300671富满电子资产重组最新消息
≈≈富满微300671≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务。
（一）公司主营业务情况。
1.旺盛的下游需求和持续的产品迭代推动公司进入发展快车道。
电源管理芯片市场：近年来，快充市场发展迅猛。一方面，随着智能手机
其他功能日趋成熟，快充作为解决用户续航焦虑的利器开始成为智能手机的新卖点。
传统的墙插和排插也逐步导入快充功能：另一方面，苹果等海外高端品牌开始取消手
机充电器标配带来了巨大的第三方市场需求，而第三方市场以中国厂商为主，更有利
于国产IC品牌导入。随着快充支持功率的增加，充电器内的半导体用量出现成倍提升
。报告期内，公司的PD协议芯片，同步整流，电荷泵等产品严重供不应求。
同时行业大面积缺货也加快了公司新产品的导入进程，下半年公司65W AC-
DC，同步整流等芯片即将起量。
LED驱动芯片市场：报告期内随着国内新冠疫情得到控制，国内经济强劲复
苏，国内市场发展呈现两个趋势。首先，高端LED显示产品（例如MiniLED，MicroLED
等产品）渗透速度开始加快，随着LED显示间距的缩小，LED驱动芯片的数量呈现倍数
式增加，且单颗LED驱动芯片的技术要求和价值量也大幅增加：其次，随着成本下降
以及新应用场景的出现，较为成熟的LED显示产品开始向国内三四五线城市下沉，带
来了庞大的增量市场。国外市场随着发达国家疫情逐步得到控制，经济活动逐步恢复
正常，需求也开始快速复苏。综合来看，今年LED显示驱动芯片需求呈现爆发式增长
，公司相关产品严重供不应求。
射频前端芯片市场：近年来，智能手机从4G转向5G带来了大量新增的射频
前端芯片需求。公司目前的产品以射频开关，低噪声放大器等为主，射频模组、功率
放大器、天线调谐器、滤波器等新产品也在积极布局中。
其他芯片市场：受益于强劲的行业需求，以小家电为代表的智能家居市场
需求持续旺盛，公司针对电子烟，电动牙刷等新兴市场开发的MCU类产品己经快速起
量。
在各条产品线高景气的驱动下，公司营业收入实现快速增长，2021年上半
年，公司实现营业收入8.51亿元，同比增长239.31%，归属于上市公司所有者的净利
润3.16亿元，同比增长1190.55%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利
润3.04亿元，同比增长1,601.87%。
2.持续高强度的研发为公司未来发展提供了丰富的产品储备。
2021年上半年，公司研发投入6,754.83万元，同比增长213.04%。凭借多年
技术积累，公司总部南山分公司、云砂、凌矽、台慧微，上海赢砍微等多个研发中心
，围绕公司发展战略前瞻性的纵深布局研发多个前沿研发项目。
3.工艺持续选代以及与晶圆厂良好的合作关系为公司未来发展提供了产能
保障。
公司一直致力于品圆产品制造工艺持续迭代，针对晶圆市场供求的变化，
及公司部分产品的技术要求，公司已经实现了产品从8寸向12寸工艺演进，新研发的
产品面积更小，晶圆整体产出更高，成本更低，产品竞争力更强，同时缓解了晶圆代
工产能紧张带来的压力。报告期内，为锁定产能公司向晶圆厂预付1.14亿货款，也确
保了公司新产品能够及时推向市场。
（二）经营模式。
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司）﹐负责集成电路的设计、封装和测
试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品的销售模式以直销为主、
经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴
服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把掘行业发展趋
势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经
销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产
品的销售。
（三）目前公司主要产品系列及用途：
1、电源管理芯片（PMIC）：
PMHC是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计
算以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测
等电能管理功能，电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影
响，是电子设备中的关键器件。
2、LED驱动与控制芯片：
驱动芯片作为LED器件中不可或缺的核心部件，其控制着LED的发光线性度
，降低功率、提高寿命，同时解决整体方案的电磁兼容等关键因素。驱动芯片采用高
精度的电压和电流控制，自适应调整电流的大小，形成完整的光谱结构，驱动芯片可
以通过协议控制多个发光二极管阵列，满足使用者的所有调控需求，从而实现LED自
适应光学、色温、色彩、传输等一系列功能，对整机的性能有着重要影响，被誉为LE
D器件的“大脑”。公司聚焦LED直显驱动C市场，同时拥有照明和智慧景观。
3、射频前端芯片：
射频前端芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通
过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器（PA:Power Amplifier）
、低噪声放大器（LNA:Low Noise Amplifier）、天线开关（Switch）、天线调谐器
（Tuner）滤波器（Fiter)、双工器(Duplexer和Diplexer)等，射频芯片主要用于无
线通信终端设备，下游市场主要有通讯基站、手机和物联网设备等。
4、MCU微控制器：
MCU微控制器，又称单片徽型计算机(Single Chip Micocomputer）或者单
片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(
Timer)、USB、数模转换（AD）、异步收发传输器（UART)、可编程逻辑控制器（PLC
）、直接存储器访问(DMA)等周边接口，甚至液晶显示(LCD）驱动电路都集成在单一
芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
5、MOSFEIT芯片：
MoSFET，金属氧化物半导体场效应品体管，一种全控制型半导体功率分立
器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大
、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功
率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。
（四）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先
导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，正全力追赶世界先进水
平，也正处于快速发展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较
大差距，大量集成电路产品需求仍然要通过进口解决。
1、行业与公司发展状况。
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信
息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一
个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。当前是我国集成电路产业发展的
重要战略机遇期，全力追赶世界先进水平，正处于快速发展阶段。我国集成电路产业
起步较晚，国内大部分公司与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品需求
仍然要通过进口解决，但伴随着国内IC公司的崛起，国产替代的机遇正在逐材料环节
我们主要依赖进口。
2021年，尽管受到疫情的影响，半导体行业的需求依然旺盛。根据美国半
导体协会（SIA）数据显示，2021年第一季度，全球半导体产品销售额1231亿美元，
同比增长17.8%，环比增长3.6%。超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。
中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长，根据中国半导体行业协
会统计，2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%,其中
：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542
.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。根据海关统计，2021年第一季度
中国进口集成电路1552.7亿块，同比增长33.6%;进口金额936亿美元，同比增长29.9%
。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%;出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%。
国内行业总体增长趋势较全球好，除了国家政策鼓励行业大力发展，近几
年政府及民间资金踊跃投资行业外，也受到中美贸易摩擦因素影响，更多的国内厂家
倾向采用更多的国产芯片替代进口芯片，以保障供应链安全。
报告期内，受益于多项终端应用需求上涨，各种零部件备货强劲，全球品
圆代工产能自2020年起便供不应求，公司在电源管理芯片（PMIC）、LED显示驱动芯
片等多项产品需求驱动下，出货动能十分强劲，市场占有率和毛利率同步提升。
其中UsB Type-CPD控制器产品线、以及小间距&mimiLED驱动芯片等盈
利能力较好的产品线持续增长，对公司毛利提升有较大贡献。
2、公司所处的行业地位。
（1）电源管理芯片（PMIC):受益于5G推进，手机搭载的数量大幅增长，且
快充芯片的使用量也逐步提升。此外，
TwS耳机等新品的推出也拉动了电源管理芯片和NORFlash需求。传统PMIC制
程节点为0.18umto.1Ium，市场需求上涨为该成熟制程和粗应的特色工艺需求提供了
动力。公司是国内较具规模的电源管理片厂商，产品线盖AC-DC、DC-DC、LDO、PD协
议等一系列产品，伴随着快充产品的快速放量以及大客户开拓，USB Type-CPD控制器
产品线对公司销售收入及毛利提升有较大贡献。
（2）LED显示驱动芯片：mDC最新发布的《中国商用大屏市场季度追踪报告
，2020年第四季度》显示，2020年中国商
用显示大屏销售额494亿元人民币，同比下降4.0%。其中小间距LBD销售额1
8亿元人民币，同比增长14.0%:智慧城市带动LED小间距市场逆势增长。公司通过攻坚
努力，己经在小间距&miniLED直显领域开拓出性能行业领先的FM6与TC7系列芯片
，依托较好的性价比迅遭占领相关市场，并积累了行业一大批优质客户。公司坚持自
主研发核技术充分发挥贴近国内客户的优势，在技术创新、产品质量及性价比等方面
获得了市场综合竞争优势.（3）射频前端芯片：工信部联通信（2021〕77号十部门关
于印发《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》的通知，提出到2023年5G个人
用户普及率超过40%,用户数超过5.6亿。5G网络接入流量占比超50%,5G网络使用效率
明显提高。5G物联网终端用户数年均增长率超200%的总目标。并要求加大基带芯片、
射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速突破技术和产业化瓶颈，带动设计工
具、制造工艺、关键材料、核心IP等产业整体水平提升。加快轻量化5G芯片模组和毫
米波器件的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比，满足行业应用个性化需求，
提升产业基础支撑能力。支持高精度、高灵敏度、大动态范围的5G射频、协议、性能
等仪器仪表研发，带动仪表用高端芯片、核心器件等尽快突破。公司目前已经具备3G
/4G/5G射频开关的成熟产品，大力开发了0-6GHz宽频率高功率射频开关，同时开发导
通电阻小、耐压高的射频tuner等产品，已经具备进军5G市场的实力。同时公司具备I
PD滤波器设计基础，正在加紧在SAW滤波器、WiFi FEM等领域进行拓展。
（4）MCU微控制器：由于中国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全
球，在此带动下游应用产品对MCU产品需
求保持旺盛，中国MCU市场增长速度持续领先全球。经初步测算，2020年中
国MCU市场规模超过268亿元，同比增长5%。
未来5年，在疫情结束后，全球经济形势将逐步好转，但中国经济将率先复
苏并持续增强，在物联网、新兴医疗电子、新能源等应用领域快速发展、中国电子整
机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，中国MCU市场将继续保持较好的增长
态势，市场规模将持续保持增长扩大。前瞻预计，2021-2026年，我国MCU市场规模将
保持8%的速度增长，至2026年，我国MCU市场规模将达到513亿元。公司目前已经量产
8位基于RISC核、8051核的MCU，上半年累计出货超过1亿颗。今年下半年量产32位nla
sh MCU。
二、核心竟竞争力分析。
1.成熟高效的研发创新体系，为企业发展提供源动力。作为国家规划布局
内重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司专注集成电路领域多年，拥有
一支专注集成电
路领域多年据有丰富IC设计经验的稳定的技术团队，此外，公司结合未来
研发布局积极引进国内外高端技术人才，创新研发领域、提升研发实力。公司高度重
视知识产权的保护与积累，全力研发自主知识产权技术和产品。截至报告期末，公司
已获授权专利134项，其中发明专利27项.实用新型专利106项，外观专利1项；集成电
路布图设计登记I85项：软件著作权62项。
2.洞察客户真实需求，打造爆款产品。
公司在集成电路市场耕耘二十余载，凭借敏锐的市场触觉及前瞻性的市场
洞察力，充分挖掘客户潜在需求，引领消费导向，针对性的优化设计打造行业爆款产
品，扩大市场份额。2020年下半年公司推出的LED显示驱动芯片和快充PD协议芯片，
一经推出即成为行业主流方案，赢得了众多大客户的青睐。2021年上半年公司推出的
mini LED驱动芯片，支持多协议的PD芯片，65w AC-DC芯片等价值量更高的新产品，
新产品一经推出即获得客户认可，供不应求。
3丰富的客户资源积累，高粘性的客户共生关系。
公司凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大批共同成长的业务伙伴。
公司与众多电源管理、LED显示屏、LED照明企业保持了长期的良好合作关系，使得公
司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物
联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增长，公司与
客户的高粘性共生关系，为公司未来业绩的持续增长奠定了坚实的基础。
4.产品线丰富且持续扩充优化，不断推进国产替代。
半导体行业成长性和周期性兼备，且竞争激烈，唯有不断丰富产品线并对
产品不断汰旧换新才有机会做到基业长青。公司以德州仪器，博通等海外大厂先进作
业为标杆，基于自身对模拟芯片行业长期耕耘后深刻的理解，通过自行培养和吸收行
业优秀研发团队加盟并举，在现有的技术和产品上不断扩充和优化。公司新产品研发
对标海外大厂优势产品、市场新需求产品、高毛利产品，尽量避开与国内厂商的红海
竞争，不断推进国产替代并挖掘蓝海市场。公司研发投入的小家电MCU,USB接口芯片
，毫米波雷达芯片等一系列新产品未来将为公司提供新的增长点。
5.自身对工艺的持续积累以及与晶圆厂良好的长期合作关系。
公司拥有一支成熟的工艺开发团队，在与多家晶圆厂多年的的工艺技术协
同作业中，建立了良好的合作关系，积累了大量晶圆厂支持资源。在2021年行业整体
代工产能严重紧缺的情况下，公司获得了较好的产能支持。且在未来的晶圆供应方面
锁定了较多新增产能。另外公司的工艺团队针对部分产品完成了从8寸到12寸的工艺
迁移，大幅提升了产出并降低了成本，进一步缓解了产能不足的压力。
6.公司的智能封装工厂，确保产能供应和交付品质。
公司是行业内较早拥有智能封装厂的Fabless公司，公司的智能封装测试工
厂不但能够保证产品交付品质，关键时刻保证产能供应。并且与业务流各端通过智能
管理平台充分协同，到达了全过程的高效运转；2021年全行业封装产能紧张，公司自
有封装厂体现出明显优势。
7.品牌价值提升公司议价能力。
公司全面贯彻质量管理，并早已通过1IS09001-2015质量管理体系国际认证
标准；公司用心把控每一颗向客户交付的产品质量；长久的坚持，公司己在市场形成
了良好的品牌影响力。
三、公司面临的风险和应对措施。
1、宏观经济波动带来的风险。
集成电路产品是电子产品的关键电子互连件，下游应用领域覆盖通信、消
费电子、计算机、汽车电子等多个领域，下游领域的发展情况较大程度上影响到集成
电路产品的供求变化。近年来，中国集成电路行业受益于下游应用领域的良好发展态
势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全
球宏观环境如果下行，集成电路行业将可能面临需求下滑、发展速度放缓的局面，因
此同样面临一定的不确定性。公司将持续密切关注外部经济环境变化并筹划应对方案
，同时积极开发新的业务领域。
2、经贸摩擦可能带来的风险。
2021年贸易摩擦不确定性持续影响，国际经贸形势不断变化，为公司经营
发展增加了不确定性。贸易摩擦通过加征关税影响公司下游客户的产品销售情况，进
而对公司生产经营造成一定程度的影响。如后续经贸摩擦进一步升级，公司经营发展
受到的影响可能存在一定不确定性。公司将持续密切关注事态的进展，并继续通过加
强自身核心竞争力、开拓新市场等各种措施来应对可能存在的风险。在产品生产方面
，公司将产品线延伸，扩大产业链上相关产品的生产，开发更大功率芯片产品：在市
场和业务拓展方面，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找新的
市场机会，灵活调整销售策略，积极开发潜在客户，获取新增客户数量及订单数量
3、汇率风险。
公司主营业务对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将
会直接影响公司进口原材料成本，进而影响公司净利润。公司将持续加强对汇率变动
的分析与研究，采取适当外汇避险方法，选择合适币种报价，进而降低汇率波动可能
带来的不利影响。
4、应收账款发生坏账的风险。
截至报告期末，公司应收账款余额41,672.79万元，占资产总额的比例为19
.52%。应收账款已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。尽管公司报告期内并未出
现大额坏账，但应收账款绝对金额及占总资产的相对比重仍然较高，不能排除未来出
现应收账款无法收回而损害公司利益的情形。针对上述风险，公司财务中心和销售部
高度重视应收账款等财务风险管理工作，一方面，加强公司应收账款的管控，严格控
制应收总量、积极优化应收结构、努力增加现销比例；另一方面，积极开展客户信用
评级和管控，跟踪主要客户财务状况并优化客户结构，最大限度地降低应收账款财务
风险。
5、研发投入效果不及预期的风险。
集成电路的设计、研发是公司的核心业务，公司十分重视研发投入。报告
期内公司研发费用为6,754.83万元，占同期营业收入的比重达到7.94%,研发投入较高
。如果公司研发投入未能取得预期效果、未能形成新产品和知识产权并最终取得销售
收入，将对公司业绩造成不利影响。针对上述风险，公司建立了完善的研发流程，重
视项目立项的可行性分析，重视对行业和技术发展趋势的研究，紧贴客户和市场需求
，部分研发项目已取得一定的客户订单，尽量降低研发失败的可能性和不利影响。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
本报告期，公司实现营业总收入26,604.83万元，与上年同期相比增长了16
4.36%；归属于上市公司股东的净利润6,152.86万元，与上年同期相比增长了831.50%
。
受新品叠加投产，成熟市场产品销售量、价齐升影响，报告期公司产品毛
利率、营业收入、归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响本报告期及上年同期前五大供应商
均主要为晶圆供应商，公司前五大供应商的部分变化系业务活动导致的正常变化，不
会对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单一供应商采购比例超过采购总额30
%或严重依赖少数供应商的情况。报告期内公司前5大客户的变化情况及影响。
报告期内，公司前五大客户的部分变化系业务活动导致的正常变化，不会
对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单个客户销售比例超过30%或严重依赖
少数客户的情况。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务。
（一）公司主营业务情况。
1.旺盛的下游需求和持续的产品迭代推动公司进入发展快车道。
电源管理芯片市场：近年来，快充市场发展迅猛。一方面，随着智能手机
其他功能日趋成熟，快充作为解决用户续航焦虑的利器开始成为智能手机的新卖点。
传统的墙插和排插也逐步导入快充功能：另一方面，苹果等海外高端品牌开始取消手
机充电器标配带来了巨大的第三方市场需求，而第三方市场以中国厂商为主，更有利
于国产IC品牌导入。随着快充支持功率的增加，充电器内的半导体用量出现成倍提升
。报告期内，公司的PD协议芯片，同步整流，电荷泵等产品严重供不应求。
同时行业大面积缺货也加快了公司新产品的导入进程，下半年公司65W AC-
DC，同步整流等芯片即将起量。
LED驱动芯片市场：报告期内随着国内新冠疫情得到控制，国内经济强劲复
苏，国内市场发展呈现两个趋势。首先，高端LED显示产品（例如MiniLED，MicroLED
等产品）渗透速度开始加快，随着LED显示间距的缩小，LED驱动芯片的数量呈现倍数
式增加，且单颗LED驱动芯片的技术要求和价值量也大幅增加：其次，随着成本下降
以及新应用场景的出现，较为成熟的LED显示产品开始向国内三四五线城市下沉，带
来了庞大的增量市场。国外市场随着发达国家疫情逐步得到控制，经济活动逐步恢复
正常，需求也开始快速复苏。综合来看，今年LED显示驱动芯片需求呈现爆发式增长
，公司相关产品严重供不应求。
射频前端芯片市场：近年来，智能手机从4G转向5G带来了大量新增的射频
前端芯片需求。公司目前的产品以射频开关，低噪声放大器等为主，射频模组、功率
放大器、天线调谐器、滤波器等新产品也在积极布局中。
其他芯片市场：受益于强劲的行业需求，以小家电为代表的智能家居市场
需求持续旺盛，公司针对电子烟，电动牙刷等新兴市场开发的MCU类产品己经快速起
量。
在各条产品线高景气的驱动下，公司营业收入实现快速增长，2021年上半
年，公司实现营业收入8.51亿元，同比增长239.31%，归属于上市公司所有者的净利
润3.16亿元，同比增长1190.55%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利
润3.04亿元，同比增长1,601.87%。
2.持续高强度的研发为公司未来发展提供了丰富的产品储备。
2021年上半年，公司研发投入6,754.83万元，同比增长213.04%。凭借多年
技术积累，公司总部南山分公司、云砂、凌矽、台慧微，上海赢砍微等多个研发中心
，围绕公司发展战略前瞻性的纵深布局研发多个前沿研发项目。
3.工艺持续选代以及与晶圆厂良好的合作关系为公司未来发展提供了产能
保障。
公司一直致力于品圆产品制造工艺持续迭代，针对晶圆市场供求的变化，
及公司部分产品的技术要求，公司已经实现了产品从8寸向12寸工艺演进，新研发的
产品面积更小，晶圆整体产出更高，成本更低，产品竞争力更强，同时缓解了晶圆代
工产能紧张带来的压力。报告期内，为锁定产能公司向晶圆厂预付1.14亿货款，也确
保了公司新产品能够及时推向市场。
（二）经营模式。
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司）﹐负责集成电路的设计、封装和测
试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。公司产品的销售模式以直销为主、
经销为辅。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，深入体贴
服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把掘行业发展趋
势，快速响应市场变化。经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经
销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，快速打开市场，扩大产
品的销售。
（三）目前公司主要产品系列及用途：
1、电源管理芯片（PMIC）：
PMHC是在集成多路转换器的基础上，集成了智能通路管理、高精度电量计
算以及智能动态功耗管理功能的器件，可在电子设备中实现电能的变换、分配、检测
等电能管理功能，电源管理芯片性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影
响，是电子设备中的关键器件。
2、LED驱动与控制芯片：
驱动芯片作为LED器件中不可或缺的核心部件，其控制着LED的发光线性度
，降低功率、提高寿命，同时解决整体方案的电磁兼容等关键因素。驱动芯片采用高
精度的电压和电流控制，自适应调整电流的大小，形成完整的光谱结构，驱动芯片可
以通过协议控制多个发光二极管阵列，满足使用者的所有调控需求，从而实现LED自
适应光学、色温、色彩、传输等一系列功能，对整机的性能有着重要影响，被誉为LE
D器件的“大脑”。公司聚焦LED直显驱动C市场，同时拥有照明和智慧景观。
3、射频前端芯片：
射频前端芯片是指将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通
过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器（PA:Power Amplifier）
、低噪声放大器（LNA:Low Noise Amplifier）、天线开关（Switch）、天线调谐器
（Tuner）滤波器（Fiter)、双工器(Duplexer和Diplexer)等，射频芯片主要用于无
线通信终端设备，下游市场主要有通讯基站、手机和物联网设备等。
4、MCU微控制器：
MCU微控制器，又称单片徽型计算机(Single Chip Micocomputer）或者单
片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(
Timer)、USB、数模转换（AD）、异步收发传输器（UART)、可编程逻辑控制器（PLC
）、直接存储器访问(DMA)等周边接口，甚至液晶显示(LCD）驱动电路都集成在单一
芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
5、MOSFEIT芯片：
MoSFET，金属氧化物半导体场效应品体管，一种全控制型半导体功率分立
器件，通过栅极电压的变化来控制输出电流的大小，并实现开通和关断，输入阻抗大
、导通电阻小、功耗低、漏电小、工作频率高，工艺基本成熟，是市场规模最大的功
率分立器件。应用极其广泛，主要包括电源类和驱动控制类两大类应用。
（四）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析。
集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先
导性产业。当前是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，正全力追赶世界先进水
平，也正处于快速发展阶段。我国集成电路产业起步较晚，与国际大型同类公司有较
大差距，大量集成电路产品需求仍然要通过进口解决。
1、行业与公司发展状况。
集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信
息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一
个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。当前是我国集成电路产业发展的
重要战略机遇期，全力追赶世界先进水平，正处于快速发展阶段。我国集成电路产业
起步较晚，国内大部分公司与国际大型同类公司有较大差距，大量集成电路产品需求
仍然要通过进口解决，但伴随着国内IC公司的崛起，国产替代的机遇正在逐材料环节
我们主要依赖进口。
2021年，尽管受到疫情的影响，半导体行业的需求依然旺盛。根据美国半
导体协会（SIA）数据显示，2021年第一季度，全球半导体产品销售额1231亿美元，
同比增长17.8%，环比增长3.6%。超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。
中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长，根据中国半导体行业协
会统计，2021年第一季度中国集成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%,其中
：设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542
.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额479.5亿元。根据海关统计，2021年第一季度
中国进口集成电路1552.7亿块，同比增长33.6%;进口金额936亿美元，同比增长29.9%
。出口集成电路737亿块，同比增长42.7%;出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%。
国内行业总体增长趋势较全球好，除了国家政策鼓励行业大力发展，近几
年政府及民间资金踊跃投资行业外，也受到中美贸易摩擦因素影响，更多的国内厂家
倾向采用更多的国产芯片替代进口芯片，以保障供应链安全。
报告期内，受益于多项终端应用需求上涨，各种零部件备货强劲，全球品
圆代工产能自2020年起便供不应求，公司在电源管理芯片（PMIC）、LED显示驱动芯
片等多项产品需求驱动下，出货动能十分强劲，市场占有率和毛利率同步提升。
其中UsB Type-CPD控制器产品线、以及小间距&mimiLED驱动芯片等盈
利能力较好的产品线持续增长，对公司毛利提升有较大贡献。
2、公司所处的行业地位。
（1）电源管理芯片（PMIC):受益于5G推进，手机搭载的数量大幅增长，且
快充芯片的使用量也逐步提升。此外，
TwS耳机等新品的推出也拉动了电源管理芯片和NORFlash需求。传统PMIC制
程节点为0.18umto.1Ium，市场需求上涨为该成熟制程和粗应的特色工艺需求提供了
动力。公司是国内较具规模的电源管理片厂商，产品线盖AC-DC、DC-DC、LDO、PD协
议等一系列产品，伴随着快充产品的快速放量以及大客户开拓，USB Type-CPD控制器
产品线对公司销售收入及毛利提升有较大贡献。
（2）LED显示驱动芯片：mDC最新发布的《中国商用大屏市场季度追踪报告
，2020年第四季度》显示，2020年中国商
用显示大屏销售额494亿元人民币，同比下降4.0%。其中小间距LBD销售额1
8亿元人民币，同比增长14.0%:智慧城市带动LED小间距市场逆势增长。公司通过攻坚
努力，己经在小间距&miniLED直显领域开拓出性能行业领先的FM6与TC7系列芯片
，依托较好的性价比迅遭占领相关市场，并积累了行业一大批优质客户。公司坚持自
主研发核技术充分发挥贴近国内客户的优势，在技术创新、产品质量及性价比等方面
获得了市场综合竞争优势.（3）射频前端芯片：工信部联通信（2021〕77号十部门关
于印发《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》的通知，提出到2023年5G个人
用户普及率超过40%,用户数超过5.6亿。5G网络接入流量占比超50%,5G网络使用效率
明显提高。5G物联网终端用户数年均增长率超200%的总目标。并要求加大基带芯片、
射频芯片、关键射频前端器件等投入力度，加速突破技术和产业化瓶颈，带动设计工
具、制造工艺、关键材料、核心IP等产业整体水平提升。加快轻量化5G芯片模组和毫
米波器件的研发及产业化，进一步提升终端模组性价比，满足行业应用个性化需求，
提升产业基础支撑能力。支持高精度、高灵敏度、大动态范围的5G射频、协议、性能
等仪器仪表研发，带动仪表用高端芯片、核心器件等尽快突破。公司目前已经具备3G
/4G/5G射频开关的成熟产品，大力开发了0-6GHz宽频率高功率射频开关，同时开发导
通电阻小、耐压高的射频tuner等产品，已经具备进军5G市场的实力。同时公司具备I
PD滤波器设计基础，正在加紧在SAW滤波器、WiFi FEM等领域进行拓展。
（4）MCU微控制器：由于中国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全
球，在此带动下游应用产品对MCU产品需
求保持旺盛，中国MCU市场增长速度持续领先全球。经初步测算，2020年中
国MCU市场规模超过268亿元，同比增长5%。
未来5年，在疫情结束后，全球经济形势将逐步好转，但中国经济将率先复
苏并持续增强，在物联网、新兴医疗电子、新能源等应用领域快速发展、中国电子整
机生产整体持续较快发展等有利因素的影响下，中国MCU市场将继续保持较好的增长
态势，市场规模将持续保持增长扩大。前瞻预计，2021-2026年，我国MCU市场规模将
保持8%的速度增长，至2026年，我国MCU市场规模将达到513亿元。公司目前已经量产
8位基于RISC核、8051核的MCU，上半年累计出货超过1亿颗。今年下半年量产32位nla
sh MCU。
二、核心竟竞争力分析。
1.成熟高效的研发创新体系，为企业发展提供源动力。作为国家规划布局
内重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司专注集成电路领域多年，拥有
一支专注集成电
路领域多年据有丰富IC设计经验的稳定的技术团队，此外，公司结合未来
研发布局积极引进国内外高端技术人才，创新研发领域、提升研发实力。公司高度重
视知识产权的保护与积累，全力研发自主知识产权技术和产品。截至报告期末，公司
已获授权专利134项，其中发明专利27项.实用新型专利106项，外观专利1项；集成电
路布图设计登记I85项：软件著作权62项。
2.洞察客户真实需求，打造爆款产品。
公司在集成电路市场耕耘二十余载，凭借敏锐的市场触觉及前瞻性的市场
洞察力，充分挖掘客户潜在需求，引领消费导向，针对性的优化设计打造行业爆款产
品，扩大市场份额。2020年下半年公司推出的LED显示驱动芯片和快充PD协议芯片，
一经推出即成为行业主流方案，赢得了众多大客户的青睐。2021年上半年公司推出的
mini LED驱动芯片，支持多协议的PD芯片，65w AC-DC芯片等价值量更高的新产品，
新产品一经推出即获得客户认可，供不应求。
3丰富的客户资源积累，高粘性的客户共生关系。
公司凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大批共同成长的业务伙伴。
公司与众多电源管理、LED显示屏、LED照明企业保持了长期的良好合作关系，使得公
司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随着智能手机、物
联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增长，公司与
客户的高粘性共生关系，为公司未来业绩的持续增长奠定了坚实的基础。
4.产品线丰富且持续扩充优化，不断推进国产替代。
半导体行业成长性和周期性兼备，且竞争激烈，唯有不断丰富产品线并对
产品不断汰旧换新才有机会做到基业长青。公司以德州仪器，博通等海外大厂先进作
业为标杆，基于自身对模拟芯片行业长期耕耘后深刻的理解，通过自行培养和吸收行
业优秀研发团队加盟并举，在现有的技术和产品上不断扩充和优化。公司新产品研发
对标海外大厂优势产品、市场新需求产品、高毛利产品，尽量避开与国内厂商的红海
竞争，不断推进国产替代并挖掘蓝海市场。公司研发投入的小家电MCU,USB接口芯片
，毫米波雷达芯片等一系列新产品未来将为公司提供新的增长点。
5.自身对工艺的持续积累以及与晶圆厂良好的长期合作关系。
公司拥有一支成熟的工艺开发团队，在与多家晶圆厂多年的的工艺技术协
同作业中，建立了良好的合作关系，积累了大量晶圆厂支持资源。在2021年行业整体
代工产能严重紧缺的情况下，公司获得了较好的产能支持。且在未来的晶圆供应方面
锁定了较多新增产能。另外公司的工艺团队针对部分产品完成了从8寸到12寸的工艺
迁移，大幅提升了产出并降低了成本，进一步缓解了产能不足的压力。
6.公司的智能封装工厂，确保产能供应和交付品质。
公司是行业内较早拥有智能封装厂的Fabless公司，公司的智能封装测试工
厂不但能够保证产品交付品质，关键时刻保证产能供应。并且与业务流各端通过智能
管理平台充分协同，到达了全过程的高效运转；2021年全行业封装产能紧张，公司自
有封装厂体现出明显优势。
7.品牌价值提升公司议价能力。
公司全面贯彻质量管理，并早已通过1IS09001-2015质量管理体系国际认证
标准；公司用心把控每一颗向客户交付的产品质量；长久的坚持，公司己在市场形成
了良好的品牌影响力。
三、公司面临的风险和应对措施。
1、宏观经济波动带来的风险。
集成电路产品是电子产品的关键电子互连件，下游应用领域覆盖通信、消
费电子、计算机、汽车电子等多个领域，下游领域的发展情况较大程度上影响到集成
电路产品的供求变化。近年来，中国集成电路行业受益于下游应用领域的良好发展态
势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全
球宏观环境如果下行，集成电路行业将可能面临需求下滑、发展速度放缓的局面，因
此同样面临一定的不确定性。公司将持续密切关注外部经济环境变化并筹划应对方案
，同时积极开发新的业务领域。
2、经贸摩擦可能带来的风险。
2021年贸易摩擦不确定性持续影响，国际经贸形势不断变化，为公司经营
发展增加了不确定性。贸易摩擦通过加征关税影响公司下游客户的产品销售情况，进
而对公司生产经营造成一定程度的影响。如后续经贸摩擦进一步升级，公司经营发展
受到的影响可能存在一定不确定性。公司将持续密切关注事态的进展，并继续通过加
强自身核心竞争力、开拓新市场等各种措施来应对可能存在的风险。在产品生产方面
，公司将产品线延伸，扩大产业链上相关产品的生产，开发更大功率芯片产品：在市
场和业务拓展方面，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘重点市场潜力，不断寻找新的
市场机会，灵活调整销售策略，积极开发潜在客户，获取新增客户数量及订单数量
3、汇率风险。
公司主营业务对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将
会直接影响公司进口原材料成本，进而影响公司净利润。公司将持续加强对汇率变动
的分析与研究，采取适当外汇避险方法，选择合适币种报价，进而降低汇率波动可能
带来的不利影响。
4、应收账款发生坏账的风险。
截至报告期末，公司应收账款余额41,672.79万元，占资产总额的比例为19
.52%。应收账款已按照坏账准备计提政策提取了坏账准备。尽管公司报告期内并未出
现大额坏账，但应收账款绝对金额及占总资产的相对比重仍然较高，不能排除未来出
现应收账款无法收回而损害公司利益的情形。针对上述风险，公司财务中心和销售部
高度重视应收账款等财务风险管理工作，一方面，加强公司应收账款的管控，严格控
制应收总量、积极优化应收结构、努力增加现销比例；另一方面，积极开展客户信用
评级和管控，跟踪主要客户财务状况并优化客户结构，最大限度地降低应收账款财务
风险。
5、研发投入效果不及预期的风险。
集成电路的设计、研发是公司的核心业务，公司十分重视研发投入。报告
期内公司研发费用为6,754.83万元，占同期营业收入的比重达到7.94%,研发投入较高
。如果公司研发投入未能取得预期效果、未能形成新产品和知识产权并最终取得销售
收入，将对公司业绩造成不利影响。针对上述风险，公司建立了完善的研发流程，重
视项目立项的可行性分析，重视对行业和技术发展趋势的研究，紧贴客户和市场需求
，部分研发项目已取得一定的客户订单，尽量降低研发失败的可能性和不利影响。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
本报告期，公司实现营业总收入26,604.83万元，与上年同期相比增长了16
4.36%；归属于上市公司股东的净利润6,152.86万元，与上年同期相比增长了831.50%
。
受新品叠加投产，成熟市场产品销售量、价齐升影响，报告期公司产品毛
利率、营业收入、归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅增长。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响本报告期及上年同期前五大供应商
均主要为晶圆供应商，公司前五大供应商的部分变化系业务活动导致的正常变化，不
会对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单一供应商采购比例超过采购总额30
%或严重依赖少数供应商的情况。报告期内公司前5大客户的变化情况及影响。
报告期内，公司前五大客户的部分变化系业务活动导致的正常变化，不会
对公司未来经营产生不利影响，公司不存在向单个客户销售比例超过30%或严重依赖
少数客户的情况。
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