资产重组最新消息
≈≈博敏电子603936≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务
公司自设立以来，秉承“创新连接、沟通世界”的使命，坚持“诚信、责
任|创新、进取|优质、高效|人本、共享”的价值观，致力于成为最值得信赖的电子
电路供应商及解决方案提供商。
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度
互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板
（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。公司PCB产品广泛应用于服务器、天线、光
模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED等领域。后疫
情时代，在网联化、智能化和低碳化等因素的驱动下，以5G通讯及终端、消费电子、
新能源汽车、储能、MiniLED及航空航天等PCB下游应用行业迎来蓬勃发展机遇，印制
电路板作为电子产品的载体及互联件，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持
续增长。
近年来公司持续加大对5G云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品
的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占
比稳步提升,数据/通信占比较2020年度提升4个百分点，汽车电子占比较2020年度提
升3个百分点。目前已逐步形成了以智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗为主
的多层次化产品应用领域布局。
在不断扩大印制电路板业务规模的同时，公司通过内生发展与外延并购相
结合的方式，积极推进解决方案事业群的业务布局，实现PCB业务链的延伸。解决方
案事业群通过提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务，在元器件采购及生产、解
决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。
报告期内，由君天恒讯、博思敏、裕立诚、艺感和微芯事业部共同组成的
解决方案事业群经过深度整合后正式纳入集团管理体系实行统筹管理，实现其与PCB
事业群的业务协同，并持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板
等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质，努力培育
新的盈利增长点。两大事业群协同发展，共同助力公司实现高质量发展。
（二）经营模式
1、生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初
步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合
客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、
品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统，计划部可对生
产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产
有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了
解排产和生产执行情况，机台稼动率管理等。当公司产能无法满足客户需求时，可以
及时识别出瓶颈工序，快速将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有
资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满
足客户需求。
另外，公司成立了NPI（新产品导入）小组，样品订单由NPI小组组织工程
部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NP
I产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成
功后，NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或M
I（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。
公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最
大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，
公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运
用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
2、采购模式
（1）集团设PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和
供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，
协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督
各子公司采购工作的执行及日常行为。
（2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责本子公司的原材料、设备
、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门
户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。
对于覆铜板、半固化片、油墨等材料依据市场人员提供的需求信息提前备
料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格
或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。
（3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估
认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理
及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对
大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库
存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、
包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（4）公司建立和完善了采购开发体系，制定公司的采购开发战略。定期对
主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流，完善公司的主材料采购策略。
评估各厂商主推及优势产品，完成各供应商新增生产产地的评估引入，对比分析后选
择供应价格在同级别厂商中最优价格，以降低采购成本及缩短采购周期。
3、销售模式
公司始终秉持“为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓
国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架
构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销
中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订
单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队
来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证
协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需
向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
（三）主要业绩驱动因素
报告期内，在宏观环境错综复杂及新冠疫情尚未消散的大背景下，公司紧
跟行业发展趋势，以战略目标为指引，持续扩大公司体量和扩展业务，聚焦和深耕主
业。坚持以“客户为中心”，通过调整产品结构，提升高附加值产品的销售单价和市
场份额等举措，积极抵御原材料上涨带来的成本压力。公司各工厂持续强化成本管理
，大力推动Cost Down和六西格玛项目，实现降本增效，盈利能力稳步提升。
（四）行业情况
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”
，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防
及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。PCB行业是全球
电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB
产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。由于疫情影响及上半年原
材料和大宗商品涨价等因素的影响，叠加产品需求向高端化升级等因素，行业内中小
厂商生存受到挤压，市场与客户向优质厂商集中，行业集中度在持续提升中。
我国PCB下游应用市场分布广泛，根据WECC统计数据，中国PCB应用市场最
大的是通讯类，占比30%；其次是计算机，占比26%；汽车电子的市场占有率为15%。
报告期内，PCB行业蓬勃发展，订单饱满。但原材料和大宗商品自2020年底以来出现
较大幅度的上涨，对整个产业造成一定的成本压力。随着5G、新能源汽车、储能等下
游市场的爆发，整个PCB产业链迎来了量价齐升，市场产能供不应求，超额预定、抢
产能、抢原材料已成常态。
受中美贸易摩擦和新冠肺炎疫情的影响，2020年全球PCB产业总产值652.19
亿美元，同比增长6.4%，中国PCB产值350.09亿美元，同比增长6.4%。虽然新冠肺炎
打乱了5G的进展，但国家仍不断加码5G基础建设以及强推5G内需。中国是全球最大的
PCB生产地，占全球总体PCB产业的比重超过50%。未来，随着5G、大数据、云计算、
人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场
规模将不断扩大，预计在2021年全球PCB市场规模将同比增长14%，达到740亿美元，
而我国PCB产值可以突破370.52亿美元，增长动力主要来自于通信、消费电子、电动
汽车等领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复。（数据来源：Prismark报
告）
1、行业特征
PCB行业具有周期性、季节性和区域性特征。
（1）周期性特征：PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信
息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及消费电子、通讯设备、
汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、航空航天等众多领域。总体
而言，PCB行业受单一行业波动影响较小，宏观经济波动及电子信息产业整体发展状
况对行业的影响较大。
（2）季节性特征：PCB行业的季节性特征总体不明显，但由于受到节假日
消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的
生产和销售规模普遍高于上半年。
（3）区域性：目前，我国PCB产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技
发达、高级人才聚集、产业配套完善的地区。近些年随着劳动力成本上升、环保要求
不断提高等因素影响，PCB产业开始逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是江
西、湖北、江苏北部、湖南等经济产业带，中部地区PCB产能呈现快速增长的发展势
头。PCB企业的内迁有助于中部地区建立、完善相关产业链，推动区域经济的发展。
2、公司的行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业二十七年，逐步形成当前以HDI板产品为
核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年技术积累形成的产品结构
优势，始终坚持实施差异化产品竞争战略，形成以HDI产品为核心的产品体系占公司P
CB销售额40%以上，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产多元化。公司
是中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”、“
国家知识产权示范企业”，中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电
路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位
。公司在第二十届（2020）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排
名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第48名。
二、经营情况的讨论与分析
2021年是中国共产党成立100周年，也是“十四五”规划开局之年，挑战与
机遇并存。中国作为率先成功控制疫情的主要经济体，坚持科学统筹疫情防控和巩固
经济社会发展成果，积极应对疫情反复波动、原材料价格上涨、芯片供应短缺等外部
风险挑战，经济运行稳中向好，发展质量不断提升。自全球疫情逐步复苏以来，被抑
制的消费需求快速反弹，随着新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的陆续落
地，PCB行业迎来高速增长期，带动行业景气度持续上升。但我们要清醒地认识到市
场竞争是一个持续存在的事实，一个企业要想立于不败之地必须掌握关键技术、实现
高质量发展。报告期内，公司两大事业群协同发展，主要工作如下：
（一）PCB事业群
上半年，PCB行业订单饱满，产能得到充分利用。在公司董事会的引领下，
管理层围绕既定的经营目标，积极把握行业发展机遇，持续扩大公司体量，坚持以“
客户为中心”，优化产品结构，向高附加值产品的赛道进军。积极推动各项目落地执
行，并朝着PCB事业群“518”战略规划稳步迈进。
1、设立华东办事处
为给华东、华北区域的客户提供更优质、快捷的服务，助力公司更好地拓
展华东市场、辐射华北市场，公司在江苏昆山设立了华东办事处。
2、推行“三化一稳定&严进严出”
持续推行“三化一稳定&严进严出”质量策略，即人员专业化、管理IT
化、生产自动化（精益化），关键岗位稳定和严进严出，提高经营效率，降低营运成
本。
3、吸引和培育专业人才，打造高素质团队
公司管理团队已预见人才是企业竞争的软实力，高质量的发展离不开高素
质的人才队伍。报告期内，公司一方面持续引进国内外行业人才，另一方面大幅提升
员工福利，增加激励机制，减少人才流失。同时积极落实员工教育训练，建立博敏学
院“E-Learning”学习平台供员工业余充电，改变单一的线下授课模式。激发员工潜
能，提升员工综合能力，实行内部晋升机制，为在建中的博敏电子新一代电子信息产
业投资扩建项目和江苏二期工程项目储备优质人才。
4、以客户为中心，深入服务客户
在核心客户开发与老客户维护方面，取得了较佳成绩，如公司HDI产品和高
阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的第
一梯队客户，汽车电子销售收入占比达25%。同时进一步优化了产品结构和组织架构
，提升了营销管理水平，并实现了十大产品线开发工作的突破性进展。
5、强化成本管理，实现降本增效
报告期内，从人力资源配置、设备采购、原材料采购、工艺优化、环境改
善、水电用量等各个方面做起，全员大力推动CostDown项目，推行至今已取得明显成
效，成本节约目标基本达成预期。与此同时，各厂区也实行精益生产项目，强化各厂
区制造中心功能，管理关键设备稼动率与各类产品生产前置时间，提高生产与物料周
转率。
6、发展智能制造，打造博敏智能生态圈
报告期内，公司IT覆盖率提升较好，数字化建设规划项目围绕“营运策略
智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管控智能化、能
耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面持续稳步推进，并全
面铺设了数据采集基础工作，生产管控智能化已逐步形成。此外，网络安全建设不断
升级，已实现各地核心交接机数据实时监控，确保稳定运行。
7、持续推进“50亿”扩产项目，打造标杆工厂
报告期内，江苏二期工程建设项目有序推进，博敏电子新一代电子信息产
业投资扩建项目正式签约，两大扩产项目的稳步推进有助于公司进一步扩大业务规模
，加快高端产品布局，助力公司产能迈上新台阶及各项经营管理目标的实现，努力向
高附加值产品赛道进军，不断提升公司在行业的竞争实力。
（二）解决方案事业群
报告期内，作为PCB产业链延伸布局的解决方案事业群经过三年多的筹建，
迎来了新发展阶段、新战略方向、新业务板块、新团队组织和新协同模式之“五新”
开端大好局面。上半年公司围绕战略客户开发、新产品开发、毛利提升、CostDown改
善策略、内部协同等方面有序推动各项工作的落实，下半年将结合宏观经济环境及市
场机会等方面的变化，拓宽收入与加强内控、减少成本两手抓，持续开发战略客户，
推动新产品研发、落实CostDown改善策略，扩充销售队伍、优化并调整客户结构、深
化客户服务。解决方案事业群目前正处于以PCB为核心的更具备广度和深度的黄金赛
道上，通过子公司及事业部之间的资源整合，实现整体解决方案全链条布局；基于PC
B业务核心赛道、业务突破的难度和速度选择突破方向。未来将在家电级、航天级、
元器件产品、个人/移动出行等解决方案及产品方面作重点业务布局，形成独特的竞
争优势，努力成为最值得信赖的解决方案提供商。
报告期内，公司实现营业收入164,610.97万元，比上年同期增长26.32%；
利润总额17,081.47万元，比上年同期增长20.61%；归属于上市公司股东的净利润15,
277.28万元，比上年同期增长22.12%，其中扣除非经常性损益的净利润为14,066.54
万元，比上年同期增长27.25%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、宏观经济和行业波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎
所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息
产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。根据Prismark报告，2020年
全球PCB产业产值约为652亿美元，同比上升6.4%，Prismark报告预计2020年至2025年
全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。
受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观
经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或
陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
2、原材料价格波动的风险
原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力
。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固
化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的
影响较大。2021年上半年以来，覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氧化铜粉、锡球、
镍角、铝片等原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大。公司一方面通过改良生产工
艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，
减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供
需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导
致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产
品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项
目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应
链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响。
3、市场竞争加剧的风险
目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台
湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经
是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市
场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过50家，PCB生产企业的市场依旧保持
激烈竞争态势。
近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的
发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客
户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时
推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑
或被竞争对手超越的风险。
4、商誉减值风险
截至2021年6月30日，公司商誉金额为111,688.12万元，主要系公司于2018
年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成
。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测
试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、
裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的
营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
5、环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声
，因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或
技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除
在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保
方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日
常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面
的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家
及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生
产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定
影响。
6、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
2021年，新冠肺炎疫情仍在国外肆虐，世界各国进入疫情常态化。自疫情
发生以来，公司积极与上游客户和下游供应商密切沟通，积极转变经营方针和市场策
略，通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通。
总的来说，国内PCB产业基础比较牢固，企业发展氛围较好。公司要抓住新
基建、新消费带来的发展新机遇，加大研发投入，练好内功。立足长远发展做好质量
管理，关注国内5G发展带来的新需求，大力推进技术创新、产品创新和管理创新，形
成自己的品牌特色，培育壮大新业务增长点，在战胜风险中加速成长。
国外疫情尚未消散，国内疫情偶有波动，经济运行仍存在一定不确定性。
但若后续世界范围内疫情持续反复，或对宏观经济、电子行业和公司海外业务带来一
定影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI板、高频
高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、
超长板、陶瓷板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%
。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重
点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准
入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
（二）高端客户资源优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通
讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心
客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、
拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计
算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户；公司HDI产品和
高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的
第一梯队客户，汽车电子销售收入稳步提升占比达25%。此外，公司不断完善新型印
制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术迎
合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加。目前已成长为同行业内颇具规模的企业
，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保
障。
（三）技术和研发优势
公司一贯重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术
中心是公司制定和实施长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及
从事重大技术研究开发工作、促进科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技
术创新体系的核心和主要依托。技术中心自成立以来，完成了一系列研发创新课题，
承担了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多个项目，所立项的30个主要
研发项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有自主知识产权的核心技术
，技术涉及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、埋嵌铜板、HDI板、挠
性板、刚挠结合板等高端产品。现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品
和小批量生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求
变化随时投入生产。同时，公司内部积极推动六西格玛精益生产项目、“两严三化”
质量策略和品质QCC活动等，加快产品的转型和技术的升级，不断提升公司在行业的
市场竞争力。
报告期内，公司申报的广东省博士工作站挂牌成立，申报的2021年度梅州
市战略性新兴产业集群知识产权高质量发展项目获批立项并已签订《项目合同书》。
开发100G/200G光模块、服务器、摄像模组、盲槽板、5G厚铜电源板、金属基、超长
超大、汽车电子等领域的核心产品78款，完成6种不同厂商（品牌）的高速材料的测
试及认证，10款汽车板专用材料的CAF能力测试。开展“D+6”和“0.15mm微孔”背钻
及树脂塞孔、25:1高纵横比脉冲电镀、“5oz芯板+子板”压合、光模块多级分段金手
指及外形公差±0.05mm控制、20层以上高多层板精准层间对位、高速材料HDI等市场
前沿技术进行研究。申请专利14个（其中发明专利3个）、计算机软件著作权3个，对
外发表技术论文/演讲报告6篇。公司主导《埋置与嵌入式铜块印制电路板行业规范》
的标准制定已完成意见稿的征求，即将进入面审阶段。公司申报的“一种保护内层开
窗区域的刚挠结合板及其制作方法”和“一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方
法”两项发明专利荣获中国专利奖优秀奖、“汽车电子特种印制电路关键技术及产业
化”项目荣获广东省科学技术奖科学进步奖二等奖，“汽车电子用高密度智能控制印
制电路关键技术及产业化”项目荣获梅州市“叶剑英基金科技进步奖”一等奖。公司
将继续充分利用产学研创新机制的优势，发挥高等院校人才在高端技术研发方面的作
用，努力培养公司专业的技术研发团队，积极推动产品的升级转型，继续加强与电子
科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批的
广东省首批“产教融合型企业”建设正在顺利推进。公司承担的“扬帆计划”项目和
2019年承担的“引进重大科技创新平台和项目”已按期完工，目前正在开展项目验收
准备工作。
深圳博敏2021年继续增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材
料产业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波
滤波器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目
。印制电路板方面研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集
成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利
《一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。动力
电池加热超大板项目、三次阻焊漏斗状区域电铂金快速急救中心医疗检测产品项目、
5G复合产品（耦合+功分）盲槽+揭盖工艺产品项目、汽车雷达项目、超长盲槽揭盖产
品项目、新材料（BT树脂）、高多层纯PTFE材料盲槽揭盖产品项目成功突破，获得客
户的认可和称赞。
江苏博敏已建立了江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认
定企业技术中心、江苏省企业研究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进
生产检测装备，拥有用于印制电路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测
等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“0.35mmPitchBGA
夹1线产品开发”和“40μm&40μm线宽线距产品开发及产业化”等多个项目已经
导入量产；“Mini-LED灯板镀铜孔加工工艺”、“5G通讯用模块板（Anylayer）关键
技术研发”、“超薄半固化产品（1027PP）的研发及产业化”和“埋容PCB产品关键
技术研发”等多个项目已完成样品制作。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联
网标杆工厂”、“江苏省五星级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，
“江苏省五星级上云企业”是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。2021年申报
的高频段通信用高密度集成印制电路板获评为江苏省重点推广应用的新技术新产品。
（四）先进的工艺技术应用
公司技术中心研发团队具备丰富的技术和管理经验，能够满足公司产品市
场定位的技术需求，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力
。目前，公司针对高端HDI板、MiniLED板等超精细线路制作技术、精准层间对位控制
技术，高频高速板、刚挠结合板等信号稳定性控制技术、超高精度阻抗线宽控制技术
、高可靠性控制技术等关键技术进行重点攻关，已取得阶段性成果。而上述工艺技术
的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了
公司的综合竞争力。
公司在小间距LED技术和产品上已深耕多年，掌握了其加工关键技术并积累
了丰富经验，被认作是LED显示屏领域小间距PCB的最重要提供商之一。公司拥有利亚
德、洲明科技等在内的一批LED显示屏领域知名客户。近年来，公司积极布局MiniLED
技术研发，加大市场开拓，对高阶、“HDI+COB”MiniLED微缩化和矩阵化等技术进行
研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成完善的自有体系，实现
技术的积累、沉淀和超越。MiniLED是小间距显示技术的又一延伸，据市场调研，Min
iLED显示将广泛应用于4/8K高清电视，车载显示，平板电脑等产品，后续市场可能会
呈现爆发式增长。公司已参与客户MiniLED产品的研发并实现量产，随着产能的释放
和应用端需求的不断增长，今后有望成为公司业绩的增长点之一。后续公司也将继续
在MiniLED方面加大相关研究投入，扩大量产规模，满足快速增长的市场需求，保持
行业领先的技术优势。
（五）产品交期优势
为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与
产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺
较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量
生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配
原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转
序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互
动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务
；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员
在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各部门
、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
（六）成本管控优势
公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原
材料价格走势，把握合理的采购时机，对铜材战略储备，平抑价格上涨。以直接与原
厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定
额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购
周期、减轻库存积压成本的效果；针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VM
I（供应商管理库存）方式，实现零库存。
公司基于ERP数据库建立了工序成本监控系统，对不同工序的成本进行监控
，发生异常及时报警提醒责任人及时纠正改善，确保成本受控。同时公司CostDown推
行小组每年根据目标制定改善计划，不断优化成本，对影响成本的主要问题成立技术
攻关小组，限期整改，定期监控CostDown效果，并责成效果不好的小组深挖原因，确
保有效达成。
公司全面推行精益六西格玛，不断减小流程的变异，提高制程能力和稳定
性；从客户的角度出发，应用价值流的分析方法，去除一切不增值的流程。优化设施
布局、有效利用资源，不断提高客户满意度、降低成本、提高质量、加快流量流速和
改善资本投入，实现效益最大化。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
（一）主营业务经营情况
2020年，对全世界而言是一个不同寻常的年份。一场突如其来的新冠疫情
漫卷全球，打破了我们平静的生活秩序、社会秩序和经济秩序，而我们为自己身在中
国而感到自豪。面对依然严峻复杂的国际经济形势、世界经济低迷不振，中美贸易摩
擦影响仍未消除，加之年初疫情的影响，全球经济收缩约4.3%左右。中国作为全球第
二大经济体，在过去一年中应对新冠疫情冲击所取得的成绩十分亮眼，经济达到增速
2.3%左右，成为全球唯一实现经济正增长的主要经济体。5G基建、新冠疫情催生的线
上行为方式刺激了电子行业需求增长。PCB作为电子行业之母，景气度也得到了较大
的恢复,受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的需求增长，全球PCB产值
在疫情影响下仍然实现增长，可见电子行业正迎来新兴需求带动的规模扩张新时期。
报告期内，在公司董事会和管理层的带领下，全体博敏人凝聚一心，在做
好常态化疫情防控工作的同时，积极组织复工复产，保人员、保订单、保交期，抓质
量、提效率、降成本，把占领HDI技术与市场高地列为未来的发展战略，重点抓住“5
G”和“汽车电子”两大领域的发展机遇，进一步扩大业务规模。始终坚持“以客户
为中心”，脚踏实地推动“高质量铸就美好未来”的年度口号，朝着“518”中长期
战略规划稳步迈进。
（1）坚持战略引领，深化改革创新
2020年，公司持续推进“品质年”质量文化建设，强化企业文化建设，优
化组织结构和职能，引进多位国内外中高层管理人才，加强人才队伍建设，各方面工
作均取得良好预期。为保障公司的可持续发展，进一步分解了PCB事业群五年（2020-
2024年）战略发展规划，清晰战略目标，再次明确了公司未来的发展方向和管理思路
，为2021年的稳步发展奠定了坚实基础。
（2）深入了解客户需求，感动客户
根据公司战略发展聚焦，引进优秀海外销售团队，搭建专业化销售队伍，
全方位提升客户支持能力，更好地为客户提供服务。通过产供销一体化的管理方式，
与各工厂共同处理各类迫切问题，快速解决客户核心需求，进一步提升产品交付能力
与弹性，实现团队高效作战能力。报告期内重点完成江苏博敏产品结构的优化，有效
地提升了订单量，顺利打通产能瓶颈，实现HDI量质齐升。深化客户品质服务意识，
完善客诉流程和时效性，从而全面提升客户满意度。“科大讯飞-优秀供应商”、“
歌尔股份-优秀商务支持奖”、“蓝普视讯-优秀供应商”、“长城计算机-金牌供应
商”、“比亚迪-优秀供应商”等诸多客户奖项无疑是对公司2020年度客户服务工作
的认可和鼓励。
（3）加强质量技术攻关，始终坚持以质取胜的发展道路
围绕公司战略规划及“10+3产品线”开展相关技术工作，坚持以“服务市
场、服务生产、提升技术水平”为主线，促进技术成果转化，提升整体技术水平。积
极开展市场前沿技术的研究，成功申请专利29项（其中发明专利16项）、软著13项，
对外发表技术论文/演讲报告16篇。成功荣获“省级高新技术产品”、“中国专利奖
”、“广东省科学技术奖二等奖”、“叶剑英基金科技进步奖、一等奖”，以及“盐
城市政府专利奖金奖”等荣誉。此外，顺利完成5G通信基站二次电源印制板关键技术
及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品的科技成果鉴定，通过“高密
度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”的复核，中央实验室成功获得CNA
S认证。为进一步贯彻“重人才、重管理、重技术，优质、快捷为客户提供满意的产
品和服务”的质量方针，公司联合了梅州市交通技工学校开展“新型学徒制”项目，
与嘉应学院合作申报“广东省产教融合型企业”也获得广东省发改委批准。
（4）延续博敏品质年精神，强化企业质量主体责任
全面贯彻“高质量铸就美好未来”的年度品质口号，持续加强全员树立“
高质量”意识，通过主题教育和系列活动进行全方位宣传，进一步提升了质量、客户
服务、风险防控等方面意识。积极落实“四个坚持”，开展质量体系职能与流程优化
行动，并实施独立的品质风险督查等活动，有效保障产品质量的稳定性。通过构建与
加强与质量强相关的IT化、流程化建设，有效提升了客户系统性审核的满意度，有效
增强了员工风险意识、风险预防和拦截的能力。全面倡导和推进QCC活动，并建立改
善专案报告评审机制，整体良率得到较好提升。此外，成功获得了ISO13485医疗器械
质量管理体系认证、ISO/IEC17025检测和校准实验室能力认可证书（中央实验室），
以及深圳博敏ISO45001健康安全管理体系认证。
（5）深化全面预算管理，持续推进降本增效
根据公司发展制定了“全面CostDown管控”项，通过发现作业流程中薄弱
环节，深度挖掘内部潜力，通过采取建立降低采购单价、提升品质良率、提升生产效
率等措施，进行专项管控与监控，全年成本节约成效明显。通过实施产供销项目优化
专案，进一步优化原材料种类、产品拼版尺寸，推行“3+2”模式、同级材料同价、
优化订单结构等多个项目推动落地执行，总库存金额及呆滞料均大幅下降，取得良好
的隐性成本收益。
（6）持续以文化为土壤，培育种子生根发芽
快速转变培训模式，以应对大环境变化，通过云课形式开展外训课程，坚
持每周六固定举办各类主题赋能课，让员工足不出户参与学习、提升自我。
（7）全面推进数字化建设，共绘发展蓝图
继续围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研
发智能化、生产管控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化
”八个方面，打造博敏智能化生态圈。全面导入智慧园区平台，实现入厂、考勤、重
要门禁人脸识别，为行政工作提供管理便利；对信息安全进行升级改造建设，以保障
应对突发状况；全面实现WIFI覆盖，为移动生产设备提供网络基础，顺利完成了智能
生产管理系统的建设和运营工作，使数字化管理助力公司“量”“质”双提升。
（8）践行绿色发展，强化安全主体责任
始终坚持落实“安全、品质、交期、成本”八字方针，把安全放在首位，
通过全体员工的扎实工作，各项安全基础管理工作落实良好，持续保持着无重大安全
环保事故发生的好成绩。为进一步夯实安全管理基础工作，公司协同消防大队开展消
防知识宣传培训，强化员工消防安全意识，有效提升了员工火灾预防、扑救和逃生能
力；持续推行生产、办公及生活园区6S管理，不断提高员工安全环保素质和水平。公
司始终秉承着绿色环保的企业文化，坚持生态优先、践行绿色发展，各环保项目稳步
推进，环境经营成效显著，并成功荣获了“2019年度广东省电路板行业绿色环保企业
”的称号。
（二）对标的公司的整合情况
2018年8月，公司完成重大资产重组，非同一控制下合并取得的全资子公司
君天恒讯纳入公司合并报表范围。并购完成后，公司和标的公司在业务布局、客户及
市场协同、人员及管理等方面逐步融合，协同效应逐步发挥。
业务布局方面，公司在保持现有PCB业务稳步发展的前提下，通过整合电子
元器件的模块化能力及资源，增强了公司在电子元器件及其模块方面的“产品+解决
方案”设计能力，主营业务范围延伸至PCBA领域，有效推动主营业务升级，公司的业
务规模及盈利能力得到进一步增强。
客户及市场协同方面，双方通过技术研发、团队合作、客户开发和市场拓
展等方面进行交流、借鉴与协助，公司及标的公司的定制化能力得到进一步提升，标
的公司客户多元化进展明显。
人员及管理方面，公司通过委派董事、财务总监等方式，实现了对标的公
司的有效管理工作，标的公司原实际控制人亦进入公司董事会，参与公司法人治理。
经过近几年的整合，双方在业务布局、客户及市场协同、人员及管理等方
面实现逐步融合。未来，公司与标的公司在业务、人员、市场等方面将会进一步融合
，持续助力上市公司盈利能力的提升。但并购整合能否全部达到预期仍存在一定的不
确定性，敬请投资者注意相关风险。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入278,550.61万元，比上年同期增长4.35%；利
润总额28,314.30万元，比上年同期增长22.56%；归属于上市公司股东的净利润24,67
1.35万元，比上年同期增长22.40%，其中扣除非经常性损益的净利润为21,727.11万
元，比上年同期增长20.09%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
纵观PCB发展历程，全球PCB行业格局呈现东移趋势，以亚洲为中心的新产
业格局逐渐形成。2006年，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。
据Prismark预测，在2020年全球经济低迷的情况下，中国及全球PCB产业产
值仍保持增长，且增长幅度均超过6%。至2025年，全球PCB产业产值预计为86,325亿
美元，年均复合增长率为5.77%，其中中国产值占比持续超过50%。
2、发展趋势
（1）PCB行业集中度提升
近年来，PCB行业呈现“大型化、集中化”的发展趋势，全球主要的PCB厂
商营收规模都经历了新一轮扩张。据NTI数据显示，2012-2019年，全球前五大PCB厂
商市场份额占比从18.1%提升至22.8%，前十大PCB厂商市场份额占比从28.9%提升至35
.6%，均呈上升趋势。
图：全球头部PCB厂商集中度情况
数据来源：NTI
PCB行业具备资金密集型和技术密集型的特点，资金实力薄弱的小厂因不能
产生规模效应而逐渐被淘汰，同时，国内外对环保要求越来越严格，企业需不断加大
环保投入、提升环保生产工艺，清洁生产成发展趋势。大型PCB厂商通过长期的技术
储备积累、经营规模提升、行业壁垒构筑，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，
产生行业横向及纵向并购需求，通过并购高效提升生产经营规模、丰富产品结构、扩
展经营范围，促使PCB行业步入产业并购整合阶段，从而行业集中度提升。
（2）5G通讯、汽车电子、消费电子需求旺盛，推动PCB产业快速发展
在下游应用领域方面，通讯电子、计算机和消费电子领域已成为PCB产品三
大应用领域。未来，随着5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等下游领域的新兴需求涌现
，PCB行业将迎来新的增长点。
由信息传输性质决定，5G时代宏基站和小基站的数量相比4G时代都有着成
倍增加，基站数量的成倍增加将直接拉动PCB的需求；同时，传感器技术应用的增加
和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越来越明显，汽车电子占整车成本的
比例有望超过50%；另外，随着全球AR/VR/可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、
三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大投入和研发，FPC具备轻薄、可弯曲
的特点，成为可穿戴设备的首选连接器件。
下游应用领域为PCB行业发展提供了广阔的市场空间，也提出了更高的品质
及生产标准，PCB产品品质决定了下游产品可靠性，PCB生产企业的订单响应能力将直
接影响下游产品的产能提升及更新换代。
(二)公司发展战略
公司秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任|创新、
进取|优质、高效|人本、共享”的价值观，立足于高精密印制电路板产业的巨大发展
空间，紧紧围绕行业标杆客户，基于其个性化需求，实施差异化竞争战略，致力于成
为最值得信赖的电子电路供应商及解决方案提供商。
公司始终坚持战略引领，深化改革创新，以五年战略规划目标为指导方向
，构建现代化管理为导向的管理体系，推行以“三化一稳定&严进严出”为核心
的高质量策略，实现高质量的现代企业管理水平。结合自身优势并充分利用资本市场
平台，快速补充产品体系并提升解决方案的提供能力。一方面，公司将聚焦“5G通讯
、数字终端、汽车电子、特色产品”这四个核心的战略发展领域，保证原有存量，开
拓新版块布局与增量，进一步提高市场份额，快速抢占领市场高地，不断提升客户服
务水平和管理效率；将以HDI板、挠性电路板、刚挠结合板以及金属基板、高频基板
等特殊板为代表的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，继续扩大HDI板市场占
有率，增强高频高速、金属厚铜板、微电子基板等新兴产品的生产能力、技术研发水
平以及重点加大公司“强弱电一体化特种印制电路板”在新能源电动汽车三电（电机
、电池、电控）领域的技术营销和开拓力度；另一方面，公司通过设立解决方案事业
群，协同君天恒讯、扩张博思敏业务规模等，有效补足电子元器件的方案解决能力，
后续亦将持续通过外延式发展手段合理补充或提升其他能力模块。此外，公司将延续
“以客户为尊”、“感动客户”、“以品质为保障”、“以技术营销为引导”的经营
理念，通过“市场、技术、品质、制造”联动的产销策略方案，提高制程能力，打造
出各厂的行业竞争力和优势产品线；坚持以发掘并超越客户需求作为技术开发的源动
力，持续拓展并深入服务新能源汽车、通讯服务器、5G基站、光模块、智能手机、物
联模块等行业的优质客户，为其提供印制电路板、电子元器件及模块化产品等电子电
路的综合解决方案，力争感动客户，成为产业链中核心的价值创造者。
(三)经营计划
2021年是“十四五”的开局之年，对我们也是极具挑战性的一年。公司将
紧紧围绕战略发展规划与“十大产品线”，努力打造拳头产品优势，推进“高质量铸
就美好未来”的品质口号，全面打好“十四五”生产经营攻坚战。为确保经营目标的
达成，将重点围绕以下几个方面开展经营活动：
（一）紧扣战略核心，以变革推动发展
公司将根据行业发展趋势，坚持公司的发展战略，布局优质赛道，引领公
司步入“变革”阶段，以五年战略规划目标为指导方向，构建现代化管理为导向的管
理体系，努力实现高质量的现代企业管理水平。同时，紧扣国家政策和党的引领方针
，贯彻“绿色发展理念之下的新能源、数字经济、大数据等新基建爆发式增长”的发
展主线，积极响应“十四五”时期经济社会发展的八大主要目标，为国家发展贡献出
自身力量。
（二）积极推动产销联动，开拓新版块布局与增量
根据公司未来的发展规划和战略引领，聚焦“5G通讯、数字终端、新能源
汽车、特色产品”四个核心的战略发展领域，保证原有存量，开拓新版块布局与增量
，提高市场份额，快速抢占领市场高地。不断提升营销团队信息化水平，提升客户服
务水平和管理效率；以利润为导向组合最佳生产计划，极大化让公司获利；加强与工
厂对接的主动性，布局目标市场与产品线，打造出各厂的行业竞争力和优势产品线；
持续开发核心客户，维护成熟客户，复制成功案例，推广大客户管理模式；重点优化
报价系统数据，建立“差异化”管理的策略报价体系。
（三）聚焦市值管理，推动公司高质量发展
结合公司战略规划、业绩规划与经营规划，合法合规地推进市值管理工作
，进一步增强直接融资力度，保障重大项目资金来源。通过多种形式加强与股东的沟
通和交流，确保与投资者沟通的渠道顺畅有效，协助公司树立良好的资本市场形象，
匹配公司价值与市值，推动公司高质量发展。
（四）全力推动三化一稳定&严进严出
持续完善“两严三化”管理体系，构建一套现代化高效管理流程，实现高
质量的管理水平，推动工序制程、品质管控等能力提升，以保证生产稳定度；强化各
厂区制造中心功能，管理关键设备稼动率与各类产品制程成本，积极推动“05248”
快速反应机制。
（五）加快流量流速，提高周转率
继续优化采购流程，优化ERP及供应商门网，开展供应商管理数字化工作；
关键物料进行多供应商、多产地认证，平衡供需，提升关键物料准交率；继续推进集
中采购、统包议价与寄售模式，盘活滞留原材料，严控呆滞料生成率，加大流速流量
，提高库存周转率；推动各厂区节能、降耗、减排项目，继续落实废弃物收入优化项
目，做好市场调研工作，机动调整价格，提高收益率。
（六）优化人才队伍，加大教育训练，赋能员工发展
继续通过夯实文化建设、制度建设、精进发展等措施加强企业核心竞争力
，努力创造人才主动加盟的局面；大力引进具备国际化能力的人才，投入资源培养和
训练现有骨干具备进军国际化的能力，两项举措并驾齐驱，进一步改善队伍结构；打
造薪酬竞争力优势，重点围绕“人才与组织绩效”、“全面薪酬”两个模块，结合公
司战略，对标行业标杆，形成利于公司可持续发展的方法论，厚植人才发展的土壤；
继续加大教育训练的投入，优化干部赋能机制，配合博敏学院运作，推动学习学分制
，工作绩效点数制，建立人事评议制度，执行末位淘汰制，发掘人才，重用人才。
（七）强化以技术引领的企业特点
紧紧围绕着公司战略与“十大产品线”，努力打造拳头产品优势，提升关
键技术水平；立足于服务市场、解决工厂“痛点”问题，紧盯市场前沿，立足于自主
创新，开展相关技术课题的研究与开发，推动技术创新和“四新”项目的落地；加大
研发投入，积极开发特色产品、新能源汽车、高端HDI相关的技术与产品，形成差异
化的优势；加强与高校的产学研合作与人才培养，鼓励技术人员撰写技术论文、专利
和参加行业的相关技术交流，扩大公司的行业影响力和知名度，提升公司竞争的软实
力。
（八）继续推进“高质量铸就美好未来”的品质口号
深入推进“高质量”建设，从品质职能建设优化、客服质量监督与干预、
品质风险预警实施、品质管理IT化推进、品质专案大力推动、品质赋能与品质活动开
展六大方面组织落实。同时，推动公司高质量策略与“两严三化”的有序实施，全方
位提升汽车质量管理体系的运行水平与过程能力；重点开展客户及行业的前沿质量标
准的对标研究课题，全面提升质量技术标准应用水平；策划和开展新年度品质文化系
列活动，进一步增强员工的“高质量”意识，推进“员工赋能”，提高员工的专业化
水平。
（九）全面展开数字化建设，推动《中国制造2025》
通过重大项目建设，进一步加快智能制造建设的速度，推陈出新；夯实管
理能力，深度挖掘数据，真正做到让数据为我们的生产、经营服务，减少对“人工”
的依赖程度；根据《数字化建设规划蓝图》逐项全面推动公司运营决策、营销服务、
生产管控、能耗分析、安全环保、技术研发、供应链管理、园区管理为核心的智能生
态产业圈项目的开发与运行，落实各项基础建设工作，提高自动化管理水平，助力江
苏博敏打造省级智能制造工厂。同时，全面部署网络安全的配置，防范内外部对系统
的威胁，保障我们共同创造的企业集体价值，并为公司更高更远的经营建设保驾护航
。
（十）持续做好安全工作，护航企业健康发展
继续做好安全防范工作，坚守底线，贯彻落实“一线三排”的工作，确保
全年无重大安全环保事故的发生；进一步加强安全培训与督导，梳理并完善施工厂商
管理机制，确保公司各项重大项目工程安全、顺利的完工；持续落实节能减排、降本
增效工作，进一步提升废弃物收益率；积极导入数字化、大数据、人工智能等先进技
术，全面提升风险防患能力，提高环保安全基线。此外，联合各公司切实做好疫情防
控工作，保障人员安全、生产经营活动的正常运行，助力国家打赢疫情防控阻击战。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济和行业波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎
所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息
产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。根据Prismark2020年Q4报告
预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%，2020年至2025年全球PCB产值的年复合
增长率约为5.8%。
受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观
经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或
陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
2、原材料价格波动的风险
原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力
。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固
化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的
影响较大。2020年下半年以来，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材
料纷纷涨价。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发
性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和
供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张
、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成
果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、
引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加
强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响
。
3、市场竞争加剧的风险
目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台
湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经
是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市
场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过50家，PCB生产企业的市场依旧保持
激烈竞争态势。
近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的
发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客
户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时
推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑
或被竞争对手超越的风险。
4、商誉减值风险
为优化公司业务布局，有效补足公司电子元器件的方案解决能力，协同转
型成为电子电路客制化解决方案提供商，2018年8月，公司完成了对君天恒讯的产业
并购。根据《企业会计准则》，本次产业并购为非同一控制下的企业合并，公司支付
的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉
不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。
截至2020年12月31日，公司商誉金额为103,045.54万元，如果未来因经济
环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯经营业绩产生不利影响
，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成
不利影响。
5、环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声
，因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建
或技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排
除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环
保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及
日常经营造成不利影响。
同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋
提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家及地方政府
可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程
的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。
6、人力资源风险
公司不断优化人力资源管理体系，建立了技术标兵、储干、工艺和品质工
程师培训考核机制。伴随近年来人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧，为保持老员
工队伍的稳定性、降低新员工流失率、吸引更多复合型人才，公司通过改善员工福利
待遇、开展员工职业生涯规划、调整招聘策略等方式，保障了生产经营所需人力资源
。随着公司的快速发展，将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才，若未来公司
不能引进和培养足够的人才，或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性
产生影响。因此，公司重视人力资源规划在战略发展中的作用，秉承“人本共享”的
价值观，将继续完善内部定向梯队培养、外部人才引进机制，鼓励员工进行学历提升
，夯实员工素质、完善人才结构，实施渐进式人才储备，从而保证公司的持续、长远
发展。2019年公司启动了新一轮的薪酬改革，加大了人才储备的投入力度，在发展过
程中充分听取员工的意见建议，适时修订规章制度，以满足日新月异的发展动态之需
。
7、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
2020年面对百年未有一遇的新冠疫情，公司积极响应国家号召和要求，捐
款百万共渡时艰，得到了公司所在地防疫部门和政府的高度评价。疫情发生后，公司
积极与上游客户和下游供应商密切沟通、积极协作，顺利完成客户的紧急需求，尤其
是优先保障年初防疫物资的PCB产品需求。
面对疫情和市场的不确定性，公司积极转变经营方针和市场策略，通过在
线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通；同时，公司主动布局国内外市场的5G产
品、医疗产品、移动支付等相关领域，深挖客户需求，积极努力完成年度既定的经营
任务。
国外疫情尚未消散，国内外经济运行存在一定不确定性。但若后续世界范
围内疫情短期无法得到有效控制，仍可能对宏观经济及电子制造业带来一定的影响。
敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI、高频高
速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超
长板、陶瓷板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重
点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准
入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
（二）高端客户资源优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通
讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心
客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、
拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计
算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户，此外，公司不断
完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主
研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业内颇具
规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现
提供有力保障。
（三）技术和研发优势
公司重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术中心
是公司制订和实施长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及从事
重大技术研究开发工作、促进科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技术创
新体系的核心和主要依托。技术中心自成立以来，完成了一系列研发创新课题，承担
了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多个项目，所建立的30个主要研发
项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有知识产权的核心技术。技术涉
及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、金属芯板、HDI板、挠性板、刚
挠结合板等高端产品，现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品和小批量
生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求变化随时
投入生产。
报告期内，公司通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价
，通过了2020年度国家知识产权示范企业考核。开发光模块、服务器、摄像模组、盲
槽板、5G厚铜电源板、金属基、超长超大、汽车电子等领域的核心产品113款，完成1
6种不同厂商（品牌）的高速材料的测试及认证。开展“D+6”背钻及树脂塞孔、高纵
横比脉冲电镀、台阶槽底部做ENIG、导通孔内无缝衔接、埋嵌铜柱、一次或首次压合
特征的高多层板精准层间对位、IGBT衬板活性金属钎焊、微波铁氧体材料精密加工等
市场前沿技术进行研究。申请专利29件（其中发明专利16件）、软著13件，对外发表
技术论文/演讲报告16篇（含3篇ECWC15oral报告）。公司主导《埋置与嵌入式铜块印
制电路板行业规范》的标准制定，申请省级名优高新技术产品4个，荣获中国专利奖
优秀奖、申报了广东省科学技术奖、梅州市“叶剑英基金科技进步奖”和盐城市政府
专利奖金奖各1项，完成科技成果鉴定2项。公司的“高密度互联（HDI）印制电路板
工程技术研究开发中心”顺利通过复核，中央实验室通过CNAS认证并取得证书。
产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、
科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子
科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批广
东省首批“产教融合型企业”。同时，公司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东
省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学徒制的方式，校企通力合作，弘
扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下一步企业构建高素质
技能人才队伍奠定了基础。公司承担的“扬帆计划”项目通过了中期考核，各项目指
标已基本达成，进入收尾阶段。
深圳博敏2020年增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材料产
业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波滤波
器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目。印
制电路板方面研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦
合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利《一
种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。
江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，已建立了江
苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省企业研
究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进生产检测装备，拥有用于印制电
路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、
新技术开发经验。同时，内部立项“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板关
键技术研发”、“0.35mmPitchBGA夹1线产品开发”等多个项目已取得显著进展；“
全通孔LED小间距灯板镀铜孔加工工艺”、“阻焊半塞孔产品加工工艺”等多个项目
已完成立项。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联网标杆工厂”、“江苏省五
星级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，“江苏省五星级上云企业”
是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。
（四）先进的工艺技术应用
公司核心团队具有丰富的技术和管理经验，一贯重视对技术创新和研发的
投入，视研发为公司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定
位的技术需要。目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制
作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻
抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高
产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。
（五）产品交期优势
为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与
产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺
较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量
生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配
原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转
序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互
动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务
；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员
在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部
门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
（六）成本管控优势
公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原
材料价格走势，把握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，
降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理
计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；
另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实
现零库存。
公司CostDown推行小组负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立
专门的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生
产效率，节约钻孔作业全流程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关产品
的品质优良率；通过引进新型设备，控制物料，有效地提升了制程能力和节约了生产
成本；通过优化工艺边铺铜的方式，有效减少了电镀铜球的消耗量；推行负片工序，
缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大地缩短了流程，并提高
了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板”软件，改进拼板方
式和开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主要业务
公司自设立以来，秉承“创新连接、沟通世界”的使命，坚持“诚信、责
任|创新、进取|优质、高效|人本、共享”的价值观，致力于成为最值得信赖的电子
电路供应商及解决方案提供商。
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度
互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板
（含：金属基板、厚铜板、超长板等）。公司PCB产品广泛应用于服务器、天线、光
模块、ICT/通信、移动终端、IOT模块、BMS及电机控制模块、MiniLED等领域。后疫
情时代，在网联化、智能化和低碳化等因素的驱动下，以5G通讯及终端、消费电子、
新能源汽车、储能、MiniLED及航空航天等PCB下游应用行业迎来蓬勃发展机遇，印制
电路板作为电子产品的载体及互联件，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持
续增长。
近年来公司持续加大对5G云管端、汽车电子和特色产品等高附加价值产品
的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质。其中核心产品领域的收入占
比稳步提升,数据/通信占比较2020年度提升4个百分点，汽车电子占比较2020年度提
升3个百分点。目前已逐步形成了以智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗为主
的多层次化产品应用领域布局。
在不断扩大印制电路板业务规模的同时，公司通过内生发展与外延并购相
结合的方式，积极推进解决方案事业群的业务布局，实现PCB业务链的延伸。解决方
案事业群通过提供“PCB+元器件+解决方案”一站式服务，在元器件采购及生产、解
决方案、PCB贴片及测试、售后服务等全供应链上满足客户的需求。
报告期内，由君天恒讯、博思敏、裕立诚、艺感和微芯事业部共同组成的
解决方案事业群经过深度整合后正式纳入集团管理体系实行统筹管理，实现其与PCB
事业群的业务协同，并持续加大定制化电子器件、模块化产品、微芯器件、陶瓷基板
等高附加价值产品的研发与市场开拓力度，不断提升技术能力和产品品质，努力培育
新的盈利增长点。两大事业群协同发展，共同助力公司实现高质量发展。
（二）经营模式
1、生产模式
公司实行以销定产的生产模式。集团产策中心负责把所接收的订单进行初
步评审，结合各厂产能及产品定位分配订单，各厂计划部按照产策分配的订单，结合
客户交期进行排产，产线按照计划要求严格执行，完成生产任务。
公司已建立一套高集成度的ERP信息化系统，涵盖了生产制造、工程管理、
品质管理、库存管理、成本管理、商业智能等10大模块。通过该系统，计划部可对生
产排期和物料管理等进行统筹安排，协调营销、供应链、制造等相关部门，保障生产
有序进行，为客户提供满意的产品和服务。产线各工序设置了电子看板，可以随时了
解排产和生产执行情况，机台稼动率管理等。当公司产能无法满足客户需求时，可以
及时识别出瓶颈工序，快速将部分瓶颈的生产环节（如钻孔、压合等）外包给其他有
资质的企业完成。公司已设立专业的团队对外协商进行管理，确保外协品质和交期满
足客户需求。
另外，公司成立了NPI（新产品导入）小组，样品订单由NPI小组组织工程
部、工艺部、品质部等技术部门进行充分评审、策划后生成制作指示。产线设置的NP
I产品制作通道，可以实现快速、准确地满足客户的样品开发认证需求。样品认证成
功后，NPI小组会将前期的制作参数、方法、品质管控要点等梳理固化至作业文件或M
I（工程指示单）中，形成总结报告并移交给制造相关部门。
公司每年根据战略要求，梳理瓶颈工序，实施技改升级，促使流量流速最
大化。同时评估扩产的必要性，不断提升顾客满意度，提高产品市场占有率。同时，
公司高度重视系统建设，紧随生产技术变革趋势，提高生产自动化和智能化水平，运
用现代信息化管理手段进行科学管理，为公司的高速发展提供强有力的保障。
2、采购模式
（1）集团设PCB供应链管理中心，负责对公司及下属子公司的采购活动和
供应商管理，主要职能包括：搜集行业资讯，审核供应商的相关资质及报价合理性，
协助各子公司对部分材料及设备进行议价，制定并梳理各子公司采购程序文件，监督
各子公司采购工作的执行及日常行为。
（2）各子公司均设有独立的采购部，采购部负责本子公司的原材料、设备
、仪器等相关采购工作，公司通过对内建立ERP、OA等系统平台，对外建立供应商门
户网，实现数字化、信息化供应商管理及采购流程管理的目的。
对于覆铜板、半固化片、油墨等材料依据市场人员提供的需求信息提前备
料，而通用材料需依据公司前三个月历史用量及预计产量进行备料，对于非常用规格
或型号的原材料则根据客户订单确定耗用情况进行采购。
（3）公司制定了《采购控制程序》、《供应商管理程序》、《供应商评估
认证作业指导》、《采购合同管理作业规范》等文件以严格控制公司对供应商的管理
及对采购作业规范化。针对不同特性的原材料，公司采取不同的方式进行采购：针对
大宗材料、占额较高材料的采购，与供应商的合作方式为寄售，以达到不占用公司库
存及流动资金的目的；针对难以管控耗用量材料的采购，与供应商合作方式为包线、
包尺、包电量，以达到降低采购成本的目的。
（4）公司建立和完善了采购开发体系，制定公司的采购开发战略。定期对
主要板材、重金属等供应商的各工厂审核及商务交流，完善公司的主材料采购策略。
评估各厂商主推及优势产品，完成各供应商新增生产产地的评估引入，对比分析后选
择供应价格在同级别厂商中最优价格，以降低采购成本及缩短采购周期。
3、销售模式
公司始终秉持“为客户创造价值”的理念，在公司核心发展领域积极开拓
国内外行业标杆客户，与客户构建共赢、共发展的良好合作关系。
根据产业客户需求和公司产品特色，采用分区域和分部门相结合的组织架
构模式，建立以区域营销和产品线销售相结合的销售模式。公司PCB事业群设立营销
中心，作为公司对接客户的统一窗口，并按照供-产-销的高效对接机制来安排客户订
单生产需求。
公司不断开拓国内外优质客户，不仅在国内华南、华东市场建立销售团队
来满足客户需求，并且设立分支机构拓展海外市场。
公司与终端品牌客户或OEM、ODM客户签订“产品框架协议”或“质量保证
协议”等，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等。具体销售业务由客户按需
向公司发出采购订单，并约定产品规格、销售价格、数量和交期等。
（三）主要业绩驱动因素
报告期内，在宏观环境错综复杂及新冠疫情尚未消散的大背景下，公司紧
跟行业发展趋势，以战略目标为指引，持续扩大公司体量和扩展业务，聚焦和深耕主
业。坚持以“客户为中心”，通过调整产品结构，提升高附加值产品的销售单价和市
场份额等举措，积极抵御原材料上涨带来的成本压力。公司各工厂持续强化成本管理
，大力推动Cost Down和六西格玛项目，实现降本增效，盈利能力稳步提升。
（四）行业情况
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”
，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防
及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。PCB行业是全球
电子元件细分产业中产值占比最大的产业，随着研发的深入和技术的不断升级，PCB
产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。由于疫情影响及上半年原
材料和大宗商品涨价等因素的影响，叠加产品需求向高端化升级等因素，行业内中小
厂商生存受到挤压，市场与客户向优质厂商集中，行业集中度在持续提升中。
我国PCB下游应用市场分布广泛，根据WECC统计数据，中国PCB应用市场最
大的是通讯类，占比30%；其次是计算机，占比26%；汽车电子的市场占有率为15%。
报告期内，PCB行业蓬勃发展，订单饱满。但原材料和大宗商品自2020年底以来出现
较大幅度的上涨，对整个产业造成一定的成本压力。随着5G、新能源汽车、储能等下
游市场的爆发，整个PCB产业链迎来了量价齐升，市场产能供不应求，超额预定、抢
产能、抢原材料已成常态。
受中美贸易摩擦和新冠肺炎疫情的影响，2020年全球PCB产业总产值652.19
亿美元，同比增长6.4%，中国PCB产值350.09亿美元，同比增长6.4%。虽然新冠肺炎
打乱了5G的进展，但国家仍不断加码5G基础建设以及强推5G内需。中国是全球最大的
PCB生产地，占全球总体PCB产业的比重超过50%。未来，随着5G、大数据、云计算、
人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业市场
规模将不断扩大，预计在2021年全球PCB市场规模将同比增长14%，达到740亿美元，
而我国PCB产值可以突破370.52亿美元，增长动力主要来自于通信、消费电子、电动
汽车等领域的市场需求扩大，以及技术升级和供应链恢复。（数据来源：Prismark报
告）
1、行业特征
PCB行业具有周期性、季节性和区域性特征。
（1）周期性特征：PCB行业的周期性受宏观经济波动的影响。随着电子信
息产业的不断发展，PCB行业下游应用领域越来越广泛，涉及消费电子、通讯设备、
汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、航空航天等众多领域。总体
而言，PCB行业受单一行业波动影响较小，宏观经济波动及电子信息产业整体发展状
况对行业的影响较大。
（2）季节性特征：PCB行业的季节性特征总体不明显，但由于受到节假日
消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，行业内企业下半年的
生产和销售规模普遍高于上半年。
（3）区域性：目前，我国PCB产业主要分布在长三角、珠三角等电子科技
发达、高级人才聚集、产业配套完善的地区。近些年随着劳动力成本上升、环保要求
不断提高等因素影响，PCB产业开始逐步向内地产业条件较好的省市转移，尤其是江
西、湖北、江苏北部、湖南等经济产业带，中部地区PCB产能呈现快速增长的发展势
头。PCB企业的内迁有助于中部地区建立、完善相关产业链，推动区域经济的发展。
2、公司的行业地位
公司成立于1994年，深耕PCB行业二十七年，逐步形成当前以HDI板产品为
核心的多元化、可持续发展的产品结构布局。公司凭借多年技术积累形成的产品结构
优势，始终坚持实施差异化产品竞争战略，形成以HDI产品为核心的产品体系占公司P
CB销售额40%以上，且已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产多元化。公司
是中国电子电路行业百强企业、中国电子电路行业第四届“优秀民族品牌企业”、“
国家知识产权示范企业”，中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位、深圳市电
路板行业协会（SPCA）副会长单位和梅州市印制电路行业协会（MPCA）名誉会长单位
。公司在第二十届（2020）中国电子电路行业内资PCB企业排名12位；综合PCB企业排
名27位。根据Prismark2020年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第48名。
二、经营情况的讨论与分析
2021年是中国共产党成立100周年，也是“十四五”规划开局之年，挑战与
机遇并存。中国作为率先成功控制疫情的主要经济体，坚持科学统筹疫情防控和巩固
经济社会发展成果，积极应对疫情反复波动、原材料价格上涨、芯片供应短缺等外部
风险挑战，经济运行稳中向好，发展质量不断提升。自全球疫情逐步复苏以来，被抑
制的消费需求快速反弹，随着新基建、碳中和、万物互联、智慧医疗等领域的陆续落
地，PCB行业迎来高速增长期，带动行业景气度持续上升。但我们要清醒地认识到市
场竞争是一个持续存在的事实，一个企业要想立于不败之地必须掌握关键技术、实现
高质量发展。报告期内，公司两大事业群协同发展，主要工作如下：
（一）PCB事业群
上半年，PCB行业订单饱满，产能得到充分利用。在公司董事会的引领下，
管理层围绕既定的经营目标，积极把握行业发展机遇，持续扩大公司体量，坚持以“
客户为中心”，优化产品结构，向高附加值产品的赛道进军。积极推动各项目落地执
行，并朝着PCB事业群“518”战略规划稳步迈进。
1、设立华东办事处
为给华东、华北区域的客户提供更优质、快捷的服务，助力公司更好地拓
展华东市场、辐射华北市场，公司在江苏昆山设立了华东办事处。
2、推行“三化一稳定&严进严出”
持续推行“三化一稳定&严进严出”质量策略，即人员专业化、管理IT
化、生产自动化（精益化），关键岗位稳定和严进严出，提高经营效率，降低营运成
本。
3、吸引和培育专业人才，打造高素质团队
公司管理团队已预见人才是企业竞争的软实力，高质量的发展离不开高素
质的人才队伍。报告期内，公司一方面持续引进国内外行业人才，另一方面大幅提升
员工福利，增加激励机制，减少人才流失。同时积极落实员工教育训练，建立博敏学
院“E-Learning”学习平台供员工业余充电，改变单一的线下授课模式。激发员工潜
能，提升员工综合能力，实行内部晋升机制，为在建中的博敏电子新一代电子信息产
业投资扩建项目和江苏二期工程项目储备优质人才。
4、以客户为中心，深入服务客户
在核心客户开发与老客户维护方面，取得了较佳成绩，如公司HDI产品和高
阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的第
一梯队客户，汽车电子销售收入占比达25%。同时进一步优化了产品结构和组织架构
，提升了营销管理水平，并实现了十大产品线开发工作的突破性进展。
5、强化成本管理，实现降本增效
报告期内，从人力资源配置、设备采购、原材料采购、工艺优化、环境改
善、水电用量等各个方面做起，全员大力推动CostDown项目，推行至今已取得明显成
效，成本节约目标基本达成预期。与此同时，各厂区也实行精益生产项目，强化各厂
区制造中心功能，管理关键设备稼动率与各类产品生产前置时间，提高生产与物料周
转率。
6、发展智能制造，打造博敏智能生态圈
报告期内，公司IT覆盖率提升较好，数字化建设规划项目围绕“营运策略
智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研发智能化、生产管控智能化、能
耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化”八个方面持续稳步推进，并全
面铺设了数据采集基础工作，生产管控智能化已逐步形成。此外，网络安全建设不断
升级，已实现各地核心交接机数据实时监控，确保稳定运行。
7、持续推进“50亿”扩产项目，打造标杆工厂
报告期内，江苏二期工程建设项目有序推进，博敏电子新一代电子信息产
业投资扩建项目正式签约，两大扩产项目的稳步推进有助于公司进一步扩大业务规模
，加快高端产品布局，助力公司产能迈上新台阶及各项经营管理目标的实现，努力向
高附加值产品赛道进军，不断提升公司在行业的竞争实力。
（二）解决方案事业群
报告期内，作为PCB产业链延伸布局的解决方案事业群经过三年多的筹建，
迎来了新发展阶段、新战略方向、新业务板块、新团队组织和新协同模式之“五新”
开端大好局面。上半年公司围绕战略客户开发、新产品开发、毛利提升、CostDown改
善策略、内部协同等方面有序推动各项工作的落实，下半年将结合宏观经济环境及市
场机会等方面的变化，拓宽收入与加强内控、减少成本两手抓，持续开发战略客户，
推动新产品研发、落实CostDown改善策略，扩充销售队伍、优化并调整客户结构、深
化客户服务。解决方案事业群目前正处于以PCB为核心的更具备广度和深度的黄金赛
道上，通过子公司及事业部之间的资源整合，实现整体解决方案全链条布局；基于PC
B业务核心赛道、业务突破的难度和速度选择突破方向。未来将在家电级、航天级、
元器件产品、个人/移动出行等解决方案及产品方面作重点业务布局，形成独特的竞
争优势，努力成为最值得信赖的解决方案提供商。
报告期内，公司实现营业收入164,610.97万元，比上年同期增长26.32%；
利润总额17,081.47万元，比上年同期增长20.61%；归属于上市公司股东的净利润15,
277.28万元，比上年同期增长22.12%，其中扣除非经常性损益的净利润为14,066.54
万元，比上年同期增长27.25%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、宏观经济和行业波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎
所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息
产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。根据Prismark报告，2020年
全球PCB产业产值约为652亿美元，同比上升6.4%，Prismark报告预计2020年至2025年
全球PCB产值的年复合增长率约为5.8%。
受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观
经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或
陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
2、原材料价格波动的风险
原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力
。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固
化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的
影响较大。2021年上半年以来，覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、氧化铜粉、锡球、
镍角、铝片等原材料价格出现不同程度上涨且涨幅较大。公司一方面通过改良生产工
艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作，
减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作，但原材料的供
需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导
致上游企业停工停产等，将对公司的经营成果产生不利影响。公司将通过优化订单产
品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、引进新物料新设备、大力推行CostDown项
目、与主要原材料供应商签订战略协议、加强供应商管理及开发等多种手段保障供应
链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响。
3、市场竞争加剧的风险
目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台
湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经
是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市
场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过50家，PCB生产企业的市场依旧保持
激烈竞争态势。
近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的
发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客
户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时
推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑
或被竞争对手超越的风险。
4、商誉减值风险
截至2021年6月30日，公司商誉金额为111,688.12万元，主要系公司于2018
年8月完成对君天恒讯的产业并购和博思敏于2021年4月完成对裕立诚控股合并所形成
。根据《企业会计准则》，商誉不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测
试。如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯、
裕立诚的经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的
营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。
5、环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声
，因此公司自成立以来就制定了严格、完善的操作规程和环保制度，对每一项新建或
技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排除
在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保
方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及日
常经营造成不利影响。同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面
的要求日趋提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家
及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生
产经营过程的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定
影响。
6、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
2021年，新冠肺炎疫情仍在国外肆虐，世界各国进入疫情常态化。自疫情
发生以来，公司积极与上游客户和下游供应商密切沟通，积极转变经营方针和市场策
略，通过在线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通。
总的来说，国内PCB产业基础比较牢固，企业发展氛围较好。公司要抓住新
基建、新消费带来的发展新机遇，加大研发投入，练好内功。立足长远发展做好质量
管理，关注国内5G发展带来的新需求，大力推进技术创新、产品创新和管理创新，形
成自己的品牌特色，培育壮大新业务增长点，在战胜风险中加速成长。
国外疫情尚未消散，国内疫情偶有波动，经济运行仍存在一定不确定性。
但若后续世界范围内疫情持续反复，或对宏观经济、电子行业和公司海外业务带来一
定影响。敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI板、高频
高速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、
超长板、陶瓷板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%
。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重
点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准
入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
（二）高端客户资源优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通
讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心
客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、
拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计
算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户；公司HDI产品和
高阶R&F产品进入苹果、华为电声供应链，并成功导入欧美、韩国等汽车行业的
第一梯队客户，汽车电子销售收入稳步提升占比达25%。此外，公司不断完善新型印
制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主研发技术迎
合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加。目前已成长为同行业内颇具规模的企业
，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现提供有力保
障。
（三）技术和研发优势
公司一贯重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术
中心是公司制定和实施长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及
从事重大技术研究开发工作、促进科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技
术创新体系的核心和主要依托。技术中心自成立以来，完成了一系列研发创新课题，
承担了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多个项目，所立项的30个主要
研发项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有自主知识产权的核心技术
，技术涉及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、埋嵌铜板、HDI板、挠
性板、刚挠结合板等高端产品。现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品
和小批量生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求
变化随时投入生产。同时，公司内部积极推动六西格玛精益生产项目、“两严三化”
质量策略和品质QCC活动等，加快产品的转型和技术的升级，不断提升公司在行业的
市场竞争力。
报告期内，公司申报的广东省博士工作站挂牌成立，申报的2021年度梅州
市战略性新兴产业集群知识产权高质量发展项目获批立项并已签订《项目合同书》。
开发100G/200G光模块、服务器、摄像模组、盲槽板、5G厚铜电源板、金属基、超长
超大、汽车电子等领域的核心产品78款，完成6种不同厂商（品牌）的高速材料的测
试及认证，10款汽车板专用材料的CAF能力测试。开展“D+6”和“0.15mm微孔”背钻
及树脂塞孔、25:1高纵横比脉冲电镀、“5oz芯板+子板”压合、光模块多级分段金手
指及外形公差±0.05mm控制、20层以上高多层板精准层间对位、高速材料HDI等市场
前沿技术进行研究。申请专利14个（其中发明专利3个）、计算机软件著作权3个，对
外发表技术论文/演讲报告6篇。公司主导《埋置与嵌入式铜块印制电路板行业规范》
的标准制定已完成意见稿的征求，即将进入面审阶段。公司申报的“一种保护内层开
窗区域的刚挠结合板及其制作方法”和“一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方
法”两项发明专利荣获中国专利奖优秀奖、“汽车电子特种印制电路关键技术及产业
化”项目荣获广东省科学技术奖科学进步奖二等奖，“汽车电子用高密度智能控制印
制电路关键技术及产业化”项目荣获梅州市“叶剑英基金科技进步奖”一等奖。公司
将继续充分利用产学研创新机制的优势，发挥高等院校人才在高端技术研发方面的作
用，努力培养公司专业的技术研发团队，积极推动产品的升级转型，继续加强与电子
科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批的
广东省首批“产教融合型企业”建设正在顺利推进。公司承担的“扬帆计划”项目和
2019年承担的“引进重大科技创新平台和项目”已按期完工，目前正在开展项目验收
准备工作。
深圳博敏2021年继续增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材
料产业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波
滤波器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目
。印制电路板方面研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集
成耦合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利
《一种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。动力
电池加热超大板项目、三次阻焊漏斗状区域电铂金快速急救中心医疗检测产品项目、
5G复合产品（耦合+功分）盲槽+揭盖工艺产品项目、汽车雷达项目、超长盲槽揭盖产
品项目、新材料（BT树脂）、高多层纯PTFE材料盲槽揭盖产品项目成功突破，获得客
户的认可和称赞。
江苏博敏已建立了江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认
定企业技术中心、江苏省企业研究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进
生产检测装备，拥有用于印制电路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测
等实验室，具有丰富的新产品、新技术开发经验。同时，内部立项“0.35mmPitchBGA
夹1线产品开发”和“40μm&40μm线宽线距产品开发及产业化”等多个项目已经
导入量产；“Mini-LED灯板镀铜孔加工工艺”、“5G通讯用模块板（Anylayer）关键
技术研发”、“超薄半固化产品（1027PP）的研发及产业化”和“埋容PCB产品关键
技术研发”等多个项目已完成样品制作。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联
网标杆工厂”、“江苏省五星级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，
“江苏省五星级上云企业”是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。2021年申报
的高频段通信用高密度集成印制电路板获评为江苏省重点推广应用的新技术新产品。
（四）先进的工艺技术应用
公司技术中心研发团队具备丰富的技术和管理经验，能够满足公司产品市
场定位的技术需求，一贯重视对技术创新和研发的投入，视研发为公司发展的源动力
。目前，公司针对高端HDI板、MiniLED板等超精细线路制作技术、精准层间对位控制
技术，高频高速板、刚挠结合板等信号稳定性控制技术、超高精度阻抗线宽控制技术
、高可靠性控制技术等关键技术进行重点攻关，已取得阶段性成果。而上述工艺技术
的成熟应用，有利于公司提高产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了
公司的综合竞争力。
公司在小间距LED技术和产品上已深耕多年，掌握了其加工关键技术并积累
了丰富经验，被认作是LED显示屏领域小间距PCB的最重要提供商之一。公司拥有利亚
德、洲明科技等在内的一批LED显示屏领域知名客户。近年来，公司积极布局MiniLED
技术研发，加大市场开拓，对高阶、“HDI+COB”MiniLED微缩化和矩阵化等技术进行
研究，并对其使用材料、工艺、设备、产线方案相关技术形成完善的自有体系，实现
技术的积累、沉淀和超越。MiniLED是小间距显示技术的又一延伸，据市场调研，Min
iLED显示将广泛应用于4/8K高清电视，车载显示，平板电脑等产品，后续市场可能会
呈现爆发式增长。公司已参与客户MiniLED产品的研发并实现量产，随着产能的释放
和应用端需求的不断增长，今后有望成为公司业绩的增长点之一。后续公司也将继续
在MiniLED方面加大相关研究投入，扩大量产规模，满足快速增长的市场需求，保持
行业领先的技术优势。
（五）产品交期优势
为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与
产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺
较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量
生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配
原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转
序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互
动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务
；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员
在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各部门
、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
（六）成本管控优势
公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原
材料价格走势，把握合理的采购时机，对铜材战略储备，平抑价格上涨。以直接与原
厂商合作为原则，减少中间环节，降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定
额指标，及时根据订单情况，合理计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购
周期、减轻库存积压成本的效果；针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VM
I（供应商管理库存）方式，实现零库存。
公司基于ERP数据库建立了工序成本监控系统，对不同工序的成本进行监控
，发生异常及时报警提醒责任人及时纠正改善，确保成本受控。同时公司CostDown推
行小组每年根据目标制定改善计划，不断优化成本，对影响成本的主要问题成立技术
攻关小组，限期整改，定期监控CostDown效果，并责成效果不好的小组深挖原因，确
保有效达成。
公司全面推行精益六西格玛，不断减小流程的变异，提高制程能力和稳定
性；从客户的角度出发，应用价值流的分析方法，去除一切不增值的流程。优化设施
布局、有效利用资源，不断提高客户满意度、降低成本、提高质量、加快流量流速和
改善资本投入，实现效益最大化。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
（一）主营业务经营情况
2020年，对全世界而言是一个不同寻常的年份。一场突如其来的新冠疫情
漫卷全球，打破了我们平静的生活秩序、社会秩序和经济秩序，而我们为自己身在中
国而感到自豪。面对依然严峻复杂的国际经济形势、世界经济低迷不振，中美贸易摩
擦影响仍未消除，加之年初疫情的影响，全球经济收缩约4.3%左右。中国作为全球第
二大经济体，在过去一年中应对新冠疫情冲击所取得的成绩十分亮眼，经济达到增速
2.3%左右，成为全球唯一实现经济正增长的主要经济体。5G基建、新冠疫情催生的线
上行为方式刺激了电子行业需求增长。PCB作为电子行业之母，景气度也得到了较大
的恢复,受益于5G、服务器行业的蓬勃发展而呈现较为强劲的需求增长，全球PCB产值
在疫情影响下仍然实现增长，可见电子行业正迎来新兴需求带动的规模扩张新时期。
报告期内，在公司董事会和管理层的带领下，全体博敏人凝聚一心，在做
好常态化疫情防控工作的同时，积极组织复工复产，保人员、保订单、保交期，抓质
量、提效率、降成本，把占领HDI技术与市场高地列为未来的发展战略，重点抓住“5
G”和“汽车电子”两大领域的发展机遇，进一步扩大业务规模。始终坚持“以客户
为中心”，脚踏实地推动“高质量铸就美好未来”的年度口号，朝着“518”中长期
战略规划稳步迈进。
（1）坚持战略引领，深化改革创新
2020年，公司持续推进“品质年”质量文化建设，强化企业文化建设，优
化组织结构和职能，引进多位国内外中高层管理人才，加强人才队伍建设，各方面工
作均取得良好预期。为保障公司的可持续发展，进一步分解了PCB事业群五年（2020-
2024年）战略发展规划，清晰战略目标，再次明确了公司未来的发展方向和管理思路
，为2021年的稳步发展奠定了坚实基础。
（2）深入了解客户需求，感动客户
根据公司战略发展聚焦，引进优秀海外销售团队，搭建专业化销售队伍，
全方位提升客户支持能力，更好地为客户提供服务。通过产供销一体化的管理方式，
与各工厂共同处理各类迫切问题，快速解决客户核心需求，进一步提升产品交付能力
与弹性，实现团队高效作战能力。报告期内重点完成江苏博敏产品结构的优化，有效
地提升了订单量，顺利打通产能瓶颈，实现HDI量质齐升。深化客户品质服务意识，
完善客诉流程和时效性，从而全面提升客户满意度。“科大讯飞-优秀供应商”、“
歌尔股份-优秀商务支持奖”、“蓝普视讯-优秀供应商”、“长城计算机-金牌供应
商”、“比亚迪-优秀供应商”等诸多客户奖项无疑是对公司2020年度客户服务工作
的认可和鼓励。
（3）加强质量技术攻关，始终坚持以质取胜的发展道路
围绕公司战略规划及“10+3产品线”开展相关技术工作，坚持以“服务市
场、服务生产、提升技术水平”为主线，促进技术成果转化，提升整体技术水平。积
极开展市场前沿技术的研究，成功申请专利29项（其中发明专利16项）、软著13项，
对外发表技术论文/演讲报告16篇。成功荣获“省级高新技术产品”、“中国专利奖
”、“广东省科学技术奖二等奖”、“叶剑英基金科技进步奖、一等奖”，以及“盐
城市政府专利奖金奖”等荣誉。此外，顺利完成5G通信基站二次电源印制板关键技术
及产品、5G基站天线集成耦合印制板的关键技术及产品的科技成果鉴定，通过“高密
度互联（HDI）印制电路板工程技术研究开发中心”的复核，中央实验室成功获得CNA
S认证。为进一步贯彻“重人才、重管理、重技术，优质、快捷为客户提供满意的产
品和服务”的质量方针，公司联合了梅州市交通技工学校开展“新型学徒制”项目，
与嘉应学院合作申报“广东省产教融合型企业”也获得广东省发改委批准。
（4）延续博敏品质年精神，强化企业质量主体责任
全面贯彻“高质量铸就美好未来”的年度品质口号，持续加强全员树立“
高质量”意识，通过主题教育和系列活动进行全方位宣传，进一步提升了质量、客户
服务、风险防控等方面意识。积极落实“四个坚持”，开展质量体系职能与流程优化
行动，并实施独立的品质风险督查等活动，有效保障产品质量的稳定性。通过构建与
加强与质量强相关的IT化、流程化建设，有效提升了客户系统性审核的满意度，有效
增强了员工风险意识、风险预防和拦截的能力。全面倡导和推进QCC活动，并建立改
善专案报告评审机制，整体良率得到较好提升。此外，成功获得了ISO13485医疗器械
质量管理体系认证、ISO/IEC17025检测和校准实验室能力认可证书（中央实验室），
以及深圳博敏ISO45001健康安全管理体系认证。
（5）深化全面预算管理，持续推进降本增效
根据公司发展制定了“全面CostDown管控”项，通过发现作业流程中薄弱
环节，深度挖掘内部潜力，通过采取建立降低采购单价、提升品质良率、提升生产效
率等措施，进行专项管控与监控，全年成本节约成效明显。通过实施产供销项目优化
专案，进一步优化原材料种类、产品拼版尺寸，推行“3+2”模式、同级材料同价、
优化订单结构等多个项目推动落地执行，总库存金额及呆滞料均大幅下降，取得良好
的隐性成本收益。
（6）持续以文化为土壤，培育种子生根发芽
快速转变培训模式，以应对大环境变化，通过云课形式开展外训课程，坚
持每周六固定举办各类主题赋能课，让员工足不出户参与学习、提升自我。
（7）全面推进数字化建设，共绘发展蓝图
继续围绕“营运策略智能化、安全环保智能化、营销服务智能化、技术研
发智能化、生产管控智能化、能耗分析智能化、供应链管理智能化、园区管理智能化
”八个方面，打造博敏智能化生态圈。全面导入智慧园区平台，实现入厂、考勤、重
要门禁人脸识别，为行政工作提供管理便利；对信息安全进行升级改造建设，以保障
应对突发状况；全面实现WIFI覆盖，为移动生产设备提供网络基础，顺利完成了智能
生产管理系统的建设和运营工作，使数字化管理助力公司“量”“质”双提升。
（8）践行绿色发展，强化安全主体责任
始终坚持落实“安全、品质、交期、成本”八字方针，把安全放在首位，
通过全体员工的扎实工作，各项安全基础管理工作落实良好，持续保持着无重大安全
环保事故发生的好成绩。为进一步夯实安全管理基础工作，公司协同消防大队开展消
防知识宣传培训，强化员工消防安全意识，有效提升了员工火灾预防、扑救和逃生能
力；持续推行生产、办公及生活园区6S管理，不断提高员工安全环保素质和水平。公
司始终秉承着绿色环保的企业文化，坚持生态优先、践行绿色发展，各环保项目稳步
推进，环境经营成效显著，并成功荣获了“2019年度广东省电路板行业绿色环保企业
”的称号。
（二）对标的公司的整合情况
2018年8月，公司完成重大资产重组，非同一控制下合并取得的全资子公司
君天恒讯纳入公司合并报表范围。并购完成后，公司和标的公司在业务布局、客户及
市场协同、人员及管理等方面逐步融合，协同效应逐步发挥。
业务布局方面，公司在保持现有PCB业务稳步发展的前提下，通过整合电子
元器件的模块化能力及资源，增强了公司在电子元器件及其模块方面的“产品+解决
方案”设计能力，主营业务范围延伸至PCBA领域，有效推动主营业务升级，公司的业
务规模及盈利能力得到进一步增强。
客户及市场协同方面，双方通过技术研发、团队合作、客户开发和市场拓
展等方面进行交流、借鉴与协助，公司及标的公司的定制化能力得到进一步提升，标
的公司客户多元化进展明显。
人员及管理方面，公司通过委派董事、财务总监等方式，实现了对标的公
司的有效管理工作，标的公司原实际控制人亦进入公司董事会，参与公司法人治理。
经过近几年的整合，双方在业务布局、客户及市场协同、人员及管理等方
面实现逐步融合。未来，公司与标的公司在业务、人员、市场等方面将会进一步融合
，持续助力上市公司盈利能力的提升。但并购整合能否全部达到预期仍存在一定的不
确定性，敬请投资者注意相关风险。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入278,550.61万元，比上年同期增长4.35%；利
润总额28,314.30万元，比上年同期增长22.56%；归属于上市公司股东的净利润24,67
1.35万元，比上年同期增长22.40%，其中扣除非经常性损益的净利润为21,727.11万
元，比上年同期增长20.09%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业格局
纵观PCB发展历程，全球PCB行业格局呈现东移趋势，以亚洲为中心的新产
业格局逐渐形成。2006年，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。
据Prismark预测，在2020年全球经济低迷的情况下，中国及全球PCB产业产
值仍保持增长，且增长幅度均超过6%。至2025年，全球PCB产业产值预计为86,325亿
美元，年均复合增长率为5.77%，其中中国产值占比持续超过50%。
2、发展趋势
（1）PCB行业集中度提升
近年来，PCB行业呈现“大型化、集中化”的发展趋势，全球主要的PCB厂
商营收规模都经历了新一轮扩张。据NTI数据显示，2012-2019年，全球前五大PCB厂
商市场份额占比从18.1%提升至22.8%，前十大PCB厂商市场份额占比从28.9%提升至35
.6%，均呈上升趋势。
图：全球头部PCB厂商集中度情况
数据来源：NTI
PCB行业具备资金密集型和技术密集型的特点，资金实力薄弱的小厂因不能
产生规模效应而逐渐被淘汰，同时，国内外对环保要求越来越严格，企业需不断加大
环保投入、提升环保生产工艺，清洁生产成发展趋势。大型PCB厂商通过长期的技术
储备积累、经营规模提升、行业壁垒构筑，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，
产生行业横向及纵向并购需求，通过并购高效提升生产经营规模、丰富产品结构、扩
展经营范围，促使PCB行业步入产业并购整合阶段，从而行业集中度提升。
（2）5G通讯、汽车电子、消费电子需求旺盛，推动PCB产业快速发展
在下游应用领域方面，通讯电子、计算机和消费电子领域已成为PCB产品三
大应用领域。未来，随着5G通讯、汽车电子、可穿戴设备等下游领域的新兴需求涌现
，PCB行业将迎来新的增长点。
由信息传输性质决定，5G时代宏基站和小基站的数量相比4G时代都有着成
倍增加，基站数量的成倍增加将直接拉动PCB的需求；同时，传感器技术应用的增加
和互联网对汽车的逐步渗透，汽车的电子化趋势越来越明显，汽车电子占整车成本的
比例有望超过50%；另外，随着全球AR/VR/可穿戴市场的兴起，谷歌、微软、苹果、
三星、索尼等国际大型电子设备生产商纷纷加大投入和研发，FPC具备轻薄、可弯曲
的特点，成为可穿戴设备的首选连接器件。
下游应用领域为PCB行业发展提供了广阔的市场空间，也提出了更高的品质
及生产标准，PCB产品品质决定了下游产品可靠性，PCB生产企业的订单响应能力将直
接影响下游产品的产能提升及更新换代。
(二)公司发展战略
公司秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任|创新、
进取|优质、高效|人本、共享”的价值观，立足于高精密印制电路板产业的巨大发展
空间，紧紧围绕行业标杆客户，基于其个性化需求，实施差异化竞争战略，致力于成
为最值得信赖的电子电路供应商及解决方案提供商。
公司始终坚持战略引领，深化改革创新，以五年战略规划目标为指导方向
，构建现代化管理为导向的管理体系，推行以“三化一稳定&严进严出”为核心
的高质量策略，实现高质量的现代企业管理水平。结合自身优势并充分利用资本市场
平台，快速补充产品体系并提升解决方案的提供能力。一方面，公司将聚焦“5G通讯
、数字终端、汽车电子、特色产品”这四个核心的战略发展领域，保证原有存量，开
拓新版块布局与增量，进一步提高市场份额，快速抢占领市场高地，不断提升客户服
务水平和管理效率；将以HDI板、挠性电路板、刚挠结合板以及金属基板、高频基板
等特殊板为代表的新一代印制电路行业发展技术为主导方向，继续扩大HDI板市场占
有率，增强高频高速、金属厚铜板、微电子基板等新兴产品的生产能力、技术研发水
平以及重点加大公司“强弱电一体化特种印制电路板”在新能源电动汽车三电（电机
、电池、电控）领域的技术营销和开拓力度；另一方面，公司通过设立解决方案事业
群，协同君天恒讯、扩张博思敏业务规模等，有效补足电子元器件的方案解决能力，
后续亦将持续通过外延式发展手段合理补充或提升其他能力模块。此外，公司将延续
“以客户为尊”、“感动客户”、“以品质为保障”、“以技术营销为引导”的经营
理念，通过“市场、技术、品质、制造”联动的产销策略方案，提高制程能力，打造
出各厂的行业竞争力和优势产品线；坚持以发掘并超越客户需求作为技术开发的源动
力，持续拓展并深入服务新能源汽车、通讯服务器、5G基站、光模块、智能手机、物
联模块等行业的优质客户，为其提供印制电路板、电子元器件及模块化产品等电子电
路的综合解决方案，力争感动客户，成为产业链中核心的价值创造者。
(三)经营计划
2021年是“十四五”的开局之年，对我们也是极具挑战性的一年。公司将
紧紧围绕战略发展规划与“十大产品线”，努力打造拳头产品优势，推进“高质量铸
就美好未来”的品质口号，全面打好“十四五”生产经营攻坚战。为确保经营目标的
达成，将重点围绕以下几个方面开展经营活动：
（一）紧扣战略核心，以变革推动发展
公司将根据行业发展趋势，坚持公司的发展战略，布局优质赛道，引领公
司步入“变革”阶段，以五年战略规划目标为指导方向，构建现代化管理为导向的管
理体系，努力实现高质量的现代企业管理水平。同时，紧扣国家政策和党的引领方针
，贯彻“绿色发展理念之下的新能源、数字经济、大数据等新基建爆发式增长”的发
展主线，积极响应“十四五”时期经济社会发展的八大主要目标，为国家发展贡献出
自身力量。
（二）积极推动产销联动，开拓新版块布局与增量
根据公司未来的发展规划和战略引领，聚焦“5G通讯、数字终端、新能源
汽车、特色产品”四个核心的战略发展领域，保证原有存量，开拓新版块布局与增量
，提高市场份额，快速抢占领市场高地。不断提升营销团队信息化水平，提升客户服
务水平和管理效率；以利润为导向组合最佳生产计划，极大化让公司获利；加强与工
厂对接的主动性，布局目标市场与产品线，打造出各厂的行业竞争力和优势产品线；
持续开发核心客户，维护成熟客户，复制成功案例，推广大客户管理模式；重点优化
报价系统数据，建立“差异化”管理的策略报价体系。
（三）聚焦市值管理，推动公司高质量发展
结合公司战略规划、业绩规划与经营规划，合法合规地推进市值管理工作
，进一步增强直接融资力度，保障重大项目资金来源。通过多种形式加强与股东的沟
通和交流，确保与投资者沟通的渠道顺畅有效，协助公司树立良好的资本市场形象，
匹配公司价值与市值，推动公司高质量发展。
（四）全力推动三化一稳定&严进严出
持续完善“两严三化”管理体系，构建一套现代化高效管理流程，实现高
质量的管理水平，推动工序制程、品质管控等能力提升，以保证生产稳定度；强化各
厂区制造中心功能，管理关键设备稼动率与各类产品制程成本，积极推动“05248”
快速反应机制。
（五）加快流量流速，提高周转率
继续优化采购流程，优化ERP及供应商门网，开展供应商管理数字化工作；
关键物料进行多供应商、多产地认证，平衡供需，提升关键物料准交率；继续推进集
中采购、统包议价与寄售模式，盘活滞留原材料，严控呆滞料生成率，加大流速流量
，提高库存周转率；推动各厂区节能、降耗、减排项目，继续落实废弃物收入优化项
目，做好市场调研工作，机动调整价格，提高收益率。
（六）优化人才队伍，加大教育训练，赋能员工发展
继续通过夯实文化建设、制度建设、精进发展等措施加强企业核心竞争力
，努力创造人才主动加盟的局面；大力引进具备国际化能力的人才，投入资源培养和
训练现有骨干具备进军国际化的能力，两项举措并驾齐驱，进一步改善队伍结构；打
造薪酬竞争力优势，重点围绕“人才与组织绩效”、“全面薪酬”两个模块，结合公
司战略，对标行业标杆，形成利于公司可持续发展的方法论，厚植人才发展的土壤；
继续加大教育训练的投入，优化干部赋能机制，配合博敏学院运作，推动学习学分制
，工作绩效点数制，建立人事评议制度，执行末位淘汰制，发掘人才，重用人才。
（七）强化以技术引领的企业特点
紧紧围绕着公司战略与“十大产品线”，努力打造拳头产品优势，提升关
键技术水平；立足于服务市场、解决工厂“痛点”问题，紧盯市场前沿，立足于自主
创新，开展相关技术课题的研究与开发，推动技术创新和“四新”项目的落地；加大
研发投入，积极开发特色产品、新能源汽车、高端HDI相关的技术与产品，形成差异
化的优势；加强与高校的产学研合作与人才培养，鼓励技术人员撰写技术论文、专利
和参加行业的相关技术交流，扩大公司的行业影响力和知名度，提升公司竞争的软实
力。
（八）继续推进“高质量铸就美好未来”的品质口号
深入推进“高质量”建设，从品质职能建设优化、客服质量监督与干预、
品质风险预警实施、品质管理IT化推进、品质专案大力推动、品质赋能与品质活动开
展六大方面组织落实。同时，推动公司高质量策略与“两严三化”的有序实施，全方
位提升汽车质量管理体系的运行水平与过程能力；重点开展客户及行业的前沿质量标
准的对标研究课题，全面提升质量技术标准应用水平；策划和开展新年度品质文化系
列活动，进一步增强员工的“高质量”意识，推进“员工赋能”，提高员工的专业化
水平。
（九）全面展开数字化建设，推动《中国制造2025》
通过重大项目建设，进一步加快智能制造建设的速度，推陈出新；夯实管
理能力，深度挖掘数据，真正做到让数据为我们的生产、经营服务，减少对“人工”
的依赖程度；根据《数字化建设规划蓝图》逐项全面推动公司运营决策、营销服务、
生产管控、能耗分析、安全环保、技术研发、供应链管理、园区管理为核心的智能生
态产业圈项目的开发与运行，落实各项基础建设工作，提高自动化管理水平，助力江
苏博敏打造省级智能制造工厂。同时，全面部署网络安全的配置，防范内外部对系统
的威胁，保障我们共同创造的企业集体价值，并为公司更高更远的经营建设保驾护航
。
（十）持续做好安全工作，护航企业健康发展
继续做好安全防范工作，坚守底线，贯彻落实“一线三排”的工作，确保
全年无重大安全环保事故的发生；进一步加强安全培训与督导，梳理并完善施工厂商
管理机制，确保公司各项重大项目工程安全、顺利的完工；持续落实节能减排、降本
增效工作，进一步提升废弃物收益率；积极导入数字化、大数据、人工智能等先进技
术，全面提升风险防患能力，提高环保安全基线。此外，联合各公司切实做好疫情防
控工作，保障人员安全、生产经营活动的正常运行，助力国家打赢疫情防控阻击战。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济和行业波动的风险
印制电路板是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板，几乎
所有的电子设备都离不开印制电路板，因此，印制电路板行业的景气程度与电子信息
产业的整体发展状况、宏观经济的运行情况密不可分。
自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产
值均居世界第一，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。根据Prismark2020年Q4报告
预计，2020年全球PCB产业产值同比上升6.4%，2020年至2025年全球PCB产值的年复合
增长率约为5.8%。
受益于行业的持续稳定发展，报告内公司经营效益稳步提升。若未来宏观
经济出现剧烈波动，下游行业景气程度出现下降，PCB行业的发展速度也必将放缓或
陷入下滑，公司的收入及净利润将存在下滑的风险。
2、原材料价格波动的风险
原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力
。公司日常生产中主要原材料包括：覆铜板、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨和半固
化片等，上述原材料受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品和高端覆铜板供求关系的
影响较大。2020年下半年以来，金、铜、锡、铝、玻纤布、环氧树脂、覆铜板等原材
料纷纷涨价。公司一方面通过改良生产工艺，降低原材料的损耗，另一方面通过开发
性价比更高的材料或直接与原厂商合作，减少中间环节，降低采购成本。尽管公司和
供应商保持着良好的合作，但原材料的供需结构受多种因素的影响，如出现供应紧张
、价格发生大幅波动以及重大疫情传播导致上游企业停工停产等，将对公司的经营成
果产生不利影响。公司将通过优化订单产品结构、强化产品竞争力、提升工艺能力、
引进新物料新设备、大力推行CostDown项目、与主要原材料供应商签订战略协议、加
强供应商管理及开发等多种手段保障供应链的安全稳定，降低原材料价格上涨的影响
。
3、市场竞争加剧的风险
目前全球约有2,800家PCB企业，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台
湾、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经
是全球PCB行业产量最大的区域。全球印制电路板行业集中度不高，生产商众多，市
场竞争充分，目前行业上市公司总数量已经超过50家，PCB生产企业的市场依旧保持
激烈竞争态势。
近年来，受益于全球PCB产能转移的时代红利，我国PCB行业实现了迅猛的
发展。行业内公司纷纷扩大产能，抢占市场份额。若公司不能根据行业发展趋势、客
户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司综合竞争实力，及时
推出有竞争力的高技术、高附加值产品，则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑
或被竞争对手超越的风险。
4、商誉减值风险
为优化公司业务布局，有效补足公司电子元器件的方案解决能力，协同转
型成为电子电路客制化解决方案提供商，2018年8月，公司完成了对君天恒讯的产业
并购。根据《企业会计准则》，本次产业并购为非同一控制下的企业合并，公司支付
的合并成本与取得的可辨认净资产公允价值之间的差额形成合并报表的商誉，该商誉
不做摊销处理，但需在未来每年年度终了进行减值测试。
截至2020年12月31日，公司商誉金额为103,045.54万元，如果未来因经济
环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对君天恒讯经营业绩产生不利影响
，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成
不利影响。
5、环保相关的风险
公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声
，因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系，对每一项新建
或技改项目都要经过严密论证，使公司“三废”做到合法合规排放。公司不能完全排
除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环
保方面的意外事件，对环境造成污染、触犯环保方面法律法规，则会对公司的声誉及
日常经营造成不利影响。
同时，随着社会对环境保护意识的不断增强，我国对环保方面的要求日趋
提高，环保督查在未来仍将保持高压态势，而且将更加全面、细致，国家及地方政府
可能在将来颁布更多新的法律法规，提高环保标准，并不断提高对企业生产经营过程
的环保要求，这都将导致公司的环保成本增加，从而对盈利水平产生一定影响。
6、人力资源风险
公司不断优化人力资源管理体系，建立了技术标兵、储干、工艺和品质工
程师培训考核机制。伴随近年来人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧，为保持老员
工队伍的稳定性、降低新员工流失率、吸引更多复合型人才，公司通过改善员工福利
待遇、开展员工职业生涯规划、调整招聘策略等方式，保障了生产经营所需人力资源
。随着公司的快速发展，将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才，若未来公司
不能引进和培养足够的人才，或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性
产生影响。因此，公司重视人力资源规划在战略发展中的作用，秉承“人本共享”的
价值观，将继续完善内部定向梯队培养、外部人才引进机制，鼓励员工进行学历提升
，夯实员工素质、完善人才结构，实施渐进式人才储备，从而保证公司的持续、长远
发展。2019年公司启动了新一轮的薪酬改革，加大了人才储备的投入力度，在发展过
程中充分听取员工的意见建议，适时修订规章制度，以满足日新月异的发展动态之需
。
7、新冠肺炎疫情下持续影响的风险
2020年面对百年未有一遇的新冠疫情，公司积极响应国家号召和要求，捐
款百万共渡时艰，得到了公司所在地防疫部门和政府的高度评价。疫情发生后，公司
积极与上游客户和下游供应商密切沟通、积极协作，顺利完成客户的紧急需求，尤其
是优先保障年初防疫物资的PCB产品需求。
面对疫情和市场的不确定性，公司积极转变经营方针和市场策略，通过在
线营销、网络会议等多种渠道保持客户沟通；同时，公司主动布局国内外市场的5G产
品、医疗产品、移动支付等相关领域，深挖客户需求，积极努力完成年度既定的经营
任务。
国外疫情尚未消散，国内外经济运行存在一定不确定性。但若后续世界范
围内疫情短期无法得到有效控制，仍可能对宏观经济及电子制造业带来一定的影响。
敬请投资者密切关注疫情发展趋势以及由此带来的相关风险。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司具备完善的产品结构体系，产品涵盖多层板、高密度互连HDI、高频高
速板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超
长板、陶瓷板等）。报告期内，公司HDI板销售收入占PCB销售收入的比例超过40%。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，实施差异化产品竞争战略，重
点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品，在一定程度上避免了在行业内生产准
入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
（二）高端客户资源优势
公司在经营过程中积累了丰富的客户资源，重点形成了智能终端、数据/通
讯、汽车电子、工控医疗等高科技领域的优秀企业客户群体。报告期内，公司与核心
客户三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪等不断深化合作，进一步拓宽合作流域、
拓展合作产品类别，同时积极开拓行业优质客户包括华为技术、联想、海信、长城计
算机、华勤电子、科大讯飞和美律电子等在内的一批优质行业客户，此外，公司不断
完善新型印制电路板的研发、生产、销售和售后服务体系，强化客户服务意识，自主
研发技术迎合市场需求，主导产品市场占有率逐年增加，目前已成长为同行业内颇具
规模的企业，公司综合竞争力、抗风险能力较强，可为公司未来新的产业化目标实现
提供有力保障。
（三）技术和研发优势
公司重视技术研究与产品开发工作，2006年即成立了技术中心。技术中心
是公司制订和实施长期发展战略、整合内外资源、统筹管理技术创新活动，以及从事
重大技术研究开发工作、促进科技成果向现实生产力转化的综合机构，是企业技术创
新体系的核心和主要依托。技术中心自成立以来，完成了一系列研发创新课题，承担
了省科技厅、省工信厅等的工业攻关、社会发展等多个项目，所建立的30个主要研发
项目都顺利开展并取得了良好成绩，使公司拥有了具有知识产权的核心技术。技术涉
及高多层板、超长板、厚铜板、高频板、金属基板、金属芯板、HDI板、挠性板、刚
挠结合板等高端产品，现阶段，公司除陶瓷板、任意层互连HDI板处于样品和小批量
生产阶段，其余产品的生产工艺技术成熟，具备量产能力，可根据市场需求变化随时
投入生产。
报告期内，公司通过了国家高新技术企业复审和广东省企业技术中心评价
，通过了2020年度国家知识产权示范企业考核。开发光模块、服务器、摄像模组、盲
槽板、5G厚铜电源板、金属基、超长超大、汽车电子等领域的核心产品113款，完成1
6种不同厂商（品牌）的高速材料的测试及认证。开展“D+6”背钻及树脂塞孔、高纵
横比脉冲电镀、台阶槽底部做ENIG、导通孔内无缝衔接、埋嵌铜柱、一次或首次压合
特征的高多层板精准层间对位、IGBT衬板活性金属钎焊、微波铁氧体材料精密加工等
市场前沿技术进行研究。申请专利29件（其中发明专利16件）、软著13件，对外发表
技术论文/演讲报告16篇（含3篇ECWC15oral报告）。公司主导《埋置与嵌入式铜块印
制电路板行业规范》的标准制定，申请省级名优高新技术产品4个，荣获中国专利奖
优秀奖、申报了广东省科学技术奖、梅州市“叶剑英基金科技进步奖”和盐城市政府
专利奖金奖各1项，完成科技成果鉴定2项。公司的“高密度互联（HDI）印制电路板
工程技术研究开发中心”顺利通过复核，中央实验室通过CNAS认证并取得证书。
产学研方面，公司继续加强与各大高等院校的合作，共同推动学科建设、
科学研究和实验资源共享、人才培养等方面的工作，报告期内，公司继续加强与电子
科技大学、重庆大学和嘉应学院等国内知名大专院校的产学研合作关系，公司获批广
东省首批“产教融合型企业”。同时，公司与梅州市交通技工学校合作开展的“广东
省新型学徒制”项目已成功启动，该项目通过新型学徒制的方式，校企通力合作，弘
扬和培育“大国工匠”精神，为公司培养新型技术类人才，为下一步企业构建高素质
技能人才队伍奠定了基础。公司承担的“扬帆计划”项目通过了中期考核，各项目指
标已基本达成，进入收尾阶段。
深圳博敏2020年增加微电子方面的研发及投入，研发的《微电子新材料产
业化项目》被深圳市宝安区列为宝安区重大项目，主要研发产品包括铁氧体微波滤波
器、毫米波滤波器、激光雷达/微波雷达T/R器件、大功率IGBT衬板等微电子项目。印
制电路板方面研发的5G通信基站二次电源印制板关键技术及产品、5G基站天线集成耦
合印制板的关键技术及产品获得广东省科技成果登记证书；自主创新的发明专利《一
种提高三阶互调稳定性的高频印制电路板生产方法》获得中国专利优秀奖。
江苏博敏一贯重视技术研发投入，拥有持续的技术创新能力，已建立了江
苏省任意层互联印制电路板工程研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省企业研
究生工作站等研发机构，并积极引进大量国内外先进生产检测装备，拥有用于印制电
路板可靠性分析、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室，具有丰富的新产品、
新技术开发经验。同时，内部立项“移动通信用高频高密度任意层互连印制电路板关
键技术研发”、“0.35mmPitchBGA夹1线产品开发”等多个项目已取得显著进展；“
全通孔LED小间距灯板镀铜孔加工工艺”、“阻焊半塞孔产品加工工艺”等多个项目
已完成立项。此外，江苏博敏2020年获评为“省工业互联网标杆工厂”、“江苏省五
星级上云企业”、“江苏省质量信用AA级企业”，其中，“江苏省五星级上云企业”
是大丰区目前唯一一家获评为五星级的企业。
（四）先进的工艺技术应用
公司核心团队具有丰富的技术和管理经验，一贯重视对技术创新和研发的
投入，视研发为公司发展的源动力。公司技术中心研发团队能够满足公司产品市场定
位的技术需要。目前，公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术，包括精细线路制
作、激光微孔高效加工、微盲孔电镀填充、精准层间对位、超薄芯层制作、高精度阻
抗控制和高可靠性检测等多项关键技术。上述工艺技术的成熟应用，有利于公司提高
产品合格率、降低生产成本、丰富产品多样性，提高了公司的综合竞争力。
（五）产品交期优势
为给客户提供更好的服务，公司贯彻技术营销理念，在接洽客户时就参与
产品设计，提供全方位技术服务，与客户充分沟通，使其设计方案与公司的生产工艺
较好地衔接，减少了投产时双方的沟通、磨合时间，提升样品成功率，快速导入批量
生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统，按照最优的产品类型搭配
原则进行生产安排，对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理，将各工序产品转
序时间标准化，保证生产的时效性；公司将在线订单进度状况共享给客户，与客户互
动，让客户能随时了解订单进度状况，便于其及时调整生产计划，更好地为客户服务
；对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警，便于生产管理人员
在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时，公司还推行精益生产管理，对各个部
门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
（六）成本管控优势
公司紧密关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情，定期分析原
材料价格走势，把握合理的采购时机；以直接与原厂商合作为原则，减少中间环节，
降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标，及时根据订单情况，合理
计划采购批次，保持最优库存，达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果；
另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等，采用VMI（供应商管理库存）方式，实
现零库存。
公司CostDown推行小组负责生产工序的改良，对影响成本的主要工序成立
专门的技术攻关小组，推进公司生产工序的改进，如通过引进新型物料，提高钻孔生
产效率，节约钻孔作业全流程的加工成本；通过优化保养计划和措施，提高相关产品
的品质优良率；通过引进新型设备，控制物料，有效地提升了制程能力和节约了生产
成本；通过优化工艺边铺铜的方式，有效减少了电镀铜球的消耗量；推行负片工序，
缩短作业流程，并节省物料的消耗；采用合拼作业方式，极大地缩短了流程，并提高
了设备的使用效率，节省了生产物料；通过合作开发“自动拼板”软件，改进拼板方
式和开料设备，减少边角废料浪费，提高了开料利用率。
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