先进封装Chiplet概念龙头股是哪只？-2025-12-27

　　先进封装Chiplet概念龙头股是哪只？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念龙头股是哪只？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：6544.24万元，营业收入同比：-11.75%，净利润：1563.46万元，净利润同比：2.62%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.47%，每股现金流量：0.00元，毛利率:6.79%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。产品名称：马达 、触控显示模组 、通讯设备 、手机 、结构件。

3、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 经营范围：微电子器件、半导体器件、集成电路及配套产品的技术开发、技术服务、软件开发、技术咨询;产品设计;集成电路设计;制造电子计算机软硬件;销售微电子器件、半导体器件、通讯设备及其系统软件、计算机软件、电子计算机及其辅助设备、电子元器件;货物进出口,技术进出口,代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

4、富满微300671：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。2024年度报告：每股收益：-1.11元，营业收入：68167.55万元，营业收入同比：-2.85%，净利润：-24150.92万元，净利润同比：30.58%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-13.94%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

5、中富电路300814：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售；技术及货物进出口(不含分销、国家专营专控商品)；生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。2024年度报告：每股收益：0.39元，营业收入：112995.74万元，营业收入同比：23.72%，净利润：25275.83万元，净利润同比：68.40%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.05%，每股现金流量：0.00元，毛利率:42.39%，分配方案：10派0.84，批露日期：2025-04-19。

7、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。2024年度报告：每股收益：1.61元，营业收入：106310.74万元，营业收入同比：-18.04%，净利润：32253.77万元，净利润同比：-47.18%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.69%，每股现金流量：0.00元，毛利率:67.17%，分配方案：10派1.63，批露日期：2025-04-26。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。2024年度报告：每股收益：-1.20元，营业收入：232188.56万元，营业收入同比：-0.69%，净利润：-60087.94万元，净利润同比：-102.68%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-24.98%，每股现金流量：0.00元，毛利率:39.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

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