300077国民技术资产重组最新消息
≈≈国民技术300077≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内公司从事的主要业务涵盖两大领域：集成电路领域及新能源负极
材料领域。
（一）集成电路领域
1、行业发展情况及趋势
近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持
快速增长，继续保持增速全球领先的势头。得益于集成电路应用领域的拓展和国内市
场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及
功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。国内集成电路设计企业凭
借有利的政策扶持和本地化服务优势，紧贴国内市场、快速响应客户需求、提供系统
解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升，进而使得整个中国集成电路设计行业
呈现出快速成长的态势。根据中国半导体行业协会发布的数据，我国集成电路设计业
销售收入从2010年的363.9亿元增长到2020年的3,778.4亿元，年均复合增长率26.36%
，保持稳定的增长。
数据来源：中国半导体行业协会
2、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及
销售，并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。
3、经营模式
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路研发设计和销售，
将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利
于公司集中优势资源用于产品研发与设计环节，在完成集成电路版图的设计后，将版
图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商
完成封装、测试环节。公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片应市场需
求，委托模组加工商进一步加工成模组后对外销售。
根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售
推广模式。
4、主要产品
公司持续聚焦“安全+通用”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线
通信连接三大核心技术优势，形成三大产品线：安全芯片产品线、通用MCU产品线及
射频芯片产品线。产品涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、可信计算芯
片、智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片等。
5、下游应用领域及应用示例
（1）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、电子证照、
移动支付与服务器/云安全、可信计算等信息安全领域。典型应用示例：
（2）通用MCU产品线，主要覆盖物联网、工业联网及工业控制、智能家电
及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理、智能表计、
医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域和方
向。典型应用有TWS耳机、电池BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、
平衡车、微型打印机、智能门锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、扫
地机、车用电子、飞控云台、吸尘器、水表及燃气表、3D打印、工业伺服、PLC、逆
变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜等。
泛电机控制领域示例：
泛家电领域示例：
泛消费及医疗领域示例：
泛工业领域示例：
（3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。典
型应用示例：
6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
当前，新一轮科技革命和产业变革正加速兴起，5G技术正在快速普及，大
数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，各型智能终端的多场景
、融合式应用对芯片产品的数量和性能要求越来越高，芯片产品应用范围不断延伸和
扩大，持续为半导体产业提供强劲市场需求。同时，随着国际贸易形势变化的影响，
芯片产品供应链本地化越来越受到重视，同时受益于国内不断出台的产业促进政策，
未来在物联网、工业控制、消费类电子、汽车电子、医疗电子、人工智能、智能制造
等下游应用领域对高性能芯片产品的需求将得到进一步释放和提升，并在较长时间内
保持一定的规模增长趋势，拥有核心技术优势的国产集成电路企业将迎来广阔的市场
空间。
7、公司所处行业地位
公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定
点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技
术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前已成为国内USBKEY芯片、蓝
牙KEY芯片和智能卡芯片行业市场的主要供货商之一。另外，公司在全球可信计算领
域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%。
通用MCU领域，公司的通用MCU芯片产品目前已经形成相对丰富且具有市场
竞争力的产品布局。在产品细分种类方面，公司目前已经形成了“宽产品线、高覆盖
面”的产品矩阵，推出多款基于ARMCortex-M0及M4内核的通用安全MCU系列量产产品
，正在研发的高性能M7产品，可覆盖32位MCU从简配置到高配置的大多数应用场景，
更好地满足不同行业、不同客户的不同产品需求。在产品性能方面，公司的MCU芯片
系列产品具有安全、低功耗、高性能、高可靠性、高集成度等特点，同时提供相关行
业应用解决方案，形成技术领先、产品覆盖面全、解决方案具有行业针对性等综合市
场竞争优势。公司的通用MCU芯片产品目前已进入主流应用场景，并在TWS耳机、电池
BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、微型打印机、智能门
锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、扫地机、车用电子、飞控云台、
吸尘器、水表及燃气表、3D打印、工业伺服、PLC、逆变器、数字电源及UPS、充电桩
、换电柜等多个细分领域实现出货。
8、公司国内外主要同行业公司
国内外同行业公司主要有意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子
、紫光国微、复旦微电子、兆易创新、华大半导体等芯片企业。
9、公司发展战略及经营计划
公司将持续聚焦“安全+通用”产品战略，通过不断提升产品技术性能指标
和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，力争保持公司在传统安全领域产品应用
竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方
案，并充分利用产业后发优势及公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性
价比、安全性等差异化优势，以提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造
成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
（1）聚焦“安全+通用”战略，保持和提升产品及业务核心竞争力
公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务
核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需
求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密
码算法性能、低功耗、SoC架构与IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用MCU领域
产品和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用
公司拥有的供应链资源优势降低成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，大力拓展
在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱
动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不
断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，
各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。
（2）专注研发投入，优化产品结构，提升核心竞争优势
在传统信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领
域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代USBKEY、智能卡芯片、低功耗蓝牙SoC
芯片等传统优势产品；继续完善推进可信计算芯片技术及在互联网、物联网的应用解
决方案，深耕国内市场的同，积极布局该领域相关产品技术研发工作，保持与增强该
领域产品核心竞争力。
针对通用MCU领域，公司将聚焦32位MCU产品为主的研发技术路径，在保持
物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、
高可靠性等技术优势。公司将继续进行通用MCU芯片技术的研发，通过技术研发、产
品性能、生态体系建设构建核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列及解
决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能
、低功耗等特色的通用安全MCU产品，打造全系列、全应用、全场景的产品阵容，为
客户和市场提供更多产品选择。
（3）加强市场拓展，扩大市场份额
公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展
趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细
分市场的领先性。
信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、
应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业
互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份
认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数
据、云计算、物联网等安全领域的发展。
通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域
高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化
的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，抓住国产供
应链建立的机遇，加强在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安
防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化
等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断，占据更多市场份额，努力将公司
打造为在技术、产品品种和量产交付数量上的国内领军企业。
（4）加强核心技术人才的引进和培养
公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队，他
们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队
伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。
公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，设立
有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公
司价值。
（二）新能源负极材料领域
1、主要业务及产品
新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担，其主要从事锂离子电池
负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车
动力、消费电子产品和储能行业等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材
料生产过程中的重要环节之一。石墨化加工主要为配套公司自身人造石墨负极材料生
产，在满足企业内部需求的基础上，可为行业其他用户提供石墨化加工服务。
2、经营模式
（1）采购模式。斯诺实业采购的原材料主要为焦类产品、石墨，辅料为沥
青，为降低库存跌价风险、减少库存对财务资金占用，公司主要采用“按需采购”的
模式，报告期内斯诺原材料进入上涨期，随着企业订单稳定，公司扩宽采购渠道，并
与上游供应商建立起长期合作关系，采购模式在“按需采购”的基础上，优化为长零
单结合，在保障供应的稳定性和灵活性基础上，有利于控制采购成本。
（2）生产模式。斯诺采用以销定产的生产原则，每月按照销售计划统筹规
划生产计划，各产线根据生产计划编排生产安排及原辅料需求，实施生产工作，满足
市场需求。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基
础上剩余产能可对外提供加工服务。
（3）销售模式。斯诺实业以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户
需求，加快自身技术和产品的升级速度。
3、行业发展情况及趋势
新能源负极材料领域，全球锂电池行业受益汽车电动化发展迅猛，带动锂
电负极材料需求高速增长，市场空间巨大。中汽协数据显示，2021年1-6月中国新能
源汽车销量达120.6万辆，同比增长201.5%；根据欧洲汽车制造商协会(ACEA)发布的
数据，欧洲市场累计汽车销量达649万辆，同比攀升27%；根据研究公司WardsIntelli
gence数据，2021年上半年美国电动汽车销量同比增长超过100%。
小动力、锂电储能市场进入加速发展期。高工锂电调研数据显示，2020年
中国电动二轮车总产量1,025万辆，用锂电池出货量约为10GWH，同比增长76.4%。高
工锂电数据显示，2020年中国储能锂电池出货量达到16.2GWH，同比增长70.53%，随
着政策对新型储能支持力度加大、电力市场商业化机制建立、储能商业模式清晰以及
锂离子电池成本的不断下降，储能锂电池市场将进入加速发展期。高工锂电预测2021
年中国储能锂电池出货量将超过20GWH。
在疫情影响下，居家办公和在线教育促使消费者和教育领域对电子类产品
需求增加。根据StrategyAnalytics数据显示，2021年上半年全球笔记本电脑出货量1
3,380万台，同比增长41%，根据IDC数据统计，2021年上半年全球平板电脑出货量8,0
40万台，同比增长24%。
二、核心竞争力分析
（一）、集成电路设计领域
1、技术及研发优势
（1）在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充
分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技
术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及卓越的芯片产品研发能力；在通用MC
U芯片技术领域，成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设
计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台
；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持
续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团
队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电
路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公
司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，
紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
2、产品竞争力优势
（1）公司针对下一代网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。
该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证
领域具备领先优势。（2）公司新一代可信计算芯片产品已进入样品测试及产品资质
认证阶段，作为唯一一款国内、国际安全认证的可信计算芯片，满足国内外主流IT厂
商客户全球一体化产品策略。（3）在通用MCU产品方面，公司基于ARMCortex-M0及M4
系列内核的通用安全MCU产品已实现批量供货，目前在售的80多个型号以及今、明两
年即将完成的多个产品平台，将覆盖32位MCU从低端到高端的大多数应用场景，该系
列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪
存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单
元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。
3、知识产权创新能力
经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等
多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2021年6月30日，
公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量为2,363
项，授权量为1,369项，其中国内外专利申请总量1,469项，取得国内外授权专利754
项，集成电路布图设计登记45项，软件著作权76项。历年来公司相关技术已累计获得
1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
4、行业应用市场积累
为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大满足下游客
户，不仅需要芯片产品本身的品质过硬，还需要提供与产品相关的配套服务来支持客
户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产
业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案
。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时
能及时获取关于产品的相关文档，在遇到问题时可以得到有效的解决方案。目前，公
司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据
传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用
解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需
求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用
需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙
伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营
和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
（二）、新能源负极材料领域
1、技术优势
斯诺实业深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表
面改性方面具有多项核心技术，拥有近60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发
和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺
技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领
域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
斯诺实业技术研发中心于2020年3月被广东省科技厅认定为“广东省动力电池材料工
程技术研究中心”。
经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和
工艺技术水平方面得到显著提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，
显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优
化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产
线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，装炉量提高1
0%，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
2、研发团队
斯诺实业设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、
物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。
研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能
源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
3、负极材料一体化布局优势
斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积
累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。前期在内蒙地区投资建设的
石墨化二期建设在报告期内正式试产，正式投产后将使得内蒙古工厂规模化效应提升
，公司在产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力得到进一步加强。后续公司将进
一步投入负极材料产能配套，优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙
古工厂一体化布局生产优势。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业竞争风险
在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业
数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企
业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场
竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可
能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可
行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术
与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
2、供应链产能不足风险
虽然公司所处集成电路行业需求持续向好，但由于今年全球出现严重芯片产能
短缺，公司目前也遇到产能紧张问题。同时，集成电路行业上游供应产能对技术及资
金规模的要求高、建设周期长，容易受到宏观经济走势和工艺创新提升影响，产生周
期性波动。从2020年下半年起，产业上游晶圆产能紧缺涨价，以及半导体元器件、覆
铜板等原材料价格上涨，使得封装、测试等产业环节均开始出现产能紧缺。公司将密
切关注上游供应链产能情况，并已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立
长期稳定的合作关系，将积极应对并采取相应措施，减少对公司经营带来的风险或不
确定因素。
3、毛利率下降的风险
根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影
响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能
力。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或受市场竞争影响导致产品单价进一步
下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率波动或下降的风
险。对此，公司积极应对经营压力，优化产品结构，调整研发组织架构；加强公司治
理，深耕精细化管理，持续强化财务管控与运营管理；完善内部资源优化配置及工作
流程的把控；严控三项费用，降本增效。
4、技术创新风险
当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段
，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展
、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经
营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心
产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新
技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
5、国际贸易环境重大变动风险
近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发
展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供
应商虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易
摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、
进口限制等情形，则公司的采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营
活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重
视外贸合规工作，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
6、应收款项产生坏帐的风险。
报告期末应收票据及应收账款账面价值19,939.35万元，占流动资产比例达23.0
2%。因市场竞争激烈，公司采取适度赊销、延长账期等营销策略促进市场发展及销售
，相应的应收票据及应收账款余额一直保持较高的水平，使得坏账损失的发生几率较
高。公司将进一步细化客户管理，从客户性质、客户信用基础等因素出发，加强应收
账款动态管理，完善更加严格、立体管控的客户风险控制机制，严防坏账的产生。
四、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入28,081.96万元，较上年同期增长66.12%；实
现归属于上市公司母公司所有者的净利润4,314.62万元，较上年同期增长233.18%，
扣除非经常性损益后的净利润-4,697.03万元，较上年同期下降4.69%。业绩变动的主
要原因：
受益于集成电路以及锂电池下游市场需求旺盛，公司芯片类产品和负极材
料销售订单增加。公司芯片类产品以及负极材料业务收入均有较大幅度增长，其中芯
片类产品业务收入共计14,039.76万元，较上年同期增长115.03%；负极材料及加工业
务收入共计12,460.60万元，较上年同期增长133.04%。报告期内技术服务收入较去年
同期减少2,048.91万元，同比下降84.94%。
报告期内发生期间费用15,397.95万元，较上年同期增长29.21%。其中：销
售费用1,593.33万元，较上年同期增长6.99%，基本持平；管理费用4,505.71万元，
较上年同期增长63.28%，主要系上年同期受疫情影响，公司节约了管理费用支出，本
期人工成本及咨询服务费增加所致；研发费用化支出7,186.50万元，较上年同期增长
18.17%，主要系报告期持续加大研发投入、引进研发人才，人工成本及研发项目委外
开发费增加所致；财务费用2,112.42万元，较上年同期增长33.10%，主要系本期融资
结构变化和融资规模增长、利息费用增加及根据租赁准则确认了租赁利息支出所致。
报告期内确认投资收益6,948.47万元，较上年同期增长795.25%，主要是本
期确认华夏芯股权转让收益，而去年同期按照权益法核算承担了999.42万元亏损；报
告期所得税费用961.36万元，较上年同期增长729.57%，主要系报告期国民投资和内
蒙古斯诺的利润总额较上年同期增加所致。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
公司在集成电路业务上，结合公司核心技术能力，加快产品迭代和新产品
战略布局，持续聚焦“安全+通用”领域，优化资源配置，加强管理，以保持公司既
有市场的产品竞争力和进入大规模新兴市场的产品开发能力；在新能源负极材料业务
上，在加强生产经营管控、加大回收应收账款力度的同时，努力改善产品结构、有效
提升内蒙斯诺石墨化产能、推动企业产品进入新的大客户及客户群，取得一定进展。
（一）集成电路设计领域方面：
公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展
趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细
分市场的领先性。
信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、
应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业
互联网等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性
，加强和行业主流厂商的深入合作；进一步延伸行业卡芯片在证照、交通、社保等政
府领域的应用；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的
发展。通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域高
集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的
产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，拓展到物联网
、车联网、工业互联网及工业控制、消费电子、智能家电及智能家庭物联网终端、智
能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、
机器自动化等应用领域和方向。在部分行业突破国外企业垄断，抓住国产替代基机遇
，占据更多市场份额，努力拓展成为行业领先者。
2021年，随着疫情日趋稳定，集成电路产业本地化需求旺盛，芯片市场行
情推高，公司将进一步积极拓展业务。一方面，通过新产品和技术逐步投入市场形成
销售，改善公司的收入结构；另一方面，通过不断丰富产品线、加快新产品布局，持
续增强核心竞争力。
（二）负极材料领域：
随着全球动力电池和高端消费电子市场规模的增长，人造石墨作为目前主
流电池厂商的负极材料方案，景气度持续提升。斯诺内蒙石墨化与负极生产基地实现
规模、连续生产，石墨化自给率的不断提升有助于提升供应链稳定性并减少原材料价
格波动，同时通过产能扩充和制造工艺提升等方式降低负极生产成本持续打造成本优
势。斯诺内蒙石墨化与负极生产基地一期经过前期生产磨合，已实现规模化稳定生产
；叠加内蒙古地区的政策、电力等优势，具有较强的市场竞争力。此外，斯诺实业通
过加强生产经营管控，加大应收账款清收力度，稳定生产、 降低生产成本等多项措
施，带动销售毛利增长。
2021年，斯诺积极应对市场挑战，将重点突破行业内大客户、优质客户，
加大应收账款管理，在现有客户中导入高端产品，着力保障公司经营现金流和提升公
司盈利水平。
1．2.
3.
4.
5.
6. 报告期内公司前 5 大供应商的变化的情况及影响
公司前5大供应商随着公司业务发展而发生部分变化，对公司未来经营产生
一定影响。
7. 报告期内公司前 5 大客户的变化的情况及影响
公司前5大客户随着公司业务发展而发生部分变化，对公司未来经营产生一
定影响。
8. 年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司按照年度经营计划，积极推进各项工作的实施。
9. 对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困
难及公司拟采取的应对措施
（1）应收票据及应收账款产生坏帐的风险。报告期末应收票据及应收账款
账面价值21,762.92万元，占流动资产比例达22.31%。因市场竞争激烈，公司采取适
度赊销、延长账期等营销策略促进市场发展及销售，相应的应收票据及应收账款余额
一直保持较高的水平，使得坏账损失的发生几率较高。公司将进一步细化客户管理，
从客户性质、客户信用基础等因素出发，加强应收账款动态管理，完善更加严格、立
体管控的客户风险控制机制，严防坏账的产生。
（2）存货因滞销、积压而形成损失的风险。报告期末存货账面价值20,661
.50万元，较期初增加2,459.60万元。受芯片类产品备货周期较长、主要代工厂产能
供给日趋紧张、芯片销售竞争日益加剧等因素影响，公司为保障供货需求，未来仍将
相应增加一定量的备货。但由于技术进步导致芯片产品更新换代较快和市场竞争激烈
等因素形成的相对系统性风险、市场机会把握不精准等，公司部分存货可能因滞销、
积压等而产生损失。为此，公司将进一步采取措施，努力更加精准把握市场机会和节
奏，在销售方面加强销售预测的准确性、客户需求的确定性、销售策略的灵活主动性
，在生产供应方面加强备货的协同性，同时强化责任机制，以加强存货管控，尽可能
降低相关风险。
（3）持续创新能力风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路
设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。未来，若公司的技术
创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争
力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。公司将加强技术研发和产品的市
场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，优化产品开发流程，及时
根据市场需求和技术发展动态地调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低
相关风险。
（4）新产品开发风险。集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，公司需
要不断升级迭代新产品以满足用户对芯片性能需求的持续提升。同时，随着晶圆制程
工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度相应提高，开发成本随之增加。在新产品开
发过程中，公司需要在研发阶段投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发
完成后无法满足市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产
生不利影响。
（5）市场竞争加剧风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路
设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争风险主要来自于部分
具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重
叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司
市场份额降低，盈利能力减弱。
（6）商誉减值的风险。截至本报告期末，公司商誉账面价值为4,079.41万
元。如果未来宏观经济形势发生变化，或斯诺实业的市场情况出现问题，导致经营状
况恶化，从而导致商誉的账面价值大于可收回金额，根据《企业会计准则》的规定，
需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩造成不利影响。公司将加强公司与被并购
公司发展的协同性，以最大限度地降低商誉减值风险。
（7）资金风险。公司近两年整体债务融资规模较前期大幅增加，外部信用
评级下降，对公司的银行融资产生直接影响，导致公司新业务的开展和日常运营面临
较大的资金压力。为此，公司将采取各种积极措施加强货款回收和清理存货，积极盘
活公司资产，有效回笼资金，同时压缩费用开支，降低运营成本以缓解资金风险，确
保资金链安全；另一方面继续加大资金归集力度，强化资金计划执行率，把好资金控
制关，同时积极落实各银行机构的授信及借款延续工作，整体统筹安排融资工作。
（8）供应链产能的风险。由于半导体行业上游供应产能对技术及资金规模
的要求高、建设周期长，容易受到宏观经济走势和工艺创新提升影响，产生周期性波
动。从2020年下半年起，上游晶圆制造以及芯片封装、测试的整体产能处于持续紧张
状态，晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件、覆铜板等原材料上涨后，封装、测试等产
业环节均开始出现产能紧缺。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下
游部分芯片交期已长达10个月以上。公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试
厂商建立长期稳定的合作关系，此外，公司将密切关注上游供应链产能情况，积极应
对并采取相应措施，减少对公司经营带来的风险或不确定因素。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
报告期内公司从事的主要业务涵盖两大领域：集成电路领域及新能源负极
材料领域。
（一）集成电路领域
1、行业发展情况及趋势
近些年来，在国家政策扶持以及市场应用带动下，中国集成电路产业保持
快速增长，继续保持增速全球领先的势头。得益于集成电路应用领域的拓展和国内市
场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及
功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会。国内集成电路设计企业凭
借有利的政策扶持和本地化服务优势，紧贴国内市场、快速响应客户需求、提供系统
解决方案，品牌认可度及市场影响力不断提升，进而使得整个中国集成电路设计行业
呈现出快速成长的态势。根据中国半导体行业协会发布的数据，我国集成电路设计业
销售收入从2010年的363.9亿元增长到2020年的3,778.4亿元，年均复合增长率26.36%
，保持稳定的增长。
数据来源：中国半导体行业协会
2、公司所处细分行业及主要业务
公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及
销售，并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。
3、经营模式
公司采用灵活的Fabless轻资产经营模式，从事集成电路研发设计和销售，
将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利
于公司集中优势资源用于产品研发与设计环节，在完成集成电路版图的设计后，将版
图交予晶圆制造厂商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商
完成封装、测试环节。公司取得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片应市场需
求，委托模组加工商进一步加工成模组后对外销售。
根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售
推广模式。
4、主要产品
公司持续聚焦“安全+通用”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线
通信连接三大核心技术优势，形成三大产品线：安全芯片产品线、通用MCU产品线及
射频芯片产品线。产品涉及金融安全和物联网安全芯片、通用MCU芯片、可信计算芯
片、智能卡芯片、超低功耗蓝牙芯片等。
5、下游应用领域及应用示例
（1）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、电子证照、
移动支付与服务器/云安全、可信计算等信息安全领域。典型应用示例：
（2）通用MCU产品线，主要覆盖物联网、工业联网及工业控制、智能家电
及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理、智能表计、
医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域和方
向。典型应用有TWS耳机、电池BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、
平衡车、微型打印机、智能门锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、扫
地机、车用电子、飞控云台、吸尘器、水表及燃气表、3D打印、工业伺服、PLC、逆
变器、数字电源及UPS、充电桩、换电柜等。
泛电机控制领域示例：
泛家电领域示例：
泛消费及医疗领域示例：
泛工业领域示例：
（3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。典
型应用示例：
6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
当前，新一轮科技革命和产业变革正加速兴起，5G技术正在快速普及，大
数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，各型智能终端的多场景
、融合式应用对芯片产品的数量和性能要求越来越高，芯片产品应用范围不断延伸和
扩大，持续为半导体产业提供强劲市场需求。同时，随着国际贸易形势变化的影响，
芯片产品供应链本地化越来越受到重视，同时受益于国内不断出台的产业促进政策，
未来在物联网、工业控制、消费类电子、汽车电子、医疗电子、人工智能、智能制造
等下游应用领域对高性能芯片产品的需求将得到进一步释放和提升，并在较长时间内
保持一定的规模增长趋势，拥有核心技术优势的国产集成电路企业将迎来广阔的市场
空间。
7、公司所处行业地位
公司持续深耕信息安全市场和技术领域，作为我国最早的商用密码核心定
点单位，以具有特定优势的芯片级安全技术、低功耗及无线射频等长期积累的丰厚技
术优势，构筑产品及业务综合市场竞争力优势。公司目前已成为国内USBKEY芯片、蓝
牙KEY芯片和智能卡芯片行业市场的主要供货商之一。另外，公司在全球可信计算领
域深耕多年，是国内最大的可信计算芯片厂商，国内商业市场占有率已超过85%。
通用MCU领域，公司的通用MCU芯片产品目前已经形成相对丰富且具有市场
竞争力的产品布局。在产品细分种类方面，公司目前已经形成了“宽产品线、高覆盖
面”的产品矩阵，推出多款基于ARMCortex-M0及M4内核的通用安全MCU系列量产产品
，正在研发的高性能M7产品，可覆盖32位MCU从简配置到高配置的大多数应用场景，
更好地满足不同行业、不同客户的不同产品需求。在产品性能方面，公司的MCU芯片
系列产品具有安全、低功耗、高性能、高可靠性、高集成度等特点，同时提供相关行
业应用解决方案，形成技术领先、产品覆盖面全、解决方案具有行业针对性等综合市
场竞争优势。公司的通用MCU芯片产品目前已进入主流应用场景，并在TWS耳机、电池
BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、微型打印机、智能门
锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、扫地机、车用电子、飞控云台、
吸尘器、水表及燃气表、3D打印、工业伺服、PLC、逆变器、数字电源及UPS、充电桩
、换电柜等多个细分领域实现出货。
8、公司国内外主要同行业公司
国内外同行业公司主要有意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子
、紫光国微、复旦微电子、兆易创新、华大半导体等芯片企业。
9、公司发展战略及经营计划
公司将持续聚焦“安全+通用”产品战略，通过不断提升产品技术性能指标
和产品质量，增强产品功能属性和安全标准，力争保持公司在传统安全领域产品应用
竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方
案，并充分利用产业后发优势及公司通用MCU产品高集成度、高性能、低功耗、高性
价比、安全性等差异化优势，以提高MCU市场竞争力，努力在通用MCU领域将公司打造
成为集技术优势、产品种类的丰富性、交付质量稳定性为一体的国内领军企业。
（1）聚焦“安全+通用”战略，保持和提升产品及业务核心竞争力
公司具备传统信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务
核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需
求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有特定优势的安全密
码算法性能、低功耗、SoC架构与IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用MCU领域
产品和应用，增强产品安全性能和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用
公司拥有的供应链资源优势降低成本，积极把握“万物互联”的市场机遇，大力拓展
在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱
动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。同时，不
断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及在新一代信息技术产业中，
各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。
（2）专注研发投入，优化产品结构，提升核心竞争优势
在传统信息安全业务，公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领
域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代USBKEY、智能卡芯片、低功耗蓝牙SoC
芯片等传统优势产品；继续完善推进可信计算芯片技术及在互联网、物联网的应用解
决方案，深耕国内市场的同，积极布局该领域相关产品技术研发工作，保持与增强该
领域产品核心竞争力。
针对通用MCU领域，公司将聚焦32位MCU产品为主的研发技术路径，在保持
物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、
高可靠性等技术优势。公司将继续进行通用MCU芯片技术的研发，通过技术研发、产
品性能、生态体系建设构建核心竞争力。公司将持续完善通用MCU芯片产品系列及解
决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能
、低功耗等特色的通用安全MCU产品，打造全系列、全应用、全场景的产品阵容，为
客户和市场提供更多产品选择。
（3）加强市场拓展，扩大市场份额
公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展
趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细
分市场的领先性。
信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、
应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业
互联网、微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份
认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数
据、云计算、物联网等安全领域的发展。
通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域
高集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化
的产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，抓住国产供
应链建立的机遇，加强在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安
防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化
等行业市场的进入。在部分行业突破国外企业垄断，占据更多市场份额，努力将公司
打造为在技术、产品品种和量产交付数量上的国内领军企业。
（4）加强核心技术人才的引进和培养
公司拥有集成电路行业和新能源负极材料行业中优秀而多元化的团队，他
们在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队
伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。
公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，设立
有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公
司价值。
（二）新能源负极材料领域
1、主要业务及产品
新能源负极材料领域业务由子公司斯诺实业承担，其主要从事锂离子电池
负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车
动力、消费电子产品和储能行业等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材
料生产过程中的重要环节之一。石墨化加工主要为配套公司自身人造石墨负极材料生
产，在满足企业内部需求的基础上，可为行业其他用户提供石墨化加工服务。
2、经营模式
（1）采购模式。斯诺实业采购的原材料主要为焦类产品、石墨，辅料为沥
青，为降低库存跌价风险、减少库存对财务资金占用，公司主要采用“按需采购”的
模式，报告期内斯诺原材料进入上涨期，随着企业订单稳定，公司扩宽采购渠道，并
与上游供应商建立起长期合作关系，采购模式在“按需采购”的基础上，优化为长零
单结合，在保障供应的稳定性和灵活性基础上，有利于控制采购成本。
（2）生产模式。斯诺采用以销定产的生产原则，每月按照销售计划统筹规
划生产计划，各产线根据生产计划编排生产安排及原辅料需求，实施生产工作，满足
市场需求。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基
础上剩余产能可对外提供加工服务。
（3）销售模式。斯诺实业以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户
需求，加快自身技术和产品的升级速度。
3、行业发展情况及趋势
新能源负极材料领域，全球锂电池行业受益汽车电动化发展迅猛，带动锂
电负极材料需求高速增长，市场空间巨大。中汽协数据显示，2021年1-6月中国新能
源汽车销量达120.6万辆，同比增长201.5%；根据欧洲汽车制造商协会(ACEA)发布的
数据，欧洲市场累计汽车销量达649万辆，同比攀升27%；根据研究公司WardsIntelli
gence数据，2021年上半年美国电动汽车销量同比增长超过100%。
小动力、锂电储能市场进入加速发展期。高工锂电调研数据显示，2020年
中国电动二轮车总产量1,025万辆，用锂电池出货量约为10GWH，同比增长76.4%。高
工锂电数据显示，2020年中国储能锂电池出货量达到16.2GWH，同比增长70.53%，随
着政策对新型储能支持力度加大、电力市场商业化机制建立、储能商业模式清晰以及
锂离子电池成本的不断下降，储能锂电池市场将进入加速发展期。高工锂电预测2021
年中国储能锂电池出货量将超过20GWH。
在疫情影响下，居家办公和在线教育促使消费者和教育领域对电子类产品
需求增加。根据StrategyAnalytics数据显示，2021年上半年全球笔记本电脑出货量1
3,380万台，同比增长41%，根据IDC数据统计，2021年上半年全球平板电脑出货量8,0
40万台，同比增长24%。
二、核心竞争力分析
（一）、集成电路设计领域
1、技术及研发优势
（1）在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充
分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技
术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及卓越的芯片产品研发能力；在通用MC
U芯片技术领域，成熟掌握自主核心技术和底层基础技术，建立并布局通用MCU芯片设
计研发所需要的核心技术知识产权，持续优化提升通用MCU芯片产品系列化研发平台
；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持
续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。
（2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团
队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电
路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公
司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，
紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。
2、产品竞争力优势
（1）公司针对下一代网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。
该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证
领域具备领先优势。（2）公司新一代可信计算芯片产品已进入样品测试及产品资质
认证阶段，作为唯一一款国内、国际安全认证的可信计算芯片，满足国内外主流IT厂
商客户全球一体化产品策略。（3）在通用MCU产品方面，公司基于ARMCortex-M0及M4
系列内核的通用安全MCU产品已实现批量供货，目前在售的80多个型号以及今、明两
年即将完成的多个产品平台，将覆盖32位MCU从低端到高端的大多数应用场景，该系
列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪
存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单
元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。
3、知识产权创新能力
经过多年的持续研发和技术积累，公司在SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等
多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至2021年6月30日，
公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量为2,363
项，授权量为1,369项，其中国内外专利申请总量1,469项，取得国内外授权专利754
项，集成电路布图设计登记45项，软件著作权76项。历年来公司相关技术已累计获得
1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。
4、行业应用市场积累
为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大满足下游客
户，不仅需要芯片产品本身的品质过硬，还需要提供与产品相关的配套服务来支持客
户自身的使用需求。公司始终坚持产品技术与行业应用紧密结合的发展方向，整合产
业链上下游资源，不断拓展产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案
。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时
能及时获取关于产品的相关文档，在遇到问题时可以得到有效的解决方案。目前，公
司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据
传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用
解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需
求。公司通用MCU芯片产品，也致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端MCU应用
需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。
公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙
伴，形成从晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营
和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。
（二）、新能源负极材料领域
1、技术优势
斯诺实业深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表
面改性方面具有多项核心技术，拥有近60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发
和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺
技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领
域，产品同时也通过IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。
斯诺实业技术研发中心于2020年3月被广东省科技厅认定为“广东省动力电池材料工
程技术研究中心”。
经过长期建设和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和
工艺技术水平方面得到显著提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，
显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优
化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产
线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，装炉量提高1
0%，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。
2、研发团队
斯诺实业设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、
物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。
研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能
源汽车动力电池负极材料领域的研发实力。
3、负极材料一体化布局优势
斯诺实业专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积
累已具备从原料预处理至负极材料的全产业链生产能力。前期在内蒙地区投资建设的
石墨化二期建设在报告期内正式试产，正式投产后将使得内蒙古工厂规模化效应提升
，公司在产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力得到进一步加强。后续公司将进
一步投入负极材料产能配套，优化内蒙古工厂负极材料和石墨化生产协同，发挥内蒙
古工厂一体化布局生产优势。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业竞争风险
在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路设计行业发展迅速，参与企业
数量增多。公司芯片产品市场竞争主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企
业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重叠的少数国内芯片设计公司，市场
竞争异常激烈。如公司不能在技术研发、运营管理、产品质量等方面保持优势，则可
能存在市场占有率下降的风险。对此，公司不断加强技术研发和产品的市场调研、可
行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，及时根据市场需求调整和优化新技术
与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
2、供应链产能不足风险
虽然公司所处集成电路行业需求持续向好，但由于今年全球出现严重芯片产能
短缺，公司目前也遇到产能紧张问题。同时，集成电路行业上游供应产能对技术及资
金规模的要求高、建设周期长，容易受到宏观经济走势和工艺创新提升影响，产生周
期性波动。从2020年下半年起，产业上游晶圆产能紧缺涨价，以及半导体元器件、覆
铜板等原材料价格上涨，使得封装、测试等产业环节均开始出现产能紧缺。公司将密
切关注上游供应链产能情况，并已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试厂商建立
长期稳定的合作关系，将积极应对并采取相应措施，减少对公司经营带来的风险或不
确定因素。
3、毛利率下降的风险
根据集成电路行业特点，产品毛利率受到市场需求、产能供给等多方面因素影
响，公司需根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，以维持公司较强的盈利能
力。若公司未来营业收入规模出现显著波动，或受市场竞争影响导致产品单价进一步
下降，或受产能供应影响导致产品单位成本上升，公司将面临毛利率波动或下降的风
险。对此，公司积极应对经营压力，优化产品结构，调整研发组织架构；加强公司治
理，深耕精细化管理，持续强化财务管控与运营管理；完善内部资源优化配置及工作
流程的把控；严控三项费用，降本增效。
4、技术创新风险
当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路设计行业正处于快速发展阶段
，技术创新及终端产品日新月异。如果公司的技术创新和研发能力无法适应技术发展
、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争力和行业地位下降，进而对公司经
营产生不利影响。对此，公司持续优化研发人员队伍、积极布局自主知识产权的核心
产品与技术、优化产品设计开发流程，紧跟市场主流技术发展动态不断调整和优化新
技术与产品的研发工作，以尽可能降低相关风险。
5、国际贸易环境重大变动风险
近年来国际贸易环境不确定性增加，地区性贸易保护措施将可能对部分产业发
展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，虽然公司与相关供
应商虽然长期保持良好的合作关系，但未来国际贸易环境若发生重大不利变化，贸易
摩擦升级，晶圆代工、IP技术授权、高端测试设备等出现供应短缺、价格大幅上涨、
进口限制等情形，则公司的采购业务将受到相应冲击，进而导致公司的正常生产经营
活动受到不利影响。对此，公司积极关注国际贸易环境以及相关政策的变化、高度重
视外贸合规工作，尽可能降低对公司经营的风险或不确定因素。
6、应收款项产生坏帐的风险。
报告期末应收票据及应收账款账面价值19,939.35万元，占流动资产比例达23.0
2%。因市场竞争激烈，公司采取适度赊销、延长账期等营销策略促进市场发展及销售
，相应的应收票据及应收账款余额一直保持较高的水平，使得坏账损失的发生几率较
高。公司将进一步细化客户管理，从客户性质、客户信用基础等因素出发，加强应收
账款动态管理，完善更加严格、立体管控的客户风险控制机制，严防坏账的产生。
四、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入28,081.96万元，较上年同期增长66.12%；实
现归属于上市公司母公司所有者的净利润4,314.62万元，较上年同期增长233.18%，
扣除非经常性损益后的净利润-4,697.03万元，较上年同期下降4.69%。业绩变动的主
要原因：
受益于集成电路以及锂电池下游市场需求旺盛，公司芯片类产品和负极材
料销售订单增加。公司芯片类产品以及负极材料业务收入均有较大幅度增长，其中芯
片类产品业务收入共计14,039.76万元，较上年同期增长115.03%；负极材料及加工业
务收入共计12,460.60万元，较上年同期增长133.04%。报告期内技术服务收入较去年
同期减少2,048.91万元，同比下降84.94%。
报告期内发生期间费用15,397.95万元，较上年同期增长29.21%。其中：销
售费用1,593.33万元，较上年同期增长6.99%，基本持平；管理费用4,505.71万元，
较上年同期增长63.28%，主要系上年同期受疫情影响，公司节约了管理费用支出，本
期人工成本及咨询服务费增加所致；研发费用化支出7,186.50万元，较上年同期增长
18.17%，主要系报告期持续加大研发投入、引进研发人才，人工成本及研发项目委外
开发费增加所致；财务费用2,112.42万元，较上年同期增长33.10%，主要系本期融资
结构变化和融资规模增长、利息费用增加及根据租赁准则确认了租赁利息支出所致。
报告期内确认投资收益6,948.47万元，较上年同期增长795.25%，主要是本
期确认华夏芯股权转让收益，而去年同期按照权益法核算承担了999.42万元亏损；报
告期所得税费用961.36万元，较上年同期增长729.57%，主要系报告期国民投资和内
蒙古斯诺的利润总额较上年同期增加所致。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、业务回顾和展望
报告期内驱动业务收入变化的具体因素
公司在集成电路业务上，结合公司核心技术能力，加快产品迭代和新产品
战略布局，持续聚焦“安全+通用”领域，优化资源配置，加强管理，以保持公司既
有市场的产品竞争力和进入大规模新兴市场的产品开发能力；在新能源负极材料业务
上，在加强生产经营管控、加大回收应收账款力度的同时，努力改善产品结构、有效
提升内蒙斯诺石墨化产能、推动企业产品进入新的大客户及客户群，取得一定进展。
（一）集成电路设计领域方面：
公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展
趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细
分市场的领先性。
信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、
应用更灵活的产品及系统解决方案，将各类产品及解决方案进一步进入物联网、工业
互联网等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性
，加强和行业主流厂商的深入合作；进一步延伸行业卡芯片在证照、交通、社保等政
府领域的应用；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的
发展。通用MCU领域：利用公司在SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在MCU领域高
集成度、低功耗、高可靠性等优势，增强MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的
产品和解决方案特色优势，通过持续丰富产品系列和细分方向的应用，拓展到物联网
、车联网、工业互联网及工业控制、消费电子、智能家电及智能家庭物联网终端、智
能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、
机器自动化等应用领域和方向。在部分行业突破国外企业垄断，抓住国产替代基机遇
，占据更多市场份额，努力拓展成为行业领先者。
2021年，随着疫情日趋稳定，集成电路产业本地化需求旺盛，芯片市场行
情推高，公司将进一步积极拓展业务。一方面，通过新产品和技术逐步投入市场形成
销售，改善公司的收入结构；另一方面，通过不断丰富产品线、加快新产品布局，持
续增强核心竞争力。
（二）负极材料领域：
随着全球动力电池和高端消费电子市场规模的增长，人造石墨作为目前主
流电池厂商的负极材料方案，景气度持续提升。斯诺内蒙石墨化与负极生产基地实现
规模、连续生产，石墨化自给率的不断提升有助于提升供应链稳定性并减少原材料价
格波动，同时通过产能扩充和制造工艺提升等方式降低负极生产成本持续打造成本优
势。斯诺内蒙石墨化与负极生产基地一期经过前期生产磨合，已实现规模化稳定生产
；叠加内蒙古地区的政策、电力等优势，具有较强的市场竞争力。此外，斯诺实业通
过加强生产经营管控，加大应收账款清收力度，稳定生产、 降低生产成本等多项措
施，带动销售毛利增长。
2021年，斯诺积极应对市场挑战，将重点突破行业内大客户、优质客户，
加大应收账款管理，在现有客户中导入高端产品，着力保障公司经营现金流和提升公
司盈利水平。
1．2.
3.
4.
5.
6. 报告期内公司前 5 大供应商的变化的情况及影响
公司前5大供应商随着公司业务发展而发生部分变化，对公司未来经营产生
一定影响。
7. 报告期内公司前 5 大客户的变化的情况及影响
公司前5大客户随着公司业务发展而发生部分变化，对公司未来经营产生一
定影响。
8. 年度经营计划在报告期内的执行情况
报告期内，公司按照年度经营计划，积极推进各项工作的实施。
9. 对公司未来经营产生不利影响的重要风险因素、公司经营存在的主要困
难及公司拟采取的应对措施
（1）应收票据及应收账款产生坏帐的风险。报告期末应收票据及应收账款
账面价值21,762.92万元，占流动资产比例达22.31%。因市场竞争激烈，公司采取适
度赊销、延长账期等营销策略促进市场发展及销售，相应的应收票据及应收账款余额
一直保持较高的水平，使得坏账损失的发生几率较高。公司将进一步细化客户管理，
从客户性质、客户信用基础等因素出发，加强应收账款动态管理，完善更加严格、立
体管控的客户风险控制机制，严防坏账的产生。
（2）存货因滞销、积压而形成损失的风险。报告期末存货账面价值20,661
.50万元，较期初增加2,459.60万元。受芯片类产品备货周期较长、主要代工厂产能
供给日趋紧张、芯片销售竞争日益加剧等因素影响，公司为保障供货需求，未来仍将
相应增加一定量的备货。但由于技术进步导致芯片产品更新换代较快和市场竞争激烈
等因素形成的相对系统性风险、市场机会把握不精准等，公司部分存货可能因滞销、
积压等而产生损失。为此，公司将进一步采取措施，努力更加精准把握市场机会和节
奏，在销售方面加强销售预测的准确性、客户需求的确定性、销售策略的灵活主动性
，在生产供应方面加强备货的协同性，同时强化责任机制，以加强存货管控，尽可能
降低相关风险。
（3）持续创新能力风险。当前，在国家产业政策的支持下，国内集成电路
设计行业正处于快速发展阶段，技术创新及终端产品日新月异。未来，若公司的技术
创新和研发能力无法适应技术发展、行业标准或客户需求变化，将导致公司市场竞争
力和行业地位下降，进而对公司经营产生不利影响。公司将加强技术研发和产品的市
场调研、可行性研究和分析论证，加强产品立项评估管理，优化产品开发流程，及时
根据市场需求和技术发展动态地调整和优化新技术与产品的研发工作，以尽可能降低
相关风险。
（4）新产品开发风险。集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，公司需
要不断升级迭代新产品以满足用户对芯片性能需求的持续提升。同时，随着晶圆制程
工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度相应提高，开发成本随之增加。在新产品开
发过程中，公司需要在研发阶段投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发
完成后无法满足市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产
生不利影响。
（5）市场竞争加剧风险。在国家产业政策的引导和扶持下，我国集成电路
设计行业发展迅速，参与企业数量增多。公司芯片产品市场竞争风险主要来自于部分
具有资金及技术优势的国外知名企业，以及与公司部分产品和应用领域接近或有所重
叠的少数国内芯片设计公司。市场竞争的加剧，可能导致行业平均利润率下降，公司
市场份额降低，盈利能力减弱。
（6）商誉减值的风险。截至本报告期末，公司商誉账面价值为4,079.41万
元。如果未来宏观经济形势发生变化，或斯诺实业的市场情况出现问题，导致经营状
况恶化，从而导致商誉的账面价值大于可收回金额，根据《企业会计准则》的规定，
需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩造成不利影响。公司将加强公司与被并购
公司发展的协同性，以最大限度地降低商誉减值风险。
（7）资金风险。公司近两年整体债务融资规模较前期大幅增加，外部信用
评级下降，对公司的银行融资产生直接影响，导致公司新业务的开展和日常运营面临
较大的资金压力。为此，公司将采取各种积极措施加强货款回收和清理存货，积极盘
活公司资产，有效回笼资金，同时压缩费用开支，降低运营成本以缓解资金风险，确
保资金链安全；另一方面继续加大资金归集力度，强化资金计划执行率，把好资金控
制关，同时积极落实各银行机构的授信及借款延续工作，整体统筹安排融资工作。
（8）供应链产能的风险。由于半导体行业上游供应产能对技术及资金规模
的要求高、建设周期长，容易受到宏观经济走势和工艺创新提升影响，产生周期性波
动。从2020年下半年起，上游晶圆制造以及芯片封装、测试的整体产能处于持续紧张
状态，晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件、覆铜板等原材料上涨后，封装、测试等产
业环节均开始出现产能紧缺。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下
游部分芯片交期已长达10个月以上。公司已与多家有实力的晶圆代工厂商和封装测试
厂商建立长期稳定的合作关系，此外，公司将密切关注上游供应链产能情况，积极应
对并采取相应措施，减少对公司经营带来的风险或不确定因素。
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