资产重组最新消息
≈≈晶晨股份688099≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)、报告期内公司所属行业发展情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行
业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经
济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业
”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装
测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。
集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游
。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是
应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研
究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代
，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出
先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更
多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高
的技术壁垒。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，提供系
统级整体解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、
音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用
以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功
能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解
码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质
音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技
术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后
来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2020年12月预估2021年全球半导体市
场将增长8.4%，达到4,694亿美元。2021年6月将增长率上调至19.7%，达5,272亿美元
，并预期2022年全球半导体产值有望再同比增长8.8%，达5,734亿美元。
(二)、公司所处市场地位
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技
术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和
不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
公司是较早从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业
，经过多年在音视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频
解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像
处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软
硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规
模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销
售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国
内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI
音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大
产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并取得了积
极成果。
(三)、公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司主要业务
公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品目
前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐
系统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒
芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力
于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开
发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系
统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。
公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球
主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开
发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场。借助全球性布局的区位优势和市场
资源，公司积累了全球知名的客户群。
2、公司主要产品及其用途
公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能
机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以
及汽车电子芯片。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理
器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接
口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码
及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高
、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面可以
实现多格式高兼容，集成度高。
报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，均取
得了积极成果。具体情况如下：
（1）智能机顶盒SoC芯片
公司智能机顶盒SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应
用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒。公司采用先进的芯片制程工艺，持
续优化、提升产品性能、降低功耗，产品工艺走在行业前列。代表性产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代
，产品性能、稳定性优势明显；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌认证及多个国际主
流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码；
面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户
和市场对产品性能、制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。
公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、A
mazon、Walmart等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、
中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、
非洲等众多海外运营商设备。
（2）智能电视SoC芯片
智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，多年来，公司围绕全格式音
视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比
的智能电视SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解
码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码
等技术特点。代表性的芯片产品类型如下：
2K全高清高性价比系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
高端系列产品：内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，
支持基于人工智能的画质优化技术。
公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，相
关应用包括但不限于小米、海尔、TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大
眼橙、Anker、Best Buy、Toshiba、Amazon、Epson等境内外知名企业的智能终端产
品，后续还将持续推出新产品，进一步做大增量市场和客户。
（3）AI音视频系统终端SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对AI产品需求的
日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音
视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字
麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态
图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度
机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的12纳米制造工艺，形成了
多样化应用场景的人工智能系列芯片。
公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，目前已覆盖包括但不限于智
能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健身
（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能农
业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后
端分析盒）、智能欢唱（K歌点播机）等领域。
公司芯片已应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、
联想、TCL、阿里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、Google、Sonos、JBL、Harman Kardon
、Yandex、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。同时，公司进一步积极扩充生态用户
。
（4）WIFI蓝牙芯片
报告期内，公司持续加快WIFI蓝牙芯片的研究开发。自2020年第三季度量
产后，稳步推进其商业化进程，并不断进行技术优化和升级，2021年8月公司推出了
自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片，成功量产
亟待商用，具体客户信息待客户发布后即可披露。此款产品的推出为公司下一代WiFi
蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。
（5）汽车电子芯片
汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤
其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯
片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入，2020年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进
展，并收到部分客户订单。报告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，上半年公
司的汽车电子芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品
采用业内领先12纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理和
远场语音功能，支持AV1解码，符合车规级要求。
车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、
高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。公司将持续加
大投入，发挥公司在智能化SoC芯片领域的优势，进一步推出新产品。
(四)、公司主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fable
ss模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，
公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委
托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外
销售。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是专业从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计与销售的高新技术企业
。经过多年在多媒体音视频芯片领域的开发经验和技术突破，公司形成了如下11项核
心技术。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升
级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠
纷或潜在纠纷。
2.报告期内获得的研发成果
截至2021年6月30日，公司拥有11项核心技术、134件专利、38项集成电路
布图设计和10项软件著作权。自成立以来，公司对核心技术研发持续跟踪并进行深入
研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和
创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期公司研发费用较去年同期增加12,325.25万元，同比上升47.24%,主
要是公司持续加大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力
。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
注：1、研发人员薪酬合计指研发人员在报告期内从公司获得的税前报酬总
额。
2、研发人员平均薪酬指2021年上半年研发人员薪酬合计除以报告期末研发
人员人数，为半年度薪酬。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
2020年度，新冠疫情在全球范围蔓延开来，许多国家和地区陷入衰退，全
球经济及国内外市场需求面临诸多不确定性，全球经济增长乏力。面对新冠疫情及国
际国内形势的不确定性，公司积极应对，秉持产品创新和核心技术创新理念，持续重
视提升技术先进性和产品竞争优势，在巩固原有优势领域市场地位的同时，加大对新
产品的开发与布局，有效降低了上述不利因素对公司业绩的影响。
2020年下半年开始，疫情防控形势持续好转，消费电子需求持续回暖。受
益于下游终端应用领域需求旺盛，以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势，公
司营业收入不断提升，盈利能力持续增强。报告期内，公司营业收入持续高速增长，
其中一季度实现92,912.62万元，二季度实现107,262.71万元，上半年度整体营业收
入首次突破20亿元，较上年同期增加105,670.11万元，增长111.81%。归属于上市公
司股东的净利润24,973.65万元，较上年同期-6,256.53万元上升499.16%；剔除股份
支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润29,870.61万元，较上年同期-3,567.16
万元上升937.38%。公司经营持续向好。
2021年上半年，公司生产经营管理主要工作包括：
一、巩固并保持现有产品竞争优势，扩展产业链上相关产品的应用与研发
公司坚持产品创新，增强产品竞争优势，致力于为客户提供高集成、高性
能、高安全性的芯片产品。报告期内，公司产品创新方面取得积极成效，现有主营产
品线不断升级、演进，新产品线进一步量产、产业化，新产品业务稳步提升。在巩固
国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。上半年，公司智能机
顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长，包括国内市场和海外市场；智能电视SoC业务
稳健发展；AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长，已覆盖的应用领域进一步做
大增量，并不断拓展新应用领域；WiFi蓝牙芯片持续优化、升级，进一步推出了自主
研发的高规格新产品，并成功量产商用；汽车电子芯片业务稳步增长。
二、坚持核心技术自主创新，技术及新产品研发取得积极进展
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自
主研发。2021年上半年发生研发费用38,414.12万元，较上年同期增长47.24%。通过
坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争
力进一步增强。报告期内，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
三、建立常态化股权激励机制，强化人才战略，实施人才激励计划，实现
员工与公司协同发展
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调
动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于报告期内实施了新一轮股权激励计划
(2021年限制性股票激励计划)，拟向激励对象授予总计800万股限制性股票，进一步
发挥技术、业务及管理骨干的才能，加快优秀高端人才引进，赋能公司高质量发展。
报告期内，前述股权激励计划已完成首批授予，授予数量为640万股，覆盖员工近50%
。截止目前，公司已实施两期股权激励计划，即2019年限制性股票激励计划和2021年
限制性股票激励计划。
为了进一步促进公司业务的中长期良性发展，公司拟建立常态化股权激励
机制，加大对优秀人才的吸引，打造坚实的核心团队体系，使员工与公司形成利益、
事业、命运的共同体，协同发展。
四、全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌
推广，致力于全球市场开拓；随着公司海外业务的进一步快速发展，以及各项产品线
进一步优化和完善，公司业务将迎来更广阔的空间。
五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不
断努力加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。
报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信
息披露管理工作和投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直
接影响公司的竞争能力。
（1）因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律
的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对多媒体智能终端SoC芯片的研发，
已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根
据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技
术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，
逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
（2）研发失败风险
公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售，公司在持
续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。
具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通
，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力
及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞
争力造成不利影响。
（3）核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些
核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格
的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作
权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正
处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核
心技术泄密或被他人盗用的风险。
（4）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技
术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远
高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求
的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业
竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的
风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技
术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
（二）经营风险
（1）客户集中风险
公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中
度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合多媒体行业经营特征。如果未
来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流
失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经
营产生不利影响。
（2）股东客户收入占比较高的风险
报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资
，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营
发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产
经营产生不利影响。
（3）供应商集中风险
公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特
点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。如果台积电
或长电科技的工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因
素，晶圆和封装测试代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影
响。
（4）持续资金投入风险
集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力
，通常需要持续不断对企业注入资本。尤其随着产品生产制造工艺的提高，流片作为
集成电路设计的重要流程之一，费用亦随之大幅上涨，此外，高昂的晶圆采购投入亦
对集成电路设计企业的发展构成重要影响。如果公司不能持续进行资金投入，则难以
确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
（5）前五大客户变动风险
报告期内，受公司自身经营情况影响，公司部分客户存在变动情形。虽然
公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，
或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难
的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
随着制程工艺的提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测
试等后道工艺成本均将随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投
入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但
如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来
利润下滑的风险。
（7）智能机顶盒业务下滑风险
报告期内，公司智能机顶盒芯片业务是最主要的收入来源之一。受政策推
动影响，国内智能机顶盒产品市场经历了快速增长期，从而推动了公司下游客户对智
能机顶盒芯片的需求。但是如果未来全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、
下游客户缩减采购规模或选择其他芯片供应商，或市场竞争对手大幅下降销售价格出
现竞争加剧，将有可能对公司智能机顶盒芯片业务的经营情况和盈利能力产生一定影
响。
（三）行业风险
（1）市场竞争风险
公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯
片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在
资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量
众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩
产生不利影响。
（2）市场需求变化风险
多媒体智能终端SoC芯片产品科技技术更新速度较快、市场竞争激烈，如果
公司后续推出的新款芯片产品不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公
司多媒体智能终端SoC芯片产品的销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公
司部分下游客户因为国家政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会
对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
（四）宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形
势等因素影响。新冠疫情的爆发和国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业
发展注入了新的不确定性和风险，整体走势和前景不甚明朗。公司业务覆盖全球主要
经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致电子消费受到影响，进而导致公司销
售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经
济周期性波动影响显著。
（五）其他重大风险
1、财务风险
（1）存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生
产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致
公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存
货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
（2）毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的
特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场
需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，
或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
（3）应收账款的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营
规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者
由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
2、法律风险
（1）技术授权风险
根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部
分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设
计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具
提供商的技术授权，如ARM、Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工具供应商
集中度较高主要系受集成电路行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影响。虽然公司
与上述供应商保持了长期持续的良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保
护等发生意外或不可抗力因素，上述IP核和EDA供应商均不对公司进行技术授权，则
将对公司的经营产生重大不利影响。
（2）海外经营的风险
公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，
但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费
者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加
复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风
险。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽
然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的
变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆
采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定
影响。
4、税收优惠政策变动风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法
实施条例》、《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（
国税函[2009]203号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得
税率等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消
或减少而降低盈利的风险。
5、公司经营规模扩大带来的管理风险
随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步
扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更
高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要
求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
6、募投项目实施风险
除建设研发中心外，公司募投项目主要是AI超清音视频处理芯片及应用研
发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准
编解码芯片升级项目等SoC芯片产品进行升级研发，募投项目涉及市场调研、产品定
义、芯片设计、QA测试、市场推广等多个环节，对公司的技术、组织和管理提出了较
高的要求。募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目
前的销售领域和积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业的快速发展，公司可
能面临更多新的挑战，如市场变化、技术革新、运营管理、不可抗力、国际国内形势
变化等，基于上述因素，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。
7、实际控制人控制不当的风险
公司的实际控制人通过控制晶晨集团控制本公司，虽然公司已建立较为完
善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制
公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东的利益的
决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损
害其他中小股东利益的风险。
8、净资产收益率及每股收益下降风险
首次公开发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，但募
集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短
期内净资产收益率及每股收益发生较大幅度下降的风险。
9、预测性陈述存在不确定性的风险
公司2021年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市
场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面
的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审
慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确
定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2021年半年度报告所列载的任何前瞻
性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
10、股票价格波动风险
股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影
响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会
波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对
投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，
审慎做出投资决定。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过多年的技术积累、
持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式
音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、
高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽
压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心
技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方
面均位于行业先进水平。
2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户广泛认可
，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积
累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客
户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
3、核心技术团队稳定，并对IC设计行业有着深刻的理解和认知
公司拥有由多名半导体资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术
研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方
面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥
有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员
占绝大多数。
4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体
系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质
量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品
性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司是一家专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售的高科技公
司。芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接
及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉
丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经济区域。
2020年度，新冠疫情在全球范围蔓延开来，许多国家和地区陷入衰退，全
球经济增长乏力。同时，中美贸易摩擦未见明显改善，进一步加剧了全球经济及国内
外市场需求的不确定性。面对新冠疫情及国际国内形势的不确定性，公司积极应对，
秉持产品创新和核心技术创新策略，提升技术先进性和产品竞争优势，在巩固现有主
业市场地位的同时，加大对新产品的开发与布局，有效降低了对公司业绩增长的影响
。报告期内，经营成果实现稳步增长，公司盈利能力持续增强。
报告期内，公司营业收入呈现低开高走的态势。虽然2020年全球疫情给公
司业绩增长产生了一定不利影响，但是通过公司积极应对，全年经营业绩取得了不错
的成绩。2020年度，公司实现营业收入273,825.33万元，比去年同期增长16.14%。其
中，智能机顶盒芯片业务扭转了前期的疲软态势，销售收入较去年同期上升23.66%，
这主要得益于经过多年海外市场开拓，海外市场成果逐步呈现，加之疫情导致的“宅
经济”进一步提升了智能机顶盒的需求。智能电视芯片业务芯片出货量较去年同期上
升9.1%，市场份额进一步巩固与提升。AI音视频系统终端芯片业务迎来了一轮新的高
速增长，销售收入与去年同期相比增长幅度达40.69%，一方面，得益于长期培育海外
市场逐步进入收获期，另一方面，公司推出新产品带来了新的业务增长点。
2020年度公司业绩持续向好，盈利能力持续改善，全年芯片出货量首次突
破1亿颗。经营活动产生的现金流量净额为92,702.04万元，比去年同期增长172.16%
。随着疫情影响的逐渐减弱，宏观经济复苏，上下游企业逐步恢复等，公司未来业绩
有望进一步改善。
2020年，公司生产经营管理主要工作包括：
一、巩固并保持现有产品竞争优势，扩展产业链上相关产品的应用与研发
公司坚持产品创新，增强产品竞争优势，致力于为客户提供高集成、高性
能、高安全性的芯片产品。报告期内，公司产品创新方面取得积极成效，现有三大成
熟产品线不断升级、演进，新产品线陆续量产、商用。报告期内，公司在巩固国内市
场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。截至目前，公司的智能机顶
盒SoC芯片已广泛应用于海外知名客户及众多海外运营商设备，运营商覆盖北美、欧
洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域。智能电视SoC芯片方案已逐步完成多个
国际主流电视系统认证，并已应用于海外市场。AI音视频系统终端SoC芯片在海外高
端客户份额进一步提升。
同时，公司积极研发新产品，布局新市场。新产品线无线连接芯片（包含W
IFI和蓝牙功能，又称“WIFI和蓝牙芯片”）已于2020年第三季度量产，当前正逐步
实现商业化，包括但不限于应用于公司SoC主控芯片。汽车电子芯片方面，公司已与
海外国际知名客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单。
二、坚持核心技术自主创新，技术及新产品研发取得积极进展
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自
主研发。2020年发生研发费用57,775.37万元，较上年同期增长25.12%。通过坚持不
懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一
步增强。报告期内，公司新申请专利及获得专利数呈现高速增长。
三、建立股权激励的常态机制，强化人才驱动，实施人才激励计划，实现
员工与公司协同发展
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调
动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司实施股权激励措施，通过向激励对象授
予800万股限制性股票计划，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高
端人才的引进，赋能公司高质量发展。报告期内，上述股权激励计划已经实施完毕。
同时，为了进一步促进公司业务的中长期的良性发展以及确保未来增长的
确定性，公司拟建立常态化的股权激励机制，加大对优秀人才的吸引力度和稳定核心
业务骨干，使员工与公司形成利益、事业、命运的共同体，协同发展。
四、全球营销网络建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健的发展，公司持续加强营销网络建设和品牌推广
，致力于海外市场开拓；随着公司海外市场的快速发展，以及各项产品线进一步优化
和完善，公司业务将迎来更广阔的空间。
五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设。公司在注重生产经营的同时
，不断努力加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动公司生产经营业务稳
健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务
，重视投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直
接影响公司的竞争能力。
（1）因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律
的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对多媒体智能终端SoC芯片的研发，
已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根
据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技
术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，
逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
（2）研发失败风险
公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售，公司在持
续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。
具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通
，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力
及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞
争力造成不利影响。
（3）核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些
核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格
的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作
权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正
处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核
心技术泄密或被他人盗用的风险。
（4）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技
术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远
高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求
的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业
竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的
风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技
术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
(四)经营风险
（1）客户集中风险
公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中
度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合多媒体行业经营特征。如果未
来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流
失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经
营产生不利影响。
（2）股东客户收入占比较高的风险
报告期内，公司存在股东同时为客户的情况，主要涉及TCL、创维和小米。
若股东客户小米和创维在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的
占比将显著提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化
，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
（3）供应商集中风险
公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特
点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。如果台积电
或长电科技的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排
期紧张等因素，晶圆和封装测试代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生
一定的不利影响。
（4）持续资金投入风险
集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力
，通常需要持续不断对企业注入资本。尤其随着产品生产制造工艺的提高，流片作为
集成电路设计的重要流程之一，费用亦随之大幅上涨，此外，高昂的晶圆采购投入亦
对集成电路设计企业的发展构成重要影响。如果公司不能持续进行资金投入，则难以
确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
（5）前五大客户变动风险
报告期内，受公司自身经营情况影响，公司部分客户存在变动情形。虽然
公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，
或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难
的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（6）工艺制程提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
公司在2018年导入12纳米制程工艺，将公司的芯片解决方案推向全新的制
程节点，有效提升公司芯片产品在中高端市场的竞争力，报告期内12纳米工艺新产品
营业收入占比持续提升。随着制程工艺的提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工
艺和封装、测试等后道工艺成本均将随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计
验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展
奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将
会为公司带来利润下滑的风险。
（7）智能机顶盒业务下滑风险
报告期内，公司智能机顶盒芯片业务是最主要的收入来源之一。受政策推
动影响，国内智能机顶盒产品市场在近年处于快速增长期，从而推动了公司下游客户
对智能机顶盒芯片的需求。但是如果未来全球范围内政策推进力度和持续时间不及预
期、下游客户缩减采购规模或选择其他芯片供应商，或市场竞争对手大幅下降销售价
格出现竞争加剧，将有可能对公司智能机顶盒芯片业务的经营情况和盈利能力产生一
定影响。
(五)行业风险
（1）市场竞争风险
公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯
片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。联发科等知名芯片设计
商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与
数量众多，公司部分产品面临小厂商的冲击，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临
的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
（2）市场需求变化风险
多媒体智能终端SoC芯片产品科技技术更新速度较快、市场竞争激烈，如果
公司后续推出的新款芯片产品不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公
司多媒体智能终端SoC芯片产品的销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公
司部分下游客户因为国家政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会
对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
(六)宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、全球宏观经
济及中国宏观经济影响。2020年随着新冠疫情的爆发和蔓延，国际贸易摩擦加剧，给
全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险，整体走势和前景不甚明朗。
公司主要市场覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致电子消费
受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经
济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
1、财务风险
（1）存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生
产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致
公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存
货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
（2）毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的
特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场
需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，
或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
（3）应收账款余额较高的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营
规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者
由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
2、法律风险
（1）技术授权风险
根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部
分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设
计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具
提供商的技术授权。报告期内，公司的IP核的主要供应商为ARM，EDA的主要供应商为
Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路
行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与上述供应商保持了长期持续
的良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素
，上述IP核和EDA供应商均不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生重大不利
影响。
（2）海外经营的风险
公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，
但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费
者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加
复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风
险。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在大量的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽
然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的
变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆
采购、委外生产、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业
绩构成一定影响。
4、税收优惠政策变动风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法
实施条例》、《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企
业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）、《财政部国家税务总局发展改革委工业
和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2
016]49号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率等政策
，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降
低盈利的风险。
5、公司经营规模扩大带来的管理风险
随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步
扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更
高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要
求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
6、募投项目实施风险
除建设研发中心外，公司募投项目主要是AI超清音视频处理芯片及应用研
发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准
编解码芯片升级项目等SoC芯片产品进行升级研发，募投项目涉及市场调研、产品定
义、芯片设计、QA测试、市场推广等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的
要求。募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前的
销售领域和积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业的快速发展，公司可能面
临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项
目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。
7、实际控制人控制不当的风险
公司的实际控制人通过控制晶晨集团控制本公司，虽然公司已建立较为完
善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制
公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东的利益的
决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损
害其他中小股东利益的风险。
8、净资产收益率及每股收益下降风险
首次公开发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，但募
集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短
期内净资产收益率及每股收益发生较大幅度下降的风险。
9、预测性陈述存在不确定性的风险
公司2020年年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场
需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的
预期或相关的讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审
慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确
定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2020年年度报告所列载的任何前瞻性
陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
10、股票价格波动风险
股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影
响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会
波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对
投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，
审慎做出投资决定。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入273,825.33万元,实现归属于母公司所有者的
净利润11,483.44万元。截至2020年12月31日，公司总资产为368,568.50万元，归属
于母公司所有者的净资产为291,892.22万元。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司凭借在音视频芯片领域的多年研发经验和关键核心技术的多年积累，
自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调
技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯
片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的
生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术，形成面向
超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品，并在行业内采
用先进的12纳米技术制造工艺，科技创新能力突出。未来，公司将基于自身在多媒体
智能终端SoC芯片领域深厚的技术沉淀，持续巩固现有产品线的技术创新能力和市场
优势，融合人工智能的创新技术不断推出引领业界的新产品和全系统解决方案，在新
产品线领域持续加大研发投入，进一步取得积极成果，推动AI音视频系统终端的纵深
发展。
1、公司总体发展战略
未来公司将进一步对全系列产品线的新产品、新技术进行深度挖掘，不断
满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需求，并持续增强自身产品的设计开
发能力。公司将根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供高集成、高性能、
高安全性的芯片产品，持续提升双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及
提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将持续通过技术研发中心的建设，加
强对上述领域基础核心技术及前沿技术的研究，不断提升公司的自主研发及创新能力
，强化公司的技术研发优势，巩固并增强公司的市场竞争力。
2、未来三年的发展目标
根据上述发展战略，公司制定以下发展目标：
首先，产品层面，公司将以现有优势的智能音视频技术为基础，不断完善
升级智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等芯片产品；以智慧互联、家庭智能
化网络管理的快速发展为契机，加大对于智能影音、无线连接和汽车电子等新产品的
研发投入。
其次，市场层面，公司将进一步巩固既有优势领域与现有智能终端设备制
造商、品牌商以及运营商的合作，并将既往成功经验延伸至新客户、新区域，积极拓
展优势产品的新的应用场景，提升优势产品的市场占有率，进一步做大增量市场与客
户。同时，对于新产品领域，积极贴近客户，深刻理解客户需求、用新产品给客户带
来新价值，成就公司新增长，将优势的核心技术转换为新产品的竞争力。
上述目标的达成，离不开人才队伍的建设，公司始终秉持研发能力为公司
第一生产力，视人才队伍为公司核心资产。在未来，公司将继续加大研发投入，吸引
和留住优秀的人才，进一步增强公司技术研发水平及技术创新能力，创造新的产品增
长点，进一步提高公司的市场竞争力，巩固公司的行业地位。
(二)经营计划
为了更好地实现公司的发展规划和目标，公司将采取以下具体的计划与措
施：
（1）产品开发计划
随着智能机顶盒、智能电视及AI音视频终端领域相关技术的不断发展及成
熟，公司在上述领域的芯片产品需求进一步释放，公司需要不断强化自身智能机顶盒
、智能电视及AI音视频终端芯片的设计开发能力，以满足下游制造厂商及品牌商、运
营商对于更高集成、更高性能、更高安全性芯片产品的需求。同时，在智能影像、无
线连接和汽车电子等新产品线领域，公司将持续加大研发投入，充分发挥公司核心技
术在新领域的拓展、创新和应用，加快核心技术转化能力，加速形成新的利润增长点
。
（2）技术研发计划
公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开
发相结合的原则，以技术研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新
，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能
力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。
（3）市场开发规划
目前，公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有
芯片产品进行升级，满足客户对于芯片产品更高集成、更高性能、更高安全性的需求
，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商、汽车厂商的需求进行深度挖掘
，实现客户需求的最大化开发。另外，公司通过技术研发中心的建设，不断提升公司
自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力。
（4）人才发展规划
人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将持续健
全人力资源管理体系，进一步制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善
的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续
发展提供人才保障。
（5）管理体系规划
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素
。公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、
预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核
等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业
决策奠定良好的基础。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、责任追
究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，制定并
完善管理标准、管理流程及管理制度。
（6）再融资计划
为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支
持。在未来的融资方面，公司将根据企业的发展实际和新的投资计划资金需要，充分
考虑股东对企业价值最大化的要求，优化公司资本结构。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过多年的技术积累、
持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式
音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、
高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽
压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心
技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方
面均位于行业先进水平。
2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可
，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积
累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客
户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
3、核心技术团队稳定，并对音视频领域的IC设计行业有着深刻的理解和认
知
公司拥有由多名音视频领域资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司
技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发
等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公
司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发
人员占绝大多数。
4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体
系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质
量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品
性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)、报告期内公司所属行业发展情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行
业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经
济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业
”中的“集成电路设计”。
集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装
测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。
集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游
。
集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是
应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研
究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代
，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出
先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更
多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。
集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高
的技术壁垒。公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，提供系
统级整体解决方案。公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、
音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用
以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功
能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解
码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质
音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技
术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后
来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2020年12月预估2021年全球半导体市
场将增长8.4%，达到4,694亿美元。2021年6月将增长率上调至19.7%，达5,272亿美元
，并预期2022年全球半导体产值有望再同比增长8.8%，达5,734亿美元。
(二)、公司所处市场地位
集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技
术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和
不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。
公司是较早从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业
，经过多年在音视频芯片领域的研发投入、技术积累和发展，自主研发了全格式视频
解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像
处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软
硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规
模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销
售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国
内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI
音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球知名客户群。公司除原有稳定成熟的三大
产品线外，已把产品线延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等新领域，并取得了积
极成果。
(三)、公司主要业务、主要产品及其用途
1、公司主要业务
公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品目
前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐
系统等科技前沿领域。公司为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒
芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力
于超高清多媒体编解码、显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心技术开
发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系
统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。
公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球
主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开
发，如智能影像、无线连接及汽车电子等新市场。借助全球性布局的区位优势和市场
资源，公司积累了全球知名的客户群。
2、公司主要产品及其用途
公司致力于多媒体智能终端应用处理器芯片的研究开发，具体细分为智能
机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以
及汽车电子芯片。公司多媒体智能终端应用处理器芯片集成了中央处理器、图形处理
器、人工智能处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接
口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码
及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高
、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面可以
实现多格式高兼容，集成度高。
报告期内，公司在巩固国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，均取
得了积极成果。具体情况如下：
（1）智能机顶盒SoC芯片
公司智能机顶盒SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应
用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒。公司采用先进的芯片制程工艺，持
续优化、提升产品性能、降低功耗，产品工艺走在行业前列。代表性产品类型如下：
面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代
，产品性能、稳定性优势明显；
面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得谷歌认证及多个国际主
流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码；
面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户
和市场对产品性能、制程工艺方面的需求，覆盖高中低市场。
公司智能机顶盒芯片方案被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、A
mazon、Walmart等境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、
中国电信、中国联通等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、俄罗斯、
非洲等众多海外运营商设备。
（2）智能电视SoC芯片
智能电视SoC芯片是智能电视的核心关键部件，多年来，公司围绕全格式音
视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比
的智能电视SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，具有超高清解
码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码
等技术特点。代表性的芯片产品类型如下：
2K全高清高性价比系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度；
4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效；
高端系列产品：内置神经网络处理器，支持远场语音升级版和杜比视界，
支持基于人工智能的画质优化技术。
公司的智能电视芯片解决方案已广泛应用于智能电视，投影仪等领域，相
关应用包括但不限于小米、海尔、TCL、创维、极米、峰米、阿里、腾讯、百度、大
眼橙、Anker、Best Buy、Toshiba、Amazon、Epson等境内外知名企业的智能终端产
品，后续还将持续推出新产品，进一步做大增量市场和客户。
（3）AI音视频系统终端SoC芯片
随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对AI产品需求的
日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音
视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字
麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态
图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度
机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进的12纳米制造工艺，形成了
多样化应用场景的人工智能系列芯片。
公司此类芯片解决方案的应用场景丰富多元，目前已覆盖包括但不限于智
能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像）、智能办公（智能会议系统）、智能健身
（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、冰箱）、无人机（智能农
业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后
端分析盒）、智能欢唱（K歌点播机）等领域。
公司芯片已应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于小米、
联想、TCL、阿里巴巴、乐动、极飞、爱奇艺、Google、Sonos、JBL、Harman Kardon
、Yandex、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。同时，公司进一步积极扩充生态用户
。
（4）WIFI蓝牙芯片
报告期内，公司持续加快WIFI蓝牙芯片的研究开发。自2020年第三季度量
产后，稳步推进其商业化进程，并不断进行技术优化和升级，2021年8月公司推出了
自主研发的首款支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi5+BT5.2单芯片，成功量产
亟待商用，具体客户信息待客户发布后即可披露。此款产品的推出为公司下一代WiFi
蓝牙芯片的推出奠定了稳固的基础。
（5）汽车电子芯片
汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤
其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力等需求提升，为汽车电子芯
片市场带来新的发展契机。
得益于长期投入，2020年公司与海外高端高价值客户的合作取得了积极进
展，并收到部分客户订单。报告期内，公司在汽车电子芯片领域持续投入，上半年公
司的汽车电子芯片销量稳步提升。该类芯片目前主要应用于车载信息娱乐系统，产品
采用业内领先12纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理和
远场语音功能，支持AV1解码，符合车规级要求。
车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、
高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对漫长。公司将持续加
大投入，发挥公司在智能化SoC芯片领域的优势，进一步推出新产品。
(四)、公司主要经营模式
公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fable
ss模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，
公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委
托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外
销售。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是专业从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计与销售的高新技术企业
。经过多年在多媒体音视频芯片领域的开发经验和技术突破，公司形成了如下11项核
心技术。
公司的主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升
级和积累，并运用于公司的主要产品中；公司核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠
纷或潜在纠纷。
2.报告期内获得的研发成果
截至2021年6月30日，公司拥有11项核心技术、134件专利、38项集成电路
布图设计和10项软件著作权。自成立以来，公司对核心技术研发持续跟踪并进行深入
研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和
创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期公司研发费用较去年同期增加12,325.25万元，同比上升47.24%,主
要是公司持续加大研发投入，加快推动产品和技术的不断升级，提升公司核心竞争力
。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
注：1、研发人员薪酬合计指研发人员在报告期内从公司获得的税前报酬总
额。
2、研发人员平均薪酬指2021年上半年研发人员薪酬合计除以报告期末研发
人员人数，为半年度薪酬。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
2020年度，新冠疫情在全球范围蔓延开来，许多国家和地区陷入衰退，全
球经济及国内外市场需求面临诸多不确定性，全球经济增长乏力。面对新冠疫情及国
际国内形势的不确定性，公司积极应对，秉持产品创新和核心技术创新理念，持续重
视提升技术先进性和产品竞争优势，在巩固原有优势领域市场地位的同时，加大对新
产品的开发与布局，有效降低了上述不利因素对公司业绩的影响。
2020年下半年开始，疫情防控形势持续好转，消费电子需求持续回暖。受
益于下游终端应用领域需求旺盛，以及公司技术和产品长期积累形成的竞争优势，公
司营业收入不断提升，盈利能力持续增强。报告期内，公司营业收入持续高速增长，
其中一季度实现92,912.62万元，二季度实现107,262.71万元，上半年度整体营业收
入首次突破20亿元，较上年同期增加105,670.11万元，增长111.81%。归属于上市公
司股东的净利润24,973.65万元，较上年同期-6,256.53万元上升499.16%；剔除股份
支付费用影响后归属于上市公司股东的净利润29,870.61万元，较上年同期-3,567.16
万元上升937.38%。公司经营持续向好。
2021年上半年，公司生产经营管理主要工作包括：
一、巩固并保持现有产品竞争优势，扩展产业链上相关产品的应用与研发
公司坚持产品创新，增强产品竞争优势，致力于为客户提供高集成、高性
能、高安全性的芯片产品。报告期内，公司产品创新方面取得积极成效，现有主营产
品线不断升级、演进，新产品线进一步量产、产业化，新产品业务稳步提升。在巩固
国内市场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。上半年，公司智能机
顶盒SoC芯片业务实现新一轮快速增长，包括国内市场和海外市场；智能电视SoC业务
稳健发展；AI音视频终端SoC芯片业务进一步快速增长，已覆盖的应用领域进一步做
大增量，并不断拓展新应用领域；WiFi蓝牙芯片持续优化、升级，进一步推出了自主
研发的高规格新产品，并成功量产商用；汽车电子芯片业务稳步增长。
二、坚持核心技术自主创新，技术及新产品研发取得积极进展
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自
主研发。2021年上半年发生研发费用38,414.12万元，较上年同期增长47.24%。通过
坚持不懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争
力进一步增强。报告期内，公司新申请专利及获得专利数持续增长。
三、建立常态化股权激励机制，强化人才战略，实施人才激励计划，实现
员工与公司协同发展
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调
动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司于报告期内实施了新一轮股权激励计划
(2021年限制性股票激励计划)，拟向激励对象授予总计800万股限制性股票，进一步
发挥技术、业务及管理骨干的才能，加快优秀高端人才引进，赋能公司高质量发展。
报告期内，前述股权激励计划已完成首批授予，授予数量为640万股，覆盖员工近50%
。截止目前，公司已实施两期股权激励计划，即2019年限制性股票激励计划和2021年
限制性股票激励计划。
为了进一步促进公司业务的中长期良性发展，公司拟建立常态化股权激励
机制，加大对优秀人才的吸引，打造坚实的核心团队体系，使员工与公司形成利益、
事业、命运的共同体，协同发展。
四、全球化运营体系建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健发展，公司持续加强全球化运营体系建设和品牌
推广，致力于全球市场开拓；随着公司海外业务的进一步快速发展，以及各项产品线
进一步优化和完善，公司业务将迎来更广阔的空间。
五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设，在注重生产经营的同时，不
断努力加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动生产经营业务稳健发展。
报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务，重视信
息披露管理工作和投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直
接影响公司的竞争能力。
（1）因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律
的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对多媒体智能终端SoC芯片的研发，
已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根
据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技
术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，
逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
（2）研发失败风险
公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售，公司在持
续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。
具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通
，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力
及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞
争力造成不利影响。
（3）核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些
核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格
的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作
权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正
处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核
心技术泄密或被他人盗用的风险。
（4）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技
术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远
高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求
的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业
竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的
风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技
术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
（二）经营风险
（1）客户集中风险
公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中
度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合多媒体行业经营特征。如果未
来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流
失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经
营产生不利影响。
（2）股东客户收入占比较高的风险
报告期内，公司存在股东同时为客户的情况。若股东客户在未来增加投资
，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的占比将提升，同时若股东客户生产经营
发生重大变化或者对公司的采购发生变化，导致对公司的订单减少，可能对公司生产
经营产生不利影响。
（3）供应商集中风险
公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特
点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。如果台积电
或长电科技的工厂发生重大突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排期紧张等因
素，晶圆和封装测试代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定不利影
响。
（4）持续资金投入风险
集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力
，通常需要持续不断对企业注入资本。尤其随着产品生产制造工艺的提高，流片作为
集成电路设计的重要流程之一，费用亦随之大幅上涨，此外，高昂的晶圆采购投入亦
对集成电路设计企业的发展构成重要影响。如果公司不能持续进行资金投入，则难以
确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
（5）前五大客户变动风险
报告期内，受公司自身经营情况影响，公司部分客户存在变动情形。虽然
公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，
或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难
的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（6）制程工艺提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
随着制程工艺的提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工艺和封装、测
试等后道工艺成本均将随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计验证等环节投
入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展奠定基础，但
如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将会为公司带来
利润下滑的风险。
（7）智能机顶盒业务下滑风险
报告期内，公司智能机顶盒芯片业务是最主要的收入来源之一。受政策推
动影响，国内智能机顶盒产品市场经历了快速增长期，从而推动了公司下游客户对智
能机顶盒芯片的需求。但是如果未来全球范围内政策推进力度和持续时间不及预期、
下游客户缩减采购规模或选择其他芯片供应商，或市场竞争对手大幅下降销售价格出
现竞争加剧，将有可能对公司智能机顶盒芯片业务的经营情况和盈利能力产生一定影
响。
（三）行业风险
（1）市场竞争风险
公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯
片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。海外知名芯片设计商在
资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与数量
众多，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临的市场竞争风险，对公司未来经营业绩
产生不利影响。
（2）市场需求变化风险
多媒体智能终端SoC芯片产品科技技术更新速度较快、市场竞争激烈，如果
公司后续推出的新款芯片产品不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公
司多媒体智能终端SoC芯片产品的销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公
司部分下游客户因为国家政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会
对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
（四）宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、宏观经济形
势等因素影响。新冠疫情的爆发和国际国内形势的不确定性给全球经济和半导体产业
发展注入了新的不确定性和风险，整体走势和前景不甚明朗。公司业务覆盖全球主要
经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致电子消费受到影响，进而导致公司销
售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经济发展密切相关，受宏观经
济周期性波动影响显著。
（五）其他重大风险
1、财务风险
（1）存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生
产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致
公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存
货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
（2）毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的
特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场
需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，
或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
（3）应收账款的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营
规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者
由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
2、法律风险
（1）技术授权风险
根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部
分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设
计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具
提供商的技术授权，如ARM、Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工具供应商
集中度较高主要系受集成电路行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影响。虽然公司
与上述供应商保持了长期持续的良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保
护等发生意外或不可抗力因素，上述IP核和EDA供应商均不对公司进行技术授权，则
将对公司的经营产生重大不利影响。
（2）海外经营的风险
公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，
但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费
者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加
复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风
险。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在较多的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽
然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的
变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆
采购、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业绩构成一定
影响。
4、税收优惠政策变动风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法
实施条例》、《国家税务总局关于实施高新技术企业所得税优惠有关问题的通知》（
国税函[2009]203号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得
税率等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消
或减少而降低盈利的风险。
5、公司经营规模扩大带来的管理风险
随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步
扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更
高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要
求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
6、募投项目实施风险
除建设研发中心外，公司募投项目主要是AI超清音视频处理芯片及应用研
发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准
编解码芯片升级项目等SoC芯片产品进行升级研发，募投项目涉及市场调研、产品定
义、芯片设计、QA测试、市场推广等多个环节，对公司的技术、组织和管理提出了较
高的要求。募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目
前的销售领域和积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业的快速发展，公司可
能面临更多新的挑战，如市场变化、技术革新、运营管理、不可抗力、国际国内形势
变化等，基于上述因素，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。
7、实际控制人控制不当的风险
公司的实际控制人通过控制晶晨集团控制本公司，虽然公司已建立较为完
善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制
公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东的利益的
决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损
害其他中小股东利益的风险。
8、净资产收益率及每股收益下降风险
首次公开发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，但募
集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短
期内净资产收益率及每股收益发生较大幅度下降的风险。
9、预测性陈述存在不确定性的风险
公司2021年半年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市
场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面
的预期或相关讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审
慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确
定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2021年半年度报告所列载的任何前瞻
性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
10、股票价格波动风险
股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影
响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会
波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对
投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，
审慎做出投资决定。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过多年的技术积累、
持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式
音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、
高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽
压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心
技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方
面均位于行业先进水平。
2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户广泛认可
，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积
累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客
户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
3、核心技术团队稳定，并对IC设计行业有着深刻的理解和认知
公司拥有由多名半导体资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术
研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方
面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公司拥
有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发人员
占绝大多数。
4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体
系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质
量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品
性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司是一家专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售的高科技公
司。芯片产品目前主要应用于智能机顶盒、智能电视、AI音视频系统终端、无线连接
及车载信息娱乐系统等科技前沿领域。业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉
丁美洲、俄罗斯、亚太、非洲等全球主要经济区域。
2020年度，新冠疫情在全球范围蔓延开来，许多国家和地区陷入衰退，全
球经济增长乏力。同时，中美贸易摩擦未见明显改善，进一步加剧了全球经济及国内
外市场需求的不确定性。面对新冠疫情及国际国内形势的不确定性，公司积极应对，
秉持产品创新和核心技术创新策略，提升技术先进性和产品竞争优势，在巩固现有主
业市场地位的同时，加大对新产品的开发与布局，有效降低了对公司业绩增长的影响
。报告期内，经营成果实现稳步增长，公司盈利能力持续增强。
报告期内，公司营业收入呈现低开高走的态势。虽然2020年全球疫情给公
司业绩增长产生了一定不利影响，但是通过公司积极应对，全年经营业绩取得了不错
的成绩。2020年度，公司实现营业收入273,825.33万元，比去年同期增长16.14%。其
中，智能机顶盒芯片业务扭转了前期的疲软态势，销售收入较去年同期上升23.66%，
这主要得益于经过多年海外市场开拓，海外市场成果逐步呈现，加之疫情导致的“宅
经济”进一步提升了智能机顶盒的需求。智能电视芯片业务芯片出货量较去年同期上
升9.1%，市场份额进一步巩固与提升。AI音视频系统终端芯片业务迎来了一轮新的高
速增长，销售收入与去年同期相比增长幅度达40.69%，一方面，得益于长期培育海外
市场逐步进入收获期，另一方面，公司推出新产品带来了新的业务增长点。
2020年度公司业绩持续向好，盈利能力持续改善，全年芯片出货量首次突
破1亿颗。经营活动产生的现金流量净额为92,702.04万元，比去年同期增长172.16%
。随着疫情影响的逐渐减弱，宏观经济复苏，上下游企业逐步恢复等，公司未来业绩
有望进一步改善。
2020年，公司生产经营管理主要工作包括：
一、巩固并保持现有产品竞争优势，扩展产业链上相关产品的应用与研发
公司坚持产品创新，增强产品竞争优势，致力于为客户提供高集成、高性
能、高安全性的芯片产品。报告期内，公司产品创新方面取得积极成效，现有三大成
熟产品线不断升级、演进，新产品线陆续量产、商用。报告期内，公司在巩固国内市
场的同时，进一步大力拓展海外市场，取得了积极成果。截至目前，公司的智能机顶
盒SoC芯片已广泛应用于海外知名客户及众多海外运营商设备，运营商覆盖北美、欧
洲、拉丁美洲、俄罗斯、亚太和非洲等区域。智能电视SoC芯片方案已逐步完成多个
国际主流电视系统认证，并已应用于海外市场。AI音视频系统终端SoC芯片在海外高
端客户份额进一步提升。
同时，公司积极研发新产品，布局新市场。新产品线无线连接芯片（包含W
IFI和蓝牙功能，又称“WIFI和蓝牙芯片”）已于2020年第三季度量产，当前正逐步
实现商业化，包括但不限于应用于公司SoC主控芯片。汽车电子芯片方面，公司已与
海外国际知名客户进行深度设计、验证，并已收到部分客户订单。
二、坚持核心技术自主创新，技术及新产品研发取得积极进展
公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进核心技术自
主研发。2020年发生研发费用57,775.37万元，较上年同期增长25.12%。通过坚持不
懈的研发投入，公司整体研发能力进一步提升，产品性能不断优化，整体竞争力进一
步增强。报告期内，公司新申请专利及获得专利数呈现高速增长。
三、建立股权激励的常态机制，强化人才驱动，实施人才激励计划，实现
员工与公司协同发展
为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调
动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在
一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司实施股权激励措施，通过向激励对象授
予800万股限制性股票计划，进一步发挥技术、业务及管理骨干的潜能，加快优秀高
端人才的引进，赋能公司高质量发展。报告期内，上述股权激励计划已经实施完毕。
同时，为了进一步促进公司业务的中长期的良性发展以及确保未来增长的
确定性，公司拟建立常态化的股权激励机制，加大对优秀人才的吸引力度和稳定核心
业务骨干，使员工与公司形成利益、事业、命运的共同体，协同发展。
四、全球营销网络建设与品牌推广
为推动公司可持续、稳健的发展，公司持续加强营销网络建设和品牌推广
，致力于海外市场开拓；随着公司海外市场的快速发展，以及各项产品线进一步优化
和完善，公司业务将迎来更广阔的空间。
五、加强内控建设，完善制度体系，防范经营性风险
公司持续推进系统制度建设和内控体系建设。公司在注重生产经营的同时
，不断努力加强公司治理管理，通过管理水平提高，进一步推动公司生产经营业务稳
健发展。报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，严格履行信息披露义务
，重视投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平进一步提升。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
公司所处行业为技术密集型行业。公司研发水平及公司掌握的核心技术直
接影响公司的竞争能力。
（1）因技术升级导致的产品迭代风险
集成电路设计行业为技术密集型行业，科技技术更新速度较快，摩尔定律
的存在促使行业新技术层出不穷。公司经过多年对多媒体智能终端SoC芯片的研发，
已具备较强的竞争优势，关键核心技术在行业内处于领先水平。未来如果公司不能根
据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场或者竞争对手出现全新的技
术，将导致公司的产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，
逐渐丧失市场竞争力，对公司未来持续发展经营造成不利影响。
（2）研发失败风险
公司的主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计和销售，公司在持
续推出新产品的同时，需要预研下一代产品，以确保公司良性发展和产品的领先性。
具体而言，公司将根据市场需求，确定新产品的研发方向，与下游客户保持密切沟通
，共同对下一代芯片功能进行产品定义。公司在产品研发过程中需要投入大量的人力
及资金，未来如果公司开发的产品不能契合市场需求，将会对公司产品销售和市场竞
争力造成不利影响。
（3）核心技术泄密风险
经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列核心技术，这些
核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格
的保密措施，也和核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、计算机软件著作
权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。公司尚有多项产品和技术正
处于研发阶段，公司的生产模式也需向委托加工商提供相关芯片版图，不排除存在核
心技术泄密或被他人盗用的风险。
（4）核心技术人才流失风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技
术密集型行业，公司作为集成电路设计企业，对于专业人才尤其是研发人员的依赖远
高于其他行业，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。一方面，随着市场需求
的不断增长，集成电路设计企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。另一方面随着行业
竞争的日益激烈，企业与地区之间人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的
风险。如果公司不能持续加强核心技术人员的引进、激励和保护力度，则存在核心技
术人员流失、技术失密的风险，公司的持续研发能力也会受到不利影响。
(四)经营风险
（1）客户集中风险
公司前五大客户销售收入合计占当期营业收入的比例相对较高，客户集中
度相对较高，主要与终端开发客户相对集中有关，符合多媒体行业经营特征。如果未
来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化，或由于公司产品质量等自身原因流
失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化，将对公司经
营产生不利影响。
（2）股东客户收入占比较高的风险
报告期内，公司存在股东同时为客户的情况，主要涉及TCL、创维和小米。
若股东客户小米和创维在未来增加投资，相关交易将构成关联交易，公司关联交易的
占比将显著提升，同时若股东客户生产经营发生重大变化或者对公司的采购发生变化
，导致对公司的订单减少，可能对公司生产经营产生不利影响。
（3）供应商集中风险
公司的生产性采购主要包括晶圆和封装测试的委托代工服务，基于行业特
点，全球范围内符合公司技术要求、供货量和代工成本的晶圆和封装测试供应商数量
较少，公司晶圆和封装测试的代工服务主要委托台积电和长电科技进行。如果台积电
或长电科技的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或因芯片市场需求旺盛出现产能排
期紧张等因素，晶圆和封装测试代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生
一定的不利影响。
（4）持续资金投入风险
集成电路设计行业的典型特征是技术强、投入高、风险大。为保证竞争力
，通常需要持续不断对企业注入资本。尤其随着产品生产制造工艺的提高，流片作为
集成电路设计的重要流程之一，费用亦随之大幅上涨，此外，高昂的晶圆采购投入亦
对集成电路设计企业的发展构成重要影响。如果公司不能持续进行资金投入，则难以
确保公司技术的先进性、工艺的领先性和产品的市场竞争力。
（5）前五大客户变动风险
报告期内，受公司自身经营情况影响，公司部分客户存在变动情形。虽然
公司主要客户能够与公司持续发生交易，但如果部分客户经营不善或发生不利变化，
或者公司无法维持、发展与现有客户的合作关系，则公司将面临客户流失和销售困难
的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（6）工艺制程提升导致研发投入和成本升高、利润下滑的风险
公司在2018年导入12纳米制程工艺，将公司的芯片解决方案推向全新的制
程节点，有效提升公司芯片产品在中高端市场的竞争力，报告期内12纳米工艺新产品
营业收入占比持续提升。随着制程工艺的提升，公司的光罩成本、晶圆成本等前道工
艺和封装、测试等后道工艺成本均将随之增加，公司将在电路设计、版图设计、设计
验证等环节投入更多的人力、物力，导致研发费用提升。上述投入将为公司长期发展
奠定基础，但如果未能把握好投入节奏，短期无法产生预期效益，亦或流片失败，将
会为公司带来利润下滑的风险。
（7）智能机顶盒业务下滑风险
报告期内，公司智能机顶盒芯片业务是最主要的收入来源之一。受政策推
动影响，国内智能机顶盒产品市场在近年处于快速增长期，从而推动了公司下游客户
对智能机顶盒芯片的需求。但是如果未来全球范围内政策推进力度和持续时间不及预
期、下游客户缩减采购规模或选择其他芯片供应商，或市场竞争对手大幅下降销售价
格出现竞争加剧，将有可能对公司智能机顶盒芯片业务的经营情况和盈利能力产生一
定影响。
(五)行业风险
（1）市场竞争风险
公司产品所在市场的参与者主要包括与公司产品相同或相似的部分国内芯
片设计公司，以及部分具有资金及技术优势的境外知名企业。联发科等知名芯片设计
商在资产规模及抗风险能力上具有一定优势。同时，国内IC设计行业发展迅速，参与
数量众多，公司部分产品面临小厂商的冲击，市场竞争日趋激烈，或将加剧公司面临
的市场竞争风险，对公司未来经营业绩产生不利影响。
（2）市场需求变化风险
多媒体智能终端SoC芯片产品科技技术更新速度较快、市场竞争激烈，如果
公司后续推出的新款芯片产品不能及时适应下游客户和消费者的需求变化，将会对公
司多媒体智能终端SoC芯片产品的销量、价格和毛利率产生不利影响。此外，如果公
司部分下游客户因为国家政策管制、违规经营或经营不善等原因出现经营风险，也会
对公司芯片产品的市场需求产生不利影响。
(六)宏观环境风险
公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受贸易政策、全球宏观经
济及中国宏观经济影响。2020年随着新冠疫情的爆发和蔓延，国际贸易摩擦加剧，给
全球经济和半导体产业发展注入了新的不确定性和风险，整体走势和前景不甚明朗。
公司主要市场覆盖全球主要经济区域，如果国内和国际经济下滑，可能导致电子消费
受到影响，进而导致公司销售下滑，将对公司盈利造成不利影响。相关应用领域与经
济发展密切相关，受宏观经济周期性波动影响显著。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
1、财务风险
（1）存货跌价和周转率下降风险
公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生
产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致
公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，将增加因存
货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。
（2）毛利率波动风险
公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈、产品和技术更迭较快的
特点。公司毛利率存在一定的波动。为维持公司较强的盈利能力，公司必须根据市场
需求不断进行产品的迭代升级和创新，如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，
或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。
（3）应收账款余额较高的坏账风险
虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营
规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者
由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
2、法律风险
（1）技术授权风险
根据集成电路行业的特点，大部分集成电路设计企业专注于自己擅长的部
分，而其它功能模块则向IP和EDA工具供应商采购。公司属于典型的Fabless模式IC设
计公司，专门从事集成电路研发设计。在研发过程中，公司需要获取IP核和EDA工具
提供商的技术授权。报告期内，公司的IP核的主要供应商为ARM，EDA的主要供应商为
Synopsys和Cadence。报告期内，IP核和EDA工具供应商集中度较高主要系受集成电路
行业中IP核和EDA市场寡头竞争格局的影响。虽然公司与上述供应商保持了长期持续
的良好合作，但是如果国际政治经济局势、知识产权保护等发生意外或不可抗力因素
，上述IP核和EDA供应商均不对公司进行技术授权，则将对公司的经营产生重大不利
影响。
（2）海外经营的风险
公司在美国、香港等地设有研发中心和销售机构，并积极拓展海外业务，
但海外市场受政策法规变动、政治经济局势变化、知识产权保护、不正当竞争、消费
者保护等多种因素影响，随着业务规模的进一步扩大，公司涉及的法律环境将会更加
复杂，若公司不能及时应对海外市场环境的变化，会对海外经营的业务带来一定的风
险。
3、汇率波动的风险
报告期内，公司存在大量的境外销售和采购，主要以美元报价和结算。虽
然公司在报价和付款时考虑了汇率可能的波动，但汇率随着国内外政治、经济环境的
变化而具有一定的不确定性。鉴于公司境外采购和境外销售金额较大，且公司在晶圆
采购、委外生产、产品销售回款等环节存在一定的时间差，因此汇率波动将对公司业
绩构成一定影响。
4、税收优惠政策变动风险
根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法
实施条例》、《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企
业所得税政策的通知》（财税[2012]27号）、《财政部国家税务总局发展改革委工业
和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税[2
016]49号）等有关规定，报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率等政策
，如果国家上述税收优惠政策发生变化，则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降
低盈利的风险。
5、公司经营规模扩大带来的管理风险
随着公司的不断发展及募投项目的实施，公司的业务和资产规模会进一步
扩大，员工人数也将相应增加，这对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更
高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要
求，将会对公司的盈利能力造成不利影响。
6、募投项目实施风险
除建设研发中心外，公司募投项目主要是AI超清音视频处理芯片及应用研
发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内8K标准
编解码芯片升级项目等SoC芯片产品进行升级研发，募投项目涉及市场调研、产品定
义、芯片设计、QA测试、市场推广等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的
要求。募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前的
销售领域和积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业的快速发展，公司可能面
临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项
目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。
7、实际控制人控制不当的风险
公司的实际控制人通过控制晶晨集团控制本公司，虽然公司已建立较为完
善的公司治理结构及内部控制制度，但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制
公司的重大经营决策，形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东的利益的
决策。如果相关内控制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位损
害其他中小股东利益的风险。
8、净资产收益率及每股收益下降风险
首次公开发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，但募
集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短
期内净资产收益率及每股收益发生较大幅度下降的风险。
9、预测性陈述存在不确定性的风险
公司2020年年度报告中所涉预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场
需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的
预期或相关的讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审
慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确
定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，公司2020年年度报告所列载的任何前瞻性
陈述，不应视为本公司的承诺或声明。
10、股票价格波动风险
股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影
响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会
波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述而背离其投资值，直接或间对
投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，
审慎做出投资决定。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入273,825.33万元,实现归属于母公司所有者的
净利润11,483.44万元。截至2020年12月31日，公司总资产为368,568.50万元，归属
于母公司所有者的净资产为291,892.22万元。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司凭借在音视频芯片领域的多年研发经验和关键核心技术的多年积累，
自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调
技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯
片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的
生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术，形成面向
超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品，并在行业内采
用先进的12纳米技术制造工艺，科技创新能力突出。未来，公司将基于自身在多媒体
智能终端SoC芯片领域深厚的技术沉淀，持续巩固现有产品线的技术创新能力和市场
优势，融合人工智能的创新技术不断推出引领业界的新产品和全系统解决方案，在新
产品线领域持续加大研发投入，进一步取得积极成果，推动AI音视频系统终端的纵深
发展。
1、公司总体发展战略
未来公司将进一步对全系列产品线的新产品、新技术进行深度挖掘，不断
满足上述领域客户对于智能终端设备芯片产品的需求，并持续增强自身产品的设计开
发能力。公司将根据下游客户需求不断优化产品结构，为客户提供高集成、高性能、
高安全性的芯片产品，持续提升双方合作黏性，增强公司的盈利能力，进一步巩固及
提高公司在行业中的市场地位。同时，公司未来将持续通过技术研发中心的建设，加
强对上述领域基础核心技术及前沿技术的研究，不断提升公司的自主研发及创新能力
，强化公司的技术研发优势，巩固并增强公司的市场竞争力。
2、未来三年的发展目标
根据上述发展战略，公司制定以下发展目标：
首先，产品层面，公司将以现有优势的智能音视频技术为基础，不断完善
升级智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等芯片产品；以智慧互联、家庭智能
化网络管理的快速发展为契机，加大对于智能影音、无线连接和汽车电子等新产品的
研发投入。
其次，市场层面，公司将进一步巩固既有优势领域与现有智能终端设备制
造商、品牌商以及运营商的合作，并将既往成功经验延伸至新客户、新区域，积极拓
展优势产品的新的应用场景，提升优势产品的市场占有率，进一步做大增量市场与客
户。同时，对于新产品领域，积极贴近客户，深刻理解客户需求、用新产品给客户带
来新价值，成就公司新增长，将优势的核心技术转换为新产品的竞争力。
上述目标的达成，离不开人才队伍的建设，公司始终秉持研发能力为公司
第一生产力，视人才队伍为公司核心资产。在未来，公司将继续加大研发投入，吸引
和留住优秀的人才，进一步增强公司技术研发水平及技术创新能力，创造新的产品增
长点，进一步提高公司的市场竞争力，巩固公司的行业地位。
(二)经营计划
为了更好地实现公司的发展规划和目标，公司将采取以下具体的计划与措
施：
（1）产品开发计划
随着智能机顶盒、智能电视及AI音视频终端领域相关技术的不断发展及成
熟，公司在上述领域的芯片产品需求进一步释放，公司需要不断强化自身智能机顶盒
、智能电视及AI音视频终端芯片的设计开发能力，以满足下游制造厂商及品牌商、运
营商对于更高集成、更高性能、更高安全性芯片产品的需求。同时，在智能影像、无
线连接和汽车电子等新产品线领域，公司将持续加大研发投入，充分发挥公司核心技
术在新领域的拓展、创新和应用，加快核心技术转化能力，加速形成新的利润增长点
。
（2）技术研发计划
公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开
发相结合的原则，以技术研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新
，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能
力，努力实现公司新技术、新产品的持续开发。
（3）市场开发规划
目前，公司与众多客户已经形成长期稳定的合作关系。公司将继续对现有
芯片产品进行升级，满足客户对于芯片产品更高集成、更高性能、更高安全性的需求
，同时，公司继续对终端设备整机制造厂商及品牌商、汽车厂商的需求进行深度挖掘
，实现客户需求的最大化开发。另外，公司通过技术研发中心的建设，不断提升公司
自主研发创新能力，增强公司的市场竞争力。
（4）人才发展规划
人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将持续健
全人力资源管理体系，进一步制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立完善
的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人力资源的潜力，为公司的可持续
发展提供人才保障。
（5）管理体系规划
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素
。公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会计核算、
预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控制、考核
等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管理和企业
决策奠定良好的基础。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、责任追
究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，制定并
完善管理标准、管理流程及管理制度。
（6）再融资计划
为了实现公司的经营目标，全面实施前述的发展战略，需要大量的资金支
持。在未来的融资方面，公司将根据企业的发展实际和新的投资计划资金需要，充分
考虑股东对企业价值最大化的要求，优化公司资本结构。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、完善的技术创新体系，强大的研发能力，领先的技术优势
公司作为高端集成电路设计企业及高新技术企业，经过多年的技术积累、
持续不断的研发投入及优秀的研发团队，已经自主研发全格式视频解码处理、全格式
音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、
高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽
压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等核心
技术，该等核心技术使得公司芯片产品及应用方案在性能、面积、功耗、兼容性等方
面均位于行业先进水平。
2、积累了丰富、稳定的优质客户资源，打造了完善的经销网络
经过长期的技术积累及产品的市场验证，公司芯片产品获得客户一致认可
，广泛应用于境内外知名企业。凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，公司积
累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了稳固合作关系，公司在客
户资源数量和质量上具备较为明显的优势。
3、核心技术团队稳定，并对音视频领域的IC设计行业有着深刻的理解和认
知
公司拥有由多名音视频领域资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司
技术研发的中坚力量。团队在音视频解码、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发
等方面拥有深厚的技术积累，核心团队成员的从业经历超过20年,研发团队稳定。公
司拥有一支高素质的研发人才队伍，人才梯队建设效果显著。公司人员构成中，研发
人员占绝大多数。
4、精益的质量管理体系，具备显著的产品质量优势
公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格、完善的品质保障体
系，在产品的设计研发、晶圆制造、封装测试和成品管理等各个环节建立了相应的质
量保障流程和标准，并由各部门负责人严格监督执行到位，以确保产品品质。在产品
性能方面，公司的芯片产品普遍具有高集成度、高性能、低功耗的优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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