000021长城开发股票走势分析
≈≈深科技000021≈≈(更新:21.12.30)
[2021-12-30] 深科技(000021):深科技目前合肥沛顿项目建设进展顺利
■证券时报
深科技表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房于今年6月底封顶，于10月下旬完成首线设备搬入，并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
[2021-11-08] 深科技(000021):全球领先的EMS厂商,存储芯片业务有望驱动高增长
■中金公司
投资亮点
首次覆盖深科技(000021)给予跑赢行业评级,目标价18.73元,基于2022年P/E倍数33.9倍。深科技是全球领先的电子产品制造服务提供商,主营业务为存储半导体、自有产品、高端制造。我们认为公司有望受益于存储芯片国产化的趋势及高端制造业务的升级,实现超越行业的成长。理由如下:积极扩张存储芯片封测产能,受益于存储芯片国产化趋势。1)存储芯片应用广泛,我们认为随着5G、AI等为代表的新技术规模商用,新业务新应用不断发展,数据量有望持续高增长,从而带动存储芯片市场保持高速增长,我们预计2020-2024年CAGR将达到18％;2)2019年中国NAND及DRAM的销售占比达到37％及34％,但产业主要被海外厂商垄断,合肥长鑫、长江存储等国内厂商积极推进存储芯片国产化。深科技通过沛顿科技开展存储芯片封测业务,为金士顿DDR4主要封测厂商,同时与国家集成电路大基金合资在合肥建厂,积极扩张产能。我们认为公司存储芯片业务有望随着产能扩张实现业绩增长,与存储芯片设计及制造产业链龙头企业形成区域协同,受益于存储芯片国产化趋势。
积极拓展自有产品市场,向高附加值业务转型。高端制造业务是公司的主要收入来源,深科技计划将低附加值的消费电子业务剥离出表,聚焦于医疗产品、汽车电子等高附加值的先进制造业务。同时,公司积极拓展智能计量系统的海外市场,已为全球33个国家、80余家能源公司提供智能计量产品。我们认为公司的产品结构有望持续改善,高毛利率的高端制造业务及自有产品业务将为公司盈利能力的改善提供支持。
我们与市场的最大不同?我们明确在存储芯片国产化的趋势下,公司的产能扩张有望带来业绩高速增长,以及产品结构的改善将提升公司的盈利能力。
潜在催化剂:公司预计合肥沛顿项目将于2021年底形成有效产能。
盈利预测与估值
我们预计公司2021-2022年EPS分别为0.45元、0.55元,CAGR为0.32％。
公司当前股价对应2022年30.3倍PE。考虑到深科技在EMS行业的领先地位且有望受益于存储芯片国产化趋势,我们首次覆盖给予公司"跑赢行业"评级,以SOTP估值法测算公司2021年目标市值292.4亿元(存储149.3亿元,自有产品42.7亿元,高端制造100.4亿元),对应2022年33.9倍P/E,目标价18.73元,对应12％上行空间。
风险
存储芯片国产化/存储芯片的市场需求/消费电子业务整合不及预期/汇率波动。
[2021-10-30] 深科技(000021):存储封测业务景气,消费电子扭亏-季报点评
■华泰证券
存储封测和高端制造推动业绩增长,自主产品下滑
深科技公告三季度业绩:营收43亿元(YoY+19％,QoQ+4％),归母净利2.44亿元(YoY-4％,QoQ+224％),扣非归母净利0.79亿元(YoY+3％,QoQ+1581％)。存储封测业务发展较好,随着项目产能释放,将成为国产存储封装主要供应商;消费电子和自有产品业务利润呈下滑趋势,但收入占比环比提升。调整2021-2023年营收预测至169.45/194.80/220.37亿元,归母净利预测至7.11/8.96/9.88亿元,对应EPS0.46/0.57/0.63元。我们给予公司30x22年预期PE(可比公司Wind一致预期18.05x,溢价基于下游客户扩产概率高),调整目标价至17.22元(前值:24.48元),维持买入。
存储半导体:封测业务进入业绩拐点期,合肥沛顿建设进度符合公司预期
封测业务产能三季度继续处于饱和状态,并实现了高阶封装产品的导入工作,单季度利润增速实现了同比转正。同时公司单季度资本开支达到7.56亿元(QoQ+24％),重点投向合肥沛顿存储厂房建设,季度末主体结构已封顶并完成30％装修,并在同步进行设备导入,预计11月初将完成全部首批设备进驻,12月实现投产并形成有效产能,项目进度符合此前预期。传统硬盘存储业务需求呈现温和回暖趋势,但受到航运等贸易因素影响,不能满足所有客户需求,随着贸易因素的缓解,公司硬盘存储业务将恢复增长。高端制造:消费电子业务实现扭亏,收入占比提升拉低整体毛利率由于行业需求和客户波动,消费电子业务年内持续亏损。但三季度手机业务客户研发顺利,进入出货量产阶段,消费电子板块实现季度扭亏,业务环比持续优化。公司此前筹划整合消费电子业务资产,同桂林高新集团组建博晟科技,并将深科技惠州消费电子业务转移至子公司深科技桂林,未来有望实现博晟科技同深科技桂林的整合。医疗、新能源汽车电子等高端制造业务呈现平稳发展态势。三季度高端制造业务规模占比提升,拉低了整体毛利率。自主产品:计量产品和端到端解决方案受到大单基数影响业务波动自主计量产品保持稳定的出货,但由于3Q20沙特阿拉伯的NB-IoT电表的交付基数较高,因此单 季度呈现同比下滑趋势。为进一步稳定业务的发展趋势,公司拟拓展海外市场,成都子公司通过香港子公司设立了俄罗斯和巴西子公司,继续建立和保持同海外国家级能源事业单位的合作。
维持买入评级
我们调整2021-2023年营收预测至169.45/194.80/220.37亿元,归母净利润预测至7.11/8.96/9.88亿元,对应EPS为0.46/0.57/0.63元。我们给予深科技30x22年预期PE,调整目标价至17.22元,维持买入评级。
风险提示:半导体行业景气度不及预期;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-10-28] 深科技(000021):深科达前三季度净利润3767万元 同比增长42.51%
■中国证券报
10月27日晚，深科达(688328)发布第三季度报告，前三季度公司实现营业收入7.11亿元，同比增长113.17%;归属于上市公司股东的净利润为3767万元，同比增长42.51%;基本每股收益为0.51元。其中，第三季度公司实现营业收入2.98亿元，同比增长114.56%;归属于上市公司股东的净利润为1196万元，基本每股收益0.15元。
资料显示，深科达是一家专业智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并已向半导体封测、智能装备关键零部件和摄像头微组装设备等领域进行了延伸。三季报显示，公司前三季度营收增长主要原因是公司平板显示类设备以及半导体类设备收入增长所致。
[2021-10-28] 深科技(000021):深科技子公司合肥沛顿存储首线设备顺利进场
■证券时报
记者获悉，10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛顿存储首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。
[2021-10-28] 深科技(000021):三季度业绩持续向好,沛顿存储快速发展-2021Q3业绩点评
■东北证券
事件:10月27日晚,公司发布2021年第三季度报告。公司前三季度实现营收122.68亿元,同比增长16.04％;归母净利润5.17亿元,同比增长15.92％;扣非归母净利润1.48亿元,同比降低59.02％。
点评:
公司消费电子制造业务回暖,Q3扣非归母净利润创近5季度新高。由于受到供应链缺货及疫情影响,公司消费电子制造业务承受较大压力,但7月已实现扭亏为盈。公司第三季度营收连续2个季度实现增长,营收43.13亿元,环比增长4.47％,同比增长19.15％;归母净利润2.44亿元,环比大幅增长234.10％;扣非归母净利润0.79亿元,环比大幅增长1565.82％。公司经营整体稳健,营收环比增长,盈利大幅改善,进入复苏发展新阶段。
公司大力投入,沛顿存储进展迅速。公司今年6月向沛顿增资15亿,合肥沛顿一期厂房提前封顶,10月27日首线设备顺利搬入。今年前三季度,公司销售费用率为0.67％,同比增加0.11个百分点;管理费用率3.35％,同比增加0.14个百分点;研发费用率1.67％,同比增加0.50个百分点;财务费用率0.25％,同比持平。公司今年研发投入已超2亿元,研发费用率相对增长较多,主要系对沛顿存储公司的大力投入。
我国存储芯片成长确定性强,产业高度景气。智能化时代芯片需求持续增长,全球芯片面临供不应求,我国半导体产业链蓬勃发展,合肥长鑫长江存储成长渐入佳境。公司当前存储芯片封测业务订单饱满,产能满负荷运转,合肥沛顿存储项目年底有望正式投产,预计可封测DRAM颗粒5.76亿颗/年,封装NANDFLASH3840万颗/年。公司存储封测项目的投产,有望携手上下游,共同助力国产存储器产业的快速成长壮大。
维持"买入"评级。我们看好公司在存储芯片领域的布局,以及高端制造业务的回暖。预计公司2021至2023年营收分别为165.00/204.97/234.62亿元,EPS分别为0.45/0.60/0.75元,给予公司2022年40倍PE,对应6个月目标价23.83元。
风险提示:存储芯片景气度不及预期,合肥项目进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。
[2021-08-26] 深科技(000021):关注沛顿产能释放及公司资产整合-中报点评
■华泰证券
高端制造业务回暖,深科技业绩增势持续
深科技1H21营收79.55亿元(YoY:14.4％),归母净利润2.73亿元(YoY:42.3％),其中2Q21营收41.28亿元(YoY:13.7％,QoQ:7.9％),归母净利润0.73亿元(YoY:-34.0％,QoQ:-63.5％)。我们看好公司通过消费电子、通讯业务整合及存储封测业务产能导入而深化核心增长动能,维持公司21/22/23年归母净利润预测10.64/15.08/18.81亿元,维持预测公司21/22/23年EPS为0.68/0.97/1.21元。Wind一致预期下21年可比公司PE均值25.59倍,我们维持深科技34倍21年预期PE,目标价为24.48元,维持买入评级。
2Q21利润下滑源于低毛利率业务占比提升和费用影响
1H21营收增长主要源于高端制造业务回暖:1)抗疫延续及常规需求复苏带动医疗产品订单增加;2)数款汽车电子产品进入量产,但消费电子业务依然表现不佳。同时,高端存储增长但硬盘数据存储下滑导致存储业务表现平稳。由于高端制造业务占比提升但毛利率较低,1H21毛利率同比下滑2.7pct至8.95％。此外,公司1H21销售费用及管理费用增幅较大(分别增长46.7％和42.4％),主要系出口销售运费增加和深科技惠州支付员工分流安置费0.56亿元。同时金融衍生品到期交割受益减少,最终导致利润下滑。
关注合肥沛顿项目扩产完成后的业绩弹性
公司高端存储封测产能保持满负荷状态。公司年内完成非公开发行募集资金14.74亿元,全力扩建优质产能、推动合肥沛顿存储项目。项目一期已于今年6月顺利封顶,力争年内将形成有效产能,满产可实现月封测DRAM4800万颗,NAND320万颗和内存模组246万条的产能。同时下半年硬盘数据存储也有望回暖。1H21因受封测业务产品结构阶段性调整以及研发投入增加、合肥沛顿存储公司筹建和人才队伍组建等影响,业务利润略有下降。长期看,存储业务将重塑公司业绩,带动公司毛利率和ROE的提升。
消费电子资产整合持续推进,优化业务结构
报告期内,公司持续推进通讯与消费电子业务资产整合事宜。公司已终止21年2月25日签署的《关于对外投资设立参股公司暨整合通讯与消费电子业务的公告》,并于6月18日与桂林高新集团重新签署新的投资协议,组建博晟科技,通讯与消费电子业务的整合事宜正持续推进。
风险提示:半导体行业景气度不及预期;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-08-26] 深科技(000021):沛顿项目顺利推进,Q2业绩主要受消费电子拖累-中期点评
■民生证券
一、事件概述
2021/8/25公司发布半年报,实现营收80亿元,同比+14％。
二、分析与判断
Q2业绩受消费电子业务拖累
1)21H1:实现营收80亿元,同比+14％;毛利率9％,同比-3.0pct;归母净利润2.7亿元,同比+42％;扣非归母0.7亿,同比-76％。
2)21Q2:实现营收41亿元,同比+14％,环比+8％;毛利率11％,同比-4.0pct,环比+3.0pct;归母净利润0.73亿元,同比-34％,环比-64％。扣非归母0.05亿,同比-97％,环比-93％。
3)Q2业绩下滑主要受①手机业务亏损0.73亿元,同期小幅盈利;②深科技惠州支付员工分流安置费0.56亿元。
存储封测:产能满载,合肥新厂房年底有望投产
1)21H1实现净利润0.64亿元,同比-14％。本期出货量同比大幅增长,但受产品结构阶段性调整、研发投入、以及人员组建影响,业绩略有下滑。
2)全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户(金士顿、西部数据等)发展多年,技术客户俱佳。
3)长鑫+长存引领大陆存储从0-1,公司已处于发展风口。长鑫/长存达产后营收体量各1000亿元,规划产能每月分别为36万片/30万片,2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行,合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。
4)2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金,估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金,大市场提供公司长期发展"赛道"。
5)公司与合肥经开委合作,沛顿将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯共出资30.6亿元设立合肥沛顿,出资比例(暨股权比)分别为55.88％/31.05％/9.8％/3.27％。其中首期出资4亿2020年已完成,2021/6月公司审议通过剩余出资。
6)项目进展:2021/6完成一期主体结构封顶,有望于2021年年底实现产能。
其他业务:手机业务剥离持续推进,其他业务提供稳定利润
1)智能电表:成都子公司2021年营收8.5亿,同比-18％;净利润1.6亿,同比-16％。公司持续开拓海外市场,本期继续开拓阿拉伯、意、英、马来等国业务。
2)消费电子:该业务长期亏损,本期因手机厂商原材料紧缺以及客户新品尚处研发期,主要经营该业务的桂林子公司亏损073亿,去年同期有小幅盈利。2021/6公司公告变更消费电子业务的剥离计划,由于领益智造的退出,公司持有的博晟科技持股比例由34％变更为48％,出表计划不变。公司积极推动业务整合,目前深科技惠州已完成业务搬迁。
3)医疗器械:疫情期间,公司呼吸机产品市场稳中有增,病毒检测订单持续增加。
4)汽车电子/超级电容:与知名汽车动力电池系统企业建立合作,已有数款量产;与国际领先的超级电容厂商形成长期稳定的合作。
5)深科技城:彩田工业园一期项目C座已封顶,预计2021年年底竣工,验收招商预租赁工作已正式启动。预计一期完工后,每年贡献5-6亿租金。三、投资建议预计21-22年公司归母净利润分别为8.5/10.5亿,对应估值分别为31/25倍,参考SW半导体2021/8/25最新PP(2021)70倍,维持"推荐"评级。
四、风险提示:沛顿扩产不及预期,大客户产能扩张不及预期,消费电子业务整合不及预期
[2021-07-05] 深科技(000021):国产存储势不可挡,存储封装大有可为-公司深度报告
■东北证券
深圳长城开发科技股份有限公司拥有悠久的电子品研发、制造、销售历史,在电子领域实力雄厚,现大力投入存储芯片封测业务,合肥沛顿一期已顺利封顶,与国内存储晶圆厂密切协同,有望伴随国内存储企业的扩产放量,实现体量快速提升。沛顿存储封测实力强,大力投入快速成长。深科技旗下沛顿科技是我国较大且较早从事高端存储芯片封测的企业,具备较完备的存储器封测技术积累,拥有成熟高效的内存模组生产体系,已与国际大厂建立稳定合作关系。再叠加公司拥有的大型内存经销渠道,有望通过封测、模组、销售的一体化经营,提升产品的综合竞争力。公司大力投入合肥沛顿存储项目,与国产存储芯片厂同步扩产,有望协手共进,推动国产存储器产业的快速成长壮大。
国产存储芯片蓄势待发,供给缺口有望铸就航母舰队型产业链。存储芯片作为全球最大市场体量的芯片,NAND与DRAM芯片市场规模超千亿美元,我国每年购买全球超1/3存储芯片,国内需求巨大。全球存储芯片主要由国外寡头企业供给,我国存储企业虽然历史短,但通过技术的快速突破,已具备与国外巨头竞争的实力。国内市场需求巨大,先进企业扩产,有望成就航母型存储芯片巨头,从而带动封测等产业链企业发展,形成拥有足够竞争力的航母舰队型产业集群。
首次覆盖,给予"买入"评级。我们看好深科技在坚实的电子产业基础上,大力发展半导体存储封测的战略布局。我们相信国产存储器产业的成长壮大,能为沛顿带来可观增长。预计公司2021至2023年营收分别为148.82/190.67/226.07亿元,净利润分别为8.53/11.78/15.73亿元,EPS分别为0.55/0.75/1.01元。给予深科技2021年42倍市盈率估值,对应目标价为22.94元/股。
风险提示:全球疫情与芯片短缺影响电子产品销售;封测行业竞争加剧;盈利预测与估值判断不及预期。
[2021-06-26] 深科技(000021):深科技合肥沛顿存储一期项目封顶
■证券时报
深科技(000021)消息，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
[2021-06-21] 深科技(000021):消费电子整合持续推进,不改出表计划-事件点评
■民生证券
一、事件概述
2021/6/18公司公告变更对外投资事项。
二、分析与判断
消费电子整合持续推进,不改出表计划公司公告变更消费电子业务的剥离计划。原计划中,公司和桂林高新、领益智造分别出资3.1/3.2/2.7亿元,分别持股34％/36％/30％共同设立博晟科技,收购全资公司全资子公司深科技桂林;更后,公司和桂林高新分别出资2.0/3.2亿元,分别持股48％/52％,出表计划不变,进度有望加快。
战略发展方向:存储封测
1)全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户(金士顿、西部数据等)发展多年,技术客户俱佳。
2)长鑫+长存引领大陆存储从0-1,公司已处于发展风口。长鑫长存达产后营收体量各1000亿元,规划产能每月分别为36万片/30万片,2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行,合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。
3)2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金,估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金,大市场提供公司长期发展赛道。
厚安全垫提供支撑,传统智能制造提供至少约8亿净利
1)智能电表:成都子公司2020年营收21亿,同增21％,净利润3.6亿,同增4％。公司持续开拓海外市场,本期新设印度、以色列子公司。
2)医疗器械:呼吸机客户市场稳定,新产品获得放量,未来将加大投入家用医疗品,便携式及慢病管理类医疗器械。
3)汽车电子/超级电容:与知名的动力电池系统企业长期合作,多产品实现稳定量产,预计未来五年CAGR为50％。全球最大的大容量单体生产制造基地,年产超300万只。
投资建议
预计21-23年公司营业收入分别为166/184/207亿元,归母净利润分别为10/13/15亿,对应估值分别为25/20/17倍,参考SW电子2021/6/18最新TTM估值40倍,我们认为公司被低估,维持"推荐"评级。
风险提示
中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
[2021-05-19] 深科技(000021):深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务
■中国证券报
5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，提升核心竞争力。
引入“豪华”股东阵容
2020年全年实现归母净利润8.6亿元，同比增长143.3%;今年一季度实现归母净利润2亿元，同比增长146%……接连交出优秀业绩“答卷”的深科技，本次非公开发行吸引了国内外众多知名机构的热情参与。
公告显示，截至2021年4月21日，本次非公开发行共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元，认购倍数达1.43倍。最终成功参与认购的17名投资者中，既有广东省国资公司，也有合肥市国资公司，还有中金公司、摩根大通、国泰君安证券、粤开证券等国内外知名投行，以及富荣基金、诺德基金、中商北斗资管等知名公私募。本次非公开发行完成后，深科技的前十大股东将新增数名更加稳定的产业资本和著名的投资机构，股东结构显著优化。
Wind统计数据显示，去年2月定增新规发布以来，全市场半导体行业公司共有15单现金类竞价非公开发行项目，平均发行折扣为83.21%。深科技本次发行价为16.50元/股，折扣为89.14%，在今年进行发行的6单项目中排名第一，折扣率最高，且在全部15单项目中排名第四，展示出公司良好的基本面及较强的资本市场影响力。
助推公司实现战略升级
公告透露，本次发行主要围绕深科技发展战略布局展开，募集资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”。该项目将主要建设包括DRAM存储芯片封测、存储模组、NAND存储芯片封装业务，预计全部达产后月产能分别4800万颗、246万条、320万颗。
记者了解到，深科技今年开局良好，存储芯片封测业务一直处于满负荷生产中;硬盘磁头、盘基片继续保持硬盘领域优势地位;高端制造主要业务平稳发展，消费电子业务重组整合持续推进中;自有产品智能电表业务再创佳绩。合肥存储先进封测及模组制造项目正在快速推进，合肥一期厂房将于6月底封顶，今年底投入生产并形成有效产能。
深科技表示，本项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。
[2021-05-06] 深科技(000021):消费电子拖累业绩,持续看好存储封测赛道-年度点评
■民生证券
一、事件概述
2021/4/30公司公布2020年年报和2021年一季报。
21Q1:实现营收38亿元,同增15％,环减13％。毛利率7.8％,同减2pct,环减2pct。实现归母净利润2亿元,同增146％,环减51％,位于预告区间顶部,其中公允价值变动收益较上年同期增加4.7亿元。归母扣非净利润0.6亿,同减39％,环增110％。其中存储封测产能利用率饱满,业绩大幅增长,消费电子业务亏损拖累业绩。
二、分析与判断
20年同比高增长
1)2020年:实现营收150亿元,同增13％。毛利率11％,同增1.8pct。实现归母净利润8.6亿元,同增143％。其中智能电表、汽车电子、医疗业务表现亮眼,硬盘业务贡献稳定利润,消费电子拖累业绩。此外投资收益较上年同期增加1.9亿(联营公司昂纳科技集团进行私有化,公司出售股份获得1.79亿投资收益,持股比例下降至17.785％)、公允价值变动收益较上年同期增加3.8亿(主要为金融衍生品公允价值变动收益2.6亿)。归母扣非净利润3亿,同增90％。
2)20Q4:实现营收44亿元,同增40％,环增21％。毛利率9.8％,同减2.5pct,环减1.4pct。实现归母净利润4.1亿元,同增431％,环增62％。
战略发展方向:存储封测
1)20年实现净利润0.85亿元,同增8％。
2)全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户(金士顿、西部数据等)发展多年,技术客户俱佳。
3)长鑫+长存引领大陆存储从0-1,公司已处于发展风口。长鑫长存达产后营收体量各1000亿元,规划产能每月分别为36万片/30万片,2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行,合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。
4)2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金,估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金,大市场提供公司长期发展赛道。
5)公司于2020年4月2日与合肥经开管理委员会签署《战略合作框架协议》,沛顿将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别共出资30.6亿元设立合肥沛顿,按照出资比例其股权占比分别为55.88％、31.05％、9.8％、3.27％。
厚安全垫提供支撑,传统智能制造提供至少约8亿净利
1)智能电表:成都子公司2020年营收21亿,同增21％,净利润3.6亿,同增4％。公司持续开拓海外市场,本期新设印度、以色列子公司。
2)通讯及手机业务:该业务长期亏损,公司于2021年2月24日与桂林高新集团及领益智造签署《投资协议》共同设立博晟科技,分别持股34％/36％/30％,新设完成后将收购深科技桂林从而完成剥离,目前计划顺利推进中。
3)医疗器械:呼吸机客户市场稳定,新产品获得放量,未来将加大投入家用医疗品,便携式及慢病管理类医疗器械。
4)汽车电子/超级电容:与知名的汽车动力电池系统企业长期合作,多产品实现稳定量产,预计未来五年CAGR为50％。全球最大的大容量单体生产制造基地,年产超300万只。
三、投资建议
预计21-23年公司营业收入分别为166/184/207亿元,归母净利润分别为10/13/15亿,对应估值分别为25/20/17倍,参考SW电子2021/4/30最新TTM估值45倍,我们认为公司被低估,维持"推荐"评级。
四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
[2021-05-05] 深科技(000021):储存芯片封测业务助推业绩持续增长-年报点评
■华泰证券
以存储芯片封测业务为成长主引擎,深科技业绩增势持续
深科技20年营收149.67亿元(YoY:13.2％),归母净利润8.57亿元(YoY:143.3％),符合业绩快报(营收149.42亿元,归母净利润8.42亿元)。1Q21营收38.27亿元(YoY:15.2％),归母净利润2.00亿元(YoY:146.0％),主要系:1)主营业务整体平稳发展,存储芯片封测供不应求;2)金融衍生品交割收益和公允价值变动收益合计1.58亿。1Q21扣非归母净利润0.64亿元(YoY:-39.43％),主要系通讯业务出现较大幅度亏损。我们继续看好公司重点发展存储芯片封测,及通讯组装业务重组后带来业绩提升的潜力,预计21/22/23年EPS为0.72/1.03/1.28元,目标价24.48元,维持买入评级。
2020年毛利率创20年新高,重视研发投入支撑战略转向根据年报,20年毛利率同比增长1.7pct至10.85％,为2001年以来新高,其中存储半导体业务在存储芯片封测业务拉动下,毛利率同比大幅度提升5.27pcts至14.98％,高端制造业务毛利率同比提升0.93pct至6.11％。2020年公司继续加强研发投入支撑战略转向,研发合计支出2.55亿元(YoY:22.6％),新申请专利107项,新获专利67项。2020年财务费用出现较大增长(2.71亿元,YoY255.4％),主要系受2020年衍生品到期交割收益较2019年同期减少及美元汇率波动产生的外币评估产生损失的共同影响存储芯片封测业务收入强劲成长,合肥沛顿进展有望提速根据20年年报,公司存储芯片封测业务收入实现同比大幅度增长,全资封测子公司沛顿科技营收28.76亿元(YoY:169.5％),净利润0.85亿元(YoY:13.3％)。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建合肥沛顿先进存储封测厂(总投资30.7亿元),根据年报,各方已完成首期合计4亿元出资,完成投资金额2.24亿元。据3月5日合肥产投消息,至20年底,合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/每月产能,开始启动6万片/月产能建设,我们认为在国产存储器设计、制造自主化提速之际,作为存储器封测自主化关键项目的合肥沛顿进展有望提速。
目标价24.48元,维持买入评级结合21年通讯组装业务经营承压及整合费用增加,我们预计公司21/22/23年归母净利润为10.64/15.08/18.81亿元(21/22年前值:11.07/15.11亿元),Wind一致预期下21年可比公司PE均值28.86倍,看好公司通过重组通讯组装业务整合和存储半导体封测业务聚焦深化的成长潜力,维持深科技34倍21年预期PE,目标价为24.48元(前值:25.75元),维持买入评级。
风险提示:疫情反复致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-05-01] 深科技(000021):优势业务持续拓展,未来成长可期-2020年报＆2021年一季报点评
■东吴证券
事件:公司2020年营业收入149.67亿元,yoy+13.18％,归母净利润8.57亿元,yoy+143.3％。2021Q1,公司营业收入38.27亿元,yoy+15.17％,归母净利润2亿元,yoy+145.95％。
投资要点
存储封测需求强劲,电子制造业务整合稳步推升:公司2021Q1归母净利润同比增长145.95％。公司不断优化业务结构,重点布局存储半导体、自主产品、高端制造等业务。2021Q1,公司经营业务整体平稳发展,主营业务利润同比增长10.19％。其中:公司半导体存储芯片封测业务产能供不应求,封测业务收入同比大幅增长,并继续保持了良好的发展势头。公司高端制造业务中的消费电子业务报告期内仍承受了较大的经营压力,并出现较大幅度亏损,该业务整合按计划推进中。此外,公司金融衍生品到期交割收益与未到期的公允价值变动收益合计为1.58亿元,导致公司非经常性损益增加。2021Q1,公司毛利率7.78％,yoy-1.96pct,主要受消费电子制造业务的影响,净利率6.02％,yoy+2.9pct,主要受公允价值变动净收益带动。
本土存储器封测龙头,在本土存储器封测产业链核心地位凸显:公司封测技术覆盖DRAM,NAND等高端存储芯片产品,具备DDR4、PDDR4、封测能力,并继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发;公司存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善,公司叠8层芯片已经量产,机台最大可以做到叠16层芯片,技术竞争力突出;目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,可在7天内完成封装晶圆到内存成品工序,在行业内处于领先水平,同时,公司也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著;当前公司在存储器封测领域大力投入,扩建深圳、合肥厂区产能,持续巩固和扩大竞争优势;公司存储器封测对接金士顿、合肥长鑫等国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。
EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,根据MMI2020年全球50大EMS代工厂榜单,公司业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2021/2022年归母净利润预测10.95/15.17亿元,预计2023年归母净利润21.42亿元,当前市值对应2021/2022/2023年PE为23/17/12倍,维持"买入"评级。
风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期
[2021-04-11] 深科技(000021):优势业务持续拓展,业绩高速增长-2021年一季度业绩预告点评
■东吴证券
事件:公司预计2021年第一季度归母净利润为1.63-2.03亿元,同比增长100％-150％。
投资要点?
存储封测、电子制造等优势业务持续拓展,公司2021Q1业绩高速增长:公司预计2021年第一季度归母净利润同比增长100％-150％,报告期内,公司在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体业务,持续优化业务结构,公司存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。同时,公司不断加大创新力度,多措并举拓展优势业务,提高运营效率,公司整体生产、经营情况良好,主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。此外,公司充分运用金融衍生工具规避汇率波动风险,报告期内金融衍生品到期交割收益与未到期的公允价值变动收益之和同比有所增加,导致公司非经常性损益增加。?
本土存储器封测龙头,在本土存储器封测产业链核心地位凸显:公司封测技术覆盖DRAM,NAND等高端存储芯片产品,具备DDR4、PDDR4、封测能力,并继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发；公司存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善,公司叠8层芯片已经量产,机台最大可以做到叠16层芯片,技术竞争力突出；目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,可在7天内完成封装晶圆到内存成品工序,在行业内处于领先水平,同时,公司也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著；当前公司在存储器封测领域大力投入,扩建深圳、合肥厂区产能,持续巩固和扩大竞争优势；公司存储器封测对接金士顿、合肥长鑫等国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。
EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,根据MMI2020年全球50大EMS代工厂榜单,公司业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。
盈利预测与投资评级:我们维持2020/2021/2022年归母净利润预测8.42/10.95/15.17亿元,对应2020/2021/2022年EPS为0.57/0.74/1.03元。当前市值对应2020/2021/2022年PE为34/26/19倍,维持"买入"评级。
风险提示:市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。
[2021-04-11] 深科技(000021):业绩表现亮眼,持续聚焦存储国产化-一季点评
■安信证券
事件:4月9日,公司发布2021年第一季度业绩预告。公司预计2020年一季度归属于上市公司股东净利润为1.63亿元~2.03亿元,同比增长100％~150％。按预告中位数来看,21Q1净利润为1.83亿元,同比增长125％,延续了20Q3以来的高速增长。
合肥沛顿一期进展顺利,预计21Q4形成有效产能:公司此前公告,与地方政府共同投资100亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。根据公告,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
子公司沛顿科技专注存储封测17年,技术与工艺行业领先:公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。根据公告,公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付,目前公司在存储封测17nm量产基础上,持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时,在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下,深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,且具备最新一代DRAM产品的封测能力。
主营业务转型升级,聚焦封测黄金赛道:由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技(各持有34％、36％、30％股权),该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态,但国产化率较低,国产替代空间巨大,在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,公司重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。
投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为149.42亿元、216.65亿元、272.98亿元,归母净利润分别为8.42亿元、10.48亿元、13.58亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期；合肥沛顿项目建设不达预期。
[2021-04-11] 深科技(000021):一季报超预期,存储封测供不应求-一季点评
■国盛证券
公司发布一季度业绩预告。公司2020Q1实现归母净利润1.6~2.0亿元,同比增长100~150％。报告期内,公司保持高端制造业务基础上,继续推进发展存储半导体业务。目前,半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。
公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术,是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。
定增加码存储产业,合肥设厂参与产业链深度合作。公司拟定增募集不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来更好地服务国内存储大客户,与产业链深度合作。
存储市场空间巨大,国产化持续突破。根据WSTS的数据,2020年全球存储器市场规模达1194亿美元,占全球半导体市场约1/4。国内需求空间巨大,但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。合肥长鑫从19nm向17nm转移,加速技术提升,在北京设厂进一步扩产。长江存储二期合计规划产能30万片。长江存储2019年开始量产64层3DNAND,在2020年4月发布128层3DNAND,未来将加速产能和良率爬升。
作为国内电子产品先进制造企业,公司重点布局半导体封测,加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟,存储国产化渗透不断提升,沛顿科技配套能力不断加强,具有较强成长确定性。同时,公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设,综合竞争力有望不断提升。预计公司2020~2022年归母净利润分别为8.42/10.76/14.44亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期、新厂房投建不及预期
[2021-04-09] 深科技(000021):深科技一季度净利润预增100%–150%
■上海证券报
深科技披露一季度业绩预告。公司预计2021年第一季度盈利16,272.46万元-20,340.58万元，比上年同期增长100.00%-150.00%。
[2021-03-25] 深科技(000021):国内存储封测龙头,投资合肥项目卡位布局-首次覆盖报告
■国盛证券
公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术,是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。
沛顿科技积累了丰富的生产运营经验,拥有完善的治理架构,专业化的管理团队和拥有精湛技术的工艺研发团队。凭借先进的制造技术,结合SAP物料管控,MES自动化产品信息系统,公司已逐步发展出一套务实、成熟、一体化的管理体系。同时,已制定异常产品批次追踪和处理机制,内部评审质量提升机制,客户标准资料和内部文件管控系统,供应商管理体系等多套品质管理系统,为提供高品质的芯片封装及测试服务保驾护航。定增加码存储产业,合肥设厂参与产业链深度合作。公司拟定增募集不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来更好地服务国内存储大客户,与产业链深度合作。
存储市场空间巨大,国产化持续突破。根据WSTS的数据,2020年全球存储器市场规模达1194亿美元,占全球半导体市场约1/4。国内需求空间巨大,但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。合肥长鑫从19nm向17nm转移,加速技术提升,在北京设厂进一步扩产。长江存储二期合计规划产能30万片。长江存储2019年开始量产64层3DNAND,在2020年4月发布128层3DNAND,未来将加速产能和良率爬升。
作为国内电子产品先进制造企业,公司重点布局半导体封测,加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟,存储国产化渗透不断提升,沛顿科技配套能力不断加强,具有较强成长确定性。同时,公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设,综合竞争力有望不断提升。预计公司2020～2022年归母净利润分别为8.41/10.55/14.44亿元,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;项目投资进度不及预期
[2021-03-24] 深科技(000021):深科技迎来多家机构调研 合肥沛顿存储芯片封测项目将于12月投产
■证券时报
深科技(000021)3月23日迎来海通证券、万和证券、招商证券等多家机构调研。据公司透露，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。合肥沛顿项目是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
[2021-02-26] 深科技(000021):剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测-事件点评
■民生证券
一、事件概述
公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技。
一、二、分析与判断
与桂林高新、领益智造共同设立博晟科技
公司和桂林高新、领益智造签署《投资协议》,分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34％/36％/30％,共同设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展系统组装和精密结构部件业务。博晟科技新设完成后,将收购公司全资子公司深科技桂林。三方对博晟科技均不合并财务报表。
剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测
深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台,由于单纯的组装业务模式附加值不高,叠加市场竞争加剧,使盈利能力欠佳,深科技桂林2019/20H1实现营收0.76/2.35亿元,占比0.6％/3.38％,归母净利-2455/-883万元,占比7.0％/4.6％。本次剥离转让手机组装业务,有利于充分利用各方股东优势,打造"组装+精密结构件"的垂直一体化参股企业,提升公司盈利能力,同时也能使公司更加聚焦存储封测主业,契合未来发展战略。
大陆存储封测龙头,存储国产替代最大受益标的
2019年我国集成电路进口额超3000亿美元,存储芯片约占1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿和希捷、西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。三、投资建议存储国产替代需求迫切、空间广阔,深科技作为国内存储封测龙头,有望成为最大受益标的,我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.5/10.3/13.4亿元,对应PE分别为37/31/24倍,根据申万半导体行业平均94倍P/E估值,维持"推荐"评级。
四、风险提示
中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。
[2021-02-25] 深科技(000021):剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测-事件点评
■民生证券
一、事件概述
公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技。
二、分析与判断
与桂林高新、领益智造共同设立博晟科技公司和桂林高新、领益智造签署《投资协议》,分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34％/36％/30％,共同设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展系统组装和精密结构部件业务。博晟科技新设完成后,将收购公司全资子公司深科技桂林。三方对博晟科技均不合并财务报表。
剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台,由于单纯的组装业务模式附加值不高,叠加市场竞争加剧,使盈利能力欠佳,深科技桂林2019/20H1实现营收0.76/2.35亿元,占比0.6％/3.38％,归母净利-2455/-883万元,占比7.0％/4.6％。本次剥离转让手机组装业务,有利于充分利用各方股东优势,打造"组装+精密结构件"的垂直一体化参股企业,提升公司盈利能力,同时也能使公司更加聚焦存储封测主业,契合未来发展战略。
大陆存储封测龙头,存储国产替代最大受益标的2019年我国集成电路进口额超3000亿美元,存储芯片约占1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿和希捷、西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。
三、投资建议
存储国产替代需求迫切、空间广阔,深科技作为国内存储封测龙头,有望成为最大受益标的,我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.5/10.3/13.4亿元,对应PE分别为37/31/24倍,根据申万半导体行业平均94倍P/E估值,维持"推荐"评级。
四、风险提示
中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。
[2021-02-25] 深科技(000021):拟整合业务,聚焦存储半导体封测-公告点评
■华泰证券
整合通讯与消费电子业务,战略重点聚焦发展存储半导体封测
2月24日深科技发布公告称,为深化已形成的聚焦发展半导体封测和智能制造业务模式的战略,拟对通讯与消费电子业务进行整合,并由公司、领益智造和桂林高新集团合作设立的参股公司全资收购其通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林。若相关事宜落地,我们看好深科技在整合附加值不高的通讯与消费电子纯组装业务后,在存储半导体及高端制造市场需求旺盛的背景下,聚焦发展存储半导体封测和高端制造带来的业绩弹性,预计深科技20/21/22年EPS为0.57/0.75/1.03元,目标价25.75元,维持买入。
拟对外投资设立博晟科技全资收购深科技桂林,公司业务结构有望优化
根据公告,1)深科技、桂林高新集团、领益智造拟分别出资3.06亿、3.24亿、2.70亿共同投资设立博晟科技,分别持股36％、34％、30％,在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务;2)拟对公司通讯与消费电子业务和相关资产进行整合,并由博晟科技在设立后全资收购该项业务的主要平台深科技桂林。博晟科技将致力于打造拥有"组装+精密结构件"垂直一体化生产制造能力的优质企业,参与方有望实现共赢。深科技将不合并博晟科技财务报表,我们认为,此次整合有助于公司弱化过去两年由于大客户手机业务下行对其组装业务的拖累,优化业务结构,提振公司整体盈利能力。
全球存储器强劲需求与国产替代共振,2020年营收、营业利润实现增长
手机、服务器、数据中心等领域存储器用量增加带动全球配套封测需求提升。同时,中国在存储器自给化方面已有所突破:据各官网,合肥长鑫于19年已量产DDR4,长江存储自18-20年连续突破32/64/128层3DNAND技术。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂,我们认为深科技在大基金二期协同下,有望在全球存储器需求提升以及国产替代加速之际持续受益。据公司业绩快报,得益于公司在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体封测业务,20年营收同比增长12.99％至149.42亿元,营业利润同比增长103.77％至11.13亿元。
目标价25.75元,维持买入评级基于相关事项落地尚需时间,我们维持之前盈利预期,预计深科技20/21/22年归母净利润为8.42/11.07/15.11亿元,EPS为0.57/0.75/1.03元,结合Wind一致预期下21年可比公司PE均值33.03倍,我们认为公司在业务整合后,存储半导体封测和高端制造业务聚焦深化,公司盈利能力有望提升,维持深科技34.33倍21年预期PE,维持目标价25.75元,维持买入评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-02-24] 深科技(000021):整合消费电子OEM业务,聚焦存储半导体封测-事件点评
■方正证券
事件:公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币,其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元,并各持有其34％、36％和30％的股权。本公司将以自有资金进行出资。
点评:
资源整合有效推进,强强联合各方优势。深科技桂林作为公司通讯与消费电子主要业务平台,其单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,本次通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司,并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司,共同打造拥有"组装+精密结构件"垂直一体化生产制造能力的优质企业,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力,提升项目整体回报率,实现各方共赢。
高端制造逐步聚焦,积极寻求新兴赛道。公司建立了集合技术研发、工艺设计等不同服务模块的完整电子产品制造服务链,积极寻求新兴产业成长机会,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。在医疗产品业务领域,公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践,为全球一流医疗器械企业提供一站式高端制造服务;此外,公司与国际顶级超级电容厂商建立了长期稳定的合作关系,超级电容器业务将整体向好发展。
深耕存储半导体封测,持续深化客户战略合作。公司拥有完善的产业布局,能形成高效的供应链系统;聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,加大市场开拓力度,提高运营效率。公司拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术。国内存储市场巨大,主要供应商来自镁光,三星和海力士等,近些年随着国内厂商崛起,逐步开始占有一定的份额。公司作为国内存储封测头部企业,产品应用于通用型存储产品,预计未来充分受益国产替代行业红利。
风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)宏观经济波动风险。
[2021-02-24] 深科技(000021):高端制造龙头,卡位存储国产化黄金赛道-深度研究
■东吴证券吧
投资要点
本土EMS头部企业,大力布局存储器封测:公司EMS业务规模全球领先,并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务,2020年,公司存储器及EMS等业务市场需求强劲,存储器封测产能持续扩张,业务规模快速增长。公司积极把握市场机遇,深化客户合作,加大创新力度,提高运营效率,盈利能力持续提升,带动了公司业绩增长。
国内外存储器市场扩容提振配套封测需求,新品先进封测成布局关键:全球存储器市场空间广阔,下游应用需求稳步提升,并且先进制程和3DNAND多层化等技术升级和新品应用驱动DRAM、NAND等存储器市场持续成长。同时,以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面持续突破和大力投入,国产存储器市场蓄势待发。另外,先进封测已成为封测市场的主要增量和构建竞争优势的关键。国内外存储器市场持续扩容,有望带动配套的存储器封测等相关产业链市场需求的持续提升,进而推动存储器封测市场规模的持续增长。随着先进封测功能定位的升级,以及DDR5、多层3DNAND等新一代存储器产品的出现和渗透,卡位先进封测和率先掌握新一代存储器封测技术的厂商有望承接存储器封测市场更多的增量需求,充分受益于存储器及其封测市场的发展。
本土存储器封测龙头,覆盖存储封测到模组制造的完整产业链:公司封测技术覆盖主流存储器产品,具备最新一代DRAM封测能力;存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善;目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著,当前公司在存储器封测领域大力投入,持续巩固和扩大竞争优势;公司存储器封测对接国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。
EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2020/2021/2022年营业收入为149.42/201.45/273.25亿元,YoY+13％/34.8％/35.6％,归母净利润为8.42/10.95/15.17亿元,YoY+138.9％/30.1％/38.6％,实现EPS为0.57/0.74/1.03元,对应PE为37/29/21倍。参考可比公司2021年平均估值(38倍),同时考虑到公司作为本土存储器封测龙头,在新一代存储器先进封测技术和优质客户拓展方面的领先优势显著,给予公司2021年40倍目标PE,目标价29.6元,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
[2021-02-24] 深科技(000021):深科技拟合作设立参股公司 拓展系统组装及精密结构部件等业务
■上海证券报
深科技公告，公司拟与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技，博晟科技新设完成后，将收购公司全资子公司深科技桂林(深科技桂林现为公司通讯与消费电子业务主要平台)。本次业务整合完成后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元，其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元，并各持有其34%、36%和30%的股权。
[2021-02-19] 深科技(000021):转舵存储封测,电子制造巨头再扬帆-深度研究
■华泰证券
领先EMS企业战略转向半导体封测,下游强劲需求与国产替代共振成长深科技成立于1985年,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)厂商,15年通过收购金士顿半导体存储封测厂沛顿科技,成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业。基于1)5G手机、服务器、数据中心等领域存储器用量增加带动配套封测需求提升;2)存储器国产替代对本土配套需求增加及公司联手大基金有望优先受益;3)公司制造业务向医疗健康、汽车电子等高毛利率领域扩张,我们认为深科技有望依托其业务战略转型及产能扩张提振业绩,预计20/21/22年EPS为0.57/0.75/1.03元,目标价25.75元,首次覆盖给予"买入"评级。
全球DRAM/3DNAND需求复苏强劲,依托先进封测技术提振营收增长据IDC预测,20年全球DRAM/NAND存储器需求分别同比增长23％/36％至193.6/4217.8亿GB,据ICInsights数据,20年预计全球DRAM/NAND销售额分别将达到645.6/560亿美元,同比增长3.2％/27.2％,在存储器景气度复苏下,1H20公司具备高端DRAM/Flash封测能力的全资子公司沛顿科技实现营收16.8亿元,大幅度超过19年全年(10.7亿)。
存储器国产替代加速推进,深科技联手大基金二期有望优先受益在中美贸易摩擦持续、新型举国体制助力IC国产化的背景下,中国在存储器自给化方面已有所突破:合肥长鑫于19年已量产DDR4,长江存储自18-20年连续突破32/64/128层3DNAND技术。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂,我们认为深科技在大基金二期协同下,有望成为存储器国产替代加速之际的优先受益者。
高端制造业务向新兴产业拓展,高毛利产品有望提振业绩深科技依托三十余年来积累的先进EMS研发和制造能力,在保持计算机硬盘、通讯等传统电子产品制造竞争优势情况下,积极向医疗健康、汽车电子、智能量计等高毛利率新兴产业拓展。目前,公司医疗器械、汽车超级电容、智能电表等产品已在全球积累了稳定客户群,实现全球销售,与半导体业务一起提升了毛利率,1-9M20公司毛利率达到11.9％,较19年提高2.4pct。
目标价25.75元,首次覆盖给予买入评级我们预计深科技20/21/22年归母净利润为8.42/11.07/15.11亿元,EPS为0.57/0.75/1.03元,参考Wind一致预期下21年可比公司PE均值34.33倍,给予深科技34.33倍21年预期PE,目标价25.75元,首次覆盖给予买入评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-02-18] 深科技(000021):业绩超预期-公司事件点评报告
■方正证券
事件:2021年2月10日公司发布2020年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入149.42亿元,同比增长12.99％;实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元,同比增长138.90％。
点评:
坚持重点战略布局,着力推动产业转型升级。报告期内,公司实现营业收入149.42亿元,同比增长12.99％;归属于上市公司股东的净利润8.42亿元,同比增长138.90％,主要原因在于公司采取多种有效措施,全力以赴开展疫情防控及复工复产工作,积极推进国内外市场开拓,进一步加快产业链横向纵向整合,在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,经营业务取得长足发展,主营业务利润较上年同期取得较大幅度增长。
深耕存储半导体封测,把握国产替代大趋势。公司坚持稳中求进的发展思路,推进产业结构调整,聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,加大创新力度,提高运营效率。公司是国内目前具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封测测试到模组成品生产完整产业链的企业。国内存储市场巨大,公司作为国内存储封测头部企业,产品应用于通用型存储产品,预计未来充分受益国产替代行业红利。
高端制造逐步聚焦,超级电容和医疗稳步发展。公司积极寻求新兴产业成长机会,重点布局医疗、超级电容和新能源汽车电子等战略性新兴产业,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。公司紧跟呼吸机行业发展步伐,依托先进的MES管理系统以及实时ESD防静电监控系统,提供智能化的制造和技术服务。公司与国际顶级超级电容厂商建立了长期稳定的合作关系,超级电容器业务将整体向好发展。盈利预测:预计公司2020-2022年营收149.4/226.4/274.7亿元,归母净利润8.4/10.1/13.1亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:(1)国内存储制造厂商受到国际环境不利因素影响导致扩产放缓;(2)公司受到国际贸易环境的不确定性影响;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
[2021-02-09] 深科技(000021):深科技2020年净利同比增长139%
■上海证券报
深科技发布业绩快报，2020年实现营业收入149.42亿元，同比增长12.99%;归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.9%;基本每股收益0.57元。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================
[2021-12-30] 深科技(000021):深科技目前合肥沛顿项目建设进展顺利
■证券时报
深科技表示，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房于今年6月底封顶，于10月下旬完成首线设备搬入，并于12月18日举行投产活动。项目达产后预计将形成10万片/月动态存储晶圆封装测试和2万片/月闪存晶圆存储封装以及246万条/月内存模组的有效产能，届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
[2021-11-08] 深科技(000021):全球领先的EMS厂商,存储芯片业务有望驱动高增长
■中金公司
投资亮点
首次覆盖深科技(000021)给予跑赢行业评级,目标价18.73元,基于2022年P/E倍数33.9倍。深科技是全球领先的电子产品制造服务提供商,主营业务为存储半导体、自有产品、高端制造。我们认为公司有望受益于存储芯片国产化的趋势及高端制造业务的升级,实现超越行业的成长。理由如下:积极扩张存储芯片封测产能,受益于存储芯片国产化趋势。1)存储芯片应用广泛,我们认为随着5G、AI等为代表的新技术规模商用,新业务新应用不断发展,数据量有望持续高增长,从而带动存储芯片市场保持高速增长,我们预计2020-2024年CAGR将达到18％;2)2019年中国NAND及DRAM的销售占比达到37％及34％,但产业主要被海外厂商垄断,合肥长鑫、长江存储等国内厂商积极推进存储芯片国产化。深科技通过沛顿科技开展存储芯片封测业务,为金士顿DDR4主要封测厂商,同时与国家集成电路大基金合资在合肥建厂,积极扩张产能。我们认为公司存储芯片业务有望随着产能扩张实现业绩增长,与存储芯片设计及制造产业链龙头企业形成区域协同,受益于存储芯片国产化趋势。
积极拓展自有产品市场,向高附加值业务转型。高端制造业务是公司的主要收入来源,深科技计划将低附加值的消费电子业务剥离出表,聚焦于医疗产品、汽车电子等高附加值的先进制造业务。同时,公司积极拓展智能计量系统的海外市场,已为全球33个国家、80余家能源公司提供智能计量产品。我们认为公司的产品结构有望持续改善,高毛利率的高端制造业务及自有产品业务将为公司盈利能力的改善提供支持。
我们与市场的最大不同?我们明确在存储芯片国产化的趋势下,公司的产能扩张有望带来业绩高速增长,以及产品结构的改善将提升公司的盈利能力。
潜在催化剂:公司预计合肥沛顿项目将于2021年底形成有效产能。
盈利预测与估值
我们预计公司2021-2022年EPS分别为0.45元、0.55元,CAGR为0.32％。
公司当前股价对应2022年30.3倍PE。考虑到深科技在EMS行业的领先地位且有望受益于存储芯片国产化趋势,我们首次覆盖给予公司"跑赢行业"评级,以SOTP估值法测算公司2021年目标市值292.4亿元(存储149.3亿元,自有产品42.7亿元,高端制造100.4亿元),对应2022年33.9倍P/E,目标价18.73元,对应12％上行空间。
风险
存储芯片国产化/存储芯片的市场需求/消费电子业务整合不及预期/汇率波动。
[2021-10-30] 深科技(000021):存储封测业务景气,消费电子扭亏-季报点评
■华泰证券
存储封测和高端制造推动业绩增长,自主产品下滑
深科技公告三季度业绩:营收43亿元(YoY+19％,QoQ+4％),归母净利2.44亿元(YoY-4％,QoQ+224％),扣非归母净利0.79亿元(YoY+3％,QoQ+1581％)。存储封测业务发展较好,随着项目产能释放,将成为国产存储封装主要供应商;消费电子和自有产品业务利润呈下滑趋势,但收入占比环比提升。调整2021-2023年营收预测至169.45/194.80/220.37亿元,归母净利预测至7.11/8.96/9.88亿元,对应EPS0.46/0.57/0.63元。我们给予公司30x22年预期PE(可比公司Wind一致预期18.05x,溢价基于下游客户扩产概率高),调整目标价至17.22元(前值:24.48元),维持买入。
存储半导体:封测业务进入业绩拐点期,合肥沛顿建设进度符合公司预期
封测业务产能三季度继续处于饱和状态,并实现了高阶封装产品的导入工作,单季度利润增速实现了同比转正。同时公司单季度资本开支达到7.56亿元(QoQ+24％),重点投向合肥沛顿存储厂房建设,季度末主体结构已封顶并完成30％装修,并在同步进行设备导入,预计11月初将完成全部首批设备进驻,12月实现投产并形成有效产能,项目进度符合此前预期。传统硬盘存储业务需求呈现温和回暖趋势,但受到航运等贸易因素影响,不能满足所有客户需求,随着贸易因素的缓解,公司硬盘存储业务将恢复增长。高端制造:消费电子业务实现扭亏,收入占比提升拉低整体毛利率由于行业需求和客户波动,消费电子业务年内持续亏损。但三季度手机业务客户研发顺利,进入出货量产阶段,消费电子板块实现季度扭亏,业务环比持续优化。公司此前筹划整合消费电子业务资产,同桂林高新集团组建博晟科技,并将深科技惠州消费电子业务转移至子公司深科技桂林,未来有望实现博晟科技同深科技桂林的整合。医疗、新能源汽车电子等高端制造业务呈现平稳发展态势。三季度高端制造业务规模占比提升,拉低了整体毛利率。自主产品:计量产品和端到端解决方案受到大单基数影响业务波动自主计量产品保持稳定的出货,但由于3Q20沙特阿拉伯的NB-IoT电表的交付基数较高,因此单 季度呈现同比下滑趋势。为进一步稳定业务的发展趋势,公司拟拓展海外市场,成都子公司通过香港子公司设立了俄罗斯和巴西子公司,继续建立和保持同海外国家级能源事业单位的合作。
维持买入评级
我们调整2021-2023年营收预测至169.45/194.80/220.37亿元,归母净利润预测至7.11/8.96/9.88亿元,对应EPS为0.46/0.57/0.63元。我们给予深科技30x22年预期PE,调整目标价至17.22元,维持买入评级。
风险提示:半导体行业景气度不及预期;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-10-28] 深科技(000021):深科达前三季度净利润3767万元 同比增长42.51%
■中国证券报
10月27日晚，深科达(688328)发布第三季度报告，前三季度公司实现营业收入7.11亿元，同比增长113.17%;归属于上市公司股东的净利润为3767万元，同比增长42.51%;基本每股收益为0.51元。其中，第三季度公司实现营业收入2.98亿元，同比增长114.56%;归属于上市公司股东的净利润为1196万元，基本每股收益0.15元。
资料显示，深科达是一家专业智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并已向半导体封测、智能装备关键零部件和摄像头微组装设备等领域进行了延伸。三季报显示，公司前三季度营收增长主要原因是公司平板显示类设备以及半导体类设备收入增长所致。
[2021-10-28] 深科技(000021):深科技子公司合肥沛顿存储首线设备顺利进场
■证券时报
记者获悉，10月27日，深科技旗下的控股子公司合肥沛顿存储首线设备搬入仪式顺利举行，这是继项目在今年6月底提前实现一期封顶目标后，项目建设再次取得的阶段性进展。合肥沛顿存储由深科技与国家大基金二期、合肥产投、中电聚芯共同投资设立，专注于动态随机存储器DRAM、NAND FLASH的颗粒封装测试及晶圆中测Chip Probing和内存模组制造业务。据了解，项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力。
[2021-10-28] 深科技(000021):三季度业绩持续向好,沛顿存储快速发展-2021Q3业绩点评
■东北证券
事件:10月27日晚,公司发布2021年第三季度报告。公司前三季度实现营收122.68亿元,同比增长16.04％;归母净利润5.17亿元,同比增长15.92％;扣非归母净利润1.48亿元,同比降低59.02％。
点评:
公司消费电子制造业务回暖,Q3扣非归母净利润创近5季度新高。由于受到供应链缺货及疫情影响,公司消费电子制造业务承受较大压力,但7月已实现扭亏为盈。公司第三季度营收连续2个季度实现增长,营收43.13亿元,环比增长4.47％,同比增长19.15％;归母净利润2.44亿元,环比大幅增长234.10％;扣非归母净利润0.79亿元,环比大幅增长1565.82％。公司经营整体稳健,营收环比增长,盈利大幅改善,进入复苏发展新阶段。
公司大力投入,沛顿存储进展迅速。公司今年6月向沛顿增资15亿,合肥沛顿一期厂房提前封顶,10月27日首线设备顺利搬入。今年前三季度,公司销售费用率为0.67％,同比增加0.11个百分点;管理费用率3.35％,同比增加0.14个百分点;研发费用率1.67％,同比增加0.50个百分点;财务费用率0.25％,同比持平。公司今年研发投入已超2亿元,研发费用率相对增长较多,主要系对沛顿存储公司的大力投入。
我国存储芯片成长确定性强,产业高度景气。智能化时代芯片需求持续增长,全球芯片面临供不应求,我国半导体产业链蓬勃发展,合肥长鑫长江存储成长渐入佳境。公司当前存储芯片封测业务订单饱满,产能满负荷运转,合肥沛顿存储项目年底有望正式投产,预计可封测DRAM颗粒5.76亿颗/年,封装NANDFLASH3840万颗/年。公司存储封测项目的投产,有望携手上下游,共同助力国产存储器产业的快速成长壮大。
维持"买入"评级。我们看好公司在存储芯片领域的布局,以及高端制造业务的回暖。预计公司2021至2023年营收分别为165.00/204.97/234.62亿元,EPS分别为0.45/0.60/0.75元,给予公司2022年40倍PE,对应6个月目标价23.83元。
风险提示:存储芯片景气度不及预期,合肥项目进展不及预期,估值与盈利预测不及预期。
[2021-08-26] 深科技(000021):关注沛顿产能释放及公司资产整合-中报点评
■华泰证券
高端制造业务回暖,深科技业绩增势持续
深科技1H21营收79.55亿元(YoY:14.4％),归母净利润2.73亿元(YoY:42.3％),其中2Q21营收41.28亿元(YoY:13.7％,QoQ:7.9％),归母净利润0.73亿元(YoY:-34.0％,QoQ:-63.5％)。我们看好公司通过消费电子、通讯业务整合及存储封测业务产能导入而深化核心增长动能,维持公司21/22/23年归母净利润预测10.64/15.08/18.81亿元,维持预测公司21/22/23年EPS为0.68/0.97/1.21元。Wind一致预期下21年可比公司PE均值25.59倍,我们维持深科技34倍21年预期PE,目标价为24.48元,维持买入评级。
2Q21利润下滑源于低毛利率业务占比提升和费用影响
1H21营收增长主要源于高端制造业务回暖:1)抗疫延续及常规需求复苏带动医疗产品订单增加;2)数款汽车电子产品进入量产,但消费电子业务依然表现不佳。同时,高端存储增长但硬盘数据存储下滑导致存储业务表现平稳。由于高端制造业务占比提升但毛利率较低,1H21毛利率同比下滑2.7pct至8.95％。此外,公司1H21销售费用及管理费用增幅较大(分别增长46.7％和42.4％),主要系出口销售运费增加和深科技惠州支付员工分流安置费0.56亿元。同时金融衍生品到期交割受益减少,最终导致利润下滑。
关注合肥沛顿项目扩产完成后的业绩弹性
公司高端存储封测产能保持满负荷状态。公司年内完成非公开发行募集资金14.74亿元,全力扩建优质产能、推动合肥沛顿存储项目。项目一期已于今年6月顺利封顶,力争年内将形成有效产能,满产可实现月封测DRAM4800万颗,NAND320万颗和内存模组246万条的产能。同时下半年硬盘数据存储也有望回暖。1H21因受封测业务产品结构阶段性调整以及研发投入增加、合肥沛顿存储公司筹建和人才队伍组建等影响,业务利润略有下降。长期看,存储业务将重塑公司业绩,带动公司毛利率和ROE的提升。
消费电子资产整合持续推进,优化业务结构
报告期内,公司持续推进通讯与消费电子业务资产整合事宜。公司已终止21年2月25日签署的《关于对外投资设立参股公司暨整合通讯与消费电子业务的公告》,并于6月18日与桂林高新集团重新签署新的投资协议,组建博晟科技,通讯与消费电子业务的整合事宜正持续推进。
风险提示:半导体行业景气度不及预期;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-08-26] 深科技(000021):沛顿项目顺利推进,Q2业绩主要受消费电子拖累-中期点评
■民生证券
一、事件概述
2021/8/25公司发布半年报,实现营收80亿元,同比+14％。
二、分析与判断
Q2业绩受消费电子业务拖累
1)21H1:实现营收80亿元,同比+14％;毛利率9％,同比-3.0pct;归母净利润2.7亿元,同比+42％;扣非归母0.7亿,同比-76％。
2)21Q2:实现营收41亿元,同比+14％,环比+8％;毛利率11％,同比-4.0pct,环比+3.0pct;归母净利润0.73亿元,同比-34％,环比-64％。扣非归母0.05亿,同比-97％,环比-93％。
3)Q2业绩下滑主要受①手机业务亏损0.73亿元,同期小幅盈利;②深科技惠州支付员工分流安置费0.56亿元。
存储封测:产能满载,合肥新厂房年底有望投产
1)21H1实现净利润0.64亿元,同比-14％。本期出货量同比大幅增长,但受产品结构阶段性调整、研发投入、以及人员组建影响,业绩略有下滑。
2)全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户(金士顿、西部数据等)发展多年,技术客户俱佳。
3)长鑫+长存引领大陆存储从0-1,公司已处于发展风口。长鑫/长存达产后营收体量各1000亿元,规划产能每月分别为36万片/30万片,2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行,合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。
4)2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金,估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金,大市场提供公司长期发展"赛道"。
5)公司与合肥经开委合作,沛顿将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯共出资30.6亿元设立合肥沛顿,出资比例(暨股权比)分别为55.88％/31.05％/9.8％/3.27％。其中首期出资4亿2020年已完成,2021/6月公司审议通过剩余出资。
6)项目进展:2021/6完成一期主体结构封顶,有望于2021年年底实现产能。
其他业务:手机业务剥离持续推进,其他业务提供稳定利润
1)智能电表:成都子公司2021年营收8.5亿,同比-18％;净利润1.6亿,同比-16％。公司持续开拓海外市场,本期继续开拓阿拉伯、意、英、马来等国业务。
2)消费电子:该业务长期亏损,本期因手机厂商原材料紧缺以及客户新品尚处研发期,主要经营该业务的桂林子公司亏损073亿,去年同期有小幅盈利。2021/6公司公告变更消费电子业务的剥离计划,由于领益智造的退出,公司持有的博晟科技持股比例由34％变更为48％,出表计划不变。公司积极推动业务整合,目前深科技惠州已完成业务搬迁。
3)医疗器械:疫情期间,公司呼吸机产品市场稳中有增,病毒检测订单持续增加。
4)汽车电子/超级电容:与知名汽车动力电池系统企业建立合作,已有数款量产;与国际领先的超级电容厂商形成长期稳定的合作。
5)深科技城:彩田工业园一期项目C座已封顶,预计2021年年底竣工,验收招商预租赁工作已正式启动。预计一期完工后,每年贡献5-6亿租金。三、投资建议预计21-22年公司归母净利润分别为8.5/10.5亿,对应估值分别为31/25倍,参考SW半导体2021/8/25最新PP(2021)70倍,维持"推荐"评级。
四、风险提示:沛顿扩产不及预期,大客户产能扩张不及预期,消费电子业务整合不及预期
[2021-07-05] 深科技(000021):国产存储势不可挡,存储封装大有可为-公司深度报告
■东北证券
深圳长城开发科技股份有限公司拥有悠久的电子品研发、制造、销售历史,在电子领域实力雄厚,现大力投入存储芯片封测业务,合肥沛顿一期已顺利封顶,与国内存储晶圆厂密切协同,有望伴随国内存储企业的扩产放量,实现体量快速提升。沛顿存储封测实力强,大力投入快速成长。深科技旗下沛顿科技是我国较大且较早从事高端存储芯片封测的企业,具备较完备的存储器封测技术积累,拥有成熟高效的内存模组生产体系,已与国际大厂建立稳定合作关系。再叠加公司拥有的大型内存经销渠道,有望通过封测、模组、销售的一体化经营,提升产品的综合竞争力。公司大力投入合肥沛顿存储项目,与国产存储芯片厂同步扩产,有望协手共进,推动国产存储器产业的快速成长壮大。
国产存储芯片蓄势待发,供给缺口有望铸就航母舰队型产业链。存储芯片作为全球最大市场体量的芯片,NAND与DRAM芯片市场规模超千亿美元,我国每年购买全球超1/3存储芯片,国内需求巨大。全球存储芯片主要由国外寡头企业供给,我国存储企业虽然历史短,但通过技术的快速突破,已具备与国外巨头竞争的实力。国内市场需求巨大,先进企业扩产,有望成就航母型存储芯片巨头,从而带动封测等产业链企业发展,形成拥有足够竞争力的航母舰队型产业集群。
首次覆盖,给予"买入"评级。我们看好深科技在坚实的电子产业基础上,大力发展半导体存储封测的战略布局。我们相信国产存储器产业的成长壮大,能为沛顿带来可观增长。预计公司2021至2023年营收分别为148.82/190.67/226.07亿元,净利润分别为8.53/11.78/15.73亿元,EPS分别为0.55/0.75/1.01元。给予深科技2021年42倍市盈率估值,对应目标价为22.94元/股。
风险提示:全球疫情与芯片短缺影响电子产品销售;封测行业竞争加剧;盈利预测与估值判断不及预期。
[2021-06-26] 深科技(000021):深科技合肥沛顿存储一期项目封顶
■证券时报
深科技(000021)消息，合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划，合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务，10月初进驻生产设备，力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后，预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗，年封装NAND FLASH 3840万颗，年产内存模组3000万条的生产能力，预计可实现年营收28亿元左右。
[2021-06-21] 深科技(000021):消费电子整合持续推进,不改出表计划-事件点评
■民生证券
一、事件概述
2021/6/18公司公告变更对外投资事项。
二、分析与判断
消费电子整合持续推进,不改出表计划公司公告变更消费电子业务的剥离计划。原计划中,公司和桂林高新、领益智造分别出资3.1/3.2/2.7亿元,分别持股34％/36％/30％共同设立博晟科技,收购全资公司全资子公司深科技桂林;更后,公司和桂林高新分别出资2.0/3.2亿元,分别持股48％/52％,出表计划不变,进度有望加快。
战略发展方向:存储封测
1)全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户(金士顿、西部数据等)发展多年,技术客户俱佳。
2)长鑫+长存引领大陆存储从0-1,公司已处于发展风口。长鑫长存达产后营收体量各1000亿元,规划产能每月分别为36万片/30万片,2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行,合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。
3)2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金,估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金,大市场提供公司长期发展赛道。
厚安全垫提供支撑,传统智能制造提供至少约8亿净利
1)智能电表:成都子公司2020年营收21亿,同增21％,净利润3.6亿,同增4％。公司持续开拓海外市场,本期新设印度、以色列子公司。
2)医疗器械:呼吸机客户市场稳定,新产品获得放量,未来将加大投入家用医疗品,便携式及慢病管理类医疗器械。
3)汽车电子/超级电容:与知名的动力电池系统企业长期合作,多产品实现稳定量产,预计未来五年CAGR为50％。全球最大的大容量单体生产制造基地,年产超300万只。
投资建议
预计21-23年公司营业收入分别为166/184/207亿元,归母净利润分别为10/13/15亿,对应估值分别为25/20/17倍,参考SW电子2021/6/18最新TTM估值40倍,我们认为公司被低估,维持"推荐"评级。
风险提示
中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
[2021-05-19] 深科技(000021):深科技完成14.74亿元定增 加速布局存储半导体业务
■中国证券报
5月18日晚，深科技发布公告，公司成功向17名投资者非公开发行8932.82万股，募集资金总额14.74亿元。公司在公告中表示，本次发行募集资金投资项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，提升核心竞争力。
引入“豪华”股东阵容
2020年全年实现归母净利润8.6亿元，同比增长143.3%;今年一季度实现归母净利润2亿元，同比增长146%……接连交出优秀业绩“答卷”的深科技，本次非公开发行吸引了国内外众多知名机构的热情参与。
公告显示，截至2021年4月21日，本次非公开发行共24名投资者参与询价申购，累计认购量21.08亿元，认购倍数达1.43倍。最终成功参与认购的17名投资者中，既有广东省国资公司，也有合肥市国资公司，还有中金公司、摩根大通、国泰君安证券、粤开证券等国内外知名投行，以及富荣基金、诺德基金、中商北斗资管等知名公私募。本次非公开发行完成后，深科技的前十大股东将新增数名更加稳定的产业资本和著名的投资机构，股东结构显著优化。
Wind统计数据显示，去年2月定增新规发布以来，全市场半导体行业公司共有15单现金类竞价非公开发行项目，平均发行折扣为83.21%。深科技本次发行价为16.50元/股，折扣为89.14%，在今年进行发行的6单项目中排名第一，折扣率最高，且在全部15单项目中排名第四，展示出公司良好的基本面及较强的资本市场影响力。
助推公司实现战略升级
公告透露，本次发行主要围绕深科技发展战略布局展开，募集资金将全部用于“存储先进封测与模组制造项目”。该项目将主要建设包括DRAM存储芯片封测、存储模组、NAND存储芯片封装业务，预计全部达产后月产能分别4800万颗、246万条、320万颗。
记者了解到，深科技今年开局良好，存储芯片封测业务一直处于满负荷生产中;硬盘磁头、盘基片继续保持硬盘领域优势地位;高端制造主要业务平稳发展，消费电子业务重组整合持续推进中;自有产品智能电表业务再创佳绩。合肥存储先进封测及模组制造项目正在快速推进，合肥一期厂房将于6月底封顶，今年底投入生产并形成有效产能。
深科技表示，本项目实施后，公司将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力，助推公司实现战略升级、纵向一体化的业务布局，优化产品结构，巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，增强公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展。
[2021-05-06] 深科技(000021):消费电子拖累业绩,持续看好存储封测赛道-年度点评
■民生证券
一、事件概述
2021/4/30公司公布2020年年报和2021年一季报。
21Q1:实现营收38亿元,同增15％,环减13％。毛利率7.8％,同减2pct,环减2pct。实现归母净利润2亿元,同增146％,环减51％,位于预告区间顶部,其中公允价值变动收益较上年同期增加4.7亿元。归母扣非净利润0.6亿,同减39％,环增110％。其中存储封测产能利用率饱满,业绩大幅增长,消费电子业务亏损拖累业绩。
二、分析与判断
20年同比高增长
1)2020年:实现营收150亿元,同增13％。毛利率11％,同增1.8pct。实现归母净利润8.6亿元,同增143％。其中智能电表、汽车电子、医疗业务表现亮眼,硬盘业务贡献稳定利润,消费电子拖累业绩。此外投资收益较上年同期增加1.9亿(联营公司昂纳科技集团进行私有化,公司出售股份获得1.79亿投资收益,持股比例下降至17.785％)、公允价值变动收益较上年同期增加3.8亿(主要为金融衍生品公允价值变动收益2.6亿)。归母扣非净利润3亿,同增90％。
2)20Q4:实现营收44亿元,同增40％,环增21％。毛利率9.8％,同减2.5pct,环减1.4pct。实现归母净利润4.1亿元,同增431％,环增62％。
战略发展方向:存储封测
1)20年实现净利润0.85亿元,同增8％。
2)全球top、大陆第一+dram/nand/模组全覆盖+优质客户(金士顿、西部数据等)发展多年,技术客户俱佳。
3)长鑫+长存引领大陆存储从0-1,公司已处于发展风口。长鑫长存达产后营收体量各1000亿元,规划产能每月分别为36万片/30万片,2021年长鑫/长存产能预计将有望迅速拉升至12/8-10万片。目前公司深圳厂满负荷运行,合肥厂将加速扩产为大客户提供产能保障。
4)2020年全球DRAM/NAND市场规模652/552亿美金,估算大陆DRAM/NAND市场规模222/204亿美金,大市场提供公司长期发展赛道。
5)公司于2020年4月2日与合肥经开管理委员会签署《战略合作框架协议》,沛顿将与国家大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别共出资30.6亿元设立合肥沛顿,按照出资比例其股权占比分别为55.88％、31.05％、9.8％、3.27％。
厚安全垫提供支撑,传统智能制造提供至少约8亿净利
1)智能电表:成都子公司2020年营收21亿,同增21％,净利润3.6亿,同增4％。公司持续开拓海外市场,本期新设印度、以色列子公司。
2)通讯及手机业务:该业务长期亏损,公司于2021年2月24日与桂林高新集团及领益智造签署《投资协议》共同设立博晟科技,分别持股34％/36％/30％,新设完成后将收购深科技桂林从而完成剥离,目前计划顺利推进中。
3)医疗器械:呼吸机客户市场稳定,新产品获得放量,未来将加大投入家用医疗品,便携式及慢病管理类医疗器械。
4)汽车电子/超级电容:与知名的汽车动力电池系统企业长期合作,多产品实现稳定量产,预计未来五年CAGR为50％。全球最大的大容量单体生产制造基地,年产超300万只。
三、投资建议
预计21-23年公司营业收入分别为166/184/207亿元,归母净利润分别为10/13/15亿,对应估值分别为25/20/17倍,参考SW电子2021/4/30最新TTM估值45倍,我们认为公司被低估,维持"推荐"评级。
四、风险提示:中美贸易摩擦加剧,大客户出货量不及预期。
[2021-05-05] 深科技(000021):储存芯片封测业务助推业绩持续增长-年报点评
■华泰证券
以存储芯片封测业务为成长主引擎,深科技业绩增势持续
深科技20年营收149.67亿元(YoY:13.2％),归母净利润8.57亿元(YoY:143.3％),符合业绩快报(营收149.42亿元,归母净利润8.42亿元)。1Q21营收38.27亿元(YoY:15.2％),归母净利润2.00亿元(YoY:146.0％),主要系:1)主营业务整体平稳发展,存储芯片封测供不应求;2)金融衍生品交割收益和公允价值变动收益合计1.58亿。1Q21扣非归母净利润0.64亿元(YoY:-39.43％),主要系通讯业务出现较大幅度亏损。我们继续看好公司重点发展存储芯片封测,及通讯组装业务重组后带来业绩提升的潜力,预计21/22/23年EPS为0.72/1.03/1.28元,目标价24.48元,维持买入评级。
2020年毛利率创20年新高,重视研发投入支撑战略转向根据年报,20年毛利率同比增长1.7pct至10.85％,为2001年以来新高,其中存储半导体业务在存储芯片封测业务拉动下,毛利率同比大幅度提升5.27pcts至14.98％,高端制造业务毛利率同比提升0.93pct至6.11％。2020年公司继续加强研发投入支撑战略转向,研发合计支出2.55亿元(YoY:22.6％),新申请专利107项,新获专利67项。2020年财务费用出现较大增长(2.71亿元,YoY255.4％),主要系受2020年衍生品到期交割收益较2019年同期减少及美元汇率波动产生的外币评估产生损失的共同影响存储芯片封测业务收入强劲成长,合肥沛顿进展有望提速根据20年年报,公司存储芯片封测业务收入实现同比大幅度增长,全资封测子公司沛顿科技营收28.76亿元(YoY:169.5％),净利润0.85亿元(YoY:13.3％)。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建合肥沛顿先进存储封测厂(总投资30.7亿元),根据年报,各方已完成首期合计4亿元出资,完成投资金额2.24亿元。据3月5日合肥产投消息,至20年底,合肥长鑫12寸存储器晶圆制造基地项目提前达到4万片/每月产能,开始启动6万片/月产能建设,我们认为在国产存储器设计、制造自主化提速之际,作为存储器封测自主化关键项目的合肥沛顿进展有望提速。
目标价24.48元,维持买入评级结合21年通讯组装业务经营承压及整合费用增加,我们预计公司21/22/23年归母净利润为10.64/15.08/18.81亿元(21/22年前值:11.07/15.11亿元),Wind一致预期下21年可比公司PE均值28.86倍,看好公司通过重组通讯组装业务整合和存储半导体封测业务聚焦深化的成长潜力,维持深科技34倍21年预期PE,目标价为24.48元(前值:25.75元),维持买入评级。
风险提示:疫情反复致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-05-01] 深科技(000021):优势业务持续拓展,未来成长可期-2020年报＆2021年一季报点评
■东吴证券
事件:公司2020年营业收入149.67亿元,yoy+13.18％,归母净利润8.57亿元,yoy+143.3％。2021Q1,公司营业收入38.27亿元,yoy+15.17％,归母净利润2亿元,yoy+145.95％。
投资要点
存储封测需求强劲,电子制造业务整合稳步推升:公司2021Q1归母净利润同比增长145.95％。公司不断优化业务结构,重点布局存储半导体、自主产品、高端制造等业务。2021Q1,公司经营业务整体平稳发展,主营业务利润同比增长10.19％。其中:公司半导体存储芯片封测业务产能供不应求,封测业务收入同比大幅增长,并继续保持了良好的发展势头。公司高端制造业务中的消费电子业务报告期内仍承受了较大的经营压力,并出现较大幅度亏损,该业务整合按计划推进中。此外,公司金融衍生品到期交割收益与未到期的公允价值变动收益合计为1.58亿元,导致公司非经常性损益增加。2021Q1,公司毛利率7.78％,yoy-1.96pct,主要受消费电子制造业务的影响,净利率6.02％,yoy+2.9pct,主要受公允价值变动净收益带动。
本土存储器封测龙头,在本土存储器封测产业链核心地位凸显:公司封测技术覆盖DRAM,NAND等高端存储芯片产品,具备DDR4、PDDR4、封测能力,并继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发;公司存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善,公司叠8层芯片已经量产,机台最大可以做到叠16层芯片,技术竞争力突出;目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,可在7天内完成封装晶圆到内存成品工序,在行业内处于领先水平,同时,公司也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著;当前公司在存储器封测领域大力投入,扩建深圳、合肥厂区产能,持续巩固和扩大竞争优势;公司存储器封测对接金士顿、合肥长鑫等国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。
EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,根据MMI2020年全球50大EMS代工厂榜单,公司业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。
盈利预测与投资评级:我们维持公司2021/2022年归母净利润预测10.95/15.17亿元,预计2023年归母净利润21.42亿元,当前市值对应2021/2022/2023年PE为23/17/12倍,维持"买入"评级。
风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期
[2021-04-11] 深科技(000021):优势业务持续拓展,业绩高速增长-2021年一季度业绩预告点评
■东吴证券
事件:公司预计2021年第一季度归母净利润为1.63-2.03亿元,同比增长100％-150％。
投资要点?
存储封测、电子制造等优势业务持续拓展,公司2021Q1业绩高速增长:公司预计2021年第一季度归母净利润同比增长100％-150％,报告期内,公司在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体业务,持续优化业务结构,公司存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。同时,公司不断加大创新力度,多措并举拓展优势业务,提高运营效率,公司整体生产、经营情况良好,主营业务利润比去年同期有一定幅度的增长。此外,公司充分运用金融衍生工具规避汇率波动风险,报告期内金融衍生品到期交割收益与未到期的公允价值变动收益之和同比有所增加,导致公司非经常性损益增加。?
本土存储器封测龙头,在本土存储器封测产业链核心地位凸显:公司封测技术覆盖DRAM,NAND等高端存储芯片产品,具备DDR4、PDDR4、封测能力,并继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发；公司存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善,公司叠8层芯片已经量产,机台最大可以做到叠16层芯片,技术竞争力突出；目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,可在7天内完成封装晶圆到内存成品工序,在行业内处于领先水平,同时,公司也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著；当前公司在存储器封测领域大力投入,扩建深圳、合肥厂区产能,持续巩固和扩大竞争优势；公司存储器封测对接金士顿、合肥长鑫等国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。
EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,根据MMI2020年全球50大EMS代工厂榜单,公司业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。
盈利预测与投资评级:我们维持2020/2021/2022年归母净利润预测8.42/10.95/15.17亿元,对应2020/2021/2022年EPS为0.57/0.74/1.03元。当前市值对应2020/2021/2022年PE为34/26/19倍,维持"买入"评级。
风险提示:市场需求不及预期；新品推出不及预期；客户开拓不及预期。
[2021-04-11] 深科技(000021):业绩表现亮眼,持续聚焦存储国产化-一季点评
■安信证券
事件:4月9日,公司发布2021年第一季度业绩预告。公司预计2020年一季度归属于上市公司股东净利润为1.63亿元~2.03亿元,同比增长100％~150％。按预告中位数来看,21Q1净利润为1.83亿元,同比增长125％,延续了20Q3以来的高速增长。
合肥沛顿一期进展顺利,预计21Q4形成有效产能:公司此前公告,与地方政府共同投资100亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。根据公告,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。
子公司沛顿科技专注存储封测17年,技术与工艺行业领先:公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。根据公告,公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付,目前公司在存储封测17nm量产基础上,持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时,在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下,深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,且具备最新一代DRAM产品的封测能力。
主营业务转型升级,聚焦封测黄金赛道:由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技(各持有34％、36％、30％股权),该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态,但国产化率较低,国产替代空间巨大,在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,公司重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。
投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为149.42亿元、216.65亿元、272.98亿元,归母净利润分别为8.42亿元、10.48亿元、13.58亿元,维持"买入-A"投资评级。
风险提示:国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期；合肥沛顿项目建设不达预期。
[2021-04-11] 深科技(000021):一季报超预期,存储封测供不应求-一季点评
■国盛证券
公司发布一季度业绩预告。公司2020Q1实现归母净利润1.6~2.0亿元,同比增长100~150％。报告期内,公司保持高端制造业务基础上,继续推进发展存储半导体业务。目前,半导体存储芯片封测业务产能仍供不应求,生产一直处于满负荷状态,封测业务继续保持了良好的发展势头。
公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术,是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。
定增加码存储产业,合肥设厂参与产业链深度合作。公司拟定增募集不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来更好地服务国内存储大客户,与产业链深度合作。
存储市场空间巨大,国产化持续突破。根据WSTS的数据,2020年全球存储器市场规模达1194亿美元,占全球半导体市场约1/4。国内需求空间巨大,但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。合肥长鑫从19nm向17nm转移,加速技术提升,在北京设厂进一步扩产。长江存储二期合计规划产能30万片。长江存储2019年开始量产64层3DNAND,在2020年4月发布128层3DNAND,未来将加速产能和良率爬升。
作为国内电子产品先进制造企业,公司重点布局半导体封测,加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟,存储国产化渗透不断提升,沛顿科技配套能力不断加强,具有较强成长确定性。同时,公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设,综合竞争力有望不断提升。预计公司2020~2022年归母净利润分别为8.42/10.76/14.44亿元,维持"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期、新厂房投建不及预期
[2021-04-09] 深科技(000021):深科技一季度净利润预增100%–150%
■上海证券报
深科技披露一季度业绩预告。公司预计2021年第一季度盈利16,272.46万元-20,340.58万元，比上年同期增长100.00%-150.00%。
[2021-03-25] 深科技(000021):国内存储封测龙头,投资合肥项目卡位布局-首次覆盖报告
■国盛证券
公司目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司具备多层堆叠封装技术,是国内唯一具有与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现其平台的快速验证。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3DNAND以及Fingerprint指纹芯片等,具备wBGA/FBGA等国际主流存储封装技术,在此基础上不断研发先进封装FlipChip/超薄晶圆隐形切割技术、嵌入式系统级芯片封装技术。
沛顿科技积累了丰富的生产运营经验,拥有完善的治理架构,专业化的管理团队和拥有精湛技术的工艺研发团队。凭借先进的制造技术,结合SAP物料管控,MES自动化产品信息系统,公司已逐步发展出一套务实、成熟、一体化的管理体系。同时,已制定异常产品批次追踪和处理机制,内部评审质量提升机制,客户标准资料和内部文件管控系统,供应商管理体系等多套品质管理系统,为提供高品质的芯片封装及测试服务保驾护航。定增加码存储产业,合肥设厂参与产业链深度合作。公司拟定增募集不超过17.1亿元,投入沛顿存储的存储先进封测与模组制造项目。项目出资方还包括大基金二期、合肥经开创投、中电聚芯等。合肥项目有利于未来更好地服务国内存储大客户,与产业链深度合作。
存储市场空间巨大,国产化持续突破。根据WSTS的数据,2020年全球存储器市场规模达1194亿美元,占全球半导体市场约1/4。国内需求空间巨大,但国产化率却相当低。国内存储双雄加速扩产。合肥长鑫从19nm向17nm转移,加速技术提升,在北京设厂进一步扩产。长江存储二期合计规划产能30万片。长江存储2019年开始量产64层3DNAND,在2020年4月发布128层3DNAND,未来将加速产能和良率爬升。
作为国内电子产品先进制造企业,公司重点布局半导体封测,加快产业横向、纵向整合。预计随着国内存储产业逐渐成熟,存储国产化渗透不断提升,沛顿科技配套能力不断加强,具有较强成长确定性。同时,公司不断加快提升高端电子产品制造能力、推进深科技城项目、加快产业基地建设,综合竞争力有望不断提升。预计公司2020～2022年归母净利润分别为8.41/10.55/14.44亿元,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:下游需求不及预期;项目投资进度不及预期
[2021-03-24] 深科技(000021):深科技迎来多家机构调研 合肥沛顿存储芯片封测项目将于12月投产
■证券时报
深科技(000021)3月23日迎来海通证券、万和证券、招商证券等多家机构调研。据公司透露，目前合肥沛顿项目建设进展顺利，一期厂房将于今年第四季度完成建设，并于12月投入生产，届时可有效配合上游厂商最新的业务发展进度。合肥沛顿项目是深科技与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。
[2021-02-26] 深科技(000021):剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测-事件点评
■民生证券
一、事件概述
公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技。
一、二、分析与判断
与桂林高新、领益智造共同设立博晟科技
公司和桂林高新、领益智造签署《投资协议》,分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34％/36％/30％,共同设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展系统组装和精密结构部件业务。博晟科技新设完成后,将收购公司全资子公司深科技桂林。三方对博晟科技均不合并财务报表。
剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测
深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台,由于单纯的组装业务模式附加值不高,叠加市场竞争加剧,使盈利能力欠佳,深科技桂林2019/20H1实现营收0.76/2.35亿元,占比0.6％/3.38％,归母净利-2455/-883万元,占比7.0％/4.6％。本次剥离转让手机组装业务,有利于充分利用各方股东优势,打造"组装+精密结构件"的垂直一体化参股企业,提升公司盈利能力,同时也能使公司更加聚焦存储封测主业,契合未来发展战略。
大陆存储封测龙头,存储国产替代最大受益标的
2019年我国集成电路进口额超3000亿美元,存储芯片约占1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿和希捷、西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。三、投资建议存储国产替代需求迫切、空间广阔,深科技作为国内存储封测龙头,有望成为最大受益标的,我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.5/10.3/13.4亿元,对应PE分别为37/31/24倍,根据申万半导体行业平均94倍P/E估值,维持"推荐"评级。
四、风险提示
中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。
[2021-02-25] 深科技(000021):剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测-事件点评
■民生证券
一、事件概述
公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技。
二、分析与判断
与桂林高新、领益智造共同设立博晟科技公司和桂林高新、领益智造签署《投资协议》,分别出资3.1/3.2/2.7亿元,持股占比34％/36％/30％,共同设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展系统组装和精密结构部件业务。博晟科技新设完成后,将收购公司全资子公司深科技桂林。三方对博晟科技均不合并财务报表。
剥离手机组装业务,提升盈利能力专注存储封测深科技桂林为公司通讯与消费电子业务的主要平台,由于单纯的组装业务模式附加值不高,叠加市场竞争加剧,使盈利能力欠佳,深科技桂林2019/20H1实现营收0.76/2.35亿元,占比0.6％/3.38％,归母净利-2455/-883万元,占比7.0％/4.6％。本次剥离转让手机组装业务,有利于充分利用各方股东优势,打造"组装+精密结构件"的垂直一体化参股企业,提升公司盈利能力,同时也能使公司更加聚焦存储封测主业,契合未来发展战略。
大陆存储封测龙头,存储国产替代最大受益标的2019年我国集成电路进口额超3000亿美元,存储芯片约占1/3,而存储芯片国产化率仅为个位数,国产替代空间广阔。公司是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业,产品技术、制造工艺与世界先进水平同步,客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿和希捷、西部数据等。合肥长鑫+长江长存引领存储国产替代,规划营收规模均在千亿元以上,深科技作为国内存储器封测龙头,有望成为最大受益标的。
三、投资建议
存储国产替代需求迫切、空间广阔,深科技作为国内存储封测龙头,有望成为最大受益标的,我们预计2020/2021/2022年公司归母净利润分别为8.5/10.3/13.4亿元,对应PE分别为37/31/24倍,根据申万半导体行业平均94倍P/E估值,维持"推荐"评级。
四、风险提示
中美贸易摩擦风险、研发进展不及预期风险、新冠疫情影响风险。
[2021-02-25] 深科技(000021):拟整合业务,聚焦存储半导体封测-公告点评
■华泰证券
整合通讯与消费电子业务,战略重点聚焦发展存储半导体封测
2月24日深科技发布公告称,为深化已形成的聚焦发展半导体封测和智能制造业务模式的战略,拟对通讯与消费电子业务进行整合,并由公司、领益智造和桂林高新集团合作设立的参股公司全资收购其通讯与消费电子业务主要平台深科技桂林。若相关事宜落地,我们看好深科技在整合附加值不高的通讯与消费电子纯组装业务后,在存储半导体及高端制造市场需求旺盛的背景下,聚焦发展存储半导体封测和高端制造带来的业绩弹性,预计深科技20/21/22年EPS为0.57/0.75/1.03元,目标价25.75元,维持买入。
拟对外投资设立博晟科技全资收购深科技桂林,公司业务结构有望优化
根据公告,1)深科技、桂林高新集团、领益智造拟分别出资3.06亿、3.24亿、2.70亿共同投资设立博晟科技,分别持股36％、34％、30％,在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务;2)拟对公司通讯与消费电子业务和相关资产进行整合,并由博晟科技在设立后全资收购该项业务的主要平台深科技桂林。博晟科技将致力于打造拥有"组装+精密结构件"垂直一体化生产制造能力的优质企业,参与方有望实现共赢。深科技将不合并博晟科技财务报表,我们认为,此次整合有助于公司弱化过去两年由于大客户手机业务下行对其组装业务的拖累,优化业务结构,提振公司整体盈利能力。
全球存储器强劲需求与国产替代共振,2020年营收、营业利润实现增长
手机、服务器、数据中心等领域存储器用量增加带动全球配套封测需求提升。同时,中国在存储器自给化方面已有所突破:据各官网,合肥长鑫于19年已量产DDR4,长江存储自18-20年连续突破32/64/128层3DNAND技术。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂,我们认为深科技在大基金二期协同下,有望在全球存储器需求提升以及国产替代加速之际持续受益。据公司业绩快报,得益于公司在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体封测业务,20年营收同比增长12.99％至149.42亿元,营业利润同比增长103.77％至11.13亿元。
目标价25.75元,维持买入评级基于相关事项落地尚需时间,我们维持之前盈利预期,预计深科技20/21/22年归母净利润为8.42/11.07/15.11亿元,EPS为0.57/0.75/1.03元,结合Wind一致预期下21年可比公司PE均值33.03倍,我们认为公司在业务整合后,存储半导体封测和高端制造业务聚焦深化,公司盈利能力有望提升,维持深科技34.33倍21年预期PE,维持目标价25.75元,维持买入评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-02-24] 深科技(000021):整合消费电子OEM业务,聚焦存储半导体封测-事件点评
■方正证券
事件:公司和桂林高新集团、领益智造于2021年2月24日在桂林签署《投资协议》,由各方共同投资设立博晟科技,并以其为经营主体在桂林开展以系统组装及精密结构部件为主的业务。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元人民币,其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元,并各持有其34％、36％和30％的股权。本公司将以自有资金进行出资。
点评:
资源整合有效推进,强强联合各方优势。深科技桂林作为公司通讯与消费电子主要业务平台,其单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,本次通过与领益智造、桂林高新集团合作设立参股公司,并将深科技桂林作为参股公司的全资子公司,共同打造拥有"组装+精密结构件"垂直一体化生产制造能力的优质企业,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,另一方面可进一步提升包含深科技桂林在内的参股公司的整体盈利能力,提升项目整体回报率,实现各方共赢。
高端制造逐步聚焦,积极寻求新兴赛道。公司建立了集合技术研发、工艺设计等不同服务模块的完整电子产品制造服务链,积极寻求新兴产业成长机会,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。在医疗产品业务领域,公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践,为全球一流医疗器械企业提供一站式高端制造服务;此外,公司与国际顶级超级电容厂商建立了长期稳定的合作关系,超级电容器业务将整体向好发展。
深耕存储半导体封测,持续深化客户战略合作。公司拥有完善的产业布局,能形成高效的供应链系统;聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,加大市场开拓力度,提高运营效率。公司拥有国内最领先的封装和测试生产线和十余年量产经验,在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术。国内存储市场巨大,主要供应商来自镁光,三星和海力士等,近些年随着国内厂商崛起,逐步开始占有一定的份额。公司作为国内存储封测头部企业,产品应用于通用型存储产品,预计未来充分受益国产替代行业红利。
风险提示:(1)原材料价格波动风险;(2)下游需求不及预期;(3)宏观经济波动风险。
[2021-02-24] 深科技(000021):高端制造龙头,卡位存储国产化黄金赛道-深度研究
■东吴证券吧
投资要点
本土EMS头部企业,大力布局存储器封测:公司EMS业务规模全球领先,并大力布局DRAM、Flash等存储器封测以及模组制造业务,2020年,公司存储器及EMS等业务市场需求强劲,存储器封测产能持续扩张,业务规模快速增长。公司积极把握市场机遇,深化客户合作,加大创新力度,提高运营效率,盈利能力持续提升,带动了公司业绩增长。
国内外存储器市场扩容提振配套封测需求,新品先进封测成布局关键:全球存储器市场空间广阔,下游应用需求稳步提升,并且先进制程和3DNAND多层化等技术升级和新品应用驱动DRAM、NAND等存储器市场持续成长。同时,以长江存储、合肥长鑫为代表的本土存储器厂商在产品技术和市场拓展方面持续突破和大力投入,国产存储器市场蓄势待发。另外,先进封测已成为封测市场的主要增量和构建竞争优势的关键。国内外存储器市场持续扩容,有望带动配套的存储器封测等相关产业链市场需求的持续提升,进而推动存储器封测市场规模的持续增长。随着先进封测功能定位的升级,以及DDR5、多层3DNAND等新一代存储器产品的出现和渗透,卡位先进封测和率先掌握新一代存储器封测技术的厂商有望承接存储器封测市场更多的增量需求,充分受益于存储器及其封测市场的发展。
本土存储器封测龙头,覆盖存储封测到模组制造的完整产业链:公司封测技术覆盖主流存储器产品,具备最新一代DRAM封测能力;存储器先进封装技术与国际一流企业同步、测试技术布局完善;目前公司已成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash封测到模组制造完整产业链的企业,也是国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业,在本土存储器封测领域的龙头地位显著,当前公司在存储器封测领域大力投入,持续巩固和扩大竞争优势;公司存储器封测对接国内外龙头客户资源,在国内存储器封测产业链核心地位凸显。
EMS市场地位领先,剥离低附加值业务聚焦高成长领域:电子应用规模扩张和更新换代推动EMS市场持续发展。通过剥离低附加值业务,公司EMS聚焦医疗/新能源汽车/计量系统等高成长应用智能制造,业务规模居全球EMS厂商第14位、中国大陆第3位,市场优势地位显著。
盈利预测与投资评级:我们预计公司2020/2021/2022年营业收入为149.42/201.45/273.25亿元,YoY+13％/34.8％/35.6％,归母净利润为8.42/10.95/15.17亿元,YoY+138.9％/30.1％/38.6％,实现EPS为0.57/0.74/1.03元,对应PE为37/29/21倍。参考可比公司2021年平均估值(38倍),同时考虑到公司作为本土存储器封测龙头,在新一代存储器先进封测技术和优质客户拓展方面的领先优势显著,给予公司2021年40倍目标PE,目标价29.6元,首次覆盖,给予"买入"评级。
风险提示:市场需求不及预期;新品推出不及预期;客户开拓不及预期。
[2021-02-24] 深科技(000021):深科技拟合作设立参股公司 拓展系统组装及精密结构部件等业务
■上海证券报
深科技公告，公司拟与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技，博晟科技新设完成后，将收购公司全资子公司深科技桂林(深科技桂林现为公司通讯与消费电子业务主要平台)。本次业务整合完成后，博晟科技及其下属企业将努力打造为拥有“组装+精密结构件”垂直一体化生产制造能力的优质企业。新设公司博晟科技的注册资本为9亿元，其中公司、桂林高新集团、领益智造分别出资3.06亿元、3.24亿元、2.70亿元，并各持有其34%、36%和30%的股权。
[2021-02-19] 深科技(000021):转舵存储封测,电子制造巨头再扬帆-深度研究
■华泰证券
领先EMS企业战略转向半导体封测,下游强劲需求与国产替代共振成长深科技成立于1985年,是全球领先的电子产品制造服务(EMS)厂商,15年通过收购金士顿半导体存储封测厂沛顿科技,成为国内唯一具有从高端DRAM/Flash晶圆封测到模组成品生产完整产业链的企业。基于1)5G手机、服务器、数据中心等领域存储器用量增加带动配套封测需求提升;2)存储器国产替代对本土配套需求增加及公司联手大基金有望优先受益;3)公司制造业务向医疗健康、汽车电子等高毛利率领域扩张,我们认为深科技有望依托其业务战略转型及产能扩张提振业绩,预计20/21/22年EPS为0.57/0.75/1.03元,目标价25.75元,首次覆盖给予"买入"评级。
全球DRAM/3DNAND需求复苏强劲,依托先进封测技术提振营收增长据IDC预测,20年全球DRAM/NAND存储器需求分别同比增长23％/36％至193.6/4217.8亿GB,据ICInsights数据,20年预计全球DRAM/NAND销售额分别将达到645.6/560亿美元,同比增长3.2％/27.2％,在存储器景气度复苏下,1H20公司具备高端DRAM/Flash封测能力的全资子公司沛顿科技实现营收16.8亿元,大幅度超过19年全年(10.7亿)。
存储器国产替代加速推进,深科技联手大基金二期有望优先受益在中美贸易摩擦持续、新型举国体制助力IC国产化的背景下,中国在存储器自给化方面已有所突破:合肥长鑫于19年已量产DDR4,长江存储自18-20年连续突破32/64/128层3DNAND技术。20年10月,深科技拟定增募资17.1亿与大基金二期共同投资新建先进存储封测厂,我们认为深科技在大基金二期协同下,有望成为存储器国产替代加速之际的优先受益者。
高端制造业务向新兴产业拓展,高毛利产品有望提振业绩深科技依托三十余年来积累的先进EMS研发和制造能力,在保持计算机硬盘、通讯等传统电子产品制造竞争优势情况下,积极向医疗健康、汽车电子、智能量计等高毛利率新兴产业拓展。目前,公司医疗器械、汽车超级电容、智能电表等产品已在全球积累了稳定客户群,实现全球销售,与半导体业务一起提升了毛利率,1-9M20公司毛利率达到11.9％,较19年提高2.4pct。
目标价25.75元,首次覆盖给予买入评级我们预计深科技20/21/22年归母净利润为8.42/11.07/15.11亿元,EPS为0.57/0.75/1.03元,参考Wind一致预期下21年可比公司PE均值34.33倍,给予深科技34.33倍21年预期PE,目标价25.75元,首次覆盖给予买入评级。
风险提示:疫情蔓延致行业景气下行;存储器国产替代进度不及预期。
[2021-02-18] 深科技(000021):业绩超预期-公司事件点评报告
■方正证券
事件:2021年2月10日公司发布2020年度业绩快报,报告期内,公司实现营业收入149.42亿元,同比增长12.99％;实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元,同比增长138.90％。
点评:
坚持重点战略布局,着力推动产业转型升级。报告期内,公司实现营业收入149.42亿元,同比增长12.99％;归属于上市公司股东的净利润8.42亿元,同比增长138.90％,主要原因在于公司采取多种有效措施,全力以赴开展疫情防控及复工复产工作,积极推进国内外市场开拓,进一步加快产业链横向纵向整合,在保持现有高端制造核心业务基础上,聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,经营业务取得长足发展,主营业务利润较上年同期取得较大幅度增长。
深耕存储半导体封测,把握国产替代大趋势。公司坚持稳中求进的发展思路,推进产业结构调整,聚焦发展存储半导体业务,持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度,加大创新力度,提高运营效率。公司是国内目前具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封测测试到模组成品生产完整产业链的企业。国内存储市场巨大,公司作为国内存储封测头部企业,产品应用于通用型存储产品,预计未来充分受益国产替代行业红利。
高端制造逐步聚焦,超级电容和医疗稳步发展。公司积极寻求新兴产业成长机会,重点布局医疗、超级电容和新能源汽车电子等战略性新兴产业,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。公司紧跟呼吸机行业发展步伐,依托先进的MES管理系统以及实时ESD防静电监控系统,提供智能化的制造和技术服务。公司与国际顶级超级电容厂商建立了长期稳定的合作关系,超级电容器业务将整体向好发展。盈利预测:预计公司2020-2022年营收149.4/226.4/274.7亿元,归母净利润8.4/10.1/13.1亿元,维持"推荐"评级。
风险提示:(1)国内存储制造厂商受到国际环境不利因素影响导致扩产放缓;(2)公司受到国际贸易环境的不确定性影响;(3)盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
[2021-02-09] 深科技(000021):深科技2020年净利同比增长139%
■上海证券报
深科技发布业绩快报，2020年实现营业收入149.42亿元，同比增长12.99%;归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.9%;基本每股收益0.57元。
=========================================================================
免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
2、在作者所知情的范围内，本机构、本人以及财产上的利害关系人与所评价或推荐
的股票没有利害关系,本机构、本人分析仅供参考,不作为投资决策的依据，维赛
特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
=========================================================================