资产重组最新消息
≈≈力芯微688601≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务
本公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源
管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元
、信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优
势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、
物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。
（二）经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，
晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵
活高效等特点。
1、研发模式
Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨
、高效的研发流程，具体如下：
（1）项目评估及规划阶段
为确保研发方向与国内外前沿趋势的一致性，公司保持了对行业技术发展
和下游终端需求变化的动态追踪，并与客户就研发方向、性能要求、工艺路径等要素
进行充分探讨。根据上述市场信息和客户需求反馈，公司制定并形成针对性强、准确
性高的产品定义。产品定义形成后，公司编制可行性评估报告、开展立项评审，通过
并完成立项。
（2）设计与审查阶段
设计与审查阶段主要包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计
等环节，具体如下：
①系统与线路设计
立项评审通过后，公司成立项目组开展各项系统与线路设计工作，包括应
用系统设计、工艺设计、拓扑结构及电路设计等。上述设计工作中，项目组需结合产
品定义、终端应用环境及客户需求来设计芯片运行的应用系统、工艺方案，进行各子
模块定义并形成拓扑结构图。拓扑结构完成后，项目组将根据工艺、性能要求进行电
路布线。
②可测性设计
可测性设计是实现产品品质管控的重要环节，主要目的是在设计阶段制定
多维度测试方案，以提高产品的可测试性。本阶段中，设计人员将结合电路特性确定
各类待测的功能与性能指标，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命实验等维
度分别设计自动测试（ATE测试）方案、应用测试方案、可靠性考核方案，以实现更
为全面、严格的质量控制。
③仿真及版图设计
本阶段主要包括前仿真验证、版图设计、寄生参数提取与后仿真验证等流
程。具体而言，设计人员将电路逻辑结构置于仿真系统中进行前仿真验证，并结合仿
真结果、工艺参数及设计规则经由版图设计将电路图转换成集成电路布图。此后，项
目组将结合版图设计中引入的寄生电阻电容等数据，对信号和参数进行后仿真验证，
并以此进一步优化线路和版图设计。上述仿真验证之目的在于反映电路参数与设计要
求的偏离值，并据此不断优化设计，以确保设计的准确性、提高研发成功率。
④Tapeout申请
在确保设计各节点审核通过后，项目组将申请Tapeout评审，并针对评审中
发现的问题进行优化设计。
（3）工程样品制作及考核
Tapeout评审通过后，公司通知晶圆制造和封测企业开展工程批样品的流片
及封装，并分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析
。工程批样品生产完成后，公司将对样品严格执行ATE测试、应用测试、可靠性考核
等多维度的考核程序，并对其圆片制造工艺进行窗口验证，以确保设计与工艺的匹配
性。
（4）产品量产批准
新产品通过小批量量产评审，并获得客户验证后，将被导入正式量产阶段
。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发，除自
行进行部分成品测试外，生产环节主要通过第三方完成。公司在设计完成后的委外生
产模式分为分别委托生产和统一委托生产两种，以分别委托生产为主。其中，分别委
托生产模式，是指公司向晶圆制造企业采购晶圆后，将封装、测试等环节分别委托给
封装、测试等制造企业；统一委托生产模式，是指公司将生产统一委托给具备细分产
品规模优势和生产管理经验的供应商，由其采购晶圆并再分别委托给各封装、测试等
制造企业，公司向其采购完成封测后的芯片半成品。此外，公司还存在为满足客户零
星产品需求，直接外购少量芯片成品用于配套销售的情形。
3、销售模式
公司结合下游市场特点采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司产
品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，下游呈现较为集中的市场竞争格局
。公司结合下游市场特点，采取大客户战略及直销为主的销售模式。随着公司技术能
力的突破和产品体系的完善，公司的品牌认知度持续增加，直销模式下的消费电子知
名客户增多。与经销模式相比，公司大客户为主的直销模式有利于缩短销售流程、优
化服务并及时把握客户需求。此外，公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提
供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。
为拓展销售渠道，公司将经销模式作为直销模式的补充。经销模式下，经
销商可以快速将产品推向更多的终端客户和应用领域，有利于扩大市场覆盖面并提高
品牌宣传力度，同时也分担了本公司在业务规模快速扩大下的新客户开拓压力。
（三）行业情况说明
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国
证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、
通信和其他电子设备制造业”。
公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组
织为中国半导体行业协会。
作为关系国民经济和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，集成
电路产业得到了我国政府重点鼓励和支持。为促进集成电路行业发展，我国近年来出
台了一系列政策法规，从产业定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励，为我国集成
电路行业带来了蓬勃的发展机遇。公司作为长期专注于技术和市场的集成电路设计企
业，也将受益于良好的产业环境，实现快速发展。
1、集成电路设计行业发展概况
（1）全球集成电路设计市场稳定增长
随着以手机、可穿戴设备、平板电脑为代表的应用领域的兴起，以及汽车
电子、工业控制、物联网市场的快速发展，集成电路需求大幅提升。在此背景下，全
球集成电路设计产业规模得以持续增长。根据WSTS统计，2020年全球半导体市场销售
额4390亿美元，同比增长了6.5%。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2021年半导
体市场全球销售额将达到4,694.03亿美元，同比增长8.4%。
（2）我国集成电路设计产业规模快速提升，未来发展空间广阔
随着行业发展以及全球各区域市场分工的变化，全球集成电路行业重心发
生转移。中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优
势吸引了全球集成电路企业在国内投资，加上政府对于集成电路产业的大力扶持，国
内不断涌现出优质的本土芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电
路设计产业市场规模由2010年的383亿元增长至2020年的3,778亿元，年复合增长率为
25.72%，已成为国内集成电路产业中最具发展活力的领域之一。根据中国半导体行业
协会统计，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长，2021年第一季度中国集
成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长24.9%，销售
额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%
，销售额479.5亿元。根据海关统计，2021年第一季度中国进口集成电路1552.7亿块
，同比增长33.6%；进口金额936亿美元，同比增长29.9%。出口集成电路737亿块，同
比增长42.7%；出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%。
此外，我国集成电路设计产业已成为产业链中占比最高的环节。根据中国
半导体行业协会数据，近年来我国集成电路设计产业销售规模占集成电路产业比重呈
现上升趋势，至2020年度占比已达42.70%，但与世界范围内集成电路设计产值占比近
60%的水平相比仍有显著差距，未来我国集成电路设计产业仍存在较大的发展空间。
（3）我国芯片进口替代空间巨大
虽然我国是全球最大的集成电路需求市场，但国内需求主要通过进口满足
，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大。根据中国产业信息网及海关总署数
据，与我国长期依赖进口的原油相比，2020年我国集成电路进口达3,500亿美元，是
原油进口金额的1.99倍。为推动芯片国产化进程，2015年5月，国务院发布《中国制
造2025》提出2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%的发展目标。
虽然目前芯片国产化整体进程仍处于初步阶段，高端芯片领域与国际先进
水平仍存在较大差距，但在部分应用领域上，技术差距已逐步缩小。此外，进口替代
不仅需要优质的产品性能，还要求供应链安全、差异化和定制化服务，部分国内设计
企业已通过大量的技术储备、产业链资源积累、优异的产品性能及优质的服务实现了
细分领域市场占有率的提升。
2、电源管理芯片市场发展概况
电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能
，可适用于消费电子、移动通信等各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。
近年来，全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。根据国际市场调研机
构Transparency Market Research分析，2026年全球电源管理芯片市场规模将达到56
5亿美元，预计2018-2026年期间的年复合增长率为10.69%，而以中国内地为主的亚太
地区的增长将是其中最主要的成长动力。
受下游需求持续增长的带动，我国电源管理芯片市场近年来呈现稳定增长
的趋势。
3、产品下游应用行业发展情况
电源管理芯片主要为电子设备提供各类电源管理解决方案，下游应用领域
众多。目前，公司的电源管理产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，并
在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。
（1）手机市场
手机是电源管理芯片重要的应用领域之一。由于手机各模块元器件正常工
作适用的电压、电流不同，需要电源管理芯片提供电源转换、调节、开关、防护等各
类解决方案。
①手机对电源管理芯片的需求日益增长
近年来，随着功能的复杂化及性能的提升，手机内电路系统的内部模块相
应增加。由于不同模块需要不同的供电电源，为实现不同模块的协同供电和电源管理
，手机对转换类电源管理芯片需求出现上升趋势。
以手机摄像功能为例，随着消费者对手机拍摄需求的增加，除提升像素外
，手机企业还在主摄的基础上增加景深镜头、微距镜头、广角镜头等来提升拍摄性能
，使得摄像头数量有所增长。
目前，主流手机厂商的旗舰产品已配置三个至四个摄像头，部分厂商摄像
头数量已增至五个。手机摄像头数量持续增加，使得应用于摄像头中的LDO等芯片的
市场需求也在相应增长。
另一方面，手机作为最常用的便携式设备，具有随身使用、使用频繁等特
点，其安全性对手机的使用寿命、用户安全和手机品牌形象起着重要作用。在手机设
计过程中，需充分考虑内部电路各模块的安全防护，确保产品使用过程中的安全可靠
。近年来，手机电池安全需求的增加推动了过压防护、过流防护等电源防护类产品市
场需求的增长。
②5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间
随着5G技术的发展，手机交互功能进一步增多，各功能模块对电源要求与3
G、4G手机有所区别，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求
；此外，5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮，为电源管理
芯片带来了良好的市场机遇。根据市场调研公司Canalys预测，2023年全球5G手机出
货量将达到7.74亿部，占整个智能手机市场份额的51.4%；其中，中国作为全球5G网
络建设的重点区域，将是全球最大的5G智能手机市场，出货量预计占全球市场的34%
。
（2）智能可穿戴设备市场
随着智能手表、智能手环、TWS耳机、智能眼镜等可穿戴设备的普及，智能
可穿戴设备市场规模逐年提升，带动了对电源管理类芯片市场需求的增长。据IDC数
据显示，2020年度全球可穿戴设备市场规模已达到4.45亿部，较2015年的0.78亿台实
现了快速增长，年复合增长率达到41.66%。此外，伴随着科技的进步和智能化浪潮，
智能可穿戴设备的种类也在快速增加。智能可穿戴设备市场的快速发展对电源管理芯
片提出了多样需求，为电源管理芯片市场发展提供了广阔的空间。
（3）家电市场
除手机及可穿戴设备市场外，电源管理芯片产品也应用于电视机、洗衣机
、冰箱等家电领域。随着人民生活水平的提升，家电市场保持稳步增长。根据同花顺
iFind数据，洗衣机、空调、彩电等主要家电产量分别由2013年度的7,202万台、14,3
33万台、14,027万台增长至2020年的8,042万台、21,065万台、19,626万台。此外，
近年来家电产品呈现智能化发展趋势，细分品种和人机互动功能有所增加，衍生出对
电源管理芯片更为丰富的需求。
（4）其他领域
集成电路嵌入物联网后，可以实时采集任何需要监控、连接、互动的信息
，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
公司的智能组网延时管理单元主要用于数码电子雷管，结合物联网、北斗
及加密通讯技术实现远程控制设备与起爆器、雷管点火元件的远程链接、组网内各节
点的精准控制及云端身份验证等功能，在延时范围、设定步长精确度、可靠性、适应
性等方面较为突出，能应用于小断面掘进、金属矿、煤矿等特殊环境下的安全精准爆
破。
由于电子雷管具有传统雷管无法比拟的安全性和管控功能，其安全系数高
、管理环节方便、社会危害系数低，可实现火工品的闭合管理，更适应当前爆破行业
发展趋势。2018年12月，公安部、工信部发布“关于贯彻执行《工业电子雷管信息管
理通则》有关事项的通知”，要求各地公安机关、民爆行业主管部门联合相关部门和
行业协会，大力推广应用电子雷管，确保实现2022年电子雷管全面使用的目标。根据
民爆第一资讯数据显示，2020年电子雷管产量为1.17亿发，较2019年度的0.60亿发实
现了大幅增长，占工业雷管总产量12.24%。
在电子雷管进入全面使用阶段的背景下，电子雷管市场空间将大幅提升。
而智能组网延时管理单元作为电子雷管必不可缺的组成部分，将受益于存量市场替代
及电子雷管发展带来的双重利好。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，
经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司
产品开发奠定了技术基础。
公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下：
2.报告期内获得的研发成果
截至2021年6月30日，公司累计取得国内外专利43项，其中发明专利29项，
另有软件著作权3项、集成电路布图设计专有权48项。其中，2021年上半年获得新增
授权专利5项，新增软件著作权1项，新增集成电路布图设计19项。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司专注于开发电源管理芯片，实现进口替代，主要通过高性
能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智
能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴
设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，
并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。
1、公司经营实现稳步发展
报告期内，公司实现营业收入369,752,833.01元，较上年同期增长64.78%
；实现归属于母公司所有者的净利润61,607,203.35元，较上年同期增长105.68%；归
属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润57,769,171.41元，较上年同期增长1
30.52%。
报告期末，公司总资产1,050,685,249.13元，较上年度末增长150.98%；归
属于母公司的所有者权益897,117,436.74元，较上年度末增长177.69%。
2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进
公司自主研发，2021年1-6月公司研发费用为2651.84万元，占公司营业收入的7.17%
。报告期内，公司新增专利技术申请17件（其中发明专利13件），当年共6件专利获
得授权（其中发明专利3件）；新增集成电路布图设计专有权19件。截至2021年06月3
0日，公司累计获得国内专利授权47项，集成电路布图设计专有权86项。
3、科创板上市，提升企业实力
2021年6月28日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金净额为
人民币512,443,529.88元。登陆资本市场，进一步提升了公司在行业内的影响力和市
场竞争力，为进一步提升公司产品的市场占有率及新领域的业务拓展创造了良好的条
件。
4、持续重视人才培养及研发团队建设
专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石，公司历来重视研发团队
的培养和建设，持续不断地加大研发投入和完善研发体制。目前，公司已经形成稳定
的研发梯队，并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具
优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定，团队成员分工明确，并且制定
了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。
5、市场开拓
报告期内，公司积极进行产品及市场布局，在手机及穿戴市场的基础上，
积极向非手机类客户拓展。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及
电动车仪表盘品牌市场。
6、多种措施，积极应对上游产能紧张，保证产品交付
报告期内，公司产品整体销量较上年同期增长64.78%。在行业上游供应紧
张的情况下，除保持原产能外，公司在新增8寸圆片供应商和新开12寸圆片供应商方
面都带来新扩产能。此外，公司采取向部分供应商预付货款的方式，提前锁定原材料
的中长期产能。面对下游旺盛的产品需求，公司通过设立产品型号及客户优先级，通
过双重优先级结合，重点支持高优先级客户、高优先级产品交付，优化产品结构、提
升客户满意度。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
三、可能面对的风险
（一）市场竞争风险
公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域，市场规模大且下游产品更
新较快，市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户，在新客户开发
、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时，也面临着来自国内外
竞争对手的竞争。
在国际市场中，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知
名IC设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性
等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优
秀的IC设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品
开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可
能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）客户集中风险
公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等
消费电子领域。根据IDC数据，2020年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、
小米、VIVO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计为71.3%，全球可穿戴设备前
五大品牌苹果、小米、三星、华为、Fitbit的出货量市场占有率合计达到67.1%，下
游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。
公司报告期内的收入规模及业绩的变化与向三星电子等主要客户的销售变
化息息相关。如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采
购策略，可能导致公司订单大幅下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。
此外，在公司的前五大客户中，除与三星电子合作历程较长外，其他客户
主要是近年才通过认证或大批量供应的客户。如果公司未及时根据客户需求开发新产
品、连续多款新产品未能通过认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而对公司
经营业绩产生不利影响。
（三）产品受消费电子行业景气度影响较大的风险
公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管
理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。
除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消
费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品面向大众，受宏观经济发展、行业技术演变
、产品迭代更新等因素影响较大，根据IDC数据，2017-2020年度全球智能出货量手机
分别为14.62亿部、14.05亿部、13.71亿部和12.92亿部，可穿戴设备出货量分别为1.
15亿部、1.72亿部、3.37亿部和4.45亿部，存在一定波动。若未来下游手机、可穿戴
等消费电子领域景气度下降，可能导致下游手机、可穿戴设备的市场需求发生波动，
继而对公司产品的销售产生不利影响。
（四）产品迭代风险
随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势
和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目前
，公司的产品从研发、客户认证到批量供应大约需要6-12个月的时间，批量后产品大
约可维持3-4年的销售期。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度
营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无
法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
（五）研发失败风险
研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公
司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。
随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组
网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大
。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果
出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面
临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟
电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计
、布线布图的经验。因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积
累。
公司深耕电源管理领域近20年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕
电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和
功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司
上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为
研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在
设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好的形成电源解决方
案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市
场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。
2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和
产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定
领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部
分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面
，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的
质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性
，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从
测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片
及封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据
监控、分析，实现对生产过程的质量控制。
此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标
准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评
审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流
出至客户。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下
保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产
品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。
3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯
片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资
质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合
作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
在消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中，前五大品牌占据6
5%以上的市场份额。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与
TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳
，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通
过小米、LG等主流消费电子品牌供应商认证。
目前，本公司终端客户已覆盖三星、LG、小米等国内外知名消费电子品牌
。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合
作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深
，形成了良好的客户优势。
4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及
技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先
进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解
其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游
技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传
导和有效的产业链资源协同。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
（一）营业收入构成分析
1、营业收入构成分析
报告期内，公司主营业务为模拟芯片的研发及销售，主营业务收入占营业收
入的比重分别为99.68%、99.82%和99.84%，主营业务突出。报告期内，公司其他业务
收入主要为收取的转供水电费，金额和占比均较小。
2、主营业务收入构成分析
（1）按产品类别分类
①产品大类
报告期内，公司主营业务收入主要来源于电源管理芯片的销售，产品结构未
发生重大变化。报告期内，公司电源管理芯片销售收入实现了快速增长，主要系随着
手机等终端电子设备对电源管理芯片需求的不断增加，公司凭借深厚的技术积累和出
色的研发创新能力，持续进行产品技术升级和创新，与已有知名客户保持良好合作的
同时不断开拓新的消费电子知名客户，销售收入不断增加。
公司其他类产品主要包括智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片等。其中
，智能组网延时管理单元将延时芯片模块和通讯技术结合，在物联网中实现远程链接
、精确延时、远程检测等功能，主要应用于数码电子雷管。报告期内，公司其他类收
入逐步上升，主要系在国家公安部、工信部大力推广应用数码电子雷管的背景下，智
能组网延时管理单元的销售收入不断增加，以及公司不断研发推广高精度霍尔芯片等
多种新产品所致。
②电源管理芯片细分产品
报告期内，公司的电源管理芯片以电源防护芯片和电源转换芯片为主，产品
销售收入持续增长，主要系由于：A、公司根据市场和客户需求研发的多种电源转换
芯片顺利通过认证，随着批量化销售的推进，电源转换芯片的销售收入及占比实现了
快速增长；B、客户对产品过压防护需求的提高和公司加大国内业务推广力度等原因
，使得电源防护芯片销售规模不断增长。
（2）按销售地区分类
公司凭借深厚的技术积累和优异的产品性能，多年来服务国际知名客户，下
游知名客户大多拥有全球化的加工厂和终端市场。报告期内，公司以外销为主，外销
收入占主营业务收入的比例分别为78.14%、76.24%和69.95%，主要系公司根据客户要
求，将产品直接报关出口至客户在各国或地区的加工厂、仓库、集散地等。公司销售
收入的地域分布情况符合下游客户全球化经营和集成电路行业的特征。
（3）按销售模式分类
报告期内，公司产品主要应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子领域，下
游呈现较为集中的市场竞争格局，公司相应推行大客户战略，采取直销为主、经销为
辅的销售模式。报告期各期，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为81.45%、75
.37%和73.27%。公司以直销为主的销售模式有利于缩短销售流程、优化服务以及及时
把握客户需求，提升产品开发的时效性和准确性；公司将经销作为直销模式的补充，
在实现部分零散订单集中销售的同时，也有利于利用经销商的市场资源拓展公司销售
渠道，进一步提高公司品牌宣传力度和市场占有率。
（4）主营业务收入季节性分析
报告期内，公司主营业务收入存在一定的季节性波动，第三季度销售收入占
比相对较高，而第一季度收入占比相对较低，主要系受下游消费电子市场需求变动的
影响。通常，国庆节、双“11”、双“12”、圣诞节等节日、活动期间，智能手机和
可穿戴电子设备消费需求旺盛，下游客户为提前备货，第三季度采购需求相对旺盛，
因此公司第三季度收入占比相对较高；公司第一季度是淡季，主要系春节期间电子产
品制造业及集成电路生产厂商普遍放假所致。2020年第二季度，受境外新冠疫情的影
响，公司销售规模有所下降；但随着疫情逐步得到控制、公司多款产品通过大客户认
证并实现批量化销售以及下游客户为下半年消费活动、节日提前备货等，公司第三季
度和第四季度销售收入已逐渐回升并实现了大幅增长。
3、主营业务收入变动分析
（1）整体变动分析
公司主要从事电源管理芯片等模拟芯片的研发及销售，下游主要应用于手机
、可穿戴设备等消费电子领域。报告期内，公司主营业务收入分别为34,325.45万元
、47,373.28万元和54,195.25万元，分别同比增长38.01%和14.40%，呈增长趋势，主
要系在国家大力支持集成电路产业发展以及终端电子设备对芯片的需求不断增加的有
利条件下，公司凭借深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能，获得
了市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作的同时不断开拓新的消费电子知名
客户，芯片销量不断增加。
①良好的产业政策和不断增加的下游需求是发行人营业收入快速增长的外部
推力
集成电路产业是支撑经济发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产
业，我国近年来出台了一系列大力支持集成电路产业发展的政策，集成电路产业链逐
步成熟，为国内集成电路设计企业提供了产能支持、带来了良好的发展机遇。
公司主要产品为电源管理类芯片，目前主要应用于手机、可穿戴设备等便携
式电子设备。报告期内，随着手机功能的复杂化、性能的提升以及电池安全需求的提
高，电源转换类芯片及电源防护类芯片产品的市场需求不断增长；此外，智能手环、
智能手表、TWS耳机等可穿戴设备的普及以及5G手机的推广，进一步推动终端电子设
备对芯片的需求不断增加。
因此，良好的产业政策和不断增加的下游需求为公司快速发展创造了有利条
件，是发行人营业收入快速增长的外部推力。
②深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能是发行人营业收
入保持快速增长的内在驱动
公司在电源管理芯片领域深耕近二十年，以市场需求和前沿技术趋势为导向
，不断提升研发实力，实现了低噪声、高效能、微型化及集成化等方向的技术突破，
形成了先进、成熟的技术体系，保障了研发的准确性和高效率。在上述技术体系的推
动下，公司持续升级原产品、开发推出新产品，形成了覆盖电源转换芯片、电源防护
芯片、显示驱动电路等500余种型号的产品，实现了科技成果与产业的深度融合。
公司凭借出色的研发创新能力，在国内率先或较早研发成功了OVP、LDO等产
品，并得到国际客户认可；部分产品的噪声、PSRR、EOS防护能力等性能指标已接近
或超过了国际品牌竞标产品；此外，公司坚持以质量为保障，在研发及生产过程中执
行严格、完善的质量控制体系，确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，树立了高
稳定性、高可靠性的品牌形象。
因此，公司凭借深厚的技术积累和出色的研发创新能力，持续升级原产品、
开发推出新产品，形成了性能突出、品质可靠的产品系列，是发行人营业收入实现快
速增长的内在驱动。
③发行人与已有知名客户保持良好合作的同时不断开拓新的消费电子知名客
户，是发行人营业收入快速增长的直接动力
公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知
名企业竞标，积累了丰富的经验。公司以国际客户的质量要求为标杆，形成了出色的
研发创新能力和和严格的质量控制体系，凭借优异的产品性能和优质的差异化服务，
树立了良好的品牌形象，获得了客户的高度认可。公司与三星、LG等已有优质客户保
持良好合作的同时，加大国内知名客户的开拓力度，不断推进国内市场的进口替代，
报告期内陆续通过了小米、客户A等主流消费电子品牌的供应商认证，对知名存量大
客户和新增大客户的收入不断增加。
综上，报告期内，发行人主营业务收入的快速增长符合行业发展特征及公司
实际情况。
（2）主要产品销量和单价变动分析
报告期内，公司主营业务收入主要来源于电源管理芯片的销售。
报告期各期，公司电源管理芯片销售收入分别为32,129.89万元、42,916.16
万元和46,572.20万元，分别同比增长33.57%和8.52%，主要受电源转换芯片销量的增
长及电源防护芯片销售价格的上升等因素影响。集成电路行业产品更新换代较快，通
常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时售价较高，随着时间推移和市场竞争
，其单价通常不断下降，降低到一定程度后保持稳定。公司电源管理芯片的品类、型
号众多，平均销售单价受产品结构变化的影响较大。报告期内，受新产品推出、实现
批量销售及产品结构变化等因素影响，各类产品的平均销售价格有所波动，对电源管
理芯片销售收入也产生一定影响。
公司电源管理芯片销售收入的变动系各类产品销售数量和价格共同影响的结
果，具体分析如下：
①电源防护芯片
报告期内，公司电源防护芯片产品主要包括过压防护芯片、过流防护芯片和
其他开关类芯片。
2019年度、2020年度，公司电源防护芯片的销售收入分别同比增加14.80%、
8.15%，主要系受新产品持续推出和产品结构优化的影响，其销售价格分别同比上升1
5.34%、26.08%，具体为：A、公司加大国内业务推广力度，部分集成关断和抑制功能
的过压防护芯片进入国内知名客户的供应商体系，同时公司推出的适用于快充技术的
新产品逐渐实现批量化销售，使得集成关断和抑制功能的过压防护芯片在电源防护芯
片中的销售占比不断提高，而该类产品的销售价格通常高于其他电源防护芯片，拉高
了电源防护芯片的销售均价；B、随着客户对手机过压防护等级的要求提高，公司推
出适用于高压防护的新产品，也使得销售价格有所上升；C、随着公司进入国内知名
客户的供应商体系，公司推出的应用于可穿戴设备的超微型封装过流防护芯片、应用
于笔记本电脑和手机Type-C接口的过压防护芯片等新产品逐渐实现批量化销售，也使
得销售价格有所上升。
2019年度、2020年，公司电源防护芯片的销售数量有所下降，主要系由于：
A、部分客户改变电源路径管理的设计方案，对用于瞬态抑制的过压防护芯片的需求
量减少；B、受境外新冠疫情的影响，部分客户2020年度的采购规模有所下降。
②电源转换芯片
报告期内，公司电源转换芯片产品主要包括小电流通用LDO、低噪声高性能L
DO、高压宽输入范围LDO、大电流LDO、充电管理芯片和转换器。
报告期内，公司电源转换芯片的销售收入分别同比增长92.42%和5.37%，呈
现持续增长趋势，主要系由于公司根据市场和客户需求，不断升级小电流通用LDO系
列产品，并研发推出应用于手机摄像头的大电流LDO和低噪声高性能LDO、应用于小家
电的高压宽输入范围LDO等多种新产品，随着产品通过认证和批量化销售的逐步推进
，电源转换芯片的销量实现了快速增长。
此外，2019年度，随着公司研发的适用300mA电流的通用LDO产品、其他高价
格的LDO产品和充电管理芯片等的批量化销售，电源转换芯片的销售单价同比上升15.
35%，也推动了2019年电源转换芯片销售收入的大幅增长。
③显示驱动电路
报告期内，公司显示驱动电路产品主要包括LED驱动电路、LCD显示驱动电路
、RGB恒流显示驱动电路、大屏显示驱动电路及其他显示驱动电路。
2019年度，公司显示驱动电路的销售收入分别同比下降8.89%，主要系由于
：A、大屏显示驱动电路技术门槛低，市场竞争较为激烈，毛利率较低，公司战略性
减少对此产品的投入，销量相应下滑；B、受手机LCD屏向AMOLED屏转换的影响，背光
驱动市场需求减少，以及手机来电彩色闪烁提示功能的需求减少等原因的影响，公司
RGB恒流显示驱动电路的销量有所下滑。2019年度，公司显示驱动电路的平均销售单
价下降11.94%，主要系由于：A、公司研发推出的应用于电子秤、玩具、耳温枪等小
家电的LCD显示驱动电路销量增加，而该类产品主要采用裸芯销售的方式，销售单价
较低；B、公司加大向国内小客户推广LED驱动电路的力度，导致该类产品销售价格有
所下降。
2020年，公司显示驱动电路的销售收入同比增加38.03%，主要系研发的应用
于电子秤、玩具、耳温枪等小家电的LCD显示驱动电路销量持续增加，使得显示驱动
电路的销量同比增加25.70%所致。
4、第三方回款情况
报告期内，公司收到的销售回款的支付方主要是公司的客户，存在个别通过
客户以外的第三方回款的情况。
报告期各期，发行人第三方回款金额以及占营业收入的比例均较小。公司针
对销售回款建立了严格的内控程序，上述第三方回款主要系客户因自身资金安排、结
算付款的便捷性等原因委托关联方或其他第三方支付货款。客户通过第三方回款的销
售真实且具备合理的商业理由，符合客户实际情况；发行人及其实际控制人、董监高
或其他关联方与第三方回款的支付方不存在关联关系或其他利益安排；报告期内，公
司不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷。综上，上述第三方回款情况未对发行人
的业务经营、财务管理和收入真实性造成不利影响。
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主营业务
本公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源
管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元
、信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优
势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、
物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。
（二）经营模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片研发及销售，
晶圆制造及封装测试等生产制造环节则主要通过外部供应商进行，具备技术驱动、灵
活高效等特点。
1、研发模式
Fabless模式下，公司始终将研发作为企业运营活动的核心，并建立了严谨
、高效的研发流程，具体如下：
（1）项目评估及规划阶段
为确保研发方向与国内外前沿趋势的一致性，公司保持了对行业技术发展
和下游终端需求变化的动态追踪，并与客户就研发方向、性能要求、工艺路径等要素
进行充分探讨。根据上述市场信息和客户需求反馈，公司制定并形成针对性强、准确
性高的产品定义。产品定义形成后，公司编制可行性评估报告、开展立项评审，通过
并完成立项。
（2）设计与审查阶段
设计与审查阶段主要包括系统与线路设计、可测性设计、仿真及版图设计
等环节，具体如下：
①系统与线路设计
立项评审通过后，公司成立项目组开展各项系统与线路设计工作，包括应
用系统设计、工艺设计、拓扑结构及电路设计等。上述设计工作中，项目组需结合产
品定义、终端应用环境及客户需求来设计芯片运行的应用系统、工艺方案，进行各子
模块定义并形成拓扑结构图。拓扑结构完成后，项目组将根据工艺、性能要求进行电
路布线。
②可测性设计
可测性设计是实现产品品质管控的重要环节，主要目的是在设计阶段制定
多维度测试方案，以提高产品的可测试性。本阶段中，设计人员将结合电路特性确定
各类待测的功能与性能指标，从测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命实验等维
度分别设计自动测试（ATE测试）方案、应用测试方案、可靠性考核方案，以实现更
为全面、严格的质量控制。
③仿真及版图设计
本阶段主要包括前仿真验证、版图设计、寄生参数提取与后仿真验证等流
程。具体而言，设计人员将电路逻辑结构置于仿真系统中进行前仿真验证，并结合仿
真结果、工艺参数及设计规则经由版图设计将电路图转换成集成电路布图。此后，项
目组将结合版图设计中引入的寄生电阻电容等数据，对信号和参数进行后仿真验证，
并以此进一步优化线路和版图设计。上述仿真验证之目的在于反映电路参数与设计要
求的偏离值，并据此不断优化设计，以确保设计的准确性、提高研发成功率。
④Tapeout申请
在确保设计各节点审核通过后，项目组将申请Tapeout评审，并针对评审中
发现的问题进行优化设计。
（3）工程样品制作及考核
Tapeout评审通过后，公司通知晶圆制造和封测企业开展工程批样品的流片
及封装，并分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据监控、分析
。工程批样品生产完成后，公司将对样品严格执行ATE测试、应用测试、可靠性考核
等多维度的考核程序，并对其圆片制造工艺进行窗口验证，以确保设计与工艺的匹配
性。
（4）产品量产批准
新产品通过小批量量产评审，并获得客户验证后，将被导入正式量产阶段
。
2、采购及生产模式
公司采用集成电路行业典型的Fabless经营模式，专注于芯片的研发，除自
行进行部分成品测试外，生产环节主要通过第三方完成。公司在设计完成后的委外生
产模式分为分别委托生产和统一委托生产两种，以分别委托生产为主。其中，分别委
托生产模式，是指公司向晶圆制造企业采购晶圆后，将封装、测试等环节分别委托给
封装、测试等制造企业；统一委托生产模式，是指公司将生产统一委托给具备细分产
品规模优势和生产管理经验的供应商，由其采购晶圆并再分别委托给各封装、测试等
制造企业，公司向其采购完成封测后的芯片半成品。此外，公司还存在为满足客户零
星产品需求，直接外购少量芯片成品用于配套销售的情形。
3、销售模式
公司结合下游市场特点采用“直销为主、经销为辅”的销售模式。公司产
品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，下游呈现较为集中的市场竞争格局
。公司结合下游市场特点，采取大客户战略及直销为主的销售模式。随着公司技术能
力的突破和产品体系的完善，公司的品牌认知度持续增加，直销模式下的消费电子知
名客户增多。与经销模式相比，公司大客户为主的直销模式有利于缩短销售流程、优
化服务并及时把握客户需求。此外，公司与客户技术部门保持实时沟通，可以及时提
供技术支持并引导客户需求，有利于提升技术、产品开发的时效性和准确性。
为拓展销售渠道，公司将经销模式作为直销模式的补充。经销模式下，经
销商可以快速将产品推向更多的终端客户和应用领域，有利于扩大市场覆盖面并提高
品牌宣传力度，同时也分担了本公司在业务规模快速扩大下的新客户开拓压力。
（三）行业情况说明
公司主要从事电源管理类芯片等高性能模拟芯片的研发及销售，根据中国
证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“C39计算机、
通信和其他电子设备制造业”。
公司所处行业的主管部门为中华人民共和国工业和信息化部，行业自律组
织为中国半导体行业协会。
作为关系国民经济和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产业，集成
电路产业得到了我国政府重点鼓励和支持。为促进集成电路行业发展，我国近年来出
台了一系列政策法规，从产业定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励，为我国集成
电路行业带来了蓬勃的发展机遇。公司作为长期专注于技术和市场的集成电路设计企
业，也将受益于良好的产业环境，实现快速发展。
1、集成电路设计行业发展概况
（1）全球集成电路设计市场稳定增长
随着以手机、可穿戴设备、平板电脑为代表的应用领域的兴起，以及汽车
电子、工业控制、物联网市场的快速发展，集成电路需求大幅提升。在此背景下，全
球集成电路设计产业规模得以持续增长。根据WSTS统计，2020年全球半导体市场销售
额4390亿美元，同比增长了6.5%。根据WSTS发布的半导体市场预测报告，2021年半导
体市场全球销售额将达到4,694.03亿美元，同比增长8.4%。
（2）我国集成电路设计产业规模快速提升，未来发展空间广阔
随着行业发展以及全球各区域市场分工的变化，全球集成电路行业重心发
生转移。中国凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业基础以及劳动力成本优
势吸引了全球集成电路企业在国内投资，加上政府对于集成电路产业的大力扶持，国
内不断涌现出优质的本土芯片设计企业。根据中国半导体行业协会数据，我国集成电
路设计产业市场规模由2010年的383亿元增长至2020年的3,778亿元，年复合增长率为
25.72%，已成为国内集成电路产业中最具发展活力的领域之一。根据中国半导体行业
协会统计，中国集成电路产业2021年第一季度保持高速增长，2021年第一季度中国集
成电路产业销售额1739.3亿元，同比增长18.1%，其中：设计业同比增长24.9%，销售
额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%
，销售额479.5亿元。根据海关统计，2021年第一季度中国进口集成电路1552.7亿块
，同比增长33.6%；进口金额936亿美元，同比增长29.9%。出口集成电路737亿块，同
比增长42.7%；出口金额314.6亿美元，同比增长31.7%。
此外，我国集成电路设计产业已成为产业链中占比最高的环节。根据中国
半导体行业协会数据，近年来我国集成电路设计产业销售规模占集成电路产业比重呈
现上升趋势，至2020年度占比已达42.70%，但与世界范围内集成电路设计产值占比近
60%的水平相比仍有显著差距，未来我国集成电路设计产业仍存在较大的发展空间。
（3）我国芯片进口替代空间巨大
虽然我国是全球最大的集成电路需求市场，但国内需求主要通过进口满足
，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大。根据中国产业信息网及海关总署数
据，与我国长期依赖进口的原油相比，2020年我国集成电路进口达3,500亿美元，是
原油进口金额的1.99倍。为推动芯片国产化进程，2015年5月，国务院发布《中国制
造2025》提出2020年国内芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%的发展目标。
虽然目前芯片国产化整体进程仍处于初步阶段，高端芯片领域与国际先进
水平仍存在较大差距，但在部分应用领域上，技术差距已逐步缩小。此外，进口替代
不仅需要优质的产品性能，还要求供应链安全、差异化和定制化服务，部分国内设计
企业已通过大量的技术储备、产业链资源积累、优异的产品性能及优质的服务实现了
细分领域市场占有率的提升。
2、电源管理芯片市场发展概况
电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能
，可适用于消费电子、移动通信等各类终端产品，是模拟芯片的重要组成部分。
近年来，全球电源管理芯片市场规模保持稳步增长。根据国际市场调研机
构Transparency Market Research分析，2026年全球电源管理芯片市场规模将达到56
5亿美元，预计2018-2026年期间的年复合增长率为10.69%，而以中国内地为主的亚太
地区的增长将是其中最主要的成长动力。
受下游需求持续增长的带动，我国电源管理芯片市场近年来呈现稳定增长
的趋势。
3、产品下游应用行业发展情况
电源管理芯片主要为电子设备提供各类电源管理解决方案，下游应用领域
众多。目前，公司的电源管理产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，并
在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。
（1）手机市场
手机是电源管理芯片重要的应用领域之一。由于手机各模块元器件正常工
作适用的电压、电流不同，需要电源管理芯片提供电源转换、调节、开关、防护等各
类解决方案。
①手机对电源管理芯片的需求日益增长
近年来，随着功能的复杂化及性能的提升，手机内电路系统的内部模块相
应增加。由于不同模块需要不同的供电电源，为实现不同模块的协同供电和电源管理
，手机对转换类电源管理芯片需求出现上升趋势。
以手机摄像功能为例，随着消费者对手机拍摄需求的增加，除提升像素外
，手机企业还在主摄的基础上增加景深镜头、微距镜头、广角镜头等来提升拍摄性能
，使得摄像头数量有所增长。
目前，主流手机厂商的旗舰产品已配置三个至四个摄像头，部分厂商摄像
头数量已增至五个。手机摄像头数量持续增加，使得应用于摄像头中的LDO等芯片的
市场需求也在相应增长。
另一方面，手机作为最常用的便携式设备，具有随身使用、使用频繁等特
点，其安全性对手机的使用寿命、用户安全和手机品牌形象起着重要作用。在手机设
计过程中，需充分考虑内部电路各模块的安全防护，确保产品使用过程中的安全可靠
。近年来，手机电池安全需求的增加推动了过压防护、过流防护等电源防护类产品市
场需求的增长。
②5G技术发展将为电源管理芯片带来广阔的市场空间
随着5G技术的发展，手机交互功能进一步增多，各功能模块对电源要求与3
G、4G手机有所区别，对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求
；此外，5G技术的普及可能引发全球智能手机市场出现一波新的换机潮，为电源管理
芯片带来了良好的市场机遇。根据市场调研公司Canalys预测，2023年全球5G手机出
货量将达到7.74亿部，占整个智能手机市场份额的51.4%；其中，中国作为全球5G网
络建设的重点区域，将是全球最大的5G智能手机市场，出货量预计占全球市场的34%
。
（2）智能可穿戴设备市场
随着智能手表、智能手环、TWS耳机、智能眼镜等可穿戴设备的普及，智能
可穿戴设备市场规模逐年提升，带动了对电源管理类芯片市场需求的增长。据IDC数
据显示，2020年度全球可穿戴设备市场规模已达到4.45亿部，较2015年的0.78亿台实
现了快速增长，年复合增长率达到41.66%。此外，伴随着科技的进步和智能化浪潮，
智能可穿戴设备的种类也在快速增加。智能可穿戴设备市场的快速发展对电源管理芯
片提出了多样需求，为电源管理芯片市场发展提供了广阔的空间。
（3）家电市场
除手机及可穿戴设备市场外，电源管理芯片产品也应用于电视机、洗衣机
、冰箱等家电领域。随着人民生活水平的提升，家电市场保持稳步增长。根据同花顺
iFind数据，洗衣机、空调、彩电等主要家电产量分别由2013年度的7,202万台、14,3
33万台、14,027万台增长至2020年的8,042万台、21,065万台、19,626万台。此外，
近年来家电产品呈现智能化发展趋势，细分品种和人机互动功能有所增加，衍生出对
电源管理芯片更为丰富的需求。
（4）其他领域
集成电路嵌入物联网后，可以实时采集任何需要监控、连接、互动的信息
，实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
公司的智能组网延时管理单元主要用于数码电子雷管，结合物联网、北斗
及加密通讯技术实现远程控制设备与起爆器、雷管点火元件的远程链接、组网内各节
点的精准控制及云端身份验证等功能，在延时范围、设定步长精确度、可靠性、适应
性等方面较为突出，能应用于小断面掘进、金属矿、煤矿等特殊环境下的安全精准爆
破。
由于电子雷管具有传统雷管无法比拟的安全性和管控功能，其安全系数高
、管理环节方便、社会危害系数低，可实现火工品的闭合管理，更适应当前爆破行业
发展趋势。2018年12月，公安部、工信部发布“关于贯彻执行《工业电子雷管信息管
理通则》有关事项的通知”，要求各地公安机关、民爆行业主管部门联合相关部门和
行业协会，大力推广应用电子雷管，确保实现2022年电子雷管全面使用的目标。根据
民爆第一资讯数据显示，2020年电子雷管产量为1.17亿发，较2019年度的0.60亿发实
现了大幅增长，占工业雷管总产量12.24%。
在电子雷管进入全面使用阶段的背景下，电子雷管市场空间将大幅提升。
而智能组网延时管理单元作为电子雷管必不可缺的组成部分，将受益于存量市场替代
及电子雷管发展带来的双重利好。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自设立即聚焦于模拟电路设计，以市场需求和前沿技术趋势为导向，
经过多年积累、优化，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司
产品开发奠定了技术基础。
公司核心技术均来源于自主研发，其具体内容及在产品中应用情况如下：
2.报告期内获得的研发成果
截至2021年6月30日，公司累计取得国内外专利43项，其中发明专利29项，
另有软件著作权3项、集成电路布图设计专有权48项。其中，2021年上半年获得新增
授权专利5项，新增软件著作权1项，新增集成电路布图设计19项。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司专注于开发电源管理芯片，实现进口替代，主要通过高性
能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智
能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。目前，公司基于在手机、可穿戴
设备等应用领域的优势地位，成为了消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，
并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。
1、公司经营实现稳步发展
报告期内，公司实现营业收入369,752,833.01元，较上年同期增长64.78%
；实现归属于母公司所有者的净利润61,607,203.35元，较上年同期增长105.68%；归
属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润57,769,171.41元，较上年同期增长1
30.52%。
报告期末，公司总资产1,050,685,249.13元，较上年度末增长150.98%；归
属于母公司的所有者权益897,117,436.74元，较上年度末增长177.69%。
2、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度
报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进
公司自主研发，2021年1-6月公司研发费用为2651.84万元，占公司营业收入的7.17%
。报告期内，公司新增专利技术申请17件（其中发明专利13件），当年共6件专利获
得授权（其中发明专利3件）；新增集成电路布图设计专有权19件。截至2021年06月3
0日，公司累计获得国内专利授权47项，集成电路布图设计专有权86项。
3、科创板上市，提升企业实力
2021年6月28日，公司成功在上海证券交易所科创板上市，募集资金净额为
人民币512,443,529.88元。登陆资本市场，进一步提升了公司在行业内的影响力和市
场竞争力，为进一步提升公司产品的市场占有率及新领域的业务拓展创造了良好的条
件。
4、持续重视人才培养及研发团队建设
专业的人才是集成电路设计企业发展壮大的基石，公司历来重视研发团队
的培养和建设，持续不断地加大研发投入和完善研发体制。目前，公司已经形成稳定
的研发梯队，并建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具
优势、协同互补的管理团队，核心管理团队架构稳定，团队成员分工明确，并且制定
了一系列制度来增强优秀员工对公司的认同感、激发其工作积极性。
5、市场开拓
报告期内，公司积极进行产品及市场布局，在手机及穿戴市场的基础上，
积极向非手机类客户拓展。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及
电动车仪表盘品牌市场。
6、多种措施，积极应对上游产能紧张，保证产品交付
报告期内，公司产品整体销量较上年同期增长64.78%。在行业上游供应紧
张的情况下，除保持原产能外，公司在新增8寸圆片供应商和新开12寸圆片供应商方
面都带来新扩产能。此外，公司采取向部分供应商预付货款的方式，提前锁定原材料
的中长期产能。面对下游旺盛的产品需求，公司通过设立产品型号及客户优先级，通
过双重优先级结合，重点支持高优先级客户、高优先级产品交付，优化产品结构、提
升客户满意度。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
三、可能面对的风险
（一）市场竞争风险
公司产品主要应用于手机、可穿戴设备等领域，市场规模大且下游产品更
新较快，市场化竞争激烈。公司的市场策略主要定位于下游知名客户，在新客户开发
、维护现有客户合作关系并保持产品出货量及新品推广的同时，也面临着来自国内外
竞争对手的竞争。
在国际市场中，公司在特定领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知
名IC设计公司直接竞争，但在市场地位、整体技术实力、销售规模、产品种类齐全性
等方面存在一定差距；在国内市场中，近年来消费电子市场的发展吸引了众多国内优
秀的IC设计公司参与，也产生了一定的市场竞争。
如果公司未能准确把握市场和行业发展趋势，持续快速地进行技术和产品
开发，未能充分利用客户资源将技术转换为产品并持续提升市场地位，竞争优势有可
能被削弱，从而对公司的经营业绩产生不利影响。
（二）客户集中风险
公司专注于模拟芯片的研发及销售，产品主要应用于手机、可穿戴设备等
消费电子领域。根据IDC数据，2020年全球智能手机前五大品牌三星、华为、苹果、
小米、VIVO的出货量占全球智能手机出货量的比重合计为71.3%，全球可穿戴设备前
五大品牌苹果、小米、三星、华为、Fitbit的出货量市场占有率合计达到67.1%，下
游手机、可穿戴设备等领域高度集中的市场格局使得公司客户集中度较高。
公司报告期内的收入规模及业绩的变化与向三星电子等主要客户的销售变
化息息相关。如果主要客户经营状况发生重大不利变化、采购需求大幅下降或调整采
购策略，可能导致公司订单大幅下降，从而对公司经营业绩产生不利影响。
此外，在公司的前五大客户中，除与三星电子合作历程较长外，其他客户
主要是近年才通过认证或大批量供应的客户。如果公司未及时根据客户需求开发新产
品、连续多款新产品未能通过认证，可能影响合作基础或导致客户流失，从而对公司
经营业绩产生不利影响。
（三）产品受消费电子行业景气度影响较大的风险
公司产品主要包括电源转换芯片、电源防护芯片、显示驱动电路等电源管
理芯片，以及智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片、信号链芯片等其他类芯片。
除智能组网延时管理单元外，公司产品主要应用于以手机、可穿戴设备等为代表的消
费电子领域。手机、可穿戴设备领域产品面向大众，受宏观经济发展、行业技术演变
、产品迭代更新等因素影响较大，根据IDC数据，2017-2020年度全球智能出货量手机
分别为14.62亿部、14.05亿部、13.71亿部和12.92亿部，可穿戴设备出货量分别为1.
15亿部、1.72亿部、3.37亿部和4.45亿部，存在一定波动。若未来下游手机、可穿戴
等消费电子领域景气度下降，可能导致下游手机、可穿戴设备的市场需求发生波动，
继而对公司产品的销售产生不利影响。
（四）产品迭代风险
随着下游应用领域的扩大及应用场景的变化，公司需要根据技术发展趋势
和客户需求变化持续进行研发和创新，通过产品和技术的先进性来保持竞争力。目前
，公司的产品从研发、客户认证到批量供应大约需要6-12个月的时间，批量后产品大
约可维持3-4年的销售期。报告期内，新产品的批量化销售通常会成为公司后续年度
营业收入持续增长的重要推动力。如果公司无法持续进行技术创新和产品开发，将无
法保持产品的正常迭代，将影响公司的市场竞争力，继而影响业绩的持续增长。
（五）研发失败风险
研发创新是集成电路企业最重要的经营活动之一。为保持核心竞争力，公
司需要充分结合行业技术前沿趋势和手机、可穿戴设备等下游领域的需求持续研发。
随着业务规模和应用领域的扩大，公司将开展电源管理芯片及其他类芯片（如智能组
网延时管理单元、信号链芯片等）在更多领域的应用和研发，研发投入可能持续加大
。但由于产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且存在一定的不确定性，如果
出现公司产品研发未达预期或开发的新产品缺乏竞争力、推广不力等情形，公司将面
临前期研发投入无法收回、持续竞争力被削弱的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、出色的研发能力
设计及创新是集成电路设计公司保持核心竞争优势的重要手段。由于模拟
电路设计的实现依赖于设计团队对电子产品物理特性、工艺的理解以及拓扑结构设计
、布线布图的经验。因此，模拟电路设计需要设计团队具备丰富的设计经验和技术积
累。
公司深耕电源管理领域近20年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕
电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和
功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。公司
上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为
研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在
设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好的形成电源解决方
案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市
场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。
2、产品性能及可靠性优势
性能及可靠性是衡量芯片水平的重要维度，亦是客户选择芯片设计企业和
产品的重要因素。凭借优质的产品、快速反应的研发体系和差异化服务，公司在特定
领域与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争，且部
分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的竞标产品。与此同时，在产品可靠性方面
，公司持续引进和采用先进的质量管理理念，在研发及生产过程中执行严格、完善的
质量控制体系，将高标准的质量管控体系贯穿产品设计及生产环节。
公司在设计环节即需考虑产品的品质、性能参数的余量、产品的可测试性
，并确定包括ATE测试方案、应用测试方案、可靠性考核方案在内的可测性方案，从
测试覆盖率、极限应用环境模拟、加速寿命测试等多维度考核产品可靠程度；在流片
及封装测试环节，公司分别执行PCM参数监控及在线参数监控等关键质量环节的数据
监控、分析，实现对生产过程的质量控制。
此外，为应对风险和异常情况，公司制定了健全的风险评估方案及接收标
准，当触发质量异常事件的条件后，公司将启动至少包括设计、工程、质量的会议评
审，及时深度挖掘导致异常的原因，并确保产品在触发异常管控之后没有风险产品流
出至客户。
通过对产品不同阶段完善的测试、考核，公司确保产品在不同应用环境下
保持稳定性能，使得公司产品在客户产线生产的上线失效率（DPPM）（即每百万颗产
品失效个数）远低于客户要求，树立了高可靠性的品牌形象。
3、客户资源优势
集成电路对终端电子产品性能、安全性发挥着重要作用，客户不仅要求芯
片能满足性能指标，还需要具备高可靠性。因此，为降低产品风险，客户对供应商资
质认证的门槛高、时间长，并需对产品进行验证和反复测试，但进入供应商体系后合
作相对稳定，具有较高的客户认证壁垒。
在消费电子领域，特别是手机领域的市场格局高度集中，前五大品牌占据6
5%以上的市场份额。公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与
TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。公司以国际客户的质量要求为准绳
，形成了出色的研发能力和严格的质量控制体系，逐步形成了良好的市场口碑，并通
过小米、LG等主流消费电子品牌供应商认证。
目前，本公司终端客户已覆盖三星、LG、小米等国内外知名消费电子品牌
。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与上述客户保持了良好合作关系，合
作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块，合作进一步加深
，形成了良好的客户优势。
4、产业链协同优势
为确保设计的可实现性，集成电路设计企业需要及时掌握下游市场需求及
技术变化，并充分了解供应商的工艺变化、产能情况。公司与全球排名领先、工艺先
进且成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解
其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游
技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求-工艺-设计的动态传
导和有效的产业链资源协同。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
（一）营业收入构成分析
1、营业收入构成分析
报告期内，公司主营业务为模拟芯片的研发及销售，主营业务收入占营业收
入的比重分别为99.68%、99.82%和99.84%，主营业务突出。报告期内，公司其他业务
收入主要为收取的转供水电费，金额和占比均较小。
2、主营业务收入构成分析
（1）按产品类别分类
①产品大类
报告期内，公司主营业务收入主要来源于电源管理芯片的销售，产品结构未
发生重大变化。报告期内，公司电源管理芯片销售收入实现了快速增长，主要系随着
手机等终端电子设备对电源管理芯片需求的不断增加，公司凭借深厚的技术积累和出
色的研发创新能力，持续进行产品技术升级和创新，与已有知名客户保持良好合作的
同时不断开拓新的消费电子知名客户，销售收入不断增加。
公司其他类产品主要包括智能组网延时管理单元、高精度霍尔芯片等。其中
，智能组网延时管理单元将延时芯片模块和通讯技术结合，在物联网中实现远程链接
、精确延时、远程检测等功能，主要应用于数码电子雷管。报告期内，公司其他类收
入逐步上升，主要系在国家公安部、工信部大力推广应用数码电子雷管的背景下，智
能组网延时管理单元的销售收入不断增加，以及公司不断研发推广高精度霍尔芯片等
多种新产品所致。
②电源管理芯片细分产品
报告期内，公司的电源管理芯片以电源防护芯片和电源转换芯片为主，产品
销售收入持续增长，主要系由于：A、公司根据市场和客户需求研发的多种电源转换
芯片顺利通过认证，随着批量化销售的推进，电源转换芯片的销售收入及占比实现了
快速增长；B、客户对产品过压防护需求的提高和公司加大国内业务推广力度等原因
，使得电源防护芯片销售规模不断增长。
（2）按销售地区分类
公司凭借深厚的技术积累和优异的产品性能，多年来服务国际知名客户，下
游知名客户大多拥有全球化的加工厂和终端市场。报告期内，公司以外销为主，外销
收入占主营业务收入的比例分别为78.14%、76.24%和69.95%，主要系公司根据客户要
求，将产品直接报关出口至客户在各国或地区的加工厂、仓库、集散地等。公司销售
收入的地域分布情况符合下游客户全球化经营和集成电路行业的特征。
（3）按销售模式分类
报告期内，公司产品主要应用于智能手机、可穿戴设备等消费电子领域，下
游呈现较为集中的市场竞争格局，公司相应推行大客户战略，采取直销为主、经销为
辅的销售模式。报告期各期，公司直销收入占主营业务收入的比例分别为81.45%、75
.37%和73.27%。公司以直销为主的销售模式有利于缩短销售流程、优化服务以及及时
把握客户需求，提升产品开发的时效性和准确性；公司将经销作为直销模式的补充，
在实现部分零散订单集中销售的同时，也有利于利用经销商的市场资源拓展公司销售
渠道，进一步提高公司品牌宣传力度和市场占有率。
（4）主营业务收入季节性分析
报告期内，公司主营业务收入存在一定的季节性波动，第三季度销售收入占
比相对较高，而第一季度收入占比相对较低，主要系受下游消费电子市场需求变动的
影响。通常，国庆节、双“11”、双“12”、圣诞节等节日、活动期间，智能手机和
可穿戴电子设备消费需求旺盛，下游客户为提前备货，第三季度采购需求相对旺盛，
因此公司第三季度收入占比相对较高；公司第一季度是淡季，主要系春节期间电子产
品制造业及集成电路生产厂商普遍放假所致。2020年第二季度，受境外新冠疫情的影
响，公司销售规模有所下降；但随着疫情逐步得到控制、公司多款产品通过大客户认
证并实现批量化销售以及下游客户为下半年消费活动、节日提前备货等，公司第三季
度和第四季度销售收入已逐渐回升并实现了大幅增长。
3、主营业务收入变动分析
（1）整体变动分析
公司主要从事电源管理芯片等模拟芯片的研发及销售，下游主要应用于手机
、可穿戴设备等消费电子领域。报告期内，公司主营业务收入分别为34,325.45万元
、47,373.28万元和54,195.25万元，分别同比增长38.01%和14.40%，呈增长趋势，主
要系在国家大力支持集成电路产业发展以及终端电子设备对芯片的需求不断增加的有
利条件下，公司凭借深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能，获得
了市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作的同时不断开拓新的消费电子知名
客户，芯片销量不断增加。
①良好的产业政策和不断增加的下游需求是发行人营业收入快速增长的外部
推力
集成电路产业是支撑经济发展和保障国家安全的基础性、先导性和战略性产
业，我国近年来出台了一系列大力支持集成电路产业发展的政策，集成电路产业链逐
步成熟，为国内集成电路设计企业提供了产能支持、带来了良好的发展机遇。
公司主要产品为电源管理类芯片，目前主要应用于手机、可穿戴设备等便携
式电子设备。报告期内，随着手机功能的复杂化、性能的提升以及电池安全需求的提
高，电源转换类芯片及电源防护类芯片产品的市场需求不断增长；此外，智能手环、
智能手表、TWS耳机等可穿戴设备的普及以及5G手机的推广，进一步推动终端电子设
备对芯片的需求不断增加。
因此，良好的产业政策和不断增加的下游需求为公司快速发展创造了有利条
件，是发行人营业收入快速增长的外部推力。
②深厚的技术积累、出色的研发创新能力和优异的产品性能是发行人营业收
入保持快速增长的内在驱动
公司在电源管理芯片领域深耕近二十年，以市场需求和前沿技术趋势为导向
，不断提升研发实力，实现了低噪声、高效能、微型化及集成化等方向的技术突破，
形成了先进、成熟的技术体系，保障了研发的准确性和高效率。在上述技术体系的推
动下，公司持续升级原产品、开发推出新产品，形成了覆盖电源转换芯片、电源防护
芯片、显示驱动电路等500余种型号的产品，实现了科技成果与产业的深度融合。
公司凭借出色的研发创新能力，在国内率先或较早研发成功了OVP、LDO等产
品，并得到国际客户认可；部分产品的噪声、PSRR、EOS防护能力等性能指标已接近
或超过了国际品牌竞标产品；此外，公司坚持以质量为保障，在研发及生产过程中执
行严格、完善的质量控制体系，确保产品在不同应用环境下保持稳定性能，树立了高
稳定性、高可靠性的品牌形象。
因此，公司凭借深厚的技术积累和出色的研发创新能力，持续升级原产品、
开发推出新产品，形成了性能突出、品质可靠的产品系列，是发行人营业收入实现快
速增长的内在驱动。
③发行人与已有知名客户保持良好合作的同时不断开拓新的消费电子知名客
户，是发行人营业收入快速增长的直接动力
公司自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知
名企业竞标，积累了丰富的经验。公司以国际客户的质量要求为标杆，形成了出色的
研发创新能力和和严格的质量控制体系，凭借优异的产品性能和优质的差异化服务，
树立了良好的品牌形象，获得了客户的高度认可。公司与三星、LG等已有优质客户保
持良好合作的同时，加大国内知名客户的开拓力度，不断推进国内市场的进口替代，
报告期内陆续通过了小米、客户A等主流消费电子品牌的供应商认证，对知名存量大
客户和新增大客户的收入不断增加。
综上，报告期内，发行人主营业务收入的快速增长符合行业发展特征及公司
实际情况。
（2）主要产品销量和单价变动分析
报告期内，公司主营业务收入主要来源于电源管理芯片的销售。
报告期各期，公司电源管理芯片销售收入分别为32,129.89万元、42,916.16
万元和46,572.20万元，分别同比增长33.57%和8.52%，主要受电源转换芯片销量的增
长及电源防护芯片销售价格的上升等因素影响。集成电路行业产品更新换代较快，通
常具备性能优势和竞争优势的产品在推出市场时售价较高，随着时间推移和市场竞争
，其单价通常不断下降，降低到一定程度后保持稳定。公司电源管理芯片的品类、型
号众多，平均销售单价受产品结构变化的影响较大。报告期内，受新产品推出、实现
批量销售及产品结构变化等因素影响，各类产品的平均销售价格有所波动，对电源管
理芯片销售收入也产生一定影响。
公司电源管理芯片销售收入的变动系各类产品销售数量和价格共同影响的结
果，具体分析如下：
①电源防护芯片
报告期内，公司电源防护芯片产品主要包括过压防护芯片、过流防护芯片和
其他开关类芯片。
2019年度、2020年度，公司电源防护芯片的销售收入分别同比增加14.80%、
8.15%，主要系受新产品持续推出和产品结构优化的影响，其销售价格分别同比上升1
5.34%、26.08%，具体为：A、公司加大国内业务推广力度，部分集成关断和抑制功能
的过压防护芯片进入国内知名客户的供应商体系，同时公司推出的适用于快充技术的
新产品逐渐实现批量化销售，使得集成关断和抑制功能的过压防护芯片在电源防护芯
片中的销售占比不断提高，而该类产品的销售价格通常高于其他电源防护芯片，拉高
了电源防护芯片的销售均价；B、随着客户对手机过压防护等级的要求提高，公司推
出适用于高压防护的新产品，也使得销售价格有所上升；C、随着公司进入国内知名
客户的供应商体系，公司推出的应用于可穿戴设备的超微型封装过流防护芯片、应用
于笔记本电脑和手机Type-C接口的过压防护芯片等新产品逐渐实现批量化销售，也使
得销售价格有所上升。
2019年度、2020年，公司电源防护芯片的销售数量有所下降，主要系由于：
A、部分客户改变电源路径管理的设计方案，对用于瞬态抑制的过压防护芯片的需求
量减少；B、受境外新冠疫情的影响，部分客户2020年度的采购规模有所下降。
②电源转换芯片
报告期内，公司电源转换芯片产品主要包括小电流通用LDO、低噪声高性能L
DO、高压宽输入范围LDO、大电流LDO、充电管理芯片和转换器。
报告期内，公司电源转换芯片的销售收入分别同比增长92.42%和5.37%，呈
现持续增长趋势，主要系由于公司根据市场和客户需求，不断升级小电流通用LDO系
列产品，并研发推出应用于手机摄像头的大电流LDO和低噪声高性能LDO、应用于小家
电的高压宽输入范围LDO等多种新产品，随着产品通过认证和批量化销售的逐步推进
，电源转换芯片的销量实现了快速增长。
此外，2019年度，随着公司研发的适用300mA电流的通用LDO产品、其他高价
格的LDO产品和充电管理芯片等的批量化销售，电源转换芯片的销售单价同比上升15.
35%，也推动了2019年电源转换芯片销售收入的大幅增长。
③显示驱动电路
报告期内，公司显示驱动电路产品主要包括LED驱动电路、LCD显示驱动电路
、RGB恒流显示驱动电路、大屏显示驱动电路及其他显示驱动电路。
2019年度，公司显示驱动电路的销售收入分别同比下降8.89%，主要系由于
：A、大屏显示驱动电路技术门槛低，市场竞争较为激烈，毛利率较低，公司战略性
减少对此产品的投入，销量相应下滑；B、受手机LCD屏向AMOLED屏转换的影响，背光
驱动市场需求减少，以及手机来电彩色闪烁提示功能的需求减少等原因的影响，公司
RGB恒流显示驱动电路的销量有所下滑。2019年度，公司显示驱动电路的平均销售单
价下降11.94%，主要系由于：A、公司研发推出的应用于电子秤、玩具、耳温枪等小
家电的LCD显示驱动电路销量增加，而该类产品主要采用裸芯销售的方式，销售单价
较低；B、公司加大向国内小客户推广LED驱动电路的力度，导致该类产品销售价格有
所下降。
2020年，公司显示驱动电路的销售收入同比增加38.03%，主要系研发的应用
于电子秤、玩具、耳温枪等小家电的LCD显示驱动电路销量持续增加，使得显示驱动
电路的销量同比增加25.70%所致。
4、第三方回款情况
报告期内，公司收到的销售回款的支付方主要是公司的客户，存在个别通过
客户以外的第三方回款的情况。
报告期各期，发行人第三方回款金额以及占营业收入的比例均较小。公司针
对销售回款建立了严格的内控程序，上述第三方回款主要系客户因自身资金安排、结
算付款的便捷性等原因委托关联方或其他第三方支付货款。客户通过第三方回款的销
售真实且具备合理的商业理由，符合客户实际情况；发行人及其实际控制人、董监高
或其他关联方与第三方回款的支付方不存在关联关系或其他利益安排；报告期内，公
司不存在因第三方回款导致的货款归属纠纷。综上，上述第三方回款情况未对发行人
的业务经营、财务管理和收入真实性造成不利影响。
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