300223北京君正资产重组最新消息
≈≈北京君正300223≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为集成电路设计企业，自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信
号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于
这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着这
两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把产品推向市场。
公司的微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智
能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智
能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。通过并购北京矽成，公司拥有了高集成
密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，
主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片产品，产品被广泛应
用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
报告期内，公司各产品线市场需求旺盛，总体营业收入呈快速增长趋势，
带动了净利润的持续增长。公司实现营业收入233,580.72万元，同比增长588.46%，
实现净利润35,501.15万元，同比增长2994.80%。其中，公司因收购产生的存货、固
定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合
计为3,651.11万元；在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值
摊销在报告期内对其利润的影响金额为3,061.61万元。上述资产增值摊销与公司经营
情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。总体来说，公司主要经营情况如下
：
1、加强供应链管理，努力保证产品供应
报告期内，集成电路行业普遍面临供应链紧张的情形，晶圆、封装、测试
等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题。公司各产品线面临着不同程度的产能
压力，其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大，尤其智能视频
芯片，需求旺盛导致产品产能缺口较大。根据不同产品线的生产情况，公司统一协调
规划，积极与上游供应商沟通协调，针对性地制定了不同的生产策略，尽最大努力满
足市场的主要需求。同时，公司密切关注供应链的变化，根据市场需求变化情况，及
时进行生产规划的调整。
2、加大市场推广和管理，积极把握市场机会
行业普遍缺货的情形给市场带来了较多的变动因素，在给公司造成一定供
应压力的情况下，也带来了一些新的市场机会。公司加大各产品线的市场推广，积极
寻求更多的发展机会；同时，加强了部分产品线的市场管理，在生产和供应流程方面
进行了优化，以对因缺货造成个别炒货的情形进行有效控制与管理；此外，产业链普
遍的产能紧张造成了生产成本一定程度的提高以及生产周期的不断延长，为应对因供
应链紧张造成的成本上升，尽量降低经营风险，公司根据市场情况对部分产品的销售
价格进行了一定的调整，以保证良好的盈利能力。在市场竞争中，公司各主要产品线
均保持了良好的竞争优势。微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品市场，报告期内
，公司在二维码市场的影响力不断提高，在该市场的产品销售保持了快速增长；随着
新产品X2000的推出，基于X2000芯片的扫译笔推向市场，并获得市场普遍好评，带动
了公司在教育电子市场的收入增长；公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行
业市场，持续优化新产品的方案体验，支持客户的方案研发，面对碎片化的市场特点
，加大平台推广力度，不断扩大产品的应用种类。
在智能视频领域，公司现有系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端
各类端级产品的需求，可满足消费类市场、行业安防市场及泛视频类市场中，各类端
级产品在视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等方面对芯片的不同要求。由于公司产
品具有高智能化、高成像质量和低功耗等特点，同时公司可为客户提供长期优质的支
持与服务，公司的产品在消费类市场得到越来越多客户的认可和采用，包括WYZE、An
ker、华来、小米、乔安、360等在内的多个品牌客户，以及移动、电信、联通等运营
商体系的客户均采用了公司的芯片产品。报告期内，智能视频市场普遍面临供应紧张
的情形，市场竞争情况也不断发生变化，凭借产品的竞争优势及公司在智能视频领域
的品牌影响力，公司智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增长，销售收入同比
增长340.29%；与此同时，供应链紧张导致的产品供应不足一定程度上限制了公司视
频业务的成长幅度。公司加强供应链管理和市场秩序的管理，积极拓展新客户，同时
，公司正在研发的面向安防后端市场的芯片产品将进一步补齐智能视频领域的产品线
，推动公司在行业安防市场的拓展，使公司获得更大的市场发展空间。
2021年以来，汽车市场终端需求旺盛，但整个行业不断面临车规MCU类芯片
短缺的情形，从而限制了汽车产业的发展，一定程度上影响了汽车市场其他类芯片的
销售成长性，包括车规存储芯片，但由于工业、医疗、高端消费等市场需求的复苏和
反弹，公司存储类芯片仍保持了较好的增长趋势。公司存储芯片中，DRAM产品仍占最
大的收入来源，公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品，加大对客户的产品送样，以增强
DRAM产品的持续发展动力；报告期内，SRAM产品也实现了较好的增长，公司积极推广
新的客户应用，努力提高市场份额；公司不断加大Flash产品线的市场推广，在汽车
、医疗和高端消费等市场的强劲需求下，Flash业务同比实现了快速增长，其中汽车
客户导入周期长，前期车规类Flash产品销售占比尚小，由于公司积极的市场推广，
目前车规产品的销售占比在快速成长中；公司面向大众消费类市场的NorFlash芯片完
成了样品生产并展开了市场推广。
公司模拟芯片产品线目前主要收入来源为各类LED灯的驱动芯片，产品具有
低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点
，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛采
用，产品竞争优势明显，市场成长迅速。尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规
级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置
、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从单一灯光
模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从
而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，公司积极进行市场
推广，由于产品突出的竞争优势，市场需求增长较快，销售收入同比实现了较好的增
长，同时因上游供应链产能紧张，导致公司LED驱动芯片的供应无法满足客户全部需
求，公司积极协调上游供应链资源，努力满足客户的主要需求。
公司互联芯片主要为车规级连接芯片，目前仍在进行产品研发和客户推广
，预计明年开始进入量产销售阶段。
3、持续进行研发投入，推动公司核心技术的研发和新产品的更新与迭代
公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多
个业务产品线，在CPU、AI、多媒体、SRAM、DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectiv
ity等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司持续进行各领域的核心
技术研发，提高公司技术储备，并不断进行新产品的研发和迭代。
报告期内，公司进行了XBurst2CPU内核的优化工作，并继续推进RISC-VCPU
内核的研发，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推
进相关技术的研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在AI领域的
技术包含了AI处理器引擎和算法方面的技术，随着算法技术的积累，公司AI算法种类
不断丰富，可满足客户在智能时代越来越多的市场需求。根据市场发展趋势，在存储
业务方面公司不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，并致力于产品
质量的不断提升和成本的持续优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流
和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入，引领行业的
需求趋势。根据市场需求和自身业务规划，公司积极推进各产品线的新产品开发，同
时，持续加大研发投入，加强基础技术的研发和技术创新能力。
微处理器芯片领域，公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理
器新产品的研发和投片，该芯片将综合考虑该类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展
性等方面的要求，可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求，并可涵盖高端MCU产品
市场。
在智能视频领域，公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定
义和部分设计工作，预计该产品将于2021年下半年完成投片工作；针对AI算力越来越
普及的发展趋势，公司面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40系列芯片可达到4-8T算
力，报告期内，公司进行了基于T40的方案优化工作，并支持客户进行新产品的开发
，推动客户新产品的落地。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富，
从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发
的知识产权，报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品的研发，部分产品
正在进行工程样品方面的工作。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业
级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工
业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗
等特点，报告期内，公司继续进行高速DRAM存储芯片的研发和不同容量的低功耗DDR4
、LPDDR4、LPDDR2等产品的研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶
段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品
的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司Flash产品线包括了目前全球主
流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类
、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片等相关工作；同时，控股子
公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash芯片的投片和样片生产，并
进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标。
公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车
用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高
端消费类市场。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品
种类，报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调
节芯片等产品的研发和投片等工作，并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网
络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品获
得客户验证，正在逐步进行量产。
4、进一步推进公司内部的资源整合，充分发挥并购后的协同效应
报告期内，公司在技术、产品、供应链、客户与市场及质量管控等多方面
不断加强内部的资源整合，推动各业务线的协同发展。公司原有微处理器产品线和智
能视频产品线与北京矽成市场和销售等相关部门分别进行了工作对接，公司将利用北
京矽成全球化的市场和销售资源，推动原有业务在全球市场的拓展。控股子公司上海
芯楷面向消费市场的NORFlash产品，依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累
，于报告期内完成了投片，且各项性能指标基本达到预期要求。公司将依托北京矽成
多年来在车规芯片领域的设计、研发、质量控制、体系管理等方面的经验，协助原有
产品线逐渐进入车规、工业等市场。在上半年供应链紧张的情况下，公司统一协调产
业资源，为各个产品线争取上游供应商更多的支持，公司总体的产业地位和各业务线
良好的发展趋势，也有助于公司得到供应商更好的支持。针对国内电子市场尤其汽车
电子领域国产替代的需求，北京矽成加大在国内市场的推广，公司在国内市场拥有多
年的行业经验，内部各主要产品线的协同发展与优势互补可以进一步促进公司在全球
范围内的市场销售。
5、加强公司经营管理水平和人才队伍建设
公司不断加强管理人员的学习、培训和人才队伍建设，完善公司管理制度
，加强对参、控股公司的监督和管理，优化对控股公司的管理流程，通过企业文化建
设，不断强化员工的积极主动性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。
6、推进合肥二期研发楼的建设
报告期内，公司进行了合肥君正二期研发楼的主体施工工作，公司严格管
理施工单位、监理单位等合作单位的相关工作，确保大厦的工程质量。
此外，为更好地进行与主业相关的产业布局，充分挖掘集成电路设计和人
工智能等方面的产业投资机会，2021年7月，公司第四届董事会第二十二次会议审议
通过了《关于认购私募基金份额暨关联交易的议案》，公司将使用自有资金10,000万
元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙）的基金份额，该基金的最
终投资方向主要为集成电路设计产业、人工智能及与集成电路相关的电子信息产业，
截至本报告披露之日，公司实缴资金人民币2,000万元。为进一步加强与上游供应链
的深度绑定，2021年7月，公司签署了《荣芯半导体（宁波）有限公司之增资协议》
，公司将协同专业资本和产业资源，以人民币现金10,000万元的投资款认购荣芯半导
体（宁波）有限公司新增的注册资本人民币400万元，荣芯半导体（宁波）有限公司
主要从事晶圆代工等上游产业链业务环节，截至本报告披露之日，公司已实缴资金人
民币3,000万元。
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来
生产经营影响
报告期内，从全球集成电路市场来看，由于疫情对需求的压制逐渐释放，
芯片需求日趋增长，5G的普及、疫情带来的新的市场应用均进一步促进了市场对集成
电路的需求，由于2020年上游产业链在疫情下基本未进行相应扩产，从而自2020年下
半年开始，集成电路产业上游供应链日趋紧张。今年上半年以来，尽管芯片生产已恢
复正常，但因需求的增加，供应链紧张的情形仍在持续，该情形导致了芯片设计公司
生产周期的延长和生产成本的不断提高，给公司的生产和销售带来一定压力和挑战，
同时也造成了一定程度的市场动荡，这种市场的不确定性也给公司带来一定的市场机
会。公司不断加大市场推广力度，积极把握市场变动下的发展机会。
就智能物联网市场而言，各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势，中高
端智能硬件产品需求增长，驱动了对芯片性能需求的不断提升；受远程教育视频、安
防摄像头等领域需求爆发影响，智能视频类芯片市场需求旺盛，供应链紧缺程度较高
。尽管上游供应商产能紧张对公司产品销售带来一定影响，但公司依托产品的低功耗
、高智能化等优势，且受益于市场需求增长，在微处理器芯片市场和智能视频芯片产
品市场中均取得了新的突破。
在全球半导体存储市场中，三大领域的驱动力即云计算、IDC与边缘计算推
动了市场的持续发展。随着智能驾驶时代的来临，车载存储市场也有望迎来快速成长
，汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变，存储作为基
础芯片有望先行受益，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能
驾驶时代迎来新的发展前景。报告期内，尽管因部分种类的汽车芯片紧缺而影响了车
载电子市场的整体发展，但车载存储市场同比去年仍实现了较好的增长，同时，由于
汽车终端市场需求旺盛，随着后续汽车芯片供应链的松动，车载电子市场亦有望迎来
更好的成长时期，而工业和医疗市场仍保持了需求的增长，从而公司存储类芯片在报
告期内实现了较好的成长性。
汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外
的其他各类车载芯片的需求增长，包括车载模拟和互联芯片。随着近年来车灯的智能
化程度不断提升，车载LED照明芯片的渗透率也在不断提高；同时，在办公、工业、
高端消费领域，LED照明的需求也在不断增长。报告期内，由于全球电子市场需求旺
盛，公司模拟芯片的市场销售也保持了较好的增长。
近些年来，国际贸易摩擦形势复杂多变，给中国半导体产业的发展带来了
一定的不确定性，同时也强化了国家支持半导体产业的决心，政府对半导体产业的支
持力度、多个市场领域国产替代的趋势，都给国内集成电路的发展带来了时代性的重
大发展机遇。2021年3月，十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国
民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，在事关国家安全
和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科学计划和科学工程，集成电路作为前沿
领域之一，将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同时，各地方政
府为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给企业创造
了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级政府对集
成电路设计产业的政策支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响
公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯
片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片。报告期内，公司芯片产品普遍面临
更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断
加强技术研发，优化相关技术，持续提高新产品的技术水平。
公司微处理器芯片和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能视觉类产品
市场，在这些市场中，随着人工智能和万物互联时代的到来，AI得到更多的普及，消
费者对电子产品功能的更新迭代需求逐渐加速，对AI处理能力的需求在不断提高，带
AI算力的芯片逐渐从高端走向普及。在智能视频领域，除AI算力外，市场对芯片高清
性能的要求也不断提高。随着公司XBurst2CPU内核的成熟，公司新一代芯片在计算能
力方面得到很大提高，同时，公司近几年来在AI算力和算法技术方面的积累，很好地
满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备
等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一
致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面
，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄
氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以
上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。同时
，在汽车领域中，汽车智能化的需求不断提升，带动了对存储芯片、模拟芯片和互联
芯片的需求，对芯片容量、性能的要求也在不断提升。公司在易失性存储领域和非易
失性存储领域均有多年丰富的行业经验，多年来专注于工业和汽车领域的应用，在产
品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的
要求，公司也在不断进行新产品的研发和迭代，以满足市场不断发展的需求。
3、所在行业的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场
，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒
体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗
设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国
际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术
、产品的成本控制和优质的客户服务一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年
的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处
理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计
技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的
自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利
于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市
场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公
司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，
这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在
近几年来一直保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已
成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据Omdia（forme
rIHS）统计，2020年度公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第
二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。
（一）经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品
的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的
生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客
户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直
销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司
均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对
产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
（二）产品类别
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类
别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理
器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展
，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，并将根据技术发展与市场需求情况，择
机推出基于RISC-V架构的芯片产品。从市场应用上，微处理器芯片主要面向智能穿戴
、二维码、智能家居、智能办公设备等各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场
，智能视频芯片主要面向行业和消费类智能摄像头及泛视频类市场等智能视觉IOT市
场，存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市
场。
（三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
报告期内，随着全球经济的复苏和各国经济刺激政策的影响，以及需求压
制后的持续反弹，集成电路产业保持了旺盛的市场需求，整个集成电路产业链各环节
供应紧张的情形仍在持续，产业链供求不平衡造成的生产成本上升、生产周期延长等
情况仍在加剧，预计下一报告期内供应链紧张的情形仍可能延续。同时，由于公司部
分产品线因产能紧张无法完全满足市场需求，如未来出现产能松动的情形，将有助于
公司的市场开拓和产品销量的增长。
目前复杂多变的经济政治环境下，国内部分领域在集成电路产品方面仍保
持了较强的国产替代需求，国家对集成电路产业的支持也不断加大，给国内集成电路
企业带来历史性的发展机遇。预计未来国产替代的趋势对集成电路企业带来的发展推
动将持续得到体现。
（四）国内外主要同行业公司名称
国内外同行业公司主要有海思半导体、星宸科技、富瀚微、TI、英飞凌、
华邦、美光、海力士等芯片企业。
（五）公司发展战略及经营计划
公司将不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技
术的研发投入，持续提升这几大核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的
优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算+存储+模拟”的技术和产
品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用
领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造
成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面，公司将积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营
计划”，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强
公司的核心竞争力和产品的市场竞争力；继续加强并购后的技术与市场融合，进一步
实现双方的优势互补；不断加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高
公司市场销售规模，在目前供应链紧张的情况下，加强供应链管理，努力缓解各产品
线的供货压力；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设；同时，继续推进合肥君
正二期研发楼的建设工作。
二、核心竞争力分析
1、技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经
过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性
能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系
列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等
工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源
的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开
了基于RISC-V架构的CPU核的研发。
（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频
编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，同时具有性能高、功耗低的特点
，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术，实现了3D降噪、
宽动态等图像信号前沿技术，不断赶超业界最高水平。
（4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算
法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持
续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的
结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年
大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域
已经成熟并走向市场。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。（6）存
储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。北京矽成在存储器领域耕
耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业
与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高
端消费电子产业的芯片。
（7）模拟技术，包括FxLED驱动、HBLED驱动、传感器、触摸控制、车用MCU等
技术，能够面向汽车电子、工业制造、办公设备、消费电子等领域提供各类LED驱动
芯片产品。
（8）互联技术
包括LIN/CAN总线和G.vn网络传输技术等，可面向汽车电子、工业制造、通讯设
备等领域。
公司始终密切关注以上核心技术领域的发展趋势，适时跟进，对标业界最新成
果，持续投入、快速迭代、不断优化升级，逐步在这些领域做到核心技术自主可控，
为公司产品线提供强大的支持和竞争力。
2、产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品
自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司
一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司未来产品亦有可能逐渐
转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、
AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段
的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进
行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的
特性，并且在业内获得了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以跟进市
场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电
子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性特点，在满足行业市场需
要小批量、长期供货的同时，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，
极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
3、面向汽车电子的工程保障体系优势
公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公
司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相
应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并
提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应
的分析、支持和服务。此外，公司的管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（AS
IL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
4、团队及人才优势
公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，加强员工岗前培训和团队建设
培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复
合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻
研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
通过对北京矽成的并购，公司获得了集成电路领域的一支国际化的团队，团队
人才分布于美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到存储器设计、模拟电路
设计、通信电路设计等，从而大大加强了公司的团队和人才力量。
5、专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司共拥有授权的专利证书357件，软件著作权登
记证书124件，集成电路布图101件。
三、公司面临的风险和应对措施
1、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集
成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不
断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来
不利影响，使经营风险随之加大。
应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发
决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，
同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
2、市场拓展风险
公司完成对北京矽成的并购后，公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯
、消费及物联网等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情
况发生变化，可能会对公司的市场推广工作带来风险，从而对公司发展产生不利影响
。
应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场
变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广
。
3、新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产
品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性
和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也
可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司
总体业绩情况带来不利影响。应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场
发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术
发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
4、毛利率下降的风险
由于电子行业竞争激烈，近年来存在电子产品生命周期缩短、价格不断下滑，
芯片产品的价格也呈下降趋势的情形，这种趋势在竞争较为激烈时尤为明显，从而可
能导致芯片产品毛利率的下降。此外，供应链紧张时，生产成本亦可能提高，从而对
产品毛利率产生不利影响。报告期内因供应链紧张导致公司各产品线的生产成本均有
不同程度的提高，尽管公司对部分产品的销售价格进行了调整，尤其在消费类市场，
公司部分产品的毛利率有所提升，但长期来看，市场存在随着供求关系变化而导致的
毛利率下降风险。
应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销
量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品
，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
5、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领
域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业
务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在
技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同
时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构、适当控制研发人员规模，在寻求发展
的同时合理控制费用的支出。
6、供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂
运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的
采购需求存在不确定性。同时，产能的切换以及产线的升级等均可能带来产品采购单
价的变动及生产周期的延长，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利
率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的
正常供货。
应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善
公司需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产
需求。
7、生产备货风险
从2020年下半年开始，电子市场需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张，
产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来一定挑战。为满足客户需求，公司加大了生
产备货，生产不能满足市场需求和备货高于实际需求的风险均可能存在。
应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产
计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
8、并购整合风险
由于公司全资子公司北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过
公司原有水平，公司完成对北京矽成的并购后，公司的资产和业务规模等都有较大幅
度的增长，企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不能很好地在团队
、业务等方面实现与北京矽成的有效整合，将可能给公司带来重大不利影响。
应对措施：公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户资源
等方面的融合与发展，实现并购的有效整合与协同发展。
9、经营管理风险
公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成的收
购工作完成后，北京矽成作为公司的全资子公司纳入了公司的管理范畴，北京矽成的
业务和人员遍布全球，在多个国家和地区设有分支机构，如公司不能对包括北京矽成
在内的子公司进行有效的治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公
司的经营管理带来不利影响。应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团
队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
10、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，
符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一
步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环
境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重
大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整
公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
11、公司向特定对象发行股票的实施风险
公司于2021年4月13日召开的第四届董事会第二十次会议、2021年7月22日召开
的第四届董事会第二十三次会议和2021年5月7日召开的2020年年度股东大会审议通过
了关于公司向特定对象发行股票事项的相关议案，该事项已通过深交所审核，尚需获
得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会做出同意注
册的决定及其时间尚存在不确定性。
应对措施：公司将积极推进向特定对象发行股票的相关工作，并根据审核进展
情况及时履行信息披露义务。
12、外汇风险
公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、
欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货
币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营
带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增
大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波
动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
13、税务风险
公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳
税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响
。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大
变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或
现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化
，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
14、商誉减值风险
公司完成北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因本次收购形成的较大金额
的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当
在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经
营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减
值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大
的未弥补亏损。
应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场相对稳定性较高，
公司将积极推进原有业务与北京矽成业务的协同发展，积极推动北京矽成总体业务的
良好稳定发展，从而降低公司商誉减值方面的风险。
15、疫情对公司经营造成不利影响的风险
2020年初爆发的新冠疫情给公司经营带来了一定的不利影响，尽管目前国内疫
情基本得到控制，各国政府也出台了相关的控制措施，公司日常经营基本恢复正常，
公司各项主要业务于报告期内实现了快速增长，但如未来疫情无法在全球范围内得到
有效控制，仍可能给公司未来的总体经营带来较大的不确定性影响。
应对措施：公司将根据各地实际情况，积极配合当地政府开展防疫措施，采取
各种方式保障公司各项业务的正常运营，并推动公司业务的良好发展。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，随着电子市场在全球范围的复苏，国内外集成电路市场需求强
劲，汽车市场的需求增长促进了公司存储业务的发展，工业、医疗、通讯、消费等市
场的发展使公司各业务线保持了良好的市场销售。公司持续加强在各个领域的核心技
术研发，尤其随着公司在AI方面的技术不断积累，以及AI技术在各个领域的需求不断
增加，公司产品的竞争力也不断提高。公司新产品陆续推出，为公司的市场销售注入
了持续的发展动力，其中，受益于公司产品竞争力的不断提升和市场需求的增长，公
司智能视频芯片市场销售增长迅猛。
公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与
摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为1,875万元。因大部分存货增值已在2020
年随着存货的周转确认为当期营业成本，后续存货增值对产品成本的影响将逐渐降低
，从而对利润产生的影响也将逐渐减少。在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形
资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为1,499万元。上述资产增
值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。此外，因集成电
路市场需求旺盛，报告期内供应链紧张的情形仍在持续，公司加强和上游供应商的沟
通与协调，努力加大生产备货，尽最大努力满足客户的主要需求。
报告期内，公司实现营业收入106,790.10万元，同比增长1,773.82%；实现
净利润11,998.36万元，同比增长861.16%，其中归属于母公司股东的净利润12,039.4
6万元，同比增长864.45%。
重要研发项目的进展及影响
报告期内，公司持续进行核心技术和新产品的研发。核心技术方面，公司
进行了XBurst2 CPU核的优化工作，并继续推进RISC-V CPU核的研发，在视频编解码
、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创新，
提高技术领先性，增强核心技术的积累，其中公司的AI相关技术不断丰富和成熟，大
大助力了公司在智能视频领域的业务发展，也将推动公司其他市场领域的产品推广。
围绕市场需求，公司微处理器芯片和智能视频芯片持续进行新产品研发，以持续推动
和提高公司产品的综合竞争力。根据市场需求趋势，公司在存储业务方面不断积累高
容量、高性能、高密度和低功耗方面的技术开发能力，持续推进新产品的工程验证和
客户送样；公司控股子公司上海芯楷面向大众消费市场的Nor Flash产品研发进展良
好。在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽
车内部互联技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，根据2021年度经营计划，公司各项工作进展顺利。公司继续推
进核心技术的研发与技术创新，根据市场需求情况展开新产品的规划与研发，持续优
化公司在重点领域的解决方案，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘重点市场潜力，不
断寻找新的市场机会。报告期内公司总体营业收入保持了持续增长的趋势，公司2021
年度经营计划中的各项工作在报告期内得到了较好的执行。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同
时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度
也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售
带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理
，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障
产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投
入。
2、市场拓展风险
公司完成对北京矽成的并购后，公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、
通讯、消费及物联网等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需
求情况发生变化，可能会对公司的市场推广工作带来风险，从而对公司发展产生不利
影响。公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调
整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
3、新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术
和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前
沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预
测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对
公司总体业绩情况带来不利影响。公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，
加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动
态及时调整和优化新技术的研发工作。
4、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短、价格不
断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，这种趋势在竞争较为激烈时尤为明显，从而
可能导致芯片产品毛利率的下降。此外，供应链紧张时，生产成本亦可能提高，从而
对产品毛利率产生不利影响。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力
提高产品销量，并根据供应情况和生产成本情况对产品售价进行适当调整，以保持良
好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利
率水平。
5、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设
计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公
司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司
存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。公司将进一步完善薪酬福利制度
，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构、适
当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
6、供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶
圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公
司的采购需求存在不确定性。同时，产能的切换以及产线的升级等均可能带来产品采
购单价的变动，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外
，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。长
期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善公司需求预测和生产
管理流程，加强与上游供应商的配合，以保障公司的生产需求得到充分满足。
7、生产备货风险
报告期内，自2020年下半年开始的上游供应链产能紧张的情形仍在持续，
产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来一定挑战。公司加强和上游供应商的沟通与
协调，努力加大生产备货，随着生产周期的延长，生产不能满足市场需求和备货高于
实际需求的风险均可能存在。公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情
况调整生产计划。
8、经营管理风险
公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成
的收购工作完成后，北京矽成作为公司的全资子公司纳入了公司的管理范畴，北京矽
成的业务和人员遍布全球，在多个国家和地区设有分支机构，如公司不能对包括北京
矽成在内的子公司进行有效的治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能
对公司的经营管理带来不利影响。公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经
营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
9、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开
的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司
进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政
策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发
生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实
现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目
，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
10、外汇风险
公司全资子公司北京矽成下属实际经营主体大多注册在中国大陆地区以外
，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且该等子公司根据其经营所处的主
要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确
定性，汇率波动可能给北京矽成未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋
国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致
北京矽成及上市公司的外币折算风险。公司将密切关注外汇变动情况，并根据外汇波
动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
11、税务风险
公司全资子公司北京矽成主要经营实体分布在全球不同国家和地区，在不
同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及
其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规
则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致北京矽成的税负增加，并对财
务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成
一定的影响。公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及
时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
12、商誉减值风险
公司完成北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因本次收购形成的较大
金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但
应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未
来经营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资
产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在
较大的未弥补亏损。由于北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场相对稳定性
较高，同时公司原有业务与北京矽成的业务能够产生良好的协同效应，亦将对北京矽
成保持良好稳定的发展趋势起到积极的推动作用，从而降低公司商誉减值方面的风险
。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为集成电路设计企业，自成立以来在嵌入式CPU、视频编解码、影像信
号处理、神经网络处理器、AI算法等领域持续投入，形成自主创新的核心技术；基于
这些核心技术，公司推出了微处理器芯片和智能视频芯片两条产品线，并且围绕着这
两条产品线，研发了相应的软硬件平台和解决方案，帮助客户快速把产品推向市场。
公司的微处理器产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、智
能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防监控、智
能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。通过并购北京矽成，公司拥有了高集成
密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟芯片和互联芯片产品线，
主要产品有SRAM、DRAM、FLASH、Analog及Connectivity等芯片产品，产品被广泛应
用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
报告期内，公司各产品线市场需求旺盛，总体营业收入呈快速增长趋势，
带动了净利润的持续增长。公司实现营业收入233,580.72万元，同比增长588.46%，
实现净利润35,501.15万元，同比增长2994.80%。其中，公司因收购产生的存货、固
定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合
计为3,651.11万元；在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值
摊销在报告期内对其利润的影响金额为3,061.61万元。上述资产增值摊销与公司经营
情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。总体来说，公司主要经营情况如下
：
1、加强供应链管理，努力保证产品供应
报告期内，集成电路行业普遍面临供应链紧张的情形，晶圆、封装、测试
等各生产环节均存在不同程度的产能紧缺问题。公司各产品线面临着不同程度的产能
压力，其中智能视频芯片、模拟芯片、部分存储类芯片产能压力较大，尤其智能视频
芯片，需求旺盛导致产品产能缺口较大。根据不同产品线的生产情况，公司统一协调
规划，积极与上游供应商沟通协调，针对性地制定了不同的生产策略，尽最大努力满
足市场的主要需求。同时，公司密切关注供应链的变化，根据市场需求变化情况，及
时进行生产规划的调整。
2、加大市场推广和管理，积极把握市场机会
行业普遍缺货的情形给市场带来了较多的变动因素，在给公司造成一定供
应压力的情况下，也带来了一些新的市场机会。公司加大各产品线的市场推广，积极
寻求更多的发展机会；同时，加强了部分产品线的市场管理，在生产和供应流程方面
进行了优化，以对因缺货造成个别炒货的情形进行有效控制与管理；此外，产业链普
遍的产能紧张造成了生产成本一定程度的提高以及生产周期的不断延长，为应对因供
应链紧张造成的成本上升，尽量降低经营风险，公司根据市场情况对部分产品的销售
价格进行了一定的调整，以保证良好的盈利能力。在市场竞争中，公司各主要产品线
均保持了良好的竞争优势。微处理器芯片主要面向各类智能硬件产品市场，报告期内
，公司在二维码市场的影响力不断提高，在该市场的产品销售保持了快速增长；随着
新产品X2000的推出，基于X2000芯片的扫译笔推向市场，并获得市场普遍好评，带动
了公司在教育电子市场的收入增长；公司积极推广打印机、智能门锁、显示控制等行
业市场，持续优化新产品的方案体验，支持客户的方案研发，面对碎片化的市场特点
，加大平台推广力度，不断扩大产品的应用种类。
在智能视频领域，公司现有系列芯片可覆盖智能视觉IOT市场高、中、低端
各类端级产品的需求，可满足消费类市场、行业安防市场及泛视频类市场中，各类端
级产品在视觉处理能力、功耗、成本及AI算力等方面对芯片的不同要求。由于公司产
品具有高智能化、高成像质量和低功耗等特点，同时公司可为客户提供长期优质的支
持与服务，公司的产品在消费类市场得到越来越多客户的认可和采用，包括WYZE、An
ker、华来、小米、乔安、360等在内的多个品牌客户，以及移动、电信、联通等运营
商体系的客户均采用了公司的芯片产品。报告期内，智能视频市场普遍面临供应紧张
的情形，市场竞争情况也不断发生变化，凭借产品的竞争优势及公司在智能视频领域
的品牌影响力，公司智能视频产品线相比去年同期保持了快速的增长，销售收入同比
增长340.29%；与此同时，供应链紧张导致的产品供应不足一定程度上限制了公司视
频业务的成长幅度。公司加强供应链管理和市场秩序的管理，积极拓展新客户，同时
，公司正在研发的面向安防后端市场的芯片产品将进一步补齐智能视频领域的产品线
，推动公司在行业安防市场的拓展，使公司获得更大的市场发展空间。
2021年以来，汽车市场终端需求旺盛，但整个行业不断面临车规MCU类芯片
短缺的情形，从而限制了汽车产业的发展，一定程度上影响了汽车市场其他类芯片的
销售成长性，包括车规存储芯片，但由于工业、医疗、高端消费等市场需求的复苏和
反弹，公司存储类芯片仍保持了较好的增长趋势。公司存储芯片中，DRAM产品仍占最
大的收入来源，公司积极推广DDR4、LPDDR4等产品，加大对客户的产品送样，以增强
DRAM产品的持续发展动力；报告期内，SRAM产品也实现了较好的增长，公司积极推广
新的客户应用，努力提高市场份额；公司不断加大Flash产品线的市场推广，在汽车
、医疗和高端消费等市场的强劲需求下，Flash业务同比实现了快速增长，其中汽车
客户导入周期长，前期车规类Flash产品销售占比尚小，由于公司积极的市场推广，
目前车规产品的销售占比在快速成长中；公司面向大众消费类市场的NorFlash芯片完
成了样品生产并展开了市场推广。
公司模拟芯片产品线目前主要收入来源为各类LED灯的驱动芯片，产品具有
低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点
，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费等高品质类的LED驱动市场得到广泛采
用，产品竞争优势明显，市场成长迅速。尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规
级LED驱动芯片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置
、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片，随着近年来车载照明逐渐从单一灯光
模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载LED照明芯片的渗透率在不断提高，从
而为公司车载LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，公司积极进行市场
推广，由于产品突出的竞争优势，市场需求增长较快，销售收入同比实现了较好的增
长，同时因上游供应链产能紧张，导致公司LED驱动芯片的供应无法满足客户全部需
求，公司积极协调上游供应链资源，努力满足客户的主要需求。
公司互联芯片主要为车规级连接芯片，目前仍在进行产品研发和客户推广
，预计明年开始进入量产销售阶段。
3、持续进行研发投入，推动公司核心技术的研发和新产品的更新与迭代
公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多
个业务产品线，在CPU、AI、多媒体、SRAM、DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectiv
ity等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内，公司持续进行各领域的核心
技术研发，提高公司技术储备，并不断进行新产品的研发和迭代。
报告期内，公司进行了XBurst2CPU内核的优化工作，并继续推进RISC-VCPU
内核的研发，在视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推
进相关技术的研发与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在AI领域的
技术包含了AI处理器引擎和算法方面的技术，随着算法技术的积累，公司AI算法种类
不断丰富，可满足客户在智能时代越来越多的市场需求。根据市场发展趋势，在存储
业务方面公司不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，并致力于产品
质量的不断提升和成本的持续优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流
和灯效LED方面，以及先进的汽车内部连接技术方面持续进行研发投入，引领行业的
需求趋势。根据市场需求和自身业务规划，公司积极推进各产品线的新产品开发，同
时，持续加大研发投入，加强基础技术的研发和技术创新能力。
微处理器芯片领域，公司进行了面向条码市场、显示控制等市场的微处理
器新产品的研发和投片，该芯片将综合考虑该类产品在低功耗、高功能灵活性和扩展
性等方面的要求，可满足AIOT领域多类智能硬件产品的需求，并可涵盖高端MCU产品
市场。
在智能视频领域，公司完成了面向专业安防领域后端设备的芯片产品的定
义和部分设计工作，预计该产品将于2021年下半年完成投片工作；针对AI算力越来越
普及的发展趋势，公司面向智能视觉IOT高端市场的新产品T40系列芯片可达到4-8T算
力，报告期内，公司进行了基于T40的方案优化工作，并支持客户进行新产品的开发
，推动客户新产品的落地。
公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别。公司SRAM产品品类丰富，
从传统的SynchSRAM、AsynchSRAM产品到行业前沿的高速QDRSRAM产品均拥有自主研发
的知识产权，报告期内，公司进行了不同种类和容量的SRAM新产品的研发，部分产品
正在进行工程样品方面的工作。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业
级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工
业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗
等特点，报告期内，公司继续进行高速DRAM存储芯片的研发和不同容量的低功耗DDR4
、LPDDR4、LPDDR2等产品的研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶
段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品
的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。公司Flash产品线包括了目前全球主
流的NORFlash存储芯片和NANDFlash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类
、不同容量和种类的Flash产品的定义、研发和工程样片等相关工作；同时，控股子
公司上海芯楷完成了面向大众消费类市场的首款NORFlash芯片的投片和样片生产，并
进行了产品的各项性能测试，测试结果基本达到预期指标。
公司模拟与互联产品线包括LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车
用微处理器芯片、LIN、CAN、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高
端消费类市场。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质LED驱动芯片的产品
种类，报告期内，公司进行了多款不同工艺、不同种类的LED驱动芯片及汽车DC/DC调
节芯片等产品的研发和投片等工作，并继续进行面向汽车应用的LIN、CAN、G.vn等网
络传输产品的研发和测试等工作，部分产品进行了样品生产和风险试产，部分产品获
得客户验证，正在逐步进行量产。
4、进一步推进公司内部的资源整合，充分发挥并购后的协同效应
报告期内，公司在技术、产品、供应链、客户与市场及质量管控等多方面
不断加强内部的资源整合，推动各业务线的协同发展。公司原有微处理器产品线和智
能视频产品线与北京矽成市场和销售等相关部门分别进行了工作对接，公司将利用北
京矽成全球化的市场和销售资源，推动原有业务在全球市场的拓展。控股子公司上海
芯楷面向消费市场的NORFlash产品，依托北京矽成多年的Flash设计经验和技术积累
，于报告期内完成了投片，且各项性能指标基本达到预期要求。公司将依托北京矽成
多年来在车规芯片领域的设计、研发、质量控制、体系管理等方面的经验，协助原有
产品线逐渐进入车规、工业等市场。在上半年供应链紧张的情况下，公司统一协调产
业资源，为各个产品线争取上游供应商更多的支持，公司总体的产业地位和各业务线
良好的发展趋势，也有助于公司得到供应商更好的支持。针对国内电子市场尤其汽车
电子领域国产替代的需求，北京矽成加大在国内市场的推广，公司在国内市场拥有多
年的行业经验，内部各主要产品线的协同发展与优势互补可以进一步促进公司在全球
范围内的市场销售。
5、加强公司经营管理水平和人才队伍建设
公司不断加强管理人员的学习、培训和人才队伍建设，完善公司管理制度
，加强对参、控股公司的监督和管理，优化对控股公司的管理流程，通过企业文化建
设，不断强化员工的积极主动性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。
6、推进合肥二期研发楼的建设
报告期内，公司进行了合肥君正二期研发楼的主体施工工作，公司严格管
理施工单位、监理单位等合作单位的相关工作，确保大厦的工程质量。
此外，为更好地进行与主业相关的产业布局，充分挖掘集成电路设计和人
工智能等方面的产业投资机会，2021年7月，公司第四届董事会第二十二次会议审议
通过了《关于认购私募基金份额暨关联交易的议案》，公司将使用自有资金10,000万
元认购上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙）的基金份额，该基金的最
终投资方向主要为集成电路设计产业、人工智能及与集成电路相关的电子信息产业，
截至本报告披露之日，公司实缴资金人民币2,000万元。为进一步加强与上游供应链
的深度绑定，2021年7月，公司签署了《荣芯半导体（宁波）有限公司之增资协议》
，公司将协同专业资本和产业资源，以人民币现金10,000万元的投资款认购荣芯半导
体（宁波）有限公司新增的注册资本人民币400万元，荣芯半导体（宁波）有限公司
主要从事晶圆代工等上游产业链业务环节，截至本报告披露之日，公司已实缴资金人
民币3,000万元。
1、报告期内细分行业整体发展情况、行业政策发展变化情况及对公司未来
生产经营影响
报告期内，从全球集成电路市场来看，由于疫情对需求的压制逐渐释放，
芯片需求日趋增长，5G的普及、疫情带来的新的市场应用均进一步促进了市场对集成
电路的需求，由于2020年上游产业链在疫情下基本未进行相应扩产，从而自2020年下
半年开始，集成电路产业上游供应链日趋紧张。今年上半年以来，尽管芯片生产已恢
复正常，但因需求的增加，供应链紧张的情形仍在持续，该情形导致了芯片设计公司
生产周期的延长和生产成本的不断提高，给公司的生产和销售带来一定压力和挑战，
同时也造成了一定程度的市场动荡，这种市场的不确定性也给公司带来一定的市场机
会。公司不断加大市场推广力度，积极把握市场变动下的发展机会。
就智能物联网市场而言，各类智能硬件市场保持了蓬勃的需求态势，中高
端智能硬件产品需求增长，驱动了对芯片性能需求的不断提升；受远程教育视频、安
防摄像头等领域需求爆发影响，智能视频类芯片市场需求旺盛，供应链紧缺程度较高
。尽管上游供应商产能紧张对公司产品销售带来一定影响，但公司依托产品的低功耗
、高智能化等优势，且受益于市场需求增长，在微处理器芯片市场和智能视频芯片产
品市场中均取得了新的突破。
在全球半导体存储市场中，三大领域的驱动力即云计算、IDC与边缘计算推
动了市场的持续发展。随着智能驾驶时代的来临，车载存储市场也有望迎来快速成长
，汽车正由人工操控的机械产品加速向智能化系统控制的智能产品转变，存储作为基
础芯片有望先行受益，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能
驾驶时代迎来新的发展前景。报告期内，尽管因部分种类的汽车芯片紧缺而影响了车
载电子市场的整体发展，但车载存储市场同比去年仍实现了较好的增长，同时，由于
汽车终端市场需求旺盛，随着后续汽车芯片供应链的松动，车载电子市场亦有望迎来
更好的成长时期，而工业和医疗市场仍保持了需求的增长，从而公司存储类芯片在报
告期内实现了较好的成长性。
汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外
的其他各类车载芯片的需求增长，包括车载模拟和互联芯片。随着近年来车灯的智能
化程度不断提升，车载LED照明芯片的渗透率也在不断提高；同时，在办公、工业、
高端消费领域，LED照明的需求也在不断增长。报告期内，由于全球电子市场需求旺
盛，公司模拟芯片的市场销售也保持了较好的增长。
近些年来，国际贸易摩擦形势复杂多变，给中国半导体产业的发展带来了
一定的不确定性，同时也强化了国家支持半导体产业的决心，政府对半导体产业的支
持力度、多个市场领域国产替代的趋势，都给国内集成电路的发展带来了时代性的重
大发展机遇。2021年3月，十三届全国人大四次会议表决通过的《中华人民共和国国
民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》指出，在事关国家安全
和发展全局的基础核心领域制定实施战略性科学计划和科学工程，集成电路作为前沿
领域之一，将成为“十四五”的国家重大科技前瞻性、战略性方向。同时，各地方政
府为集成电路设计行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，给企业创造
了良好的经营环境，有力促进了本土集成电路设计行业的发展。国家和各级政府对集
成电路设计产业的政策支持将为公司的持续健康发展起到积极的促进作用。
2、主流技术水平情况、市场需求变化情况及对公司影响
公司的集成电路产品根据产品功能和应用领域主要分为四类，微处理器芯
片、智能视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片。报告期内，公司芯片产品普遍面临
更高性能、更高集成度和更低功耗等市场需求变化。为应对这一市场需求，公司不断
加强技术研发，优化相关技术，持续提高新产品的技术水平。
公司微处理器芯片和智能视频芯片主要面向智能物联网和智能视觉类产品
市场，在这些市场中，随着人工智能和万物互联时代的到来，AI得到更多的普及，消
费者对电子产品功能的更新迭代需求逐渐加速，对AI处理能力的需求在不断提高，带
AI算力的芯片逐渐从高端走向普及。在智能视频领域，除AI算力外，市场对芯片高清
性能的要求也不断提高。随着公司XBurst2CPU内核的成熟，公司新一代芯片在计算能
力方面得到很大提高，同时，公司近几年来在AI算力和算法技术方面的积累，很好地
满足了市场对这两类芯片在AI性能方面的需求。
公司存储芯片和模拟与互联芯片主要面向汽车电子、工业制造、医疗设备
等行业市场，从技术和产品性能的要求上，车规级和工业级芯片对产品的可靠性、一
致性、外部环境兼容性等方面的要求均比消费级芯片更为严格。在温度适应能力方面
，消费级一般为0~70摄氏度、工业级一般为-40~85摄氏度、车规级一般为-40~125摄
氏度；使用寿命方面，消费级一般为1-3年，工业级及车规级则可能达到7-15年或以
上；车规级及工业级芯片对振动、冲击、EMC电磁兼容性能等也有着更高要求。同时
，在汽车领域中，汽车智能化的需求不断提升，带动了对存储芯片、模拟芯片和互联
芯片的需求，对芯片容量、性能的要求也在不断提升。公司在易失性存储领域和非易
失性存储领域均有多年丰富的行业经验，多年来专注于工业和汽车领域的应用，在产
品温度适应性、品质控制方面有着严格的研发和测试流程，能够充分满足上述市场的
要求，公司也在不断进行新产品的研发和迭代，以满足市场不断发展的需求。
3、所在行业的竞争情况和公司综合优劣势
公司产品主要面向两大类市场。第一类是智能硬件、智能安防等新兴市场
，这个市场因空间广阔、发展迅速而获得了传统手机芯片厂商、无线芯片厂商、多媒
体芯片厂商、MCU厂商的参与，竞争非常激烈；第二类是汽车电子、工业制造、医疗
设备、通讯设备等行业市场，这个市场面临美光、三星、海力士、英飞凌、华邦等国
际半导体企业的竞争，竞争也比较激烈。在激烈的市场竞争中，自主可控的核心技术
、产品的成本控制和优质的客户服务一直是公司重要的竞争优势之一。公司通过多年
的研发投入，在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处
理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计
技术等领域形成了多项核心技术，且技术领先、自主可控。公司在关键核心技术上的
自主设计大大降低了芯片在设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用，从而有利
于公司的成本控制；同时，关键技术的自主研发还可以在设计芯片时针对特定应用市
场进行定制设计而避免不必要的冗余，从而进一步节省了成本；此外，在研发中，公
司紧密跟踪先进工艺制程的发展情况，选择适合产品需求的最经济合理的工艺节点，
这也是公司对产品成本控制的重要手段之一。
公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司的市场销售在
近几年来一直保持了良好的发展势头。在智能视频芯片领域，公司发展迅速，目前已
成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，根据Omdia（forme
rIHS）统计，2020年度公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中分别位居第
二位、第七位、第六位，处于国际市场前列。
（一）经营模式
公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品
的设计、研发，产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行，具体包括晶圆的
生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户，客
户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直
销和经销相结合的方式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司
均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对
产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
（二）产品类别
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类
别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理
器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展
，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，并将根据技术发展与市场需求情况，择
机推出基于RISC-V架构的芯片产品。从市场应用上，微处理器芯片主要面向智能穿戴
、二维码、智能家居、智能办公设备等各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场
，智能视频芯片主要面向行业和消费类智能摄像头及泛视频类市场等智能视觉IOT市
场，存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市
场。
（三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
报告期内，随着全球经济的复苏和各国经济刺激政策的影响，以及需求压
制后的持续反弹，集成电路产业保持了旺盛的市场需求，整个集成电路产业链各环节
供应紧张的情形仍在持续，产业链供求不平衡造成的生产成本上升、生产周期延长等
情况仍在加剧，预计下一报告期内供应链紧张的情形仍可能延续。同时，由于公司部
分产品线因产能紧张无法完全满足市场需求，如未来出现产能松动的情形，将有助于
公司的市场开拓和产品销量的增长。
目前复杂多变的经济政治环境下，国内部分领域在集成电路产品方面仍保
持了较强的国产替代需求，国家对集成电路产业的支持也不断加大，给国内集成电路
企业带来历史性的发展机遇。预计未来国产替代的趋势对集成电路企业带来的发展推
动将持续得到体现。
（四）国内外主要同行业公司名称
国内外同行业公司主要有海思半导体、星宸科技、富瀚微、TI、英飞凌、
华邦、美光、海力士等芯片企业。
（五）公司发展战略及经营计划
公司将不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技
术的研发投入，持续提升这几大核心领域的技术水平；同时把公司在计算和AI领域的
优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形成“计算+存储+模拟”的技术和产
品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用
领域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造
成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面，公司将积极落实2020年年度报告中所制定的“2021年经营
计划”，持续推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强
公司的核心竞争力和产品的市场竞争力；继续加强并购后的技术与市场融合，进一步
实现双方的优势互补；不断加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高
公司市场销售规模，在目前供应链紧张的情况下，加强供应链管理，努力缓解各产品
线的供货压力；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设；同时，继续推进合肥君
正二期研发楼的建设工作。
二、核心竞争力分析
1、技术优势
公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经
过十几年的持续投入，公司在以下领域逐步形成了自主关键技术：
（1）嵌入式CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性
能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系
列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等
工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。从2014年开始，指令集开源
的RISC-V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开
了基于RISC-V架构的CPU核的研发。
（2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频
编解码器，能够支持大多数国际上主流的视频格式，同时具有性能高、功耗低的特点
，有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
（3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术，实现了3D降噪、
宽动态等图像信号前沿技术，不断赶超业界最高水平。
（4）神经网络处理器技术。随着AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对AI算
法提供算力支持成为一个新的需求。公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持
续投入，结合公司在CPU上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的
结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。
（5）AI算法技术。公司产品的应用领域对AI存在巨大的需求。公司在最近几年
大力投入AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域
已经成熟并走向市场。公司将及时跟进市场的需求，持续在这个领域投入。（6）存
储器技术，包括SRAM、DRAM、NORFlash、嵌入式Flash等。北京矽成在存储器领域耕
耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业
与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高
端消费电子产业的芯片。
（7）模拟技术，包括FxLED驱动、HBLED驱动、传感器、触摸控制、车用MCU等
技术，能够面向汽车电子、工业制造、办公设备、消费电子等领域提供各类LED驱动
芯片产品。
（8）互联技术
包括LIN/CAN总线和G.vn网络传输技术等，可面向汽车电子、工业制造、通讯设
备等领域。
公司始终密切关注以上核心技术领域的发展趋势，适时跟进，对标业界最新成
果，持续投入、快速迭代、不断优化升级，逐步在这些领域做到核心技术自主可控，
为公司产品线提供强大的支持和竞争力。
2、产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势：
（1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品
自主可控，不依赖第三方厂商，不存在“卡脖子”情形。尤其在CPU内核领域，公司
一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司未来产品亦有可能逐渐
转向RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、
AI等技术领域，公司技术也完全具有自主性和独立性。
（2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段
的相关技术授权费用大为降低，并可在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进
行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的性价比。
（3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的
特性，并且在业内获得了普遍的认可。
（4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以跟进市
场的变化，及时在技术上进行调整和反应，从而具有更好的可持续发展性。
（5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电
子、工业与医疗、通讯设备等领域，具有高品质、高可靠性特点，在满足行业市场需
要小批量、长期供货的同时，可向客户提供具有极低的产品失效率（PPM）的芯片，
极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
3、面向汽车电子的工程保障体系优势
公司通过了ISO9001质量管理体系认证，符合ISO14001环境保护标准。同时，公
司依据IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相
应的实验室和流程，以便向客户提供的车规等级芯片都可通过AEC-Q100体系的测试并
提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候，公司第一时间提供相应
的分析、支持和服务。此外，公司的管理体系还获得了ISO26262的质量体系认证（AS
IL-D等级），能够开发具备各ASIL等级的芯片。
4、团队及人才优势
公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，加强员工岗前培训和团队建设
培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时，公司积极培养复
合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇于钻
研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。
通过对北京矽成的并购，公司获得了集成电路领域的一支国际化的团队，团队
人才分布于美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到存储器设计、模拟电路
设计、通信电路设计等，从而大大加强了公司的团队和人才力量。
5、专利情况
截至报告期末，公司及全资子公司共拥有授权的专利证书357件，软件著作权登
记证书124件，集成电路布图101件。
三、公司面临的风险和应对措施
1、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同时集
成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不
断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售带来
不利影响，使经营风险随之加大。
应对措施：公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发
决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，
同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入。
2、市场拓展风险
公司完成对北京矽成的并购后，公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯
、消费及物联网等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需求情
况发生变化，可能会对公司的市场推广工作带来风险，从而对公司发展产生不利影响
。
应对措施：公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场
变化及时调整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广
。
3、新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术和产
品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性
和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预测也
可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对公司
总体业绩情况带来不利影响。应对措施：公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场
发展，加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术
发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
4、毛利率下降的风险
由于电子行业竞争激烈，近年来存在电子产品生命周期缩短、价格不断下滑，
芯片产品的价格也呈下降趋势的情形，这种趋势在竞争较为激烈时尤为明显，从而可
能导致芯片产品毛利率的下降。此外，供应链紧张时，生产成本亦可能提高，从而对
产品毛利率产生不利影响。报告期内因供应链紧张导致公司各产品线的生产成本均有
不同程度的提高，尽管公司对部分产品的销售价格进行了调整，尤其在消费类市场，
公司部分产品的毛利率有所提升，但长期来看，市场存在随着供求关系变化而导致的
毛利率下降风险。
应对措施：公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力提高产品销
量，密切关注市场需求情况，及时进行生产和销售方面的调整，同时不断开发新产品
，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利率水平。
5、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设计领
域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公司业
务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司存在
技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
应对措施：公司将进一步完善薪酬福利制度，对员工进行多种方式的激励，同
时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构、适当控制研发人员规模，在寻求发展
的同时合理控制费用的支出。
6、供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶圆厂
运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的
采购需求存在不确定性。同时，产能的切换以及产线的升级等均可能带来产品采购单
价的变动及生产周期的延长，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利
率下滑。此外，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的
正常供货。
应对措施：长期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善
公司需求预测和生产管理流程，加强与上游供应商的配合与合作，以满足公司的生产
需求。
7、生产备货风险
从2020年下半年开始，电子市场需求不断增大导致上游供应链产能日趋紧张，
产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来一定挑战。为满足客户需求，公司加大了生
产备货，生产不能满足市场需求和备货高于实际需求的风险均可能存在。
应对措施：公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情况调整生产
计划，在保障客户需求的同时控制生产备货风险。
8、并购整合风险
由于公司全资子公司北京矽成在资产规模、业务规模、人员数量等方面均超过
公司原有水平，公司完成对北京矽成的并购后，公司的资产和业务规模等都有较大幅
度的增长，企业规模增长对企业经营管理提出更高的要求。如公司不能很好地在团队
、业务等方面实现与北京矽成的有效整合，将可能给公司带来重大不利影响。
应对措施：公司将积极推动双方在企业文化、团队管理、销售渠道、客户资源
等方面的融合与发展，实现并购的有效整合与协同发展。
9、经营管理风险
公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成的收
购工作完成后，北京矽成作为公司的全资子公司纳入了公司的管理范畴，北京矽成的
业务和人员遍布全球，在多个国家和地区设有分支机构，如公司不能对包括北京矽成
在内的子公司进行有效的治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能对公
司的经营管理带来不利影响。应对措施：公司将积极完善公司治理制度，提高管理团
队的经营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
10、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开的，
符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司进一
步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政策环
境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重
大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实现。
应对措施：公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整
公司募投项目，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
11、公司向特定对象发行股票的实施风险
公司于2021年4月13日召开的第四届董事会第二十次会议、2021年7月22日召开
的第四届董事会第二十三次会议和2021年5月7日召开的2020年年度股东大会审议通过
了关于公司向特定对象发行股票事项的相关议案，该事项已通过深交所审核，尚需获
得中国证监会做出同意注册的决定后方可实施，最终能否获得中国证监会做出同意注
册的决定及其时间尚存在不确定性。
应对措施：公司将积极推进向特定对象发行股票的相关工作，并根据审核进展
情况及时履行信息披露义务。
12、外汇风险
公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外，日常经营活动中涉及美元、
欧元、台币等货币，且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货
币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确定性，汇率波动可能给未来运营
带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增
大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
应对措施：公司将密切关注外汇变动情况，做好详细的风险评估，根据外汇波
动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
13、税务风险
公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区，在不同国家和地区承担纳
税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响
。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大
变更的可能性，此类变更可能导致公司总体税负的增加，并对财务状况、经营业绩或
现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
应对措施：公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化
，及时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
14、商誉减值风险
公司完成北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因本次收购形成的较大金额
的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但应当
在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经
营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资产减
值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在较大
的未弥补亏损。
应对措施：北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场相对稳定性较高，
公司将积极推进原有业务与北京矽成业务的协同发展，积极推动北京矽成总体业务的
良好稳定发展，从而降低公司商誉减值方面的风险。
15、疫情对公司经营造成不利影响的风险
2020年初爆发的新冠疫情给公司经营带来了一定的不利影响，尽管目前国内疫
情基本得到控制，各国政府也出台了相关的控制措施，公司日常经营基本恢复正常，
公司各项主要业务于报告期内实现了快速增长，但如未来疫情无法在全球范围内得到
有效控制，仍可能给公司未来的总体经营带来较大的不确定性影响。
应对措施：公司将根据各地实际情况，积极配合当地政府开展防疫措施，采取
各种方式保障公司各项业务的正常运营，并推动公司业务的良好发展。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
报告期内，随着电子市场在全球范围的复苏，国内外集成电路市场需求强
劲，汽车市场的需求增长促进了公司存储业务的发展，工业、医疗、通讯、消费等市
场的发展使公司各业务线保持了良好的市场销售。公司持续加强在各个领域的核心技
术研发，尤其随着公司在AI方面的技术不断积累，以及AI技术在各个领域的需求不断
增加，公司产品的竞争力也不断提高。公司新产品陆续推出，为公司的市场销售注入
了持续的发展动力，其中，受益于公司产品竞争力的不断提升和市场需求的增长，公
司智能视频芯片市场销售增长迅猛。
公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与
摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为1,875万元。因大部分存货增值已在2020
年随着存货的周转确认为当期营业成本，后续存货增值对产品成本的影响将逐渐降低
，从而对利润产生的影响也将逐渐减少。在北京矽成层面，其因收购ISSI形成的无形
资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为1,499万元。上述资产增
值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。此外，因集成电
路市场需求旺盛，报告期内供应链紧张的情形仍在持续，公司加强和上游供应商的沟
通与协调，努力加大生产备货，尽最大努力满足客户的主要需求。
报告期内，公司实现营业收入106,790.10万元，同比增长1,773.82%；实现
净利润11,998.36万元，同比增长861.16%，其中归属于母公司股东的净利润12,039.4
6万元，同比增长864.45%。
重要研发项目的进展及影响
报告期内，公司持续进行核心技术和新产品的研发。核心技术方面，公司
进行了XBurst2 CPU核的优化工作，并继续推进RISC-V CPU核的研发，在视频编解码
、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域继续推进相关技术的研发与创新，
提高技术领先性，增强核心技术的积累，其中公司的AI相关技术不断丰富和成熟，大
大助力了公司在智能视频领域的业务发展，也将推动公司其他市场领域的产品推广。
围绕市场需求，公司微处理器芯片和智能视频芯片持续进行新产品研发，以持续推动
和提高公司产品的综合竞争力。根据市场需求趋势，公司在存储业务方面不断积累高
容量、高性能、高密度和低功耗方面的技术开发能力，持续推进新产品的工程验证和
客户送样；公司控股子公司上海芯楷面向大众消费市场的Nor Flash产品研发进展良
好。在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效LED方面，以及先进的汽
车内部互联技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。
年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，根据2021年度经营计划，公司各项工作进展顺利。公司继续推
进核心技术的研发与技术创新，根据市场需求情况展开新产品的规划与研发，持续优
化公司在重点领域的解决方案，及时跟进和开拓新市场，充分挖掘重点市场潜力，不
断寻找新的市场机会。报告期内公司总体营业收入保持了持续增长的趋势，公司2021
年度经营计划中的各项工作在报告期内得到了较好的执行。
对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困难
及公司拟采取的应对措施
1、产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要公司不断推出新产品，同
时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度
也不断增大，如公司开发的产品不能很好地符合市场需求，则可能对公司的市场销售
带来不利影响，使经营风险随之加大。公司将加强市场调研，加强产品立项评估管理
，慎重进行产品开发决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障
产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投
入。
2、市场拓展风险
公司完成对北京矽成的并购后，公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、
通讯、消费及物联网等多个领域，不同领域市场需求特点各有不同，如重点市场的需
求情况发生变化，可能会对公司的市场推广工作带来风险，从而对公司发展产生不利
影响。公司将不断加强市场销售力量，密切把握市场发展动向，根据市场变化及时调
整市场策略，充分发挥公司的技术优势和产品优势，加快产品的市场推广。
3、新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测，公司往往需要根据新兴市场对技术
和产品的需求情况，提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前
沿性和探索性，技术研发成果具有一定的不确定性，同时，公司对未来市场发展的预
测也可能出现偏差，而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加，从而可能会对
公司总体业绩情况带来不利影响。公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展，
加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证，根据市场需求情况和技术发展动
态及时调整和优化新技术的研发工作。
4、毛利率下降的风险
近几年来，电子行业竞争不断加剧，导致电子产品生命周期缩短、价格不
断下滑，芯片产品的价格也呈下降趋势，这种趋势在竞争较为激烈时尤为明显，从而
可能导致芯片产品毛利率的下降。此外，供应链紧张时，生产成本亦可能提高，从而
对产品毛利率产生不利影响。公司将加强成本费用的管理，加大市场推广力度，努力
提高产品销量，并根据供应情况和生产成本情况对产品售价进行适当调整，以保持良
好的盈利水平，同时不断开发新产品，开拓新的应用领域，提高公司总体的产品毛利
率水平。
5、技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来IC设
计领域高技术人才的薪酬水平不断提高，公司技术人力成本也不断增加；同时，在公
司业务规模不断发展的情况下，公司对技术人才的需求也会不断加大，从而导致公司
存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。公司将进一步完善薪酬福利制度
，对员工进行多种方式的激励，同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构、适
当控制研发人员规模，在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
6、供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发，生产采用Fabless运营模式，即无晶
圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时，晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公
司的采购需求存在不确定性。同时，产能的切换以及产线的升级等均可能带来产品采
购单价的变动，若代工服务的采购单价上升，则可能导致公司产品毛利率下滑。此外
，突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。长
期以来，公司与供应商保持了良好的合作关系，公司将不断完善公司需求预测和生产
管理流程，加强与上游供应商的配合，以保障公司的生产需求得到充分满足。
7、生产备货风险
报告期内，自2020年下半年开始的上游供应链产能紧张的情形仍在持续，
产能紧缺及生产成本提高给公司经营带来一定挑战。公司加强和上游供应商的沟通与
协调，努力加大生产备货，随着生产周期的延长，生产不能满足市场需求和备货高于
实际需求的风险均可能存在。公司将密切关注市场需求变化，及时根据市场与生产情
况调整生产计划。
8、经营管理风险
公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队。对北京矽成
的收购工作完成后，北京矽成作为公司的全资子公司纳入了公司的管理范畴，北京矽
成的业务和人员遍布全球，在多个国家和地区设有分支机构，如公司不能对包括北京
矽成在内的子公司进行有效的治理，将可能出现对子公司管理方面的风险，从而可能
对公司的经营管理带来不利影响。公司将积极完善公司治理制度，提高管理团队的经
营管理水平，加强对子公司的管理与控制。
9、募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要，围绕公司的主营业务展开
的，符合国家产业政策，并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力，有助于公司
进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中，面临着技术替代、政
策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发
生重大变化，或公司推出的新产品无法满足市场需求，将可能影响募投项目的效益实
现。公司将加强对募投项目的管理和监督，根据市场变化情况及时调整公司募投项目
，从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
10、外汇风险
公司全资子公司北京矽成下属实际经营主体大多注册在中国大陆地区以外
，日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币，且该等子公司根据其经营所处的主
要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面，各种汇率变动具有不确
定性，汇率波动可能给北京矽成未来运营带来汇兑风险；另一方面，随着人民币日趋
国际化、市场化，人民币汇率波动幅度增大，人民币对美元等货币的汇率变化将导致
北京矽成及上市公司的外币折算风险。公司将密切关注外汇变动情况，并根据外汇波
动及时调整资金的运营，以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
11、税务风险
公司全资子公司北京矽成主要经营实体分布在全球不同国家和地区，在不
同国家和地区承担纳税义务，其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及
其他税法变化的影响。未来，各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规
则及其应用做出重大变更的可能性，此类变更可能导致北京矽成的税负增加，并对财
务状况、经营业绩或现金流造成不利影响，从而可能会对公司合并报表财务数据造成
一定的影响。公司将密切关注各地区的税收政策，如有税收政策方面的重大变化，及
时掌握其对经营的影响，从而及时进行公司资源配置的优化。
12、商誉减值风险
公司完成北京矽成的并购后，公司合并报表中产生因本次收购形成的较大
金额的商誉。根据《企业会计准则》规定，企业合并所形成的商誉不作摊销处理，但
应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未
来经营情况发生重大不利变化，公司可能出现商誉减值风险，商誉减值将直接增加资
产减值损失，商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响，亦可能导致公司存在
较大的未弥补亏损。由于北京矽成主要面向汽车、工业等领域，该类市场相对稳定性
较高，同时公司原有业务与北京矽成的业务能够产生良好的协同效应，亦将对北京矽
成保持良好稳定的发展趋势起到积极的推动作用，从而降低公司商誉减值方面的风险
。
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