002156通富微电资产重组最新消息
≈≈通富微电002156≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
2021年上半年，公司继续深耕集成电路封测业务。面对市场需求旺盛，封
测产能持续供不应求的大好局面，公司各工厂齐心协力、精准组织、统筹有序抓好投
入、产出、效益三要素，全力以赴搞好生产经营。与此同时，公司员工在习总书记指
引下，积极学习张謇精神，树立产业报国理想，不断追求卓越，争创一流。回顾2021
年上半年，公司取得了创纪录的优异成绩。
（1）公司规模继续扩大，产销及盈利快速增长
2021年上半年，智能手机、新能源汽车、家电、显示平板、物联网、电脑
、路由器和AI等终端应用领域的强劲需求，叠加国内外晶圆厂扩产以及国产替代的双
轮驱动，公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能
最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
报告期内，公司紧紧抓住市场发展机遇，积极发展核心优势产品，推进差
异化的市场发展策略。公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领
域，积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国
内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯
产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合
作。同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，收入、利润同比翻番。2021
年上半年，公司实现营业收入70.89亿元，同比增长51.82%，净利润4.12亿元，同比
增长219.13%。营收、利润双双创出历史新高。
报告期内，凭借快速响应、成本控制、技术项目管理以及优质交付等方面
的卓越表现，公司获得德州仪器卓越供应商奖/优秀供应商奖、长鑫卓越技术合作奖
、集创北方最佳供应商奖，得到了客户的嘉奖和认可。
（2）各工厂高质量协同发力，推动公司营收及利润强劲增长
2021年上半年，客户需求持续增加，在原材料紧缺以及国外疫情反复的情
况下，各工厂顶住压力，积极进行员工疫苗接种，采取切实有效措施，坚持疫情防控
与生产经营“两手抓、两手硬”的工作思路，保障生产有序进行，实现了营收、利润
强劲增长。
崇川工厂上半年营收大幅增长，超额完成上半年计划，同比去年增长64.16
%；毛利率同比去年增加3.74个百分点；车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用
，miniQFN、FCQFN稳定量产。
合肥通富上半年实现营收4.77亿元，同比增长123.26%；实现净利润1,923.
31万元，扭亏为盈；合肥通富存储器产品继续扩大量产规模，营收和利润持续增长。
南通通富上半年实现营收5.02亿元，同比增长138.92%，上半年共计57个新
产品进行考核，新产品、新技术的研发及量产工作顺利推进，为新产品后续的大规模
量产打下良好基础。
2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同
比增长44.23%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长25.78%，为实现全年经营目标
做好铺垫。其中，通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持
客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和
认证；成功获得关键新产品的认证，助力未来业务增长。在通富超威槟城抗疫情、保
生产过程中，总部充分发挥集团优势，及时给与槟城工厂疫情防控的指导和防疫物资
的支持，统筹规划，将槟城工厂部分产品调度到苏州工厂，槟城工厂关注重点产品、
高附加值产品，主动做好客户协调工作，确保产能收益最大化。
（3）技术研发硕果累累，持续提升竞争力
①先进封装技术领域：2.5D/3D封装产品技术已完成立项，为下半年建线做
好了设备和人才准备；导入多家客户，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客
户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。
②存储器领域：对于DDR5等新产品，完成了新设备设置、新材料验证以及
相关工艺储备；2021年上半年，公司存储器产品技术能力明显增强，在先进封装未来
发展技术关键节点实现了与客户的深入合作。
③新能源汽车电子应用领域：公司专注于功率模块技术开发，为国内外客
户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权
，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。
④FCBGA领域：成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产，具备了5nm产品的工
艺能力并完成了相关认证，解决了多个技术问题，继续保持公司在FCBGA技术方面全
球领先的地位。
截止2021年6月30日，公司专利申请量累计突破1100件，其中发明申请占比
72%，专利授权突破500件；连续3年获得中国专利奖优秀奖；公司副董事长、总经理
石磊先生荣获第三届江苏省专利发明人奖。
（4）强化供应链战略管理，着力保障物资安全
2021年上半年，面对全行业供应链紧张局面，公司围绕生产所需和重点投
资项目，通过与主要供应商约定产能份额，推进供应多元化，保证供应材料、设备，
为公司经营业绩再创新高提供了有力支撑。
（5）扎实推进工程建设，奋力开拓发展空间
为应对快速扩产的需要，公司按下工程建设“快进键”，千方百计加快厂
房建设步伐。2021年上半年，公司完成了崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房的建
设，并全部交付使用；南通通富二期FC、测试厂房投入使用；通富超威苏州主厂房4-
6层加层土建施工完成；通富超威槟城开展3-5层扩建工程，预计年内完工。
（6）持续完善激励机制，不断提升凝聚力、向心力
2020年12月至2021年1月，公司分别召开董事会、监事会和股东大会，审议
通过了《关于<公司第一期员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议
案。2021年6月9日，公司回购专用证券账户所持有的公司股票4,247,306股（占公司
总股本的0.32%）以非交易过户形式过户至公司第一期员工持股计划账户。本次员工
持股计划的实施，有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，提升
公司的吸引力和凝聚力，进而提升公司核心竞争能力，促进公司持续、健康、高效发
展。
（7）加强信息管理体系建设，提高管理科学化水平
①加大推进智能分析系统，将财务、采购、计划、制造等数据全面整合，
为公司生产经营快速分析及决策提供信息。配合梳理、优化、整合现有的业务流程，
优化系统。
②持续推进数字化集团建设，通过打通ERP系统、MES系统、自动化系统、
报表系统等，实现从客户工单全自动导入到发货指令导入等全流程打通，提升了生产
经营效率，为集团更好的服务客户提供了系统支持。工厂自动化持续推进，上半年全
集团关键工序联网率98%以上，使客户在公司任何工厂的生产管控及自动化水平保持
一致。
二、核心竞争力分析
公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测
企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命
，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决
方案”。
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化，具体可参见2020年年报核心竞争
力分析章节。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业与市场波动的风险
全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行
业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素
影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生
一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步
伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通过承
担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供
大规模先进封测的能力。同时，公司大部分产品技术比较成熟，具备丰富生产经验，
但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公
司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产
，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核
心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品
认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户
认证时间，确保新产品如期产业化。
3、原材料供应及价格变动风险
公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原
材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对
封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。
因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货
商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，
影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。
4、外汇风险
2019年、2020年及2021年上半年，公司出口销售收入占比分别为81.27%、79.05
%、71.26%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接
影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业
绩产生一定影响。
5、重大突发公共卫生事件的风险
新型冠状肺炎疫情于2020年1月在全国爆发以来，国家及各地政府均采取了延迟
复工等措施阻止疫情进一步蔓延，对公司的生产经营活动造成了一定短期影响。目前
，随着国内疫情得到有效控制，生产和物流逐步恢复，公司各项生产经营工作有序开
展，新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除。未来若全球疫情未来无法得到有效控制
，各国政府将可能出台进一步控制疫情的措施，届时全球化半导体产业链的稳定运营
可能面临重大挑战，进而对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响。公司将继续
密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等方面
的影响。
6、国际贸易风险
公司作为半导体封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，且报
告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小，但是中美贸易摩擦可
能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的经营
业绩带来一定的不利影响。公司将及时跟进中美贸易争端进展并披露相关信息，并将
积极采取应对措施，尽可能地降低国际贸易带来的风险。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，是公司历史上极不平凡、实现重大转折的一年，尽管受到疫情对
市场冲击的影响，但公司全体员工积极响应政府号召，做到员工0感染的同时，为疫
情期间保生产、疫情缓解后迅速扩产提供了有力保障。2020年，在集成电路国产化、
智能化、5G、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升
，特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。公司抓住我国集成电路大发展的
机遇，充分发挥规模、技术优势，千方百计满足集成电路国产化的强劲需求，也使得
公司得到高速发展。
1、狠抓市场开发，业务大幅增长
2020年，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等
新技术的落地应用，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；此外，疫情催生下的
“宅经济”也带来NB、PC、服务器、电玩等电子终端需求大增。在此背景下，公司利
用先进制程制造优势，夯实与国际客户的战略合作；同时，公司牢牢抓住经济内循环
和集成电路国产化浪潮带来的机会，紧紧围绕4G&5G手机市场、WIFI/蓝牙连接、
存储器、显示驱动IC等国产替代带来的机遇，通过不断投入和丰富产品线，获得更多
市场机会；加强和细分领域的头部企业战略合作，资源聚焦与优化，提升客户端的市
场占有率。2020年，公司实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，营收规
模继续排名全球封测企业前列；总资产达到212.31亿元，同比增长31.40%。2020年，
公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡
、游戏机多点开花，其他客户的产品也在高速健康的成长。同时公司深入开展5nm新
品研发，将助力CPU客户高端进阶。2020年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现
营收59.55亿元，同比增长37.55%，利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年
度业绩。
2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱
动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后有望爆发式增
长。
2、技术研发突破，持续提升产品技术水平
2020年，公司的产品研发和技术创新取得新成果：
（1）HPC（高性能计算）：2.5D封装技术研发取得新进展，打通了2.5D工
艺研发全流程；
（2）SiP\SLI（系统集成）：建成设计仿真平台，设计出了多个系统级封
装解决方案，与国内一流设计公司合作开发穿戴式、5G wifi、TWS等先进封装SiP产
品；
（3）Memory（存储领域）：Memory产品技术能力明显增强，在先进封装未
来发展技术关键节点与客户深入合作，合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突
破；
（4）DD（显示驱动）：完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实
现金凸块封测量产的国内封测企业；
（5）车用功率器件：在大功率SOP模块、高温无铅熔扩装片等方面取得重
大突破，巩固了公司在国内车用功率器件OSAT领军企业的地位；
（6）Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领
域应用，Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。
截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）
519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64
个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，
公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成
电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
3、重大工程项目进展顺利，助力企业更快发展
2020年，苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期
厂房投入使用，新投入使用厂房建筑面积达11.6万平米，2万余平米的崇川工厂车载
品智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中，以满足公司整体生产运营的
迫切需要。
4、获得多家客户褒奖，政府补助助力公司发展
公司荣获“长鑫存储卓越技术合作奖”、“华虹集团开放创新合作奖”、
“艾为最佳供应商奖”、“卓胜微2020年战略供应商”等奖项，在客户层面的口碑和
满意度全面提升。
2020年，公司完成国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超100项；
2020年，到账政府项目补助资金超1亿元，有力的支持了公司发展。
5、人才培养体系化、专业化
2020年，公司成立了通富学院，根据不同的人员层次和培养方向，分别开
设了领航班、腾飞班、起航班，组织公司资深专家和外部机构，对学员授课，人才培
养走向体系化、专业化。此外，公司与地方大学联合开课，40余人学历获得提升。
6、融资促发展，激励增士气
为促进公司健康长远稳定发展，2020年，公司组织实施了非公开发行股票
工作，2020年11月24日，公司非公开发行的175,332,356股在深交所上市，募集资金
总额达32.72亿元人民币，为公司发展及产能扩张，提供了有力的资金保障。
2020年12月26日，公司披露了《第一期员工持股计划》。本次实施员工持
股计划，有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，提升公司的吸
引力和凝聚力，进而提升公司核心竞争能力，促进公司持续、健康、高效发展。
二、核心竞争力分析
公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路
封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司
使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式
解决方案”。
（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体
从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战
略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验
，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提
供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。通过并购，公司
与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，进一
步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司与AMD合作稳定，合作规模、
产品品种、产品档次都达到了史上最高水平；同时，公司充分利用通富超威苏州和通
富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCL
GA、FCPGA的封测业务。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名
集成电路设计公司都已成为公司客户。
（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势
公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有
国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成
电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台
，拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学
、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位
专家共同参与新品新技术的开发工作。公司扎根南通中创区，设立了通富微电子股份
有限公司技术研发分公司，利用政策支持和分公司的统一平台，继续做优做强技术研
发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关
项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个
先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截止2020年12月31日，公司累计申请专
利达1080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀
奖。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽
车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化
。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过
多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCP
GA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种
类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持CPU、GPU、网关服务
器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，打破国外垄断，
填补了国家在这一领域的空白。
（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展
，继续做大做强。公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促
进公司产品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门
海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各
85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥
、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局
面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。
（四）同行业领先的管理能力
早在1995年，公司在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC
认证中心的ISO9002质量管理体系认证，此后，又先后通过了ISO9001、ISO14001、IA
TF16949、OHSAS18001、GB/T29490、QC080000、ESD20.20、GB/T23001、ISO27001等
体系认证，并获得相应证书。上述管理程序、工作流程和认证体系的建立，能较好的
监督、控制公司的经营和规范运作。为继续保持公司在国内同行业中的领先地位奠定
了坚实的基础。公司崇尚科学管理，从成立之初就开始企业信息化建设，先后建立了
MES、ERP-SAP、通富微电移动办公等先进信息化管理系统，使得公司的运营管理更加
科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
三、公司未来发展的展望
（1）公司所处行业发展趋势
1、我国半导体产业将快速发展，国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展
主线，产能紧张的矛盾依然突出
2020年，受新冠疫情影响全球经济出现了衰退。中国及时控制疫情，使经
济逆势增长，2020年中国GDP首次突破100万亿大关。在中国经济增长的带动下，中国
集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会公布数据显示，2020年中
国集成电路产业销售收入达8848亿元，较2019年增长17.0%。其中，2020年中国集成
电路封测业销售收入为2509.5亿元，同比增长6.8%。
2021年，半导体国产化的浪潮继续汹涌澎拜，并且会加速在重点产品领域
和基础环节的上下游产业链协同发展。国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步
提升渗透率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车
半导体等方面加速发展。
此外，政府文件中明确提出：我国目前芯片自给率仅为30%，目标在未来五
年内自给率要达到70%。这使得国产替代还有极大的上升空间，尤其是在CPU、存储器
等高端芯片方面。
基于上述分析，国内半导体2021全年预计实现20%以上增速，整体产业规模
有望超过万亿元。
市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。
目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布
行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的
局面还会在相当长的一段时间内延续。
2、全球半导体走势
IMF对世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球
半导体行业而言无疑是一个乐观的指向。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接
近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断。目前全行业开始朝向稳健复苏成长
的态势发展，在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上，已经表现出了比较明确的快
速增长迹象。对于全球半导体产业而言，2021年还会是一个值得期待的景气年份。
3、终端市场发展方面
（1）高性能运算爆发，大数据中心需求有望大涨
2020年受宅经济的影响，云计算、大数据中心成为半导体产业主要的应用
市场之一。根据Gartner数据统计及预测，2020年，全球云计算市场规模超过2200亿
美元。由此将对半导体产品形成巨大的采购需求。这种需求将延续下去，预计至2023
年市场规模将会达到约3600亿美元。
更加值得注意的是，人工智能与云计算大数据中心的融合正在深化。人工
智能高性能计算机群(AI-ForceHPC)市场的发展成为新的亮点。Tractica预测，人工
智能高性能计算机群将是服务器市场继传统HPC后新的增长动力，2020年约有187亿美
元的市场规模，至2025年将达到205亿美元，同时预计2021年至2025年CPU和服务器在
高性能运算芯片的需求占比中将超越智能手机提升至第一位，相关品类的芯片有望受
到需求拉动迎来持续高景气。
（2）5G加持智能手机市场将全面复苏
多年来，智能手机一向是拉动半导体产业发展的主流应用，2021年，随着
各国陆续恢复5G建设，移动处理器大厂也相继推出中低阶5G芯片，预估全球5G智能手
机生产总量约5亿部，渗透率将快速提升至37%，在5G的推动下，智能手机或将出现全
面复苏。5G的应用也在不断扩展，各种垂直行业的应用不断被开发出来。赛迪顾问在
报告中指出，5G通信技术是全球半导体重要驱动因素。随着5G各类应用的充分挖掘，
应用场景不断落地，5G应用终端在未来3至5年都将持续放量。
（3）随着5G、物联网技术的赋能，存储器芯片市场规模将进一步扩大
由于当前存储器芯片应用广泛，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且
未来5G及物联网技术将进一步为中国存储器芯片的整体发展赋能，预计未来中国存储
器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破
522.6亿美元，占全球市场的14%。
目前存储器国产化率很低，急需发展自主可控的存储器产业链。因此，存
储器国产化的市场空间巨大、前景明朗。
（4）显示驱动芯片持续增长，国产替代空间巨大
统计数据显示，2019年全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升
至156.0亿颗，年复合增长率达到8.4%。未来，显示技术的升级与下游应用的拓展将
推动显示驱动芯片市场的进一步增长，2024年全球出货量预计将达到218.3亿颗，至2
024年的年均复合增长率为7.0%。
国内面板产业已全球第一，但显示驱动芯片自给率不足5%，急需大力提升
，在此显示驱动领域拥有巨大的国产替代空间，国内产业链相关公司预计会实现爆发
式增长。
（5）新能源汽车逆势上扬，车用半导体需求将大增
中国汽车工业协会数据显示，2020年汽车销售2531.1万辆，虽然同比下降
了1.9%，但销售情况却好于预期，销量继续蝉联全球第一，预计2021年将实现恢复性
正增长，汽车销量有望超过2600万辆，同比增长4%左右。2020年，新能源汽车市场逆
势上扬，成为首个销量同比实现正增长的汽车细分市场。2021年，新能源汽车销量增
速很可能超过30%，达到180万辆。汽车行业正在经历着历史性的变革，智能化、电动
化、网联化已经成为汽车产业不可逆转的趋势。这些需求驱动着2021年车用半导体市
场的发展。拓墣产业研究院预估，2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，2021
年将达到210亿美元，年增长率12.5%。
4、新政策进入落地阶段
2020年集成电路产业新8号文发布，按照时间进度2021年将出台实施细则，
明确政策实施标准和条件、实施方式等，全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性
推进集成电路一级学科建设，加速深化集成电路人才培养改革，会有更多高校分批次
获准建设国家集成电路产教融合创新平台，同时更多企业会加大与高校院所在产教融
合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造，
设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市，预计在2021年会加快覆盖更多
地域和更多产业链环节上的投资，地域上增加中西部和珠三角地区的投资，产业链环
节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。
综上所述，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车
等新技术的落地应用，整个行业处于高景气周期，终端市场需求将持续增长，产能紧
张的局面还会持续相当长的时间。2020年以来，国家支持集成电路产业发展的政策红
利正在逐步释放，集成电路国产化需求大大提升，国产化的强劲需求有力的推动了行
业快速发展，国内封测企业也迎来了前所未有的发展机遇。这些都为公司的大发展创
造了极为有利的条件。
（2）公司发展战略及规划
1、公司发展战略
公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司总
体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”。公司
坚持聚焦主业的发展战略，通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与AMD形成
了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势；公司坚
持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、
高附加值的产品，使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平；在科技创新引
领下，公司建立了高端处理器、存储器、显示驱动芯片封测基地，为这些高端产品的
国产化提供了有力支撑，同时，国产化的巨大需求又给公司提供了发展良机；公司坚
持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业使命，始终以为股东、为客
户、为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；公司抓住目前集
成电路发展的大好时机，利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担
国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破
和创新，力争成为世界级封测企业，努力使排名不断向前。
2、公司业务发展趋势
受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的
落地应用，2021年中国集成电路产业规模将进一步扩大。公司将持续服务好现有大客
户，包括：CPU国际大客户、手机海内外大客户等，最大程度配合国内集成电路市场
需求的急剧上升，在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持续发力，
充分发挥现有优势，在2020年营收107.69亿元，同比上年增长30.27%的基础上，2021
年继续保持营收大幅增长。对照上述5个快速发展的终端市场，公司均有相应布局，
并取得了较大优势：
高性能计算方面，得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，公司战略合作
伙伴AMD在2020年取得重大进展，成为高性能计算领域的领导者，成功量产超过20种7
纳米制程的PC、游戏和数据中心产品，全年营收增长45%，创97.6亿美元的新纪录，
毛利率也连续第五年增长，预计2021年全年营收增长约37%，未来仍将高速增长。公
司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规
模也将呈现高速增长。
5G方面，公司另一大客户联发科借助于5G手机、5G网络连接设备、智能电
视、智能语音及可穿戴设备等业务的快速增长，其2021年1月和2月的营收同比增长78
.4%，发展势头非常强劲。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，与联发科
的业务规模也会大幅增长。除联发科外，紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、矽力
杰、艾为等国内其他与5G、物联网产业相关的客户也是多点开花，订单需求十分旺盛
。
公司经营层始终关注存储器、面板显示用芯片这两类国内接近空白的“大
宗物资”的业务机会，很早就开始相关产品的研发布局和产业化投资。目前，在存储
器、显示驱动芯片业务中，公司均处于国内第一方队，与国内行业龙头企业保持紧密
合作，先发优势明显。
存储器方面，公司与国内存储芯片制造企业高度合作，在DRAM和NAND方面
均有布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。经过前期的投入和布局，现在已逐步进
入收获期：DRAM产品在2020年已开始量产，预计2021年的业务规模将快速提升；NAND
产品已通过考核，进入量产阶段。
显示驱动芯片方面，国内面板产业已全球第一，但显示驱动芯片自给率不
足5%，拥有巨大的国产替代空间。公司不断投入资金、设备、人才、研发力量，目前
已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，预计相关业务2021年会有不俗表现
。汽车电子方面，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积
累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，可以在车用半导体需求大增的背景下，发
挥既有优势，进一步扩大汽车电子业务规模，助力中国电动汽车行业实现弯道超车。
目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个
时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动
公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。
综上，公司2021年业务发展趋势良好，我们将紧紧盯住2021年营收目标不
放松，寻找机会，实现公司更大的发展。
3、公司2021年度经营目标
在2020年营收107.69亿元，同比2019年增长30.27%的基础上，公司计划202
1年实现营业收入148.00亿元，较2020年实绩增长37.43%，预计经济效益也将实现飞
跃式增长。该生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市
场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。
2021年是国家“十四五”规划起始之年，国家把关键核心技术实现重大突
破摆在重要位置，公司正处于战略机遇叠加期，政策红利释放期，将重点开展以下几
项工作：
（1）聚焦销售业务和高端封测，确保订单增长
随着智能化、5G、IOT、数据中心等市场的成熟，2.5D/3DTSV技术、Fanout
技术、SLI等主流先进封装技术的市场规模将保持增长。公司将继续积极布局Fanout
、2.5D、SiP、存储、显示驱动、汽车电子等高端封测，渗透新兴领域与客户群体，
为公司持续高速高效发展打下市场基础。同时，夯实公司在CPU客户No.1的供应链地
位，继续提升各大客户的销售份额。
（2）聚焦运营管理，促进效益提升
培养精英团队、核心骨干，重点提升工程技术人员工程能力，进一步提升
设备有效利用率；加速推进智能制造CIM，大幅提高人均产出。
（3）聚焦以人为本，增强队伍合力
建立公司COE、SSC、HRBP三支柱，建设精兵强将高绩效团队，以提升人均
效率、人均效益为目标。公司重视人才的培养，导入行动学习等高效学习培训方法，
调动员工智慧，通过成立“通富学院”以及联合地方大学，有计划地进行储备干部的
培训培养；通过实施员工持股计划更有力的调动团队积极性。
4、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划
为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做适当准备，公司及下属控制
企业南通通富、合肥通富、通富超威苏州及通富超威槟城计划2021年在设施建设、生
产设备、IT、技术研发等方面投资共计48亿元。
公司与合肥政府、厦门政府建立了合作关系，合肥通富获出资12亿元，厦
门通富注册资本8亿元全部出资到位；南通通富获得1.56亿国家专项建设基金支持；
收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%的股份获得产业基金2.7亿多美金的支持；公
司与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作；2020年公司开展了非公开发行募资
工作，募集资金总额达32.72亿元人民币，将为公司技术升级、扩大生产规模、优化
产品结构、增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。
（3）公司的风险因素及应对措施
1、行业与市场波动的风险
全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导
体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济
因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩
产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创
新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通
过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了
提供大规模先进封测的能力。同时，公司大部分产品技术比较成熟，具备丰富生产经
验，但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将
给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测
资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公
司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好
产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短
客户认证时间，确保新产品如期产业化。
3、原材料供应及价格变动风险
公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主
要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客
户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进
口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因
供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变
化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。
4、外汇风险
2018年、2019年及2020年，公司出口销售收入占比分别为86.41%、81.27%
、79.05%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影
响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩
产生一定影响。
5、重大突发公共卫生事件的风险
新型冠状肺炎疫情于2020年1月在全国爆发以来，国家及各地政府均采取了
延迟复工等措施阻止疫情进一步蔓延，对公司的生产经营活动造成了一定短期影响。
目前，随着国内疫情得到有效控制，生产和物流逐步恢复，公司各项生产经营工作有
序开展，新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除。未来若全球疫情未来无法得到有效
控制，各国政府将可能出台进一步控制疫情的措施，届时全球化半导体产业链的稳定
运营可能面临重大挑战，进而对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响。公司将
继续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等
方面的影响。
6、国际贸易风险
公司作为半导体封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，
且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小，但是中美贸易摩
擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的
经营业绩带来一定的不利影响。公司将及时跟进中美贸易争端进展并披露相关信息，
并将积极采取应对措施，尽可能地降低国际贸易带来的风险。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
2021年上半年，公司继续深耕集成电路封测业务。面对市场需求旺盛，封
测产能持续供不应求的大好局面，公司各工厂齐心协力、精准组织、统筹有序抓好投
入、产出、效益三要素，全力以赴搞好生产经营。与此同时，公司员工在习总书记指
引下，积极学习张謇精神，树立产业报国理想，不断追求卓越，争创一流。回顾2021
年上半年，公司取得了创纪录的优异成绩。
（1）公司规模继续扩大，产销及盈利快速增长
2021年上半年，智能手机、新能源汽车、家电、显示平板、物联网、电脑
、路由器和AI等终端应用领域的强劲需求，叠加国内外晶圆厂扩产以及国产替代的双
轮驱动，公司在克服全球半导体供应链产能紧张的情况下，通过有效组织，实现产能
最大化，提升资源配置效率，尽力聚焦满足重点战略客户的订单交付需求。
报告期内，公司紧紧抓住市场发展机遇，积极发展核心优势产品，推进差
异化的市场发展策略。公司继续在高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领
域，积极布局产业生态链，加强与AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国
内外各细分领域头部客户的深度合作。在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯
产品等高速成长领域，继续发挥公司现有优势，扩大与国内外重点战略客户的深度合
作。同时，在国产FCBGA产品方面，市场拓展成绩显著，收入、利润同比翻番。2021
年上半年，公司实现营业收入70.89亿元，同比增长51.82%，净利润4.12亿元，同比
增长219.13%。营收、利润双双创出历史新高。
报告期内，凭借快速响应、成本控制、技术项目管理以及优质交付等方面
的卓越表现，公司获得德州仪器卓越供应商奖/优秀供应商奖、长鑫卓越技术合作奖
、集创北方最佳供应商奖，得到了客户的嘉奖和认可。
（2）各工厂高质量协同发力，推动公司营收及利润强劲增长
2021年上半年，客户需求持续增加，在原材料紧缺以及国外疫情反复的情
况下，各工厂顶住压力，积极进行员工疫苗接种，采取切实有效措施，坚持疫情防控
与生产经营“两手抓、两手硬”的工作思路，保障生产有序进行，实现了营收、利润
强劲增长。
崇川工厂上半年营收大幅增长，超额完成上半年计划，同比去年增长64.16
%；毛利率同比去年增加3.74个百分点；车载品智能封装测试中心厂房顺利投入使用
，miniQFN、FCQFN稳定量产。
合肥通富上半年实现营收4.77亿元，同比增长123.26%；实现净利润1,923.
31万元，扭亏为盈；合肥通富存储器产品继续扩大量产规模，营收和利润持续增长。
南通通富上半年实现营收5.02亿元，同比增长138.92%，上半年共计57个新
产品进行考核，新产品、新技术的研发及量产工作顺利推进，为新产品后续的大规模
量产打下良好基础。
2021年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收36.50亿元，同
比增长44.23%；合计实现净利润达1.74亿元，同比增长25.78%，为实现全年经营目标
做好铺垫。其中，通富超威苏州完成AMD6个新产品、新客户14个新产品的导入，支持
客户5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和
认证；成功获得关键新产品的认证，助力未来业务增长。在通富超威槟城抗疫情、保
生产过程中，总部充分发挥集团优势，及时给与槟城工厂疫情防控的指导和防疫物资
的支持，统筹规划，将槟城工厂部分产品调度到苏州工厂，槟城工厂关注重点产品、
高附加值产品，主动做好客户协调工作，确保产能收益最大化。
（3）技术研发硕果累累，持续提升竞争力
①先进封装技术领域：2.5D/3D封装产品技术已完成立项，为下半年建线做
好了设备和人才准备；导入多家客户，多款FO新产品已通过可靠性验证，完成关键客
户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。
②存储器领域：对于DDR5等新产品，完成了新设备设置、新材料验证以及
相关工艺储备；2021年上半年，公司存储器产品技术能力明显增强，在先进封装未来
发展技术关键节点实现了与客户的深入合作。
③新能源汽车电子应用领域：公司专注于功率模块技术开发，为国内外客
户提供功率模块生产解决方案，目前在散热结构及相关工艺领域获得了国家专利授权
，巩固了公司在国产车用功率器件封测环节领军企业的地位。
④FCBGA领域：成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产，具备了5nm产品的工
艺能力并完成了相关认证，解决了多个技术问题，继续保持公司在FCBGA技术方面全
球领先的地位。
截止2021年6月30日，公司专利申请量累计突破1100件，其中发明申请占比
72%，专利授权突破500件；连续3年获得中国专利奖优秀奖；公司副董事长、总经理
石磊先生荣获第三届江苏省专利发明人奖。
（4）强化供应链战略管理，着力保障物资安全
2021年上半年，面对全行业供应链紧张局面，公司围绕生产所需和重点投
资项目，通过与主要供应商约定产能份额，推进供应多元化，保证供应材料、设备，
为公司经营业绩再创新高提供了有力支撑。
（5）扎实推进工程建设，奋力开拓发展空间
为应对快速扩产的需要，公司按下工程建设“快进键”，千方百计加快厂
房建设步伐。2021年上半年，公司完成了崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房的建
设，并全部交付使用；南通通富二期FC、测试厂房投入使用；通富超威苏州主厂房4-
6层加层土建施工完成；通富超威槟城开展3-5层扩建工程，预计年内完工。
（6）持续完善激励机制，不断提升凝聚力、向心力
2020年12月至2021年1月，公司分别召开董事会、监事会和股东大会，审议
通过了《关于<公司第一期员工持股计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议
案。2021年6月9日，公司回购专用证券账户所持有的公司股票4,247,306股（占公司
总股本的0.32%）以非交易过户形式过户至公司第一期员工持股计划账户。本次员工
持股计划的实施，有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，提升
公司的吸引力和凝聚力，进而提升公司核心竞争能力，促进公司持续、健康、高效发
展。
（7）加强信息管理体系建设，提高管理科学化水平
①加大推进智能分析系统，将财务、采购、计划、制造等数据全面整合，
为公司生产经营快速分析及决策提供信息。配合梳理、优化、整合现有的业务流程，
优化系统。
②持续推进数字化集团建设，通过打通ERP系统、MES系统、自动化系统、
报表系统等，实现从客户工单全自动导入到发货指令导入等全流程打通，提升了生产
经营效率，为集团更好的服务客户提供了系统支持。工厂自动化持续推进，上半年全
集团关键工序联网率98%以上，使客户在公司任何工厂的生产管控及自动化水平保持
一致。
二、核心竞争力分析
公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路封测
企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司使命
，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式解决
方案”。
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化，具体可参见2020年年报核心竞争
力分析章节。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业与市场波动的风险
全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导体行
业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济因素
影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生
一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步
伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通过承
担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了提供
大规模先进封测的能力。同时，公司大部分产品技术比较成熟，具备丰富生产经验，
但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将给公
司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测资产
，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公司核
心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好产品
认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短客户
认证时间，确保新产品如期产业化。
3、原材料供应及价格变动风险
公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主要原
材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客户对
封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进口。
因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因供货
商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变化，
影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。
4、外汇风险
2019年、2020年及2021年上半年，公司出口销售收入占比分别为81.27%、79.05
%、71.26%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接
影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业
绩产生一定影响。
5、重大突发公共卫生事件的风险
新型冠状肺炎疫情于2020年1月在全国爆发以来，国家及各地政府均采取了延迟
复工等措施阻止疫情进一步蔓延，对公司的生产经营活动造成了一定短期影响。目前
，随着国内疫情得到有效控制，生产和物流逐步恢复，公司各项生产经营工作有序开
展，新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除。未来若全球疫情未来无法得到有效控制
，各国政府将可能出台进一步控制疫情的措施，届时全球化半导体产业链的稳定运营
可能面临重大挑战，进而对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响。公司将继续
密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等方面
的影响。
6、国际贸易风险
公司作为半导体封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，且报
告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小，但是中美贸易摩擦可
能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的经营
业绩带来一定的不利影响。公司将及时跟进中美贸易争端进展并披露相关信息，并将
积极采取应对措施，尽可能地降低国际贸易带来的风险。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，是公司历史上极不平凡、实现重大转折的一年，尽管受到疫情对
市场冲击的影响，但公司全体员工积极响应政府号召，做到员工0感染的同时，为疫
情期间保生产、疫情缓解后迅速扩产提供了有力保障。2020年，在集成电路国产化、
智能化、5G、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升
，特别是第四季度，公司产能供不应求，产销两旺。公司抓住我国集成电路大发展的
机遇，充分发挥规模、技术优势，千方百计满足集成电路国产化的强劲需求，也使得
公司得到高速发展。
1、狠抓市场开发，业务大幅增长
2020年，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等
新技术的落地应用，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；此外，疫情催生下的
“宅经济”也带来NB、PC、服务器、电玩等电子终端需求大增。在此背景下，公司利
用先进制程制造优势，夯实与国际客户的战略合作；同时，公司牢牢抓住经济内循环
和集成电路国产化浪潮带来的机会，紧紧围绕4G&5G手机市场、WIFI/蓝牙连接、
存储器、显示驱动IC等国产替代带来的机遇，通过不断投入和丰富产品线，获得更多
市场机会；加强和细分领域的头部企业战略合作，资源聚焦与优化，提升客户端的市
场占有率。2020年，公司实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，营收规
模继续排名全球封测企业前列；总资产达到212.31亿元，同比增长31.40%。2020年，
公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡
、游戏机多点开花，其他客户的产品也在高速健康的成长。同时公司深入开展5nm新
品研发，将助力CPU客户高端进阶。2020年，通富超威苏州、通富超威槟城合计实现
营收59.55亿元，同比增长37.55%，利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年
度业绩。
2020年，公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱
动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后有望爆发式增
长。
2、技术研发突破，持续提升产品技术水平
2020年，公司的产品研发和技术创新取得新成果：
（1）HPC（高性能计算）：2.5D封装技术研发取得新进展，打通了2.5D工
艺研发全流程；
（2）SiP\SLI（系统集成）：建成设计仿真平台，设计出了多个系统级封
装解决方案，与国内一流设计公司合作开发穿戴式、5G wifi、TWS等先进封装SiP产
品；
（3）Memory（存储领域）：Memory产品技术能力明显增强，在先进封装未
来发展技术关键节点与客户深入合作，合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突
破；
（4）DD（显示驱动）：完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实
现金凸块封测量产的国内封测企业；
（5）车用功率器件：在大功率SOP模块、高温无铅熔扩装片等方面取得重
大突破，巩固了公司在国内车用功率器件OSAT领军企业的地位；
（6）Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领
域应用，Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA创下多个国内第一，部分产品开始量产。
截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）
519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64
个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时，
公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果转化项目”获评2020年度中国集成
电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖，成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
3、重大工程项目进展顺利，助力企业更快发展
2020年，苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期
厂房投入使用，新投入使用厂房建筑面积达11.6万平米，2万余平米的崇川工厂车载
品智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中，以满足公司整体生产运营的
迫切需要。
4、获得多家客户褒奖，政府补助助力公司发展
公司荣获“长鑫存储卓越技术合作奖”、“华虹集团开放创新合作奖”、
“艾为最佳供应商奖”、“卓胜微2020年战略供应商”等奖项，在客户层面的口碑和
满意度全面提升。
2020年，公司完成国家、省市区各级政府项目申报、检查及验收超100项；
2020年，到账政府项目补助资金超1亿元，有力的支持了公司发展。
5、人才培养体系化、专业化
2020年，公司成立了通富学院，根据不同的人员层次和培养方向，分别开
设了领航班、腾飞班、起航班，组织公司资深专家和外部机构，对学员授课，人才培
养走向体系化、专业化。此外，公司与地方大学联合开课，40余人学历获得提升。
6、融资促发展，激励增士气
为促进公司健康长远稳定发展，2020年，公司组织实施了非公开发行股票
工作，2020年11月24日，公司非公开发行的175,332,356股在深交所上市，募集资金
总额达32.72亿元人民币，为公司发展及产能扩张，提供了有力的资金保障。
2020年12月26日，公司披露了《第一期员工持股计划》。本次实施员工持
股计划，有利于建立和完善劳动者与所有者的长效利益共建共享机制，提升公司的吸
引力和凝聚力，进而提升公司核心竞争能力，促进公司持续、健康、高效发展。
二、核心竞争力分析
公司制定了“立足本地，异地布局，兼并重组，力争成为世界级集成电路
封测企业”的总体战略，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的公司
使命，贯彻“创新，责任，质量，和谐，共赢”的核心价值观，为客户提供“一站式
解决方案”。
（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体
从创立初期开始，公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战
略，并以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验
，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提
供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。通过并购，公司
与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，进一
步增强了公司在客户群体上的优势。并购完成后，公司与AMD合作稳定，合作规模、
产品品种、产品档次都达到了史上最高水平；同时，公司充分利用通富超威苏州和通
富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCL
GA、FCPGA的封测业务。目前，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名
集成电路设计公司都已成为公司客户。
（二）领先的封装技术水平和中高端产品优势
公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。公司建有
国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成
电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台
，拥有一支专业的研发队伍，并先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学
、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，聘请多位
专家共同参与新品新技术的开发工作。公司扎根南通中创区，设立了通富微电子股份
有限公司技术研发分公司，利用政策支持和分公司的统一平台，继续做优做强技术研
发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关
项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个
先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截止2020年12月31日，公司累计申请专
利达1080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀
奖。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、高可靠汽
车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化
。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过
多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCP
GA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
并购后，公司获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够提供种
类最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持CPU、GPU、网关服务
器、基站处理器、FPGA（现场可编程门阵列）等产品的研发和量产，打破国外垄断，
填补了国家在这一领域的空白。
（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，注重质量，加快发展
，继续做大做强。公司采用自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促
进公司产品结构调整和转型升级。公司先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门
海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各
85%股权，公司的主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥
、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，形成多点开花的局
面。产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升，带来的规模优势更为明显。
（四）同行业领先的管理能力
早在1995年，公司在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC
认证中心的ISO9002质量管理体系认证，此后，又先后通过了ISO9001、ISO14001、IA
TF16949、OHSAS18001、GB/T29490、QC080000、ESD20.20、GB/T23001、ISO27001等
体系认证，并获得相应证书。上述管理程序、工作流程和认证体系的建立，能较好的
监督、控制公司的经营和规范运作。为继续保持公司在国内同行业中的领先地位奠定
了坚实的基础。公司崇尚科学管理，从成立之初就开始企业信息化建设，先后建立了
MES、ERP-SAP、通富微电移动办公等先进信息化管理系统，使得公司的运营管理更加
科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。
报告期内，公司核心竞争力未发生重要变化。
三、公司未来发展的展望
（1）公司所处行业发展趋势
1、我国半导体产业将快速发展，国产替代仍旧是2021年的半导体产业发展
主线，产能紧张的矛盾依然突出
2020年，受新冠疫情影响全球经济出现了衰退。中国及时控制疫情，使经
济逆势增长，2020年中国GDP首次突破100万亿大关。在中国经济增长的带动下，中国
集成电路产业继续保持快速增长态势。中国半导体行业协会公布数据显示，2020年中
国集成电路产业销售收入达8848亿元，较2019年增长17.0%。其中，2020年中国集成
电路封测业销售收入为2509.5亿元，同比增长6.8%。
2021年，半导体国产化的浪潮继续汹涌澎拜，并且会加速在重点产品领域
和基础环节的上下游产业链协同发展。国内5G、新能源汽车等新基建市场将会进一步
提升渗透率，带动国内半导体产业在通信及射频器件、消费电子、功率半导体、汽车
半导体等方面加速发展。
此外，政府文件中明确提出：我国目前芯片自给率仅为30%，目标在未来五
年内自给率要达到70%。这使得国产替代还有极大的上升空间，尤其是在CPU、存储器
等高端芯片方面。
基于上述分析，国内半导体2021全年预计实现20%以上增速，整体产业规模
有望超过万亿元。
市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺，该矛盾短期内难以解决。
目前来看，半导体产业处于高景气周期，产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布
行业内很多环节，从设计到晶圆到封测，都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的
局面还会在相当长的一段时间内延续。
2、全球半导体走势
IMF对世界经济展望给出的最新预测是2021年全球经济增长5.2%，这对全球
半导体行业而言无疑是一个乐观的指向。Gartner对于2021年的半导体行业给出了接
近10%的增长预期，WSTS给出了6.2%的增速判断。目前全行业开始朝向稳健复苏成长
的态势发展，在汽车、5G通信、数据中心等关键市场上，已经表现出了比较明确的快
速增长迹象。对于全球半导体产业而言，2021年还会是一个值得期待的景气年份。
3、终端市场发展方面
（1）高性能运算爆发，大数据中心需求有望大涨
2020年受宅经济的影响，云计算、大数据中心成为半导体产业主要的应用
市场之一。根据Gartner数据统计及预测，2020年，全球云计算市场规模超过2200亿
美元。由此将对半导体产品形成巨大的采购需求。这种需求将延续下去，预计至2023
年市场规模将会达到约3600亿美元。
更加值得注意的是，人工智能与云计算大数据中心的融合正在深化。人工
智能高性能计算机群(AI-ForceHPC)市场的发展成为新的亮点。Tractica预测，人工
智能高性能计算机群将是服务器市场继传统HPC后新的增长动力，2020年约有187亿美
元的市场规模，至2025年将达到205亿美元，同时预计2021年至2025年CPU和服务器在
高性能运算芯片的需求占比中将超越智能手机提升至第一位，相关品类的芯片有望受
到需求拉动迎来持续高景气。
（2）5G加持智能手机市场将全面复苏
多年来，智能手机一向是拉动半导体产业发展的主流应用，2021年，随着
各国陆续恢复5G建设，移动处理器大厂也相继推出中低阶5G芯片，预估全球5G智能手
机生产总量约5亿部，渗透率将快速提升至37%，在5G的推动下，智能手机或将出现全
面复苏。5G的应用也在不断扩展，各种垂直行业的应用不断被开发出来。赛迪顾问在
报告中指出，5G通信技术是全球半导体重要驱动因素。随着5G各类应用的充分挖掘，
应用场景不断落地，5G应用终端在未来3至5年都将持续放量。
（3）随着5G、物联网技术的赋能，存储器芯片市场规模将进一步扩大
由于当前存储器芯片应用广泛，同时下游消费电子市场份额逐年扩大，且
未来5G及物联网技术将进一步为中国存储器芯片的整体发展赋能，预计未来中国存储
器芯片还将继续保持稳定增长的态势。到2024年，中国存储器芯片市场份额有望突破
522.6亿美元，占全球市场的14%。
目前存储器国产化率很低，急需发展自主可控的存储器产业链。因此，存
储器国产化的市场空间巨大、前景明朗。
（4）显示驱动芯片持续增长，国产替代空间巨大
统计数据显示，2019年全球显示驱动芯片出货量由2012年的88.4亿颗上升
至156.0亿颗，年复合增长率达到8.4%。未来，显示技术的升级与下游应用的拓展将
推动显示驱动芯片市场的进一步增长，2024年全球出货量预计将达到218.3亿颗，至2
024年的年均复合增长率为7.0%。
国内面板产业已全球第一，但显示驱动芯片自给率不足5%，急需大力提升
，在此显示驱动领域拥有巨大的国产替代空间，国内产业链相关公司预计会实现爆发
式增长。
（5）新能源汽车逆势上扬，车用半导体需求将大增
中国汽车工业协会数据显示，2020年汽车销售2531.1万辆，虽然同比下降
了1.9%，但销售情况却好于预期，销量继续蝉联全球第一，预计2021年将实现恢复性
正增长，汽车销量有望超过2600万辆，同比增长4%左右。2020年，新能源汽车市场逆
势上扬，成为首个销量同比实现正增长的汽车细分市场。2021年，新能源汽车销量增
速很可能超过30%，达到180万辆。汽车行业正在经历着历史性的变革，智能化、电动
化、网联化已经成为汽车产业不可逆转的趋势。这些需求驱动着2021年车用半导体市
场的发展。拓墣产业研究院预估，2020年全球车用芯片产值可达186.7亿美元，2021
年将达到210亿美元，年增长率12.5%。
4、新政策进入落地阶段
2020年集成电路产业新8号文发布，按照时间进度2021年将出台实施细则，
明确政策实施标准和条件、实施方式等，全面进入政策落地阶段。2021年还会实质性
推进集成电路一级学科建设，加速深化集成电路人才培养改革，会有更多高校分批次
获准建设国家集成电路产教融合创新平台，同时更多企业会加大与高校院所在产教融
合人才培养及产学研方面的合作。大基金二期在2020年主要投向代工和存储器制造，
设计方面的投资标主要集中在上海、北京等一线城市，预计在2021年会加快覆盖更多
地域和更多产业链环节上的投资，地域上增加中西部和珠三角地区的投资，产业链环
节上会投资到半导体设备、材料及EDA等基础支撑环节。
综上所述，受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车
等新技术的落地应用，整个行业处于高景气周期，终端市场需求将持续增长，产能紧
张的局面还会持续相当长的时间。2020年以来，国家支持集成电路产业发展的政策红
利正在逐步释放，集成电路国产化需求大大提升，国产化的强劲需求有力的推动了行
业快速发展，国内封测企业也迎来了前所未有的发展机遇。这些都为公司的大发展创
造了极为有利的条件。
（2）公司发展战略及规划
1、公司发展战略
公司紧跟市场与客户需求，注重质量，加快发展，继续做大做强。公司总
体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组，加快发展成为世界级封测企业”。公司
坚持聚焦主业的发展战略，通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与AMD形成
了“合资+合作”的强强联合模式，进一步增强了公司在客户群体上的优势；公司坚
持科技创新的发展理念，引进国内外高层次人才，不断推出满足市场需求、高科技、
高附加值的产品，使公司产品技术始终保持国内领先、国际一流水平；在科技创新引
领下，公司建立了高端处理器、存储器、显示驱动芯片封测基地，为这些高端产品的
国产化提供了有力支撑，同时，国产化的巨大需求又给公司提供了发展良机；公司坚
持“以人为本、产业报国、传承文明、追求高远”的企业使命，始终以为股东、为客
户、为员工、为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展；公司抓住目前集
成电路发展的大好时机，利用国家对集成电路行业的高度重视和强力扶持，积极承担
国家科技重大专项等项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得重大突破
和创新，力争成为世界级封测企业，努力使排名不断向前。
2、公司业务发展趋势
受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的
落地应用，2021年中国集成电路产业规模将进一步扩大。公司将持续服务好现有大客
户，包括：CPU国际大客户、手机海内外大客户等，最大程度配合国内集成电路市场
需求的急剧上升，在国内接近空白的存储器、面板显示用芯片等业务领域持续发力，
充分发挥现有优势，在2020年营收107.69亿元，同比上年增长30.27%的基础上，2021
年继续保持营收大幅增长。对照上述5个快速发展的终端市场，公司均有相应布局，
并取得了较大优势：
高性能计算方面，得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，公司战略合作
伙伴AMD在2020年取得重大进展，成为高性能计算领域的领导者，成功量产超过20种7
纳米制程的PC、游戏和数据中心产品，全年营收增长45%，创97.6亿美元的新纪录，
毛利率也连续第五年增长，预计2021年全年营收增长约37%，未来仍将高速增长。公
司下属子公司通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商，其业务规
模也将呈现高速增长。
5G方面，公司另一大客户联发科借助于5G手机、5G网络连接设备、智能电
视、智能语音及可穿戴设备等业务的快速增长，其2021年1月和2月的营收同比增长78
.4%，发展势头非常强劲。公司作为联发科在中国大陆重要的封测供应商，与联发科
的业务规模也会大幅增长。除联发科外，紫光展锐、卓胜微、汇顶科技、圣邦、矽力
杰、艾为等国内其他与5G、物联网产业相关的客户也是多点开花，订单需求十分旺盛
。
公司经营层始终关注存储器、面板显示用芯片这两类国内接近空白的“大
宗物资”的业务机会，很早就开始相关产品的研发布局和产业化投资。目前，在存储
器、显示驱动芯片业务中，公司均处于国内第一方队，与国内行业龙头企业保持紧密
合作，先发优势明显。
存储器方面，公司与国内存储芯片制造企业高度合作，在DRAM和NAND方面
均有布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。经过前期的投入和布局，现在已逐步进
入收获期：DRAM产品在2020年已开始量产，预计2021年的业务规模将快速提升；NAND
产品已通过考核，进入量产阶段。
显示驱动芯片方面，国内面板产业已全球第一，但显示驱动芯片自给率不
足5%，拥有巨大的国产替代空间。公司不断投入资金、设备、人才、研发力量，目前
已导入海外及国内第一梯队的显示驱动芯片客户，预计相关业务2021年会有不俗表现
。汽车电子方面，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积
累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，可以在车用半导体需求大增的背景下，发
挥既有优势，进一步扩大汽车电子业务规模，助力中国电动汽车行业实现弯道超车。
目前，半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面，公司可以利用这个
时机同客户一起沟通、协商，调整成本结构和价格，提升产能利用效率。一方面带动
公司盈利能力回升，另一方面，实现公司和客户的良性可持续发展。
综上，公司2021年业务发展趋势良好，我们将紧紧盯住2021年营收目标不
放松，寻找机会，实现公司更大的发展。
3、公司2021年度经营目标
在2020年营收107.69亿元，同比2019年增长30.27%的基础上，公司计划202
1年实现营业收入148.00亿元，较2020年实绩增长37.43%，预计经济效益也将实现飞
跃式增长。该生产经营目标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市
场状况变化、公司经营等多种因素，存在一定的不确定性。
2021年是国家“十四五”规划起始之年，国家把关键核心技术实现重大突
破摆在重要位置，公司正处于战略机遇叠加期，政策红利释放期，将重点开展以下几
项工作：
（1）聚焦销售业务和高端封测，确保订单增长
随着智能化、5G、IOT、数据中心等市场的成熟，2.5D/3DTSV技术、Fanout
技术、SLI等主流先进封装技术的市场规模将保持增长。公司将继续积极布局Fanout
、2.5D、SiP、存储、显示驱动、汽车电子等高端封测，渗透新兴领域与客户群体，
为公司持续高速高效发展打下市场基础。同时，夯实公司在CPU客户No.1的供应链地
位，继续提升各大客户的销售份额。
（2）聚焦运营管理，促进效益提升
培养精英团队、核心骨干，重点提升工程技术人员工程能力，进一步提升
设备有效利用率；加速推进智能制造CIM，大幅提高人均产出。
（3）聚焦以人为本，增强队伍合力
建立公司COE、SSC、HRBP三支柱，建设精兵强将高绩效团队，以提升人均
效率、人均效益为目标。公司重视人才的培养，导入行动学习等高效学习培训方法，
调动员工智慧，通过成立“通富学院”以及联合地方大学，有计划地进行储备干部的
培训培养；通过实施员工持股计划更有力的调动团队积极性。
4、为实现公司发展战略的资金需求及使用计划
为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做适当准备，公司及下属控制
企业南通通富、合肥通富、通富超威苏州及通富超威槟城计划2021年在设施建设、生
产设备、IT、技术研发等方面投资共计48亿元。
公司与合肥政府、厦门政府建立了合作关系，合肥通富获出资12亿元，厦
门通富注册资本8亿元全部出资到位；南通通富获得1.56亿国家专项建设基金支持；
收购通富超威苏州及通富超威槟城各85%的股份获得产业基金2.7亿多美金的支持；公
司与商业银行及政策性银行均保持长期密切合作；2020年公司开展了非公开发行募资
工作，募集资金总额达32.72亿元人民币，将为公司技术升级、扩大生产规模、优化
产品结构、增强竞争优势，奠定了坚实的资金基础。
（3）公司的风险因素及应对措施
1、行业与市场波动的风险
全球半导体行业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点，半导
体行业与市场的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。同时，受国内外政治、经济
因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩
产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创
新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险
目前新兴产业、智能产业的发展对集成电路产品的要求越来越高。公司通
过承担国家“02”专项、收购AMD封测资产，已经取得一定的科研成果，已经具备了
提供大规模先进封测的能力。同时，公司大部分产品技术比较成熟，具备丰富生产经
验，但个别的新技术、新工艺、新产品在产业化过程中，如出现一些波折或反复，将
给公司生产经营造成一定影响。对此，公司通过引进高层次研发人才、并购高端封测
资产，主攻技术含量高、市场需求大的新产品，努力在技术研发层面上少走弯路；公
司核心技术骨干和管理力量也将优先服务于新技术、新工艺、新产品，配合客户做好
产品认证工作，提前预测产业化过程中有可能出现的问题，做好对策分析工作，缩短
客户认证时间，确保新产品如期产业化。
3、原材料供应及价格变动风险
公司封装测试所需主要原材料为引线框架/基板、键合丝和塑封料。公司主
要原材料国内均有供应，公司有稳定的供应渠道。但公司外销业务比例较高，境外客
户对封装的无铅化和产品质量要求较高，用于高端封装产品的主要原材料必须依赖进
口。因此，不排除中国原材料市场供求关系发生变化，造成原材料价格上涨，以及因
供货商供货不足、原材料涨价或质量问题等不可测因素，或者境外原材料市场发生变
化，影响公司的产品产量和质量，对公司经营业绩产生一定影响。
4、外汇风险
2018年、2019年及2020年，公司出口销售收入占比分别为86.41%、81.27%
、79.05%，以外币结算收入占比较高。如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影
响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩
产生一定影响。
5、重大突发公共卫生事件的风险
新型冠状肺炎疫情于2020年1月在全国爆发以来，国家及各地政府均采取了
延迟复工等措施阻止疫情进一步蔓延，对公司的生产经营活动造成了一定短期影响。
目前，随着国内疫情得到有效控制，生产和物流逐步恢复，公司各项生产经营工作有
序开展，新冠疫情对公司的不利影响已逐步消除。未来若全球疫情未来无法得到有效
控制，各国政府将可能出台进一步控制疫情的措施，届时全球化半导体产业链的稳定
运营可能面临重大挑战，进而对公司未来生产活动和经营业绩造成不利影响。公司将
继续密切关注新冠疫情发展情况，评估和积极应对其对本公司财务状况、经营成果等
方面的影响。
6、国际贸易风险
公司作为半导体封测代工企业，从产业链角度受中美贸易争端影响较小，
且报告期内公司自中国大陆直接出口至美国的业务收入及占比较小，但是中美贸易摩
擦可能通过影响公司客户备货情绪进而间接影响公司的经营活动，可能对公司未来的
经营业绩带来一定的不利影响。公司将及时跟进中美贸易争端进展并披露相关信息，
并将积极采取应对措施，尽可能地降低国际贸易带来的风险。
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