600877中国嘉陵资产重组最新消息
≈≈声光电科600877≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
2020年公司筹划重大资产重组，拟置出持有的空间电源100%的股权和力神
特电85%的股份，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西
南设计、芯亿达、瑞晶实业的100%股权。报告期内，公司实施完成重大资产重组方案
之置换方案，公司的主营业务发生重大变化，公司所属行业从锂离子电池制造行业变
更为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。公司主要业务：为硅基模拟
半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
主要产品及用途：公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件及
模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿
色能源、安全电子、智能制造及智能终端等领域。
物联网领域主要包括射频放大器、射频开关和数控衰减器、频率合成器系
列产品等无线通信系列产品、卫星导航系列产品、短距离通信系列产品；绿色能源领
域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品；安全电子领域主要包括
红外驱动放大电路系列产品、防复制RFID标签及系统、无源无线测温系统及人体感应
系列芯片等产品；智能制造领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智
能电控系列芯片等；智能终端领域主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴
、智慧音箱产品的设计、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G通讯
等行业领域。
（一）主要经营模式
公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设
计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，
并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售和向客户提供技术服
务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
1、生产模式
西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发
、设计与销售。
瑞晶实业采用自主生产模式，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销
售工作。双方签订采购协议后开展合作，先以项目合作形式开展产品研发，然后客户
确定样品后下达采购订单；瑞晶实业根据客户下达的订单，采购原材料开始生产，按
约定交货；客户按约定支付货款。
2、采购模式
日常采购品主要包括研发、生产所需的各类原材料、外协加工以及维持正
常研发、生产所需的固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式
分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于通用原材料，
一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多
方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对
于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采
购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购
。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《公司招标管理办法》履行招标手续
，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、
售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
3、销售模式
销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商
资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相
关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提
供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地建立起
自身品牌价值。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好
的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快
速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要
较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式
。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决
方案以满足不同客户的需求。
目前，西南设计采用“直销+经销+方案商”相结合的销售模式；芯亿达采
用经销与直销相结合的销售模式；瑞晶实业主要采用直销的销售模式。
4、研发模式
西南设计产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产
品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入
产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产
品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测
试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量
试制、质量评审等。产品在完成定型后转入量产。
芯亿达产品研发包括产品导入、电路设计、版图设计以及委外加工等关键
环节。首先由市场部门根据市场需求导入产品，研发项目负责人收集相关资料，包括
市场需求量、竞品相关信息、成本估算等，进行立项评审；如确认可立项，则生成设
计输入信息，包括产品规格要求、研发所需人员及分工信息、项目时间节点信息等；
如不可立项，则返回市场部门，进行重新规划或撤销。经过设计输入流程后，研发人
员根据设计输入信息，进行电路设计。电路设计完成后由主管设计师组成评审组进行
评审；电路评审通过则转由版图组进行版图设计；不通过则电路设计人员重新进行电
路设计。版图设计完成后需进行版图评审，通过则进入委外加工；不通过则由版图设
计人员进行版图修改。最后实行委外加工，进入流片、测试、封装等环节；加工完的
产品进行样品测试评估及可靠性试验，如果满足规格要求，则研发结束；如不满足，
则返回产品导入、电路设计或版图设计阶段，分析查找原因，解决问题后重新进入正
常流程。
瑞晶实业研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指
标要求，经过研发部门技术研究后与客户形成技术协议，由研发实施研制；第二种是
预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完
成技术积累和样品生产。
（二）发展驱动因素
报告期内，置入资产（不含母公司）实现营业收入58,397万元，较上年同
期增长10.89%；实现净利润6,721万元，较上年同期增长46.16%，主要发展驱动因素
如下：
1、持续增长的市场规模带来广阔的发展前景
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控
制、汽车电子等集成电路主要下游行业产业升级逐渐加速。未来几年，下游消费电子
、电动汽车、工业机器人、云计算、智能终端和物联网市场将继续保持增长态势，下
游市场的革新升级催生了大量芯片需求，强力带动集成电路行业的规模增长。公司及
时把握芯片、集成电路领域“自主可控”的发展机遇，不断加强自身产业链建设，完
善自身产业布局，扩大产业规模，借助行业广阔前景助力公司长久发展。
2、稳步提升的研发实力提供持久的核心动能
公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术
实力和加大自主创新成果产出。截至2021年6月30日，公司拥有专利110余项，集成电
路布图登记88项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善
公司知识产权保护体系，为公司长期稳定发展提供了持久的核心动能。
人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队
伍的建设，制定了较为完善的研发工作制度，从创新体制和激励机制上增强对科技人
员的吸引力。三家子公司在各自领域合计拥有各类高端技术人才共计350余名，专业
技术人员占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。
3、面向终端的市场能力带来持续的发展支撑
公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断
实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能
升级，拓宽应用领域和适应范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在通信基站
、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护、电机驱动及电子开关、电控芯片、
智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化产品，能够适应细分领域应
用端复杂多变的行业特点，具备能为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发
展提供市场支持。
（三）行业情况
1、集成电路行业
近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的
推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据WSTS数据统计与预测，全球半导体的
市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的4,331亿美元，年均复合增长率
达到5%。预计2021年度全球半导体市场规模可达到4,694亿美元，实现同比增长8.4%
。其中，集成电路市场规模占比约为80%，是全球半导体市场的主要组成部分。
我国集成电路产业起步较晚，近年来凭借着巨大的市场需求、较低的生产
成本、稳定的经济增长和有利的政策环境等因素实现了快速发展。根据中国半导体协
会统计，我国集成电路产业规模从2015年的3,610亿元增长至2019年的7,562亿元，20
15-2019年年化复合增长率（CAGR）达20%，2020年我国集成电路销售收入达到8,848
亿元，增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍，未来我国的集成电路产业仍将得
到快速发展，给公司带来巨大的增长潜力。
2、集成电路设计行业
集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业
处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应
用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企
业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要
求，因此毛利率相对较高。
近年来，来自于汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的
需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。根据IC Insights统计，全球集成电
路设计产业规模由2015年的859亿美元增长至2019年的1,226亿美元，2015-2019年年
化复合增长率（CAGR）达9%。近三年增速分别为11%、14%和8%，高于行业整体增速。
我国集成电路设计行业起步较晚，但发展迅速。根据中国半导体行业协会
统计数据，我国集成电路设计行业规模由2015年的1,325亿元增长至2019年的3,064亿
元，2015-2019年年化复合增长率（CAGR）达23%，显著高于全球行业增速。2020年，
中国集成电路设计业销售额预计为3,819亿元，比2019年的3,064亿元增长23.8%，增
速比上年的19.7%提升了4.1个百分点，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比接
近13%。集成电路设计行业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正
在迅速提升。
3、模拟芯片行业
随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类
多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。除特定用途的
模拟芯片外，模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片（包括射频前端电路、射
频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等）和电源管理模拟芯片两大类。
根据WSTS数据，2020年全球半导体行业的整体规模为4,331亿美元，模拟芯
片的市场规模则达到540亿美元，占比约为13%，是半导体行业中的重要组成部分。根
据WSTS2020年11月的预测数据，2021年半导体行业的整体增速为8.4%，模拟芯片的增
速则为8.6%，领先于半导体行业的平均增速。
模拟芯片行业竞争格局较为分散，但头部公司优势明显。IC Insights统计
数据显示，2020年全球模拟芯片top10公司的营收占比为63%，行业排名第十的公司（
瑞萨电子）市占率仅为2%，行业的竞争格局较为分散；但模拟芯片行业top2（德州仪
器和亚德诺）占据行业总营收的28%，头部公司具有显著的竞争优势。
根据IDC数据，中国模拟芯片市场约为全球的36%，按照2020年全球540亿美
元的市场估算，中国2020年模拟芯片的市场规模为194亿美元。中国的模拟芯片市场
已接近200亿美元，本土的自给率却偏低。尽管近年来我国模拟集成电路企业总体营
收增长较为迅猛，但是总体体量仍然较少，目前约为163亿人民币，自给率仅为12%左
右，产品主要依赖进口，因此模拟芯片拥有很大的国产市场替代空间。
2017201820192020
当前，我国模拟芯片行业的发展有着强大的时代机遇。未来，随着5G商用
、云计算、电动汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自
主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔
的应用前景和市场需求。
4、射频芯片行业
射频（RF，Radio Frequency），是频率介于300kHz~300GHz之间的，可以
辐射到空间中的高频交流变化电磁波的简称。射频前端芯片指能够将射频信号和数字
信号进行转化的芯片，包括收发器、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤
波器、射频开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等组成部分。
在射频前端芯片各细分市场中，功率放大器占40%，滤波器占21%，射频开
关和低噪声放大器约占6%。根据QYR Electronics Research Center统计，全球射频
前端芯片市场规模由2011年的63亿美元增长至2019年的168亿美元，年化复合增长率
（CAGR）达13%。受5G网络商用落地影响，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来
高速增长，预计2023年市场规模将达到313亿美元。
目前，全球射频前端芯片市场集中度较高，根据Yole Development数据，
前四大厂商Skyworks、Qorvo、博通、村田占据全球85%的市场份额。各细分市场的竞
争格局略有不同，日本企业优势在于SAW滤波器，美国企业在BAW滤波器、PA、开关及
LNA市场占据明显优势。总体来看，中国射频芯片产业仍然较为薄弱，在某些产品或
细分市场有所突破，但是整体与国际巨头相差较大。在当前国产替代趋势下，随着5G
建设与商用逐步落地，我国射频类企业将迎来巨大发展空间。
5、功率半导体市场
功率半导体是电子装置中负责电能转换与电路控制的核心器件，可以起到
功率转换、功率放大、线路保护和整流等作用。功率半导体下游应用十分广泛，几乎
用于所有电子制造业，典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。按照产
品形态，功率半导体整体上可以分为功率IC和功率器件两类，其中功率IC主要包括AC
/DC芯片、DC/DC芯片、电源管理芯片与驱动IC等，功率器件主要包括IGBT、MOSFET等
。
数据来源：IHS Markit
近年来，功率半导体的应用领域已逐步从工业控制、消费电子等拓展至新
能源汽车、智能电网、变频家电等，整体呈现稳健增长态势。根据IHS Markit统计，
全球功率半导体市场规模由2015年的328亿美元增长至2019年的404亿美元，年化复合
增长率（CAGR）达5%。
数据来源：IHS Markit
中国是全球最大的功率半导体消费国，根据IHS Markit统计，中国功率半
导体市场规模由2015年的110亿美元增长至2019年的144亿美元，年化复合增长率（CA
GR）达7%，2019年占全球比例达36%。目前国内功率半导体产业链日趋完善，技术不
断取得突破，预期未来将继续保持稳定增长态势。
6、电源行业情况
（1）传统电源
A有线充电器
有线充电器即需要数据线连接的充电器。有线充电器与终端捆绑销售，同
时考虑后续使用中的损耗和遗失等因素影响，有线充电器与终端的数量比例实际大于
1:1，市场空间广阔。根据市场调研机构BCC Research数据显示，全球有线充电器市
场规模2022年可达到114.31亿美元。其中，普通充电器规模86.88亿美元，占比为76%
；快速充电器规模27.43亿美元，占比为24%，快速充电器市场呈现更快的增速。市场
竞争方面，全球有线充电器生产企业主要包括赛尔康（芬兰）、光宝（台湾）、奥海
科技、雅达（美国）、天宝（香港）、比亚迪等，市场集中度相对较高。
B电源适配器
电源适配器一般由控制IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、
DC线、外壳等元器件及部件组成，通过整流、变压和稳压等转换形式，为电子设备等
提供所需要的电能形态。适配器主要应用于需要接通电源的办公电子、机顶盒、网络
通信、安防监控、家电、金融POS终端等领域。
根据《中国电源行业年鉴2019》数据显示，2018年我国开关电源市场规模1
,429.50亿元，同比增长8.03%；预测未来5年开关电源销售额将以平均每年7%-10%的
增长率平稳增长。在互联网和智能化快速发展的时代背景下，各类电子产品已成为大
众生活的必需品，且使用频率和使用人群范围逐渐提升和扩大，下游市场的稳定发展
将为电源适配器市场带来长效动力。市场竞争方面，经过多年的技术沉淀，中国大陆
电源适配器产品已达到国际先进水平，我国已成为电源适配器全球主要的生产基地，
在该领域已占据主要的全球市场份额。主要厂家包括以台达、光宝等为代表的台资企
业，以及茂硕电源、可立克及京泉华等国内企业。
（2）新型智能电源
A无线充电器
随着电子信息产业的快速发展，包括智能手机/电脑/平板电脑、智能穿戴
设备等在内的消费电子快速普及，智能终端功能越来越强大，更新换代速度加快，与
之相配套的充电器产品形成了巨大的市场空间。而随着无线充电技术的逐步发展与成
熟，其应用正从初期的电动牙刷、剃须刀逐步扩展至智能手机/平板电脑、智能穿戴
设备等领域，市场高速增长。随着无线充电技术的革新，加上充电效率的提高，智能
终端厂商正普及内置感应充电卡。“有线到无线”是消费电子产业的发展趋势。现阶
段无线充电在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、蓝牙耳机音响等领域快速普及。
根据市场调研机构BCC Research数据显示，2022年全球无线充电器市场规模将达到15
.64亿美元，复合增长率约为8.1%。无线充电器市场格局较为分散，生产企业数量众
多，竞争较为激烈，主要品牌有三星、小米、华为、Mophie（墨菲）、公牛、Belkin
（贝尔金）等。
B移动电源
移动电源可通过电子产品直流电源输入口直接对产品供电或充电，一般由
锂电芯作为储电单元。移动电源在当前的生活中已经广泛应用于智能终端领域作为后
备动力电源。近年来，随着便携式电子产品的迅猛发展，单一电子产品外观更加轻薄
，且呈现多功能化趋势，随之而来的耗电量越来越大。同时，电子产品用锂电池近些
年技术发展平稳，一定体积电池的储电容量已至极限，造成便携式电子产品续航能力
不足的缺陷。移动电源产品作为补充电源，可较好的解决续航问题。
根据市场调研机构BCCResearch数据显示，2022年全球移动电源市场规模将
达到110.70亿美元，复合增长率将达到7%。生产布局和竞争格局上，移动电源的核心
部件电芯、PCB、胶壳等大部分由中国大陆生产，而由于国内制造可减少运输环节及
降低采购成本等原因，目前中国已成为全球移动电源制造大国，且主要向珠三角地区
集中。深圳是全球锂离子电池和移动电源产品最主要的生产基地和最大出口基地。业
内知名品牌包括Mophie（墨菲）、小米、安克（Anker）、BestBuy（百思买）等。
C特种电源
项目特种电源主要包括LED电源和模块电源产品。即：
LED驱动电源——LED驱动电源与LED光源、壳体等配套组合成为LED照明产
品。一般情况下，LED驱动电源在LED照明产品中的整体成本占比约20%-30%。在中、
大功率LED照明产品的整体成本占比更高。作为全球LED照明产品的主要生产基地，中
国同时也是全球LED驱动电源产业的聚集地。随着全球LED照明制造产业继续向中国转
移，未来中国LED驱动电源产值在全球的占比有望进一步提升。根据GGII数据显示，
我国LED驱动电源2018年产值为280亿元，同比增长14.3%。国内主要企业包括英飞特
、茂硕电源、上海鸣志等。
模块电源——模块电源具有明显的多功能性和应用灵活性，主要应用于通
信、国防、新能源汽车三大领域。近年来5G通信、军民融合及新能源扶持政策密集出
台，带动模块电源在各领域的高度渗透。根据《中国电源行业年鉴》，2018年中国电
源市场达到2,560亿元规模，同比增长为10.3%。其中，开关电源产值达1,450.2亿元
，同比增长9.6%；模块电源同比增长15.6%。模块电源增速远高于整个电源行业和开
关电源子行业。
竞争格局方面，我国模块电源供应商包括Vicor、Lambda、Ericsson、POWE
R-ONE等国际公司，以及中兴、新雷能、汇众、鼎立信等国内公司。国内模块电源生
产厂家整体市场占有率低，以国外品牌为主导。随着国内对模块电源需求的扩大，促
进了国产品牌的发展，国产品牌替代空间较大。
7、智能穿戴健康行业
中国老龄化问题越来越严重，老龄人口比重越来越高，老年人医疗保健需
求急剧增加，未来医疗级可穿戴设备在老年群体中可广泛应用；此外，慢性病患者群
体庞大，为专业医疗级智能可穿戴设备作为轻便高效的家用医疗健康电子产品创造了
市场机会。而专业医疗级智能可穿戴设备的市场渗透率低，其市场规模仅占到总体智
能可穿戴设备行业的27.9%，未来市场潜力较大。
近年来，几大全球性电子产品消费展中，许多新型的健康跟踪设备和智能
手表纷纷亮相，对吸引消费者和流量起到了非常重要的促进作用。除了传统的手环、
手表这两项可穿戴设备，越来越多其他类型的产品开始进入这个领域，包括智能戒指
、智能腰带、智能腕带与人体健康相关的可穿戴设备等，解决用户健康监测、健康管
理、医疗救治，如乐护4G智能健康手表、健康腰带等；2020年中国医保改革将高血压
、结核病等30项传统基础病列入基层医保医疗体系，大约7亿人逐步纳入体系管理。
对于广大慢性病患者实施生命指标智能监测、药品疗程智能监测，如：智能药盒、智
能分药器等有较大市场。
二、经营情况的讨论与分析
基于公司长远可持续良性发展的考量，报告期内，公司实施重大资产重组
之资产置换方案，置换出特种锂离子资产即公司持有的空间电源100%股权和力神特电
85%股份，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计4
5.39%的股权、芯亿达51.00%的股权以及瑞晶实业49.00%的股权，相关工商变更手续
已于2021年4月30日前全部完成。同时，根据中国电科的批复，公司控股股东变更为
中电科技集团重庆声光电有限公司。本次资产置换是中国电科响应国家半导体发展战
略、提升半导体行业自主化、国产化的有力举措。通过交易，公司的资产、业务结构
得到优化调整，实现业务转型，进一步拓宽未来发展空间，增强公司在硅基模拟半导
体芯片及应用领域的技术储备和发展动力、持续提高公司市场竞争力、盈利能力，增
强上市公司抗风险能力，进而提高公司价值，更好地维护中小股东利益。
（一）报告期公司经营情况
报告期内，公司顺利完成国有股权的无偿划转及资产业务置换，顺利完成
董事会、监事会及经营管理层的换届选举工作，确保主营业务顺利转型、经营管控平
稳过渡，积极推进内控管理体系建设，与三家子公司构建管控沟通机制，确保各子公
司原有业务稳步推进。
1、西南设计
报告期内，西南设计紧紧围绕“抓产品，占市场，实现高质量发展”的工
作主题，进一步推进西南设计从项目经济向产业经济转型。西南设计现有产品主要布
局在从天线到计算单元之间的射频信道和周边配套电源管理方向。充分利用硅基模拟
工艺高集度、多功能多通道、数模联合高性能等特点，面向卫星导航、5G通讯、短距
离通讯、光伏保护、新能源车BMS、电源管理等细分领域，开发出总计500余款系列化
、特色化、业内领先的单片和模块产品。其中，LNA系列最低噪声系数0.45dB，工作
频率满足Sub6G所有频段；射频开关系列包含2T~12T，最高耐受功率53dBm，最高工作
频率40GHz；数控衰减器最高工作频率20GHz，步进0.25dB；频综产品相位噪声底板-2
33dBc/Hz；毫米波幅相控制芯片通道数最高到8通道；收发变频RFSoC集成独立收发通
道数最高到6通道。
2021年，西南设计集成多通道LNA+衰减器的基站用FEM产品实现批量供货；
卫星导航SoC芯片完成ACE-Q100汽车电子可靠性等级试验、卫星导航模块完成ACE-Q10
4汽车电子可靠性等级试验；高精度卫星导航模组支持全系统全频点卫星导航信号接
收、RTK高精度达到1厘米；无源UHFRFID防复制标签芯片和配套阅读器模块通过SM7商
秘认证；15A~25A系列大电流光伏旁路开关实现直接嵌入光伏组件。
在全球芯片短缺、供应链紧张的大背景下，通过提前策划、集中谈价等方
式保证了产品的产能，流片和封装加工成本上涨幅度得到有效控制，低于行业水平，
有效保障了生产运行顺利进行。
2、芯亿达
报告期内，芯亿达所处模拟集成电路行业处于景气周期，产品需求量较大
、售价上涨，同时得益于产品迭代升级，产品毛利提高，实现销售收入同比增长74.8
4%，净利润同比增长590.19%。
报告期内，芯亿达加大研发投入，完成核心产品线直流电机驱动芯片的产
品迭代升级，芯亿达主流电机驱动芯片全面升级到业内领先的0.18umBCD工艺，产品
成本进一步下降。同时为了保证芯片产能供应，芯亿达完成基于国内12寸晶圆，90nm
BCD工艺的直流电机驱动芯片的开发并实现量产流片。芯亿达针对智能制造、机器人
、工业物联网、新能源汽车、安防等中高端应用领域的高可靠性H桥驱动、高精度步
进电机驱动、高性能伺服电机驱动、智能电子开关、车规级电子开关等系列芯片以及
消费类智能电控芯片和方案的研发稳步推进，开发出总计100余款系列化、特色化、
业内先进的单片。
报告期内，芯亿达加大产品的市场推广力度，达林顿系列及电子开关系列
芯片推广取得突破，成功进入空调、冰箱等白电领域，终端客户例如长虹空调、TCL
空调、志高空调、奥马冰箱等纷纷进入产品批量试用阶段，预计在完成一个完整的夏
天、冬天样机测试后，达林顿电子开关芯片的出货量将出现大幅增长；芯亿达的高可
靠达林顿系列芯片已经在汽车上应用。
报告期内，芯亿达加大质量及体系建设。进一步完善PE和测试团队，对产
品封装材料、长期可靠性、温湿度等级等进行专项研究，推进大功率驱动集成电路可
靠性实验平台的建设。芯亿达定期对封装厂家的质量能力及产品良率情况实施监督和
分析，通过不断的检查、要求和改进，报告期内公司的供方质量异常事件同比下降近
30%。
3、瑞晶实业
报告期内，瑞晶实业调整产品结构，逐步加快如新型智能穿戴产品、智能
充电设备等新研发高毛利率产品批量投放市场，拉动提升自身毛利水平，报告期产品
毛利率上升2.66%。
报告期内，瑞晶实业坚持“科技导向、持续改进、顾客满意”的经营理念
，对外不断开拓智能电源领域市场业务、开拓新用户，目前已与国内头部电商阿里巴
巴、百度正式签约合作项目，开展试产交付准备，顺利实现乐护健康穿戴、金视多媒
体等产品投产，同时与国外头部电商Facebook已开展技术交流，初步确定意向项目。
截至本报告报出日，瑞晶实业对内积极开展技术创新和加大新产品的研发力度，提升
现代企业治理水平，内外兼修、双管齐下。紧紧围绕2021年的发展目标和重点要求，
稳步推进各项工作，整体运营良好。
报告期内，瑞晶实业成功实现两款Magsafe无线充电器的小批试制；实现一
款Magsafe无线充电+移动电源产品（二合一功能）生产；实现5款GaN新型智能充电器
（22.5W，33W，40W，65W，120W）超小体积ID工业设计；3款高功率电源（150W，300
W，600W）产品获得国内消防设备客户选用。
（二）2021年下半年工作计划
1、西南设计
西南设计拥有高线性低噪声射频前端设计技术、高可靠性新型太阳能电池
保护技术、超宽带低底板相位噪声频率合成器设计技术、多模多频卫星导航射频收发
技术、高功率密度高效率电源管理芯片设计技术等多项具有竞争力的核心技术，2021
年下半年将继续推进当前100余项在研产品的后续开发。
2021年下半年，面向WiFi6市场，公司将完成5.8GHzFEM设计和流片，实现
客户送样；在汽车电子领域，已开发的车规级导航SoC及模组推动完成批量出货；在
通信基站领域，射频FEM向大客户实现批量供货。
2021年下半年，除现有产品的系列化开发外，公司将重点拓展以下新的细
分市场领域：
（1）布局移动智能终端市场，重点开发移动终端用FEM系列产品。
（2）面向WiFi6市场，开发2.4GHzFEM系列产品和收发机芯片。
（3）持续布局汽车电子领域，优化新能源汽车BMS芯片、开发电源管理芯
片等车规级产品，为全面进入汽车电子领域打造坚实基础。
2、芯亿达
2021年下半年，芯亿达将重点推进高可靠性H桥系列芯片、高精度步进电机
驱动芯片、高可靠性电子开关芯片等项目的研发，针对风扇、洗碗机、油烟机、打印
机、服务机器人等应用开发性能对标TI、ALLEGRO的电机驱动芯片，预计该系列产品
将在年内完成流片验证。针对仪器仪表、汽车电子等应用开发性能对标安森美、罗姆
的电子开关芯片，预计该系列产品在年内实现样品流片。
市场方面，芯亿达下半年将重点推进与美的、海尔、万和等国内一线家电
厂商的合作，促进前期开发的专用集成电路的批量供应，同时加强通用电子开关系列
芯片在国内一线家电厂商的推广。
体系方面，芯亿达预计2021年下半年完成ISO9001质量体系年度监督审查认
证工作，预计于2021年底完成安全生产标准化达标认证。
3、瑞晶实业
2021年下半年，瑞晶实业将利用多平台研发技术，除继续拓展新型智能电
源，无线充电电源领域外，重点发展（1）新能源充电技术领域；（2）DSP+GaN(数字
化控制高功率电源技术)领域；（3）NFC无线电源控制领域的技术开发及产品生产。
瑞晶实业将致力于建立人才引进、培养，绩效管理的激励机制；加强市场团队建设,
引进市场高管人员，并由此增加组建新的国内外市场开发团队；加快引进研发高管人
员，并由此增加新的组件（吸尘器、扫地机器人、擦窗机器人、电动工具）产品开发
团队；大力推广半自动化，自动化工艺技术覆盖率，提升生产效率，成为行业技术输
出的业务增长点；引进业内自动化精英，培养瑞晶自动化管理团队；研发领域聚焦智
能电源、大功率电源的技术积累、创新；加深智能电源客户的拓展，主要聚焦物联网
智能电源和智能穿戴电源的客户拓展；完成MES系统全覆盖公司各个生产环节。
（三）中长期发展规划
公司将基于硅基模拟半导体及应用产品专业方向和已有技术，以技术创新
为动力，依托控股股东优势，借助资本市场力量，不断拓展硅基模拟半导体及应用产
品业务领域和规模，充分发挥下属企业在产业链上的融合发展优势，实现从芯片、器
件、模组到终端产品的协同发展，加强内部协作与内部配套，打造世界一流、国内卓
越的硅基模拟半导体芯片和方案提供商，为客户提供高质量的国产替代选择。
1、强化核心主业
公司将致力于硅基模拟半导体芯片及模组的设计、研发和销售，在5G、卫
星导航、短距离通讯、物联网、绿色能源、汽车电子、安全电子、智能电控、智能穿
戴及健康产品、电源管理等核心业务方向，聚焦传感/传输/信道的射频/数模混合集
成电路产品开发、功率驱动集成电路，重点突破射频模拟和数字混合SoC设计、低相
噪设计、多通道设计、大功率输出、SiP先进封装设计、DSP+GaN等关键技术，加快整
合MCU设计、RFSOC设计、车规级可靠性技术等资源。
公司计划不断扩大成熟产品线规模，不断增加市场占有率；同时充分发挥
上市公司在产业链上的融合发展优势，借助硅基模拟芯片设计核心的技术优势，并利
用下游应用产品生产制造能力与市场资源，不断拓展消费电子类终端业务，大力推动
集成电路应用的电源部件、组件及整机市场开发和培育，为客户提供芯片、模组、组
件、应用解决方案等产品和服务，满足市场需求。
2、发挥协同优势
公司着力于促进下属企业之间的技术共享与研发互助，产业链环节的协同
合作及产品与客户资源、信息共享，着力于实现下属企业间的创新协同、产业链协同
与市场协同，以在硅基模拟半导体设计及下游应用产品技术更新迭代及持续创新、海
外内细分市场及优质客户进一步拓展、整体品牌知名度进一步提升等方面充分发挥整
体综合优势。
3、拓展自主可控能力
公司积极落实央企职责，致力于提升高端核心元器件的自主可控能力，提
高核心元器件“国产化”水平，为市场提供高性价比的国产替代解决方案，为国家安
全和国内产业安全提供强有力的自主可控保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
报告期内，公司实施完成重大资产重组方案之资产置换方案，置换出空间
电源的100%股权和力神特电的85%股份，置入西南设计45.39%的股权、芯亿达51.00%
的股权以及瑞晶实业49.00%的股权。公司主营业务从特种锂离子电池变更为硅基模拟
半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，从而实现公司业务层面
的战略转型。
目前公司正在实施重大资产重组方案之发行股份收购方案。
三、可能面对的风险
1、产业政策和行业发展波动风险
半导体行业是现代信息技术的支柱产业之一，近年来，国家各部门相继推
出了一系列优惠政策，从战略、资金、专利保护、税收等多方面推动了我国半导体产
业健康、稳定、有序发展。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展
亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行
业的市场需求将随之受到影响，并导致公司市场环境出现变化，进而影响公司盈利能
力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技
术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生
产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
2、市场竞争的风险
近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，也吸引了
国内外企业进入市场，在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升
级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去
市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产
品升级和新产品的研发力度，加大与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司
业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
3、技术创新和研发风险
公司坚持自主研发的道路，进一步巩固自主化核心知识产权，并致力于打
造行业领先的技术平台。半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资
金投入大、研发周期长等特点，如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发
方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储
备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之
间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对
技术创新和研发风险。
4、人力资源不足风险
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞
争力之一。公司已集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才，然而，从公司发展需
要和市场竞争环境来看，仍需不断吸引优秀人才加盟，因此公司对行业优秀人才的需
求将愈加迫切。如果发生核心管理技术人员流失或者因规模扩张导致人才不足的情形
，可能影响公司发展战略的顺利实施，对公司经营产生不利影响。公司将建立尊重人
才的企业文化，加快建立晋升淘汰机制、完善考核奖惩机制，实现平台吸引人、事业
、感情、制度留住人，最大限度激发员工工作积极性，确保核心人员稳定。
5、原材料供应及委外加工风险
西南设计、芯亿达作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式，专注
于硅基模拟半导体芯片的设计、研发、测试、销售，晶圆制造、封装测试等环节采用
专业的第三方企业代工模式。西南设计、芯亿达上游的晶圆制造及封装测试委外加工
业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加
工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品
生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。在全球芯片短缺、供应链紧
张的大背景下，公司通过提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装
加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险
，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时讨
论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关
风险影响。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内，公司积极推进重大资产重组方案的各项工作，实施完成重大资
产重组方案之资产置换方案，实现主营业务的战略转型。公司主营业务变更为硅基模
拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核
心竞争力：
（一）技术研发优势
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业
，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
1、西南设计
截止报告期末，西南设计已获专利授权40余项，获得集成电路布图登记75
项，具有较强的设计能力与产品开发能力，拥有低噪声高线性放大器、低插损高隔离
度宽带射频开关、多通道高隔离度射频前端模组、低相噪宽带锁相环电路、低相噪多
分段宽带压控振荡器电路、高精度多通道幅相控制电路、多通道宽带射频收发电路/
模组、微功耗模拟检测电路、高精度电池电压和内阻检测电路等多项硅基高性能模拟
电路关键技术。西南设计近三年研发投入占营业收入比例平均超过10%，目前在研产
品十余个系列合计100余项，其中硅基高性能模拟电路领域的多项关键技术已实现自
主可控，其硅基模拟半导体芯片技术整体在行业中具有较强的技术优势。
2、芯亿达
芯亿达主要产品均拥有完全自主知识产权，截止报告期末，共已获专利授
权38项，集成电路布图登记13项。在驱动类集成电路的开发上积累了丰富的设计经验
，在驱动类电路设计、高压BCD工艺技术、产品可靠性等领域实现较大技术及工艺突
破。公司通过整合2.4GSoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等核心技术
环节，掌握了玩具电控核心元器件全产业链条的设计开发能力，配合玩具电控整体方
案开发，能够以最完整的方案来引导市场的未来走向。芯亿达单片马达驱动芯片系列
已具备国内较强的竞争优势，达林顿系列电子开关产品经过不断的迭代升级，其参数
指标（如极限耐压大于100V，饱和压降小于1.2V）、可靠性（如产品潮湿敏感度等级
达到MSL1级）等已达到德州仪器、意法半导体等国外品牌同类产品的先进水平,且产
品系列门类较全、拥有专利数量较多；依托和基于声光电子集团的两条特色IC工艺线
，为智慧家居、家电开发的系列ASIC芯片具备自身专利特色。
3、瑞晶实业
瑞晶实业深耕电源产品领域二十余年，形成了深厚的技术沉淀，拥有技术
发明、设计、实用型等各项专利34项；拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资
质13项，拥有充电器、移动电源、工业电源等多个产品事业部，产品型号品种齐全，
其输出功率范围：5W~3000W，技术研发实力能够高度适应电源产品快速更新迭代的行
业趋势，能够凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发，研发出质量稳定
、性能优越、充满竞争力的产品。
（二）产品供应体系优势
1、西南设计
西南设计在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品门类齐全、产品线丰富
，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，形成了完善的“IP+核心芯片（套片
）＋模块＋组件＋应用方案”的产业链结构，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电
路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品，也可与客户合
作开发SoC、SiP（即西南设计芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物
联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、智能终
端、光伏组件、锂电池保护等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端
复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品
供应体系。
2、芯亿达
芯亿达专注于消费及工业类的功率驱动集成电路的开发，在驱动类电路设
计、BCD工艺技术、保障产品可靠性等方面有着十年以上的行业经验。公司产品门类
众多，拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源，特别是声光电
子集团内两条特色工艺线，已经实现2-40V耐压、1-3A电流能力的单通道、多通道的
系列化电机驱动芯片及电子开关产品的量产；电机驱动、电子开关产品相较于竞争对
手同类产品在客户应用端体现出耐压更高、可靠性更稳的特质，玩具电控芯片更易过
安全规范，产品型号更齐全，供应体系更完备。公司在产品供应力上具备能为客户提
供更多选择空间的实力，产品在市场上具有较强的核心竞争力。
3、瑞晶实业
瑞晶实业拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，拥有多条适用于
多订单、多品种、小批量的柔性生产线。其强大的产能实力能够为各类客户供应种类
齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平
提升，建立了完善的质量管理及供应商管理体系，顺利通过了CCC、CE、FCC、SGS、S
AA、UL等众多体系认证，产品生产品质全程采用MES系统管控，多次获得行业内重量
级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓
越贡献奖等奖项，被评为其核心供应商，产品供应能力及可靠性在行业内具有明显的
比较优势。
（三）人才优势
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人
力资源是企业的核心竞争力之一。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年的发展，已
集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才。通过多年的发展，公司已建立起一
支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截止报告期末，三家子公司
在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名，占比近40%。其中：西南设计技
术人员比例达50%以上，10年以上的资深设计师超过50人，拥有享受国务院特殊津贴
一人，历年来获得多人次省部级（重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等）科学
技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉；芯亿达技术人员比例达73%，多人拥
有多年国家模拟集成电路科技重点实验室工作经历，获得多次省部级（重庆市、中国
电科）科技进步奖；瑞晶实业研发人员比例为16.15%，高于同行业可比上市公司（奥
海科技和可立克研发人员比例分别为6.32%和7.02%（公开信息））。
（四）客户资源及市场优势
西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年发展，不断提升研发水平、提高生
产能力，并建立完善的上下游渠道，产品在市场上具备较强的市场竞争力。各公司在
各自的领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户。西南设
计在5G产业用高性能低噪声放大器、射频开关、功率驱动放大器等系列化射频芯片产
品，成为行业龙头客户的一级供应商；光伏领域能为用户提供安全性更高、性价比更
优的解决方案，成功导入晶澳科技、锦州阳光等多家行业主流客户供应链；卫星导航
领域，多款产品导入行业应用，最新推出了多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度
射频芯片等高性能硅基模拟芯片系列产品，以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模
组系列产品，为用户提供高性价比的产品和优质的服务，已全面进入亚米级、高精度
、惯导、授时等卫星导航高端应用场景。芯亿达与美泰、孩之宝、奥飞娱乐、星辉娱
乐、群兴玩具、奇士达、中电海康、美的集团等多家国内外知名品牌企业建立了长期
稳定的合作关系。瑞晶实业进入了众多知名企业供应商名录，已与创维数字、安克创
新、亚马逊等众多国内外知名厂商、电商或渠道商建立多年的深度合作关系。通过与
行业头部企业客户合作，加强了子公司对产业链发展趋势的技术、市场研判能力，逐
渐摆脱了在行业中一直“跟跑”的地位。基于近年来各自核心技术取得突破，结合对
行业的了解，由大客户需求做牵引，共同定义下一代产品，部分产品与国际主流产品
达到同步竞争水平的状态，实现了“并跑”的竞争态势，逐步夯实在细分市场的行业
地位。
（五）行业地位优势
近年来，各子公司通过自身的技术研发、产品生产、市场拓展、企业宣传
等方面工作的开展，闯出了一片天地，获得些许荣誉，逐步获得了行业的认可，具备
一定的行业地位优势。
1、西南设计
近年来，西南设计成为中国光伏行业协会会员、中国半导体行业协会会员
、重庆市半导体行业协会副理事长单位，获得“国家信息产业基地龙头企业”、“中
国卫星导航与位置服务行业五十强企业”、“国家规划布局内重点集成电路设计企业
”等荣誉称号，2019年、2020年连续被评为“重庆制造业企业100强”，在行业中的
影响力不断提升。
2、芯亿达
近年来，芯亿达成为重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企
业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，并获得重庆市知识产权优势企
业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企
业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，行业优势地位较为突出。
3、瑞晶实业
2009年已经成为深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，并积极参加深圳市
LED产业标准的制定工作。目前公司属于深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强
市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业
荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
（六）产业协同优势
通过此次重大资产重组，公司能够有效整合子公司在产业链的资源优势。
西南设计、芯亿达、瑞晶实业在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有
显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计的表面装贴加工环节，能有效降低上市
公司整体的生产加工成本、确保产能充足；西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过
瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展，增强产品国际知名度；在电源管理
芯片领域，三家子公司可以实现协同研发，瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和
芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈，并参与电源管理芯片产品的研发，协助西
南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品；瑞晶实业从消费终端市场信息层面
协助西南设计、芯亿达把握准确的设计方向，开发出更具有市场竞争力的芯片产品；
芯亿达根据自身玩具电控芯片优势集成西南设计2.4G短距离通讯芯片，打造2.4GSoC+
电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等产品链条，将大大提升产品竞争力；
三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，具
有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势，加强了公司市场竞争能力。
（七）控股股东优势
资产置换完成后，公司的控股股东变更为中国电科的全资子公司重庆声光
电。重庆声光电是中国电科依托4个国家Ⅰ类研究所（其中24所为国家唯一的模拟集
成电路专业研究所）组建的专业子集团，拥有包括国家模拟集成电路科技重点实验室
、中国电科集团CCD研发中心等在内的多个代表行业领先水平的科研机构。硅基模拟
半导体集成电路是重庆声光电主业方向，产品主要包括硅基模拟半导体芯片、硅基光
电子器件、硅基薄膜声表器件以及正在研发的硅基MEMS磁性器件等，是覆盖硅基半导
体模拟器件设计、制造、封装、测试等全产业链环节的专业技术型公司，整体能力及
水平具有较强优势，其中拥有控制权的一条6吋模拟集成电路专业生产线及一条8吋硅
光集成电路生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。依托重庆
声光电的雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基模拟半导
体芯片及其应用领域取得长足发展。
（八）区位发展和宏观政策优势
上市公司本部、西南设计、芯亿达地处重庆，属于中国西部经济发展引擎
“成渝双城经济圈”范畴，是长江经济带重要组成部分；瑞晶实业地处改革开放前沿
阵地深圳，属于“粤港澳大湾区”经济带范畴。两个地区都是国家实施“一带一路”
重大战略的重要组成部分。
国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高
度重视电子信息产业发展，出台《重庆市促进集成电路产业发展管理办法》（渝办发
〔2011〕385号）、《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》（渝府办发〔2018〕1
21号）和《重庆市集成电路技术创新实施方案》（渝府办发〔2018〕136号），设立
重庆市集成电路产业发展专项资金500亿元，用于重大集成电路项目的专用基础设施
建设、物流补贴、生产要素补贴、银行贷款贴息、人才引进与培训补贴、集成电路设
计公共服务平台建设等。在成渝双城经济圈、中国西部（重庆）科学城、新时期西部
大开发的国家战略加持下，构建了“芯屏器核网”产业生态圈，形成了包含计算机整
机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电
子材料和新型元器件等在内的产业体系，重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期，
集成电路产业发展环境优越，形成了“集成电路设计+制造+封装测试+检验+应用”全
产业链结构，为公司营造了良好发展环境。
国家发展和改革委员会、广东省人民政府、香港特别行政区政府、澳门特
别行政区政府四方签订《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》，推动充分发挥
粤港澳地区的综合优势，深化粤港澳合作，推进粤港澳大湾区建设，高水平参与国际
合作，提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用，为港澳发展注入新动能，保
持港澳长期繁荣稳定。
综上，成渝地区“双城经济圈”、中国西部（重庆）科学城、粤港澳大湾
区的建设给公司及子公司维持高质量快速发展带来了千载难逢的历史机遇。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司搭体系、建制度、拓市场、提能力、促发展。公司积极克
服疫情影响，拓展发展思路，提升治理能力，紧紧围绕2020年的发展目标和重点要求
，稳步推进各项工作。2020年，公司不断开拓传统领域市场业务，加大新产品的开发
和新用户的营销，公司整体经营发展良好，业绩实现情况良好。公司继续坚持“技术
是发展的核心竞争力”，开展公司技术创新探索与布局，加强人才队伍建设，对成员
单位开展合规有效的管理工作，两家子公司均保持了良好的经营状况。
报告期内，2家子公司空间电源和力神特电的营业收入、净利润等主要财务
指标与去年同期相比，均有上升。公司主营业务实现较好增长，各项指标稳健良好。
报告期内，公司实现营业收入40,231.15万元，同比增长15.45%；实现归属于母公司
股东净利润8,051.37万元，同比增长0.97%；实现扣非后归属于母公司股东净利润7,9
59.35万元，同比增长0.32%。报告期末，公司资产总额66,673.11万元，负债总额24,
512.38万元，所有者权益总额42,160.72万元，其中：归属于上市公司股东的所有者
权益40,628.77万元。
1.空间锂离子电池业务
2020年，子公司空间电源生产的空间锂离子电池，为航天器提供了稳定可
靠的电源保障。依托传统技术优势和产品优势，同时针对商业航天快速生产、快速组
装、在轨寿命长、可靠度高等要求，公司推出了长寿命、高可靠的高性价比系列化商
业卫星储能电源，满足了商业航天卫星电源需求，2020年获得了市场的积极回应。
2.特种锂离子电池业务
2020年，公司下属两家子公司在特种电池应用市场均有所发展。其中，子
公司空间电源公司与原客户保持了稳定的合作关系，多种产品开始批量生产，发展势
头良好；同时也开拓了新的用户，在车载动力电池领域和船用混合动力电源领域有所
斩获，扩大了市场领域。子公司力神特电与客户保持稳定的合作，通信电池销售发展
势头持续向好，同时卫星地面通信装备等配套电池新研项目也取得了阶段性进展，为
保持通信领域的领先地位打下基础。此外，凭借过硬的技术和良好的售后服务，力神
特电配合整车厂研制的混合动力全地形车配套电池，已完成定型并进入批量交付阶段
，本年度与用户签订了框架批产订单，并完成第一个生产批的交付任务，开创了公司
新的经济增长点。随着新型号无人机的定型并开始批量采购，本年度无人机电池销售
额明显高于去年同期，并有望维持一定时期的增长势头。另外，力神特电在高端AGV
配套磷酸铁锂电池领域名列前茅，在国内首先推出具有本质安全特性的电池组技术，
并已推广此技术的相关产品在部分客户智能仓库中的应用，为公司稳定、扩大AGV配
套市场份额提供技术保障。
二、报告期内主要经营情况
报告期内：公司实现营业收入40,231.15万元，同比增长15.45%；实现归属
于母公司股东净利润8,051.37万元，同比增长0.97%；实现扣非后归属于母公司股东
净利润7,959.35万元，同比增长0.32%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、空间领域市场
由于锂离子电池具有比能量高、寿命长、自放电小、可串并联组合设计等
一系列优点，上世纪90年代末，随着锂离子电池技术的不断提升，国际上开始了锂离
子电池在航天器上的应用研究，通过20多年的发展，目前，锂离子电池已成为了第三
代空间储能电源，并逐渐占据了主导地位。
信息化、数字化是技术发展的必然趋势，信息的空间互联和广域覆盖是拓
展人类活动空间的必要前提。随着全球互联网和物联网技术的不断发展，广域信息传
输的数据容量呈现出增加趋势，卫星移动通信与空间互联网系统可在全球范围内提供
移动通信、宽带互联网接入、物联网、导航增强、航空数据业务、航海数据业务等六
大领域信息服务，是满足人类拓展生活空间、进行科学探索、提升生活质量的重要载
体，是全球信息技术发展的重要方面。随着商业航天的不断发展，卫星互联网工程的
建设将以商业化形式推进，卫星需求数量将实现增长，由此带来的配套储能电池需求
也将增加。
2、特种锂离子电源市场
（1）典型特种锂离子电源市场
在特种领域内，以锂离子电池为代表的电池储能系统，具有提高可靠性、
增加放电能力和时间、减少与燃料保障有关的后勤需求等优点。锂离子电池在特种装
备各领域内的应用已经逐步铺开，正逐渐成为各类设备的首选电源。
在通讯电池领域，电池产品逐渐往小型化、多元化、智能化方向发展。目
前通讯电池领域用电装备主要集中在：手持终端、加固笔记本电脑、电源包等。特种
车辆领域的市场需求自2017年出现了较快增长，其中主要增长点为车用动力电池。
（2）AGV电源市场进入快速发展阶段
十三五期间，在国家积极推动智能制造和工业2025国家战略的大背景下，A
GV行业迎来了快速的发展期，应用领域不断得到扩展，由最早的工业产线，逐步发展
到安防，巡检，医疗，电力，电商，仓储，烟草，港口，特种装备等众多领域。目前
公司已经与AGV行业的多家头部企业展开相关项目的合作，先后为重点用户开发出数
十个型号的产品，产品种类齐全，依托公司现有的客户资源和技术积累，预计在十四
五期间AGV电源市场将迎来快速的发展，为公司在AGV电源领域的快速增长提供坚实的
基础。
报告期内，公司筹划重大资产重组，拟注入硅基模拟半导体芯片及其应用
领域的优质资产。相关行业格局与趋势分析如下：
1、射频前端芯片市场
根据QYRElectronicsResearchCenter统计，全球射频前端芯片市场规模由2
011年的63亿美元增长至2019年的168亿美元，年化复合增长率（CAGR）达13%。受5G
网络商用落地影响，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来高速增长，预计2023年
市场规模将达到313亿美元。
2、功率半导体市场
近年来，其应用领域已逐步从工业控制、消费电子等拓展至新能源汽车、
智能电网、变频家电等，整体呈现稳健增长态势。根据IHSMarkit统计，全球功率半
导体市场规模由2015年的328亿美元增长至2019年的404亿美元，年化复合增长率（CA
GR）达5%。
3、电源市场
根据《中国电源行业年鉴》，2019年中国电源市场规模已达2,697亿元，同
比增长9.68%。未来我国电源市场规模预计保持小幅平稳增长的趋势。
(二)公司发展战略
因公司报告期内开始实施重大资产重组，公司主营业务将变更为硅基模拟
半导体芯片及其应用领域。未来公司将面向智能终端、汽车电子、仪器仪表、工业智
能制造、智慧家电、玩具电控等应用领域，重点瞄准5G通信、卫星导航、光伏电站、
短距离通信、电源管理、玩具电控、电源类消费电子产品等市场及应用方向，拓展业
务领域，打造世界一流、国内卓越的集成电路设计公司。
同时充分发挥公司未来在产业链上的融合发展优势，利用公司生产制造能
力与市场资源掌控力，拓展消费电子终端业务，在电源芯片等方面实现国产化替代。
(三)经营计划
2020年，公司及下属公司坚持发展战略，较好地完成了年初制定的经营计
划和任务指标。2021年，公司将突出主责主业，拓市场、提能力、促发展，确保全面
完成科研生产任务，提升整体经营能力。同时，公司将按照集团公司重大资产重组部
署要求，积极推进重大资产重组的有关工作，实现上市公司业务层面的战略转型。
公司重组完成后，对于新的主营业务，公司在“十四五”期间将持续加大
研发投入，保持硅基射频模拟/数模混合电路产品技术行业领先地位，在5G通信、北
斗导航、光伏电站等领域产品达到国际先进水平。在5G通信、北斗导航、光伏电站领
域技术方面达到国际先进水平。重点突破射频模拟和数字混合SoC设计、深亚微米RFC
MOS设计、单片射频前端设计、大功率高效率PA设计、SiP先进封装设计等关键技术。
“十四五”末，RF收发通道产品最高工作频段达到120GHz，频率合成器达到60GHz，
射频前端通道集成数达到64通道。
到2025年，在无线基站、短距离通信、卫星导航、光伏保护等应用领域，
成为国内主力供应商，产品性能业界领先；全面进入汽车电子、移动终端、卫星互联
网、工业应用等领域，达到与全球主要芯片厂商同步水平；在安全电子领域，提供自
主可控的核心芯片和应用方案。
在电源类消费电子终端产品的生产制造业务上，公司将重点加强研发及生
产制造平台的投入，促进网关电源新动能的打造，瞄准氮化镓系列产品、大健康5G产
品以及碳化硅电源应用技术，依托上市公司在集成电路研发设计能力，打造公司专有
芯片和器件，形成独有的市场竞争优势。
(四)可能面对的风险
1、行业发展波动风险
公司重组完成后，主营业务变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设
计、研发、制造、测试、销售。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体
发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也
将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影
响公司的盈利能力。
2、产业政策和行业风险
半导体行业是现代信息技术的支柱产业之一，行业的发展水平是国家科技
实力的重要体现，对国家信息科技安全起着举足轻重的作用。近年来，国家各部门相
继推出了一系列优惠政策，鼓励、支持相关行业的发展。国家的持续关注与政策支持
从战略、资金、专利保护、税收等多方面推动了我国半导体产业健康、稳定和有序的
发展。若产业相关政策和发展规划发生调整，将导致公司的市场发展环境出现变化，
并可能对公司的生产经营产生重大影响。
3、市场竞争的风险
近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，也吸
引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，国内半导体企业数量不断增加；
另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境
下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营
销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影
响。
4、技术创新和研发风险
公司坚持自主研发的道路，进一步巩固自主化核心知识产权，并致力打造
行业领先的技术平台。半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金
投入大、研发周期长等特点，同时公司需要按照行业发展趋势布局前瞻性的研发。如
果标的公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位
偏差，此外，如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能
会对公司生产经营造成不利影响。
5、核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在主要产品领域形成了多项发明专利和
实用新型专利，这些专利是拟置入资产产品竞争优势的有力保障。未来如果因核心技
术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
6、人力资源不足风险
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞
争力之一。公司已集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才，然而，从公司本身的
发展需要和市场竞争环境来看，公司仍需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相
关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着半导体行业竞争日益激烈，企业对人才争
夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量
流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并
对公司业绩产生不利影响。
7、原材料供应及委外加工风险
本次重组完成后，公司子公司中西南设计、芯亿达作为半导体芯片设计企
业，采用Fabless经营模式，专注于硅基模拟半导体芯片的设计、研发、制造、测试
、销售，生产制造、封测等环节采用专业的第三方企业代工模式。公司上游的晶圆及
委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆市场价格、委外加
工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品
生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的
原材料供应及委外加工风险。
8、重组整合风险
本次重组完成后，上市公司将置出特种锂离子电源资产，置入硅基模拟半
导体芯片及其应用产品等相关资产，主营业务将变为硅基模拟半导体芯片及其应用产
品的设计、研发、制造、测试、销售。上市公司的主营业务、经营规模、资产和人员
等都较重组前有较大变化。如果重组完成后上市公司未能及时适应业务转型带来的各
项变化，以及在管理制度、内控体系、经营模式等未能及时进行合理、必要调整，可
能会在短期内对重组完成后上市公司的生产经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内，公司主营业务为特种锂离子电源的研发、生产、销售和技术服
务，公司在该领域具有如下核心竞争力：
（一）技术优势
空间电源是国内少数专业从事空间锂离子蓄电池研究工作的单位，一直致
力于锂离子电池的研发设计、生产制造和测试分析的研究工作，获得奖项十余项，在
锂离子电池设计、制造上获得十多项专利授权，承担了多个重点及能源专项科研任务
。
力神特电一直重视技术开发和创新，先后承担特种锂离子电源方面数十个
项目的研发工作，现已在通信电池、AGV电源等领域具备技术优势。此外，公司一直
着力于新一代BMS技术的研究工作，并通过了各项考核，开始为各类特种车辆及AGV机
器人进行批量配套生产。
（二）研发团队优势
空间电源拥有的研发团队，在空间储能专项科技攻关、航天储能电池产品
研制和技术服务上具有较为丰富的经验。力神特电研发团队主持和参与起草了多项特
种锂离子电池领域的国家标准。公司核心研发团队和关键技术人员保持稳定，团队规
模逐步扩大。
（三）客户资源优势
经过在行业内多年的耕耘，公司主要客户群包括特种装备采购部门及下属
科研院所，以及多家中央企业下属的科研院所及整机企业，涵盖我国特种锂电领域的
主要单位，公司与其建立了长期稳定的合作关系。
（四）品牌优势
空间电源、力神特电深耕锂离子电池行业多年，具有较高的行业地位，树
立了良好的品牌形象。随着锂离子电池行业的技术水平不断提高、应用范围不断扩大
，特种锂电行业企业将更多地采用锂离子电池作为特种装备电源。在此背景下，空间
电源及力神特电的品牌优势有助于两家公司在市场竞争中取得有利位置。
（五）股东背景优势
公司控股股东中电科能是中国电科的电能源板块子集团，积极打造国内卓
越、世界一流的创新型电能源企业。重点开展光电能量转换技术、化学能量转换技术
、热电能量转换技术、电源控制技术、化学与物理电源系统集成技术、化学与物理电
源材料技术研究，形成集电池材料、单体电池、功能模块及系统解决方案的较为完整
的产业技术体系。
公司第二大股东力神股份，作为国家“十二五”、“十三五”锂离子电池
行业的牵头单位，专注于锂离子电池的技术研发、生产和经营，其产品囊括了圆型、
方型、聚合物电池、动力电池、光伏、超级电容器六大系列几百个型号，应用范围涵
盖了个人电子消费产品、电动工具、交通运输和储能等领域，营销网络覆盖了欧洲、
北美、亚洲等多个国家和地区，能够为客户提供全系列电源解决方案。
（六）良好的质量控制体系
空间电源和力神特电严格按照科技工业主管部门等相关部门的要求建立了
成熟、完善的质量控制体系，得到客户的高度认可。同时，两家公司在研发生产中严
格遵循各项质量管理制度，保证质量管理体系持续有效运行。
（七）发展战略路径符合市场发展趋势
公司通过研判行业特点及用户需求，制定了符合市场发展趋势的发展战略
，以保障公司在未来市场竞争中的竞争力。针对锂离子电池的应用，空间电源已制定
围绕主业的发展战略并进行了相关布局。未来将顺应行业的技术发展趋势，在高比能
、长寿命和高功率储能电池产品的研发上持续保持行业领先地位。同时，公司将推进
高性能储能电源产品在通信装备、机器人、特种电动车辆上的应用。
力神特电根据行业发展情况确定了相应的战略发展路径，未来将针对性开
展系列技术攻关，包括：通过电池材料的优选和电池设计的优化，不断提高三元电池
的能量密度；通过构建超低内阻的电池内部导电网络，开发适用于大功率的锂离子电
池；通过绝缘技术应用研究和防护设计，不断提高电池组的组合安全性；同时，力神
特电将通过电池主动安全技术和被动安全技术结合，开发安全的锂离子电池组合技术
，解决大容量锂离子电池在特殊场合的应用瓶颈。相关发展战略符合行业的技术发展
趋势，有助于保持并增强力神特电现有的竞争优势。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
2020年公司筹划重大资产重组，拟置出持有的空间电源100%的股权和力神
特电85%的股份，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西
南设计、芯亿达、瑞晶实业的100%股权。报告期内，公司实施完成重大资产重组方案
之置换方案，公司的主营业务发生重大变化，公司所属行业从锂离子电池制造行业变
更为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。公司主要业务：为硅基模拟
半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。
主要产品及用途：公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件及
模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。相关产品广泛应用于物联网、绿
色能源、安全电子、智能制造及智能终端等领域。
物联网领域主要包括射频放大器、射频开关和数控衰减器、频率合成器系
列产品等无线通信系列产品、卫星导航系列产品、短距离通信系列产品；绿色能源领
域主要包括光伏旁路开关电路系列产品、电源管理系列产品；安全电子领域主要包括
红外驱动放大电路系列产品、防复制RFID标签及系统、无源无线测温系统及人体感应
系列芯片等产品；智能制造领域主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智
能电控系列芯片等；智能终端领域主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴
、智慧音箱产品的设计、生产和销售，产品广泛应用于移动终端、智能家居、5G通讯
等行业领域。
（一）主要经营模式
公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设
计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，
并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售和向客户提供技术服
务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下：
1、生产模式
西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发
、设计与销售。
瑞晶实业采用自主生产模式，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销
售工作。双方签订采购协议后开展合作，先以项目合作形式开展产品研发，然后客户
确定样品后下达采购订单；瑞晶实业根据客户下达的订单，采购原材料开始生产，按
约定交货；客户按约定支付货款。
2、采购模式
日常采购品主要包括研发、生产所需的各类原材料、外协加工以及维持正
常研发、生产所需的固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式
分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于通用原材料，
一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多
方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对
于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采
购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购
。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《公司招标管理办法》履行招标手续
，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、
售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。
3、销售模式
销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商
资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相
关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提
供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地建立起
自身品牌价值。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好
的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快
速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要
较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式
。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决
方案以满足不同客户的需求。
目前，西南设计采用“直销+经销+方案商”相结合的销售模式；芯亿达采
用经销与直销相结合的销售模式；瑞晶实业主要采用直销的销售模式。
4、研发模式
西南设计产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产
品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入
产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产
品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测
试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量
试制、质量评审等。产品在完成定型后转入量产。
芯亿达产品研发包括产品导入、电路设计、版图设计以及委外加工等关键
环节。首先由市场部门根据市场需求导入产品，研发项目负责人收集相关资料，包括
市场需求量、竞品相关信息、成本估算等，进行立项评审；如确认可立项，则生成设
计输入信息，包括产品规格要求、研发所需人员及分工信息、项目时间节点信息等；
如不可立项，则返回市场部门，进行重新规划或撤销。经过设计输入流程后，研发人
员根据设计输入信息，进行电路设计。电路设计完成后由主管设计师组成评审组进行
评审；电路评审通过则转由版图组进行版图设计；不通过则电路设计人员重新进行电
路设计。版图设计完成后需进行版图评审，通过则进入委外加工；不通过则由版图设
计人员进行版图修改。最后实行委外加工，进入流片、测试、封装等环节；加工完的
产品进行样品测试评估及可靠性试验，如果满足规格要求，则研发结束；如不满足，
则返回产品导入、电路设计或版图设计阶段，分析查找原因，解决问题后重新进入正
常流程。
瑞晶实业研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指
标要求，经过研发部门技术研究后与客户形成技术协议，由研发实施研制；第二种是
预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完
成技术积累和样品生产。
（二）发展驱动因素
报告期内，置入资产（不含母公司）实现营业收入58,397万元，较上年同
期增长10.89%；实现净利润6,721万元，较上年同期增长46.16%，主要发展驱动因素
如下：
1、持续增长的市场规模带来广阔的发展前景
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控
制、汽车电子等集成电路主要下游行业产业升级逐渐加速。未来几年，下游消费电子
、电动汽车、工业机器人、云计算、智能终端和物联网市场将继续保持增长态势，下
游市场的革新升级催生了大量芯片需求，强力带动集成电路行业的规模增长。公司及
时把握芯片、集成电路领域“自主可控”的发展机遇，不断加强自身产业链建设，完
善自身产业布局，扩大产业规模，借助行业广阔前景助力公司长久发展。
2、稳步提升的研发实力提供持久的核心动能
公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术
实力和加大自主创新成果产出。截至2021年6月30日，公司拥有专利110余项，集成电
路布图登记88项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善
公司知识产权保护体系，为公司长期稳定发展提供了持久的核心动能。
人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队
伍的建设，制定了较为完善的研发工作制度，从创新体制和激励机制上增强对科技人
员的吸引力。三家子公司在各自领域合计拥有各类高端技术人才共计350余名，专业
技术人员占比近40%，成为公司研发提升的有效载体。
3、面向终端的市场能力带来持续的发展支撑
公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断
实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能
升级，拓宽应用领域和适应范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在通信基站
、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护、电机驱动及电子开关、电控芯片、
智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化产品，能够适应细分领域应
用端复杂多变的行业特点，具备能为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发
展提供市场支持。
（三）行业情况
1、集成电路行业
近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的
推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据WSTS数据统计与预测，全球半导体的
市场规模从2012年度的2,916亿美元增长至2020年度的4,331亿美元，年均复合增长率
达到5%。预计2021年度全球半导体市场规模可达到4,694亿美元，实现同比增长8.4%
。其中，集成电路市场规模占比约为80%，是全球半导体市场的主要组成部分。
我国集成电路产业起步较晚，近年来凭借着巨大的市场需求、较低的生产
成本、稳定的经济增长和有利的政策环境等因素实现了快速发展。根据中国半导体协
会统计，我国集成电路产业规模从2015年的3,610亿元增长至2019年的7,562亿元，20
15-2019年年化复合增长率（CAGR）达20%，2020年我国集成电路销售收入达到8,848
亿元，增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍，未来我国的集成电路产业仍将得
到快速发展，给公司带来巨大的增长潜力。
2、集成电路设计行业
集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业
处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应
用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企
业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要
求，因此毛利率相对较高。
近年来，来自于汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的
需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。根据IC Insights统计，全球集成电
路设计产业规模由2015年的859亿美元增长至2019年的1,226亿美元，2015-2019年年
化复合增长率（CAGR）达9%。近三年增速分别为11%、14%和8%，高于行业整体增速。
我国集成电路设计行业起步较晚，但发展迅速。根据中国半导体行业协会
统计数据，我国集成电路设计行业规模由2015年的1,325亿元增长至2019年的3,064亿
元，2015-2019年年化复合增长率（CAGR）达23%，显著高于全球行业增速。2020年，
中国集成电路设计业销售额预计为3,819亿元，比2019年的3,064亿元增长23.8%，增
速比上年的19.7%提升了4.1个百分点，预计在全球集成电路产品销售收入中的占比接
近13%。集成电路设计行业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正
在迅速提升。
3、模拟芯片行业
随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类
多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。除特定用途的
模拟芯片外，模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片（包括射频前端电路、射
频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等）和电源管理模拟芯片两大类。
根据WSTS数据，2020年全球半导体行业的整体规模为4,331亿美元，模拟芯
片的市场规模则达到540亿美元，占比约为13%，是半导体行业中的重要组成部分。根
据WSTS2020年11月的预测数据，2021年半导体行业的整体增速为8.4%，模拟芯片的增
速则为8.6%，领先于半导体行业的平均增速。
模拟芯片行业竞争格局较为分散，但头部公司优势明显。IC Insights统计
数据显示，2020年全球模拟芯片top10公司的营收占比为63%，行业排名第十的公司（
瑞萨电子）市占率仅为2%，行业的竞争格局较为分散；但模拟芯片行业top2（德州仪
器和亚德诺）占据行业总营收的28%，头部公司具有显著的竞争优势。
根据IDC数据，中国模拟芯片市场约为全球的36%，按照2020年全球540亿美
元的市场估算，中国2020年模拟芯片的市场规模为194亿美元。中国的模拟芯片市场
已接近200亿美元，本土的自给率却偏低。尽管近年来我国模拟集成电路企业总体营
收增长较为迅猛，但是总体体量仍然较少，目前约为163亿人民币，自给率仅为12%左
右，产品主要依赖进口，因此模拟芯片拥有很大的国产市场替代空间。
2017201820192020
当前，我国模拟芯片行业的发展有着强大的时代机遇。未来，随着5G商用
、云计算、电动汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自
主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔
的应用前景和市场需求。
4、射频芯片行业
射频（RF，Radio Frequency），是频率介于300kHz~300GHz之间的，可以
辐射到空间中的高频交流变化电磁波的简称。射频前端芯片指能够将射频信号和数字
信号进行转化的芯片，包括收发器、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤
波器、射频开关（Switch）、天线调谐开关（Tuner）等组成部分。
在射频前端芯片各细分市场中，功率放大器占40%，滤波器占21%，射频开
关和低噪声放大器约占6%。根据QYR Electronics Research Center统计，全球射频
前端芯片市场规模由2011年的63亿美元增长至2019年的168亿美元，年化复合增长率
（CAGR）达13%。受5G网络商用落地影响，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来
高速增长，预计2023年市场规模将达到313亿美元。
目前，全球射频前端芯片市场集中度较高，根据Yole Development数据，
前四大厂商Skyworks、Qorvo、博通、村田占据全球85%的市场份额。各细分市场的竞
争格局略有不同，日本企业优势在于SAW滤波器，美国企业在BAW滤波器、PA、开关及
LNA市场占据明显优势。总体来看，中国射频芯片产业仍然较为薄弱，在某些产品或
细分市场有所突破，但是整体与国际巨头相差较大。在当前国产替代趋势下，随着5G
建设与商用逐步落地，我国射频类企业将迎来巨大发展空间。
5、功率半导体市场
功率半导体是电子装置中负责电能转换与电路控制的核心器件，可以起到
功率转换、功率放大、线路保护和整流等作用。功率半导体下游应用十分广泛，几乎
用于所有电子制造业，典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。按照产
品形态，功率半导体整体上可以分为功率IC和功率器件两类，其中功率IC主要包括AC
/DC芯片、DC/DC芯片、电源管理芯片与驱动IC等，功率器件主要包括IGBT、MOSFET等
。
数据来源：IHS Markit
近年来，功率半导体的应用领域已逐步从工业控制、消费电子等拓展至新
能源汽车、智能电网、变频家电等，整体呈现稳健增长态势。根据IHS Markit统计，
全球功率半导体市场规模由2015年的328亿美元增长至2019年的404亿美元，年化复合
增长率（CAGR）达5%。
数据来源：IHS Markit
中国是全球最大的功率半导体消费国，根据IHS Markit统计，中国功率半
导体市场规模由2015年的110亿美元增长至2019年的144亿美元，年化复合增长率（CA
GR）达7%，2019年占全球比例达36%。目前国内功率半导体产业链日趋完善，技术不
断取得突破，预期未来将继续保持稳定增长态势。
6、电源行业情况
（1）传统电源
A有线充电器
有线充电器即需要数据线连接的充电器。有线充电器与终端捆绑销售，同
时考虑后续使用中的损耗和遗失等因素影响，有线充电器与终端的数量比例实际大于
1:1，市场空间广阔。根据市场调研机构BCC Research数据显示，全球有线充电器市
场规模2022年可达到114.31亿美元。其中，普通充电器规模86.88亿美元，占比为76%
；快速充电器规模27.43亿美元，占比为24%，快速充电器市场呈现更快的增速。市场
竞争方面，全球有线充电器生产企业主要包括赛尔康（芬兰）、光宝（台湾）、奥海
科技、雅达（美国）、天宝（香港）、比亚迪等，市场集中度相对较高。
B电源适配器
电源适配器一般由控制IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、
DC线、外壳等元器件及部件组成，通过整流、变压和稳压等转换形式，为电子设备等
提供所需要的电能形态。适配器主要应用于需要接通电源的办公电子、机顶盒、网络
通信、安防监控、家电、金融POS终端等领域。
根据《中国电源行业年鉴2019》数据显示，2018年我国开关电源市场规模1
,429.50亿元，同比增长8.03%；预测未来5年开关电源销售额将以平均每年7%-10%的
增长率平稳增长。在互联网和智能化快速发展的时代背景下，各类电子产品已成为大
众生活的必需品，且使用频率和使用人群范围逐渐提升和扩大，下游市场的稳定发展
将为电源适配器市场带来长效动力。市场竞争方面，经过多年的技术沉淀，中国大陆
电源适配器产品已达到国际先进水平，我国已成为电源适配器全球主要的生产基地，
在该领域已占据主要的全球市场份额。主要厂家包括以台达、光宝等为代表的台资企
业，以及茂硕电源、可立克及京泉华等国内企业。
（2）新型智能电源
A无线充电器
随着电子信息产业的快速发展，包括智能手机/电脑/平板电脑、智能穿戴
设备等在内的消费电子快速普及，智能终端功能越来越强大，更新换代速度加快，与
之相配套的充电器产品形成了巨大的市场空间。而随着无线充电技术的逐步发展与成
熟，其应用正从初期的电动牙刷、剃须刀逐步扩展至智能手机/平板电脑、智能穿戴
设备等领域，市场高速增长。随着无线充电技术的革新，加上充电效率的提高，智能
终端厂商正普及内置感应充电卡。“有线到无线”是消费电子产业的发展趋势。现阶
段无线充电在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、蓝牙耳机音响等领域快速普及。
根据市场调研机构BCC Research数据显示，2022年全球无线充电器市场规模将达到15
.64亿美元，复合增长率约为8.1%。无线充电器市场格局较为分散，生产企业数量众
多，竞争较为激烈，主要品牌有三星、小米、华为、Mophie（墨菲）、公牛、Belkin
（贝尔金）等。
B移动电源
移动电源可通过电子产品直流电源输入口直接对产品供电或充电，一般由
锂电芯作为储电单元。移动电源在当前的生活中已经广泛应用于智能终端领域作为后
备动力电源。近年来，随着便携式电子产品的迅猛发展，单一电子产品外观更加轻薄
，且呈现多功能化趋势，随之而来的耗电量越来越大。同时，电子产品用锂电池近些
年技术发展平稳，一定体积电池的储电容量已至极限，造成便携式电子产品续航能力
不足的缺陷。移动电源产品作为补充电源，可较好的解决续航问题。
根据市场调研机构BCCResearch数据显示，2022年全球移动电源市场规模将
达到110.70亿美元，复合增长率将达到7%。生产布局和竞争格局上，移动电源的核心
部件电芯、PCB、胶壳等大部分由中国大陆生产，而由于国内制造可减少运输环节及
降低采购成本等原因，目前中国已成为全球移动电源制造大国，且主要向珠三角地区
集中。深圳是全球锂离子电池和移动电源产品最主要的生产基地和最大出口基地。业
内知名品牌包括Mophie（墨菲）、小米、安克（Anker）、BestBuy（百思买）等。
C特种电源
项目特种电源主要包括LED电源和模块电源产品。即：
LED驱动电源——LED驱动电源与LED光源、壳体等配套组合成为LED照明产
品。一般情况下，LED驱动电源在LED照明产品中的整体成本占比约20%-30%。在中、
大功率LED照明产品的整体成本占比更高。作为全球LED照明产品的主要生产基地，中
国同时也是全球LED驱动电源产业的聚集地。随着全球LED照明制造产业继续向中国转
移，未来中国LED驱动电源产值在全球的占比有望进一步提升。根据GGII数据显示，
我国LED驱动电源2018年产值为280亿元，同比增长14.3%。国内主要企业包括英飞特
、茂硕电源、上海鸣志等。
模块电源——模块电源具有明显的多功能性和应用灵活性，主要应用于通
信、国防、新能源汽车三大领域。近年来5G通信、军民融合及新能源扶持政策密集出
台，带动模块电源在各领域的高度渗透。根据《中国电源行业年鉴》，2018年中国电
源市场达到2,560亿元规模，同比增长为10.3%。其中，开关电源产值达1,450.2亿元
，同比增长9.6%；模块电源同比增长15.6%。模块电源增速远高于整个电源行业和开
关电源子行业。
竞争格局方面，我国模块电源供应商包括Vicor、Lambda、Ericsson、POWE
R-ONE等国际公司，以及中兴、新雷能、汇众、鼎立信等国内公司。国内模块电源生
产厂家整体市场占有率低，以国外品牌为主导。随着国内对模块电源需求的扩大，促
进了国产品牌的发展，国产品牌替代空间较大。
7、智能穿戴健康行业
中国老龄化问题越来越严重，老龄人口比重越来越高，老年人医疗保健需
求急剧增加，未来医疗级可穿戴设备在老年群体中可广泛应用；此外，慢性病患者群
体庞大，为专业医疗级智能可穿戴设备作为轻便高效的家用医疗健康电子产品创造了
市场机会。而专业医疗级智能可穿戴设备的市场渗透率低，其市场规模仅占到总体智
能可穿戴设备行业的27.9%，未来市场潜力较大。
近年来，几大全球性电子产品消费展中，许多新型的健康跟踪设备和智能
手表纷纷亮相，对吸引消费者和流量起到了非常重要的促进作用。除了传统的手环、
手表这两项可穿戴设备，越来越多其他类型的产品开始进入这个领域，包括智能戒指
、智能腰带、智能腕带与人体健康相关的可穿戴设备等，解决用户健康监测、健康管
理、医疗救治，如乐护4G智能健康手表、健康腰带等；2020年中国医保改革将高血压
、结核病等30项传统基础病列入基层医保医疗体系，大约7亿人逐步纳入体系管理。
对于广大慢性病患者实施生命指标智能监测、药品疗程智能监测，如：智能药盒、智
能分药器等有较大市场。
二、经营情况的讨论与分析
基于公司长远可持续良性发展的考量，报告期内，公司实施重大资产重组
之资产置换方案，置换出特种锂离子资产即公司持有的空间电源100%股权和力神特电
85%股份，注入中国电科下属硅基模拟半导体芯片及其应用领域的优质资产西南设计4
5.39%的股权、芯亿达51.00%的股权以及瑞晶实业49.00%的股权，相关工商变更手续
已于2021年4月30日前全部完成。同时，根据中国电科的批复，公司控股股东变更为
中电科技集团重庆声光电有限公司。本次资产置换是中国电科响应国家半导体发展战
略、提升半导体行业自主化、国产化的有力举措。通过交易，公司的资产、业务结构
得到优化调整，实现业务转型，进一步拓宽未来发展空间，增强公司在硅基模拟半导
体芯片及应用领域的技术储备和发展动力、持续提高公司市场竞争力、盈利能力，增
强上市公司抗风险能力，进而提高公司价值，更好地维护中小股东利益。
（一）报告期公司经营情况
报告期内，公司顺利完成国有股权的无偿划转及资产业务置换，顺利完成
董事会、监事会及经营管理层的换届选举工作，确保主营业务顺利转型、经营管控平
稳过渡，积极推进内控管理体系建设，与三家子公司构建管控沟通机制，确保各子公
司原有业务稳步推进。
1、西南设计
报告期内，西南设计紧紧围绕“抓产品，占市场，实现高质量发展”的工
作主题，进一步推进西南设计从项目经济向产业经济转型。西南设计现有产品主要布
局在从天线到计算单元之间的射频信道和周边配套电源管理方向。充分利用硅基模拟
工艺高集度、多功能多通道、数模联合高性能等特点，面向卫星导航、5G通讯、短距
离通讯、光伏保护、新能源车BMS、电源管理等细分领域，开发出总计500余款系列化
、特色化、业内领先的单片和模块产品。其中，LNA系列最低噪声系数0.45dB，工作
频率满足Sub6G所有频段；射频开关系列包含2T~12T，最高耐受功率53dBm，最高工作
频率40GHz；数控衰减器最高工作频率20GHz，步进0.25dB；频综产品相位噪声底板-2
33dBc/Hz；毫米波幅相控制芯片通道数最高到8通道；收发变频RFSoC集成独立收发通
道数最高到6通道。
2021年，西南设计集成多通道LNA+衰减器的基站用FEM产品实现批量供货；
卫星导航SoC芯片完成ACE-Q100汽车电子可靠性等级试验、卫星导航模块完成ACE-Q10
4汽车电子可靠性等级试验；高精度卫星导航模组支持全系统全频点卫星导航信号接
收、RTK高精度达到1厘米；无源UHFRFID防复制标签芯片和配套阅读器模块通过SM7商
秘认证；15A~25A系列大电流光伏旁路开关实现直接嵌入光伏组件。
在全球芯片短缺、供应链紧张的大背景下，通过提前策划、集中谈价等方
式保证了产品的产能，流片和封装加工成本上涨幅度得到有效控制，低于行业水平，
有效保障了生产运行顺利进行。
2、芯亿达
报告期内，芯亿达所处模拟集成电路行业处于景气周期，产品需求量较大
、售价上涨，同时得益于产品迭代升级，产品毛利提高，实现销售收入同比增长74.8
4%，净利润同比增长590.19%。
报告期内，芯亿达加大研发投入，完成核心产品线直流电机驱动芯片的产
品迭代升级，芯亿达主流电机驱动芯片全面升级到业内领先的0.18umBCD工艺，产品
成本进一步下降。同时为了保证芯片产能供应，芯亿达完成基于国内12寸晶圆，90nm
BCD工艺的直流电机驱动芯片的开发并实现量产流片。芯亿达针对智能制造、机器人
、工业物联网、新能源汽车、安防等中高端应用领域的高可靠性H桥驱动、高精度步
进电机驱动、高性能伺服电机驱动、智能电子开关、车规级电子开关等系列芯片以及
消费类智能电控芯片和方案的研发稳步推进，开发出总计100余款系列化、特色化、
业内先进的单片。
报告期内，芯亿达加大产品的市场推广力度，达林顿系列及电子开关系列
芯片推广取得突破，成功进入空调、冰箱等白电领域，终端客户例如长虹空调、TCL
空调、志高空调、奥马冰箱等纷纷进入产品批量试用阶段，预计在完成一个完整的夏
天、冬天样机测试后，达林顿电子开关芯片的出货量将出现大幅增长；芯亿达的高可
靠达林顿系列芯片已经在汽车上应用。
报告期内，芯亿达加大质量及体系建设。进一步完善PE和测试团队，对产
品封装材料、长期可靠性、温湿度等级等进行专项研究，推进大功率驱动集成电路可
靠性实验平台的建设。芯亿达定期对封装厂家的质量能力及产品良率情况实施监督和
分析，通过不断的检查、要求和改进，报告期内公司的供方质量异常事件同比下降近
30%。
3、瑞晶实业
报告期内，瑞晶实业调整产品结构，逐步加快如新型智能穿戴产品、智能
充电设备等新研发高毛利率产品批量投放市场，拉动提升自身毛利水平，报告期产品
毛利率上升2.66%。
报告期内，瑞晶实业坚持“科技导向、持续改进、顾客满意”的经营理念
，对外不断开拓智能电源领域市场业务、开拓新用户，目前已与国内头部电商阿里巴
巴、百度正式签约合作项目，开展试产交付准备，顺利实现乐护健康穿戴、金视多媒
体等产品投产，同时与国外头部电商Facebook已开展技术交流，初步确定意向项目。
截至本报告报出日，瑞晶实业对内积极开展技术创新和加大新产品的研发力度，提升
现代企业治理水平，内外兼修、双管齐下。紧紧围绕2021年的发展目标和重点要求，
稳步推进各项工作，整体运营良好。
报告期内，瑞晶实业成功实现两款Magsafe无线充电器的小批试制；实现一
款Magsafe无线充电+移动电源产品（二合一功能）生产；实现5款GaN新型智能充电器
（22.5W，33W，40W，65W，120W）超小体积ID工业设计；3款高功率电源（150W，300
W，600W）产品获得国内消防设备客户选用。
（二）2021年下半年工作计划
1、西南设计
西南设计拥有高线性低噪声射频前端设计技术、高可靠性新型太阳能电池
保护技术、超宽带低底板相位噪声频率合成器设计技术、多模多频卫星导航射频收发
技术、高功率密度高效率电源管理芯片设计技术等多项具有竞争力的核心技术，2021
年下半年将继续推进当前100余项在研产品的后续开发。
2021年下半年，面向WiFi6市场，公司将完成5.8GHzFEM设计和流片，实现
客户送样；在汽车电子领域，已开发的车规级导航SoC及模组推动完成批量出货；在
通信基站领域，射频FEM向大客户实现批量供货。
2021年下半年，除现有产品的系列化开发外，公司将重点拓展以下新的细
分市场领域：
（1）布局移动智能终端市场，重点开发移动终端用FEM系列产品。
（2）面向WiFi6市场，开发2.4GHzFEM系列产品和收发机芯片。
（3）持续布局汽车电子领域，优化新能源汽车BMS芯片、开发电源管理芯
片等车规级产品，为全面进入汽车电子领域打造坚实基础。
2、芯亿达
2021年下半年，芯亿达将重点推进高可靠性H桥系列芯片、高精度步进电机
驱动芯片、高可靠性电子开关芯片等项目的研发，针对风扇、洗碗机、油烟机、打印
机、服务机器人等应用开发性能对标TI、ALLEGRO的电机驱动芯片，预计该系列产品
将在年内完成流片验证。针对仪器仪表、汽车电子等应用开发性能对标安森美、罗姆
的电子开关芯片，预计该系列产品在年内实现样品流片。
市场方面，芯亿达下半年将重点推进与美的、海尔、万和等国内一线家电
厂商的合作，促进前期开发的专用集成电路的批量供应，同时加强通用电子开关系列
芯片在国内一线家电厂商的推广。
体系方面，芯亿达预计2021年下半年完成ISO9001质量体系年度监督审查认
证工作，预计于2021年底完成安全生产标准化达标认证。
3、瑞晶实业
2021年下半年，瑞晶实业将利用多平台研发技术，除继续拓展新型智能电
源，无线充电电源领域外，重点发展（1）新能源充电技术领域；（2）DSP+GaN(数字
化控制高功率电源技术)领域；（3）NFC无线电源控制领域的技术开发及产品生产。
瑞晶实业将致力于建立人才引进、培养，绩效管理的激励机制；加强市场团队建设,
引进市场高管人员，并由此增加组建新的国内外市场开发团队；加快引进研发高管人
员，并由此增加新的组件（吸尘器、扫地机器人、擦窗机器人、电动工具）产品开发
团队；大力推广半自动化，自动化工艺技术覆盖率，提升生产效率，成为行业技术输
出的业务增长点；引进业内自动化精英，培养瑞晶自动化管理团队；研发领域聚焦智
能电源、大功率电源的技术积累、创新；加深智能电源客户的拓展，主要聚焦物联网
智能电源和智能穿戴电源的客户拓展；完成MES系统全覆盖公司各个生产环节。
（三）中长期发展规划
公司将基于硅基模拟半导体及应用产品专业方向和已有技术，以技术创新
为动力，依托控股股东优势，借助资本市场力量，不断拓展硅基模拟半导体及应用产
品业务领域和规模，充分发挥下属企业在产业链上的融合发展优势，实现从芯片、器
件、模组到终端产品的协同发展，加强内部协作与内部配套，打造世界一流、国内卓
越的硅基模拟半导体芯片和方案提供商，为客户提供高质量的国产替代选择。
1、强化核心主业
公司将致力于硅基模拟半导体芯片及模组的设计、研发和销售，在5G、卫
星导航、短距离通讯、物联网、绿色能源、汽车电子、安全电子、智能电控、智能穿
戴及健康产品、电源管理等核心业务方向，聚焦传感/传输/信道的射频/数模混合集
成电路产品开发、功率驱动集成电路，重点突破射频模拟和数字混合SoC设计、低相
噪设计、多通道设计、大功率输出、SiP先进封装设计、DSP+GaN等关键技术，加快整
合MCU设计、RFSOC设计、车规级可靠性技术等资源。
公司计划不断扩大成熟产品线规模，不断增加市场占有率；同时充分发挥
上市公司在产业链上的融合发展优势，借助硅基模拟芯片设计核心的技术优势，并利
用下游应用产品生产制造能力与市场资源，不断拓展消费电子类终端业务，大力推动
集成电路应用的电源部件、组件及整机市场开发和培育，为客户提供芯片、模组、组
件、应用解决方案等产品和服务，满足市场需求。
2、发挥协同优势
公司着力于促进下属企业之间的技术共享与研发互助，产业链环节的协同
合作及产品与客户资源、信息共享，着力于实现下属企业间的创新协同、产业链协同
与市场协同，以在硅基模拟半导体设计及下游应用产品技术更新迭代及持续创新、海
外内细分市场及优质客户进一步拓展、整体品牌知名度进一步提升等方面充分发挥整
体综合优势。
3、拓展自主可控能力
公司积极落实央企职责，致力于提升高端核心元器件的自主可控能力，提
高核心元器件“国产化”水平，为市场提供高性价比的国产替代解决方案，为国家安
全和国内产业安全提供强有力的自主可控保障。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
报告期内，公司实施完成重大资产重组方案之资产置换方案，置换出空间
电源的100%股权和力神特电的85%股份，置入西南设计45.39%的股权、芯亿达51.00%
的股权以及瑞晶实业49.00%的股权。公司主营业务从特种锂离子电池变更为硅基模拟
半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，从而实现公司业务层面
的战略转型。
目前公司正在实施重大资产重组方案之发行股份收购方案。
三、可能面对的风险
1、产业政策和行业发展波动风险
半导体行业是现代信息技术的支柱产业之一，近年来，国家各部门相继推
出了一系列优惠政策，从战略、资金、专利保护、税收等多方面推动了我国半导体产
业健康、稳定、有序发展。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展
亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行
业的市场需求将随之受到影响，并导致公司市场环境出现变化，进而影响公司盈利能
力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技
术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生
产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。
2、市场竞争的风险
近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，也吸引了
国内外企业进入市场，在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升
级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去
市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影响。公司将针对客户的需求加强产
品升级和新产品的研发力度，加大与现有客户的粘性；同时，公司将发挥三家子公司
业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。
3、技术创新和研发风险
公司坚持自主研发的道路，进一步巩固自主化核心知识产权，并致力于打
造行业领先的技术平台。半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资
金投入大、研发周期长等特点，如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发
方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储
备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之
间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对
技术创新和研发风险。
4、人力资源不足风险
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞
争力之一。公司已集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才，然而，从公司发展需
要和市场竞争环境来看，仍需不断吸引优秀人才加盟，因此公司对行业优秀人才的需
求将愈加迫切。如果发生核心管理技术人员流失或者因规模扩张导致人才不足的情形
，可能影响公司发展战略的顺利实施，对公司经营产生不利影响。公司将建立尊重人
才的企业文化，加快建立晋升淘汰机制、完善考核奖惩机制，实现平台吸引人、事业
、感情、制度留住人，最大限度激发员工工作积极性，确保核心人员稳定。
5、原材料供应及委外加工风险
西南设计、芯亿达作为半导体芯片设计企业，采用Fabless经营模式，专注
于硅基模拟半导体芯片的设计、研发、测试、销售，晶圆制造、封装测试等环节采用
专业的第三方企业代工模式。西南设计、芯亿达上游的晶圆制造及封装测试委外加工
业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加
工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品
生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。在全球芯片短缺、供应链紧
张的大背景下，公司通过提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装
加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险
，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时讨
论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关
风险影响。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内，公司积极推进重大资产重组方案的各项工作，实施完成重大资
产重组方案之资产置换方案，实现主营业务的战略转型。公司主营业务变更为硅基模
拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核
心竞争力：
（一）技术研发优势
经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业
，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。
1、西南设计
截止报告期末，西南设计已获专利授权40余项，获得集成电路布图登记75
项，具有较强的设计能力与产品开发能力，拥有低噪声高线性放大器、低插损高隔离
度宽带射频开关、多通道高隔离度射频前端模组、低相噪宽带锁相环电路、低相噪多
分段宽带压控振荡器电路、高精度多通道幅相控制电路、多通道宽带射频收发电路/
模组、微功耗模拟检测电路、高精度电池电压和内阻检测电路等多项硅基高性能模拟
电路关键技术。西南设计近三年研发投入占营业收入比例平均超过10%，目前在研产
品十余个系列合计100余项，其中硅基高性能模拟电路领域的多项关键技术已实现自
主可控，其硅基模拟半导体芯片技术整体在行业中具有较强的技术优势。
2、芯亿达
芯亿达主要产品均拥有完全自主知识产权，截止报告期末，共已获专利授
权38项，集成电路布图登记13项。在驱动类集成电路的开发上积累了丰富的设计经验
，在驱动类电路设计、高压BCD工艺技术、产品可靠性等领域实现较大技术及工艺突
破。公司通过整合2.4GSoC+电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等核心技术
环节，掌握了玩具电控核心元器件全产业链条的设计开发能力，配合玩具电控整体方
案开发，能够以最完整的方案来引导市场的未来走向。芯亿达单片马达驱动芯片系列
已具备国内较强的竞争优势，达林顿系列电子开关产品经过不断的迭代升级，其参数
指标（如极限耐压大于100V，饱和压降小于1.2V）、可靠性（如产品潮湿敏感度等级
达到MSL1级）等已达到德州仪器、意法半导体等国外品牌同类产品的先进水平,且产
品系列门类较全、拥有专利数量较多；依托和基于声光电子集团的两条特色IC工艺线
，为智慧家居、家电开发的系列ASIC芯片具备自身专利特色。
3、瑞晶实业
瑞晶实业深耕电源产品领域二十余年，形成了深厚的技术沉淀，拥有技术
发明、设计、实用型等各项专利34项；拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资
质13项，拥有充电器、移动电源、工业电源等多个产品事业部，产品型号品种齐全，
其输出功率范围：5W~3000W，技术研发实力能够高度适应电源产品快速更新迭代的行
业趋势，能够凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发，研发出质量稳定
、性能优越、充满竞争力的产品。
（二）产品供应体系优势
1、西南设计
西南设计在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品门类齐全、产品线丰富
，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，形成了完善的“IP+核心芯片（套片
）＋模块＋组件＋应用方案”的产业链结构，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电
路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品，也可与客户合
作开发SoC、SiP（即西南设计芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物
联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、智能终
端、光伏组件、锂电池保护等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端
复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品
供应体系。
2、芯亿达
芯亿达专注于消费及工业类的功率驱动集成电路的开发，在驱动类电路设
计、BCD工艺技术、保障产品可靠性等方面有着十年以上的行业经验。公司产品门类
众多，拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源，特别是声光电
子集团内两条特色工艺线，已经实现2-40V耐压、1-3A电流能力的单通道、多通道的
系列化电机驱动芯片及电子开关产品的量产；电机驱动、电子开关产品相较于竞争对
手同类产品在客户应用端体现出耐压更高、可靠性更稳的特质，玩具电控芯片更易过
安全规范，产品型号更齐全，供应体系更完备。公司在产品供应力上具备能为客户提
供更多选择空间的实力，产品在市场上具有较强的核心竞争力。
3、瑞晶实业
瑞晶实业拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，拥有多条适用于
多订单、多品种、小批量的柔性生产线。其强大的产能实力能够为各类客户供应种类
齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平
提升，建立了完善的质量管理及供应商管理体系，顺利通过了CCC、CE、FCC、SGS、S
AA、UL等众多体系认证，产品生产品质全程采用MES系统管控，多次获得行业内重量
级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓
越贡献奖等奖项，被评为其核心供应商，产品供应能力及可靠性在行业内具有明显的
比较优势。
（三）人才优势
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人
力资源是企业的核心竞争力之一。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年的发展，已
集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才。通过多年的发展，公司已建立起一
支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截止报告期末，三家子公司
在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名，占比近40%。其中：西南设计技
术人员比例达50%以上，10年以上的资深设计师超过50人，拥有享受国务院特殊津贴
一人，历年来获得多人次省部级（重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等）科学
技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉；芯亿达技术人员比例达73%，多人拥
有多年国家模拟集成电路科技重点实验室工作经历，获得多次省部级（重庆市、中国
电科）科技进步奖；瑞晶实业研发人员比例为16.15%，高于同行业可比上市公司（奥
海科技和可立克研发人员比例分别为6.32%和7.02%（公开信息））。
（四）客户资源及市场优势
西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年发展，不断提升研发水平、提高生
产能力，并建立完善的上下游渠道，产品在市场上具备较强的市场竞争力。各公司在
各自的领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户。西南设
计在5G产业用高性能低噪声放大器、射频开关、功率驱动放大器等系列化射频芯片产
品，成为行业龙头客户的一级供应商；光伏领域能为用户提供安全性更高、性价比更
优的解决方案，成功导入晶澳科技、锦州阳光等多家行业主流客户供应链；卫星导航
领域，多款产品导入行业应用，最新推出了多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度
射频芯片等高性能硅基模拟芯片系列产品，以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模
组系列产品，为用户提供高性价比的产品和优质的服务，已全面进入亚米级、高精度
、惯导、授时等卫星导航高端应用场景。芯亿达与美泰、孩之宝、奥飞娱乐、星辉娱
乐、群兴玩具、奇士达、中电海康、美的集团等多家国内外知名品牌企业建立了长期
稳定的合作关系。瑞晶实业进入了众多知名企业供应商名录，已与创维数字、安克创
新、亚马逊等众多国内外知名厂商、电商或渠道商建立多年的深度合作关系。通过与
行业头部企业客户合作，加强了子公司对产业链发展趋势的技术、市场研判能力，逐
渐摆脱了在行业中一直“跟跑”的地位。基于近年来各自核心技术取得突破，结合对
行业的了解，由大客户需求做牵引，共同定义下一代产品，部分产品与国际主流产品
达到同步竞争水平的状态，实现了“并跑”的竞争态势，逐步夯实在细分市场的行业
地位。
（五）行业地位优势
近年来，各子公司通过自身的技术研发、产品生产、市场拓展、企业宣传
等方面工作的开展，闯出了一片天地，获得些许荣誉，逐步获得了行业的认可，具备
一定的行业地位优势。
1、西南设计
近年来，西南设计成为中国光伏行业协会会员、中国半导体行业协会会员
、重庆市半导体行业协会副理事长单位，获得“国家信息产业基地龙头企业”、“中
国卫星导航与位置服务行业五十强企业”、“国家规划布局内重点集成电路设计企业
”等荣誉称号，2019年、2020年连续被评为“重庆制造业企业100强”，在行业中的
影响力不断提升。
2、芯亿达
近年来，芯亿达成为重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市高新技术企
业、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，并获得重庆市知识产权优势企
业、重庆市中小企业小巨人、重庆市创新基金重点培育企业、重庆市技术创新示范企
业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，行业优势地位较为突出。
3、瑞晶实业
2009年已经成为深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，并积极参加深圳市
LED产业标准的制定工作。目前公司属于深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强
市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业
荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。
（六）产业协同优势
通过此次重大资产重组，公司能够有效整合子公司在产业链的资源优势。
西南设计、芯亿达、瑞晶实业在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有
显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计的表面装贴加工环节，能有效降低上市
公司整体的生产加工成本、确保产能充足；西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过
瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展，增强产品国际知名度；在电源管理
芯片领域，三家子公司可以实现协同研发，瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和
芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈，并参与电源管理芯片产品的研发，协助西
南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品；瑞晶实业从消费终端市场信息层面
协助西南设计、芯亿达把握准确的设计方向，开发出更具有市场竞争力的芯片产品；
芯亿达根据自身玩具电控芯片优势集成西南设计2.4G短距离通讯芯片，打造2.4GSoC+
电机驱动+MCU+语音芯片+陀螺仪+压力传感器等产品链条，将大大提升产品竞争力；
三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，具
有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势，加强了公司市场竞争能力。
（七）控股股东优势
资产置换完成后，公司的控股股东变更为中国电科的全资子公司重庆声光
电。重庆声光电是中国电科依托4个国家Ⅰ类研究所（其中24所为国家唯一的模拟集
成电路专业研究所）组建的专业子集团，拥有包括国家模拟集成电路科技重点实验室
、中国电科集团CCD研发中心等在内的多个代表行业领先水平的科研机构。硅基模拟
半导体集成电路是重庆声光电主业方向，产品主要包括硅基模拟半导体芯片、硅基光
电子器件、硅基薄膜声表器件以及正在研发的硅基MEMS磁性器件等，是覆盖硅基半导
体模拟器件设计、制造、封装、测试等全产业链环节的专业技术型公司，整体能力及
水平具有较强优势，其中拥有控制权的一条6吋模拟集成电路专业生产线及一条8吋硅
光集成电路生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。依托重庆
声光电的雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基模拟半导
体芯片及其应用领域取得长足发展。
（八）区位发展和宏观政策优势
上市公司本部、西南设计、芯亿达地处重庆，属于中国西部经济发展引擎
“成渝双城经济圈”范畴，是长江经济带重要组成部分；瑞晶实业地处改革开放前沿
阵地深圳，属于“粤港澳大湾区”经济带范畴。两个地区都是国家实施“一带一路”
重大战略的重要组成部分。
国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高
度重视电子信息产业发展，出台《重庆市促进集成电路产业发展管理办法》（渝办发
〔2011〕385号）、《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》（渝府办发〔2018〕1
21号）和《重庆市集成电路技术创新实施方案》（渝府办发〔2018〕136号），设立
重庆市集成电路产业发展专项资金500亿元，用于重大集成电路项目的专用基础设施
建设、物流补贴、生产要素补贴、银行贷款贴息、人才引进与培训补贴、集成电路设
计公共服务平台建设等。在成渝双城经济圈、中国西部（重庆）科学城、新时期西部
大开发的国家战略加持下，构建了“芯屏器核网”产业生态圈，形成了包含计算机整
机及配套、通信设备、集成电路、新型显示、汽车电子、智能家电、LED及光伏、电
子材料和新型元器件等在内的产业体系，重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期，
集成电路产业发展环境优越，形成了“集成电路设计+制造+封装测试+检验+应用”全
产业链结构，为公司营造了良好发展环境。
国家发展和改革委员会、广东省人民政府、香港特别行政区政府、澳门特
别行政区政府四方签订《深化粤港澳合作推进大湾区建设框架协议》，推动充分发挥
粤港澳地区的综合优势，深化粤港澳合作，推进粤港澳大湾区建设，高水平参与国际
合作，提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用，为港澳发展注入新动能，保
持港澳长期繁荣稳定。
综上，成渝地区“双城经济圈”、中国西部（重庆）科学城、粤港澳大湾
区的建设给公司及子公司维持高质量快速发展带来了千载难逢的历史机遇。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司搭体系、建制度、拓市场、提能力、促发展。公司积极克
服疫情影响，拓展发展思路，提升治理能力，紧紧围绕2020年的发展目标和重点要求
，稳步推进各项工作。2020年，公司不断开拓传统领域市场业务，加大新产品的开发
和新用户的营销，公司整体经营发展良好，业绩实现情况良好。公司继续坚持“技术
是发展的核心竞争力”，开展公司技术创新探索与布局，加强人才队伍建设，对成员
单位开展合规有效的管理工作，两家子公司均保持了良好的经营状况。
报告期内，2家子公司空间电源和力神特电的营业收入、净利润等主要财务
指标与去年同期相比，均有上升。公司主营业务实现较好增长，各项指标稳健良好。
报告期内，公司实现营业收入40,231.15万元，同比增长15.45%；实现归属于母公司
股东净利润8,051.37万元，同比增长0.97%；实现扣非后归属于母公司股东净利润7,9
59.35万元，同比增长0.32%。报告期末，公司资产总额66,673.11万元，负债总额24,
512.38万元，所有者权益总额42,160.72万元，其中：归属于上市公司股东的所有者
权益40,628.77万元。
1.空间锂离子电池业务
2020年，子公司空间电源生产的空间锂离子电池，为航天器提供了稳定可
靠的电源保障。依托传统技术优势和产品优势，同时针对商业航天快速生产、快速组
装、在轨寿命长、可靠度高等要求，公司推出了长寿命、高可靠的高性价比系列化商
业卫星储能电源，满足了商业航天卫星电源需求，2020年获得了市场的积极回应。
2.特种锂离子电池业务
2020年，公司下属两家子公司在特种电池应用市场均有所发展。其中，子
公司空间电源公司与原客户保持了稳定的合作关系，多种产品开始批量生产，发展势
头良好；同时也开拓了新的用户，在车载动力电池领域和船用混合动力电源领域有所
斩获，扩大了市场领域。子公司力神特电与客户保持稳定的合作，通信电池销售发展
势头持续向好，同时卫星地面通信装备等配套电池新研项目也取得了阶段性进展，为
保持通信领域的领先地位打下基础。此外，凭借过硬的技术和良好的售后服务，力神
特电配合整车厂研制的混合动力全地形车配套电池，已完成定型并进入批量交付阶段
，本年度与用户签订了框架批产订单，并完成第一个生产批的交付任务，开创了公司
新的经济增长点。随着新型号无人机的定型并开始批量采购，本年度无人机电池销售
额明显高于去年同期，并有望维持一定时期的增长势头。另外，力神特电在高端AGV
配套磷酸铁锂电池领域名列前茅，在国内首先推出具有本质安全特性的电池组技术，
并已推广此技术的相关产品在部分客户智能仓库中的应用，为公司稳定、扩大AGV配
套市场份额提供技术保障。
二、报告期内主要经营情况
报告期内：公司实现营业收入40,231.15万元，同比增长15.45%；实现归属
于母公司股东净利润8,051.37万元，同比增长0.97%；实现扣非后归属于母公司股东
净利润7,959.35万元，同比增长0.32%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、空间领域市场
由于锂离子电池具有比能量高、寿命长、自放电小、可串并联组合设计等
一系列优点，上世纪90年代末，随着锂离子电池技术的不断提升，国际上开始了锂离
子电池在航天器上的应用研究，通过20多年的发展，目前，锂离子电池已成为了第三
代空间储能电源，并逐渐占据了主导地位。
信息化、数字化是技术发展的必然趋势，信息的空间互联和广域覆盖是拓
展人类活动空间的必要前提。随着全球互联网和物联网技术的不断发展，广域信息传
输的数据容量呈现出增加趋势，卫星移动通信与空间互联网系统可在全球范围内提供
移动通信、宽带互联网接入、物联网、导航增强、航空数据业务、航海数据业务等六
大领域信息服务，是满足人类拓展生活空间、进行科学探索、提升生活质量的重要载
体，是全球信息技术发展的重要方面。随着商业航天的不断发展，卫星互联网工程的
建设将以商业化形式推进，卫星需求数量将实现增长，由此带来的配套储能电池需求
也将增加。
2、特种锂离子电源市场
（1）典型特种锂离子电源市场
在特种领域内，以锂离子电池为代表的电池储能系统，具有提高可靠性、
增加放电能力和时间、减少与燃料保障有关的后勤需求等优点。锂离子电池在特种装
备各领域内的应用已经逐步铺开，正逐渐成为各类设备的首选电源。
在通讯电池领域，电池产品逐渐往小型化、多元化、智能化方向发展。目
前通讯电池领域用电装备主要集中在：手持终端、加固笔记本电脑、电源包等。特种
车辆领域的市场需求自2017年出现了较快增长，其中主要增长点为车用动力电池。
（2）AGV电源市场进入快速发展阶段
十三五期间，在国家积极推动智能制造和工业2025国家战略的大背景下，A
GV行业迎来了快速的发展期，应用领域不断得到扩展，由最早的工业产线，逐步发展
到安防，巡检，医疗，电力，电商，仓储，烟草，港口，特种装备等众多领域。目前
公司已经与AGV行业的多家头部企业展开相关项目的合作，先后为重点用户开发出数
十个型号的产品，产品种类齐全，依托公司现有的客户资源和技术积累，预计在十四
五期间AGV电源市场将迎来快速的发展，为公司在AGV电源领域的快速增长提供坚实的
基础。
报告期内，公司筹划重大资产重组，拟注入硅基模拟半导体芯片及其应用
领域的优质资产。相关行业格局与趋势分析如下：
1、射频前端芯片市场
根据QYRElectronicsResearchCenter统计，全球射频前端芯片市场规模由2
011年的63亿美元增长至2019年的168亿美元，年化复合增长率（CAGR）达13%。受5G
网络商用落地影响，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来高速增长，预计2023年
市场规模将达到313亿美元。
2、功率半导体市场
近年来，其应用领域已逐步从工业控制、消费电子等拓展至新能源汽车、
智能电网、变频家电等，整体呈现稳健增长态势。根据IHSMarkit统计，全球功率半
导体市场规模由2015年的328亿美元增长至2019年的404亿美元，年化复合增长率（CA
GR）达5%。
3、电源市场
根据《中国电源行业年鉴》，2019年中国电源市场规模已达2,697亿元，同
比增长9.68%。未来我国电源市场规模预计保持小幅平稳增长的趋势。
(二)公司发展战略
因公司报告期内开始实施重大资产重组，公司主营业务将变更为硅基模拟
半导体芯片及其应用领域。未来公司将面向智能终端、汽车电子、仪器仪表、工业智
能制造、智慧家电、玩具电控等应用领域，重点瞄准5G通信、卫星导航、光伏电站、
短距离通信、电源管理、玩具电控、电源类消费电子产品等市场及应用方向，拓展业
务领域，打造世界一流、国内卓越的集成电路设计公司。
同时充分发挥公司未来在产业链上的融合发展优势，利用公司生产制造能
力与市场资源掌控力，拓展消费电子终端业务，在电源芯片等方面实现国产化替代。
(三)经营计划
2020年，公司及下属公司坚持发展战略，较好地完成了年初制定的经营计
划和任务指标。2021年，公司将突出主责主业，拓市场、提能力、促发展，确保全面
完成科研生产任务，提升整体经营能力。同时，公司将按照集团公司重大资产重组部
署要求，积极推进重大资产重组的有关工作，实现上市公司业务层面的战略转型。
公司重组完成后，对于新的主营业务，公司在“十四五”期间将持续加大
研发投入，保持硅基射频模拟/数模混合电路产品技术行业领先地位，在5G通信、北
斗导航、光伏电站等领域产品达到国际先进水平。在5G通信、北斗导航、光伏电站领
域技术方面达到国际先进水平。重点突破射频模拟和数字混合SoC设计、深亚微米RFC
MOS设计、单片射频前端设计、大功率高效率PA设计、SiP先进封装设计等关键技术。
“十四五”末，RF收发通道产品最高工作频段达到120GHz，频率合成器达到60GHz，
射频前端通道集成数达到64通道。
到2025年，在无线基站、短距离通信、卫星导航、光伏保护等应用领域，
成为国内主力供应商，产品性能业界领先；全面进入汽车电子、移动终端、卫星互联
网、工业应用等领域，达到与全球主要芯片厂商同步水平；在安全电子领域，提供自
主可控的核心芯片和应用方案。
在电源类消费电子终端产品的生产制造业务上，公司将重点加强研发及生
产制造平台的投入，促进网关电源新动能的打造，瞄准氮化镓系列产品、大健康5G产
品以及碳化硅电源应用技术，依托上市公司在集成电路研发设计能力，打造公司专有
芯片和器件，形成独有的市场竞争优势。
(四)可能面对的风险
1、行业发展波动风险
公司重组完成后，主营业务变更为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设
计、研发、制造、测试、销售。半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体
发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，半导体行业的市场需求也
将随之受到影响；下游市场的波动和低迷亦会导致对半导体产品的需求下降，进而影
响公司的盈利能力。
2、产业政策和行业风险
半导体行业是现代信息技术的支柱产业之一，行业的发展水平是国家科技
实力的重要体现，对国家信息科技安全起着举足轻重的作用。近年来，国家各部门相
继推出了一系列优惠政策，鼓励、支持相关行业的发展。国家的持续关注与政策支持
从战略、资金、专利保护、税收等多方面推动了我国半导体产业健康、稳定和有序的
发展。若产业相关政策和发展规划发生调整，将导致公司的市场发展环境出现变化，
并可能对公司的生产经营产生重大影响。
3、市场竞争的风险
近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动了行业的快速发展，也吸
引了国内外企业进入市场，竞争日趋激烈。一方面，国内半导体企业数量不断增加；
另一方面，国外领先的半导体企业对中国市场日益重视。在日趋激烈的市场竞争环境
下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营
销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成不利影
响。
4、技术创新和研发风险
公司坚持自主研发的道路，进一步巩固自主化核心知识产权，并致力打造
行业领先的技术平台。半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金
投入大、研发周期长等特点，同时公司需要按照行业发展趋势布局前瞻性的研发。如
果标的公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位
偏差，此外，如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台，可能
会对公司生产经营造成不利影响。
5、核心技术泄密风险
通过不断创新及自主研发，公司已在主要产品领域形成了多项发明专利和
实用新型专利，这些专利是拟置入资产产品竞争优势的有力保障。未来如果因核心技
术信息保管不善等原因导致公司核心技术泄露，将对公司造成重大不利影响。
6、人力资源不足风险
半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞
争力之一。公司已集聚并培养了一大批行业内顶尖的技术人才，然而，从公司本身的
发展需要和市场竞争环境来看，公司仍需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相
关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着半导体行业竞争日益激烈，企业对人才争
夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量
流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并
对公司业绩产生不利影响。
7、原材料供应及委外加工风险
本次重组完成后，公司子公司中西南设计、芯亿达作为半导体芯片设计企
业，采用Fabless经营模式，专注于硅基模拟半导体芯片的设计、研发、制造、测试
、销售，生产制造、封测等环节采用专业的第三方企业代工模式。公司上游的晶圆及
委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆市场价格、委外加
工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品
生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的
原材料供应及委外加工风险。
8、重组整合风险
本次重组完成后，上市公司将置出特种锂离子电源资产，置入硅基模拟半
导体芯片及其应用产品等相关资产，主营业务将变为硅基模拟半导体芯片及其应用产
品的设计、研发、制造、测试、销售。上市公司的主营业务、经营规模、资产和人员
等都较重组前有较大变化。如果重组完成后上市公司未能及时适应业务转型带来的各
项变化，以及在管理制度、内控体系、经营模式等未能及时进行合理、必要调整，可
能会在短期内对重组完成后上市公司的生产经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
报告期内，公司主营业务为特种锂离子电源的研发、生产、销售和技术服
务，公司在该领域具有如下核心竞争力：
（一）技术优势
空间电源是国内少数专业从事空间锂离子蓄电池研究工作的单位，一直致
力于锂离子电池的研发设计、生产制造和测试分析的研究工作，获得奖项十余项，在
锂离子电池设计、制造上获得十多项专利授权，承担了多个重点及能源专项科研任务
。
力神特电一直重视技术开发和创新，先后承担特种锂离子电源方面数十个
项目的研发工作，现已在通信电池、AGV电源等领域具备技术优势。此外，公司一直
着力于新一代BMS技术的研究工作，并通过了各项考核，开始为各类特种车辆及AGV机
器人进行批量配套生产。
（二）研发团队优势
空间电源拥有的研发团队，在空间储能专项科技攻关、航天储能电池产品
研制和技术服务上具有较为丰富的经验。力神特电研发团队主持和参与起草了多项特
种锂离子电池领域的国家标准。公司核心研发团队和关键技术人员保持稳定，团队规
模逐步扩大。
（三）客户资源优势
经过在行业内多年的耕耘，公司主要客户群包括特种装备采购部门及下属
科研院所，以及多家中央企业下属的科研院所及整机企业，涵盖我国特种锂电领域的
主要单位，公司与其建立了长期稳定的合作关系。
（四）品牌优势
空间电源、力神特电深耕锂离子电池行业多年，具有较高的行业地位，树
立了良好的品牌形象。随着锂离子电池行业的技术水平不断提高、应用范围不断扩大
，特种锂电行业企业将更多地采用锂离子电池作为特种装备电源。在此背景下，空间
电源及力神特电的品牌优势有助于两家公司在市场竞争中取得有利位置。
（五）股东背景优势
公司控股股东中电科能是中国电科的电能源板块子集团，积极打造国内卓
越、世界一流的创新型电能源企业。重点开展光电能量转换技术、化学能量转换技术
、热电能量转换技术、电源控制技术、化学与物理电源系统集成技术、化学与物理电
源材料技术研究，形成集电池材料、单体电池、功能模块及系统解决方案的较为完整
的产业技术体系。
公司第二大股东力神股份，作为国家“十二五”、“十三五”锂离子电池
行业的牵头单位，专注于锂离子电池的技术研发、生产和经营，其产品囊括了圆型、
方型、聚合物电池、动力电池、光伏、超级电容器六大系列几百个型号，应用范围涵
盖了个人电子消费产品、电动工具、交通运输和储能等领域，营销网络覆盖了欧洲、
北美、亚洲等多个国家和地区，能够为客户提供全系列电源解决方案。
（六）良好的质量控制体系
空间电源和力神特电严格按照科技工业主管部门等相关部门的要求建立了
成熟、完善的质量控制体系，得到客户的高度认可。同时，两家公司在研发生产中严
格遵循各项质量管理制度，保证质量管理体系持续有效运行。
（七）发展战略路径符合市场发展趋势
公司通过研判行业特点及用户需求，制定了符合市场发展趋势的发展战略
，以保障公司在未来市场竞争中的竞争力。针对锂离子电池的应用，空间电源已制定
围绕主业的发展战略并进行了相关布局。未来将顺应行业的技术发展趋势，在高比能
、长寿命和高功率储能电池产品的研发上持续保持行业领先地位。同时，公司将推进
高性能储能电源产品在通信装备、机器人、特种电动车辆上的应用。
力神特电根据行业发展情况确定了相应的战略发展路径，未来将针对性开
展系列技术攻关，包括：通过电池材料的优选和电池设计的优化，不断提高三元电池
的能量密度；通过构建超低内阻的电池内部导电网络，开发适用于大功率的锂离子电
池；通过绝缘技术应用研究和防护设计，不断提高电池组的组合安全性；同时，力神
特电将通过电池主动安全技术和被动安全技术结合，开发安全的锂离子电池组合技术
，解决大容量锂离子电池在特殊场合的应用瓶颈。相关发展战略符合行业的技术发展
趋势，有助于保持并增强力神特电现有的竞争优势。
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