002119康强电子资产重组最新消息
≈≈康强电子002119≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装
材料的开发、生产、销售的高新技术企业。
（一）公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售
，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要产品及用途介绍
1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合
材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气
回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块
中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和
蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系
列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。
2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、
集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材
料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密
线切割机床切割模具。
近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业
的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于
微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、
IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过近三十年的发展，公司主要
产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封
装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获
得国际上知名品牌的肯定。
（三）经营模式
1、研发模式
公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重
大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支
撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站
，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等
奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及
符合行业发展趋势的新产品。二十多年来，公司在实践中培养了一大批研发、工艺技
术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范
化管理奠定基础。
2、采购模式
公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部
在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选
择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，
确定最终供应商。
3、生产模式
公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场
预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排
生产。
4、销售模式
公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，
树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产
品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%，同时通过了多家
国际知名半导体企业的认证。
（四）报告期内公司所属行业发展情况及主要变化
2021年上半年，随着汽车、智能装备等用的大功率引线框架需求增长以及
叠加国产替代效应，半导体行业产能供应持续吃紧，行业相关知名企业纷纷追加资本
开支、持续扩产，上半年全球半导体供应保持短缺状态。信息及通讯用的高密度封装
引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向
发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，由于蚀刻QFN/DFN封装
产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,由此替代很多传统的封装形式
，并因新产品开发迅速逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。报告期内，公司优
化产品结构，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，目前公司高密度蚀刻引
线框架产品技术水平处于国内领先地位，产量与去年同期相比有所提升。
二、核心竞争力分析
公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，经过近
三十年的发展和积累，公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组
织成本等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下：
1、研发与技术方面
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行
业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人
员124人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题
。截至报告期末，公司共拥有发明专利34项，实用新型专利80项，软著作权4项。自
主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，
为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争
优势将不断提升。
公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核
心技术：
引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集
成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设
计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用
蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高
精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。
键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、
热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，
产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。
2、节能减排方面
公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原
有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁
生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上，废水、废气达
标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。
3、人才和经验方面
经过近30年的发展，公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具
设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分
绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发
、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。
4、市场和客户优势
通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品
牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主
要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发
力度，促进公司可持续发展。
5、组织成本方面
和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动
力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研
制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，公司
产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货
条件和供应保障。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业与市场波动的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，
公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影
响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一
定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐
，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、主要原材料价格波动的风险
公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公
司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影
响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通
过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。
3、汇率波动的风险
公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公
司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生
一定影响。
4、新冠肺炎疫情的风险
目前国内疫情已基本得到控制，国外疫情形势依然严峻，病毒变异加剧疫情蔓
延，疫情的根除可能是一个长期工作。新冠肺炎疫情对国内经济增速和实体经济均存
在不确定因素，对公司部分产品的出口造成一定影响，公司将继续积极开拓国内外客
户，尽量减少疫情对公司的影响。
第四节公司治理
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况
。
第五节环境和社会责任
一、重大环保问题情况
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
防治污染设施的建设和运行情况
公司严格执行环保“三同时”制度，配备足够的污染防治设施，处理废水、废
气设施运行正常，废水、废气达标排放。
建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况
公司对建设的项目委托专业机构进行环境影响评价，编制了环境影响报告书，
经上级环保部门组织的审核及验收性监测，结果符合各项要求，环保局下发了验收通
过的文件。
突发环境事件应急预案
公司已编制《宁波康强电子股份有限公司突发环境事件综合应急预案》，并已
报环保局备案；公司每年进行一次应急演练。
环境自行监测方案
公司配备AA-7000原子光谱吸收仪等环境监测专用设备，每日早晚进行取样并检
测记录。
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
其他应当公开的环境信息
无
其他环保相关信息
无
二、社会责任情况
公司积极参与社会公益，捐资助学、扶危救困；努力增加就业机会，为带动地
方经济发展多作贡献，实现企业与社会和谐发展。报告期内公司向冠名基金“康强慈
善扶贫基金”每年增值捐赠30万元，为支持脱贫攻坚、乡村振兴工作贡献一份力量。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
（一）主营业务经营情况
报告期一季度，受全球新冠疫情影响，国内市场受到很大的冲击,经济形势
出现明显下滑，公司各生产经营活动的开展有所延迟。面对不明朗的市场环境，公司
管理层率领全体员工围绕董事会提出的年度经营目标，较好地克服了疫情及异地搬迁
等不利因素对生产经营的影响，执行严格的疫情防控措施，保障员工健康、安全生产
。从二季度开始,国内疫情得到有效控制，市场逐渐复苏，公司把握住国内半导体行
业快速复苏的机遇，紧密追踪客户和市场需求，稳步推进公司产品结构优化调整，加
速订单交付，完善公司激励机制，提高公司内部管理水平，紧扣消费电子、汽车电子
、物联网、智能终端领域等国家战略新兴产业转型升级带来的下游增长需求，整合公
司资源，通过工艺创新、管理创新和精细化管理，持续提高工作效率，提升公司整体
盈利能力，实现经营业绩的稳定增长，较好地完成了年初制订的2020年度经营目标。
（二）主要经营业绩
2020年度公司实现营业总收入1,548,632,508.79元，较上年度增长9.19%；
实现营业利润83,028,848.36元，较上年度下降25.44%；实现利润总额93,250,296.32
元，较上年度下降5.87%；归属上市公司股东的净利润87,930,951.38元，较上年度下
降5.02%。
2020年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强；被宁波市企
业联合会、宁波市企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波竞争力百强企业第59
位、宁波市制造业百强企业第69位。
二、核心竞争力分析
1、研发与技术方面
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导
体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级企业研发中心、封装材料研究院和
博士后工作站，现有研发及技术人员106人，依托公司现有的研发机构，公司承担过
多项国家重大科技“02专项”课题。截至报告期末，公司共拥有发明专利33项，实用
新型专利78项,软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别
获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大
技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥
有核心技术：
引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进
的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具
的设计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为
使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，
在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。
键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配
方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能
力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。
2、节能减排方面
公司研发成功多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，
将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施
清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上，废水、废
气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。
3、人才和经验方面
经过近30年的发展，公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、
模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金
丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术
研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。
4、市场和客户优势
通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良
好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内
各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的
开发力度，促进公司可持续发展。
据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模
居全球第7，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2
020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。
5、组织成本方面
和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、
劳动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开
发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，
公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、
供货条件和供应保障。
三、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局和发展趋势
1、集成电路产业概述
集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试四个主要环节。
其产业链为：芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生
产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，封测厂商将封测完成的
产品销售给电子终端产品组装企业。
在集成电路产业链中，还包括了集成电路制造、封装、测试所需的设备和
材料等在内的相关支撑产业。公司所属的封装材料处于产业链下游，是集成电路产业
链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。
集成电路封装、测试的主要材料有基板、引线框架、键合丝、塑封料、芯
片粘结材料等，封装材料价格的波动影响封测企业的成本。公司主要生产封装材料中
的引线框架与键合丝。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成
电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。
集成电路封装材料行业是为集成电路封装测试企业服务。封装材料企业根
据封装测试企业的需求不断进行工艺创新和产品创新，同时新的产品又创造了新的需
求，拉动终端消费市场的增长。在当前人工智能终端、5G通信、智慧城市、工业控制
、新能源汽车等产品和应用不断推陈出新，也促进半导体封装材料市场的不断发展。
终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架与键合丝在内的封装
材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。集成电路设计拉动了
半导体产业的技术进步和产品更新，而晶圆制造业、封测业及封测材料等支撑业的技
术进步又促进了集成电路设计业的发展。
2、行业竞争格局和发展趋势
据Gartner初步统计，全球半导体收入在2019年下降12.1%后，2020年出现
反弹，总收入达到4498亿美元，相比2019年增长7.3%。2020年，国内半导体行业最早
从新冠疫情中复苏，特别是以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表
的新兴产业快速复苏，市场规模和技术水平都在不断提高，国内半导体市场需求仍旧
旺盛。
引线框架作为半导体封装的重要材料，在封装市场中约占15%的份额。
我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各
占50%左右，企业主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。近些年来，中国西部地
区引线框架产业也有了较大的发展。在产品结构上，也是外资企业占据着国内引线框
架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻
引线框架的占比还很小。据中国半导体行业协会封装分会数据，2019年全球引线框架
市场规模约30.87亿美金，国内引线框架市场规模为84.5亿元人民币。在国内引线框
架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或
直接进口。
引线框架生产有冲压和蚀刻两种生产工艺，分别称为冲压引线框架和蚀刻
引线框架。为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引
线、窄间距为特征的高密度方向发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势
下的产物，由于蚀刻QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优
势,由此替代很多传统的封装形式，并因新产品开发迅速逐渐成为高性能、低成本应
用的封装主流。国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产
品、技术工艺都落后于国外的引线框架企业。因此，虽然目前国内蚀刻引线框架处于
供不应求的状态，但市场基本被国外厂商所垄断，国内只有康强电子等少数企业可以
供货。但国内多家引线框架企业已看到这个机会，准备投资蚀刻引线框架项目。2021
年康强电子也将扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资。
因此，随着国内引线框架企业的成长，将逐步缩小与国外的差距，并在高
端引线框架上逐步替代进口。
（二）公司面临的发展机遇
集成电路是我国信息技术发展的核心，引线框架则是半导体封装的重要材
料，总的来说，我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平，在进口替代领域
仍具有较大市场空间。
据中国海关总署公布数据显示，从出口来看，2020年中国集成电路出口量
约为2598亿个，同比增长18.8%。从出口金额来看，2020年中国集成电路出口金额达
到了1166.03亿美元，同比年增长14.80%，也创下了历史新高。
从进口来看，近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2020年中国集成
电路进口数量为5435亿块，同比增长22.1%；在进口金额方面，2020年中国集成电路
进口金额为3500.36亿美元，同比增长14.6%。根据海关总署的数据，集成电路产品的
进口额已连续6年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中国半导体市场严重依
赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。报告期国务院印发了
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，该新政策的落地将
长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。
2021年将是我国集成电路产业发展历程中充满机遇和挑战的一年。新的一
年，物联网、5G通信、智能终端制造、轨道交通、工业控制、新能源汽车等下游新兴
领域的市场需求，都将为集成电路的发展带来强劲动力、提供巨大市场，推动我国半
导体产业迎来更大发展。
(三)未来发展战略
经过近三十年的发展，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导
体封装材料细分行业的龙头企业。近些来年，公司通过承担国家重大科技专项，在新
技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，为公司的可持续发展增添了动力。随着
国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网
、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常宝贵的发展机遇。
“十四五”期间，对于现有主业，公司将抓住国家大力支持发展集成电路
的大好时机，充分发挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术新产品的创新
研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目，在
先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引线框架
特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础，适度延伸相关
产业链，坚持以市场为导向，保持企业较快增长，努力提高市场份额和盈利能力，在
扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键
合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域，开拓国内外市场
，提升核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才，塑造先进的企业文
化；不断构建企业技术优势、人才优势，以为社会创造价值为己任，促进公司与社会
的和谐发展。
公司在坚持主业发展的同时，将继续积极开展资本运作，谋求转型升级，
寻找新的利润增长点，提升公司核心竞争力，完善公司产业发展布局，提升公司整体
价值，努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。
（四）下一年度经营计划
2021年是“十四五”开局之年，是充满机遇与挑战的一年，预计2021年半
导体市场评估比较乐观，可以预见上半年形势良好，下半年还不太明朗。结合宏观环
境及公司实际情况，我们提出2021年公司力争实现营业收入17.8亿元。此生产经营目
标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户
经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
为了能够很好地完成以上目标，同时也为公司长远发展打好基础，公司将
从研发团队建设、加大技改投入及生产管理提升几方面同时入手，打造公司核心竞争
力。具体措施如下：
1、加大技术研发投入，打造核心研发团队
（1）继续推动院士工作站创建及博士后引进工作
目前企业博士后工作站有2名在职博士，2021年，计划引进1~2名博士进站
。同时依托企业研究院及博士后工作站，继续推进院士工作站的筹建工作，并开展与
高校及研究所的合作，筹划国家级企业工程中心的申报工作。
（2）加强知识产权体系建设
公司2018年建立了知识产权管理体系并通过了第三方审核，并建立企业知
识产权申报及奖励机制，提升企业的核心竞争力。2021年，还将加快专利申报等工作
，推进高价值专利培育企业的建设。
（3）继续推动智能制造项目的实施
公司从2016年开始推动智能制造项目，投资已有近2000万，实施效果明显
。目前，生产线自动化水平已有较大幅度的提升，在线CCD检测工作已取得很大进展
，处于行业领先水平。2021年，公司进一步推动封装材料事业部的数字化工厂建设，
不断优化升级AOI自动检测项目，使公司在冲压及蚀刻引线框架生产技术及装备上始
终处于行业先进水平。
（4）继续推动两大科技创新2025重大专项的实施
2020年，公司联合宁波兴业铜带及中科院材料所，申请并立项宁波市2025
重大科技项目《高精密蚀刻引线框架用铜合金板带研发与产业化》，项目期限2020年
8月至2023年7月，本项目将开发出具有自主知识产权的高性能铜铬锡系合金带材，实
现此类产品国产化。公司作为铜材的应用单位，负责开发铜铬锡系铜带高精度蚀刻工
艺技术及性能评估。
2020年，宁波康迪联合中核包头核燃料元件股份有限公司和上海核工程研
究设计研究院，申请并立项宁波市2025重大科技项目《核电燃料组件格架条带冲制高
端模具制造关键技术研究及产业化》，项目期限2019年5月至2022年4月，该项目将完
成国产AP1000格架条带级进冲制模具开发，建立国内自主的AP1000核燃料格架条带供
货能力，避免受制于他国。
2、加强体系建设，强化目标管理及绩效考核
（1）体系建设方面
利用TS169491质量体系换版申核及ISO45001职业健康安全管理体系创建的
机会，全面梳理公司的管理体系及规范，努力创建现代化的企业管理体系，提升企业
竞争力。
（2）目标管理及考核方面
对各事业部及子公司的管理层进行年度目标管理，并着重对年度利润目标
进行考核。要求事业部及子公司也进一步建立或完善各自的部门内部管理目标，对产
量、质量、成本控制及5S管理等各项目标进行考核。
（3）强化生产安全管理，提升安全生产管理水平
2021年，进一步开展全公司范围的安全生产管理培训，提升全体员工安全
生产的知识，并将强化安全生产的信念终贯穿于日常工作中。进一步健全安全生产管
理体系,完善安全生产责任制，组建公司各部门的安全及环境应急核心队伍，有效防
范和遏制生产安全事故，确保安全生产形势持续稳定。
3、提高运行效率，严格控制成本和各项费用支出
采用集中采购，节约采购成本；提高良品率，降低制造成本；建立成本管
控考核制度，严控各项费用支出。
（五）可能面对的风险
1、行业与市场波动的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行
业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因
素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产
生一定影响。
公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步
伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、主要原材料价格波动的风险
公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，
占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控
制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。
为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商
配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。
3、汇率波动的风险
公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影
响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩
产生一定影响。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装
材料的开发、生产、销售的高新技术企业。
（一）公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售
，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要产品及用途介绍
1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合
材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气
回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块
中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和
蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系
列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。
2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、
集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材
料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。
3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密
线切割机床切割模具。
近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业
的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于
微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、
IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过近三十年的发展，公司主要
产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封
装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获
得国际上知名品牌的肯定。
（三）经营模式
1、研发模式
公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重
大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支
撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站
，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等
奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及
符合行业发展趋势的新产品。二十多年来，公司在实践中培养了一大批研发、工艺技
术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范
化管理奠定基础。
2、采购模式
公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部
在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选
择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，
确定最终供应商。
3、生产模式
公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场
预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排
生产。
4、销售模式
公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，
树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产
品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%，同时通过了多家
国际知名半导体企业的认证。
（四）报告期内公司所属行业发展情况及主要变化
2021年上半年，随着汽车、智能装备等用的大功率引线框架需求增长以及
叠加国产替代效应，半导体行业产能供应持续吃紧，行业相关知名企业纷纷追加资本
开支、持续扩产，上半年全球半导体供应保持短缺状态。信息及通讯用的高密度封装
引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向
发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势下的产物，由于蚀刻QFN/DFN封装
产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优势,由此替代很多传统的封装形式
，并因新产品开发迅速逐渐成为高性能、低成本应用的封装主流。报告期内，公司优
化产品结构，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，目前公司高密度蚀刻引
线框架产品技术水平处于国内领先地位，产量与去年同期相比有所提升。
二、核心竞争力分析
公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，经过近
三十年的发展和积累，公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组
织成本等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下：
1、研发与技术方面
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行
业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人
员124人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题
。截至报告期末，公司共拥有发明专利34项，实用新型专利80项，软著作权4项。自
主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，
为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争
优势将不断提升。
公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核
心技术：
引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集
成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设
计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用
蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高
精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。
键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、
热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，
产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。
2、节能减排方面
公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原
有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁
生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上，废水、废气达
标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。
3、人才和经验方面
经过近30年的发展，公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具
设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分
绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发
、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。
4、市场和客户优势
通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品
牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主
要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发
力度，促进公司可持续发展。
5、组织成本方面
和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动
力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研
制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，公司
产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货
条件和供应保障。
三、公司面临的风险和应对措施
1、行业与市场波动的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，
公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影
响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一
定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐
，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、主要原材料价格波动的风险
公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公
司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影
响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通
过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。
3、汇率波动的风险
公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公
司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生
一定影响。
4、新冠肺炎疫情的风险
目前国内疫情已基本得到控制，国外疫情形势依然严峻，病毒变异加剧疫情蔓
延，疫情的根除可能是一个长期工作。新冠肺炎疫情对国内经济增速和实体经济均存
在不确定因素，对公司部分产品的出口造成一定影响，公司将继续积极开拓国内外客
户，尽量减少疫情对公司的影响。
第四节公司治理
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
公司报告期无股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施及其实施情况
。
第五节环境和社会责任
一、重大环保问题情况
上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
防治污染设施的建设和运行情况
公司严格执行环保“三同时”制度，配备足够的污染防治设施，处理废水、废
气设施运行正常，废水、废气达标排放。
建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况
公司对建设的项目委托专业机构进行环境影响评价，编制了环境影响报告书，
经上级环保部门组织的审核及验收性监测，结果符合各项要求，环保局下发了验收通
过的文件。
突发环境事件应急预案
公司已编制《宁波康强电子股份有限公司突发环境事件综合应急预案》，并已
报环保局备案；公司每年进行一次应急演练。
环境自行监测方案
公司配备AA-7000原子光谱吸收仪等环境监测专用设备，每日早晚进行取样并检
测记录。
报告期内因环境问题受到行政处罚的情况
其他应当公开的环境信息
无
其他环保相关信息
无
二、社会责任情况
公司积极参与社会公益，捐资助学、扶危救困；努力增加就业机会，为带动地
方经济发展多作贡献，实现企业与社会和谐发展。报告期内公司向冠名基金“康强慈
善扶贫基金”每年增值捐赠30万元，为支持脱贫攻坚、乡村振兴工作贡献一份力量。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
（一）主营业务经营情况
报告期一季度，受全球新冠疫情影响，国内市场受到很大的冲击,经济形势
出现明显下滑，公司各生产经营活动的开展有所延迟。面对不明朗的市场环境，公司
管理层率领全体员工围绕董事会提出的年度经营目标，较好地克服了疫情及异地搬迁
等不利因素对生产经营的影响，执行严格的疫情防控措施，保障员工健康、安全生产
。从二季度开始,国内疫情得到有效控制，市场逐渐复苏，公司把握住国内半导体行
业快速复苏的机遇，紧密追踪客户和市场需求，稳步推进公司产品结构优化调整，加
速订单交付，完善公司激励机制，提高公司内部管理水平，紧扣消费电子、汽车电子
、物联网、智能终端领域等国家战略新兴产业转型升级带来的下游增长需求，整合公
司资源，通过工艺创新、管理创新和精细化管理，持续提高工作效率，提升公司整体
盈利能力，实现经营业绩的稳定增长，较好地完成了年初制订的2020年度经营目标。
（二）主要经营业绩
2020年度公司实现营业总收入1,548,632,508.79元，较上年度增长9.19%；
实现营业利润83,028,848.36元，较上年度下降25.44%；实现利润总额93,250,296.32
元，较上年度下降5.87%；归属上市公司股东的净利润87,930,951.38元，较上年度下
降5.02%。
2020年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强；被宁波市企
业联合会、宁波市企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波竞争力百强企业第59
位、宁波市制造业百强企业第69位。
二、核心竞争力分析
1、研发与技术方面
公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导
体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级企业研发中心、封装材料研究院和
博士后工作站，现有研发及技术人员106人，依托公司现有的研发机构，公司承担过
多项国家重大科技“02专项”课题。截至报告期末，公司共拥有发明专利33项，实用
新型专利78项,软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别
获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大
技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥
有核心技术：
引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进
的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具
的设计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为
使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，
在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。
键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配
方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能
力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。
2、节能减排方面
公司研发成功多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，
将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施
清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线回用率已达80%以上，废水、废
气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。
3、人才和经验方面
经过近30年的发展，公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、
模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金
丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术
研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。
4、市场和客户优势
通过近30年的合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良
好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内
各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的
开发力度，促进公司可持续发展。
据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模
居全球第7，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2
020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。
5、组织成本方面
和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、
劳动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开
发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，
公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、
供货条件和供应保障。
三、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局和发展趋势
1、集成电路产业概述
集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试四个主要环节。
其产业链为：芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生
产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，封测厂商将封测完成的
产品销售给电子终端产品组装企业。
在集成电路产业链中，还包括了集成电路制造、封装、测试所需的设备和
材料等在内的相关支撑产业。公司所属的封装材料处于产业链下游，是集成电路产业
链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。
集成电路封装、测试的主要材料有基板、引线框架、键合丝、塑封料、芯
片粘结材料等，封装材料价格的波动影响封测企业的成本。公司主要生产封装材料中
的引线框架与键合丝。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，也带动了集成
电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。
集成电路封装材料行业是为集成电路封装测试企业服务。封装材料企业根
据封装测试企业的需求不断进行工艺创新和产品创新，同时新的产品又创造了新的需
求，拉动终端消费市场的增长。在当前人工智能终端、5G通信、智慧城市、工业控制
、新能源汽车等产品和应用不断推陈出新，也促进半导体封装材料市场的不断发展。
终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架与键合丝在内的封装
材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。集成电路设计拉动了
半导体产业的技术进步和产品更新，而晶圆制造业、封测业及封测材料等支撑业的技
术进步又促进了集成电路设计业的发展。
2、行业竞争格局和发展趋势
据Gartner初步统计，全球半导体收入在2019年下降12.1%后，2020年出现
反弹，总收入达到4498亿美元，相比2019年增长7.3%。2020年，国内半导体行业最早
从新冠疫情中复苏，特别是以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表
的新兴产业快速复苏，市场规模和技术水平都在不断提高，国内半导体市场需求仍旧
旺盛。
引线框架作为半导体封装的重要材料，在封装市场中约占15%的份额。
我国的引线框架企业中，外资在华设厂企业与国内企业生产的引线框架各
占50%左右，企业主要集中在长江三角洲、珠江三角洲一带。近些年来，中国西部地
区引线框架产业也有了较大的发展。在产品结构上，也是外资企业占据着国内引线框
架相对中高端的市场。国内引线框架生产企业的产品主要以冲压引线框架为主，蚀刻
引线框架的占比还很小。据中国半导体行业协会封装分会数据，2019年全球引线框架
市场规模约30.87亿美金，国内引线框架市场规模为84.5亿元人民币。在国内引线框
架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或
直接进口。
引线框架生产有冲压和蚀刻两种生产工艺，分别称为冲压引线框架和蚀刻
引线框架。为满足整机产品高密度组装要求，集成电路封装向高集成、高性能、多引
线、窄间距为特征的高密度方向发展。蚀刻QFN/DFN封装产品正是顺应这一发展趋势
下的产物，由于蚀刻QFN/DFN封装产品有卓越的散热和导电性能以及轻、薄、小的优
势,由此替代很多传统的封装形式，并因新产品开发迅速逐渐成为高性能、低成本应
用的封装主流。国内蚀刻引线框架领域企业起步较晚，基础较为薄弱，生产设备、产
品、技术工艺都落后于国外的引线框架企业。因此，虽然目前国内蚀刻引线框架处于
供不应求的状态，但市场基本被国外厂商所垄断，国内只有康强电子等少数企业可以
供货。但国内多家引线框架企业已看到这个机会，准备投资蚀刻引线框架项目。2021
年康强电子也将扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资。
因此，随着国内引线框架企业的成长，将逐步缩小与国外的差距，并在高
端引线框架上逐步替代进口。
（二）公司面临的发展机遇
集成电路是我国信息技术发展的核心，引线框架则是半导体封装的重要材
料，总的来说，我国半导体材料的整体国产化率仍然处于较低水平，在进口替代领域
仍具有较大市场空间。
据中国海关总署公布数据显示，从出口来看，2020年中国集成电路出口量
约为2598亿个，同比增长18.8%。从出口金额来看，2020年中国集成电路出口金额达
到了1166.03亿美元，同比年增长14.80%，也创下了历史新高。
从进口来看，近五年来中国集成电路进口数量不断增加。2020年中国集成
电路进口数量为5435亿块，同比增长22.1%；在进口金额方面，2020年中国集成电路
进口金额为3500.36亿美元，同比增长14.6%。根据海关总署的数据，集成电路产品的
进口额已连续6年位列所有进口商品中的第一位，不断扩大的中国半导体市场严重依
赖于进口，中国半导体产业自给率过低，进口替代的空间巨大。报告期国务院印发了
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，该新政策的落地将
长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。
2021年将是我国集成电路产业发展历程中充满机遇和挑战的一年。新的一
年，物联网、5G通信、智能终端制造、轨道交通、工业控制、新能源汽车等下游新兴
领域的市场需求，都将为集成电路的发展带来强劲动力、提供巨大市场，推动我国半
导体产业迎来更大发展。
(三)未来发展战略
经过近三十年的发展，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导
体封装材料细分行业的龙头企业。近些来年，公司通过承担国家重大科技专项，在新
技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，为公司的可持续发展增添了动力。随着
国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网
、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常宝贵的发展机遇。
“十四五”期间，对于现有主业，公司将抓住国家大力支持发展集成电路
的大好时机，充分发挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术新产品的创新
研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目，在
先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引线框架
特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础，适度延伸相关
产业链，坚持以市场为导向，保持企业较快增长，努力提高市场份额和盈利能力，在
扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键
合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域，开拓国内外市场
，提升核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才，塑造先进的企业文
化；不断构建企业技术优势、人才优势，以为社会创造价值为己任，促进公司与社会
的和谐发展。
公司在坚持主业发展的同时，将继续积极开展资本运作，谋求转型升级，
寻找新的利润增长点，提升公司核心竞争力，完善公司产业发展布局，提升公司整体
价值，努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。
（四）下一年度经营计划
2021年是“十四五”开局之年，是充满机遇与挑战的一年，预计2021年半
导体市场评估比较乐观，可以预见上半年形势良好，下半年还不太明朗。结合宏观环
境及公司实际情况，我们提出2021年公司力争实现营业收入17.8亿元。此生产经营目
标并不代表公司对2021年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户
经营状况等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。
为了能够很好地完成以上目标，同时也为公司长远发展打好基础，公司将
从研发团队建设、加大技改投入及生产管理提升几方面同时入手，打造公司核心竞争
力。具体措施如下：
1、加大技术研发投入，打造核心研发团队
（1）继续推动院士工作站创建及博士后引进工作
目前企业博士后工作站有2名在职博士，2021年，计划引进1~2名博士进站
。同时依托企业研究院及博士后工作站，继续推进院士工作站的筹建工作，并开展与
高校及研究所的合作，筹划国家级企业工程中心的申报工作。
（2）加强知识产权体系建设
公司2018年建立了知识产权管理体系并通过了第三方审核，并建立企业知
识产权申报及奖励机制，提升企业的核心竞争力。2021年，还将加快专利申报等工作
，推进高价值专利培育企业的建设。
（3）继续推动智能制造项目的实施
公司从2016年开始推动智能制造项目，投资已有近2000万，实施效果明显
。目前，生产线自动化水平已有较大幅度的提升，在线CCD检测工作已取得很大进展
，处于行业领先水平。2021年，公司进一步推动封装材料事业部的数字化工厂建设，
不断优化升级AOI自动检测项目，使公司在冲压及蚀刻引线框架生产技术及装备上始
终处于行业先进水平。
（4）继续推动两大科技创新2025重大专项的实施
2020年，公司联合宁波兴业铜带及中科院材料所，申请并立项宁波市2025
重大科技项目《高精密蚀刻引线框架用铜合金板带研发与产业化》，项目期限2020年
8月至2023年7月，本项目将开发出具有自主知识产权的高性能铜铬锡系合金带材，实
现此类产品国产化。公司作为铜材的应用单位，负责开发铜铬锡系铜带高精度蚀刻工
艺技术及性能评估。
2020年，宁波康迪联合中核包头核燃料元件股份有限公司和上海核工程研
究设计研究院，申请并立项宁波市2025重大科技项目《核电燃料组件格架条带冲制高
端模具制造关键技术研究及产业化》，项目期限2019年5月至2022年4月，该项目将完
成国产AP1000格架条带级进冲制模具开发，建立国内自主的AP1000核燃料格架条带供
货能力，避免受制于他国。
2、加强体系建设，强化目标管理及绩效考核
（1）体系建设方面
利用TS169491质量体系换版申核及ISO45001职业健康安全管理体系创建的
机会，全面梳理公司的管理体系及规范，努力创建现代化的企业管理体系，提升企业
竞争力。
（2）目标管理及考核方面
对各事业部及子公司的管理层进行年度目标管理，并着重对年度利润目标
进行考核。要求事业部及子公司也进一步建立或完善各自的部门内部管理目标，对产
量、质量、成本控制及5S管理等各项目标进行考核。
（3）强化生产安全管理，提升安全生产管理水平
2021年，进一步开展全公司范围的安全生产管理培训，提升全体员工安全
生产的知识，并将强化安全生产的信念终贯穿于日常工作中。进一步健全安全生产管
理体系,完善安全生产责任制，组建公司各部门的安全及环境应急核心队伍，有效防
范和遏制生产安全事故，确保安全生产形势持续稳定。
3、提高运行效率，严格控制成本和各项费用支出
采用集中采购，节约采购成本；提高良品率，降低制造成本；建立成本管
控考核制度，严控各项费用支出。
（五）可能面对的风险
1、行业与市场波动的风险
公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行
业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因
素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产
生一定影响。
公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步
伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。
2、主要原材料价格波动的风险
公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，
占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控
制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。
为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商
配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。
3、汇率波动的风险
公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影
响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩
产生一定影响。
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