资产重组最新消息
≈≈澜起科技688008≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石
。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人
工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分
。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密
集型行业。在国家及地方政府多项政策的支持和指引下，通过社会各界的共同努力，
中国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举
足轻重的地位。
（1）数据中心、服务器、CPU及内存模组行业发展情况
公司主要产品内存接口芯片、津逮CPU以及混合安全内存模组是服务器的重
要部件，而服务器是数据中心重要的基础设施。服务器是数据中心的“心脏”，其本
质是一种性能更高的计算机，但相较于普通计算机，服务器具有更高速的CPU计算能
力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。
CPU是服务器的“大脑”，是服务器的运算核心和控制核心。全球服务器CP
U市场中，X86架构CPU占据主流市场份额。服务器CPU行业技术门槛高，客户选择产品
关注的主要因素包括性能、生态系统、安全性和价格，性能是CPU算力是否能够支撑
用户运算资源需求的重要基础；生态系统则是提升客户使用便捷性以及整体数据中心
兼容性的重要因素，需全方位的资源技术成本投入以及长时间的累积；安全性则是用
户运行数据中心的重要考量，并在近年来越来越受到客户及行业的重视。报告期内，
Intel发布第3代至强可拓展处理器Ice Lake，作为Intel首款支持PCIe4.0的服务器CP
U，将和PCIe4.0行业相关厂商一起推动PCIe4.0生态的逐步完善。
服务器内存模组是服务器CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作
用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。由于服务器数据存储和处理的负载能力
不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求。全球DRAM
行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内
存接口芯片产品主要的下游客户。报告期内，三星电子、海力士及美光科技等内存模
组主流厂商均在为DDR5的到来做准备。
（2）内存接口芯片行业发展情况
内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存
数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需
求。
内存接口芯片的发展演变情况如下：
报告期内，DDR4仍然为内存市场的主流技术，但随着JEDEC组织在不断完善
对最新的DDR5内存接口产品的规格定义，DDR5内存技术有望在未来实现对DDR4内存技
术的更新和替代。DDR5内存接口芯片相比于前一代DDR4内存接口芯片，采用了更低的
工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。其中，根据JEDEC
组织定义，DDR5第一子代产品可实现4800MT/s的运行速率，在此技术逐渐成熟应用的
基础上，JEDEC标准化组织已经开始制定第二子代DDR5内存及接口芯片的技术标准，
目标传输速率为5600MT/s，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更
大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。
（3）AI芯片行业发展情况
2021年上半年，AI行业和市场延续了快速发展态势。AI应用正由单点技术
应用走向集成化创新演进，AI产业也进入深入融合发展阶段。
在视频监控和互联网领域，AI技术正快速成熟，图像分类、人脸识别、视
频分析、语音识别等技术都已取得了重大进展；在传统的医疗、金融、教育等领域，
AI技术加速融合，并出现一批典型应用。
虽然CPU、GPU、FPGA、AI加速卡等硬件产品加速迭代升级，仍然无法满足A
I产业爆发带来了巨大的算力缺口。2021年上半年，越来越多的芯片公司推出具备更
高算力、更低功耗的专用AI SOC芯片应用于各种AI应用、场景等，并在相应场景下展
现出功耗、性能、成本等方面的优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）内存接口芯片及内存模组配套芯片
公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知
识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能
内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的
主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。公司在DDR4阶段逐步确立了行业领先优
势，公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代
演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。公司相关产品已成功进入国际主
流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的重要份额。
报告期内，公司已完成DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片量产版的研
发，并持续根据最新版JEDEC标准及客户的测试反馈进行最终优化，预计在2021年底
之前正式进入量产爬坡阶段。
在DDR5世代，公司能提供全套内存接口芯片及内存模组配套芯片，可为客
户提供一站式的综合解决方案，将有效拓展公司可销售产品的市场容量，加强公司综
合竞争优势。
公司为JEDEC固态技术协会董事会成员之一，并在JEDEC下属的三个委员会
及分会中担任主席职位，深度参与行业标准的制定。
报告期内，针对DDR5第二子代内存接口芯片及内存模组配套芯片的相关技
术标准，公司正积极参与JEDEC组织相关技术讨论和标准制定工作。
（2）PCIe Retimer芯片
公司的PCIe4.0Retimer芯片产品于2020年9月成功量产，公司也成为该细分
领域量产该款产品的三家公司之一且是唯一一家中国公司，这也标志着公司在巩固内
存接口芯片产品领先地位的同时，向数据中心的互连领域布局迈出了重要一步。报告
期内，随着Intel icelake平台正式发布并逐渐上量，公司稳步开拓PCIe4.0Retimer
芯片市场。同时，公司也开始着手研发PCIe5.0Retimer芯片，通过不断的技术迭代更
新，增强自身持续竞争力。
（3）津逮服务器平台
报告期内，第三代津逮CPU已量产上市。随着前期持续投入的市场拓展，津
逮服务器平台的产品和品牌正逐步获得客户与市场的认可。
（二）报告期内公司所从事的主要业务
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和
人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前主要包括两大产品线，互连
类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中，互连类芯片产品包括内存接口芯片、
内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安
全内存模组。
1、内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作
为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳
定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需
与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM
厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进
入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要
跨越服务器生态系统的高准入门槛。
DDR4内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲
来自内存控制器的地址、命令、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内
存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信
号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存
模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片对地址、命令
、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。
公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服
务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术
的发展演变，公司先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内
存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需
求。目前，公司的DDR4内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域
，并占据全球市场的重要份额。
DDR4世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以DDR4G
en2Plus子代为主。公司DDR4内存接口芯片子代产品及其应用情况如下：
DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与D
DR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈
进了一步，其支持的最高速率可能超过6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。
公司自主研发的DDR5第一子代内存接口芯片包括RCD芯片和DB芯片。
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址和控制信号1
：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1
.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可
以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案
。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD
芯片一起组成套片，用于DDR5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，
采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片
，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高
16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
2、DDR5内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片
外，还可能需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）
以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）串行检测集线器（SPD）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5第一子代串行检测集线器（SPD），芯片内
部集成了8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于所
有DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），应用范围包括服务器
、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系
统的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPD EEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的
相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，
每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规范的数据结构编写SPD EEPROM的
内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存
控制器和内存模组。DDR5SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block
）进行写保护，以满足DDR5内存模组的高速率和安全要求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如
CPU或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMI
C和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在DDR5规范中，一个I2C
/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的
每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址
。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度
。主控设备可通过I2C/I3C总线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便
于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定性。
（2）温度传感器（TS）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5第一子代高精度温度传感器（TS）芯片，
该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIMM内
存模组。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达1MHz I2C和12.5MHz
I3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS
是DDR5服务器内存模组上重要组件，目前主流的DDR5服务器内存模组预计将配置2颗T
S。
（3）电源管理芯片（PMIC）
公司与合作伙伴共同研发了符合JEDEC规范的DDR5第一子代低/高电流电源
管理芯片（PMIC）。该芯片包含4个直流-直流降压转换器，两个线性稳压器（LDO，
分别为1.8V和1.0V），并能支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIM
M内存模组。PMIC的作用主要是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、RCD、DB、SPD和T
S等）提供电源支持。CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。低电流
电源管理芯片应用于DDR5服务器较小电流的RDIMM内存模组，高电流电源管理芯片则
应用于DDR5服务器较大电流的RDIMM和LRDIMM内存模组。
3、PCIe Retimer芯片
PCIe Retimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片
，这是公司在全互连芯片领域布局的一款重要产品。近年来，高速数据传输协议已由
PCIe3.0（数据速率为8GT/S）发展为PCIe4.0（数据速率为16GT/S），数据传输速度
翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超
高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。PCIe4.0的高速传输问题提高了对
优化高速电路与系统互连的设计需求，加大了在超高速传输下保持信号完整性的研发
热度。为了补偿高速信号的损耗，提升信号的质量，通常会在链路中加入超高速时序
整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer芯片已成为高速电路的重要器件之一，主要解
决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。
公司研发的PCIe4.0Retimer芯片已实现成功量产，该芯片采用先进的信号
调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速
信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高
性能PCIe互连解决方案。该系列Retimer芯片符合PCIe4.0基本规范，支持业界主流封
装，功耗和传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与CPU、网卡、固态硬
盘、GPU和PCIe交换芯片等进行了广泛的互操作测试。公司研发的PCIe4.0Retimer芯
片包括8通道及16通道两款产品。
公司的PCIe4.0Retimer芯片可应用于NVMe SSD、AI服务器、Riser卡等典型
应用场景，同时，公司提供基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善
的技术支持服务，帮助客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。PCIe4.0Retim
er芯片的典型应用场景图示如下：
4、津逮服务器平台
津逮服务器平台主要由澜起科技的津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）
组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云
计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计
算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计
算力支撑。
津逮CPU是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的x86架构处
理器，适用于津逮或其他通用的服务器平台。报告期内，公司推出了第三代津逮CPU
产品，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对
综合数据处理和计算力日益提升的需求。相较于第二代产品，第三代津逮CPU采用先
进的10nm制程工艺，支持64通道PCIe4.0，最高支持8通道DDR4-3200内存，单插槽最
大容量6TB。其最高核心数为28核，最高基频为3.1GHz，最大共享缓存为42MB，实现
了较大幅度的性能提升。此外，第三代津逮CPU显著提升了各种标准的加解密、验签
、数据完整性等密码应用的运算性能；丰富了内存保护机制，可对不同内存区域或内
存全域进行加密保护；内置增强型深度学习加速技术，带来了更为出色的人工智能推
理和训练能力。该款服务器CPU支持澜起科技独有的安全预检测（PrC）技术，适用于
金融、交通、政务、能源等对硬件安全要求较高的行业。
混合安全内存模组采用公司具有自主知识产权的Mont-ICMT（Montage,Insp
ection&Control on Memory Traffic）内存监控技术，可为服务器平台提供更为
安全、可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混
合安全内存模组（HSDIMM）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM-Lite），可为不同
应用场景提供不同级别的数据安全解决方案。
（三）主要经营模式
公司是集成电路设计公司，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabless
模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余环节委
托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品销售给客
户。
在Fabless模式下，产品设计与研发环节属于公司经营的核心，由多个部门
参与执行。芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制
造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。
上述流程图中项目提案、市场要求定义、启动会议、初始技术规范、架构
设计、模块设计、全芯片设计评审、终版技术规范审议、流片评审、样片验证、可靠
性评估、产品特性验证、系统确认、产品提交量产、销售等环节主要由公司完成，其
余环节主要由委外厂商完成。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术及其先进性
公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与
数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技
术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。
公司历经十余年的专注研发和持续投入，成为全球可提供从DDR2到DDR5内
存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司的核心技术完全基于自主知
识产权，突破了一系列关键技术壁垒。由公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统
框架，突破了DDR2、DDR3的集中式架构设计，创新性采用1颗寄存缓冲控制器为核心
、9颗数据缓冲控制器芯片的分布结构布局，大幅减少了CPU与DRAM颗粒间的负载，降
低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。该技术架构最终
被JEDEC国际标准采纳，提升了国际话语权，为推动国内集成电路设计产业的进步做
出了显著的贡献。该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际
标准。
公司提出了一种内存接口校准算法，发明了新型高速、低抖动收发器，解
决了多点通讯、突发模式下内存总线的信号完整性问题。在服务器内存最大负载情况
下，该技术可支持DDR4内存实现最高速率（3200MT/s），达到国际领先水平。此外，
公司还提出一种先进的内存子系统的低功耗设计技术，发明了新型自适应电源管理电
路，并采用动态时钟分配等创新技术，显著降低了相关内存接口芯片产品的功耗。
在DDR5内存接口芯片的研发过程中，公司的核心技术在原有的基础上经过
持续不断技术创新与积累，建立了新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术
，研发出高速高精度自动化测试技术与测试平台，加快了产品设计、全面评估与迭代
速度，为DDR5新一代系列产品的研发奠定了坚实的基础。
（2）核心技术在报告期内的变化情况
2021年上半年，公司在DDR5内存接口芯片技术方面持续投入研发，保持该
项核心技术的领先性。同时，公司在高速互连产品方面加大投入，PCIe5.0高速接口
物理层关键IP研发取得重要进展。
2.报告期内获得的研发成果
（1）DDR5内存接口芯片：公司已完成DDR5第一子代内存接口芯片量产版的
研发，并持续根据最新版JEDEC标准及客户的测试反馈进行最终优化。
（2）DDR5内存模组配套芯片：公司与合作厂商已完成DDR5第一子代内存模
组配套芯片量产版的研发，并持续根据最新版JEDEC标准及客户的测试反馈进行最终
优化。
（3）PCIe Retimer芯片：PCIe5.0高速接口物理层关键IP研发取得重要进
展，为顺利完成PCIe5.0Retimer芯片的研发奠定基础。
（4）津逮服务器平台：公司于2021年4月正式推出了更高性能的第三代津
逮CPU产品。
（5）AI芯片：相关芯片的研发正在有序推进中，部分重要IP及算法获初步
验证通过。
2021年上半年，公司新获授权的发明专利共10项，新申请20项发明专利（
其中含2项专利合作协定申请）；新申请3项集成电路布图设计。
报告期内，公司获得的知识产权，
注：本期新增发明专利申请数包括2项专利合作协定申请，累计发明专利申
请数包括6项专利合作协定申请。布图设计权累计获得数较上年末减少2个，系布图设
计专有权的保护期已满所致。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
1、上述4个项目的“本期投入金额”以及“累计投入金额”分别为本期研
发费用及累计研发费用口径。2、第1至第3个项目为募集资金投资项目，预计总投资
规模包括工程建设费用、研发费用、基本预备费及铺底流动资金等。
5.研发人员情况
说明：1、研发人员薪酬合计与“第十节财务报告”之“七、65、研发费用
-职工薪酬”口径一致，包括公司支付的工资、奖金、津贴、补贴、福利、社会保险
、公积金以及承担的股份支付费用；
2、研发人员平均薪酬指研发人员薪酬合计除以报告期末研发人员人数。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司致力于让“数据传输更高效、数据运算更安全”，围绕云计算和人工
智能领域，产品线已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、
服务器CPU、混合安全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，逐步走向平台型芯片
设计公司。
报告期内，公司积极应对因内存接口芯片行业升级过渡期带来的短期业绩
压力，全力拓展津逮服务器平台产品线的市场空间，取得良好进展。报告期内公司实
现营业收入7.24亿元，同比下降33.51%，实现归属于上市公司股东的净利润3.08亿元
，同比下降48.82%。
2020年上半年，因云计算需求的阶段性上升及客户对供应链安全的担忧，
行业加大了对相关产品的采购。2020年下半年开始，因行业需求下降且前期库存较高
，内存接口芯片行业进入一轮去库存阶段，并延续到2021年初。同时，由于DDR4内存
接口芯片进入产品生命周期后期，导致产品价格较去年同期有所下降；且公司产品以
美元计价，美元兑人民币与去年同期相比有所贬值，公司2021年一季度业绩同比出现
较大幅度下滑。
但随着2021年二季度行业的复苏，在全体员工的共同努力下，公司业绩环
比改善，2021年第二季度实现营业收入4.25亿元，较第一季度环比增长41.87%；第二
季度实现归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，较第一季度环比增长29.54%；第二
季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.04亿元，较第一季度环比增
长39.69%。
报告期内公司取得主要工作进展如下：
（一）着重做好DDR5相关芯片量产前的准备工作
报告期内，公司一方面积极维系DDR4内存接口芯片市场份额，另一方面重
点做好DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片正式量产前的准备工作，为行业生态就
绪后相关产品的上量奠定了基础。同时，公司正开展DDR5第二子代内存接口芯片的研
发，通过持续的技术更新迭代，不断巩固在该领域的国际领先地位。
（二）全力拓展新业务，津逮服务器平台产品线收入快速增长
津逮服务器平台产品线方面，持续的市场拓展初见成效，经过前期的测试
、导入及推广，相关产品正逐步打开市场，被越来越多的客户所认可。报告期内，津
逮服务器平台产品线实现营业收入3,771万元，同比增加698.37%。同时，公司推出了
第三代津逮CPU产品，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智
能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。
PCIe4.0Retimer芯片方面，随着支持PCIe4.0技术的主流服务器CPU上市，
公司加大市场推广力度，在客户导入方面取得积极进展。同时，公司已开展PCIe5.0R
etimer芯片的研发工作。
（三）持续吸纳优秀研发人才，研发项目稳步推进
公司高度重视人才引进工作，公司员工持续增长，报告期末员工总数502人
，较2020年末增长9.85%，其中研发技术人员354人，较2020年末增长11.67%。目前公
司员工中70%以上为研发技术人员，且研发技术人员中61%以上拥有硕士及以上学位，
不断优化的技术团队有效支撑了公司各项研发工作的推进。此外，公司在报告期内持
续开展校招，为公司输送源源不断的新鲜血液及活力，为将来的人才梯队建设奠定了
坚实的基础。
公司坚持技术创新，高度重视研发工作。2021年上半年公司研发投入合计1
.44亿元，占营业收入的比例为19.84%。公司始终保持高水平的研发投入，为公司在
技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
（四）不断优化公司运营水平，增强员工凝聚力
1、公司治理及内部控制
报告期内，公司严格按照相关法律、法规和《公司章程》的规定履行信息
披露义务，并持续梳理内部控制中存在的问题，完善了关联交易审批及供应商管理系
统。公司荣获第十二届“天马奖”——“最佳董事会”及“最佳董秘”。
2、营运管理及供应链保障
报告期内，公司提前研判行业供需情况，合理地进行了产能筹划。截至目
前，主要产品的晶圆加工及封装测试均正常运行，相关产能基本能满足需求。公司将
持续关注产业链的产能情况，合理筹划并尽最大可能保障公司产品供给。
3、重要荣誉
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士被JEDEC授予“杰出管理领袖奖”，成
为该奖项的全球首位获奖者，JEDEC在评奖公示中表示：杨崇和博士及澜起科技是JED
EC内存标准的积极贡献者。2021年初，公司当选工业和信息化部“制造业单项冠军示
范企业”。2021年4月，PCIe4.0Retimer芯片荣获第九届“中国电子信息博览会创新
奖”。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
1、产品研发风险
集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需
要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新
技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。
公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存
在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风
险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企
业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发
项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的
作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢
失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。
2、人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司
研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对
优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业
竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公
司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司
的盈利能力产生一定的不利影响。
3、技术泄密风险
通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来
，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善
的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或
专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一
定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。
（二）经营风险
1、客户集中风险
公司内存接口芯片产品的下游为DRAM市场，直接客户为内存模组厂商。根
据相关行业统计数据，在DRAM市场三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市
场占有率合计超过90%。这导致公司客户集中度也相对较高，客户相对集中。如果公
司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地
开拓新客户和维系老客户新增业务的可能，从而面临业绩下滑的风险。同时，由于客
户相对集中度高，如果发生客户要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化
的情形，公司将面临市场份额波动、收入下滑的风险。
2、供应商风险
公司为最大程度优化自身产能资源配置，同时考虑经济性原则，采取Fable
ss模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。自公司成立以来，公司已与外
协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按照公司的设计图纸及
具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工
序、核心技术研究和产品研发中去，以增强核心竞争力。但是公司存在因外协工厂生
产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风
险。
此外，晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，因此相关行业集
中度较高，是行业普遍现象。公司供应商集中度较高。如果主要供应商发生不可抗力
的突发事件，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产
生一定的不利影响。
报告期内，全球半导体产能持续紧张，晶圆代工和封装测试产能严重短缺
，供求失衡导致原材料价格上涨、晶圆代工和封装测试价格上涨等。虽然目前公司因
提前产能筹划及与供应链伙伴长期良好的合作关系，主要产品的晶圆加工及封装测试
均正常运行，相关产能基本能满足需求。但如果产能紧张局势进一步加剧，公司将面
临交货周期变长、成本上升、毛利率下降等相关经营风险。
3、产品结构较为单一风险
2021年上半年，公司互连类芯片产品线（报告期内主要为内存接口芯片）
占公司营业收入的比例为94.79%。虽然公司已全面布局全互连和通用计算两大领域，
产品线已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、服务器CPU、
混合安全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，但目前公司内存接口芯片的收入占
比仍较高，由于PCIeRetimer芯片是全新的产品，其市场规模及竞争情况都存在一定
的不确定性，而AI芯片仍处于研发初期，短期内不会给公司贡献收入。如果未来内存
接口芯片市场及竞争环境发生变化，从而导致公司内存接口芯片业务收入下降，将会
对本公司的营业收入和盈利能力带来不利影响。
4、津逮服务器平台业务面临的不确定性风险
服务器市场既是未来数据中心市场的重要组成部分，也是公司未来布局云
计算、大数据、人工智能等新兴领域的重要抓手。但津逮服务器平台技术壁垒高，独
创性强，需要公司投入大量资金、人力和时间成本，且项目实施的过程中面临着技术
替代、政策环境变化、市场环境变化等诸多不确定因素。津逮CPU在报告期内持续更
新迭代，已推出第三代产品，并已经应用到政务、交通、金融等领域及高科技企业中
，但由于服务器CPU市场门槛高，客户验证周期长，目前虽然因市场推广发展迅速，2
021年上半年相关产品销售收入为3,771万元，同比增长698.37%，但占公司营业收入
的比例为5.21%，不是公司报告期内的主要收入来源。未来不排除因技术、市场、政
策等因素的影响而导致该项业务的实际开展不及预期，从而对经营情况造成一定不利
影响。
5、产品质量风险
公司采用Fabless的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生
产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司的研发设
计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设计出现缺陷，或委
外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公司造成直接经济损失，存在
赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈利下降等风险。
6、短期业绩波动风险
目前行业已处于DDR4世代生命周期的后期，公司的DDR4Gen2Plus内存接口
芯片（DDR4内存接口芯片最后一个子代）在报告期末的渗透率已超过85%。根据以往
的行业规律，在内存接口芯片每一子代产品的生命周期里，平均销售单价将逐步降低
，因此，在DDR5内存接口芯片第一子代产品规模销售之前，如果叠加下游需求增速放
缓、产能紧张导致成本上升、人民币持续升值以及其他产品增速不及预期等各种因素
，公司将可能面临短期业绩波动的风险。
7、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。截至2021年6月30
日，公司存货账面余额为3.29亿元，存货跌价准备余额为0.48亿元，占同期存货账面
余额的比例为14.50%，比例相对较高。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金
额计提相应的跌价准备，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过
时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产
生不利影响。
8、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中
，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展
的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并
在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不能排除竞争
对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除
竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。
（三）行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销
售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长
的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周
期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈
波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（四）宏观环境风险
1、全球贸易摩擦及新冠疫情风险
报告期内，公司的主要客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业。
近年来，全球贸易摩擦频发，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴
于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可
能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的
经营造成不利影响。
同时，2021年上半年新冠肺炎疫情在全球持续存在，截至目前公司暂未接
到主要供应商及主要客户停工停产通知，对公司的经营暂未产生重大影响。但如果新
冠肺炎疫情进一步扩散，导致公司主要供应商、主要客户停工停产，或全球经济衰退
造成下游需求下降，将对公司经营产生负面影响。
2、税收优惠政策风险
根据《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》
（财税[2016]36号），报告期内公司对外提供特许权使用免征增值税。
根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（
财税[2016]49号）以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号），公司符合国家规划布局内重点集成电
路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠
政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
假设母公司不再符合国家规划布局内重点集成电路设计企业的认定标准，
但仍属于高新技术企业，将适用15%的企业所得税税率，则2021年上半年将增加1,398
.91万元所得税费用，减少1,398.91万元净利润；假设母公司不再符合国家规划布局
内重点集成电路设计企业的认定标准，且不属于高新技术企业，将适用25%的企业所
得税税率，则2021上半年将增加4,196.73万元所得税费用，减少4,196.73万元净利润
。
3、汇兑损益风险
公司日常经营的销售采购业务大部分以美元结算，且发生的外币交易在初
始确认时，按交易日的上一月的期末汇率折算为记账本位币金额，但在资产负债表日
，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，导致公司
汇兑损益金额存在一定不确定性。
2021年上半年，公司外汇汇兑收益为7.13万元，但由于人民币对美元汇率
的持续波动，公司存在汇兑损失的风险。
在所有其他变量保持不变的假设下，人民币兑美元汇率发生合理、可能的
变动时，将对公司2021年度上半年净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值
变化）产生的影响如下：
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续的创新研发能力与领先的技术优势
公司自创立以来，持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成
电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技
术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高
系统能效和产品性能。
公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国
际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准
。澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完
全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓
冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不
断的技术创新与积累，公司的核心技术在DDR4系列产品原有的基础上，建立了新一代
DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测
试平台，为研发DDR5新一代系列产品奠定了坚实的基础，也为公司在该细分领域保持
技术优势以及巩固核心竞争力提供了重要保障。同时，公司在高速全互连产品方面开
发了PCIe4.0Retimer系统级互操作测试流程与方法。
公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局
。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达119项。
2、领先的市场地位和品牌优势
经过10多年的发展和积淀，公司已成为国际知名的芯片设计公司，目前公
司核心产品内存接口芯片广泛应用于各类服务器，终端客户涵盖众多知名的国内外互
联网企业及服务器厂商，在全球内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内
自主研发产品在该领域的突破。公司成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优
势。2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技
术整体技术达到国际领先水平”；同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子
学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；20
18年11月，津逮CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大
会“世界互联网领先科技成果”；2019年5月，公司“高性能DDR内存缓冲控制器芯片
设计技术”项目荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术发明一等奖”；2020年10月
，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮CPU荣获“中国芯”年度重大创新
突破产品奖。2021年，公司当选工业和信息化部“制造业单项冠军示范企业”。2021
年4月，PCIe4.0Retimer芯片荣获第九届“中国电子信息博览会创新奖”。这一系列
荣誉的获得，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
3、全球化的产业布局
公司不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，派驻
工程师及销售人员直接对接众多国际产业巨头，深入了解行业发展及技术水平变化趋
势，亲身经历整个行业变更，把握瞬息万变的行业动态及创新方向，有效地提升了公
司的国际市场影响力及研发效率。同时通过全球化的产业布局，公司可以合理调配全
产业资源，发挥产业协同效应，提高了公司的运营效率，有效地控制了成本。
4、人才优势
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职
，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于
2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEEFellow），积累了丰富的设计、研
发和管理经验，于2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在2019年成为全球微
电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为JEDEC组织新设
立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。公
司总经理StephenKuong-IoTai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程
研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。公司核心技术人员、研
发部负责人常仲元博士曾在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文逾20篇，其中3篇
发表于ISSCC会议，并作为第一作者出版了《LowNoiseWidebandAmplifiersinBipolar
andCMOSTechnology》。公司在JEDEC组织中的三个委员会及分会中安排员工担任主席
职位，成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司入选全球微电子行业标准
制定机构JEDEC固态技术协会董事会，是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。
公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管
理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创
新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。
截至报告期末，公司员工中70%以上为研发技术人员，且研发技术人员中61%以上拥有
硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。
5、显著的行业生态优势
公司深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的处理器供应商、服务
器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，
公司携手英特尔、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮服务器平台产品
，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标
准制定。通过与行业生态系统内主要企业的协同、分工、合作，公司深度优化整合行
业生态系统内市场资源和技术资源，具备显著的行业生态优势。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司致力于让“数据传输更高效、数据运算更安全”，围绕云计算和人工
智能领域，产品线已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、
服务器CPU、混合安全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，逐步走向平台型芯片
设计公司。报告期内公司经营稳定，具体情况如下：
（一）经营业绩
1、主营业务收入：报告期内公司实现营业收入18.24亿元，较上年度增长4
.94%，受行业去库存影响，公司2020年下半年营业收入较上年同期有所下降。报告期
内，公司销售收入主要来自于互连类芯片产品线（目前包括内存接口芯片及内存模组
配套芯片、PCIeRetimer芯片等）及津逮服务器平台产品线（包括津逮CPU及混合安全
内存模组）。其中，互连类芯片产品线（报告期内主要为内存接口芯片）实现销售收
入17.94亿元，同比增长4.21%；津逮服务器平台产品线实现销售收入2,965.01万元，
同比增长82.17%。
2、盈利能力：报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润11.04亿元
，较上年度增长18.31%。由于公司在报告期内实施股权激励计划，全年股份支付费用
为2.02亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为1.91亿
元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2020年度剔除股份支付费用影响后的归
属于母公司所有者的净利润为12.95亿元，较上年度增长38.77%；2020年度剔除股份
支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9.51亿元，较
上年度增长13.84%。
推动公司净利润在2020年持续增长的主要原因是：（1）主营业务收入及毛
利润保持稳定增长；（2）公司投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）
产生的公允价值变动收益较大；（3）公司计入当期损益的政府补助较上年有所增长
。
3、财务质量：公司整体财务状况良好，公司2020年度经营活动现金净流入
额为10.00亿元，与公司净利润水平基本匹配。截至2020年12月31日，公司总资产84.
19亿元，净资产80.70亿元，资产负债率为4.15%，体现了公司良好的资产质量。
（二）研发情况
1、研发投入
公司坚持技术创新，高度重视研发工作。2020年公司研发投入合计3.00亿
元，同比增长12.38%，占营业收入的比例为16.44%。公司始终保持高水平的研发投入
，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
2、研发成果
（1）DDR5内存接口芯片：公司已基本完成DDR5第一子代RCD及DB芯片量产
版本的研发，相关样品已完成内存模组厂商的测试评估和质量认证。
（2）DDR5内存模组配套芯片：公司与合作伙伴已完成DDR5第一子代串行检
测集线器（SPD）、温度传感器(TS)和电源管理芯片(PMIC)的工程研发和前期质量认
证。
（3）PCIeRetimer芯片：公司于2020年9月宣布PCIe4.0Retimer芯片成功量
产，公司的PCIe4.0Retimer芯片（包括8通道及16通道产品）已完成了与主流的CPU及
高速外设（包括NVMeSSD、网卡、GPU和PCIe交换芯片等）广泛的互操作测试，并完成
了成品质量认证。
（4）津逮服务器平台：公司推出了更高性能的第二代津逮CPU产品并已应
用于多款服务器。
（5）AI芯片：公司与产业合作伙伴进行了原型适配，并已开始相关芯片及
其算法的研发设计工作。
2020年公司共获得9项发明专利授权，新申请了35项发明专利（其中含4项
专利合作协定申请）；共申请并获得9项集成电路布图设计和4项软件著作权登记。
（三）业务进展
2020年9月，公司在全互连芯片产品线布局的重要产品PCIe4.0Retimer系列
芯片成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。公司的PCIe
4.0Retimer系列芯片，采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的
有效传输距离。芯片符合PCIe4.0规范，采用业界主流封装，其功耗、传输时延等关
键性能指标领先业界，并且支持SRIS和Retimer级联等应用，与CPU、NVMeSSD、网卡
、GPU和PCIe交换芯片等完成了广泛的互操作测试。公司认为，全互连是当今云计算
和数据中心最关键、发展最快的技术之一，它与计算和存储三足鼎立，是支撑互联网
运行的硬件基础。此次PCIe4.0Retimer芯片的成功量产，标志着公司在巩固内存接口
产品领先地位的同时，又向数据中心的全互连领域迈出了重要一步。
暨2019年5月公司的津逮CPU宣布量产后，2020年该款产品在市场方面取得
了重要进展，津逮CPU成功中标东方证券计算资源升级改造等金融行业相关项目，这
是津逮CPU导入金融行业应用的一个良好开端。目前，搭载津逮CPU的服务器机型已经
应用到政务、交通、金融等领域及高科技企业中。在这些项目竞标过程中，客户对竞
标服务器CPU算力指标及安全性、稳定性等方面进行了严格的比较甄选，津逮CPU凭借
其优越的性能、良好的生态兼容性、可扩展性、灵活性和易用性成功中标。2020年8
月，公司发布全新第二代津逮CPU，相较于第一代产品，第二代津逮CPU在性能方面有
了较大幅度提升，其最高内核数量由24增加到了26，最大线程数由48增加到了52，最
高主频由2.3GHz上升到3.2GHz，最高缓存由33MB提高到35.75MB。此外，新一代津逮C
PU面向数据中心的未来发展，集成深度学习加速技术，强化了CPU的AI训练和推理能
力。这些核心技术指标的提升和功能的增加，使得第二代津逮CPU运算速度更快，工
作效率更高，可为时下蓬勃发展的机器学习、大数据分析、人工智能推理等高性能应
用场景提供强劲的算力支撑和可靠的安全保障。
（四）管理情况
1、公司治理及内部控制
报告期内公司进一步健全公司治理架构，严格按照相关法律、法规和《公
司章程》的规定履行信息披露义务，公司制定了《信息披露暂缓与豁免业务管理制度
》，对信息披露制度进行了有效的补充和完善，并按其规则实际执行。同时，公司在
报告期内持续梳理内部控制中存在的问题，对ERP系统及相关采购、合同审核流程进
行完善，进一步提升了公司内部控制的可靠性、有效性和完整性。
2、营运管理及供应链保障
报告期内公司在营运管理方面进一步改善，不断优化供应商管理及库存管
理，较为准确预判市场需求，虽然报告期内全球范围内产能紧张，公司及时筹划，在
产品供应方面能做到及时交货，正常运转。
3、人才引进及激励
报告期内，公司净增加123名员工，期末员工数达到457人。在2019年推出
上市后首个限制性股票激励计划之后，公司在报告期内完成了首次授予及预留授予，
其中首次授予激励对象人数为304人，预留授予激励对象人数为164人，员工覆盖面超
过当时员工总数的95%，充分调动了员工的积极性，发挥团队的创新能力，为公司经
营效率的提升和公司业务的长期稳健发展提供了重要的动力保障。此外，公司在报告
期内开展了大规模的校招，为公司输送源源不断的新鲜血液及活力，为将来的人才梯
队建设奠定了坚实的基础。
4、重要荣誉
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士被JEDEC授予“杰出管理领袖奖”，成
为该奖项的全球首位获奖者，JEDEC在评奖公示中表示：杨崇和博士及澜起科技是JED
EC内存标准的积极贡献者。除此之外，公司在报告期内还获得了一系列荣誉，包括“
2020年度中国杰出技术支持IC设计公司奖”、“上海知识产权创新奖”、“津逮CPU
荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖、"上海市模范集体”以及“徐汇区区长质
量奖”等荣誉，体现了行业及社会各界对公司及产品的认可。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、产品研发风险
集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需
要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新
技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。
公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存
在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风
险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企
业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发
项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的
作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢
失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。
2、人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司
研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对
优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业
竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公
司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司
的盈利能力产生一定的不利影响。
3、技术泄密风险
通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来
，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善
的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或
专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一
定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。
(四)经营风险
1、客户集中风险
公司内存接口芯片产品的下游为DRAM市场，直接客户为内存模组厂商。根
据相关行业统计数据，在DRAM市场三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市
场占有率合计超过90%。这导致公司客户集中度也相对较高，在报告期内公司对前五
大客户的销售占比为82.22%，客户相对集中。如果公司产品开发策略不符合市场变化
或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地开拓新客户和维系老客户新增业
务的可能，从而面临业绩下滑的风险。同时，由于客户相对集中度高，如果发生客户
要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化的情形，公司将面临市场份额波
动、收入下滑的风险。
2、供应商风险
公司为最大程度优化自身产能资源配置，同时考虑经济性原则，采取Fable
ss模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。自公司成立以来，公司已与外
协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按照公司的设计图纸及
具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工
序、核心技术研究和产品研发中去，以增强核心竞争力。但是公司存在因外协工厂生
产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风
险。
此外，晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，因此相关行业集
中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购占比为89.83%，公
司供应商集中度较高。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场
需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，将
对公司经营业绩产生一定的不利影响。同时，如果市场环境及供求关系发生变化，造
成原材料价格上涨等情形，公司将面临成本上升、毛利率下降等相关经营风险。
3、产品结构较为单一风险
2020年，公司互连类芯片产品线（报告期内主要为内存接口芯片）占公司
营业收入的比例为98.37%。虽然公司已全面布局全互连和通用计算两大领域，产品线
已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、服务器CPU、混合安
全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，但目前公司内存接口芯片的收入占比仍较
高，由于PCIeRetimer芯片是全新的产品，其市场规模及竞争情况都存在一定的不确
定性，而AI芯片仍处于研发初期，短期内不会给公司贡献收入。如果未来内存接口芯
片市场及竞争环境发生变化，从而导致公司内存接口芯片业务收入下降，将会对本公
司的营业收入和盈利能力带来不利影响。
4、津逮服务器平台业务面临的不确定性风险
服务器市场既是未来数据中心市场的重要组成部分，也是公司未来布局云
计算、大数据、人工智能等新兴领域的重要抓手。但津逮服务器平台技术壁垒高，独
创性强，需要公司投入大量资金、人力和时间成本，且项目实施的过程中面临着技术
替代、政策环境变化、市场环境变化等诸多不确定因素。尽管津逮CPU在报告期内已
推出第二代产品并已经应用到政务、交通、金融等领域及高科技企业中，但由于服务
器CPU市场门槛高，客户验证周期长，目前仍处于市场推广阶段，2020年相关产品销
售收入为2,965.01万元，占公司营业收入的比例为1.63%，不是公司报告期内的主要
收入来源。未来不排除因技术、市场、政策等因素的影响而导致该项业务的实际开展
不及预期，从而对经营情况造成一定不利影响。
5、产品质量风险
公司采用Fabless的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生
产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司的研发设
计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设计出现缺陷，或委
外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公司造成直接经济损失，存在
赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈利下降等风险。
6、短期业绩波动风险
目前行业已处于DDR4世代生命周期的后期，公司的DDR4Gen2Plus内存接口
芯片（DDR4内存接口芯片最后一个子代）在报告期末的渗透率已超过70%。根据以往
的行业规律，在内存接口芯片每一子代产品的生命周期里，平均销售单价将逐步降低
，因此，在DDR5内存接口芯片第一子代产品规模销售之前，如果叠加下游需求增速放
缓、产能紧张导致成本上升、人民币持续升值以及其他产品增速不及预期等各种因素
，公司将可能面临短期业绩波动的风险。
7、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。截至2020年12月3
1日，公司存货账面余额为2.58亿元，存货跌价准备余额为0.71亿元，占同期存货账
面余额的比例为27.59%，比例相对较高。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的
金额计提相应的跌价准备，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货
过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力
产生不利影响。
8、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中
，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展
的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并
在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不能排除竞争
对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除
竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。
(五)行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销
售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长
的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周
期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈
波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
(六)宏观环境风险
1、全球贸易摩擦及新冠疫情风险
报告期内，公司的主要客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业。
近年来，全球贸易摩擦频发，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴
于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可
能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的
经营造成不利影响。
同时，2020年新冠肺炎疫情在全球蔓延，截至目前公司暂未接到主要供应
商及主要客户停工停产通知，对公司的经营暂未产生重大影响。但如果新冠肺炎疫情
进一步扩散，导致公司主要供应商、主要客户停工停产，或全球经济衰退造成下游需
求下降，将对公司经营产生负面影响。
2、税收优惠政策风险
根据《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》
（财税[2016]36号），报告期内公司对外提供特许权使用免征增值税。
根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（
财税[2016]49号）以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号），公司符合国家规划布局内重点集成电
路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。
MontageTechnologyMacaoCommercialOffshoreLimited（以下简称“澜起澳
门”）注册地为澳门，根据澳门特别行政区颁布的第58/99/M号离岸业务法律制度，
“第十二条一、获许可在澳门地区营运之离岸机构享有下列优惠：a）豁免从事离岸
业务获得之收益之所得补充税”，该子公司豁免企业所得税。2018年12月27日澳门特
别行政区通过第15/2018号废止离岸业务法律制度，该制度“第四条一、现有从事离
岸业务的许可，如在2021年1月1号前未失效或未被废止，则自该日起失效”，即该子
公司豁免企业所得税的优惠自2021年1月1日起失效。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠
政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
假设母公司不再符合国家规划布局内重点集成电路设计企业的认定标准，
但仍属于高新技术企业，将适用15%的企业所得税税率，则2020年将增加2,466.21万
元所得税费用，减少2,466.21万元净利润；假设母公司不再符合国家规划布局内重点
集成电路设计企业的认定标准，且不属于高新技术企业，将适用25%的企业所得税税
率，则2020年将增加7,398.63万元所得税费用，减少7,398.63万元净利润。
澜起澳门在2021年将不再享受企业所得税豁免政策，适用税率为12%。以20
20年澜起澳门的税前利润测算，将增加6,078.73万元所得税费用，减少6,078.73万元
净利润。
3、汇兑损益风险
公司日常经营的销售采购业务大部分以美元结算，且发生的外币交易在初
始确认时，按交易日的上一月的期末汇率折算为记账本位币金额，但在资产负债表日
，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，导致公司
汇兑损益金额较大。
2020年，公司外汇汇兑损失为2,345.21万元。由于人民币对美元汇率的持
续波动，公司存在汇兑损失进一步扩大的风险。
在所有其他变量保持不变的假设下，人民币兑美元汇率发生合理、可能的
变动时，将对公司2020年度净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化）
产生的影响如下：
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司主要经营业务稳定发展。公司实现营业收入182,366.56万
元，较上年度增长4.94%；实现归属于母公司所有者的净利润110,368.35万元，较上
年度增长18.31%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
随着5G网络建设提速，以及云计算及人工智能应用的稳步发展，对数据传
输速度的要求越来越高，数据中心作为计算和存储大量数据的场所，其扩容需求将不
断提升。服务器作为数据中心的重要组成部分，其肩负着算力更强，运行更快的重任
，服务器各核心组件，包括CPU、内存模组、主板、硬盘、电源以及各类接口芯片等
具有较好的发展前景。
在内存接口芯片细分领域，最近几年DDR4技术的发展已进入了成熟期，成
为了内存市场的主流技术，JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术
规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更大容量的内存。2019年DDR4内存接口
芯片最后一个子代产品（DDR4Gen2plus）市场占比持续提升，其支持的最高传输速率
为3200MT/s，根据JEDEC组织对DDR5内存接口芯片第一子代产品的定义，其支持的最
高速率可达4800MT/s，相比DDR4Gen2plus提升幅度达50%，可见通过不断的技术创新
，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势
和动力。目前全球市场中量产DDR4内存接口芯片的厂商共有三家，分别为公司、瑞萨
电子（原IDT）和Rambus。公司凭借在DDR4内存接口芯片上积累的技术优势，建立了
新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技
术与测试平台，为研发DDR5新一代系列产品奠定了坚实的基础。公司将在DDR5内存接
口芯片及内存模组配套芯片上继续投入研发，巩固公司的竞争优势及市场份额。总之
，保持技术领先性、产品可靠性及稳定性是在激烈的市场竞争中立足的根本。
公司将持续挖掘全互连芯片领域的相关市场机会，不断扩充产品线，为公
司的持续发展寻找新的业务增长点。报告期内公司的PCIe4.0Retimer系列芯片成功量
产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。公司认为，全互连是当
今云计算和数据中心最关键、发展最快的技术之一，它与计算和存储三足鼎立，是支
撑互联网运行的硬件基础。PCIe4.0Retimer芯片的推出，标志着公司在巩固内存接口
产品领先地位的同时，又向数据中心的全互连领域迈出了重要一步。
在服务器CPU及内存模组行业领域，市场规模大，行业门槛高，客户验证周
期长，行业主要玩家相对较为集中，具有比较成熟的生态系统。公司作为该行业的新
进入者，采取差异化竞争的策略，公司的津逮服务器平台产品相较于传统的CPU及内
存模组，具备高性能及高安全性两大突出优势，其一方面兼容X86架构，另一方面增
加了芯片层面的硬件安全保证，提升了数据的安全性。由于该产品的独创性，公司需
要与服务器OEM厂商以及终端客户进行大量的测试及验证工作，在产品刚刚推出阶段
其出货量相对较少，对公司营业收入的贡献较小。随着数据安全问题越来越受到客户
关注，津逮服务器产品有较大的市场空间，公司将结合客户需求持续升级津逮服务器
平台产品，努力提升市场份额。
(二)公司发展战略
公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域
，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东
创造良好回报，为社会贡献有益价值。
公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行
业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中：
1、在全互连芯片领域，一方面公司将继续巩固内存接口芯片业务的市场领
先地位，做好DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片、PCIe4.0retimer芯片
的量产及推广工作，并持续投入下一代产品的研发，为产品的迭代升级奠定坚实的基
础；另一方面，公司将持续关注全互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局。
2、在数据中心业务领域，持续升级津逮服务器CPU及其平台，为数据中心
提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份
额。
3、在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞
争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。
4、公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资
及并购机会。
(三)经营计划
2021年，面对更加复杂的世界宏观环境以及短期诸多不确定因素，公司仍
将围绕发展战略目标，持续加大研发投入，在公司原有技术优势的基础上不断创新，
提升核心产品的竞争力，并争取在新产品的市场推广上取得突破。2021年公司重点工
作包括：
1、推动业务稳定发展
在全互连芯片领域，一方面，公司将积极做好DDR4内存接口芯片市场营销
及技术支持工作，努力保持市场领先地位；另一方面，做好PCIe4.0Retimer芯片、DD
R5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片的市场开拓及销售工作，争取为公司贡
献新的收入和利润增长点。
在津逮服务器平台方面，公司计划在2021年上半年推出第三代津逮CPU，并
持续加强市场拓展力度，丰富产品种类，争取产品线营业收入较2020年实现较大幅度
增长。
2、持续推进研发创新
持续推进技术迭代升级和新产品研发设计工作，包括DDR5第二子代内存接
口芯片及内存模组配套芯片、PCIe5.0Retimer芯片、新一代津逮服务器CPU及混合安
全内存模组、AI芯片等。
3、进一步完善公司治理
公司将根据新《证券法》及相关法律、法规的要求，在2021年年底之前完
成《公司章程》及相关制度的修订工作，严格推进各项制度的执行，建立更加规范、
透明的上市公司运作体系，加强信息披露管理，落实有效的内部控制和风险控制措施
，切实保障广大股东的合法权益。
4、加强人才梯队建设
人才是公司的核心竞争力之一，是公司科技创新的基础和重要保障。公司
将一如既往地、持续引进国内外优秀人才，加强人才梯队建设，注重员工培训，充分
发挥员工的主观能动性，加大团建力度，保持公司人才队伍的稳定性。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续的创新研发能力与领先的技术优势
公司自创立以来，持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成
电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技
术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高
系统能效和产品性能。
公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国
际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准
。澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完
全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓
冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不
断的技术创新与积累，公司的核心技术在DDR4系列产品原有的基础上，建立了新一代
DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测
试平台，为研发DDR5新一代系列产品奠定了坚实的基础，也为公司在该细分领域保持
技术优势以及巩固核心竞争力提供了重要保障。同时，公司在高速全互连产品方面开
发了PCIe4.0Retimer系统级互操作测试流程与方法。公司已于报告期内完成PCIe4.0R
etimer芯片量产，该产品将解决数据在超高速传输下的信号完整性问题，应用于支持
PCIe4.0的高性能服务器、存储设备、硬件加速器等终端。该产品的核心知识产权、
设计开发环境和产品测试验证平台，将为公司研发PCIe系列化产品奠定良好基础。
公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局
。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达109项。
2、领先的市场地位和品牌优势
经过10多年的发展和积淀，公司已成为国际知名的芯片设计公司，目前公
司核心产品内存接口芯片广泛应用于各类服务器，终端客户涵盖众多知名的国内外互
联网企业及服务器厂商，在全球内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内
自主研发产品在该领域的突破。公司成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优
势。2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技
术整体技术达到国际领先水平”；同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子
学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；20
18年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新
突破产品”奖；2018年11月，津逮服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”
获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”；2019年5月，公司“高性
能DDR内存缓冲控制器芯片设计技术”项目荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术
发明一等奖”；2020年10月，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮CPU荣
获“中国芯”年度重大创新突破产品奖。这一系列荣誉的获得，充分显示出市场对于
公司品牌的认可。
3、全球化的产业布局
公司不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，派驻
工程师及销售人员直接对接众多国际产业巨头，深入了解行业发展及技术水平变化趋
势，亲身经历整个行业变更，把握瞬息万变的行业动态及创新方向，有效地提升了公
司的国际市场影响力及研发效率。同时通过全球化的产业布局，公司可以合理调配全
产业资源，发挥产业协同效应，提高了公司的运营效率，有效地控制了成本。
4、人才优势
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职
，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于
2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEEFellow），积累了丰富的设计、研
发和管理经验，于2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在2019年成为全球微
电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为JEDEC组织新设
立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。公
司总经理StephenKuong-IoTai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程
研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。公司核心技术人员、研
发部负责人常仲元博士曾在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文逾20篇，其中3篇
发表于ISSCC会议，并作为第一作者出版了《LowNoiseWidebandAmplifiersinBipolar
andCMOSTechnology》。公司在JEDEC组织中的三个委员会及分会中安排员工担任主席
职位，成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司入选全球微电子行业标准
制定机构JEDEC固态技术协会董事会，是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。
公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管
理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创
新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。
公司员工中约69%为研发技术类工程师，且研发技术人员中61%以上拥有硕士及以上学
位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。
5、显著的行业生态优势
公司深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的处理器供应商、服务
器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，
公司携手英特尔、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮服务器平台产品
，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标
准制定。通过与行业生态系统内主要企业的协同、分工、合作，公司深度优化整合行
业生态系统内市场资源和技术资源，具备显著的行业生态优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业情况
1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
集成电路行业作为全球信息产业的基础，是世界电子信息技术创新的基石
。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人
工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分
。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，属于资本与技术密
集型行业。在国家及地方政府多项政策的支持和指引下，通过社会各界的共同努力，
中国集成电路产业从无到有，企业创新能力逐步提升，已经在全球半导体市场占据举
足轻重的地位。
（1）数据中心、服务器、CPU及内存模组行业发展情况
公司主要产品内存接口芯片、津逮CPU以及混合安全内存模组是服务器的重
要部件，而服务器是数据中心重要的基础设施。服务器是数据中心的“心脏”，其本
质是一种性能更高的计算机，但相较于普通计算机，服务器具有更高速的CPU计算能
力、更强大的外部数据吞吐能力和更好的扩展性，运行更快，负载更高。
CPU是服务器的“大脑”，是服务器的运算核心和控制核心。全球服务器CP
U市场中，X86架构CPU占据主流市场份额。服务器CPU行业技术门槛高，客户选择产品
关注的主要因素包括性能、生态系统、安全性和价格，性能是CPU算力是否能够支撑
用户运算资源需求的重要基础；生态系统则是提升客户使用便捷性以及整体数据中心
兼容性的重要因素，需全方位的资源技术成本投入以及长时间的累积；安全性则是用
户运行数据中心的重要考量，并在近年来越来越受到客户及行业的重视。报告期内，
Intel发布第3代至强可拓展处理器Ice Lake，作为Intel首款支持PCIe4.0的服务器CP
U，将和PCIe4.0行业相关厂商一起推动PCIe4.0生态的逐步完善。
服务器内存模组是服务器CPU与硬盘的数据中转站，起到临时存储数据的作
用，其存储和读取数据的速度相较硬盘更快。由于服务器数据存储和处理的负载能力
不断提升，对内存模组的稳定性、纠错能力以及低功耗均提出了较高要求。全球DRAM
行业市场90%以上的市场份额由三星电子、海力士及美光科技占据，他们也是公司内
存接口芯片产品主要的下游客户。报告期内，三星电子、海力士及美光科技等内存模
组主流厂商均在为DDR5的到来做准备。
（2）内存接口芯片行业发展情况
内存接口芯片是服务器内存模组的核心逻辑器件，其主要作用是提升内存
数据访问的速度及稳定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需
求。
内存接口芯片的发展演变情况如下：
报告期内，DDR4仍然为内存市场的主流技术，但随着JEDEC组织在不断完善
对最新的DDR5内存接口产品的规格定义，DDR5内存技术有望在未来实现对DDR4内存技
术的更新和替代。DDR5内存接口芯片相比于前一代DDR4内存接口芯片，采用了更低的
工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。其中，根据JEDEC
组织定义，DDR5第一子代产品可实现4800MT/s的运行速率，在此技术逐渐成熟应用的
基础上，JEDEC标准化组织已经开始制定第二子代DDR5内存及接口芯片的技术标准，
目标传输速率为5600MT/s，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更
大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。
（3）AI芯片行业发展情况
2021年上半年，AI行业和市场延续了快速发展态势。AI应用正由单点技术
应用走向集成化创新演进，AI产业也进入深入融合发展阶段。
在视频监控和互联网领域，AI技术正快速成熟，图像分类、人脸识别、视
频分析、语音识别等技术都已取得了重大进展；在传统的医疗、金融、教育等领域，
AI技术加速融合，并出现一批典型应用。
虽然CPU、GPU、FPGA、AI加速卡等硬件产品加速迭代升级，仍然无法满足A
I产业爆发带来了巨大的算力缺口。2021年上半年，越来越多的芯片公司推出具备更
高算力、更低功耗的专用AI SOC芯片应用于各种AI应用、场景等，并在相应场景下展
现出功耗、性能、成本等方面的优势。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）内存接口芯片及内存模组配套芯片
公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知
识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能
内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的
主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。公司在DDR4阶段逐步确立了行业领先优
势，公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳，该架构将在DDR5世代
演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准。公司相关产品已成功进入国际主
流内存、服务器和云计算领域，占据全球市场的重要份额。
报告期内，公司已完成DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片量产版的研
发，并持续根据最新版JEDEC标准及客户的测试反馈进行最终优化，预计在2021年底
之前正式进入量产爬坡阶段。
在DDR5世代，公司能提供全套内存接口芯片及内存模组配套芯片，可为客
户提供一站式的综合解决方案，将有效拓展公司可销售产品的市场容量，加强公司综
合竞争优势。
公司为JEDEC固态技术协会董事会成员之一，并在JEDEC下属的三个委员会
及分会中担任主席职位，深度参与行业标准的制定。
报告期内，针对DDR5第二子代内存接口芯片及内存模组配套芯片的相关技
术标准，公司正积极参与JEDEC组织相关技术讨论和标准制定工作。
（2）PCIe Retimer芯片
公司的PCIe4.0Retimer芯片产品于2020年9月成功量产，公司也成为该细分
领域量产该款产品的三家公司之一且是唯一一家中国公司，这也标志着公司在巩固内
存接口芯片产品领先地位的同时，向数据中心的互连领域布局迈出了重要一步。报告
期内，随着Intel icelake平台正式发布并逐渐上量，公司稳步开拓PCIe4.0Retimer
芯片市场。同时，公司也开始着手研发PCIe5.0Retimer芯片，通过不断的技术迭代更
新，增强自身持续竞争力。
（3）津逮服务器平台
报告期内，第三代津逮CPU已量产上市。随着前期持续投入的市场拓展，津
逮服务器平台的产品和品牌正逐步获得客户与市场的认可。
（二）报告期内公司所从事的主要业务
公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和
人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前主要包括两大产品线，互连
类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。其中，互连类芯片产品包括内存接口芯片、
内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片，津逮服务器平台产品包括津逮CPU和混合安
全内存模组。
1、内存接口芯片
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作
为服务器CPU存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳
定性，满足服务器CPU对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。内存接口芯片需
与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器CPU、内存和OEM
厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进
入大规模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要
跨越服务器生态系统的高准入门槛。
DDR4内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD），用来缓冲
来自内存控制器的地址、命令、控制信号；二是数据缓冲器（DB），用来缓冲来自内
存控制器或内存颗粒的数据信号。RCD与DB组成套片，可实现对地址、命令、控制信
号和数据信号的全缓冲。仅采用了RCD芯片对地址、命令、控制信号进行缓冲的内存
模组通常称为RDIMM（寄存双列直插内存模组），而采用了RCD和DB套片对地址、命令
、控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组称为LRDIMM（减载双列直插内存模组）。
公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，长期致力于为新一代服
务器平台提供符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案。随着JEDEC标准和内存技术
的发展演变，公司先后推出了DDR2-DDR5系列内存接口芯片，可应用于各种缓冲式内
存模组，包括RDIMM及LRDIMM等，满足高性能服务器对高速、大容量的内存系统的需
求。目前，公司的DDR4内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域
，并占据全球市场的重要份额。
DDR4世代的内存接口芯片产品目前仍是市场的主流产品，报告期内以DDR4G
en2Plus子代为主。公司DDR4内存接口芯片子代产品及其应用情况如下：
DDR5是JEDEC标准定义的第5代双倍速率同步动态随机存取存储器标准。与D
DR4相比，DDR5采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈
进了一步，其支持的最高速率可能超过6400MT/S，是DDR4最高速率的2倍。
公司自主研发的DDR5第一子代内存接口芯片包括RCD芯片和DB芯片。
（1）DDR5第一子代RCD芯片支持双通道内存架构，命令、地址和控制信号1
：2缓冲，并提供奇偶校验功能。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，采用1
.1V工作电压，更为节能。该款芯片除了可作为中央缓冲器单独用于RDIMM之外，还可
以与DDR5DB芯片组成套片，用于LRDIMM，以提供更高容量、更低功耗的内存解决方案
。
（2）DDR5第一子代DB芯片是一款8位双向数据缓冲芯片，该芯片与DDR5RCD
芯片一起组成套片，用于DDR5LRDIMM。该芯片符合JEDEC标准，支持DDR5-4800速率，
采用1.1V工作电压。在DDR5LRDIMM应用中，一颗DDR5RCD芯片需搭配十颗DDR5DB芯片
，即每个子通道配置五颗DB芯片，以支持片上数据校正，并可将数据预取提升至最高
16位，从而为高端多核服务器提供更大容量、更高带宽和更强性能的内存解决方案。
2、DDR5内存模组配套芯片
根据JEDEC标准，DDR5内存模组上除了内存颗粒及可能需要的内存接口芯片
外，还可能需要三种配套芯片，分别是串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）
以及电源管理芯片（PMIC)。
（1）串行检测集线器（SPD）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5第一子代串行检测集线器（SPD），芯片内
部集成了8Kbit EEPROM、I2C/I3C总线集线器（Hub）和温度传感器（TS），适用于所
有DDR5系列内存模组（如LRDIMM、RDIMM、UDIMM、SODIMM等），应用范围包括服务器
、台式机及笔记本内存模组。SPD是DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系
统的关键组成部分，其包含如下几项功能：
第一，其内置的SPD EEPROM是一个非易失性存储器，用于存储内存模组的
相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。根据JEDEC的内存规范，
每个内存模组都需配置一个SPD器件，并按照JEDEC规范的数据结构编写SPD EEPROM的
内容。主板BIOS在开机后会读取SPD内存储的信息，并根据读取到的信息来配置内存
控制器和内存模组。DDR5SPD数据可通过I2C/I3C总线访问，并可按存储区块（block
）进行写保护，以满足DDR5内存模组的高速率和安全要求。
第二，该芯片还可以作为I2C/I3C总线集线器，一端连接系统主控设备（如
CPU或基板管理控制器（BMC）），另一端连接内存模组上的本地组件，包括RCD、PMI
C和TS，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。在DDR5规范中，一个I2C
/I3C总线上最多可连接8个集线器（8个内存模组），每个集线器和该集线器管理下的
每个内存模组上的本地组件都被指定了一个特定的地址代码，支持唯一地址固定寻址
。
第三，该芯片还内置了温度传感器（TS），可连续监测SPD所在位置的温度
。主控设备可通过I2C/I3C总线从SPD中的相关寄存器读取传感器检测到的温度，以便
于进行内存模组的温度管理，提高系统工作的稳定性。
（2）温度传感器（TS）
公司与合作伙伴共同研发了DDR5第一子代高精度温度传感器（TS）芯片，
该芯片符合JEDEC规范，支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIMM内
存模组。TS作为SPD芯片的从设备，可以工作在时钟频率分别高达1MHz I2C和12.5MHz
I3C总线上；CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理。TS
是DDR5服务器内存模组上重要组件，目前主流的DDR5服务器内存模组预计将配置2颗T
S。
（3）电源管理芯片（PMIC）
公司与合作伙伴共同研发了符合JEDEC规范的DDR5第一子代低/高电流电源
管理芯片（PMIC）。该芯片包含4个直流-直流降压转换器，两个线性稳压器（LDO，
分别为1.8V和1.0V），并能支持I2C和I3C串行总线，适用于DDR5服务器RDIMM和LRDIM
M内存模组。PMIC的作用主要是为内存模组上的其他芯片（如DRAM、RCD、DB、SPD和T
S等）提供电源支持。CPU可经由SPD芯片与之进行通讯，从而实现电源管理。低电流
电源管理芯片应用于DDR5服务器较小电流的RDIMM内存模组，高电流电源管理芯片则
应用于DDR5服务器较大电流的RDIMM和LRDIMM内存模组。
3、PCIe Retimer芯片
PCIe Retimer芯片是适用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片
，这是公司在全互连芯片领域布局的一款重要产品。近年来，高速数据传输协议已由
PCIe3.0（数据速率为8GT/S）发展为PCIe4.0（数据速率为16GT/S），数据传输速度
翻倍的同时带来了突出的信号衰减和参考时钟时序重整问题，这些问题较大限制了超
高速数据传输协议在下一代计算平台的应用范围。PCIe4.0的高速传输问题提高了对
优化高速电路与系统互连的设计需求，加大了在超高速传输下保持信号完整性的研发
热度。为了补偿高速信号的损耗，提升信号的质量，通常会在链路中加入超高速时序
整合芯片（Retimer）。PCIe Retimer芯片已成为高速电路的重要器件之一，主要解
决数据中心数据高速、远距离传输时，信号时序不齐、损耗大、完整性差等问题。
公司研发的PCIe4.0Retimer芯片已实现成功量产，该芯片采用先进的信号
调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速
信号的有效传输距离，为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高
性能PCIe互连解决方案。该系列Retimer芯片符合PCIe4.0基本规范，支持业界主流封
装，功耗和传输延时等关键性能指标达到国际先进水平，并已与CPU、网卡、固态硬
盘、GPU和PCIe交换芯片等进行了广泛的互操作测试。公司研发的PCIe4.0Retimer芯
片包括8通道及16通道两款产品。
公司的PCIe4.0Retimer芯片可应用于NVMe SSD、AI服务器、Riser卡等典型
应用场景，同时，公司提供基于该款芯片的参考设计方案、评估板及配套软件等完善
的技术支持服务，帮助客户快速完成导入设计，缩短新产品上市周期。PCIe4.0Retim
er芯片的典型应用场景图示如下：
4、津逮服务器平台
津逮服务器平台主要由澜起科技的津逮CPU和混合安全内存模组（HSDIMM）
组成。该平台具备芯片级实时安全监控功能，可在信息安全领域发挥重要作用，为云
计算数据中心提供更为安全、可靠的运算平台。此外，该平台还融合了先进的异构计
算与互联技术，可为大数据及人工智能时代的各种应用提供强大的综合数据处理及计
算力支撑。
津逮CPU是公司推出的一系列具有预检测、动态安全监控功能的x86架构处
理器，适用于津逮或其他通用的服务器平台。报告期内，公司推出了第三代津逮CPU
产品，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智能等应用场景对
综合数据处理和计算力日益提升的需求。相较于第二代产品，第三代津逮CPU采用先
进的10nm制程工艺，支持64通道PCIe4.0，最高支持8通道DDR4-3200内存，单插槽最
大容量6TB。其最高核心数为28核，最高基频为3.1GHz，最大共享缓存为42MB，实现
了较大幅度的性能提升。此外，第三代津逮CPU显著提升了各种标准的加解密、验签
、数据完整性等密码应用的运算性能；丰富了内存保护机制，可对不同内存区域或内
存全域进行加密保护；内置增强型深度学习加速技术，带来了更为出色的人工智能推
理和训练能力。该款服务器CPU支持澜起科技独有的安全预检测（PrC）技术，适用于
金融、交通、政务、能源等对硬件安全要求较高的行业。
混合安全内存模组采用公司具有自主知识产权的Mont-ICMT（Montage,Insp
ection&Control on Memory Traffic）内存监控技术，可为服务器平台提供更为
安全、可靠的内存解决方案。目前，公司推出两大系列混合安全内存模组：标准版混
合安全内存模组（HSDIMM）和精简版混合安全内存模组（HSDIMM-Lite），可为不同
应用场景提供不同级别的数据安全解决方案。
（三）主要经营模式
公司是集成电路设计公司，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabless
模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路设计和营销环节，其余环节委
托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，由公司取得测试后芯片成品销售给客
户。
在Fabless模式下，产品设计与研发环节属于公司经营的核心，由多个部门
参与执行。芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制
造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。
上述流程图中项目提案、市场要求定义、启动会议、初始技术规范、架构
设计、模块设计、全芯片设计评审、终版技术规范审议、流片评审、样片验证、可靠
性评估、产品特性验证、系统确认、产品提交量产、销售等环节主要由公司完成，其
余环节主要由委外厂商完成。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术及其先进性
公司具备自有的集成电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与
数据缓冲技术、模拟电路设计技术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技
术，方案集成度高，可有效提高系统能效和产品性能。
公司历经十余年的专注研发和持续投入，成为全球可提供从DDR2到DDR5内
存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司的核心技术完全基于自主知
识产权，突破了一系列关键技术壁垒。由公司发明的“1+9”分布式缓冲内存子系统
框架，突破了DDR2、DDR3的集中式架构设计，创新性采用1颗寄存缓冲控制器为核心
、9颗数据缓冲控制器芯片的分布结构布局，大幅减少了CPU与DRAM颗粒间的负载，降
低了信号传输损耗，解决了内存子系统大容量与高速度之间的矛盾。该技术架构最终
被JEDEC国际标准采纳，提升了国际话语权，为推动国内集成电路设计产业的进步做
出了显著的贡献。该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际
标准。
公司提出了一种内存接口校准算法，发明了新型高速、低抖动收发器，解
决了多点通讯、突发模式下内存总线的信号完整性问题。在服务器内存最大负载情况
下，该技术可支持DDR4内存实现最高速率（3200MT/s），达到国际领先水平。此外，
公司还提出一种先进的内存子系统的低功耗设计技术，发明了新型自适应电源管理电
路，并采用动态时钟分配等创新技术，显著降低了相关内存接口芯片产品的功耗。
在DDR5内存接口芯片的研发过程中，公司的核心技术在原有的基础上经过
持续不断技术创新与积累，建立了新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术
，研发出高速高精度自动化测试技术与测试平台，加快了产品设计、全面评估与迭代
速度，为DDR5新一代系列产品的研发奠定了坚实的基础。
（2）核心技术在报告期内的变化情况
2021年上半年，公司在DDR5内存接口芯片技术方面持续投入研发，保持该
项核心技术的领先性。同时，公司在高速互连产品方面加大投入，PCIe5.0高速接口
物理层关键IP研发取得重要进展。
2.报告期内获得的研发成果
（1）DDR5内存接口芯片：公司已完成DDR5第一子代内存接口芯片量产版的
研发，并持续根据最新版JEDEC标准及客户的测试反馈进行最终优化。
（2）DDR5内存模组配套芯片：公司与合作厂商已完成DDR5第一子代内存模
组配套芯片量产版的研发，并持续根据最新版JEDEC标准及客户的测试反馈进行最终
优化。
（3）PCIe Retimer芯片：PCIe5.0高速接口物理层关键IP研发取得重要进
展，为顺利完成PCIe5.0Retimer芯片的研发奠定基础。
（4）津逮服务器平台：公司于2021年4月正式推出了更高性能的第三代津
逮CPU产品。
（5）AI芯片：相关芯片的研发正在有序推进中，部分重要IP及算法获初步
验证通过。
2021年上半年，公司新获授权的发明专利共10项，新申请20项发明专利（
其中含2项专利合作协定申请）；新申请3项集成电路布图设计。
报告期内，公司获得的知识产权，
注：本期新增发明专利申请数包括2项专利合作协定申请，累计发明专利申
请数包括6项专利合作协定申请。布图设计权累计获得数较上年末减少2个，系布图设
计专有权的保护期已满所致。
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
1、上述4个项目的“本期投入金额”以及“累计投入金额”分别为本期研
发费用及累计研发费用口径。2、第1至第3个项目为募集资金投资项目，预计总投资
规模包括工程建设费用、研发费用、基本预备费及铺底流动资金等。
5.研发人员情况
说明：1、研发人员薪酬合计与“第十节财务报告”之“七、65、研发费用
-职工薪酬”口径一致，包括公司支付的工资、奖金、津贴、补贴、福利、社会保险
、公积金以及承担的股份支付费用；
2、研发人员平均薪酬指研发人员薪酬合计除以报告期末研发人员人数。
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司致力于让“数据传输更高效、数据运算更安全”，围绕云计算和人工
智能领域，产品线已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、
服务器CPU、混合安全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，逐步走向平台型芯片
设计公司。
报告期内，公司积极应对因内存接口芯片行业升级过渡期带来的短期业绩
压力，全力拓展津逮服务器平台产品线的市场空间，取得良好进展。报告期内公司实
现营业收入7.24亿元，同比下降33.51%，实现归属于上市公司股东的净利润3.08亿元
，同比下降48.82%。
2020年上半年，因云计算需求的阶段性上升及客户对供应链安全的担忧，
行业加大了对相关产品的采购。2020年下半年开始，因行业需求下降且前期库存较高
，内存接口芯片行业进入一轮去库存阶段，并延续到2021年初。同时，由于DDR4内存
接口芯片进入产品生命周期后期，导致产品价格较去年同期有所下降；且公司产品以
美元计价，美元兑人民币与去年同期相比有所贬值，公司2021年一季度业绩同比出现
较大幅度下滑。
但随着2021年二季度行业的复苏，在全体员工的共同努力下，公司业绩环
比改善，2021年第二季度实现营业收入4.25亿元，较第一季度环比增长41.87%；第二
季度实现归属于上市公司股东的净利润1.74亿元，较第一季度环比增长29.54%；第二
季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.04亿元，较第一季度环比增
长39.69%。
报告期内公司取得主要工作进展如下：
（一）着重做好DDR5相关芯片量产前的准备工作
报告期内，公司一方面积极维系DDR4内存接口芯片市场份额，另一方面重
点做好DDR5第一子代内存接口及模组配套芯片正式量产前的准备工作，为行业生态就
绪后相关产品的上量奠定了基础。同时，公司正开展DDR5第二子代内存接口芯片的研
发，通过持续的技术更新迭代，不断巩固在该领域的国际领先地位。
（二）全力拓展新业务，津逮服务器平台产品线收入快速增长
津逮服务器平台产品线方面，持续的市场拓展初见成效，经过前期的测试
、导入及推广，相关产品正逐步打开市场，被越来越多的客户所认可。报告期内，津
逮服务器平台产品线实现营业收入3,771万元，同比增加698.37%。同时，公司推出了
第三代津逮CPU产品，以更好满足数据中心、高性能计算、云服务、大数据、人工智
能等应用场景对综合数据处理和计算力日益提升的需求。
PCIe4.0Retimer芯片方面，随着支持PCIe4.0技术的主流服务器CPU上市，
公司加大市场推广力度，在客户导入方面取得积极进展。同时，公司已开展PCIe5.0R
etimer芯片的研发工作。
（三）持续吸纳优秀研发人才，研发项目稳步推进
公司高度重视人才引进工作，公司员工持续增长，报告期末员工总数502人
，较2020年末增长9.85%，其中研发技术人员354人，较2020年末增长11.67%。目前公
司员工中70%以上为研发技术人员，且研发技术人员中61%以上拥有硕士及以上学位，
不断优化的技术团队有效支撑了公司各项研发工作的推进。此外，公司在报告期内持
续开展校招，为公司输送源源不断的新鲜血液及活力，为将来的人才梯队建设奠定了
坚实的基础。
公司坚持技术创新，高度重视研发工作。2021年上半年公司研发投入合计1
.44亿元，占营业收入的比例为19.84%。公司始终保持高水平的研发投入，为公司在
技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
（四）不断优化公司运营水平，增强员工凝聚力
1、公司治理及内部控制
报告期内，公司严格按照相关法律、法规和《公司章程》的规定履行信息
披露义务，并持续梳理内部控制中存在的问题，完善了关联交易审批及供应商管理系
统。公司荣获第十二届“天马奖”——“最佳董事会”及“最佳董秘”。
2、营运管理及供应链保障
报告期内，公司提前研判行业供需情况，合理地进行了产能筹划。截至目
前，主要产品的晶圆加工及封装测试均正常运行，相关产能基本能满足需求。公司将
持续关注产业链的产能情况，合理筹划并尽最大可能保障公司产品供给。
3、重要荣誉
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士被JEDEC授予“杰出管理领袖奖”，成
为该奖项的全球首位获奖者，JEDEC在评奖公示中表示：杨崇和博士及澜起科技是JED
EC内存标准的积极贡献者。2021年初，公司当选工业和信息化部“制造业单项冠军示
范企业”。2021年4月，PCIe4.0Retimer芯片荣获第九届“中国电子信息博览会创新
奖”。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
1、产品研发风险
集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需
要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新
技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。
公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存
在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风
险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企
业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发
项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的
作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢
失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。
2、人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司
研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对
优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业
竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公
司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司
的盈利能力产生一定的不利影响。
3、技术泄密风险
通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来
，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善
的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或
专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一
定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。
（二）经营风险
1、客户集中风险
公司内存接口芯片产品的下游为DRAM市场，直接客户为内存模组厂商。根
据相关行业统计数据，在DRAM市场三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市
场占有率合计超过90%。这导致公司客户集中度也相对较高，客户相对集中。如果公
司产品开发策略不符合市场变化或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地
开拓新客户和维系老客户新增业务的可能，从而面临业绩下滑的风险。同时，由于客
户相对集中度高，如果发生客户要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化
的情形，公司将面临市场份额波动、收入下滑的风险。
2、供应商风险
公司为最大程度优化自身产能资源配置，同时考虑经济性原则，采取Fable
ss模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。自公司成立以来，公司已与外
协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按照公司的设计图纸及
具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工
序、核心技术研究和产品研发中去，以增强核心竞争力。但是公司存在因外协工厂生
产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风
险。
此外，晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，因此相关行业集
中度较高，是行业普遍现象。公司供应商集中度较高。如果主要供应商发生不可抗力
的突发事件，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产
生一定的不利影响。
报告期内，全球半导体产能持续紧张，晶圆代工和封装测试产能严重短缺
，供求失衡导致原材料价格上涨、晶圆代工和封装测试价格上涨等。虽然目前公司因
提前产能筹划及与供应链伙伴长期良好的合作关系，主要产品的晶圆加工及封装测试
均正常运行，相关产能基本能满足需求。但如果产能紧张局势进一步加剧，公司将面
临交货周期变长、成本上升、毛利率下降等相关经营风险。
3、产品结构较为单一风险
2021年上半年，公司互连类芯片产品线（报告期内主要为内存接口芯片）
占公司营业收入的比例为94.79%。虽然公司已全面布局全互连和通用计算两大领域，
产品线已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、服务器CPU、
混合安全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，但目前公司内存接口芯片的收入占
比仍较高，由于PCIeRetimer芯片是全新的产品，其市场规模及竞争情况都存在一定
的不确定性，而AI芯片仍处于研发初期，短期内不会给公司贡献收入。如果未来内存
接口芯片市场及竞争环境发生变化，从而导致公司内存接口芯片业务收入下降，将会
对本公司的营业收入和盈利能力带来不利影响。
4、津逮服务器平台业务面临的不确定性风险
服务器市场既是未来数据中心市场的重要组成部分，也是公司未来布局云
计算、大数据、人工智能等新兴领域的重要抓手。但津逮服务器平台技术壁垒高，独
创性强，需要公司投入大量资金、人力和时间成本，且项目实施的过程中面临着技术
替代、政策环境变化、市场环境变化等诸多不确定因素。津逮CPU在报告期内持续更
新迭代，已推出第三代产品，并已经应用到政务、交通、金融等领域及高科技企业中
，但由于服务器CPU市场门槛高，客户验证周期长，目前虽然因市场推广发展迅速，2
021年上半年相关产品销售收入为3,771万元，同比增长698.37%，但占公司营业收入
的比例为5.21%，不是公司报告期内的主要收入来源。未来不排除因技术、市场、政
策等因素的影响而导致该项业务的实际开展不及预期，从而对经营情况造成一定不利
影响。
5、产品质量风险
公司采用Fabless的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生
产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司的研发设
计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设计出现缺陷，或委
外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公司造成直接经济损失，存在
赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈利下降等风险。
6、短期业绩波动风险
目前行业已处于DDR4世代生命周期的后期，公司的DDR4Gen2Plus内存接口
芯片（DDR4内存接口芯片最后一个子代）在报告期末的渗透率已超过85%。根据以往
的行业规律，在内存接口芯片每一子代产品的生命周期里，平均销售单价将逐步降低
，因此，在DDR5内存接口芯片第一子代产品规模销售之前，如果叠加下游需求增速放
缓、产能紧张导致成本上升、人民币持续升值以及其他产品增速不及预期等各种因素
，公司将可能面临短期业绩波动的风险。
7、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。截至2021年6月30
日，公司存货账面余额为3.29亿元，存货跌价准备余额为0.48亿元，占同期存货账面
余额的比例为14.50%，比例相对较高。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金
额计提相应的跌价准备，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货过
时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产
生不利影响。
8、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中
，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展
的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并
在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不能排除竞争
对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除
竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。
（三）行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销
售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长
的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周
期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈
波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
（四）宏观环境风险
1、全球贸易摩擦及新冠疫情风险
报告期内，公司的主要客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业。
近年来，全球贸易摩擦频发，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴
于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可
能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的
经营造成不利影响。
同时，2021年上半年新冠肺炎疫情在全球持续存在，截至目前公司暂未接
到主要供应商及主要客户停工停产通知，对公司的经营暂未产生重大影响。但如果新
冠肺炎疫情进一步扩散，导致公司主要供应商、主要客户停工停产，或全球经济衰退
造成下游需求下降，将对公司经营产生负面影响。
2、税收优惠政策风险
根据《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》
（财税[2016]36号），报告期内公司对外提供特许权使用免征增值税。
根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（
财税[2016]49号）以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号），公司符合国家规划布局内重点集成电
路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠
政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
假设母公司不再符合国家规划布局内重点集成电路设计企业的认定标准，
但仍属于高新技术企业，将适用15%的企业所得税税率，则2021年上半年将增加1,398
.91万元所得税费用，减少1,398.91万元净利润；假设母公司不再符合国家规划布局
内重点集成电路设计企业的认定标准，且不属于高新技术企业，将适用25%的企业所
得税税率，则2021上半年将增加4,196.73万元所得税费用，减少4,196.73万元净利润
。
3、汇兑损益风险
公司日常经营的销售采购业务大部分以美元结算，且发生的外币交易在初
始确认时，按交易日的上一月的期末汇率折算为记账本位币金额，但在资产负债表日
，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，导致公司
汇兑损益金额存在一定不确定性。
2021年上半年，公司外汇汇兑收益为7.13万元，但由于人民币对美元汇率
的持续波动，公司存在汇兑损失的风险。
在所有其他变量保持不变的假设下，人民币兑美元汇率发生合理、可能的
变动时，将对公司2021年度上半年净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值
变化）产生的影响如下：
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续的创新研发能力与领先的技术优势
公司自创立以来，持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成
电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技
术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高
系统能效和产品性能。
公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国
际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准
。澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完
全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓
冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不
断的技术创新与积累，公司的核心技术在DDR4系列产品原有的基础上，建立了新一代
DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测
试平台，为研发DDR5新一代系列产品奠定了坚实的基础，也为公司在该细分领域保持
技术优势以及巩固核心竞争力提供了重要保障。同时，公司在高速全互连产品方面开
发了PCIe4.0Retimer系统级互操作测试流程与方法。
公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局
。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达119项。
2、领先的市场地位和品牌优势
经过10多年的发展和积淀，公司已成为国际知名的芯片设计公司，目前公
司核心产品内存接口芯片广泛应用于各类服务器，终端客户涵盖众多知名的国内外互
联网企业及服务器厂商，在全球内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内
自主研发产品在该领域的突破。公司成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优
势。2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技
术整体技术达到国际领先水平”；同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子
学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；20
18年11月，津逮CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”获评第五届世界互联网大
会“世界互联网领先科技成果”；2019年5月，公司“高性能DDR内存缓冲控制器芯片
设计技术”项目荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术发明一等奖”；2020年10月
，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮CPU荣获“中国芯”年度重大创新
突破产品奖。2021年，公司当选工业和信息化部“制造业单项冠军示范企业”。2021
年4月，PCIe4.0Retimer芯片荣获第九届“中国电子信息博览会创新奖”。这一系列
荣誉的获得，充分显示出市场对于公司品牌的认可。
3、全球化的产业布局
公司不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，派驻
工程师及销售人员直接对接众多国际产业巨头，深入了解行业发展及技术水平变化趋
势，亲身经历整个行业变更，把握瞬息万变的行业动态及创新方向，有效地提升了公
司的国际市场影响力及研发效率。同时通过全球化的产业布局，公司可以合理调配全
产业资源，发挥产业协同效应，提高了公司的运营效率，有效地控制了成本。
4、人才优势
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职
，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于
2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEEFellow），积累了丰富的设计、研
发和管理经验，于2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在2019年成为全球微
电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为JEDEC组织新设
立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。公
司总经理StephenKuong-IoTai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程
研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。公司核心技术人员、研
发部负责人常仲元博士曾在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文逾20篇，其中3篇
发表于ISSCC会议，并作为第一作者出版了《LowNoiseWidebandAmplifiersinBipolar
andCMOSTechnology》。公司在JEDEC组织中的三个委员会及分会中安排员工担任主席
职位，成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司入选全球微电子行业标准
制定机构JEDEC固态技术协会董事会，是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。
公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管
理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创
新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。
截至报告期末，公司员工中70%以上为研发技术人员，且研发技术人员中61%以上拥有
硕士及以上学位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。
5、显著的行业生态优势
公司深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的处理器供应商、服务
器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，
公司携手英特尔、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮服务器平台产品
，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标
准制定。通过与行业生态系统内主要企业的协同、分工、合作，公司深度优化整合行
业生态系统内市场资源和技术资源，具备显著的行业生态优势。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司致力于让“数据传输更高效、数据运算更安全”，围绕云计算和人工
智能领域，产品线已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、
服务器CPU、混合安全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，逐步走向平台型芯片
设计公司。报告期内公司经营稳定，具体情况如下：
（一）经营业绩
1、主营业务收入：报告期内公司实现营业收入18.24亿元，较上年度增长4
.94%，受行业去库存影响，公司2020年下半年营业收入较上年同期有所下降。报告期
内，公司销售收入主要来自于互连类芯片产品线（目前包括内存接口芯片及内存模组
配套芯片、PCIeRetimer芯片等）及津逮服务器平台产品线（包括津逮CPU及混合安全
内存模组）。其中，互连类芯片产品线（报告期内主要为内存接口芯片）实现销售收
入17.94亿元，同比增长4.21%；津逮服务器平台产品线实现销售收入2,965.01万元，
同比增长82.17%。
2、盈利能力：报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润11.04亿元
，较上年度增长18.31%。由于公司在报告期内实施股权激励计划，全年股份支付费用
为2.02亿元，该费用计入经常性损益，对归属于母公司所有者的净利润影响为1.91亿
元（已考虑相关所得税费用的影响）。因此，2020年度剔除股份支付费用影响后的归
属于母公司所有者的净利润为12.95亿元，较上年度增长38.77%；2020年度剔除股份
支付费用影响后的归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为9.51亿元，较
上年度增长13.84%。
推动公司净利润在2020年持续增长的主要原因是：（1）主营业务收入及毛
利润保持稳定增长；（2）公司投资的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）
产生的公允价值变动收益较大；（3）公司计入当期损益的政府补助较上年有所增长
。
3、财务质量：公司整体财务状况良好，公司2020年度经营活动现金净流入
额为10.00亿元，与公司净利润水平基本匹配。截至2020年12月31日，公司总资产84.
19亿元，净资产80.70亿元，资产负债率为4.15%，体现了公司良好的资产质量。
（二）研发情况
1、研发投入
公司坚持技术创新，高度重视研发工作。2020年公司研发投入合计3.00亿
元，同比增长12.38%，占营业收入的比例为16.44%。公司始终保持高水平的研发投入
，将为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。
2、研发成果
（1）DDR5内存接口芯片：公司已基本完成DDR5第一子代RCD及DB芯片量产
版本的研发，相关样品已完成内存模组厂商的测试评估和质量认证。
（2）DDR5内存模组配套芯片：公司与合作伙伴已完成DDR5第一子代串行检
测集线器（SPD）、温度传感器(TS)和电源管理芯片(PMIC)的工程研发和前期质量认
证。
（3）PCIeRetimer芯片：公司于2020年9月宣布PCIe4.0Retimer芯片成功量
产，公司的PCIe4.0Retimer芯片（包括8通道及16通道产品）已完成了与主流的CPU及
高速外设（包括NVMeSSD、网卡、GPU和PCIe交换芯片等）广泛的互操作测试，并完成
了成品质量认证。
（4）津逮服务器平台：公司推出了更高性能的第二代津逮CPU产品并已应
用于多款服务器。
（5）AI芯片：公司与产业合作伙伴进行了原型适配，并已开始相关芯片及
其算法的研发设计工作。
2020年公司共获得9项发明专利授权，新申请了35项发明专利（其中含4项
专利合作协定申请）；共申请并获得9项集成电路布图设计和4项软件著作权登记。
（三）业务进展
2020年9月，公司在全互连芯片产品线布局的重要产品PCIe4.0Retimer系列
芯片成功量产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。公司的PCIe
4.0Retimer系列芯片，采用先进的信号调理技术来提升信号完整性，增加高速信号的
有效传输距离。芯片符合PCIe4.0规范，采用业界主流封装，其功耗、传输时延等关
键性能指标领先业界，并且支持SRIS和Retimer级联等应用，与CPU、NVMeSSD、网卡
、GPU和PCIe交换芯片等完成了广泛的互操作测试。公司认为，全互连是当今云计算
和数据中心最关键、发展最快的技术之一，它与计算和存储三足鼎立，是支撑互联网
运行的硬件基础。此次PCIe4.0Retimer芯片的成功量产，标志着公司在巩固内存接口
产品领先地位的同时，又向数据中心的全互连领域迈出了重要一步。
暨2019年5月公司的津逮CPU宣布量产后，2020年该款产品在市场方面取得
了重要进展，津逮CPU成功中标东方证券计算资源升级改造等金融行业相关项目，这
是津逮CPU导入金融行业应用的一个良好开端。目前，搭载津逮CPU的服务器机型已经
应用到政务、交通、金融等领域及高科技企业中。在这些项目竞标过程中，客户对竞
标服务器CPU算力指标及安全性、稳定性等方面进行了严格的比较甄选，津逮CPU凭借
其优越的性能、良好的生态兼容性、可扩展性、灵活性和易用性成功中标。2020年8
月，公司发布全新第二代津逮CPU，相较于第一代产品，第二代津逮CPU在性能方面有
了较大幅度提升，其最高内核数量由24增加到了26，最大线程数由48增加到了52，最
高主频由2.3GHz上升到3.2GHz，最高缓存由33MB提高到35.75MB。此外，新一代津逮C
PU面向数据中心的未来发展，集成深度学习加速技术，强化了CPU的AI训练和推理能
力。这些核心技术指标的提升和功能的增加，使得第二代津逮CPU运算速度更快，工
作效率更高，可为时下蓬勃发展的机器学习、大数据分析、人工智能推理等高性能应
用场景提供强劲的算力支撑和可靠的安全保障。
（四）管理情况
1、公司治理及内部控制
报告期内公司进一步健全公司治理架构，严格按照相关法律、法规和《公
司章程》的规定履行信息披露义务，公司制定了《信息披露暂缓与豁免业务管理制度
》，对信息披露制度进行了有效的补充和完善，并按其规则实际执行。同时，公司在
报告期内持续梳理内部控制中存在的问题，对ERP系统及相关采购、合同审核流程进
行完善，进一步提升了公司内部控制的可靠性、有效性和完整性。
2、营运管理及供应链保障
报告期内公司在营运管理方面进一步改善，不断优化供应商管理及库存管
理，较为准确预判市场需求，虽然报告期内全球范围内产能紧张，公司及时筹划，在
产品供应方面能做到及时交货，正常运转。
3、人才引进及激励
报告期内，公司净增加123名员工，期末员工数达到457人。在2019年推出
上市后首个限制性股票激励计划之后，公司在报告期内完成了首次授予及预留授予，
其中首次授予激励对象人数为304人，预留授予激励对象人数为164人，员工覆盖面超
过当时员工总数的95%，充分调动了员工的积极性，发挥团队的创新能力，为公司经
营效率的提升和公司业务的长期稳健发展提供了重要的动力保障。此外，公司在报告
期内开展了大规模的校招，为公司输送源源不断的新鲜血液及活力，为将来的人才梯
队建设奠定了坚实的基础。
4、重要荣誉
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士被JEDEC授予“杰出管理领袖奖”，成
为该奖项的全球首位获奖者，JEDEC在评奖公示中表示：杨崇和博士及澜起科技是JED
EC内存标准的积极贡献者。除此之外，公司在报告期内还获得了一系列荣誉，包括“
2020年度中国杰出技术支持IC设计公司奖”、“上海知识产权创新奖”、“津逮CPU
荣获“中国芯”年度重大创新突破产品奖、"上海市模范集体”以及“徐汇区区长质
量奖”等荣誉，体现了行业及社会各界对公司及产品的认可。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、产品研发风险
集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需
要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新
技术、新产品以跟上市场变化，赢得和巩固公司的竞争优势和市场地位。
公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面：（1）公司新产品的开发存
在周期较长、资金投入较大的特点，在产品规划阶段，存在对市场需求判断失误的风
险，可能导致公司产品定位错误；（2）由于公司产品技术含量较高，公司存在对企
业自身实力判断失误的风险，主要是对公司技术开发能力的判断错误，导致公司研发
项目无法实现或周期延长；（3）由于先发性对于公司产品占据市场份额起到较大的
作用，若产品迭代期间，竞争对手优先于公司设计生产出新一代产品，公司有可能丢
失较大的市场份额，从而影响公司后续的发展。
2、人才流失风险
芯片设计行业属于技术密集型产业，对技术人员的依赖度较高。凭借公司
研发团队多年来的持续努力钻研，公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对
优秀人才实施了多项激励措施，对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业
竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才，或公司受其他因素影响导致公
司技术人才流失，将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响，进而对公司
的盈利能力产生一定的不利影响。
3、技术泄密风险
通过持续技术创新，公司研发技术平台处于行业内较高水平。自成立以来
，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善
的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或
专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一
定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。
(四)经营风险
1、客户集中风险
公司内存接口芯片产品的下游为DRAM市场，直接客户为内存模组厂商。根
据相关行业统计数据，在DRAM市场三星电子、海力士、美光科技位居行业前三名，市
场占有率合计超过90%。这导致公司客户集中度也相对较高，在报告期内公司对前五
大客户的销售占比为82.22%，客户相对集中。如果公司产品开发策略不符合市场变化
或不符合客户需求，则公司将存在不能持续、稳定地开拓新客户和维系老客户新增业
务的可能，从而面临业绩下滑的风险。同时，由于客户相对集中度高，如果发生客户
要求大规模降价、竞争对手恶性竞争等竞争环境变化的情形，公司将面临市场份额波
动、收入下滑的风险。
2、供应商风险
公司为最大程度优化自身产能资源配置，同时考虑经济性原则，采取Fable
ss模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。自公司成立以来，公司已与外
协加工厂商建立了稳定、良好的协作关系，外协加工厂商严格按照公司的设计图纸及
具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工
序、核心技术研究和产品研发中去，以增强核心竞争力。但是公司存在因外协工厂生
产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风
险。
此外，晶圆制造、封装测试均为资本及技术密集型产业，因此相关行业集
中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购占比为89.83%，公
司供应商集中度较高。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场
需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司需求，将
对公司经营业绩产生一定的不利影响。同时，如果市场环境及供求关系发生变化，造
成原材料价格上涨等情形，公司将面临成本上升、毛利率下降等相关经营风险。
3、产品结构较为单一风险
2020年，公司互连类芯片产品线（报告期内主要为内存接口芯片）占公司
营业收入的比例为98.37%。虽然公司已全面布局全互连和通用计算两大领域，产品线
已从内存接口芯片延伸到PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片、服务器CPU、混合安
全内存模组和人工智能（AI）芯片等领域，但目前公司内存接口芯片的收入占比仍较
高，由于PCIeRetimer芯片是全新的产品，其市场规模及竞争情况都存在一定的不确
定性，而AI芯片仍处于研发初期，短期内不会给公司贡献收入。如果未来内存接口芯
片市场及竞争环境发生变化，从而导致公司内存接口芯片业务收入下降，将会对本公
司的营业收入和盈利能力带来不利影响。
4、津逮服务器平台业务面临的不确定性风险
服务器市场既是未来数据中心市场的重要组成部分，也是公司未来布局云
计算、大数据、人工智能等新兴领域的重要抓手。但津逮服务器平台技术壁垒高，独
创性强，需要公司投入大量资金、人力和时间成本，且项目实施的过程中面临着技术
替代、政策环境变化、市场环境变化等诸多不确定因素。尽管津逮CPU在报告期内已
推出第二代产品并已经应用到政务、交通、金融等领域及高科技企业中，但由于服务
器CPU市场门槛高，客户验证周期长，目前仍处于市场推广阶段，2020年相关产品销
售收入为2,965.01万元，占公司营业收入的比例为1.63%，不是公司报告期内的主要
收入来源。未来不排除因技术、市场、政策等因素的影响而导致该项业务的实际开展
不及预期，从而对经营情况造成一定不利影响。
5、产品质量风险
公司采用Fabless的运营模式，专注于芯片的设计及研发环节，而芯片的生
产制造、封装测试则通过委外方式完成。公司的产品质量一方面取决于公司的研发设
计水平，一方面取决于委外厂商的生产管理水平。如果公司产品设计出现缺陷，或委
外厂商生产管理水平不足导致发生产品质量事故，将给公司造成直接经济损失，存在
赔偿客户以及造成公司订单减少、收入下滑、盈利下降等风险。
6、短期业绩波动风险
目前行业已处于DDR4世代生命周期的后期，公司的DDR4Gen2Plus内存接口
芯片（DDR4内存接口芯片最后一个子代）在报告期末的渗透率已超过70%。根据以往
的行业规律，在内存接口芯片每一子代产品的生命周期里，平均销售单价将逐步降低
，因此，在DDR5内存接口芯片第一子代产品规模销售之前，如果叠加下游需求增速放
缓、产能紧张导致成本上升、人民币持续升值以及其他产品增速不及预期等各种因素
，公司将可能面临短期业绩波动的风险。
7、存货跌价风险
公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。截至2020年12月3
1日，公司存货账面余额为2.58亿元，存货跌价准备余额为0.71亿元，占同期存货账
面余额的比例为27.59%，比例相对较高。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的
金额计提相应的跌价准备，若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货
过时，使得产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力
产生不利影响。
8、知识产权风险
芯片设计属于技术密集型行业，该行业知识产权众多。在产品开发过程中
，涉及到较多专利及集成电路布图等知识产权的授权与许可，因此公司出于长期发展
的战略考虑，一直坚持自主创新的研发战略，做好自身的知识产权的申报和保护，并
在需要时购买必须的第三方知识产权，避免侵犯他人知识产权。但未来不能排除竞争
对手或第三方采取恶意诉讼的策略，阻滞公司市场拓展的可能性。同时，也不能排除
竞争对手窃取公司知识产权非法获利的可能性。
(五)行业风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销
售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长
的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周
期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈
波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路
企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。
(六)宏观环境风险
1、全球贸易摩擦及新冠疫情风险
报告期内，公司的主要客户、供应商、EDA工具授权厂商大多为境外企业。
近年来，全球贸易摩擦频发，虽然目前未对公司的经营情况产生重大不利影响，但鉴
于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果全球贸易摩擦进一步升级，有可
能造成产业链上下游交易成本增加，下游需求受限，上游供给不畅，从而将对公司的
经营造成不利影响。
同时，2020年新冠肺炎疫情在全球蔓延，截至目前公司暂未接到主要供应
商及主要客户停工停产通知，对公司的经营暂未产生重大影响。但如果新冠肺炎疫情
进一步扩散，导致公司主要供应商、主要客户停工停产，或全球经济衰退造成下游需
求下降，将对公司经营产生负面影响。
2、税收优惠政策风险
根据《财政部国家税务总局关于全面推开营业税改征增值税试点的通知》
（财税[2016]36号），报告期内公司对外提供特许权使用免征增值税。
根据《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（
财税[2016]49号）以及《国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展
企业所得税政策的通知》（财税[2012]27号），公司符合国家规划布局内重点集成电
路设计企业的认定标准，减按10%的适用税率缴纳企业所得税。
MontageTechnologyMacaoCommercialOffshoreLimited（以下简称“澜起澳
门”）注册地为澳门，根据澳门特别行政区颁布的第58/99/M号离岸业务法律制度，
“第十二条一、获许可在澳门地区营运之离岸机构享有下列优惠：a）豁免从事离岸
业务获得之收益之所得补充税”，该子公司豁免企业所得税。2018年12月27日澳门特
别行政区通过第15/2018号废止离岸业务法律制度，该制度“第四条一、现有从事离
岸业务的许可，如在2021年1月1号前未失效或未被废止，则自该日起失效”，即该子
公司豁免企业所得税的优惠自2021年1月1日起失效。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠
政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。
假设母公司不再符合国家规划布局内重点集成电路设计企业的认定标准，
但仍属于高新技术企业，将适用15%的企业所得税税率，则2020年将增加2,466.21万
元所得税费用，减少2,466.21万元净利润；假设母公司不再符合国家规划布局内重点
集成电路设计企业的认定标准，且不属于高新技术企业，将适用25%的企业所得税税
率，则2020年将增加7,398.63万元所得税费用，减少7,398.63万元净利润。
澜起澳门在2021年将不再享受企业所得税豁免政策，适用税率为12%。以20
20年澜起澳门的税前利润测算，将增加6,078.73万元所得税费用，减少6,078.73万元
净利润。
3、汇兑损益风险
公司日常经营的销售采购业务大部分以美元结算，且发生的外币交易在初
始确认时，按交易日的上一月的期末汇率折算为记账本位币金额，但在资产负债表日
，对于外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算为记账本位币金额，导致公司
汇兑损益金额较大。
2020年，公司外汇汇兑损失为2,345.21万元。由于人民币对美元汇率的持
续波动，公司存在汇兑损失进一步扩大的风险。
在所有其他变量保持不变的假设下，人民币兑美元汇率发生合理、可能的
变动时，将对公司2020年度净损益（由于货币性资产和货币性负债的公允价值变化）
产生的影响如下：
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司主要经营业务稳定发展。公司实现营业收入182,366.56万
元，较上年度增长4.94%；实现归属于母公司所有者的净利润110,368.35万元，较上
年度增长18.31%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
随着5G网络建设提速，以及云计算及人工智能应用的稳步发展，对数据传
输速度的要求越来越高，数据中心作为计算和存储大量数据的场所，其扩容需求将不
断提升。服务器作为数据中心的重要组成部分，其肩负着算力更强，运行更快的重任
，服务器各核心组件，包括CPU、内存模组、主板、硬盘、电源以及各类接口芯片等
具有较好的发展前景。
在内存接口芯片细分领域，最近几年DDR4技术的发展已进入了成熟期，成
为了内存市场的主流技术，JEDEC组织进一步更新和完善了DDR4内存接口芯片的技术
规格，增加了多种功能，用以支持更高速率和更大容量的内存。2019年DDR4内存接口
芯片最后一个子代产品（DDR4Gen2plus）市场占比持续提升，其支持的最高传输速率
为3200MT/s，根据JEDEC组织对DDR5内存接口芯片第一子代产品的定义，其支持的最
高速率可达4800MT/s，相比DDR4Gen2plus提升幅度达50%，可见通过不断的技术创新
，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势
和动力。目前全球市场中量产DDR4内存接口芯片的厂商共有三家，分别为公司、瑞萨
电子（原IDT）和Rambus。公司凭借在DDR4内存接口芯片上积累的技术优势，建立了
新一代DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技
术与测试平台，为研发DDR5新一代系列产品奠定了坚实的基础。公司将在DDR5内存接
口芯片及内存模组配套芯片上继续投入研发，巩固公司的竞争优势及市场份额。总之
，保持技术领先性、产品可靠性及稳定性是在激烈的市场竞争中立足的根本。
公司将持续挖掘全互连芯片领域的相关市场机会，不断扩充产品线，为公
司的持续发展寻找新的业务增长点。报告期内公司的PCIe4.0Retimer系列芯片成功量
产，进一步扩充了公司在云计算和数据中心领域的产品布局。公司认为，全互连是当
今云计算和数据中心最关键、发展最快的技术之一，它与计算和存储三足鼎立，是支
撑互联网运行的硬件基础。PCIe4.0Retimer芯片的推出，标志着公司在巩固内存接口
产品领先地位的同时，又向数据中心的全互连领域迈出了重要一步。
在服务器CPU及内存模组行业领域，市场规模大，行业门槛高，客户验证周
期长，行业主要玩家相对较为集中，具有比较成熟的生态系统。公司作为该行业的新
进入者，采取差异化竞争的策略，公司的津逮服务器平台产品相较于传统的CPU及内
存模组，具备高性能及高安全性两大突出优势，其一方面兼容X86架构，另一方面增
加了芯片层面的硬件安全保证，提升了数据的安全性。由于该产品的独创性，公司需
要与服务器OEM厂商以及终端客户进行大量的测试及验证工作，在产品刚刚推出阶段
其出货量相对较少，对公司营业收入的贡献较小。随着数据安全问题越来越受到客户
关注，津逮服务器产品有较大的市场空间，公司将结合客户需求持续升级津逮服务器
平台产品，努力提升市场份额。
(二)公司发展战略
公司将专注于集成电路设计领域的科技创新，围绕云计算及人工智能领域
，不断满足客户对高性能芯片的需求，在持续积累中实现企业的跨越式发展，为股东
创造良好回报，为社会贡献有益价值。
公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行
业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中：
1、在全互连芯片领域，一方面公司将继续巩固内存接口芯片业务的市场领
先地位，做好DDR5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片、PCIe4.0retimer芯片
的量产及推广工作，并持续投入下一代产品的研发，为产品的迭代升级奠定坚实的基
础；另一方面，公司将持续关注全互连芯片领域其他市场机会，适时进行战略布局。
2、在数据中心业务领域，持续升级津逮服务器CPU及其平台，为数据中心
提供高性能、高安全、高可靠性的CPU、混合安全内存模组等产品，持续提升市场份
额。
3、在人工智能芯片领域，公司将聚焦客户需求，挖掘潜在商机，研发有竞
争力的芯片解决方案，为公司的可持续发展提供新的业务增长点。
4、公司将持续关注行业发展动态，利用自身资源，寻找合适的产业链投资
及并购机会。
(三)经营计划
2021年，面对更加复杂的世界宏观环境以及短期诸多不确定因素，公司仍
将围绕发展战略目标，持续加大研发投入，在公司原有技术优势的基础上不断创新，
提升核心产品的竞争力，并争取在新产品的市场推广上取得突破。2021年公司重点工
作包括：
1、推动业务稳定发展
在全互连芯片领域，一方面，公司将积极做好DDR4内存接口芯片市场营销
及技术支持工作，努力保持市场领先地位；另一方面，做好PCIe4.0Retimer芯片、DD
R5第一子代内存接口芯片及内存模组配套芯片的市场开拓及销售工作，争取为公司贡
献新的收入和利润增长点。
在津逮服务器平台方面，公司计划在2021年上半年推出第三代津逮CPU，并
持续加强市场拓展力度，丰富产品种类，争取产品线营业收入较2020年实现较大幅度
增长。
2、持续推进研发创新
持续推进技术迭代升级和新产品研发设计工作，包括DDR5第二子代内存接
口芯片及内存模组配套芯片、PCIe5.0Retimer芯片、新一代津逮服务器CPU及混合安
全内存模组、AI芯片等。
3、进一步完善公司治理
公司将根据新《证券法》及相关法律、法规的要求，在2021年年底之前完
成《公司章程》及相关制度的修订工作，严格推进各项制度的执行，建立更加规范、
透明的上市公司运作体系，加强信息披露管理，落实有效的内部控制和风险控制措施
，切实保障广大股东的合法权益。
4、加强人才梯队建设
人才是公司的核心竞争力之一，是公司科技创新的基础和重要保障。公司
将一如既往地、持续引进国内外优秀人才，加强人才梯队建设，注重员工培训，充分
发挥员工的主观能动性，加大团建力度，保持公司人才队伍的稳定性。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、持续的创新研发能力与领先的技术优势
公司自创立以来，持续专注于技术研发和产品创新。公司具备自有的集成
电路设计平台，包括数字信号处理技术、内存管理与数据缓冲技术、模拟电路设计技
术、高速逻辑与接口电路设计技术以及低功耗设计技术，方案集成度高，可有效提高
系统能效和产品性能。
公司以技术创新为基础，发明了DDR4全缓冲“1+9”架构，最终被JEDEC国
际标准采纳，该架构将在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准
。澜起科技凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完
全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓
冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。经过持续不
断的技术创新与积累，公司的核心技术在DDR4系列产品原有的基础上，建立了新一代
DDR5高速内存接口产品所需的关键设计技术，研发出高速高精度自动化测试技术与测
试平台，为研发DDR5新一代系列产品奠定了坚实的基础，也为公司在该细分领域保持
技术优势以及巩固核心竞争力提供了重要保障。同时，公司在高速全互连产品方面开
发了PCIe4.0Retimer系统级互操作测试流程与方法。公司已于报告期内完成PCIe4.0R
etimer芯片量产，该产品将解决数据在超高速传输下的信号完整性问题，应用于支持
PCIe4.0的高性能服务器、存储设备、硬件加速器等终端。该产品的核心知识产权、
设计开发环境和产品测试验证平台，将为公司研发PCIe系列化产品奠定良好基础。
公司的核心技术基于自主知识产权，并形成了有规划、有策略的专利布局
。截至报告期末，公司已获授权的国内外发明专利达109项。
2、领先的市场地位和品牌优势
经过10多年的发展和积淀，公司已成为国际知名的芯片设计公司，目前公
司核心产品内存接口芯片广泛应用于各类服务器，终端客户涵盖众多知名的国内外互
联网企业及服务器厂商，在全球内存接口芯片领域的竞争中处于领先地位，实现国内
自主研发产品在该领域的突破。公司成立至今获得了多项荣誉，形成了独特的品牌优
势。2016年6月，中国电子学会认定公司“低功耗DDR系列内存缓冲控制器芯片设计技
术整体技术达到国际领先水平”；同年12月，该项技术及产业化项目荣获“中国电子
学会科学技术奖一等奖”；2017年，公司荣获三星电子颁发的“最佳供应商奖”；20
18年，公司产品“第二代DDR4内存缓冲控制器芯片”荣获“‘中国芯’年度重大创新
突破产品”奖；2018年11月，津逮服务器CPU及其平台采用的“动态安全监控技术”
获评第五届世界互联网大会“世界互联网领先科技成果”；2019年5月，公司“高性
能DDR内存缓冲控制器芯片设计技术”项目荣获上海市人民政府颁发的“上海市技术
发明一等奖”；2020年10月，公司荣获“上海知识产权创新奖”，公司的津逮CPU荣
获“中国芯”年度重大创新突破产品奖。这一系列荣誉的获得，充分显示出市场对于
公司品牌的认可。
3、全球化的产业布局
公司不仅扎根中国，还在美国、韩国等地建立了分支机构或办事处，派驻
工程师及销售人员直接对接众多国际产业巨头，深入了解行业发展及技术水平变化趋
势，亲身经历整个行业变更，把握瞬息万变的行业动态及创新方向，有效地提升了公
司的国际市场影响力及研发效率。同时通过全球化的产业布局，公司可以合理调配全
产业资源，发挥产业协同效应，提高了公司的运营效率，有效地控制了成本。
4、人才优势
公司董事长兼首席执行官杨崇和博士曾在美国国家半导体公司等企业任职
，并于1997年与同仁共同创建硅谷模式的集成电路设计公司新涛科技。杨崇和博士于
2010年当选美国电气和电子工程师协会院士（IEEEFellow），积累了丰富的设计、研
发和管理经验，于2015年入选全球半导体联盟亚太领袖。杨博士在2019年成为全球微
电子行业标准制定机构JEDEC“杰出管理领袖奖”首位获奖者，该奖为JEDEC组织新设
立奖项，用于表彰推动和支持JEDEC标准发展的电子行业最杰出的高级管理人士。公
司总经理StephenKuong-IoTai先生曾参与创建Marvell科技集团并就任该公司的工程
研发总监，拥有逾25年的半导体架构、设计和工程管理经验。公司核心技术人员、研
发部负责人常仲元博士曾在IEEE学术期刊和国际会议上发表了论文逾20篇，其中3篇
发表于ISSCC会议，并作为第一作者出版了《LowNoiseWidebandAmplifiersinBipolar
andCMOSTechnology》。公司在JEDEC组织中的三个委员会及分会中安排员工担任主席
职位，成为细分领域国际行业标准制定的深入参与者。公司入选全球微电子行业标准
制定机构JEDEC固态技术协会董事会，是三家入选JEDEC董事会的中国企业之一。
公司核心团队多毕业于国内外著名高校，在技术研发、市场销售、工程管
理等领域均有着丰富的阅历和实战经验。公司自成立以来就十分注重人才的培养和创
新，目前已培养了数百名在高速、低功耗和数模混合电路设计领域的专业技术人才。
公司员工中约69%为研发技术类工程师，且研发技术人员中61%以上拥有硕士及以上学
位，为公司持续的产品创新提供了重要的人才基础。
5、显著的行业生态优势
公司深耕于服务器内存接口芯片市场，与全球主流的处理器供应商、服务
器厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系。自2016年，
公司携手英特尔、清华大学及国内知名服务器厂商，进一步开发津逮服务器平台产品
，大力拓展数据中心产品市场。公司在芯片设计技术上长期积累，并深度参与行业标
准制定。通过与行业生态系统内主要企业的协同、分工、合作，公司深度优化整合行
业生态系统内市场资源和技术资源，具备显著的行业生态优势。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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