资产重组最新消息
≈≈华峰测控688200≈≈(更新:22.02.26)
★2021年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2021年，面对新冠疫情的不利影响和复杂多变的国际贸易环境，公司坚持
“以市场需求为导向”，结合自身技术优势，聚焦产品研发和技术创新，加大人才引
进和研发投入，联合知名高校合作设立科研实验室，设立博士后流动站，为公司的长
期发展做好技术储备，凭借可靠的产品质量和测试能力，积极进行客户拓展，客户分
布更加均衡和稳定。
1、加大市场推广力度，营收再创新高
2021年，公司进一步扩大销售团队，并成立了东南亚全资公司，加大了对
东南亚和国际市场的产品推广能力。同时，与客户保持紧密沟通，多次举办面向客户
的大规模培训活动，使得测试系统的销售额再攀高峰。
报告期内公司实现营业收入878,269,295.84元，比去年同期增长120.96%；
归属于上市公司股东的净利润438,773,193.33元，比去年同期增长120.28%。
2、天津生产基地和北京研发中心顺利入驻
2021年9月8日，公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地”的入驻
仪式，标志着天津生产基地正式投入运营，公司产能扩大，进一步保障公司设备供应
能力，为公司未来的发展奠定基础。
2022年1月18日，公司举行了北京市海淀区集成电路设计院的入园仪式，标
志着公司的研发中心正式启用，满足了公司研发规模扩张的需求，同时为持续的人才
引进预留充足的研发和办公空间。
3、持续加大研发投入，共建联合实验室、设立博士后科研工作站
2021年7月9日，公司与天津大学联合设立的“天津大学—华峰测控集成电
路装备技术联合研究中心”正式揭牌，通过产学研的模式，为国家培养更多的集成电
路人才，同时也为企业提供更好的人才培养通道。
2021年12月，公司获得了由国家人力资源和社会保障局以及全国博士后管
委会办法的“博士后科研工作站”，将促使更多顶尖的优秀人才加入公司，大大提高
企业科研能力。
4、积极进行产业链布局
报告期内，公司根据既定战略规划，积极进行产业链的布局，陆续实施了
几项小规模的对外投资，未来，公司也将持续推动投资并购事项，努力实现“1+1>
;2”的并购意愿，实现股东利益最大化。
5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励
对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深
度融合，公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格，这也成为了公司的核
心竞争力之一。报告期内，公司已实施了2021年第一期股权激励计划，本期股权激励
计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员，股权激励计划的授予，建
立了公司与员工的利益共享机制，留住和吸引高素质管理和技术人才，充分激发了管
理人员的积极性和活力，增强了公司凝聚力，提高了公司的核心竞争力，助推公司持
续快速发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说
明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用
于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆
、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区
。
自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的
产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮
化镓、碳化硅以及IGBT等功率类半导体测试领域的覆盖范围。
目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不
多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国
企业。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设
计、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，
并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测
试系统配件的销售。
2、研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发
组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术
和应用技术三个层次开展具体研发工作。为提高研发效率，研发部分为软件设计、硬
件设计、PCB设计、FPGA设计和结构设计五个技术团队，研发过程分为项目立项、研
发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。
3、采购模式
公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购
。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项
目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服
务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格
。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障
原材料采购的稳定。
4、生产模式
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划
，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。
5、销售模式
根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的
销售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式
下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外
客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队也能够为终端
客户提供一定的技术支持服务。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”。
公司所处的半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近几年，国
家对半导体行业的支持力度日益加大，先后出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件
产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家科技
创新规划的通知》和《科技部重点支持集成电路专项》等鼓励和支持半导体设备产业
发展的政策。国家十四五规划纲要中也明确提出培育先进制造业集群，推动集成电路
等产业创新发展为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。
目前中国大陆的半导体产业，封测行业已进入成熟期。国内芯片设计行业
快速崛起，特别是电源管理、功率类芯片设计公司发展迅速，而测试机作为半导体设
计、生产的核心设备，其国内市场空间不断扩大，半导体测试机行业生态逐步完善。
（2）行业的主要技术门槛
公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业
，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在
核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着半导体应用
环境的不断发展，半导体技术也在不断进步，半导体器件的结构趋于复杂，集成度越
来越高，测试功耗大，为了测试速度更快、更复杂，集成度更高的半导体产品，未来
的半导体设备将向高速、高精度和高集成化方向发展。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近三
十年，目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。
凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合
测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先
水平。伴随光伏，新能源汽车的爆发，相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进；经
过多年的技术积累和迭代，公司在功率产品方面测试技术的不断成熟，将在未来的较
长时间段内为功率测试领域占据重要地位；
目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备
供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在台湾、东南亚、日本和欧洲等地区都
有装机；公司对国内的设计公司长期保持全覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先
地位，同时跟国外的设计公司长期保持良好的沟通，有一些已经成为了我们的客户；
国内的IDM企业较少，比如华润微、士兰微等，均已成为公司客户，国外的IDM由于长
期以来被泰瑞达、爱德万和其他测试设备公司所覆盖，公司需要不断提高在新品类，
新应用方面的测试能力，才会被越来越多的客户所认可。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着光伏和新能源汽车的不断超预期，以及以物联网、大数据、人工智能
、5G通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势，汽车、手机等产品的
半导体含量持续提升，带动强劲需求。晶圆厂、封测厂的扩产，给半导体自动化测试
系统企业带来了巨大的市场空间；同时，随着各行业技术的提升，导致芯片的集成度
也在不断提升，这期间催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导
体新材料和新技术，为国内半导体自动化测试系统企业在一些细分领域超越国际巨头
，提供了新的机遇。
目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台
湾地区、东南亚等向中国大陆转移。突如其来的全球新冠疫情，促使这一转移进入了
加速阶段。同时，随着近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国已经发展成为
全球最大的半导体市场，加上政府对半导体行业在政策方面的不断呵护，以及整个半
导体市场的不断发展，国内半导体设备行业也迎来了良好的发展机遇。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，一直专注于半导体自动化测试系统的研发，在V/I源、精
密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核
心技术。目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试系统领域处于国内领先地位，
并取得多项技术突破。报告期内公司持续扎实推进核心技术创新，根据公司在半导体
测试领域的专业定位，依托前期经验积累和技术优势沉淀，聚焦主业，增强战略定力
，不断完善核心技术能力，在模拟集成电路测试系统方面，公司已与国际领先厂商共
同处于行业一流水平，是目前为数不多的能够进入欧美半导体市场的中国本土半导体
测试设备厂商。
截止报告期末，公司共计获得15项发明专利，88项实用新型专利，26项软
件著作权。随着核心技术的不断提高和延伸，公司将积极获取关键核心资质巩固发展
基础，提高核心竞争力，为公司业务拓展提供坚强支撑。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司共申请专利47项，其中19项为发明专利。报告期内已授权3
项发明专利，21项实用新型专利以及13项外观设计专利。
3.研发投入情况
报告期内，公司研发投入比去年增长了59.03%，主要系报告期内公司持续
加大研发投入。
4.研发人员情况
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、公司深耕半导体自动化测试设备领域，多年来重视技术研发，维持高研
发投入规模，拥有多项先进的核心技术在产品性能指标上均国内领先，现已成为国内
最大的半导体自动化测试系统本土供应商，以自身技术研发产品有效地实现了进口替
代；
2、公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著。公司
目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件和功率类
器件测试领域取得良好进展。作为半导体自动化测试系统的本土供应商，公司能够为
客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用
程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，使得客户留存率高，客户资源优
质；
3、客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导
体厂商的供应商认证，知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，
对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获
得认证的难度较大；
4、公司产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。公司主力机型STS820
0系列主要应用于模拟及混合信号类集成电路测试，同时也拓展了分立器件以及功率
类的器件测试，产品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好，可以很好的适应
被测试芯片的更新和迭代；
5、产品装机量居全球前列。装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，
根据公司自己获取的数据统计，截至报告期末，公司研发制造的测试系统装机量为45
00台；
6、新产品的覆盖面更广。报告期内，公司的新产品STS8300已经获得了诸
多优质客户的订单并已经取得一定的装机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成
度，主要面向PMIC和功率类SoC测试，可同时满足FT和CP的测试需求；
7、公司管理团队和研发团队长期稳定。从公司成立至今，公司的管理岗位
长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期
稳定发展。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行
业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，
在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有
PerPINV/I源技术、高精度V/I源钳位控制技术在内的11项核心技术，若公司未来研发
投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的
技术优势造成不利影响。
(四)经营风险
1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测
的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球
及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延
缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一
定的压力。
2、市场竞争加剧的风险
随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使
更多的企业开始向集成电路进行布局。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技
术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响
。
3、新市场和新领域拓展的风险
未来公司将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无
法有效拓展国际客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓
展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
4、原材料供应及价格上涨的风险
如果公司主要供应商供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降，或
出现重大贸易摩擦，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响
，进而影响公司业务的发展。
(五)财务风险
(六)行业风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，产品覆盖半导体从设计到封测的
主要环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国
宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减
少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压
力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空
间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
(七)宏观环境风险
1、贸易摩擦的风险
近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高
科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及产
品供应会产生一定影响。
2、新冠疫情对正常生产经营的影响
截至报告期末，新冠疫情仍然在全球范围内肆虐，导致公司销售人员无法
境外出差，为公司的海外开拓造成了影响。为应对疫情，公司制定了严格的疫情防控
计划，实施各项防控措施，确保抗击疫情的同时安全生产和研发。到目前为止，疫情
暂未对公司生产经营造成重大不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、技术风险
（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险
公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，下游
行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若
公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果
，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。
（2）研发人才流失的风险
研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得
持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有133名员工从事研发工作，占员工总
人数的34.28%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引
进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发
能力和经营情况造成不利影响。
2、募集资金投资项目风险
（1）募集资金投资项目不达预期收益的风险
本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市
场环境等因素发生变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化
，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折
旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发
展造成一定的不利影响。
（2）SoC类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入SoC类集成电路测试领域，并预期在募投项目达产后最终实现
200套SoC类集成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成度、复杂度
高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内SoC类集成电
路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试
设备，自给率较低，本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，公司
进入该测试市场可能面临激烈竞争。公司目前正在进行或即将开展的多项SoC类集成
电路自动化测试系统的技术研发，部分产品已经量产并开始装机。如国内其他公司推
出更具有市场竞争力的SoC类集成电路自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争
。
（3）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司已经进入大功率器件测试领域。随着光伏、新能源汽车、5G、物联网
等新兴行业的快速发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度加
快，成为区别于分立器件的新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。由于
测试更高功率的器件如更高电压、更大电流的IGBT等需要开发更高电压的高压模块、
更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善的考虑，整体对
耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求，整体技术壁垒高，具有一定的研发风险。
公司目前推向市场的多项大功率器件自动化测试系统的技术，尚需在超高压、大电流
能力和高安全性、可靠性等方面持续研发和迭代。若公司在未来无法克服相关技术困
难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会对公司未来的业绩带来不利影响
。如果国内其他公司推出更具有市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧
该领域的市场竞争。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入878,269,295.84元，比去年同期增长120.96%
；归属于上市公司股东的净利润438,773,193.33元，比去年同期增长120.28%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
参见第三节“第三节管理层讨论与分析”中第二“报告期内公司所从事的
主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”中（三）所处行业情况的描述。
(二)公司发展战略
1.始终坚持“夯实国内，开拓海外”的既定发展战略，向客户销售产品的
同时也为客户提供全面的售后服务和技术支持，以优良的产品品质和服务质量不断拓
展境内外市场。
2.公司将坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展
趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行
产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能测试系统的需求，积极融入全球化的竞
争格局，力争成为半导体自动化测试系统领域的国际领先企业。
3.秉承“专注创新，开放分享”的研发理念，坚持创新驱动发展，完善公
司研发平台，培养引进高端人才。
4.在保持传统经营模式的基础上，积极研发和探索新产品，并有效地利用
自身资源积极及实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合最优化。
(三)经营计划
2022年，公司将继续围绕发展战略和方向，在现有的基础和优势上，加大
技术和产品研发投入，开发新应用、新产品，不断提高市场占有率，同时积极落实募
投项目，推动公司稳定持续发展。
2022年经营计划是公司基于以往的经营情况并结合宏观经济形势以及行业
发展状况，对未来一年公司业务发展做出的审慎规划。由于行业竞争激烈且发展迅速
，本计划的实现存在一定程度的不确定性，因此不排除根据公司的实际经营状况、宏
观经济情况和行业发展变化对本计划进行调整和完善的可能性。
1、具体情况如下：聚焦市场开拓，扩大产品覆盖范围，提高可持续发展能
力
按照“夯实国内，开拓海外”的既定方针，在不断扩大公司境内市场份额
的同时，积极开拓海外市场，扩大在欧美、东南亚等地区的市场影响力，争取更大的
市场份额。通过境内和境外的市场拓展，巩固和增强公司的市场地位。
以光伏和新能源为突出代表的行业迅速发展，以IGBT、GaN和SiC为主要应
用的功率器件需求暴增，公司将凭借多年在高压大功率器件的测试经验，积极探索，
持续投入，发力功率器件测试市场，拓展功率器件测试范围，为客户带来更大的测试
价值。
2、坚持质量保证，严控产品品质
公司在采购和生产等环节要继续严格控制产品质量。健全的供应商管理制
度，通过多部门协同，综合多方面因素，实行供应商进行评价和选择机制，在样品鉴
定和小批量试用通过后确定是否进入合格供应商名录，并定期对合格供应商名录进行
跟踪评价。在生产环节，公司通过多项措施提升产品质量，严格执行内部质量管控流
程，保障产品质量，促进经营。
3、强化知识产权保护工作
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，公司尤其注重知识产权保护工
作。在技术研发和新产品的开发过程中，及时申请专利，保护研发过程中产生的知识
产权。
公司将积极应对高科技企业面临的国内、国际竞争，加强核心技术专利的
布局，为公司持续发展打下奠定坚实的基础。
3、持续加强人才队伍建设和企业文化建设
夯实人才队伍建设工作，坚持人才强企战略，为公司提供坚强的人才保证
，积极吸引行业领军人才和高层次技术人才，培养关键岗位的核心人才，建设一支高
质量人才队伍。公司已建立和实施了一套完善的聘用、培训、考核、奖惩、晋升、淘
汰人事管理制度，构建“能者上、平者让、庸者下”的机制。从多方面关心员工成长
，让全体员工分享企业发展的成果。公司坚持“追求卓越，开放分享”的企业文化，
不断优化人才培养体系，助力公司发展为行业内顶尖的高科技企业。
4、推动公司进行产业投资和并购
未来，公司将依托资本市场这一优质的融资平台，在做好主营业务的基础
上，积极寻找合适的行业标的进行产业投资和并购，对标的进行严格尽调，把风险降
到最低，进一步做大做强企业，给投资者带来好的回报。
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1．所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专
用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-201
7），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专
用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信
息技术”领域中的“半导体和集成电路”。
2．行业发展趋势
（1）SEMI预测半导体测试设备市场未来两年依然处于增长通道
SEMI最新报告预测，2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿
美元将增长34%至953亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。其中封装设备领
域预计到2021年将增长56%，达到60亿美元，2022年增长6%。半导体测试设备市场预
计将在2021年增长26%至76亿美元，受5G和高性能计算(HPC)应用的需求推动，2022年
再增长6%。
（2）受疫情影响，芯片供应短缺预计仍然将维持一段时间
全球疫情短期内无法得到有效的控制，半导体主要生产企业受疫情影响无
法保证正常开工，终端需求又持续增长，种种因素叠加，导致芯片供应的紧张情况将
持续。
虽然晶圆厂都在积极的扩产，但受限于疫情以及工艺设备供应的短缺，短
期内无法实现建厂、通线到量产出货，产能不足的问题依然是缺芯的重要因素。
（3）半导体设备的国产化替代加速，市场份额向国内领先厂商集中
随着半导体产业重心向中国大陆转移的趋势逐渐加强，以及2020年第四季
度开始的“缺芯潮”持续，国内率先复产复工为本土企业带来抢占进口厂商的市场份
额的机会。随着国产替代进程的不断推进，公司将不断提高市场占有率，进入快速增
长期。
美国在关键设备的对华出口限制，尤其是半导体领域的限制并没有放松，
实体名单范围不断扩大，更进一步推动了半导体领域的国产替代进程。
（4）测试设备市场前景广阔，公司深耕多年，业绩逐年稳步增长
报告期内，公司继续巩固和提升在传统模拟和数模混合领域的市场份额，
出货量创历史新高。随着半导体技术的不断突破，第三代半导体器件在快充、5G基站
、新能源汽车、特高压、数据中心等领域的应用前景广阔，公司在第三代半导体订单
显著增长，未来随着氮化镓、功率模块和电源管理等新兴应用带来大量增量需求。集
成电路全产业链国产化加速推进，测试设备涉及芯片制造的全部环节，与客户具有较
高的粘性将成为测试设备中巨大的优势。
3．公司所处的行业地位
半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，在半导体测试设备领域
，美国的泰瑞达和日本的爱德万占据了全球主要份额。
公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近
三十年，目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。
凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合
测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先
水平。
目前公司为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了
国际封测市场供应商体系，在台湾地区、东南亚、美国、日本、韩国和欧洲等地都有
装机。
公司在设计企业领域的客户覆盖面广，与境内外的集成电路设计企业保持
了紧密的合作关系。尤其是在新的发展方向如第三代化合物半导体方面，公司2016年
就开始在氮化镓领域进行布局，跟国内外的设计及生产企业紧密沟通，提供成熟的氮
化镓芯片测试方案。
4．主营业务情况说明
（1）公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主
要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、
美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来
，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合
信号类半导体自动化测试系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测
试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测
厂商供应半导体测试设备的中国企业。
（2）公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中，STS8200从进入市
场至今已10年有余，产品性能稳定可靠，深受客户信赖，保持着较高的出货量，截止
到报告期末，STS8200系列设备全球装机量突破4000台。STS8300是公司2018年推出的
全新测试系统，能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成
电路，目前主要集中于PMIC和大规模的数模混合芯片领域，自2020年下半年开始大规
模推广后，装机量持续攀升，目前仍处于布局阶段，已在国内外诸多设计企业、IDM
企业和封装测试企业装机应用。
（3）近年来，随着碳中和、碳达峰等政策的出台，光伏、新能源进入了快
速发展阶段，而作为功率变换的核心功率器件，也进入了快速增长期，公司也推出了
面向功率器件测试的各种解决方案，包括IPM模块测试方案、功率器件动态参数测试
方案以及车载功率芯片测试解决方案等，已被国内外相关企业采用并实现了较大规模
的装机。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立二十多年以来，专注于半导体自动化测试设备的研发、生产和销
售，目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试设备领域拥有一系列自主知识产权
的核心技术，均处于国内领先或世界先进地位，在集成电路行业得到了广泛的应用。
公司的核心技术主要体现在测试技术上，包括高精度V/I源钳位控制技术、
大功率浮动电源功率放大技术和高速数字通道技术等。根据被测对象的不同，测试方
法也不同。随着芯片的集成度越来越高，测试难度、精度和速度都在不断的提升。公
司通过自主研发获得的核心技术来实现客户的测试需求。
公司依靠自身的核心技术生产制造高品质的半导体测试设备，目前已成为
国内三大封测厂的主力测试平台，并且跟诸多芯片设计企业建立了业务往来，同时也
跟小型、初创型的芯片设计企业保持了紧密联系，共同成长。
截止到报告期末，公司共计获得15项发明专利，81项实用新型专利，25项
软件著作权。随着核心技术的不断提高和延伸，公司将同时做好核心技术的专利保护
工作，提高核心竞争力。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司共申请专利16项，其中6项为发明专利。报告期内内已授权
3项发明专利，10项实用新型专利以及3项外观设计专利。
报告期内获得的知识产权列表
注：其他指的是美国、欧洲和日本的三个正在申请的专利。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司研发投入41,477,452.86元，同比增长97.14%，而且占营业
收入的比例为12.79%，同比增长1.36个百分点。原因是，公司持续引进优秀研发人员
，提前布局具有前瞻性的创新技术，并持续坚持高强度研发投入。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
注：STS8200通用模块研制项目和8300通用模块研制项目由各自相关的一些
子项目组合而成，部分项目已经量产，部分还在调试和批量验证中。
5.研发人员情况
注：本表研发人员薪酬含股份支付。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或
地区现代化程度以及综合国力的重要标志，半导体行业在过去数十年内遵循螺旋式上
升的过程。纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增
长趋势并未发生变化。
报告期内，缺芯成了市场的一个明显现象。这直接促使晶圆厂和封测厂都
在不同程度的加紧扩产，直接带动了对测试设备的需求。
报告期内，我公司抓住市场机遇，与客户保持紧密沟通，不断开拓市场，
使得测试设备销量保持了良好增长。公司坚持以客户和市场为导向，以研发创新为驱
动力，推动精益化管理，实现了收入和净利润的稳步增长。
1、深化产业布局，营收和利润持续增长
报告期内，按照公司战略，稳步推进市场布局，营收和利润均取得显著增
长。公司实现营业收入324,415,109.31元，同比增长76.26%；归属于上市公司股东的
净利润148,427,417.09元，同比增长66.02%。
2、加大研发投入，提升产品核心竞争力
报告期内，公司研发投入41,477,452.86元，同比增长97.14%，占营业收入
的比例为
12.79%。近年来，为保持核心技术领先，加速实现进口替代，公司不断加
大研发投入，并在个别细分市场取得国际领先，为公司持续健康发展奠定了坚实基础
。
公司高度重视研发体系的建设，以及研发体系与客户、市场的有机结合，
使得公司对行业发展趋势具有前瞻性的把握，同时也让公司的研发方向能够紧密贴合
终端客户的实际需求，降低了研发综合成本，有利于研发平台统一和成果共享。
截至本报告期末，公司共有128名员工从事研发工作，占员工总人数的36.6
8%，其中，96.88%的研发人员拥有本科及以上学历，形成了一支以老带新、骨干力量
强大的研发团队，在国内同行业企业中拥有较强的研发人才优势。
3、积极扩产，保障设备供应，满足客户扩产需求
报告期内，缺芯成了市场的一个明显现象，这直接促使晶圆厂和封测厂都
在不同程度的加紧扩产，直接带动了对测试设备的供应需求，公司的测试设备一直处
于供不应求的状态，为保障设备的及时供应，公司在报告期内积极扩产，产能逐步放
大，产能紧张的情况得到了有效的缓解。
4、加大市场和服务部门的投入，全方位提高客户服务能力
报告期内，公司抓住市场机遇，积极扩充各地市场和服务部门的人力和物
力，为客户提供专业的售前、售中和售后服务，快速响应客户需求，更好地服务客户
，建立和维护稳定的客户关系。同时拟在马来西亚设立全资子公司，不断扩张海外市
场。
5、实施股权激励计划，奠定长期发展路径
对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深
度融合，公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格，这也成为了公司的核
心竞争力之一。报告期内，公司已实施了2021年第一期股权激励计划，本期股权激励
计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员，股权激励计划的授予，充
分激发了管理人员的积极性和活力，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。
6、加强公司基础设施建设，为长期发展奠定基础
天津基地作为募投项目的重要实施地点，期间虽然受到疫情影响，但是在
公司管理层的努力下，报告期内已经竣工并进入了最后的验收阶段。今年3季度天津
基地投产使用之后，不仅可以大大缓解目前产能紧张的现状，也为后续天津研发基地
的建设提供良好的环境。
北京的研发中心大楼已于今年年初购买完毕，目前处于装修阶段。该项目
建设完毕以后，将为公司研发工作提供长期持续有效的保障，有助于进一步提升公司
生产经营能力及综合竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）经营风险
1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测
的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球
及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延
缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一
定的压力。
2、市场竞争加剧的风险
随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使
更多的企业开始向集成电路进行布局。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技
术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响
。
3、新市场和新领域拓展的风险
未来公司将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无
法有效拓展国际客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓
展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
4、供应链紧张的风险
如果公司主要供应商由于疫情等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停
产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳
定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。
（二）宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高
科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及产
品供应会产生一定影响。
（三）其他重大风险
1.技术风险
（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险
公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业
处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司
无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将
可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。
（2）研发人才流失的风险
研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得
持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有128名员工从事研发工作，占员工总
人数的36.68%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引
进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发
能力和经营情况造成不利影响。
2.募集资金投资项目风险
（1）募集资金投资项目不达预期收益的风险
本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市
场环境等因素发生变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化
，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折
旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发
展造成一定的不利影响。
（2）SoC类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入SoC类集成电路测试领域，这一领域由于被测产品集成度、复
杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内SoC类集
成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关
测试设备，自给率较低，本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，
公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。
公司目前正在进行或即将开展的多项SoC类集成电路自动化测试系统的技术
研发，部分产品已经量产并开始装机。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的SoC
类集成电路自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。
（3）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司已经进入到大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机
器人的兴起和高铁的发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度
加快，成为区别于分立器件的新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。如
国内其他公司推出更具有市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧该领域
的市场竞争.
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.公司研发体系成熟，提前布局具有前瞻性的创新技术，产品竞争力优势
明显，因此公司已成为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商，实现了进口替
代，并实现了产品的全球装机。
2.公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著。公司
目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，相关产品已在大中型晶圆制
造企业、大型封装测试企业以及知名集成电路设计企业中批量使用。作为半导体自动
化测试系统的本土供应商，公司能够为客户提供标准化的产品和专业高效的售后服务
，包括定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等。
3.客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导
体厂商的供应商认证，知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，
对技术和服务能力以及产品稳定性、可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入
者获得认证的难度较大。
4.公司主力机型生命周期长。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟及
混合信号类集成电路测试，我公司产品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好
，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代，所以产品的生命周期长。
5、新产品的覆盖面更广。报告期内，公司的新产品STS8300已经获得订单
并取得一定的装机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC和功
率类SoC测试，可满足晶圆级和成品测试的需求。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2021年，面对新冠疫情的不利影响和复杂多变的国际贸易环境，公司坚持
“以市场需求为导向”，结合自身技术优势，聚焦产品研发和技术创新，加大人才引
进和研发投入，联合知名高校合作设立科研实验室，设立博士后流动站，为公司的长
期发展做好技术储备，凭借可靠的产品质量和测试能力，积极进行客户拓展，客户分
布更加均衡和稳定。
1、加大市场推广力度，营收再创新高
2021年，公司进一步扩大销售团队，并成立了东南亚全资公司，加大了对
东南亚和国际市场的产品推广能力。同时，与客户保持紧密沟通，多次举办面向客户
的大规模培训活动，使得测试系统的销售额再攀高峰。
报告期内公司实现营业收入878,269,295.84元，比去年同期增长120.96%；
归属于上市公司股东的净利润438,773,193.33元，比去年同期增长120.28%。
2、天津生产基地和北京研发中心顺利入驻
2021年9月8日，公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地”的入驻
仪式，标志着天津生产基地正式投入运营，公司产能扩大，进一步保障公司设备供应
能力，为公司未来的发展奠定基础。
2022年1月18日，公司举行了北京市海淀区集成电路设计院的入园仪式，标
志着公司的研发中心正式启用，满足了公司研发规模扩张的需求，同时为持续的人才
引进预留充足的研发和办公空间。
3、持续加大研发投入，共建联合实验室、设立博士后科研工作站
2021年7月9日，公司与天津大学联合设立的“天津大学—华峰测控集成电
路装备技术联合研究中心”正式揭牌，通过产学研的模式，为国家培养更多的集成电
路人才，同时也为企业提供更好的人才培养通道。
2021年12月，公司获得了由国家人力资源和社会保障局以及全国博士后管
委会办法的“博士后科研工作站”，将促使更多顶尖的优秀人才加入公司，大大提高
企业科研能力。
4、积极进行产业链布局
报告期内，公司根据既定战略规划，积极进行产业链的布局，陆续实施了
几项小规模的对外投资，未来，公司也将持续推动投资并购事项，努力实现“1+1>
;2”的并购意愿，实现股东利益最大化。
5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励
对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深
度融合，公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格，这也成为了公司的核
心竞争力之一。报告期内，公司已实施了2021年第一期股权激励计划，本期股权激励
计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员，股权激励计划的授予，建
立了公司与员工的利益共享机制，留住和吸引高素质管理和技术人才，充分激发了管
理人员的积极性和活力，增强了公司凝聚力，提高了公司的核心竞争力，助推公司持
续快速发展。
二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说
明
(一)主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用
于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆
、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区
。
自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的
产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮
化镓、碳化硅以及IGBT等功率类半导体测试领域的覆盖范围。
目前，公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商，也是为数不
多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国
企业。
(二)主要经营模式
1、盈利模式
公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，向集成电路设
计、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件，
并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测
试系统配件的销售。
2、研发模式
公司主要采用自主研发模式，建立了以基础实验室和研发部为核心的研发
组织体系，基础实验室负责前沿技术追踪和研究，研发部负责从基础技术、产品技术
和应用技术三个层次开展具体研发工作。为提高研发效率，研发部分为软件设计、硬
件设计、PCB设计、FPGA设计和结构设计五个技术团队，研发过程分为项目立项、研
发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。
3、采购模式
公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购
。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》，结合采购项
目技术标准和要求，通过同类项目不同供方所提交的相关资料，综合质量、价格、服
务信息进行比较，确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格
。目前，公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系，可在最大程度上保障
原材料采购的稳定。
4、生产模式
按照产品特点及市场销售规律，公司采用“销售预测+订单”安排生产计划
，并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产，完成生产计划。
5、销售模式
根据下游市场需求和自身产品特点，公司采取“直销为主，经销为辅”的
销售模式。直销模式下，公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式
下，公司销售对象为境外贸易商，该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外
客户资源，拥有较为成熟的境外销售渠道，同时自身的技术水平和团队也能够为终端
客户提供一定的技术支持服务。
(三)所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）行业的发展阶段、基本特点
公司所属行业为“专用设备制造业”下的“半导体器件专用设备制造”。
公司所处的半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近几年，国
家对半导体行业的支持力度日益加大，先后出台了《国务院关于印发进一步鼓励软件
产业和集成电路产业发展若干政策的通知》、《国务院关于印发“十三五”国家科技
创新规划的通知》和《科技部重点支持集成电路专项》等鼓励和支持半导体设备产业
发展的政策。国家十四五规划纲要中也明确提出培育先进制造业集群，推动集成电路
等产业创新发展为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。
目前中国大陆的半导体产业，封测行业已进入成熟期。国内芯片设计行业
快速崛起，特别是电源管理、功率类芯片设计公司发展迅速，而测试机作为半导体设
计、生产的核心设备，其国内市场空间不断扩大，半导体测试机行业生态逐步完善。
（2）行业的主要技术门槛
公司所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业
，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在
核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。随着半导体应用
环境的不断发展，半导体技术也在不断进步，半导体器件的结构趋于复杂，集成度越
来越高，测试功耗大，为了测试速度更快、更复杂，集成度更高的半导体产品，未来
的半导体设备将向高速、高精度和高集成化方向发展。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近三
十年，目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。
凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合
测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先
水平。伴随光伏，新能源汽车的爆发，相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进；经
过多年的技术积累和迭代，公司在功率产品方面测试技术的不断成熟，将在未来的较
长时间段内为功率测试领域占据重要地位；
目前公司为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备
供应商，并进入了国际封测市场供应商体系，在台湾、东南亚、日本和欧洲等地区都
有装机；公司对国内的设计公司长期保持全覆盖，确保在未来长期的竞争中保持领先
地位，同时跟国外的设计公司长期保持良好的沟通，有一些已经成为了我们的客户；
国内的IDM企业较少，比如华润微、士兰微等，均已成为公司客户，国外的IDM由于长
期以来被泰瑞达、爱德万和其他测试设备公司所覆盖，公司需要不断提高在新品类，
新应用方面的测试能力，才会被越来越多的客户所认可。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着光伏和新能源汽车的不断超预期，以及以物联网、大数据、人工智能
、5G通信、汽车电子等为代表的新型应用市场保持高增长趋势，汽车、手机等产品的
半导体含量持续提升，带动强劲需求。晶圆厂、封测厂的扩产，给半导体自动化测试
系统企业带来了巨大的市场空间；同时，随着各行业技术的提升，导致芯片的集成度
也在不断提升，这期间催生了以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体以及其他半导
体新材料和新技术，为国内半导体自动化测试系统企业在一些细分领域超越国际巨头
，提供了新的机遇。
目前，全球半导体产业正在经历第三次产业转移，主要是从韩国、中国台
湾地区、东南亚等向中国大陆转移。突如其来的全球新冠疫情，促使这一转移进入了
加速阶段。同时，随着近几年内循环的不断加强，居民消费旺盛，中国已经发展成为
全球最大的半导体市场，加上政府对半导体行业在政策方面的不断呵护，以及整个半
导体市场的不断发展，国内半导体设备行业也迎来了良好的发展机遇。
(四)核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来，一直专注于半导体自动化测试系统的研发，在V/I源、精
密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试四个关键方面拥有先进的核
心技术。目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试系统领域处于国内领先地位，
并取得多项技术突破。报告期内公司持续扎实推进核心技术创新，根据公司在半导体
测试领域的专业定位，依托前期经验积累和技术优势沉淀，聚焦主业，增强战略定力
，不断完善核心技术能力，在模拟集成电路测试系统方面，公司已与国际领先厂商共
同处于行业一流水平，是目前为数不多的能够进入欧美半导体市场的中国本土半导体
测试设备厂商。
截止报告期末，公司共计获得15项发明专利，88项实用新型专利，26项软
件著作权。随着核心技术的不断提高和延伸，公司将积极获取关键核心资质巩固发展
基础，提高核心竞争力，为公司业务拓展提供坚强支撑。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司共申请专利47项，其中19项为发明专利。报告期内已授权3
项发明专利，21项实用新型专利以及13项外观设计专利。
3.研发投入情况
报告期内，公司研发投入比去年增长了59.03%，主要系报告期内公司持续
加大研发投入。
4.研发人员情况
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、公司深耕半导体自动化测试设备领域，多年来重视技术研发，维持高研
发投入规模，拥有多项先进的核心技术在产品性能指标上均国内领先，现已成为国内
最大的半导体自动化测试系统本土供应商，以自身技术研发产品有效地实现了进口替
代；
2、公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著。公司
目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，同时也在分立器件和功率类
器件测试领域取得良好进展。作为半导体自动化测试系统的本土供应商，公司能够为
客户提供标准化、定制化的产品和专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用
程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等，使得客户留存率高，客户资源优
质；
3、客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导
体厂商的供应商认证，知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，
对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入者获
得认证的难度较大；
4、公司产品性能和可靠性在同类产品里面优势明显。公司主力机型STS820
0系列主要应用于模拟及混合信号类集成电路测试，同时也拓展了分立器件以及功率
类的器件测试，产品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好，可以很好的适应
被测试芯片的更新和迭代；
5、产品装机量居全球前列。装机量代表客户的认可度以及产品的可靠性，
根据公司自己获取的数据统计，截至报告期末，公司研发制造的测试系统装机量为45
00台；
6、新产品的覆盖面更广。报告期内，公司的新产品STS8300已经获得了诸
多优质客户的订单并已经取得一定的装机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成
度，主要面向PMIC和功率类SoC测试，可同时满足FT和CP的测试需求；
7、公司管理团队和研发团队长期稳定。从公司成立至今，公司的管理岗位
长期均由公司自己培养的人才出任，核心研发人员的流失率为零，保障了公司的长期
稳定发展。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施
四、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
公司所属的半导体测试系统行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行
业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，
在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。公司目前拥有
PerPINV/I源技术、高精度V/I源钳位控制技术在内的11项核心技术，若公司未来研发
投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司的
技术优势造成不利影响。
(四)经营风险
1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测
的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球
及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延
缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一
定的压力。
2、市场竞争加剧的风险
随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使
更多的企业开始向集成电路进行布局。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技
术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响
。
3、新市场和新领域拓展的风险
未来公司将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无
法有效拓展国际客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓
展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
4、原材料供应及价格上涨的风险
如果公司主要供应商供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降，或
出现重大贸易摩擦，将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响
，进而影响公司业务的发展。
(五)财务风险
(六)行业风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，产品覆盖半导体从设计到封测的
主要环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国
宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减
少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压
力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空
间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
(七)宏观环境风险
1、贸易摩擦的风险
近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高
科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及产
品供应会产生一定影响。
2、新冠疫情对正常生产经营的影响
截至报告期末，新冠疫情仍然在全球范围内肆虐，导致公司销售人员无法
境外出差，为公司的海外开拓造成了影响。为应对疫情，公司制定了严格的疫情防控
计划，实施各项防控措施，确保抗击疫情的同时安全生产和研发。到目前为止，疫情
暂未对公司生产经营造成重大不利影响。
(八)存托凭证相关风险
(九)其他重大风险
1、技术风险
（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险
公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，下游
行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若
公司无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果
，将可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。
（2）研发人才流失的风险
研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得
持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有133名员工从事研发工作，占员工总
人数的34.28%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引
进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发
能力和经营情况造成不利影响。
2、募集资金投资项目风险
（1）募集资金投资项目不达预期收益的风险
本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市
场环境等因素发生变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化
，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折
旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发
展造成一定的不利影响。
（2）SoC类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入SoC类集成电路测试领域，并预期在募投项目达产后最终实现
200套SoC类集成电路自动化测试系统的产能。这一领域由于被测产品集成度、复杂度
高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内SoC类集成电
路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试
设备，自给率较低，本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，公司
进入该测试市场可能面临激烈竞争。公司目前正在进行或即将开展的多项SoC类集成
电路自动化测试系统的技术研发，部分产品已经量产并开始装机。如国内其他公司推
出更具有市场竞争力的SoC类集成电路自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争
。
（3）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司已经进入大功率器件测试领域。随着光伏、新能源汽车、5G、物联网
等新兴行业的快速发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度加
快，成为区别于分立器件的新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。由于
测试更高功率的器件如更高电压、更大电流的IGBT等需要开发更高电压的高压模块、
更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性等方面做更完善的考虑，整体对
耐高压、耐大电流和可靠性有严格的要求，整体技术壁垒高，具有一定的研发风险。
公司目前推向市场的多项大功率器件自动化测试系统的技术，尚需在超高压、大电流
能力和高安全性、可靠性等方面持续研发和迭代。若公司在未来无法克服相关技术困
难，或相关技术无法形成测试系统投入量产使用，会对公司未来的业绩带来不利影响
。如果国内其他公司推出更具有市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧
该领域的市场竞争。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入878,269,295.84元，比去年同期增长120.96%
；归属于上市公司股东的净利润438,773,193.33元，比去年同期增长120.28%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
参见第三节“第三节管理层讨论与分析”中第二“报告期内公司所从事的
主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明”中（三）所处行业情况的描述。
(二)公司发展战略
1.始终坚持“夯实国内，开拓海外”的既定发展战略，向客户销售产品的
同时也为客户提供全面的售后服务和技术支持，以优良的产品品质和服务质量不断拓
展境内外市场。
2.公司将坚持“以市场需求为导向”，围绕自身技术优势，结合行业发展
趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行
产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能测试系统的需求，积极融入全球化的竞
争格局，力争成为半导体自动化测试系统领域的国际领先企业。
3.秉承“专注创新，开放分享”的研发理念，坚持创新驱动发展，完善公
司研发平台，培养引进高端人才。
4.在保持传统经营模式的基础上，积极研发和探索新产品，并有效地利用
自身资源积极及实施外延式发展战略，努力实现公司资源整合最优化。
(三)经营计划
2022年，公司将继续围绕发展战略和方向，在现有的基础和优势上，加大
技术和产品研发投入，开发新应用、新产品，不断提高市场占有率，同时积极落实募
投项目，推动公司稳定持续发展。
2022年经营计划是公司基于以往的经营情况并结合宏观经济形势以及行业
发展状况，对未来一年公司业务发展做出的审慎规划。由于行业竞争激烈且发展迅速
，本计划的实现存在一定程度的不确定性，因此不排除根据公司的实际经营状况、宏
观经济情况和行业发展变化对本计划进行调整和完善的可能性。
1、具体情况如下：聚焦市场开拓，扩大产品覆盖范围，提高可持续发展能
力
按照“夯实国内，开拓海外”的既定方针，在不断扩大公司境内市场份额
的同时，积极开拓海外市场，扩大在欧美、东南亚等地区的市场影响力，争取更大的
市场份额。通过境内和境外的市场拓展，巩固和增强公司的市场地位。
以光伏和新能源为突出代表的行业迅速发展，以IGBT、GaN和SiC为主要应
用的功率器件需求暴增，公司将凭借多年在高压大功率器件的测试经验，积极探索，
持续投入，发力功率器件测试市场，拓展功率器件测试范围，为客户带来更大的测试
价值。
2、坚持质量保证，严控产品品质
公司在采购和生产等环节要继续严格控制产品质量。健全的供应商管理制
度，通过多部门协同，综合多方面因素，实行供应商进行评价和选择机制，在样品鉴
定和小批量试用通过后确定是否进入合格供应商名录，并定期对合格供应商名录进行
跟踪评价。在生产环节，公司通过多项措施提升产品质量，严格执行内部质量管控流
程，保障产品质量，促进经营。
3、强化知识产权保护工作
半导体设备行业是典型的技术密集型行业，公司尤其注重知识产权保护工
作。在技术研发和新产品的开发过程中，及时申请专利，保护研发过程中产生的知识
产权。
公司将积极应对高科技企业面临的国内、国际竞争，加强核心技术专利的
布局，为公司持续发展打下奠定坚实的基础。
3、持续加强人才队伍建设和企业文化建设
夯实人才队伍建设工作，坚持人才强企战略，为公司提供坚强的人才保证
，积极吸引行业领军人才和高层次技术人才，培养关键岗位的核心人才，建设一支高
质量人才队伍。公司已建立和实施了一套完善的聘用、培训、考核、奖惩、晋升、淘
汰人事管理制度，构建“能者上、平者让、庸者下”的机制。从多方面关心员工成长
，让全体员工分享企业发展的成果。公司坚持“追求卓越，开放分享”的企业文化，
不断优化人才培养体系，助力公司发展为行业内顶尖的高科技企业。
4、推动公司进行产业投资和并购
未来，公司将依托资本市场这一优质的融资平台，在做好主营业务的基础
上，积极寻找合适的行业标的进行产业投资和并购，对标的进行严格尽调，把风险降
到最低，进一步做大做强企业，给投资者带来好的回报。
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1．所属行业
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专
用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-201
7），公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专
用设备制造（行业代码：C3562）。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信
息技术”领域中的“半导体和集成电路”。
2．行业发展趋势
（1）SEMI预测半导体测试设备市场未来两年依然处于增长通道
SEMI最新报告预测，2021年全球半导体制造设备销售额相比2020年的711亿
美元将增长34%至953亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。其中封装设备领
域预计到2021年将增长56%，达到60亿美元，2022年增长6%。半导体测试设备市场预
计将在2021年增长26%至76亿美元，受5G和高性能计算(HPC)应用的需求推动，2022年
再增长6%。
（2）受疫情影响，芯片供应短缺预计仍然将维持一段时间
全球疫情短期内无法得到有效的控制，半导体主要生产企业受疫情影响无
法保证正常开工，终端需求又持续增长，种种因素叠加，导致芯片供应的紧张情况将
持续。
虽然晶圆厂都在积极的扩产，但受限于疫情以及工艺设备供应的短缺，短
期内无法实现建厂、通线到量产出货，产能不足的问题依然是缺芯的重要因素。
（3）半导体设备的国产化替代加速，市场份额向国内领先厂商集中
随着半导体产业重心向中国大陆转移的趋势逐渐加强，以及2020年第四季
度开始的“缺芯潮”持续，国内率先复产复工为本土企业带来抢占进口厂商的市场份
额的机会。随着国产替代进程的不断推进，公司将不断提高市场占有率，进入快速增
长期。
美国在关键设备的对华出口限制，尤其是半导体领域的限制并没有放松，
实体名单范围不断扩大，更进一步推动了半导体领域的国产替代进程。
（4）测试设备市场前景广阔，公司深耕多年，业绩逐年稳步增长
报告期内，公司继续巩固和提升在传统模拟和数模混合领域的市场份额，
出货量创历史新高。随着半导体技术的不断突破，第三代半导体器件在快充、5G基站
、新能源汽车、特高压、数据中心等领域的应用前景广阔，公司在第三代半导体订单
显著增长，未来随着氮化镓、功率模块和电源管理等新兴应用带来大量增量需求。集
成电路全产业链国产化加速推进，测试设备涉及芯片制造的全部环节，与客户具有较
高的粘性将成为测试设备中巨大的优势。
3．公司所处的行业地位
半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒，在半导体测试设备领域
，美国的泰瑞达和日本的爱德万占据了全球主要份额。
公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，在行业内深耕近
三十年，目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。
凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，公司已在模拟及数模混合
测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先
水平。
目前公司为国内前三大半导体封测厂商的主力测试设备供应商，并进入了
国际封测市场供应商体系，在台湾地区、东南亚、美国、日本、韩国和欧洲等地都有
装机。
公司在设计企业领域的客户覆盖面广，与境内外的集成电路设计企业保持
了紧密的合作关系。尤其是在新的发展方向如第三代化合物半导体方面，公司2016年
就开始在氮化镓领域进行布局，跟国内外的设计及生产企业紧密沟通，提供成熟的氮
化镓芯片测试方案。
4．主营业务情况说明
（1）公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主
要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、
美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来
，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合
信号类半导体自动化测试系统的进口替代。目前，公司已成长为国内最大的半导体测
试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测
厂商供应半导体测试设备的中国企业。
（2）公司目前的主要产品为STS8200和STS8300。其中，STS8200从进入市
场至今已10年有余，产品性能稳定可靠，深受客户信赖，保持着较高的出货量，截止
到报告期末，STS8200系列设备全球装机量突破4000台。STS8300是公司2018年推出的
全新测试系统，能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成
电路，目前主要集中于PMIC和大规模的数模混合芯片领域，自2020年下半年开始大规
模推广后，装机量持续攀升，目前仍处于布局阶段，已在国内外诸多设计企业、IDM
企业和封装测试企业装机应用。
（3）近年来，随着碳中和、碳达峰等政策的出台，光伏、新能源进入了快
速发展阶段，而作为功率变换的核心功率器件，也进入了快速增长期，公司也推出了
面向功率器件测试的各种解决方案，包括IPM模块测试方案、功率器件动态参数测试
方案以及车载功率芯片测试解决方案等，已被国内外相关企业采用并实现了较大规模
的装机。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司成立二十多年以来，专注于半导体自动化测试设备的研发、生产和销
售，目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试设备领域拥有一系列自主知识产权
的核心技术，均处于国内领先或世界先进地位，在集成电路行业得到了广泛的应用。
公司的核心技术主要体现在测试技术上，包括高精度V/I源钳位控制技术、
大功率浮动电源功率放大技术和高速数字通道技术等。根据被测对象的不同，测试方
法也不同。随着芯片的集成度越来越高，测试难度、精度和速度都在不断的提升。公
司通过自主研发获得的核心技术来实现客户的测试需求。
公司依靠自身的核心技术生产制造高品质的半导体测试设备，目前已成为
国内三大封测厂的主力测试平台，并且跟诸多芯片设计企业建立了业务往来，同时也
跟小型、初创型的芯片设计企业保持了紧密联系，共同成长。
截止到报告期末，公司共计获得15项发明专利，81项实用新型专利，25项
软件著作权。随着核心技术的不断提高和延伸，公司将同时做好核心技术的专利保护
工作，提高核心竞争力。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司共申请专利16项，其中6项为发明专利。报告期内内已授权
3项发明专利，10项实用新型专利以及3项外观设计专利。
报告期内获得的知识产权列表
注：其他指的是美国、欧洲和日本的三个正在申请的专利。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期内，公司研发投入41,477,452.86元，同比增长97.14%，而且占营业
收入的比例为12.79%，同比增长1.36个百分点。原因是，公司持续引进优秀研发人员
，提前布局具有前瞻性的创新技术，并持续坚持高强度研发投入。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
注：STS8200通用模块研制项目和8300通用模块研制项目由各自相关的一些
子项目组合而成，部分项目已经量产，部分还在调试和批量验证中。
5.研发人员情况
注：本表研发人员薪酬含股份支付。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是衡量一个国家或
地区现代化程度以及综合国力的重要标志，半导体行业在过去数十年内遵循螺旋式上
升的过程。纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增
长趋势并未发生变化。
报告期内，缺芯成了市场的一个明显现象。这直接促使晶圆厂和封测厂都
在不同程度的加紧扩产，直接带动了对测试设备的需求。
报告期内，我公司抓住市场机遇，与客户保持紧密沟通，不断开拓市场，
使得测试设备销量保持了良好增长。公司坚持以客户和市场为导向，以研发创新为驱
动力，推动精益化管理，实现了收入和净利润的稳步增长。
1、深化产业布局，营收和利润持续增长
报告期内，按照公司战略，稳步推进市场布局，营收和利润均取得显著增
长。公司实现营业收入324,415,109.31元，同比增长76.26%；归属于上市公司股东的
净利润148,427,417.09元，同比增长66.02%。
2、加大研发投入，提升产品核心竞争力
报告期内，公司研发投入41,477,452.86元，同比增长97.14%，占营业收入
的比例为
12.79%。近年来，为保持核心技术领先，加速实现进口替代，公司不断加
大研发投入，并在个别细分市场取得国际领先，为公司持续健康发展奠定了坚实基础
。
公司高度重视研发体系的建设，以及研发体系与客户、市场的有机结合，
使得公司对行业发展趋势具有前瞻性的把握，同时也让公司的研发方向能够紧密贴合
终端客户的实际需求，降低了研发综合成本，有利于研发平台统一和成果共享。
截至本报告期末，公司共有128名员工从事研发工作，占员工总人数的36.6
8%，其中，96.88%的研发人员拥有本科及以上学历，形成了一支以老带新、骨干力量
强大的研发团队，在国内同行业企业中拥有较强的研发人才优势。
3、积极扩产，保障设备供应，满足客户扩产需求
报告期内，缺芯成了市场的一个明显现象，这直接促使晶圆厂和封测厂都
在不同程度的加紧扩产，直接带动了对测试设备的供应需求，公司的测试设备一直处
于供不应求的状态，为保障设备的及时供应，公司在报告期内积极扩产，产能逐步放
大，产能紧张的情况得到了有效的缓解。
4、加大市场和服务部门的投入，全方位提高客户服务能力
报告期内，公司抓住市场机遇，积极扩充各地市场和服务部门的人力和物
力，为客户提供专业的售前、售中和售后服务，快速响应客户需求，更好地服务客户
，建立和维护稳定的客户关系。同时拟在马来西亚设立全资子公司，不断扩张海外市
场。
5、实施股权激励计划，奠定长期发展路径
对于半导体行业来说，拥有人才才能拥有未来。经过二十多年的全方位深
度融合，公司现有的高管团队一直保持着高效务实的工作风格，这也成为了公司的核
心竞争力之一。报告期内，公司已实施了2021年第一期股权激励计划，本期股权激励
计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员，股权激励计划的授予，充
分激发了管理人员的积极性和活力，增强了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。
6、加强公司基础设施建设，为长期发展奠定基础
天津基地作为募投项目的重要实施地点，期间虽然受到疫情影响，但是在
公司管理层的努力下，报告期内已经竣工并进入了最后的验收阶段。今年3季度天津
基地投产使用之后，不仅可以大大缓解目前产能紧张的现状，也为后续天津研发基地
的建设提供良好的环境。
北京的研发中心大楼已于今年年初购买完毕，目前处于装修阶段。该项目
建设完毕以后，将为公司研发工作提供长期持续有效的保障，有助于进一步提升公司
生产经营能力及综合竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重要意义。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）经营风险
1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测
的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球
及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延
缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一
定的压力。
2、市场竞争加剧的风险
随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使
更多的企业开始向集成电路进行布局。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技
术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响
。
3、新市场和新领域拓展的风险
未来公司将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无
法有效拓展国际客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓
展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
4、供应链紧张的风险
如果公司主要供应商由于疫情等因素影响，导致供货发生中断、阶段性停
产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对公司原材料供应的稳
定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响公司业务的发展。
（二）宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦不断。中美贸易摩擦尤其受到关注，在半导体等高
科技产业中影响较大。如果中美贸易摩擦继续恶化，对公司全球的市场销售，以及产
品供应会产生一定影响。
（三）其他重大风险
1.技术风险
（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险
公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，行业
处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司
无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将
可能导致公司面临市场份额下降，进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。
（2）研发人才流失的风险
研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键，也是公司获得
持续竞争优势的基础。截至报告期末，公司共有128名员工从事研发工作，占员工总
人数的36.68%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司，或公司未能持续引
进、激励技术人才，加大人才培养，将面临技术人才不足的风险，对公司的技术研发
能力和经营情况造成不利影响。
2.募集资金投资项目风险
（1）募集资金投资项目不达预期收益的风险
本次募集资金投资项目实施后，公司资产和人员规模将大幅增加，如因市
场环境等因素发生变化，且公司的管理体系和研发管理水平不能很好地适应这种变化
，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折
旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对公司的利润水平和未来发
展造成一定的不利影响。
（2）SoC类集成电路自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司计划进入SoC类集成电路测试领域，这一领域由于被测产品集成度、复
杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高，具有一定的研发风险。目前国内SoC类集
成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关
测试设备，自给率较低，本土厂商在整体技术水平上与国际龙头企业仍有较大差距，
公司进入该测试市场可能面临激烈竞争。
公司目前正在进行或即将开展的多项SoC类集成电路自动化测试系统的技术
研发，部分产品已经量产并开始装机。如国内其他公司推出更具有市场竞争力的SoC
类集成电路自动化测试系统，也将加剧该领域的市场竞争。
（3）大功率器件自动化测试系统技术研发不及预期的风险
公司已经进入到大功率器件测试领域。随着绿色能源、电动汽车、工业机
器人的兴起和高铁的发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，开关速度
加快，成为区别于分立器件的新领域，大功率器件测试系统的市场需求持续增加。如
国内其他公司推出更具有市场竞争力的大功率器件自动化测试系统，也将加剧该领域
的市场竞争.
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1.公司研发体系成熟，提前布局具有前瞻性的创新技术，产品竞争力优势
明显，因此公司已成为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商，实现了进口替
代，并实现了产品的全球装机。
2.公司拥有广泛且具有较高粘性的客户基础，本土化服务优势显著。公司
目前为国内模拟和混合测试领域的主力测试平台供应商，相关产品已在大中型晶圆制
造企业、大型封装测试企业以及知名集成电路设计企业中批量使用。作为半导体自动
化测试系统的本土供应商，公司能够为客户提供标准化的产品和专业高效的售后服务
，包括定制化应用程序、定期实地拜访维护和提供定制化解决方案等。
3.客户资源壁垒显著，替换意愿低。公司目前已获得大量国内外知名半导
体厂商的供应商认证，知名半导体厂商的供应商认证程序非常严格，认证周期较长，
对技术和服务能力以及产品稳定性、可靠性和一致性等多个方面均要求较高，新进入
者获得认证的难度较大。
4.公司主力机型生命周期长。公司主力机型STS8200系列主要应用于模拟及
混合信号类集成电路测试，我公司产品的平台化设计使得产品的可扩充性和兼容性好
，可以很好的适应被测试芯片的更新和迭代，所以产品的生命周期长。
5、新产品的覆盖面更广。报告期内，公司的新产品STS8300已经获得订单
并取得一定的装机量。STS8300的平台化设计进一步提高集成度，主要面向PMIC和功
率类SoC测试，可满足晶圆级和成品测试的需求。
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