先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？-2026-02-06

　　先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079：2月05日盘后最新消息，收盘报：10.88元，涨幅：-1.98%，摔手率：4.15%，市盈率（动）：105.81，成交金额：36513.21万元，年初至今涨幅：13.93%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：在二极管制造能力方面公司具有世界水平。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

2、山河智能002097：2月05日盘后最新消息，收盘报：11.61元，涨幅：-0.6%，摔手率：1.51%，市盈率（动）：96.82，成交金额：18836.24万元，年初至今涨幅：-6.44%，近期指标提示KDJ金叉。公司亮点：工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 产品名称：旋挖钻机 、液压静力压桩机 、液压挖掘机 、盾构机 、起重机 、矿用卡车 、凿岩台车 、高空作业平台等整机 、零部件。

3、通富微电002156：2月05日盘后最新消息，收盘报：47.72元，涨幅：-2.71%，摔手率：5.65%，市盈率（动）：63.12，成交金额：403141.63万元，年初至今涨幅：26.58%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。产品名称：集成电路封装测试。

4、华天科技002185：2月05日盘后最新消息，收盘报：13.91元，涨幅：-2.66%，摔手率：6.09%，市盈率（动）：62.65，成交金额：273334.78万元，年初至今涨幅：26.8%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。概念解析：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

5、中京电子002579：2月05日盘后最新消息，收盘报：11.45元，涨幅：-2.3%，摔手率：2.71%，市盈率（动）：205.41，成交金额：18187.35万元，年初至今涨幅：-6%，近期指标提示EXPMA死叉。公司亮点：中国印制电路板百强企业，收购FPC行业龙头元盛电子。概念解析：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

6、同兴达002845：2月05日盘后最新消息，收盘报：14.37元，涨幅：-1.44%，摔手率：1.56%，市盈率（动）：-- ，成交金额：5631.64万元，年初至今涨幅：2.13%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品。概念解析：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。产品名称：液晶显示模组 、摄像类产品。

7、赛微电子300456：2月05日盘后最新消息，收盘报：51.82元，涨幅：-6.21%，摔手率：9.18%，市盈率（动）：18.06，成交金额：289537.56万元，年初至今涨幅：-7.4%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

8、富满微300671：2月05日盘后最新消息，收盘报：52元，涨幅：4.52%，摔手率：11.82%，市盈率（动）：-- ，成交金额：133397.02万元，年初至今涨幅：63.07%，近期指标提示阶段放量。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。产品名称：电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

9、易天股份300812：2月05日盘后最新消息，收盘报：29.95元，涨幅：-4.13%，摔手率：9.14%，市盈率（动）：90.7，成交金额：25460.99万元，年初至今涨幅：4.72%，近期指标提示KDJ金叉。公司亮点：国内优秀的平板显示器件生产设备供应商。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。产品名称：偏光片贴附系列设备 、背光组装系列设备 、全贴合系列设备 、其它设备。

10、中富电路300814：2月05日盘后最新消息，收盘报：73.16元，涨幅：-0.6%，摔手率：4.34%，市盈率（动）：377.1，成交金额：61710.27万元，年初至今涨幅：-1.06%，近期指标提示MACD金叉。公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富。概念解析：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。产品名称：高频高速版 、厚铜板 、刚挠结合板 、挠性板。

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