21在服务器市场的份额达到历史较高的16％,通富作为AMD的主要封测供应商,全力支持其全球市占率提升。根据公司中报,通富苏州1H21完成AMD6个新产品导入,有望受益于AMD在CPU/GPU市场份额的持续提升;同AMD等客户的合作体现了公司在计算芯片封测技术上的领先地位,填补了我国FCBGA规模量产的空白。第二大客户MediaTek继续巩固AP市场地位,2Q21手机业务营收同比增长143％,全球份额达38％(Counterpoint的数据)。同头部客户合作有望助通富实现全球份额提升。
募集资金加码存储器、HPC等国产替代关键领域,投产后将显著增厚
利润通富于9月27日发布定增预案,拟募集不超过55亿元,其中7.17亿元用于存储器芯片封测产线建设;8.29亿元用于高性能计算封测项目;9.09亿元用于5G等新一代通信用产品封测项目;8.88亿元用于晶圆级封装类项目扩产;5.08亿元用于功率器件封测项目扩产。若项目顺利达产,公司预计将带来37.59亿元增量收入(约为20年营收的0.35倍)和4.45亿元税后利润(约为20年归母净利的1.32倍),由于定增项目聚焦附加值更高的存储器、HPC以及先进封装领域,项目达产后预计将显著提升公司盈利水平。
目标价27.45元,维持"买入"评级
我们继续看好国产化及先进封装趋势带给公司的发展机遇,同时看好公司跟随头部客户成长带来的份额提升逻辑。预计公司2021/22/23年营收同比增长42.30/22.53/18.58％至153.24/187.77/222.66亿元,EPS0.68/0.85/1.05元,BVPS7.87/8.71/9.74元。参考Wind一致预期可比公司2022年PB均值3.05倍,基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长,给予3.15倍22年目标PB,维持目标价27.45元及"买入"评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;核心客户需求减弱致业绩不及预期
[2021-10-12] 通富微电(002156):封测延续高景气,定增加码5大项目-中期点评
■申万宏源
事件:公司发布2021年上半年业绩预告,预计前三季度实现归母净利润约6.8亿元～7.2亿元．同比增长159.73％-175.01％;其中三季度实现归母净利润2.79亿元-3.19亿元,业绩中值高于万得一致预期。
投资要点:
全球封测订单紧俏,公司受益于行业景气度及东南亚转单,三季度、II,绩加速．2021年第三季度,受益于全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大,营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。
根据DigitimesResearch,预计头部OSAT厂商2021年全年订单可见度高,在实施产能扩张的同时,有望一改往年下调报价以在高峰期抢夺更多订单的做法,计划进—步提价以满足不断扩大的需求。在疫情封锁期间,许多由IDM运营的封装厂产能下降,大陆OSAT厂还赢得了从东南亚转移过来的部分订单．其中,通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70％-80％的封装订单。
深度绑定核心大客户,业绩高速发展。1)受益于"先进架构+先进工艺",AMD在CPU市场优势持续扩大,公司作为AMD主要封测供应商,预计通富超威苏州、通富超威槟城合计2021年营收增长约37％。2)海外客户MTK在手机、智能设备、可穿戴上全面布局。
根据Counterpoint,联发科2Q21在全球智能手机芯片市场以43％的市占率排名第一,连续四季度登顶,而且打破了以往的38％占比记录再创新高。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商,业绩受益于大客户规模扩大。3)紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、矽力杰等国内其他客户订单产销两旺,公司有望进一步受益。
积极扩产,定增加码5大封装项目。公司9月27日公告拟募集资金55亿元,主要为:存储封装测试生产线建设项目7.2亿、高性能计算产品封装测试产业化8.3亿、5G等新一代通信用产品封装项目9.1亿、圆片级封装类产品扩产项目8.9亿、功率器件封装测试扩产项目5.1亿、补充流动资金及还贷款16.5亿。其中圆片级封装建设期为3年,其余为2年,预计建成后台计增加营收38亿、税后利润4.4亿元。
维持盈利预测,维持"增持"评级．短期来看封测产能预计吃紧至21年底,Q3封测厂或再上调成熟芯片价格,公司营收量价齐升有望持续:苏州、槟城厂于20年基本折旧完成21年起逐步释放利润:中长期看公司作为国内稀缺高阶封测平台,充分受益于AMD、MTK等大客户成长,业绩增长能见度高。存储封测、显示驱动封测以及车载业务打开收入天花板。顺应行业景气度积极扩产,产能爬坡释放业绩弹性,我们上调21-23年归母净利润至10.11/12.55/15.08亿无原7.13/8.35/10.3亿元)对应21-23年PE为25/21/17X．维持"增持"评级．
风险提示:订单不及预期:行业景气度不及预期
[2021-10-12] 通富微电(002156):Q3业绩超预期,"旺盛需求+优质客户"带动公司业绩高增长-2021Q3业绩预告点评
■华创证券
事项:
公司发布2021Q3业绩预告:Q3实现归母净利2.79-3.19亿元,同比增85.66％-112.26％,前三季度实现归母净利6.8-7.2亿元,同比增159.73％-175.01％。?经测算,21Q3归母净利中值环比增22.2％。
评论
业绩超预期,公司订单饱满、经营节奏持续向好。进入21Q3,全球智能化、AIoT趋势保持加速发展态势,电子产品需求增长,带动公司国内外客户订单需求旺盛,公司高性能运算、5G、存储器、消费电子、功率器件、汽车电子等领域的业务持续扩张。21Q3公司归母净利环比增22.2％(按中值计算),较Q2季度环比17％的增速进一步上扬,经营节奏进一步向好。根据公司在互动平台透露,目前公司南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层新投入使用,且公司近期并未受到地方限电措施的影响,产能整体释放良好。
大客户AMD等发展势头迅猛,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司与AMD形成"合资+合作"的模式,2020年近51％的收入来自于AMD。据集微网消息,台积电近期准备全面扩大7nm制程产能,此前饱受供应短缺困扰的AMD最新款锐龙处理器和RX6000系列显卡,其产能紧缺有望迎缓解,从而有望带动对通富微电的封测需求。另一大客户MTK受益于5G在中低端手机领域的渗透,市占率快速提升。此外,公司继续在HPC、5G、存储器、显示驱动领域积极布局,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户进一步加强合作,带动21H1营收、净利双双创出历史新高。
公司非公开发行募集资金用于产能扩张,为长远发展提供产能支撑。公司9月27日发布公告,计划通过非公开发行募集资金总额不超过55亿元,主要用于存储器芯片、HPC、5G通信等领域的封装产能扩张,进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。公司技术积累丰富、客户资源优质,募投项目为公司业务发展提供资金支持,产能扩张也为公司远期发展提供有力的支撑,预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元。
盈利预测、估值及投资评级。鉴于公司封测产能的扩张超预期,以及大客户AMD及MTK经营状况边际向好,公司业务规模有望迎来快速增长,我们上调公司2021-2023年归母净利的预测至9.58/12.42/15.12亿元(原预测为8.19/10.71/14.03亿元),对应EPS预测上调至0.72/0.93/1.14元(原值为0.62/0.81/1.06元),维持"强推"评级。
风险提示:核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;海外疫情引发不确定
[2021-09-29] 通富微电(002156):先进封测领军企业,定增加快产能建设-2021年事件点评
■国信证券
公告定增预案,拟募集不超过55亿元,于缺货行情中加快产能建设9月27日晚公告定增预案,拟募集不超过55亿元,为9月27日收盘价对应市值的22％,计划使用募集资金投资项目约38.50亿元,投资项目包括存储芯片封测项目(合肥,募投7.17亿元)、高性能计算封测项目(苏通,募投8.29亿元)、5G通信用封测项目(崇川,募投9.09亿元)、晶圆级封装扩产项目(崇川,募投8.89亿元)以及功率器件封测项目(崇川,募投5.08亿元),补充流动资金约16.50亿元。
募投加快建设产能,达产后有望大幅增厚盈利能力本次定增项目直接总投资额44.74亿元,为21年资本支出计划的93％,其中设备投资总额约40.63亿元,占总项目投资额的91％,总体建设周期约2～3年,预计达产后年产能可新增约43.27亿(颗或块),预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35％,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131％。
全球半导体行业景气度较高,公司封测技术突出,产能持续紧缺公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业,近年来营业收入规模持续增长,市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据,公司2020年度全球市场份额达到5.05％,是全球第五大封测企业。2020年下半年以来,全球半导体行业逐渐恢复增长趋势,封测行业整体产能显现紧缺,且业内预计将产能紧缺将至少持续到2022年上半年。今年以来公司产能利用率已持续满载,因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。
封测领军企业,给予"买入"评级公司为国内第二大封测企业,与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式,并以先进封装技术优势,进一步扩展国内外优质客户群体。预计21/22/23年净利润分别为8.02/10.61/13.50亿元,对应PE分别31/24/19倍,给予"买入"评级。
风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-09-28] 通富微电(002156):定增55亿加码5大项目,封测巨头持续进阶-事件点评
■民生证券
一、事件概述
2021年9月27日公司公告,公司拟募集资金55亿元,具体用途为:存储封装产线建设7.2亿、高性能计算产品封装产业化8.3亿、5G等通讯产品封装项目9.1亿、圆片级封装扩产8.9亿、功率器件封装扩产5.1亿、补充流动资金16.5亿。预计建成后合计增加营收38亿、税后利润4.3亿元。
二、分析与判断
加码存储,伴随大客户享受国产化高成长红利1)总投入/拟募资9.6/7.2亿元,建设期2年,合肥通富实施。2)1H21合肥通富营收5亿元,同比+123％,实现利润0.2亿元,同比扭亏为盈。3)该募投项目将配合国内DRAM客户产线,预计达产后产能为wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗,增加营收5亿元,税后利润0.46亿元。4)长鑫引领国内市场从零到一,2020年主流DRAM全球市场规模600+亿,大陆DRAM国产化率≈0,公司伴随大客户成长享受国产替代红利。
加大投入高性能计算产品,拥抱高端芯片市场1)总投入/拟募资9.8/8.3亿元,建设期2年,南通通富实施。2)南通通富1H21营收5亿元,同比增长139％。3)该项目达产后,实现产能FCCSP系列30,000万块(主要用于手机、平板等SoC主芯片封装),FCBGA系列2,160万块(主要用于CPU、GPU、云计算等),增加营收11.5亿元,税后利润1.1亿元。4)目前公司此类高端客户包括AMD(占2020年营收的55％)、MTK(第二大客户)等。未来公司将进一步享受5G手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。
加码5G等通讯产品,抓住5G时代浪潮1)总投入/拟募资9.9/9.1亿元,建设期2年。2)达产后产能FCLGA系列129,000万块,QFN系列64,200万块,QFP系列48,000万块,增加营收8.22亿元,税后利润0.96亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。3)5G手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长,据高通预测,2021年全球5G手机出货量将达到5亿部,2022年达到7.5亿部;根据IDC数据,预计2022年WiFi芯片出货量将达到53亿颗,蓝牙芯片出货量达到49亿颗,市场空间巨大。项目投产投产,公司将抓住5G时代浪潮。
定增加码圆片级封装,锚定先进封装1)总投入/拟募资9.8/8.9亿元,建设期3年,建设地崇川。2)达产后产能78万片,增加营收7.8亿元,税后利润1.23亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势,圆片级封装体积小,广泛应用于消费电子、IoT等高端电子产品。
加码功率器件,享受新能源增长红利1)总投入/拟募资5.7/5.1亿元,建设期3年,建设地崇川。2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于1H21投入使用,本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42亿块,TO系列2.08亿块,在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等),业务规模有望进一步扩大,预计增加营收5亿元,税后利润0.55亿元。
三、投资建议
预计公司21-23年归母净利润9.0/11.9/13.0亿元,对应PE为30/23/21x,参考SW半导体2021/9/27PE(2021)估值70倍,我们认为公司低估,维持"推荐"评级。
四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期
[2021-09-28] 通富微电(002156):国产封测领军企业,定增助力公司长远发展-重大事项点评
■华创证券
事项:
2021年9月27日,公司发布非公开发行A股股票预案:?公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,其中16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款,38.5亿元用于产能扩产。
评论:
公司非公开发行募集资金用于产能扩张,为长远发展提供产能支撑。公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,主要用于存储器芯片、HPC、5G通信等领域的封装产能扩张,进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。公司技术积累丰富、客户资源优势,募投项目为公司业务发展提供资金支持,同时产能扩张也为公司远期发展提供有力的支撑,预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元。
AMD等战略客户需求强劲,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司与AMD形成"合资+合作"的模式,2020年约51.4％的收入来自AMD;第二大客户MTK受益于5G需求旺盛,2021年1-8月营收同比增长68.65％,公司有望伴随大客户实现快速成长。同时,公司继续在HPC、存储器、显示驱动领域积极布局,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户进一步加强合作,带动H1营收、净利分别达70.89、4.12亿元,双双创出历史新高。
公司封测技术持续迭代、应用领域不断拓展,未来有望培育新利润增长点。公司封测技术持续迭代,通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,并支持客户5nm产品导入。此外,公司致力于封测产品从处理器向存储器、显示驱动、5G、汽车电子等领域的拓展,2020年募资用于5G、汽车、CPU等领域的封装产能扩张。21H1公司车载品智能封装测试中心厂房投入使用、miniQFN稳定量产,存储器产品扩大量产规模。公司各工厂技术、新品协同发力,未来有望不断培育新的利润增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司封测产能稳步扩张,大客户AMD及MTK需求持续强劲,公司业务规模有望迎来快速增长,同时行业高景气下公司盈利状况持续改善。我们预计公司21-23年归母净利润分别为8.19/10.71/14.03亿元,对应EPS为0.62/0.81/1.06元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度不及预期;核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;海外疫情引发不确定性。
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[2022-02-23] 通富微电(002156):通富微电AMD成功收购赛灵思预计对公司将产生积极影响
■证券时报
通富微电(002156)2月23日在互动平台表示，AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴，AMD成功收购赛灵思，其自身业务将强劲增长，预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。
[2022-01-28] 通富微电(002156):2021年业绩预告高增长,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
2021年业绩预告高增长,维持"买入"评级
2022年1月27日公司发布2021年年度业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3亿元～10亿元,同比+174.80％～+195.48％;扣非净利润7.9亿元～8.6亿元,同比+281.35％～+315.15％。计算得2021Q4单季度预计实现归母净利润2.27亿元～2.97亿元,同比+196.14％～+287.50％,环比-24.94％～-1.78％;扣非净利润1.58亿元～2.28亿元,同比+179.92％～+304.26％,环比-41.58％～-15.64％。Q4利润受年底计提费用影响,环比略有下滑,我们下调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为9.82(-0.59)/11.86(-1.08)/16.43(-1.08)亿元,EPS预计为0.74(-0.02)/0.89(-0.08)/1.24(-0.08)元,当前股价对应PE为22.9/18.9/13.7倍,行业高景气,公司产销两旺,成长动力充足,维持"买入"评级。
行业高景气,公司订单需求旺盛,募投增强成长动力2021年受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。公司2022年1月25日发布公告,拟募资不超过55亿元定增项目通过证监会审核,其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,5个项目达产后,公司预计每年分别新增营收37.59亿元、净利润4.45亿元,技术实力将进一步提升。先进封装为发展趋势,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶;公司先进封装项目荣获"国家科学技术进步一等奖",实力强大,成长潜力较高。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。
[2022-01-28] 通富微电(002156):韧性凸显,2021业绩预告超预期-年度点评
■中金公司
公司预计2021年盈利同比增长175％-195％
通富微电公布2021年业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3-10亿元,同比增长174.80％-195.48％;预计实现扣非后净利润7.9-8.6亿元,同比增长281.35％-315.15％。整体业绩超出我们预期,我们认为主要是行业高景气下公司产品结构持续改善所致。
关注要点
淡季不淡,4Q21实现同比高增。根据业绩预告,公司4Q21预计实现归母净利润2.27-2.97亿元,同比增长196％-287％。回顾过去,受电子产品库存消化影响,四季度通常为半导体制造淡季。同时,受1-3Q21下游电子终端制造厂、中游经销商偏恐慌性与投机性的囤货,4Q21需求呈现结构分化,部分产品价回落,相关公司业绩增长乏力。而我们认为通富微电4Q21业绩仍能维持较强韧性的主要原因是具备了产品结构优势,公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,已开始进入收获期。
定增项目获审批通过,规模优势持续增强,海外大客户与国产替代双轮驱动。2022年1月25日,公司公告2021年非公开发行股票获证监会审核通过,此次定增项目瞄准上述多个下游应用领域,其中针对国产高性能计算芯片、存储器均有针对性的产能投放,因此我们认为公司未来的业绩增长将逐步转变为海外大客户与国产替代需求共振。
估值与建议
我们看好2022年HPC、存储器、MCU、汽车电子等相关芯片的封装需求增长,以及由上游制造端持续扩产后将有更多的晶圆填补封测端的新增的产能。我们分别上调2021/2022年收入预测4％/9％至148/188亿元,上调2021/2022年盈利预测15％/11％至9.74/12.28亿元,同时引入2023年收入预测236亿元,盈利预测15.21亿元。当前股价对应2022年18.3倍市盈率,考虑到近期行业估值中枢下行,我们维持目标价28元,对应2022年38倍市盈率,较当前股价有66％上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;产能扩张不达预期;定增项目进展不达预期。
[2022-01-28] 通富微电(002156):全年业绩大幅增长,积极扩产迎行业机遇-年度点评
■国盛证券
通富微电发布2021年业绩预告。公司预计2021年实现归母净利润9.3～10.0亿元,yoy+174.80％-195.48％,中值9.65亿元,yoy+185.1％;扣非归母净利润7.9～8.6亿元,yoy+281.35％-315.15％,中值8.25亿元,yoy+298.2％。2021Q4归母净利润2.27～2.97亿元,yoy+196.1～287.5％,qoq-24.9％～-1.8％,中值2.62亿元,yoy+241.8％,qoq-13.4％;2021Q4扣非归母净利润1.58～2.28亿元,yoy+179.9％～304.3％,qoq-41.6％～15.6％,中值1.93亿元,yoy+242.1％,qoq-28.6％。得益于全球数字化智能化高速发展,国内外客户需求强劲,公司全年业绩实现同比大幅增长。在高性能计算、存储、汽车电子、显示驱动、5G等高附加值领域,公司积极布局Chiplet、2.5D/3D、Fan-Out、WLP、Flip-Chip等封装技术及产能,部分项目及产品在2021年跨越盈亏平衡点,进入收获期,核心业务持续增长。
发布2021年非公开发行股票方案,进一步产业化、规模化封装业务。公司拟募集不超过55亿元。募集投资的项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)总投资9.6亿元,使用募集资金7.2亿元。高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)总投资9.8亿元,使用募集资金8.3亿元。5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)总投资9.9亿元,使用募集资金9.1亿元。晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)总投资9.8亿元,使用募集资金8.9亿元。功率器件封装测试扩产项目(崇川)总投资5.7亿元,使用募集资金5.1亿元。补充流动资金及偿还银行贷款16.5亿元。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。
产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、显示驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。进一步定增扩产,增强规模化,优化产品结构,市场地位及核心竞争力有望提升,从而实现收入连续高增长。预计公司2021～2023年归母净利润分别为9.65/13.06/15.96亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期,新市场开拓不及预期。
[2022-01-28] 通富微电(002156):下游应用全面开花,稳步扩产未来可期-公司事件点评报告
■方正证券
事件:1月27日,公司发布2021年业绩预告,预计实现归母净利润9.3-10亿元,同比增长174.8％-195.48％;预计实现扣非归母净利润7.9-8.6亿元,同比增长281.35％-315.15％。
封测景气叠加募投项目顺利推进,业绩高增长。受益于2021年全球智能化加速发展和终端应用需求增长,公司大客户AMD和联发科订单饱满。以中值计算,公司21Q4单季实现归母净利润2.62亿元,同比增长242％。公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。同时,公司继续加快技术创新步伐,全力开展募投项目建设工作。展望未来,随着AMD和联发科不断把技术优势转换为产品优势,公司业绩也将持续高增长。
用芯造车,车载封测大有可为。根据中国汽车工业协会数据,2021H1中国新能源汽车销量已达120.6万辆,创历史新高。智能化、电动化、网联化已经成为汽车产业不可逆转的趋势。根据Yole预测,汽车封装市场规模将由2018年的51亿美元增长至2024年的90亿美元,年均复合增长率为10％。公司在汽车电子领域通过多年技术积累和布局,已通过了IATF16949体系认证,取得了国内车用功率器件封测环节领军地位,并积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户。目前,公司是英飞凌车载品的中国核心供应商。另外,AMD车载芯片已成功被特斯拉ModelS/X/Y等车型使用。随着特斯拉和AMD的合作不断加深,AMD车载芯片市场渗透率将不断提高,公司车载封测业务也将不断突破。我们认为,新能源车市场的大爆发将持续拉动车载封测需求,利好公司车载封测业务。
加码先进封装,研发成果丰厚。先进封装作为延续摩尔定律方式,重要性持续凸显,成为了全球封装市场的主要增量和风向标。根据yole数据,2019-2025年全球先进封装预计年复合增速7％,2025年先进封装将占封装市场49.4％。2021前三季公司研发支出7.9亿元,同比增长60％。目前,公司先进封装营收占比已超70％,完成了2.5D/3D封装产品技术立项、多款FO新产品可靠性验证、关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。FCBGA领域,公司成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证,保持了全球领先地位。存储领域,公司已完成对于DDR5等新产品技术储备,与长鑫存储和长江存储的合作持续深化。我们认为,随着公司不断加码研发投入,先进封装将带领公司走向新的高度,成长空间持续延展。
投资评级与估值:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别153.54、194.32、240.69亿元,实现归母净利润分别为9.75、11.82、16.65亿元,对应P/E23、18.98、13.47倍,给予"推荐"评级。
风险提示:大客户销量不及预期的风险;半导体下游不及预期的风险;定增扩产不及预期等。
[2022-01-28] 通富微电(002156):2021业绩超预期,加码高附加值产品-公告点评
■华泰证券
高附加值产品布局效应显现,4Q21净利润超预期
通富发布2021年业绩预告:全年归母净利润9.3～10.0亿元(YoY:+175％～+195％),中位数超出我们预期(9.1亿元)7％;扣非归母净利润7.9～8.6亿元(YoY;+281％～+315％)。其中4Q21归母净利润2.3～3.0亿元(YoY:196％～287％,QoQ:-25％～-2％),中位数超出我们预期(2.0亿)29％;扣非归母净利润1.6～2.3亿元(YoY:180％～304％,QoQ:-42％～-16％)。我们继续看好CPU、存储器等大客户份额提升驱动公司成长,先进封装收入占比提升将对利润起到增厚效应。我们上调公司21-23年EPS预测至0.72/0.88/1.08元(前值:0.68/0.85/1.05元),基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长,给予22年25.0x的PE估值(可比公司Wind一致预期19.8x),调整目标价至21.96元,维持买入评级。
大力布局市场热点方向,大客户持续取得突破
助力成长半导体的需求呈现分化,消费电子需求疲软,但HPC、汽车、5G等需求维持强劲,4Q21封测行业景气度环比下降。但公司在HPC、存储器、汽车电子等热点领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术与产能,形成差异化竞争优势,部分项目及产品越过盈亏平衡点,开始进入收获期,4Q21净利润加速增长。大客户2021年不断实现突破,根据Mercury,第一大客户AMD3Q21在x86CPU市场份额达24.6％,连续六个季度提升;第二大客户MTK发布4nm制程旗舰芯片,3Q21在智能手机芯片市场份额提升至40％(根据Counterpoint)。同头部客户合作有望助通富实现全球份额提升。
55亿定增项目获批,加码先进封装及存储器、HPC等国产替代关键领域
1月25日,通富55亿元定增项目获批,其中7.17亿元用于存储器芯片封测产线建设;8.29亿元用于高性能计算封测项目;9.09亿元用于5G等新一代通信用产品封测项目;8.88亿元用于晶圆级封装类项目扩产;5.08亿元用于功率器件封测项目扩产。公司预计2021年先进封装收入占比已超过70％,本次定增项目继续加码先进封装。同时聚焦国产替代关键领域的存储器和HPC等,我们认为项目达产后预计将提升公司盈利水平。
目标价21.96元,维持"买入"评级我们继续看好国产化及先进封装趋势带给公司的发展机遇。上调公司21-23年归母净利润预测6/3/3％至9.61/11.67/14.32亿元,对应EPS0.72/0.88/1.08元。参考Wind一致预期可比公司2022年PE均值19.8倍,基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户全球份额的持续提升,给予25.0倍22年PE估值,调整目标价至21.96元,维持"买入"评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;核心客户需求减弱致业绩不及预期。
[2022-01-28] 通富微电(002156):2021年业绩预告高增长,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
2021年业绩预告高增长,维持"买入"评级
2022年1月27日公司发布2021年年度业绩预告,公司预计2021年实现归母净利润9.3亿元～10亿元,同比+174.80％～+195.48％;扣非净利润7.9亿元～8.6亿元,同比+281.35％～+315.15％。计算得2021Q4单季度预计实现归母净利润2.27亿元～2.97亿元,同比+196.14％～+287.50％,环比-24.94％～-1.78％;扣非净利润1.58亿元～2.28亿元,同比+179.92％～+304.26％,环比-41.58％～-15.64％。Q4利润受年底计提费用影响,环比略有下滑,我们下调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为9.82(-0.59)/11.86(-1.08)/16.43(-1.08)亿元,EPS预计为0.74(-0.02)/0.89(-0.08)/1.24(-0.08)元,当前股价对应PE为22.9/18.9/13.7倍,行业高景气,公司产销两旺,成长动力充足,维持"买入"评级。
行业高景气,公司订单需求旺盛,募投增强成长动力2021年受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长。公司2022年1月25日发布公告,拟募资不超过55亿元定增项目通过证监会审核,其中募投项目为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,5个项目达产后,公司预计每年分别新增营收37.59亿元、净利润4.45亿元,技术实力将进一步提升。先进封装为发展趋势,公司凭借多年技术积累及不断研发投入,已具备了Chiplet封装的大规模生产能力;在CPU、GPU、服务器领域立足7nm,进阶5nm,目前已实现5nm产品的工艺能力和认证,未来将助力CPU客户高端进阶;公司先进封装项目荣获"国家科学技术进步一等奖",实力强大,成长潜力较高。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。
[2022-01-27] 通富微电(002156):下游应用持续景气2021年度净利润,预期实现高增长-年度点评
■天风证券
事件:公司发布2021年年度业绩预增公告,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为9.3亿元到10亿元,同比增长174.80％到195.48％。扣除非经常性损益后,预计公司2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润为7.9亿元到8.6亿元,同比增长281.35％到315.15％。
点评:
公司业绩实现高增长,主要归因于:2021年度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域,积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长;同时,公司继续加快技术创新步伐,全力开展募投项目建设工作。
募投资金扩张产能,助力市场竞争力进一步提升。公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过55亿元资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目,上述五个生产型募投项目达产后,预计每年新增营收37.59亿元,预计每年新增净利润4.45亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开,产能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇,满足客户需求,规模优势更加突出,覆盖全面的产品布局与强大的规模化生产能力相得益彰,预计公司的市场竞争力将进一步提升。后摩尔时代先进封装+第三代半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。
后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。技术研发硕果累累,持续提升核心竞争力。举例来看,1)先进封装技术领域:2.5D/3D封装产品技术已完成立项,为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。2)存储器领域:对于DDR5等新产品,完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备;3)新能源汽车电子应用领域:公司专注于功率模块技术开发,为国内外客户提供功率模块生产解决方案,目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权,巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。4)FCBGA领域:成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA技术方面全球领先的地位。
下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展"加速段":智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18％增加到45％;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
投资建议:公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下具有长期成长动能,预计公司2021/2022/2023年净利润9.49/11.63/16.78亿元,维持公司"买入"评级。
风险提示:业绩预告为初步核算数据,以年报数据为准、下游产品销量不及预期、产能建设不及预期、产品研发不及预期
[2022-01-27] 通富微电(002156):通富微电2021年净利同比预增174.8%-195.48%
■证券时报
通富微电(002156)1月27日晚间公告，2021年公司预盈9.3亿元–10亿元，同比增长174.8%-195.48%。2021年度，公司在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长。
[2021-11-10] 通富微电(002156):定增推动多元业务产能扩张,实力有望继续提升
■中金公司
公司近况
通富微电于9月27日发布非公开发行A股股票预案,拟向不超过35名特定投资者发行不超过398,711,078股(不超过本次发行前公司总股本的30％),拟募集资金总额不超过55亿元,用于扩充存储器、高性能计算机、5G等新一代通信、圆片级封装以及功率器件封测产品的产能,并偿还银行贷款和补充流动资金。
评论
产品丰富、产能扩充,持续提升龙头实力。本次定增项目建设完成后,公司预计将新增存储器封测年产能1.44亿颗、高性能计算产品封测年产能32,160万块、5G通信用产品封测年产能241,200万块、圆片级封测年产能78万片和功率器件封测年产能144,960万块。我们认为公司除了产能将得到大幅扩充外,产品线的丰富也使得公司承接更多订单。此外,我们认为银行贷款的偿还和流动资金的补充有望改善公司资本结构,为后续产能的建设与释放护航。随着5G、物联网、汽车电子等下游领域的发展,以及相应的对集成电路封测技术要求的提升,我国半导体封测行业市场有望持续增长,我们预计此次定增有望助力公司市场份额提升并提高公司在多元产品市场的竞争力。
全球半导体产能持续紧缺,国内封测产能潜在需求较大。我国作为半导体终端需求的主要市场之一,增速高于全球平均水平。近年来我国芯片设计与制造相关企业快速发展,而封测作为下游的必需环节,具备较大发展潜力。
据中国半导体行业协会统计数据,2020年我国半导体封测市场规模为2,510亿元,近十年内年均复合增长率达到了18.14％。近期受下游需求强劲和海外疫情停工的双重影响,我们预计包含封测在内的全球半导体产能或将面临持续短缺。公司作为国内封测产业龙头之一,一方面较全面的掌握了封测相关的先进工艺和技术,另一方面积累了丰富的客户资源和订单量。在国家对集成电路的发展持续支持的背景下,我们认为,公司所处赛道基本面仍然较强,未来市场需求潜力较大。
估值与建议
我们维持公司2021和2022年盈利预测不变,当前股价对应22.8x2022EP/E。我们维持公司跑赢行业评级。我们维持目标价28元,对应33.7x2022EP/E,较当前股价有48％的上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;公司产能扩张不达预期;非公开发行项目进展不达预期。
[2021-11-10] 通富微电(002156):3Q21业绩预告略超预期-三季点评
■中金公司
2021年前三季度预告盈利同比增长159.73-175.01％
公司发布2021年前三季度业绩预告:预计2021年前三季度归母净利润6.8-7.2亿元,对应每股盈利0.51-0.54元,同比增长159.73％-175.01％;预计3Q21单季归母净利润2.79-3.19亿元,对应每股盈利0.21-0.24元,同比增长85.66％-112.26％。3Q21业绩预告略超我们预期,我们认为主要是因为下游需求强劲,公司产能利用率提高以及产品结构改善带来的盈利能力提升。
关注要点
现有产能利用率已达较高水平,定增推动产能进一步扩张。2021年,集成电路市场需求持续上升,全球范围内封测产能出现一定的短缺。随着订单量持续增加,公司产能利用率已到达较高水平。面对半导体封测市场的高景气度,公司已根据下游需求加大资本投入以实现产能扩张,目前公司仍有部分产能扩张项目处于在建状态,其中包括"集成电路封装测试二期工程"、"车载品智能封装测试中心建设"以及"高性能中央处理器等集成电路封装测试项目"。我们预计,在定增项目落地前提下,随着新增业务布局和在建项目带来的产能释放共同作用,公司整体产能水平有望进一步提升,推动公司营收及盈利规模再上一个台阶。
下游需求高速增长,与优质客户合作进一步加强。市场需求方面:随着5G、物联网、智能化等趋势的加速渗透,叠加晶圆厂扩产及供应链安全需求的双轮驱动,公司在高性能计算(HPC)、5G通信产品、存储器和显示驱动等领域的业务规模持续扩大,积极布局产业生态链。下游客户方面:公司通过有效的组织实现资源配置效率的提升,以尽力满足重点战略客户的订单交付需求,我们认为公司与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户的合作有望进一步增强。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,我们认为公司可继续发挥现有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作,为高速发展的可持续性打下市场基础。
估值与建议
我们维持2021年和2022年盈利预测不变。当前股价对应2022年23.2倍市盈率。维持跑赢行业评级和28.00元目标价,对应33.7倍2022年市盈率,较当前股价有45％的上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;公司产能扩张不达预期;定增项目进展不达预期。
[2021-11-03] 通富微电(002156):通富微电作为主要完成单位获国家科技进步一等奖
■证券时报
记者从通富微电获悉，11月3日，2020年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行。通富微电作为主要完成单位、总裁石磊作为主要完成人的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，获国家科技进步一等奖。
[2021-11-01] 通富微电(002156):1-3Q21业绩符合预期,长期看好各厂区产能释放-三季点评
■中金公司
1-3Q业绩符合我们预期
公司公布1-3Q业绩:收入112.04亿元,同比增长51.00％;毛利率18.78％,同比增长3.36ppt;归母净利润7.03亿元,同比增长168.56％。
3Q21收入41.14亿元,同比增长49.60％,环比增长7.67％;毛利率20.03％,同比增长4.08ppt,环比增长1.53ppt;净利润3.02亿元,同比增长101.03％,环比增长23.49％。3Q业绩接近此前公司业绩预告上限,符合我们的预期。
发展趋势
通富微电3Q21营收环比持续增长,毛利率环比持续提升1.53ppt,我们认为主因公司产能利用率仍维持较高水平,其次生产设备按期进场,公司崇川、苏通、合肥、苏州工厂新增产能逐步释放。我们对于公司4Q21业绩维持乐观态度,看好新增产能放量带来的营收规模增长,以及设备折旧压力的减缓。公司马来西亚槟城工厂1-3Q2021受疫情影响整体增速放缓,但随着马来西亚疫情控制强化,工人疫苗接种率的提高,我们认为2022年槟城工厂开工率将得以恢复,增厚通富微电整体业绩。
通富微电已在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等先进产品领域积极布局,建立产业生态链以丰富产品类别,并加强与国内外各细分领域头部客户的深度合作。公司通预计通过非公开A股股票发行募集资金持续扩大上述产品产能。此外公司目前在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域正扩大与国内外重点战略客户的深度合作,在国产FCBGA产品方面市场拓展成绩亦较为显著。我们持续看好公司在高性能计算芯片的封测能力以及未来产品类横向扩张带来的营收结构改善。
盈利预测与估值
维持2021年和2022年盈利预测不变。当前股价对应2022年24.1倍市盈率。维持跑赢行业评级和28.00元目标价,对应33.7倍2022年市盈率,较当前股价有39.9％的上行空间。
风险
下游产品需求不达预期;公司产能扩张不达预期;定增项目不达预期。
[2021-10-31] 通富微电(002156):封测景气延续,定增助力产能扩张-公司财报点评
■方正证券
事件:10月29日,公司发布三季报,2021前三季度实现营收112.04亿元,同比增长51％;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56％,超市场预期。
封测景气叠加大客户持续突破,业绩超预期。今年受益于全球智能化加速和终端应用需求的增长,大客户AMD和联发科的订单饱满,公司在高性能计算、5G、存储、消费电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。公司2021Q3单季实现营收41.1亿元,同比增长49.6％,环比增长7.7％;实现归母净利润3亿元,同比增长101％,环比增长23.3％。2021前三季实现扣非归母净利润6.3亿元,同比增长319.2％,21Q3单季实现扣非归母净利润2.7亿元,同比增长114.7％,环比增长20.5％。展望未来,随着大客户AMD和联发科不断把技术优势转换为产品优势,并占据更高的市场份额,公司业绩也将持续高增长。
定增扩充封测产能和降低有息负债并举,各应用全面开花。面对封测行业的高景气度和涨价趋势,公司2021前三季度毛利率18.8％,21Q3单季毛利率20％。未来公司拟通过定增募集55亿元,用于加强存储、高性能计算、5G、圆片级封装、功率器件领域的封装产能和技术。完全达产后,上述项目将合计新增年营收37.6亿元,新增年税后利润4.4亿元,并为后续业绩持续高增长奠定产能基础,助力公司进一步提升市场份额。另外,随着公司定增项目未来补充流动资金的到位,我们预计公司资产负债率将稳中有降,财务费用也将进一步降低,看好毛利率稳步提升,远期对标封测行业龙头日月光。
加码研发,先进封装硕果累累。先进封装作为延续摩尔定律方式,重要性持续凸显,成为了全球封装市场的主要增量和风向标。2021前三季公司研发支出7.9亿元,同比增长60％;21Q3单季研发支出2.7亿元,同比增长76％,环比增长0.1％。先进封装领域,公司已完成2.5D/3D封装产品技术立项,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。存储领域,公司在先进封装未来发展技术关键节点实现了与客户的深入合作,技术能力显著加强。FCBGA领域,公司成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证,保持了全球领先地位。我们认为,随着公司不断加码研发投入,先进封装将带领公司走向新的高度,成长空间持续延展。盈利预测与评级:预计公司2021年-2023年实现营业收入分别为155.64、196.72、245.68亿元,实现归母净利润分别为9.51、11.96、14.92亿元,对应P/E27.98、22.24、17.83倍,给予"推荐"评级。
风险提示:大客户销量不及预期的风险;半导体下游不及预期的风险;定增扩产不及预期等。
[2021-10-31] 通富微电(002156):封测景气度持续,盈利创新高-2021年三季报
■国信证券
前3季度归母净利润同比增长169％,略超预告中值
2021年前3季度营收112.04亿元(YoY51％),归母净利润7.03亿元(YoY169％),略超预告中值(预告6.80～7.20亿元)。单季度3Q21营收41.14亿元(YoY50％,QoQ8％),归母净利润3.02亿元(YoY101％,QoQ23％),略超预告中值(预告2.79～3.19亿元),扣非归母净利润2.70亿元(YoY115％,QoQ20％)。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。
订单需求保持旺盛,受益于大客户需求起量及全球市占率提升公司第一大客户AMD持续高增长,3Q21营收同比增长54％,环比增长12％,且其处理器在2Q21全球服务器市场占比提升至16％(Omdia数据)。公司第二大客户MTK手机AP市场份额持续提升,3Q21营收同比增长72％,环比增长2％,2Q21全球市占率达38％(Counterpoint数据)。同时公司紧抓国产替代机遇,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等深度合作。国内外需求增长将驱动公司营收及盈利能力进一步提升。公司3Q21毛利率20.03％,同比增加4.09pct,环比增加1.53pct,净利率7.40％,同比增加1.33pct,环比增加0.98pct。
9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35％,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131％。
封测领军企业,维持"买入"评级
公司作为封测领军企业,受益大客户全球市占率提升,预计21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元,对应PE分别28/22/17倍,维持"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
[2021-10-30] 通富微电(002156):经营发展持续向上,盈利能力不断增强-三季点评
■国盛证券
事件:公司披露2021年三季报。前三季度,公司实现营收112.03亿元,同比增长51％;实现归母净利润7.03亿元,同比增长168.56％。Q3单季实现营业收入41.14亿元,同比增长49.6％;实现归母净利润3.02亿元,同比增长101.03％;单季度毛利率20.03％(同比+4.09pct,环比+1.53pct),净利率7.4％(同比+1.33pct,环比+0.98pct)。国内外客户订单需求保持旺盛,公司订单饱满,营收规模和经营业绩持续增长,盈利能力明显提升,保持向上发展趋势。
定增围绕公司主营业务,进一步将封装业务产业化、规模化。公司拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封装测试生产线建设项目(合肥)、高性能计算产品封装测试产业化项目(苏通)、5G新一代通信用产品封装测试项目(崇川)、晶圆级封装类产品扩产项目(崇川)、功率器件封装测试扩产项目等。在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下,通富微电推出本次定增预案,能够进一步抢占市场份额,提升公司经营业绩,为后续持续高增长奠定产能基础。
2021年经营计划营收148亿元,资本开支计划48亿元。2021年,公司经营计划目标收入148亿元,公司及下属子公司计划在设施建设、生产设备、IT、技术研发共投资48亿元。2021Q1-Q3公司构建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为42亿元,公司持续扩产产能,增加规模。
通富微电与AMD及MTK强强联合,公司持续受益于大客户逻辑。2021年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元,同比增长44％;合计实现净利润达1.74亿元,同比增长26％。通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。据CounterpointResearch,21Q2MTK在全球智能手机SoC市场中的份额达43％,连续四季度夺冠且领先优势持续扩大。通富为MTK在中国大陆最大封测供应商及AMD主要的封测供应商,业务规模有望随着大客户份额提升保持较高增速。
产业趋势愈加明确,积极扩产迎接产业机会。在产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,且在存储、驱动、汽车电子等方面长期布局,具有先发优势。预计公司2021～2023年归母净利润分别为10/13.06/15.96亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期、新市场开拓不及预期。
[2021-10-30] 通富微电(002156):需求高度景气,成长动力充足-公司信息更新报告
■开源证券
2021Q3业绩高增长,维持"买入"评级
2021年10月29日公司发布2021年第三季度报告,2021年前三季度实现营收112.04亿元,同比+51.00％;归母净利润7.03亿元,同比+168.56％;扣非归母净利润6.32亿元,同比+319.21％。其中2021Q3单季度营收41.14亿元,同比+49.60％,环比+7.67％;归母净利润3.02亿元,同比+101.03％,环比+23.49％;扣非净利润2.70亿元,同比+114.70％,环比+20.43％。半导体行业高景气,公司产销两旺,我们上调2021-2023年盈利预测,2021-2023年归母净利润预计为10.14(+1.73)/12.94(+1.34)/17.51(+4.16)亿元,EPS预计为0.76(+0.13)/0.97(+0.16)/1.32(+0.32)元,当前股价对应PE为26.2/20.6/15.2倍,维持"买入"评级。
行业高景气,公司订单需求旺盛,成长动力充足
2021年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。据Counterpoint数据,公司第二大客户MediaTek连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一,2021Q2以43％的市场份额创下新纪录。通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,支持客户5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证,有望受益于AMD在CPU/GPU市场份额的持续提升;公司与长鑫存储和长江存储的合作深化,有望借存储器芯片国产替代东风茁壮成长。目前公司南通、合肥、苏州等地厂房投入使用,产能整体释放良好。短期来看,2021Q3末公司合同负债达2.61亿元,同比+453.91％,主要系预收客户货款增加所致,表明公司在手订单饱满,成长动力充足。长期来看,公司2021年9月公告拟定增加码5大封装项目,公司预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元,有望进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。
风险提示:客户开拓不及预期、市场需求不及预期、原材料价格上涨风险。
[2021-10-12] 通富微电(002156):封测景气度持续,公司增长超预期-2021年三季报预告
■国信证券
前3季度归母净利润中值同比增长167％,超出市场预期
预告2021年前3季度归母净利润6.80～7.20亿元,同比增长160％～175％,中值7.00亿元,同比增长167％。预告2021年第3季度,归母净利润2.79亿元～3.19亿元,环比增长14％～30％,中值2.99亿元,同比增长99％,环比增长22％。受全球智能化加速发展、电子产品需求增长较好,公司紧抓市场发展机遇,带动盈利较好提升。
订单需求保持旺盛,苏州、槟城等厂区均稳步增长
今年以来公司各个厂区均表现较好,21年上半年通富超威苏州+槟城营收同比增长44％,且通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品导入,以及5nm产品导入工作。崇川工厂21年上半年营收同比增长64％,车载品封测中心顺利投入使用。
持续受益于大客户需求起量及全球市占率提升
公司第一大客户AMD持续高增长,2Q21营收同比增长99％,第二大客户MTK手机AP市场份额持续提升,2Q21全球市占率达38％(Counterpoint数据),通富有望受益海外大客户持续增长。同时通富配套国产化的DARM/NAND和显示驱动(已导入海外及国内显示驱动芯片客户)项目已于20年量产。
9月27日公告定增预案,于缺货行情中加快产能建设
9月27日公告定增预案,拟募集不超过55亿元,投资项目包括存储芯片封测项目、高性能计算封测项目、5G通信用封测项目、晶圆级封装扩产项目以及功率器件封测项目。各项目达产后预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35％,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131％。
封测领军企业,维持"买入"评级
公司3Q21业绩预告超预期,我们上调公司盈利预测,预计21/22/23年归母净利润分别为9.08/11.86/14.94亿元(前值8.02/10.61/13.50亿元),对应PE分别28/23/17倍,维持"买入"评级。
风险提示
产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动
[2021-10-12] 通富微电(002156):下游应用需求持续扩大,三季报预期同比高增长-事件点评
■天风证券
事件:公司发布第三季度业绩预告,预计第三季度实现归母净利润2.8亿元至3.2亿元,同比增长85.66％-112.26％;预计前三季度实现归母净利润6.8-7.2亿元,同比增长159.73％-175.01％。
点评:
公司盈利大幅度上升主要原因为:2021年第三季度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,公司在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。
技术研发硕果累累,持续提升核心竞争力。举例来看,1)先进封装技术领域:2.5D/3D封装产品技术已完成立项,为下半年建线做好了设备和人才准备;导入多家客户,多款FO新产品已通过可靠性验证,完成关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。2)存储器领域:对于DDR5等新产品,完成了新设备设置、新材料验证以及相关工艺储备;3)新能源汽车电子应用领域:公司专注于功率模块技术开发,为国内外客户提供功率模块生产解决方案,目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权,巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。4)FCBGA领域:成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产,具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证保持公司在FCBGA技术方面全球领先的地位。
规模继续扩大,产销及盈利快速增长:公司紧抓市场发展机遇,积极发展核心优势产品,推进差异化的市场发展策略。公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域,积极布局产业生态链,加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,继续发挥公司现有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作。同时,在国产FCBGA产品方面,市场拓展成绩显著,21年上半年收入、利润同比翻番。
下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加。AIoT进入发展"加速段":智能化技术配套已成熟,未来十年快速成长,2021半导体价值量有望达到2500亿人民币;汽车电子所展现的颠覆性趋势不可小觑,随着AIOT和新能源汽车的加速渗透,龙头企业的纷纷布局入场,汽车半导体的价值和量有望同步升级。2025年新能源汽车销量有望突破500万辆,2030年,汽车电子在整车中成本占比有望从2000年的18％增加到45％;5G智能机占比提升带来半导体价值量大幅提升,5G智能机相关零组件如射频、摄像头有望持续迭代升级,根据IDC预计5G手机半导体将会占到2021年手机市场营收的三分之二。公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下,通过有效组织,实现产能最大化,提升资源配置效率,尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
后摩尔时代先进封装+化合物半导体有望改道芯片业,公司前瞻布局相关技术。后摩尔时代来临,本土半导体板块迎来加速追赶黄金期,先进封装、第三代半导体在芯片制造方面大有可为。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,并已开展相关业务,同时前瞻开展先进封装3D封测技术布局。投资建议:基于公司所在行业景气度持续提升+国产替代+终端需求持续增加逻辑下长期成长动能,及盈利情况超预期,我们将公司2021年净利润预测由7.9亿元上调到8.8亿元,维持"买入"评级。
风险提示:中美贸易冲突加剧;产品研发不及预期;业绩预告只是初步测算结果,具体数据以正式披露的三季报为准。
[2021-10-12] 通富微电(002156):通富微电预计前三季度净利润增长159.73%至175.01%
■证券时报
通富微电(002156)披露业绩预告，第三季度公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大。总体来看，报告期内公司订单饱满，营收规模和经营业绩继续保持增长趋势，预计前三季度盈利6.8亿元–7.2亿元，同比增长159.73%至175.01%。
[2021-10-12] 通富微电(002156):客户强势增长助力公司成长-公告点评
■华泰证券
国内外订单充沛,3Q21盈利水平持续提升
通富微电发布3Q21业绩预告,预计3Q21单季度归母净利润2.79-3.20亿元,同比+85.66-112.26％,环比+14.05-30.39％,盈利水平持续提升。我们继续看好存储器、CPU等客户加大投入给公司带来的收入和份额增量,同时认为先进封装募投项目将对公司利润起到增厚效应。我们维持公司21/22/23年EPS预测为0.68/0.85/1.05元,基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长,给予22年8.71BVPS3.15x的目标PB(可比公司Wind一致预期3.05x),维持目标价27.45元及"买入"评级。
持续与大客户展开深度合作,将受益于其市占率提升
公司与长鑫存储和长江存储的合作持续深化,两大存储厂商正在资本开支的高峰期,公司有望借存储器芯片国产替代东风茁壮成长。根据Omdia的数据,AMD2Q21在服务器市场的份额达到历史较高的16％,通富作为AMD的主要封测供应商,全力支持其全球市占率提升。根据公司中报,通富苏州1H21完成AMD6个新产品导入,有望受益于AMD在CPU/GPU市场份额的持续提升;同AMD等客户的合作体现了公司在计算芯片封测技术上的领先地位,填补了我国FCBGA规模量产的空白。第二大客户MediaTek继续巩固AP市场地位,2Q21手机业务营收同比增长143％,全球份额达38％(Counterpoint的数据)。同头部客户合作有望助通富实现全球份额提升。
募集资金加码存储器、HPC等国产替代关键领域,投产后将显著增厚
利润通富于9月27日发布定增预案,拟募集不超过55亿元,其中7.17亿元用于存储器芯片封测产线建设;8.29亿元用于高性能计算封测项目;9.09亿元用于5G等新一代通信用产品封测项目;8.88亿元用于晶圆级封装类项目扩产;5.08亿元用于功率器件封测项目扩产。若项目顺利达产,公司预计将带来37.59亿元增量收入(约为20年营收的0.35倍)和4.45亿元税后利润(约为20年归母净利的1.32倍),由于定增项目聚焦附加值更高的存储器、HPC以及先进封装领域,项目达产后预计将显著提升公司盈利水平。
目标价27.45元,维持"买入"评级
我们继续看好国产化及先进封装趋势带给公司的发展机遇,同时看好公司跟随头部客户成长带来的份额提升逻辑。预计公司2021/22/23年营收同比增长42.30/22.53/18.58％至153.24/187.77/222.66亿元,EPS0.68/0.85/1.05元,BVPS7.87/8.71/9.74元。参考Wind一致预期可比公司2022年PB均值3.05倍,基于公司为国内封测领域排头兵及主要客户业绩的强势增长,给予3.15倍22年目标PB,维持目标价27.45元及"买入"评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;核心客户需求减弱致业绩不及预期
[2021-10-12] 通富微电(002156):封测延续高景气,定增加码5大项目-中期点评
■申万宏源
事件:公司发布2021年上半年业绩预告,预计前三季度实现归母净利润约6.8亿元～7.2亿元．同比增长159.73％-175.01％;其中三季度实现归母净利润2.79亿元-3.19亿元,业绩中值高于万得一致预期。
投资要点:
全球封测订单紧俏,公司受益于行业景气度及东南亚转单,三季度、II,绩加速．2021年第三季度,受益于全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的订单需求保持旺盛态势,在高性能计算、5G、存储器、消费类电子、功率器件、工业及汽车电子、显示驱动等方面的业务持续扩大,营收规模和经营业绩继续保持增长趋势。
根据DigitimesResearch,预计头部OSAT厂商2021年全年订单可见度高,在实施产能扩张的同时,有望一改往年下调报价以在高峰期抢夺更多订单的做法,计划进—步提价以满足不断扩大的需求。在疫情封锁期间,许多由IDM运营的封装厂产能下降,大陆OSAT厂还赢得了从东南亚转移过来的部分订单．其中,通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70％-80％的封装订单。
深度绑定核心大客户,业绩高速发展。1)受益于"先进架构+先进工艺",AMD在CPU市场优势持续扩大,公司作为AMD主要封测供应商,预计通富超威苏州、通富超威槟城合计2021年营收增长约37％。2)海外客户MTK在手机、智能设备、可穿戴上全面布局。
根据Counterpoint,联发科2Q21在全球智能手机芯片市场以43％的市占率排名第一,连续四季度登顶,而且打破了以往的38％占比记录再创新高。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商,业绩受益于大客户规模扩大。3)紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、矽力杰等国内其他客户订单产销两旺,公司有望进一步受益。
积极扩产,定增加码5大封装项目。公司9月27日公告拟募集资金55亿元,主要为:存储封装测试生产线建设项目7.2亿、高性能计算产品封装测试产业化8.3亿、5G等新一代通信用产品封装项目9.1亿、圆片级封装类产品扩产项目8.9亿、功率器件封装测试扩产项目5.1亿、补充流动资金及还贷款16.5亿。其中圆片级封装建设期为3年,其余为2年,预计建成后台计增加营收38亿、税后利润4.4亿元。
维持盈利预测,维持"增持"评级．短期来看封测产能预计吃紧至21年底,Q3封测厂或再上调成熟芯片价格,公司营收量价齐升有望持续:苏州、槟城厂于20年基本折旧完成21年起逐步释放利润:中长期看公司作为国内稀缺高阶封测平台,充分受益于AMD、MTK等大客户成长,业绩增长能见度高。存储封测、显示驱动封测以及车载业务打开收入天花板。顺应行业景气度积极扩产,产能爬坡释放业绩弹性,我们上调21-23年归母净利润至10.11/12.55/15.08亿无原7.13/8.35/10.3亿元)对应21-23年PE为25/21/17X．维持"增持"评级．
风险提示:订单不及预期:行业景气度不及预期
[2021-10-12] 通富微电(002156):Q3业绩超预期,"旺盛需求+优质客户"带动公司业绩高增长-2021Q3业绩预告点评
■华创证券
事项:
公司发布2021Q3业绩预告:Q3实现归母净利2.79-3.19亿元,同比增85.66％-112.26％,前三季度实现归母净利6.8-7.2亿元,同比增159.73％-175.01％。?经测算,21Q3归母净利中值环比增22.2％。
评论
业绩超预期,公司订单饱满、经营节奏持续向好。进入21Q3,全球智能化、AIoT趋势保持加速发展态势,电子产品需求增长,带动公司国内外客户订单需求旺盛,公司高性能运算、5G、存储器、消费电子、功率器件、汽车电子等领域的业务持续扩张。21Q3公司归母净利环比增22.2％(按中值计算),较Q2季度环比17％的增速进一步上扬,经营节奏进一步向好。根据公司在互动平台透露,目前公司南通崇川AA厂房、合肥二层、苏州1A厂房4层新投入使用,且公司近期并未受到地方限电措施的影响,产能整体释放良好。
大客户AMD等发展势头迅猛,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司与AMD形成"合资+合作"的模式,2020年近51％的收入来自于AMD。据集微网消息,台积电近期准备全面扩大7nm制程产能,此前饱受供应短缺困扰的AMD最新款锐龙处理器和RX6000系列显卡,其产能紧缺有望迎缓解,从而有望带动对通富微电的封测需求。另一大客户MTK受益于5G在中低端手机领域的渗透,市占率快速提升。此外,公司继续在HPC、5G、存储器、显示驱动领域积极布局,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户进一步加强合作,带动21H1营收、净利双双创出历史新高。
公司非公开发行募集资金用于产能扩张,为长远发展提供产能支撑。公司9月27日发布公告,计划通过非公开发行募集资金总额不超过55亿元,主要用于存储器芯片、HPC、5G通信等领域的封装产能扩张,进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和水平。公司技术积累丰富、客户资源优质,募投项目为公司业务发展提供资金支持,产能扩张也为公司远期发展提供有力的支撑,预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元。
盈利预测、估值及投资评级。鉴于公司封测产能的扩张超预期,以及大客户AMD及MTK经营状况边际向好,公司业务规模有望迎来快速增长,我们上调公司2021-2023年归母净利的预测至9.58/12.42/15.12亿元(原预测为8.19/10.71/14.03亿元),对应EPS预测上调至0.72/0.93/1.14元(原值为0.62/0.81/1.06元),维持"强推"评级。
风险提示:核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;海外疫情引发不确定
[2021-09-29] 通富微电(002156):先进封测领军企业,定增加快产能建设-2021年事件点评
■国信证券
公告定增预案,拟募集不超过55亿元,于缺货行情中加快产能建设9月27日晚公告定增预案,拟募集不超过55亿元,为9月27日收盘价对应市值的22％,计划使用募集资金投资项目约38.50亿元,投资项目包括存储芯片封测项目(合肥,募投7.17亿元)、高性能计算封测项目(苏通,募投8.29亿元)、5G通信用封测项目(崇川,募投9.09亿元)、晶圆级封装扩产项目(崇川,募投8.89亿元)以及功率器件封测项目(崇川,募投5.08亿元),补充流动资金约16.50亿元。
募投加快建设产能,达产后有望大幅增厚盈利能力本次定增项目直接总投资额44.74亿元,为21年资本支出计划的93％,其中设备投资总额约40.63亿元,占总项目投资额的91％,总体建设周期约2～3年,预计达产后年产能可新增约43.27亿(颗或块),预计销售收入可新增37.59亿元,约为2020年营收的35％,预计税后利润可新增约4.45亿元,约为2020年净利润的131％。
全球半导体行业景气度较高,公司封测技术突出,产能持续紧缺公司作为国内集成电路封装测试行业领先企业,近年来营业收入规模持续增长,市场占有率不断提高。根据芯思想研究院统计数据,公司2020年度全球市场份额达到5.05％,是全球第五大封测企业。2020年下半年以来,全球半导体行业逐渐恢复增长趋势,封测行业整体产能显现紧缺,且业内预计将产能紧缺将至少持续到2022年上半年。今年以来公司产能利用率已持续满载,因此公司根据市场需求拟定增以进一步扩张产能。
封测领军企业,给予"买入"评级公司为国内第二大封测企业,与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式,并以先进封装技术优势,进一步扩展国内外优质客户群体。预计21/22/23年净利润分别为8.02/10.61/13.50亿元,对应PE分别31/24/19倍,给予"买入"评级。
风险提示产品销售不及预期;市场竞争加剧;国家政策变动。
[2021-09-28] 通富微电(002156):定增55亿加码5大项目,封测巨头持续进阶-事件点评
■民生证券
一、事件概述
2021年9月27日公司公告,公司拟募集资金55亿元,具体用途为:存储封装产线建设7.2亿、高性能计算产品封装产业化8.3亿、5G等通讯产品封装项目9.1亿、圆片级封装扩产8.9亿、功率器件封装扩产5.1亿、补充流动资金16.5亿。预计建成后合计增加营收38亿、税后利润4.3亿元。
二、分析与判断
加码存储,伴随大客户享受国产化高成长红利1)总投入/拟募资9.6/7.2亿元,建设期2年,合肥通富实施。2)1H21合肥通富营收5亿元,同比+123％,实现利润0.2亿元,同比扭亏为盈。3)该募投项目将配合国内DRAM客户产线,预计达产后产能为wBGA(DDR)1.08亿颗、BGA(LPDDR)0.36亿颗,增加营收5亿元,税后利润0.46亿元。4)长鑫引领国内市场从零到一,2020年主流DRAM全球市场规模600+亿,大陆DRAM国产化率≈0,公司伴随大客户成长享受国产替代红利。
加大投入高性能计算产品,拥抱高端芯片市场1)总投入/拟募资9.8/8.3亿元,建设期2年,南通通富实施。2)南通通富1H21营收5亿元,同比增长139％。3)该项目达产后,实现产能FCCSP系列30,000万块(主要用于手机、平板等SoC主芯片封装),FCBGA系列2,160万块(主要用于CPU、GPU、云计算等),增加营收11.5亿元,税后利润1.1亿元。4)目前公司此类高端客户包括AMD(占2020年营收的55％)、MTK(第二大客户)等。未来公司将进一步享受5G手机SoC、云计算芯片等高端芯片增长红利。
加码5G等通讯产品,抓住5G时代浪潮1)总投入/拟募资9.9/9.1亿元,建设期2年。2)达产后产能FCLGA系列129,000万块,QFN系列64,200万块,QFP系列48,000万块,增加营收8.22亿元,税后利润0.96亿元。目前公司此类客户包括卓胜微、艾为电子等。3)5G手机出货量增长带动蓝牙、WiFi、射频芯片的市场需求将快速增长,据高通预测,2021年全球5G手机出货量将达到5亿部,2022年达到7.5亿部;根据IDC数据,预计2022年WiFi芯片出货量将达到53亿颗,蓝牙芯片出货量达到49亿颗,市场空间巨大。项目投产投产,公司将抓住5G时代浪潮。
定增加码圆片级封装,锚定先进封装1)总投入/拟募资9.8/8.9亿元,建设期3年,建设地崇川。2)达产后产能78万片,增加营收7.8亿元,税后利润1.23亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势,圆片级封装体积小,广泛应用于消费电子、IoT等高端电子产品。
加码功率器件,享受新能源增长红利1)总投入/拟募资5.7/5.1亿元,建设期3年,建设地崇川。2)此前募资项目崇川厂(车载品)已于1H21投入使用,本次项目达产后将增加产能PDFN系列12.42亿块,TO系列2.08亿块,在此前已积累的优质客户资源基础上(NXP、英飞凌等),业务规模有望进一步扩大,预计增加营收5亿元,税后利润0.55亿元。
三、投资建议
预计公司21-23年归母净利润9.0/11.9/13.0亿元,对应PE为30/23/21x,参考SW半导体2021/9/27PE(2021)估值70倍,我们认为公司低估,维持"推荐"评级。
四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期
[2021-09-28] 通富微电(002156):国产封测领军企业,定增助力公司长远发展-重大事项点评
■华创证券
事项:
2021年9月27日,公司发布非公开发行A股股票预案:?公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,其中16.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款,38.5亿元用于产能扩产。
评论:
公司非公开发行募集资金用于产能扩张,为长远发展提供产能支撑。公司本次非公开发行拟募集资金总额不超过55亿元,主要用于存储器芯片、HPC、5G通信等领域的封装产能扩张,进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。公司技术积累丰富、客户资源优势,募投项目为公司业务发展提供资金支持,同时产能扩张也为公司远期发展提供有力的支撑,预计项目达产后新增年销售收入37.6亿元。
AMD等战略客户需求强劲,优质客户持续扩容带来经营规模快速增长。公司与AMD形成"合资+合作"的模式,2020年约51.4％的收入来自AMD;第二大客户MTK受益于5G需求旺盛,2021年1-8月营收同比增长68.65％,公司有望伴随大客户实现快速成长。同时,公司继续在HPC、存储器、显示驱动领域积极布局,与卓胜微、长鑫存储、长江存储等优质客户进一步加强合作,带动H1营收、净利分别达70.89、4.12亿元,双双创出历史新高。
公司封测技术持续迭代、应用领域不断拓展,未来有望培育新利润增长点。公司封测技术持续迭代,通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入,并支持客户5nm产品导入。此外,公司致力于封测产品从处理器向存储器、显示驱动、5G、汽车电子等领域的拓展,2020年募资用于5G、汽车、CPU等领域的封装产能扩张。21H1公司车载品智能封装测试中心厂房投入使用、miniQFN稳定量产,存储器产品扩大量产规模。公司各工厂技术、新品协同发力,未来有望不断培育新的利润增长点。
盈利预测、估值及投资评级。公司封测产能稳步扩张,大客户AMD及MTK需求持续强劲,公司业务规模有望迎来快速增长,同时行业高景气下公司盈利状况持续改善。我们预计公司21-23年归母净利润分别为8.19/10.71/14.03亿元,对应EPS为0.62/0.81/1.06元,维持"强推"评级。
风险提示:行业景气度不及预期;核心客户需求不及预期导致公司业绩下滑;海外疫情引发不确定性。
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