002049晶源电子资产重组最新消息
≈≈紫光国微002049≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种
集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通
信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产
品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推
进，进一步拓展汽车电子领域产品线。报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表
的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的
终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基
于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
2、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、S
oPC系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/S
OC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
3、半导体功率器件业务
产品涵盖SJMOSFET、SGT/TRENCHMOSFET、VDMOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先
进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器
仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。
4、石英晶体频率器件业务
产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、
恒温晶体振荡器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表
等多个领域。
二、核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、
嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量
保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开
发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等
具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL5+、ISCCCE
AL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识
别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯片T
HD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证
的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，
核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指
令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现
场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集
成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，
覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐
压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技
术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与
多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质
。
在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数
掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所
需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器
、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO
1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
2、人才与知识产权优势
公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚
，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权
优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一等奖
、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。
报告期内，公司参与制定行业标准及技术路线图8项，新增知识产权授权44项，
其中发明专利21项、实用新型8项、集成电路布图设计5项、软件著作权及其他10项，
累计知识产权授权439项，公司核心产品的技术优势进一步提升。
3、市场渠道与品牌优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商
、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合
作，产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的
市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读
头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内
最大的供应商之一，用户遍及各相关领域。
报告期内，公司与智慧连接、智慧金融、智慧工业、智慧汽车等领域厂商深入
开展战略合作，与全球知名支付产品提供商金邦达联合研发的安全芯片操作系统“麟
铠”正式发布，芯片生态系统不断发展壮大，“超级智慧芯片”客户品牌影响力不断
提升。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以
及数字货币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的产品
与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发展目
标。
三、公司面临的风险和应对措施
公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、
技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将
密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度
，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
公司为Fabless芯片设计公司，晶圆厂商的稳定供给对公司业务的发展至关重要
。报告期内，由于需求快速增长，晶圆厂的产能非常紧张，对公司订单的及时交付有
不利影响。公司正在积极协调晶圆代工厂产能，全力保障交付。
此外，全球新型冠状病毒疫情形势仍较严峻，给社会及经济带来诸多不确定性
风险。公司严格做好常态化防控工作，全面积极应对，保证生产经营有序开展，整体
经营受到的影响有限。
四、主营业务分析
（一）概述
报告期内，新冠肺炎疫情尚未平息，国际贸易摩擦多发，企业经营仍面临
诸多挑战。公司积极应对内外部环境挑战，把握行业发展的战略机会，落实“加快业
务发展、加强技术研发、加大融资力度”三大任务，推动核心业务快速发展，在全体
员工的共同努力下，实现了经营业绩的持续高速增长，公司综合竞争优势进一步突显
，进入健康、稳健的高质量发展阶段。
2021年上半年，公司实现营业收入229,237.94万元，较上年同期增长56.54
%；实现归属于上市公司股东的净利润87,555.30万元，较上年同期增长了117.84%。
其中，集成电路业务实现营业收入214,180.97万元，占公司营业收入的93.43%，电子
元器件业务实现营业收入12,945.68万元，占公司营业收入的5.65%。截至2021年6月3
0日，公司总资产1,006,949.02万元，同比增长32.01%；归属于上市公司股东的所有
者权益616,588.50万元，同比增长24.26%。
（二）主营业务经营情况
报告期内，公司所处各细分行业均呈现高景气度，下游需求旺盛，主要业
务板块订单饱满，经济效益显著。其中，特种集成电路持续深耕产业链，各产品系列
的研发工作和市场销售均有亮眼的表现，产品质量与生产效率持续提升，产品应用领
域和客户不断扩充，优质大客户的数量继续大幅增加，保持了营收规模和利润的高速
增长。智能安全芯片业务积极拓展创新市场，除身份识别安全产品持续稳定供应外，
在电信SIM卡、金融支付和汽车电子领域均有新突破，整体业务发展态势良好，行业
地位进一步巩固。
智能安全芯片业务
公司的电信芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，将在5
G时代迎来巨大发展机会。报告期内，公司支持客户中标中国移动1.114亿张超级SIM
卡产品集采项目，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SI
M卡产品的发展趋势。在eSIM领域，持续推进并布局海外。同时，公司电信芯片产品
在海外市场的出货量快速增长，逐步成为市场主流。
金融支付安全产品方面，公司凭借优异的产品品质和服务继续保持行业领
先，产品支持多种数字支付方案，为新型金融支付应用提供支撑。报告期内，公司在
国内银行IC卡芯片市场份额继续提升；社保卡市场积极推进，在多个项目中取得突破
；着重发力海外市场，银行卡、支付终端产品销量持续增长。
此外，公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批量供货。
可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作开展顺利，
将为公司未来发展带来新的动力。
特种集成电路业务
报告期内，特种集成电路新产品的研制与开发工作进展顺利，为公司的后
续发展奠定了强大的基础。在售主流产品的竞争力和质量水平不断提升，品牌效应突
显，获得用户广泛选用，从技术、质量到生产、销售都形成良性循环。
公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，在重要嵌入式领域获得批
量应用；特种FPGA产品推陈出新，新一代的2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得
了市场的广泛认可，在信号处理、信息安全、网络互联、自动控制等重要领域继续保
持领导地位；特种存储器产品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域覆盖最广泛
的产品系列，保持着巨大的市场领先优势。
在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率。随着特
种SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要
收入来源。在模拟产品领域，公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份
额持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电
路、隔离芯片、传感器芯片等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有
望在十四五期间成为公司新的增长点。
半导体功率器件业务
报告期内，公司半导体功率器件业务的持续研发投入和市场开拓工作取得
了积极成效，在新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利影响下，实现了营业收入的
快速增长。
公司高压超结MOSFET逐渐完善Gen3平台建设及深沟槽三代超结系列优化，
推动产品可持续发展；中低压DT MOSFET/Trench MOSFET通过整合、优化，各主流电
压平台产品综合竞争力进一步提升；在第三代半导体布局上，继续依托SiC SBD/MOSF
ET产品和GaN器件，实现在工业电源和快充领域的应用突破。
在大功率电源、工业控制、电机控制等领域进一步提升市场份额的同时，
公司逐步进入充电桩、UPS、安防等市场，并开始规划5G、新能源、光伏逆变等应用
市场，推动业务在未来几年的稳定成长。
晶体频率器件业务
2021年上半年，公司晶体频率器件业务积极对接国内通信设备厂商频率组
件的国产化需求，并加大集团内部产业协同，大力开拓5G网络通信、物联网、汽车电
子、医疗器械、工业控制等市场领域，实现销售收入同比增长49.60%。同时，公司持
续推进小型化、高频化和高精度等制造技术的研发工作，并强化精益生产管理和推行
TMOM智慧制造运营管理系统，业务整体竞争力进一步提升，发展态势良好。
报告期内，公司“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”
项目建设完成；“Q-MEMS加工工艺研究及量产项目”建设取得阶段性成果；在建的“
年产19200万件石英谐振器产业化”项目、“年产20000万件网络通讯用石英谐振器产
业化”项目、OSC振荡器扩产200万件/月生产线建设顺利。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
（一）概述
2020年，新冠肺炎疫情突发，全球经济遭受到严重冲击，国际形势复杂多
变，企业经营风险大幅上升。在董事会的领导下，公司精准研判、精心部署，坚持“
两个确保、两个不变”的指导思想，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发
展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。
报告期内，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高
速增长，实现营业收入327,025.52万元，较上年同期减少4.67%，扣除合并范围变动
影响，同口径增长26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元，较上
年同期增长了98.74%。其中，集成电路业务实现营业收入304,684.04万元，占公司营
业收入的93.17%，电子元器件业务实现营业收入19,682.96万元，占公司营业收入的6
.02%。截至2020年12月31日，公司总资产762,773.08万元，同比增长19.20%；归属于
上市公司股东的所有者权益496,214.33万元，同比增长18.48%。
（二）经营回顾
1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长
报告期内，公司集成电路业务规模继续保持快速增长，行业地位进一步增
强。特种集成电路业务全年营收近17亿元，同比增长55%，利润实现同步增长。合同
签订量大幅增长，用户规模继续扩大，与行业核心客户的合作也大幅提升，优质大客
户数量不断增加，业务整体进入快速发展阶段。
智能安全芯片业务继续深耕智能卡芯片领域，SIM卡芯片、银行IC卡芯片等
传统电子证照产品稳定增长，电子旅行证件、国密交通一卡通等行业应用项目稳步推
进，同时，积极拓展海外市场，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长、POS机安全芯片在
海外市场实现批量应用。2020年度出货量再创历史新高，保持了良好的发展趋势。
2、坚持创新，不断强化核心竞争力
报告期内，公司坚持战略导向、需求驱动，持续开展芯片领域重要技术攻
关，通过科技创新，强化公司核心竞争力。同时，以国家重大科技项目、重大科技成
果带动产业培育，积极布局创新领域。2020年度，公司研发投入60,367.44万元，占
营业收入比例为18.46%，占比较上年同期增长1.68个百分点。
报告期内，公司专利和创新成果均有新收获。2020年，公司新增知识产权
授权65项，同比2019年度增加11项。公司THD89系列芯片成为国内首款取得全球最高
安全等级认证SOGIS CC EAL6+及国内首款支持EMV一芯双应用的安全芯片；此外，该
款芯片搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片。
基于公司在智能安全芯片领域的技术创新实力，不断推出系列创新产品。
3、合作共创，打造智慧应用行业生态
报告期内，公司加强行业合作，开拓基于智慧芯片的创新应用市场，与5G
通信、汽车、物联网等行业十余家重要公司实现战略合作。公司牵头中标工信部“20
20年工业互联网创新发展工程--规模化工业互联网标识新连接平台”项目，参与发起
成立中国汽车芯片产业创新战略联盟。
公司全面梳理主要技术与产品矩阵，逐步形成智慧连接、智慧金融、智慧
生活、智慧工业、智慧交通、智慧城市等重点行业芯片应用解决方案。与国盾量子、
中国电信携手打造的量子安全超级SIM卡，为提升网络安全提供保障。在国内成功首
发采用EMV一芯双应用技术的信用卡，加快了中国金融科技与世界支付行业并行的步
伐。
4、塑造品牌，强化科技领军企业形象
报告期内，公司根据行业发展态势、结合业务发展战略，逐步梳理、明确
紫光国微“智慧芯片领导者”的品牌定位。同时，公司聚焦汽车电子、金融科技、工
业互联网、物联网等智慧业务领域，搭建全方位品牌市场体系，积极参加行业论坛、
展会、发布会等活动，强化媒体互动，进一步提升品牌知名度和影响力。此外，公司
通过加强产业链上下游互动合作，与合作伙伴进行深度交流，参与行业组织并发挥积
极作用，在业内树立了良好的品牌形象。
5、精益管理，推动智慧运营体系持续完善
公司将智慧运营管理作为战略目标的执行者、业务创新的服务者、高效决
策的支撑者和管理提升的推动者，通过智慧运营体系的持续建设，推动运营和管理的
规范化、流程化、数字化，提升工作效率及效益。
报告期内，公司制定了智慧运营滚动规划，从应用、数据、技术及安全等
方面细化关键举措及演进路线，打造综合智慧运营体系。业务方面，聚焦供应链建设
，新建合同系统，优化ERP系统，打造以供应商和客户为核心的一体化运营；财务方
面，以资金平台为抓手，加强与金融机构及产业公司的多方协同，提高资金使用效率
；管理方面，建设PMS系统，深入到产品、研发、生产及销售环节，强化精益管理和
安全生产。
此外，公司通过OA打造统一工作平台，规范审批流程、落地制度建设，提
升透明度、降低风险。同时，进一步完善视频会议系统，满足远程、多地办公以及与
供应商、客户沟通需求，在疫情期间，为业务开展和复工复产提供了保障。
6、筹措资金，推动公司长期发展
为支持公司智能安全芯片业务的中长期研发投入，及满足公司高速发展对
运营资金的需求，优化债务结构，报告期内，公司启动了可转换公司债券发行工作，
拟募集资金总额不超过人民币15亿元，用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项
目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金。公司已向中国证监会
提交了申请材料，并于近日获得发审委审核通过。截至本报告披露日，该事项正在有
序推进中。
7、精准施策，疫情防控工作扎实有效
新冠肺炎疫情发生后，公司迅速成立疫情防控工作小组，统筹协调疫情防
控工作，通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，全力保障员工生命健康，取得了全
员零感染的胜利。疫情期间，严格执行当地的防疫措施，联防联控、精准防控，在保
障安全健康的前提下，做好疫情防控常态化管理，建立完善应急预案，积极复工复产
，全力降低疫情对公司经营产生的影响，保证了核心业务的正常发展。
另外，凭借自身高科技优势，积极助力疫情防控。公司联合工业控制厂商
共同推出的“内置2核处理器+FPGA”架构方案，通过对口罩机核心控制系统的大幅优
化，在疫情初期有效的保障了口罩产能。公司基于业内领先的图像处理识别算法和条
码识读算法，采用自主研发的核心解码技术，优化“健康码”扫码设备解决方案，以
信息技术助力“码上复工”。
二、主营业务分析
1、概述
智能安全芯片业务
2020年度，智能安全芯片业务出货量创下历史新高，行业地位进一步巩固
。同时，公司持续加大研发投入，为业务持续快速发展提供了空间和保障。此外，基
于智能安全芯片的新业务也快速成长，有望成为该板块未来强有力的增长点。
2020年度，全球SIM卡市场保持平稳，eSIM市场持续增长。公司的电信SIM
卡芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，高端SIM卡芯片海外市场
的出货持续大幅增长。此外，公司批量供货国内首款商用量子安全通话SIM卡；开创
小容量eSIM细分市场，成为中国联通该项目唯一芯片供应商；同时作为第一候选人，
中标中移物联7000万颗eSIM晶圆大单。未来，在万物智联的进程中，公司电信类芯片
产品将助力运营商开拓5G时代新业务，切入物联网的广阔市场，构建5G全新应用场景
。
公司身份识别安全产品相关的众多行业应用项目稳步推进。其中，第二代
居民身份证和电子旅行证件稳定供应；交通部国密交通一卡通份额持续领先，中残联
残疾人证产品持续出货。
报告期内，公司金融支付安全产品凭借优异的品质和积极的市场策略继续
保持行业领先。国产银行IC卡芯片市场份额继续提升，同时，公司还大力拓展社保卡
市场，积极推进第三代社保卡的工作，在多个项目中取得突破。公司产品成为国内首
款通过国际SOGIS互认的CCEAL6+安全认证的安全芯片，实现了该领域零的突破；此外
，这也是国内首款应用于EMV一芯双应用信用卡的芯片，加速了中国金融科技与世界
支付行业并行的步伐。同时，公司在新型卡、定制彩色载带等方面提供了差异化产品
与方案，并开发多种数字货币“电子钱包”应用芯片和方案，引领金融支付市场新方
向。
2020年，公司对金融终端安全芯片进行了全新升级，其中POS机安全芯片市
场份额不断提升，并在海外市场实现批量应用。这是国产芯片首次在海外金融机具上
实现大规模商用。
此外，公司依托核心产品与技术，重点布局新产品业务，特别是发展势头
迅猛的5G和汽车电子等应用领域。凭借产业链整合能力与品牌优势，公司在超级SIM
卡项目重点发力，该业务现已覆盖全国17个省份，与30多家省级运营商开展合作，在
运营商云卡一体、工业互联网、智慧政务等领域有很大的应用机会。同时，公司加速
落地网联汽车应用场景，助力打造更安全、更便捷、更高效的城市智慧交通。公司车
规级安全芯片方案已导入众多知名车企，也启动了车载控制器芯片研发及产业化项目
的相关工作。上述新产品业务的布局将为公司未来发展带来新的动力。
特种集成电路业务
报告期内，公司特种集成电路新产品的研制与开发工作持续推进，新增116
个新产品立项，新增67款可销售产品，为后续发展提供了巨大的动力。技术创新20余
项，在特种网络交换技术、高ESD设计技术、超低噪声设计技术等方面表现突出，产
品应用市场不断扩大。
公司主流成熟产品的竞争力不断提高，获得客户广泛认可和大批量选用，
科研、生产均进入了良性循环的规模应用阶段。多款特种微处理器产品进入了重要的
嵌入式特种应用领域；特种FPGA产品已经广泛应用在电子系统、信息安全、自动化控
制等领域，在国内取得了很高的市场占有率，最新开发的基于2x纳米的新一代大容量
高性能FPGA系列产品也开始批量应用；SoPC平台产品继续获得市场的广泛认可和批量
应用，已经成为公司增长的一个重要方向，同时，新一代的SoPC芯片的研制进展顺利
，已完成样品测试；特种存储器产品已经具有国内特种应用领域最广泛的产品系列；
网络、总线及驱动产品技术先进、品种齐全、可靠性高、应用广泛；公司在模拟器件
领域也获得了长足的进步，特种开关电源、特种线性电源、特种电源监控等产品市场
份额持续扩大，特种数模转换、特种隔离类器件等新品种快速推向市场。
半导体功率器件业务
2020年度，公司半导体功率器件业务发展良好，并克服新冠疫情和产能不
足等不利影响实现了逆势增长，在电动车、矿机、小家电、锂电保护、LED照明、TV
、快充、充电柜等行业迅速拓展，进一步提升了市场影响力。
报告期内，公司半导体功率器件研发工作取得良好突破，工程产品全年完
成量产57个品种。其中多层外延超结功率MOSFET800V产品平台成功搭建完成，成功量
产国内唯一800V多层外延产品；深沟槽SGT功率MOSFET100V产品平台搭建完成，并成
功量产；三代超结产品良率提升，形成系列化产品。
晶体业务
2020年度，公司晶体业务受新冠肺炎疫情反复和国际贸易摩擦持续的叠加
影响，产品出口率从70%降至65%。但与此同时，在国内抗疫医疗器械刚需、5G商用基
站布网、高端频率元器件国产化替代和“新基建”政策驱动等因素的积极推动下，行
业景气度提升。公司积极对接国内通讯厂商频率组件的国产化需求，加强集团内部产
业合作，大力开拓5G网络通讯、车载电子、工业控制、智能仪表、物联网等新市场领
域，并加强轻资产管理模式，积极开展OEM合作，使产能得到有效保障，实现业务收
入同比增长17%。另外，公司通过打造“精品工程”优化全流程管理，降低管理成本
、失败成本、产品成本，提高人均效率、提高人均产值，全力推动降本增效，从而保
障了良好的经济效益。
报告期内，“年产7800万件5G通信用石英谐振器产业化”项目完成建设并
通过验收，实现了5G终端用小型化晶体批量生产；“物联网用石英晶体谐振器技术改
造”项目通过验收；在建的“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”
项目进展顺利；5G用高频VCXO产品开发成功；5G基站用OCXO专用SC切高稳晶体批量出
货；智能手机用TSX热敏晶体新产品开发完成，公司晶体产品竞争力进一步提升。
二、核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存
储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、
质量保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应
用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠
性等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCC
CEAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份
识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯
片THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全
认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产
品，核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计
、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并
以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系
统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产
品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有
高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSF
ET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench
）与多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等
品质。
在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内
少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产
品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐
振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用
OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
2、人才与知识产权优势
公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累
深厚，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识
产权优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一
等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。报
告期内，公司新增知识产权授权65项，其中发明专利10项、实用新型28项、集成电路
布图设计7项、软件著作权及其他20项，累计知识产权授权395项，公司核心产品的技
术优势进一步提升。
3、市场渠道与品牌优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡
卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧
密合作，产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全
球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份
证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为
国内最大的供应商之一，用户遍及各相关领域。
报告期内，公司与电信运营商、物联网厂商、云计算厂商、智能终端厂商
及汽车电子厂商等累计签署战略合作协议14份，加强在5G、工业互联网、物联网、云
计算、汽车电子等领域的深入合作；同时加强与集团内企业的协同，加速布局海外市
场及渠道。公司以智慧芯片为核心，推出满足不同市场需求的系列产品，已形成面向
移动应用的超级SIM芯、面向金融应用的超级金融芯、面向物联网应用的超级eSIM芯
和面向汽车应用的超级汽车芯等客户品牌。凭借良好市场表现，公司先后获评ASPENC
ORE“十大中国IC设计公司”奖项与中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电
子以及数字货币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的
产品与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发
展目标。
三、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局与发展趋势
公司所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业
的基石，也是促进国民经济发展的战略性、基础性和先导性产业。2020年7月，国务
院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，集成电路产
业发展环境进一步优化。《十四五规划纲要》明确指出要“加快建设新型基础设施”
、“打造数字经济新优势”，5G通信、大数据、工业互联网、充电桩/特高压、人工
智能、云计算、物联网等新兴产业为集成电路带来了广阔的应用市场空间。根据市场
调研机构预测，“十四五”期间，我国集成电路设计业有望持续保持20%以上高速增
长，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，集成电路产业处于发展的
黄金期。
2021年，随着后疫情时代全球经济开始复苏，WSTS、Gartner、ICInsight
等国际知名机构普遍上调集成电路产业发展预期，本年度公司所处各细分行业发展态
势良好，为公司各项战略目标实现奠定了坚实基础。
1、智能安全芯片产业稳中有进，物联网时代的终端安全成为新的发展机遇
在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域
，国内智能安全芯片企业技术实力和产业能力不断增强，国产芯片已经逐步成为国内
市场主力，并逐步打入国外市场，占据更加主动的竞争地位。当前全球SIM卡市场需
求整体保持平稳，国内运营商启动NFC-SIM市场，产品附加值提升；海外eSIM芯片需
求快速增长；身份证、银行卡等行业有望迎来换发周期。
物联网、工业互联网、车联网等万物互联场景蓬勃发展，新技术在催生产
业格局发生变革的同时，也会不可避免的拓宽传统安全的边界。近年来安全事件频发
，增大了人们对网络安全问题的关注与隐忧。万物互联对信息和连接的安全需求有望
成为智能安全芯片的新增长点，未来市场空间巨大，对智能安全芯片企业来说是一次
重要的发展契机。
2、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升
特种集成电路能够满足高温、低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下安
全性、可靠性、环境适应性及稳定性的高要求，是决定特种产品性能的关键因素，当
前特种产品信息化、网络化、智能化水平不断提升，带动特种集成电路市场高速增长
。
同时，复杂多变的国际形势也对我国电子信息产业的供应链造成了巨大挑
战。《十四五规划纲要》指出，“推动产业链供应链多元化”、“形成具有更强创新
力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链”。集成电路国产化已经成为产业共识
，是支撑未来特种集成电路行业发展的另一主要动力。
3、半导体功率器件产业市场空间广阔，国产化前景乐观
半导体功率器件以功率二极管、MOSFET、IGBT等为代表，中国作为半导体
功率器件第一消费大国，半导体功率器件国产化率整体较低。国内企业在功率二极管
、晶闸管、中低端MOSFET等领域已经具有一定市场份额，在高端MOSFET、IGBT等领域
不断推动市场导入，以MOSFET为例，国内市场规模接近200亿元，国产化率不足50%，
国产半导体功率器件市场广阔。
汽车、工业、消费是半导体功率器件最重要的终端市场。随着新能源汽车
渗透率的提升，车载半导体功率器件和电动汽车充电桩等成为功率器件市场的新增长
点；工业领域的主要市场驱动力来自于可变频电机、伺服电机、逆变焊机、新能源等
应用的持续增长；消费电子领域的需求主要来自于手机及PC快充、变频家电等的快速
增长。
4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升
在消费电子、移动终端、车联网、通信设备等下游应用驱动下，石英晶体
频率器件需求提升，市场回暖，晶振行业发展迎来新机遇。在电子产品小型化、高性
能发展趋势的带动下，小型化和高频化高端晶振产品需求旺盛；当前海外厂商逐步退
出中低端业务，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。
（二）公司的近期发展规划及重点工作
2021年，公司将深入贯彻新发展理念，抓住“十四五”国家和产业发展机
遇，落实紫光集团“芯云战略”总体布局，聚焦智能计算、数字安全、高可靠集成电
路等业务领域，打造以智慧芯片为核心、创新终端和系统解决方案为两翼的“一体两
翼”生态体系，坚持客户为本，以自主创新和生态合作为抓手，深耕细分市场，全面
提升公司治理能力和组织效能，把公司打造成为盈利能力稳健，核心竞争力突出的硬
科技领军企业。主要工作包括以下几个方面：
1、坚持服务客户为本：深耕存量市场，培育增量市场
确保存量市场及客户，服务好现有客户，以创新产品不断满足客户新增需
求，深耕存量市场，着力拓展新增客户；推动增量市场动能形成，把握5G通信、汽车
电子、消费电子等领域新兴市场机会，推动超级SIM卡、汽车芯片、无线充电芯片等
创新业务快速崛起；发挥协同优势，大力开拓海外市场。
2、强化产品技术创新：聚焦芯片核心技术，推动产品应用创新
加强产学研合作和生态链合作，持续关注新型嵌入式存储、工业/汽车芯片
、量子芯片、智能计算芯片等领域前瞻技术，做好车载控制器芯片、高端安全芯片、
工业互联网等重大创新项目研发工作，围绕5G、金融、汽车、物联网、工业互联网等
领域持续创新，不断形成基于芯片的创新终端和应用解决方案，以产品技术创新不断
强化企业核心技术竞争力。
3、提升运营管理水平：深化降本增效工作，持续做好智慧运营
总结推广成功经验，深入降本增效，围绕产品全生命周期多维度降低成本
，合理降低经营费用、管理费用，推动营运效率及人均生产率进一步提升；通过智慧
运营优化内部协同和流程再造，着力提高业务支撑能力，降低内部沟通成本，提高产
业协同效率。
4、打造品牌竞争优势：以技术能力构建合作生态，塑造技术、产品、创新
、服务领先的企业形象
持续推动品牌价值提升工程，推动企业技术影响力输出和产业生态建设，
立足芯片技术创新，增加品牌厚度，积极参与标准制定、技术交流、行业会议等活动
，与更多合作伙伴推出更多创新产品及应用，服务好国家、社会、行业与百姓生活需
求，不断增强公司品牌知名度和行业影响力。
5、严守风险防控底线：做好常态化疫情防控，防范各类经营风险
坚持底线思维，持续做好常态化疫情防控工作，确保员工健康；动态研判
企业风险，持续做好风险管理，密切关注后疫情时代产业形势变化，提前做好预案；
进一步完善质量管理体系，加强安全生产管理，杜绝各类质量安全事故。
6、深化企业文化建设：投身数字化社会建设，共享创新发展成果
贯彻新发展理念，强化企业使命感和社会责任感，立足智慧芯片核心技术
，为数字化社会贡献力量。继续推动员工发展与关爱工程，进一步落实员工“事业、
物质、精神、团队、环境、身体”六个可感知，增强员工获得感和幸福感，吸引更多
人才，共创共享企业成果。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种
集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通
信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产
品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。此外，公司汽车控制芯片研发项目顺利推
进，进一步拓展汽车电子领域产品线。报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、智能安全芯片业务
主要包括以SIM卡芯片、银行IC卡芯片、社保卡芯片、交通卡芯片等为代表
的智能卡安全芯片和以USB-Key芯片、POS机安全芯片和非接触读写器芯片等为代表的
终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基
于安全芯片的创新终端产品及解决方案。
2、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、S
oPC系统器件和定制芯片等七大系列产品，近500个品种，同时可以为用户提供ASIC/S
OC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。
3、半导体功率器件业务
产品涵盖SJMOSFET、SGT/TRENCHMOSFET、VDMOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先
进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器
仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟产品应用方案。
4、石英晶体频率器件业务
产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、
恒温晶体振荡器等所有品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表
等多个领域。
二、核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、
嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量
保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开
发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等
具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL5+、ISCCCE
AL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识
别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯片T
HD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证
的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，
核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指
令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现
场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集
成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，
覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐
压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技
术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与
多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质
。
在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数
掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所
需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器
、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO
1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
2、人才与知识产权优势
公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚
，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权
优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一等奖
、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。
报告期内，公司参与制定行业标准及技术路线图8项，新增知识产权授权44项，
其中发明专利21项、实用新型8项、集成电路布图设计5项、软件著作权及其他10项，
累计知识产权授权439项，公司核心产品的技术优势进一步提升。
3、市场渠道与品牌优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商
、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合
作，产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的
市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读
头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内
最大的供应商之一，用户遍及各相关领域。
报告期内，公司与智慧连接、智慧金融、智慧工业、智慧汽车等领域厂商深入
开展战略合作，与全球知名支付产品提供商金邦达联合研发的安全芯片操作系统“麟
铠”正式发布，芯片生态系统不断发展壮大，“超级智慧芯片”客户品牌影响力不断
提升。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以
及数字货币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的产品
与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发展目
标。
三、公司面临的风险和应对措施
公司当前不存在重大经营风险，但不排除在经营过程中可能面对新产品研发、
技术更新、市场竞争等风险和应收账款回收不及时、毛利率下滑等不利因素。公司将
密切跟踪市场需求，发挥技术、人才方面的优势，持续加大技术创新及产品研发力度
，不断提高公司核心竞争力，提供差异化的产品与服务，积极应对经营风险。
公司为Fabless芯片设计公司，晶圆厂商的稳定供给对公司业务的发展至关重要
。报告期内，由于需求快速增长，晶圆厂的产能非常紧张，对公司订单的及时交付有
不利影响。公司正在积极协调晶圆代工厂产能，全力保障交付。
此外，全球新型冠状病毒疫情形势仍较严峻，给社会及经济带来诸多不确定性
风险。公司严格做好常态化防控工作，全面积极应对，保证生产经营有序开展，整体
经营受到的影响有限。
四、主营业务分析
（一）概述
报告期内，新冠肺炎疫情尚未平息，国际贸易摩擦多发，企业经营仍面临
诸多挑战。公司积极应对内外部环境挑战，把握行业发展的战略机会，落实“加快业
务发展、加强技术研发、加大融资力度”三大任务，推动核心业务快速发展，在全体
员工的共同努力下，实现了经营业绩的持续高速增长，公司综合竞争优势进一步突显
，进入健康、稳健的高质量发展阶段。
2021年上半年，公司实现营业收入229,237.94万元，较上年同期增长56.54
%；实现归属于上市公司股东的净利润87,555.30万元，较上年同期增长了117.84%。
其中，集成电路业务实现营业收入214,180.97万元，占公司营业收入的93.43%，电子
元器件业务实现营业收入12,945.68万元，占公司营业收入的5.65%。截至2021年6月3
0日，公司总资产1,006,949.02万元，同比增长32.01%；归属于上市公司股东的所有
者权益616,588.50万元，同比增长24.26%。
（二）主营业务经营情况
报告期内，公司所处各细分行业均呈现高景气度，下游需求旺盛，主要业
务板块订单饱满，经济效益显著。其中，特种集成电路持续深耕产业链，各产品系列
的研发工作和市场销售均有亮眼的表现，产品质量与生产效率持续提升，产品应用领
域和客户不断扩充，优质大客户的数量继续大幅增加，保持了营收规模和利润的高速
增长。智能安全芯片业务积极拓展创新市场，除身份识别安全产品持续稳定供应外，
在电信SIM卡、金融支付和汽车电子领域均有新突破，整体业务发展态势良好，行业
地位进一步巩固。
智能安全芯片业务
公司的电信芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，将在5
G时代迎来巨大发展机会。报告期内，公司支持客户中标中国移动1.114亿张超级SIM
卡产品集采项目，该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着SI
M卡产品的发展趋势。在eSIM领域，持续推进并布局海外。同时，公司电信芯片产品
在海外市场的出货量快速增长，逐步成为市场主流。
金融支付安全产品方面，公司凭借优异的产品品质和服务继续保持行业领
先，产品支持多种数字支付方案，为新型金融支付应用提供支撑。报告期内，公司在
国内银行IC卡芯片市场份额继续提升；社保卡市场积极推进，在多个项目中取得突破
；着重发力海外市场，银行卡、支付终端产品销量持续增长。
此外，公司车规级安全芯片方案已导入众多知名车企，并实现批量供货。
可转债募投项目高端安全芯片和车载控制器芯片的研发及产业化相关工作开展顺利，
将为公司未来发展带来新的动力。
特种集成电路业务
报告期内，特种集成电路新产品的研制与开发工作进展顺利，为公司的后
续发展奠定了强大的基础。在售主流产品的竞争力和质量水平不断提升，品牌效应突
显，获得用户广泛选用，从技术、质量到生产、销售都形成良性循环。
公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，在重要嵌入式领域获得批
量应用；特种FPGA产品推陈出新，新一代的2x纳米的大容量高性能FPGA系列产品获得
了市场的广泛认可，在信号处理、信息安全、网络互联、自动控制等重要领域继续保
持领导地位；特种存储器产品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域覆盖最广泛
的产品系列，保持着巨大的市场领先优势。
在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率。随着特
种SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要
收入来源。在模拟产品领域，公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份
额持续扩大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电
路、隔离芯片、传感器芯片等领域加大研发投入，在部分关键技术上已取得突破，有
望在十四五期间成为公司新的增长点。
半导体功率器件业务
报告期内，公司半导体功率器件业务的持续研发投入和市场开拓工作取得
了积极成效，在新冠疫情反复、上游代工资源紧缺等不利影响下，实现了营业收入的
快速增长。
公司高压超结MOSFET逐渐完善Gen3平台建设及深沟槽三代超结系列优化，
推动产品可持续发展；中低压DT MOSFET/Trench MOSFET通过整合、优化，各主流电
压平台产品综合竞争力进一步提升；在第三代半导体布局上，继续依托SiC SBD/MOSF
ET产品和GaN器件，实现在工业电源和快充领域的应用突破。
在大功率电源、工业控制、电机控制等领域进一步提升市场份额的同时，
公司逐步进入充电桩、UPS、安防等市场，并开始规划5G、新能源、光伏逆变等应用
市场，推动业务在未来几年的稳定成长。
晶体频率器件业务
2021年上半年，公司晶体频率器件业务积极对接国内通信设备厂商频率组
件的国产化需求，并加大集团内部产业协同，大力开拓5G网络通信、物联网、汽车电
子、医疗器械、工业控制等市场领域，实现销售收入同比增长49.60%。同时，公司持
续推进小型化、高频化和高精度等制造技术的研发工作，并强化精益生产管理和推行
TMOM智慧制造运营管理系统，业务整体竞争力进一步提升，发展态势良好。
报告期内，公司“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”
项目建设完成；“Q-MEMS加工工艺研究及量产项目”建设取得阶段性成果；在建的“
年产19200万件石英谐振器产业化”项目、“年产20000万件网络通讯用石英谐振器产
业化”项目、OSC振荡器扩产200万件/月生产线建设顺利。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
（一）概述
2020年，新冠肺炎疫情突发，全球经济遭受到严重冲击，国际形势复杂多
变，企业经营风险大幅上升。在董事会的领导下，公司精准研判、精心部署，坚持“
两个确保、两个不变”的指导思想，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发
展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。
报告期内，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高
速增长，实现营业收入327,025.52万元，较上年同期减少4.67%，扣除合并范围变动
影响，同口径增长26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元，较上
年同期增长了98.74%。其中，集成电路业务实现营业收入304,684.04万元，占公司营
业收入的93.17%，电子元器件业务实现营业收入19,682.96万元，占公司营业收入的6
.02%。截至2020年12月31日，公司总资产762,773.08万元，同比增长19.20%；归属于
上市公司股东的所有者权益496,214.33万元，同比增长18.48%。
（二）经营回顾
1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长
报告期内，公司集成电路业务规模继续保持快速增长，行业地位进一步增
强。特种集成电路业务全年营收近17亿元，同比增长55%，利润实现同步增长。合同
签订量大幅增长，用户规模继续扩大，与行业核心客户的合作也大幅提升，优质大客
户数量不断增加，业务整体进入快速发展阶段。
智能安全芯片业务继续深耕智能卡芯片领域，SIM卡芯片、银行IC卡芯片等
传统电子证照产品稳定增长，电子旅行证件、国密交通一卡通等行业应用项目稳步推
进，同时，积极拓展海外市场，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长、POS机安全芯片在
海外市场实现批量应用。2020年度出货量再创历史新高，保持了良好的发展趋势。
2、坚持创新，不断强化核心竞争力
报告期内，公司坚持战略导向、需求驱动，持续开展芯片领域重要技术攻
关，通过科技创新，强化公司核心竞争力。同时，以国家重大科技项目、重大科技成
果带动产业培育，积极布局创新领域。2020年度，公司研发投入60,367.44万元，占
营业收入比例为18.46%，占比较上年同期增长1.68个百分点。
报告期内，公司专利和创新成果均有新收获。2020年，公司新增知识产权
授权65项，同比2019年度增加11项。公司THD89系列芯片成为国内首款取得全球最高
安全等级认证SOGIS CC EAL6+及国内首款支持EMV一芯双应用的安全芯片；此外，该
款芯片搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片。
基于公司在智能安全芯片领域的技术创新实力，不断推出系列创新产品。
3、合作共创，打造智慧应用行业生态
报告期内，公司加强行业合作，开拓基于智慧芯片的创新应用市场，与5G
通信、汽车、物联网等行业十余家重要公司实现战略合作。公司牵头中标工信部“20
20年工业互联网创新发展工程--规模化工业互联网标识新连接平台”项目，参与发起
成立中国汽车芯片产业创新战略联盟。
公司全面梳理主要技术与产品矩阵，逐步形成智慧连接、智慧金融、智慧
生活、智慧工业、智慧交通、智慧城市等重点行业芯片应用解决方案。与国盾量子、
中国电信携手打造的量子安全超级SIM卡，为提升网络安全提供保障。在国内成功首
发采用EMV一芯双应用技术的信用卡，加快了中国金融科技与世界支付行业并行的步
伐。
4、塑造品牌，强化科技领军企业形象
报告期内，公司根据行业发展态势、结合业务发展战略，逐步梳理、明确
紫光国微“智慧芯片领导者”的品牌定位。同时，公司聚焦汽车电子、金融科技、工
业互联网、物联网等智慧业务领域，搭建全方位品牌市场体系，积极参加行业论坛、
展会、发布会等活动，强化媒体互动，进一步提升品牌知名度和影响力。此外，公司
通过加强产业链上下游互动合作，与合作伙伴进行深度交流，参与行业组织并发挥积
极作用，在业内树立了良好的品牌形象。
5、精益管理，推动智慧运营体系持续完善
公司将智慧运营管理作为战略目标的执行者、业务创新的服务者、高效决
策的支撑者和管理提升的推动者，通过智慧运营体系的持续建设，推动运营和管理的
规范化、流程化、数字化，提升工作效率及效益。
报告期内，公司制定了智慧运营滚动规划，从应用、数据、技术及安全等
方面细化关键举措及演进路线，打造综合智慧运营体系。业务方面，聚焦供应链建设
，新建合同系统，优化ERP系统，打造以供应商和客户为核心的一体化运营；财务方
面，以资金平台为抓手，加强与金融机构及产业公司的多方协同，提高资金使用效率
；管理方面，建设PMS系统，深入到产品、研发、生产及销售环节，强化精益管理和
安全生产。
此外，公司通过OA打造统一工作平台，规范审批流程、落地制度建设，提
升透明度、降低风险。同时，进一步完善视频会议系统，满足远程、多地办公以及与
供应商、客户沟通需求，在疫情期间，为业务开展和复工复产提供了保障。
6、筹措资金，推动公司长期发展
为支持公司智能安全芯片业务的中长期研发投入，及满足公司高速发展对
运营资金的需求，优化债务结构，报告期内，公司启动了可转换公司债券发行工作，
拟募集资金总额不超过人民币15亿元，用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项
目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金。公司已向中国证监会
提交了申请材料，并于近日获得发审委审核通过。截至本报告披露日，该事项正在有
序推进中。
7、精准施策，疫情防控工作扎实有效
新冠肺炎疫情发生后，公司迅速成立疫情防控工作小组，统筹协调疫情防
控工作，通过各种渠道储备充足的疫情防护用品，全力保障员工生命健康，取得了全
员零感染的胜利。疫情期间，严格执行当地的防疫措施，联防联控、精准防控，在保
障安全健康的前提下，做好疫情防控常态化管理，建立完善应急预案，积极复工复产
，全力降低疫情对公司经营产生的影响，保证了核心业务的正常发展。
另外，凭借自身高科技优势，积极助力疫情防控。公司联合工业控制厂商
共同推出的“内置2核处理器+FPGA”架构方案，通过对口罩机核心控制系统的大幅优
化，在疫情初期有效的保障了口罩产能。公司基于业内领先的图像处理识别算法和条
码识读算法，采用自主研发的核心解码技术，优化“健康码”扫码设备解决方案，以
信息技术助力“码上复工”。
二、主营业务分析
1、概述
智能安全芯片业务
2020年度，智能安全芯片业务出货量创下历史新高，行业地位进一步巩固
。同时，公司持续加大研发投入，为业务持续快速发展提供了空间和保障。此外，基
于智能安全芯片的新业务也快速成长，有望成为该板块未来强有力的增长点。
2020年度，全球SIM卡市场保持平稳，eSIM市场持续增长。公司的电信SIM
卡芯片产品布局完整，为全球市场提供了丰富的产品选型，高端SIM卡芯片海外市场
的出货持续大幅增长。此外，公司批量供货国内首款商用量子安全通话SIM卡；开创
小容量eSIM细分市场，成为中国联通该项目唯一芯片供应商；同时作为第一候选人，
中标中移物联7000万颗eSIM晶圆大单。未来，在万物智联的进程中，公司电信类芯片
产品将助力运营商开拓5G时代新业务，切入物联网的广阔市场，构建5G全新应用场景
。
公司身份识别安全产品相关的众多行业应用项目稳步推进。其中，第二代
居民身份证和电子旅行证件稳定供应；交通部国密交通一卡通份额持续领先，中残联
残疾人证产品持续出货。
报告期内，公司金融支付安全产品凭借优异的品质和积极的市场策略继续
保持行业领先。国产银行IC卡芯片市场份额继续提升，同时，公司还大力拓展社保卡
市场，积极推进第三代社保卡的工作，在多个项目中取得突破。公司产品成为国内首
款通过国际SOGIS互认的CCEAL6+安全认证的安全芯片，实现了该领域零的突破；此外
，这也是国内首款应用于EMV一芯双应用信用卡的芯片，加速了中国金融科技与世界
支付行业并行的步伐。同时，公司在新型卡、定制彩色载带等方面提供了差异化产品
与方案，并开发多种数字货币“电子钱包”应用芯片和方案，引领金融支付市场新方
向。
2020年，公司对金融终端安全芯片进行了全新升级，其中POS机安全芯片市
场份额不断提升，并在海外市场实现批量应用。这是国产芯片首次在海外金融机具上
实现大规模商用。
此外，公司依托核心产品与技术，重点布局新产品业务，特别是发展势头
迅猛的5G和汽车电子等应用领域。凭借产业链整合能力与品牌优势，公司在超级SIM
卡项目重点发力，该业务现已覆盖全国17个省份，与30多家省级运营商开展合作，在
运营商云卡一体、工业互联网、智慧政务等领域有很大的应用机会。同时，公司加速
落地网联汽车应用场景，助力打造更安全、更便捷、更高效的城市智慧交通。公司车
规级安全芯片方案已导入众多知名车企，也启动了车载控制器芯片研发及产业化项目
的相关工作。上述新产品业务的布局将为公司未来发展带来新的动力。
特种集成电路业务
报告期内，公司特种集成电路新产品的研制与开发工作持续推进，新增116
个新产品立项，新增67款可销售产品，为后续发展提供了巨大的动力。技术创新20余
项，在特种网络交换技术、高ESD设计技术、超低噪声设计技术等方面表现突出，产
品应用市场不断扩大。
公司主流成熟产品的竞争力不断提高，获得客户广泛认可和大批量选用，
科研、生产均进入了良性循环的规模应用阶段。多款特种微处理器产品进入了重要的
嵌入式特种应用领域；特种FPGA产品已经广泛应用在电子系统、信息安全、自动化控
制等领域，在国内取得了很高的市场占有率，最新开发的基于2x纳米的新一代大容量
高性能FPGA系列产品也开始批量应用；SoPC平台产品继续获得市场的广泛认可和批量
应用，已经成为公司增长的一个重要方向，同时，新一代的SoPC芯片的研制进展顺利
，已完成样品测试；特种存储器产品已经具有国内特种应用领域最广泛的产品系列；
网络、总线及驱动产品技术先进、品种齐全、可靠性高、应用广泛；公司在模拟器件
领域也获得了长足的进步，特种开关电源、特种线性电源、特种电源监控等产品市场
份额持续扩大，特种数模转换、特种隔离类器件等新品种快速推向市场。
半导体功率器件业务
2020年度，公司半导体功率器件业务发展良好，并克服新冠疫情和产能不
足等不利影响实现了逆势增长，在电动车、矿机、小家电、锂电保护、LED照明、TV
、快充、充电柜等行业迅速拓展，进一步提升了市场影响力。
报告期内，公司半导体功率器件研发工作取得良好突破，工程产品全年完
成量产57个品种。其中多层外延超结功率MOSFET800V产品平台成功搭建完成，成功量
产国内唯一800V多层外延产品；深沟槽SGT功率MOSFET100V产品平台搭建完成，并成
功量产；三代超结产品良率提升，形成系列化产品。
晶体业务
2020年度，公司晶体业务受新冠肺炎疫情反复和国际贸易摩擦持续的叠加
影响，产品出口率从70%降至65%。但与此同时，在国内抗疫医疗器械刚需、5G商用基
站布网、高端频率元器件国产化替代和“新基建”政策驱动等因素的积极推动下，行
业景气度提升。公司积极对接国内通讯厂商频率组件的国产化需求，加强集团内部产
业合作，大力开拓5G网络通讯、车载电子、工业控制、智能仪表、物联网等新市场领
域，并加强轻资产管理模式，积极开展OEM合作，使产能得到有效保障，实现业务收
入同比增长17%。另外，公司通过打造“精品工程”优化全流程管理，降低管理成本
、失败成本、产品成本，提高人均效率、提高人均产值，全力推动降本增效，从而保
障了良好的经济效益。
报告期内，“年产7800万件5G通信用石英谐振器产业化”项目完成建设并
通过验收，实现了5G终端用小型化晶体批量生产；“物联网用石英晶体谐振器技术改
造”项目通过验收；在建的“5G通信设备用小型化OCXO及专用IC研发科技成果转化”
项目进展顺利；5G用高频VCXO产品开发成功；5G基站用OCXO专用SC切高稳晶体批量出
货；智能手机用TSX热敏晶体新产品开发完成，公司晶体产品竞争力进一步提升。
二、核心竞争力分析
1、技术和产品优势
公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存
储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、
质量保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应
用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠
性等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCC
CEAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份
识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2020年7月，智能安全芯
片THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全
认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。
公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产
品，核心产品在相关领域得到广泛应用。公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计
、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并
以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系
统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。
在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产
品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有
高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSF
ET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench
）与多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等
品质。
在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内
少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产
品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐
振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用
OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。
2、人才与知识产权优势
公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累
深厚，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识
产权优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。公司曾获得国家科技进步奖一
等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。报
告期内，公司新增知识产权授权65项，其中发明专利10项、实用新型28项、集成电路
布图设计7项、软件著作权及其他20项，累计知识产权授权395项，公司核心产品的技
术优势进一步提升。
3、市场渠道与品牌优势
通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡
卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧
密合作，产品销往全球市场。在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全
球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份
证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为
国内最大的供应商之一，用户遍及各相关领域。
报告期内，公司与电信运营商、物联网厂商、云计算厂商、智能终端厂商
及汽车电子厂商等累计签署战略合作协议14份，加强在5G、工业互联网、物联网、云
计算、汽车电子等领域的深入合作；同时加强与集团内企业的协同，加速布局海外市
场及渠道。公司以智慧芯片为核心，推出满足不同市场需求的系列产品，已形成面向
移动应用的超级SIM芯、面向金融应用的超级金融芯、面向物联网应用的超级eSIM芯
和面向汽车应用的超级汽车芯等客户品牌。凭借良好市场表现，公司先后获评ASPENC
ORE“十大中国IC设计公司”奖项与中国IC风云榜“年度最佳中国市场表现奖”。
未来，公司将继续密切跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电
子以及数字货币等领域快速发展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，提供差异化的
产品与服务，同时积极开拓产业链上下游市场，借助资本市场力量，实现公司战略发
展目标。
三、公司未来发展的展望
（一）行业竞争格局与发展趋势
公司所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业
的基石，也是促进国民经济发展的战略性、基础性和先导性产业。2020年7月，国务
院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，集成电路产
业发展环境进一步优化。《十四五规划纲要》明确指出要“加快建设新型基础设施”
、“打造数字经济新优势”，5G通信、大数据、工业互联网、充电桩/特高压、人工
智能、云计算、物联网等新兴产业为集成电路带来了广阔的应用市场空间。根据市场
调研机构预测，“十四五”期间，我国集成电路设计业有望持续保持20%以上高速增
长，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，集成电路产业处于发展的
黄金期。
2021年，随着后疫情时代全球经济开始复苏，WSTS、Gartner、ICInsight
等国际知名机构普遍上调集成电路产业发展预期，本年度公司所处各细分行业发展态
势良好，为公司各项战略目标实现奠定了坚实基础。
1、智能安全芯片产业稳中有进，物联网时代的终端安全成为新的发展机遇
在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域
，国内智能安全芯片企业技术实力和产业能力不断增强，国产芯片已经逐步成为国内
市场主力，并逐步打入国外市场，占据更加主动的竞争地位。当前全球SIM卡市场需
求整体保持平稳，国内运营商启动NFC-SIM市场，产品附加值提升；海外eSIM芯片需
求快速增长；身份证、银行卡等行业有望迎来换发周期。
物联网、工业互联网、车联网等万物互联场景蓬勃发展，新技术在催生产
业格局发生变革的同时，也会不可避免的拓宽传统安全的边界。近年来安全事件频发
，增大了人们对网络安全问题的关注与隐忧。万物互联对信息和连接的安全需求有望
成为智能安全芯片的新增长点，未来市场空间巨大，对智能安全芯片企业来说是一次
重要的发展契机。
2、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升
特种集成电路能够满足高温、低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下安
全性、可靠性、环境适应性及稳定性的高要求，是决定特种产品性能的关键因素，当
前特种产品信息化、网络化、智能化水平不断提升，带动特种集成电路市场高速增长
。
同时，复杂多变的国际形势也对我国电子信息产业的供应链造成了巨大挑
战。《十四五规划纲要》指出，“推动产业链供应链多元化”、“形成具有更强创新
力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链”。集成电路国产化已经成为产业共识
，是支撑未来特种集成电路行业发展的另一主要动力。
3、半导体功率器件产业市场空间广阔，国产化前景乐观
半导体功率器件以功率二极管、MOSFET、IGBT等为代表，中国作为半导体
功率器件第一消费大国，半导体功率器件国产化率整体较低。国内企业在功率二极管
、晶闸管、中低端MOSFET等领域已经具有一定市场份额，在高端MOSFET、IGBT等领域
不断推动市场导入，以MOSFET为例，国内市场规模接近200亿元，国产化率不足50%，
国产半导体功率器件市场广阔。
汽车、工业、消费是半导体功率器件最重要的终端市场。随着新能源汽车
渗透率的提升，车载半导体功率器件和电动汽车充电桩等成为功率器件市场的新增长
点；工业领域的主要市场驱动力来自于可变频电机、伺服电机、逆变焊机、新能源等
应用的持续增长；消费电子领域的需求主要来自于手机及PC快充、变频家电等的快速
增长。
4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升
在消费电子、移动终端、车联网、通信设备等下游应用驱动下，石英晶体
频率器件需求提升，市场回暖，晶振行业发展迎来新机遇。在电子产品小型化、高性
能发展趋势的带动下，小型化和高频化高端晶振产品需求旺盛；当前海外厂商逐步退
出中低端业务，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。
（二）公司的近期发展规划及重点工作
2021年，公司将深入贯彻新发展理念，抓住“十四五”国家和产业发展机
遇，落实紫光集团“芯云战略”总体布局，聚焦智能计算、数字安全、高可靠集成电
路等业务领域，打造以智慧芯片为核心、创新终端和系统解决方案为两翼的“一体两
翼”生态体系，坚持客户为本，以自主创新和生态合作为抓手，深耕细分市场，全面
提升公司治理能力和组织效能，把公司打造成为盈利能力稳健，核心竞争力突出的硬
科技领军企业。主要工作包括以下几个方面：
1、坚持服务客户为本：深耕存量市场，培育增量市场
确保存量市场及客户，服务好现有客户，以创新产品不断满足客户新增需
求，深耕存量市场，着力拓展新增客户；推动增量市场动能形成，把握5G通信、汽车
电子、消费电子等领域新兴市场机会，推动超级SIM卡、汽车芯片、无线充电芯片等
创新业务快速崛起；发挥协同优势，大力开拓海外市场。
2、强化产品技术创新：聚焦芯片核心技术，推动产品应用创新
加强产学研合作和生态链合作，持续关注新型嵌入式存储、工业/汽车芯片
、量子芯片、智能计算芯片等领域前瞻技术，做好车载控制器芯片、高端安全芯片、
工业互联网等重大创新项目研发工作，围绕5G、金融、汽车、物联网、工业互联网等
领域持续创新，不断形成基于芯片的创新终端和应用解决方案，以产品技术创新不断
强化企业核心技术竞争力。
3、提升运营管理水平：深化降本增效工作，持续做好智慧运营
总结推广成功经验，深入降本增效，围绕产品全生命周期多维度降低成本
，合理降低经营费用、管理费用，推动营运效率及人均生产率进一步提升；通过智慧
运营优化内部协同和流程再造，着力提高业务支撑能力，降低内部沟通成本，提高产
业协同效率。
4、打造品牌竞争优势：以技术能力构建合作生态，塑造技术、产品、创新
、服务领先的企业形象
持续推动品牌价值提升工程，推动企业技术影响力输出和产业生态建设，
立足芯片技术创新，增加品牌厚度，积极参与标准制定、技术交流、行业会议等活动
，与更多合作伙伴推出更多创新产品及应用，服务好国家、社会、行业与百姓生活需
求，不断增强公司品牌知名度和行业影响力。
5、严守风险防控底线：做好常态化疫情防控，防范各类经营风险
坚持底线思维，持续做好常态化疫情防控工作，确保员工健康；动态研判
企业风险，持续做好风险管理，密切关注后疫情时代产业形势变化，提前做好预案；
进一步完善质量管理体系，加强安全生产管理，杜绝各类质量安全事故。
6、深化企业文化建设：投身数字化社会建设，共享创新发展成果
贯彻新发展理念，强化企业使命感和社会责任感，立足智慧芯片核心技术
，为数字化社会贡献力量。继续推动员工发展与关爱工程，进一步落实员工“事业、
物质、精神、团队、环境、身体”六个可感知，增强员工获得感和幸福感，吸引更多
人才，共创共享企业成果。
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