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≈≈兆易创新603986≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按
照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术
服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于手机及平板电
脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备
、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。
2、主要产品及用途
公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随
机存取存储器（DRAM）。
I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR
Flash产品广泛应用于PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监
控产品、网络通信、人工智能、物联网、穿戴式设备、工业及汽车电子等领域。
II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要
为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存
储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。
公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多
媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在
计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因
极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品
牌DRAM产品已于2021年6月推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，
在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。公司产品
主要面向消费类、工业控制类及汽车类等利基市场，应用于机顶盒、电视、监控、网
络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。
（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM
Cortex-M系列32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核
的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、
M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛
的应用，如工业控制（高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪
器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求）、用户接口、
电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备、汽车导航、T-BOX(Telemati
cs Box)、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳能光伏控制、触控面板
、个人电脑外设等。
（3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新
，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电
容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一
代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、人机界面及物联网等需要智能
人机交互解决方案的领域。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路
设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装
及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从经济效益考虑，公司目
前做的产品多数集中在利基市场，更适合Fabless发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核
心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售
服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是IC设计行业的原始创新的体现和创
造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位
并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下
，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经
销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖
断式销售。
（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
1、行业发展状况
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的
战略性、基础性和先导性产业。如今，几乎所有电子设备中都装有芯片，对半导体的
需求处于空前高位。2021年6月，半导体市场调研机构IC Insights将全年IC市场增长
预期上调至24%，并预测IC市场或将首次突破5,000亿美元。2020年疫情后，人们更多
采用远端互动，刺激笔电与数据中心需求，带动2020年IC市场年增10%，成为逆势成
长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多应用的积极发展，推动更复
杂、高速且低功耗的IC成长。尤其云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、
机器人与其他新兴技术正快速成长，未来将改变消费者以及企业使用习惯，持续带动
IC市场强劲成长。在近年贸易摩擦的背景以及疫情影响下，芯片供应持续紧张，国内
供应链本土化进程正在加速。
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保
持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半
导体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各
地区和国家半导体市场保持高速增长，其中中国同比增长28.3%。受全球半导体产品
需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计
，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中设计
业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元。根据海关统计，2021年1-6月中国进口集
成电路3,123.3亿块，同比增长29%；进口金额1,978.8亿美元，同比增长28.3%。出口
集成电路1,513.9亿块，同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
2、公司产品细分领域及所处的行业地位情况
随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，物联网、人工智能和
虚拟现实等新兴技术不断出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。
公司是中国大陆领先的存储器设计企业。Flash闪存方面，CINNO Research
对NOR Flash厂商调查显示，2020年NOR Flash产业受到5G网络建设、TWS等新智能设
备，以及远程办公、远程教育等需求带动，总体产值呈现增长态势，达26.2亿美元，
同比增长约为6.0%。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，2020年全
球NAND Flash市场为567亿美元。据Web-Feet Research报告显示，2020年公司NOR Fl
ash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子，公司Serial NOR Flash市占
率达17.8%。DRAM芯片市场方面，IC Insights预计DRAM价格继续上涨，预测全年市场
增幅将达41%。公司积极切入DRAM存储器市场，与长鑫存储密切合作，公司2020年开
始销售DRAM产品，2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品，并持续推进规划中的其他
自研产品。目前公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使
用。
MCU产品领域，根据IC Insights的数据显示，全球MCU产品出货量从2015年
221亿颗增长至2020年361亿颗，市场规模从2015年的159亿美元增长至2020年207亿美
元。随着物联网终端需求不断推进，汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、
先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升，车载和工
控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。由于中国物联网和新能
源汽车行业等领域快速增长，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增
长速度继续领先全球。经初步测算，2020年中国MCU市场规模超过268亿元，与上年相
比增长5%。依据IHS Markit报告，在中国Arm Cortex-M MCU市场，公司2018年销售额
排名为第三位，市场占有率9.4%，前两位分别为意法半导体（ST Microelectronics
）和恩智浦半导体（NXP）。
传感器领域，在指纹传感器芯片方面，根据中商产业研究院数据显示，目
前我国生物识别技术产品以指纹识别为主，占比超生物识别技术整体市场的三分之一
。作为指纹传感器的重要应用领域，市场调研机构Canalys预测，2021年全球智能手
机出货量将达14亿部，同比增长12%。依据赛迪数据，2018年公司传感器业务（思立
微）中，触控芯片全球市场份额为11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为9.40
%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。
二、经营情况的讨论与分析
2021年上半年，消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求
旺盛，供应链本土化趋势显著，公司凭借完善的产品线布局、强大的研发实力以及多
年深耕市场积累的品牌影响力，以优质可靠的产品和服务满足客户的多样化需求，实
现了业绩高速增长。2021年上半年公司实现营业收入36.41亿元，比2020年同期增长1
19.62%，归属于上市公司股东的净利润7.86亿元，比2020年同期增长116.32%。
现将2021年上半年公司经营情况总结报告如下：
（一）完善的产品线，满足市场多样化需求
公司的现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向，构建了完善和丰富
的产品线布局。凭借多年深耕市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，
为客户提供全面产品线和优质服务，提升市场占有率。
公司Flash产品，为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产
品组合，继续保持供不应求的高景气度。报告期内，GD55的2G大容量产品通过了车规
AECQ-100认证，SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。经过多年市场耕耘
，公司GD25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助
驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等。工艺制程上，55
nm先进制程工艺SPINORFlash已全线量产，正结合客户需求情况，持续从65nm向55nm
转换。公司不断推出性能领先、更大容量和高可靠性产品，优化产品结构，拓展应用
领域。报告期内，公司Flash产品在TWS耳机、PC、电表、安防监控、汽车电子等领域
表现亮眼。
公司DRAM产品成为新的营收贡献点，目前主要面向消费电子等利基市场。
依托公司出色的研发创新实力和在存储市场的深厚积累，公司于2021年6月量产的首
款4GbDDR4产品，已在消费类应用领域通过了众多主流平台的认证，广泛应用在机顶
盒、电视、监控、网络通信、智能家电等领域，同时也在积极扩展在平板电脑、车载
影音系统等领域的应用。同时，公司已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户
的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。随着公司后续不断推出更多自研DR
AM产品，自有品牌产品的销售收入占比将逐步提升。
MCU需求持续旺盛，迎来高速发展期。2021年上半年，公司MCU产品实现营
业收入7.97亿元，同比增长222.1%，在工业（能源电力、工业自动化）、医疗设备、
安防监控、汽车仪表、娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现良好增长。公司始终以客
户需求为导向，不断推出新产品。
今年，公司量产了电机驱动芯片（应用于电动工具、机器人、工业自动化
三相BLDC和PMSM电机）和电源管理芯片（应用TWS耳机、便携医疗设备等）。此外，
公司成功开发出无线产品线第一代WIFI产品，以及第一代低功耗产品。该WIFI产品主
要针对智能家电、IOT智能终端等应用，低功耗产品主要针对工业表计、医疗可穿戴
等电池供电设备，预计将于2021年4季度向市场推出。同时，除在汽车后装市场的已
有应用外，公司MCU产品正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。目前，公
司第一颗车规级MCU产品已流片，该产品主要面向通用车身市场，预计年底左右提供
样品供客户测试，力争2022年中左右实现量产。公司不断演进“MCU百货商店”的定
位与内涵，丰富工规、车规、消费等领域产品，为客户提供完整解决方案。
传感器业务方面，在现有触控产品和指纹产品外，开发布局超声、ToF等新
产品线。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等已有系
列产品，配合自有算法，与行业多家领军客户均有合作。公司LCD触控产品在行业应
用广泛，即将推出的OLED触控产品和新一代LCD触控产品处于行业领先地位，将用以
满足消费电子、车载等市场需求。同时，公司布局AI和超声领域产品，例如ToF、3D
图像和血压监测等，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗、IoT等领域需求。报告期内
，传感器产品在触控产品、电容指纹、光学指纹等领域的营收同比均有所增长。
（二）供应链多元布局，提供产能保障
2021年上半年，全球半导体供应链产能继续趋紧，供需关系更趋紧张，半
导体制造设备机台和原材料框架交货期进一步拉长，制约了产能扩张的速度和规模。
国际上第二波疫情影响到台湾地区和东南亚等半导体供应链条上重要地区的生产活动
，对国内的供应链体系造成一定程度的影响。国内货物航班等运力紧张，物流采取多
种方法保证客户端交货及时性。尽管面临产能供不应求的挑战，受益于公司多年来供
应链体系的前瞻性、多元化布局，与多个供应商形成的良好合作关系，公司的生产活
动有序顺利进行，新产品新工艺按预期计划导入量产，公司生产管理系统按计划有序
导入切换，公司各产品线供货稳定，预计2021年全年公司产能将保持增长。
（三）聚焦技术创新，持续加大研发投入
集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型
产品是公司可持续发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术
创新，保证公司产品的技术先进性。2021年上半年，公司研发投入达到4亿元，约占
营业收入11%，相比2020年同期研发投入增长75%。公司在推出具备技术、成本优势的
全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。持续的研发投入，是公司提升技术
水平和产品竞争力的有力保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、行业周期性风险
公司的主营业务为集成电路芯片的研发、销售和技术支持，属于产业内的
上游环节，与生产及应用环节紧密相连。集成电路行业具有周期性波动特点，且行业
周期性波动频率要较经济周期更为频繁。如果集成电路产业出现周期性下行，公司的
经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化，
应对市场变化做出快速反应，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小客户
，减小行业周期波动的冲击。
2、人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，稳定的高素质管理及技术团队至关重要。如
管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流
失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好
的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并积极推进员工股权激励。2021
年上半年，公司完成了2020年股权激励计划授予登记工作，并于2021年7月推出2021
年员工股权激励计划草案，实现了员工股权激励的大面积覆盖。通过这些措施，公司
员工稳定性一直保持优于行业平均水平。
3、供应商风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。无晶圆厂运营模
式使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入。但在行业生产旺季来
临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。同时
，产能紧张可能引起采购单价的变动，进而影响毛利率的稳定。此外，突发的自然灾
害等破坏性事件，以及在地缘政治因素下原材料及生产设备的进口依赖性等，也会影
响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元
化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速
成长的需要。同时公司着力解决长远的产能布局问题，发展比较坚定的晶圆代工战略
伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。
4、汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运
营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，将结合公司实际情
况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来
的不良影响，控制公司财务费用波动。
5、行业政策风险
集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列
法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力
推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发
展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬
头，可能会对公司的营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多
元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司围绕感（传感器）、存（包括Flash、DRAM和一些新型存储器）、算（
计算）、控（MCU生态）、连（连接领域）开展业务，持续完善和丰富产品线。
公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提
供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列产品：（1）大容量。公司推出5
12Mb、1Gb、2Gb1的大容量SPINORFlash产品，填补国产空白；（2）高性能、高可靠
性。公司推出国内首款业界最高性能的GD25/GD55T/X系列产品，各项规格、指标完全
符合最新的JEDECxSPI以及Xccela联盟的标准规范，产品内置ECC算法与CRC校验功能
，最大程度上保障了产品的可靠性，大幅度延长使用寿命。（3）低功耗。GD25E/LE
系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间。（4）小封
装。公司产品采用WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可
穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司还成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小USO
N封装。（5）在汽车应用上，公司GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证，
近期GD55的2G大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量
已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前NorFlash行业主流工艺节点
为55nm2，公司产品工艺处于行业内主流技术水平，55nm工艺节点全系列产品均已量
产，和65nm工艺节点一起成为公司的主要工艺节点。
在NANDFlash产品方面，目前SLCNand主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟
工艺节点为38nm，24nm工艺节点已经实现量产，目前正在向19nm工艺节点推进，产品
覆盖从1Gb至8Gb主流容量，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口
两个产品系列。
公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm，4Gb）已于2021年6月量产，主要
面向利基市场。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、DDR4、LPDDR4，制程在1Xnm级（19
nm、17nm），容量在1Gb~8Gb。目前17nmDDR3产品正在积极研发中。在利基市场，公
司DRAM产品在工艺制程上保持代差优势，有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧
密合作关系，为公司DRAM产品提供稳定产能保障。同时，依托于多年积累的、完善的
销售网络和技术团队，公司能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。
作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司MCU产品凭借丰富的产品线、完善的
生态系统、良好的产品成熟度以及高性价比，品牌价值不断提升，获得客户认可和信
任。截至目前，公司已成功量产28个通用MCU系列，为客户提供入门级、主流型、高
性能等丰富的功能和容量选择，已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCorte
x-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通
用MCU产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前主流MCU公司工艺节
点集中在180nm~40nm，公司产品覆盖110nm、55nm、40nm工艺制程，新开发产品均在4
0nm工艺制程。
公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯
片以及自容、互容触摸屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容
后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司LCD触控产品在行业应用广泛，并
基于在触控领域的技术储备积累，即将推出OLED触控产品。同时，公司在AI和超声领
域积极尝试和布局，例如ToF、3D图像和血压监测等。公司传感器产品目前的工艺节
点为180nm，也是行业主流工艺节点。
2、经营模式和管理运营优势
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储
芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值
数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规
模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入
巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公
1该指标为存储容量，NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快
、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存
芯片市场的主要产品。
2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽
越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模
的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设
计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。
司根据产品特点，采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体
产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能
够快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧
围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营
流程实现系统化管理，从而降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程
。公司现有主要管理技术团队具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经
营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域面向全球，为公司业务拓展提供了良好
的前景。
3、人才优势
公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国
际化视野，同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优
秀人才，组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自
清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、电子科技大学等国内微电子领域顶尖院
所。报告期末，公司硕士及以上学历占比49.78%，技术人员占比67.22%，优秀的人才
队伍为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司以良好的薪酬福利以及股权激
励计划，为员工提供业内有竞争力的薪酬，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
4、知识产权优势
公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连
接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司的知识产权积累，
尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，
公司已获得770项授权专利，其中包含722项中国专利、29项美国专利、9项欧洲国家
专利。2021年上半年公司共新申请50项国内外专利，新获得66项专利授权。此外，公
司还拥有99项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登
记。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，全球疫情和中美贸易摩擦对半导体行业产生了深刻的影响，给公
司需求端和供应链都带来很大挑战。尽管面临疫情和地缘政治的双重压力，2020年公
司业绩仍保持了高速增长。2020年全年公司实现营业收入44.97亿元，比2019年同期
增长40.40%，归属于上市公司股东的净利润8.81亿元，比2019年同期增长45.11%。面
对不断变化的行业发展态势，公司将继续凭借多年来累积的广泛客户群体和市场基础
、完善的产品线布局，应对市场变化做出快速反应，发挥供应链多元化管理的布局优
势，抓住行业供应链本土化的机遇，实现公司业绩的高速增长。
现将2020年度公司经营情况总结报告如下：
（一）聚焦技术创新，布局多元化产品线
公司的现有业务布局分为存储（Flash、DRAM）、MCU和传感器三大方向，
构建了完善和丰富的产品线布局。
公司Flash产品，累计出货量已近160亿颗，持续为市场提供高性能、大容
量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合。公司的GD25SPINORFlash产品系列，全面满
足车规级AEC-Q100认证，支持2Mb至2Gb多种容量，为汽车前装市场以及需要车规级产
品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。2020年，公司推出国内首款容
量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表了SPINORFlash行业的最高水准
，提供256Mb到2Gb的容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDECxSPI和Xccela规格的高
速8通道，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持多种封
装形式。该系列产品主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业
、车载、AI以及5G等相关应用领域。NANDFlash产品上，具备业界领先性能和可靠性
的38nm制程SLCNAND产品稳定量产，并在2020年量产全国产化24nm工艺节点的4GbSPIN
ANDFlash产品—GD5F4GM5系列，实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的
纯国产化和自主化，标志着国内SLCNANDFlash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
这些创新技术产品有助于进一步丰富公司的存储类产品线，为客户提供更优化的大容
量代码存储解决方案。
MCU产品，累计出货数量已超过5亿颗，客户数量超过2万家。2020年公司成
功量产发布两个系列新产品，分别是基于ArmCortex-M23内核GD32E232系列超值型微
控制器，以及基于ArmCortex-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器
。GD32E232系列MCU针对2.5GOLT、10GPON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E
501系列MCU针对数据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505
高性能微控制器，采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高
精度定时器等全新高性能外设，具备了业界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为
经济的成本价格助力产业升级，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精
度工业控制应用需求的开发利器。此外，公司继续推进通用RISC-VMCUGD32V产品系列
开发，为客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持。公司GD32VF103凭借
其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，在国际顶级展会—Embed
dedWorld2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司在MCU领域耕耘多年，目前产品系列
日趋丰富，生态链也逐渐完善，公司产品性能好，逐步建立起产品品牌，客户应用的
意愿强，我们认为，2021年公司MCU业务将继续保持强劲发展的势头。
传感器业务，公司在光学指纹传感器方面，积极优化透镜式光学指纹产品
、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品，是国内全行业最早拥有指纹全
类别产品的公司。2020年，公司开发了新一代pixel设计，推出了大屏应用ROIC。另
外，公司在超声方向上的研究进展顺利，公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心
率检测、血压检测等功能，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗等领域需求。同时，公
司在3D传感领域也在布局ToF系列产品，包括适用于室外强光下的长波段iToF、以及
即将推出的单点、阵列等DToF，以满足移动终端、无人机、扫地机、IoT等领域应用
。
公司积极布局DRAM领域，存储芯片领域中DRAM等通用型产品市场规模较大
，具有举足轻重的地位。公司积极整合产业资源，布局DRAM产品领域，进一步拓展并
丰富公司产品线，提升公司的核心竞争力和行业影响力。
2020年6月，公司顺利完成DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金
之非公开发行股票事项，共募集资金43.24亿元，着手研发1Xnm级（19nm、17nm）工
艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片，目前
相关研发工作正在有序推进。
公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。通过签署《框架采购
协议》等系列协议，推进双方在DRAM产品销售、代工及联合开发工程端的紧密业务合
作。2020年，公司已在IPTV、手机、TV、信创等领域，获得了DRAM客户的订单和信任
，为后续长期合作打下了坚实基础。2020年11月，经与长鑫集成、合肥产投、睿力集
成、大基金二期等相关方协商一致，公司出资3亿元，参与存储器研发项目公司睿力
集成的增资。目前，公司持有睿力集成约0.85%股权。
公司预计将于2021年上半年推出第一颗自有品牌的DRAM产品，主要面向IPC
、TV等消费类利基市场。目前行业内利基型DRAM主流工艺节点为3Xnm-20nm，公司即
将推出的DRAM工艺节点是19nm，具有较强的竞争力。
（二）持续加大研发投入
集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型
产品是公司可持续发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术
创新，保证公司产品的技术先进性。2020年度，在继续投入已有闪存产品、微控制器
产品、传感器产品的同时，随着非公开发行募集资金的到位，更大力加强了对DRAM产
品的研发投入。公司重视产品在汽车领域的应用，持续加大研发车规级产品，并针对
公司现有产品在汽车领域的应用成立专门部门。报告期内，公司研发投入达到5.41亿
元，占营业收入12.03%，相比2019年同期研发投入增长43.18%。公司在推出具备技术
、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2020年12月31日
，公司已获得700项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国
家专利。2020年共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此外，公司还拥
有92项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登記。持
续的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。
（三）加强产业上下游合作及供应链布局管理
2020年，疫情造成半导体行业供应链紧张，产能供不应求。公司凭借多年
来在供应链体系的前瞻性、多元化布局，以及主要供应商合作伙伴的大力支持，总体
供货平稳有序。2020年，针对公司的多产品线特点，公司的供应链体系继续在国际化
、多元化方面深耕优化。目前，公司的主要供应商均是相关领域国际排名靠前的知名
企业。存储器、控制器、传感器等各产品线在新产品导入、量产支持、品质管控等方
面，与主要供应商继续开展深入有效的合作，保证公司产品高品质、高规格的交付给
客户。同时，公司将继续引进功能更全面的更先进的生产运营IT管理系统，进一步提
升自动化管理能力与大数据汇总分析能力，为科学制定供应链策略提供数据支撑。
（四）准确把握市场发展，持续拓展客户
凭借多年深耕细分市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，
快速应对市场变化，为客户提供全面产品线和优质服务，提升市场占有率。2020年度
，公司Flash产品在TWS耳机、显示屏、工业设备等领域有比较大的收获；MCU产品在
家电、电机、医疗设备等领域增长迅速；传感器产品以往比较集中在消费类手机领域
，未来将更加重视产品和市场多元化；DRAM产品也已在IPTV、手机、TV、信创等领域
获得头部客户订单，取得了一定市占率。
（五）有序优化组织架构调整，响应公司快速发展要求
公司根据业务发展，积极引入外部专业咨询机构，对于公司业务进行梳理
，并对于公司的组织架构搭建提出建议。下一步，公司将持续优化公司组织架构，并
积极推进落地执行，响应公司快速发展的要求。
公司通过并购思立微，完成了存储器、控制器和传感器三条产品线在技术
和产品组合上的协同。公司积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务，拓
展战略布局，打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案，以满
足客户的不同需求。并购完成后，公司有序推进与思立微在业务、资产、人员、文化
等方面的深度整合，协同创造价值，实现双赢合作。同时，为应对潜在的整合风险，
通过加强审计监督、业务监督和管理监督，提高经营管理水平和防范财务风险。
（1）人员和组织结构整合
作为公司全资子公司，思立微仍以独立法人主体存在并开展生产经营活动
，经营管理团队保持相对独立和稳定，给予其较高的自主权；同时整合思立微业务为
公司传感器事业部，形成以存储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构，各业务及管
理部门保持高效运转。公司财务、运营、销售、人事、合规法务、知识产权等部门进
行整合，达到了良好的协同以及管控效果。
（2）技术和业务整合
通过一年多的整合，在产品技术、产品规划等方面的协同效应已逐步显现
。在产品研发上，丰富了公司产品结构和系统解决方案，对人机交互解决方案领域进
行布局，加快进入物联网、智能家居和车载电子等市场领域。在销售业务客户端，通
过整合并共享客户渠道，支持思立微进一步拓展业务区域、提高市场占有率。在供应
链方面整合，提升了晶圆厂端供货保障。
（六）加强人才队伍建设，落实干部年轻化
公司目前人员近1200人，其中70%为研发人员。公司高度重视人才队伍建设
和储备，不断加强人才培养机制。在人才引进方面，公司积极拓展人才储备，尤其是
加强在专业和深度技术人才的投入和储备，完善招聘渠道，持续引进国内外优秀人才
，以满足业务快速增长的人才需求。管理上，继续落实干部年轻化，让有激情、有能
力、有意愿的人脱颖而出。培训方面，持续通过线上知识传授和现场情景演练，有的
放矢开展各层级各专业序列员工能力培养计划，助力各梯队人才发展。公司通过股权
激励计划的实施，激发各层级员工积极性和活力，增强公司凝聚力。同时，公司通过
“大学计划”和“研电赛”等活动，推进产学研合作与协同创新，助力行业人才培养
。
（七）积极保障投资者权益，做高质量的上市公司
依法合规经营是上市公司应该坚守的底线，公司深刻认清自身责任和义务
。作为上市公司，为投资人带来良好回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩
增长和分红外，公司也很重视跟投资人的交流。2020年，公司共组织了5次大型投资
者交流活动，参与交流的机构和个人超过800人次；同期，公司在E互动平台回复投资
者提问近200条，答复率达到99%，涵盖了公司经营情况、行业情况、再融资、业绩情
况、利润分配等各重大事项；此外，公司也会不定期召开股东大会，并通过投资者专
线以及投资者邮箱与投资者进行交流。截至目前，公司已连续两年在上交所信息披露
评级为“A”（优秀）。
（八）加强信息化建设，提高公司运营效率
为了适应当今信息化、数字化时代发展趋势，集成电路企业如何在运营中
提升企业经营效率变得更加重要。公司自成立以来，一直积极借助专业的信息化系统
，以系统化的管理思想，从供应链范围去优化企业的资源和运行模式，及时反映市场
对企业合理调配资源的要求，为企业员工及决策层提供决策依据。公司的信息化系统
经过多年的打磨，在改善企业业务流程、快速抓取数据、及时反映公司资产情况等方
面表现优异，对提高企业核心竞争力具有显著作用。未来，公司仍将继续投入资源，
持续打造信息化平台，推动新形势下移动办公能力的建设，不断提高信息安全风险管
控能力，使其满足集成电路企业的全面战略规划，适应企业未来的多样化战略目标，
提高整个企业的运作和管理效率。
（九）重视合规运营，为公司业务持续发展提供保障
公司高度重视合规义务，为公司的长期发展提供有效保障。公司通过开展
系统的合规管控，增强了员工的合规意识，有效识别和管控了公司相关贸易合规风险
，赢得了合作伙伴和客户的信赖。下一步合规部门仍将跟进国内外相关法律、法规、
政策的研究，及时调整合规方案，提供合规指引，加强合规审查与审计，有效防范合
规风险。
2020年，公司迎难而上、使命必达，实现了经营业绩的高速增长。2021年
开年以来，市场延续2020年四季度的强劲势头，需求更加旺盛，一举打破传统淡季限
制，为2021年迎来开门红。新的一年，公司有信心凭借丰富的产品、广泛的客户群体
和市场、灵活的供应链多元化布局，以持续高速成长回报广大投资者。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入449,689.49万元，比2019年同期增长40.40%
；归属于上市公司股东的净利润88,070.21万元，比2019年同期增长45.11%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的
行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世
界先进水平的阶段，也正处于快速发展阶段。
在NORFlash产品上，公司目前竞争对手主要有旺宏、华邦、赛普拉斯、美
光等。根据CINNOResearch产业研究，公司从2019年第三季度在NORFlash全球市场份
额排名跃升到第三位。产品规格方面，业界普遍关注大容量、车载、工控、以及低功
耗NORFlash产品。基于对5G基站、物联网、穿戴式电子产品的广泛需求，全球NORFla
sh厂商满载运营，随着自动驾驶及工业物联网的到来，市场对高密度NORFlash的需求
持续旺盛。尤其是汽车市场，从传统的汽车发展到自动驾驶的过程中，汽车摄像头到
高级驾驶辅助系统(ADAS)，已对NORFlash产生了一定量的需求，再加上医疗与工业用
等领域，对NORFlash需求将都不断的增加。根据中国闪存市场ChinaFlashMarket年报
，随着智能化程度不断加深，汽车正在逐步完成由交通工具到移动终端的转变，存储
技术将成为不可缺少的一环。目前，汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高
级驾驶辅助系统(ADAS)中需要使用存储设备，随着自动化程度越高，所需的存储容量
也随之增长。
在NANDFlash产品上，厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企
业，占据全球主要市场，产品类型以大容量存储的3DNAND为主。而在低容量2DNAND领
域，市场规模相对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应
用领先。如小容量SPINANDFlash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产
品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位，
可持续扩大和扩展在SPINAND产品的开发和市场推广，并取得一定市场份额。
在MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行
业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地
位。我国MCU市场下游需求以消费电子为主，全球市场以汽车电子和工控为主。受5G
物联网建设和车规产品不断推出等因素影响，预计未来汽车电子将成为MCU长期发展
最大驱动器。汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车电子行业快速发展，将
大幅拉动高集成MCU需求。同时因系统复杂程度日益增加，车用MCU逐渐由8/16位转变
成32位，并且使用数量也在增加。此外，受疫情影响，测温仪意外带动需求猛增，带
动传感器、MCU等需求迅猛增长。预计2020年国内手持测温仪总产量达65万台，同比
增长117%，全球红外MCU出货量将呈跳跃式增长。公司目前依靠精准的市场定位，积
极布局32位中高端MCU市场，持续推出高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的MCU产
品，积极布局物联网、汽车电子及电源管理领域MCU产品，以充分保证在市场上的竞
争力。
在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇
顶科技、上海思立微和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、
汇顶科技和上海思立微、神盾等企业。近年来，随着电子设备操控性的提升和电子技
术的发展，触摸屏技术在手机、平板电脑、PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突
飞猛进的发展。2016年以来，指纹识别芯片于智能手机市场快速渗透。根据旭日大数
据预测，2020年全球指纹识别智能手机市场渗透率预计提升至88%，其中国内指纹识
别智能手机渗透率将达到91%。
在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断的时代。主要的DRAM厂商
包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额。
排名其后的多为中国台湾地区的企业，以中小企业为主，如南亚科、华邦科技、晶豪
科技，主要从事利基型DRAM产品。技术方面，三星、SK海力士与美光将在2021年带来
1αnmDRAM。目前中国大陆DRAM产业技术仍处发展阶段，长鑫存储实现技术突破，推
出首颗国产DDR4内存芯片。公司继续推进与合肥长鑫的DRAM业务合作，同时投入自研
DRAM产品。
(二)公司发展战略
公司将抓住中国集成电路产业发展的大好机遇，以成为全球领先的芯片设
计公司为目标，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等
多样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将继续
采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，
进一步提升核心技术、深化业务布局，坚持为信息化高速发展服务。
(三)经营计划
2021年，公司将继续围绕发展战略和方向，积极应对经营环境的变化，立
足现有基础和优势，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴
领域增量市场，以均衡的产品、广泛的客户群体和市场、灵活的供应链的多元化布局
为重点目标。具体情况如下：
1、强化技术和产品的核心竞争力
在Flash产品方面，公司致力于成为具有全系列NORFlash产品的领导厂商，
持续扩大经营规模和市场占有率。2021年，公司NORFlash产品将基于55nm工艺节点开
展项目研发，丰富和完善公司的产品系列。同时，24nm将成为公司SLCNAND主要工艺
节点之一。
在MCU产品上，不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，重点开展
超低功耗系列MCU、车规级MCU及工业级高性能MCU项目。从工艺角度，采用新超低功
耗工艺，显著降低MCU静态功耗及动态功耗；采用全新车规级工艺平台，显著提高车
规产品可靠性及质量管控。
传感器产品方面，2021年将继续完善生物识别应用产品，重视产品多元化
和市场多元化发展，拓宽消费类电子、车载、工控、医疗等领域应用，为机器感知提
供先进的IC、算法及信号融合解决方案。
在DRAM产品上，公司预计2021年上半年将推出首颗自有品牌DDR44Gb产品，
主要面向IPC、TV等消费类市场。同时，将继续推进研发基于17nm工艺制程的DRAM产
品。
公司的产品线方向上，在继续做深做强现有业务的基础上，实现各事业部
有机的成长，包括关注新型的存储技术、低功耗MCU、汽车MCU，关注新型的一些光和
声的传感器，以及PMIC。同时，探索新领域，希望在存算一体、大众新传感器等技术
和相应的有协同的大规模的专用SoC领域开始一些新的研究。
2、积极开拓市场
在Flash产品上，继续深耕工业、汽车、电表等存量市场，并积极开拓其他
的新增领域；在DRAM产品方面，顺利推出公司自有品牌产品，开拓DRAM利基市场。在
MCU产品上，发力工业、电机、家电市场，同时继续开拓海外市场。在传感器产品上
，加深在品牌大客户的渗透度和高毛利产品的力度，同时，推进新产品的落地，拓展
手机以外的市场，形成多元化市场。
3、推进产能布局
公司在应对短期的需求变化和工艺变化的反应能力是良好的。长期的供应
链整体多元化的准备，则不仅仅是公司一家企业，而是整个行业都需要考虑及做长远
布局的事项。公司将积极应对供应链带来的供给和成本的挑战，不断提升公司规模，
打造核心技术以提升产品在市场的重要性，从根本上锁定跟供应链的深度合作，营造
一个比较好的稳定的供货保障。
4、着力人才队伍的培养
公司将重点增加研发的人力投入，尤其是专业人才的投入。2021年，公司
仍将不断引进高端人才，并推进干部年轻化，让更多有激情、有能力、愿意做事情的
人能够脱颖而出，在公司培养使命必达的文化，保持奋斗的精神。
5、注重知识产权保护工作
随着国际化发展，公司将更加注重知识产权保护工作。在设计与产品开发
上，对于商业秘密严格把关，严格管控流程并采取措施，以达到符合商业秘密的安全
基准，进而保护公司的商业秘密。新产品开发过程中，及时在国内外知识产权局申请
授权，保护研发过程中产生的知识产权。公司将积极应对高科技企业激烈的国际、国
内竞争，加强核心技术专利的布局，为公司持续发展打下稳固基石。
(四)可能面对的风险
1、行业周期性风险
公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，属于产业
内的上游环节，与生产及应用环节紧密相连。集成电路行业具有周期性波动特点，且
行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁。如果集成电路产业出现周期性下行，公
司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异
化，应对市场变化做出快速反应，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小
客户，减小行业周期波动的冲击。
2、人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，稳定的高素质管理及技术团队至关重要。如
管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流
失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好
的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，积极推进员工股权激励，与员工
共享企业发展红利。通过这些措施，公司员工稳定性一直保持优于行业平均水平。
3、供应商风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。无晶圆厂运营模
式降低了企业的生产成本，使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收
入。但在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，
存在不确定的风险。同时，产能紧张可能引起采购单价的变动，进而影响毛利率的稳
定。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及在地缘政治因素下原材料及生产设备
的进口依赖性等，也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风
险，公司坚持供应链多元化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业
务合作，以满足公司快速成长的需要。同时着力解决长远的产能布局问题，发展比较
坚定的晶圆代工战略伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。
4、汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运
营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，将结合公司实际情
况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来
的不良影响，控制公司财务费用波动。
5、行业政策风险
集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列
法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资
金的流入等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，
将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，近期国际间的贸易摩擦频繁，
以及有关国家的贸易保护主义的抬头，可能会对公司的营收产生影响。公司将继续重
视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业
务快速发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司立足存储，同时布局控制器和传感器，致力于构建完善的半导体生态
系统。公司一直深耕存储技术领域，同时也在加速提升在控制器、传感器领域的技术
能力，补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能
力，进一步提升现有芯片产品技术性能，完善和丰富产品线。
公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至2Gb1的系列产
品，涵盖了NORFlash市场的全部容量范围，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产
品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个产
品系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、功耗、可靠性等在各个
应用领域都具有显著优势。公司GD25SPINORFlash已通过AEC-Q100认证，是目前唯一
的全国产化车规闪存产品。2020年度，公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPINO
RFlash—GD25/GD55B/T/X系列产品，该系列可提供256Mb至2Gb的不同容量选择，支持
高速4通道以及兼容JEDECxSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储
、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域，该系列产
品代表了SPINORFlash行业的最高水准。同时，公司于2020年度推出的2Gb大容量高性
能SPINORFlashGD55LB02GE产品，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大
会上荣获“年度重大创新突破产品”奖，并在2021中国IC设计成就奖获得“年度最佳
存储器”大奖。目前NORFlash行业主流工艺节点为55nm2，公司NORFlash产品工艺处
于行业内主流技术水平，公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，和65nm工艺节点一
起成为公司的主要工艺节点。
在NANDFlash产品方面，目前SLCNAND主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟
工艺节点为38nm，同时24nm工艺节点的产品也已经实现量产。目前正在量产的产品容
量从1Gb至8Gb覆盖主流容量范围，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SP
I接口两种产品类型。2021年，24nm将成为公司SLCNAND主要工艺节点之一。
公司2020年6月完成非公开发行，DRAM项目研发进一步完善了存储器产品线
。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4，制程在1Xnm级（19nm、
17nm）。公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm制程，4Gb）预计将于2021年上半年
推出。
公司是国内32bitMCU产品领导厂商，GD32MCU已经拥有360余个产品型号、2
8个产品系列，已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex
-M23、ARMCortex-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，拥有
入门级、主流型、高性能3条产品线供客户选择。公司GD32VF103系列MCU是一款基于R
ISC-V内核的32位通用微控制器，在提供高性能的同时兼具低功耗，并提供了种类丰
富的外设。该产品凭借其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，
在国际顶级展会—EmbeddedWorld2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司基于Cortex-
M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件，在2020年第十五
届“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获“优秀支援抗疫产品”奖。2020年公司成
功量产发布两个系列新产品，基于ArmCortex-M23内核GD32E232系列超值型微控制器
，以及基于ArmCortex-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器，该系
列产品在2021中国IC设计成就奖获得了“年度最佳微控制器”大奖。GD32E232系列MC
U针对2.5GOLT、10GPON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E501系列MCU针对数
据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505高性能微控制器，
采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高精度定时器等全新
高性能外设，具备了业界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为经济的成本价格助
力产业升级，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精度工业应用需求的
开发利器。目前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm，公司产品覆盖180nm、110n
m、55nm、40nm工艺制程，2020年度新开发产品均在40nm工艺平台。公司在通用MCU领
域一直保持技术创新性
1该指标为存储容量，NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快
、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存
芯片市场的主要产品。
2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽
越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模
的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设
计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。
和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源
车新应用等汽车MCU市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场，并围绕MCU周边，推
出配套PMIC和MOSFETDRIVER产品。
公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯
片以及自、互容触控屏控制芯片。2020年，在光学指纹方向，公司完成了新一代pixe
l的开发，将于2021年新一代CCM屏下指纹上量产；公司完成了TFT大面积屏下指纹识
别方案的开发，并推出可用于大屏应用的ROIC；公司在超声方向上的研究进展顺利，
公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心率检测、血压检测等功能，旨在满足手机
、可穿戴、移动医疗等领域需求。同时，公司在3D传感领域也在布局ToF系列产品，
包括适用于室外强光下的长波段iToF、以及即将推出的单点、阵列等DToF，以满足移
动终端、无人机、扫地机、IoT等领域应用。
2、经营模式和管理运营优势
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储
芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值
数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规
模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入
巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用Fabless生产模式，可以充
分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确
保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。
公司的运营管理坚持市场化方向、规范化管理、国际化路线。公司的运营
管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开
发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为
风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。公司现有主要管理技术团队具备在
国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念；公司产品研发、运营和
销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好的前景。
3、人才优势
公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国
际化视野，同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优
秀人才，组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自
清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、电子科技大学等国内微电子领域顶尖院
所，全公司范围内硕士及以上学历占比49.6%，研发人员占比70.42%，为产品研发提
供坚实保障。
4、知识产权优势
公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感（触控、指纹、
超声等于基于声光电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应算法
、软件在内的一整套系统及解决方案。公司的知识产权积累，尤其是丰富且多样化的
专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止2020年12月31日，公司已获得700
项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国家专利。2020年公
司共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此外，公司还拥有92项商标、2
0项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务、主要产品及其用途
1、主要业务
公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按
照《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术
服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于手机及平板电
脑等手持移动终端、消费类电子产品、物联网终端、个人电脑及周边、工业控制设备
、汽车电子、通信设备、医疗设备、办公设备等领域。
2、主要产品及用途
公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。
（1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随
机存取存储器（DRAM）。
I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司NOR
Flash产品广泛应用于PC主板、移动设备、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监
控产品、网络通信、人工智能、物联网、穿戴式设备、工业及汽车电子等领域。
II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量NAND Flash主要
为MLC、TLC2D NAND或3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存
储；小容量NAND Flash主要是SLC2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。
公司NAND Flash产品属于SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视等设备的多
媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储和性能。
III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在
计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因
极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司首款自有品
牌DRAM产品已于2021年6月推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，
在满足消费类市场强劲需求的同时，助力国产自主供应生态圈的发展构建。公司产品
主要面向消费类、工业控制类及汽车类等利基市场，应用于机顶盒、电视、监控、网
络通信、智慧家庭、平板电脑、车载影音系统等诸多领域。
（2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称MCU）主要为基于ARM
Cortex-M系列32位通用MCU产品，以及于2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核
的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARM Cortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、
M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛
的应用，如工业控制（高精度工业控制领域扩展，解决数字电源、电机变频、测量仪
器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求）、用户接口、
电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备、汽车导航、T-BOX(Telemati
cs Box)、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳能光伏控制、触控面板
、个人电脑外设等。
（3）公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新
，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电
容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一
代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、人机界面及物联网等需要智能
人机交互解决方案的领域。
（二）经营模式
公司作为IC设计企业，自成立以来一直采取Fabless模式，专注于集成电路
设计及最终销售环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装
及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从经济效益考虑，公司目
前做的产品多数集中在利基市场，更适合Fabless发展模式。
从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核
心技术含量的研发和设计环节，成品销售则是控制销售渠道、客户资源及品牌的销售
服务环节，均在产业链中具有核心及主导作用，是IC设计行业的原始创新的体现和创
造价值的源泉。公司专注于研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位
并拥有核心竞争力。
从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下
，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经
销商协议，由公司向经销商发货，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖
断式销售。
（三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析
1、行业发展状况
集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的
战略性、基础性和先导性产业。如今，几乎所有电子设备中都装有芯片，对半导体的
需求处于空前高位。2021年6月，半导体市场调研机构IC Insights将全年IC市场增长
预期上调至24%，并预测IC市场或将首次突破5,000亿美元。2020年疫情后，人们更多
采用远端互动，刺激笔电与数据中心需求，带动2020年IC市场年增10%，成为逆势成
长的产业。电脑、通讯、消费、汽车、工业与医疗等众多应用的积极发展，推动更复
杂、高速且低功耗的IC成长。尤其云运算、5G、AI、虚拟实境、物联网、自动驾驶、
机器人与其他新兴技术正快速成长，未来将改变消费者以及企业使用习惯，持续带动
IC市场强劲成长。在近年贸易摩擦的背景以及疫情影响下，芯片供应持续紧张，国内
供应链本土化进程正在加速。
在全球半导体产品供不应求的情况下，2021年1-6月全球半导体市场继续保
持快速增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2021年1-6月全球半
导体市场销售额达到2,531亿美元，同比增长21.4%。2021年6月份数据显示，全球各
地区和国家半导体市场保持高速增长，其中中国同比增长28.3%。受全球半导体产品
需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。中国半导体行业协会统计
，2021年1-6月中国集成电路产业销售额为4,102.9亿元，同比增长15.9%，其中设计
业同比增长18.5%，销售额为1,766.4亿元。根据海关统计，2021年1-6月中国进口集
成电路3,123.3亿块，同比增长29%；进口金额1,978.8亿美元，同比增长28.3%。出口
集成电路1,513.9亿块，同比增长39.2%；出口金额663.6亿美元，同比增长32%。
2、公司产品细分领域及所处的行业地位情况
随着集成电路行业的快速发展，应用场景不断扩展，物联网、人工智能和
虚拟现实等新兴技术不断出现，集成电路产品的市场需求不断扩大。
公司是中国大陆领先的存储器设计企业。Flash闪存方面，CINNO Research
对NOR Flash厂商调查显示，2020年NOR Flash产业受到5G网络建设、TWS等新智能设
备，以及远程办公、远程教育等需求带动，总体产值呈现增长态势，达26.2亿美元，
同比增长约为6.0%。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示，2020年全
球NAND Flash市场为567亿美元。据Web-Feet Research报告显示，2020年公司NOR Fl
ash市场排名全球第三，前二名是华邦电子和旺宏电子，公司Serial NOR Flash市占
率达17.8%。DRAM芯片市场方面，IC Insights预计DRAM价格继续上涨，预测全年市场
增幅将达41%。公司积极切入DRAM存储器市场，与长鑫存储密切合作，公司2020年开
始销售DRAM产品，2021年6月推出首款自有品牌DRAM产品，并持续推进规划中的其他
自研产品。目前公司DRAM产品已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使
用。
MCU产品领域，根据IC Insights的数据显示，全球MCU产品出货量从2015年
221亿颗增长至2020年361亿颗，市场规模从2015年的159亿美元增长至2020年207亿美
元。随着物联网终端需求不断推进，汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、
先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对32位MCU芯片需求量将大幅度提升，车载和工
控领域将是MCU行业未来在全球市场中开拓的主要目标市场。由于中国物联网和新能
源汽车行业等领域快速增长，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增
长速度继续领先全球。经初步测算，2020年中国MCU市场规模超过268亿元，与上年相
比增长5%。依据IHS Markit报告，在中国Arm Cortex-M MCU市场，公司2018年销售额
排名为第三位，市场占有率9.4%，前两位分别为意法半导体（ST Microelectronics
）和恩智浦半导体（NXP）。
传感器领域，在指纹传感器芯片方面，根据中商产业研究院数据显示，目
前我国生物识别技术产品以指纹识别为主，占比超生物识别技术整体市场的三分之一
。作为指纹传感器的重要应用领域，市场调研机构Canalys预测，2021年全球智能手
机出货量将达14亿部，同比增长12%。依据赛迪数据，2018年公司传感器业务（思立
微）中，触控芯片全球市场份额为11.40%，排名第四；指纹芯片全球市场份额为9.40
%，排名第三，前二位分别为汇顶科技、FPC。
二、经营情况的讨论与分析
2021年上半年，消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等应用领域需求
旺盛，供应链本土化趋势显著，公司凭借完善的产品线布局、强大的研发实力以及多
年深耕市场积累的品牌影响力，以优质可靠的产品和服务满足客户的多样化需求，实
现了业绩高速增长。2021年上半年公司实现营业收入36.41亿元，比2020年同期增长1
19.62%，归属于上市公司股东的净利润7.86亿元，比2020年同期增长116.32%。
现将2021年上半年公司经营情况总结报告如下：
（一）完善的产品线，满足市场多样化需求
公司的现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向，构建了完善和丰富
的产品线布局。凭借多年深耕市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，
为客户提供全面产品线和优质服务，提升市场占有率。
公司Flash产品，为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产
品组合，继续保持供不应求的高景气度。报告期内，GD55的2G大容量产品通过了车规
AECQ-100认证，SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐。经过多年市场耕耘
，公司GD25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助
驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等。工艺制程上，55
nm先进制程工艺SPINORFlash已全线量产，正结合客户需求情况，持续从65nm向55nm
转换。公司不断推出性能领先、更大容量和高可靠性产品，优化产品结构，拓展应用
领域。报告期内，公司Flash产品在TWS耳机、PC、电表、安防监控、汽车电子等领域
表现亮眼。
公司DRAM产品成为新的营收贡献点，目前主要面向消费电子等利基市场。
依托公司出色的研发创新实力和在存储市场的深厚积累，公司于2021年6月量产的首
款4GbDDR4产品，已在消费类应用领域通过了众多主流平台的认证，广泛应用在机顶
盒、电视、监控、网络通信、智能家电等领域，同时也在积极扩展在平板电脑、车载
影音系统等领域的应用。同时，公司已在IPTV、安防及消费类等领域获得了DRAM客户
的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。随着公司后续不断推出更多自研DR
AM产品，自有品牌产品的销售收入占比将逐步提升。
MCU需求持续旺盛，迎来高速发展期。2021年上半年，公司MCU产品实现营
业收入7.97亿元，同比增长222.1%，在工业（能源电力、工业自动化）、医疗设备、
安防监控、汽车仪表、娱乐影音、T-BOX、家电等领域实现良好增长。公司始终以客
户需求为导向，不断推出新产品。
今年，公司量产了电机驱动芯片（应用于电动工具、机器人、工业自动化
三相BLDC和PMSM电机）和电源管理芯片（应用TWS耳机、便携医疗设备等）。此外，
公司成功开发出无线产品线第一代WIFI产品，以及第一代低功耗产品。该WIFI产品主
要针对智能家电、IOT智能终端等应用，低功耗产品主要针对工业表计、医疗可穿戴
等电池供电设备，预计将于2021年4季度向市场推出。同时，除在汽车后装市场的已
有应用外，公司MCU产品正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。目前，公
司第一颗车规级MCU产品已流片，该产品主要面向通用车身市场，预计年底左右提供
样品供客户测试，力争2022年中左右实现量产。公司不断演进“MCU百货商店”的定
位与内涵，丰富工规、车规、消费等领域产品，为客户提供完整解决方案。
传感器业务方面，在现有触控产品和指纹产品外，开发布局超声、ToF等新
产品线。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容后置以及光学指纹等已有系
列产品，配合自有算法，与行业多家领军客户均有合作。公司LCD触控产品在行业应
用广泛，即将推出的OLED触控产品和新一代LCD触控产品处于行业领先地位，将用以
满足消费电子、车载等市场需求。同时，公司布局AI和超声领域产品，例如ToF、3D
图像和血压监测等，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗、IoT等领域需求。报告期内
，传感器产品在触控产品、电容指纹、光学指纹等领域的营收同比均有所增长。
（二）供应链多元布局，提供产能保障
2021年上半年，全球半导体供应链产能继续趋紧，供需关系更趋紧张，半
导体制造设备机台和原材料框架交货期进一步拉长，制约了产能扩张的速度和规模。
国际上第二波疫情影响到台湾地区和东南亚等半导体供应链条上重要地区的生产活动
，对国内的供应链体系造成一定程度的影响。国内货物航班等运力紧张，物流采取多
种方法保证客户端交货及时性。尽管面临产能供不应求的挑战，受益于公司多年来供
应链体系的前瞻性、多元化布局，与多个供应商形成的良好合作关系，公司的生产活
动有序顺利进行，新产品新工艺按预期计划导入量产，公司生产管理系统按计划有序
导入切换，公司各产品线供货稳定，预计2021年全年公司产能将保持增长。
（三）聚焦技术创新，持续加大研发投入
集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型
产品是公司可持续发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术
创新，保证公司产品的技术先进性。2021年上半年，公司研发投入达到4亿元，约占
营业收入11%，相比2020年同期研发投入增长75%。公司在推出具备技术、成本优势的
全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。持续的研发投入，是公司提升技术
水平和产品竞争力的有力保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、行业周期性风险
公司的主营业务为集成电路芯片的研发、销售和技术支持，属于产业内的
上游环节，与生产及应用环节紧密相连。集成电路行业具有周期性波动特点，且行业
周期性波动频率要较经济周期更为频繁。如果集成电路产业出现周期性下行，公司的
经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异化，
应对市场变化做出快速反应，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小客户
，减小行业周期波动的冲击。
2、人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，稳定的高素质管理及技术团队至关重要。如
管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流
失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好
的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，并积极推进员工股权激励。2021
年上半年，公司完成了2020年股权激励计划授予登记工作，并于2021年7月推出2021
年员工股权激励计划草案，实现了员工股权激励的大面积覆盖。通过这些措施，公司
员工稳定性一直保持优于行业平均水平。
3、供应商风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。无晶圆厂运营模
式使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收入。但在行业生产旺季来
临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，存在不确定的风险。同时
，产能紧张可能引起采购单价的变动，进而影响毛利率的稳定。此外，突发的自然灾
害等破坏性事件，以及在地缘政治因素下原材料及生产设备的进口依赖性等，也会影
响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风险，公司坚持供应链多元
化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业务合作，以满足公司快速
成长的需要。同时公司着力解决长远的产能布局问题，发展比较坚定的晶圆代工战略
伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。
4、汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运
营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，将结合公司实际情
况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来
的不良影响，控制公司财务费用波动。
5、行业政策风险
集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列
法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持等角度，大力
推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，将对集成电路产业的发
展产生一定的影响。除此之外，国际间的贸易摩擦，以及有关国家的贸易保护主义抬
头，可能会对公司的营收产生影响。公司将继续重视市场、产品、供应链等方面的多
元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业务快速发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司围绕感（传感器）、存（包括Flash、DRAM和一些新型存储器）、算（
计算）、控（MCU生态）、连（连接领域）开展业务，持续完善和丰富产品线。
公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提
供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个系列产品：（1）大容量。公司推出5
12Mb、1Gb、2Gb1的大容量SPINORFlash产品，填补国产空白；（2）高性能、高可靠
性。公司推出国内首款业界最高性能的GD25/GD55T/X系列产品，各项规格、指标完全
符合最新的JEDECxSPI以及Xccela联盟的标准规范，产品内置ECC算法与CRC校验功能
，最大程度上保障了产品的可靠性，大幅度延长使用寿命。（3）低功耗。GD25E/LE
系列提供业界领先的低功耗参数，大大延长了电池供电应用的待机时间。（4）小封
装。公司产品采用WLCSP封装，有效缩减芯片的体积和重量，满足市场日益增大的可
穿戴电子产品对“轻、薄、小”的追求；公司还成功推出1.5mmx1.5mm的业界最小USO
N封装。（5）在汽车应用上，公司GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证，
近期GD55的2G大容量产品也通过了该认证。公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量
已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前NorFlash行业主流工艺节点
为55nm2，公司产品工艺处于行业内主流技术水平，55nm工艺节点全系列产品均已量
产，和65nm工艺节点一起成为公司的主要工艺节点。
在NANDFlash产品方面，目前SLCNand主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟
工艺节点为38nm，24nm工艺节点已经实现量产，目前正在向19nm工艺节点推进，产品
覆盖从1Gb至8Gb主流容量，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SPI接口
两个产品系列。
公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm，4Gb）已于2021年6月量产，主要
面向利基市场。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、DDR4、LPDDR4，制程在1Xnm级（19
nm、17nm），容量在1Gb~8Gb。目前17nmDDR3产品正在积极研发中。在利基市场，公
司DRAM产品在工艺制程上保持代差优势，有利于降低产品成本。公司与长鑫存储的紧
密合作关系，为公司DRAM产品提供稳定产能保障。同时，依托于多年积累的、完善的
销售网络和技术团队，公司能够为客户提供快速的本地化服务响应和技术支持。
作为国内32bitMCU产品领导厂商，公司MCU产品凭借丰富的产品线、完善的
生态系统、良好的产品成熟度以及高性价比，品牌价值不断提升，获得客户认可和信
任。截至目前，公司已成功量产28个通用MCU系列，为客户提供入门级、主流型、高
性能等丰富的功能和容量选择，已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCorte
x-M4、ARMCortex-M23、ARMCortex-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通
用MCU产品，在市场同类产品具有竞争优势。在工艺制程上，目前主流MCU公司工艺节
点集中在180nm~40nm，公司产品覆盖110nm、55nm、40nm工艺制程，新开发产品均在4
0nm工艺制程。
公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯
片以及自容、互容触摸屏控制芯片。公司指纹产品在电容侧边、电容侧边弧形、电容
后置以及光学指纹等形式都有系列产品部署。公司LCD触控产品在行业应用广泛，并
基于在触控领域的技术储备积累，即将推出OLED触控产品。同时，公司在AI和超声领
域积极尝试和布局，例如ToF、3D图像和血压监测等。公司传感器产品目前的工艺节
点为180nm，也是行业主流工艺节点。
2、经营模式和管理运营优势
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储
芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值
数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规
模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入
巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公
1该指标为存储容量，NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快
、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存
芯片市场的主要产品。
2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽
越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模
的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设
计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。
司根据产品特点，采用Fabless生产模式，可以充分利用国内完整的半导体
产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确保在激烈的市场竞争中能
够快速调整、快速发展。公司的运营管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧
围绕客户现在和未来潜在需求定义开发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营
流程实现系统化管理，从而降低人为风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程
。公司现有主要管理技术团队具备在国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经
营管理理念；公司产品研发、运营和销售区域面向全球，为公司业务拓展提供了良好
的前景。
3、人才优势
公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国
际化视野，同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优
秀人才，组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自
清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、电子科技大学等国内微电子领域顶尖院
所。报告期末，公司硕士及以上学历占比49.78%，技术人员占比67.22%，优秀的人才
队伍为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司以良好的薪酬福利以及股权激
励计划，为员工提供业内有竞争力的薪酬，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。
4、知识产权优势
公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感、边缘计算、连
接等芯片以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司的知识产权积累，
尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止报告期末，
公司已获得770项授权专利，其中包含722项中国专利、29项美国专利、9项欧洲国家
专利。2021年上半年公司共新申请50项国内外专利，新获得66项专利授权。此外，公
司还拥有99项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登
记。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，全球疫情和中美贸易摩擦对半导体行业产生了深刻的影响，给公
司需求端和供应链都带来很大挑战。尽管面临疫情和地缘政治的双重压力，2020年公
司业绩仍保持了高速增长。2020年全年公司实现营业收入44.97亿元，比2019年同期
增长40.40%，归属于上市公司股东的净利润8.81亿元，比2019年同期增长45.11%。面
对不断变化的行业发展态势，公司将继续凭借多年来累积的广泛客户群体和市场基础
、完善的产品线布局，应对市场变化做出快速反应，发挥供应链多元化管理的布局优
势，抓住行业供应链本土化的机遇，实现公司业绩的高速增长。
现将2020年度公司经营情况总结报告如下：
（一）聚焦技术创新，布局多元化产品线
公司的现有业务布局分为存储（Flash、DRAM）、MCU和传感器三大方向，
构建了完善和丰富的产品线布局。
公司Flash产品，累计出货量已近160亿颗，持续为市场提供高性能、大容
量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合。公司的GD25SPINORFlash产品系列，全面满
足车规级AEC-Q100认证，支持2Mb至2Gb多种容量，为汽车前装市场以及需要车规级产
品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。2020年，公司推出国内首款容
量高达2Gb、高性能的GD25/GD55B/T/X系列产品，代表了SPINORFlash行业的最高水准
，提供256Mb到2Gb的容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDECxSPI和Xccela规格的高
速8通道，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持多种封
装形式。该系列产品主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业
、车载、AI以及5G等相关应用领域。NANDFlash产品上，具备业界领先性能和可靠性
的38nm制程SLCNAND产品稳定量产，并在2020年量产全国产化24nm工艺节点的4GbSPIN
ANDFlash产品—GD5F4GM5系列，实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的
纯国产化和自主化，标志着国内SLCNANDFlash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。
这些创新技术产品有助于进一步丰富公司的存储类产品线，为客户提供更优化的大容
量代码存储解决方案。
MCU产品，累计出货数量已超过5亿颗，客户数量超过2万家。2020年公司成
功量产发布两个系列新产品，分别是基于ArmCortex-M23内核GD32E232系列超值型微
控制器，以及基于ArmCortex-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器
。GD32E232系列MCU针对2.5GOLT、10GPON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E
501系列MCU针对数据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505
高性能微控制器，采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高
精度定时器等全新高性能外设，具备了业界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为
经济的成本价格助力产业升级，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精
度工业控制应用需求的开发利器。此外，公司继续推进通用RISC-VMCUGD32V产品系列
开发，为客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持。公司GD32VF103凭借
其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，在国际顶级展会—Embed
dedWorld2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司在MCU领域耕耘多年，目前产品系列
日趋丰富，生态链也逐渐完善，公司产品性能好，逐步建立起产品品牌，客户应用的
意愿强，我们认为，2021年公司MCU业务将继续保持强劲发展的势头。
传感器业务，公司在光学指纹传感器方面，积极优化透镜式光学指纹产品
、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品，是国内全行业最早拥有指纹全
类别产品的公司。2020年，公司开发了新一代pixel设计，推出了大屏应用ROIC。另
外，公司在超声方向上的研究进展顺利，公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心
率检测、血压检测等功能，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗等领域需求。同时，公
司在3D传感领域也在布局ToF系列产品，包括适用于室外强光下的长波段iToF、以及
即将推出的单点、阵列等DToF，以满足移动终端、无人机、扫地机、IoT等领域应用
。
公司积极布局DRAM领域，存储芯片领域中DRAM等通用型产品市场规模较大
，具有举足轻重的地位。公司积极整合产业资源，布局DRAM产品领域，进一步拓展并
丰富公司产品线，提升公司的核心竞争力和行业影响力。
2020年6月，公司顺利完成DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金
之非公开发行股票事项，共募集资金43.24亿元，着手研发1Xnm级（19nm、17nm）工
艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片，目前
相关研发工作正在有序推进。
公司持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。通过签署《框架采购
协议》等系列协议，推进双方在DRAM产品销售、代工及联合开发工程端的紧密业务合
作。2020年，公司已在IPTV、手机、TV、信创等领域，获得了DRAM客户的订单和信任
，为后续长期合作打下了坚实基础。2020年11月，经与长鑫集成、合肥产投、睿力集
成、大基金二期等相关方协商一致，公司出资3亿元，参与存储器研发项目公司睿力
集成的增资。目前，公司持有睿力集成约0.85%股权。
公司预计将于2021年上半年推出第一颗自有品牌的DRAM产品，主要面向IPC
、TV等消费类利基市场。目前行业内利基型DRAM主流工艺节点为3Xnm-20nm，公司即
将推出的DRAM工艺节点是19nm，具有较强的竞争力。
（二）持续加大研发投入
集成电路行业是技术密集型行业，不断推出和储备符合市场需求的创新型
产品是公司可持续发展的动能。公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术
创新，保证公司产品的技术先进性。2020年度，在继续投入已有闪存产品、微控制器
产品、传感器产品的同时，随着非公开发行募集资金的到位，更大力加强了对DRAM产
品的研发投入。公司重视产品在汽车领域的应用，持续加大研发车规级产品，并针对
公司现有产品在汽车领域的应用成立专门部门。报告期内，公司研发投入达到5.41亿
元，占营业收入12.03%，相比2019年同期研发投入增长43.18%。公司在推出具备技术
、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2020年12月31日
，公司已获得700项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国
家专利。2020年共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此外，公司还拥
有92项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登記。持
续的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。
（三）加强产业上下游合作及供应链布局管理
2020年，疫情造成半导体行业供应链紧张，产能供不应求。公司凭借多年
来在供应链体系的前瞻性、多元化布局，以及主要供应商合作伙伴的大力支持，总体
供货平稳有序。2020年，针对公司的多产品线特点，公司的供应链体系继续在国际化
、多元化方面深耕优化。目前，公司的主要供应商均是相关领域国际排名靠前的知名
企业。存储器、控制器、传感器等各产品线在新产品导入、量产支持、品质管控等方
面，与主要供应商继续开展深入有效的合作，保证公司产品高品质、高规格的交付给
客户。同时，公司将继续引进功能更全面的更先进的生产运营IT管理系统，进一步提
升自动化管理能力与大数据汇总分析能力，为科学制定供应链策略提供数据支撑。
（四）准确把握市场发展，持续拓展客户
凭借多年深耕细分市场的累积和产品优势特点，公司准确把握市场发展，
快速应对市场变化，为客户提供全面产品线和优质服务，提升市场占有率。2020年度
，公司Flash产品在TWS耳机、显示屏、工业设备等领域有比较大的收获；MCU产品在
家电、电机、医疗设备等领域增长迅速；传感器产品以往比较集中在消费类手机领域
，未来将更加重视产品和市场多元化；DRAM产品也已在IPTV、手机、TV、信创等领域
获得头部客户订单，取得了一定市占率。
（五）有序优化组织架构调整，响应公司快速发展要求
公司根据业务发展，积极引入外部专业咨询机构，对于公司业务进行梳理
，并对于公司的组织架构搭建提出建议。下一步，公司将持续优化公司组织架构，并
积极推进落地执行，响应公司快速发展的要求。
公司通过并购思立微，完成了存储器、控制器和传感器三条产品线在技术
和产品组合上的协同。公司积极整合新加入的基于触控和指纹识别的传感器业务，拓
展战略布局，打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案，以满
足客户的不同需求。并购完成后，公司有序推进与思立微在业务、资产、人员、文化
等方面的深度整合，协同创造价值，实现双赢合作。同时，为应对潜在的整合风险，
通过加强审计监督、业务监督和管理监督，提高经营管理水平和防范财务风险。
（1）人员和组织结构整合
作为公司全资子公司，思立微仍以独立法人主体存在并开展生产经营活动
，经营管理团队保持相对独立和稳定，给予其较高的自主权；同时整合思立微业务为
公司传感器事业部，形成以存储+MCU+传感器为核心的三大事业部架构，各业务及管
理部门保持高效运转。公司财务、运营、销售、人事、合规法务、知识产权等部门进
行整合，达到了良好的协同以及管控效果。
（2）技术和业务整合
通过一年多的整合，在产品技术、产品规划等方面的协同效应已逐步显现
。在产品研发上，丰富了公司产品结构和系统解决方案，对人机交互解决方案领域进
行布局，加快进入物联网、智能家居和车载电子等市场领域。在销售业务客户端，通
过整合并共享客户渠道，支持思立微进一步拓展业务区域、提高市场占有率。在供应
链方面整合，提升了晶圆厂端供货保障。
（六）加强人才队伍建设，落实干部年轻化
公司目前人员近1200人，其中70%为研发人员。公司高度重视人才队伍建设
和储备，不断加强人才培养机制。在人才引进方面，公司积极拓展人才储备，尤其是
加强在专业和深度技术人才的投入和储备，完善招聘渠道，持续引进国内外优秀人才
，以满足业务快速增长的人才需求。管理上，继续落实干部年轻化，让有激情、有能
力、有意愿的人脱颖而出。培训方面，持续通过线上知识传授和现场情景演练，有的
放矢开展各层级各专业序列员工能力培养计划，助力各梯队人才发展。公司通过股权
激励计划的实施，激发各层级员工积极性和活力，增强公司凝聚力。同时，公司通过
“大学计划”和“研电赛”等活动，推进产学研合作与协同创新，助力行业人才培养
。
（七）积极保障投资者权益，做高质量的上市公司
依法合规经营是上市公司应该坚守的底线，公司深刻认清自身责任和义务
。作为上市公司，为投资人带来良好回报也是保护投资者权益的重要方式，除了业绩
增长和分红外，公司也很重视跟投资人的交流。2020年，公司共组织了5次大型投资
者交流活动，参与交流的机构和个人超过800人次；同期，公司在E互动平台回复投资
者提问近200条，答复率达到99%，涵盖了公司经营情况、行业情况、再融资、业绩情
况、利润分配等各重大事项；此外，公司也会不定期召开股东大会，并通过投资者专
线以及投资者邮箱与投资者进行交流。截至目前，公司已连续两年在上交所信息披露
评级为“A”（优秀）。
（八）加强信息化建设，提高公司运营效率
为了适应当今信息化、数字化时代发展趋势，集成电路企业如何在运营中
提升企业经营效率变得更加重要。公司自成立以来，一直积极借助专业的信息化系统
，以系统化的管理思想，从供应链范围去优化企业的资源和运行模式，及时反映市场
对企业合理调配资源的要求，为企业员工及决策层提供决策依据。公司的信息化系统
经过多年的打磨，在改善企业业务流程、快速抓取数据、及时反映公司资产情况等方
面表现优异，对提高企业核心竞争力具有显著作用。未来，公司仍将继续投入资源，
持续打造信息化平台，推动新形势下移动办公能力的建设，不断提高信息安全风险管
控能力，使其满足集成电路企业的全面战略规划，适应企业未来的多样化战略目标，
提高整个企业的运作和管理效率。
（九）重视合规运营，为公司业务持续发展提供保障
公司高度重视合规义务，为公司的长期发展提供有效保障。公司通过开展
系统的合规管控，增强了员工的合规意识，有效识别和管控了公司相关贸易合规风险
，赢得了合作伙伴和客户的信赖。下一步合规部门仍将跟进国内外相关法律、法规、
政策的研究，及时调整合规方案，提供合规指引，加强合规审查与审计，有效防范合
规风险。
2020年，公司迎难而上、使命必达，实现了经营业绩的高速增长。2021年
开年以来，市场延续2020年四季度的强劲势头，需求更加旺盛，一举打破传统淡季限
制，为2021年迎来开门红。新的一年，公司有信心凭借丰富的产品、广泛的客户群体
和市场、灵活的供应链多元化布局，以持续高速成长回报广大投资者。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入449,689.49万元，比2019年同期增长40.40%
；归属于上市公司股东的净利润88,070.21万元，比2019年同期增长45.11%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
集成电路产业及公司所处的集成电路设计细分行业，是一个高度市场化的
行业，面临着国际、国内充分的市场竞争。目前国内集成电路产业正处于全力追赶世
界先进水平的阶段，也正处于快速发展阶段。
在NORFlash产品上，公司目前竞争对手主要有旺宏、华邦、赛普拉斯、美
光等。根据CINNOResearch产业研究，公司从2019年第三季度在NORFlash全球市场份
额排名跃升到第三位。产品规格方面，业界普遍关注大容量、车载、工控、以及低功
耗NORFlash产品。基于对5G基站、物联网、穿戴式电子产品的广泛需求，全球NORFla
sh厂商满载运营，随着自动驾驶及工业物联网的到来，市场对高密度NORFlash的需求
持续旺盛。尤其是汽车市场，从传统的汽车发展到自动驾驶的过程中，汽车摄像头到
高级驾驶辅助系统(ADAS)，已对NORFlash产生了一定量的需求，再加上医疗与工业用
等领域，对NORFlash需求将都不断的增加。根据中国闪存市场ChinaFlashMarket年报
，随着智能化程度不断加深，汽车正在逐步完成由交通工具到移动终端的转变，存储
技术将成为不可缺少的一环。目前，汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高
级驾驶辅助系统(ADAS)中需要使用存储设备，随着自动化程度越高，所需的存储容量
也随之增长。
在NANDFlash产品上，厂商主要有三星电子、东芝、海力士、美光科技等企
业，占据全球主要市场，产品类型以大容量存储的3DNAND为主。而在低容量2DNAND领
域，市场规模相对较小，公司通过差异化产品需求切入该细分领域市场以实现局部应
用领先。如小容量SPINANDFlash产品，可广泛应用于手机、机顶盒、数据卡、网通产
品、通讯设备等消费类产品，公司在技术、产品以及市场应用方面都处于领先地位，
可持续扩大和扩展在SPINAND产品的开发和市场推广，并取得一定市场份额。
在MCU领域，从行业竞争格局来看，全球主要供应商仍以国外厂家为主，行
业集中度相对较高，以瑞萨电子、恩智浦、德州仪器、意法半导体等厂商占据主导地
位。我国MCU市场下游需求以消费电子为主，全球市场以汽车电子和工控为主。受5G
物联网建设和车规产品不断推出等因素影响，预计未来汽车电子将成为MCU长期发展
最大驱动器。汽车自动化、电动化、智能化、网联化推动汽车电子行业快速发展，将
大幅拉动高集成MCU需求。同时因系统复杂程度日益增加，车用MCU逐渐由8/16位转变
成32位，并且使用数量也在增加。此外，受疫情影响，测温仪意外带动需求猛增，带
动传感器、MCU等需求迅猛增长。预计2020年国内手持测温仪总产量达65万台，同比
增长117%，全球红外MCU出货量将呈跳跃式增长。公司目前依靠精准的市场定位，积
极布局32位中高端MCU市场，持续推出高性能、高集成度、高稳定性、低功耗的MCU产
品，积极布局物联网、汽车电子及电源管理领域MCU产品，以充分保证在市场上的竞
争力。
在传感器业务领域，全球电容触控芯片出货量主要集中在敦泰、晨星、汇
顶科技、上海思立微和新思等五家企业，全球指纹识别芯片出货量主要集中在FPC、
汇顶科技和上海思立微、神盾等企业。近年来，随着电子设备操控性的提升和电子技
术的发展，触摸屏技术在手机、平板电脑、PMP、导航仪等电子设备中的应用有了突
飞猛进的发展。2016年以来，指纹识别芯片于智能手机市场快速渗透。根据旭日大数
据预测，2020年全球指纹识别智能手机市场渗透率预计提升至88%，其中国内指纹识
别智能手机渗透率将达到91%。
在DRAM领域，目前全球存储器产业处于高度垄断的时代。主要的DRAM厂商
包括韩国的三星电子、SK海力士和美国的美光科技，占据全球90%以上的市场份额。
排名其后的多为中国台湾地区的企业，以中小企业为主，如南亚科、华邦科技、晶豪
科技，主要从事利基型DRAM产品。技术方面，三星、SK海力士与美光将在2021年带来
1αnmDRAM。目前中国大陆DRAM产业技术仍处发展阶段，长鑫存储实现技术突破，推
出首颗国产DDR4内存芯片。公司继续推进与合肥长鑫的DRAM业务合作，同时投入自研
DRAM产品。
(二)公司发展战略
公司将抓住中国集成电路产业发展的大好机遇，以成为全球领先的芯片设
计公司为目标，致力于给更多客户提供包括存储器、MCU、传感、边缘计算、连接等
多样化的芯片产品，以及相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。公司将继续
采取Fabless模式，坚持轻资产策略，同时布局多元化供应链体系，聚焦技术创新，
进一步提升核心技术、深化业务布局，坚持为信息化高速发展服务。
(三)经营计划
2021年，公司将继续围绕发展战略和方向，积极应对经营环境的变化，立
足现有基础和优势，持续加大技术和产品研发投入，提高存量市场占有率，把握新兴
领域增量市场，以均衡的产品、广泛的客户群体和市场、灵活的供应链的多元化布局
为重点目标。具体情况如下：
1、强化技术和产品的核心竞争力
在Flash产品方面，公司致力于成为具有全系列NORFlash产品的领导厂商，
持续扩大经营规模和市场占有率。2021年，公司NORFlash产品将基于55nm工艺节点开
展项目研发，丰富和完善公司的产品系列。同时，24nm将成为公司SLCNAND主要工艺
节点之一。
在MCU产品上，不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，重点开展
超低功耗系列MCU、车规级MCU及工业级高性能MCU项目。从工艺角度，采用新超低功
耗工艺，显著降低MCU静态功耗及动态功耗；采用全新车规级工艺平台，显著提高车
规产品可靠性及质量管控。
传感器产品方面，2021年将继续完善生物识别应用产品，重视产品多元化
和市场多元化发展，拓宽消费类电子、车载、工控、医疗等领域应用，为机器感知提
供先进的IC、算法及信号融合解决方案。
在DRAM产品上，公司预计2021年上半年将推出首颗自有品牌DDR44Gb产品，
主要面向IPC、TV等消费类市场。同时，将继续推进研发基于17nm工艺制程的DRAM产
品。
公司的产品线方向上，在继续做深做强现有业务的基础上，实现各事业部
有机的成长，包括关注新型的存储技术、低功耗MCU、汽车MCU，关注新型的一些光和
声的传感器，以及PMIC。同时，探索新领域，希望在存算一体、大众新传感器等技术
和相应的有协同的大规模的专用SoC领域开始一些新的研究。
2、积极开拓市场
在Flash产品上，继续深耕工业、汽车、电表等存量市场，并积极开拓其他
的新增领域；在DRAM产品方面，顺利推出公司自有品牌产品，开拓DRAM利基市场。在
MCU产品上，发力工业、电机、家电市场，同时继续开拓海外市场。在传感器产品上
，加深在品牌大客户的渗透度和高毛利产品的力度，同时，推进新产品的落地，拓展
手机以外的市场，形成多元化市场。
3、推进产能布局
公司在应对短期的需求变化和工艺变化的反应能力是良好的。长期的供应
链整体多元化的准备，则不仅仅是公司一家企业，而是整个行业都需要考虑及做长远
布局的事项。公司将积极应对供应链带来的供给和成本的挑战，不断提升公司规模，
打造核心技术以提升产品在市场的重要性，从根本上锁定跟供应链的深度合作，营造
一个比较好的稳定的供货保障。
4、着力人才队伍的培养
公司将重点增加研发的人力投入，尤其是专业人才的投入。2021年，公司
仍将不断引进高端人才，并推进干部年轻化，让更多有激情、有能力、愿意做事情的
人能够脱颖而出，在公司培养使命必达的文化，保持奋斗的精神。
5、注重知识产权保护工作
随着国际化发展，公司将更加注重知识产权保护工作。在设计与产品开发
上，对于商业秘密严格把关，严格管控流程并采取措施，以达到符合商业秘密的安全
基准，进而保护公司的商业秘密。新产品开发过程中，及时在国内外知识产权局申请
授权，保护研发过程中产生的知识产权。公司将积极应对高科技企业激烈的国际、国
内竞争，加强核心技术专利的布局，为公司持续发展打下稳固基石。
(四)可能面对的风险
1、行业周期性风险
公司的主营业务为集成电路存储芯片的研发、销售和技术支持，属于产业
内的上游环节，与生产及应用环节紧密相连。集成电路行业具有周期性波动特点，且
行业周期性波动频率要较经济周期更为频繁。如果集成电路产业出现周期性下行，公
司的经营业绩可能受到负面影响。公司将继续强化技术和产品核心竞争力、挖掘差异
化，应对市场变化做出快速反应，积极开拓新的应用领域，争取关键客户、深挖中小
客户，减小行业周期波动的冲击。
2、人才流失风险
公司作为集成电路设计企业，稳定的高素质管理及技术团队至关重要。如
管理团队和核心技术人员在工作积极性、研发创造性等方面出现下降，或产生人员流
失，会对公司产生经营运作不利、盈利水平下滑等不利影响。为此，公司建立了良好
的薪酬福利制度，向员工提供业内有竞争力的薪酬，积极推进员工股权激励，与员工
共享企业发展红利。通过这些措施，公司员工稳定性一直保持优于行业平均水平。
3、供应商风险
公司的产品特点适合采用无晶圆厂（Fabless）运营模式。无晶圆厂运营模
式降低了企业的生产成本，使集成电路设计企业能以轻资产的模式实现大额的销售收
入。但在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否保障采购需求，
存在不确定的风险。同时，产能紧张可能引起采购单价的变动，进而影响毛利率的稳
定。此外，突发的自然灾害等破坏性事件，以及在地缘政治因素下原材料及生产设备
的进口依赖性等，也会影响晶圆代工生产和封装测试厂的正常供货。为避免供应商风
险，公司坚持供应链多元化管理的发展战略，与多家知名供应商建立了长期良好的业
务合作，以满足公司快速成长的需要。同时着力解决长远的产能布局问题，发展比较
坚定的晶圆代工战略伙伴，力争形成一个强有力的战略联盟。
4、汇兑损益风险
公司境外销售占比较高，且主要以美元结算，汇率大幅波动可能给公司运
营带来汇兑风险。公司已制定了《外汇套期保值业务管理制度》，将结合公司实际情
况，稳妥开展外汇套期保值业务，以有效规避外汇市场风险，防范汇率大幅波动带来
的不良影响，控制公司财务费用波动。
5、行业政策风险
集成电路行业是国家经济发展的支柱型行业之一，我国目前已通过一系列
法律法规及产业政策，从提供税收优惠、保护知识产权、提供技术支持、引导风险资
金的流入等角度，大力推动行业发展。如果目前良好的行业政策环境发生负面变化，
将对集成电路产业的发展产生一定的影响。除此之外，近期国际间的贸易摩擦频繁，
以及有关国家的贸易保护主义的抬头，可能会对公司的营收产生影响。公司将继续重
视市场、产品、供应链等方面的多元化布局，抓住供应链本土化的时机，实现公司业
务快速发展。
四、报告期内核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司立足存储，同时布局控制器和传感器，致力于构建完善的半导体生态
系统。公司一直深耕存储技术领域，同时也在加速提升在控制器、传感器领域的技术
能力，补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能
力，进一步提升现有芯片产品技术性能，完善和丰富产品线。
公司NORFlash继续保持技术和市场的领先，提供了从512Kb至2Gb1的系列产
品，涵盖了NORFlash市场的全部容量范围，电压涵盖1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压产
品，针对不同应用市场需求分别提供高性能、低功耗、高可靠性、高安全性等多个产
品系列，产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计，性能、功耗、可靠性等在各个
应用领域都具有显著优势。公司GD25SPINORFlash已通过AEC-Q100认证，是目前唯一
的全国产化车规闪存产品。2020年度，公司推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPINO
RFlash—GD25/GD55B/T/X系列产品，该系列可提供256Mb至2Gb的不同容量选择，支持
高速4通道以及兼容JEDECxSPI和Xccela规格的高速8通道，主要面向需要大容量存储
、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域，该系列产
品代表了SPINORFlash行业的最高水准。同时，公司于2020年度推出的2Gb大容量高性
能SPINORFlashGD55LB02GE产品，在2020年第十五届“中国芯”集成电路产业促进大
会上荣获“年度重大创新突破产品”奖，并在2021中国IC设计成就奖获得“年度最佳
存储器”大奖。目前NORFlash行业主流工艺节点为55nm2，公司NORFlash产品工艺处
于行业内主流技术水平，公司55nm工艺节点全系列产品均已量产，和65nm工艺节点一
起成为公司的主要工艺节点。
在NANDFlash产品方面，目前SLCNAND主流工艺结点在19nm-38nm，公司成熟
工艺节点为38nm，同时24nm工艺节点的产品也已经实现量产。目前正在量产的产品容
量从1Gb至8Gb覆盖主流容量范围，电压涵盖1.8V和3.3V，提供传统并行接口和新型SP
I接口两种产品类型。2021年，24nm将成为公司SLCNAND主要工艺节点之一。
公司2020年6月完成非公开发行，DRAM项目研发进一步完善了存储器产品线
。公司规划中的DRAM产品包括DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4，制程在1Xnm级（19nm、
17nm）。公司第一颗自有品牌的DRAM产品（19nm制程，4Gb）预计将于2021年上半年
推出。
公司是国内32bitMCU产品领导厂商，GD32MCU已经拥有360余个产品型号、2
8个产品系列，已发布及在研产品内核覆盖ARMCortex-M3、ARMCortex-M4、ARMCortex
-M23、ARMCortex-M33，也是全球首个推出基于RISC-V内核的32位通用MCU产品，拥有
入门级、主流型、高性能3条产品线供客户选择。公司GD32VF103系列MCU是一款基于R
ISC-V内核的32位通用微控制器，在提供高性能的同时兼具低功耗，并提供了种类丰
富的外设。该产品凭借其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee处理器内核，
在国际顶级展会—EmbeddedWorld2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司基于Cortex-
M4内核的32位通用微控制器GD32F450作为红外热成像仪的核心器件，在2020年第十五
届“中国芯”集成电路产业促进大会上荣获“优秀支援抗疫产品”奖。2020年公司成
功量产发布两个系列新产品，基于ArmCortex-M23内核GD32E232系列超值型微控制器
，以及基于ArmCortex-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器，该系
列产品在2021中国IC设计成就奖获得了“年度最佳微控制器”大奖。GD32E232系列MC
U针对2.5GOLT、10GPON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E501系列MCU针对数
据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505高性能微控制器，
采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高精度定时器等全新
高性能外设，具备了业界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为经济的成本价格助
力产业升级，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精度工业应用需求的
开发利器。目前主流MCU公司工艺节点集中在180nm~40nm，公司产品覆盖180nm、110n
m、55nm、40nm工艺制程，2020年度新开发产品均在40nm工艺平台。公司在通用MCU领
域一直保持技术创新性
1该指标为存储容量，NORFlash芯片具备随机存储、可靠性强、读取速度快
、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性能和成本上的优势，是中低容量闪存
芯片市场的主要产品。
2该指标为工艺技术节点指标，技术节点以晶体管之间的线宽为代表，线宽
越小意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多的晶圆颗粒；或者同样晶体管规模
的晶圆颗粒会占用更小的面积。技术节点是芯片最重要的成本决定因素，因此能够设
计出更高技术节点的芯片是芯片设计公司最重要的核心竞争力之一。
和市场先进性，目前也在积极布局超低功耗市场，传统车身控制、新能源
车新应用等汽车MCU市场，高性能工业控制、多媒体控制等市场，并围绕MCU周边，推
出配套PMIC和MOSFETDRIVER产品。
公司传感器业务提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯
片以及自、互容触控屏控制芯片。2020年，在光学指纹方向，公司完成了新一代pixe
l的开发，将于2021年新一代CCM屏下指纹上量产；公司完成了TFT大面积屏下指纹识
别方案的开发，并推出可用于大屏应用的ROIC；公司在超声方向上的研究进展顺利，
公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心率检测、血压检测等功能，旨在满足手机
、可穿戴、移动医疗等领域需求。同时，公司在3D传感领域也在布局ToF系列产品，
包括适用于室外强光下的长波段iToF、以及即将推出的单点、阵列等DToF，以满足移
动终端、无人机、扫地机、IoT等领域应用。
2、经营模式和管理运营优势
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式。对IDM模式企业而言，随着存储
芯片的工艺水平不断提升，晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大，IDM企业价值
数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建，只有维持高速增长和较高的市场规
模，才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧，同时IDM企业需要不断投入
巨资新建生产线，以应对日新月异的技术进步。公司采用Fabless生产模式，可以充
分利用国内完整的半导体产业链，从而可以把主要精力集中于芯片的设计和开发，确
保在激烈的市场竞争中能够快速调整、快速发展。
公司的运营管理坚持市场化方向、规范化管理、国际化路线。公司的运营
管理坚持市场化方向，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现在和未来潜在需求定义开
发产品及运营。同时公司坚持规范化管理，运营流程实现系统化管理，从而降低人为
风险、提高效率，实现可追溯性和可预警性流程。公司现有主要管理技术团队具备在
国际先进产业地区和公司任职多年经验和先进经营管理理念；公司产品研发、运营和
销售区域直接面向全球，对于公司业务拓展提供了良好的前景。
3、人才优势
公司核心骨干源于海外留学归国青年与经验丰富创业团队，具备较好的国
际化视野，同时公司不断培养和汇集在半导体领域尤其是技术、产品和管理领域的优
秀人才，组建了一批年富力强、极富进取心的中坚力量。核心研发团队成员主要来自
清华、北大、复旦大学、中国科学技术大学、电子科技大学等国内微电子领域顶尖院
所，全公司范围内硕士及以上学历占比49.6%，研发人员占比70.42%，为产品研发提
供坚实保障。
4、知识产权优势
公司发挥各产品线协同效应，提供包括存储、控制、传感（触控、指纹、
超声等于基于声光电技术的其他传感实现）、边缘计算、连接等芯片，以及相应算法
、软件在内的一整套系统及解决方案。公司的知识产权积累，尤其是丰富且多样化的
专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截止2020年12月31日，公司已获得700
项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国家专利。2020年公
司共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此外，公司还拥有92项商标、2
0项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登记。
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