000021长城开发资产重组最新消息
≈≈深科技000021≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造服务商，连续多年在MMI全球EMS行业排名
前列。公司致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流
支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体、计量系统、工业物联网相关业
务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子、新型智能
产品、新能源储能等各类高端电子产品的先进制造服务。
公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，强化核心业务协同效应，
构建了以存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目的“3+1”发展战略。
报告期内，公司实现营业收入79.55亿元，同比增长14.43%；归属于上市公
司股东的净利润2.73亿元，同比增长42.34%。
(二)行业情况
1.电子制造行业
电子制造服务是为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产
制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。随着电
子制造产业链分工的细化、品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，
电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，为品牌商拓展更多增值服务。根
据市场研究机构MMI（ManufacturingMarketInsider）报告显示，2020年全球前50大
电子制造服务厂商总营业收入约3,876亿美元（约占全球市场规模的90%），同比增长
4.6%。预计2024年全球电子制造服务收入将达到7,242亿美元，市场容量巨大。
以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向经济社会各领域全面
渗透，集成电路、高端电子制造等领域将快速增长。在绿色低碳循环发展成为全球共
识，能源升级加速的推动下，新能源汽车电子、新能源等领域也迎来广阔的发展空间
。聚焦电子制造产业链上下游，数字化、智能化、高端化、绿色化趋势进一步凸显，
在国内外需求以及政策驱动下，电子制造业正向高端技术、高端价值、高端领域方向
发展。公司坚守高端制造的初心，依托强大的研发创新储备能力、领先的工艺技术水
平、先进的智能制造生产线、国际化经营的管理模式、领先的精密制造能力，一方面
分享产业升级的科技红利，一方面充分把握电子制造行业变革的发展机遇。
2.半导体封测行业
集成电路产业作为整个半导体产业的核心，具有制造工序多、产品种类多
、技术换代快、投资大风险高的特征。集成电路产业链可分为设计、制造、封测三大
环节，公司的半导体封测业务位于产业链中下游。
进入2021年，半导体上游供应问题突出，汽车、消费电子、家电等行业在
一定程度上受到了芯片短缺的影响。“缺芯”潮下，半导体产品需求增加叠加海外厂
商供应链失衡，全球封测产能持续吃紧，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的
景气度持续走高。根据国际知名市场咨询公司YoleDevelopment行业研究数据，全球
半导体封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%。受益于半
导体产业向国内转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。据中国半导体行
业协会数据，2020年我国封测行业市场规模达2,510亿元，同比增长6.8%。
二、核心竞争力分析
1.行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力
公司在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技
术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试
设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片
特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客
户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供
优质产品，满足其产能需求。为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上
规划布局，设立创新科研实验室，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、快速
发展不断注入新的动力。
2.专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室
，在深圳、成都、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先
进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领
域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医
疗器械等行业。公司拥有研发经验丰富的国际化专业团队，在系统架构设计、硬件设
计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等方面具备成熟的产品研发能力，可为客
户提供从概念设计到量产的解决方案。
3.丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力
公司在EMS行业深耕36年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年
服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势
。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可
面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE
仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料
评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。
4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理
理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核
心经营团队以市场和技术导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持
与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、
知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技
术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知
名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快
速发展。
5.客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后
期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具
、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES
为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司
坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的
精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
6.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核
心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、桂林、重庆、成都、合肥、马来西
亚、菲律宾等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，
同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队
，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计
制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品
牌客户的支持与信任，积累了丰富的全球优质客户资源。
7.推行绿色制造，坚持可持续发展
公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任
。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以
国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自
主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自
动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型
升级，促进公司可持续发展。
三、公司面临的风险和应对措施
1.市场竞争风险
公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些
行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托自身整体
优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加
大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
2.汇率风险
公司有大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际贸易
摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响
。以正常生产经营为基础，以具体经营为依托，以套期保值为目的，公司自开展外汇
衍生业务以来，严格按照制度规定进行，遵循合法、审慎、安全、有效的原则。
3.国际局势风险
当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险，公
司构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，打造具有竞
争力的市场地位。
4.新冠疫情常态化风险
全球新冠疫情的反复，使公司部分业务的开展受到影响，经营面临挑战。针对
此风险，公司将密切关注疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做
好防疫防控的同时，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司
的可持续健康发展。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，国内外宏观经济环境错综复杂，面对疫情防控、供应链原材料短
缺等多重压力，公司经营班子坚定执行董事会战略部署，通过实施一系列的整合、调
整以及国际化骨干人才引进等举措，优化业务结构，强化核心业务协同效应，提升技
术能力和完善产能布局，并以产业转型升级为契机，在夯实公司规模化制造和跨区域
战略经营优势的基础上，稳步推进产业结构调整，重点布局存储半导体、自主产品、
高端制造以及深科技城项目，打造“3+1”发展新模式。报告期内，公司聚焦全球的
行业龙头客户资源优势，加大国内外市场开拓力度，携手战略合作伙伴在合肥投资建
厂扩充产能；利用自主研发创新优势，持续开拓计量系统产品的全球业务版图；聚集
高端制造规模化制造和跨区域布局优势，配合医疗器械客户完成强劲的订单需求，并
积极寻求新能源汽车电子、智能产品、数据存储、新能源等新兴行业成长机会，不断
深化与国内外优质客户的合作。
报告期内，公司主营业务收入逆势增长，实现营业收入149.67亿元，同比
增长13.18%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比增长143.30%。
二、主营业务讨论与分析
1、存储半导体业务
在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片封测，拥有行业领先的高端封
装技术能力，具备精湛的多层堆叠封装工艺技术，掌握最新一代存储器DRAM的产品封
测核心技术。作为具有集成电路高端DRAM/Flash从封装测试到模组成品生产完整产业
链的企业，公司致力于为客户提供SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务。同
时，公司具备与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作的资质，所经测试过的
存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游企业实现其平台的
快速验证。公司紧跟国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，不断加大
对高速测试设备的投资，不断升级主营产品。报告期内，受疫情影响云计算的使用急
剧上升，数据中心等所需使用的高端内存芯片需求增大，公司分阶段扩充最新一代先
进封测产能，满足了战略合作伙伴快速成长的需求。未来公司将进一步提升服务质量
和运营效率，继续保持在高端芯片封装测试行业的领先优势。
在硬盘数据存储业务领域，公司拥有36年的业务历史，掌握硬盘磁头与硬
盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产
品包括硬盘磁头、盘基片、HDD机械硬盘、SSD固态硬盘。历经多年的发展，凭借强大
的核心技术优势和规模化制造能力，公司已成为全球铝基片制造主导企业，也成为全
球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。目前机械硬盘在
大型计算机、安防系统等容量存储及数据安全领域有突出优势，公司硬盘存储业务市
场前景将持续向好。未来公司将充分利用强大的研发创新优势，先进的智能制造能力
，深厚的行业资源及良好品牌口碑优势，不断调整和优化产品结构，积极把握数据中
心的发展机遇，引入存储服务器、固态硬盘等新业务，拓宽业务布局。
2、自主产品
在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方
案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方
案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控能力的丰富经验，公司
已为全球33个国家，80余家能源公司提供智能计量产品及端到端的整体解决方案服务
，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1,500万只智能表计设备。凭借先进
的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的
长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲地区的多个国家级能源事业单位客户建立稳
定的合作关系。报告期内，公司计量系统业务全年出货量相比上一年增加30.4%，全
年工序自动化率提高到50%，实现重点项目中关键设备数据采集覆盖率90%。未来，公
司将继续提高技术研发实力，提升创新能力，为市场提供更专业、更经济、具备更高
附加值的智能用电产品及系统解决方案，持续增厚公司业绩。
3、高端制造
在高端制造业务板块，公司凭借强大的研发创新储备能力、领先的工艺技
术水平、先进的智能制造生产线、国际化经营的管理模式、领先的精密制造能力，已
成为全球领先的平台型高端制造企业。公司坚持龙头客户发展战略，以先进制造为基
础，以市场和技术为导向，优化业务结构，垂直整合产业链，将高壁垒、高附加值业
务作为发展重点。
在医疗产品业务方面，公司依托在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健
等产品领域拥有丰富的研发制造经验和国际化专业团队，为全球一流医疗器械企业提
供产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务。报告期内，公司现有呼
吸机客户成熟产品线的市场稳定，新产品也获得放量。未来公司将专注客户产品发展
路线，加大“家用医疗品”、“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的生产
技术研发投入，并积极开拓新型医疗市场客户，提升市场份额。
在新能源汽车电子方面，公司凭借先进的技术和设备、完善的质量管控体
系、优质的工程测试服务以及稳定的核心技术团队，与全球知名的汽车动力电池系统
企业建立长期稳定的合作关系。报告期内，公司与行业领军客户合作的多款产品实现
稳定量产,预计未来五年将以每年50%的速度高速增长。此外，依托在超级电容领域的
核心能力和长期的技术积累，公司已成为全球最大的大容量单体生产制造基地，年产
能超300万只。未来公司将积极布局超级电容相关技术研发及工艺技术的提升和产业
化，并积极开拓国内外优质客户资源。
在其他电子产品方面，公司紧跟全球行业领先客户的战略发展，利用全产
业链纵向垂直整合服务优势，不断向客户产业链上下游延伸，扩大产品线，协同客户
推进新产品开发和量产。未来公司将积极把握新型智能产品、新能源等新兴领域的发
展机遇，为公司高速高质发展抢占更广阔的市场空间。
4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，可形成高效的供应链系
统。公司在深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等
建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导
入基地，在英国、荷兰、新加坡等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。
丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物
流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品
研发及制造服务。
随着公司产能规模的持续扩张，重庆产业园项目、马来西亚槟城工厂均在
建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到提升，为与重点
客户的长期战略合作和进一步开拓国内外市场奠定坚实的基础。报告期内，深科技彩
田工业园城市更新项目深科技城已完成绿建认证申请，一期项目工程进展顺利，其中
C座已封顶，B、A座主体结构正在施工。未来深科技城项目将建成以“科技、研发、
金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，在满足自用的前提下辅以出租
，届时将为公司带来充沛的现金流。
二、核心竞争力分析
1、行业领先的高端存储封测技术和先进设备，一站式的服务能力
在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域，公司拥有丰富的经
验和技术储备，掌握高端封装测试开发测试程序的核心技术，具备多种类型产品的封
装方案和分析的能力，并拥有强大的技术研发团队及全球领先的封装和测试生产设备
，可根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。公司坚持大客户发展战略
，多年服务全球龙头客户，积累了丰富的生产运营经验。拥有专业化的管理团队和工
艺技术研发团队，致力于为客户提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到销售的一站式
服务。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动新产
品的技术开发，并不断加大研发投入，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、
快速发展不断注入新的动力。
2、专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实
验室，在深圳、成都、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚等地设有专业实验室，涵
盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制以及静电控制等
专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产
品、医疗器械等行业。公司拥有研发经验丰富的国际化专业团队，具备成熟的产品研
发能力，在系统架构设计、硬件设计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等方面
积累了丰富的经验，可为客户提供从概念设计到量产的解决方案。
3、丰富的规模化制造经验，先进的工程技术
公司在EMS行业深耕36年，拥有一流的设备、精湛的工艺技术以及专业的研
发团队，可为电子行业客户提供全面的端到端研发制造服务，并可提供产品研发、DF
X、NPI、测试开发、智能制造、采购管理、物流支持等系列解决方案。公司依托强大
的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富的管理经验，在规模
化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经
验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品
定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支
持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客
户的业务发展需求。
4、国际化经营管理团队，稳定的核心技术团队
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学
管理理念以及卓越的运营能力。面临行业技术变革和终端品牌商需求升级的挑战，公
司核心经营团队以市场和技术导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终
保持与世界一流企业发展同步，建立了与国际接轨的管理模式。公司重视各梯队的人
才培养，不断完善现有的管理体系，大力推进年轻化、国际化、专业化的人才建设，
激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理
层在未来发展的战略选择上，将紧跟市场变化不断优化人才结构，积极引入国际知名
企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在新的环境和市场竞争中稳健快速发展。
5、客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实
现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建了
以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发
的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制
。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为
驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
6、前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司持续推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局。目
前在深圳、苏州、东莞、桂林、重庆、成都、马来西亚、菲律宾等地建有产业基地，
在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香
港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产
品与服务。公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，形成跨区域
的产业布局，战略性提升公司端到端的全产业链服务能力。凭借深厚的技术实力、强
大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强
劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的全球优质客户资源。
三、公司未来发展的展望
展望未来，公司将依托在电子行业积累的强大研发技术和丰富经验，紧跟
市场发展趋势进行前瞻性战略部署与规划，聚焦先进制造和产业资源优势优化业务结
构，形成以聚焦发展存储半导体、自主产品和高端制造的业务发展模式，全面提升公
司竞争优势和行业影响力。
2021年恰逢十四五“开局之年”，国内外经济形势依然多变，在全球电子
产业走向垂直化整合和水平分工的双重趋势下，我国制造业由高速增长向高质量发展
转型，集成电路、高端电子制造、新型智能产品等行业的细分领域将实现较快增速，
下游各应用市场规模也将相应增长。
公司将积极把握全球电子行业市场恢复的发展机遇，逐步剥离低附加值业
务，聚焦三大业务板块。依托在存储半导体封测领域的领先技术积累和先进制造优势
，充分利用芯片封装、测试、模组制造的一站式全产业链研发制造服务能力，深化与
行业龙头客户的战略合作。同时，围绕客户和市场需求，加速推进合肥制造基地的建
成和量产，加大存储产品关键技术和先进封测技术的研发投入，为公司在半导体领域
长远布局奠定坚实基础，持续巩固和提升竞争优势。在自主产品领域将重点发展计量
系统产品，不断加大研发投入和高端技术人才的引进，强化核心产品的市场引领作用
，继续加强海外业务的拓展，并着眼国内发展机遇，聚合产业链资源优势，拓展市场
发展空间。在高端制造领域，强化各事业部门核心竞争力，将高壁垒、高附加值业务
板块作为发展重点，加大研发投入和关键技术的攻克，提升先进制造及高端研发能力
，提高业务整体盈利水平。
公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投
资建设，深科技城一期拆除用地面积33,800.25㎡，计容建筑面积173,580㎡，总投资
额约32.36亿元人民币（含税），该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017
年度（第二次）临时股东大会审议批准。
随着公司整体产能和业务布局的优化，公司将继续通过国际化集团化运营
平台和资源，围绕大客户发展方向和需求来强化海内外研发、生产、制造的联动布局
，加速推动合肥产业基地项目的建成投产，同时积极推进深科技城项目建设，打造具
有国际吸引力、竞争力、影响力的高端产业集群。
公司面临的风险和应对措施
1、市场竞争风险
公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，
这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托集团
整体优势，坚持自主创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作
，加大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
2、汇率风险
公司有大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际
贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定
影响。以正常生产经营为基础，以具体经营为依托，以套期保值为目的，公司自开展
外汇衍生业务以来，严格按照制度规定进行，遵循合法、审慎、安全、有效的原则。
3、国际局势风险
当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险
，公司构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，打造具
有竞争力的市场地位。
4、新冠疫情常态化风险
新冠疫情在全球范围内持续蔓延，有逐渐常态化的趋势。世界经济下行风
险加剧，不稳定不确定因素显著增多。公司经营面临诸多难题和挑战，部分供应链中
断或供应不足，物流运力等问题导致部分业务生产受到影响。针对此风险，公司将密
切关注疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做好防疫防控的同时
，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司的可持续健康发展
。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所从事的主要业务
公司是全球领先的专业电子制造服务商，连续多年在MMI全球EMS行业排名
前列。公司致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流
支持等电子产品制造服务。业务主要涵盖存储半导体、计量系统、工业物联网相关业
务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子、新型智能
产品、新能源储能等各类高端电子产品的先进制造服务。
公司以先进制造为基础，以市场和技术为导向，强化核心业务协同效应，
构建了以存储半导体、自主产品、高端制造以及深科技城项目的“3+1”发展战略。
报告期内，公司实现营业收入79.55亿元，同比增长14.43%；归属于上市公
司股东的净利润2.73亿元，同比增长42.34%。
(二)行业情况
1.电子制造行业
电子制造服务是为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产
制造、原材料采购与管理、测试电子元件以及印刷电路板加工等一系列服务。随着电
子制造产业链分工的细化、品牌商与电子制造服务企业合作模式的不断成熟与深入，
电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，为品牌商拓展更多增值服务。根
据市场研究机构MMI（ManufacturingMarketInsider）报告显示，2020年全球前50大
电子制造服务厂商总营业收入约3,876亿美元（约占全球市场规模的90%），同比增长
4.6%。预计2024年全球电子制造服务收入将达到7,242亿美元，市场容量巨大。
以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向经济社会各领域全面
渗透，集成电路、高端电子制造等领域将快速增长。在绿色低碳循环发展成为全球共
识，能源升级加速的推动下，新能源汽车电子、新能源等领域也迎来广阔的发展空间
。聚焦电子制造产业链上下游，数字化、智能化、高端化、绿色化趋势进一步凸显，
在国内外需求以及政策驱动下，电子制造业正向高端技术、高端价值、高端领域方向
发展。公司坚守高端制造的初心，依托强大的研发创新储备能力、领先的工艺技术水
平、先进的智能制造生产线、国际化经营的管理模式、领先的精密制造能力，一方面
分享产业升级的科技红利，一方面充分把握电子制造行业变革的发展机遇。
2.半导体封测行业
集成电路产业作为整个半导体产业的核心，具有制造工序多、产品种类多
、技术换代快、投资大风险高的特征。集成电路产业链可分为设计、制造、封测三大
环节，公司的半导体封测业务位于产业链中下游。
进入2021年，半导体上游供应问题突出，汽车、消费电子、家电等行业在
一定程度上受到了芯片短缺的影响。“缺芯”潮下，半导体产品需求增加叠加海外厂
商供应链失衡，全球封测产能持续吃紧，半导体制造环节（包括晶圆代工和封测）的
景气度持续走高。根据国际知名市场咨询公司YoleDevelopment行业研究数据，全球
半导体封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%。受益于半
导体产业向国内转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。据中国半导体行
业协会数据，2020年我国封测行业市场规模达2,510亿元，同比增长6.8%。
二、核心竞争力分析
1.行业领先的高端存储封测技术，多元化客制服务能力
公司在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域拥有丰富的经验和技
术储备，具备多种类型产品的封装方案设计和分析能力，持续引进先进的封装和测试
设备，掌握行业领先的隐形切割研磨技术，能提供各类客制化的测试程序开发和芯片
特性分析服务。秉持“品质第一、客户至上”的原则，公司多年来与全球业内龙头客
户保持良好的合作关系，以成熟的智能管理系统，丰富的生产运营经验，为客户提供
优质产品，满足其产能需求。为提升高阶封测量产能力，研发团队在先进封装技术上
规划布局，设立创新科研实验室，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、快速
发展不断注入新的动力。
2.专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实验室
，在深圳、成都、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚等地设有专业实验室，涵盖先
进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制和静电控制等专业领
域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产品、医
疗器械等行业。公司拥有研发经验丰富的国际化专业团队，在系统架构设计、硬件设
计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等方面具备成熟的产品研发能力，可为客
户提供从概念设计到量产的解决方案。
3.丰富的规模化制造经验，先进的工程技术能力
公司在EMS行业深耕36年，依托强大的技术优势，领先的智能制造实力以及多年
服务高端客户的丰富管理经验，在规模化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势
。在工程技术方面，公司拥有一大批经验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可
面向各类电子产品业务，提供基于产品定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE
仿真及验证、可靠性工程、产品认证支持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料
评估和失效分析等服务，可满足各大客户的业务发展需求。
4.国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学管理
理念以及卓越的运营能力。面对行业技术革新和终端品牌商需求升级的挑战，公司核
心经营团队以市场和技术导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终保持
与世界一流企业发展同步。公司重视各梯队的人才培养，大力推进年轻化、国际化、
知识化的人才建设，激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技
术的人才。公司管理层在未来发展战略的选择上，将紧跟市场变化，积极引入国际知
名企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在不断变化的环境和市场竞争中稳健快
速发展。
5.客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实现后
期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建以工具
、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发的MES
为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制。公司
坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为驱动的
精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
6.前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核
心地区进行产业布局。目前在深圳、苏州、东莞、桂林、重庆、成都、合肥、马来西
亚、菲律宾等地建有产业基地，在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，
同时在英国、荷兰、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队
，为全球知名客户提供优质的产品与服务。凭借深厚的技术实力、强大的客制化设计
制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强劲的国际知名品
牌客户的支持与信任，积累了丰富的全球优质客户资源。
7.推行绿色制造，坚持可持续发展
公司自成立以来便不断完善环境管理体系，积极履行绿色环保的企业社会责任
。在全球“碳达峰、碳中和”的大背景下，绿色低碳循环发展成为全球共识。公司以
国家提出的“2030碳达峰、2060碳中和”为目标，不断加大节能减碳资金投入，以自
主研发的跨系统、精细化的集成信息管控平台为基础，持续提升生产线关键制程的自
动化升级改造，推广节能新技术、新工艺、新产品，推动智能制造、绿色制造的转型
升级，促进公司可持续发展。
三、公司面临的风险和应对措施
1.市场竞争风险
公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，这些
行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托自身整体
优势，坚持技术创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作，加
大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
2.汇率风险
公司有大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际贸易
摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定影响
。以正常生产经营为基础，以具体经营为依托，以套期保值为目的，公司自开展外汇
衍生业务以来，严格按照制度规定进行，遵循合法、审慎、安全、有效的原则。
3.国际局势风险
当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险，公
司构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，打造具有竞
争力的市场地位。
4.新冠疫情常态化风险
全球新冠疫情的反复，使公司部分业务的开展受到影响，经营面临挑战。针对
此风险，公司将密切关注疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做
好防疫防控的同时，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司
的可持续健康发展。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、概述
2020年，国内外宏观经济环境错综复杂，面对疫情防控、供应链原材料短
缺等多重压力，公司经营班子坚定执行董事会战略部署，通过实施一系列的整合、调
整以及国际化骨干人才引进等举措，优化业务结构，强化核心业务协同效应，提升技
术能力和完善产能布局，并以产业转型升级为契机，在夯实公司规模化制造和跨区域
战略经营优势的基础上，稳步推进产业结构调整，重点布局存储半导体、自主产品、
高端制造以及深科技城项目，打造“3+1”发展新模式。报告期内，公司聚焦全球的
行业龙头客户资源优势，加大国内外市场开拓力度，携手战略合作伙伴在合肥投资建
厂扩充产能；利用自主研发创新优势，持续开拓计量系统产品的全球业务版图；聚集
高端制造规模化制造和跨区域布局优势，配合医疗器械客户完成强劲的订单需求，并
积极寻求新能源汽车电子、智能产品、数据存储、新能源等新兴行业成长机会，不断
深化与国内外优质客户的合作。
报告期内，公司主营业务收入逆势增长，实现营业收入149.67亿元，同比
增长13.18%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比增长143.30%。
二、主营业务讨论与分析
1、存储半导体业务
在存储半导体领域，公司主要从事存储芯片封测，拥有行业领先的高端封
装技术能力，具备精湛的多层堆叠封装工艺技术，掌握最新一代存储器DRAM的产品封
测核心技术。作为具有集成电路高端DRAM/Flash从封装测试到模组成品生产完整产业
链的企业，公司致力于为客户提供SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务。同
时，公司具备与世界知名中央处理器制造商开展测试验证合作的资质，所经测试过的
存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游企业实现其平台的
快速验证。公司紧跟国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，不断加大
对高速测试设备的投资，不断升级主营产品。报告期内，受疫情影响云计算的使用急
剧上升，数据中心等所需使用的高端内存芯片需求增大，公司分阶段扩充最新一代先
进封测产能，满足了战略合作伙伴快速成长的需求。未来公司将进一步提升服务质量
和运营效率，继续保持在高端芯片封装测试行业的领先优势。
在硬盘数据存储业务领域，公司拥有36年的业务历史，掌握硬盘磁头与硬
盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，主要产
品包括硬盘磁头、盘基片、HDD机械硬盘、SSD固态硬盘。历经多年的发展，凭借强大
的核心技术优势和规模化制造能力，公司已成为全球铝基片制造主导企业，也成为全
球三大硬盘厂商的核心供应商，与大客户建立长期稳定的合作关系。目前机械硬盘在
大型计算机、安防系统等容量存储及数据安全领域有突出优势，公司硬盘存储业务市
场前景将持续向好。未来公司将充分利用强大的研发创新优势，先进的智能制造能力
，深厚的行业资源及良好品牌口碑优势，不断调整和优化产品结构，积极把握数据中
心的发展机遇，引入存储服务器、固态硬盘等新业务，拓宽业务布局。
2、自主产品
在计量系统业务领域，公司聚焦于水、电、气等能源领域的物联网解决方
案，提供从数据采集终端、通讯网关、软件系统以及云平台服务于一体的综合解决方
案。得益于20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控能力的丰富经验，公司
已为全球33个国家，80余家能源公司提供智能计量产品及端到端的整体解决方案服务
，其中主站系统已部署超过10个国家，可容纳超1,500万只智能表计设备。凭借先进
的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的
长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲地区的多个国家级能源事业单位客户建立稳
定的合作关系。报告期内，公司计量系统业务全年出货量相比上一年增加30.4%，全
年工序自动化率提高到50%，实现重点项目中关键设备数据采集覆盖率90%。未来，公
司将继续提高技术研发实力，提升创新能力，为市场提供更专业、更经济、具备更高
附加值的智能用电产品及系统解决方案，持续增厚公司业绩。
3、高端制造
在高端制造业务板块，公司凭借强大的研发创新储备能力、领先的工艺技
术水平、先进的智能制造生产线、国际化经营的管理模式、领先的精密制造能力，已
成为全球领先的平台型高端制造企业。公司坚持龙头客户发展战略，以先进制造为基
础，以市场和技术为导向，优化业务结构，垂直整合产业链，将高壁垒、高附加值业
务作为发展重点。
在医疗产品业务方面，公司依托在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健
等产品领域拥有丰富的研发制造经验和国际化专业团队，为全球一流医疗器械企业提
供产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务。报告期内，公司现有呼
吸机客户成熟产品线的市场稳定，新产品也获得放量。未来公司将专注客户产品发展
路线，加大“家用医疗品”、“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的生产
技术研发投入，并积极开拓新型医疗市场客户，提升市场份额。
在新能源汽车电子方面，公司凭借先进的技术和设备、完善的质量管控体
系、优质的工程测试服务以及稳定的核心技术团队，与全球知名的汽车动力电池系统
企业建立长期稳定的合作关系。报告期内，公司与行业领军客户合作的多款产品实现
稳定量产,预计未来五年将以每年50%的速度高速增长。此外，依托在超级电容领域的
核心能力和长期的技术积累，公司已成为全球最大的大容量单体生产制造基地，年产
能超300万只。未来公司将积极布局超级电容相关技术研发及工艺技术的提升和产业
化，并积极开拓国内外优质客户资源。
在其他电子产品方面，公司紧跟全球行业领先客户的战略发展，利用全产
业链纵向垂直整合服务优势，不断向客户产业链上下游延伸，扩大产品线，协同客户
推进新产品开发和量产。未来公司将积极把握新型智能产品、新能源等新兴领域的发
展机遇，为公司高速高质发展抢占更广阔的市场空间。
4、产业基地概况
公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，可形成高效的供应链系
统。公司在深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等
建有海外工厂，可贴近大客户配套生产。在日本设有研发基地，在美国设有新产品导
入基地，在英国、荷兰、新加坡等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队。
丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物
流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品
研发及制造服务。
随着公司产能规模的持续扩张，重庆产业园项目、马来西亚槟城工厂均在
建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到提升，为与重点
客户的长期战略合作和进一步开拓国内外市场奠定坚实的基础。报告期内，深科技彩
田工业园城市更新项目深科技城已完成绿建认证申请，一期项目工程进展顺利，其中
C座已封顶，B、A座主体结构正在施工。未来深科技城项目将建成以“科技、研发、
金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，在满足自用的前提下辅以出租
，届时将为公司带来充沛的现金流。
二、核心竞争力分析
1、行业领先的高端存储封测技术和先进设备，一站式的服务能力
在高端存储芯片（DRAM、NANDFLASH）封装和测试领域，公司拥有丰富的经
验和技术储备，掌握高端封装测试开发测试程序的核心技术，具备多种类型产品的封
装方案和分析的能力，并拥有强大的技术研发团队及全球领先的封装和测试生产设备
，可根据客户需求提供多元化的测试方案开发及优化服务。公司坚持大客户发展战略
，多年服务全球龙头客户，积累了丰富的生产运营经验。拥有专业化的管理团队和工
艺技术研发团队，致力于为客户提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到销售的一站式
服务。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动新产
品的技术开发，并不断加大研发投入，为公司在半导体存储封测领域的持续、健康、
快速发展不断注入新的动力。
2、专业的检测分析及研发实验室，强大的技术分析及研发能力
公司拥有通过中国国家认可委员会（CNAS）认可的先进检测分析及研发实
验室，在深圳、成都、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚等地设有专业实验室，涵
盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制以及静电控制等
专业领域，全面服务于存储半导体芯片、智能计量、贮存记忆产品、消费电子终端产
品、医疗器械等行业。公司拥有研发经验丰富的国际化专业团队，具备成熟的产品研
发能力，在系统架构设计、硬件设计、软件设计、结构设计以及测试方案开发等方面
积累了丰富的经验，可为客户提供从概念设计到量产的解决方案。
3、丰富的规模化制造经验，先进的工程技术
公司在EMS行业深耕36年，拥有一流的设备、精湛的工艺技术以及专业的研
发团队，可为电子行业客户提供全面的端到端研发制造服务，并可提供产品研发、DF
X、NPI、测试开发、智能制造、采购管理、物流支持等系列解决方案。公司依托强大
的技术优势，领先的智能制造实力以及多年服务高端客户的丰富的管理经验，在规模
化制造和快速反应体系方面具备行业领先优势。在工程技术方面，公司拥有一大批经
验丰富的工程技术团队及行业领先的设备，可面向各类电子产品业务，提供基于产品
定制化的工程技术支持，涵盖辅助研发的CAE仿真及验证、可靠性工程、产品认证支
持、制造环境控制技术、制造工艺技术、物料评估和失效分析等服务，可满足各大客
户的业务发展需求。
4、国际化经营管理团队，稳定的核心技术团队
公司管理层多为来自不同领域的国际化资深专家，拥有国际化视野、科学
管理理念以及卓越的运营能力。面临行业技术变革和终端品牌商需求升级的挑战，公
司核心经营团队以市场和技术导向，不断加强研发团队和核心技术团队的建设，始终
保持与世界一流企业发展同步，建立了与国际接轨的管理模式。公司重视各梯队的人
才培养，不断完善现有的管理体系，大力推进年轻化、国际化、专业化的人才建设，
激发人才创新活力，培养了一批具有国际管理能力和掌握核心技术的人才。公司管理
层在未来发展的战略选择上，将紧跟市场变化不断优化人才结构，积极引入国际知名
企业的高级管理人才和专业人才，推动公司在新的环境和市场竞争中稳健快速发展。
5、客户至上的价值导向，完善的质量管理体系
公司始终坚持以客户为中心。为能迅速响应客户前期的产品开发需求并实
现后期成品的快速交付，公司以世界先进企业为标杆，引入先进的管理方法，构建了
以工具、流程、信息技术、体系和标杆为基础的完善的质量管理体系，并以自主研发
的MES为中心搭建跨系统、精细化的集成信息管控平台，实现全面的品质管理与控制
。公司坚持可持续发展的经营理念，号召全员参与改善创新，推行以公司战略导向为
驱动的精益生产管理，促进卓越运营，契合客户价值，持续提升市场竞争力。
6、前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源
公司持续推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局。目
前在深圳、苏州、东莞、桂林、重庆、成都、马来西亚、菲律宾等地建有产业基地，
在日本设有研发基地，在美国设有新产品导入基地，同时在英国、荷兰、新加坡、香
港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，为全球知名客户提供优质的产
品与服务。公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，形成跨区域
的产业布局，战略性提升公司端到端的全产业链服务能力。凭借深厚的技术实力、强
大的客制化设计制造能力以及高质量的服务能力，公司赢得了一批实力雄厚、发展强
劲的国际知名品牌客户的支持与信任，积累了丰富的全球优质客户资源。
三、公司未来发展的展望
展望未来，公司将依托在电子行业积累的强大研发技术和丰富经验，紧跟
市场发展趋势进行前瞻性战略部署与规划，聚焦先进制造和产业资源优势优化业务结
构，形成以聚焦发展存储半导体、自主产品和高端制造的业务发展模式，全面提升公
司竞争优势和行业影响力。
2021年恰逢十四五“开局之年”，国内外经济形势依然多变，在全球电子
产业走向垂直化整合和水平分工的双重趋势下，我国制造业由高速增长向高质量发展
转型，集成电路、高端电子制造、新型智能产品等行业的细分领域将实现较快增速，
下游各应用市场规模也将相应增长。
公司将积极把握全球电子行业市场恢复的发展机遇，逐步剥离低附加值业
务，聚焦三大业务板块。依托在存储半导体封测领域的领先技术积累和先进制造优势
，充分利用芯片封装、测试、模组制造的一站式全产业链研发制造服务能力，深化与
行业龙头客户的战略合作。同时，围绕客户和市场需求，加速推进合肥制造基地的建
成和量产，加大存储产品关键技术和先进封测技术的研发投入，为公司在半导体领域
长远布局奠定坚实基础，持续巩固和提升竞争优势。在自主产品领域将重点发展计量
系统产品，不断加大研发投入和高端技术人才的引进，强化核心产品的市场引领作用
，继续加强海外业务的拓展，并着眼国内发展机遇，聚合产业链资源优势，拓展市场
发展空间。在高端制造领域，强化各事业部门核心竞争力，将高壁垒、高附加值业务
板块作为发展重点，加大研发投入和关键技术的攻克，提升先进制造及高端研发能力
，提高业务整体盈利水平。
公司彩田工业园城市更新单元项目采用“拆除重建”的更新方式分两期投
资建设，深科技城一期拆除用地面积33,800.25㎡，计容建筑面积173,580㎡，总投资
额约32.36亿元人民币（含税），该事项已经公司第八届董事会第十三次会议和2017
年度（第二次）临时股东大会审议批准。
随着公司整体产能和业务布局的优化，公司将继续通过国际化集团化运营
平台和资源，围绕大客户发展方向和需求来强化海内外研发、生产、制造的联动布局
，加速推动合肥产业基地项目的建成投产，同时积极推进深科技城项目建设，打造具
有国际吸引力、竞争力、影响力的高端产业集群。
公司面临的风险和应对措施
1、市场竞争风险
公司核心业务向存储半导体和医疗产品、汽车电子等高端制造领域聚焦，
这些行业市场化程度高，面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此，公司依托集团
整体优势，坚持自主创新，注重前瞻性的技术研究和储备。同时，积极开展国际合作
，加大全球战略布局，持续推动公司经营业务的可持续健康发展。
2、汇率风险
公司有大量的原材料进口和产品出口，对应大量的收付汇需求。随着国际
贸易摩擦的加剧，如人民币汇率水平发生较大波动，汇兑损益将对公司利润构成一定
影响。以正常生产经营为基础，以具体经营为依托，以套期保值为目的，公司自开展
外汇衍生业务以来，严格按照制度规定进行，遵循合法、审慎、安全、有效的原则。
3、国际局势风险
当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性，为应对此风险
，公司构建国内大循环，国内国际双循环的新发展格局，加快市场拓展步伐，打造具
有竞争力的市场地位。
4、新冠疫情常态化风险
新冠疫情在全球范围内持续蔓延，有逐渐常态化的趋势。世界经济下行风
险加剧，不稳定不确定因素显著增多。公司经营面临诸多难题和挑战，部分供应链中
断或供应不足，物流运力等问题导致部分业务生产受到影响。针对此风险，公司将密
切关注疫情的发展情况，积极研判市场走势，加强应对措施，在做好防疫防控的同时
，加速升级传统优势产业，积极布局战略性新兴产业，以保持公司的可持续健康发展
。
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