002618丹邦科技股票走势分析
≈≈*ST丹邦002618≈≈(更新:21.09.22)
[2021-09-22] ST丹邦(002618):ST丹邦子公司签署PI膜供货合作协议及PI膜代理商合作协议
■证券时报
ST丹邦(002618)9月22日晚间公告，全资子公司广东丹邦与垒石热管理签署PI膜供货协议，协议期12个月，PI膜年需求预计180吨。与易捷有限签署PI膜代理商合作协议，易捷有限将成为广东丹邦PI膜产品代理经销商，代理时间1年，年度采购量不低于200万吨。
[2021-06-16] *ST丹邦(002618):*ST丹邦控股股东被动减持公司3.29%股份
■证券时报
*ST丹邦(002618)6月16日晚间公告，控股股东丹邦投资集团于5月28日至6月15日期间，多次被动减持所持公司股份，累计被动减持1800.72万股，占公司总股本的3.29%。丹邦投资集团目前持股比例14.32%，被动减持不会导致公司控制权发生变更。
[2021-05-19] *ST丹邦(002618): *ST丹邦收年报问询函 深交所追问资产、负债真实性
■证券时报
5月19日，深交所向*ST丹邦发出年报问询函，要求公司说明第四季度为负值、报告期内大额调减营业收入的主要依据和合理性，自查并说明2020年一季报、半年报和三季报披露的财务数据是否准确;说明应收账款形成时间、交易内容、收入确认情况，相关交易是否真实，客户款项大面积无法收回和核销的情况，是否有悖基本商业逻辑;说明相关预付款的具体用途，采购交易是否真实存在、是否具备商业实质，采购合同是否真实、有效。
[2021-05-19] *ST丹邦(002618):业绩“变脸”后连续跌停 *ST丹邦遭投资者投诉
■证券时报
5月18日，*ST丹邦(002618)再次“一字”跌停，收报2.8元/股，股价创下历史新低，市值仅剩15亿元。4月27日至今，*ST丹邦在12个交易日中11次跌停，累计跌幅达到46%，近乎腰斩。
如此市场表现，主要原因是*ST丹邦2020年度业绩突然“变脸”，与前期预告相差巨大，公司股票也在年报披露后被实施退市风险警示。截至3月底，*ST丹邦有股东4.37万户。证券时报记者获悉，已有多位投资者组织材料，向监管层实名投诉*ST丹邦及相关人员，认为后者存在虚假陈述误导投资者、欺骗投资者的行为。
业绩变脸遭质疑
发起投诉的投资者认为，*ST丹邦业绩“变脸”存在蹊跷，在此之前公司前两大股东的减持行为有内幕交易的嫌疑。
另外值得一提的是，在去年9月，*ST丹邦原副董事长王李懿、原监事会主席邹盛和就曾举报公司财务造假、实际控制人刘萍及高管刘文魁学历造假、隐瞒股权代持情形等。去年10月，刘萍辞任总经理(仍担任董事长职务)，刘文魁辞任董事，财务总监、董秘也同时辞职，未知是否与王李懿、邹盛和举报事件有关。
证券时报记者多次致电*ST丹邦投资者联系电话，均无人接听，多次拨打公司总经理谢凡(代行董秘职责)的手机号码也未获接听。
梳理*ST丹邦的公告可知，公司2020年度的业绩“变脸”确实非常突然。
今年1月30日，*ST丹邦(当时证券简称为“丹邦科技”)披露2020年度业绩预告，公司预计报告期内亏损2250万元~3250万元，上年同期盈利1734万元;营业收入3.61亿元~3.62亿元，同比略有增长。当时，*ST丹邦对业绩变动原因做了两点说明，除了汇兑损失外，公司全面清查各类资产，确定了应收账款需计提信用减值以及存货PI膜需计提资产减值。
但是到了4月27日，*ST丹邦突然发布2020年度业绩预告修正公告，预计亏损金额扩大为6.5亿元~8.4亿元，营业收入缩减至4800万元~5200万元。*ST丹邦解释，报告期内，由于受全球爆发的新冠肺炎疫情影响，公司产品主要以出口为主，造成业绩下滑，导致净利润下降;报告期主要对应收账款和预付账款计提信用减值准备，对无形资产和固定资产计提资产减值准备，上述计提信用减值损失和资产减值损失金额合计约5亿元~5.5亿元。
在公告中，*ST丹邦就业绩预告出现差异向广大投资者致以诚挚歉意，并称减值测试是一项较为复杂的专业工作，财务部门之前未充分计提资产减值的部分，致使未能准确预计2020年度业绩数据，今后将加强与审计、评估机构的沟通，提高业绩预告的准确性。
更令投资者难以接受的是，*ST丹邦2020年前三季度的营业收入已经达到2.42亿元，全年却大幅缩减。
股东大幅减持
4月29日，*ST丹邦披露2020年度报告，全年实现营业收入4872.45万元，同比下降85.96%，亏损金额达到8.11亿元。年报显示，*ST丹邦2020年第四季度的营业收入为-1.93亿元，这是全年营收远低于前三季度营收的主要原因。2020年前三季度，*ST丹邦的营收呈现递增趋势，分别为4575万元、8890万元和1.07亿元。
会计师事务所为*ST丹邦的年报出具了无法表示意见的审计报告。审计机构表示，对*ST丹邦的审计范围受限，无法确认营业收入、营业成本的准确性;未能获取本期固定资产、在建工程入账计量充分、适当的审计证据，无法对本期计提的资产减值损失的合理性发表意见;未能获取到充分、适当的审计证据证明其计提信用减值损失及核销款项的合理性，无法对本期计提的信用减值损失及核销款项的合理性发表意见。
因触及“最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营业收入低于1亿元”的指标，*ST丹邦因此在年报披露后被实施退市风险警示，证券简称由“丹邦科技”变更为*ST丹邦。
在去年9月遭实名举报至业绩变脸之间，*ST丹邦前两大股东均有减持动作，发起投诉的投资者质疑是否存在内幕交易情形。
*ST丹邦控股股东丹邦投资集团在2020年10月29日至2021年3月12日期间通过集中竞价方式减持1071万股，通过大宗交易减持1022万股，合计减持股份占公司总股本的3.82%。以公告披露的减持均价计算，丹邦投资集团此轮减持的卖出总金额1.18亿元。*ST丹邦稍早之前的公告显示，丹邦投资集团持有公司18.33%的股份，68%被质押，70%处于司法冻结状态。*ST丹邦称，丹邦投资集团存在一定流动性缺口，但总体负债率较低，资产较为优质，具备一定偿债能力。
在2020年底，深圳市丹侬科技有限公司(下称“深圳丹侬”)为*ST丹邦的第二大股东，持股比例6.18%。前文提及的刘文魁、王李懿、邹盛和为深圳丹侬的股东。刘文魁是刘萍的侄子，持有深圳丹侬50%股权，王李懿、邹盛和合计持股50%，是举报事件对立的双方。今年1月份，深圳丹侬开始减持，至4月13日，持有*ST丹邦的比例已经降低至5%以下，当前是否已经清仓尚无法证实。
[2021-04-08] 丹邦科技(002618):丹邦科技收关注函 要求说明近期股价涨幅较大是否与基本面相匹配
■证券时报
丹邦科技收到深交所关注函。要求说明公司基本面是否发生重大变化，近期股价涨幅较大是否与公司基本面相匹配，并充分提示相关风险。公司是否存在应披露未披露重大事项，近期公共传媒是否报道了对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。
[2020-09-22] 丹邦科技(002618):丹邦科技控股股东拟减持不超6%股份
■上海证券报
丹邦科技公告，公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司计划在公告日起15个交易日后的六个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过10,958,400股(不超过公司总股本的2%);在公告日起3个交易日后的六个月内，以大宗交易方式减持公司股份不超过21,916,800股(不超过公司总股本的4%)。
[2020-05-18] 丹邦科技(002618):丹邦科技境外业务审计受限,2019年度审计机构改聘为亚太事务所
■证券时报
丹邦科技(002618)5月18日晚间公告，公司拟将2019年度审计机构改聘为亚太事务所。公司称，因新冠肺炎疫情全球蔓延的严重影响，境外业务审计受限，无法对境外业务进行现场审计或访谈，目前境外疫情不利影响因素仍存在。为了确保年度报告如期披露，经公司与中审华事务所协商，中审华事务所不再担任公司2019年度审计机构。
[2020-04-06] 丹邦科技(002618):丹邦科技拟定增募资不超17.8亿元
■上海证券报
丹邦科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过178,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。
[2020-03-04] 丹邦科技(002618):丹邦科技控股股东拟减持不超2%股份
■上海证券报
丹邦科技公告，公司控股股东丹邦投资集团计划在公告日起15个交易日后的六个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过10,958,400股（不超过公司总股本的2%）。截至公告日，丹邦投资集团持有公司无限售条件流通股份136,699,600股，占公司总股份的24.95%。
[2019-06-14] 丹邦科技(002618):丹邦科技定增21.5亿元加码主业
■上海证券报
丹邦科技今日披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
具体看募投项目，化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后，预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测，项目投资回收期（含建设期）为7.07年，内部收益率（税后）为18.05%。
对于项目实施的必要性，公司认为，随着电子产品的散热问题进一步成为难题，碳、石墨材料具有较高的热导率，成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体，量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G 通信等重要领域拥有广阔应用前景。
公司表示，本次发行意在打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力，积极拓展PI 膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后，量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显，有利于提升公司盈利能力。
[2019-06-13] 丹邦科技(002618):丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元
■上海证券报
丹邦科技公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股，拟募集资金总额不超过215,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。
[2019-05-10] 丹邦科技(002618):丹邦科技控股股东拟大宗交易减持不超4%股份
■上海证券报
丹邦科技公告，公司控股股东丹邦投资集团计划自公告日起三个交易日后的六个月内，以大宗交易方式减持公司股份不超过21,916,800股（占公司总股本比例不超过4%）。截至公告日，丹邦投资集团持有公司无限售条件流通股份153,598,000股，占公司总股份的28.03%。
[2018-12-03] 丹邦科技(002618):丹邦科技全资子公司收到政府补助资金2299万
■证券时报
丹邦科技(002618)12月3日晚间公告，公司全资子公司广东丹邦于近日收到政府补助资金2299.18万元。此次政府补助是广东丹邦承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目的第二次政府补助拨付。
[2018-10-12] 丹邦科技(002618):丹邦科技,第二大股东所持股份全数被司法冻结
■中国证券报
丹邦科技(002618)10月12日发布晚公告称，公司持股5%以上股东深圳市丹侬科技有限公司(简称“丹侬科技”) 所持有的本公司股份被司法冻结。
公司于10月12日收到丹侬科技大股东、公司董事刘文魁出具的《告知函》和相关法律文书。其显示，在刘文魁诉丹侬科技、第三人邹盛和、第三人王李懿公司解散纠纷一案中，刘文魁诉请解散丹侬科技。
经刘文魁申请诉讼保全，深圳市南山区人民法院于2018年10月10日冻结了丹侬科技持有的丹邦科技股份3384万股，解冻日期为2021年10月9日。
公告显示，截至目前，丹侬科技持有公司股份3384万股(占公司总股本的6.18%)，累计被冻结3384万股，占其持有公司股份的100%，占公司总股本的6.18%。
值得注意的是，丹邦科技于9月6日公告称，第二大股东丹侬科技计划减持丹邦科技不超过1982万股(占丹邦科技总股本比例3.62%)。
随后，丹邦科技又于9月7日公告收到刘文魁发来的《关于股份减持公告致深圳丹邦科技股份有限公司的函》。刘文魁在该函件中指出：“作为丹侬科技大股东，本人已无法阻止丹侬科技的减持行为。”
刘文魁申明，丹侬科技的公司章程第六条规定“公司经营期限十年，自公司核准登记注册之日起计算。”丹侬科技从2008年4月11日经核准设立至2018年4月12日经营期限已经届满，公司章程从2018年4月12日起已自动失效。作为丹侬科技大股东，本人再次申明，丹侬科技公司原公司章程已经失效，股东会是丹侬科技的最高权利机构，只有股东本人签字才能就股份减持作出决定。本人作为丹侬科技的大股东没有参加过股东会。对于本人通过丹侬科技间接持有的丹邦科技股份，如果没有本人的同意，任何人不能减持，如果有人减持，本人将追究其侵犯本人个人财产权利的刑事责任。
刘文魁称，在前几次丹侬科技违法减持时已通过丹邦科技上报交易所，并再次请求交易所对9月6日公告中所述拟减持通过丹侬科技间接持有股份采取监管措施。
公司称，本次股东股份被冻结事项不会影响公司的正常生产经营，公司将严格按照有关法律法规及规范性文件的要求及时履行信息披露义务。
[2018-08-23] 丹邦科技(002618):经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地-中期点评
■中信建投
事件
公司发布2018年半年报：2018年上半年营收1.68亿元，同比+12％；归母净利润1684万元，同比+45％；扣非归母净利润1456万元，同比+92.03％。归母净利润处于公司业绩预告修正公告1279-1860万元靠近上沿位置，符合预期。
简评
经营情况良好，符合预期：公司上半年实现营收1.68亿元，同比+12％，归母净利润1684万元，同比+45％，处于业绩预告修正公告上沿，符合预期。公司上半年毛利率46.53％，同比+7.93pct主要由于上半年PCB行业景气度较高，同时公司由自产部分原材料且生产效率提升等带来成本下降导致。
盈利预测和估值：预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元，对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元，当前PE分别为132、17和12倍。维持"增持"评级。
风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等；客户不确定风险。
[2018-07-17] 丹邦科技(002618):丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
■上海证券报
丹邦科技今日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。
据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。而该产品试生产后引起行业内的广泛关注，英国剑桥大学Nathan教授、苹果公司采购供应链负责人Alice先后来公司考察并给予高度评价。
公司表示，“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产，有利于提高公司产品的市场竞争能力和盈利能力。
[2018-07-16] 丹邦科技(002618):丹邦科技TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功
■证券时报
丹邦科技(002618)16日晚公告，公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”日前试生产成功，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。该项目制备的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。
[2018-06-26] 丹邦科技(002618):丹邦科技疑案待解,到底谁在偷偷减持？
■证券时报
一个月前丹邦科技的减持疑案待解，如今第二大股东接二连三减持，来自当事人刘文魁的第二份声明措辞强硬，减持丹邦科技可能并非一次偶然事件。
蹊跷的减持
5月25日晚间，丹邦科技公告，公司第二大股东丹侬科技的大股东刘文魁发函称，丹侬科技于5月21日减持了丹邦科技220万股，占公司总股本的0.4%，刘文魁表示自己的正当权益受到侵害并保留采取法律措施的权利。刘文魁反对丹侬科技减持股份，这不是刘文魁个人减持股份的行为，刘文魁也没有任何减持丹邦科技的任何计划，并请丹邦科技核实相关减持情况。
身为丹侬科技大股东的刘文魁既然反对减持丹邦科技股份，那又是谁在下达减持指令?
事隔一月后，减持疑案并没有水落石出，而丹侬科技的减持反而变本加厉。丹侬科技分别于6月13日、6月14日再次减持丹邦科技28.48万股、105万股，两次减持股份占丹邦科技总股本的0.24%。
与此同时，6月20日刘文魁再度发出声明，措辞与一月前的声明同样强硬，声称自己的正当权益受到侵害并保留采取法律措施的权利，刘文魁反对丹侬科技减持股份。
丹侬科技为丹邦科技的第二大股东，截至今年一季度末，持有上市公司6.82%的股份，公司控股股东为丹邦投资，持有上市公司28.03%的股份。刘文魁是丹邦科技实控人刘萍的侄子，持有丹侬科技50%，同时身兼丹邦科技董事。
值得注意的是，作为上市公司持股超过5%的股东，丹侬科技此次减持为何没有提前披露计划?通过深交所查询发现，丹邦科技最近一笔大宗交易发生在去年9月，公司股东近期没有通过大宗交易途径减持股份的行为。
而丹侬科技是丹邦科技的发起人股东之一，理应遵从《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，即上市公司大股东(包括控股股东和持股5%以上股东)、董监高计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份，应当在首次卖出的15个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划，由证券交易所予以备案。
那丹侬科技的减持决策出自何处?在连续两份声明后，深交所6月24日就此发出问询函，提出三点疑问。首先，丹侬科技作为持股5%以上股东，减持行为是否合规;其次，刘文魁作出上述声明的背景、原因及其合理性。作为丹侬科技持股50%的大股东，刘文魁是否能对丹侬科技实施控制，是否能对减持行为产生影响，未来拟采取的权益保障措施。
当事人透露内部矛盾
对于上述减持一事，事件主角刘文魁6月25日独家回应证券时报·e公司记者时表示，他已与律师先后两次前往深交所反映情况，并递交相关材料。刘文魁重申反对丹侬科技减持股份，“这是公司内部沟通的问题，是股东的内部矛盾。”刘文魁表示，丹侬科技的减持纠纷正在处理之中，如果有进一步消息再透露详细情况。
对于深交所问询函追问刘文魁先后两次声明的背景、原因及其合理性，刘文魁表示尚未阅读问询函件，在了解问询内容后，再决定是否采取下一步行动。
在今年6月5日召开的股东大会上，刘文魁刚刚连任当选为丹邦科技董事，得票率占出席股东大会有效表决权股份总数的99.99%。那么刘文魁所说的内部矛盾又意指何处?
工商数据显示，2008年注册成立的丹侬科技注册资本100万元，大股东刘文魁持有50%股权，王李懿、邹盛和则分别持有25%股权。其中，刘文魁于2015年前后辞去丹侬科技董事长、总经理职务，邹盛和目前担任丹侬科技董事长兼总经理。
丹邦科技2011在深交所中小板上市，丹侬科技为丹邦科技的发起人股东之一。发起时，丹侬科技主要业务为投资丹邦科技，除此之外，没有控股或参股其他公司。
招股书还显示，刘文魁的父亲刘道敖在刘萍创业初期曾给予过资金支持，刘文魁自2005年起一直跟随刘萍在丹邦有限工作;王李懿与邹盛和是刘萍早年相识的同事和朋友，在刘萍早期开展有关技术的实验研究期间，曾先后多次出借资金给刘萍，用于购买材料，进行研究。
刘萍当时曾向王李懿与邹盛和承诺在其创业设立公司后，按注册资本面值分别给予王李懿与邹盛和不超过5%的股权。2008年，丹邦有限开始筹划改制上市，刘萍决定兑现上述承诺，由丹邦投资将其持有丹邦有限(丹邦科技前身)18%的股权以1800万元的价格转让给刘文魁、王李懿、邹盛和投资设立的丹侬科技。
由此可见，丹侬科技三名股东刘文魁、王李懿与邹盛和与丹邦科技实控人刘萍均属于创业伙伴的紧密关系，而丹侬科技受让上述股权的价格也仅为注册资本面值。
随着丹侬科技减持风波的发酵，丹侬科技三名股东之间的关系也备受关注。正如深交所问询函中所指出的，作为丹侬科技持股50%的大股东，刘文魁是否能对丹侬科技实施控制，是否能对减持行为产生影响?对此，刘文魁接受采访时未有正面回应。
控股股东减持不断
自丹邦科技2011年上市至今，控股股东丹邦投资已有多笔减持。自丹邦投资作出的上市后36个月内股份锁定承诺到期后，丹邦投资自2015年开始减持股份，其减持计划所列出的减持比例均比较“大手笔”。
2015年3月，丹邦投资发出减持计划，预计减持5%-10%的上市公司股份，实际完成减持9.86%的股份。
2016年4月，丹邦投资刊出减持计划，预计减持公司股份不超过10%，减持资金将用于项目投资，后因投资项目方案需要相关部门确认，投资项目尚处于评审阶段，减持计划终止。
2017年3月，丹邦科技公告控股股东拟减持不超过2700万股，即不超过公司总股本的7.4%，后由于该减持计划不符合相关规定，丹邦投资抛出新的减持计划，减持比例变更为不超过公司总股本的4%。
今年3月，丹邦科技公告上述减持计划完成，丹邦投资于2017年9月减持1095.8万股，占公司总股本的1.99%。
[2018-06-15] 丹邦科技(002618):厚积薄发、苦尽甘来-点评报告
■中信建投
事件
公司发布2017年年报及2018年一季报：2017年营收3.17亿元，同比+17.14％；归属于上市公司股东的净利润2537.36万元，同比+3.19％；归属于上市公司股东扣除非经常性损益10.04万元，同比-99.54％；同时发布公司18年一季报，Q1实现营收7212.51万元，同比-4.26％；归属上市公司股东的净利润431.58万元，同比-45.57％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润270.01万元，同比-35.58％。
简评年报季报符合预期，PI膜业务有惊喜17年&18年Q1净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。
17年年报PI膜业务贡献收入992.43万元，证实公司产线建设完成，PI膜技术达到量产水平。
盈利预测和估值预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元，对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元，当前PE分别为100、18和14倍。首次覆盖给予"增持"评级。
风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；良率不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等
[2018-05-25] 丹邦科技(002618):丹邦科技刘文魁反对丹侬科技减持公司股份,并称其正当权益受到侵害
■证券时报
丹邦科技(002618)25日晚公告，公司收到持股5%以上股东丹侬科技的大股东刘文魁发来的函。刘文魁了解到丹侬科技于21日减持其持有的公司220万股。刘文魁以丹侬科技占比50%的大股东及丹邦科技董事的身份告知并说明如下：刘文魁的正当权益受到侵害并保留采取法律措施的权利，刘文魁反对丹侬科技减持股份，这不是刘文魁个人减持股份的行为，刘文魁也没有任何减持公司股份的任何计划，并请公司核实相关减持情况。
[2018-04-03] 丹邦科技(002618):丹邦科技,公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货
■证券时报
丹邦科技(002618)4月3日在互动平台表示，公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货，主要客户为竹菱、精工等国际知名电子生产厂商。
[2016-04-22] 丹邦科技(002618):2016年业绩预计触底回暖,注销子公司或因承担国家项目
■申万宏源
经销商客户稳定，产品获客户持续认可。公司2015年占比达到30%上的客户为香港Z.KURODA，其为香港专注于电子部件和产品的出口经销商，主要客户市场为日本。Z.KURODA自2009年起已是公司主要客户之一，占比逐渐提升成为2015年第一大客户。公司日本客户占比达到64%，经销商长期稳定，我们认为公司COF产品已获得日本和其他地区客户持续认可，有利于进一步推进COF产品更新和PI膜产品市场拓展。
公司注销子公司丹邦科技（香港），或因承担国家项目。丹邦香港主要承担公司电子元器件的销售和原材料采购，4月22日公司发布公告注销该子公司，主要原因为优化资源、降低管理成本和承担国家项目。
小幅上调盈利预测，维持“增持”评级。受益于获高新技术企业认定，未来三年税率降低，我们小幅上调净利润，预计2016-2018年公司营业收入为5.64、8.93和12.14亿元，归母净利润为1.52亿、2.57亿和3.33亿元，2016年和2017年上调幅度为7.8%和8.0%，每股收益为0.83、1.41和1.82元，当前股价对应2016-2018年PE为47x、28x和21x，维持“增持”评级。
[2016-04-05] 丹邦科技(002618):有望受益OLED爆发,PI膜、碳化膜推进有进展-公司点评
■申万宏源
PI膜客户验证有序推进，有望受益于OLED爆发。公司PI膜产品预计认证时间在4-5个月，并将同时进行质量认证和客户推广使用。根据草根调研，或有三家香港/日本经销商正与公司洽谈PI膜销售合作细节。若后续工作推进顺利，我们预计2016年公司PI膜产品将实现0.65亿元净利润。不同于LCD，柔性OLED基板（Substrate）和覆盖窗口（CoverWindow）材料将替换为PI膜，以满足其轻量、轻薄和可弯曲要求，公司PI膜进展规划正处OLED风口，有望受益于OLED爆发。
积层石墨烯薄膜项目已在积极部署，管理层展望千亿市值。公司近期披露，在PI膜技术基础之上，公司将采用高分子烧结法制备碳化膜（积层石墨烯薄膜）。公司碳化膜已有成型样品，根据草根调研，我们预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征，可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等，应用领域广泛，空间巨大。
COF日本客户基础深厚，不同产品销售方式有侧重。近来部分投资者交流对未在大陆市场接触到公司COF产品，以及PI膜为何采取经销方式有所疑问。我们认为，公司产品的销售地区主要在日本，2014年公司收入中仅有1.22%来自于大陆地区，因此投资者在国内少以接触公司产品属正常。公司在日本的客户基础较为深厚，根据草根调研，日本某著名面板厂商目前是公司主要客户之一。公司COF产品定制化特点突出，因此大部分产品通过直销销售以满足客户定制要求，而PI膜为标准化产品，因此未来将采取经销销售以节约成本和精力。据我们了解，全球领先PI膜厂商韩国SKC在大陆也是通过与国内经销商合作实现产品销售。
国内已有PI膜竞争对手，对公司业务影响不大。根据我们了解，当前国内能够量产12.5um及其以下规格PI膜的厂商有桂林电器科学研究院和深圳瑞华泰，其中瑞华泰甚至已能试产7.5um规格PI膜，并已研发量产多种高性能和功能性PI膜产品。当前12.5um以下规格产品需求较少，丹邦短期内将以12.5um产品销售为主，其他公司领先产品不构成直接竞争威胁。
瑞华泰现有产能660吨/年，丹邦现有产能350吨/年，国内需求至少3000吨，替代空间足够，或不将与国内PI膜厂商产生激烈竞争。
下调盈利预测，维持“增持”评级。预计2015-2016年日本电子市场需求疲软以及PI膜项目量产推迟，我们小幅下调2016年营业收入预测，由于公司产品结构进一步向高端化转移，整体毛利率有所提高，并且公司加强管理，严控费用支出，因此我们基本维持2015年净利润的预测。我们预计2015-2017年公司净利润将达0.67亿、1.41亿和2.38亿元，每股收益为0.37、0.77和1.31元，调整幅度-4.3%/-26.2%/0.4%。当前股价对应2015-2017年PE为106x、51x和30x，维持“增持”评级。
[2016-03-10] 丹邦科技(002618):PI膜试产成功,向上游材料迈出重要一步-调研简报
■国海证券
丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业，能够提供FPC电路板、COF基板以及COF封装产品，同时公司布局的PI膜产品已经成功完成试产，使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善，为公司打开新的成长空间。
1.FPC、COF领域发展稳定：
丹邦科技FPC、COF基板业务平稳发展，公司先后承担了国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等，在COF柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累，技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略，立足COF基板制造，向产业链下游发展了COF封装，同时向产业链上游延伸，掌握高端2L-FCCL基材制造能力，在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。
2.PI膜试产成功，市场前景广阔：
公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步，将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域。公司2月24日公告产线已经安装调试完毕并连续48小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。
目前中国每年电子级PI膜需求超过3000吨，而PI膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC等国外企业垄断，产品大量进口，公司产品未来一旦通过客户认证，国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI膜下游FPC和COF领域具备多年生产销售经验，对PI膜需求把握具备一定优势，并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI膜项目设计产能300吨，按12.5uM的PI膜测算，目前1每千克国际售价在130-150美金，满产后产值有望接近三亿元，净利率接近50%。由于市场巨大，一旦公司PI膜打开市场，将有可能会进一步对PI膜进行扩产，为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI膜技术的基础之上，将进一步延伸，采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜，研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。
3.给予丹邦科技买入评级：
公司是国内挠性电路版的龙头企业，近年来不断向上游进行一体化拓展，已经形成了从PI膜、FCCL、FPC及COF到COF封装产品的完善产业链，PI膜项目已经投入运行，一旦客户验证通过实现规模化销售将显著增厚公司业绩。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.37、0.77、1.08元，公司目前股价对应15-17年的估值分别为96倍、46倍和33倍，给予买入评级。
4.风险提示：
1.PI膜出货量低于预期
2.FPC及COF市场竞争加剧
[2016-02-25] 丹邦科技(002618):9μmPI膜试产成功,期待后续订单放量-公司点评
■申万宏源
公司9μmPI膜试产成功，后续期待订单放量。丹邦科技2月23日晚发布公告，募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”即9μmPI膜项目，日前安装调试完毕，并连续48小时投料试生产成功。经公司检测，9μmPI膜产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。9μmPI膜项目作为公司重点项目，试产成功预示着公司率先打破了国外垄断，离成为微电子级PI膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。
丹邦科技研发和产业化进展符合预期，巩固PI膜行业龙头地位。聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FPC和COF的关键原材料，决定中间品挠性覆铜板的品质和用途，进而影响产品品质和售价。目前，国内厂商生产用的高端电子级PI膜几乎全部依赖进口，国外前五大供应商占据了94%的全球份额。丹邦科技研发的PI膜热膨胀系数（CTE）指标达到国际领先水平，意味着可将产品的温度、湿度变形控制在极小的范围内。成功试产9μmPI膜后，丹邦科技则率先打破了国外垄断，离成为微电子级PI膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。
单价为国外同类产品56%，PI膜将成为新的利润点。丹邦科技积极调整产品收入结构贯穿柔性电路板与封装全产业链，毛利率维持在40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速，2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元。自产PI膜20%自用，从而减少相应的原材料外部采购，提高毛利率；80%对外销售，PI膜项目达产时，9μm和12.5μm产品各150吨，定价仅为国外同类产品的56%。建设完工后，预计PI膜第一年、第二年产能利用率60%和80%，此后年份产能利用率为100%，按照50%的净利率计算，2016年、2017年PI项目将为公司带来新增利润0.9亿、2.1亿。
业务进展符合预期，维持“增持”评级。维持之前的盈利预测，预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元，净利润为0.70、1.91和2.37亿元，每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为92x、33x、27x。PCB/FPC行业可比公司2016年预测PE均值44x，2017年预测均值31x，近三年净利润复合增速沪电股份最高187%，生益科技最低8%，考虑到丹邦科技2015-2017年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司2016年市盈率60x，对应2016年公司目标市值115亿元，看好公司未来发展，维持“增持”评级。
核心假设风险：市场对新产品认可不及预期，新产品量产进度不及预期。
[2015-12-24] 丹邦科技(002618):A股COF基板龙头,高端PI膜量产迎爆发-公司深度
■申万宏源
国内COF封装龙头，全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装基板和COF封装产品为中心，业务覆盖上游基材（覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL）以及PI膜等关键原材料，贯穿柔性电路板与封装全产业链，逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构，毛利率维持在40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速，2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元，FPC、COF柔性封装基板、COF产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。
上游材料PI膜即将投产，公司成全球稀缺供应商。高端PI膜是FPC、COF产业链的技术高地，尤其是厚度为12.5μm以下的电子级PI薄膜，目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm高端PI膜技术，募资6亿元投入PI项目，预计2015年12月底将投产。公司PI膜单价为国外同类产品56%，预计净利润率高达50%，届时公司将拥有新的增长点，整体盈利能力将得到大幅提升。预计2016-2017年PI项目将为公司带来新增利润0.91亿元、1.21亿元，净利润占比达到47.6%和51.3%。
FPC/COF行业稳定增长，进口替代空间仍存。FPC和COF封装基板市场增长稳定，公司业务盈利水平较高，净利润增长稳定。据Prismark预计，2013-2018年FPC产值年均复合增速5.3%，2018年将达146亿美元，预计2017年中国FPC行业产值达到56.71亿美元，占全球36.21%。本土FPC企业普遍规模小，竞争力与国外先进企业仍存在一定差距。公司首发募投项目有序推进，于2014年逐步释放产能，公司将进一步优化产品结构，提高主营业务盈利能力，我们预计2016年公司COF基板、COF产品和FPC收入达5.7亿、2.3亿和1.5亿，同比2014年增速达106%、84%和57%。
首次覆盖，给予“增持”评级。预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元，净利润为0.70、1.91和2.37亿元，每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为133x、48x、39x。PCB/FPC行业可比公司2016年预测PE均值44x，2017年预测均值31x，近三年净利润复合增速沪电股份最高187%，生益科技最低8%，考虑到丹邦科技2015-2017年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司2016年市盈率60x，对应2016年公司目标市值115亿元，看好公司未来发展，给予“增持”评级。
核心假设风险：PI膜投产进度不及预期，订单起量缓慢
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[2021-09-22] ST丹邦(002618):ST丹邦子公司签署PI膜供货合作协议及PI膜代理商合作协议
■证券时报
ST丹邦(002618)9月22日晚间公告，全资子公司广东丹邦与垒石热管理签署PI膜供货协议，协议期12个月，PI膜年需求预计180吨。与易捷有限签署PI膜代理商合作协议，易捷有限将成为广东丹邦PI膜产品代理经销商，代理时间1年，年度采购量不低于200万吨。
[2021-06-16] *ST丹邦(002618):*ST丹邦控股股东被动减持公司3.29%股份
■证券时报
*ST丹邦(002618)6月16日晚间公告，控股股东丹邦投资集团于5月28日至6月15日期间，多次被动减持所持公司股份，累计被动减持1800.72万股，占公司总股本的3.29%。丹邦投资集团目前持股比例14.32%，被动减持不会导致公司控制权发生变更。
[2021-05-19] *ST丹邦(002618): *ST丹邦收年报问询函 深交所追问资产、负债真实性
■证券时报
5月19日，深交所向*ST丹邦发出年报问询函，要求公司说明第四季度为负值、报告期内大额调减营业收入的主要依据和合理性，自查并说明2020年一季报、半年报和三季报披露的财务数据是否准确;说明应收账款形成时间、交易内容、收入确认情况，相关交易是否真实，客户款项大面积无法收回和核销的情况，是否有悖基本商业逻辑;说明相关预付款的具体用途，采购交易是否真实存在、是否具备商业实质，采购合同是否真实、有效。
[2021-05-19] *ST丹邦(002618):业绩“变脸”后连续跌停 *ST丹邦遭投资者投诉
■证券时报
5月18日，*ST丹邦(002618)再次“一字”跌停，收报2.8元/股，股价创下历史新低，市值仅剩15亿元。4月27日至今，*ST丹邦在12个交易日中11次跌停，累计跌幅达到46%，近乎腰斩。
如此市场表现，主要原因是*ST丹邦2020年度业绩突然“变脸”，与前期预告相差巨大，公司股票也在年报披露后被实施退市风险警示。截至3月底，*ST丹邦有股东4.37万户。证券时报记者获悉，已有多位投资者组织材料，向监管层实名投诉*ST丹邦及相关人员，认为后者存在虚假陈述误导投资者、欺骗投资者的行为。
业绩变脸遭质疑
发起投诉的投资者认为，*ST丹邦业绩“变脸”存在蹊跷，在此之前公司前两大股东的减持行为有内幕交易的嫌疑。
另外值得一提的是，在去年9月，*ST丹邦原副董事长王李懿、原监事会主席邹盛和就曾举报公司财务造假、实际控制人刘萍及高管刘文魁学历造假、隐瞒股权代持情形等。去年10月，刘萍辞任总经理(仍担任董事长职务)，刘文魁辞任董事，财务总监、董秘也同时辞职，未知是否与王李懿、邹盛和举报事件有关。
证券时报记者多次致电*ST丹邦投资者联系电话，均无人接听，多次拨打公司总经理谢凡(代行董秘职责)的手机号码也未获接听。
梳理*ST丹邦的公告可知，公司2020年度的业绩“变脸”确实非常突然。
今年1月30日，*ST丹邦(当时证券简称为“丹邦科技”)披露2020年度业绩预告，公司预计报告期内亏损2250万元~3250万元，上年同期盈利1734万元;营业收入3.61亿元~3.62亿元，同比略有增长。当时，*ST丹邦对业绩变动原因做了两点说明，除了汇兑损失外，公司全面清查各类资产，确定了应收账款需计提信用减值以及存货PI膜需计提资产减值。
但是到了4月27日，*ST丹邦突然发布2020年度业绩预告修正公告，预计亏损金额扩大为6.5亿元~8.4亿元，营业收入缩减至4800万元~5200万元。*ST丹邦解释，报告期内，由于受全球爆发的新冠肺炎疫情影响，公司产品主要以出口为主，造成业绩下滑，导致净利润下降;报告期主要对应收账款和预付账款计提信用减值准备，对无形资产和固定资产计提资产减值准备，上述计提信用减值损失和资产减值损失金额合计约5亿元~5.5亿元。
在公告中，*ST丹邦就业绩预告出现差异向广大投资者致以诚挚歉意，并称减值测试是一项较为复杂的专业工作，财务部门之前未充分计提资产减值的部分，致使未能准确预计2020年度业绩数据，今后将加强与审计、评估机构的沟通，提高业绩预告的准确性。
更令投资者难以接受的是，*ST丹邦2020年前三季度的营业收入已经达到2.42亿元，全年却大幅缩减。
股东大幅减持
4月29日，*ST丹邦披露2020年度报告，全年实现营业收入4872.45万元，同比下降85.96%，亏损金额达到8.11亿元。年报显示，*ST丹邦2020年第四季度的营业收入为-1.93亿元，这是全年营收远低于前三季度营收的主要原因。2020年前三季度，*ST丹邦的营收呈现递增趋势，分别为4575万元、8890万元和1.07亿元。
会计师事务所为*ST丹邦的年报出具了无法表示意见的审计报告。审计机构表示，对*ST丹邦的审计范围受限，无法确认营业收入、营业成本的准确性;未能获取本期固定资产、在建工程入账计量充分、适当的审计证据，无法对本期计提的资产减值损失的合理性发表意见;未能获取到充分、适当的审计证据证明其计提信用减值损失及核销款项的合理性，无法对本期计提的信用减值损失及核销款项的合理性发表意见。
因触及“最近一个会计年度经审计的净利润为负值且营业收入低于1亿元”的指标，*ST丹邦因此在年报披露后被实施退市风险警示，证券简称由“丹邦科技”变更为*ST丹邦。
在去年9月遭实名举报至业绩变脸之间，*ST丹邦前两大股东均有减持动作，发起投诉的投资者质疑是否存在内幕交易情形。
*ST丹邦控股股东丹邦投资集团在2020年10月29日至2021年3月12日期间通过集中竞价方式减持1071万股，通过大宗交易减持1022万股，合计减持股份占公司总股本的3.82%。以公告披露的减持均价计算，丹邦投资集团此轮减持的卖出总金额1.18亿元。*ST丹邦稍早之前的公告显示，丹邦投资集团持有公司18.33%的股份，68%被质押，70%处于司法冻结状态。*ST丹邦称，丹邦投资集团存在一定流动性缺口，但总体负债率较低，资产较为优质，具备一定偿债能力。
在2020年底，深圳市丹侬科技有限公司(下称“深圳丹侬”)为*ST丹邦的第二大股东，持股比例6.18%。前文提及的刘文魁、王李懿、邹盛和为深圳丹侬的股东。刘文魁是刘萍的侄子，持有深圳丹侬50%股权，王李懿、邹盛和合计持股50%，是举报事件对立的双方。今年1月份，深圳丹侬开始减持，至4月13日，持有*ST丹邦的比例已经降低至5%以下，当前是否已经清仓尚无法证实。
[2021-04-08] 丹邦科技(002618):丹邦科技收关注函 要求说明近期股价涨幅较大是否与基本面相匹配
■证券时报
丹邦科技收到深交所关注函。要求说明公司基本面是否发生重大变化，近期股价涨幅较大是否与公司基本面相匹配，并充分提示相关风险。公司是否存在应披露未披露重大事项，近期公共传媒是否报道了对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。
[2020-09-22] 丹邦科技(002618):丹邦科技控股股东拟减持不超6%股份
■上海证券报
丹邦科技公告，公司控股股东深圳丹邦投资集团有限公司计划在公告日起15个交易日后的六个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过10,958,400股(不超过公司总股本的2%);在公告日起3个交易日后的六个月内，以大宗交易方式减持公司股份不超过21,916,800股(不超过公司总股本的4%)。
[2020-05-18] 丹邦科技(002618):丹邦科技境外业务审计受限,2019年度审计机构改聘为亚太事务所
■证券时报
丹邦科技(002618)5月18日晚间公告，公司拟将2019年度审计机构改聘为亚太事务所。公司称，因新冠肺炎疫情全球蔓延的严重影响，境外业务审计受限，无法对境外业务进行现场审计或访谈，目前境外疫情不利影响因素仍存在。为了确保年度报告如期披露，经公司与中审华事务所协商，中审华事务所不再担任公司2019年度审计机构。
[2020-04-06] 丹邦科技(002618):丹邦科技拟定增募资不超17.8亿元
■上海证券报
丹邦科技披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过35名符合证监会规定的特定投资者，募集资金总额不超过178,000.00万元，扣除发行费用后拟全部用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目、补充流动资金项目。
[2020-03-04] 丹邦科技(002618):丹邦科技控股股东拟减持不超2%股份
■上海证券报
丹邦科技公告，公司控股股东丹邦投资集团计划在公告日起15个交易日后的六个月内，以集中竞价方式减持公司股份不超过10,958,400股（不超过公司总股本的2%）。截至公告日，丹邦投资集团持有公司无限售条件流通股份136,699,600股，占公司总股份的24.95%。
[2019-06-14] 丹邦科技(002618):丹邦科技定增21.5亿元加码主业
■上海证券报
丹邦科技今日披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
具体看募投项目，化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目总投资23.41亿元，项目建设期3年。先进的聚酰亚胺厚膜和碳化黑铅化量子碳基膜生产线建成达产后，预计可形成180万平方米量子碳基膜的生产能力。公司预测，项目投资回收期（含建设期）为7.07年，内部收益率（税后）为18.05%。
对于项目实施的必要性，公司认为，随着电子产品的散热问题进一步成为难题，碳、石墨材料具有较高的热导率，成为如今最具发展前景的散热材料之一。聚酰亚胺薄膜成为先进碳材料的理想前驱体，量子碳基膜作为高性能散热材料在汽车电子、5G 通信等重要领域拥有广阔应用前景。
公司表示，本次发行意在打破国外技术垄断，提高我国先进高分子材料自主研发、生产能力以及电子元器件产品国际竞争力，积极拓展PI 膜应用领域，实现先进材料研发成果转化，加强公司核心竞争力。本次发行募投实施后，量子碳基膜与公司PI膜、COF性封装基板及COF等产品的联动效应将更加明显，有利于提升公司盈利能力。
[2019-06-13] 丹邦科技(002618):丹邦科技拟定增募资不超21.5亿元
■上海证券报
丹邦科技公告，公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股，拟募集资金总额不超过215,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。
[2019-05-10] 丹邦科技(002618):丹邦科技控股股东拟大宗交易减持不超4%股份
■上海证券报
丹邦科技公告，公司控股股东丹邦投资集团计划自公告日起三个交易日后的六个月内，以大宗交易方式减持公司股份不超过21,916,800股（占公司总股本比例不超过4%）。截至公告日，丹邦投资集团持有公司无限售条件流通股份153,598,000股，占公司总股份的28.03%。
[2018-12-03] 丹邦科技(002618):丹邦科技全资子公司收到政府补助资金2299万
■证券时报
丹邦科技(002618)12月3日晚间公告，公司全资子公司广东丹邦于近日收到政府补助资金2299.18万元。此次政府补助是广东丹邦承担的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目的第二次政府补助拨付。
[2018-10-12] 丹邦科技(002618):丹邦科技,第二大股东所持股份全数被司法冻结
■中国证券报
丹邦科技(002618)10月12日发布晚公告称，公司持股5%以上股东深圳市丹侬科技有限公司(简称“丹侬科技”) 所持有的本公司股份被司法冻结。
公司于10月12日收到丹侬科技大股东、公司董事刘文魁出具的《告知函》和相关法律文书。其显示，在刘文魁诉丹侬科技、第三人邹盛和、第三人王李懿公司解散纠纷一案中，刘文魁诉请解散丹侬科技。
经刘文魁申请诉讼保全，深圳市南山区人民法院于2018年10月10日冻结了丹侬科技持有的丹邦科技股份3384万股，解冻日期为2021年10月9日。
公告显示，截至目前，丹侬科技持有公司股份3384万股(占公司总股本的6.18%)，累计被冻结3384万股，占其持有公司股份的100%，占公司总股本的6.18%。
值得注意的是，丹邦科技于9月6日公告称，第二大股东丹侬科技计划减持丹邦科技不超过1982万股(占丹邦科技总股本比例3.62%)。
随后，丹邦科技又于9月7日公告收到刘文魁发来的《关于股份减持公告致深圳丹邦科技股份有限公司的函》。刘文魁在该函件中指出：“作为丹侬科技大股东，本人已无法阻止丹侬科技的减持行为。”
刘文魁申明，丹侬科技的公司章程第六条规定“公司经营期限十年，自公司核准登记注册之日起计算。”丹侬科技从2008年4月11日经核准设立至2018年4月12日经营期限已经届满，公司章程从2018年4月12日起已自动失效。作为丹侬科技大股东，本人再次申明，丹侬科技公司原公司章程已经失效，股东会是丹侬科技的最高权利机构，只有股东本人签字才能就股份减持作出决定。本人作为丹侬科技的大股东没有参加过股东会。对于本人通过丹侬科技间接持有的丹邦科技股份，如果没有本人的同意，任何人不能减持，如果有人减持，本人将追究其侵犯本人个人财产权利的刑事责任。
刘文魁称，在前几次丹侬科技违法减持时已通过丹邦科技上报交易所，并再次请求交易所对9月6日公告中所述拟减持通过丹侬科技间接持有股份采取监管措施。
公司称，本次股东股份被冻结事项不会影响公司的正常生产经营，公司将严格按照有关法律法规及规范性文件的要求及时履行信息披露义务。
[2018-08-23] 丹邦科技(002618):经营情况符合预期,静待碳化膜订单落地-中期点评
■中信建投
事件
公司发布2018年半年报：2018年上半年营收1.68亿元，同比+12％；归母净利润1684万元，同比+45％；扣非归母净利润1456万元，同比+92.03％。归母净利润处于公司业绩预告修正公告1279-1860万元靠近上沿位置，符合预期。
简评
经营情况良好，符合预期：公司上半年实现营收1.68亿元，同比+12％，归母净利润1684万元，同比+45％，处于业绩预告修正公告上沿，符合预期。公司上半年毛利率46.53％，同比+7.93pct主要由于上半年PCB行业景气度较高，同时公司由自产部分原材料且生产效率提升等带来成本下降导致。
盈利预测和估值：预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元，对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元，当前PE分别为132、17和12倍。维持"增持"评级。
风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等；客户不确定风险。
[2018-07-17] 丹邦科技(002618):丹邦科技TPI薄膜碳化技改项目试产
■上海证券报
丹邦科技今日发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”于日前试生产成功。
据公司介绍，该项目工艺技术为公司自主开发，并拥有量子碳基膜国际发明专利PCT申请多项及装备国际PCT发明专利，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。而该产品试生产后引起行业内的广泛关注，英国剑桥大学Nathan教授、苹果公司采购供应链负责人Alice先后来公司考察并给予高度评价。
公司表示，“TPI薄膜碳化技术改造项目”是制备连续、均匀、柔韧性良好以及结构完整的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产，有利于提高公司产品的市场竞争能力和盈利能力。
[2018-07-16] 丹邦科技(002618):丹邦科技TPI薄膜碳化技术改造项目试生产成功
■证券时报
丹邦科技(002618)16日晚公告，公司“TPI薄膜碳化技术改造项目”日前试生产成功，使公司成为世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。该项目制备的二维量子碳基膜，有望在微电子器件、芯片散热、手机散热、笔记本电脑散热、柔性显示屏、柔性太阳能发电、动力汽车电池等领域应用。项目最终竣工后预计在2019年初正式投产。
[2018-06-26] 丹邦科技(002618):丹邦科技疑案待解,到底谁在偷偷减持？
■证券时报
一个月前丹邦科技的减持疑案待解，如今第二大股东接二连三减持，来自当事人刘文魁的第二份声明措辞强硬，减持丹邦科技可能并非一次偶然事件。
蹊跷的减持
5月25日晚间，丹邦科技公告，公司第二大股东丹侬科技的大股东刘文魁发函称，丹侬科技于5月21日减持了丹邦科技220万股，占公司总股本的0.4%，刘文魁表示自己的正当权益受到侵害并保留采取法律措施的权利。刘文魁反对丹侬科技减持股份，这不是刘文魁个人减持股份的行为，刘文魁也没有任何减持丹邦科技的任何计划，并请丹邦科技核实相关减持情况。
身为丹侬科技大股东的刘文魁既然反对减持丹邦科技股份，那又是谁在下达减持指令?
事隔一月后，减持疑案并没有水落石出，而丹侬科技的减持反而变本加厉。丹侬科技分别于6月13日、6月14日再次减持丹邦科技28.48万股、105万股，两次减持股份占丹邦科技总股本的0.24%。
与此同时，6月20日刘文魁再度发出声明，措辞与一月前的声明同样强硬，声称自己的正当权益受到侵害并保留采取法律措施的权利，刘文魁反对丹侬科技减持股份。
丹侬科技为丹邦科技的第二大股东，截至今年一季度末，持有上市公司6.82%的股份，公司控股股东为丹邦投资，持有上市公司28.03%的股份。刘文魁是丹邦科技实控人刘萍的侄子，持有丹侬科技50%，同时身兼丹邦科技董事。
值得注意的是，作为上市公司持股超过5%的股东，丹侬科技此次减持为何没有提前披露计划?通过深交所查询发现，丹邦科技最近一笔大宗交易发生在去年9月，公司股东近期没有通过大宗交易途径减持股份的行为。
而丹侬科技是丹邦科技的发起人股东之一，理应遵从《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》，即上市公司大股东(包括控股股东和持股5%以上股东)、董监高计划通过证券交易所集中竞价交易减持股份，应当在首次卖出的15个交易日前向证券交易所报告并预先披露减持计划，由证券交易所予以备案。
那丹侬科技的减持决策出自何处?在连续两份声明后，深交所6月24日就此发出问询函，提出三点疑问。首先，丹侬科技作为持股5%以上股东，减持行为是否合规;其次，刘文魁作出上述声明的背景、原因及其合理性。作为丹侬科技持股50%的大股东，刘文魁是否能对丹侬科技实施控制，是否能对减持行为产生影响，未来拟采取的权益保障措施。
当事人透露内部矛盾
对于上述减持一事，事件主角刘文魁6月25日独家回应证券时报·e公司记者时表示，他已与律师先后两次前往深交所反映情况，并递交相关材料。刘文魁重申反对丹侬科技减持股份，“这是公司内部沟通的问题，是股东的内部矛盾。”刘文魁表示，丹侬科技的减持纠纷正在处理之中，如果有进一步消息再透露详细情况。
对于深交所问询函追问刘文魁先后两次声明的背景、原因及其合理性，刘文魁表示尚未阅读问询函件，在了解问询内容后，再决定是否采取下一步行动。
在今年6月5日召开的股东大会上，刘文魁刚刚连任当选为丹邦科技董事，得票率占出席股东大会有效表决权股份总数的99.99%。那么刘文魁所说的内部矛盾又意指何处?
工商数据显示，2008年注册成立的丹侬科技注册资本100万元，大股东刘文魁持有50%股权，王李懿、邹盛和则分别持有25%股权。其中，刘文魁于2015年前后辞去丹侬科技董事长、总经理职务，邹盛和目前担任丹侬科技董事长兼总经理。
丹邦科技2011在深交所中小板上市，丹侬科技为丹邦科技的发起人股东之一。发起时，丹侬科技主要业务为投资丹邦科技，除此之外，没有控股或参股其他公司。
招股书还显示，刘文魁的父亲刘道敖在刘萍创业初期曾给予过资金支持，刘文魁自2005年起一直跟随刘萍在丹邦有限工作;王李懿与邹盛和是刘萍早年相识的同事和朋友，在刘萍早期开展有关技术的实验研究期间，曾先后多次出借资金给刘萍，用于购买材料，进行研究。
刘萍当时曾向王李懿与邹盛和承诺在其创业设立公司后，按注册资本面值分别给予王李懿与邹盛和不超过5%的股权。2008年，丹邦有限开始筹划改制上市，刘萍决定兑现上述承诺，由丹邦投资将其持有丹邦有限(丹邦科技前身)18%的股权以1800万元的价格转让给刘文魁、王李懿、邹盛和投资设立的丹侬科技。
由此可见，丹侬科技三名股东刘文魁、王李懿与邹盛和与丹邦科技实控人刘萍均属于创业伙伴的紧密关系，而丹侬科技受让上述股权的价格也仅为注册资本面值。
随着丹侬科技减持风波的发酵，丹侬科技三名股东之间的关系也备受关注。正如深交所问询函中所指出的，作为丹侬科技持股50%的大股东，刘文魁是否能对丹侬科技实施控制，是否能对减持行为产生影响?对此，刘文魁接受采访时未有正面回应。
控股股东减持不断
自丹邦科技2011年上市至今，控股股东丹邦投资已有多笔减持。自丹邦投资作出的上市后36个月内股份锁定承诺到期后，丹邦投资自2015年开始减持股份，其减持计划所列出的减持比例均比较“大手笔”。
2015年3月，丹邦投资发出减持计划，预计减持5%-10%的上市公司股份，实际完成减持9.86%的股份。
2016年4月，丹邦投资刊出减持计划，预计减持公司股份不超过10%，减持资金将用于项目投资，后因投资项目方案需要相关部门确认，投资项目尚处于评审阶段，减持计划终止。
2017年3月，丹邦科技公告控股股东拟减持不超过2700万股，即不超过公司总股本的7.4%，后由于该减持计划不符合相关规定，丹邦投资抛出新的减持计划，减持比例变更为不超过公司总股本的4%。
今年3月，丹邦科技公告上述减持计划完成，丹邦投资于2017年9月减持1095.8万股，占公司总股本的1.99%。
[2018-06-15] 丹邦科技(002618):厚积薄发、苦尽甘来-点评报告
■中信建投
事件
公司发布2017年年报及2018年一季报：2017年营收3.17亿元，同比+17.14％；归属于上市公司股东的净利润2537.36万元，同比+3.19％；归属于上市公司股东扣除非经常性损益10.04万元，同比-99.54％；同时发布公司18年一季报，Q1实现营收7212.51万元，同比-4.26％；归属上市公司股东的净利润431.58万元，同比-45.57％；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润270.01万元，同比-35.58％。
简评年报季报符合预期，PI膜业务有惊喜17年&18年Q1净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。
17年年报PI膜业务贡献收入992.43万元，证实公司产线建设完成，PI膜技术达到量产水平。
盈利预测和估值预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元，对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元，当前PE分别为100、18和14倍。首次覆盖给予"增持"评级。
风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；良率不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等
[2018-05-25] 丹邦科技(002618):丹邦科技刘文魁反对丹侬科技减持公司股份,并称其正当权益受到侵害
■证券时报
丹邦科技(002618)25日晚公告，公司收到持股5%以上股东丹侬科技的大股东刘文魁发来的函。刘文魁了解到丹侬科技于21日减持其持有的公司220万股。刘文魁以丹侬科技占比50%的大股东及丹邦科技董事的身份告知并说明如下：刘文魁的正当权益受到侵害并保留采取法律措施的权利，刘文魁反对丹侬科技减持股份，这不是刘文魁个人减持股份的行为，刘文魁也没有任何减持公司股份的任何计划，并请公司核实相关减持情况。
[2018-04-03] 丹邦科技(002618):丹邦科技,公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货
■证券时报
丹邦科技(002618)4月3日在互动平台表示，公司的柔性三维封装基板已量产并向下游客户供货，主要客户为竹菱、精工等国际知名电子生产厂商。
[2016-04-22] 丹邦科技(002618):2016年业绩预计触底回暖,注销子公司或因承担国家项目
■申万宏源
经销商客户稳定，产品获客户持续认可。公司2015年占比达到30%上的客户为香港Z.KURODA，其为香港专注于电子部件和产品的出口经销商，主要客户市场为日本。Z.KURODA自2009年起已是公司主要客户之一，占比逐渐提升成为2015年第一大客户。公司日本客户占比达到64%，经销商长期稳定，我们认为公司COF产品已获得日本和其他地区客户持续认可，有利于进一步推进COF产品更新和PI膜产品市场拓展。
公司注销子公司丹邦科技（香港），或因承担国家项目。丹邦香港主要承担公司电子元器件的销售和原材料采购，4月22日公司发布公告注销该子公司，主要原因为优化资源、降低管理成本和承担国家项目。
小幅上调盈利预测，维持“增持”评级。受益于获高新技术企业认定，未来三年税率降低，我们小幅上调净利润，预计2016-2018年公司营业收入为5.64、8.93和12.14亿元，归母净利润为1.52亿、2.57亿和3.33亿元，2016年和2017年上调幅度为7.8%和8.0%，每股收益为0.83、1.41和1.82元，当前股价对应2016-2018年PE为47x、28x和21x，维持“增持”评级。
[2016-04-05] 丹邦科技(002618):有望受益OLED爆发,PI膜、碳化膜推进有进展-公司点评
■申万宏源
PI膜客户验证有序推进，有望受益于OLED爆发。公司PI膜产品预计认证时间在4-5个月，并将同时进行质量认证和客户推广使用。根据草根调研，或有三家香港/日本经销商正与公司洽谈PI膜销售合作细节。若后续工作推进顺利，我们预计2016年公司PI膜产品将实现0.65亿元净利润。不同于LCD，柔性OLED基板（Substrate）和覆盖窗口（CoverWindow）材料将替换为PI膜，以满足其轻量、轻薄和可弯曲要求，公司PI膜进展规划正处OLED风口，有望受益于OLED爆发。
积层石墨烯薄膜项目已在积极部署，管理层展望千亿市值。公司近期披露，在PI膜技术基础之上，公司将采用高分子烧结法制备碳化膜（积层石墨烯薄膜）。公司碳化膜已有成型样品，根据草根调研，我们预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征，可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等，应用领域广泛，空间巨大。
COF日本客户基础深厚，不同产品销售方式有侧重。近来部分投资者交流对未在大陆市场接触到公司COF产品，以及PI膜为何采取经销方式有所疑问。我们认为，公司产品的销售地区主要在日本，2014年公司收入中仅有1.22%来自于大陆地区，因此投资者在国内少以接触公司产品属正常。公司在日本的客户基础较为深厚，根据草根调研，日本某著名面板厂商目前是公司主要客户之一。公司COF产品定制化特点突出，因此大部分产品通过直销销售以满足客户定制要求，而PI膜为标准化产品，因此未来将采取经销销售以节约成本和精力。据我们了解，全球领先PI膜厂商韩国SKC在大陆也是通过与国内经销商合作实现产品销售。
国内已有PI膜竞争对手，对公司业务影响不大。根据我们了解，当前国内能够量产12.5um及其以下规格PI膜的厂商有桂林电器科学研究院和深圳瑞华泰，其中瑞华泰甚至已能试产7.5um规格PI膜，并已研发量产多种高性能和功能性PI膜产品。当前12.5um以下规格产品需求较少，丹邦短期内将以12.5um产品销售为主，其他公司领先产品不构成直接竞争威胁。
瑞华泰现有产能660吨/年，丹邦现有产能350吨/年，国内需求至少3000吨，替代空间足够，或不将与国内PI膜厂商产生激烈竞争。
下调盈利预测，维持“增持”评级。预计2015-2016年日本电子市场需求疲软以及PI膜项目量产推迟，我们小幅下调2016年营业收入预测，由于公司产品结构进一步向高端化转移，整体毛利率有所提高，并且公司加强管理，严控费用支出，因此我们基本维持2015年净利润的预测。我们预计2015-2017年公司净利润将达0.67亿、1.41亿和2.38亿元，每股收益为0.37、0.77和1.31元，调整幅度-4.3%/-26.2%/0.4%。当前股价对应2015-2017年PE为106x、51x和30x，维持“增持”评级。
[2016-03-10] 丹邦科技(002618):PI膜试产成功,向上游材料迈出重要一步-调研简报
■国海证券
丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业，能够提供FPC电路板、COF基板以及COF封装产品，同时公司布局的PI膜产品已经成功完成试产，使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善，为公司打开新的成长空间。
1.FPC、COF领域发展稳定：
丹邦科技FPC、COF基板业务平稳发展，公司先后承担了国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等，在COF柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累，技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略，立足COF基板制造，向产业链下游发展了COF封装，同时向产业链上游延伸，掌握高端2L-FCCL基材制造能力，在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。
2.PI膜试产成功，市场前景广阔：
公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步，将业务进一步渗透到FPC和COF上游核心原材料领域。公司2月24日公告产线已经安装调试完毕并连续48小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。
目前中国每年电子级PI膜需求超过3000吨，而PI膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC等国外企业垄断，产品大量进口，公司产品未来一旦通过客户认证，国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI膜下游FPC和COF领域具备多年生产销售经验，对PI膜需求把握具备一定优势，并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI膜项目设计产能300吨，按12.5uM的PI膜测算，目前1每千克国际售价在130-150美金，满产后产值有望接近三亿元，净利率接近50%。由于市场巨大，一旦公司PI膜打开市场，将有可能会进一步对PI膜进行扩产，为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI膜技术的基础之上，将进一步延伸，采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜，研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。
3.给予丹邦科技买入评级：
公司是国内挠性电路版的龙头企业，近年来不断向上游进行一体化拓展，已经形成了从PI膜、FCCL、FPC及COF到COF封装产品的完善产业链，PI膜项目已经投入运行，一旦客户验证通过实现规模化销售将显著增厚公司业绩。我们预计公司15-17年的EPS分别为0.37、0.77、1.08元，公司目前股价对应15-17年的估值分别为96倍、46倍和33倍，给予买入评级。
4.风险提示：
1.PI膜出货量低于预期
2.FPC及COF市场竞争加剧
[2016-02-25] 丹邦科技(002618):9μmPI膜试产成功,期待后续订单放量-公司点评
■申万宏源
公司9μmPI膜试产成功，后续期待订单放量。丹邦科技2月23日晚发布公告，募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”即9μmPI膜项目，日前安装调试完毕，并连续48小时投料试生产成功。经公司检测，9μmPI膜产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE指标达到国际领先水平。9μmPI膜项目作为公司重点项目，试产成功预示着公司率先打破了国外垄断，离成为微电子级PI膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。
丹邦科技研发和产业化进展符合预期，巩固PI膜行业龙头地位。聚酰亚胺薄膜(PI膜)是生产FPC和COF的关键原材料，决定中间品挠性覆铜板的品质和用途，进而影响产品品质和售价。目前，国内厂商生产用的高端电子级PI膜几乎全部依赖进口，国外前五大供应商占据了94%的全球份额。丹邦科技研发的PI膜热膨胀系数（CTE）指标达到国际领先水平，意味着可将产品的温度、湿度变形控制在极小的范围内。成功试产9μmPI膜后，丹邦科技则率先打破了国外垄断，离成为微电子级PI膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。
单价为国外同类产品56%，PI膜将成为新的利润点。丹邦科技积极调整产品收入结构贯穿柔性电路板与封装全产业链，毛利率维持在40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速，2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元。自产PI膜20%自用，从而减少相应的原材料外部采购，提高毛利率；80%对外销售，PI膜项目达产时，9μm和12.5μm产品各150吨，定价仅为国外同类产品的56%。建设完工后，预计PI膜第一年、第二年产能利用率60%和80%，此后年份产能利用率为100%，按照50%的净利率计算，2016年、2017年PI项目将为公司带来新增利润0.9亿、2.1亿。
业务进展符合预期，维持“增持”评级。维持之前的盈利预测，预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元，净利润为0.70、1.91和2.37亿元，每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为92x、33x、27x。PCB/FPC行业可比公司2016年预测PE均值44x，2017年预测均值31x，近三年净利润复合增速沪电股份最高187%，生益科技最低8%，考虑到丹邦科技2015-2017年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司2016年市盈率60x，对应2016年公司目标市值115亿元，看好公司未来发展，维持“增持”评级。
核心假设风险：市场对新产品认可不及预期，新产品量产进度不及预期。
[2015-12-24] 丹邦科技(002618):A股COF基板龙头,高端PI膜量产迎爆发-公司深度
■申万宏源
国内COF封装龙头，全产业链战略布局。公司以FPC、COF柔性封装基板和COF封装产品为中心，业务覆盖上游基材（覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL）以及PI膜等关键原材料，贯穿柔性电路板与封装全产业链，逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构，毛利率维持在40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速，2008-2014年主营业务收入从1.71亿增长到5亿元，FPC、COF柔性封装基板、COF产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。
上游材料PI膜即将投产，公司成全球稀缺供应商。高端PI膜是FPC、COF产业链的技术高地，尤其是厚度为12.5μm以下的电子级PI薄膜，目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm高端PI膜技术，募资6亿元投入PI项目，预计2015年12月底将投产。公司PI膜单价为国外同类产品56%，预计净利润率高达50%，届时公司将拥有新的增长点，整体盈利能力将得到大幅提升。预计2016-2017年PI项目将为公司带来新增利润0.91亿元、1.21亿元，净利润占比达到47.6%和51.3%。
FPC/COF行业稳定增长，进口替代空间仍存。FPC和COF封装基板市场增长稳定，公司业务盈利水平较高，净利润增长稳定。据Prismark预计，2013-2018年FPC产值年均复合增速5.3%，2018年将达146亿美元，预计2017年中国FPC行业产值达到56.71亿美元，占全球36.21%。本土FPC企业普遍规模小，竞争力与国外先进企业仍存在一定差距。公司首发募投项目有序推进，于2014年逐步释放产能，公司将进一步优化产品结构，提高主营业务盈利能力，我们预计2016年公司COF基板、COF产品和FPC收入达5.7亿、2.3亿和1.5亿，同比2014年增速达106%、84%和57%。
首次覆盖，给予“增持”评级。预计公司2015-2017年收入为6.41、11.38、12.61亿元，净利润为0.70、1.91和2.37亿元，每股收益为0.38、1.05和1.30元。当前股价对应2015-2017年PE为133x、48x、39x。PCB/FPC行业可比公司2016年预测PE均值44x，2017年预测均值31x，近三年净利润复合增速沪电股份最高187%，生益科技最低8%，考虑到丹邦科技2015-2017年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司2016年市盈率60x，对应2016年公司目标市值115亿元，看好公司未来发展，给予“增持”评级。
核心假设风险：PI膜投产进度不及预期，订单起量缓慢
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