资产重组最新消息
≈≈思瑞浦688536≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所处行业及行业发展概况
（1）所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集
成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）
，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术
服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于
“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成
电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本》中鼓励类
产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
（2）行业发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪5
0年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、
液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成
电路产业增速有所放缓。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能
源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开
始恢复增长。研究数据显示，2020年全球半导体行业的整体规模为4,331亿美元，模
拟芯片的市场规模则达到540亿美元，占比约为13%，是半导体行业中的重要组成部分
。根据WSTS2020年11月的预测数据，2021年半导体行业的整体增速为8.40%，模拟芯
片的增速则为8.60%。
从历史上看，集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回
落后又会重新经历一次更强劲的复苏。未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普
及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整个行业的下一轮进化提供了
动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借
资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集
成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局，根据IC Insights统计，2020年全球前
十大模拟芯片供应商全部为国外企业，合计占据全市场约62%的份额。
随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生
出了巨大的集成电路器件需求。然而对比巨大的国内市场需求，国产集成电路销售规
模较小，自给率较低。根据海关总署的数据，集成电路产品的进口额从2015年起已连
续多年位列所有进口商品中的第一位，2020年中国进口集成电路进口额达到3,500.40
亿美元，同比增长14.60%。不断扩大的中国集成电路市场规模严重依赖于进口，进口
替代的空间巨大。
在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于
全球平均水平。根据赛迪智库的数据，2018年中国模拟集成电路市场规模为2,273.4
亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。然而中国模拟集成电路的自给率仅
14%，比整体集成电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。
就信号链模拟市场而言，根据研究数据显示，全球信号链模拟芯片的市场
规模将从2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率约5.00%
。目前中国信号链芯片市场规模约400亿元，其中模拟信号链芯片约占200亿元，平均
国产率不足10%，增速6%左右。
2、主要业务、主要产品或服务情况
思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。
公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信
号链、电源模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全
方面的解决方案。目前公司已拥有超过1,400款产品型号。
公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包
括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔
离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯
片等。
（1）信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理
能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类
：
（2）电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般
包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序
控制等。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
3、公司所处的行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售，因此公司的发展与模
拟集成电路行业的发展密不可分。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂
商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领
先优势。目前，模拟集成电路市场显示出
国外企业主导的竞争格局，根据IC Insights统计，2020年全球前十大模拟
芯片供应商合计占据全市场（570亿美元）约62%的份额，具体情况如下：
数据来源：IC Insights
近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取
得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，
公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是
少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关
键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应
商之一。
公司的模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的
电子系统之中。不同的应用领域对产品的主要技术指标、性能指标的要求也有所差异
，公司产品定义更偏向于工业市场需求，在工业类系统应用上更加具有竞争优势。
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯
片产品已进入众多知名客户的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控
制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资
源等优势，积极进行新的技术和产品布局，努力打磨全链条模拟芯片产品的生产能力
，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品
技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术
主要应用于某一类产品线，但由于模拟集成电路功能繁多，该类技术也可能偶尔出现
跨产品线应用的情况。
截至本报告期末，公司拥有以下核心技术：
（1）通用产品核心技术
（2）特定产品核心技术
（3）报告期内的变化情况
报告期内，公司持续在信号链模拟芯片和电源管理芯片领域进行技术拓展
，高精度模拟芯片性能继续提升，主要技术突破与进展如下：逐次逼近模数转换（AD
C）技术达到16比特，其非线性误差（INL/DNL）低于1LSB；数字高压隔离产品获得客
户认可，多种高压隔离接口产品的研发正在开展；电源管理领域的核心技术日益完善
，研发人数与产品数量快速增加；汽车电子质量管理体系建设已经初步完成，研发投
入持续增加。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获取发明专利2项，实用新型专利5项，集成电路布图设
计31项。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期研发费用同比增长118.63%，主要系：（1）因实施2020年限制性股
票激励计划，报告期内相关研发人员涉及的股份支付费用增长；（2）公司持续关注
研发团队建设并在本期内吸引了大量行业内优秀人才，研发人员增加导致职工薪酬增
长所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
面对复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，报告期内，公司
持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，不断丰富产品线。一方面，进一步夯
实公司在模拟领域的技术积累，不断巩固在信号链芯片领域的先发优势，同时加大电
源管理产品线的投入；另一方面，积极向数模混合产品延伸，建设更加全面的芯片解
决方案提供能力。
报告期内，公司电源产品成长快速，收入结构趋向均衡；各关键岗位人才
资源进一步充实，团队规模持续壮大；凭借可靠的产品质量和优质的客户服务，市场
拓展不断取得新成果；通过与产业链合作伙伴积极协作，共同应对产能紧张带来的诸
多挑战，维护供应链稳定。
1、电源产品线快速成长，收入结构趋向均衡
报告期内，公司信号链芯片实现收入41,450.13万元，同比增长40.86%，保
持稳健增长；电源管理芯片实现收入7,025.02万元，同比增长816.68%，快速成长，
主要系报告期内大电流低压差线性稳压电源、高速栅级驱动器及超低噪声低压差线性
稳压电源等多种电源管理产品逐步实现量产，使得电源产品收入有较大幅度增长。报
告期内，公司信号链产品收入占比为85.51%，电源管理产品收入占比上升为14.49%，
收入结构趋向均衡。
2、持续丰富产品线，建设全方面芯片解决方案提供能力
公司致力于成为一家模拟与数模混合芯片系统解决方案供应商，为客户提
供全方面的芯片解决方案。报告期内，公司持续推进新产品与技术布局，不断拓宽产
品线。一方面，紧跟各应用领域客户需求，不断夯实公司在模拟芯片领域的技术积累
，持续推出模拟芯片新产品。报告期内，公司陆续推出高压隔离、大电流低压差线性
稳压电源等信号链和电源模拟芯片新产品，同时对汽车级高性能运算放大器、CAN等
产品等进行布局；另一方面，依靠在高性能模拟芯片领域多年的技术积累，公司积极
向数模混合产品延伸，建立MCU、AFE产品线，以期为客户提供更加全面的芯片解决方
案。
报告期内，公司新增产品型号200多个，截至报告期末，公司产品型号累计
超过1400个。
3、继续加大研发投入，汇聚行业优秀人才
报告期内，公司研发投入总计11,618.00万元，同比增长118.63%，研发投
入占当期收入比为23.97%，同比提高6.37个百分点。
报告期内，公司陆续在天津、西安等地增设研发中心，通过拓展研发与人
才招聘网络，充分利用各地人才资源，汇聚优秀技术人才，同时更加紧密地贴近客户
需求，助力客户智能制造。
截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至204人，同比增长63.20%，研
发技术人员人数占报告期末公司员工总数的67.77%。研发技术人员中，硕士及博士学
历人数占比为62.75%。
4、持续推进市场拓展，加大行业与客户覆盖
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，报告期内，公
司在泛工业、光通讯及绿色能源等多个应用领域的市场拓展不断取得新成果，与Vert
iv、宁波三星医疗、迈瑞医疗、珠海泰坦科技及长城电源等多家优质新客户达成合作
，产品应用领域不断拓宽。
5、加强团队建设，提升团队综合能力
报告期内，公司根据业务发展需要，持续引入研发、质量与可靠性及管理
等关键岗位优秀人才，团队规模不断扩大。公司秉持“正直、责任、合作、创新”的
核心价值观，为全体员工提供平等、开放的工作氛围与沟通机制。同时，进一步完善
培训体系，根据职级和岗位需要为员工提供包括管理能力培训、岗位技能培训等在内
的内、外部多种培训和学习机会，帮助员工不断提升职业技能和工作效率，提高团队
综合能力。
6、加强产业协作，维护供应链稳定
报告期内，公司与产业链合作伙伴紧密协作，共同应对供应链产能紧张带
来的诸多挑战。一方面，公司通过落实产能保障机制、加大自购设备投放及引入中芯
国际、通富微电等新的晶圆和封测供应商等多种方式提高供应端交付能力；另一方面
，公司进一步加强经销商管理，维护供应链稳定和市场秩序。同时，在产能有限的情
况下，通过产能再调配，平衡和保障更多客户的需求和利益。
此外，报告期内，公司继续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司
新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。
报告期内，公司实现营业收入48,475.15万元，同比增长60.56%；实现归属
于上市公司股东的净利润为15,476.39万元，同比增长26.78%。报告期内，因实施202
0年限制性股票激励计划产生的股份支付费用为5,822.54万元，剔除股份支付费用影
响后，归属于上市公司股东的净利润为21,298.93万元，同比增长57.68%。
报告期内，公司综合毛利率为59.89%。其中，信号链芯片产品毛利率为62.
17%，电源管理产品毛利率为46.48%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
1、技术持续创新能力不足的风险
公司主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞
争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌
现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术
和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。近
年来下游应用如人工智能、物联网、高速通信等新兴领域的迅速发展，对模拟芯片的
性能和技术等方面提出了新要求。
未来几年内，公司将继续投入信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片新产品
的技术开发。但如果公司不能准确把握市场发展趋势，在模拟芯片技术应用领域中始
终保持持续的创新能力贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司
的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被
替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不
利影响。因此，公司面临着技术持续创新能力不足的风险。
2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公
司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。技术人员的稳定与公司正常经
营和技术创新息息相关。目前国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技
术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内
的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。
未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源
管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可
能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品
性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善
、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对
公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
（二）经营风险
1、市场竞争风险
模拟集成电路行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业试图进入
这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加
剧。虽然公司经过多年的技术积累和品牌建设，在集成电路设计行业取得了一定的市
场份额和品牌知名度，已具备了一定的竞争优势。但是公司与行业内国际大型厂商相
比，各方面仍然存在一定的提升空间。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势
，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营
业绩等可能受到不利影响。
此外，相较于公司拥有千余种芯片型号的情况，模拟集成电路行业内的领
先企业，如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖
了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，将其与公司产品
同类的竞品价格下调，将令公司陷入营业收入下降甚至被迫降价的被动局面。
2、客户集中度较高的风险
模拟芯片拥有“品类多，应用广”的特点，国际知名的模拟集成电路厂商
一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商，公司目前的规模较小，产品
品类较少。为集中优势资源，发挥比较优势，公司主要选择为通信、泛工业等领域客
户提供模拟芯片产品，公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度
较高的现实情况。
报告期内，公司对前五大客户销售收入合计为34,761.70万元，占本报告期
营业收入的比例为71.71%，集中度相对较高。
如果未来公司无法持续获得主要客户的合格供应商认证并持续获得订单或
公司与上述客户合作关系被其他供应商替代，或如果未来公司主要客户发生较大变化
，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信
状况及经营、采购战略发生重大不利变化，导致公司无法在主要客户的供应商体系中
持续保持优势，无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营产生不利影响。
3、供应商集中度较高的风险
公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期
内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封
测厂属于重资产企业而且市场集中度很高，掌握先进工艺的厂商数量更少。行业内，
单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅
选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈
现较为集中状态。
报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额为23,006.01万元，占本报
告期采购金额的比例为94.93%，占比相对较高。同时，公司报告期内向第一大供应商
的采购金额为10,437.63万元，占当期采购总额比例为43.07%。公司的主要供应商业
务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货
，对公司生产经营产生不利影响。
4、产品质量风险
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完
善的质量控制体系，但由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺
陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的
赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问
题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展
。
（三）行业风险
1、供应链产能紧张及原材料及封装加工价格波动的风险
集成电路作为智能设备最关键的组成部分，近年来，由于疫情带动了线上
需求，社会对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制
造生产线均出现产能紧张的情况。同时，受到近年来国际贸易政策的影响，国内客户
对于产品国产替代需求旺盛。以上原因导致晶圆及封测产能较为紧张。
公司主营业务成本由晶圆成本和封装及测试成本构成。晶圆成本和封装及
测试成本的变动将影响主营业务成本，进而影响毛利率和公司的净利润。
若未来供应链产能紧缺的情况延续，且公司无法自晶圆及封测端持续获取
稳定、充足的产能支持，或公司采购原材料及封测价格将出现上涨，将对公司获利能
力和经营业绩产生不利影响。
（四）宏观环境风险
1、宏观经济和行业波动风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，
受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏
观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体
行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来
不利影响。
2、经营受国际贸易摩擦影响的风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中
国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦
因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的
正常生产经营将受到重大不利影响。
2019年5月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，
美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRule），进一步限
制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的客户主要以境内企业为主，上
述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应
商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。
此外，公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台，美国商务部已将华
为列入“实体清单”，该等情形下，公司业务存在被美国政府施加限制的风险，甚至
可能对公司的正常经营造成重大不利影响。上述修订的规则中，仍然有许多不确定的
法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。一旦中美贸易摩擦加剧，公司
可能面临经营受限、订单减少的局面，若公司未能成功拓展新客户，极端情况下可能
出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩从盈转亏。因此，公司存在生产经营受
国际贸易摩擦影响的风险。
3、新冠肺炎风险
新型冠状病毒肺炎自爆发以来，对全球的复工复产、物流周期等造成了不
利影响。目前，疫情尚未结束，未来仍可能对公司所处行业上下游产生一定影响，进
而影响公司经营业绩。
（五）管理风险
1、公司规模扩张带来的管理风险
报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投
资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开
拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内
控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的
管理和内部控制风险。
2、无实际控制人风险
公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实
际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法
通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。为维持公司股
权以及治理结构的稳定性，公司前4大股东华芯创投、ZHIXUZHOU、金樱投资、FENGYI
NG已承诺上市之日起三十六个月内不转让其持有的公司股份。
上述股东所持股权的锁定，在公司上市后的一定时期内有利于保持股权构
架的稳定，但是公司上市后上述股东所持股权被进一步稀释，其所持股份锁定到期后
，可能存在公司股权结构和控制权发生变动的风险。
（六）财务风险
1、毛利率波动的风险
2021年上半年，公司综合毛利率为59.89%，较上年同期下降5.01个百分点
。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响。报告期内公司信号链产品毛利
率为62.17%，电源产品毛利率为46.48%。
此外，随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不
断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力
停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导
致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公
司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
2、公司业绩下滑的风险
报告期内，公司营业收入、净利润总体增长情况良好，整体市场竞争力稳
步提升。但如果未来发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司
不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户因
经营出现重大不利变化等原因导致其向公司采购规模下降等情形，将使公司面临一定
的经营压力，存在业绩下滑的风险。
3、存货跌价风险
报告期末，存货账面余额为11,026.53万元，存货跌价准备余额为435.82万
元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为3.95%。由于公司业务规模的快速增
长，存货的绝对金额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化
，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销
售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
（七）募集资金投资项目实施风险
公司募投项目模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目正
在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未
能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可
，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预
期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。
此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资
，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后
盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、坚持自主创新和多方位技术研发策略，研发实力持续增强
公司自创立起一直坚持自主创新，创新为公司核心企业文化之一。公司长
期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，同时将此策略贯
穿于所有的产品研发方向。经过多年积累已经形成了较为完善的研发流程并积累了较
多数量的模拟IP。不断完善的研发流程保证了公司研发项目的质量和多维度的竞争力
。积累的模拟IP赋能公司有能力完成更加复杂功能的芯片产品设计。报告期内，公司
推出了200余款的新产品，其中既有模拟信号链领域的增量产品，也有模拟电源领域
的新产品系列，帮助公司进一步提升服务客户的能力。
2、不断完善整体质量管理体系，产品可靠性持续提升
秉承“有效成本，零缺陷，零失误”的总体质量管理方针，公司持续改进
并完善整体质量管理体系和关键流程，使得公司在高质量交付上的能力持续提高。公
司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内
部标准高于国际标准，并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个
环节建立了对应的质量标准和保障流程，进一步提升公司对客户的高质量交付能力。
3、加速凝聚优秀人才，团队优势进一步巩固
公司高度重视人才，持续大力度吸引海内外的优秀人才。报告期内公司各
个关键领域的人才持续增加。公司于2020年11月推出的限制性股票激励计划实施后，
进一步调动了员工的积极性，公司长效激励机制进一步完善，增强了公司在吸引、凝
聚人才方面的综合竞争力，有助于为公司业务的高效发展提供长期动力。
4、整合客户及供应链资源，发挥行业资源优势
公司与行业内头部的优质供应厂商多年长期合作，已经形成良好的长期战
略合作关系，合作意愿与合作力度持续加强。报告期内，公司不断加强经销商渠道建
设，持续扩充经销商队伍。通过与业内主要分销商开展紧密合作，不断加大客户群覆
盖。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、一季度经营情况简要回顾
报告期内，公司实现营业收入16,713.55万元，同比增长30.91%。其中，信
号链芯片实现收入14,851.91万元，同比增长18.63%；电源模拟芯片实现收入1,861.6
4万元，同比增长652.44%，主要系报告期内多种电源管理产品逐步实现量产，使得电
源产品收入有较大幅度增长。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为3,113.68万元，同比
下降27.69%，主要原因是本期股份支付费用大幅增加。本期股份支付费用为2,911.27
万元，系公司于2020年11月实施2020年限制性股票激励计划（相关公告编号：2020-0
08、2020-016等）所致，上年同期股份支付费用为549.24万元，同比增加2,362.03万
元，增幅达430.06%。
报告期内，公司综合毛利率为58.14%，较2020年度下降3.09个百分点。信
号链芯片产品毛利率为60.12%，较2020年度下降2.38个百分点，主要系下游相关应用
领域产品种类需求波动，报告期出售的产品结构变化所致；电源管理产品毛利率为42
.37%，较2020年度提高13.13个百分点，主要系部分高性能电源产品开始放量，以及
报告期内产能紧张情况相对缓解使成本有所下降所致。
报告期内，公司持续推进业务拓展，在泛工业、光通讯、绿色能源、汽车
电子等多个应用领域实现新的突破。报告期内，公司新增客户百余家，如Vertiv（维
谛技术有限公司）、苏州旭创科技有限公司、上海儒竞智控技术有限公司（儒竞艾默
生）、荣耀终端有限公司、宁波三星医疗电气股份有限公司；与相关客户合作规模逐
步提升，如奥克斯空调股份有限公司、Delta（台达电子工业股份有限公司）及惠州
华阳通用电子有限公司等。
报告期内，公司持续加大研发投入，达5,602.23万元，同比增长123.93%。
研发投入占收入比为33.52%，同比增加 13.92个百分点，主要系研发技术人员增加，
职工薪酬、股份支付费用、耗用的原材料和折旧摊销费用上升所致。持续的高研发投
入助力产品开发进展加快。报告期内，公司成功开发出隔离等新产品；门级驱动产品
（适合通信、工业电源、家电、太阳能光伏等大功率应用）、高精密16bit DAC产品(
INL 1LSB)（适合时钟控制、电池测试系统、自动测试设备等需要高精度模拟控制信
号的应用）、高精密高精度参考电压（适合仪器仪表、光伏逆变、电力自动化、工业
控制等对精度有高要求的应用）等产品陆续实现量产。
此外，为加强产业协同，报告期内，公司对北京士模微电子有限责任公司
及上海季丰电子股份有限公司进行了投资。
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司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、所处行业及行业发展概况
（1）所处行业
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，公司所处行业属于集
成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）
，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术
服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于
“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成
电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本》中鼓励类
产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。
（2）行业发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪5
0年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、
液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成
电路产业增速有所放缓。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能
源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开
始恢复增长。研究数据显示，2020年全球半导体行业的整体规模为4,331亿美元，模
拟芯片的市场规模则达到540亿美元，占比约为13%，是半导体行业中的重要组成部分
。根据WSTS2020年11月的预测数据，2021年半导体行业的整体增速为8.40%，模拟芯
片的增速则为8.60%。
从历史上看，集成电路的发展历程遵循一个螺旋式上升的过程，放缓或回
落后又会重新经历一次更强劲的复苏。未来，伴随着电子产品在人类生活的更广泛普
及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整个行业的下一轮进化提供了
动力，集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借
资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，模拟集
成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局，根据IC Insights统计，2020年全球前
十大模拟芯片供应商全部为国外企业，合计占据全市场约62%的份额。
随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生
出了巨大的集成电路器件需求。然而对比巨大的国内市场需求，国产集成电路销售规
模较小，自给率较低。根据海关总署的数据，集成电路产品的进口额从2015年起已连
续多年位列所有进口商品中的第一位，2020年中国进口集成电路进口额达到3,500.40
亿美元，同比增长14.60%。不断扩大的中国集成电路市场规模严重依赖于进口，进口
替代的空间巨大。
在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于
全球平均水平。根据赛迪智库的数据，2018年中国模拟集成电路市场规模为2,273.4
亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。然而中国模拟集成电路的自给率仅
14%，比整体集成电路的自给率更低，令模拟集成电路自主可控的需求更为迫切。
就信号链模拟市场而言，根据研究数据显示，全球信号链模拟芯片的市场
规模将从2016年的84亿美元增长至2023年的118亿美元，平均年化复合增长率约5.00%
。目前中国信号链芯片市场规模约400亿元，其中模拟信号链芯片约占200亿元，平均
国产率不足10%，增速6%左右。
2、主要业务、主要产品或服务情况
思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业。
公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,包括信
号链、电源模拟芯片和数模混合模拟前端，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全
方面的解决方案。目前公司已拥有超过1,400款产品型号。
公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类产品，包
括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔
离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯
片等。
（1）信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理
能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类
：
（2）电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般
包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序
控制等。
报告期内，公司主营业务未发生重大变化。
3、公司所处的行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售，因此公司的发展与模
拟集成电路行业的发展密不可分。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂
商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领
先优势。目前，模拟集成电路市场显示出
国外企业主导的竞争格局，根据IC Insights统计，2020年全球前十大模拟
芯片供应商合计占据全市场（570亿美元）约62%的份额，具体情况如下：
数据来源：IC Insights
近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取
得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，
公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。同时，公司是
少数实现通信系统模拟芯片技术突破的本土企业之一，满足了先进通信系统中部分关
键芯片“自主、安全、可控”的要求，已成为全球5G基站中模拟集成电路产品的供应
商之一。
公司的模拟芯片主要应用于信息通信、监控安防和工业控制等偏工业类的
电子系统之中。不同的应用领域对产品的主要技术指标、性能指标的要求也有所差异
，公司产品定义更偏向于工业市场需求，在工业类系统应用上更加具有竞争优势。
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯
片产品已进入众多知名客户的供应链体系。公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控
制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资
源等优势，积极进行新的技术和产品布局，努力打磨全链条模拟芯片产品的生产能力
，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品
技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术
主要应用于某一类产品线，但由于模拟集成电路功能繁多，该类技术也可能偶尔出现
跨产品线应用的情况。
截至本报告期末，公司拥有以下核心技术：
（1）通用产品核心技术
（2）特定产品核心技术
（3）报告期内的变化情况
报告期内，公司持续在信号链模拟芯片和电源管理芯片领域进行技术拓展
，高精度模拟芯片性能继续提升，主要技术突破与进展如下：逐次逼近模数转换（AD
C）技术达到16比特，其非线性误差（INL/DNL）低于1LSB；数字高压隔离产品获得客
户认可，多种高压隔离接口产品的研发正在开展；电源管理领域的核心技术日益完善
，研发人数与产品数量快速增加；汽车电子质量管理体系建设已经初步完成，研发投
入持续增加。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获取发明专利2项，实用新型专利5项，集成电路布图设
计31项。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
报告期研发费用同比增长118.63%，主要系：（1）因实施2020年限制性股
票激励计划，报告期内相关研发人员涉及的股份支付费用增长；（2）公司持续关注
研发团队建设并在本期内吸引了大量行业内优秀人才，研发人员增加导致职工薪酬增
长所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
面对复杂多变的国际贸易环境与供应链产能紧张的状况，报告期内，公司
持续加大研发投入，坚定推进产品和技术创新，不断丰富产品线。一方面，进一步夯
实公司在模拟领域的技术积累，不断巩固在信号链芯片领域的先发优势，同时加大电
源管理产品线的投入；另一方面，积极向数模混合产品延伸，建设更加全面的芯片解
决方案提供能力。
报告期内，公司电源产品成长快速，收入结构趋向均衡；各关键岗位人才
资源进一步充实，团队规模持续壮大；凭借可靠的产品质量和优质的客户服务，市场
拓展不断取得新成果；通过与产业链合作伙伴积极协作，共同应对产能紧张带来的诸
多挑战，维护供应链稳定。
1、电源产品线快速成长，收入结构趋向均衡
报告期内，公司信号链芯片实现收入41,450.13万元，同比增长40.86%，保
持稳健增长；电源管理芯片实现收入7,025.02万元，同比增长816.68%，快速成长，
主要系报告期内大电流低压差线性稳压电源、高速栅级驱动器及超低噪声低压差线性
稳压电源等多种电源管理产品逐步实现量产，使得电源产品收入有较大幅度增长。报
告期内，公司信号链产品收入占比为85.51%，电源管理产品收入占比上升为14.49%，
收入结构趋向均衡。
2、持续丰富产品线，建设全方面芯片解决方案提供能力
公司致力于成为一家模拟与数模混合芯片系统解决方案供应商，为客户提
供全方面的芯片解决方案。报告期内，公司持续推进新产品与技术布局，不断拓宽产
品线。一方面，紧跟各应用领域客户需求，不断夯实公司在模拟芯片领域的技术积累
，持续推出模拟芯片新产品。报告期内，公司陆续推出高压隔离、大电流低压差线性
稳压电源等信号链和电源模拟芯片新产品，同时对汽车级高性能运算放大器、CAN等
产品等进行布局；另一方面，依靠在高性能模拟芯片领域多年的技术积累，公司积极
向数模混合产品延伸，建立MCU、AFE产品线，以期为客户提供更加全面的芯片解决方
案。
报告期内，公司新增产品型号200多个，截至报告期末，公司产品型号累计
超过1400个。
3、继续加大研发投入，汇聚行业优秀人才
报告期内，公司研发投入总计11,618.00万元，同比增长118.63%，研发投
入占当期收入比为23.97%，同比提高6.37个百分点。
报告期内，公司陆续在天津、西安等地增设研发中心，通过拓展研发与人
才招聘网络，充分利用各地人才资源，汇聚优秀技术人才，同时更加紧密地贴近客户
需求，助力客户智能制造。
截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至204人，同比增长63.20%，研
发技术人员人数占报告期末公司员工总数的67.77%。研发技术人员中，硕士及博士学
历人数占比为62.75%。
4、持续推进市场拓展，加大行业与客户覆盖
凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，报告期内，公
司在泛工业、光通讯及绿色能源等多个应用领域的市场拓展不断取得新成果，与Vert
iv、宁波三星医疗、迈瑞医疗、珠海泰坦科技及长城电源等多家优质新客户达成合作
，产品应用领域不断拓宽。
5、加强团队建设，提升团队综合能力
报告期内，公司根据业务发展需要，持续引入研发、质量与可靠性及管理
等关键岗位优秀人才，团队规模不断扩大。公司秉持“正直、责任、合作、创新”的
核心价值观，为全体员工提供平等、开放的工作氛围与沟通机制。同时，进一步完善
培训体系，根据职级和岗位需要为员工提供包括管理能力培训、岗位技能培训等在内
的内、外部多种培训和学习机会，帮助员工不断提升职业技能和工作效率，提高团队
综合能力。
6、加强产业协作，维护供应链稳定
报告期内，公司与产业链合作伙伴紧密协作，共同应对供应链产能紧张带
来的诸多挑战。一方面，公司通过落实产能保障机制、加大自购设备投放及引入中芯
国际、通富微电等新的晶圆和封测供应商等多种方式提高供应端交付能力；另一方面
，公司进一步加强经销商管理，维护供应链稳定和市场秩序。同时，在产能有限的情
况下，通过产能再调配，平衡和保障更多客户的需求和利益。
此外，报告期内，公司继续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司
新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。
报告期内，公司实现营业收入48,475.15万元，同比增长60.56%；实现归属
于上市公司股东的净利润为15,476.39万元，同比增长26.78%。报告期内，因实施202
0年限制性股票激励计划产生的股份支付费用为5,822.54万元，剔除股份支付费用影
响后，归属于上市公司股东的净利润为21,298.93万元，同比增长57.68%。
报告期内，公司综合毛利率为59.89%。其中，信号链芯片产品毛利率为62.
17%，电源管理产品毛利率为46.48%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）核心竞争力风险
1、技术持续创新能力不足的风险
公司主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞
争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌
现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术
和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。近
年来下游应用如人工智能、物联网、高速通信等新兴领域的迅速发展，对模拟芯片的
性能和技术等方面提出了新要求。
未来几年内，公司将继续投入信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片新产品
的技术开发。但如果公司不能准确把握市场发展趋势，在模拟芯片技术应用领域中始
终保持持续的创新能力贴紧下游应用的发展方向，则大量的研发投入将严重拖累公司
的经营业绩；或公司未来研发资金投入不足，则可能致使公司产品及技术被赶超或被
替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务拓展带来不
利影响。因此，公司面临着技术持续创新能力不足的风险。
2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险
在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础，也是公
司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。技术人员的稳定与公司正常经
营和技术创新息息相关。目前国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技
术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内
的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。
未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源
管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的高端技术人才，甚至可
能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。
3、核心技术泄密风险
公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品
性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善
、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对
公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。
（二）经营风险
1、市场竞争风险
模拟集成电路行业正快速发展，良好的前景吸引了诸多国内企业试图进入
这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加
剧。虽然公司经过多年的技术积累和品牌建设，在集成电路设计行业取得了一定的市
场份额和品牌知名度，已具备了一定的竞争优势。但是公司与行业内国际大型厂商相
比，各方面仍然存在一定的提升空间。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势
，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营
业绩等可能受到不利影响。
此外，相较于公司拥有千余种芯片型号的情况，模拟集成电路行业内的领
先企业，如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖
了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，将其与公司产品
同类的竞品价格下调，将令公司陷入营业收入下降甚至被迫降价的被动局面。
2、客户集中度较高的风险
模拟芯片拥有“品类多，应用广”的特点，国际知名的模拟集成电路厂商
一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商，公司目前的规模较小，产品
品类较少。为集中优势资源，发挥比较优势，公司主要选择为通信、泛工业等领域客
户提供模拟芯片产品，公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度
较高的现实情况。
报告期内，公司对前五大客户销售收入合计为34,761.70万元，占本报告期
营业收入的比例为71.71%，集中度相对较高。
如果未来公司无法持续获得主要客户的合格供应商认证并持续获得订单或
公司与上述客户合作关系被其他供应商替代，或如果未来公司主要客户发生较大变化
，或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户，或目前主要客户的经营情况和资信
状况及经营、采购战略发生重大不利变化，导致公司无法在主要客户的供应商体系中
持续保持优势，无法继续维持与主要客户的合作关系，将对公司经营产生不利影响。
3、供应商集中度较高的风险
公司采用Fabless模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期
内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封
测厂属于重资产企业而且市场集中度很高，掌握先进工艺的厂商数量更少。行业内，
单一的集成电路设计公司出于工艺稳定性和批量采购成本优势等方面的考虑，往往仅
选择个别晶圆厂和封测厂进行合作，因此受到公司目前规模的制约，公司的供应商呈
现较为集中状态。
报告期内，公司向前五大供应商合计采购的金额为23,006.01万元，占本报
告期采购金额的比例为94.93%，占比相对较高。同时，公司报告期内向第一大供应商
的采购金额为10,437.63万元，占当期采购总额比例为43.07%。公司的主要供应商业
务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货
，对公司生产经营产生不利影响。
4、产品质量风险
芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完
善的质量控制体系，但由于芯片产品的高度复杂性，公司无法完全避免产品质量的缺
陷。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的
赔偿责任并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响；同时，公司的产品质量问
题亦可能对公司的品牌形象、客户关系等造成负面影响，不利于公司业务经营与发展
。
（三）行业风险
1、供应链产能紧张及原材料及封装加工价格波动的风险
集成电路作为智能设备最关键的组成部分，近年来，由于疫情带动了线上
需求，社会对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制
造生产线均出现产能紧张的情况。同时，受到近年来国际贸易政策的影响，国内客户
对于产品国产替代需求旺盛。以上原因导致晶圆及封测产能较为紧张。
公司主营业务成本由晶圆成本和封装及测试成本构成。晶圆成本和封装及
测试成本的变动将影响主营业务成本，进而影响毛利率和公司的净利润。
若未来供应链产能紧缺的情况延续，且公司无法自晶圆及封测端持续获取
稳定、充足的产能支持，或公司采购原材料及封测价格将出现上涨，将对公司获利能
力和经营业绩产生不利影响。
（四）宏观环境风险
1、宏观经济和行业波动风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，
受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏
观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体
行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来
不利影响。
2、经营受国际贸易摩擦影响的风险
近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中
国相关产业的发展。公司始终严格遵守中国和他国法律，但国际局势瞬息万变，一旦
因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束，公司的
正常生产经营将受到重大不利影响。
2019年5月，美国商务部将若干中国公司列入“实体名单”；2020年5月，
美国商务部修订直接产品规则（Foreign-ProducedDirectProductRule），进一步限
制部分中国公司获取半导体技术和服务的范围。公司的客户主要以境内企业为主，上
述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应
商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。
此外，公司5%以上股东哈勃科技系华为旗下投资平台，美国商务部已将华
为列入“实体清单”，该等情形下，公司业务存在被美国政府施加限制的风险，甚至
可能对公司的正常经营造成重大不利影响。上述修订的规则中，仍然有许多不确定的
法律概念，其具体影响的程度，目前尚未能准确评估。一旦中美贸易摩擦加剧，公司
可能面临经营受限、订单减少的局面，若公司未能成功拓展新客户，极端情况下可能
出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩从盈转亏。因此，公司存在生产经营受
国际贸易摩擦影响的风险。
3、新冠肺炎风险
新型冠状病毒肺炎自爆发以来，对全球的复工复产、物流周期等造成了不
利影响。目前，疫情尚未结束，未来仍可能对公司所处行业上下游产生一定影响，进
而影响公司经营业绩。
（五）管理风险
1、公司规模扩张带来的管理风险
报告期内，公司的业务规模持续扩大。随着公司业务的发展及募集资金投
资项目的实施，公司收入规模和资产规模将会持续扩张，相应将在资源整合、市场开
拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对管理人员提出更高的要求。如果公司内
控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，那么公司可能发生规模扩张导致的
管理和内部控制风险。
2、无实际控制人风险
公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实
际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法
通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。为维持公司股
权以及治理结构的稳定性，公司前4大股东华芯创投、ZHIXUZHOU、金樱投资、FENGYI
NG已承诺上市之日起三十六个月内不转让其持有的公司股份。
上述股东所持股权的锁定，在公司上市后的一定时期内有利于保持股权构
架的稳定，但是公司上市后上述股东所持股权被进一步稀释，其所持股份锁定到期后
，可能存在公司股权结构和控制权发生变动的风险。
（六）财务风险
1、毛利率波动的风险
2021年上半年，公司综合毛利率为59.89%，较上年同期下降5.01个百分点
。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响。报告期内公司信号链产品毛利
率为62.17%，电源产品毛利率为46.48%。
此外，随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不
断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力
停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导
致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公
司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定风险。
2、公司业绩下滑的风险
报告期内，公司营业收入、净利润总体增长情况良好，整体市场竞争力稳
步提升。但如果未来发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、国家产业政策变化、公司
不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系或现有客户因
经营出现重大不利变化等原因导致其向公司采购规模下降等情形，将使公司面临一定
的经营压力，存在业绩下滑的风险。
3、存货跌价风险
报告期末，存货账面余额为11,026.53万元，存货跌价准备余额为435.82万
元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为3.95%。由于公司业务规模的快速增
长，存货的绝对金额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化
，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销
售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。
（七）募集资金投资项目实施风险
公司募投项目模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目正
在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未
能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可
，产品营销网络开拓不利，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预
期收益的实施风险，对公司业绩产生不利影响。
此外，上述募集资金投资项目实施后，公司预计将陆续新增固定资产投资
，导致相应的折旧增加。如果因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目投产后
盈利水平不及预期，新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
1、坚持自主创新和多方位技术研发策略，研发实力持续增强
公司自创立起一直坚持自主创新，创新为公司核心企业文化之一。公司长
期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，同时将此策略贯
穿于所有的产品研发方向。经过多年积累已经形成了较为完善的研发流程并积累了较
多数量的模拟IP。不断完善的研发流程保证了公司研发项目的质量和多维度的竞争力
。积累的模拟IP赋能公司有能力完成更加复杂功能的芯片产品设计。报告期内，公司
推出了200余款的新产品，其中既有模拟信号链领域的增量产品，也有模拟电源领域
的新产品系列，帮助公司进一步提升服务客户的能力。
2、不断完善整体质量管理体系，产品可靠性持续提升
秉承“有效成本，零缺陷，零失误”的总体质量管理方针，公司持续改进
并完善整体质量管理体系和关键流程，使得公司在高质量交付上的能力持续提高。公
司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内
部标准高于国际标准，并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个
环节建立了对应的质量标准和保障流程，进一步提升公司对客户的高质量交付能力。
3、加速凝聚优秀人才，团队优势进一步巩固
公司高度重视人才，持续大力度吸引海内外的优秀人才。报告期内公司各
个关键领域的人才持续增加。公司于2020年11月推出的限制性股票激励计划实施后，
进一步调动了员工的积极性，公司长效激励机制进一步完善，增强了公司在吸引、凝
聚人才方面的综合竞争力，有助于为公司业务的高效发展提供长期动力。
4、整合客户及供应链资源，发挥行业资源优势
公司与行业内头部的优质供应厂商多年长期合作，已经形成良好的长期战
略合作关系，合作意愿与合作力度持续加强。报告期内，公司不断加强经销商渠道建
设，持续扩充经销商队伍。通过与业内主要分销商开展紧密合作，不断加大客户群覆
盖。
★2021年一季
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、一季度经营情况简要回顾
报告期内，公司实现营业收入16,713.55万元，同比增长30.91%。其中，信
号链芯片实现收入14,851.91万元，同比增长18.63%；电源模拟芯片实现收入1,861.6
4万元，同比增长652.44%，主要系报告期内多种电源管理产品逐步实现量产，使得电
源产品收入有较大幅度增长。
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润为3,113.68万元，同比
下降27.69%，主要原因是本期股份支付费用大幅增加。本期股份支付费用为2,911.27
万元，系公司于2020年11月实施2020年限制性股票激励计划（相关公告编号：2020-0
08、2020-016等）所致，上年同期股份支付费用为549.24万元，同比增加2,362.03万
元，增幅达430.06%。
报告期内，公司综合毛利率为58.14%，较2020年度下降3.09个百分点。信
号链芯片产品毛利率为60.12%，较2020年度下降2.38个百分点，主要系下游相关应用
领域产品种类需求波动，报告期出售的产品结构变化所致；电源管理产品毛利率为42
.37%，较2020年度提高13.13个百分点，主要系部分高性能电源产品开始放量，以及
报告期内产能紧张情况相对缓解使成本有所下降所致。
报告期内，公司持续推进业务拓展，在泛工业、光通讯、绿色能源、汽车
电子等多个应用领域实现新的突破。报告期内，公司新增客户百余家，如Vertiv（维
谛技术有限公司）、苏州旭创科技有限公司、上海儒竞智控技术有限公司（儒竞艾默
生）、荣耀终端有限公司、宁波三星医疗电气股份有限公司；与相关客户合作规模逐
步提升，如奥克斯空调股份有限公司、Delta（台达电子工业股份有限公司）及惠州
华阳通用电子有限公司等。
报告期内，公司持续加大研发投入，达5,602.23万元，同比增长123.93%。
研发投入占收入比为33.52%，同比增加 13.92个百分点，主要系研发技术人员增加，
职工薪酬、股份支付费用、耗用的原材料和折旧摊销费用上升所致。持续的高研发投
入助力产品开发进展加快。报告期内，公司成功开发出隔离等新产品；门级驱动产品
（适合通信、工业电源、家电、太阳能光伏等大功率应用）、高精密16bit DAC产品(
INL 1LSB)（适合时钟控制、电池测试系统、自动测试设备等需要高精度模拟控制信
号的应用）、高精密高精度参考电压（适合仪器仪表、光伏逆变、电力自动化、工业
控制等对精度有高要求的应用）等产品陆续实现量产。
此外，为加强产业协同，报告期内，公司对北京士模微电子有限责任公司
及上海季丰电子股份有限公司进行了投资。
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