600183生益科技资产重组最新消息
≈≈生益科技600183≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务
生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性
能，自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔
、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板，
广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的
经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快速交付
等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持
。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建
互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和认真落实各项有效
措施，我们提升了产品质量，为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后
服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流、问卷调查等多种渠道，广泛
征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，
为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益
科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多
年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根
于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进
行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取
得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、
大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、
医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得
各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内
部管理。生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序
和精益工厂，稳定品质，降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深
化业务与专业的融合，推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶，不仅创
造了直接经济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持
。
（三）市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年
至2020年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率达到12%
。
公司自主研发的多系列产品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱
国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。
公司早在2007年着手攻关高频高速基材技术难题，面临国外技术封锁的情
况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损
耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量
应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术突破，已在卡
类封装、LED、存储芯片类等领域使用，目前在建设专业化工厂。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，协助供应商改善问题，推
动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交
付和成本优势。
二、经营情况的讨论与分析
（一）主要经营情况
2021年上半年生产各类覆铜板5,721.84万平方米，比上年同期增加18.76%
；生产半固化片8,858.60万米，比上年同期增加41.56%；生产印制电路板53.09万平
方米，比上年同期增加29.20%。销售各类覆铜板5,906.57万平方米，比上年同期增加
34.12%；销售半固化片8,796.06万米，比上年同期增加43.57%；销售印制电路板50.5
9万平方米，比上年同期增加28.96%。实现营业收入983,163.36万元，比上年同期增
加42.93%。其中：
1、陕西生益生产各类覆铜板1,135.64万平方米，比上年同期增加18.91%；
生产半固化片1,273.04万米，比上年同期增加14.78%；销售各类覆铜板1,171.23万平
方米，比上年同期增加29.85%；销售半固化片1,263.63万米，比上年同期增加12.76%
。实现营业收入为153,866.11万元，比上年同期增加70.35%。
2、苏州生益合并生产各类覆铜板1,153.78万平方米，比上年同期增加5.92
%；生产半固化片2,187.24万米，比上年同期增加2.95%；销售各类覆铜板1,184.94万
平方米，比上年同期增加9.54%；销售半固化片2,160.41万米，比上年同期增加2.21%
。实现营业收入为161,663.54万元，比上年同期增加35.64%。
3、生益电子生产印制电路板53.09万平方米，比上年同期增加29.20%；销
售印制电路板50.59万平方米，比上年同期增加28.96%。实现营业收入168,875.07万
元，比上年同期下降11.41%。
（二）经营情况分析
虽全球仍笼罩在“新冠疫情”的影响中，但在全球经济恢复的大背景下，
电子行业今年上半年延续了2020年的强势反弹并继续增长，其中消费、新能源汽车等
应用领域呈爆发式增长，手机迭代更新，以“宅经济”为主题的家电、游戏机、笔电
产品、5G通讯网络和服务器等同步增长，由此带动的PCB需求持续向好。
在市场供求关系方面，覆铜板主要原材料从去年下半年开始，一方面成本
不断攀升，供应也越趋紧缺；与此同时，随着电子行业需求的爆发，PCB需求不断增
长，因此出现了较大的成本变化和供应紧张的局面。
在2020年底面对原材料端价格的不断攀升，公司提前部署，及时调整市场
策略，紧密配合重要终端攻关重点产品，在高频、高速、MiniLED等重要市场领域确
保了产品认证和订单落地。2021年上半年，面对PCB市场行情的迅猛增长，公司紧紧
抓住市场机会，充分整合集团资源，及时调整产品结构和充分利用新增产能，取得了
较好的协同效益以及产品结构提升的结果，因此，业绩同比去年上半年有较大增长。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材
料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
2、市场竞争风险
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集
成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦
不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方
面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区的企业通过直销、在大陆
独资或合资建厂等方式不断发展覆铜板的生产经营，且该等公司生产规模较大、资金
实力雄厚、技术研发能力强，和公司形成了直接或间接的竞争。若公司不具备持续技
术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较
大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO900
1质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系
认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001
两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC
等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准
化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38
）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国覆铜板行业协会（CCLA）以及美
国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
（二）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作
即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经
过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经
验、良好的职业道德和敬业精神。
（三）技术优势
国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”
于2016年顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问
题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开
发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增
值效益的系列新产品。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
1.市场回顾
2020年，突如其来的新冠疫情重创全球经济，在全球经济环境整体萎靡的
大背景下，电子行业需求实现了以“宅经济”为主题的增长，包括“终端用户”端使
用的笔记本电脑、手机、小家电、可穿戴设备等，以及“核心”端所需的数据中心、
服务器等。数据中心、云服务器需求的增长带动了芯片需求的增长，半导体领域更是
刮起了“缺芯”潮，封装载板成为了PCB市场增长的最主要驱动力，实现同比增长23.
2%。另外，值得关注的是，虽然全球汽车销量预计下滑15%，但电动汽车逆势上涨41%
；电动车所带来的车联网、电动化等技术趋势带来新需求的爆发和增长。
2020年虽然全球经济经历了疫情带来的负面影响，但电子行业还是有不同
的细分市场亮点带来突破，加上5G建设带来的需求，后续仍然值得期待。
2.经营回顾
原本对2020年充满了期待，但“新冠病毒”如黑天鹅般给全球经济活动蒙
上了阴影，打乱了我们原来规划好的工作节奏。面对突如其来的疫情，生益人主动担
当，积极响应，果断执行，在疫情应急工作小组以及全体员工的努力下，我们实现了
提前复工复产，在较短的时间内率先转入了正常的生产运营阶段，很好地抓住了年后
开局由5G基站建设带来的通讯订单行情。随着疫情防控的变化，以及中美贸易争端的
影响，市场开始下行，海外汽车电子、消费类电子等订单下滑严重。营销团队快速反
应，具体分析每个客户每个订单需求，灵活施策。跨过年中的低谷后，以手机、笔记
本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，订单需求持续增长，
形成了传统产品的市场爆发。在原材料端，由于需求向好以及大宗商品价格不断攀升
，供求关系在9月份开始逐渐发生了较大的转变，铜箔和玻璃布出现结构性“供不应
求”。面对“难以捉摸”的市场形势，供应链团队依据模型细致分析产业链供求关系
，寻找“量”“价”突破点；营销团队沉着应对，冷静分析，紧紧抓住细分市场的动
态变化，及时调整市场策略，从九月中旬开始推动产品价格的调升工作，成为业内行
情变化的“吹哨人”。与此同时，销售、市场、客服和研发部门通力合作，紧密配合
重要终端攻关重点产品，在高频、高速等重要市场领域确保了产品认证和订单的落地
；集团营销中心和集团计划中心充分整合集团资源，在资源有限的情况下把集团产能
利用率最大化，把资源投入到最需要的地方，取得了较好的协同效益以及产品结构提
升的结果。
虽然疫情及中美贸易争端对整个电子行业产生了负面影响，但我们依然加
大力度进行新产品推广和产品认证工作，集中资源攻关重点客户和重点项目：高速材
料获得了知名终端客户的认可，取得了具有里程碑意义的攻坚战胜利；潜心研究并突
破汽车毫米波77GHz雷达相关技术，推动产业链上下游，获得业内高度的认可和支持
。市场认证全面开花，这不仅扩大了未来的市场储备空间，也为生益做强做大覆铜板
主业奠定了扎实的基础。
夯实提升内部管理是每年的重要工作。紧紧围绕“以客户为中心”，生产
和品管部门继续秉承“品质优先、服务至上”的理念，持续提升制造过程能力，稳定
品质，降本增效；深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深化业务与专业的融
合，推动业务过程质的提升和改革；持续改善迈上新台阶，不仅创造了可观的直接经
济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持；持续推动
“以价值为导向，以价值创造为目的”的绩效管理理念，进一步完善考评制度并因地
制宜，工作氛围越发积极进取，公司整体人力资源效能不断提升。
2020年是值得铭记的一年，市场环境复杂多变，但生益人做到了冷静分析
，灵活应对，充分发挥了集团的合力。
3.完成的若干工作
2020年我们在完成公司经营目标的同时，还完成了以下重大工作：
3-1.持续提升人力资源效率，绩效导向深入人心。通过工作分析及流程诊
断工作，深入职能部门进行效能提升，创造了可观的经济效益；深度践行“以客户为
中心，以价值为导向”的核心理念，深化绩效辅导及绩效考评结果落地，重点完善了
研发绩效考评方案，重新焕发了研发团队的主动性和创造力。
3-2.重塑品控系统，落实全流程品质管理。重组品质管理组织架构，实现
从产品设计过程和物料流转过程两条线的品质管理；梳理从材料到成品的各项标准，
实现了集团内一定程度的“求同存异”，完善了质量保障系统。
3-3.持续提升专业化产品制程能力和智能制造水平。对高频高速产品等专
业化产品的品质监控点进行重新系统梳理和优化，建立更准确的检测方法，保障产品
的质量和交付。
3-4.攻关技术难题，为产品保驾护航。攻关重点产品、质量波动等问题，
稳定生产，提升产品合格率；攻关共性技术问题，建立了某特种材料体系制造过程质
量表征的系列方法，为相关产品快速获得认证奠定了重要的技术基础。
3-5.加强供应链管理，实现产业链协同。优化采购分析模型及SRM系统，打
造“科学采购”；推动实施原材料外部报价系统，实现“主观有据、客观有序”的采
购管理；战略部署合作伙伴，清晰化集团的供应链版图，确定战略供方定位；供应链
管理和技术中心密切配合，积极部署，大力开发，突破了目前材料供应源的束缚，打
破了材料瓶颈，确保了供应安全。
3-6.多渠道打造成本优势。践行全员降本增效，在生产部门继续深入实践
和推广具有生益特色的STPCM，节约成本数千万元。利用集团化契机，推动“大物流
”，共享集团运输资源，为后续运输供方的整合以及运输网络的搭建起到重要作用。
3-7.贯彻落实第三个五年战略发展规划，完善了华中地区产地布局以及特
种材料产能布局。封装载板项目、常熟二期项目、陕西高新区三期项目等有序推行，
为四五战略奠定了良好开局，为生益做强做大覆铜板奠定了坚实的基础。
3-8.2020年为集团化“元年”。营销、营运、品管、研发、财务、数字信
息与行政七大业务管理中心的运行有效发挥了集团合力，凝聚了团队的力量，为实现
跨越式发展做好了准备。集团各公司积极响应中心的推动，在扎实做好生产制造的基
础上，推动内部业务流程梳理、降本增效，开启了内部对标和持续改善的新篇章。
二、报告期内主要经营情况
2020年生产各类覆铜板10,382.84万平方米，比上年同期增长12.99%；生产
粘结片
14,010.31万米，比上年同期增长13.12%。销售各类覆铜板10,253.58万平
方米，比上年同期增长10.01%；销售粘结片13,829.70万米，比上年同期增长11.72%
；生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期增长1.88%；销售印制电路板81.12万
平方米，比上年同期增长4.01%。实现营业收入1,468,734.15万元，比上年同期增长1
0.92%；其中：
（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2,073.89万平方米，比上年同
期增长3.17%；生产粘结片1,927.00万米，比上年同期增长4.57%；销售各类覆铜板2,
090.65万平方米，比上年同期增长3.68%；销售粘结片1,935.54万米，比上年同期增
长6.06%；实现营业收入为199,660.29万元,比上年同期增长1.86%；
（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2,265.17万平方米，比上
年同期增长9.43%；生产粘结片4,379.26万米，比上年同期下降9.20%；销售各类覆铜
板2,250.07万平方米，比上年同期增长5.25%；销售粘结片4,414.15万米，比上年同
期下降7.48%；实现营业收入为244,461.13万元，比上年同期增长5.10%；
（3）生益电子股份有限公司生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期
增长1.88%；销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%；实现营业收入
为363,350.19万元，比上年同期增长17.35%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
2020年，突如其来的“新冠疫情”重创全球经济，在全球经济整体萎缩的
状况下，PCB市场强势反弹并实现了6.4%的增速，主要得益于数据中心、云服务器等
需求增长带动的封装载板领域、HDI以及高多层板等的爆发。根据Prismark预测，在2
021年全球经济恢复的大背景下，预计PCB市场同比增长8.6%；2019-2024复合平均增
长率(CAAGR)为5.1%。
从主要市场领域来看，5G及其催生的相关领域应用、汽车电子将是未来发
展的重点。在5G方面，国内2020年全年新增5G基站约58万个，累计已建成71.8万个；
截至2020年底，我国5G终端连接数已超过2亿；2021年5G新基建和应用加速落地，预
计今年新建5G基站60万个以上。5G发展将带来万物互联及AI应用的全面爆发，包括工
业互联、智慧城市、智能家居、车联网等新需求的增长，以及支撑新应用场景所需的
超级计算机、服务器等需求增长。与此同时，在4G和5G交替过程中，5G手机消费升级
所带来的需求也非常值得期待。
在汽车电子方面，随着“碳中和”概念的推行，新能源汽车将加速实现爆
发式增长，考虑到新能源汽车PCB用量比传统汽车更多，将进一步推动需求的增长。
需要注意的是，新能源汽车催生了更高耐热可靠性、更高耐电压、HDI、低介电损耗
等新技术需求，市场潜力巨大。
从行业发展态势来看，上下游企业扩产规模日益加大，同行不断扩充产能
，导致行业恶性竞争的风险增大。与此同时，面对能源类资源价格的不断上涨，经营
方面将承受较大压力。
综合以上情况，虽然市场存在很多机遇，但业内竞争态势无可避免日渐加
剧，企业要实现可持续发展，必须要有核心竞争力。公司一直致力于打造具有生益特
色的核心竞争力，技术、管理双管齐下。在技术方面，紧跟5G前沿发展，坚持自主研
发，不断积累和沉淀技术平台，并从以前的“跟随式开发”转变为“自主式开发”，
获得领先优势；在推行供应商多元化策略的背景下，与客户紧密沟通前端需求，紧密
配合进行产品开发和改进，获得先发优势。在管理方面，集团各公司不断夯实管理基
础，修炼内功，推行集团化充分发挥集团合力，以更优异的姿态、更拼搏的精神和更
踏实的作风迎接市场需求的增长以及日益加剧的竞争态势。
(二)公司发展战略
（1）公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
（2）公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商；是电子
电路所需材料的知名品牌核心供应商；是终端功能需求的解决者。
（3）公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
（4）公司需寻求通过投资逐步获取主业外的、稳定的其它收入增强主业的
收入和维持现金分红政策的持续和落实。
（5）公司需逐渐改变过份单一的主营业务局面，让股东可以在资本市场有
更佳的投资收益。
(三)经营计划
2021年集团预算经营硬板覆铜板9,754万平方米，粘结片14,115万米，挠性
板1,269万平方米，线路板110万平方米。
(四)可能面对的风险
1、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材
料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
2、市场竞争风险
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集
成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦
不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方
面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区的企业通过直销、在大陆
独资或合资建厂等方式不断发展覆铜板的生产经营，且该等公司生产规模较大、资金
实力雄厚、技术研发能力强，和公司形成了直接或间接的竞争。若公司不具备持续技
术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较
大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO900
1质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系
认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001
两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC
等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准
化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38
）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国覆铜板行业协会（CCLA）以及美
国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
（二）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作
即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经
过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经
验、良好的职业道德和敬业精神。
（三）技术优势
国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”
于2016年顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问
题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开
发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增
值效益的系列新产品。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务
生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性
能，自主生产和销售覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔
、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作各种单、双面线路板及高多层线路板，
广泛用于家电、手机、汽车、电脑以及多种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的
经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快速交付
等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持
。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建
互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和认真落实各项有效
措施，我们提升了产品质量，为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后
服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流、问卷调查等多种渠道，广泛
征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，
为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益
科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多
年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根
于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进
行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划。生益科技自主研发的多个种类的产品取
得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于5G天线、通讯骨干网络、通讯基站、
大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、
医疗设备、大型显示屏、LED背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得
各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内
部管理。生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序
和精益工厂，稳定品质，降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深
化业务与专业的融合，推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶，不仅创
造了直接经济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持
。
（三）市场地位
根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年
至2020年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率达到12%
。
公司自主研发的多系列产品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱
国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。
公司早在2007年着手攻关高频高速基材技术难题，面临国外技术封锁的情
况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损
耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量
应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术突破，已在卡
类封装、LED、存储芯片类等领域使用，目前在建设专业化工厂。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，协助供应商改善问题，推
动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交
付和成本优势。
二、经营情况的讨论与分析
（一）主要经营情况
2021年上半年生产各类覆铜板5,721.84万平方米，比上年同期增加18.76%
；生产半固化片8,858.60万米，比上年同期增加41.56%；生产印制电路板53.09万平
方米，比上年同期增加29.20%。销售各类覆铜板5,906.57万平方米，比上年同期增加
34.12%；销售半固化片8,796.06万米，比上年同期增加43.57%；销售印制电路板50.5
9万平方米，比上年同期增加28.96%。实现营业收入983,163.36万元，比上年同期增
加42.93%。其中：
1、陕西生益生产各类覆铜板1,135.64万平方米，比上年同期增加18.91%；
生产半固化片1,273.04万米，比上年同期增加14.78%；销售各类覆铜板1,171.23万平
方米，比上年同期增加29.85%；销售半固化片1,263.63万米，比上年同期增加12.76%
。实现营业收入为153,866.11万元，比上年同期增加70.35%。
2、苏州生益合并生产各类覆铜板1,153.78万平方米，比上年同期增加5.92
%；生产半固化片2,187.24万米，比上年同期增加2.95%；销售各类覆铜板1,184.94万
平方米，比上年同期增加9.54%；销售半固化片2,160.41万米，比上年同期增加2.21%
。实现营业收入为161,663.54万元，比上年同期增加35.64%。
3、生益电子生产印制电路板53.09万平方米，比上年同期增加29.20%；销
售印制电路板50.59万平方米，比上年同期增加28.96%。实现营业收入168,875.07万
元，比上年同期下降11.41%。
（二）经营情况分析
虽全球仍笼罩在“新冠疫情”的影响中，但在全球经济恢复的大背景下，
电子行业今年上半年延续了2020年的强势反弹并继续增长，其中消费、新能源汽车等
应用领域呈爆发式增长，手机迭代更新，以“宅经济”为主题的家电、游戏机、笔电
产品、5G通讯网络和服务器等同步增长，由此带动的PCB需求持续向好。
在市场供求关系方面，覆铜板主要原材料从去年下半年开始，一方面成本
不断攀升，供应也越趋紧缺；与此同时，随着电子行业需求的爆发，PCB需求不断增
长，因此出现了较大的成本变化和供应紧张的局面。
在2020年底面对原材料端价格的不断攀升，公司提前部署，及时调整市场
策略，紧密配合重要终端攻关重点产品，在高频、高速、MiniLED等重要市场领域确
保了产品认证和订单落地。2021年上半年，面对PCB市场行情的迅猛增长，公司紧紧
抓住市场机会，充分整合集团资源，及时调整产品结构和充分利用新增产能，取得了
较好的协同效益以及产品结构提升的结果，因此，业绩同比去年上半年有较大增长。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材
料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
2、市场竞争风险
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集
成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦
不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方
面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区的企业通过直销、在大陆
独资或合资建厂等方式不断发展覆铜板的生产经营，且该等公司生产规模较大、资金
实力雄厚、技术研发能力强，和公司形成了直接或间接的竞争。若公司不具备持续技
术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较
大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO900
1质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系
认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001
两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC
等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准
化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38
）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国覆铜板行业协会（CCLA）以及美
国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
（二）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作
即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经
过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经
验、良好的职业道德和敬业精神。
（三）技术优势
国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”
于2016年顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问
题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开
发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增
值效益的系列新产品。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
1.市场回顾
2020年，突如其来的新冠疫情重创全球经济，在全球经济环境整体萎靡的
大背景下，电子行业需求实现了以“宅经济”为主题的增长，包括“终端用户”端使
用的笔记本电脑、手机、小家电、可穿戴设备等，以及“核心”端所需的数据中心、
服务器等。数据中心、云服务器需求的增长带动了芯片需求的增长，半导体领域更是
刮起了“缺芯”潮，封装载板成为了PCB市场增长的最主要驱动力，实现同比增长23.
2%。另外，值得关注的是，虽然全球汽车销量预计下滑15%，但电动汽车逆势上涨41%
；电动车所带来的车联网、电动化等技术趋势带来新需求的爆发和增长。
2020年虽然全球经济经历了疫情带来的负面影响，但电子行业还是有不同
的细分市场亮点带来突破，加上5G建设带来的需求，后续仍然值得期待。
2.经营回顾
原本对2020年充满了期待，但“新冠病毒”如黑天鹅般给全球经济活动蒙
上了阴影，打乱了我们原来规划好的工作节奏。面对突如其来的疫情，生益人主动担
当，积极响应，果断执行，在疫情应急工作小组以及全体员工的努力下，我们实现了
提前复工复产，在较短的时间内率先转入了正常的生产运营阶段，很好地抓住了年后
开局由5G基站建设带来的通讯订单行情。随着疫情防控的变化，以及中美贸易争端的
影响，市场开始下行，海外汽车电子、消费类电子等订单下滑严重。营销团队快速反
应，具体分析每个客户每个订单需求，灵活施策。跨过年中的低谷后，以手机、笔记
本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖，订单需求持续增长，
形成了传统产品的市场爆发。在原材料端，由于需求向好以及大宗商品价格不断攀升
，供求关系在9月份开始逐渐发生了较大的转变，铜箔和玻璃布出现结构性“供不应
求”。面对“难以捉摸”的市场形势，供应链团队依据模型细致分析产业链供求关系
，寻找“量”“价”突破点；营销团队沉着应对，冷静分析，紧紧抓住细分市场的动
态变化，及时调整市场策略，从九月中旬开始推动产品价格的调升工作，成为业内行
情变化的“吹哨人”。与此同时，销售、市场、客服和研发部门通力合作，紧密配合
重要终端攻关重点产品，在高频、高速等重要市场领域确保了产品认证和订单的落地
；集团营销中心和集团计划中心充分整合集团资源，在资源有限的情况下把集团产能
利用率最大化，把资源投入到最需要的地方，取得了较好的协同效益以及产品结构提
升的结果。
虽然疫情及中美贸易争端对整个电子行业产生了负面影响，但我们依然加
大力度进行新产品推广和产品认证工作，集中资源攻关重点客户和重点项目：高速材
料获得了知名终端客户的认可，取得了具有里程碑意义的攻坚战胜利；潜心研究并突
破汽车毫米波77GHz雷达相关技术，推动产业链上下游，获得业内高度的认可和支持
。市场认证全面开花，这不仅扩大了未来的市场储备空间，也为生益做强做大覆铜板
主业奠定了扎实的基础。
夯实提升内部管理是每年的重要工作。紧紧围绕“以客户为中心”，生产
和品管部门继续秉承“品质优先、服务至上”的理念，持续提升制造过程能力，稳定
品质，降本增效；深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深化业务与专业的融
合，推动业务过程质的提升和改革；持续改善迈上新台阶，不仅创造了可观的直接经
济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持；持续推动
“以价值为导向，以价值创造为目的”的绩效管理理念，进一步完善考评制度并因地
制宜，工作氛围越发积极进取，公司整体人力资源效能不断提升。
2020年是值得铭记的一年，市场环境复杂多变，但生益人做到了冷静分析
，灵活应对，充分发挥了集团的合力。
3.完成的若干工作
2020年我们在完成公司经营目标的同时，还完成了以下重大工作：
3-1.持续提升人力资源效率，绩效导向深入人心。通过工作分析及流程诊
断工作，深入职能部门进行效能提升，创造了可观的经济效益；深度践行“以客户为
中心，以价值为导向”的核心理念，深化绩效辅导及绩效考评结果落地，重点完善了
研发绩效考评方案，重新焕发了研发团队的主动性和创造力。
3-2.重塑品控系统，落实全流程品质管理。重组品质管理组织架构，实现
从产品设计过程和物料流转过程两条线的品质管理；梳理从材料到成品的各项标准，
实现了集团内一定程度的“求同存异”，完善了质量保障系统。
3-3.持续提升专业化产品制程能力和智能制造水平。对高频高速产品等专
业化产品的品质监控点进行重新系统梳理和优化，建立更准确的检测方法，保障产品
的质量和交付。
3-4.攻关技术难题，为产品保驾护航。攻关重点产品、质量波动等问题，
稳定生产，提升产品合格率；攻关共性技术问题，建立了某特种材料体系制造过程质
量表征的系列方法，为相关产品快速获得认证奠定了重要的技术基础。
3-5.加强供应链管理，实现产业链协同。优化采购分析模型及SRM系统，打
造“科学采购”；推动实施原材料外部报价系统，实现“主观有据、客观有序”的采
购管理；战略部署合作伙伴，清晰化集团的供应链版图，确定战略供方定位；供应链
管理和技术中心密切配合，积极部署，大力开发，突破了目前材料供应源的束缚，打
破了材料瓶颈，确保了供应安全。
3-6.多渠道打造成本优势。践行全员降本增效，在生产部门继续深入实践
和推广具有生益特色的STPCM，节约成本数千万元。利用集团化契机，推动“大物流
”，共享集团运输资源，为后续运输供方的整合以及运输网络的搭建起到重要作用。
3-7.贯彻落实第三个五年战略发展规划，完善了华中地区产地布局以及特
种材料产能布局。封装载板项目、常熟二期项目、陕西高新区三期项目等有序推行，
为四五战略奠定了良好开局，为生益做强做大覆铜板奠定了坚实的基础。
3-8.2020年为集团化“元年”。营销、营运、品管、研发、财务、数字信
息与行政七大业务管理中心的运行有效发挥了集团合力，凝聚了团队的力量，为实现
跨越式发展做好了准备。集团各公司积极响应中心的推动，在扎实做好生产制造的基
础上，推动内部业务流程梳理、降本增效，开启了内部对标和持续改善的新篇章。
二、报告期内主要经营情况
2020年生产各类覆铜板10,382.84万平方米，比上年同期增长12.99%；生产
粘结片
14,010.31万米，比上年同期增长13.12%。销售各类覆铜板10,253.58万平
方米，比上年同期增长10.01%；销售粘结片13,829.70万米，比上年同期增长11.72%
；生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期增长1.88%；销售印制电路板81.12万
平方米，比上年同期增长4.01%。实现营业收入1,468,734.15万元，比上年同期增长1
0.92%；其中：
（1）陕西生益科技有限公司生产各类覆铜板2,073.89万平方米，比上年同
期增长3.17%；生产粘结片1,927.00万米，比上年同期增长4.57%；销售各类覆铜板2,
090.65万平方米，比上年同期增长3.68%；销售粘结片1,935.54万米，比上年同期增
长6.06%；实现营业收入为199,660.29万元,比上年同期增长1.86%；
（2）苏州生益科技有限公司合并生产各类覆铜板2,265.17万平方米，比上
年同期增长9.43%；生产粘结片4,379.26万米，比上年同期下降9.20%；销售各类覆铜
板2,250.07万平方米，比上年同期增长5.25%；销售粘结片4,414.15万米，比上年同
期下降7.48%；实现营业收入为244,461.13万元，比上年同期增长5.10%；
（3）生益电子股份有限公司生产印制电路板82.20万平方米，比上年同期
增长1.88%；销售印制电路板81.12万平方米，比上年同期增长4.01%；实现营业收入
为363,350.19万元，比上年同期增长17.35%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
2020年，突如其来的“新冠疫情”重创全球经济，在全球经济整体萎缩的
状况下，PCB市场强势反弹并实现了6.4%的增速，主要得益于数据中心、云服务器等
需求增长带动的封装载板领域、HDI以及高多层板等的爆发。根据Prismark预测，在2
021年全球经济恢复的大背景下，预计PCB市场同比增长8.6%；2019-2024复合平均增
长率(CAAGR)为5.1%。
从主要市场领域来看，5G及其催生的相关领域应用、汽车电子将是未来发
展的重点。在5G方面，国内2020年全年新增5G基站约58万个，累计已建成71.8万个；
截至2020年底，我国5G终端连接数已超过2亿；2021年5G新基建和应用加速落地，预
计今年新建5G基站60万个以上。5G发展将带来万物互联及AI应用的全面爆发，包括工
业互联、智慧城市、智能家居、车联网等新需求的增长，以及支撑新应用场景所需的
超级计算机、服务器等需求增长。与此同时，在4G和5G交替过程中，5G手机消费升级
所带来的需求也非常值得期待。
在汽车电子方面，随着“碳中和”概念的推行，新能源汽车将加速实现爆
发式增长，考虑到新能源汽车PCB用量比传统汽车更多，将进一步推动需求的增长。
需要注意的是，新能源汽车催生了更高耐热可靠性、更高耐电压、HDI、低介电损耗
等新技术需求，市场潜力巨大。
从行业发展态势来看，上下游企业扩产规模日益加大，同行不断扩充产能
，导致行业恶性竞争的风险增大。与此同时，面对能源类资源价格的不断上涨，经营
方面将承受较大压力。
综合以上情况，虽然市场存在很多机遇，但业内竞争态势无可避免日渐加
剧，企业要实现可持续发展，必须要有核心竞争力。公司一直致力于打造具有生益特
色的核心竞争力，技术、管理双管齐下。在技术方面，紧跟5G前沿发展，坚持自主研
发，不断积累和沉淀技术平台，并从以前的“跟随式开发”转变为“自主式开发”，
获得领先优势；在推行供应商多元化策略的背景下，与客户紧密沟通前端需求，紧密
配合进行产品开发和改进，获得先发优势。在管理方面，集团各公司不断夯实管理基
础，修炼内功，推行集团化充分发挥集团合力，以更优异的姿态、更拼搏的精神和更
踏实的作风迎接市场需求的增长以及日益加剧的竞争态势。
(二)公司发展战略
（1）公司仍坚持以做强做大覆铜板为主业的战略。
（2）公司坚持在覆铜板行业成为全球最具综合竞争优势的制造商；是电子
电路所需材料的知名品牌核心供应商；是终端功能需求的解决者。
（3）公司仍坚持在经营上不向上、下游扩张的基本战略。
（4）公司需寻求通过投资逐步获取主业外的、稳定的其它收入增强主业的
收入和维持现金分红政策的持续和落实。
（5）公司需逐渐改变过份单一的主营业务局面，让股东可以在资本市场有
更佳的投资收益。
(三)经营计划
2021年集团预算经营硬板覆铜板9,754万平方米，粘结片14,115万米，挠性
板1,269万平方米，线路板110万平方米。
(四)可能面对的风险
1、原材料价格波动风险
公司主要原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受大宗商品价格的影响，原材
料价格波动以及供需失衡对公司的生产成本与生产经营带来较大的不确定性风险。
2、市场竞争风险
随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集
成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦
不断提高。公司具备自主研发能力，经过三十多年的发展，在技术、品牌、规模等方
面虽均形成了竞争优势，但随着日本、美国及我国台湾地区的企业通过直销、在大陆
独资或合资建厂等方式不断发展覆铜板的生产经营，且该等公司生产规模较大、资金
实力雄厚、技术研发能力强，和公司形成了直接或间接的竞争。若公司不具备持续技
术开发能力，生产规模不能有效扩大，产品质量和性能不能有效提升，公司将面临较
大的市场竞争风险，给生产经营带来不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）品牌优势
公司经过30多年的发展，公司通过了IATF16949质量管理体系认证、ISO900
1质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO/IEC27001信息安全管理体系
认证、GB/T19022测量管理体系认证、GB/T29490知识产权管理体系认证、GB/T23001
两化融合管理体系认证。公司获得了美国UL、英国BSI、德国VDE、日本JET、中国CQC
等安全认证。公司是国际电工委员IECTC91WG10工作组召集人，是全国印制电路标准
化技术委员会基材工作组组长单位，是广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC38
）成员，还是中国电子电路行业协会（CPCA）、中国覆铜板行业协会（CCLA）以及美
国电子电路互连与封装协会（IPCMEMBER）的会员，美国UL标准技术小组成员。
（二）管理优势
公司主要生产、技术、管理和销售人员保持稳定，大多数人员自参加工作
即在公司，基本上与公司同步成长和发展，直接参与公司各个时期的建设和发展。经
过三十多年的实践锻炼，与公司已经融为一体，具有较强的工作能力、丰富的管理经
验、良好的职业道德和敬业精神。
（三）技术优势
国家科技部正式批准公司组建的“国家电子电路基材工程技术研究中心”
于2016年顺利通过验收，针对行业、领域发展中的重大关键性、基础性和共性技术问
题，持续不断地对具有重要应用前景的科研成果进行系统化、配套化和工程化研究开
发，为适合企业规模生产提供成熟配套的技术工艺和技术装备，不断地推出具有高增
值效益的系列新产品。
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