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≈≈敏芯股份688286≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况说明
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委
员会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为“计算机、
通信和其他电子设备制造业”（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国
民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子
设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。
①行业发展阶段
MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械
电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和ME
MS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边
缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞
生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限
，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制
。
纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以
及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007
年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进
展明显加快。从而伴随着4G网络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有
了非常显著的发展，根据IHS的报告，至2019年整个MEMS器件市场的容量为165亿美元
，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到378.5亿美元
。
但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因
在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘
端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以
及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全
新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网
的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA
统计和预测，2019年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台
，2019年到2026年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率
近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工
人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而
MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首
先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业
可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半
导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业
制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯
片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求
的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外
模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内M
EMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国内ME
MS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然
处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的
产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
②基本特点
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片
本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科
、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产
品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三
维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将ME
MS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
③主要技术门槛
（1）跨行业知识与技术的综合运用
MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半
导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业
的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，
才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人
员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
（2）各生产环节均存在技术壁垒
与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEM
S传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。
在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造
厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公
司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需
要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工
艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的
获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环
境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足
MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制
造、封装和测试环节都具有壁垒。
（3）技术工艺非标准化
MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样
，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工
艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此ME
MS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺
、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程
中不断对上述生产要素进行完善和优化。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）市场排名与客户资源
公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本
电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大
应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼
、九安医疗、乐心医疗等。
公司生产的MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据
统计，2016年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器
出货量全球排名第五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia
的数据统计，2019年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
（2）技术实力与科研成果
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完
成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核
心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
截至2021年6月30日，公司共拥有境内外发明专利43项、实用新型专利85项
，正在申请的境内外发明专利124项、实用新型专利158项。公司依靠核心技术自主研
发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于
行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计
。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成
国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果
转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业
和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2
020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
公司先后获得“2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大
中华IC设计成就奖、中国半导体行业协会2018和2019年“中国半导体MEMS十强企业”
、入选“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各
个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。ME
MS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智
能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的
不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工
业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场
空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、
人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足
够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市
等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。
未来的技术发展趋势：
（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空
间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多
个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，
随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为
可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感
器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求
的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用
环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋
强烈。
（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加
工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与
MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更
小。
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的
可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等
。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造
工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与
芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的ME
MS产品已经出现。
(二)主营业务情况说明
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司
在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力
和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的
ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS
声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗
、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世
界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来
更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传
感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展
机遇。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、
新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发
和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流
控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型
的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。
目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼等。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术14项，技
术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
1、芯片设计中的DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能
及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。
2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS
麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021年公司开始开发尺寸小
于0.6*0.6mm的芯片。
3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不
敏感，提高了产品可靠性以及对环境的不敏感性。2021年公司开始开发第二代对颗粒
不敏感芯片技术，可进一步降低产品失效率，扩大产品应用范围。
4、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是MEMS麦克风在性能保持
不变的情况下，产品面积减小30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。
5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础
上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并
转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小
，适合消费类产品使用。2021年上半年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。
7、微差压传感器：采用岛膜SOI技术，能在压阻技术上测试到低至100Pa压
力的传感器，能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上
。
8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现0.8*0
.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021年上半年优化产品性能及
配合客户验证中。
9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEM
S芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
10、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以
减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，
并拓宽了产品的应用范围。
11、OCLGA封装技术：公司自主研发的OCLGA封装技术相对于传统的前进音
金属壳加PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产
品信噪比以及便于客户集成等特点。
12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不
同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客
户的使用成本。
13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系
统能够有效提升麦克风产品的测试效率
14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计
了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和
工作效率。
（一）研发策略
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，
二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核
心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development
发布的《Status of the MEMS Industry2020》，2019年，惯性、射频、压力、声学
、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别
为27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一
特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游
溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端
确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研
发。
面对国内激增的MEMS传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，
为配合整体研发进度，公司自2021年开始三年内每年将保持研发人员人数30-40%的增
幅。
（二）研发进展
1、声学MEMS芯片及传感器
在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智
能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平
台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小
面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半
。
公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进
音MEMS芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由300ppm大幅降低至50ppm
以下，为公司供应品牌客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了最小面积达0.6mm*0.
6mm的MEMS芯片，模拟High-AOP和High-SNR芯片、SNR>65.5dB和AOP>127dB的数
字芯片，ANC主动降噪应用芯片、超小型及侧进音、以及信噪比达到70dB的MEMS芯片
。上述芯片的推出进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的覆盖面。2021年上半年公
司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向，开始进行对颗粒不敏感的
后进音MEMS芯片的研发，可使得失效率降至50ppm以下，扩大了产品应用范围；一个
是成本优化方向，已开始开发尺寸小于0.6*0.6mm的产品。
公司根据TWS耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的
研发，该方案与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传
导传感器-MSB102S荣获“2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成
工程送样，正在与TWS主芯片厂商配合进一步优化产品性能过程中。
2、压力传感器芯片及传感器、模组
在MEMS压力传感器领域，公司开发了适合消费类的SOI以及工控类的Si-Gla
ss压力传感器工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为1.0*1.0mm的全新血压计芯片
，同时提高了良率指标，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计；在前述工艺平台
基础上还开发了适合工业应用的更高量程（1~3MPa压力）的压力芯片，后续还将在此
平台基础上继续开发更多量程的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小
于500Pa压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于电子烟产品。
公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且
在汽车、工控类、医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021年上
半年部分产品已经实现大批量量产和出货。
3、惯性传感器芯片
由于2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成
新的惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在
2021年全面建立并稳定惯性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司
仍然完成了1mm*1mm加速度计传感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。
未来将开展车用惯导模组的研发。
4、压感传感器芯片
公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感
器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯
片在TWS耳机上的产品应用定义。2021年上半年持续优化产品性能及配合客户验证中
。
5、流量传感器芯片及模组
公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片
目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯
片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开
始小流量传感器芯片及模组的研发。2021年上半年流量芯片已开始出货，同时开始开
发更多量程的系列产品以扩大范围。
6、热电堆传感器芯片及阵列
公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因
此投入研发力量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，
目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升产品性能。
（三）技术布局
1、MEMS微流控芯片
根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场2024年的营收预计可达到33亿美
元，MEMS微流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，
MEMS喷墨打印头的国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产
替代需求，在IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微
流控芯片团队开展对MEMS微流控产品的研发。2021年公司开始了对打印头产品的预研
工作。
2、MEMS光学传感器
随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控
领域的应用场景将日趋丰富。
自动驾驶等级从L2及L2.5向L3、L4进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无
人驾驶，正在为MEMS开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、
压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境
感知传感器，包括超声波传感器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像
头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和惯性传感器
。
MEMS在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是MEMS的主场，MEM
S IMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且
短时精度很高，长期精度取决于所选MEMS IMU的等级；MEMS激光雷达具有低成本、小
型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
在自动驾驶走向L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环
境和自身的全方位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息
覆盖，MEMS传感器与其他自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级
解决方案，减少通信损耗，提高响应速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势
。公司计划增加MEMS光学传感器研发团队，在MEMS微振镜和激光雷达系统产品方面开
展前期研发。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增4项发明专利，32项实用新型专利。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本期研发投入较上年同期增加81.32%，主要系研发薪酬和研发用材料增加
较多所致。其中，研发薪酬增加主要原因系研发人数较去年同期增加48.57%，且人均
薪酬增加24.75%。研发用材料增加主要原因系去年同期因疫情原因使部分研发项目推
迟，导致研发材料投入减少，今年研发项目均按计划推进。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基
于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器
的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更
模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万
物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神
经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、
新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发
和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流
控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型
的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。
针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工
艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使
得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏
州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发
展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）（以下简
称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总额为人民币2.99亿元，其中，公司作为有限
合伙人拟以自有资金认缴0.9亿元。2021年6月，园芯基金完成中国证券投资基金业协
会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限
公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”），该标
的公司的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS
芯片的国际竞争奠定坚实基础。目前，园芯微电子的各项业务已在逐步开展过程中，
预计2022年二季度，将实现“Fablite”模式运营和产品通线。
报告期内，公司积极顺应下游市场需求、不断提升公司的产品品类和性能
，加强市场开拓，使得产品的销量大幅增加，并最终实现营业总收入1.87亿元，同比
增长40.17%，同时，实现归属于上市公司股东的净利润1,021.77万元，实现归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润497.25万元，归属于上市公司股东的净利润
、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别下降40.05%、68
.76%，主要原因系本期新增股份支付所致。如剔除股份支付费用影响，归属于上市公
司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为2,580.13
万元和2,055.61万元，比去年同期增长51.39%和29.15%。
2021年上半年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下
：
1、开拓市场潜力，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率
报告期内，公司为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活
调整销售策略，积极开发潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名OD
M厂商，不断提高公司硅麦产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电
子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争
力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应
链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。公司积极开拓智能电视、扫地机
器人等智能家居产品以及笔记本电脑等市场机会，并逐渐在知名品牌客户端获得产品
导入，应用场景进一步得到拓展。
2、设立市场部，专注新产品开拓
报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导
入、市场拓展等全流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导传感器等
应用领域均有了实质性的突破，随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量
，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉
动公司收入增长的新动力。
3、坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新活力
报告期内，公司坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新体系中各
要素的创新活力，增强企业创新的内生动力；公司围绕主导产业，认真编制、落实研
发计划大纲，按照计划完成研发项目；公司针对制约企业发展的技术瓶颈，集中优势
资源，实现重点突破，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，技术实力和核心竞
争力又迈上一个新的台阶。
报告期内，公司继续加大在MEMS声学传感器方面的研发投入，一方面是持
续开发更高AOP、更高SNR以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产
品应用需求；另一方面，持续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的
不断缩小。此外，公司致力于不断丰富公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发
展打好扎实的基础，除MEMS声学传感器之外，在MEMS压力传感器领域，公司进行了呼
吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质隔离模组等产品的研发，进一步扩展了
压力传感器产品的应用领域；在MEMS加速度传感器领域，公司持续推进产品新工艺的
开发，为后续实现量产做准备；与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、骨传导
、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向客户送样以及部分产品实现小批量出货。
截至报告期末，公司共计取得累计43项发明专利，85项实用新型专利，2项软件著作
权。本报告期内，公司新增申请发明专利11项，取得发明专利4项、新增申请实用新
型专利29项，取得实用新型专利32项，新增申请1项外观设计专利和1项软件著作权。
4、不断完善内部控制与公司治理
报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制
度、内部流程体系，提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建
设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运营效率。
在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源
管理基本制度的建立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，
从而可以更好的指导并推动公司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视
人才梯队和后备中层管理人才队伍的建设，通过公开选拔建立了一批后备干部资源池
，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需求。
在供应链方面，面对着半导体行业“缺芯潮”以及周边材料缺货带来的供
应问题，公司高度重视并积极应对，在供应链合作伙伴的鼎立支持下，公司的供应链
问题得以迅速调整恢复，满足了公司实际的生产需要，实现了成本控制的预期目标。
在质量管理方面，公司始终坚持“品质为先”的质量理念，为全方位、高
效验证产品性能及质量，公司全方位投入软硬件设备地升级，使得公司在生产管理效
率上有质的提升，同时极大地缩减了人力成本，产线自动化进一步升级也使得产品制
造减少了对人的依赖，实现从设计上防错防呆。同时，以客户为中心，目前拥有两个
失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队，积极和客户技术研发团队保持沟通，
站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决使用问题，在产品质量优
化的道路上，永无止尽做持续改善。
在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加
强财务制度和财务内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为
中心、资金为纽带，不断提高财务服务质量。
在信息化方面，公司的企业资源计划系统（ERP）顺利上线并完成了项目验
收，标志着企业资源与计划的整合的能力得到了显著的提升，为公司未来释放更多产
能奠定了坚实的基础，智能仓储管理系统（WMS）的上线，通过流程的再造，标准了
仓库作业流程，简化了仓库的作业步骤，使得仓库的周转能力与效力提升了30%，真
正做到了智能化的运营，数字化的管理。另外，公司不断加强信息化安全体系的构建
，加大对安全产品的投入，提升公司的整体防护能力，为公司经营与发展提供有力的
支持和保障。
在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调
研的基础上，建立了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过
一系列标识物化宣传活动、加强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并
关注候选人与公司价值观是否匹配、价值评价与分配机制优化等工作，促进公司价值
观理念落地，更好指引公司前行。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）经营风险
1、产品结构风险
公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传
感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入
的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，
但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带
来不利影响。
2、经营模式风险
公司专注于MEMS传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，
子公司开始贡献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业
的晶圆制造和封装厂商完成。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的
晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的
产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能
力造成不利影响。
3、产品质量控制的风险
产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建
立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于
公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、
存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题
的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
4、安全生产的风险
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章
指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏
、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影
响。
（二）行业风险
1、下游应用领域发展趋势变化风险
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势
是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等I
OT设备的市场变化迅速，2019年开始TWS耳机逐渐成为智能语音领域新的快速增长点
，2021年全球出货量预计将达到3.5亿台。上述市场的快速增长是公司报告期内业绩
高速增长的重要原因之一。如上述市场不能保持快速增长趋势，或者如公司不能根据
下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有
市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利
影响。
2、行业竞争加剧风险
随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成
为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增
速，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS
传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞
争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟
的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片
的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
（三）核心竞争力风险
1、新产品研发风险
MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术
的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根
据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，
从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长
，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市
场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收
回。
2、人才团队建设风险
MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子
、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，
中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设
计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应
用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传
感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的
重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持
续经营和长期发展带来不利影响。
3、技术复制或泄露风险
MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经
过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节
都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公
司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失
等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商
共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
（四）宏观环境风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，
受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏
观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体
行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因
素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求
受限，从而对公司经营带来不利影响。
（五）知识产权风险
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专
利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及
时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。
知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。
公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品
线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权
管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施
，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
2019年7月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包
括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离
职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等
。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不
利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使
用或模仿的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）强大的自主研发及创新优势
公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的
研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有
了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化
分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和
测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设
计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的
持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达
到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下
游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技
术和工艺扩展新的产品线。
公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领
域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感
器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位
和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
（二）人才与团队优势
MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、
半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专
业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007
年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕
业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公
司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导ME
MS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS
传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力
强的研发团队。截至2021年6月30日，公司研发人员合计156人，占公司总人数的32.4
3%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心
人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
（三）本土化经营优势
MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和
测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺
乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完
成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术
积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了ME
MS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上
华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技，除德斯倍外均是国内半导
体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。
公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服
务等方面具有明显优势。
（四）品牌与客户资源优势
公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，
主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小
米、三星、OPPO、联想、索尼等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、
汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知
名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基
于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器
的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更
模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万
物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神
经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、
新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发
和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流
控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型
的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。
针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工
艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使
得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏
州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金，产业投资基金拟对外投
资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立“MEMS产业研究院有限公司
”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设立将进一步加快公司新工艺、新
产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。
报告期内，面对新冠疫情对全球经济和整个行业造成的巨大冲击，尤其是
在公司上半年度营业收入同比去年下滑的不利背景下，公司积极采取措施应对疫情影
响，全力开拓市场，并在第三季度、第四季度迎来明显反弹，营业收入同比去年有了
较大幅度的增长，并最终实现公司本年度营业总收入公司实现营业总收入33,007.47
万元，同比去年增长16.21%。同时，报告期内由于新的子公司投入运营、IPO及诉讼
相关中介费用、新的自有封装测试产线投入运营且前三季度尚处于产能爬坡和良率提
升的过程、公司为大客户多品类发展战略储备了较多中高级管理人才等原因，费用增
长较多，导致归属于母公司所有者的净利润4,163.61万元，同比减少30%。
2020年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下：
1、积极拓展国内外客户，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率
随着全球消费类电子产品的快速发展，消费类电子核心器件向中国供应链
转移的过程。公司抓住蓬勃发展的机遇，聚焦行业需求，针对各类型客户制定不同的
市场策略和工作重点，围绕客户定制化、应用场景、产品全面性等方向，通过自主研
发创新、供应链管理以及丰富全面的产品类型等优势进一步深入挖掘客户需求。
报告期内，公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开
拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司
产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资
质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综
合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大
市场份额打下坚实的基础。
2、持续加大研发投入，加强核心技术储备与自主创新能力
报告期内，依托对关键技术和资源的持续投入，通过积极调整研发策略应
对市场多样化、差异化的需求，继续扩大公司在目标市场的竞争优势；通过提前布局
先进的技术平台，结合公司战略目标加强核心技术储备；通过研发中心项目的建设与
实施，不断夯实公司MEMS芯片全产业链研发的技术水平。
报告期内，公司研发投入42,043,398.59元，较上年同期增长17.87%，研发
支出占营业收入比重为12.74%，与去年同期的12.56%大约持平，公司对研发的持续投
入体现了公司的研发基因和创新策略。公司坚持自主创新的研发策略，研发一系列具
有完全自主知识产权的高性能、高品质的产品并逐渐投入产业化，产生了一批新的核
心技术专利，巩固和扩大了主导产品的市场份额。截至报告期末，公司共计取得38项
发明专利，57项实用新型专利，1项软件著作权。本报告期内，公司共申请发明专利2
8项，取得发明专利2项、申请实用新型专利74项，取得实用新型专利34项，并取得1
项软件著作权。
3、公司业务板块分析
（一）手机和IOT
手机和IOT是公司MEMS产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、
骨传导、压感传感器均在上述领域有所应用。
(1)声学传感器
根据Omdia《MEMS麦克风板块市场份额2020》报告显示，2019年公司硅麦克
风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，但公司硅麦
克风芯片的市场占有率（5.9%）相较于英飞凌（43.5%）和楼氏（39.8%）的市场占有
率仍有较大增长空间，因此公司在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战
略：坚持大客户战略；加大新产品和新工艺研发力度以及持续优化供应链。对下游品
牌客户而言，公司是国产MEMS芯片的领先厂商，且公司的全国产供应链优势为客户的
供应链安全提供了坚实保障；此外，公司产品已累计出货超过10亿颗，且在芯片设计
和工艺开发方面一直处于代际的领先地位，小尺寸、高性能芯片的成本优势在市场竞
争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价比优势。
基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产，2020年公司的大客户开拓
进展顺利，已陆续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作。
(2)压力传感器
公司针对手机和IOT领域压力传感器有一定的研发基础，在上市前受制于资
金能力，未有足够的投入。在2020年完成科创板上市后，公司加大在该领域压力传感
器芯片的研发工作，围绕微差压传感器、高度计、防水气压计、水深计芯片陆续推出
新产品并持续迭代。
在微差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发
了4类包括流量计和流量开关在内的芯片，对应应用在高、中、低端电子烟产品，可
以实现对电子烟的全市场覆盖。
其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有
的小型机械装置具有易漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固
有缺陷，下游客户的替代需求强烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于
曾经在麦克风领域中MEMS声学传感器大范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是ME
MS产品在物联网时代众多颠覆性应用场景的缩影之一。此外，公司创新性的使用差压
传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟内部气流大小等信息进行实时监
测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大力吸大口烟”的效果
，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司的差压传感器芯片已在电子烟高端品牌
形成了小批量出货。公司在2020年已与全球电子烟头部厂商建立战略合作关系，预计
上述四类芯片在2021年将逐渐实现大批量出货。
公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高
度的定位用的高度计产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市
场的差压传感器。上述产品将在2021年实现批量出货。
(3)惯性传感器
根据YoleDevelopment关于2019年全球MEMS市场结构的分析，惯性传感器是
MEMS各类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到27.7%。而消费电子又是惯性传
感器的最大应用市场。公司早在2015年就推出了使用TSV通孔制造工艺的单芯片集成
三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小
尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器在2020年进行了晶圆端供应链的调整，已完成
在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升良率。公司在过去年度中惯性传感器
出货情况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在2020年和2021年的工作重点将是落
实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台和晶圆供给，以充分发挥公司在芯片领域技术快
速迭代和工艺开发创新的优势。
MEMS惯性传感器的市场端需求强劲，目前乃至未来一段时间内供给端未能
满足市场需求的矛盾仍会存在。MEMS惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端都存
在较高难度，因此全球范围内MEMS惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链
尚未捋顺的情况下出货量一直有限，但也已进入YoleDevelopment关于2019年全球加
速度计出货的主要供应商名录。公司预计在2021年惯性传感器供应链和工艺平台稳定
后，通过复用公司在MEMS声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠
道，公司的加速度计传感器在2021年下半年将进入快速发展轨道。
(4)骨传导传感器
骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹ID功能，可以广泛
应用在TWS耳机、智能手表、手环、VR/AR等随身消费电子领域。经过TWS耳机主芯片
厂商和方案商的共同努力，TWS耳机的下行ANC主动降噪功能在2020年已基本稳定，预
计在2021年品牌厂商的TWS耳机将大范围采用ANC主动降噪功能。目前各类品牌厂商的
主流TWS耳机的上行降噪功能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现TWS耳机的上行
降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会成为品牌厂商TWS耳机
的标配功能。而目前TWS耳机主芯片厂
商、方案商都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的
商业应用将在2022年实现普及。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。
公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传
导传感器方案相比具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批
量量产的同时又具有低售后不良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气
接口，使得用户能够直接采用传统的应用电路轻松开发，又能使相关Codec或主芯片
厂家无需重新设计或增加接口，节省了综合成本；采用了和普通MEMS声学传感器一样
的封装形式，使得产品具有较高的性价比，同样为客户带来成本优势。公司新开发的
骨传导传感器-MSB102S荣获“2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公
司骨传导传感器已完成工程样品送样。
(5)压感传感器
公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在MEMS传感器领域的
“MeFirst”的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因
此公司也加强了可穿戴领域压感传感器芯片的开发。公司的压感传感器在2020年四季
度顺利在TWS耳机客户中开始小批量出货，将在2021年推动大批量出货。自从苹果Air
PodsPro正式引入压感传感器实现力感应这一交互方式后，预计越来越多的TWS耳机品
牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公司在2021年会积极投入压感传感器在
TWS耳机的方案导入工作。
(6)热电堆传感器
由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩
大。公司看好热电堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实
现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能
，预计2021年将能够顺利量产。后续将在该工艺平台基础上开发一系列包括单芯片集
成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。
（二）汽车
汽车是MEMS传感器的传统应用市场。2020年公司针对汽车领域的产品主要
为压力传感器产品和流量传感器，全部使用自有MEMS芯片。2020年公司在具备一定资
金实力和供应链整合优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储
备，力求在未来几年中抓住国有汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组
芯片长期被诸如英飞凌、博世、来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯
片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供
应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占有率的提高
，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备MEMS芯片研发能力
的企业提供了良好的市场基础。
（1）压力传感器
公司在2020年针对政策法规和乘用车的变化趋势推出了包括表面贴装压力
传感器（用于测量GPF两端压差的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP压力
传感器）、微熔压力传感器、全金属充油压力传感器、数字胎压计等在内的新产品，
极大契合了新的市场需求。公司将在2021年继续加大研发力度，推出更多更全面的车
用压力传感器产品，增加产品覆盖面，并开始汽车前装市场的大范围推广。
燃油车国六排放标准自2021年1月1日起全面实施，对车企研发构成极大挑
战。特别是引入更严格的颗粒物数量排放标准和实际路况排放测试（RDE），将大幅
度加大汽油机后处理系统的难度，大量汽油乘用车也需使用GPF（颗粒捕捉器）达到
法规要求。另外在国六排放标准中，将会增加一项全新的实验规范，参考美国ORVR（
车载油气回收系统）系统，收集和储存加油过程中产生的汽油蒸汽，然后脱附到发动
机中燃烧，从而节约能源，减少排放。在国六政策的推动下，用于测量GPF两端压差
的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP压力传感器的需求将大大增加。
汽车领域存在射频、电磁干扰、浪涌电压等复杂环境，且车企不同车型存
在多样化的产品定制需求，玻璃微熔压力传感器和全金属充油压力传感器可以充分满
足恶劣使用环境的需求，具有良好市场前景。
（2）流量传感器
由于汽车领域对流量传感器的需求持续增加，而目前流量传感器市场大部
分为国外公司占据。因此公司在流量传感器方面也启动研发，建立了流量传感器芯片
工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感
器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，
预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。
（三）工控、医疗及其他
公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺
寸血压计芯片，将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血
压计作为重要手术耗材，长期以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显，公司在一
次性血压计市场的突破也将在2021年带动血压计芯片和传感器出货量出现显著增幅。
此外，医疗、工控行业对流量传感器的需求将持续增加，过去流量传感器
市场大部分一直为国外公司占据，该类产品具有较大的进口替代空间，基于上述市场
需求，公司在流量传感器方面也启动研发，大流量传感器芯片目前也已开发成功，为
后续不同量程传感器芯片的开发奠定了基础。大流量传感器芯片已获得客户认可，开
始小批量出货，预计明年可以实现量产。后续公司将继续小流量传感器芯片的研发，
并将开始模组的开发。
4、企业管理
从组织架构、人才、供应链、财务管理及信息化等方面，加强内部体系建
设和管理优化。
组织架构方面，针对经营管理实际情况调整了公司组织结构，进一步明晰
经营管理机构职责，提高运行效率，实现组织资源价值最大化，最大程度提高组织的
执行力和战斗力。
人才方面，加强人力资源引进开发管理，为公司长远发展储备高素质人才
，公司在借鉴行业标准及现状调研基础上，设置了更为清晰、科学的员工职业发展通
道，并配套更新员工职位职级体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任能力。以
激励员工不断提高职位胜任能力，促进高绩效团队的形成。公司基于年度培训计划，
培训管理整体坚持从实践到理论,理论到实践的循环提升。在新冠病毒疫情防控期间
，有效利于钉钉平台，多次开展在线学习直播活动，开展一系列的专题学习，提高员
工技术理论水平和专业技能，增强综合素质。
供应链方面，强化对关键供方的管理，提高准入标准，同步强化过程管控
，每年对关键供方进行一次现场审核评价；
财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强
财务制度和财务内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中
心、资金为纽带，不断提高财务服务质量。
信息化方面，公司组建了内部团队，设立了ERP\WMS组，MES组、OA组及基
础架构组，具备了自行开发系统的能力，并于年初成功导入ERP系统及自行开发的仓
库管理智能系统,项目的实施优化了公司作业流程，提高了作业效率，最终实现了从
需求到执行的智能一体化的运营系统。同时，公司自上而下的进行了各业务部门的流
程梳理、优化与再造，为年中成功导入运营管理智能系统（OM）奠定了基础，OM上线
后对企业办公方式的改变和效率的提高起到了积极的促进作用，最终实现数字化运营
、精细化管理。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、新产品研发风险
MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术
的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根
据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，
从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长
，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市
场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收
回。
2、人才团队建设风险
MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子
、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，
中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设
计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应
用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传
感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的
重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持
续经营和长期发展带来不利影响。
3、技术复制或泄露风险
MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经
过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节
都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公
司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失
等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商
共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
(四)经营风险
1、产品结构风险
公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传
感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入
的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，
但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带
来不利影响。
2、经营模式风险
公司专注于MEMS传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，
子公司开始贡献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业
的晶圆制造和封装厂商完成。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的
晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的
产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能
力造成不利影响。
3、产品质量控制的风险
产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建
立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于
公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、
存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题
的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
4、安全生产的风险
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章
指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏
、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影
响。
(五)行业风险
1、下游应用领域发展趋势变化风险
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势
是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等I
OT设备的市场变化迅速，2019年开始TWS耳机逐渐成为智能语音领域新的快速增长点
，2020年全球出货量预计将达到2.3亿台。上述市场的快速增长是公司报告期内业绩
高速增长的重要原因之一。如上述市场不能保持快速增长趋势，或者如公司不能根据
下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有
市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利
影响。
2、行业竞争加剧风险
随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成
为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增
速，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS
传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞
争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟
的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片
的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
(六)宏观环境风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，
受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏
观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体
行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因
素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求
受限，从而对公司经营带来不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专
利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及
时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。
知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。
公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品
线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权
管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施
，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
2019年7月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包
括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离
职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等
。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不
利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使
用或模仿的风险。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入为33,007.47万元，同比增长16.21%；实现
归属于母公司所有者的净利润4,163.61万元，同比下降30.00%；报告期末总资产112,
376.37万元，较期初增长231.02%；归属于母公司的所有者权益106,213.56万元，较
期初增长272.47%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
（1）MEMS声学传感器领域
MEMS麦克风是MEMS声学传感器最主要的细分产品。根据IHS的数据统计，ME
MS麦克风市场规模从2008年的1.05亿美元，快速上升至2019年的17.49亿美元。消费
电子是MEMS声学传感器的主要应用领域，市场空间占比超过90%。2017年，MEMS声学
传感器的主要应用为手机、平板和电脑，分别占总需求的85%、5%和3.2%。随着5G商
业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人
驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收
信息和指令的重要方式，也推动了MEMS声学传感器应用场景的不断拓展。
（2）MEMS压力传感器领域
压力传感器是MEMS传感器行业中市场规模排名第三的细分市场,在汽车、消
费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用，2019年全球压力传感器市场规模为
23.60亿美元。
2018年，我国MEMS压力传感器市场规模为116.6亿元，预计2018-2021年复
合增长率为8.88%，2021年市场规模将突破150亿元。目前全球MEMS压力传感器生产厂
商仍以博世、英飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。
汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感
器、碳罐燃油蒸汽压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而
柴油机则普遍安装了颗粒过滤器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安
全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统
、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷射系统等仍有较大的增长空间。
未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及
建筑中的空调系统和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。
（3）MEMS惯性传感器领域
MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据IHS的统计，2019年
全球惯性传感器市场容量合计为45.71亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产
品，占据了整个MEMS惯性传感器市场规模的三分之一以上。
根据赛迪顾问的数据统计，2018年中国MEMS惯性传感器市场规模约为80亿
元，同比增速超过15%。未来三年中国MEMS惯性传感器增速将进一步提升，至2021年
市场规模将达到133.4亿元。
2、未来发展趋势
①应用场景多元化
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各
个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。ME
MS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智
能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的
不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工
业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场
空间。
②多传感器融合与协同
随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增
加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备
器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的MEMS声学传感器数量不
断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间
的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声进行滤除，实现主动降噪和增
强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪
和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车
领域的应用越来越广泛。
③产品尺寸微型化
MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较
高的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为
实现这一目标，
MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的
基础上缩小MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在
单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS
传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提
下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。
(二)公司发展战略
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业，公司将围绕传统消费电子（例如手机、
电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和
医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器
、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游
市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模
组、激光雷达模组等系统级产品。
在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕
品牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以
市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。
在供应链端，MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯
片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。
该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一
季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金，产业投资基金
拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立“MEMS产业研究院
有限公司”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设立将进一步加快公司新
工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。
(三)经营计划
公司总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展
，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品
，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在
业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，
提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场
推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。为
了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具体的经营计划
：
1、业务扩张计划
公司计划加大产业化投入，提升公司产业化能力，扩大业务规模，增强公
司盈利能力。
公司已开始构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现
部分产品的封装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。
公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从
而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品的产
能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满
足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占
有率。
2、技术研发计划
产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专
注于MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、
工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较
高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测
设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技术研发中心的平台建设，并优化研
发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研
发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形
成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司
未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公
司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，公司计划拓展更多种类的ME
MS传感器产品，包括：超小型加速度传感器、高精度MEMS陀螺仪、MEMS骨传导传感器
、压感传感器芯片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS微流控
芯片、MEMS光学传感器等产品技术进行研发，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应
用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。
3、市场开发规划
经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多客户已经形
成长期稳定的合作关系，产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、
索尼、LG等品牌采用。公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开
拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司
产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资
质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综
合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大
市场份额打下坚实的基础。
4、人才发展规划
在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等
人才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理
体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和
激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限
度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
5、管理体系规划
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素
之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划：
（1）完善财务核算及财务管理体系
公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会
计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控
制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管
理和企业决策奠定良好的基础。
（2）建立有效的内控及风险防范制度
内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要
。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追
究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立
公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照
分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同
意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高
公司经营管理水平。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）强大的自主研发及创新优势
公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的
研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有
了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化
分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和
测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设
计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的
持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达
到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下
游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技
术和工艺扩展新的产品线。
公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领
域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感
器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位
和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
（二）人才与团队优势
MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、
半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专
业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007
年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕
业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公
司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导ME
MS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS
传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力
强的研发团队。截至2020年12月31日，公司研发人员合计123人，占公司总人数的27.
33%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核
心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
（三）本土化经营优势
MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和
测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺
乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完
成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术
积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了ME
MS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上
华，封装代工厂主要为华天科技，均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华
润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品
成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势：
（四）品牌与客户资源优势
公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，
主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小
米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于
消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗
等。
公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知
名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
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免责条款
1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
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担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况说明
1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委
员会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所属行业为“计算机、
通信和其他电子设备制造业”（C39）；根据中华人民共和国国家统计局发布的《国
民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子
设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。
①行业发展阶段
MEMS技术于1980年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械
电子系统的技术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括MEMS传感器和ME
MS执行器。使用MEMS工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边
缘端设备采集不同维度、海量数据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在4G网络诞
生以前，由于通信网络数据传输和承载能力有限，MEMS传感器的市场需求亦非常有限
，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相应的感官器官的发展也会受到限制
。
纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以
及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。尤其是2007
年以来，随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进
展明显加快。从而伴随着4G网络和智能手机的诞生，MEMS器件在过去十余年时间里有
了非常显著的发展，根据IHS的报告，至2019年整个MEMS器件市场的容量为165亿美元
，而中国信通院的报告显示，下游智能传感器市场的全球市场总量达到378.5亿美元
。
但整个MEMS器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因
在于：一、随着5G网络及之后通信网络数据传输速度和承载能力的进一步提高，边缘
端设备感知能力的市场需求才能进一步有效产生，而MEMS器件的低功耗、一致性高以
及微小型化极大地契合了这一需求，更多新兴的MEMS器件需求以及现有MEMS器件的全
新应用场景将在未来10年内持续产生；二、传感器是物联网的核心数据入口，物联网
的发展带动智能终端设备普及，推动MEMS需求量增长。据全球移动通信系统协会GSMA
统计和预测，2019年全球物联网设备数量为120亿台，预计到2025年将增长至246亿台
，2019年到2026年将保持12.7%的复合增长率；三、全球主要工业国家的人口出生率
近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少用工
人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而
MEMS传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的MEMS企业在未来10年将面临前所未有的发展机遇。首
先，中国是消费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国MEMS芯片企业
可以与下游市场建立更为紧密的联系。而国外的MEMS芯片提供商多为英飞凌、意法半
导体、德州仪器、ADI等大型模拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业
制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利益格局较为稳定，相比国内专业的MEMS芯
片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均存在一定劣势，对新市场新需求
的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新的颠覆性需求；国外
模拟类芯片大厂多采用IDM模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，而国内M
EMS芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用Fabless的模式。因此这也是国内ME
MS产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际MEMS芯片厂商仍然
处于领先地位的重要因素。而国内MEMS芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的
产业化进程，大大提高其在整个MEMS行业中的竞争力。
②基本特点
与大规模集成电路产品均采用标准的CMOS生产工艺不同，MEMS传感器芯片
本质上是在硅片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科
、多行业的知识与技术、生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产
品供应链体系的支撑有着非常高的要求等特点。MEMS芯片具有非常强的工艺特征，三
维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚大，这也是国家十四五规划中明确将ME
MS特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
③主要技术门槛
（1）跨行业知识与技术的综合运用
MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半
导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业
的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，
才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人
员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。
（2）各生产环节均存在技术壁垒
与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEM
S传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。
在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造
厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公
司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需
要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工
艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的
获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环
境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足
MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制
造、封装和测试环节都具有壁垒。
（3）技术工艺非标准化
MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样
，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工
艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此ME
MS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺
、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程
中不断对上述生产要素进行完善和优化。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
（1）市场排名与客户资源
公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本
电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大
应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼
、九安医疗、乐心医疗等。
公司生产的MEMS声学传感器出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据
统计，2016年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第六，2017年公司MEMS声学传感器
出货量全球排名第五，2018年公司MEMS声学传感器出货量全球排名第四。根据Omdia
的数据统计，2019年MEMS声学传感器中MEMS芯片的出货量，全球排名第三。
（2）技术实力与科研成果
公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完
成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核
心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。
截至2021年6月30日，公司共拥有境内外发明专利43项、实用新型专利85项
，正在申请的境内外发明专利124项、实用新型专利158项。公司依靠核心技术自主研
发与生产的MEMS声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于
行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计
。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成
国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目；2015年完成江苏省省级科技创新与成果
转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”；2017年完成江苏省省级工业
和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”；2
020年省科技成果转化专项资金-惯性传感器的研发及产业化。
公司先后获得“2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大
中华IC设计成就奖、中国半导体行业协会2018和2019年“中国半导体MEMS十强企业”
、入选“中国IC设计100家排行榜之传感器公司十强”。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各
个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。ME
MS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智
能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的
不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工
业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场
空间。因其得天独厚的优势，MEMS传感器应用绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、
人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖MEMS传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足
够发达，成为了MEMS传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市
等应用领域智能现代化趋势明显，MEMS传感器的发展潜力很大。
未来的技术发展趋势：
（1）MEMS和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空
间、成本和功耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多
个参量的多功能组合MEMS传感器成为重要解决方案。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为MEMS传感器的重要组成部分，
随着多种传感器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为
可能。MEMS产品发展必将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感
器，促进人工智能在传感器领域更广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求
的快速增长，传感器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用
环境能量收集实现自供能，增强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋
强烈。
（4）MEMS向NEMS演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加
工技术特别是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与
MEMS类似，NEMS（纳机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更
小。
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的
可靠性、更高的良率、更小的面积，可用于MEMS执行器、扬声器、触觉和触摸界面等
。未来MEMS器件的驱动模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的6英寸、8英寸晶圆制造
工艺，更大的晶圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与
芯片特征尺寸的缩小是相应促进和互相推动的。例如，用12英寸晶圆工艺线制造的ME
MS产品已经出现。
(二)主营业务情况说明
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司
在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力
和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的
ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS
声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。
MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基于MEMS技术制造的芯片有着低功耗
、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器的核心。MEMS芯片作为连接真实世
界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在5G乃至未来
更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS传
感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展
机遇。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、
新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发
和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流
控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型
的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。
目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼等。
二、核心技术与研发进展
1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司通过多年积累以及不断的研发创新投入，目前形成核心技术14项，技
术涵盖了芯片设计、封装测试以及生产工艺各技术环节。
1、芯片设计中的DFM模型：公司自主研发的该模型可准确的预测产品性能
及其偏差分布，可有效降低投片试样的成本。
2、微型麦克风芯片设计技术：自主芯片设计技术使得公司持续缩小了MEMS
麦克风的芯片尺寸，在保证产品性能的基础上降低成本。2021年公司开始开发尺寸小
于0.6*0.6mm的芯片。
3、对颗粒不敏感的芯片技术：独特的芯片结构设计技术使得产品对颗粒不
敏感，提高了产品可靠性以及对环境的不敏感性。2021年公司开始开发第二代对颗粒
不敏感芯片技术，可进一步降低产品失效率，扩大产品应用范围。
4、极窄边框应用前进音数字硅麦克风：该技术将是MEMS麦克风在性能保持
不变的情况下，产品面积减小30%，适用于特殊尺寸的消费类电子产品上。
5、高性能侧进音数字硅麦克风：在性能保持与同尺寸Mic最高性能的基础
上，实现侧面进声，方便终端产品的设计与器件布局。
6、骨传导麦克风：采用微型质量块拾振技术，可以采集固体中的声音，并
转化为高信噪比的音频信号，帮助耳机等实现降噪功能，该种方案可靠性高，体积小
，适合消费类产品使用。2021年上半年继续优化产品性能，并送样客户送样验证中。
7、微差压传感器：采用岛膜SOI技术，能在压阻技术上测试到低至100Pa压
力的传感器，能实现模拟，频率，数字等多种输出方式，可用于呼吸机等医疗产品上
。
8、压感传感器：采用植球倒装等工艺的小型化CSP压感传感器，实现0.8*0
.8*0.1mm的超小体积，且同时保留了灵敏度高的特点。2021年上半年优化产品性能及
配合客户验证中。
9、晶圆级芯片尺寸封装惯性传感器技术：通过TSV（硅通孔）工艺，将MEM
S芯片与ASIC芯片封装在一起，该技术可有效降低最终产品尺寸，满足客户需求。
10、SENSA工艺：相对于传统的压力传感器芯片制造工艺，SENSA工艺可以
减少芯片30%以上的横向尺寸和25%以上的厚度，从而降低产品成本，提升产品性能，
并拓宽了产品的应用范围。
11、OCLGA封装技术：公司自主研发的OCLGA封装技术相对于传统的前进音
金属壳加PCB的封装形式，具有能进一步提高产品性能、提高可靠性同时有效提升产
品信噪比以及便于客户集成等特点。
12、压力传感器封装技术：开发了适合消费电子、汽车、工控、医疗等不
同应用领域的封装技术，具有针对性的封装技术应用提高了产品的可靠性，降低了客
户的使用成本。
13、麦克风批量测试技术：自主开发的麦克风批量测试技术和测试设备系
统能够有效提升麦克风产品的测试效率
14、压力传感器批量测试技术：根据压力传感器产品的特点自行研发设计
了适合批量测试的测试设备系统，缩小了测试设备的体积，提高了产品测试并行度和
工作效率。
（一）研发策略
MEMS本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，
二者同时构成MEMS企业的核心竞争壁垒。公司从成立伊始就紧紧围绕芯片端的上述核
心竞争要素进行研发并建立了突出优势。
MEMS行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据Yole Development
发布的《Status of the MEMS Industry2020》，2019年，惯性、射频、压力、声学
、流量控制、光学、红外等七大类MEMS传感器在整个MEMS传感器市场总量的占比分别
为27.7%、19.2%、14.3%、10.6%、9.4%、5.4%、4.5%，合计占比超过90%。根据这一
特点，公司制定了成为“行业领先的MEMS芯片平台型企业”的发展目标，从芯片上游
溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的MEMS芯片种类进行研发，自芯片端
确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试端进行后段研
发。
面对国内激增的MEMS传感器市场需求，公司制定了较为积极的研发计划，
为配合整体研发进度，公司自2021年开始三年内每年将保持研发人员人数30-40%的增
幅。
（二）研发进展
1、声学MEMS芯片及传感器
在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智
能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平
台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小
面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半
。
公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成对颗粒不敏感的前进
音MEMS芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由300ppm大幅降低至50ppm
以下，为公司供应品牌客户奠定坚实基础。此外，公司还推出了最小面积达0.6mm*0.
6mm的MEMS芯片，模拟High-AOP和High-SNR芯片、SNR>65.5dB和AOP>127dB的数
字芯片，ANC主动降噪应用芯片、超小型及侧进音、以及信噪比达到70dB的MEMS芯片
。上述芯片的推出进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的覆盖面。2021年上半年公
司持续两个方向的芯片开发：一个提高性能、可靠性方向，开始进行对颗粒不敏感的
后进音MEMS芯片的研发，可使得失效率降至50ppm以下，扩大了产品应用范围；一个
是成本优化方向，已开始开发尺寸小于0.6*0.6mm的产品。
公司根据TWS耳机发展的趋势，进行基于自有技术基础上的骨传导麦克风的
研发，该方案与国外已有骨传导麦克风方案相比具有突出的优势，公司新开发的骨传
导传感器-MSB102S荣获“2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”，目前已完成
工程送样，正在与TWS主芯片厂商配合进一步优化产品性能过程中。
2、压力传感器芯片及传感器、模组
在MEMS压力传感器领域，公司开发了适合消费类的SOI以及工控类的Si-Gla
ss压力传感器工艺平台。在该平台基础上开发了尺寸为1.0*1.0mm的全新血压计芯片
，同时提高了良率指标，并在此工艺平台基础上开发了防水气压计；在前述工艺平台
基础上还开发了适合工业应用的更高量程（1~3MPa压力）的压力芯片，后续还将在此
平台基础上继续开发更多量程的压力芯片以满足不同应用的需求。公司完成了测试小
于500Pa压力的微差压传感器的开发工作，该产品已应用于电子烟产品。
公司研发并推出适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿芯片，并且
在汽车、工控类、医疗类压力传感器的封装形式和材料上进行了多项研发，2021年上
半年部分产品已经实现大批量量产和出货。
3、惯性传感器芯片
由于2020年公司惯性传感器芯片的晶圆代工平台发生变化，当年公司完成
新的惯性传感器芯片工艺平台的导入工作，并在持续优化工艺和提升良率中，计划在
2021年全面建立并稳定惯性传感器芯片的工艺平台。虽然工艺平台发生变动，但公司
仍然完成了1mm*1mm加速度计传感器芯片的研发工作，并已开始陀螺仪的前道研发。
未来将开展车用惯导模组的研发。
4、压感传感器芯片
公司是全球最早开发压感传感器芯片的企业之一。在Airpods带动压感传感
器芯片的应用之后，公司也顺势对原有压感传感器芯片进行了优化，并进行了该类芯
片在TWS耳机上的产品应用定义。2021年上半年持续优化产品性能及配合客户验证中
。
5、流量传感器芯片及模组
公司建立了流量传感器芯片工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片
目前已开发成功，为后续不同量程传感器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯
片已获得客户认可，开始小批量出货，预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开
始小流量传感器芯片及模组的研发。2021年上半年流量芯片已开始出货，同时开始开
发更多量程的系列产品以扩大范围。
6、热电堆传感器芯片及阵列
公司看好热电堆传感器芯片未来在消费电子领域将产生新的应用场景，因
此投入研发力量，完成了热电堆芯片工艺平台的搭建，实现了当年研发、当年出货，
目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升产品性能。
（三）技术布局
1、MEMS微流控芯片
根据麦姆斯咨询的数据，喷墨打印头市场2024年的营收预计可达到33亿美
元，MEMS微流控芯片为基础的喷墨打印头在整体喷墨打印头市场的份额将持续提升，
MEMS喷墨打印头的国产替代需求较为强烈。此外微流控芯片也有医药相关市场的国产
替代需求，在IOT领域也将出现新的应用场景。基于上述市场前景，公司计划增加微
流控芯片团队开展对MEMS微流控产品的研发。2021年公司开始了对打印头产品的预研
工作。
2、MEMS光学传感器
随着汽车智能化和工业制造智能化的推进，MEMS光学传感器在汽车和工控
领域的应用场景将日趋丰富。
自动驾驶等级从L2及L2.5向L3、L4进化的过程中，高级辅助驾驶系统及无
人驾驶，正在为MEMS开辟新的赛道，注入增长动力。传统燃油车大多具有针对转速、
压力、振动等参数的状态传感器，智能网联汽车则增加了两大类传感器：一类是环境
感知传感器，包括超声波传感器、毫米波雷达、激光雷达等测距、测速传感器和摄像
头等视觉传感器；另一类是导航定位传感器，主要包括卫星定位传感器和惯性传感器
。
MEMS在激光雷达和惯性传感器方面大有可为。车用惯导是MEMS的主场，MEM
S IMU具有独特的提供连续性导航的能力，即使进入隧道或地库，也能持续导航，且
短时精度很高，长期精度取决于所选MEMS IMU的等级；MEMS激光雷达具有低成本、小
型化优势，可以解决可靠性问题，是最被看好的量产车激光雷达方案之一。
在自动驾驶走向L3+的过程中，利用多传感器融合和人工智能技术实现对环
境和自身的全方位感知，成为热门趋势。单个传感器特性突出，均不能形成完全信息
覆盖，MEMS传感器与其他自动驾驶技术融合以形成高性能、低成本、差异化的系统级
解决方案，减少通信损耗，提高响应速度，达到降低成本、提升整体效率是必然趋势
。公司计划增加MEMS光学传感器研发团队，在MEMS微振镜和激光雷达系统产品方面开
展前期研发。
2.报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增4项发明专利，32项实用新型专利。
报告期内获得的知识产权列表
3.研发投入情况表
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
本期研发投入较上年同期增加81.32%，主要系研发薪酬和研发用材料增加
较多所致。其中，研发薪酬增加主要原因系研发人数较去年同期增加48.57%，且人均
薪酬增加24.75%。研发用材料增加主要原因系去年同期因疫情原因使部分研发项目推
迟，导致研发材料投入减少，今年研发项目均按计划推进。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
4.在研项目情况
5.研发人员情况
6.其他说明
二、经营情况的讨论与分析
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基
于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器
的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更
模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万
物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神
经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、
新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发
和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流
控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型
的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。
针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工
艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使
得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏
州园丰资本管理有限公司、中新苏州工业园区创业投资有限公司以及苏州纳米科技发
展有限公司共同投资设立产业投资基金苏州园芯产业投资中心（有限合伙）（以下简
称“园芯基金”），园芯基金认缴出资总额为人民币2.99亿元，其中，公司作为有限
合伙人拟以自有资金认缴0.9亿元。2021年6月，园芯基金完成中国证券投资基金业协
会的私募投资基金备案手续，园芯基金对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限
公司共同投资设立苏州园芯微电子技术有限公司（以下简称“园芯微电子”），该标
的公司的设立将进一步加快公司新工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS
芯片的国际竞争奠定坚实基础。目前，园芯微电子的各项业务已在逐步开展过程中，
预计2022年二季度，将实现“Fablite”模式运营和产品通线。
报告期内，公司积极顺应下游市场需求、不断提升公司的产品品类和性能
，加强市场开拓，使得产品的销量大幅增加，并最终实现营业总收入1.87亿元，同比
增长40.17%，同时，实现归属于上市公司股东的净利润1,021.77万元，实现归属于上
市公司股东的扣除非经常性损益的净利润497.25万元，归属于上市公司股东的净利润
、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别下降40.05%、68
.76%，主要原因系本期新增股份支付所致。如剔除股份支付费用影响，归属于上市公
司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别为2,580.13
万元和2,055.61万元，比去年同期增长51.39%和29.15%。
2021年上半年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下
：
1、开拓市场潜力，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率
报告期内，公司为提高市场占有率，获取新增客户及订单数量，公司灵活
调整销售策略，积极开发潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名OD
M厂商，不断提高公司硅麦产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电
子品牌厂商对公司业务资质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争
力、交付能力等一系列综合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应
链体系，为公司后续扩大市场份额打下坚实的基础。公司积极开拓智能电视、扫地机
器人等智能家居产品以及笔记本电脑等市场机会，并逐渐在知名品牌客户端获得产品
导入，应用场景进一步得到拓展。
2、设立市场部，专注新产品开拓
报告期内，公司新设立市场部，专注于公司新产品的研发、试产、方案导
入、市场拓展等全流程的推广进度。公司在电子烟气体流量、压感、骨传导传感器等
应用领域均有了实质性的突破，随着新产品方案的不断测试与完善及客户小批量上量
，并伴随着设计、生产等产业链的磨合，公司新产品将在新的应用场景下逐渐成为拉
动公司收入增长的新动力。
3、坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新活力
报告期内，公司坚持科技创新与机制创新相结合，激发科技创新体系中各
要素的创新活力，增强企业创新的内生动力；公司围绕主导产业，认真编制、落实研
发计划大纲，按照计划完成研发项目；公司针对制约企业发展的技术瓶颈，集中优势
资源，实现重点突破，掌握了一批具有自主知识产权的核心技术，技术实力和核心竞
争力又迈上一个新的台阶。
报告期内，公司继续加大在MEMS声学传感器方面的研发投入，一方面是持
续开发更高AOP、更高SNR以及更高可靠性的产品，以应对下游终端市场不断提高的产
品应用需求；另一方面，持续研发更高性价比的产品，通过技术进步实现芯片尺寸的
不断缩小。此外，公司致力于不断丰富公司的产品线，为未来实现高质量、可持续发
展打好扎实的基础，除MEMS声学传感器之外，在MEMS压力传感器领域，公司进行了呼
吸机、一次性血压计、车用压力模组以及介质隔离模组等产品的研发，进一步扩展了
压力传感器产品的应用领域；在MEMS加速度传感器领域，公司持续推进产品新工艺的
开发，为后续实现量产做准备；与此同时，公司还同步推进在热电堆、流量、骨传导
、电子烟等产品领域的研发，目前已实现向客户送样以及部分产品实现小批量出货。
截至报告期末，公司共计取得累计43项发明专利，85项实用新型专利，2项软件著作
权。本报告期内，公司新增申请发明专利11项，取得发明专利4项、新增申请实用新
型专利29项，取得实用新型专利32项，新增申请1项外观设计专利和1项软件著作权。
4、不断完善内部控制与公司治理
报告期内，公司不断完善内部控制与公司治理，建立健全公司内部控制制
度、内部流程体系，提升公司规范运营和治理水平；通过内部培训以及企业价值观建
设，进一步整合优化各项制度流程，提升组织能力与运营效率。
在人力资源方面，公司进一步加强人力资源体系建设，着力推进人力资源
管理基本制度的建立，并以此为依据对公司人力资源的各项指导规范进行全面修订，
从而可以更好的指导并推动公司各项人力资源业务的开展。与此同时，公司高度重视
人才梯队和后备中层管理人才队伍的建设，通过公开选拔建立了一批后备干部资源池
，以满足公司业务快速发展对中基层管理人才的需求。
在供应链方面，面对着半导体行业“缺芯潮”以及周边材料缺货带来的供
应问题，公司高度重视并积极应对，在供应链合作伙伴的鼎立支持下，公司的供应链
问题得以迅速调整恢复，满足了公司实际的生产需要，实现了成本控制的预期目标。
在质量管理方面，公司始终坚持“品质为先”的质量理念，为全方位、高
效验证产品性能及质量，公司全方位投入软硬件设备地升级，使得公司在生产管理效
率上有质的提升，同时极大地缩减了人力成本，产线自动化进一步升级也使得产品制
造减少了对人的依赖，实现从设计上防错防呆。同时，以客户为中心，目前拥有两个
失效分析中心。并建立多个当地技术服务团队，积极和客户技术研发团队保持沟通，
站在客户的角度分析需求、了解痛点，及时有效为客户解决使用问题，在产品质量优
化的道路上，永无止尽做持续改善。
在财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加
强财务制度和财务内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为
中心、资金为纽带，不断提高财务服务质量。
在信息化方面，公司的企业资源计划系统（ERP）顺利上线并完成了项目验
收，标志着企业资源与计划的整合的能力得到了显著的提升，为公司未来释放更多产
能奠定了坚实的基础，智能仓储管理系统（WMS）的上线，通过流程的再造，标准了
仓库作业流程，简化了仓库的作业步骤，使得仓库的周转能力与效力提升了30%，真
正做到了智能化的运营，数字化的管理。另外，公司不断加强信息化安全体系的构建
，加大对安全产品的投入，提升公司的整体防护能力，为公司经营与发展提供有力的
支持和保障。
在企业文化建设方面，公司在广泛向基层员工进行文化价值观重塑问卷调
研的基础上，建立了公司新的愿景、使命、人才理念、文化价值观理念体系，并通过
一系列标识物化宣传活动、加强新员工入职企业文化培训、人才选拔要求德才兼备并
关注候选人与公司价值观是否匹配、价值评价与分配机制优化等工作，促进公司价值
观理念落地，更好指引公司前行。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
（一）经营风险
1、产品结构风险
公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传
感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入
的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，
但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带
来不利影响。
2、经营模式风险
公司专注于MEMS传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，
子公司开始贡献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业
的晶圆制造和封装厂商完成。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的
晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的
产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能
力造成不利影响。
3、产品质量控制的风险
产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建
立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于
公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、
存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题
的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
4、安全生产的风险
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章
指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏
、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影
响。
（二）行业风险
1、下游应用领域发展趋势变化风险
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势
是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等I
OT设备的市场变化迅速，2019年开始TWS耳机逐渐成为智能语音领域新的快速增长点
，2021年全球出货量预计将达到3.5亿台。上述市场的快速增长是公司报告期内业绩
高速增长的重要原因之一。如上述市场不能保持快速增长趋势，或者如公司不能根据
下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有
市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利
影响。
2、行业竞争加剧风险
随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成
为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增
速，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS
传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞
争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟
的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片
的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
（三）核心竞争力风险
1、新产品研发风险
MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术
的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根
据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，
从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长
，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市
场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收
回。
2、人才团队建设风险
MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子
、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，
中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设
计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应
用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传
感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的
重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持
续经营和长期发展带来不利影响。
3、技术复制或泄露风险
MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经
过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节
都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公
司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失
等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商
共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
（四）宏观环境风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，
受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏
观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体
行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因
素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求
受限，从而对公司经营带来不利影响。
（五）知识产权风险
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专
利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及
时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。
知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。
公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品
线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权
管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施
，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
2019年7月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包
括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离
职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等
。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不
利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使
用或模仿的风险。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）强大的自主研发及创新优势
公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的
研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有
了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化
分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和
测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设
计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的
持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达
到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下
游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技
术和工艺扩展新的产品线。
公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领
域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感
器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位
和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
（二）人才与团队优势
MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、
半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专
业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007
年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕
业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公
司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导ME
MS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS
传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力
强的研发团队。截至2021年6月30日，公司研发人员合计156人，占公司总人数的32.4
3%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心
人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
（三）本土化经营优势
MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和
测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺
乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完
成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术
积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了ME
MS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上
华，封装代工厂主要为公司全资子公司德斯倍和华天科技，除德斯倍外均是国内半导
体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。
公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服
务等方面具有明显优势。
（四）品牌与客户资源优势
公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，
主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小
米、三星、OPPO、联想、索尼等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、
汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。
公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知
名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。MEMS工艺本质上是一种微制造技术，基
于MEMS技术制造的芯片有着低功耗、小型化和智能化的特征，是MEMS传感器和执行器
的核心。MEMS芯片作为连接真实世界和数字世界最前端的芯片，有着“比模拟芯片更
模拟的芯片”之称。在5G乃至未来更快传输速度和更大承载量的数据网络支持下，万
物互联具备了发展的基础，MEMS传感器和执行器担负着数据世界中比同人的感官和神
经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将围绕传统消费电子（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备）、
新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发
和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流
控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型
的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模组、激光雷达模组等系统级产品。
针对MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯片制造工
艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。该战略使
得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一季度与苏
州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金，产业投资基金拟对外投
资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立“MEMS产业研究院有限公司
”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设立将进一步加快公司新工艺、新
产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。
报告期内，面对新冠疫情对全球经济和整个行业造成的巨大冲击，尤其是
在公司上半年度营业收入同比去年下滑的不利背景下，公司积极采取措施应对疫情影
响，全力开拓市场，并在第三季度、第四季度迎来明显反弹，营业收入同比去年有了
较大幅度的增长，并最终实现公司本年度营业总收入公司实现营业总收入33,007.47
万元，同比去年增长16.21%。同时，报告期内由于新的子公司投入运营、IPO及诉讼
相关中介费用、新的自有封装测试产线投入运营且前三季度尚处于产能爬坡和良率提
升的过程、公司为大客户多品类发展战略储备了较多中高级管理人才等原因，费用增
长较多，导致归属于母公司所有者的净利润4,163.61万元，同比减少30%。
2020年度，公司围绕发展战略和经营计划，主要工作开展情况如下：
1、积极拓展国内外客户，坚持“大客户”战略，进一步提高市场占有率
随着全球消费类电子产品的快速发展，消费类电子核心器件向中国供应链
转移的过程。公司抓住蓬勃发展的机遇，聚焦行业需求，针对各类型客户制定不同的
市场策略和工作重点，围绕客户定制化、应用场景、产品全面性等方向，通过自主研
发创新、供应链管理以及丰富全面的产品类型等优势进一步深入挖掘客户需求。
报告期内，公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开
拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司
产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资
质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综
合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大
市场份额打下坚实的基础。
2、持续加大研发投入，加强核心技术储备与自主创新能力
报告期内，依托对关键技术和资源的持续投入，通过积极调整研发策略应
对市场多样化、差异化的需求，继续扩大公司在目标市场的竞争优势；通过提前布局
先进的技术平台，结合公司战略目标加强核心技术储备；通过研发中心项目的建设与
实施，不断夯实公司MEMS芯片全产业链研发的技术水平。
报告期内，公司研发投入42,043,398.59元，较上年同期增长17.87%，研发
支出占营业收入比重为12.74%，与去年同期的12.56%大约持平，公司对研发的持续投
入体现了公司的研发基因和创新策略。公司坚持自主创新的研发策略，研发一系列具
有完全自主知识产权的高性能、高品质的产品并逐渐投入产业化，产生了一批新的核
心技术专利，巩固和扩大了主导产品的市场份额。截至报告期末，公司共计取得38项
发明专利，57项实用新型专利，1项软件著作权。本报告期内，公司共申请发明专利2
8项，取得发明专利2项、申请实用新型专利74项，取得实用新型专利34项，并取得1
项软件著作权。
3、公司业务板块分析
（一）手机和IOT
手机和IOT是公司MEMS产品线的重要应用领域。公司的声学、压力、惯性、
骨传导、压感传感器均在上述领域有所应用。
(1)声学传感器
根据Omdia《MEMS麦克风板块市场份额2020》报告显示，2019年公司硅麦克
风芯片的出货量已位列全球第三，成为仅次于英飞凌和楼氏的芯片厂商，但公司硅麦
克风芯片的市场占有率（5.9%）相较于英飞凌（43.5%）和楼氏（39.8%）的市场占有
率仍有较大增长空间，因此公司在硅麦克风产品线的经营策略中持续贯彻以下三大战
略：坚持大客户战略；加大新产品和新工艺研发力度以及持续优化供应链。对下游品
牌客户而言，公司是国产MEMS芯片的领先厂商，且公司的全国产供应链优势为客户的
供应链安全提供了坚实保障；此外，公司产品已累计出货超过10亿颗，且在芯片设计
和工艺开发方面一直处于代际的领先地位，小尺寸、高性能芯片的成本优势在市场竞
争中得到充分发挥，产品具有突出的性价比和质价比优势。
基于上述因素和公司自有封装测试产线的投产，2020年公司的大客户开拓
进展顺利，已陆续开展数家品牌消费电子厂商直接供应商的认证工作。
(2)压力传感器
公司针对手机和IOT领域压力传感器有一定的研发基础，在上市前受制于资
金能力，未有足够的投入。在2020年完成科创板上市后，公司加大在该领域压力传感
器芯片的研发工作，围绕微差压传感器、高度计、防水气压计、水深计芯片陆续推出
新产品并持续迭代。
在微差压传感器的开发方面，公司在全球范围内率先围绕电子烟领域开发
了4类包括流量计和流量开关在内的芯片，对应应用在高、中、低端电子烟产品，可
以实现对电子烟的全市场覆盖。
其中流量开关芯片预计未来将大范围取代目前已有的小型机械装置，现有
的小型机械装置具有易漏油失效、一致性差、不能表面贴装导致无法自动化生产等固
有缺陷，下游客户的替代需求强烈。流量开关芯片在电子烟中的颠覆性应用，类似于
曾经在麦克风领域中MEMS声学传感器大范围取代传统的主流驻极体麦克风，这也是ME
MS产品在物联网时代众多颠覆性应用场景的缩影之一。此外，公司创新性的使用差压
传感器芯片为电子烟提供流量计功能，可以对电子烟内部气流大小等信息进行实时监
测、采集和分档，从而获得吸烟力度和吸气量等信息，实现“大力吸大口烟”的效果
，用户体验度大大好于传统电子烟产品。公司的差压传感器芯片已在电子烟高端品牌
形成了小批量出货。公司在2020年已与全球电子烟头部厂商建立战略合作关系，预计
上述四类芯片在2021年将逐渐实现大批量出货。
公司还开发了用于穿戴和运动产品市场的防水气压计产品；用于高精度高
度的定位用的高度计产品，并和国内消费电子的头部客户定制开发了用于特定穿戴市
场的差压传感器。上述产品将在2021年实现批量出货。
(3)惯性传感器
根据YoleDevelopment关于2019年全球MEMS市场结构的分析，惯性传感器是
MEMS各类产品中市场容量占比最高的市场，占比达到27.7%。而消费电子又是惯性传
感器的最大应用市场。公司早在2015年就推出了使用TSV通孔制造工艺的单芯片集成
三轴加速度计，目前仍是全球最小尺寸，且公司将持续进行芯片设计迭代，推出更小
尺寸的加速度传感器。公司惯性传感器在2020年进行了晶圆端供应链的调整，已完成
在新工厂的工艺导入，正在进一步改进工艺提升良率。公司在过去年度中惯性传感器
出货情况一直受制于晶圆端的配合和供给，公司在2020年和2021年的工作重点将是落
实并稳定惯性传感器的晶圆工艺平台和晶圆供给，以充分发挥公司在芯片领域技术快
速迭代和工艺开发创新的优势。
MEMS惯性传感器的市场端需求强劲，目前乃至未来一段时间内供给端未能
满足市场需求的矛盾仍会存在。MEMS惯性传感器无论是芯片设计还是晶圆制造端都存
在较高难度，因此全球范围内MEMS惯性传感器的竞争者相对有限，虽然公司在供应链
尚未捋顺的情况下出货量一直有限，但也已进入YoleDevelopment关于2019年全球加
速度计出货的主要供应商名录。公司预计在2021年惯性传感器供应链和工艺平台稳定
后，通过复用公司在MEMS声学传感器和压力、压感产品在消费电子市场形成的销售渠
道，公司的加速度计传感器在2021年下半年将进入快速发展轨道。
(4)骨传导传感器
骨传导传感器因其独特的上行降噪、语音唤醒和骨声纹ID功能，可以广泛
应用在TWS耳机、智能手表、手环、VR/AR等随身消费电子领域。经过TWS耳机主芯片
厂商和方案商的共同努力，TWS耳机的下行ANC主动降噪功能在2020年已基本稳定，预
计在2021年品牌厂商的TWS耳机将大范围采用ANC主动降噪功能。目前各类品牌厂商的
主流TWS耳机的上行降噪功能普遍缺失，骨传导传感器可以很好地实现TWS耳机的上行
降噪效果，在嘈杂环境中提供更为优质的通话效果，预计将会成为品牌厂商TWS耳机
的标配功能。而目前TWS耳机主芯片厂
商、方案商都在积极地对上行降噪的方案进行完善，预计骨传导传感器的
商业应用将在2022年实现普及。公司的骨传导传感器的出货量亦将随之出现爆发。
公司在全球范围内创新性地推出新一代的骨传导传感器方案。与其他骨传
导传感器方案相比具有突出的优势：采用单轴检测的高可靠性方案，使得产品能够批
量量产的同时又具有低售后不良的优秀表现；另外，采用了和普通麦克风一样的电气
接口，使得用户能够直接采用传统的应用电路轻松开发，又能使相关Codec或主芯片
厂家无需重新设计或增加接口，节省了综合成本；采用了和普通MEMS声学传感器一样
的封装形式，使得产品具有较高的性价比，同样为客户带来成本优势。公司新开发的
骨传导传感器-MSB102S荣获“2021年中国IC设计成就奖之年度最佳传感器”。目前公
司骨传导传感器已完成工程样品送样。
(5)压感传感器
公司在全球范围内率先推出压感传感器芯片，是公司在MEMS传感器领域的
“MeFirst”的尝试。可穿戴市场为压感传感器在消费电子领域的主要消费市场，因
此公司也加强了可穿戴领域压感传感器芯片的开发。公司的压感传感器在2020年四季
度顺利在TWS耳机客户中开始小批量出货，将在2021年推动大批量出货。自从苹果Air
PodsPro正式引入压感传感器实现力感应这一交互方式后，预计越来越多的TWS耳机品
牌将会采用类似的解决方案以提升用户体验。公司在2021年会积极投入压感传感器在
TWS耳机的方案导入工作。
(6)热电堆传感器
由于疫情引起的测温计市场扩大，热电堆红外测温传感器的市场也随之扩
大。公司看好热电堆传感器未来在消费电子领域的应用需求，因此投入研发力量，实
现了当年研发、当年出货，目前已开始小量出货，同时研发上仍在不断优化提升性能
，预计2021年将能够顺利量产。后续将在该工艺平台基础上开发一系列包括单芯片集
成的热电堆芯片，并进一步研发阵列传感器，在消费电子领域开拓更多应用场景。
（二）汽车
汽车是MEMS传感器的传统应用市场。2020年公司针对汽车领域的产品主要
为压力传感器产品和流量传感器，全部使用自有MEMS芯片。2020年公司在具备一定资
金实力和供应链整合优势的基础上，加大了汽车领域压力传感器的研发力度和产品储
备，力求在未来几年中抓住国有汽车电子产业链重塑的历史机会。国内车用压力模组
芯片长期被诸如英飞凌、博世、来芯等国外大厂垄断，国内企业普遍采用购买国外芯
片提供封装后传感器模组的形式供应车企，在成本降低、及时响应国内车厂需求、供
应链安全方面无法满足境内车企的需求。随着境内车企在汽车销售市场占有率的提高
，其必然产生强烈的重新建立汽车电子供应链的需求，为国内具备MEMS芯片研发能力
的企业提供了良好的市场基础。
（1）压力传感器
公司在2020年针对政策法规和乘用车的变化趋势推出了包括表面贴装压力
传感器（用于测量GPF两端压差的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP压力
传感器）、微熔压力传感器、全金属充油压力传感器、数字胎压计等在内的新产品，
极大契合了新的市场需求。公司将在2021年继续加大研发力度，推出更多更全面的车
用压力传感器产品，增加产品覆盖面，并开始汽车前装市场的大范围推广。
燃油车国六排放标准自2021年1月1日起全面实施，对车企研发构成极大挑
战。特别是引入更严格的颗粒物数量排放标准和实际路况排放测试（RDE），将大幅
度加大汽油机后处理系统的难度，大量汽油乘用车也需使用GPF（颗粒捕捉器）达到
法规要求。另外在国六排放标准中，将会增加一项全新的实验规范，参考美国ORVR（
车载油气回收系统）系统，收集和储存加油过程中产生的汽油蒸汽，然后脱附到发动
机中燃烧，从而节约能源，减少排放。在国六政策的推动下，用于测量GPF两端压差
的差压传感器DPS和用于测量燃油蒸汽压力的EVAP压力传感器的需求将大大增加。
汽车领域存在射频、电磁干扰、浪涌电压等复杂环境，且车企不同车型存
在多样化的产品定制需求，玻璃微熔压力传感器和全金属充油压力传感器可以充分满
足恶劣使用环境的需求，具有良好市场前景。
（2）流量传感器
由于汽车领域对流量传感器的需求持续增加，而目前流量传感器市场大部
分为国外公司占据。因此公司在流量传感器方面也启动研发，建立了流量传感器芯片
工艺平台，在此平台基础上大流量传感器芯片目前已开发成功，为后续不同量程传感
器的开发奠定了基础；目前，大流量传感器芯片已获得客户认可，开始小批量出货，
预计明年可以实现大批量量产。后续公司将开始小流量传感器芯片及模组的研发。
（三）工控、医疗及其他
公司是国内血压计芯片的头部供应商，并在原有芯片基础上开发了更小尺
寸血压计芯片，将其应用在一次性血压计上，进一步扩展了产品的覆盖面。一次性血
压计作为重要手术耗材，长期以来一直依赖进口，市场国产替代需求明显，公司在一
次性血压计市场的突破也将在2021年带动血压计芯片和传感器出货量出现显著增幅。
此外，医疗、工控行业对流量传感器的需求将持续增加，过去流量传感器
市场大部分一直为国外公司占据，该类产品具有较大的进口替代空间，基于上述市场
需求，公司在流量传感器方面也启动研发，大流量传感器芯片目前也已开发成功，为
后续不同量程传感器芯片的开发奠定了基础。大流量传感器芯片已获得客户认可，开
始小批量出货，预计明年可以实现量产。后续公司将继续小流量传感器芯片的研发，
并将开始模组的开发。
4、企业管理
从组织架构、人才、供应链、财务管理及信息化等方面，加强内部体系建
设和管理优化。
组织架构方面，针对经营管理实际情况调整了公司组织结构，进一步明晰
经营管理机构职责，提高运行效率，实现组织资源价值最大化，最大程度提高组织的
执行力和战斗力。
人才方面，加强人力资源引进开发管理，为公司长远发展储备高素质人才
，公司在借鉴行业标准及现状调研基础上，设置了更为清晰、科学的员工职业发展通
道，并配套更新员工职位职级体系与薪酬体系，激励员工不断提高职位胜任能力。以
激励员工不断提高职位胜任能力，促进高绩效团队的形成。公司基于年度培训计划，
培训管理整体坚持从实践到理论,理论到实践的循环提升。在新冠病毒疫情防控期间
，有效利于钉钉平台，多次开展在线学习直播活动，开展一系列的专题学习，提高员
工技术理论水平和专业技能，增强综合素质。
供应链方面，强化对关键供方的管理，提高准入标准，同步强化过程管控
，每年对关键供方进行一次现场审核评价；
财务管理方面，认真组织会计核算，规范各项财务基础工作，并通过加强
财务制度和财务内部控制制度的建设，站在财务管理和战略管理的角度，以成本为中
心、资金为纽带，不断提高财务服务质量。
信息化方面，公司组建了内部团队，设立了ERP\WMS组，MES组、OA组及基
础架构组，具备了自行开发系统的能力，并于年初成功导入ERP系统及自行开发的仓
库管理智能系统,项目的实施优化了公司作业流程，提高了作业效率，最终实现了从
需求到执行的智能一体化的运营系统。同时，公司自上而下的进行了各业务部门的流
程梳理、优化与再造，为年中成功导入运营管理智能系统（OM）奠定了基础，OM上线
后对企业办公方式的改变和效率的提高起到了积极的促进作用，最终实现数字化运营
、精细化管理。
二、风险因素
(一)尚未盈利的风险
(二)业绩大幅下滑或亏损的风险
(三)核心竞争力风险
1、新产品研发风险
MEMS传感器作为信息获取和交互的关键器件，随着物联网和人工智能技术
的不断发展，新的应用场景层出不穷，为适应市场新的应用和快速发展，公司需要根
据技术发展的趋势和下游客户的需求不断升级更新现有产品和研发新技术和新产品，
从而保持技术的先进性和产品的竞争力。但由于MEMS传感器产品的基础研发周期较长
，而研发成果的产业化具有一定的不确定性，如果产品研发进度未达预期或无法在市
场竞争中占据优势，公司将面临新产品研发失败的风险，前期的研发投入也将无法收
回。
2、人才团队建设风险
MEMS芯片设计涉及较多跨学科知识和跨行业技术的融合，包括机械、电子
、材料、半导体等多门学科，对人才水平的要求较高，而MEMS产业商业化时间较短，
中国的MEMS产业2009年才逐渐起步，行业内的优秀人才较为短缺，尤其是具备芯片设
计和技术前瞻性判断的高端人才。随着5G的推广和物联网的发展，MEMS传感器下游应
用领域快速扩张，行业内公司加大对专业人才的招揽力度。公司作为一家拥有MEMS传
感器芯片自主研发能力的半导体芯片设计企业，专业人才是公司保持持续研发能力的
重要资源，如果公司的人才培养、引进不能满足公司业务发展的需要，则会对公司持
续经营和长期发展带来不利影响。
3、技术复制或泄露风险
MEMS行业是技术密集型行业，核心技术是企业保持竞争力的关键。公司经
过十余年的研发积累，在各条MEMS产品线的芯片设计、晶圆制造、封装和测试等环节
都拥有了自己的核心技术。目前，公司还在持续对新技术和新产品进行研发，尽管公
司已与研发人员签订了保密协议，但仍存在因核心技术保管不善或核心技术人员流失
等原因导致核心技术泄密的风险，而在与供应商合作的过程中，公司也需要与供应商
共享晶圆制造和封装的技术工艺，因此存在技术被复制或泄露的风险。
(四)经营风险
1、产品结构风险
公司目前的主要产品包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传
感器。其中，MEMS声学传感器的销售收入占主营业务收入的比例较高，单一产品收入
的占比较高。虽然公司正在研究和开发新的MEMS传感器产品，并积极进行市场推广，
但在短期内，如果MEMS声学传感器的需求增速放缓，将会对公司的营收和盈利能力带
来不利影响。
2、经营模式风险
公司专注于MEMS传感器的研发与设计，并从事部分晶圆测试等生产工序，
子公司开始贡献封装和测试的产能。但晶圆制造和部分封装等主要生产环节仍由专业
的晶圆制造和封装厂商完成。公司与中芯国际、华润上华和华天科技等行业内主要的
晶圆制造厂商和封装厂商均建立了长期合作关系，但若未来晶圆制造和封装供应商的
产能不足，或者晶圆和委外加工市场价格大幅上涨，将会对公司的产品出货和盈利能
力造成不利影响。
3、产品质量控制的风险
产品良率是公司客户关心的核心属性，公司严格按照国家相关法律法规建
立了产品质量管理体系，确保每批产品均符合行业及客户质量标准和相关要求。由于
公司产品的生产工艺复杂，产品质量受较多因素影响。如果在生产控制、产品测试、
存储运输等过程出现偶发性或设施设备故障、人为失误等因素，将可能导致质量问题
的发生，从而影响公司产品对客户的交付。
4、安全生产的风险
在生产过程中，若因自然灾害、流程设计缺陷、设施设备质量隐患、违章
指挥、防护缺失、设备老化或操作失误、工作疏忽等原因，可能会导致设施设备损坏
、产品报废或人员伤亡等安全生产事故的发生，从而对公司正常生产经营造成不利影
响。
(五)行业风险
1、下游应用领域发展趋势变化风险
由于公司坚持以市场为导向的研发与营销策略，下游应用领域的发展趋势
是影响公司业绩增长的重要因素。在消费类电子领域，手机、TWS耳机、智能音箱等I
OT设备的市场变化迅速，2019年开始TWS耳机逐渐成为智能语音领域新的快速增长点
，2020年全球出货量预计将达到2.3亿台。上述市场的快速增长是公司报告期内业绩
高速增长的重要原因之一。如上述市场不能保持快速增长趋势，或者如公司不能根据
下游应用领域发展趋势的变化不断推出顺应下游新兴市场需求的产品，或无法在现有
市场地位的基础上进一步开发主流消费电子领域的品牌客户，将对公司业绩造成不利
影响。
2、行业竞争加剧风险
随着5G技术的推广和物联网的不断发展，使用MEMS技术生产相关器件已成
为趋势，新的器件品类不断涌现，应用场景的丰富也使得MEMS产品出货量保持较快增
速，这吸引了众多大型企业进入MEMS行业，存在行业竞争加剧的风险。公司作为MEMS
传感器芯片的自主研发企业，如不能持续提升技术和产品的研发能力，将因为市场竞
争加剧面临较大不确定性。在我国大力支持和发展芯片产业、MEMS生产体系逐渐成熟
的背景下，如更多的国内企业具备MEMS传感器芯片设计和研发能力，或通过外购芯片
的方式实现产品出货，市场竞争将进一步加剧。
(六)宏观环境风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，
受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏
观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体
行业和传感器技术的发展，MEMS传感器行业快速增长。未来，如果国内外宏观环境因
素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成半导体材料供应和下游需求
受限，从而对公司经营带来不利影响。
(七)存托凭证相关风险
(八)其他重大风险
在技术高度密集的半导体领域，为了保持技术优势和竞争力，建立核心专
利壁垒已经成为产业共识。在半导体芯片设计领域，已掌握领先技术的企业会通过及
时申请专利的方式形成核心技术护城河，并运用专利维权，向竞争对手发起专利战。
知识产权诉讼，尤其是专利诉讼已成为阻碍竞争对手经营发展的重要策略。
公司自设立以来一直坚持MEMS传感器产品的自主研发与设计，在各条产品
线的芯片制造、封装和测试等环节都拥有了自己的核心技术。公司高度重视知识产权
管理，制定了专门的知识产权管理制度。虽然公司已采取了严格的知识产权保护措施
，但仍然存在部分核心技术被竞争对手模仿或诉讼的可能性。
2019年7月以来，歌尔股份及其子公司采用多种方式对公司发起专利战，包
括以公司侵害其专利权为由向法院提起诉讼、主张公司自竞争对手处离职的员工在离
职一年内申请的专利为其在原工作单位的职务发明、对公司专利提出无效宣告请求等
。如公司在相关诉讼中被认定为侵权并承担相应的赔偿责任，可能对公司业绩造成不
利影响；如相关专利被认定为对方的职务发明或被无效，公司该等专利存在被对方使
用或模仿的风险。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业总收入为33,007.47万元，同比增长16.21%；实现
归属于母公司所有者的净利润4,163.61万元，同比下降30.00%；报告期末总资产112,
376.37万元，较期初增长231.02%；归属于母公司的所有者权益106,213.56万元，较
期初增长272.47%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
（1）MEMS声学传感器领域
MEMS麦克风是MEMS声学传感器最主要的细分产品。根据IHS的数据统计，ME
MS麦克风市场规模从2008年的1.05亿美元，快速上升至2019年的17.49亿美元。消费
电子是MEMS声学传感器的主要应用领域，市场空间占比超过90%。2017年，MEMS声学
传感器的主要应用为手机、平板和电脑，分别占总需求的85%、5%和3.2%。随着5G商
业化的不断推进和人工智能、物联网技术的快速发展，可穿戴设备、智能家居、无人
驾驶、智慧城市、智慧医疗等新兴应用领域不断涌现，而语音交互作为智能设备接收
信息和指令的重要方式，也推动了MEMS声学传感器应用场景的不断拓展。
（2）MEMS压力传感器领域
压力传感器是MEMS传感器行业中市场规模排名第三的细分市场,在汽车、消
费电子、工业、医疗和航空领域有着广泛的应用，2019年全球压力传感器市场规模为
23.60亿美元。
2018年，我国MEMS压力传感器市场规模为116.6亿元，预计2018-2021年复
合增长率为8.88%，2021年市场规模将突破150亿元。目前全球MEMS压力传感器生产厂
商仍以博世、英飞凌等国外大型半导体企业为主，国产替代空间较大。
汽车是压力传感器应用最多的领域，进气歧管压力传感器、刹车压力传感
器、碳罐燃油蒸汽压力传感器、空调冷媒压力传感器等已在汽车行业中广泛使用，而
柴油机则普遍安装了颗粒过滤器。随着国家环保政策的不断趋严和消费者对环保和安
全意识的不断提升，未来汽油机颗粒过滤器、柴油机共轨压力传感器、胎压监测系统
、侧安全气囊、SCR（选择性催化还原技术）尿素喷射系统等仍有较大的增长空间。
未来，随着智能家居和智能工厂的不断发展，工业生产中的流程控制以及
建筑中的空调系统和空气净化系统都将为MEMS压力传感器带来新的增长空间。
（3）MEMS惯性传感器领域
MEMS惯性传感器主要应用于消费电子和汽车领域，根据IHS的统计，2019年
全球惯性传感器市场容量合计为45.71亿美元。其中加速度计是目前出货量最大的产
品，占据了整个MEMS惯性传感器市场规模的三分之一以上。
根据赛迪顾问的数据统计，2018年中国MEMS惯性传感器市场规模约为80亿
元，同比增速超过15%。未来三年中国MEMS惯性传感器增速将进一步提升，至2021年
市场规模将达到133.4亿元。
2、未来发展趋势
①应用场景多元化
MEMS传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各
个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。ME
MS传感器是人工智能重要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智
能的功能才会越完善。物联网生态系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的
不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的要求也不断提升。未来，智能家居、工
业互联网、车联网、智能城市等新产业领域都将为MEMS传感器行业带来更广阔的市场
空间。
②多传感器融合与协同
随着设备智能化程度的不断提升，单个设备中搭载的传感器数量也逐渐增
加，通过多传感器的融合与协同，提升了信号识别与收集的效果，也提高了智能设备
器件的集成化程度，节约了内部空间。近年来，智能手机中的MEMS声学传感器数量不
断增加，通过麦克风阵列中多个麦克风的协同工作，能够根据不同位置的麦克风之间
的延迟和功率差异对声源进行更精确的定位，并对噪声进行滤除，实现主动降噪和增
强信号的功能，有效提升了麦克风的信噪比。在惯性传感器领域，加速度计、陀螺仪
和磁传感器呈现出集成化的趋势，融合了多功能的惯性传感器组合在消费电子和汽车
领域的应用越来越广泛。
③产品尺寸微型化
MEMS传感器产品的下游应用，尤其是消费电子领域，对产品轻薄化有着较
高的要求。基于下游客户的需求，MEMS传感器也需要相应地不断缩小成品的尺寸。为
实现这一目标，
MEMS传感器生产厂商一方面需要改进封装结构的设计，在保证产品性能的
基础上缩小MEMS传感器封装后的尺寸，另一方面，也需要缩小传感器芯片的尺寸。在
单片晶圆的尺寸固定的情况下，设计的芯片越小，所能产出的芯片数量就越多，MEMS
传感器芯片的成本也能够得到有效降低。因此，在保证产品性能达到客户需求的前提
下，不断缩小产品尺寸、降低产品成本是MEMS传感器行业的重要发展趋势之一。
(二)公司发展战略
公司作为国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，
致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业，公司将围绕传统消费电子（例如手机、
电脑、耳机、手表等便携设备）、新兴消费电子（例如电子烟）、汽车、工业控制和
医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器
、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游
市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括惯导模组、车用各类压力模
组、激光雷达模组等系统级产品。
在市场端，公司将坚持大客户策略，着重加强品牌客户的开拓力度，围绕
品牌客户提升公司的综合管理水平，围绕品牌客户需求积极进行产品定义和推广，以
市场带动研发，充分发挥公司的芯片研发优势，提升公司的综合竞争力。
在供应链端，MEMS产品工艺特性强的特征，公司一直秉承从芯片设计、芯
片制造工艺、封装结构设计、封装工艺研发、晶圆及成品检测的全产业链研发战略。
该战略使得公司主要产品在代际迭代上一直保持领先。与此同时，公司在2021年第一
季度与苏州工业园区产业投资基金等机构共同投资设立产业投资基金，产业投资基金
拟对外投资标的主要是与苏州纳米科技发展有限公司共同投资设立“MEMS产业研究院
有限公司”（以下简称“产业研究院”），该产业研究院的设立将进一步加快公司新
工艺、新产品的研发和中试需求，为公司参与MEMS芯片的国际竞争奠定坚实基础。
(三)经营计划
公司总体经营目标是持续深耕MEMS传感器领域，从横向和纵向多维度发展
，成为行业内极具竞争力的企业。横向方面，公司将研发更多种类的MEMS传感器产品
，并将其快速产业化，拓展新兴应用领域，抢占行业发展先机；纵向方面，公司将在
业务上进一步扩张，覆盖MEMS传感器器件和模组等产品，进一步扩大公司业务规模，
提升公司盈利能力。综合横向、纵向发展目标，公司将从技术研发、产品生产、市场
推广等方面进行规划，并按照规划实施，持续提升公司的行业竞争力和行业地位。为
了更好地实现公司制定的发展规划和总体经营目标，公司将采取以下具体的经营计划
：
1、业务扩张计划
公司计划加大产业化投入，提升公司产业化能力，扩大业务规模，增强公
司盈利能力。
公司已开始构建专业的MEMS传感器产品封装和测试产线，目前已逐步实现
部分产品的封装和测试，为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能奠定基础。
公司将在MEMS生产体系上进一步拓展，实现对芯片设计、封装、测试环节的覆盖，从
而改善品质管理、物流管理、工艺对接，增强自己的封装测试能力，为MEMS产品的产
能提供保障。公司通过建设自有的封装测试工厂，提升高端产品市场份额，更好的满
足高端客户对供应商的规模、质量控制等方面的要求，提高产品竞争力，提升市场占
有率。
2、技术研发计划
产品开发与技术创新是实现公司稳步增长的重要推动力，公司作为一家专
注于MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，始终以提升技术创新、产品研发、
工艺水平和检测能力提升为公司发展的重点。目前公司在技术研发方面已经积累了较
高的技术理论经验和成功的实践经验，聚集了一批优秀的行业人才，拥有先进的检测
设备，具备了较强的研发实力。未来公司将完善技术研发中心的平台建设，并优化研
发流程，拓展研发团队，提升研发组织建设，深入市场调研和分析，积极跟踪行业研
发动态和市场信息反馈，提前布局未来新兴应用领域，在市场需求、研发趋势之间形
成高效、及时的互动平台，持续提升公司技术研发水平，提高公司核心竞争力。公司
未来将持续引进先进的研发、检测设备，吸引高端技术人才，改善研发环境，强化公
司技术实力，提升公司技术创新能力，持续研发新产品，公司计划拓展更多种类的ME
MS传感器产品，包括：超小型加速度传感器、高精度MEMS陀螺仪、MEMS骨传导传感器
、压感传感器芯片、流量传感器芯片及模组、热电堆传感器芯片及阵列、MEMS微流控
芯片、MEMS光学传感器等产品技术进行研发，并不断提升产品性能，拓展产品新兴应
用领域，抢占行业发展先机，进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。
3、市场开发规划
经过多年发展，公司已经在行业内建立了良好的口碑，与众多客户已经形
成长期稳定的合作关系，产品最终被华为、传音、小米、三星、OPPO、VIVO、联想、
索尼、LG等品牌采用。公司着力优化客户结构，在保持服务原有客户的同时，继续开
拓潜在客户。公司通过华勤、龙旗、天珑、中诺等各大知名ODM厂商，不断提高公司
产品在ODM端的市占率，并配合各大全球知名手机消费类电子品牌厂商对公司业务资
质、技术能力、产品性能、研发管理与质量体系、成本竞争力、交付能力等一系列综
合考核，努力成为各大品牌的合格供应商，直接进入其供应链体系，为公司后续扩大
市场份额打下坚实的基础。
4、人才发展规划
在公司的经营发展中，专业的高素质的研发人员、营销人员、管理人员等
人才是公司的重要人力资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理
体系，制定一系列科学的人力资源开发计划，进一步建立和完善培训、薪酬、绩效和
激励机制，通过外部人才引进和内部人才培养提升，构建高素质的人才队伍，最大限
度地发挥人力资源的潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。
5、管理体系规划
完善的管理体系流程，是企业在日趋激烈的市场中生存和发展的关键因素
之一。为此，公司针对现有管理体系进行了以下规划：
（1）完善财务核算及财务管理体系
公司将进一步加强财务核算的基础工作，提高会计信息质量，完善各项会
计核算、预算、成本控制、审计及内控制度，充分发挥财务在预测、决策、计划、控
制、考核等方面的作用，控制好企业的成本、现金流、利润率等财务指标，为财务管
理和企业决策奠定良好的基础。
（2）建立有效的内控及风险防范制度
内控建设不仅是上市公司监管规范的需要，更是企业长远稳健发展的需要
。未来公司将进一步完善公司内部审计、风险控制机制、出资人的监督机制、责任追
究制度、风险预防和保障体系，实行合同集中管理，完善内部合同管理体系，并建立
公司内部各类经济合同管理体系，制定并完善管理标准、管理流程及管理制度，按照
分级分类的原则，对公司内部各类经济合同实行集中管理，规范经营行为，强化合同
意识，从经济合同源头、到授权委托事宜，从而形成一套规避经营风险的机制，提高
公司经营管理水平。
四、报告期内核心竞争力分析
(一)核心竞争力分析
（一）强大的自主研发及创新优势
公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过十余年的
研发投入，公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有
了自主研发能力和核心技术积累。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化
分工程度高，研发难度集中于设计端相比，MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和
测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设
计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。
公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的
持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达
到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下
游客户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技
术和工艺扩展新的产品线。
公司是国内少数在MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器领
域均具有芯片自主设计能力的公司，经过多年的行业经验和技术积累，MEMS声学传感
器产品尺寸、灵敏度和灵敏度公差等多项性能指标已处于行业前列，公司的行业地位
和研发实力也得到了业内主要机构的认可。
（二）人才与团队优势
MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、
半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。
公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专
业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007
年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕
业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公
司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导ME
MS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS
传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。
公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力
强的研发团队。截至2020年12月31日，公司研发人员合计123人，占公司总人数的27.
33%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核
心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。
（三）本土化经营优势
MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和
测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺
乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完
成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术
积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了ME
MS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上
华，封装代工厂主要为华天科技，均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华
润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品
成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势：
（四）品牌与客户资源优势
公司的主要产品为MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，
主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。
报告期内，公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、
笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小
米、三星、OPPO、VIVO、联想、索尼、LG等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于
消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗
等。
公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知
名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。
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