300661圣邦股份资产重组最新消息
≈≈圣邦股份300661≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术
企业。目前拥有25大类3,500余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，
其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器
、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、
电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括
LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转
换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放
电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。报告期内有销售收
入贡献产品1,700余款。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医
疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、
智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足
终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利
润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义
及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测
试后，成为合格产品。公司所有产品均为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全
部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水
平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持
与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群
体不断扩大。
2、生产模式
公司属于无晶圆厂半导体公司，专注于集成电路的研发与销售，生产环节
外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，
从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内，
公司的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和
成都宇芯等。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅
”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广
，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利
于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年
公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，
使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片
两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细
分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，我国
新冠肺炎疫情得到有效控制，全球范围的新冠肺炎疫情仍在持续，对公司业务未造成
明显影响。自2020年下半年起至报告期内，半导体集成电路行业持续出现产能紧张、
芯片缺货、价格上涨等现象，终端厂商纷纷加大元器件备货力度，公司业务在旺盛的
市场需求加持下保持了快速增长。公司除了扩大与现有供应商的合作，也增加了新供
应商的投入，以期达到扩充产能，提升产出和缓解交付压力。公司继续加大研发投入
，积极进行产品推广，充分发挥公司产品在性能和品质等各方面的竞争优势，在消费
类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持持续稳定的增长
。
报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入91,546.45万元，同比增长96
.66%；实现净利润25,720.27万元，同比增长148.57%，其中，归属于母公司股东的净
利润26,052.05万元，同比增长149.16%。
（四）公司所处行业分析
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路
和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟
电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电
路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电
平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电
路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。公司
的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行
业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个
细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值
的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的
基础上积累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了
整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。
集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成
电路制造业（晶圆代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成
电路设计业产生影响。
集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电
子信息产业的迅速增长。2020年尽管全球经济受到新冠疫情的严重影响，WSTS统计全
球半导体行业受5G普及、汽车行业复苏等因素提振仍恢复增长，其中以存储及逻辑芯
片反弹最为强劲，同时5G的普及带动了半导体和传感器需求的高涨。此外，受新冠疫
情影响，宅家潮流导致个人电脑及数据中心相关的投资有所增加，2020年全球芯片销
售额将增长6.8%，达到4,403.89亿美元，而2021年全球半导体市场规模预计将超过5,
000亿美元，创下历史新高。同时，5G终端换机潮带来的大量出货、物联网、人工智
能、电动车、新能源、区块链等应用在2021年逐步推广落地等都将提振半导体市场，
市场调研机构预测芯片需求旺盛，产能趋紧的势态将贯穿2021全年。报告期内，新冠
肺炎病毒疫情依然在全球蔓延，但半导体集成电路行业受全球疫情的影响并不明显，
市场需求依然旺盛，延续了自2020年以来的增长。据世界半导体贸易统计协会（WSTS
）2021年6月8日发布的统计数据显示，全球半导体市场规模年增速将从2020年的6.8%
急剧增加至2021年的19.7%，达到5,272亿美元；其中存储器的增长最为显著，达到31
.7%，其次是传感器的22.4%以及模拟芯片的21.7%。WSTS同时预测2022年全球半导体
市场将持续8.8%的增长。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业
中的集成电路设计行业。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主正向研发
，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可
实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽
车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域有着十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，自成立以来一直注重研
发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产
品，如高精度运放、低噪声运放、高速运放、低功耗运放、高速比较器、高精度ADC
、大动态背光LED驱动、高精度低噪声低压差线性稳压器、高效低功耗电源管理芯片
等；同时，公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可
度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。
二、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积
累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略
，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出200余款
拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，
可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域。
截至报告期末，公司累计已获得授权专利74件，已登记的集成电路布图设计登
记证书115件，已注册商标74件。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部
分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和
比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大
器、低压差小体积的高性能LDO、高效锂电池充电器等一批高性能模拟芯片产品。另
外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主
研发的可供销售产品3,500余款，涵盖25个产品类别，可满足客户的多元化需求。同
时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关
技术，目前已在智能手机、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等领
域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，
以求准确及时地把握住商机。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可
靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一
方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对每一
款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外
，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用
更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、具备优异隔
离性能的SOI工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率
及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较
强的市场竞争力。公司陆续通过ISO9001和ISO14001质量和环境管理体系认证。将质
量/环境管理体系的要求与国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供了更强有
力的流程基础和参考依据。
4、优质的上下游资源和人才优势
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等
渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组
成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。报告期内，公司的研发团队
、市场销售团队得到进一步充实壮大，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整
体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司历来倡导
“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，在核心创始团队的带领
下，公司持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人
才，为公司的不断发展持续注入活力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、保持持续创新能力的风险
随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路
设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持
续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始
终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较
高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分关注
客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司
不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市
场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅
下降，甚至被市场所淘汰。
2、新产品研发风险
集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此
集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要来自
以下几个方面：
（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，
存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；
（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误
引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；
（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素
引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有
可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可
行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场
调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严
格有效的进程管理。
3、人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。
公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综合水
平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和
扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对该行
业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面
将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机
制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企
业凝聚力。
4、原材料及封测价格波动风险
晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材
料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司晶圆
采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环
节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化、封
装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩
造成较大影响。
5、市场竞争加剧的风险
一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商
则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产
品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份
额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研
发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影
响公司未来的发展。
6、国内劳动成本上升的风险
随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水
平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润
空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成
本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪
酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用
的支出。
7、汇率风险
公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以
外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有
不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术
企业。目前拥有25大类1,600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其
中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、
线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电
平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LD
O、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换
器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电
管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽
车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、
5G通讯等新兴电子产品领域。公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持
续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电
源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有 “
多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水
平。
报告期内，我国新冠肺炎疫情得到有效控制，全球范围的新冠肺炎疫情仍
在持续，对公司业务未造成明显影响。自2020年下半年起至报告期内，半导体集成电
路行业持续出现产能紧张、芯片缺货、价格上涨等现象，终端厂商纷纷加大元器件备
货力度，公司业务在旺盛的市场需求加持下保持了快速增长。公司除了扩大与现有供
应商的合作，也增加了新供应商的投入，以期达到扩充产能，提升产出和缓解交付压
力。公司继续加大研发投入，积极进行产品推广，充分发挥公司产品在性能和品质等
各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应
用领域保持持续稳定的增长。报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入39,395.8
2万元，同比增长104.28%；归属于母公司股东的净利润7,546.70万元，同比增长148.
73%。公司研发费用投入6,921.31万元，较去年同期增加54.52%，占公司营业收入的1
7.57%。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司业务增长，公司前5大供应商采购金额合计较上年同期增长
，采购金额占总采购金额比例与上年同期差异不大，本报告期公司前5大供应商发生
部分变化，前5大供应商变化属于公司正常业务，不会对公司未来经营产生重大影响
。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司业务增长，公司前5大客户销售金额合计较上年同期增长，
销售金额占总销售收入比例较上年同期差异不大，本报告期前5大客户较上年同期发
生部分变化，前5大客户的变化属于公司正常业务，不会对公司未来经营产生重大影
响。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司经营稳定，2021年度经营计划中的各项工作在报告期内得
到了较好的执行。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、保持持续创新能力的风险
随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成
电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量
和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只
有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获
得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分
关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致
公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导
致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率
大幅下降，甚至被市场所淘汰。
2、新产品研发风险
集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，
因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要
来自以下几个方面：
（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶
段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；
（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断
错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；
（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等
因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，
并有可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公司制定了完善
的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期
市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实
施严格有效的进程管理。
3、人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之
一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综
合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳
定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对
该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。 面对这一风险，公司
一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善
培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，
增加企业凝聚力。
4、原材料及封测价格波动风险
晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要
原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司
晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重
要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化
、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营
业绩造成较大影响。
5、市场竞争加剧的风险
一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内
厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公
司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市
场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域
的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将
会影响公司未来的发展。
6、国内劳动成本上升的风险
随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工
资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的
利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来缓解劳动
力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完
善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制
费用的支出。
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免责条款
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术
企业。目前拥有25大类3,500余款可供销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，
其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器
、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、
电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括
LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转
换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放
电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。报告期内有销售收
入贡献产品1,700余款。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医
疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、
智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足
终端电子产品客户对高性能、高品质模拟集成电路元器件的需求，从而获得收入和利
润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对性的定义
及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测
试后，成为合格产品。公司所有产品均为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全
部符合REACHSVHC和RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质达到国际同类产品的先进水
平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持
与服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群
体不断扩大。
2、生产模式
公司属于无晶圆厂半导体公司，专注于集成电路的研发与销售，生产环节
外包给专业厂商，即从晶圆制造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，
从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的供应商。报告期内，
公司的晶圆制造商主要为台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和
成都宇芯等。
3、销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅
”的销售模式。形成这一销售模式的原因为：一是公司终端客户数量较多、分布较广
，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资源，有利
于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年
公司仍将采用“经销为主、直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，
使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片
两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐套性、细
分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，我国
新冠肺炎疫情得到有效控制，全球范围的新冠肺炎疫情仍在持续，对公司业务未造成
明显影响。自2020年下半年起至报告期内，半导体集成电路行业持续出现产能紧张、
芯片缺货、价格上涨等现象，终端厂商纷纷加大元器件备货力度，公司业务在旺盛的
市场需求加持下保持了快速增长。公司除了扩大与现有供应商的合作，也增加了新供
应商的投入，以期达到扩充产能，提升产出和缓解交付压力。公司继续加大研发投入
，积极进行产品推广，充分发挥公司产品在性能和品质等各方面的竞争优势，在消费
类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域保持持续稳定的增长
。
报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入91,546.45万元，同比增长96
.66%；实现净利润25,720.27万元，同比增长148.57%，其中，归属于母公司股东的净
利润26,052.05万元，同比增长149.16%。
（四）公司所处行业分析
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路
和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟
电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电
路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电
平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电
路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同协作来完成各项功能。公司
的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行
业。集成电路产业在几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个
细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过不断创新开发出高附加值
的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的
基础上积累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了
整个半导体产业的发展。由此，集成电路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。
集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的集成
电路制造业（晶圆代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成
电路设计业产生影响。
集成电路自诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电
子信息产业的迅速增长。2020年尽管全球经济受到新冠疫情的严重影响，WSTS统计全
球半导体行业受5G普及、汽车行业复苏等因素提振仍恢复增长，其中以存储及逻辑芯
片反弹最为强劲，同时5G的普及带动了半导体和传感器需求的高涨。此外，受新冠疫
情影响，宅家潮流导致个人电脑及数据中心相关的投资有所增加，2020年全球芯片销
售额将增长6.8%，达到4,403.89亿美元，而2021年全球半导体市场规模预计将超过5,
000亿美元，创下历史新高。同时，5G终端换机潮带来的大量出货、物联网、人工智
能、电动车、新能源、区块链等应用在2021年逐步推广落地等都将提振半导体市场，
市场调研机构预测芯片需求旺盛，产能趋紧的势态将贯穿2021全年。报告期内，新冠
肺炎病毒疫情依然在全球蔓延，但半导体集成电路行业受全球疫情的影响并不明显，
市场需求依然旺盛，延续了自2020年以来的增长。据世界半导体贸易统计协会（WSTS
）2021年6月8日发布的统计数据显示，全球半导体市场规模年增速将从2020年的6.8%
急剧增加至2021年的19.7%，达到5,272亿美元；其中存储器的增长最为显著，达到31
.7%，其次是传感器的22.4%以及模拟芯片的21.7%。WSTS同时预测2022年全球半导体
市场将持续8.8%的增长。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业
中的集成电路设计行业。公司的高性能、高品质模拟集成电路产品均为自主正向研发
，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先，可
实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽
车电子、医疗电子、可穿戴设备、5G通讯等领域有着十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，自成立以来一直注重研
发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产
品，如高精度运放、低噪声运放、高速运放、低功耗运放、高速比较器、高精度ADC
、大动态背光LED驱动、高精度低噪声低压差线性稳压器、高效低功耗电源管理芯片
等；同时，公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可
度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大。
二、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积
累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略
，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出200余款
拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，
可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域。
截至报告期末，公司累计已获得授权专利74件，已登记的集成电路布图设计登
记证书115件，已注册商标74件。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部
分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和
比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大
器、低压差小体积的高性能LDO、高效锂电池充电器等一批高性能模拟芯片产品。另
外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主
研发的可供销售产品3,500余款，涵盖25个产品类别，可满足客户的多元化需求。同
时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关
技术，目前已在智能手机、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造等领
域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，
以求准确及时地把握住商机。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可
靠、顾客满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一
方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对每一
款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外
，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用
更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、具备优异隔
离性能的SOI工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率
及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较
强的市场竞争力。公司陆续通过ISO9001和ISO14001质量和环境管理体系认证。将质
量/环境管理体系的要求与国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供了更强有
力的流程基础和参考依据。
4、优质的上下游资源和人才优势
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等
渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组
成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验。报告期内，公司的研发团队
、市场销售团队得到进一步充实壮大，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整
体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司历来倡导
“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，在核心创始团队的带领
下，公司持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人
才，为公司的不断发展持续注入活力。
三、公司面临的风险和应对措施
1、保持持续创新能力的风险
随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路
设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持
续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始
终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较
高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分关注
客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司
不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市
场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅
下降，甚至被市场所淘汰。
2、新产品研发风险
集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此
集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要来自
以下几个方面：
（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，
存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；
（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误
引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；
（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素
引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有
可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可
行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场
调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严
格有效的进程管理。
3、人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。
公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综合水
平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和
扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对该行
业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面
将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机
制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企
业凝聚力。
4、原材料及封测价格波动风险
晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材
料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司晶圆
采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环
节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化、封
装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩
造成较大影响。
5、市场竞争加剧的风险
一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商
则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产
品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份
额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研
发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影
响公司未来的发展。
6、国内劳动成本上升的风险
随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水
平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润
空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成
本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪
酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用
的支出。
7、汇率风险
公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以
外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有
不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术
企业。目前拥有25大类1,600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其
中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、
线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电
平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LD
O、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换
器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电
管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
公司产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽
车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、
5G通讯等新兴电子产品领域。公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持
续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，在信号链类模拟芯片和电
源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有 “
多样性、齐套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水
平。
报告期内，我国新冠肺炎疫情得到有效控制，全球范围的新冠肺炎疫情仍
在持续，对公司业务未造成明显影响。自2020年下半年起至报告期内，半导体集成电
路行业持续出现产能紧张、芯片缺货、价格上涨等现象，终端厂商纷纷加大元器件备
货力度，公司业务在旺盛的市场需求加持下保持了快速增长。公司除了扩大与现有供
应商的合作，也增加了新供应商的投入，以期达到扩充产能，提升产出和缓解交付压
力。公司继续加大研发投入，积极进行产品推广，充分发挥公司产品在性能和品质等
各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应
用领域保持持续稳定的增长。报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入39,395.8
2万元，同比增长104.28%；归属于母公司股东的净利润7,546.70万元，同比增长148.
73%。公司研发费用投入6,921.31万元，较去年同期增加54.52%，占公司营业收入的1
7.57%。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内，公司业务增长，公司前5大供应商采购金额合计较上年同期增长
，采购金额占总采购金额比例与上年同期差异不大，本报告期公司前5大供应商发生
部分变化，前5大供应商变化属于公司正常业务，不会对公司未来经营产生重大影响
。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内，公司业务增长，公司前5大客户销售金额合计较上年同期增长，
销售金额占总销售收入比例较上年同期差异不大，本报告期前5大客户较上年同期发
生部分变化，前5大客户的变化属于公司正常业务，不会对公司未来经营产生重大影
响。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司经营稳定，2021年度经营计划中的各项工作在报告期内得
到了较好的执行。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、保持持续创新能力的风险
随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成
电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量
和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只
有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获
得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路开发技术的发展趋势，充分
关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致
公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导
致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率
大幅下降，甚至被市场所淘汰。
2、新产品研发风险
集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，
因此集成电路设计公司需要不断加大新产品的研发投入。公司新产品的研发风险主要
来自以下几个方面：
（1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶
段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误；
（2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断
错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止；
（3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等
因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，
并有可能影响公司新产品的后续开发规划。为降低新产品开发风险，公司制定了完善
的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期
市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实
施严格有效的进程管理。
3、人才流失的风险
集成电路设计行业属于技术密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之
一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强设计团队的综
合水平，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳
定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟设计行业的门槛较高，加剧了对
该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。 面对这一风险，公司
一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善
培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，
增加企业凝聚力。
4、原材料及封测价格波动风险
晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要
原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系。如果未来公司
晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重
要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装测试程序优化
、封装类型优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营
业绩造成较大影响。
5、市场竞争加剧的风险
一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内
厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公
司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市
场份额从而缩小公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域
的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将
会影响公司未来的发展。
6、国内劳动成本上升的风险
随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工
资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的
利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来缓解劳动
力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完
善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制
费用的支出。
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免责条款
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