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≈≈明微电子688699≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况的讨论与分析
（一）市场需求驱动公司经营保持快速增长
报告期内，随着5G网络开通，大数据、云计算、物联网和人工智能等新一
代信息技术的发展，信息显示已经成为5G信息技术生态不可或缺的重要环节。随着技
术革新和产业升级换代，公司下游产品应用领域不断增加，市场新消费需求不断涌现
，“夜游经济”、“电影巨幕”、“安防指挥”、“家庭影音”、“大型会议”、“
赛事直播”等多种应用场景都在不断向前推进。在显示驱动芯片领域，随着下游显示
屏点间距的不断缩小，可观看距离逐渐缩短，显示屏的应用领域不断拓展；在照明驱
动芯片领域，随着下游照明产品渗透率的不断提高以及照明智能化需求的持续增加，
对照明驱动芯片的需求亦将不断增加。公司持续加大研发力度调整产品结构、客户结
构及产品价格，实现原有产品销量上升的同时新产品不断批量上市。
在新需求的驱动下，公司整体营业收入实现较快增长，2021年上半年，公
司实现营业收入6.18亿元，同比增长237.69%，归属于上市公司所有者的净利润3.03
亿元，同比增长944.79%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.9亿
元，同比增长1,204.16%。
（二）不断提升核心技术，持续强化研发实力
集成电路行业，创新是公司获得持续竞争优势的基础，公司需要根据技术
发展趋势和终端客户需求不断升级和更新现有产品并研发新技术和新产品。截至2021
年6月30日，公司拥有专利253项（其中发明专利124项），集成电路布图设计专有权2
28项。报告期内新增国内专利5项，新增集成电路布图设计专有权1项，丰富的研发成
果提升了公司核心竞争力与持续盈利能力。
（三）拓展产品应用领域，树立高可靠的品牌形象
公司紧紧围绕新的终端产品应用领域和新的市场消费需求，并以此为研发
导向，凭借多年深耕显示及照明市场的丰富经验，分析现有产品在应用过程中新增需
求不断进行升级迭代，改进产品设计并优化产品性能，持续推出更有市场竞争力的新
一代产品。
（四）完善产业链布局，提升规模化效应
公司作为国内较早的Fabless集成电路设计企业，在晶圆制造端与华润上华
、中芯国际、上海先进、TowerJazz等头部晶圆制造厂建立了长期稳定的战略合作关
系，保障了产能供给和市场竞争力。报告期内，公司采取了系列措施进一步加强与上
游合作伙伴的协作，共同应对下游需求持续旺盛带来的供货能力不足的巨大挑战。主
要有以下几个方面：（1）公司持续进行工艺调试和高压器件开发技术，保证产品在
不同的晶圆厂间快速高效切换，有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期
，灵活调配产能，缓解产能紧张局势；（2）通过预付产能保证金等方式与合作伙伴
共同制定长期产能规划，保证供应链的持续稳定。（3）公司在Fabless经营模式上，
适当向下游延伸并不断扩大自有封测产能，改善生产流程管控，提高了产品良率并缩
短了产品交期。在上游产能紧张的局势下，自有封测厂可实现新产品快速验证，提升
公司应对市场新品需求的响应速度，加快新产品的发布时间。
（五）不断完善内部控制与公司治理
报告期内，公司不断完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流
程体系，通过内部培训及企业价值观建设，进一步整合优化各项流程制度，提升组织
能力与运营效率；根据资本市场规范要求，提升公司规范运营和治理水平；严格按照
相关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和
完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者特别是机构投资者
的联系和沟通，以便于投资者快捷、全面获取公司信息，树立公司良好的资本市场形
象。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
（1）技术升级迭代及创新风险
集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发
实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞
争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进
行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片
技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业
化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业
务发展产生不利影响。
（2）新产品研发失败风险
2021年上半年，公司研发费用为2,755.27万元，同比增加1,140.39万元。
随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂
程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力
和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的
成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
（3）核心技术泄密风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较
高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展
的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密
对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护
措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的
技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
（二）经营风险
（1）经营业绩波动的风险
伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，
公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集
成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应
过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中
处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能
景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的
影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动
，包括本次新型冠状病毒疫情的影响，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市
场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时
提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或
自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制
造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带
来的品质控制风险。
（3）原材料及封装加工价格波动风险
2021年上半年，公司主营业务成本主要由晶圆成本和封装及测试成本构成
，合计占比为99.11%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业
成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技
术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成
电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产
生不利影响。目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需
求量旺盛，封测产能紧张，公司向封测厂商的采购的封测价格出现大幅上涨，将对公
司经营业绩产生不利影响。
（三）行业风险
公司目前产品主要为显示驱动、线性电源等。在显示驱动领域，目前市场
上参与竞争的主要企业有聚积科技（台湾）、集创北方、富满电子和本公司等；在线
性电源领域，目前市场参与竞争的主要企业有晶丰明源和本公司等。在国家产业政策
的引导和支持下，我国集成电路设计行业取得了较快发展，广阔的市场空间吸引了新
企业进入此领域。未来随着更多集成电路设计厂商的进入，以及竞争对手利用其品牌
、技术、资金优势持续加大该领域的投入，公司产品将面临更加激烈的市场竞争。若
公司未来产品研发设计、工艺升级或客户开拓未及预期，公司的市场份额和销售额将
可能会被挤压，对经营业绩产生不利影响。
（四）宏观环境风险
近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户
的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区
出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司
客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，可能会导致公司客户
及相关终端客户对公司芯片的需求降低，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司
的经营业绩造成一定影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在
专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2021年
6月30日，公司已获得国内专利253项，其中发明专利124项；国际专利6项；集成电路
布图设计专有权228项；软件著作权13项。
（2）产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利
，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司显示驱动产品具有显示刷新率高、
亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和MiniLED
显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适应编
址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广
泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；线性电源产品器件耐压高、调
光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应
不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能
照明环境。
（3）供应链灵活性优势
公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能
力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型
晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程
调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切
换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技等大型封装厂进行长
期稳定的合作，同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试
生产线并不断扩大产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产
业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
（4）品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设
计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、
品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产
品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。
凭借技术创新优势以及一流的产品和服务，公司与下游行业内强力巨彩、
洲明、联建光电、利亚德、昕诺飞、佛山照明、欧普照明、GE等众多大型企业建立了
稳定的合作关系，强力巨彩等客户授予公司“杰出合作伙伴奖和优秀奖”、“优秀供
应商”等奖项，欧普照明授予公司“最佳质量贡献供应商”，阳光照明、得邦照明授
予公司“战略合作伙伴”。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势，在选
择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大
型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。同时现有丰富的客户
资源也成为公司开拓新产品强有力的保障，为公司业务拓展和利润增长提供了坚实的
基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，面对全球新冠疫情形势持续严峻，国内外经济形势复杂多变的影
响，公司始终坚持紧跟市场发展，不断提升自主研发及技术创新能力，全年实现营业
收入5.25亿元，同比增长13.47%，归属于上市公司的股东净利润10,926.69万元，同
比增长35.36%，实现归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润10,183.74万元，
较上年同期增长39.45%。
1、持续研发投入，不断夯实研发力量
2020年，公司研发投入3,741.35万元，占营业收入比例为7.12%。公司在持
续不断研发的同时，结合集成电路市场的发展趋势，一方面成功完成了8寸晶圆到12
寸晶圆的技术设计端的革新，另一方面持续向市场输出了高附加值驱动芯片新品。
截至2020年12月31日，公司拥有专利243项（其中发明专利119项）集成电
路布图设计专有权227项。报告期内新增国内专利28项，新增集成电路布图设计专有
权24项，丰富的研发成果提升了公司整体核心竞争力和持续盈利能力。
2、完善产业链布局，保障产能供给
2020年，集成电路市场需求旺盛，晶圆制造和封装测试产能日益紧张，上
游供应商持续涨价。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、To
werJazz等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；同
时公司持续工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高
效切换，缩短产品切换时间，提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技
、华润安盛、华越芯装等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabless经营模式
上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，对晶圆制造及封装测试等环节进
行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性
与稳定性。从而保障了公司产能供给，实现营业收入和利润双增长。
3、上交所科创板成功挂牌上市
2020年12月18日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，本次股票发行
募集资金总额71,449.06万元，募集资金净额64,236.79万元。登陆资本市场，是明微
电子发展的一次跨越，公司将以本次发行上市为契机，在深入研究行业发展阶段和产
品、技术未来发展趋势的基础上，通过募投项目的实施，完成产品升级和产业链延伸
，扩张公司的业务领域，提升技术的先进水平，从而进一步增强公司的核心竞争力。
4、完善运营管理
公司不断完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，通
过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运
营效率；根据资本市场规范要求，提升公司规范运营和治理水平；严格按照相关法律
法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整；认
真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者特别是机构投资者的联系和
沟通，以便于投资者快捷、全面获取公司信息，树立公司良好的资本市场形象。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
（1）技术升级迭代及创新风险
集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发
实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞
争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进
行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片
技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业
化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业
务发展产生不利影响。
（2）新产品研发失败风险
2020年，公司研发费用为3,741.35万元，占营业收入的比例分别为7.12%。
随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂
程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力
和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的
成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
（3）核心技术泄密风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较
高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展
的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密
对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护
措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的
技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
（1）经营业绩波动的风险
伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，
公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集
成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应
过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中
处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能
景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的
影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动
，包括本次新型冠状病毒疫情的影响，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市
场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时
提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或
自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制
造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带
来的品质控制风险。
（3）原材料及封装加工价格波动风险
2020年，公司主营业务成本主要由晶圆成本和封装及测试成本构成，合计
占比为98.66%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，
进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平
及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市
场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利
影响。
目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需求
量旺盛，封测产能紧张，公司向封测厂商的采购的封测价格出现大幅上涨，将对公司
经营业绩产生不利影响。
(五)行业风险
公司目前产品主要为LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片等。在LED显示驱
动芯片领域，目前市场上参与竞争的主要企业有聚积科技（台湾）、集创北方、富满
电子和公司等；在LED照明驱动芯片领域，目前市场参与竞争的主要企业有晶丰明源
、士兰微和公司等。公司目前在全球和国内LED驱动市场的占有率相对较低。在国家
产业政策的引导和支持下，我国集成电路设计行业取得了较快发展，广阔的市场空间
吸引了新企业进入此领域。未来随着更多集成电路设计厂商的进入，以及竞争对手利
用其品牌、技术、资金优势持续加大该领域的投入，公司产品将面临更加激烈的市场
竞争。若公司未来产品研发设计、工艺升级或客户开拓未及预期，公司的市场份额和
销售额将可能会被挤压，对经营业绩产生不利影响。
(六)宏观环境风险
近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。2019年5月9日
，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2,000多亿美元清单商品加征
的关税税率由10%提高至25%，其中加征关税清单中涉及多项LED照明产品、灯具等。
公司产品虽然不直接向美国出口，但公司部分终端客户向美国出口使用了公司LED照
明驱动芯片的LED照明产品，若中美贸易摩擦升级或美国提高LED照明产品关税，将对
公司终端客户产生负面影响，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司的经营业绩
造成一定影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
我国集成电路产业规模巨大，但我国作为发展中国家，集成电路产业刚刚
起步发展十来年，与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距，集成电路
产业整体仍在跟随追赶阶段，因此我国在尖端前沿芯片、部分通用芯片和专用微处理
器等产品仍需大量进口。
集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进出口逆差金额由2012年的1
,386.30亿美元上升至2018年的2,274.22亿美元，2019年逆差金额为2,039.71亿美元
，较2018年度略有下降。尽管出口金额有所增长，但集成电路进出口逆差依然显著，
国产自给率有待提升。增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存
度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的
市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。
我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优
化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇
聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设
计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和
封装比重较大，尤其是芯片设计领域近几年来快速增长，在集成电路产业所占比重呈
逐年上升趋势，由2012年的28.80%上升至2019年的40.51%。
(二)公司发展战略
公司将以现有产品线为基础，充分发挥现有技术储备和专利积累优势，优
化产品性能升级，研发适应Mini和Micro直显和背光驱动IC；未来研发将紧紧围绕智
能化和高集成度的趋势，设计研发具备高电压智能化的微处理器。公司在继续打造优
质LED驱动IC的基础上，向智能照明、智能家居以及消费电子类产品领域拓展，基于
公司自主800V高压工艺，加快电源管理产品线的技术研发和市场开拓。
(三)经营计划
2021年公司经营计划
2021年，公司将紧紧围绕设计研发、市场拓展、供应链建设三条主线，以
研发为核心，通过供应链和成本管控，实现市场不断拓展的目标，立足华南华东，向
全国市场辐射。具体的发展规划如下：
（1）研发计划
公司总部设立创显中心和研发中心，创显中心研发Mini&MicroLED显示
和背光产品，研发中心以照明、智能照明、电源管理等模拟类产品研发以及高压工艺
开发为目标；立足于深圳总部，通过完善研发环境、引进高端人才、加强与外部研发
机构合作等方式，扩建升级创显中心和研发中心。2019年公司在西安设立了研发分部
，未来将在华东地区设立研发分部，形成多区域联动格局，充分发挥产业集聚区域的
成本优势，吸引优秀研发设计人才，以研发带动、技术先行引领公司业务向更广阔的
市场拓展，加快募投项目的研发进程。
公司将以现有Mini&MicroLED显示驱动、照明和电源管理产品线为基础
，优化现有产品性能、持续研发新技术和应用方案。Mini&MicroLED显示驱动技
术，使用自主研发的高速SRAM等IP，持续提升高低灰显示对比度和8K显示效果、自适
应显示画面的节能技术，降低显示色温差、提升驱动产品集成度等，研发高性能的Mi
ni和MicroLED屏显示和背光驱动芯片；基于以上Mini&MicroLED显示技术，同步
升级至智能景观产品领域，在智能配置地址技术、优化显示亮度渐变效果，增强产品
显示效果、应用可靠性和终端易操作性；将以上显示驱动技术，同步升级至智能照明
产品领域，I2C和单线协议控制技术、无频闪显示技术、高灰控制技术等，结合自主
研发的高压工艺制程，器件耐压达800V以上、并覆盖中、低压器件，实现高压线性的
智能照明驱动产品，广泛应用于智能照明领域，同时在高压线性驱动产品方面的大功
率驱动、可控硅调光、新欧标和开关分段等技术领域持续升级，提升线性产品性能；
随着自主高压工艺完善和成熟，公司将立足电源管理产品研发，基于高压工艺平台，
开发电源管理、白色家电领域、充电器领域、大功率电源领域等，依据公司现有的产
品客户群体，有效进行客户推广和业务拓展。公司继续结合以上设计技术，发挥大规
模数字和模拟设计能力以及储备的专利技术，研制高度智能化的700V微处理器产品，
用于显示驱动、智能照明、智能家居、家电等领域。
（2）市场拓展计划
市场拓展计划分为新市场、新产品和新客户三个方面：第一方面新市场开
拓是指以目前华南华东销售主力区域为基础，另在全国区域设立多个销售办事处，带
动相关区域市场开拓，实现国内市场的全覆盖；第二方面新产品开拓是指在芯片设计
领域充分利用公司现有的技术和产品优势，以市场需求为导向进行产品升级，推出适
用于Mini和Micro显示潮流的驱动IC和智能化的专用MCU产品，并向具有广阔市场前景
的其他细分领域拓展；第三方面新客户拓展是指以现有大型客户资源优势为契机，通
过不断完善和优化营销体系，提升公司的品牌知名度，凭借技术优势和优质产品进入
更多客户端。
（3）供应链建设规划
为保障公司上游晶圆产能供应，公司将深化与晶圆制造厂合作，协商制定
产能规划及目标，结合公司产品特征，合作开发光刻层数较少的工艺，推进工艺由原
有8寸全面升级至12寸，通过技术升级，提高单片晶圆芯片产量，提高生产效率和产
能利用率；同时通过公司自主研发工艺技术积累，实现量产产品可在多家晶圆厂生产
并保证产品应用兼容性，产能灵活调配，缓解产能紧张的局势。
公司拟进一步发展封装生产线，以芯片设计研发为核心，通过封装生产线
保证稳定的产品供应。一方面，目前与公司建立合作关系的封装厂商的产能瓶颈已部
分限制了业务规模的扩张，如果封装环节能够实现有效补充，则可以缓解和突破产能
瓶颈，最大程度满足客户需求；另一方面，封装环节的管控有助于公司加强质量管理
，持续推出高质量的产品，进一步提升优质的品牌形象。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在
专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2020年
12月31日，公司已获得国内专利243项，其中发明专利119项；国际专利6项；集成电
路布图设计专有权227项；软件著作权13项。
（2）产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利
，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率
高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini
LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适
应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征
，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐
压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持
灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照
明和智能照明环境。
（3）供应链灵活性优势
公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能
力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型
晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程
调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切
换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技、华润安盛、华越芯
装等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸
，自建了部分封装测试生产线，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效
促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
（4）品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设
计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、
品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产
品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。
凭借技术创新优势以及一流的产品和服务，公司与下游行业内强力巨彩、
联建光电、利亚德、昕诺飞、佛山照明、欧普照明、GE等众多大型企业建立了稳定的
合作关系，强力巨彩等客户授予公司“杰出合作伙伴奖和优秀奖”、“优秀供应商”
等奖项，阳光照明、得邦照明授予公司“战略合作伙伴”。大型客户为保持其品牌形
象、产品质量和成本优势，在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提
出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认
可的表现。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况的讨论与分析
（一）市场需求驱动公司经营保持快速增长
报告期内，随着5G网络开通，大数据、云计算、物联网和人工智能等新一
代信息技术的发展，信息显示已经成为5G信息技术生态不可或缺的重要环节。随着技
术革新和产业升级换代，公司下游产品应用领域不断增加，市场新消费需求不断涌现
，“夜游经济”、“电影巨幕”、“安防指挥”、“家庭影音”、“大型会议”、“
赛事直播”等多种应用场景都在不断向前推进。在显示驱动芯片领域，随着下游显示
屏点间距的不断缩小，可观看距离逐渐缩短，显示屏的应用领域不断拓展；在照明驱
动芯片领域，随着下游照明产品渗透率的不断提高以及照明智能化需求的持续增加，
对照明驱动芯片的需求亦将不断增加。公司持续加大研发力度调整产品结构、客户结
构及产品价格，实现原有产品销量上升的同时新产品不断批量上市。
在新需求的驱动下，公司整体营业收入实现较快增长，2021年上半年，公
司实现营业收入6.18亿元，同比增长237.69%，归属于上市公司所有者的净利润3.03
亿元，同比增长944.79%。归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.9亿
元，同比增长1,204.16%。
（二）不断提升核心技术，持续强化研发实力
集成电路行业，创新是公司获得持续竞争优势的基础，公司需要根据技术
发展趋势和终端客户需求不断升级和更新现有产品并研发新技术和新产品。截至2021
年6月30日，公司拥有专利253项（其中发明专利124项），集成电路布图设计专有权2
28项。报告期内新增国内专利5项，新增集成电路布图设计专有权1项，丰富的研发成
果提升了公司核心竞争力与持续盈利能力。
（三）拓展产品应用领域，树立高可靠的品牌形象
公司紧紧围绕新的终端产品应用领域和新的市场消费需求，并以此为研发
导向，凭借多年深耕显示及照明市场的丰富经验，分析现有产品在应用过程中新增需
求不断进行升级迭代，改进产品设计并优化产品性能，持续推出更有市场竞争力的新
一代产品。
（四）完善产业链布局，提升规模化效应
公司作为国内较早的Fabless集成电路设计企业，在晶圆制造端与华润上华
、中芯国际、上海先进、TowerJazz等头部晶圆制造厂建立了长期稳定的战略合作关
系，保障了产能供给和市场竞争力。报告期内，公司采取了系列措施进一步加强与上
游合作伙伴的协作，共同应对下游需求持续旺盛带来的供货能力不足的巨大挑战。主
要有以下几个方面：（1）公司持续进行工艺调试和高压器件开发技术，保证产品在
不同的晶圆厂间快速高效切换，有效地缩短了芯片在不同晶圆代工厂之间的转产周期
，灵活调配产能，缓解产能紧张局势；（2）通过预付产能保证金等方式与合作伙伴
共同制定长期产能规划，保证供应链的持续稳定。（3）公司在Fabless经营模式上，
适当向下游延伸并不断扩大自有封测产能，改善生产流程管控，提高了产品良率并缩
短了产品交期。在上游产能紧张的局势下，自有封测厂可实现新产品快速验证，提升
公司应对市场新品需求的响应速度，加快新产品的发布时间。
（五）不断完善内部控制与公司治理
报告期内，公司不断完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流
程体系，通过内部培训及企业价值观建设，进一步整合优化各项流程制度，提升组织
能力与运营效率；根据资本市场规范要求，提升公司规范运营和治理水平；严格按照
相关法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和
完整；认真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者特别是机构投资者
的联系和沟通，以便于投资者快捷、全面获取公司信息，树立公司良好的资本市场形
象。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
五、风险因素
（一）核心竞争力风险
（1）技术升级迭代及创新风险
集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发
实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞
争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进
行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片
技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业
化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业
务发展产生不利影响。
（2）新产品研发失败风险
2021年上半年，公司研发费用为2,755.27万元，同比增加1,140.39万元。
随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂
程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力
和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的
成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
（3）核心技术泄密风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较
高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展
的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密
对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护
措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的
技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
（二）经营风险
（1）经营业绩波动的风险
伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，
公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集
成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应
过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中
处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能
景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的
影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动
，包括本次新型冠状病毒疫情的影响，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市
场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时
提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或
自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制
造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带
来的品质控制风险。
（3）原材料及封装加工价格波动风险
2021年上半年，公司主营业务成本主要由晶圆成本和封装及测试成本构成
，合计占比为99.11%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业
成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技
术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成
电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产
生不利影响。目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需
求量旺盛，封测产能紧张，公司向封测厂商的采购的封测价格出现大幅上涨，将对公
司经营业绩产生不利影响。
（三）行业风险
公司目前产品主要为显示驱动、线性电源等。在显示驱动领域，目前市场
上参与竞争的主要企业有聚积科技（台湾）、集创北方、富满电子和本公司等；在线
性电源领域，目前市场参与竞争的主要企业有晶丰明源和本公司等。在国家产业政策
的引导和支持下，我国集成电路设计行业取得了较快发展，广阔的市场空间吸引了新
企业进入此领域。未来随着更多集成电路设计厂商的进入，以及竞争对手利用其品牌
、技术、资金优势持续加大该领域的投入，公司产品将面临更加激烈的市场竞争。若
公司未来产品研发设计、工艺升级或客户开拓未及预期，公司的市场份额和销售额将
可能会被挤压，对经营业绩产生不利影响。
（四）宏观环境风险
近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。公司终端客户
的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况。如果未来相关国家及地区
出于贸易保护等原因，通过关税和进出口限制等贸易政策，构建贸易壁垒，限制公司
客户、终端客户的业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，可能会导致公司客户
及相关终端客户对公司芯片的需求降低，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司
的经营业绩造成一定影响。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在
专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2021年
6月30日，公司已获得国内专利253项，其中发明专利124项；国际专利6项；集成电路
布图设计专有权228项；软件著作权13项。
（2）产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利
，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司显示驱动产品具有显示刷新率高、
亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和MiniLED
显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适应编
址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广
泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；线性电源产品器件耐压高、调
光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应
不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能
照明环境。
（3）供应链灵活性优势
公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能
力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型
晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程
调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切
换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技等大型封装厂进行长
期稳定的合作，同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试
生产线并不断扩大产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产
业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
（4）品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设
计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、
品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产
品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。
凭借技术创新优势以及一流的产品和服务，公司与下游行业内强力巨彩、
洲明、联建光电、利亚德、昕诺飞、佛山照明、欧普照明、GE等众多大型企业建立了
稳定的合作关系，强力巨彩等客户授予公司“杰出合作伙伴奖和优秀奖”、“优秀供
应商”等奖项，欧普照明授予公司“最佳质量贡献供应商”，阳光照明、得邦照明授
予公司“战略合作伙伴”。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势，在选
择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大
型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。同时现有丰富的客户
资源也成为公司开拓新产品强有力的保障，为公司业务拓展和利润增长提供了坚实的
基础。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年，面对全球新冠疫情形势持续严峻，国内外经济形势复杂多变的影
响，公司始终坚持紧跟市场发展，不断提升自主研发及技术创新能力，全年实现营业
收入5.25亿元，同比增长13.47%，归属于上市公司的股东净利润10,926.69万元，同
比增长35.36%，实现归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润10,183.74万元，
较上年同期增长39.45%。
1、持续研发投入，不断夯实研发力量
2020年，公司研发投入3,741.35万元，占营业收入比例为7.12%。公司在持
续不断研发的同时，结合集成电路市场的发展趋势，一方面成功完成了8寸晶圆到12
寸晶圆的技术设计端的革新，另一方面持续向市场输出了高附加值驱动芯片新品。
截至2020年12月31日，公司拥有专利243项（其中发明专利119项）集成电
路布图设计专有权227项。报告期内新增国内专利28项，新增集成电路布图设计专有
权24项，丰富的研发成果提升了公司整体核心竞争力和持续盈利能力。
2、完善产业链布局，保障产能供给
2020年，集成电路市场需求旺盛，晶圆制造和封装测试产能日益紧张，上
游供应商持续涨价。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、To
werJazz等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；同
时公司持续工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高
效切换，缩短产品切换时间，提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技
、华润安盛、华越芯装等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabless经营模式
上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，对晶圆制造及封装测试等环节进
行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性
与稳定性。从而保障了公司产能供给，实现营业收入和利润双增长。
3、上交所科创板成功挂牌上市
2020年12月18日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，本次股票发行
募集资金总额71,449.06万元，募集资金净额64,236.79万元。登陆资本市场，是明微
电子发展的一次跨越，公司将以本次发行上市为契机，在深入研究行业发展阶段和产
品、技术未来发展趋势的基础上，通过募投项目的实施，完成产品升级和产业链延伸
，扩张公司的业务领域，提升技术的先进水平，从而进一步增强公司的核心竞争力。
4、完善运营管理
公司不断完善内部治理，建立健全公司内部控制制度、内部流程体系，通
过内部培训以及企业价值观建设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运
营效率；根据资本市场规范要求，提升公司规范运营和治理水平；严格按照相关法律
法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整；认
真做好投资者关系管理工作，通过多种渠道加强与投资者特别是机构投资者的联系和
沟通，以便于投资者快捷、全面获取公司信息，树立公司良好的资本市场形象。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
（1）技术升级迭代及创新风险
集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发
实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞
争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进
行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片
技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业
化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业
务发展产生不利影响。
（2）新产品研发失败风险
2020年，公司研发费用为3,741.35万元，占营业收入的比例分别为7.12%。
随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂
程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力
和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的
成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。
（3）核心技术泄密风险
集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较
高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展
的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密
对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护
措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的
技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。
(四)经营风险
（1）经营业绩波动的风险
伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，
公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集
成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应
过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中
处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能
景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的
影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动
，包括本次新型冠状病毒疫情的影响，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市
场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时
提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。
（2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险
公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或
自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制
造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带
来的品质控制风险。
（3）原材料及封装加工价格波动风险
2020年，公司主营业务成本主要由晶圆成本和封装及测试成本构成，合计
占比为98.66%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，
进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平
及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市
场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利
影响。
目前委外封测成本亦还是公司主要的成本。如果未来因集成电路市场需求
量旺盛，封测产能紧张，公司向封测厂商的采购的封测价格出现大幅上涨，将对公司
经营业绩产生不利影响。
(五)行业风险
公司目前产品主要为LED显示驱动芯片、LED照明驱动芯片等。在LED显示驱
动芯片领域，目前市场上参与竞争的主要企业有聚积科技（台湾）、集创北方、富满
电子和公司等；在LED照明驱动芯片领域，目前市场参与竞争的主要企业有晶丰明源
、士兰微和公司等。公司目前在全球和国内LED驱动市场的占有率相对较低。在国家
产业政策的引导和支持下，我国集成电路设计行业取得了较快发展，广阔的市场空间
吸引了新企业进入此领域。未来随着更多集成电路设计厂商的进入，以及竞争对手利
用其品牌、技术、资金优势持续加大该领域的投入，公司产品将面临更加激烈的市场
竞争。若公司未来产品研发设计、工艺升级或客户开拓未及预期，公司的市场份额和
销售额将可能会被挤压，对经营业绩产生不利影响。
(六)宏观环境风险
近年来，国际贸易环境日趋复杂，中美贸易摩擦争端加剧。2019年5月9日
，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2,000多亿美元清单商品加征
的关税税率由10%提高至25%，其中加征关税清单中涉及多项LED照明产品、灯具等。
公司产品虽然不直接向美国出口，但公司部分终端客户向美国出口使用了公司LED照
明驱动芯片的LED照明产品，若中美贸易摩擦升级或美国提高LED照明产品关税，将对
公司终端客户产生负面影响，从而沿产业链间接影响至公司，进而对公司的经营业绩
造成一定影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
二、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
我国集成电路产业规模巨大，但我国作为发展中国家，集成电路产业刚刚
起步发展十来年，与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距，集成电路
产业整体仍在跟随追赶阶段，因此我国在尖端前沿芯片、部分通用芯片和专用微处理
器等产品仍需大量进口。
集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进出口逆差金额由2012年的1
,386.30亿美元上升至2018年的2,274.22亿美元，2019年逆差金额为2,039.71亿美元
，较2018年度略有下降。尽管出口金额有所增长，但集成电路进出口逆差依然显著，
国产自给率有待提升。增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存
度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的
市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。
我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优
化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇
聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设
计为龙头、封装测试为主体、晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和
封装比重较大，尤其是芯片设计领域近几年来快速增长，在集成电路产业所占比重呈
逐年上升趋势，由2012年的28.80%上升至2019年的40.51%。
(二)公司发展战略
公司将以现有产品线为基础，充分发挥现有技术储备和专利积累优势，优
化产品性能升级，研发适应Mini和Micro直显和背光驱动IC；未来研发将紧紧围绕智
能化和高集成度的趋势，设计研发具备高电压智能化的微处理器。公司在继续打造优
质LED驱动IC的基础上，向智能照明、智能家居以及消费电子类产品领域拓展，基于
公司自主800V高压工艺，加快电源管理产品线的技术研发和市场开拓。
(三)经营计划
2021年公司经营计划
2021年，公司将紧紧围绕设计研发、市场拓展、供应链建设三条主线，以
研发为核心，通过供应链和成本管控，实现市场不断拓展的目标，立足华南华东，向
全国市场辐射。具体的发展规划如下：
（1）研发计划
公司总部设立创显中心和研发中心，创显中心研发Mini&MicroLED显示
和背光产品，研发中心以照明、智能照明、电源管理等模拟类产品研发以及高压工艺
开发为目标；立足于深圳总部，通过完善研发环境、引进高端人才、加强与外部研发
机构合作等方式，扩建升级创显中心和研发中心。2019年公司在西安设立了研发分部
，未来将在华东地区设立研发分部，形成多区域联动格局，充分发挥产业集聚区域的
成本优势，吸引优秀研发设计人才，以研发带动、技术先行引领公司业务向更广阔的
市场拓展，加快募投项目的研发进程。
公司将以现有Mini&MicroLED显示驱动、照明和电源管理产品线为基础
，优化现有产品性能、持续研发新技术和应用方案。Mini&MicroLED显示驱动技
术，使用自主研发的高速SRAM等IP，持续提升高低灰显示对比度和8K显示效果、自适
应显示画面的节能技术，降低显示色温差、提升驱动产品集成度等，研发高性能的Mi
ni和MicroLED屏显示和背光驱动芯片；基于以上Mini&MicroLED显示技术，同步
升级至智能景观产品领域，在智能配置地址技术、优化显示亮度渐变效果，增强产品
显示效果、应用可靠性和终端易操作性；将以上显示驱动技术，同步升级至智能照明
产品领域，I2C和单线协议控制技术、无频闪显示技术、高灰控制技术等，结合自主
研发的高压工艺制程，器件耐压达800V以上、并覆盖中、低压器件，实现高压线性的
智能照明驱动产品，广泛应用于智能照明领域，同时在高压线性驱动产品方面的大功
率驱动、可控硅调光、新欧标和开关分段等技术领域持续升级，提升线性产品性能；
随着自主高压工艺完善和成熟，公司将立足电源管理产品研发，基于高压工艺平台，
开发电源管理、白色家电领域、充电器领域、大功率电源领域等，依据公司现有的产
品客户群体，有效进行客户推广和业务拓展。公司继续结合以上设计技术，发挥大规
模数字和模拟设计能力以及储备的专利技术，研制高度智能化的700V微处理器产品，
用于显示驱动、智能照明、智能家居、家电等领域。
（2）市场拓展计划
市场拓展计划分为新市场、新产品和新客户三个方面：第一方面新市场开
拓是指以目前华南华东销售主力区域为基础，另在全国区域设立多个销售办事处，带
动相关区域市场开拓，实现国内市场的全覆盖；第二方面新产品开拓是指在芯片设计
领域充分利用公司现有的技术和产品优势，以市场需求为导向进行产品升级，推出适
用于Mini和Micro显示潮流的驱动IC和智能化的专用MCU产品，并向具有广阔市场前景
的其他细分领域拓展；第三方面新客户拓展是指以现有大型客户资源优势为契机，通
过不断完善和优化营销体系，提升公司的品牌知名度，凭借技术优势和优质产品进入
更多客户端。
（3）供应链建设规划
为保障公司上游晶圆产能供应，公司将深化与晶圆制造厂合作，协商制定
产能规划及目标，结合公司产品特征，合作开发光刻层数较少的工艺，推进工艺由原
有8寸全面升级至12寸，通过技术升级，提高单片晶圆芯片产量，提高生产效率和产
能利用率；同时通过公司自主研发工艺技术积累，实现量产产品可在多家晶圆厂生产
并保证产品应用兼容性，产能灵活调配，缓解产能紧张的局势。
公司拟进一步发展封装生产线，以芯片设计研发为核心，通过封装生产线
保证稳定的产品供应。一方面，目前与公司建立合作关系的封装厂商的产能瓶颈已部
分限制了业务规模的扩张，如果封装环节能够实现有效补充，则可以缓解和突破产能
瓶颈，最大程度满足客户需求；另一方面，封装环节的管控有助于公司加强质量管理
，持续推出高质量的产品，进一步提升优质的品牌形象。
三、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在
专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2020年
12月31日，公司已获得国内专利243项，其中发明专利119项；国际专利6项；集成电
路布图设计专有权227项；软件著作权13项。
（2）产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利
，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率
高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini
LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适
应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征
，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐
压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持
灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照
明和智能照明环境。
（3）供应链灵活性优势
公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能
力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz等大型
晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程
调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切
换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技、华润安盛、华越芯
装等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸
，自建了部分封装测试生产线，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效
促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。
（4）品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设
计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、
品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产
品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。
凭借技术创新优势以及一流的产品和服务，公司与下游行业内强力巨彩、
联建光电、利亚德、昕诺飞、佛山照明、欧普照明、GE等众多大型企业建立了稳定的
合作关系，强力巨彩等客户授予公司“杰出合作伙伴奖和优秀奖”、“优秀供应商”
等奖项，阳光照明、得邦照明授予公司“战略合作伙伴”。大型客户为保持其品牌形
象、产品质量和成本优势，在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提
出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认
可的表现。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析
及应对措施。
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