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  通富微电集团联系方式-通富微电客服联系电话
≈≈通富微电002156≈≈(更新:21.12.11)
本栏内容:公司概况、发行与上市概况、控股参股
【公司概况】
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│公司名称│通富微电子股份有限公司                                      │
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│英文全称│TONGFU MICROELECTRONICS CO., LTD.                           │
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│证券简称│通富微电                │证券代码│002156.SZ               │
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│曾 用 名│--                                                          │
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│证券类型│深圳证券交易所A股       │上市日期│2007-08-16              │
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│当前行业│计算机、通信和其他电子设备制造业                            │
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│地    域│南通                                                        │
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│董 事 长│石明达                  │法人代表│石明达                  │
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│总 经 理│石磊                    │        │                        │
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│独立董事│袁学礼 时龙兴 王建文                                        │
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│董    秘│蒋澍                    │证券事务代表│丁燕                │
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│注册资本(万)    │132903.69       │上市初总股本(万)  │26700         │
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│最新流通股本(万)│132882.53       │上市初流通股本(万)│5360          │
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│最新流通A股(万) │132882.53       │                  │              │
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│会计事务所(境内)│致同会计师事务所(特殊普通合伙)                      │
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│会计事务所(境外)│--                                                  │
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│注册地址│江苏省南通市崇川开发区崇川路288号                           │
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│办公地址│江苏省南通市崇川开发区崇川路288号                           │
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│办公邮编│226006                  │传    真│86-513-85058929         │
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│联系电话│86-513-85058919                                             │
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│公司网址│http://www.tfme.com                                         │
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│电子信箱│tfme_stock@tfme.com                                         │
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│经营范围│研究开发、生产、销售集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务│
│        │;自营和代理上述商品的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相│
│        │关部门批准后方可开展经营活动)                              │
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│主营业务│集成电路封装测试                                            │
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│公司背景│"公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司共同投 │
│        │资、由中方控股的中外合资股份制企业。公司专业从事集成电路的封│
│        │装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产 │
│        │能力,是中国国内目前规模、产品品种最多的集成电路封装测试企业│
│        │之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装 │
│        │形式,多个产品填补国内空白。主要客户为世界半导体知名企业,摩│
│        │托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上│
│        │是公司客户。公司是中国电子信息百强企业,中国十大集成电路封装│
│        │测试企业,中国进出口额企业500强,被日本富士通誉为“中日合作 │
│        │的典范”。 "                                                │
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【发行与上市概况】
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│网上发行日期      │2007-08-01  │上市日期              │2007-08-16  │
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│发行方式          │上网定价发行,网下询价发行                         │
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│发行总额(万)      │6700        │发行价格              │8.82        │
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│发行费用(万)      │2659.52     │发行总值(万)          │59094       │
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│面    值          │1           │募集资金净额(万)      │56434.48    │
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│上市首日开盘价    │28.03       │上市首日收盘价        │31.4        │
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│发行前每股收益    │--          │发行后每股收益        │--          │
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│发行前每股净资产  │1.78        │发行后每股净资产      │3.45        │
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│网上定价中签率(%) │.3162       │网下配售中签率(%)     │.53         │
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│每股摊薄市盈率    │26.36       │每股加权市盈率(%)     │--          │
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│上市公布日        │2007-08-15  │招股公布日            │2007-07-24  │
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│上市首日换手率(%) │65.8510                                           │
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│主承销商          │华泰证券股份有限公司                              │
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│上市推荐          │华泰证券股份有限公司                              │
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☆☆☆控股参股
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|         关联方名称         |   关联关系   |所占权益( |比例( |是否|
|                            |              |  万元)   | %)  |控制|
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|海耀实业有限公司            |  控股子公司  |  100.00  |100.00| 是 |
|日本精诚技术株式会社        |  控股子公司  | 4690.00  |100.00| 是 |
|南通金润微电子有限公司      |  控股子公司  | 1000.00  |100.00| 是 |
|南通华达微电子集团有限公司  |   控股股东   | 14999.40 |43.21 | 是 |
|宁波华龙电子股份有限公司    | 同一控股股东 |    -     |  -   | 否 |
|南通尚明精密模具有限公司    | 同一控股股东 |    -     |  -   | 否 |
|北京达博有色金属焊料有限责任| 同一控股股东 |    -     |  -   | 否 |
|公司                        |              |          |      |    |
|日本富士通株式会社及其子公司|   间接股东   |    -     |  -   | 否 |
|南通金泰科技有限公司        | 同一控股股东 |    -     |  -   | 否 |
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