资产重组最新消息
≈≈泰晶科技603738≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司主要从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件（以下简称“石英
晶振”）的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业
。
1、石英晶振作用原理及应用
石英晶振是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低
损耗的物理特性，提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件，在日本被称为
“工业之盐”，其在电子设备中不可或缺，是通讯系统的核心器件。
根据终端频率需求的不同，石英晶振分为kHz晶体谐振器、MHz晶体谐振器
、晶体振荡器（XO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）和恒
温晶体振荡器（OCXO）等。根据CS&A报告数据，kHz晶体谐振器市场占比37.45%
，MHz晶体谐振器市场占比52.30%。其中kHz晶体谐振器（频率以32.768kHz为主）作
为实时时钟（RTC）电路中的核心关键器件，主要提供时钟频率信号，是时间显示、
系统计时、信息运算等的关键元件，MHz晶体谐振器（高频）主要为电子系统提供基
准频率信号，为无线通信射频、载波提供参考。石英晶振广泛应用于资讯设备、移动
终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家电、智能可穿戴、消费类电子产品、工业
应用以及万物互联带来的多层次应用等。
2、石英晶振的发展趋势
随着5G、蓝牙、WIFI、GNSS等无线通信技术革新与标准升级，物联网的高
速发展，提出高容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的
小型石英晶体元器件，石英晶振呈现片式化（SMD）、微型化、高精度、低功耗和高
精度的发展趋势。
（1）尺寸向微型化、片式化发展
随着移动通信产业的发展，相关产品功能的进一步丰富对应用于智能电子
产品、移动终端和网络设备的石英晶振的集成水平提出了更高的要求。
作为上述电子产品的基础元器件，石英晶振需要适应其小型化发展的工艺
要求和自动贴装工序的技术要求，必须向微型化、片式化方向发展。由于生产工艺的
进步，半导体光刻工艺为产品向小型化发展奠定了技术基础，其技术的有效应用推动
石英晶振产品加快向微型化、片式化发展。
（2）性能向高精度和低功耗方向发展
从市场应用角度看，石英晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，属于既基
础又重要的元件，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至
关重要的影响，品质高的产品更受下游企业欢迎。而石英晶振产品的微型化和片式化
则对其精度和稳定度提出更大挑战，由于下游应用的高要求，相关生产企业需要不断
克服技术上的挑战，使产品向更高精度与更高稳定度发展。
同时，低功耗设备成为受国家政策鼓励和行业青睐的热门产品。下游应用
市场的整体节能发展趋势，必然要求下游产品各个功能组件具有更低功耗。电子产品
（如便携式穿戴设备，拥有唤醒功能的智能设备等）在移动终端小型化的同时，功能
也逐渐增多，耗电量急剧增加，作为电子产品的重要元件，石英晶体元器件产品向低
电压工作、更低功耗发展。
kHz产品由于其低功耗、精度高成为必不可少的配置。
（3）光刻工艺成为关键核心技术壁垒
传统石英晶片主要采用切割、研磨等机械加工方式。随着电子终端向小型
化、薄形化、高集成度发展，晶片外形尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频
段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低，
晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从低频晶振来看，音叉晶片进行小型化时，CI
值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少
晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械加工方式无法满足高性能和微
型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更
高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺
技术难度，是最核心的技术壁垒。
3、国家产业政策扶持
在去全球化、贸易摩擦等不确定因素影响下，产业链供应链安全与核心技
术自主可控越发重要，国家产业政策加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端
以及5G等新型电子信息基础设施的重点支持，国产替代进口进程加快，高端器件国产
化率将大幅提升。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（202
1―2023年）》，提出到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平
显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突
破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。随
着技术革新和产业升级换代，物联网、人工智能、汽车电子、智能终端、可穿戴设备
等下游新兴应用领域强势发展，带动了上游石英晶体元器件行业的加速发展，中国晶
体行业迎来新的发展机遇。2021年7月，中共中央政治局会议强化科技创新和产业链
供应链韧性，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业
。泰晶科技作为国家首批专精特新“小巨人”企业，将以专业化、精细化、特色化、
新颖化为指向，引领高质量发展而不懈努力。
4、行业的应用市场前景
随着电子信息技术的升级和相关基础元器件的产业转移的进一步深入，将
对石英晶体元器件市场发展形成有力的支撑。在下游应用行业稳定增长的基础上，石
英晶体元器件应用市场需求规模也将逐步扩大。以下就典型应用市场状况分析如下：
（1）移动终端
5G手机加速渗透，推动整体出货量增长。根据中国信通院数据显示，2021
年1-7月，国内市场手机总体出货量累计2.03亿部，同比增长15.6%，其中，5G手机出
货量1.51亿部，同比增长94.3%，占同期手机出货量的74.3%。5G作为基础通信网络，
将改变用户的信息消费习惯，彻底解除新兴应用的带宽限制。目前许多电子产品功能
丰富多样，譬如手机，涵盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能，因单一功能均需利用不同频
率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，对于石英晶振的单位价值提高
，在石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。随着5G基础设施建设的加
速推进，中国电子元器件行业将迎来发展的机遇。
（2）汽车电子
汽车电子为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车
身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、
防盗系统等。中国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2021年1-7月，汽车产销
分别完成1444万辆和1475.6万辆，同比分别增长17.2%和19.3%，其中新能源汽车产销
分别完成150.4万辆和147.8万辆，同比均增长2倍。依据《智能网联汽车技术路线图
》，2020年我国智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。
随着国内汽车保有量的不断提升，车载汽车电子用品的发展空间还很大，预计到2026
年我国汽车电子行业的市场规模将增长到1486亿美元。汽车电动化、智能化、网联化
趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。
2021-2026年中国汽车电子行业市场规模预测（
资料来源：前瞻产业研究院
（3）可穿戴设备
可穿戴设备市场长期保持稳步增长趋势。在可穿戴设备中，TWS耳机异军突
起。根据Strategy Analytics数据，2020年全球TWS耳机出货量超2.5亿部，销量增长
近90%。根据Canalys预测，预计2024年全球TWS耳机出货量将从2020年的超2.5亿副增
长至5亿副以上，2020-2025年CAGR达19.8%。在持续的稳步增长趋势下，可穿戴设备
消费市场需求增加，这将对电子元器件行业形成利好。
全球TWS耳机出货量（
资料来源：前瞻产业研究院预测
（4）WiFi技术产品
WiFi作为物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。在
物联网芯片应用方面，WiFi MCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物
联网配件、工业物联网等。
WiFi6作为新一代WiFi，其技术标准在频段、频宽、带宽等方面均比以往有
明显提升。WiFi6能够基于应用负载向大流量应用分配多个资源单元用于传输，满足
高清视频、多屏、VR/AR、网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端
的平均速率、降低时延。根据Gartner预估，WiFi6到2023年的市场规模将达到52亿美
元，年均复合增长率为114%，中国联通预计到2025年WiFi6产品的渗透率将达到90%以
上，市场规模有望达到220亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动
石英晶振的需求量增加。
2020-2025年全球WiFi6市场规模预测（
资料来源：Gartner中国联通前瞻产业研究院
（5）物联网
物联网(Internet of Things，简称IoT)指的是通过射频识别、红外感应器
等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，
从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网
之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载
、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动
装置、虚拟与现实。
2021年6月《爱立信移动报告》显示，广域物联网设备和短程物联网设备预
计2026年将达到264亿个，复合增长率为13%，其中尤以宽带物联网、低功耗窄带物联
网带来的增量最明显，复合增长率达到了23%。随着国家政策对物联网的大力支持，
物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新
型应用快速增长，将驱动石英晶振需求旺盛。
（二）公司主营业务及产品情况
公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销
售以及相关工艺、设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商
之一，是国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》
（SJ/T10015-2013）的起草参与者和多个重大国家专项的承担者。公司适应小型化发
展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，产品不断向着微型化、片式化、高精度、
高稳定性方向发展，基本补齐行业各大系列，总产能、产销量位居中国大陆前列。
1、公司生产的石英晶体谐振器、振荡器主要型号与用途如下：
2、公司各系列产品产量及销售收入情况：
受益于5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用的需求激增和国产替代
进口步伐加速，电子元器件行业景气度持续走强，公司订单量充足。公司依托半导体
光刻工艺技术优势，加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，MEMS微
纳米光刻车间完成二期工程建设，SMD小型号扩大了产线布局，2021年上半年，随着
新增产能逐步释放，系列产品的总产能进一步提高，公司实现主营产品总产量16.49
亿只，主营业务收入5.04亿元，二季度主营业务收入2.92亿元，环比一季度增长37.7
2%。
注：SMD系列包含SMD K系列、SMD M系列、SMD热敏T系列、SMD TCXO系列；
TF系列指TF-104、TF-206、TF-308；S系列指49S SMD、49S/SS和49U。
报告期内，公司SMD系列产品在主营业务收入中的比重为83.71%，上半年总
产量10.84亿只，同比增长100.09%，销售收入同比增长187.84%；TF系列产品随着市
场逐步恢复，上半年总产量5.26亿只，同比增长24.59%，销售收入同比增长74.28%；
S系列产品在公司主营业务收入中占比较小，产品收入相对稳定。
3、公司主营业务开展情况：
（1）有序推进各项生产建设工作
公司生产基地位列随州、武汉、重庆三地，建设了一流的MEMS微纳米光刻
车间，拥有20000平方米的千级无尘净化车间。公司注重生产柔性化、管理精细化，S
MD系列产品生产车间完成了智能化、信息化工厂的二期建设，实现了生产信息可追溯
、资源能源智能管控、车间作业安全监测等。公司加快信息化建设步伐，全面提质增
效，保障产品的优质性能与品质。
公司历来高度重视技术创新，不断加强设备自主研发与工艺优化，实现了T
F系列产品主要设备的自动化，SMD系列产品部分关键核心设备自主开发，引进一批先
进新型生产装备，实施工厂全自动化、智能化升级改造，以提高生产制程能力，随着
半导体光刻工艺技术的不断升级，产品的性能和稳定性有效提升，生产效率进一步优
化。公司充分发挥地方科研、人才、区域市场优势，实现总生产规模和销售收入位居
国内企业前列。
2021年，公司加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，MEM
S微纳米光刻车间完成二期工程建设，SMD系列高端小尺寸扩大产线布局。随着新增产
能陆续释放，片式微型kHz谐振器、小尺寸高频MHz谐振器、热敏TSX谐振器、TCXO振
荡器等高附加值产品产能提升，产品结构更趋优化。
（2）夯实底层技术，自主生产的高端光刻晶片规模进一步扩大
公司拥有从水晶块/水晶棒加工、Wafer切割、研磨、抛光到晶片光刻完整
的石英晶片生产线，现具备规模化生产光刻高端产品的条件，为高精度微型化晶体量
产奠定了扎实的基础。公司自2011年开始布局半导体光刻工艺的研发，2014年获批组
建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”；现已全面掌握并有效实施面向更高制
程石英晶片制造所需的先进光刻工艺，生产更高频率、更高精度、更高稳定性、更小
尺寸石英晶片，提高晶振性能，实现了晶片自主生产及微型晶振的产业化，并且取得
了良好的经济效益。公司分别于2018年研制成功MHz高频38.4MHz晶片；2019年，实现
了超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1612晶片的量产；2021年，超高频（76.
8MHz、80MHz、96MHz）小型号1210晶片研发成功并量产，并进一步优化提高晶片的产
出良率；正在快速实施更高端光刻技术应用产业化、规模化。
（3）加大新产品研发速度及产品迭代
公司产品线齐全，覆盖高低频。2016年，公司片式微型音叉谐振器实现了K
3215规模化量产，更小尺寸K2012、K1610已实现批量供应全球头部用户；片式高频25
20、2016及温补型TSX系列晶体谐振器、TCXO系列晶体振荡器继续量产，并进一步推
进超高频M161280MHz、96MHz，热敏T161276.8MHz，高频1210、1008小尺寸及高性能T
CXO（精度0.1ppm）、高精度XO系列产品（精度5ppm/10ppm）的量产规模。
2021年，公司新拓XO系列产品生产线，相关研发储备的产品如下：
（4）以品质强化稳定内需，拓展市场
公司顺应市场发展，通过品质强化，稳定内需，以技术优势、人才优势和
服务优势，满足终端客户高质量产品需求，借助于16年来自主开拓市场的积累，客户
资源丰富，获得国内多家主流通讯厂商的验证认可，在国产替代进程之路上，为公司
未来抢抓市场机遇，实现跨越式发展创造更多先机。
2021年，公司在原有方案商平台认证基础上，进一步加大优质客户导入与
产品市场渗透。截止目前，公司超40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫
光展锐、卓胜微、乐鑫、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂胜微、复旦微
、灵动微、中科威、中兴微、移芯通信等方案商的产品平台认证，产品通过主流通信
厂商的芯片搭载认可。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、IoT（物
联网）、Wi-Fi6等领域拓宽了基础应用。
4、公司历年发展荣誉
公司是中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC）的副理事长单位。201
2年，公司被湖北省科技厅认定为“省级工程技术研究中心”和“国家火炬计划重点
高新技术企业”；2013年，公司的“SMD微型音叉晶体谐振器产业化”项目被国家科
技部认定为“国家火炬计划产业化示范项目”；2014年，公司获批组建“微纳米晶体
加工技术湖北省重点实验室”；2015年，公司被湖北省科技厅认定为“湖北省第四批
创新型企业”；2018年荣获“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人”；2019
年，被工业和信息化部认定为“第一批专精特新‘小巨人’企业”；2020年，基于ME
MS工艺的微型音叉谐振器及智能装备开发技术获省科技进步奖，获中兴通讯“5G交付
突出贡献奖”。
（三）公司的主要经营模式
1、采购模式
经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程
，对供货能力和材料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合ERP、MES系
统的应用，实现采购、报价、合同、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上
下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备
。
2、生产模式
公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求
，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根
据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及
生产部门，组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时为
主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。
3、销售模式
公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式，直接服务各行业
头部客户，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的
发展方向，同时面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场
占有率及品牌影响力；在5G、大数据、云计算等技术带动下，万物互联的时代正在加
速到来。时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互
动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的各时钟产品，
配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术
交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。
（四）业绩驱动因素
公司致力于新工艺、新装备、新产品及部分配套原材料的垂直一体化研发
与产业链创新，截止报告期，公司推出的微型K系列和超高频M系列、高稳T系列及TCX
O系列产品，成为全球通信行业供应链重要组成部分，公司凭借科研能力、产业化水
平、装备先进性、工艺制程力、新产品创新力、产能规模等综合实力，跻身国际优秀
企业之列，成为我国在关键领域频控器件的国产化替代承担者。
基于半导体光刻工艺加工技术十多年的积累和沉淀，公司成为国内首家，
全球少数实现半导体光刻工艺规模化、产业化应用的企业，并持续加大研发投入，将
高端技术的应用推进作为公司的战略发展方向之一，加大高端产品布局，提高产能产
量。
随着5G、IoT、智能汽车等需求增长，公司横向发展调整，纵向市场深耕，
以现有方案商产品配套研发及平台认证为基础，通过优势产品，实现了主流市场的完
整配套。公司加速优质客户导入，与众多行业头部及重点客户建立稳定合作，并在现
有优质客户积累的基础上，推进主流通讯厂商的在研项目，完成产品结构的进一步升
级和市场份额的稳步提升。
2021年上半年，公司实现营业收入同比增长131.37%，归属于上市公司股东
的净利润较上年同期增长1,725.80%，经营活动产生的现金流量较上年同期提高516.9
5%。
二、经营情况的讨论与分析
2021年，面对新冠肺炎疫情持续、国际贸易摩擦等全球经济形势变化，国
家坚定科技制造型企业关键核心技术自主可控的战略方向，加快高端器件国产化率。
受益于5G、物联网、车联网、WIFI6等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求爆发，
公司紧紧把握市场机遇，对标全球前沿技术，加强半导体光刻工艺核心技术开发应用
，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、超高频、高稳晶振的产业化，以新产
品为抓手，扩大产品产能投放，加速优质客户导入，提升公司整体核心竞争力。上半
年，公司各项经营工作稳步推进，销售收入与净利润等主要经营指标实现稳定增长。
（一）2021年公司整体经营情况
2021年上半年，公司整体经营情况及盈利情况同比上升较为明显，实现营
业收入56,335.31万元，同比增加131.37%；实现归母净利润9,550.10万元，同比增长
1,725.80%；扣非后归母净利润9,218.32万元，同比增长3,338.83%。报告期内，因实
施股权激励计划，确认股份支付费用对当期归属于上市公司股东的净利润影响金额为
836.89万元。假定当期未实施股权激励方案，2021年1-6月归母净利润为10,386.99万
元。
（二）产品结构情况
公司产品线丰富，涵盖高低频全域。围绕主营业务，以市场为导向，公司
紧跟微型化、片式化、高频率、高精度、高稳定性的行业发展趋势，依托基础技术优
势，扎根半导体光刻工艺，尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产，高稳
定性热敏产品产能产量提升、规模化量产；温补TCXO晶体振荡器配套头部通讯客户批
量供应，并持续开发新产品，提升优势产品产能，公司产品竞争优势进一步增强。
2021年上半年，公司主营产品总产量、主营业务收入、综合毛利率情况如
下：
1、主营产品总产量16.49亿只，同比增长65.79%。其中，随着TF系列产品
市场逐步恢复，产品产量同比增长24.59%；S系列产品产量同比增长27.07%；SMD系列
产品产能提升，产品产量同比增长100.09%。
2、主营业务收入5.04亿元，同比增长146.30%，二季度环比增长37.72%。
其中，SMD系列产品在主营业务收入中的比重为83.71%，比重较上年同期增加12.08%
，销售收入同比增长187.84%。高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升：SMDK
系列产品营收同比增长673.26%；SMDM系列2016及其以下产品营收同比增长517.22%；
SMD热敏T系列产品营收同比增长679.94%。
3、主营业务综合毛利率34.25%，较上年同期20.01%上升14.24%。由于下游
市场持续火热和国产替代进口加速市场需求转移，产品产能释放，产品价格上涨，其
中SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，叠加产品结构优化，综合毛利率调
优。
（三）市场扩展情况
根据年度经营计划，公司紧跟市场趋势，紧贴客户需求，巩固现有客户，
了解客户技术发展走向，深耕核心客户关系；密切关注市场需求的发展动态，深入挖
掘各类市场的发展机会。
公司持续强化推进方案商平台认证及产品配套研发。2021年，热敏T161276
.8MHz产品通过高通智能手机平台认证许可，并在全球头部用户试用；公司深入挖掘
各类市场的业务机会，提升与客户的合作深度和广度，借助于公司16年来自主营销积
累的丰富客户资源，同时充分发挥优势稀缺kHz产品的市场牵引与协同发展，已积累
一批各行业头部及重点优质客户，服务中兴通讯、海康威视、大华、联想、格力、美
的、移远、涂鸦、京东方、美格智能、日海、移芯、大疆、国电、华勤、FLEX(伟创
力)、Foxconn（富士康）、venture、Jabil等，终端客户数量实现新增长。
同时，公司与国外同行业资深企业开展多形式合作，积极向高可靠性车规
电子等深度发展；快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。
（四）技术研发和品质体系情况
公司不断加强技术研发和技术创新能力，始终致力于石英晶片技术上的持
续创新，不断加大研发投入，保持工艺装备、治具、新产品及配套上游材料的持续研
发及改进，实现垂直一体化发展；以激光调频和光刻技术为基础，持续加强半导体光
刻工艺技术在小尺寸、超高频、高稳定性晶体产品方面的应用；片式系列晶体及其多
应用频点的产业化；高精度、高可靠性、高稳定性振荡器及时钟产品系列的研发及产
业化。2021年上半年，公司研发费用投入2,464.28万元，占营业收入比例为4.37%。
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，实施多体系共
建的管理模式。公司持续加强全面质量管理，通过ISO9001、ISO14001及IATF16949等
的系统应用，严格高制程管理，进一步提升产成品良品率和客户满意度。
（五）内部管控情况
公司不断完善内部治理，始终遵循精益管理的原则，提升公司的内控能力
和管控范围，健全内部控制制度，持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相
关内部控制程序，提升组织能力与运营效率。公司引入MES、PLM、WMS、BPM等系统，
片式产品基地的信息化、数智化、智能化有序推进，全面提高运行效率，提升产品质
量、合格率，做好异常的即时跟踪与处理，满足客户的产品信息追溯服务要求；加强
营销信息化管理，提高服务质量和交货速度，更好更快地响应市场需求。公司通过较
为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制，提升管理水平，降本增效，优化资
源配置，最终更好地服务客户。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、技术研发的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，其质量和稳定性直接影响终端产品的整
体性能，上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。
晶振作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋势，在
面临下游产品向小型化发展时，也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发
展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技
术发展趋势，同时保证产品质量，晶振产品厂商必须进行持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏
差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面
临产品、技术被替代的风险。同时，晶振产品的研发前期投入较大，如果销售数量不
能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利
水平。
2、产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移
动终端、网络设备、汽车电子、物联网应用等诸多领域的电子元器件，其质量和稳定
性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户，考虑到产品在
运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质
量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数
不达标等故障，可能导致客户的产品出现返修、退货或召回，从而向公司提出索赔，
公司将可能面临一定的产品质量风险。
3、新客户开发的风险
目前晶振产品面临着较好的市场机遇，公司需要通过扩大生产规模和实施
募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构，以抓住市场机遇。公司面
临着新客户开发的风险。
当前晶振产品下游行业发展较快，厂商为适应下游行业对晶振产品的需求
变化，需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大，新产品将
面临一定的客户开发风险。
4、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条
规定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条
件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新
技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”
公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在
享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会
被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
5、核心技术泄密的风险
经过多年晶振系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握并规模
化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核
心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
6、汇率风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方
面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以日元和美元为主要结算货币。报告期内
，公司境外销售收入占营业收入15.75%。公司部分原材料及生产设备主要从国外进口
，进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司
以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换
成人民币时的汇兑损失。
7、行业竞争加剧的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品销售价
格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司的经营规
模扩大。如果市场环境发生重大不利变化，下游市场需求萎缩，或者市场上出现更具
竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况
发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平
，从而影响公司的经营业绩。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）自主研发创新能力
公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与
研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结
构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主
研发设计能力。
公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核
心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在
石英晶片技术上持续精进，掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先
进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石
英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻
胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC
倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，
并应用于SMDXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度
晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。
通过多年来持续的科技创新，截至2021年6月30日，公司拥有专利117项（
其中发明专利12项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。公司为国家电子行业标
准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两
家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主导及参与温补型晶体谐振器
、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。
（二）生产设备和成本优势
公司始终对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术
应用到晶振产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，先后研制出小型音叉
晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音
叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的
全程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优
势和成本优势。
在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产
配套设备外，自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer测试机、Wafer
激光划片机等成套设备，凭借自身的技术沉淀，技术达到国际一流水平，产品性能稳
定、质量可靠。
在微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国际
先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动
检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频晶片、上盖
的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，产品良品率达到97%以
上，具有明显的成本优势。
（三）客户资源优势
如果晶振产品品质不稳定和选择不当，可能导致下游电子产品出现质量问
题。因此，规模较大的厂商在选择电子元器件供应商时都比较谨慎，一般要经过测试
、试用、验厂等环节，综合评估供应商符合相关要求后，才能正式进入其供应商名录
，而这个过程通常需要一定时间且测试成本较高，因此一旦选定，不会轻易改变。
公司自成立以来，通过多年的市场耕耘，凭借产品性能稳定、质量可靠、
产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络，进入了国内主要电子产品厂商的
供应链体系。随智能化、物联网应用的广泛普及，以及国内终端应用厂商对晶振国产
化需求，公司既有需求进一步加大，潜在客户进一步增加，客户结构将更加丰富。
（四）质量保证体系
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，采用ISO9001:2
015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949：2016《质量
管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001:2018《职业健
康安全管理体系》等多体系共建的管理模式；建立健全产品质量管控体系，实施对车
间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管控；生产制程执行“严进严出”、
“设备自动化”、“管理IT化”的管理要求；产品品质管理从源头抓起，严格所有来
料的进货检验；生产过程设置完善的质检作业段，配套信息化系统自动监测生产效率
、良率、计划达成实况，对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控，
并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。
（五）综合管理优势
晶振的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电
等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训
能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、
交流的总结，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了系统、完整的专
业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。公司SMD产线在原有ERP
的基础上，导入MES、PLM、WMS、BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点线面系统
，将实现自采购至出货全流程的信息化管理，为后续制造和运营大数据的建设提供技
术支撑和经验保障，并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级
的典范与标杆。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是极不平凡的一年，新冠肺炎疫情席卷全球，经济下行压力增大。
在疫情造成较大短期冲击的同时，5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用和国产
替代进口步伐加速。面对新的机遇和挑战，公司紧跟市场发展趋势，以新产品为抓手
，优化产品结构，提升优势产品产能产量，加速导入优质客户，深耕主业并不断提升
核心竞争力，稳步推进各项工作任务，提高经营效率和经济效果，确保公司可持续健
康发展。
1、2020年公司整体经营情况
2020年实现营业收入63,092.51万元，同比增加8.84%；实现归母净利润3,8
61.31万元，同比增长239.24%；扣非后归母净利润2,208.34万元，同比增长188.49%
。
受益于公司多年来的技术沉淀和经验积累，公司抓住5G建设、TWS、周边应
用快速发展及新需求下的国产替代的机遇，强化内生增长和行业协同，产能逐步释放
，产品价格上涨，半导体光刻工艺产品在营业收入的比重进一步提高，业绩呈现稳健
向上的发展态势。2020年第四季度，实现营业收入19,470.46万元，环比上升1.02%；
实现归母净利润2,752.84万元，环比上升370.25%；扣非后归母净利润1,713.86万元
，环比上升656.96%。
2、产品结构情况
公司产品涵盖KHz、MHz晶体谐振器及晶体振荡器产品。公司紧紧围绕主营
业务，以市场为导向，紧跟微型化、片式化的行业发展趋势，依托公司的基础技术优
势，扎根半导体光刻工艺，尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产，并持
续开发新产品，提升优势产品产能。同时，器件系列产品如TCXO系列产品的研发及产
业化，使得公司产品从无源晶振向有源晶振拓展，成为产品线较为齐全的晶振厂商之
一，公司产品竞争优势将持续提升。
2020年，公司主营产品总产量22.80亿只，同比减少14.99%。由于受疫情影
响，TF系列产品产量同比下降42.99%，但由于片式、小型化、高端新产品快速增长，
SMD系列产品产量同比增长23.39%，其中SMDK系列产品产量同比增长85.75%，SMDM系
列产品产量同比增长18.24%，SMD热敏T系列产品产量同比增长130.39%。
2020年实现营业收入6.31亿元，其中，SMD系列产品在主营业务收入中的比
重为75.32%，较上年增加13.98%，SMDK系列3215及其以下特色产品、SMDM系列中2016
及其以下产品和SMD热敏T系列产品等高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升，
SMDK系列产品营收同比增长107.06%，SMD热敏T系列产品营收同比增长159.29%。由于
国产替代进口加速市场需求转移，行业景气度提升，产品产能释放，部分产品价格上
涨，SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，公司主营业务综合毛利率为21.2
5%，较上年同期19.41%上升1.84%。
3、技术研发和品质体系情况
根据公司总体战略规划，结合市场的发展趋势，公司不断加强技术研发和
技术创新能力，始终致力于石英晶片技术上的持续精进，开发符合市场多样化需求的
高品质、高精度、高稳定性、低噪声的石英频率元件产品。公司继续秉持“科技改变
生活，创新赢得未来”的理念，加大研发投入，涵盖工艺装备治具、新产品及配套上
游材料的持续研发及改进；以激光调频和光刻技术为基础，持续加强半导体光刻技术
在小型号晶体产品的应用；片式系列晶体及其多应用频点的产业化；高精度、高可靠
性、高稳定性振荡器及时钟产品系列的研发及产业化。截至2020年12月31日，公司拥
有专利97项（其中发明专利11项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。2020年，
公司研发费用2,760.95万元，占营业收入比例为4.38%。
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准。公司实现多体
系共建的管理模式，在原有的ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环
境管理体系》及IATF16949:2016《汽车质量管理体系——汽车生产件及相关服务件的
组织的质量管理体系要求》的基础上，2020年3月顺利通过了ISO45001:2018《职业健
康安全管理体系》认证及其他体系的审核。
4、内部管控情况
公司强化内部控制机制及管理体系建设，始终遵循精益管理的原则，优化
管理流程，提升公司管理水平。公司持续推进完善供应商管理体系、采购控制流程，
提高产销协调效率，优化生产流程管控、成本控制和质量管理；生产方面继续严格按
照体系制度进行管控，实施片式产品基地的信息化、数智化、智能化，泰华园区率先
实现智能化升级改造及自动化流程管理，引入MES、PLM、WMS、BPM等系统，全面提高
工厂运行效率，提升产品质量、合格率及异常的即时跟踪与处理，满足客户的产品信
息追溯服务要求；2020年，公司实施限制性股票激励计划，首次向公司高管、核心业
务骨干等85名员工授予了311万股限制性股票。通过股权激励计划的实施，健全
公司长效激励约束机制，吸引和留住专业管理人才，充分调动公司高管、
核心业务骨干等的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心人员个人利益结合在
一起，提高公司经营管理效益。
5、市场拓展情况
2020年，国际形势发生变化，供应链自主可控上升到国家战略层面，公司
密切关注市场环境及需求变化，持续强化推进方案商产品配套研发及平台认证，深入
挖掘各类市场的发展机会，取得了一系列头部企业的直接供应资格，终端客户数量实
现新增长。
针对5G终端应用、智能网关、智能穿戴、笔电、智慧医疗、NB-IOT、CAT1-
4、WIFI-6、导航定位、通讯模组、汽车电子等行业应用多样性及市场需求激增，公
司凭借稳定可靠的产品、专业的服务以及行业的深耕，有效保证了客户的需求，并持
续加强市场开拓，提升与客户合作深度和广度。
KHz晶体谐振器是RTC电路中的核心关键器件，在各类消费电子及工业控制
应用领域发挥着重要作用，叠加小型化、即时唤醒、低功耗、低延迟等功能需求大幅
增加，公司基于MEMS工艺的微型化KHz晶体谐振器优势突出，并积极布局产能扩充，
以保障众多优质客户需求。
在原有平台方案商认证基础上，2020年，热敏T2016/161238.4MHz通过高通
骁龙系列智能手机平台认证许可；热敏T2520/201619.2MHz、38.4MHz导入主流通讯模
组厂商；M2520/201619.2MHz、26MHz、38.4MHz通过优质方案商Cat1-4平台认证；M20
1680MHz、96MHz量产，着力在新一代WIFI6市场的开拓。同时，公司积极开展了与国
外同行业资深企业多形式合作，积极向车规电子等深度发展；快速嵌入到新的应用领
域，抢占市场先机，提高市场占有率。
二、公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发
展战略，坚持自主创新、服务终端客户的发展思路，力争成为国内一流、国际知名的
晶振产品研发型企业。在国内市场方面，大力开发终端通信客户，积累一批优质、稳
定、广泛的客户资源，同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，
在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加；在海外市场方面，力争抓
住全球电子工业向中国市场延伸的机遇，拓展更加广阔的国际市场。
(二)经营计划
（1）立足主营业务，开拓全球市场
立足主营业务，巩固现有客户，伴随客户的产品发展和技术走向，深耕核
心客户关系；拓展渠道管理，加强售前售后支持、客户维护等工作；在销售政策中持
续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，培养和吸引一批具有专
业素养和开拓精神的销售精英；加大与大型用户之间关于产业发展方向的互动，积极
关注市场的变化，使公司产品始终能够满足下游主流通讯厂商的需要并能快速嵌入到
新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。横向发展调整，在现有业务基础上
，积极拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作，积极向车规电子等深度发展，实
现长期的战略互补；纵向深耕市场，以现有方案商产品配套研发及平台认证的基础，
快速推进主流通讯厂商的在研项目，确保实现主流市场的完整配套。积极开发新市场
、新产业、新应用、新产品，提升市场占有率。
（2）内部降本增效，着力产品多元
公司持续加强内部控制，继续完善供应链管理体系、采购控制流程，降低
采购成本；加快智能化产线的推进，降低企业人工成本；生产部门实行事业部总经理
负责制，对各事业部根据产品进行划分，加强生产流程管控、成本控制和质量管理；
着力开发新型晶片，精准对接市场，便于以多品类产品渗透市场，增加客户粘性，拓
展新兴市场。产品调结构，利用现有资源发展AT、SC切高频点，特色产品有所作为，
根据市场情况适时扩产；产线补短板，通过适当填平补齐，实现快速多品种切换，满
足市场各种个性化需求；多品种、多渠道发展，在单一元件基础上，快速切入器件，
积极配合成长性、资产安全下游企业的产品配套研发。结合公司生产优势，提高生产
良率、降低制造成本，着力产品多元化、差异化，提升高毛利率产品占比，确保公司
经营业绩。
（3）加大同步开发，推进高端应用
公司坚持自主创新，运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻技术等工
艺技术，开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品，与世界知名方案
商保持同步开发，以抓住物联网、5G等新兴产业发展的机遇，提升公司产品的竞争能
力和市场占有率。加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发的步伐，加强半导
体光刻技术在小型号晶振产品的应用，着力片式系列晶振及其多应用频点的产业化；
关注行业内前沿产品的开发和应用，加大在车规电子等相关应用的前沿产品的研发投
入。同时，研发和改进现有晶振生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻
工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用，不断提高产品品质和生产效率。
以产线智能化应用为总体方向，整合现有生产设备，提高效能及品质，实现主流产品
全系列的“自主可控”。
（4）发挥资本优势，开拓新兴领域
在现有投资经验的基础上，加强投后管理。在未来时机成熟时，公司将在
充分考虑自身条件的基础上，本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则，实施对
外投资和兼并收购活动，理性、合理地应用资本工具，发挥资本在产业发展中的优势
，开拓更多新型应用领域。
公司将不断扩展融资渠道、增强筹资能力，充分利用资本市场在转方式、
调结构中的平台作用，通过兼并、收购等渠道整合行业资源，提高产业组织效率，深
化行业布局，以扩大公司产品的市场占有率。
（5）面向市场研发，加强招才引智
根据公司发展战略，公司将以外部引进和内部培养相结合，形成一支适应
市场竞争和公司发展需求的人才队伍，增加高端技术专业人才储备。公司将重点培养
或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管理人才、营销人才，大力引进学
科带头人和专家型高级人才。通过与国内
知名高校的合作，强化本科、硕士和博士等专业毕业生的招聘和培养合作
机制；公司还将继续通过灵活多样的培训方式对员工进行培训，提高全员素质，也将
继续通过科学、合理的薪酬管理体系和激励机制提高员工的积极性，对贡献突出的人
才择机实施股权激励以维护核心员工队伍的稳定性。公司将完善岗位责任制和绩效评
价体系，建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制，增加岗位流动性，充分发挥员工的
主观能动性，并为员工提供提升职业发展的空间与平台，提升公司核心竞争力。
(三)可能面对的风险
1、技术研发的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，其质量和稳定性直接影响终端产品的整
体性能，上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。
晶振作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋势，在
面临下游产品向小型化发展时，也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发
展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技
术发展趋势，同时保证产品质量，晶振产品厂商必须进行持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏
差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面
临产品、技术被替代的风险。同时，晶振产品的研发前期投入较大，如果销售数量不
能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利
水平。
2、产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移
动终端、网络设备、汽车电子、物联网应用等诸多领域的电子元器件，其质量和稳定
性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户，考虑到产品在
运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质
量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数
不达标等故障，可能导致客户的产品出现返修、退货或召回，从而向公司提出索赔，
公司将可能面临一定的产品质量风险。
3、新客户开发的风险
目前晶振产品面临着较好的市场机遇，公司需要通过扩大生产规模和实施
募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构，以抓住市场机遇。公司面
临着新客户开发的风险。
当前晶振产品下游行业发展较快，厂商为适应下游行业对晶振产品的需求
变化，需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大，新产品将
面临一定的客户开发风险。
4、应收账款金额较高的风险
本报告期末的应收账款为21,345.06万元，比上期末23,061.57万元减少7.4
4%，占当期末资产总额的15.49%；账龄在1年以内的应收账款为18,677.17万元，占当
期末应收账款的比例为87.50%。报告期内公司应收账款较期初略有下降。应收账款金
额较高将影响公司的资金周转和经营活动的现金流量，给公司的营运资金带来一定的
压力。如果公司应收账款总额持续增加，可能会因客户的信用状况恶化导致公司面临
坏账损失的风险。
5、传统行业变化的风险
随着智能化产品的普及，传统的钟表、小家电行业也趋于智能化应用，DIP
传统产品会逐步被片式产品所替代，公司综合毛利率、盈利能力会受到影响。传统行
业的变化，可能引起的行业洗牌，会带来传统行业应收账款回款困难的风险。
6、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条
规定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条
件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新
技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”
公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在
享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会
被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
7、核心技术泄密的风险
经过多年晶振系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握并规模
化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核
心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
8、汇率风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方
面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以日元和美元为主要结算货币。报告期内
，公司境外销售收入占营业收入18.48%。公司部分原材料及生产设备主要从国外进口
，进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司
以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换
成人民币时的汇兑损失。
9、行业竞争加剧的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品销售价
格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司的经营规
模扩大。如果市场环境发生重大不利变化，下游市场需求萎缩，或者市场上出现更具
竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况
发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平
，从而影响公司的经营业绩。
10、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
在新冠肺炎疫情影响下，国内外经济运行存在一定不确定性。由于全球疫
情防控形势尚不明朗，可能对宏观经济及电子信息制造业带来一定的影响。敬请投资
者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）公司的竞争地位
公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销
售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商之
一。公司深耕行业十五年，在产业化水平、装备先进性、新产品研发等方面取得长足
进步，跻身国际优秀企业之列。
公司秉承“科技改变生活，创新赢得未来”的理念，致力于工艺装备、新
产品及配套原材料的研发与创新，并取得一系列自主知识产权，凭借自身的研发优势
、成本优势、制造优势，不断实现核心设备的自主开发与自主可控，基于在半导体光
刻工艺加工技术，经过十多年的技术积累和沉淀，成为国内首家实现半导体光刻工艺
规模化、产业化应用的企业。
公司加快信息化建设步伐，注重生产柔性化、管理精细化。TF系列晶体产
品主要设备全部自动化，部分设备实现自主开发，生产效率大幅优化；半导体光刻工
艺技术的不断升级，产品的性能和稳定性有效提升；公司适应小型化发展的工艺要求
和自动贴装工序的技术要求，产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向
发展，补齐行业各大系列，市场竞争力进一步增强，总产能、产销量位居中国大陆前
列。
公司以“锤炼民族精品，打造世界品牌”为企业愿景，顺应市场发展，通
过品质强化，稳定内需，以技术优势、人才优势和服务优势，满足终端客户高质量产
品需求，获得国内多家主流通讯厂商的验证认可，在国产替代进程之路上，为公司未
来抢抓市场机遇，实现跨越式发展创造更多先机。
公司2013年度至2019年度连续入选了由国家工信部和中国电子元件行业协
会联合认定的中国电子元件百强企业名录。公司是中国电子元件行业协会压电晶体分
会（PCAC）的副理事长单位。2014年“SMD微型音叉晶体谐振器产业化”获得国家火
炬计划产业化示范项目；2019年公司被工业和信息化部认定为“第一批专精特新小巨
人企业”；2020年，基于MEMS工艺的微型音叉谐振器及智能装备开发技术获省科技进
步奖。
（二）公司的竞争优势
1、自主研发创新能力
公司自成立之初，十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与
研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结
构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主
研发设计能力。
公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核
心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。2011年开
始布局半导体光刻工艺研发，
2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，2018年成
功使用双面光刻工艺实现SMD微型产品全域的量产，2019年实现小型号M1612WAFER片
的量产，成功开发半导体光刻工艺KHz产品小尺寸K1610，实现了半导体光刻工艺在晶
体技术应用的产业化；2020年，成功研发并部分量产M2016、M1612尺寸的80MHz、96M
Hz晶体谐振器。公司在石英晶片技术上持续精进，已掌握了生产高频、高稳、微型化
石英晶片所需的先进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切
割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技
术、基于电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶
体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主
要核心工艺技术，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器。
通过多年来持续的科技创新，截至2020年12月31日，公司拥有专利97项（
其中发明专利11项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。公司为国家电子行业标
准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两
家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），公司董事长、总经理喻信东先生为
其主要起草人之一。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试
验方法等多项国家标准的起草与审定。
2、生产设备和成本优势
公司历来重视技术研发，特别注重将相关先进制造工艺和技术应用到晶振
产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，研制的小型音叉晶体粗调机、全
自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机等先后投入生产，实现了音
叉晶体的自动化生产并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全
程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优势
和成本优势。
在微型SMD高频晶振产品方面，公司引进了最新型生产设备，自主开发了微
型片式微纳米石英晶体封装设备等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频
晶片、基座、上盖的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，该产
品良品率达到95%以上，具有明显的成本优势。
在基于半导体光刻工艺的微型晶体谐振器方面，公司除引进先进的生产配
套设备外，自主研发了激光调频机、自动涂胶机、自动周波测试机、wafer测试机、w
afer折取机等设备，凭借自身的技术沉淀，生产设备具有明显的技术优势，产品性能
稳定、质量可靠。
3、客户资源优势
如果晶振产品品质不稳定和选择不当，可能导致下游电子产品出现质量问
题，造成损失。因此，规模较大的厂商在选择电子元器件供应商时都比较谨慎，一般
要经过测试、试用、验厂等环节，综合评估供应商符合相关要求，才能正式进入其供
应商名录，而这个过程通常需要一定时间且测试成本较高，因此一旦选定，不会轻易
改变。
公司自成立以来，一直致力于晶振产品的生产经营，产品覆盖KHz、MHz晶
体谐振器及晶体振荡器产品，终端客户范围广泛，通过多年的市场运作，公司凭借产
品性能稳定、质量可靠、生产能力强劲和按期交货能力等建立了稳定的客户网络，进
入国内主要电子产品厂商的供应链体系。公司通过ISO9001、ISO14001及IATF16949等
的系统应用，生产方面严格按照体系制度进行管控，良品率及客户满意度稳步提升。
随智能化、物联网应用的广泛普及，以及国内终端应用厂商对晶振国产化
需求，公司既有及潜在客户需求进一步加大，客户资源将更加丰富。公司通过持续的
科技创新和市场推广，截至目前，公司M3225/2520/2016/1612、K3215/2012、T2520/
2016/1612、TCXO2016等多款片式产品在联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒
玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯、高通、移芯通
信等众多方案商的产品平台认证，部分产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可，实现
小批量生产，部分实现批量供货。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端
、NB-IOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。
4、质量保证体系
公司自成立之初即十分重视产品质量和体系建设，对产品品质管理从源头
做起，所有的原材料、外购件均进行严格的进货检验。在生产过程中，设置了完善的
质检作业段，对半成品及产成品进行检验，以确保产品品质。公司严格执行电子元器
件产品相关的国家标准、行业标准。公司实现多体系共建的管理模式，在原有的ISO9
001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《
质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》的基础上，2020年3月
顺利通过了ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》认证及其他体系的年度审核。
5、综合管理优势
晶振的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电
等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训
能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、
交流的总结应用，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了完整系统的
专业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生产管理
专业人才。2020年公司SMD产线在原有ERP的基础上，导入MES、PLM、WMS、
BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点线面系统，将实现自采购至出货全流程的
信息化管理，为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障，并努力成为
行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司主要从事石英晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件（以下简称“石英
晶振”）的研发、生产和销售业务，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业
。
1、石英晶振作用原理及应用
石英晶振是利用石英本身所具有的压电效应、高稳定性、高品质因数、低
损耗的物理特性，提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件，在日本被称为
“工业之盐”，其在电子设备中不可或缺，是通讯系统的核心器件。
根据终端频率需求的不同，石英晶振分为kHz晶体谐振器、MHz晶体谐振器
、晶体振荡器（XO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、压控晶体振荡器（VCXO）和恒
温晶体振荡器（OCXO）等。根据CS&A报告数据，kHz晶体谐振器市场占比37.45%
，MHz晶体谐振器市场占比52.30%。其中kHz晶体谐振器（频率以32.768kHz为主）作
为实时时钟（RTC）电路中的核心关键器件，主要提供时钟频率信号，是时间显示、
系统计时、信息运算等的关键元件，MHz晶体谐振器（高频）主要为电子系统提供基
准频率信号，为无线通信射频、载波提供参考。石英晶振广泛应用于资讯设备、移动
终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家电、智能可穿戴、消费类电子产品、工业
应用以及万物互联带来的多层次应用等。
2、石英晶振的发展趋势
随着5G、蓝牙、WIFI、GNSS等无线通信技术革新与标准升级，物联网的高
速发展，提出高容量、高速率的信号传输要求，需要性能更平稳、输出频率更稳定的
小型石英晶体元器件，石英晶振呈现片式化（SMD）、微型化、高精度、低功耗和高
精度的发展趋势。
（1）尺寸向微型化、片式化发展
随着移动通信产业的发展，相关产品功能的进一步丰富对应用于智能电子
产品、移动终端和网络设备的石英晶振的集成水平提出了更高的要求。
作为上述电子产品的基础元器件，石英晶振需要适应其小型化发展的工艺
要求和自动贴装工序的技术要求，必须向微型化、片式化方向发展。由于生产工艺的
进步，半导体光刻工艺为产品向小型化发展奠定了技术基础，其技术的有效应用推动
石英晶振产品加快向微型化、片式化发展。
（2）性能向高精度和低功耗方向发展
从市场应用角度看，石英晶振为电子产品提供稳定的时钟频率，属于既基
础又重要的元件，其精度和稳定度对下游产品的质量、性能以及后期维护成本具有至
关重要的影响，品质高的产品更受下游企业欢迎。而石英晶振产品的微型化和片式化
则对其精度和稳定度提出更大挑战，由于下游应用的高要求，相关生产企业需要不断
克服技术上的挑战，使产品向更高精度与更高稳定度发展。
同时，低功耗设备成为受国家政策鼓励和行业青睐的热门产品。下游应用
市场的整体节能发展趋势，必然要求下游产品各个功能组件具有更低功耗。电子产品
（如便携式穿戴设备，拥有唤醒功能的智能设备等）在移动终端小型化的同时，功能
也逐渐增多，耗电量急剧增加，作为电子产品的重要元件，石英晶体元器件产品向低
电压工作、更低功耗发展。
kHz产品由于其低功耗、精度高成为必不可少的配置。
（3）光刻工艺成为关键核心技术壁垒
传统石英晶片主要采用切割、研磨等机械加工方式。随着电子终端向小型
化、薄形化、高集成度发展，晶片外形尺寸逐步缩小。与此同时，通信设备的工作频
段上升、数据容量倍增、传输速率提高，要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低，
晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从低频晶振来看，音叉晶片进行小型化时，CI
值（石英振荡损失的基准）会变大；从高频晶振来看，提高晶体单元的频率需要减少
晶片厚度，还要保证特性面的均匀性。因此，传统机械加工方式无法满足高性能和微
型化的制造要求，必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更
高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术，有很高的工艺
技术难度，是最核心的技术壁垒。
3、国家产业政策扶持
在去全球化、贸易摩擦等不确定因素影响下，产业链供应链安全与核心技
术自主可控越发重要，国家产业政策加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端
以及5G等新型电子信息基础设施的重点支持，国产替代进口进程加快，高端器件国产
化率将大幅提升。2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（202
1―2023年）》，提出到2023年，优势产品竞争力进一步增强，产业链安全供应水平
显著提升，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突
破，增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力，提升产业链供应链现代化水平。随
着技术革新和产业升级换代，物联网、人工智能、汽车电子、智能终端、可穿戴设备
等下游新兴应用领域强势发展，带动了上游石英晶体元器件行业的加速发展，中国晶
体行业迎来新的发展机遇。2021年7月，中共中央政治局会议强化科技创新和产业链
供应链韧性，开展补链强链专项行动，加快解决卡脖子难题，发展专精特新中小企业
。泰晶科技作为国家首批专精特新“小巨人”企业，将以专业化、精细化、特色化、
新颖化为指向，引领高质量发展而不懈努力。
4、行业的应用市场前景
随着电子信息技术的升级和相关基础元器件的产业转移的进一步深入，将
对石英晶体元器件市场发展形成有力的支撑。在下游应用行业稳定增长的基础上，石
英晶体元器件应用市场需求规模也将逐步扩大。以下就典型应用市场状况分析如下：
（1）移动终端
5G手机加速渗透，推动整体出货量增长。根据中国信通院数据显示，2021
年1-7月，国内市场手机总体出货量累计2.03亿部，同比增长15.6%，其中，5G手机出
货量1.51亿部，同比增长94.3%，占同期手机出货量的74.3%。5G作为基础通信网络，
将改变用户的信息消费习惯，彻底解除新兴应用的带宽限制。目前许多电子产品功能
丰富多样，譬如手机，涵盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能，因单一功能均需利用不同频
率之信号源，且随着频率范围及小型化技术不断突破，对于石英晶振的单位价值提高
，在石英晶振高端电子及通讯产品的应用比率将持续升高。随着5G基础设施建设的加
速推进，中国电子元器件行业将迎来发展的机遇。
（2）汽车电子
汽车电子为石英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车
身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、
防盗系统等。中国是汽车产销大国，根据工信部数据显示，2021年1-7月，汽车产销
分别完成1444万辆和1475.6万辆，同比分别增长17.2%和19.3%，其中新能源汽车产销
分别完成150.4万辆和147.8万辆，同比均增长2倍。依据《智能网联汽车技术路线图
》，2020年我国智能汽车新车占比达到50%；2025年智能汽车新车装配率将达到80%。
随着国内汽车保有量的不断提升，车载汽车电子用品的发展空间还很大，预计到2026
年我国汽车电子行业的市场规模将增长到1486亿美元。汽车电动化、智能化、网联化
趋势越来越明显，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。
2021-2026年中国汽车电子行业市场规模预测（
资料来源：前瞻产业研究院
（3）可穿戴设备
可穿戴设备市场长期保持稳步增长趋势。在可穿戴设备中，TWS耳机异军突
起。根据Strategy Analytics数据，2020年全球TWS耳机出货量超2.5亿部，销量增长
近90%。根据Canalys预测，预计2024年全球TWS耳机出货量将从2020年的超2.5亿副增
长至5亿副以上，2020-2025年CAGR达19.8%。在持续的稳步增长趋势下，可穿戴设备
消费市场需求增加，这将对电子元器件行业形成利好。
全球TWS耳机出货量（
资料来源：前瞻产业研究院预测
（4）WiFi技术产品
WiFi作为物联网最重要的连接方式之一，将优先受益于物联网的发展。在
物联网芯片应用方面，WiFi MCU主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物
联网配件、工业物联网等。
WiFi6作为新一代WiFi，其技术标准在频段、频宽、带宽等方面均比以往有
明显提升。WiFi6能够基于应用负载向大流量应用分配多个资源单元用于传输，满足
高清视频、多屏、VR/AR、网络游戏以及智能家居等应用场景的需要，提升每个终端
的平均速率、降低时延。根据Gartner预估，WiFi6到2023年的市场规模将达到52亿美
元，年均复合增长率为114%，中国联通预计到2025年WiFi6产品的渗透率将达到90%以
上，市场规模有望达到220亿美元。由于刚性需求长期存在并不断提高，将直接带动
石英晶振的需求量增加。
2020-2025年全球WiFi6市场规模预测（
资料来源：Gartner中国联通前瞻产业研究院
（5）物联网
物联网(Internet of Things，简称IoT)指的是通过射频识别、红外感应器
等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连，进行信息交换和通信，
从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理，是继个人计算机、互联网
之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用，包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载
、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动
装置、虚拟与现实。
2021年6月《爱立信移动报告》显示，广域物联网设备和短程物联网设备预
计2026年将达到264亿个，复合增长率为13%，其中尤以宽带物联网、低功耗窄带物联
网带来的增量最明显，复合增长率达到了23%。随着国家政策对物联网的大力支持，
物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新
型应用快速增长，将驱动石英晶振需求旺盛。
（二）公司主营业务及产品情况
公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销
售以及相关工艺、设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商
之一，是国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》
（SJ/T10015-2013）的起草参与者和多个重大国家专项的承担者。公司适应小型化发
展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，产品不断向着微型化、片式化、高精度、
高稳定性方向发展，基本补齐行业各大系列，总产能、产销量位居中国大陆前列。
1、公司生产的石英晶体谐振器、振荡器主要型号与用途如下：
2、公司各系列产品产量及销售收入情况：
受益于5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用的需求激增和国产替代
进口步伐加速，电子元器件行业景气度持续走强，公司订单量充足。公司依托半导体
光刻工艺技术优势，加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，MEMS微
纳米光刻车间完成二期工程建设，SMD小型号扩大了产线布局，2021年上半年，随着
新增产能逐步释放，系列产品的总产能进一步提高，公司实现主营产品总产量16.49
亿只，主营业务收入5.04亿元，二季度主营业务收入2.92亿元，环比一季度增长37.7
2%。
注：SMD系列包含SMD K系列、SMD M系列、SMD热敏T系列、SMD TCXO系列；
TF系列指TF-104、TF-206、TF-308；S系列指49S SMD、49S/SS和49U。
报告期内，公司SMD系列产品在主营业务收入中的比重为83.71%，上半年总
产量10.84亿只，同比增长100.09%，销售收入同比增长187.84%；TF系列产品随着市
场逐步恢复，上半年总产量5.26亿只，同比增长24.59%，销售收入同比增长74.28%；
S系列产品在公司主营业务收入中占比较小，产品收入相对稳定。
3、公司主营业务开展情况：
（1）有序推进各项生产建设工作
公司生产基地位列随州、武汉、重庆三地，建设了一流的MEMS微纳米光刻
车间，拥有20000平方米的千级无尘净化车间。公司注重生产柔性化、管理精细化，S
MD系列产品生产车间完成了智能化、信息化工厂的二期建设，实现了生产信息可追溯
、资源能源智能管控、车间作业安全监测等。公司加快信息化建设步伐，全面提质增
效，保障产品的优质性能与品质。
公司历来高度重视技术创新，不断加强设备自主研发与工艺优化，实现了T
F系列产品主要设备的自动化，SMD系列产品部分关键核心设备自主开发，引进一批先
进新型生产装备，实施工厂全自动化、智能化升级改造，以提高生产制程能力，随着
半导体光刻工艺技术的不断升级，产品的性能和稳定性有效提升，生产效率进一步优
化。公司充分发挥地方科研、人才、区域市场优势，实现总生产规模和销售收入位居
国内企业前列。
2021年，公司加大优势产品的产能扩充，新增募投项目顺利实施推进，MEM
S微纳米光刻车间完成二期工程建设，SMD系列高端小尺寸扩大产线布局。随着新增产
能陆续释放，片式微型kHz谐振器、小尺寸高频MHz谐振器、热敏TSX谐振器、TCXO振
荡器等高附加值产品产能提升，产品结构更趋优化。
（2）夯实底层技术，自主生产的高端光刻晶片规模进一步扩大
公司拥有从水晶块/水晶棒加工、Wafer切割、研磨、抛光到晶片光刻完整
的石英晶片生产线，现具备规模化生产光刻高端产品的条件，为高精度微型化晶体量
产奠定了扎实的基础。公司自2011年开始布局半导体光刻工艺的研发，2014年获批组
建“微纳米晶体加工技术湖北省重点实验室”；现已全面掌握并有效实施面向更高制
程石英晶片制造所需的先进光刻工艺，生产更高频率、更高精度、更高稳定性、更小
尺寸石英晶片，提高晶振性能，实现了晶片自主生产及微型晶振的产业化，并且取得
了良好的经济效益。公司分别于2018年研制成功MHz高频38.4MHz晶片；2019年，实现
了超高频（76.8MHz、80MHz、96MHz）小型号1612晶片的量产；2021年，超高频（76.
8MHz、80MHz、96MHz）小型号1210晶片研发成功并量产，并进一步优化提高晶片的产
出良率；正在快速实施更高端光刻技术应用产业化、规模化。
（3）加大新产品研发速度及产品迭代
公司产品线齐全，覆盖高低频。2016年，公司片式微型音叉谐振器实现了K
3215规模化量产，更小尺寸K2012、K1610已实现批量供应全球头部用户；片式高频25
20、2016及温补型TSX系列晶体谐振器、TCXO系列晶体振荡器继续量产，并进一步推
进超高频M161280MHz、96MHz，热敏T161276.8MHz，高频1210、1008小尺寸及高性能T
CXO（精度0.1ppm）、高精度XO系列产品（精度5ppm/10ppm）的量产规模。
2021年，公司新拓XO系列产品生产线，相关研发储备的产品如下：
（4）以品质强化稳定内需，拓展市场
公司顺应市场发展，通过品质强化，稳定内需，以技术优势、人才优势和
服务优势，满足终端客户高质量产品需求，借助于16年来自主开拓市场的积累，客户
资源丰富，获得国内多家主流通讯厂商的验证认可，在国产替代进程之路上，为公司
未来抢抓市场机遇，实现跨越式发展创造更多先机。
2021年，公司在原有方案商平台认证基础上，进一步加大优质客户导入与
产品市场渗透。截止目前，公司超40款片式产品通过了高通、联发科、华为海思、紫
光展锐、卓胜微、乐鑫、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂胜微、复旦微
、灵动微、中科威、中兴微、移芯通信等方案商的产品平台认证，产品通过主流通信
厂商的芯片搭载认可。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端、IoT（物
联网）、Wi-Fi6等领域拓宽了基础应用。
4、公司历年发展荣誉
公司是中国电子元件行业协会压电晶体分会（PCAC）的副理事长单位。201
2年，公司被湖北省科技厅认定为“省级工程技术研究中心”和“国家火炬计划重点
高新技术企业”；2013年，公司的“SMD微型音叉晶体谐振器产业化”项目被国家科
技部认定为“国家火炬计划产业化示范项目”；2014年，公司获批组建“微纳米晶体
加工技术湖北省重点实验室”；2015年，公司被湖北省科技厅认定为“湖北省第四批
创新型企业”；2018年荣获“湖北省支柱产业细分领域隐形冠军科技小巨人”；2019
年，被工业和信息化部认定为“第一批专精特新‘小巨人’企业”；2020年，基于ME
MS工艺的微型音叉谐振器及智能装备开发技术获省科技进步奖，获中兴通讯“5G交付
突出贡献奖”。
（三）公司的主要经营模式
1、采购模式
经过多年的经营，公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程
，对供货能力和材料品质进行综合评审，通过多家选择、比价采购，结合ERP、MES系
统的应用，实现采购、报价、合同、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上
下游供应链合作关系，日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备
。
2、生产模式
公司生产具有柔性化的特点，采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求
，结合产品的使用场景和工作原理，提出与其对应的性能参数和技术指标，或直接根
据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及
生产部门，组织原材料的采购和产品生产。同时安排有专门的研发产线，以便及时为
主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产，并达成研发交付。
3、销售模式
公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式，直接服务各行业
头部客户，通过和各行业头部终端客户的紧密合作，有效掌握行业动态及行业需求的
发展方向，同时面向中小客户，建立自有产品的代理销售渠道，进一步提高公司市场
占有率及品牌影响力；在5G、大数据、云计算等技术带动下，万物互联的时代正在加
速到来。时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术，公司加强和各主芯片厂商的互
动、技术交流，并根据芯片厂商对时钟方案的要求，研发、生产相应的各时钟产品，
配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术
交流与合作，以优质的品质、快交付的服务质量，为公司未来发展开拓新的产粮区。
（四）业绩驱动因素
公司致力于新工艺、新装备、新产品及部分配套原材料的垂直一体化研发
与产业链创新，截止报告期，公司推出的微型K系列和超高频M系列、高稳T系列及TCX
O系列产品，成为全球通信行业供应链重要组成部分，公司凭借科研能力、产业化水
平、装备先进性、工艺制程力、新产品创新力、产能规模等综合实力，跻身国际优秀
企业之列，成为我国在关键领域频控器件的国产化替代承担者。
基于半导体光刻工艺加工技术十多年的积累和沉淀，公司成为国内首家，
全球少数实现半导体光刻工艺规模化、产业化应用的企业，并持续加大研发投入，将
高端技术的应用推进作为公司的战略发展方向之一，加大高端产品布局，提高产能产
量。
随着5G、IoT、智能汽车等需求增长，公司横向发展调整，纵向市场深耕，
以现有方案商产品配套研发及平台认证为基础，通过优势产品，实现了主流市场的完
整配套。公司加速优质客户导入，与众多行业头部及重点客户建立稳定合作，并在现
有优质客户积累的基础上，推进主流通讯厂商的在研项目，完成产品结构的进一步升
级和市场份额的稳步提升。
2021年上半年，公司实现营业收入同比增长131.37%，归属于上市公司股东
的净利润较上年同期增长1,725.80%，经营活动产生的现金流量较上年同期提高516.9
5%。
二、经营情况的讨论与分析
2021年，面对新冠肺炎疫情持续、国际贸易摩擦等全球经济形势变化，国
家坚定科技制造型企业关键核心技术自主可控的战略方向，加快高端器件国产化率。
受益于5G、物联网、车联网、WIFI6等无线通讯技术革新及新兴应用场景需求爆发，
公司紧紧把握市场机遇，对标全球前沿技术，加强半导体光刻工艺核心技术开发应用
，进一步提高高端晶片的自主化及微型小尺寸、超高频、高稳晶振的产业化，以新产
品为抓手，扩大产品产能投放，加速优质客户导入，提升公司整体核心竞争力。上半
年，公司各项经营工作稳步推进，销售收入与净利润等主要经营指标实现稳定增长。
（一）2021年公司整体经营情况
2021年上半年，公司整体经营情况及盈利情况同比上升较为明显，实现营
业收入56,335.31万元，同比增加131.37%；实现归母净利润9,550.10万元，同比增长
1,725.80%；扣非后归母净利润9,218.32万元，同比增长3,338.83%。报告期内，因实
施股权激励计划，确认股份支付费用对当期归属于上市公司股东的净利润影响金额为
836.89万元。假定当期未实施股权激励方案，2021年1-6月归母净利润为10,386.99万
元。
（二）产品结构情况
公司产品线丰富，涵盖高低频全域。围绕主营业务，以市场为导向，公司
紧跟微型化、片式化、高频率、高精度、高稳定性的行业发展趋势，依托基础技术优
势，扎根半导体光刻工艺，尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产，高稳
定性热敏产品产能产量提升、规模化量产；温补TCXO晶体振荡器配套头部通讯客户批
量供应，并持续开发新产品，提升优势产品产能，公司产品竞争优势进一步增强。
2021年上半年，公司主营产品总产量、主营业务收入、综合毛利率情况如
下：
1、主营产品总产量16.49亿只，同比增长65.79%。其中，随着TF系列产品
市场逐步恢复，产品产量同比增长24.59%；S系列产品产量同比增长27.07%；SMD系列
产品产能提升，产品产量同比增长100.09%。
2、主营业务收入5.04亿元，同比增长146.30%，二季度环比增长37.72%。
其中，SMD系列产品在主营业务收入中的比重为83.71%，比重较上年同期增加12.08%
，销售收入同比增长187.84%。高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升：SMDK
系列产品营收同比增长673.26%；SMDM系列2016及其以下产品营收同比增长517.22%；
SMD热敏T系列产品营收同比增长679.94%。
3、主营业务综合毛利率34.25%，较上年同期20.01%上升14.24%。由于下游
市场持续火热和国产替代进口加速市场需求转移，产品产能释放，产品价格上涨，其
中SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，叠加产品结构优化，综合毛利率调
优。
（三）市场扩展情况
根据年度经营计划，公司紧跟市场趋势，紧贴客户需求，巩固现有客户，
了解客户技术发展走向，深耕核心客户关系；密切关注市场需求的发展动态，深入挖
掘各类市场的发展机会。
公司持续强化推进方案商平台认证及产品配套研发。2021年，热敏T161276
.8MHz产品通过高通智能手机平台认证许可，并在全球头部用户试用；公司深入挖掘
各类市场的业务机会，提升与客户的合作深度和广度，借助于公司16年来自主营销积
累的丰富客户资源，同时充分发挥优势稀缺kHz产品的市场牵引与协同发展，已积累
一批各行业头部及重点优质客户，服务中兴通讯、海康威视、大华、联想、格力、美
的、移远、涂鸦、京东方、美格智能、日海、移芯、大疆、国电、华勤、FLEX(伟创
力)、Foxconn（富士康）、venture、Jabil等，终端客户数量实现新增长。
同时，公司与国外同行业资深企业开展多形式合作，积极向高可靠性车规
电子等深度发展；快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。
（四）技术研发和品质体系情况
公司不断加强技术研发和技术创新能力，始终致力于石英晶片技术上的持
续创新，不断加大研发投入，保持工艺装备、治具、新产品及配套上游材料的持续研
发及改进，实现垂直一体化发展；以激光调频和光刻技术为基础，持续加强半导体光
刻工艺技术在小尺寸、超高频、高稳定性晶体产品方面的应用；片式系列晶体及其多
应用频点的产业化；高精度、高可靠性、高稳定性振荡器及时钟产品系列的研发及产
业化。2021年上半年，公司研发费用投入2,464.28万元，占营业收入比例为4.37%。
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，实施多体系共
建的管理模式。公司持续加强全面质量管理，通过ISO9001、ISO14001及IATF16949等
的系统应用，严格高制程管理，进一步提升产成品良品率和客户满意度。
（五）内部管控情况
公司不断完善内部治理，始终遵循精益管理的原则，提升公司的内控能力
和管控范围，健全内部控制制度，持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相
关内部控制程序，提升组织能力与运营效率。公司引入MES、PLM、WMS、BPM等系统，
片式产品基地的信息化、数智化、智能化有序推进，全面提高运行效率，提升产品质
量、合格率，做好异常的即时跟踪与处理，满足客户的产品信息追溯服务要求；加强
营销信息化管理，提高服务质量和交货速度，更好更快地响应市场需求。公司通过较
为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制，提升管理水平，降本增效，优化资
源配置，最终更好地服务客户。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、技术研发的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，其质量和稳定性直接影响终端产品的整
体性能，上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。
晶振作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋势，在
面临下游产品向小型化发展时，也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发
展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技
术发展趋势，同时保证产品质量，晶振产品厂商必须进行持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏
差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面
临产品、技术被替代的风险。同时，晶振产品的研发前期投入较大，如果销售数量不
能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利
水平。
2、产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移
动终端、网络设备、汽车电子、物联网应用等诸多领域的电子元器件，其质量和稳定
性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户，考虑到产品在
运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质
量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数
不达标等故障，可能导致客户的产品出现返修、退货或召回，从而向公司提出索赔，
公司将可能面临一定的产品质量风险。
3、新客户开发的风险
目前晶振产品面临着较好的市场机遇，公司需要通过扩大生产规模和实施
募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构，以抓住市场机遇。公司面
临着新客户开发的风险。
当前晶振产品下游行业发展较快，厂商为适应下游行业对晶振产品的需求
变化，需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大，新产品将
面临一定的客户开发风险。
4、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条
规定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条
件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新
技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”
公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在
享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会
被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
5、核心技术泄密的风险
经过多年晶振系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握并规模
化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核
心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
6、汇率风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方
面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以日元和美元为主要结算货币。报告期内
，公司境外销售收入占营业收入15.75%。公司部分原材料及生产设备主要从国外进口
，进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司
以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换
成人民币时的汇兑损失。
7、行业竞争加剧的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品销售价
格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司的经营规
模扩大。如果市场环境发生重大不利变化，下游市场需求萎缩，或者市场上出现更具
竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况
发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平
，从而影响公司的经营业绩。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）自主研发创新能力
公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与
研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结
构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主
研发设计能力。
公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核
心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在
石英晶片技术上持续精进，掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先
进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石
英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻
胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶体振荡器所需的IC
倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术，
并应用于SMDXO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品，成功研制高稳定、低相噪、高精度
晶体振荡器，达到业界最好的相位噪声技术参数。
通过多年来持续的科技创新，截至2021年6月30日，公司拥有专利117项（
其中发明专利12项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。公司为国家电子行业标
准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两
家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会）。公司主导及参与温补型晶体谐振器
、晶体元件参数测量、相关试验方法等多项国家标准的起草与审定。
（二）生产设备和成本优势
公司始终对标全球前沿技术，坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术
应用到晶振产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，先后研制出小型音叉
晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音
叉晶体焊接线等设备，并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的
全程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优
势和成本优势。
在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面，公司除引进先进的生产
配套设备外，自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer测试机、Wafer
激光划片机等成套设备，凭借自身的技术沉淀，技术达到国际一流水平，产品性能稳
定、质量可靠。
在微型SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面，公司引进了行业内国际
先进的新型生产设备，自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动
检测机、晶圆折取机等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频晶片、上盖
的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，产品良品率达到97%以
上，具有明显的成本优势。
（三）客户资源优势
如果晶振产品品质不稳定和选择不当，可能导致下游电子产品出现质量问
题。因此，规模较大的厂商在选择电子元器件供应商时都比较谨慎，一般要经过测试
、试用、验厂等环节，综合评估供应商符合相关要求后，才能正式进入其供应商名录
，而这个过程通常需要一定时间且测试成本较高，因此一旦选定，不会轻易改变。
公司自成立以来，通过多年的市场耕耘，凭借产品性能稳定、质量可靠、
产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络，进入了国内主要电子产品厂商的
供应链体系。随智能化、物联网应用的广泛普及，以及国内终端应用厂商对晶振国产
化需求，公司既有需求进一步加大，潜在客户进一步增加，客户结构将更加丰富。
（四）质量保证体系
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准，采用ISO9001:2
015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949：2016《质量
管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001:2018《职业健
康安全管理体系》等多体系共建的管理模式；建立健全产品质量管控体系，实施对车
间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管控；生产制程执行“严进严出”、
“设备自动化”、“管理IT化”的管理要求；产品品质管理从源头抓起，严格所有来
料的进货检验；生产过程设置完善的质检作业段，配套信息化系统自动监测生产效率
、良率、计划达成实况，对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商ORT监控，
并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验，确保出厂产品质量稳定可靠。
（五）综合管理优势
晶振的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电
等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训
能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、
交流的总结，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了系统、完整的专
业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。公司SMD产线在原有ERP
的基础上，导入MES、PLM、WMS、BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点线面系统
，将实现自采购至出货全流程的信息化管理，为后续制造和运营大数据的建设提供技
术支撑和经验保障，并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级
的典范与标杆。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年是极不平凡的一年，新冠肺炎疫情席卷全球，经济下行压力增大。
在疫情造成较大短期冲击的同时，5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用和国产
替代进口步伐加速。面对新的机遇和挑战，公司紧跟市场发展趋势，以新产品为抓手
，优化产品结构，提升优势产品产能产量，加速导入优质客户，深耕主业并不断提升
核心竞争力，稳步推进各项工作任务，提高经营效率和经济效果，确保公司可持续健
康发展。
1、2020年公司整体经营情况
2020年实现营业收入63,092.51万元，同比增加8.84%；实现归母净利润3,8
61.31万元，同比增长239.24%；扣非后归母净利润2,208.34万元，同比增长188.49%
。
受益于公司多年来的技术沉淀和经验积累，公司抓住5G建设、TWS、周边应
用快速发展及新需求下的国产替代的机遇，强化内生增长和行业协同，产能逐步释放
，产品价格上涨，半导体光刻工艺产品在营业收入的比重进一步提高，业绩呈现稳健
向上的发展态势。2020年第四季度，实现营业收入19,470.46万元，环比上升1.02%；
实现归母净利润2,752.84万元，环比上升370.25%；扣非后归母净利润1,713.86万元
，环比上升656.96%。
2、产品结构情况
公司产品涵盖KHz、MHz晶体谐振器及晶体振荡器产品。公司紧紧围绕主营
业务，以市场为导向，紧跟微型化、片式化的行业发展趋势，依托公司的基础技术优
势，扎根半导体光刻工艺，尺寸更小产品规模化生产，频点更高产品实现量产，并持
续开发新产品，提升优势产品产能。同时，器件系列产品如TCXO系列产品的研发及产
业化，使得公司产品从无源晶振向有源晶振拓展，成为产品线较为齐全的晶振厂商之
一，公司产品竞争优势将持续提升。
2020年，公司主营产品总产量22.80亿只，同比减少14.99%。由于受疫情影
响，TF系列产品产量同比下降42.99%，但由于片式、小型化、高端新产品快速增长，
SMD系列产品产量同比增长23.39%，其中SMDK系列产品产量同比增长85.75%，SMDM系
列产品产量同比增长18.24%，SMD热敏T系列产品产量同比增长130.39%。
2020年实现营业收入6.31亿元，其中，SMD系列产品在主营业务收入中的比
重为75.32%，较上年增加13.98%，SMDK系列3215及其以下特色产品、SMDM系列中2016
及其以下产品和SMD热敏T系列产品等高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升，
SMDK系列产品营收同比增长107.06%，SMD热敏T系列产品营收同比增长159.29%。由于
国产替代进口加速市场需求转移，行业景气度提升，产品产能释放，部分产品价格上
涨，SMDK系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，公司主营业务综合毛利率为21.2
5%，较上年同期19.41%上升1.84%。
3、技术研发和品质体系情况
根据公司总体战略规划，结合市场的发展趋势，公司不断加强技术研发和
技术创新能力，始终致力于石英晶片技术上的持续精进，开发符合市场多样化需求的
高品质、高精度、高稳定性、低噪声的石英频率元件产品。公司继续秉持“科技改变
生活，创新赢得未来”的理念，加大研发投入，涵盖工艺装备治具、新产品及配套上
游材料的持续研发及改进；以激光调频和光刻技术为基础，持续加强半导体光刻技术
在小型号晶体产品的应用；片式系列晶体及其多应用频点的产业化；高精度、高可靠
性、高稳定性振荡器及时钟产品系列的研发及产业化。截至2020年12月31日，公司拥
有专利97项（其中发明专利11项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。2020年，
公司研发费用2,760.95万元，占营业收入比例为4.38%。
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准。公司实现多体
系共建的管理模式，在原有的ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环
境管理体系》及IATF16949:2016《汽车质量管理体系——汽车生产件及相关服务件的
组织的质量管理体系要求》的基础上，2020年3月顺利通过了ISO45001:2018《职业健
康安全管理体系》认证及其他体系的审核。
4、内部管控情况
公司强化内部控制机制及管理体系建设，始终遵循精益管理的原则，优化
管理流程，提升公司管理水平。公司持续推进完善供应商管理体系、采购控制流程，
提高产销协调效率，优化生产流程管控、成本控制和质量管理；生产方面继续严格按
照体系制度进行管控，实施片式产品基地的信息化、数智化、智能化，泰华园区率先
实现智能化升级改造及自动化流程管理，引入MES、PLM、WMS、BPM等系统，全面提高
工厂运行效率，提升产品质量、合格率及异常的即时跟踪与处理，满足客户的产品信
息追溯服务要求；2020年，公司实施限制性股票激励计划，首次向公司高管、核心业
务骨干等85名员工授予了311万股限制性股票。通过股权激励计划的实施，健全
公司长效激励约束机制，吸引和留住专业管理人才，充分调动公司高管、
核心业务骨干等的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心人员个人利益结合在
一起，提高公司经营管理效益。
5、市场拓展情况
2020年，国际形势发生变化，供应链自主可控上升到国家战略层面，公司
密切关注市场环境及需求变化，持续强化推进方案商产品配套研发及平台认证，深入
挖掘各类市场的发展机会，取得了一系列头部企业的直接供应资格，终端客户数量实
现新增长。
针对5G终端应用、智能网关、智能穿戴、笔电、智慧医疗、NB-IOT、CAT1-
4、WIFI-6、导航定位、通讯模组、汽车电子等行业应用多样性及市场需求激增，公
司凭借稳定可靠的产品、专业的服务以及行业的深耕，有效保证了客户的需求，并持
续加强市场开拓，提升与客户合作深度和广度。
KHz晶体谐振器是RTC电路中的核心关键器件，在各类消费电子及工业控制
应用领域发挥着重要作用，叠加小型化、即时唤醒、低功耗、低延迟等功能需求大幅
增加，公司基于MEMS工艺的微型化KHz晶体谐振器优势突出，并积极布局产能扩充，
以保障众多优质客户需求。
在原有平台方案商认证基础上，2020年，热敏T2016/161238.4MHz通过高通
骁龙系列智能手机平台认证许可；热敏T2520/201619.2MHz、38.4MHz导入主流通讯模
组厂商；M2520/201619.2MHz、26MHz、38.4MHz通过优质方案商Cat1-4平台认证；M20
1680MHz、96MHz量产，着力在新一代WIFI6市场的开拓。同时，公司积极开展了与国
外同行业资深企业多形式合作，积极向车规电子等深度发展；快速嵌入到新的应用领
域，抢占市场先机，提高市场占有率。
二、公司未来发展的讨论与分析
(一)公司发展战略
公司将坚持“产品高端化、产业规模化、队伍专业化、资本多元化”的发
展战略，坚持自主创新、服务终端客户的发展思路，力争成为国内一流、国际知名的
晶振产品研发型企业。在国内市场方面，大力开发终端通信客户，积累一批优质、稳
定、广泛的客户资源，同时利用自身的研发优势、成本优势、制造优势和服务优势，
在客户积累的基础上完成产品升级和市场份额的稳步增加；在海外市场方面，力争抓
住全球电子工业向中国市场延伸的机遇，拓展更加广阔的国际市场。
(二)经营计划
（1）立足主营业务，开拓全球市场
立足主营业务，巩固现有客户，伴随客户的产品发展和技术走向，深耕核
心客户关系；拓展渠道管理，加强售前售后支持、客户维护等工作；在销售政策中持
续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，培养和吸引一批具有专
业素养和开拓精神的销售精英；加大与大型用户之间关于产业发展方向的互动，积极
关注市场的变化，使公司产品始终能够满足下游主流通讯厂商的需要并能快速嵌入到
新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。横向发展调整，在现有业务基础上
，积极拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作，积极向车规电子等深度发展，实
现长期的战略互补；纵向深耕市场，以现有方案商产品配套研发及平台认证的基础，
快速推进主流通讯厂商的在研项目，确保实现主流市场的完整配套。积极开发新市场
、新产业、新应用、新产品，提升市场占有率。
（2）内部降本增效，着力产品多元
公司持续加强内部控制，继续完善供应链管理体系、采购控制流程，降低
采购成本；加快智能化产线的推进，降低企业人工成本；生产部门实行事业部总经理
负责制，对各事业部根据产品进行划分，加强生产流程管控、成本控制和质量管理；
着力开发新型晶片，精准对接市场，便于以多品类产品渗透市场，增加客户粘性，拓
展新兴市场。产品调结构，利用现有资源发展AT、SC切高频点，特色产品有所作为，
根据市场情况适时扩产；产线补短板，通过适当填平补齐，实现快速多品种切换，满
足市场各种个性化需求；多品种、多渠道发展，在单一元件基础上，快速切入器件，
积极配合成长性、资产安全下游企业的产品配套研发。结合公司生产优势，提高生产
良率、降低制造成本，着力产品多元化、差异化，提升高毛利率产品占比，确保公司
经营业绩。
（3）加大同步开发，推进高端应用
公司坚持自主创新，运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻技术等工
艺技术，开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品，与世界知名方案
商保持同步开发，以抓住物联网、5G等新兴产业发展的机遇，提升公司产品的竞争能
力和市场占有率。加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发的步伐，加强半导
体光刻技术在小型号晶振产品的应用，着力片式系列晶振及其多应用频点的产业化；
关注行业内前沿产品的开发和应用，加大在车规电子等相关应用的前沿产品的研发投
入。同时，研发和改进现有晶振生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻
工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用，不断提高产品品质和生产效率。
以产线智能化应用为总体方向，整合现有生产设备，提高效能及品质，实现主流产品
全系列的“自主可控”。
（4）发挥资本优势，开拓新兴领域
在现有投资经验的基础上，加强投后管理。在未来时机成熟时，公司将在
充分考虑自身条件的基础上，本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则，实施对
外投资和兼并收购活动，理性、合理地应用资本工具，发挥资本在产业发展中的优势
，开拓更多新型应用领域。
公司将不断扩展融资渠道、增强筹资能力，充分利用资本市场在转方式、
调结构中的平台作用，通过兼并、收购等渠道整合行业资源，提高产业组织效率，深
化行业布局，以扩大公司产品的市场占有率。
（5）面向市场研发，加强招才引智
根据公司发展战略，公司将以外部引进和内部培养相结合，形成一支适应
市场竞争和公司发展需求的人才队伍，增加高端技术专业人才储备。公司将重点培养
或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管理人才、营销人才，大力引进学
科带头人和专家型高级人才。通过与国内
知名高校的合作，强化本科、硕士和博士等专业毕业生的招聘和培养合作
机制；公司还将继续通过灵活多样的培训方式对员工进行培训，提高全员素质，也将
继续通过科学、合理的薪酬管理体系和激励机制提高员工的积极性，对贡献突出的人
才择机实施股权激励以维护核心员工队伍的稳定性。公司将完善岗位责任制和绩效评
价体系，建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制，增加岗位流动性，充分发挥员工的
主观能动性，并为员工提供提升职业发展的空间与平台，提升公司核心竞争力。
(三)可能面对的风险
1、技术研发的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，其质量和稳定性直接影响终端产品的整
体性能，上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。
晶振作为产业链上游基础元器件，必须适应下游产品的技术发展趋势，在
面临下游产品向小型化发展时，也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发
展较快，企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技
术发展趋势，同时保证产品质量，晶振产品厂商必须进行持续的研发投入。
如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏
差，或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化，将使公司在竞争中处于不利地位或面
临产品、技术被替代的风险。同时，晶振产品的研发前期投入较大，如果销售数量不
能达到预期，将面临前期投入无法收回的风险，给公司造成投资损失并影响公司盈利
水平。
2、产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移
动终端、网络设备、汽车电子、物联网应用等诸多领域的电子元器件，其质量和稳定
性直接影响终端产品的整体性能。公司产品经检测合格后发送给客户，考虑到产品在
运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响，客户在收到产品后，由其质
量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数
不达标等故障，可能导致客户的产品出现返修、退货或召回，从而向公司提出索赔，
公司将可能面临一定的产品质量风险。
3、新客户开发的风险
目前晶振产品面临着较好的市场机遇，公司需要通过扩大生产规模和实施
募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构，以抓住市场机遇。公司面
临着新客户开发的风险。
当前晶振产品下游行业发展较快，厂商为适应下游行业对晶振产品的需求
变化，需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大，新产品将
面临一定的客户开发风险。
4、应收账款金额较高的风险
本报告期末的应收账款为21,345.06万元，比上期末23,061.57万元减少7.4
4%，占当期末资产总额的15.49%；账龄在1年以内的应收账款为18,677.17万元，占当
期末应收账款的比例为87.50%。报告期内公司应收账款较期初略有下降。应收账款金
额较高将影响公司的资金周转和经营活动的现金流量，给公司的营运资金带来一定的
压力。如果公司应收账款总额持续增加，可能会因客户的信用状况恶化导致公司面临
坏账损失的风险。
5、传统行业变化的风险
随着智能化产品的普及，传统的钟表、小家电行业也趋于智能化应用，DIP
传统产品会逐步被片式产品所替代，公司综合毛利率、盈利能力会受到影响。传统行
业的变化，可能引起的行业洗牌，会带来传统行业应收账款回款困难的风险。
6、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）第十六条
规定，“对已认定的高新技术企业，有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条
件的，应提请认定机构复核。复核后确认不符合认定条件的，由认定机构取消其高新
技术企业资格，并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”
公司处于快速的发展中，高新技术企业的各项指标处于动态变化中，如公司被认定在
享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格，其享受的税收优惠可能会
被追缴。由此，公司存在适用所得税税率发生变化的风险。
7、核心技术泄密的风险
经过多年晶振系列产品的生产经验积累和研究探索，公司成功掌握并规模
化应用了多项核心技术和生产工艺，是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核
心技术不慎泄密，将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。
8、汇率风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方
面。一方面，公司的产品出口比重较高，且以日元和美元为主要结算货币。报告期内
，公司境外销售收入占营业收入18.48%。公司部分原材料及生产设备主要从国外进口
，进口原材料和设备主要以日元和美元结算。如果人民币兑美元或兑日元贬值，公司
以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外，公司还可能遭受出口收入兑换
成人民币时的汇兑损失。
9、行业竞争加剧的风险
晶振作为电子产品的基础元器件，受整体经济环境、下游电子产品销售价
格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施，公司的经营规
模扩大。如果市场环境发生重大不利变化，下游市场需求萎缩，或者市场上出现更具
竞争优势的产品，则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况
发生不利变化或市场开拓不力，则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平
，从而影响公司的经营业绩。
10、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
在新冠肺炎疫情影响下，国内外经济运行存在一定不确定性。由于全球疫
情防控形势尚不明朗，可能对宏观经济及电子信息制造业带来一定的影响。敬请投资
者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。
三、报告期内核心竞争力分析
（一）公司的竞争地位
公司是专业从事晶体谐振器、晶体振荡器等频控器件产品设计、生产、销
售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业，是我国频控器件行业内主要厂商之
一。公司深耕行业十五年，在产业化水平、装备先进性、新产品研发等方面取得长足
进步，跻身国际优秀企业之列。
公司秉承“科技改变生活，创新赢得未来”的理念，致力于工艺装备、新
产品及配套原材料的研发与创新，并取得一系列自主知识产权，凭借自身的研发优势
、成本优势、制造优势，不断实现核心设备的自主开发与自主可控，基于在半导体光
刻工艺加工技术，经过十多年的技术积累和沉淀，成为国内首家实现半导体光刻工艺
规模化、产业化应用的企业。
公司加快信息化建设步伐，注重生产柔性化、管理精细化。TF系列晶体产
品主要设备全部自动化，部分设备实现自主开发，生产效率大幅优化；半导体光刻工
艺技术的不断升级，产品的性能和稳定性有效提升；公司适应小型化发展的工艺要求
和自动贴装工序的技术要求，产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向
发展，补齐行业各大系列，市场竞争力进一步增强，总产能、产销量位居中国大陆前
列。
公司以“锤炼民族精品，打造世界品牌”为企业愿景，顺应市场发展，通
过品质强化，稳定内需，以技术优势、人才优势和服务优势，满足终端客户高质量产
品需求，获得国内多家主流通讯厂商的验证认可，在国产替代进程之路上，为公司未
来抢抓市场机遇，实现跨越式发展创造更多先机。
公司2013年度至2019年度连续入选了由国家工信部和中国电子元件行业协
会联合认定的中国电子元件百强企业名录。公司是中国电子元件行业协会压电晶体分
会（PCAC）的副理事长单位。2014年“SMD微型音叉晶体谐振器产业化”获得国家火
炬计划产业化示范项目；2019年公司被工业和信息化部认定为“第一批专精特新小巨
人企业”；2020年，基于MEMS工艺的微型音叉谐振器及智能装备开发技术获省科技进
步奖。
（二）公司的竞争优势
1、自主研发创新能力
公司自成立之初，十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与
研发能力建设，逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结
构合理的研发队伍，不断实现关键技术突破与革新，具备产业链核心设备、产品自主
研发设计能力。
公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核
心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。2011年开
始布局半导体光刻工艺研发，
2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室，2018年成
功使用双面光刻工艺实现SMD微型产品全域的量产，2019年实现小型号M1612WAFER片
的量产，成功开发半导体光刻工艺KHz产品小尺寸K1610，实现了半导体光刻工艺在晶
体技术应用的产业化；2020年，成功研发并部分量产M2016、M1612尺寸的80MHz、96M
Hz晶体谐振器。公司在石英晶片技术上持续精进，已掌握了生产高频、高稳、微型化
石英晶片所需的先进光刻工艺，主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切
割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技
术、基于电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外，公司还掌握了生产晶
体振荡器所需的IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主
要核心工艺技术，成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器。
通过多年来持续的科技创新，截至2020年12月31日，公司拥有专利97项（
其中发明专利11项），计算机软件著作权3件，注册商标2件。公司为国家电子行业标
准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》（SJ/T10015-2013）的两
家起草单位之一（另一家为压电晶体行业协会），公司董事长、总经理喻信东先生为
其主要起草人之一。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试
验方法等多项国家标准的起草与审定。
2、生产设备和成本优势
公司历来重视技术研发，特别注重将相关先进制造工艺和技术应用到晶振
产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新，研制的小型音叉晶体粗调机、全
自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机等先后投入生产，实现了音
叉晶体的自动化生产并逐步向上游延伸，目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全
程自主生产，产品生产效率大幅提升，生产规模扩张迅速，公司具有明显的规模优势
和成本优势。
在微型SMD高频晶振产品方面，公司引进了最新型生产设备，自主开发了微
型片式微纳米石英晶体封装设备等，自产上游材料由DIP向SMD产品延伸，已实现高频
晶片、基座、上盖的自主研发，充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力，该产
品良品率达到95%以上，具有明显的成本优势。
在基于半导体光刻工艺的微型晶体谐振器方面，公司除引进先进的生产配
套设备外，自主研发了激光调频机、自动涂胶机、自动周波测试机、wafer测试机、w
afer折取机等设备，凭借自身的技术沉淀，生产设备具有明显的技术优势，产品性能
稳定、质量可靠。
3、客户资源优势
如果晶振产品品质不稳定和选择不当，可能导致下游电子产品出现质量问
题，造成损失。因此，规模较大的厂商在选择电子元器件供应商时都比较谨慎，一般
要经过测试、试用、验厂等环节，综合评估供应商符合相关要求，才能正式进入其供
应商名录，而这个过程通常需要一定时间且测试成本较高，因此一旦选定，不会轻易
改变。
公司自成立以来，一直致力于晶振产品的生产经营，产品覆盖KHz、MHz晶
体谐振器及晶体振荡器产品，终端客户范围广泛，通过多年的市场运作，公司凭借产
品性能稳定、质量可靠、生产能力强劲和按期交货能力等建立了稳定的客户网络，进
入国内主要电子产品厂商的供应链体系。公司通过ISO9001、ISO14001及IATF16949等
的系统应用，生产方面严格按照体系制度进行管控，良品率及客户满意度稳步提升。
随智能化、物联网应用的广泛普及，以及国内终端应用厂商对晶振国产化
需求，公司既有及潜在客户需求进一步加大，客户资源将更加丰富。公司通过持续的
科技创新和市场推广，截至目前，公司M3225/2520/2016/1612、K3215/2012、T2520/
2016/1612、TCXO2016等多款片式产品在联发科、华为海思、紫光展锐、卓胜微、恒
玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微、中兴通讯、高通、移芯通
信等众多方案商的产品平台认证，部分产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可，实现
小批量生产，部分实现批量供货。公司产品在5G基站、智能手机、智能穿戴、PC终端
、NB-IOT、WiFi6等领域拓宽了基础应用。
4、质量保证体系
公司自成立之初即十分重视产品质量和体系建设，对产品品质管理从源头
做起，所有的原材料、外购件均进行严格的进货检验。在生产过程中，设置了完善的
质检作业段，对半成品及产成品进行检验，以确保产品品质。公司严格执行电子元器
件产品相关的国家标准、行业标准。公司实现多体系共建的管理模式，在原有的ISO9
001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及IATF16949:2016《
质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》的基础上，2020年3月
顺利通过了ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》认证及其他体系的年度审核。
5、综合管理优势
晶振的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电
等环境要求极高，微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训
能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践，以及公司在与各方合作、
交流的总结应用，公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验，建立了完整系统的
专业管理体系，拥有一批专业的技术研发和生产管理
专业人才。2020年公司SMD产线在原有ERP的基础上，导入MES、PLM、WMS、
BPM等系统的信息化建设，通过串联整个点线面系统，将实现自采购至出货全流程的
信息化管理，为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障，并努力成为
行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。
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