先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，哪些是先进封装Chiplet概念股-2026-01-17

　　先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，哪些是先进封装Chiplet概念股，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

2、同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。经营范围：电子产品的技术开发、生产与销售;国内商业、物资供销业,货物及技术进出口。(以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目)

3、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。产品名称：液晶显示屏 、液晶显示模组 、电容式触摸屏 、触控显示模组 、保护屏 、盖板玻璃 、换位铝导线 、换位铜导线 、铜组合线 、漆包线 、薄膜绕包线 、干式空心电抗器 、并联电抗器 、串联电抗器 、滤波电抗器 、电视模组。

4、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 2024年度报告：每股收益：-0.23元，营业收入：120471.56万元，营业收入同比：-7.31%，净利润：-16999.41万元，净利润同比：-264.07%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-3.37%，每股现金流量：0.00元，毛利率:34.59%，分配方案：不分配，批露日期：2025-03-20。

5、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。2025年第三季度报告：每股收益：3.85元，营业收入：460742.44万元，营业收入同比：2386.38%，净利润：160464.57万元，净利润同比：321.49%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：25.21%，每股现金流量：0.00元，毛利率:54.92%，分配方案：不分配，批露日期：2025-10-18。

6、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。2025年第一季度报告：每股收益：0.15元，营业收入：17868.98万元，营业收入同比：108.13%，净利润：1430.55万元，净利润同比：155.40%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.75%，每股现金流量：0.00元，毛利率:30.14%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

7、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。经营范围：法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。）。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。产品名称：芯片设计 、芯片量产。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：生益科技600183，硕贝德300322，振华风光688439，苏州固锝002079，中京电子002579，山河智能002097，，山河智能002097，同兴达002845，经纬辉开300120，赛微电子300456，寒武纪-U688256，深科达688328，振华风光688439，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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