丹邦科技集团联系方式-丹邦科技客服联系电话
≈≈*ST丹邦002618≈≈(更新:21.12.27)
本栏内容:公司概况、发行与上市概况、控股参股
【公司概况】
┌────┬──────────────────────────────┐
│公司名称│深圳丹邦科技股份有限公司 │
├────┼──────────────────────────────┤
│英文全称│SHENZHEN DANBOND TECHNOLOGY CO., LTD. │
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│证券简称│*ST丹邦 │证券代码│002618.SZ │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│曾 用 名│丹邦科技 │
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│证券类型│深圳证券交易所A股 │上市日期│2011-09-20 │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│当前行业│计算机、通信和其他电子设备制造业 │
├────┼──────────────────────────────┤
│地 域│深圳 │
├────┼──────────────────────────────┤
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│董 事 长│刘萍 │法人代表│刘萍 │
├────┼────────────┼────┼────────────┤
│总 经 理│谢凡 │ │ │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│独立董事│徐明华 张红艳 │
├────┼────────────┬──────┬──────────┤
│董 秘│崔丹丹 │证券事务代表│-- │
├────┴───┬────────┼──────┴──┬───────┤
│注册资本(万) │54792 │上市初总股本(万) │16000 │
├────────┼────────┼─────────┼───────┤
│最新流通股本(万)│54792 │上市初流通股本(万)│3200 │
├────────┼────────┼─────────┼───────┤
│最新流通A股(万) │54792 │ │ │
├────────┼────────┴─────────┴───────┤
│会计事务所(境内)│亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙) │
├────────┼──────────────────────────┤
│会计事务所(境外)│-- │
├────┬───┴──────────────────────────┤
│注册地址│广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 │
├────┼──────────────────────────────┤
│办公地址│广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 │
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│办公邮编│518057 │传 真│86-755-26981518*8518 │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│联系电话│86-755-26511518;86-755-26981518 │
├────┼──────────────────────────────┤
│公司网址│www.danbang.com │
├────┼──────────────────────────────┤
│电子信箱│msj@danbang.com;szdbond@danbang.com │
├────┼──────────────────────────────┤
│经营范围│开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、│
│ │柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体│
│ │材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提│
│ │供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务│
│ │院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。 │
├────┼──────────────────────────────┤
│主营业务│FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 │
├────┼──────────────────────────────┤
│公司背景│"公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生│
│ │产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案│
│ │及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装│
│ │基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少 │
│ │、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠│
│ │的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，│
│ │是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造CO│
│ │F柔性封装基板的厂商。 " │
└────┴──────────────────────────────┘
【发行与上市概况】
┌─────────┬──────┬───────────┬──────┐
│网上发行日期 │2011-09-07 │上市日期 │2011-09-20 │
├─────────┼──────┴───────────┴──────┤
│发行方式 │上网定价发行,网下询价发行 │
├─────────┼──────┬───────────┬──────┤
│发行总额(万) │4000 │发行价格 │13 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│发行费用(万) │2410.73 │发行总值(万) │52000 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│面 值 │1 │募集资金净额(万) │49589.27 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│上市首日开盘价 │16.77 │上市首日收盘价 │17.6 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│发行前每股收益 │-- │发行后每股收益 │-- │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│发行前每股净资产 │2.36 │发行后每股净资产 │5.02 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│网上定价中签率(%) │.4009 │网下配售中签率(%) │1.6667 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│每股摊薄市盈率 │46.43 │每股加权市盈率(%) │-- │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│上市公布日 │2011-09-19 │招股公布日 │2011-08-30 │
├─────────┼──────┴───────────┴──────┤
│上市首日换手率(%) │90.6695 │
├─────────┼─────────────────────────┤
│主承销商 │国信证券股份有限公司 │
├─────────┼─────────────────────────┤
│上市推荐 │国信证券股份有限公司 │
└─────────┴─────────────────────────┘
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================
本栏内容:公司概况、发行与上市概况、控股参股
【公司概况】
┌────┬──────────────────────────────┐
│公司名称│深圳丹邦科技股份有限公司 │
├────┼──────────────────────────────┤
│英文全称│SHENZHEN DANBOND TECHNOLOGY CO., LTD. │
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│证券简称│*ST丹邦 │证券代码│002618.SZ │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│曾 用 名│丹邦科技 │
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│证券类型│深圳证券交易所A股 │上市日期│2011-09-20 │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│当前行业│计算机、通信和其他电子设备制造业 │
├────┼──────────────────────────────┤
│地 域│深圳 │
├────┼──────────────────────────────┤
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│董 事 长│刘萍 │法人代表│刘萍 │
├────┼────────────┼────┼────────────┤
│总 经 理│谢凡 │ │ │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│独立董事│徐明华 张红艳 │
├────┼────────────┬──────┬──────────┤
│董 秘│崔丹丹 │证券事务代表│-- │
├────┴───┬────────┼──────┴──┬───────┤
│注册资本(万) │54792 │上市初总股本(万) │16000 │
├────────┼────────┼─────────┼───────┤
│最新流通股本(万)│54792 │上市初流通股本(万)│3200 │
├────────┼────────┼─────────┼───────┤
│最新流通A股(万) │54792 │ │ │
├────────┼────────┴─────────┴───────┤
│会计事务所(境内)│亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙) │
├────────┼──────────────────────────┤
│会计事务所(境外)│-- │
├────┬───┴──────────────────────────┤
│注册地址│广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 │
├────┼──────────────────────────────┤
│办公地址│广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 │
├────┼────────────┬────┬────────────┤
│办公邮编│518057 │传 真│86-755-26981518*8518 │
├────┼────────────┴────┴────────────┤
│联系电话│86-755-26511518;86-755-26981518 │
├────┼──────────────────────────────┤
│公司网址│www.danbang.com │
├────┼──────────────────────────────┤
│电子信箱│msj@danbang.com;szdbond@danbang.com │
├────┼──────────────────────────────┤
│经营范围│开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、│
│ │柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体│
│ │材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提│
│ │供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务│
│ │院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。 │
├────┼──────────────────────────────┤
│主营业务│FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售 │
├────┼──────────────────────────────┤
│公司背景│"公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生│
│ │产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案│
│ │及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司生产的FPC、COF柔性封装│
│ │基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少 │
│ │、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠│
│ │的各类电子信息产品。公司是全球极少数有完整产业链布局的厂商，│
│ │是国内极少数不依赖进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造CO│
│ │F柔性封装基板的厂商。 " │
└────┴──────────────────────────────┘
【发行与上市概况】
┌─────────┬──────┬───────────┬──────┐
│网上发行日期 │2011-09-07 │上市日期 │2011-09-20 │
├─────────┼──────┴───────────┴──────┤
│发行方式 │上网定价发行,网下询价发行 │
├─────────┼──────┬───────────┬──────┤
│发行总额(万) │4000 │发行价格 │13 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│发行费用(万) │2410.73 │发行总值(万) │52000 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│面 值 │1 │募集资金净额(万) │49589.27 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│上市首日开盘价 │16.77 │上市首日收盘价 │17.6 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│发行前每股收益 │-- │发行后每股收益 │-- │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│发行前每股净资产 │2.36 │发行后每股净资产 │5.02 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│网上定价中签率(%) │.4009 │网下配售中签率(%) │1.6667 │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│每股摊薄市盈率 │46.43 │每股加权市盈率(%) │-- │
├─────────┼──────┼───────────┼──────┤
│上市公布日 │2011-09-19 │招股公布日 │2011-08-30 │
├─────────┼──────┴───────────┴──────┤
│上市首日换手率(%) │90.6695 │
├─────────┼─────────────────────────┤
│主承销商 │国信证券股份有限公司 │
├─────────┼─────────────────────────┤
│上市推荐 │国信证券股份有限公司 │
└─────────┴─────────────────────────┘
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================