300316晶盛机电资产重组最新消息
≈≈晶盛机电300316≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务、主要产品及用途、主要业绩驱动因素
公司是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“
打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳
化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。
在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，
包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅
滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机
、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域
，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LE
D照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集
成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。
同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流
体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求；开
发了生产信息化IMES软件管理系统、工厂设备自动化物流和生产系统、FLS物流调度
系统、远程监控智能信息化生产管理系统以及LED智能车间物流系统等数字化工厂解
决方案，为客户打造领先的智能制造工厂，助力客户提高生产和管理效率，实现降本
增效；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配
件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需
求的服务，实现客户设备价值最大化。
报告期内，受益于碳中和背景下国内光伏行业的快速发展以及大尺寸硅片
推动的技术升级驱动，光伏硅片厂商积极推进扩产进度。随着全球半导体需求回归高
景气，下游需求旺盛带动上游硅片产能紧缺，加速半导体硅片设备的国产化进程。在
蓝宝石领域，受益于LED和消费电子行业的需求增长，蓝宝石材料需求量持续快速增
加。公司把握行业发展趋势，加强市场开拓，提升服务品质，实现订单量、营业收入
规模及经营业绩同比大幅增长。报告期内，公司实现晶体生长设备营业收入116,898.
51万元，同比增长14.58%；智能化加工设备营业收入40,946.02万元，同比增长101.7
4%；设备改造服务营业收入36,219.46万元，同比增长359.00%；蓝宝石材料营业收入
16,406.23万元，同比增长145.07%。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式，所需原材料、元器件及标准件直接向
市场采购，炉体大件、炉体平台等部分零部件向合格供应商外协定制加工。与此同时
，公司构筑全面供应链管理体系，通过搭建供应链战略管理，供应商质量管理，采购
订单管理，供应商绩效管理等流程，实现整个供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足
客户的需求。
2、生产模式
公司生产的产品属于专用设备，采用以销定产的生产模式，根据客户订单
进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反
应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为
特点的晶盛装备制造系统，来满足广范围的客户需求，并为公司领先的产品发展路径
和快速的新品推出保驾护航。同时，生产管理的双通道管理模式内嵌“持续强化精益
生产”和“推行全流程质量管理”来打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付
能力。
3、销售模式
本公司客户主要为太阳能光伏产业的晶体硅材料生产企业，公司采用直销
方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品
销售，技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于本公司
的产品属于专用设备，公司主要采用参加专业展销会、行业技术交流、目标客户定向
推介、招投标等方式进行产品营销。本公司主要采用“预收款——发货款——验收款
——质保金”的销售结算模式。
（三）公司所属行业发展情况
1、政策驱动和技术迭代持续推动光伏行业快速发展
从《联合国气候变化框架公约》到《巴黎协定》，从十四五规划到“碳达
峰，碳中和”目标的提出，清洁能源的开发利用已经成为全球共识，碳中和已成为全
球追求的共同目标。光伏产业作为具有重大开发价值的新能源产业，其清洁高效及可
持续利用的特点使得各国都先后投入至该产业的开发与利用中。近年来，全球光伏产
业经历了跨越式的发展，依据中国光伏行业协会统计的数据，2020年我国光伏新增装
机48.2GW，连续8年位居全球首位；累计装机量达到253GW，连续6年位居全球首位。
根据中国光伏行业协会预测，2021年我国光伏应用市场将继续保持快速增长势头，预
计新增装机规模可达55-65GW，“十四五”期间我国光伏市场将迎来市场化建设高峰
，预计国内年均光伏装机新增规模在70-90GW，有望进一步加速我国能源转型，我国
光伏产业总体呈现稳定上升的发展态势。国际方面，日本、韩国等许多国家和经济体
陆续提出了各自实现“碳中和”的目标，欧盟成员国同意将2030年温室气体减排目标
提高至55%，政策支持加速了可再生能源的发展。据IEA统计，2020年全球电力需求下
降2%，但光伏发电量提升20%。CPIA预计2021年全球光伏市场规模仍将加速扩大，总
装机量将达到150-170GW，创历史新高。
对光伏设备而言，其需求来自两部分：终端光伏装机需求和技术迭代带来
的更新需求。碳中和背景下，要实现光伏发电量占比的快速提升，降本增效是主要途
径，对光伏设备的要求是更高的转换效率和更低的生产成本。从长远来看，光伏行业
的调控政策通过促使光伏企业降本增效，遏制非理性扩张，进一步巩固我国光伏产业
在全球的领先地位，优化了光伏产业链的发展模式，由最初的政策依赖、体量扩张逐
步转型为效率优先、技术引导的可持续发展模式。
光伏装机量的持续增长带动硅片一线厂商持续扩产。从硅片产品来看，据C
PIA的统计，2021年上半年光伏行业各环节中，硅片产量105GW，同比增加40%，大尺
寸硅片市场占比逐步提升，占比约25%；在大尺寸硅片降本增效的优势下，大尺寸硅
片已快速获得市场青睐，规模化竞争下将持续刺激硅片扩产需求。
2、需求拉动半导体行业快速增长，政策推进半导体设备国产化步伐
半导体产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级和实现工业
智能化转变的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先
导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要
标志之一。目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信新能源车等新应用
的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。根据IBS报告，全球半
导体市场在2020年为4,398亿美元，预计2030年达到11,304亿美元，年均复合增长率
为9.90%。而中国在全球半导体市场规模中占比超过50%，并呈持续扩大趋势。2020年
中国半导体市场规模为2,360亿美元，占全球市场的53.67%；预计到2030年，中国半
导体市场规模将达到6,784亿美元，占全球市场高达60.01%，年均复合增长率达11.13
%。
中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件
最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。强劲的市场需求促使全球产能中心逐渐
转移到中国大陆，进而扩大了大陆集成电路整体产业规模。中国半导体行业协会公布
数据显示，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。半导体材料
为产业链上游支撑性环节，半导体硅片为晶圆制造材料最关键环节之一。根据SEMI于
2021年7月公布的数据，截止2021年第二季度，全球硅片的当年累计出货量为68.71亿
平方英寸，较2020年同比增长13.16%。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体
产业加大政策扶持力度，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步
实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。半导体设备贯穿产业链，半导
体产业的持续发展也带动半导体设备需求的不断增长，同时也对设备工艺和技术提出
更高的要求，在贸易限制的背景下，倒逼半导体设备国产化进程进一步加快，行业需
求和贸易限制使得我国半导体设备企业引来快速发展的契机。
3、多领域需求驱动，碳化硅材料市场快速增长
化合物半导体材料因具有节能、高效、稳定等优势，产品被广泛应用于移
动通讯、大容量信息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域。以氮化镓（Ga
N）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等
特点，在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，而碳化硅作为第三代半
导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，被广
泛应用于电动汽车、PFC电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域。特别以
知名车企为代表的部分车型在逆变器中采用SiC器件解决方案的推出，彻底打开了SiC
的市场应用空间。未来十年，新能源汽车、充电设施、轨道交通将是SiC器件需求规
模大幅增长的主要推动力。据Yole统计，2019年碳化硅功率器件市场规模约5.41亿美
元，受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等需求驱动，预计2025年将增长至25.62
亿美元。其中，新能源汽车是SiC功率器件下游最重要的应用市场，据CASA预测，到2
025年新能源汽车中SiC功率半导体市场预计将以38％的年复合增长率增长，除汽车领
域外，光伏技术（PVs）、铁路和电机驱动器等应用在2019-2025年期间还将以两位数
的年复合增长率增长。在供给端，碳化硅衬底制造工艺难度大，研发时间长，存在较
高的技术壁垒，目前碳化硅衬底材料呈现美国全球独大的竞争局面，已实现6英寸的
规模化供应，而国内市场目前尚以4英寸及以下为主，6英寸衬底处于小批量试产阶段
，碳化硅材料亟待国产化。
4、MiniLED和消费电子窗口等下游需求增长推动蓝宝石材料新增长
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐
腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医
疗植入品等领域。
目前，约80%的LED芯片仍以蓝宝石为衬底，Mini/MicroLED为新的行业增长
动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增
长。据赛迪智库预计，2020年全球LED产业整体规模达到1,660亿美元，同比增加1.6%
；国内LED产业整体规模达到7,774亿元，同比增长4%。目前，传统LED照明领域的增
长速度逐步放缓，新型应用的发展趋势正在加速演进，植物照明、紫外LED、车用LED
、红外LED等新型应用市场呈现快速增长，特别是Mini/MicroLED应用成为主要突破的
着力点，MiniLED产品因其具备的亮度高、更节能、稳定性好以及使用寿命更长等优
势，在平板电脑、笔记本电脑、Pad和车载屏幕等显示领域将被广泛应用，进一步拓
展其终端应用领域，打开新的成长空间。据Millioninsights预计，2025年全球MiniL
ED市场规模将达59亿美元，预计在2019-2025年期间复合年均增长率将达到86.6%。另
外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续
的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝
宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电
脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势
。
（四）公司所处的行业地位
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，
以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅
、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成
电路领域两大产业的系列关键设备，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和
规模双领先的地位，在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光
、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代，12英寸长晶设
备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方
面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出
全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优
势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长
、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三
代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。
二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告
期内公司在核心技术、制造、人才、管理、企业文化和品牌等方面整体提升，公司竞
争力主要体现在以下几个方面：
（一）人才及持续创新的能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式作为公司持续
发展的源动力，以“技术领先、规模领先”的目标进行资源投入，以“提升人才能力
、优化组织效能、激发个体活力”为目标不断完善人力资源体系，确保公司竞争力的
可持续性。
报告期内公司研发投入14,791.14万元，研发投入占营业收入比例为6.47%。202
1年半年度，公司新增获授权的专利35项，其中发明专利4项。截止2021年6月30日，
公司及下属子公司共有有效专利476项，其中发明专利61项。公司拥有一支以教授、
博士、硕士为核心的研发与管理团队，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行
力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。面
对新机遇，近年来公司持续建立以任职资格为基础开发差异化人才发展路径；以价值
评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才
发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训
营进行公司质量队伍、研发项目队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目
管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员
工实施限制性股票激励计划，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展
。
（二）优秀的企业文化和组织能力
公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能
高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦
诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建
立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员
工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了核心增值
流、业务监控流、赋能支持流三大类流程运行体系，坚持客户需求和技术创新双轮驱
动的差异化竞争，推行精益生产，倡导质量零缺陷，以FMEA工具、先期策划（APQP）
为抓手，全面提升过程能力和质量水平，形成了技术领先、规模化制造的双重优势，
同时建立了“HR平台，专家，BP”三支柱的人力资源运行体系，来持续提升组织效能
和培养接班人。
（三）先进制造和质量管理能力
公司创建技术与规模双领先的质量管理模式，实施“稳健批量”和“柔性快速
”双模制造管理模式，持续强化精益生产和全流程质量管理，打造高效率的生产制造
过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，推行拉动生
产，实现产能和质量提升。在满足客户交付要求的同时大幅度优化了库存管理和现场
精益管理水平，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），系统化地在生产交付
过程中建立全流程的质量管控。
（四）品牌影响力和客户优势
公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技
术支持服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行
业内拥有较高的声誉。公司是连续5年的中国半导体设备行业十强单位和中国电子专
用设备行业十强单位，并荣获了“2019全国电子信息企业创新企业奖”、“中国创业
板最具成长性上市公司十强”等荣誉。2019年，公司“大尺寸半导体硅单晶生长设备
的关键技术”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备
工业协会联合授予的第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖项。2020年
，公司获得“浙江省政府质量管理创新奖”，获得人力资源和社会保障部授予“国家
级博士后科研工作站”，并被浙江省科学技术厅评为“浙江省第四批创新型领军企业
”。公司的主要客户包括中环股份、有研新材、合晶科技、上海新昇、晶科能源、上
机数控、晶澳科技、通威股份、高景太阳能以及双良节能等业内知名的上市公司或大
型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，彼此建立了深厚的互信合作，共同促
进行业快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升，对公司开拓下游市场产生
积极影响。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业波动风险
公司是国内技术领先的晶体生长及加工设备供应商，晶体生长设备产品主要服
务于光伏和集成电路行业等。同时公司也开发出光伏、半导体和LED领域的智能化装
备和新型蓝宝石晶体生长炉等新产品，并通过产业链的延伸，致力于成为国际领先的
蓝宝石材料供应商。本公司产品属于集成电路、太阳能光伏、LED、消费电子等行业
上游，受下游终端产业需求和行业政策的影响，公司存在因下游市场周期性或政策性
波动导致的行业波动风险。
公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，陆续开发出单晶硅棒及硅
片环节的切片机、抛光机等多款智能化加工设备，逐步完善产业链设备产品体系，并
开发出石英坩埚、磁流体部件等半导体辅材耗材等新的业务领域，通过逐步延伸先进
材料、先进装备领域的产品宽度来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提
高公司的核心竞争力和抗风险能力。
2、订单履行风险
目前公司未完成订单主要为晶体生长及智能化加工装备。客户会根据其对行业
形势的预期和项目进展情况进行投资决策的调整，因此合同在执行过程中存在一定的
不确定性。光伏及集成电路产业是我国重点扶持的产业，且目前处于快速发展期，但
受投资进度调整及资产实力影响，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货等
不利情形，公司存在未执行订单的履行风险。
公司在市场开拓过程中，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型
优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管
理，确保客户订单按照合同约定履行，降低订单履约风险。
3、核心技术人员流失和核心技术扩散风险
公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体
生长工艺技术的核心技术人员；公司不断培养和引进了新产品、新业务方面的技术人
才，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。但如果出现核心技术
人员流失的情形，将可能导致公司的核心技术扩散，从而削弱公司的竞争优势，并可
能影响公司的经营发展。公司通过推行股权激励政策，使公司核心技术人才均持有公
司股权，保持人才队伍稳定性。同时，为吸引新的技术人才加盟，增强公司技术实力
，公司制定有竞争力的薪酬体系和职业发展规划，为人才搭建良好的发展平台。公司
与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低
或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
四、主营业务分析
（一）报告期主营业务概述
报告期内，公司在“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技
制造产业”企业使命的指引下，积极落实年初董事会制定的年度经营计划，加强研发
创新，推进市场服务，强化生产制造管理，深化管理体系改革建设，公司各项工作按
预定计划稳步推进，各项业务均取得快速发展。2021年上半年，公司实现营业收入22
8,771.08万元，同比增长55.55%；归属于上市公司股东的净利润60,031.51万元，同
比增长117.23%。报告期内完成的主要工作如下：
1、紧跟光伏行业发展趋势，积极推进光伏设备市场及服务
2021年，国内光伏行业继续呈现快速发展势头，下游硅片厂商加强投资扩
产，各扩产项目陆续投入建设。公司紧抓行业发展趋势，积极推进大尺寸单晶炉及智
能化加工设备市场拓展，协助客户建立规模化市场优势，同时加强服务布局，根据客
户区域情况成立服务中心，快速响应客户服务需求，提升客户满意度，进一步强化公
司产品的市场竞争优势。
2、加强研发创新，推进半导体设备市场步伐
报告期内，公司持续加强研发创新，报告期内公司研发投入14,791.14万元
，研发投入占营业收入比例为6.47%。公司晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬
轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸硅单晶，在12英寸半导体长晶设备技术及工艺取得
再次突破，体现了公司的研发和技术实力。
半导体设备销售方面，2021年上半年，受下游需求拉动及贸易政策影响，
国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内
半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光机、外延炉等设
备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进
。在半导体关键辅材耗材方面，以高纯石英坩埚为主的关键辅材耗材业务也取得快速
增长。
3、强化精益制造管理，提升生产效率
报告期内，公司进一步加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式，深入推
行生产制造的信息化管理，打造精益制造智能工厂，提升生产效率和产品质量，满足
行业发展的产能供给需求。加速推进蓝宝石生产基地以及碳化硅中试产线的建设和投
产工作，加强制造和管理的自动化、信息化、数字化的投资，提高生产管理水平发挥
规模化生产的成本优势。
4、深入实施流程变革，锻造提升组织能力
报告期内，在公司管理层及各部门协同推进下，深化了研发管理、销售管
理、财务管理、生产管理、质量管理、供应链管理、信息管理、人力资源管理及环境
与安全管理九大管理体系，强化了“核心增值流、业务监控流、赋能支持流”三大类
流程运营体系，并召开管理体系发布大会向集团全体中高层管理人员进行宣讲，统一
思想、提升共识，不断打破部门壁垒和界限，让各个业务单元和业务生态链畅通运行
，持续提升组织效能，为公司高速度、高质量的可持续发展奠定坚实的管理基础。
（二）报告期内公司研发情况
报告期内，公司持续加强研发创新，报告期内公司研发投入14,791.14万元
，研发投入占营业收入比例为6.47%。2021年半年度，公司新增获授权的专利35项，
其中发明专利4项。截止2021年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利476项，其
中发明专利61项。报告期内公司重点研发项目如下：
1、公司成功研制出新一代环形金刚线截断机，该设备采用环形金刚线进行
加工，具有产能高，切割面质量好，崩损低等特点。
2、公司成功研制出新一代环形金刚线开方机，该设备是国内第一次批量应
用的环形金刚线开方的设备，具有切割精度高，切割面质量好等优势，能够大幅减少
晶棒磨削的硅耗；并且可实现光伏硅棒M6-G12的尺寸的快速自由切换。
3、公司对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级，具有较高的上料精度
，配合公司新研发环形金刚线开方机，可大幅度减少晶棒磨削硅耗，提高产能。进一
步提升了产品竞争力，可为客户创造更高的经济效益。
4、公司成功研发出半导体用12英寸硬轴直拉硅单晶炉，解决了硬轴单晶炉
高真空、高精度及传动过程震动消除等诸多技术难题，实现了高稳定性晶体生长环境
，为12英寸硅单晶体内微缺陷控制和径向均匀性提高提供了技术支撑。
5、公司成功开发出光伏硅片脱胶插片清洗一体机，标志着硅片从切割到检
验全流程均实现了自动化，可有效降低脱胶到插片环节的硅片破损率，从而提升切片
实际成品率，更有利于大尺寸硅片和薄片化的应用。
6、公司成功研制出针对半导体行业工艺尾气处理的天然气燃烧水洗式、等
离子燃烧水洗式、水洗式等尾气处理设备，并于2021年批量进入到客户端应用。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略，加强研
发投入和技术创新，强化精益制造管理和全面质量管理，加大公司产品的市场开发力
度，持续做好做强主营业务。随着国内光伏行业和半导体大硅片产业的快速发展，下
游硅片厂商积极推进扩产，公司把握行业发展趋势，加强与下游客户的深入合作，实
现订单量、营业收入规模及经营业绩的持续增长。2021年第一季度，公司新签订晶体
生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。报告期内，公司实现营业收入91,220.9
9万元，同比增长27.37%；实现归属上市公司股东的净利润28,150.78万元，同比增长
109.71%。
重大已签订单及进展情况
截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计
104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元。（以上合同金额均含增值税）
重要研发项目的进展及影响
1、公司成功研制出新一代环形金刚线截断机，该设备采用环形金刚线进行
加工，具有产能高，切割面质量好，崩损低等特点。
2、公司成功研制出新一代环形金刚线开方机，该设备是国内第一次批量应
用的环形金刚线开方的设备，具有切割精度高，切割面质量好等优势，能够大幅减少
晶棒磨削的硅耗；并且可实现光伏硅棒M6-G12的尺寸的快速自由切换。
3、公司对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级，具有较高的上料精度
，配合公司新研发环形金刚线开方机，可大幅度减少晶棒磨削硅耗，提高产能。进一
步提升了产品竞争力，可为客户创造更高的经济效益。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内公司前5名供应商与上期相比部分发生变动，主要系根据订单采购
零配件周期不同发生的合理变化，对公司无重大影响。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内公司前5名客户与上期相比部分发生变动，主要系蓝宝石材料、半
导体设备订单的销售增加的合理变化，对公司无重大影响。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司按照既定的经营目标和经营策略开展各项工作，研发管理
、质量管理、精益制造、市场开拓等各项经营管理工作有序开展。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、行业波动风险
公司是国内技术领先的晶体生长及加工设备供应商，晶体生长设备产品主
要服务于太阳能光伏和集成电路行业等。同时公司也开发出光伏、半导体和LED领域
的智能化装备等产品，并通过产业链的延伸，致力于成为全球领先的蓝宝石材料供应
商。公司产品属于集成电路、太阳能光伏、LED等行业上游，受下游终端产业需求和
行业政策的影响，公司存在因下游市场周期性或政策性波动导致的行业波动风险。
公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，陆续开发硅、蓝宝石
材料用切片机、抛光机等多款加工设备，逐步完善产业链设备产品体系，并开发出石
英坩埚、磁流体部件等半导体辅材耗材等新的业务领域，通过逐步延伸先进材料、先
进装备领域的产品类别来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的
核心竞争力和抗风险能力。
2、订单履行风险
目前公司未完成订单主要为晶体生长及智能化加工装备。客户会根据其对
行业形势的预期和项目进展情况进行投资决策的调整，因此合同在执行过程中存在一
定的不确定性。光伏及集成电路产业是我国重点扶持的产业，且目前处于快速发展期
，但受投资进度调整及资产实力影响，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交
货等不利情形，公司存在未执行订单的履行风险。
公司在市场开拓过程中，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的
大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账
期管理，确保客户订单按照合同约定履行，降低订单履约风险。
3、核心技术人员流失和核心技术扩散风险
公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和
晶体生长工艺技术的核心技术人员，并在经营发展过程中不断培养和引进技术人才，
这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。但如果出现核心技术人员
流失的情形，将可能导致公司的核心技术扩散，从而削弱公司的竞争优势，并可能影
响公司的经营发展。
公司通过推行股权激励政策，使公司核心技术人才均持有公司股权，保持
人才队伍稳定性。同时，为吸引新的技术人才加盟，增强公司技术实力，公司制定有
竞争力的薪酬体系和职业发展规划，为人才搭建良好的发展平台。公司与主要技术人
员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技
术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务、主要产品及用途、主要业绩驱动因素
公司是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“
打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳
化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并适度延伸到材料领域。
在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，
包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅
滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机
、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域
，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LE
D照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集
成电路、太阳能光伏、LED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。
同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流
体、精密零部件为主的产品体系以配套半导体关键零部件、辅材耗材方面的需求；开
发了生产信息化IMES软件管理系统、工厂设备自动化物流和生产系统、FLS物流调度
系统、远程监控智能信息化生产管理系统以及LED智能车间物流系统等数字化工厂解
决方案，为客户打造领先的智能制造工厂，助力客户提高生产和管理效率，实现降本
增效；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心，实现售后+配
件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务，通过行业领先的专业能力和超越客户需
求的服务，实现客户设备价值最大化。
报告期内，受益于碳中和背景下国内光伏行业的快速发展以及大尺寸硅片
推动的技术升级驱动，光伏硅片厂商积极推进扩产进度。随着全球半导体需求回归高
景气，下游需求旺盛带动上游硅片产能紧缺，加速半导体硅片设备的国产化进程。在
蓝宝石领域，受益于LED和消费电子行业的需求增长，蓝宝石材料需求量持续快速增
加。公司把握行业发展趋势，加强市场开拓，提升服务品质，实现订单量、营业收入
规模及经营业绩同比大幅增长。报告期内，公司实现晶体生长设备营业收入116,898.
51万元，同比增长14.58%；智能化加工设备营业收入40,946.02万元，同比增长101.7
4%；设备改造服务营业收入36,219.46万元，同比增长359.00%；蓝宝石材料营业收入
16,406.23万元，同比增长145.07%。
（二）公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式，所需原材料、元器件及标准件直接向
市场采购，炉体大件、炉体平台等部分零部件向合格供应商外协定制加工。与此同时
，公司构筑全面供应链管理体系，通过搭建供应链战略管理，供应商质量管理，采购
订单管理，供应商绩效管理等流程，实现整个供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足
客户的需求。
2、生产模式
公司生产的产品属于专用设备，采用以销定产的生产模式，根据客户订单
进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反
应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为
特点的晶盛装备制造系统，来满足广范围的客户需求，并为公司领先的产品发展路径
和快速的新品推出保驾护航。同时，生产管理的双通道管理模式内嵌“持续强化精益
生产”和“推行全流程质量管理”来打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付
能力。
3、销售模式
本公司客户主要为太阳能光伏产业的晶体硅材料生产企业，公司采用直销
方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品
销售，技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于本公司
的产品属于专用设备，公司主要采用参加专业展销会、行业技术交流、目标客户定向
推介、招投标等方式进行产品营销。本公司主要采用“预收款——发货款——验收款
——质保金”的销售结算模式。
（三）公司所属行业发展情况
1、政策驱动和技术迭代持续推动光伏行业快速发展
从《联合国气候变化框架公约》到《巴黎协定》，从十四五规划到“碳达
峰，碳中和”目标的提出，清洁能源的开发利用已经成为全球共识，碳中和已成为全
球追求的共同目标。光伏产业作为具有重大开发价值的新能源产业，其清洁高效及可
持续利用的特点使得各国都先后投入至该产业的开发与利用中。近年来，全球光伏产
业经历了跨越式的发展，依据中国光伏行业协会统计的数据，2020年我国光伏新增装
机48.2GW，连续8年位居全球首位；累计装机量达到253GW，连续6年位居全球首位。
根据中国光伏行业协会预测，2021年我国光伏应用市场将继续保持快速增长势头，预
计新增装机规模可达55-65GW，“十四五”期间我国光伏市场将迎来市场化建设高峰
，预计国内年均光伏装机新增规模在70-90GW，有望进一步加速我国能源转型，我国
光伏产业总体呈现稳定上升的发展态势。国际方面，日本、韩国等许多国家和经济体
陆续提出了各自实现“碳中和”的目标，欧盟成员国同意将2030年温室气体减排目标
提高至55%，政策支持加速了可再生能源的发展。据IEA统计，2020年全球电力需求下
降2%，但光伏发电量提升20%。CPIA预计2021年全球光伏市场规模仍将加速扩大，总
装机量将达到150-170GW，创历史新高。
对光伏设备而言，其需求来自两部分：终端光伏装机需求和技术迭代带来
的更新需求。碳中和背景下，要实现光伏发电量占比的快速提升，降本增效是主要途
径，对光伏设备的要求是更高的转换效率和更低的生产成本。从长远来看，光伏行业
的调控政策通过促使光伏企业降本增效，遏制非理性扩张，进一步巩固我国光伏产业
在全球的领先地位，优化了光伏产业链的发展模式，由最初的政策依赖、体量扩张逐
步转型为效率优先、技术引导的可持续发展模式。
光伏装机量的持续增长带动硅片一线厂商持续扩产。从硅片产品来看，据C
PIA的统计，2021年上半年光伏行业各环节中，硅片产量105GW，同比增加40%，大尺
寸硅片市场占比逐步提升，占比约25%；在大尺寸硅片降本增效的优势下，大尺寸硅
片已快速获得市场青睐，规模化竞争下将持续刺激硅片扩产需求。
2、需求拉动半导体行业快速增长，政策推进半导体设备国产化步伐
半导体产业是信息技术产业的核心，是推动传统工业转型升级和实现工业
智能化转变的物质支撑，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先
导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要
标志之一。目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信新能源车等新应用
的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。根据IBS报告，全球半
导体市场在2020年为4,398亿美元，预计2030年达到11,304亿美元，年均复合增长率
为9.90%。而中国在全球半导体市场规模中占比超过50%，并呈持续扩大趋势。2020年
中国半导体市场规模为2,360亿美元，占全球市场的53.67%；预计到2030年，中国半
导体市场规模将达到6,784亿美元，占全球市场高达60.01%，年均复合增长率达11.13
%。
中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件
最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。强劲的市场需求促使全球产能中心逐渐
转移到中国大陆，进而扩大了大陆集成电路整体产业规模。中国半导体行业协会公布
数据显示，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。半导体材料
为产业链上游支撑性环节，半导体硅片为晶圆制造材料最关键环节之一。根据SEMI于
2021年7月公布的数据，截止2021年第二季度，全球硅片的当年累计出货量为68.71亿
平方英寸，较2020年同比增长13.16%。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体
产业加大政策扶持力度，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步
实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。半导体设备贯穿产业链，半导
体产业的持续发展也带动半导体设备需求的不断增长，同时也对设备工艺和技术提出
更高的要求，在贸易限制的背景下，倒逼半导体设备国产化进程进一步加快，行业需
求和贸易限制使得我国半导体设备企业引来快速发展的契机。
3、多领域需求驱动，碳化硅材料市场快速增长
化合物半导体材料因具有节能、高效、稳定等优势，产品被广泛应用于移
动通讯、大容量信息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域。以氮化镓（Ga
N）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体具备耐高温、耐高压、高频率、大功率等
特点，在提高能效、系统小型化、提高耐压等方面具有优势，而碳化硅作为第三代半
导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，被广
泛应用于电动汽车、PFC电源、储能、充电桩、轨道交通、智能电网等领域。特别以
知名车企为代表的部分车型在逆变器中采用SiC器件解决方案的推出，彻底打开了SiC
的市场应用空间。未来十年，新能源汽车、充电设施、轨道交通将是SiC器件需求规
模大幅增长的主要推动力。据Yole统计，2019年碳化硅功率器件市场规模约5.41亿美
元，受益于电动汽车、充电桩、光伏新能源等需求驱动，预计2025年将增长至25.62
亿美元。其中，新能源汽车是SiC功率器件下游最重要的应用市场，据CASA预测，到2
025年新能源汽车中SiC功率半导体市场预计将以38％的年复合增长率增长，除汽车领
域外，光伏技术（PVs）、铁路和电机驱动器等应用在2019-2025年期间还将以两位数
的年复合增长率增长。在供给端，碳化硅衬底制造工艺难度大，研发时间长，存在较
高的技术壁垒，目前碳化硅衬底材料呈现美国全球独大的竞争局面，已实现6英寸的
规模化供应，而国内市场目前尚以4英寸及以下为主，6英寸衬底处于小批量试产阶段
，碳化硅材料亟待国产化。
4、MiniLED和消费电子窗口等下游需求增长推动蓝宝石材料新增长
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐
腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医
疗植入品等领域。
目前，约80%的LED芯片仍以蓝宝石为衬底，Mini/MicroLED为新的行业增长
动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增
长。据赛迪智库预计，2020年全球LED产业整体规模达到1,660亿美元，同比增加1.6%
；国内LED产业整体规模达到7,774亿元，同比增长4%。目前，传统LED照明领域的增
长速度逐步放缓，新型应用的发展趋势正在加速演进，植物照明、紫外LED、车用LED
、红外LED等新型应用市场呈现快速增长，特别是Mini/MicroLED应用成为主要突破的
着力点，MiniLED产品因其具备的亮度高、更节能、稳定性好以及使用寿命更长等优
势，在平板电脑、笔记本电脑、Pad和车载屏幕等显示领域将被广泛应用，进一步拓
展其终端应用领域，打开新的成长空间。据Millioninsights预计，2025年全球MiniL
ED市场规模将达59亿美元，预计在2019-2025年期间复合年均增长率将达到86.6%。另
外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续
的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝
宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电
脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势
。
（四）公司所处的行业地位
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，
以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅
、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成
电路领域两大产业的系列关键设备，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和
规模双领先的地位，在8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光
、外延等晶片材料环节已基本实现8英寸设备的全覆盖和国产化替代，12英寸长晶设
备及部分加工设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方
面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出
全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优
势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长
、切片、抛光环节已规划建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三
代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。
二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告
期内公司在核心技术、制造、人才、管理、企业文化和品牌等方面整体提升，公司竞
争力主要体现在以下几个方面：
（一）人才及持续创新的能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式作为公司持续
发展的源动力，以“技术领先、规模领先”的目标进行资源投入，以“提升人才能力
、优化组织效能、激发个体活力”为目标不断完善人力资源体系，确保公司竞争力的
可持续性。
报告期内公司研发投入14,791.14万元，研发投入占营业收入比例为6.47%。202
1年半年度，公司新增获授权的专利35项，其中发明专利4项。截止2021年6月30日，
公司及下属子公司共有有效专利476项，其中发明专利61项。公司拥有一支以教授、
博士、硕士为核心的研发与管理团队，以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行
力强的技术工人队伍，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。面
对新机遇，近年来公司持续建立以任职资格为基础开发差异化人才发展路径；以价值
评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素，服务于人力资源保值与增值的人才
发展模式。通过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训
营进行公司质量队伍、研发项目队伍的能力建设，夯实公司内控体系，提升研发项目
管理能力，为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层管理等核心员
工实施限制性股票激励计划，提升了员工工作积极性，确保人才队伍的稳定持续发展
。
（二）优秀的企业文化和组织能力
公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能
高科技制造产业”为企业使命，贯彻“先进材料，先进装备”的发展战略，围绕“坦
诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值观，建
立了强有力的企业文化及组织，不断提高员工凝聚力，促进团队协作，实现企业与员
工共同发展，实现“科技之晶、盛誉天下”的企业愿景。
公司积极强化企业组织能力的建设，以保障公司战略的落地。建立了核心增值
流、业务监控流、赋能支持流三大类流程运行体系，坚持客户需求和技术创新双轮驱
动的差异化竞争，推行精益生产，倡导质量零缺陷，以FMEA工具、先期策划（APQP）
为抓手，全面提升过程能力和质量水平，形成了技术领先、规模化制造的双重优势，
同时建立了“HR平台，专家，BP”三支柱的人力资源运行体系，来持续提升组织效能
和培养接班人。
（三）先进制造和质量管理能力
公司创建技术与规模双领先的质量管理模式，实施“稳健批量”和“柔性快速
”双模制造管理模式，持续强化精益生产和全流程质量管理，打造高效率的生产制造
过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，推行拉动生
产，实现产能和质量提升。在满足客户交付要求的同时大幅度优化了库存管理和现场
精益管理水平，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），系统化地在生产交付
过程中建立全流程的质量管控。
（四）品牌影响力和客户优势
公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技
术支持服务，在半导体和光伏产业领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行
业内拥有较高的声誉。公司是连续5年的中国半导体设备行业十强单位和中国电子专
用设备行业十强单位，并荣获了“2019全国电子信息企业创新企业奖”、“中国创业
板最具成长性上市公司十强”等荣誉。2019年，公司“大尺寸半导体硅单晶生长设备
的关键技术”荣获中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备
工业协会联合授予的第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术奖项。2020年
，公司获得“浙江省政府质量管理创新奖”，获得人力资源和社会保障部授予“国家
级博士后科研工作站”，并被浙江省科学技术厅评为“浙江省第四批创新型领军企业
”。公司的主要客户包括中环股份、有研新材、合晶科技、上海新昇、晶科能源、上
机数控、晶澳科技、通威股份、高景太阳能以及双良节能等业内知名的上市公司或大
型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，彼此建立了深厚的互信合作，共同促
进行业快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升，对公司开拓下游市场产生
积极影响。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业波动风险
公司是国内技术领先的晶体生长及加工设备供应商，晶体生长设备产品主要服
务于光伏和集成电路行业等。同时公司也开发出光伏、半导体和LED领域的智能化装
备和新型蓝宝石晶体生长炉等新产品，并通过产业链的延伸，致力于成为国际领先的
蓝宝石材料供应商。本公司产品属于集成电路、太阳能光伏、LED、消费电子等行业
上游，受下游终端产业需求和行业政策的影响，公司存在因下游市场周期性或政策性
波动导致的行业波动风险。
公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，陆续开发出单晶硅棒及硅
片环节的切片机、抛光机等多款智能化加工设备，逐步完善产业链设备产品体系，并
开发出石英坩埚、磁流体部件等半导体辅材耗材等新的业务领域，通过逐步延伸先进
材料、先进装备领域的产品宽度来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提
高公司的核心竞争力和抗风险能力。
2、订单履行风险
目前公司未完成订单主要为晶体生长及智能化加工装备。客户会根据其对行业
形势的预期和项目进展情况进行投资决策的调整，因此合同在执行过程中存在一定的
不确定性。光伏及集成电路产业是我国重点扶持的产业，且目前处于快速发展期，但
受投资进度调整及资产实力影响，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交货等
不利情形，公司存在未执行订单的履行风险。
公司在市场开拓过程中，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的大型
优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账期管
理，确保客户订单按照合同约定履行，降低订单履约风险。
3、核心技术人员流失和核心技术扩散风险
公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和晶体
生长工艺技术的核心技术人员；公司不断培养和引进了新产品、新业务方面的技术人
才，这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。但如果出现核心技术
人员流失的情形，将可能导致公司的核心技术扩散，从而削弱公司的竞争优势，并可
能影响公司的经营发展。公司通过推行股权激励政策，使公司核心技术人才均持有公
司股权，保持人才队伍稳定性。同时，为吸引新的技术人才加盟，增强公司技术实力
，公司制定有竞争力的薪酬体系和职业发展规划，为人才搭建良好的发展平台。公司
与主要技术人员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低
或消除主要技术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
四、主营业务分析
（一）报告期主营业务概述
报告期内，公司在“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技
制造产业”企业使命的指引下，积极落实年初董事会制定的年度经营计划，加强研发
创新，推进市场服务，强化生产制造管理，深化管理体系改革建设，公司各项工作按
预定计划稳步推进，各项业务均取得快速发展。2021年上半年，公司实现营业收入22
8,771.08万元，同比增长55.55%；归属于上市公司股东的净利润60,031.51万元，同
比增长117.23%。报告期内完成的主要工作如下：
1、紧跟光伏行业发展趋势，积极推进光伏设备市场及服务
2021年，国内光伏行业继续呈现快速发展势头，下游硅片厂商加强投资扩
产，各扩产项目陆续投入建设。公司紧抓行业发展趋势，积极推进大尺寸单晶炉及智
能化加工设备市场拓展，协助客户建立规模化市场优势，同时加强服务布局，根据客
户区域情况成立服务中心，快速响应客户服务需求，提升客户满意度，进一步强化公
司产品的市场竞争优势。
2、加强研发创新，推进半导体设备市场步伐
报告期内，公司持续加强研发创新，报告期内公司研发投入14,791.14万元
，研发投入占营业收入比例为6.47%。公司晶体实验室自主研发的国内首台12英寸硬
轴直拉硅单晶炉成功生长出12英寸硅单晶，在12英寸半导体长晶设备技术及工艺取得
再次突破，体现了公司的研发和技术实力。
半导体设备销售方面，2021年上半年，受下游需求拉动及贸易政策影响，
国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内
半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、抛光机、外延炉等设
备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进
。在半导体关键辅材耗材方面，以高纯石英坩埚为主的关键辅材耗材业务也取得快速
增长。
3、强化精益制造管理，提升生产效率
报告期内，公司进一步加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式，深入推
行生产制造的信息化管理，打造精益制造智能工厂，提升生产效率和产品质量，满足
行业发展的产能供给需求。加速推进蓝宝石生产基地以及碳化硅中试产线的建设和投
产工作，加强制造和管理的自动化、信息化、数字化的投资，提高生产管理水平发挥
规模化生产的成本优势。
4、深入实施流程变革，锻造提升组织能力
报告期内，在公司管理层及各部门协同推进下，深化了研发管理、销售管
理、财务管理、生产管理、质量管理、供应链管理、信息管理、人力资源管理及环境
与安全管理九大管理体系，强化了“核心增值流、业务监控流、赋能支持流”三大类
流程运营体系，并召开管理体系发布大会向集团全体中高层管理人员进行宣讲，统一
思想、提升共识，不断打破部门壁垒和界限，让各个业务单元和业务生态链畅通运行
，持续提升组织效能，为公司高速度、高质量的可持续发展奠定坚实的管理基础。
（二）报告期内公司研发情况
报告期内，公司持续加强研发创新，报告期内公司研发投入14,791.14万元
，研发投入占营业收入比例为6.47%。2021年半年度，公司新增获授权的专利35项，
其中发明专利4项。截止2021年6月30日，公司及下属子公司共有有效专利476项，其
中发明专利61项。报告期内公司重点研发项目如下：
1、公司成功研制出新一代环形金刚线截断机，该设备采用环形金刚线进行
加工，具有产能高，切割面质量好，崩损低等特点。
2、公司成功研制出新一代环形金刚线开方机，该设备是国内第一次批量应
用的环形金刚线开方的设备，具有切割精度高，切割面质量好等优势，能够大幅减少
晶棒磨削的硅耗；并且可实现光伏硅棒M6-G12的尺寸的快速自由切换。
3、公司对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级，具有较高的上料精度
，配合公司新研发环形金刚线开方机，可大幅度减少晶棒磨削硅耗，提高产能。进一
步提升了产品竞争力，可为客户创造更高的经济效益。
4、公司成功研发出半导体用12英寸硬轴直拉硅单晶炉，解决了硬轴单晶炉
高真空、高精度及传动过程震动消除等诸多技术难题，实现了高稳定性晶体生长环境
，为12英寸硅单晶体内微缺陷控制和径向均匀性提高提供了技术支撑。
5、公司成功开发出光伏硅片脱胶插片清洗一体机，标志着硅片从切割到检
验全流程均实现了自动化，可有效降低脱胶到插片环节的硅片破损率，从而提升切片
实际成品率，更有利于大尺寸硅片和薄片化的应用。
6、公司成功研制出针对半导体行业工艺尾气处理的天然气燃烧水洗式、等
离子燃烧水洗式、水洗式等尾气处理设备，并于2021年批量进入到客户端应用。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
2021年第一季度，公司围绕“先进材料、先进装备”的发展战略，加强研
发投入和技术创新，强化精益制造管理和全面质量管理，加大公司产品的市场开发力
度，持续做好做强主营业务。随着国内光伏行业和半导体大硅片产业的快速发展，下
游硅片厂商积极推进扩产，公司把握行业发展趋势，加强与下游客户的深入合作，实
现订单量、营业收入规模及经营业绩的持续增长。2021年第一季度，公司新签订晶体
生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。报告期内，公司实现营业收入91,220.9
9万元，同比增长27.37%；实现归属上市公司股东的净利润28,150.78万元，同比增长
109.71%。
重大已签订单及进展情况
截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计
104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元。（以上合同金额均含增值税）
重要研发项目的进展及影响
1、公司成功研制出新一代环形金刚线截断机，该设备采用环形金刚线进行
加工，具有产能高，切割面质量好，崩损低等特点。
2、公司成功研制出新一代环形金刚线开方机，该设备是国内第一次批量应
用的环形金刚线开方的设备，具有切割精度高，切割面质量好等优势，能够大幅减少
晶棒磨削的硅耗；并且可实现光伏硅棒M6-G12的尺寸的快速自由切换。
3、公司对单晶硅棒磨面倒角一体机进行了技术升级，具有较高的上料精度
，配合公司新研发环形金刚线开方机，可大幅度减少晶棒磨削硅耗，提高产能。进一
步提升了产品竞争力，可为客户创造更高的经济效益。
报告期内公司前5大供应商的变化情况及影响
报告期内公司前5名供应商与上期相比部分发生变动，主要系根据订单采购
零配件周期不同发生的合理变化，对公司无重大影响。
报告期内公司前5大客户的变化情况及影响
报告期内公司前5名客户与上期相比部分发生变动，主要系蓝宝石材料、半
导体设备订单的销售增加的合理变化，对公司无重大影响。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司按照既定的经营目标和经营策略开展各项工作，研发管理
、质量管理、精益制造、市场开拓等各项经营管理工作有序开展。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、行业波动风险
公司是国内技术领先的晶体生长及加工设备供应商，晶体生长设备产品主
要服务于太阳能光伏和集成电路行业等。同时公司也开发出光伏、半导体和LED领域
的智能化装备等产品，并通过产业链的延伸，致力于成为全球领先的蓝宝石材料供应
商。公司产品属于集成电路、太阳能光伏、LED等行业上游，受下游终端产业需求和
行业政策的影响，公司存在因下游市场周期性或政策性波动导致的行业波动风险。
公司坚持技术创新，通过不断加大新产品研发力度，陆续开发硅、蓝宝石
材料用切片机、抛光机等多款加工设备，逐步完善产业链设备产品体系，并开发出石
英坩埚、磁流体部件等半导体辅材耗材等新的业务领域，通过逐步延伸先进材料、先
进装备领域的产品类别来减少单一行业波动对公司业绩的影响，从而不断提高公司的
核心竞争力和抗风险能力。
2、订单履行风险
目前公司未完成订单主要为晶体生长及智能化加工装备。客户会根据其对
行业形势的预期和项目进展情况进行投资决策的调整，因此合同在执行过程中存在一
定的不确定性。光伏及集成电路产业是我国重点扶持的产业，且目前处于快速发展期
，但受投资进度调整及资产实力影响，下游部分客户可能出现取消订单或提出延期交
货等不利情形，公司存在未执行订单的履行风险。
公司在市场开拓过程中，重点发展规模大、经营实力强及财务状况良好的
大型优质客户，实行严格的客户信用管理制度，签订规范的商业合同，推行稳健的账
期管理，确保客户订单按照合同约定履行，降低订单履约风险。
3、核心技术人员流失和核心技术扩散风险
公司拥有一批具备丰富的行业应用经验、深刻掌握晶体硅生长设备制造和
晶体生长工艺技术的核心技术人员，并在经营发展过程中不断培养和引进技术人才，
这些核心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基础。但如果出现核心技术人员
流失的情形，将可能导致公司的核心技术扩散，从而削弱公司的竞争优势，并可能影
响公司的经营发展。
公司通过推行股权激励政策，使公司核心技术人才均持有公司股权，保持
人才队伍稳定性。同时，为吸引新的技术人才加盟，增强公司技术实力，公司制定有
竞争力的薪酬体系和职业发展规划，为人才搭建良好的发展平台。公司与主要技术人
员签订保密协议，对竞业禁止义务和责任等进行明确约定，尽可能降低或消除主要技
术人员流失及由此带来的技术扩散风险。
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