603920世运电路资产重组最新消息
≈≈世运电路603920≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉
及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金
属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信
及医疗设备等领域。
公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产
品未发生重大变化。
（二）经营模式
1、采购模式
（1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》
流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央
技术中心对相关供应商的物料进行测试试用统筹评估，品管、制造、采购部门参与评
估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合
格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商表现进行定期评价和管理。同时
对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
（2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹
管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双
方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、
货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度明确规定了物料
采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批
、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价
格录入、价格审核、订单审核全部通过公司Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统
化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采
购流程规范管理要求。
（3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订
单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及
其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗
用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行
采购，达到材料库存合理控制的目的。
2、生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一
特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于Oracle ERP系统
建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计
划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、
仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
世运电路和全资子公司世安电子是公司目前主要的生产基地，处于同一工
业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经
验和员工人才队伍，可为新投产的世安电子提供成熟管理经验与专业的生产技术，可
以更充分利用供应链资源与优化生产成本，推动世安电子新增产能满足业务发展需要
。
3、销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终
端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向
公司下单交易两种方式。这两种方式下不论哪种，终端客户都会参与PCB供应商全球
寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司根据行业的经营特点及公司以外销为主的市场分布特点，市场部采用
分区域的组织架构模式，在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建
成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时
，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，正在积极布局国内市场。公司市场
营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。
（三）行业情况说明
2020年，“COVID-19”疫情爆发并在全球蔓延，对全球经济造成沉重的打
击，但对于电路板行业而言，得益于“在家办公”概念和下半年新能源汽车需求的爆
发，行业产值逆势上升。根据Prismark数据显示，2020年全球PCB产值约为652.19亿
美元，同比增长6.4%。
2021年一季度，得益于全球经济复苏，疫情管控成效显著，全球消费者对
于电子产品需求提升影响，Primark对于2021年PCB产值的增长幅度由原来8.6%调高至
14%。
下游行业是PCB行业发展的原动力，对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动
作用，全球电路板主要应用于通信、消费电子、汽车电子三大应用领域，尤其是汽车
电子领域，近年市场需求快速增长，已经成为PCB发展的中长期增长点。
（四）公司行业地位
经过多年发展，世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，在国际
国内市场均具有较强的竞争力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2020年全球前
100名PCB制造商排名，公司位居全球第53位；国际机构N.T.Information发布的2019
年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名17名；根据中国印制电路协会（CPCA）公
布的《第二十届（2020年）中国电子电路行业排行榜》，世运电路排名第30位。
二、经营情况的讨论与分析
2021年是中国共产党百年华诞，也是“十四五”规划开局之年，公司继续
秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致、艰苦拼搏，努力提高
公司经营业绩。在报告期内，“COVID-19”疫情反复，原材料价格大幅上升，对公司
提出的严峻的考验。
2021年上半年在全体员工共同努力下，公司营业收入快速增长，但受到原
材料价格上涨的影响，公司的利润表现不及预期。报告期内，公司实现营业收入15.0
1亿元，比上年同期增长33.55%；归属于上市公司股东的净利润0.78亿元，比上年减
少45.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.81亿元，比上年减少
43.67%。
（一）订单增长，产量提升
公司经营方面，在报告期内国外疫情反复，而国内疫情相对缓和，导致国
外客商为了维持供应稳定而倾向于寻求国内供应商进行合作，加上公司一直以来的业
务核心市场在国外，使得报告期内公司订单同比大幅上升。另一方面，公司IPO募投
项目二期于今年实现满产，产量的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求
。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营业收入15.01亿元，较去年同期
上升33.55%。
（二）海外市场为基本，国内市场求突破
海外市场：报告期内市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受疫情影响
，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。
为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照
片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了广达电脑（
Quanta）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目等一批客户的认证，
其中部分已经实现量产；另外，在去年取得认证的客户中，电装（Denso）、索尼（S
ony）已经实现量产。
国内市场：公司在海外的销售收入占比接近90%，整体业务对外依赖度较高
，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销
市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公
司成功取得了国内“造车新势力”小鹏汽车的认证并实现量产，国内市场部将继续在
汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术
交流和新产品研发验证，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮
驱动的市场路线。
（三）积极拓展新能源汽车市场
报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市
场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Te
sla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏汽车等品牌
新能源汽车的供货。
汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的
验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公
司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB
供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加。目前公司通
过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约
50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户。公司提供给特斯拉的产品主要应
用于其主力车型，2019年顺利为其最新车型供货。2020年，公司成功取得特斯拉重要
料号的认证，成为其核心供应商，并成功中标特斯拉SuperCharger（充电站）及Maga
pack（大规模能源存储）项目，并实现量产，这标志着公司产品已经得到客户的充分
信赖，产品应用已经延伸至客户的核心领域。
（四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作
报告期内，公司研发投入为5,464.05万元，比上年同期增加808.12万元。2
021年1月1日至本报告披露日，公司新增5项实用新型专利，新增1项发明专利。累计
拥有36项实用新型专利，5项发明专利。
报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作,通过与其下属机构广
东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，努力开拓有关微
电子的项目。为加强鹤山市世拓电子科技有限公司的微电子人才和资源软实力，公司
与广东省半导体产业技术研究院协商后，邀请了广东唯是晶元科技有限公司作为世拓
电子的新股东，共同研发和打造线路板微电子检测系统，包括人工智能视觉自动检查
系统(AOI/AVI/三维和二维自动检测系统)，针床式四线和电路逻辑测试系统和（四针
和六针）飞针电路逻辑测试系统等。目前上述部分研发已经完成，世拓电子成功生产
更智能的线路版微电子测试设备，后续将迈入销售阶段。
在院校产学研合作领域，公司已和广东工业大学PCB研究院建立策略合作伙
伴关系，双方将会在精准切割微通电孔，高频高速材料和互连接信号分析领域展开科
研合作项目，并共同打造世运博士后工作基地。公司继续开展与清华大学深圳国际研
究院和佛山季华实验室之间的合作，各方通过共同参与研发项目，申请国家创新科技
研发资源，加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计
研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。
（五）新产品开发取得成果
1、部分新产品实现量产
虽然受到“COVID-19”的负面影响，但通过技术、生产、市场团队的共同
努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速3阶、4阶HDIPCB
开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和
物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量
管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领
域，特别是需求正在增加的新能源汽车。
公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心高多层超
低损耗服务器PCB实现量产，并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力
，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差
管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。
2）具备量产能力的新产品
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。
包括：汽车用高散热埋铜块HDIPCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和
AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货。新产品的成功开发继续为开拓市场，向
实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
3）软硬结合板工厂量产
报告期内软板、软硬结合板工厂已经实现稳定量产，于2020年第三季度开
始HDI软硬结合板量产供货给一线汽车终端客户。
（六）自动化智能化工厂建设
在质量管理部分，世安电子已经执行了无纸化管理，范围涵盖了所有流程
品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目，都配置有数据端
口，透过数据采集与监视控制系统系统，在线自动采集测量记录，例如：验孔光学检
查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。
在线统计过程监控也已经投入使用，并作为多个流程的质量管控的重要一
环。在外观检查的检修环节方面，也导入了利用人工智能原理的智慧软件，有效精准
指导和优化了外观检查的检测逻辑，从而大大减少了设备的误报点数量的比例，进而
有效的提高了检修操作的自动化程度。
工厂在FAOI方面，进行测试和导入AI智能VRS优化系统，该系统透过人工智
能分析大数据发现异常点，并智能化建议优化措施供工厂评估、采纳和使用。
同时，在AOI方面也测试和导入AOI的自动阻抗线宽测量系统，可有效监控
有关阻抗线宽的Cpk值。
（七）IPO募投项目的顺利推进
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”一期已于2018年末投产，2019年及2020年上半年产能稳步爬坡，至2020年6
月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项
目二期产能释放稍慢于预期，至2020年末年度产能释放约为50%。得益于报告期订单
饱满，至2021年5月募投项目二期已实现满产。
募投项目产能的稳步释放，一方面解决了公司产能受限的问题，另一方面
提高了生产自动化水平，既提高了生产效率，又提升产品品质和产品档次。通过募投
项目，公司可针对不同类别的客户规划生产线，提供专业的定制服务，更好的满足客
户需求，同时公司降低生产成本，提升了服务水平和竞争力。
（八）加快推进可转债募投项目
为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司2020年筹划了
“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发
，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，
正在进行内部装修及设备采购调试，预计2022年开始逐步投产。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、市场风险
1）宏观经济波动导致供需关系变化的风险
印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与电子产业的整体发展
状况及宏观经济形势存在较为紧密的联系。加上公司产品外销为主，公司产品应用的
终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济环境的影响更为突出。而近年来，全球
突发事件频现，中美贸易冲突、“COVID-19”疫情等事件对宏观经济形势造成较大的
影响，进而导致全球供需关系的不确定性增大，影响PCB市场需求的变化，将对公司
带来市场风险。
面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为
生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优
质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。
2)行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险
近年来，全球PCB产能不断向国内聚集，国内已成为全球印制线路板的最大
生产地。根据Prismark数据，2020年中国PCB产值占全球PCB产值的53.7%，未来预计
将以高于全球均值的速度增长。国内PCB产能的高速增长，在下游需求不足的情况下
，可能会导致出现行业产能过剩而导致降价竞争的局面，会对公司造成经营风险。
公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品
结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能
力。
3）中美贸易摩擦导致的经营风险
当前中美经贸摩擦导致整体经济运行、PCB产业的不确定性增大，如摩擦进
一步升级，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内，公司出口至美
国的销售收入占总收入的比例不超过3%，占比相对较小。目前、公司终端客户的产品
均不在在美国加征关税的商品目录中，若未来加征关税商品目录名单继续扩大，或将
影响部分公司产品的出口，另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购决策，加
大公司进入难度。
公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力
将中美经贸摩擦带来的影响降至最低。
4）“COVID-19”疫情导致的经营风险
2020年爆发的“COVID-19”疫情对全球经济造成沉重的打击，根据国际货
币基金组织IMF在2021年1月的预测，2020年全球经济增长预期为-3.5%。目前、虽然
世界各国都在推进疫苗接种，但由于疫苗有效性和接种人口庞大，导致接种进度缓慢
，全球经济仍然笼罩在疫情的阴霾之下。随着疫情的发展，各国家、地区的疫情形势
不一样，可能出现消费市场和生产开工率的区域性不平衡，可能导致电子行业的产业
格局发生变化，将可能对行业及公司的经营形成冲击。
公司将继续致力于开拓下游客户，分散风险，尤其积极部署医疗、云计算
网络通信等疫情导致需求扩大的下游市场，同时，加大力度拓展国内市场，走海外国
内双轮驱动的市场路线，确保经营计划的顺利实现。
5）原材料价格波动风险
公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜
箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。主要原材料
供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产
品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次通过提升技术工
艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次通过开展商品套期保值业
务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成
的风险。
2、汇率波动风险
公司产品以外销为主，出口占比接近90%，外销区域主要集中在日本、韩国
、欧洲、香港等地区。外销主要以美元结算，而材料采购主要来自国内并以人民币结
算，形成较大的外币资产结余。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进
口成本，持有的外币资产会产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
为此，公司采用如下几项措施降低汇率波动对公司的影响：（1）密切关注
汇率波动，结合公司的生产规划，控制结汇节奏；（2）使用美元贷款，贷出时结汇
成人民币支付原材料款，贷款到期时使用收到的美元货款进行偿还；（3）开拓国内
市场，增加人民币结算订单；（4）在适当时间，开展外汇套期保值业务，一定程度
上锁定汇率。
3、环保风险
PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，
企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家
对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来
越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保
投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB
行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公
司业绩产生一定影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳定的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国际一线品牌客户，经过多年的经营积累，沉淀了如：特
斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森
（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等终端客户，
以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比
斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）等一批国际知名电子部件客户，与其建立了长
期稳定的互信关系，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定
的收入及利润来源。
通过与国际知名企业建立稳定的合作关系，公司在国际市场树立了良好的
品牌形象、形成了较高的市场知名度，这也为公司进一步开发国际一线终端客户提供
了有力支撑。未来，公司将通过现有的优质客户资源作为支点，利用设置在海外的销
售团队，积极撬动潜在客户需求。
（二）战略布局汽车领域，先发优势初显
汽车PCB对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通
过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻
隔。通常一款汽车销售好几年，对应的PCB确定后也会供货好几年，某些经典车型销
售十几年，汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和
品质控制。
公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局，经过多年的积累公
司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力并已取得
不少优质汽车终端客户的认可。目前汽车PCB板块已经成为公司重要的业务支撑，公
司已成为全球汽车用PCB的重要供应商，据N.T.Information的数据2019年全球汽车用
PCB供应商排行榜，公司排名17名，比2018年提升3名。公司在汽车PCB领域积累的经
验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础，有助于公司顺利获得世界一流汽车客
户的认可，2019、2020年公司分别通过了全球前十大汽车零部件供应商之二的现代摩
比斯（HyundaiMobis）和电装（Denso）的认证并实现批量供货。2021年公司成功取
得小鹏汽车认证并实现批量供货。
新能源汽车方面，公司早年布局的新能源汽车终端客户特斯拉已经成为公
司最大的汽车终端客户，为后续公司切入新能源汽车市场走出了良好开局。今年成功
开发国内“造车新势力”之一的小鹏汽车，是公司在国内汽车板块上取得的突破。随
着新能源汽车市场的蓬勃发展，越来越多的传统汽车制造商正在或即将投身于这片蓝
海，得益于公司多年积累的汽车客户集群，并长年保持与他们的研发合作，可望在这
一趋势中取得先发优势。
（三）成熟、可靠的品质管控体系
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是
电子产品的基础元件，其质量保证是整体产品质量的基础，PCB的任何一点质量问题
都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都
视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的挑选和管控，为了满足国际知名企业对产
品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF1
6949、ISO13485、ISO45001等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督
体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍，建立了一整套信息化、规范
化、标准化、流程化的品质管控体系，为客户提供高品质的产品和优质的服务。
在众多的PCB应用领域，汽车用PCB对品质可靠性要求非常高，可谓占据了P
CB品质要求的制高点。要开发一个汽车PCB客户，通常需要经过汽车配件供应商和汽
车终端制造商的双重认证，严格的认证过程往往历时两年以上，公司为电装（Denso
）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯(Hyundaimobis)、松下（Panason
ic）、三菱（Mitsubishi）、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福（Aptiv）、博泽
(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认
同，从侧面印证了公司优良的品质。
（四）产品结构、布局多样化
公司长期专注于印制电路板的生产经营，持续跟进满足客户不断升级的产
品开发需求，尤其在公司上市以后，着力引进高端技术人才开发新产品，通过募投项
目及技改项目丰富公司的产品线，截止报告期末已发展为：硬板（通孔）、高密度互
联（HDI）、软板/软硬结合板和金属基板等四大类，涵盖汽车、通信、消费类、工控
医疗和计算机等领域。目前具备量产能力的产品包括双面板，高/多层板，任意层互
联（Anylayer），软板，软硬结合板，汽车用高散热铝基/铜基板等。公司未来不断
向更高附加值的方向丰富产品类别，以满足不断变化的市场需求，同时有利于公司进
入不同的市场应用领域及针对同一客户获得更多订单，增强了公司市场竞争力及抗风
险能力。
（五）交通便利、产业链完整、区域优势突显
公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区—粤港澳大湾区内，毗邻
港澳，水陆空交通便利，而且是我国重要的电子信息制造业集中地，为公司的经营和
发展提供了良好的条件。广东省位于沿海地区，公司所在的江门市亦靠近出海口，而
且广东省境内陆路、水路运输十分发达，通过港珠澳大桥、南沙大桥加强了珠三角跟
港澳的联系，为公司产品出口海外提供了便利的交通环境，对公司降低运输成本、缩
短交货期、加快对客户的响应速度等起到了非常积极的促进作用。另一方面，广东省
是我国最大的电子信息制造业基地，同时拥有大量的PCB原材料和PCB专用设备生产企
业，包括覆铜板供应商在内等众多上游厂商均位于广东省内，产业链完整，为公司的
生存和发展提供了良好的基础条件。
（六）资金优势
公司要快速发展离不开资金的支持，不论是引进高端人才，抑或是加大研
发投入、产能升级、业务收购等都离不开资金作为坚强后盾。公司目前资金充裕，现
金流状况优良；资产负债率低，有息负债余额较小，显示公司具有较好的抗风险能力
；公司经营稳健，具备较好的偿债能力，获得金融机构较高的信用评级，具有一定的
银行融资能力，公司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展，为公司后
续的大发展提供资金支持。
（七）员工凝聚力优势
公司视员工为公司最宝贵的财富，肩负起让员工成长进步的责任，通过传
帮带培养员工，让员工学习、提升，员工在公司能找到自我价值和归属感，也会对公
司产生认同感，让员工明白公司的发展与自身发展相辅相成，努力、积极工作不仅是
公司经营发展的需要，也是自身成长的需要。公司通过对核心员工授予限制性股票，
让员工与公司更加紧密的联系在一起，股权激励实施对所有员工都有示范效应，激发
了员工的工作热情，让员工分享公司成长的收益，增强了员工的归属感和认同感，激
发员工的积极性和创造性，形成公司持续发展的内部动能。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年“COVID-19”疫情突如其来，并迅速在全球蔓延，对全球经济造成
了极大的冲击，叠加中美贸易摩擦持续发酵、原材料价格持续上升，宏观经济的不确
定性进一步加剧。面对如此严峻的形势，公司全体员工团结一致，艰苦拼搏。报告期
内，公司在全面做好疫情防控工作的前提下，有序推进安全复工、健康复产、继续促
进降本增效，积极拓展国内外市场，同时加大研发投入，打造创新平台，开发新技术
、推出新产品。
2020年在全体员工共同努力下，公司营业收入维持了稳定增长，但受到汇
率波动以及疫情的影响，公司的利润表现不及预期。报告期内，公司实现营业收入25
.36亿元，比上年同期增长3.98%；归属于上市公司股东的净利润3.04亿元，比上年减
少7.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，比上年减少4
.54%。
（一）做好疫情防控，实现销售增长
2020年年初，“COVID-19”疫情突然来袭，对全球经济造成全方位冲击，
根据国际货币基金组织IMF在2021年1月的估计，2020年全球经济增长预期为-3.5%，
是大萧条以来最严重的衰退。中国作为最先一批受疫情冲击的国家，2020年第一季度
GDP同比下降6.8%，是开始记录GDP以来录得的最大单季跌幅；但在第二季度，GDP的
下跌态势已经得到有效的遏制，第二季度GDP同比增长3.2%，成为疫情爆发后全球第
一个实现增长的主要经济体；中国2020年全年GDP同比增长2.3%，为国际社会抵御疫
情和经济衰退冲击创造了有利条件。在如此短的时间内实现经济复苏，一方面得益于
在疫情爆发时，政府对疫情采取切实有效的防控措施，为经济恢复创造条件，另一方
面在疫情稳定后，政府采取一系列的财政、货币、就业、消费等政策直接惠企利民，
提振内需，有效对冲疫情的负面影响。
在公司经营方面，早在2020年1月“COVID-19”疫情在国内全面爆发前，公
司已经组织购买相关的防疫物资，做好应对疫情的准备。2月初，有赖当地政府的全
力支持，公司迅速制定疫情防控制度，严格按照政府规定做好复工复产的各项准备工
作，成为鹤山市首批复工复产的企业，至2月末复工比例达到80%，至3月末实现全面
复工。在订单方面，由于公司PCB业务主要面向国际市场上的一线品牌客户，订单具
有长期、大额的特点，因此在第一、二季度订单量未受疫情影响；第三季度由于国外
疫情一直未能得到有效控制，终端需求持续走低，加上部分客户受疫情影响而停工，
对公司第三季度订单有所影响，但很快得到恢复；第四季度由于国外节假日集中，是
传统的销售旺季，叠加对国内来年第一季度产能不足的担忧，国外客户集中在第四季
度订货，因此公司订单十分饱满。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营
业收入25.36亿元，较去年同期上升3.98%，公司整体经营未受疫情严重影响。
（二）海外市场为基本，国内市场求突破
海外市场：报告期内市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受疫情影响
，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。
为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照
片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了电装（Dens
o）、索尼（Sony）、万都（Mando）、EDMI、安费诺（Amphenol）、松下航空（Pana
sonicAvionics）、丰田自动织机（ToyotaIndustries）、广州尼得科（Nidec）等一
批客户的认证，其中部分已经实现量产；另外，在去年取得认证的客户中，Bose、Hu
ber已经实现量产，Blanc&Fischer正在进行样品验证。
国内市场：公司在海外的销售收入占比接近90%，整体业务对外依赖度较高
，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销
市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公
司成立了国内市场部，专门负责开拓国内客户，在汽车电子、服务器、笔记本电脑及
周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，努力抓住
国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（三）积极拓展新能源汽车市场
报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市
场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Te
sla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）等品牌新能源汽车
的供货。
汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的
验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公
司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB
供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加。目前公司通
过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约
50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户。公司提供给特斯拉的产品主要应
用于其主力车型，2019年顺利为其最新车型供货。报告期内，公司成功取得特斯拉重
要料号的认证，成为其核心供应商，并成功中标特斯拉SuperCharger（充电站）及Ma
gapack（大规模能源存储）项目，并实现量产，这标志着公司产品已经得到客户的充
分信赖，产品应用已经延伸至客户的核心领域。
（四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作
报告期内，公司研发投入为9,833.37万元，比上年同期增加1,220.03万元
。报告期内公司新增5项实用新型专利申请已受理，新增3项发明专利正在实质审查中
。
报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作，通过与其下属机构
广东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，将广东省科学
院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用，已初见成效
，潜在落地产品包括Mini-LED类载版等。在院校产学研合作领域，公司已和广东工业
大学PCB研究院建立策略合作伙伴关系，双方将会在精准切割微通电孔，高频高速材
料和互连接信号分析领域展开科研合作项目；同时公司也开展了与清华大学深圳国际
研究院和佛山季华实验室之间的合作，各方通过共同参与研发项目，申请国家创新科
技研发资源，加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预
计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。
（五）新产品开发取得成果
1、部分新产品实现量产
虽然受到“COVID-19”的负面影响，但是通过技术、生产、市场团队的共
同努力，2020年公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速3阶、4
阶HDIPCB和HDI软硬结合板开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助
系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产
，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已
进入高质高技术汽车核心领域，特别是需求正在增加的新能源汽车。
公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心高多层超
低损耗服务器PCB实现量产，并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力
，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差
管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。
2）具备量产能力的新产品
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。
包括：汽车用高散热埋铜块PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和AAU
基站PCB等。手机用PCB主板等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续
为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
3）软硬结合板工厂已经试产
报告期内软板、软硬板车间已经完成装修，设备安装调试。车载软硬结合
板已通过样板和小批量验证，于报告期第三季度开始HDI软硬结合板量产供货给一线
汽车终端客户。
（六）自动化智能化工厂建设
在质量管理部分，世安电子已经执行了无纸化管理，范围涵盖了所有流程
品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目，都配置有数据端
口，透过数据采集与监视控制系统系统，在线自动采集测量记录，例如：验孔光学检
查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。
在线统计过程监控也已经投入使用，并作为多个流程的质量管控的重要一
环。在外观检查的检修环节方面，也导入了利用人工智能原理的智慧软件，有效精准
指导和优化了外观检查的检测逻辑，从而大大减少了设备的误报点数量的比例，进而
有效的提高了检修操作的自动化程度。
工厂在FAOI方面，进行测试和导入AI智能VRS优化系统，该系统透过人工智
能分析大数据发现异常点，并智能化建议优化措施供工厂评估、采纳和使用。
同时，在AOI方面也测试和导入AOI的自动阻抗线宽测量系统，可有效监控
有关阻抗线宽的Cpk值。
（七）IPO募投项目的顺利推进
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”一期已于2018年末投产，至2020年6月，募投项目一期已经满产；募投项目
二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，得益于第
四季度订单饱满，2020年12月月度产能释放接近80%，预计2021年上半年募投项目二
期可实现满产。
募投项目产能的稳步释放，一方面解决了公司产能受限的问题，另一方面
提高了生产自动化水平，既提高了生产效率，又提升产品品质和产品档次。通过募投
项目，公司可针对不同类别的客户规划生产线，提供专业的定制服务，更好的满足客
户需求，同时公司降低生产成本，提升了服务水平和竞争力。
报告期内投入募投项目37,832.44万元，全部为“年产200万平方米/年高密
度互连积层板、精密多层线路板项目”投入；截至2020年12月31日，累计投入募投项
目金额127,218.34万元，其中：累计补充流动资金17,749.18万元，“年产200万平方
米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”累计投入109,469.16万元；报告期
内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为881.25万元，截至2020年12月31日
累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为7,276.91万元。截至2020年12月31
日，募集资金余额为5,807.75万元。
（八）加快推进新增产能储备项目
为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司报告期内筹划
了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开
发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前已完成建设审批手续
，正在进行项目施工建设，预计2021年建成，2022年开始逐步投产。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入25.36亿元，比上年同期增长3.98%；归属于
上市公司股东的净利润3.04亿元，比上年减少7.61%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润2.87亿元，比上年减少4.54%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球PCB行业持续增长
全球PCB产业仍将保持稳定增长的态势。据Prismark数据，2020年全球PCB
产值约为652.19亿美元，同比增长约6.4%，预测2021年在全球“COVID-19”疫情得到
有效控制的情况下，PCB产值可实现约8.6%的增幅，2020-2025年全球PCB产值年复合
增长率预计为5.8%。
2020-2025全球PCB产业发展预测中国2020年PCB产值约为350.54亿美元，同
比增长约6.4%，与全球增长持平。Prismark预测数据显示，中国PCB产值未来5年的增
长速度与全球基本保持一致，2021年预测增长8.4%，2020-2025年均复合增长率为5.4
%，预计到2025年，中国PCB产值将达到461.18亿美元。
2、三大领域成为PCB行业发展的重要动力
（1）汽车电子领域
2020年上半年，受“COVID-19”疫情冲击，全球汽车市场表现十分疲软，
特别是海外的疫情持续时间长，影响范围广，导致部分整车制造厂停产，从而影响了
汽车领域PCB的需求。2020年下半年，得益于各国逐步放宽经济活动限制，汽车制造
商复工复产，汽车领域PCB的需求得到了恢复，但纵观全年来说，汽车整体销量仍然
同比下降。
虽然2020年汽车整体销量同比下降，但得益于汽车智能化和新能源汽车的
观念普及，根据市场调研机构Canalys报告显示，2020年全球电动车销售同比增加39%
，达到310万辆，预计未来电动车的替代速度将会加快，对汽车领域PCB的需求也会不
断加大。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景，到2025
年新能源汽车销量占比达到25%（2019年占比不足5%），智能网联汽车新车销量占比
达到30%。基于我国政策目标的预期，叠加特斯拉国产化推进，以及单辆新能源汽车
的PCB用量较普通燃油车用量提升数倍，未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增
长率有望超过20%。
目前，车用PCB市场目前仍被美资、日资和台资企业主导。汽车PCB销售额
较高的公司包括日资的CMK、旗胜NIPPON、明幸（MEIKO），美资的迅达（TTMTech.）
、台资的敬鹏、健鼎等。中国本土PCB企业正在技术和产能方面加速追赶。2020年，
国际知名PCB市场调研机构N.T.Information发布全球前20名汽车PCB制造商，美、日
、台资企业仍位于前列，公司排名17名，较2018年提高3名。
（2）网络通信领域
2020年的“COVID-19”疫情令到人们体验到远程办公和线上教育的便利，
随着5G通信时代的到来，更快捷、更智慧的通信应用，将改变人们工作、生活习惯。
根据工信部数据显示，2020年我国新建5G基站超过60万个，累计已建成基
站71.8万个，国内5G基建进程有条不紊地进行中。国际上由于受到疫情和美国对我国
部分电子企业实施名单制管理影响，拖慢了全球5G网络商用的部署速度。但从中长期
来看，5G通信建设的总趋势不会改变，各国政府陆续释放更多频谱用于5G商用网络建
设，随着5G应用生态的培育和扩展，5G基建势必成为各国基础设施建设的重要一环。
5G基建的普及极大利于通信PCB的发展，首先是基站数量的增加，5G基站系
统包含很多微基站、MIMO的高频天线、超快速的无线、有线/无线以光纤传输为骨干
的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设
施使用PCB的数量和技术含量大幅提升，使通信用PCB价值较4G有大幅提升，5G基站（
AAU+CU+DU）向高频段发展，单个基站覆盖的范围将会变小，因此5G的基站数量将会
比4G更多。预测5G基站总数将达到4G基站数的数倍。其次是单个基站所用的PCB面板
增加，5G基站AAU中数字电路和射频PCB、馈电网络和天线振子所用PCB的面积增大。
最后是5G应用终端（手机、家用和商用路由器、交换机、5G车载应用等）的市场需求
随之增长，从而带动通信PCB市场需求增量。
另外，随着5G基建、5G应用的普及，云服务器市场将不断扩大，从而拉动
高层板的增长需求。云服务器系统提供超级计算服务设备，它通过无线/有线互联网
连接物联网（IOT）上其他计算机系统提供人工智能演算解决方案，并提供相应的服
务。未来数据传输超快的5G通信发展必定带来数据量的爆炸、客户应用更智能、更丰
富，不仅带动服务器需求数量增加，更促进服务器产品配合高速率、低延迟、更可靠
的应用需求升级，推动服务器通信类PCB向高层板及HDI发展。
（3）消费电子领域
消费电子主要包括移动手机终端、家电、智能穿戴设备及影音娱乐设备。2
020年的“COVID-19”疫情使到家庭娱乐、远程办公和教育的需求激增，消费电子PCB
得到了较好的发展机遇。随着人工智能及物联网的发展，智能家电、智能穿戴及娱乐
设备的不断创新，加上5G通信又将为目前疲软的手机市场带来新机遇，消费电子用PC
B市场有望加速增长。
3、行业集中度提升
PCB行业同时具备资金密集型和技术密集型的特点，资金实力较弱、技术工
艺没有特色的企业逐渐被淘汰，而大型PCB厂商通过长期的技术储备积累、经营规模
扩大，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，产生行业横向及纵向并购需求，通过
并购高效提升生产经营规模、丰富产品结构，促使PCB行业步入产业并购整合阶段，
从而行业集中度提升。
4、下游应用的新需求驱动PCB产品类型结构变化
随着5G时代的到来，智能手机升级、物联网兴起，新能源汽车、智能化汽
车驱动下游产业更迭升级，推动PCB产品类型结构变化，高精密、高速、三维互连接
复杂技术PCB继续稳步增长，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anylay
er（任意层）和软硬板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能
化、向着小型化和多模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势
，这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯
曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnylayer、软硬结合板的比重将提升。
5、环保及劳动力成本上升，推动国内企业发展高端产品
过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出，在市
场竞争中获取价格优势，加之中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链
完整配套，吸引了全球的PCB产业向国内集聚，使中国大陆成为了全球PCB产能最大的
地区。但近年国内市场劳动力成本逐步提升，低廉的劳动力成本优势正在逐步减少。
同时国家环保政策趋向以人优化生活为本，也不断增加了企业的环保成本压力。成本
优势的逐渐减少推动国内PCB企业不断提高技术水平和自动化程度，寻求向高端产品
和高附加值产品方向发展，以及走向国际化发展路线。
(二)公司发展战略
公司紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注汽车智能化
、新能源系统对高速精密PCB需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新及人才
挖掘与培养，因此未来公司将从以下几个方向着力发展，以增强公司整体的竞争力。
1、把握新能源汽车发展的机遇
经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等
方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强开
创了良好的局面，目前汽车PCB成为公司最大的业务板块。公司将以汽车PCB领域积累
的经验和资源为基础，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇和挑战，从深度和广度两方
面深耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应
占比，提高产品的平均价值量，广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高公司
市场占比。公司决心把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续
强化汽车领域的竞争优势，使其成为公司的一个核心竞争优势，具体措施如下：
①开发更多世界一流的汽车零配件供应商对PCB的需求，②提高汽车核心部
件PCB的用量和技术含量，③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇，
④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。
2、走海外国内双轮驱动的发展路线
市场方面，国内市场已经成为全球最重要的电子产品市场，公司将改变公
司产品出口为主的单一现状，积极开拓国内市场，依托已建立起来的技术基础和人才
储备，抓住国内电子产品市场的发展机遇；生产基地方面，为应对国内环保和劳动力
成本上升，中美贸易冲突对国内制造业的制约，公司未来将探索布局海外生产基地，
使国内和海外的生产基地互为补充，以便更好的为全球客户服务，也使公司具更强的
抗风险能力。
3、科技创新是公司发展之源
公司将继续秉承“创新驱动公司发展”的长期战略，持续扩大研发投入，
引进新型技术人才，开发新客户、新产品和高附加值产品。提升技术。同时继续加大
及深化跟科研院校的合作，在产学研领域主动参与，培养人才，借助外力补充、完善
研发体系，提升公司技术研发实力。
4、人才是公司发展之本
任何公司的发展离不开优秀人才的挖掘和培养，公司将把吸引人才，知人
善任作为公司长期发展战略。上市后公司发展有了更好的资源和平台，增强了对人才
的吸引力，同时公司积极推动股权激励，将员工个人利益与公司的效益更密切联系在
一起。另一方面，公司为员工制定完善的培训计划和晋升机制，培养不同层次的专业
人才，为公司发展保驾护航。公司将贯彻“知人善用，提高员工价值”的企业使命，
将吸引人才、培养职业经理人、储备人才作为公司的长期人才战略
(三)经营计划
1、深耕战略核心领域市场
汽车智能化驱动的汽车电子领域及5G通信带动高速高频的网络通信领域将
成为带动PCB行业发展的引擎，我司将针对汽车领域及云网络通信市场需求积极开拓
，继续推进更多全球顶级的汽车类客户的开发工作。
车用PCB方面，从用量和技术两方面入手做强做大，如：开拓汽车安全部件
用PCB，高密度、高电流、高散热能源管理PCB，智能ADAS（自动驾驶辅助系统）用PC
B，提升汽车核心部件PCB的销售占比，努力推进ADAS（自动驾驶辅助系统）雷达板、
汽车用的高散热铝基/铜基板量产工作。
通信PCB方面，公司继续拓展云计算网络通信类客户，开拓高频高速的5G基
站、天线用PCB，推进5G滤波器/联接器高频材料线路板、软板、软硬结合板的量产。
2、开发新产品
继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系
统）及相关的雷达系统PCB、以及“5G高频高速基站板（AAU和BBU）”、“数据中心
的云计算服务器和储存系统模块线路板”、“5G光模块线路板”等需求开发以下新板
材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬
板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”、“
埋陶瓷PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。
3、研发新技术
针对下游应用市场的新需求，开展“埋铜块高密度散热技术”、“混压高
温高压固化技术”的研发工作；启动“埋置原件电路板半导体、陶瓷和被动原件混合
的IC载板中的应用”、“用半加工法（MSAP)生产的类载板”、“混压高温高压固化
技术”等项目研究。与广东省科学院半导体产业技术研究院合作研发“基于智能嵌入
式互联技术的PCB产品”，通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶
瓷基板，解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、
信号完整性和高密度封装等难题。
4、推进产能释放
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”二期于2020年5月投产，但由于受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于
预期。2021年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持募投项目二
期产能释放，确保募投项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献，预计2021
年上半年募投项目二期可实现满产。
5、做好品质管理
品质是公司立足市场的根本，公司将继续加强品质保证体系的完善，落实
品质过程管理，培训和加强现场管理增强员工的质量管控能力及品质意识，加强预防
行动和纠正措施持续改善品质管理。另一方面，品质也是公司压降成本的要求，提高
产品一次良率，减少废料产生，进而提高整体利润率。
6、加强安全管控、将疫情防控列入常态化工作
安全是员工幸福之源，是企业管理之本。“COVID-19”疫情目前在国内虽
然已经得到有效的控制，但公司不会放松对疫情的警惕之心，在日常生产经营中，将
疫情防控列入常态化工作，积极配合各级政府、部门的防疫工作要求，将员工的健康
放在首位。
随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安
全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司不但要守法经营，还要
承担更多的社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将继续把环保工作
、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，事中加强日常安全隐患的排查和整
改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康
安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。
7、完善公司治理，加强内控建设
公司将继续按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制
制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，不断推进提
升公司治理水平。持续改进信息披露工作，进一步规范公司运作，提高公司治理水平
。
(四)可能面对的风险
1、市场风险
1）宏观经济波动导致供需关系变化的风险
印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与电子产业的整体发展
状况及宏观经济形势存在较为紧密的联系。加上公司产品外销为主，公司产品应用的
终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济环境的影响更为突出。而近年来，全球
突发事件频现，中美贸易冲突、“COVID-19”疫情等事件对宏观经济形势造成较大的
影响，进而导致全球供需关系的不确定性增大，影响PCB市场需求的变化，将对公司
带来市场风险。
面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为
生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优
质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。
2)行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险
近年来，全球PCB产能不断向国内聚集，国内已成为全球印制线路板的最大
生产地。根据Prismark数据，2020年中国PCB产值占全球PCB产值的53.7%，未来预计
将以高于全球均值的速度增长。国内PCB产能的高速增长，在下游需求不足的情况下
，可能会导致出现行业产能过剩而导致降价竞争的局面，会对公司造成经营风险。
公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品
结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能
力。
3）中美贸易摩擦导致的经营风险
当前中美经贸摩擦导致整体经济运行、PCB产业的不确定性增大，如摩擦进
一步升级，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内，公司出口至美
国的销售收入占总收入的比例不超过3%，占比相对较小。若未来中美经贸摩擦持续升
级，或将影响部分公司产品的出口，另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购
决策，加大公司进入难度。
公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力
将中美经贸摩擦带来的影响降至最低。
4）“COVID-19”疫情导致的经营风险
2020年爆发的“COVID-19”疫情对全球经济造成沉重的打击，根据国际货
币基金组织IMF在2021年1月的估计，2020年全球经济增长预期为-3.5%。目前、虽然
世界各国都在推进疫苗接种，但由于疫苗有效性和接种人口庞大，导致接种进度缓慢
，全球经济仍然笼罩在疫情的阴霾之下。随着疫情的发展，各国家、地区的疫情形势
不一样，可能出现消费市场和生产开工率的区域性不平衡，可能导致电子行业的产业
格局发生变化，将可能对行业及公司的经营形成冲击。
公司将继续致力于开拓下游客户，分散风险，尤其积极部署医疗、云计算
网络通信等疫情导致需求扩大的下游市场，同时，加大力度拓展国内市场，走海外国
内双轮驱动的市场路线，确保经营计划的顺利实现。
5）原材料价格波动风险
公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜
箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。主要原材料
供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产
品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次通过提升技术工
艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次通过开展商品套期保值业
务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成
的风险。
2、新扩产能未能完全释放的风险
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”二期已与2020年5月建成投产，但因受到疫情影响，募投项目二期产能释放
稍慢于预期。公司在筹划阶段已经对募投项目进行了充分的可行性分析，对项目的市
场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因“COVID-19”疫情及
其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差，新增产能将存在未能完
全释放的风险。募投项目二期投产后，公司固定资产规模及固定资产折旧将相应增加
，因此，如新增产能未能完全释放，将存在因募投项目固定资产折旧大幅增加而影响
公司利润增速的可能。
公司将通过深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，争取获得更多的订
单释放新增产能，同时技术、生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合
期，实现高质、高效的出品，为公司创造效益。
3、汇率波动风险
公司产品以外销为主，出口占比接近90%，外销区域主要集中在日本、韩国
、欧洲、香港等地区。外销主要以美元结算，而材料采购主要来自国内并以人民币结
算，形成较大的外币资产结余。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进
口成本，持有的外币资产会产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
为此，公司采用如下几项措施降低汇率波动对公司的影响：
（1）密切关注汇率波动，结合公司的生产规划，控制结汇节奏；
（2）使用美元贷款，贷出时结汇成人民币支付原材料款，贷款到期时使用
收到的美元货款进行偿还；
（3）开拓国内市场，增加人民币结算订单；
（4）在适当时间，开展外汇套期保值业务，一定程度上锁定汇率。
4、环保风险
PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，
企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家
对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来
越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保
投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB
行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公
司业绩产生一定影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳定的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国际一线品牌客户，经过多年的经营积累，沉淀了如：特
斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森
（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等终端客户，
以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比
斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）等一批国际知名电子部件客户，与其建立了长
期稳定的互信关系，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定
的收入及利润来源。
通过与国际知名企业建立稳定的合作关系，公司在国际市场树立了良好的
品牌形象、形成了较高的市场知名度，这也为公司进一步开发国际一线终端客户提供
了有力支撑。未来，公司将通过现有的优质客户资源作为支点，利用设置在海外的销
售团队，积极撬动潜在客户需求。
（二）战略布局汽车领域，先发优势初显
汽车PCB对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通
过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻
隔。通常一款汽车销售好几年，对应的PCB确定后也会供货好几年，某些经典车型销
售十几年，汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和
品质控制。
公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局，经过多年的积累公
司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力并已取得
不少优质汽车终端客户的认可。目前汽车PCB板块已经成为公司重要的业务支撑，公
司已成为全球汽车用PCB的重要供应商，据N.T.Information的数据2019年全球汽车用
PCB供应商排行榜，公司排名17名，比2018年提升3名。公司在汽车PCB领域积累的经
验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础，有助于公司顺利获得世界一流汽车客
户的认可，2019、2020年公司分别通过了全球前十大汽车零部件供应商之二的现代摩
比斯（HyundaiMobis）和电装（Denso）的认证并实现批量供货。
新能源汽车方面，公司早年布局的新能源汽车终端客户特斯拉已经成为公
司最大的汽车终端客户，为后续公司切入新能源汽车市场走出了良好开局。随着新能
源汽车市场的蓬勃发展，越来越多的传统汽车制造商正在或即将投身于这片蓝海，得
益于公司多年积累的汽车客户集群，并长年保持与他们的研发合作，可望在这一趋势
中取得先发优势。
（三）成熟、可靠的品质管控体系
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是
电子产品的基础元件，其质量保证是整体产品质量的基础，PCB的任何一点质量问题
都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都
视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的挑选和管控，为了满足国际知名企业对产
品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF1
6949、ISO13485、ISO45001等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督
体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍，建立了一整套信息化、规范
化、标准化、流程化的品质管控体系，为客户提供高品质的产品和优质的服务。
在众多的PCB应用领域，汽车用PCB对品质可靠性要求非常高，可谓占据了P
CB品质要求的制高点。要开发一个汽车PCB客户，通常需要经过汽车配件供应商和汽
车终端制造商的双重认证，严格的认证过程往往历时两年以上，公司为电装（Denso
）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯(Hyundaimobis)、松下（Panason
ic）、三菱（Mitsubishi）、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福（Aptiv）、博泽
(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认
同，从侧面印证了公司优良的品质。
（四）产品结构、布局多样化
公司长期专注于印制电路板的生产经营，持续跟进满足客户不断升级的产
品开发需求，尤其在公司上市以后，着力引进高端技术人才开发新产品，通过募投项
目及技改项目丰富公司的产品线，截止报告期末已发展为：硬板（通孔）、高密度互
联（HDI）、软板/软硬结合板和金属基板等四大类，涵盖汽车、通信、消费类、工控
医疗和计算机等领域。目前具备量产能力的产品包括双面板，高/多层板，任意层互
联（Anylayer），软板，软硬结合板，汽车用高散热铝基/铜基板等。公司未来不断
向更高附加值的方向丰富产品类别，以满足不断变化的市场需求，同时有利于公司进
入不同的市场应用领域及针对同一客户获得更多订单，增强了公司市场竞争力及抗风
险能力。
（五）交通便利、产业链完整、区域优势突显
公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区—粤港澳大湾区内，毗邻
港澳，水陆空交通便利，而且是我国重要的电子信息制造业集中地，为公司的经营和
发展提供了良好的条件。广东省位于沿海地区，公司所在的江门市亦靠近出海口，而
且广东省境内陆路、水路运输十分发达，通过港珠澳大桥、南沙大桥加强了珠三角跟
港澳的联系，为公司产品出口海外提供了便利的交通环境，对公司降低运输成本、缩
短交货期、加快对客户的响应速度等起到了非常积极的促进作用。另一方面，广东省
是我国最大的电子信息制造业基地，同时拥有大量的PCB原材料和PCB专用设备生产企
业，包括覆铜板供应商在内等众多上游厂商均位于广东省内，产业链完整，为公司的
生存和发展提供了良好的基础条件。
（六）资金优势
公司要快速发展离不开资金的支持，不论是引进高端人才，抑或是加大研
发投入、产能升级、业务收购等都离不开资金作为坚强后盾。公司目前资金充裕，现
金流状况优良；资产负债率低，有息负债余额较小，显示公司具有较好的抗风险能力
；公司经营稳健，具备较好的偿债能力，获得金融机构较高的信用评级，具有一定的
银行融资能力，公司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展，为公司后
续的大发展提供资金支持。
（七）员工凝聚力优势
公司视员工为公司最宝贵的财富，肩负起让员工成长进步的责任，通过传
帮带培养员工，让员工学习、提升，员工在公司能找到自我价值和归属感，也会对公
司产生认同感，让员工明白公司的发展与自身发展相辅相成，努力、积极工作不仅是
公司经营发展的需要，也是自身成长的需要。公司通过对核心员工授予限制性股票，
让员工与公司更加紧密的联系在一起，股权激励实施对所有员工都有示范效应，激发
了员工的工作热情，让员工分享公司成长的收益，增强了员工的归属感和认同感，激
发员工的积极性和创造性，形成公司持续发展的内部动能。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）主营业务
公司主营业务为各类印制电路板（PCB）的研发、生产与销售。公司产品涉
及四大类：高多层硬板，高精密互连HDI，软板（FPC）、软硬结合板（含HDI）和金
属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信
及医疗设备等领域。
公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售，主营业务及产
品未发生重大变化。
（二）经营模式
1、采购模式
（1）完善的供应链管理体系
公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》
流程，首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商，其后由中央
技术中心对相关供应商的物料进行测试试用统筹评估，品管、制造、采购部门参与评
估，同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合
格供应商一览表》，在双方合作过程中对合格供应商表现进行定期评价和管理。同时
对物料供应均储备后备供应资源，建立完善的物料供应链体系，规避物料供应风险。
（2）规范严格的采购过程管控
公司设立采购部，负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹
管理，主要职能包括制定采购流程和制度，供应商的选择和采购价格的控制等。在双
方合作前，公司与供应商签订基础采购供应协议，约定好物料品质标准、交货方式、
货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度明确规定了物料
采购流程及合同的签订评审要求，物料的采购申请及审批权限，强化对物料价格审批
、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制；并将采购作业流程从物料申请、价
格录入、价格审核、订单审核全部通过公司Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统
化操作，严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失，达到内部采购信息流转和采
购流程规范管理要求。
（3）材料库存合理控制
对于覆铜板、半固化片材料，公司按实际收到的客户订单或客户提供的订
单预测，进行物料计划采购，合理控制库存；对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及
其它通用材料，按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准，结合订单情况核算预计耗
用量进行采购；对于非常用规格型号或特殊的材料，根据客户订单需求耗用情况进行
采购，达到材料库存合理控制的目的。
2、生产模式
线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品，基于这一
特点，公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此，公司基于Oracle ERP系统
建立形成一套快速高效的订单处理流程，以便公司根据客户订单来组织安排生产。计
划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排，协调各工厂产能和采购、
仓库、公用设施和环保处理等各相关部门，保障生产有序进行。
世运电路和全资子公司世安电子是公司目前主要的生产基地，处于同一工
业园区相邻厂房，其中世运电路拥有多年的PCB生产经验，积累了较强的工厂管理经
验和员工人才队伍，可为新投产的世安电子提供成熟管理经验与专业的生产技术，可
以更充分利用供应链资源与优化生产成本，推动世安电子新增产能满足业务发展需要
。
3、销售模式
印制电路板属于定制量产产品，公司采取买断式直接销售模式，包括：终
端客户（终端产品制造商）直接向公司下单交易，及终端客户通过下游部件供应商向
公司下单交易两种方式。这两种方式下不论哪种，终端客户都会参与PCB供应商全球
寻源的筛选，明确双方固定的供货关系，并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密
切沟通，最后才下单交易。
公司根据行业的经营特点及公司以外销为主的市场分布特点，市场部采用
分区域的组织架构模式，在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队，构建
成就近服务客户的销售团队网络，积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时
，公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势，正在积极布局国内市场。公司市场
营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。
（三）行业情况说明
2020年，“COVID-19”疫情爆发并在全球蔓延，对全球经济造成沉重的打
击，但对于电路板行业而言，得益于“在家办公”概念和下半年新能源汽车需求的爆
发，行业产值逆势上升。根据Prismark数据显示，2020年全球PCB产值约为652.19亿
美元，同比增长6.4%。
2021年一季度，得益于全球经济复苏，疫情管控成效显著，全球消费者对
于电子产品需求提升影响，Primark对于2021年PCB产值的增长幅度由原来8.6%调高至
14%。
下游行业是PCB行业发展的原动力，对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动
作用，全球电路板主要应用于通信、消费电子、汽车电子三大应用领域，尤其是汽车
电子领域，近年市场需求快速增长，已经成为PCB发展的中长期增长点。
（四）公司行业地位
经过多年发展，世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一，在国际
国内市场均具有较强的竞争力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2020年全球前
100名PCB制造商排名，公司位居全球第53位；国际机构N.T.Information发布的2019
年全球汽车用PCB供应商排行榜，公司排名17名；根据中国印制电路协会（CPCA）公
布的《第二十届（2020年）中国电子电路行业排行榜》，世运电路排名第30位。
二、经营情况的讨论与分析
2021年是中国共产党百年华诞，也是“十四五”规划开局之年，公司继续
秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致、艰苦拼搏，努力提高
公司经营业绩。在报告期内，“COVID-19”疫情反复，原材料价格大幅上升，对公司
提出的严峻的考验。
2021年上半年在全体员工共同努力下，公司营业收入快速增长，但受到原
材料价格上涨的影响，公司的利润表现不及预期。报告期内，公司实现营业收入15.0
1亿元，比上年同期增长33.55%；归属于上市公司股东的净利润0.78亿元，比上年减
少45.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.81亿元，比上年减少
43.67%。
（一）订单增长，产量提升
公司经营方面，在报告期内国外疫情反复，而国内疫情相对缓和，导致国
外客商为了维持供应稳定而倾向于寻求国内供应商进行合作，加上公司一直以来的业
务核心市场在国外，使得报告期内公司订单同比大幅上升。另一方面，公司IPO募投
项目二期于今年实现满产，产量的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求
。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营业收入15.01亿元，较去年同期
上升33.55%。
（二）海外市场为基本，国内市场求突破
海外市场：报告期内市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受疫情影响
，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。
为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照
片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了广达电脑（
Quanta）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目等一批客户的认证，
其中部分已经实现量产；另外，在去年取得认证的客户中，电装（Denso）、索尼（S
ony）已经实现量产。
国内市场：公司在海外的销售收入占比接近90%，整体业务对外依赖度较高
，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销
市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公
司成功取得了国内“造车新势力”小鹏汽车的认证并实现量产，国内市场部将继续在
汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术
交流和新产品研发验证，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮
驱动的市场路线。
（三）积极拓展新能源汽车市场
报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市
场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Te
sla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏汽车等品牌
新能源汽车的供货。
汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的
验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公
司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB
供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加。目前公司通
过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约
50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户。公司提供给特斯拉的产品主要应
用于其主力车型，2019年顺利为其最新车型供货。2020年，公司成功取得特斯拉重要
料号的认证，成为其核心供应商，并成功中标特斯拉SuperCharger（充电站）及Maga
pack（大规模能源存储）项目，并实现量产，这标志着公司产品已经得到客户的充分
信赖，产品应用已经延伸至客户的核心领域。
（四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作
报告期内，公司研发投入为5,464.05万元，比上年同期增加808.12万元。2
021年1月1日至本报告披露日，公司新增5项实用新型专利，新增1项发明专利。累计
拥有36项实用新型专利，5项发明专利。
报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作,通过与其下属机构广
东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，努力开拓有关微
电子的项目。为加强鹤山市世拓电子科技有限公司的微电子人才和资源软实力，公司
与广东省半导体产业技术研究院协商后，邀请了广东唯是晶元科技有限公司作为世拓
电子的新股东，共同研发和打造线路板微电子检测系统，包括人工智能视觉自动检查
系统(AOI/AVI/三维和二维自动检测系统)，针床式四线和电路逻辑测试系统和（四针
和六针）飞针电路逻辑测试系统等。目前上述部分研发已经完成，世拓电子成功生产
更智能的线路版微电子测试设备，后续将迈入销售阶段。
在院校产学研合作领域，公司已和广东工业大学PCB研究院建立策略合作伙
伴关系，双方将会在精准切割微通电孔，高频高速材料和互连接信号分析领域展开科
研合作项目，并共同打造世运博士后工作基地。公司继续开展与清华大学深圳国际研
究院和佛山季华实验室之间的合作，各方通过共同参与研发项目，申请国家创新科技
研发资源，加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计
研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。
（五）新产品开发取得成果
1、部分新产品实现量产
虽然受到“COVID-19”的负面影响，但通过技术、生产、市场团队的共同
努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速3阶、4阶HDIPCB
开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和
物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产，可应用于新能源汽车能量
管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领
域，特别是需求正在增加的新能源汽车。
公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心高多层超
低损耗服务器PCB实现量产，并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力
，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差
管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。
2）具备量产能力的新产品
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。
包括：汽车用高散热埋铜块HDIPCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和
AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货。新产品的成功开发继续为开拓市场，向
实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
3）软硬结合板工厂量产
报告期内软板、软硬结合板工厂已经实现稳定量产，于2020年第三季度开
始HDI软硬结合板量产供货给一线汽车终端客户。
（六）自动化智能化工厂建设
在质量管理部分，世安电子已经执行了无纸化管理，范围涵盖了所有流程
品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目，都配置有数据端
口，透过数据采集与监视控制系统系统，在线自动采集测量记录，例如：验孔光学检
查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。
在线统计过程监控也已经投入使用，并作为多个流程的质量管控的重要一
环。在外观检查的检修环节方面，也导入了利用人工智能原理的智慧软件，有效精准
指导和优化了外观检查的检测逻辑，从而大大减少了设备的误报点数量的比例，进而
有效的提高了检修操作的自动化程度。
工厂在FAOI方面，进行测试和导入AI智能VRS优化系统，该系统透过人工智
能分析大数据发现异常点，并智能化建议优化措施供工厂评估、采纳和使用。
同时，在AOI方面也测试和导入AOI的自动阻抗线宽测量系统，可有效监控
有关阻抗线宽的Cpk值。
（七）IPO募投项目的顺利推进
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”一期已于2018年末投产，2019年及2020年上半年产能稳步爬坡，至2020年6
月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项
目二期产能释放稍慢于预期，至2020年末年度产能释放约为50%。得益于报告期订单
饱满，至2021年5月募投项目二期已实现满产。
募投项目产能的稳步释放，一方面解决了公司产能受限的问题，另一方面
提高了生产自动化水平，既提高了生产效率，又提升产品品质和产品档次。通过募投
项目，公司可针对不同类别的客户规划生产线，提供专业的定制服务，更好的满足客
户需求，同时公司降低生产成本，提升了服务水平和竞争力。
（八）加快推进可转债募投项目
为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司2020年筹划了
“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发
，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，
正在进行内部装修及设备采购调试，预计2022年开始逐步投产。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、市场风险
1）宏观经济波动导致供需关系变化的风险
印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与电子产业的整体发展
状况及宏观经济形势存在较为紧密的联系。加上公司产品外销为主，公司产品应用的
终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济环境的影响更为突出。而近年来，全球
突发事件频现，中美贸易冲突、“COVID-19”疫情等事件对宏观经济形势造成较大的
影响，进而导致全球供需关系的不确定性增大，影响PCB市场需求的变化，将对公司
带来市场风险。
面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为
生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优
质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。
2)行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险
近年来，全球PCB产能不断向国内聚集，国内已成为全球印制线路板的最大
生产地。根据Prismark数据，2020年中国PCB产值占全球PCB产值的53.7%，未来预计
将以高于全球均值的速度增长。国内PCB产能的高速增长，在下游需求不足的情况下
，可能会导致出现行业产能过剩而导致降价竞争的局面，会对公司造成经营风险。
公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品
结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能
力。
3）中美贸易摩擦导致的经营风险
当前中美经贸摩擦导致整体经济运行、PCB产业的不确定性增大，如摩擦进
一步升级，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内，公司出口至美
国的销售收入占总收入的比例不超过3%，占比相对较小。目前、公司终端客户的产品
均不在在美国加征关税的商品目录中，若未来加征关税商品目录名单继续扩大，或将
影响部分公司产品的出口，另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购决策，加
大公司进入难度。
公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力
将中美经贸摩擦带来的影响降至最低。
4）“COVID-19”疫情导致的经营风险
2020年爆发的“COVID-19”疫情对全球经济造成沉重的打击，根据国际货
币基金组织IMF在2021年1月的预测，2020年全球经济增长预期为-3.5%。目前、虽然
世界各国都在推进疫苗接种，但由于疫苗有效性和接种人口庞大，导致接种进度缓慢
，全球经济仍然笼罩在疫情的阴霾之下。随着疫情的发展，各国家、地区的疫情形势
不一样，可能出现消费市场和生产开工率的区域性不平衡，可能导致电子行业的产业
格局发生变化，将可能对行业及公司的经营形成冲击。
公司将继续致力于开拓下游客户，分散风险，尤其积极部署医疗、云计算
网络通信等疫情导致需求扩大的下游市场，同时，加大力度拓展国内市场，走海外国
内双轮驱动的市场路线，确保经营计划的顺利实现。
5）原材料价格波动风险
公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜
箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。主要原材料
供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产
品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次通过提升技术工
艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次通过开展商品套期保值业
务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成
的风险。
2、汇率波动风险
公司产品以外销为主，出口占比接近90%，外销区域主要集中在日本、韩国
、欧洲、香港等地区。外销主要以美元结算，而材料采购主要来自国内并以人民币结
算，形成较大的外币资产结余。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进
口成本，持有的外币资产会产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
为此，公司采用如下几项措施降低汇率波动对公司的影响：（1）密切关注
汇率波动，结合公司的生产规划，控制结汇节奏；（2）使用美元贷款，贷出时结汇
成人民币支付原材料款，贷款到期时使用收到的美元货款进行偿还；（3）开拓国内
市场，增加人民币结算订单；（4）在适当时间，开展外汇套期保值业务，一定程度
上锁定汇率。
3、环保风险
PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，
企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家
对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来
越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保
投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB
行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公
司业绩产生一定影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳定的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国际一线品牌客户，经过多年的经营积累，沉淀了如：特
斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森
（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等终端客户，
以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比
斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）等一批国际知名电子部件客户，与其建立了长
期稳定的互信关系，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定
的收入及利润来源。
通过与国际知名企业建立稳定的合作关系，公司在国际市场树立了良好的
品牌形象、形成了较高的市场知名度，这也为公司进一步开发国际一线终端客户提供
了有力支撑。未来，公司将通过现有的优质客户资源作为支点，利用设置在海外的销
售团队，积极撬动潜在客户需求。
（二）战略布局汽车领域，先发优势初显
汽车PCB对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通
过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻
隔。通常一款汽车销售好几年，对应的PCB确定后也会供货好几年，某些经典车型销
售十几年，汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和
品质控制。
公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局，经过多年的积累公
司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力并已取得
不少优质汽车终端客户的认可。目前汽车PCB板块已经成为公司重要的业务支撑，公
司已成为全球汽车用PCB的重要供应商，据N.T.Information的数据2019年全球汽车用
PCB供应商排行榜，公司排名17名，比2018年提升3名。公司在汽车PCB领域积累的经
验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础，有助于公司顺利获得世界一流汽车客
户的认可，2019、2020年公司分别通过了全球前十大汽车零部件供应商之二的现代摩
比斯（HyundaiMobis）和电装（Denso）的认证并实现批量供货。2021年公司成功取
得小鹏汽车认证并实现批量供货。
新能源汽车方面，公司早年布局的新能源汽车终端客户特斯拉已经成为公
司最大的汽车终端客户，为后续公司切入新能源汽车市场走出了良好开局。今年成功
开发国内“造车新势力”之一的小鹏汽车，是公司在国内汽车板块上取得的突破。随
着新能源汽车市场的蓬勃发展，越来越多的传统汽车制造商正在或即将投身于这片蓝
海，得益于公司多年积累的汽车客户集群，并长年保持与他们的研发合作，可望在这
一趋势中取得先发优势。
（三）成熟、可靠的品质管控体系
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是
电子产品的基础元件，其质量保证是整体产品质量的基础，PCB的任何一点质量问题
都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都
视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的挑选和管控，为了满足国际知名企业对产
品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF1
6949、ISO13485、ISO45001等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督
体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍，建立了一整套信息化、规范
化、标准化、流程化的品质管控体系，为客户提供高品质的产品和优质的服务。
在众多的PCB应用领域，汽车用PCB对品质可靠性要求非常高，可谓占据了P
CB品质要求的制高点。要开发一个汽车PCB客户，通常需要经过汽车配件供应商和汽
车终端制造商的双重认证，严格的认证过程往往历时两年以上，公司为电装（Denso
）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯(Hyundaimobis)、松下（Panason
ic）、三菱（Mitsubishi）、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福（Aptiv）、博泽
(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认
同，从侧面印证了公司优良的品质。
（四）产品结构、布局多样化
公司长期专注于印制电路板的生产经营，持续跟进满足客户不断升级的产
品开发需求，尤其在公司上市以后，着力引进高端技术人才开发新产品，通过募投项
目及技改项目丰富公司的产品线，截止报告期末已发展为：硬板（通孔）、高密度互
联（HDI）、软板/软硬结合板和金属基板等四大类，涵盖汽车、通信、消费类、工控
医疗和计算机等领域。目前具备量产能力的产品包括双面板，高/多层板，任意层互
联（Anylayer），软板，软硬结合板，汽车用高散热铝基/铜基板等。公司未来不断
向更高附加值的方向丰富产品类别，以满足不断变化的市场需求，同时有利于公司进
入不同的市场应用领域及针对同一客户获得更多订单，增强了公司市场竞争力及抗风
险能力。
（五）交通便利、产业链完整、区域优势突显
公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区—粤港澳大湾区内，毗邻
港澳，水陆空交通便利，而且是我国重要的电子信息制造业集中地，为公司的经营和
发展提供了良好的条件。广东省位于沿海地区，公司所在的江门市亦靠近出海口，而
且广东省境内陆路、水路运输十分发达，通过港珠澳大桥、南沙大桥加强了珠三角跟
港澳的联系，为公司产品出口海外提供了便利的交通环境，对公司降低运输成本、缩
短交货期、加快对客户的响应速度等起到了非常积极的促进作用。另一方面，广东省
是我国最大的电子信息制造业基地，同时拥有大量的PCB原材料和PCB专用设备生产企
业，包括覆铜板供应商在内等众多上游厂商均位于广东省内，产业链完整，为公司的
生存和发展提供了良好的基础条件。
（六）资金优势
公司要快速发展离不开资金的支持，不论是引进高端人才，抑或是加大研
发投入、产能升级、业务收购等都离不开资金作为坚强后盾。公司目前资金充裕，现
金流状况优良；资产负债率低，有息负债余额较小，显示公司具有较好的抗风险能力
；公司经营稳健，具备较好的偿债能力，获得金融机构较高的信用评级，具有一定的
银行融资能力，公司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展，为公司后
续的大发展提供资金支持。
（七）员工凝聚力优势
公司视员工为公司最宝贵的财富，肩负起让员工成长进步的责任，通过传
帮带培养员工，让员工学习、提升，员工在公司能找到自我价值和归属感，也会对公
司产生认同感，让员工明白公司的发展与自身发展相辅相成，努力、积极工作不仅是
公司经营发展的需要，也是自身成长的需要。公司通过对核心员工授予限制性股票，
让员工与公司更加紧密的联系在一起，股权激励实施对所有员工都有示范效应，激发
了员工的工作热情，让员工分享公司成长的收益，增强了员工的归属感和认同感，激
发员工的积极性和创造性，形成公司持续发展的内部动能。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
2020年“COVID-19”疫情突如其来，并迅速在全球蔓延，对全球经济造成
了极大的冲击，叠加中美贸易摩擦持续发酵、原材料价格持续上升，宏观经济的不确
定性进一步加剧。面对如此严峻的形势，公司全体员工团结一致，艰苦拼搏。报告期
内，公司在全面做好疫情防控工作的前提下，有序推进安全复工、健康复产、继续促
进降本增效，积极拓展国内外市场，同时加大研发投入，打造创新平台，开发新技术
、推出新产品。
2020年在全体员工共同努力下，公司营业收入维持了稳定增长，但受到汇
率波动以及疫情的影响，公司的利润表现不及预期。报告期内，公司实现营业收入25
.36亿元，比上年同期增长3.98%；归属于上市公司股东的净利润3.04亿元，比上年减
少7.61%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.87亿元，比上年减少4
.54%。
（一）做好疫情防控，实现销售增长
2020年年初，“COVID-19”疫情突然来袭，对全球经济造成全方位冲击，
根据国际货币基金组织IMF在2021年1月的估计，2020年全球经济增长预期为-3.5%，
是大萧条以来最严重的衰退。中国作为最先一批受疫情冲击的国家，2020年第一季度
GDP同比下降6.8%，是开始记录GDP以来录得的最大单季跌幅；但在第二季度，GDP的
下跌态势已经得到有效的遏制，第二季度GDP同比增长3.2%，成为疫情爆发后全球第
一个实现增长的主要经济体；中国2020年全年GDP同比增长2.3%，为国际社会抵御疫
情和经济衰退冲击创造了有利条件。在如此短的时间内实现经济复苏，一方面得益于
在疫情爆发时，政府对疫情采取切实有效的防控措施，为经济恢复创造条件，另一方
面在疫情稳定后，政府采取一系列的财政、货币、就业、消费等政策直接惠企利民，
提振内需，有效对冲疫情的负面影响。
在公司经营方面，早在2020年1月“COVID-19”疫情在国内全面爆发前，公
司已经组织购买相关的防疫物资，做好应对疫情的准备。2月初，有赖当地政府的全
力支持，公司迅速制定疫情防控制度，严格按照政府规定做好复工复产的各项准备工
作，成为鹤山市首批复工复产的企业，至2月末复工比例达到80%，至3月末实现全面
复工。在订单方面，由于公司PCB业务主要面向国际市场上的一线品牌客户，订单具
有长期、大额的特点，因此在第一、二季度订单量未受疫情影响；第三季度由于国外
疫情一直未能得到有效控制，终端需求持续走低，加上部分客户受疫情影响而停工，
对公司第三季度订单有所影响，但很快得到恢复；第四季度由于国外节假日集中，是
传统的销售旺季，叠加对国内来年第一季度产能不足的担忧，国外客户集中在第四季
度订货，因此公司订单十分饱满。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营
业收入25.36亿元，较去年同期上升3.98%，公司整体经营未受疫情严重影响。
（二）海外市场为基本，国内市场求突破
海外市场：报告期内市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受疫情影响
，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。
为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照
片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了电装（Dens
o）、索尼（Sony）、万都（Mando）、EDMI、安费诺（Amphenol）、松下航空（Pana
sonicAvionics）、丰田自动织机（ToyotaIndustries）、广州尼得科（Nidec）等一
批客户的认证，其中部分已经实现量产；另外，在去年取得认证的客户中，Bose、Hu
ber已经实现量产，Blanc&Fischer正在进行样品验证。
国内市场：公司在海外的销售收入占比接近90%，整体业务对外依赖度较高
，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销
市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公
司成立了国内市场部，专门负责开拓国内客户，在汽车电子、服务器、笔记本电脑及
周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，努力抓住
国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
（三）积极拓展新能源汽车市场
报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市
场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Te
sla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）等品牌新能源汽车
的供货。
汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境
，车用PCB对可靠性的要求极高，导致车用PCB准入门槛高，必须要经过客户一系列的
验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公
司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB
供应商，2015年开始小批量供货，2017年开始批量供货，销量稳步增加。目前公司通
过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，2019年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约
50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户。公司提供给特斯拉的产品主要应
用于其主力车型，2019年顺利为其最新车型供货。报告期内，公司成功取得特斯拉重
要料号的认证，成为其核心供应商，并成功中标特斯拉SuperCharger（充电站）及Ma
gapack（大规模能源存储）项目，并实现量产，这标志着公司产品已经得到客户的充
分信赖，产品应用已经延伸至客户的核心领域。
（四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作
报告期内，公司研发投入为9,833.37万元，比上年同期增加1,220.03万元
。报告期内公司新增5项实用新型专利申请已受理，新增3项发明专利正在实质审查中
。
报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作，通过与其下属机构
广东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，将广东省科学
院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用，已初见成效
，潜在落地产品包括Mini-LED类载版等。在院校产学研合作领域，公司已和广东工业
大学PCB研究院建立策略合作伙伴关系，双方将会在精准切割微通电孔，高频高速材
料和互连接信号分析领域展开科研合作项目；同时公司也开展了与清华大学深圳国际
研究院和佛山季华实验室之间的合作，各方通过共同参与研发项目，申请国家创新科
技研发资源，加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预
计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。
（五）新产品开发取得成果
1、部分新产品实现量产
虽然受到“COVID-19”的负面影响，但是通过技术、生产、市场团队的共
同努力，2020年公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速3阶、4
阶HDIPCB和HDI软硬结合板开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助
系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产
，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已
进入高质高技术汽车核心领域，特别是需求正在增加的新能源汽车。
公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展，云端数据中心高多层超
低损耗服务器PCB实现量产，并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力
，而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差
管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。
2）具备量产能力的新产品
通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。
包括：汽车用高散热埋铜块PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和AAU
基站PCB等。手机用PCB主板等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续
为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
3）软硬结合板工厂已经试产
报告期内软板、软硬板车间已经完成装修，设备安装调试。车载软硬结合
板已通过样板和小批量验证，于报告期第三季度开始HDI软硬结合板量产供货给一线
汽车终端客户。
（六）自动化智能化工厂建设
在质量管理部分，世安电子已经执行了无纸化管理，范围涵盖了所有流程
品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目，都配置有数据端
口，透过数据采集与监视控制系统系统，在线自动采集测量记录，例如：验孔光学检
查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。
在线统计过程监控也已经投入使用，并作为多个流程的质量管控的重要一
环。在外观检查的检修环节方面，也导入了利用人工智能原理的智慧软件，有效精准
指导和优化了外观检查的检测逻辑，从而大大减少了设备的误报点数量的比例，进而
有效的提高了检修操作的自动化程度。
工厂在FAOI方面，进行测试和导入AI智能VRS优化系统，该系统透过人工智
能分析大数据发现异常点，并智能化建议优化措施供工厂评估、采纳和使用。
同时，在AOI方面也测试和导入AOI的自动阻抗线宽测量系统，可有效监控
有关阻抗线宽的Cpk值。
（七）IPO募投项目的顺利推进
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”一期已于2018年末投产，至2020年6月，募投项目一期已经满产；募投项目
二期于2020年5月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，得益于第
四季度订单饱满，2020年12月月度产能释放接近80%，预计2021年上半年募投项目二
期可实现满产。
募投项目产能的稳步释放，一方面解决了公司产能受限的问题，另一方面
提高了生产自动化水平，既提高了生产效率，又提升产品品质和产品档次。通过募投
项目，公司可针对不同类别的客户规划生产线，提供专业的定制服务，更好的满足客
户需求，同时公司降低生产成本，提升了服务水平和竞争力。
报告期内投入募投项目37,832.44万元，全部为“年产200万平方米/年高密
度互连积层板、精密多层线路板项目”投入；截至2020年12月31日，累计投入募投项
目金额127,218.34万元，其中：累计补充流动资金17,749.18万元，“年产200万平方
米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”累计投入109,469.16万元；报告期
内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为881.25万元，截至2020年12月31日
累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为7,276.91万元。截至2020年12月31
日，募集资金余额为5,807.75万元。
（八）加快推进新增产能储备项目
为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司报告期内筹划
了“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目”。项目分两期开
发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前已完成建设审批手续
，正在进行项目施工建设，预计2021年建成，2022年开始逐步投产。
二、报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入25.36亿元，比上年同期增长3.98%；归属于
上市公司股东的净利润3.04亿元，比上年减少7.61%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润2.87亿元，比上年减少4.54%。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、全球PCB行业持续增长
全球PCB产业仍将保持稳定增长的态势。据Prismark数据，2020年全球PCB
产值约为652.19亿美元，同比增长约6.4%，预测2021年在全球“COVID-19”疫情得到
有效控制的情况下，PCB产值可实现约8.6%的增幅，2020-2025年全球PCB产值年复合
增长率预计为5.8%。
2020-2025全球PCB产业发展预测中国2020年PCB产值约为350.54亿美元，同
比增长约6.4%，与全球增长持平。Prismark预测数据显示，中国PCB产值未来5年的增
长速度与全球基本保持一致，2021年预测增长8.4%，2020-2025年均复合增长率为5.4
%，预计到2025年，中国PCB产值将达到461.18亿美元。
2、三大领域成为PCB行业发展的重要动力
（1）汽车电子领域
2020年上半年，受“COVID-19”疫情冲击，全球汽车市场表现十分疲软，
特别是海外的疫情持续时间长，影响范围广，导致部分整车制造厂停产，从而影响了
汽车领域PCB的需求。2020年下半年，得益于各国逐步放宽经济活动限制，汽车制造
商复工复产，汽车领域PCB的需求得到了恢复，但纵观全年来说，汽车整体销量仍然
同比下降。
虽然2020年汽车整体销量同比下降，但得益于汽车智能化和新能源汽车的
观念普及，根据市场调研机构Canalys报告显示，2020年全球电动车销售同比增加39%
，达到310万辆，预计未来电动车的替代速度将会加快，对汽车领域PCB的需求也会不
断加大。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景，到2025
年新能源汽车销量占比达到25%（2019年占比不足5%），智能网联汽车新车销量占比
达到30%。基于我国政策目标的预期，叠加特斯拉国产化推进，以及单辆新能源汽车
的PCB用量较普通燃油车用量提升数倍，未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增
长率有望超过20%。
目前，车用PCB市场目前仍被美资、日资和台资企业主导。汽车PCB销售额
较高的公司包括日资的CMK、旗胜NIPPON、明幸（MEIKO），美资的迅达（TTMTech.）
、台资的敬鹏、健鼎等。中国本土PCB企业正在技术和产能方面加速追赶。2020年，
国际知名PCB市场调研机构N.T.Information发布全球前20名汽车PCB制造商，美、日
、台资企业仍位于前列，公司排名17名，较2018年提高3名。
（2）网络通信领域
2020年的“COVID-19”疫情令到人们体验到远程办公和线上教育的便利，
随着5G通信时代的到来，更快捷、更智慧的通信应用，将改变人们工作、生活习惯。
根据工信部数据显示，2020年我国新建5G基站超过60万个，累计已建成基
站71.8万个，国内5G基建进程有条不紊地进行中。国际上由于受到疫情和美国对我国
部分电子企业实施名单制管理影响，拖慢了全球5G网络商用的部署速度。但从中长期
来看，5G通信建设的总趋势不会改变，各国政府陆续释放更多频谱用于5G商用网络建
设，随着5G应用生态的培育和扩展，5G基建势必成为各国基础设施建设的重要一环。
5G基建的普及极大利于通信PCB的发展，首先是基站数量的增加，5G基站系
统包含很多微基站、MIMO的高频天线、超快速的无线、有线/无线以光纤传输为骨干
的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设
施使用PCB的数量和技术含量大幅提升，使通信用PCB价值较4G有大幅提升，5G基站（
AAU+CU+DU）向高频段发展，单个基站覆盖的范围将会变小，因此5G的基站数量将会
比4G更多。预测5G基站总数将达到4G基站数的数倍。其次是单个基站所用的PCB面板
增加，5G基站AAU中数字电路和射频PCB、馈电网络和天线振子所用PCB的面积增大。
最后是5G应用终端（手机、家用和商用路由器、交换机、5G车载应用等）的市场需求
随之增长，从而带动通信PCB市场需求增量。
另外，随着5G基建、5G应用的普及，云服务器市场将不断扩大，从而拉动
高层板的增长需求。云服务器系统提供超级计算服务设备，它通过无线/有线互联网
连接物联网（IOT）上其他计算机系统提供人工智能演算解决方案，并提供相应的服
务。未来数据传输超快的5G通信发展必定带来数据量的爆炸、客户应用更智能、更丰
富，不仅带动服务器需求数量增加，更促进服务器产品配合高速率、低延迟、更可靠
的应用需求升级，推动服务器通信类PCB向高层板及HDI发展。
（3）消费电子领域
消费电子主要包括移动手机终端、家电、智能穿戴设备及影音娱乐设备。2
020年的“COVID-19”疫情使到家庭娱乐、远程办公和教育的需求激增，消费电子PCB
得到了较好的发展机遇。随着人工智能及物联网的发展，智能家电、智能穿戴及娱乐
设备的不断创新，加上5G通信又将为目前疲软的手机市场带来新机遇，消费电子用PC
B市场有望加速增长。
3、行业集中度提升
PCB行业同时具备资金密集型和技术密集型的特点，资金实力较弱、技术工
艺没有特色的企业逐渐被淘汰，而大型PCB厂商通过长期的技术储备积累、经营规模
扩大，盈利能力不断增强，竞争优势日益凸显，产生行业横向及纵向并购需求，通过
并购高效提升生产经营规模、丰富产品结构，促使PCB行业步入产业并购整合阶段，
从而行业集中度提升。
4、下游应用的新需求驱动PCB产品类型结构变化
随着5G时代的到来，智能手机升级、物联网兴起，新能源汽车、智能化汽
车驱动下游产业更迭升级，推动PCB产品类型结构变化，高精密、高速、三维互连接
复杂技术PCB继续稳步增长，多层硬板层数更高，高层硬板结合HDI互连技术、Anylay
er（任意层）和软硬板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能
化、向着小型化和多模组的特点发展，基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势
，这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯
曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势，HDIAnylayer、软硬结合板的比重将提升。
5、环保及劳动力成本上升，推动国内企业发展高端产品
过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出，在市
场竞争中获取价格优势，加之中国成为全球最大的消费电子产品市场，上下游产业链
完整配套，吸引了全球的PCB产业向国内集聚，使中国大陆成为了全球PCB产能最大的
地区。但近年国内市场劳动力成本逐步提升，低廉的劳动力成本优势正在逐步减少。
同时国家环保政策趋向以人优化生活为本，也不断增加了企业的环保成本压力。成本
优势的逐渐减少推动国内PCB企业不断提高技术水平和自动化程度，寻求向高端产品
和高附加值产品方向发展，以及走向国际化发展路线。
(二)公司发展战略
公司紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注汽车智能化
、新能源系统对高速精密PCB需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新及人才
挖掘与培养，因此未来公司将从以下几个方向着力发展，以增强公司整体的竞争力。
1、把握新能源汽车发展的机遇
经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等
方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强开
创了良好的局面，目前汽车PCB成为公司最大的业务板块。公司将以汽车PCB领域积累
的经验和资源为基础，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇和挑战，从深度和广度两方
面深耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应
占比，提高产品的平均价值量，广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高公司
市场占比。公司决心把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续
强化汽车领域的竞争优势，使其成为公司的一个核心竞争优势，具体措施如下：
①开发更多世界一流的汽车零配件供应商对PCB的需求，②提高汽车核心部
件PCB的用量和技术含量，③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇，
④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。
2、走海外国内双轮驱动的发展路线
市场方面，国内市场已经成为全球最重要的电子产品市场，公司将改变公
司产品出口为主的单一现状，积极开拓国内市场，依托已建立起来的技术基础和人才
储备，抓住国内电子产品市场的发展机遇；生产基地方面，为应对国内环保和劳动力
成本上升，中美贸易冲突对国内制造业的制约，公司未来将探索布局海外生产基地，
使国内和海外的生产基地互为补充，以便更好的为全球客户服务，也使公司具更强的
抗风险能力。
3、科技创新是公司发展之源
公司将继续秉承“创新驱动公司发展”的长期战略，持续扩大研发投入，
引进新型技术人才，开发新客户、新产品和高附加值产品。提升技术。同时继续加大
及深化跟科研院校的合作，在产学研领域主动参与，培养人才，借助外力补充、完善
研发体系，提升公司技术研发实力。
4、人才是公司发展之本
任何公司的发展离不开优秀人才的挖掘和培养，公司将把吸引人才，知人
善任作为公司长期发展战略。上市后公司发展有了更好的资源和平台，增强了对人才
的吸引力，同时公司积极推动股权激励，将员工个人利益与公司的效益更密切联系在
一起。另一方面，公司为员工制定完善的培训计划和晋升机制，培养不同层次的专业
人才，为公司发展保驾护航。公司将贯彻“知人善用，提高员工价值”的企业使命，
将吸引人才、培养职业经理人、储备人才作为公司的长期人才战略
(三)经营计划
1、深耕战略核心领域市场
汽车智能化驱动的汽车电子领域及5G通信带动高速高频的网络通信领域将
成为带动PCB行业发展的引擎，我司将针对汽车领域及云网络通信市场需求积极开拓
，继续推进更多全球顶级的汽车类客户的开发工作。
车用PCB方面，从用量和技术两方面入手做强做大，如：开拓汽车安全部件
用PCB，高密度、高电流、高散热能源管理PCB，智能ADAS（自动驾驶辅助系统）用PC
B，提升汽车核心部件PCB的销售占比，努力推进ADAS（自动驾驶辅助系统）雷达板、
汽车用的高散热铝基/铜基板量产工作。
通信PCB方面，公司继续拓展云计算网络通信类客户，开拓高频高速的5G基
站、天线用PCB，推进5G滤波器/联接器高频材料线路板、软板、软硬结合板的量产。
2、开发新产品
继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系
统）及相关的雷达系统PCB、以及“5G高频高速基站板（AAU和BBU）”、“数据中心
的云计算服务器和储存系统模块线路板”、“5G光模块线路板”等需求开发以下新板
材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬
板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”、“
埋陶瓷PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。
3、研发新技术
针对下游应用市场的新需求，开展“埋铜块高密度散热技术”、“混压高
温高压固化技术”的研发工作；启动“埋置原件电路板半导体、陶瓷和被动原件混合
的IC载板中的应用”、“用半加工法（MSAP)生产的类载板”、“混压高温高压固化
技术”等项目研究。与广东省科学院半导体产业技术研究院合作研发“基于智能嵌入
式互联技术的PCB产品”，通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶
瓷基板，解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、
信号完整性和高密度封装等难题。
4、推进产能释放
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”二期于2020年5月投产，但由于受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于
预期。2021年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持募投项目二
期产能释放，确保募投项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献，预计2021
年上半年募投项目二期可实现满产。
5、做好品质管理
品质是公司立足市场的根本，公司将继续加强品质保证体系的完善，落实
品质过程管理，培训和加强现场管理增强员工的质量管控能力及品质意识，加强预防
行动和纠正措施持续改善品质管理。另一方面，品质也是公司压降成本的要求，提高
产品一次良率，减少废料产生，进而提高整体利润率。
6、加强安全管控、将疫情防控列入常态化工作
安全是员工幸福之源，是企业管理之本。“COVID-19”疫情目前在国内虽
然已经得到有效的控制，但公司不会放松对疫情的警惕之心，在日常生产经营中，将
疫情防控列入常态化工作，积极配合各级政府、部门的防疫工作要求，将员工的健康
放在首位。
随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安
全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司不但要守法经营，还要
承担更多的社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将继续把环保工作
、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，事中加强日常安全隐患的排查和整
改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康
安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。
7、完善公司治理，加强内控建设
公司将继续按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制
制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，不断推进提
升公司治理水平。持续改进信息披露工作，进一步规范公司运作，提高公司治理水平
。
(四)可能面对的风险
1、市场风险
1）宏观经济波动导致供需关系变化的风险
印制电路板作为电子元器件基础行业，其景气程度与电子产业的整体发展
状况及宏观经济形势存在较为紧密的联系。加上公司产品外销为主，公司产品应用的
终端产品市场更是遍布全球，受全球宏观经济环境的影响更为突出。而近年来，全球
突发事件频现，中美贸易冲突、“COVID-19”疫情等事件对宏观经济形势造成较大的
影响，进而导致全球供需关系的不确定性增大，影响PCB市场需求的变化，将对公司
带来市场风险。
面对复杂的市场环境，公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为
生命、以技术创新为灵魂的经营理念，提高公司整体综合竞争力，获得更多国内外优
质客户的认可，增强对市场波动的抵抗能力。
2)行业产能大幅扩张导致产品价格下降的风险
近年来，全球PCB产能不断向国内聚集，国内已成为全球印制线路板的最大
生产地。根据Prismark数据，2020年中国PCB产值占全球PCB产值的53.7%，未来预计
将以高于全球均值的速度增长。国内PCB产能的高速增长，在下游需求不足的情况下
，可能会导致出现行业产能过剩而导致降价竞争的局面，会对公司造成经营风险。
公司将加大研发投入，提升技术能力、开发高附加值的新产品，调整产品
结构，提升中高端产品占比，积极开拓新的订单稳定的客户，以此提高公司抗风险能
力。
3）中美贸易摩擦导致的经营风险
当前中美经贸摩擦导致整体经济运行、PCB产业的不确定性增大，如摩擦进
一步升级，全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内，公司出口至美
国的销售收入占总收入的比例不超过3%，占比相对较小。若未来中美经贸摩擦持续升
级，或将影响部分公司产品的出口，另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购
决策，加大公司进入难度。
公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通，共同协商解决方案，协力
将中美经贸摩擦带来的影响降至最低。
4）“COVID-19”疫情导致的经营风险
2020年爆发的“COVID-19”疫情对全球经济造成沉重的打击，根据国际货
币基金组织IMF在2021年1月的估计，2020年全球经济增长预期为-3.5%。目前、虽然
世界各国都在推进疫苗接种，但由于疫苗有效性和接种人口庞大，导致接种进度缓慢
，全球经济仍然笼罩在疫情的阴霾之下。随着疫情的发展，各国家、地区的疫情形势
不一样，可能出现消费市场和生产开工率的区域性不平衡，可能导致电子行业的产业
格局发生变化，将可能对行业及公司的经营形成冲击。
公司将继续致力于开拓下游客户，分散风险，尤其积极部署医疗、云计算
网络通信等疫情导致需求扩大的下游市场，同时，加大力度拓展国内市场，走海外国
内双轮驱动的市场路线，确保经营计划的顺利实现。
5）原材料价格波动风险
公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜
箔、铜球、金盐、油墨等，上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。主要原材料
供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。
公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产
品售价和优化订单结构等方式，将原材料价格上涨的压力转移；其次通过提升技术工
艺水平，以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力；再次通过开展商品套期保值业
务，在一定程度上锁定部分原材料价格，尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成
的风险。
2、新扩产能未能完全释放的风险
公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路
板项目”二期已与2020年5月建成投产，但因受到疫情影响，募投项目二期产能释放
稍慢于预期。公司在筹划阶段已经对募投项目进行了充分的可行性分析，对项目的市
场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析，但因“COVID-19”疫情及
其他市场环境因素影响，可能导致市场需求与预期出现偏差，新增产能将存在未能完
全释放的风险。募投项目二期投产后，公司固定资产规模及固定资产折旧将相应增加
，因此，如新增产能未能完全释放，将存在因募投项目固定资产折旧大幅增加而影响
公司利润增速的可能。
公司将通过深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，争取获得更多的订
单释放新增产能，同时技术、生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合
期，实现高质、高效的出品，为公司创造效益。
3、汇率波动风险
公司产品以外销为主，出口占比接近90%，外销区域主要集中在日本、韩国
、欧洲、香港等地区。外销主要以美元结算，而材料采购主要来自国内并以人民币结
算，形成较大的外币资产结余。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进
口成本，持有的外币资产会产生汇兑损益，进而影响公司净利润。
为此，公司采用如下几项措施降低汇率波动对公司的影响：
（1）密切关注汇率波动，结合公司的生产规划，控制结汇节奏；
（2）使用美元贷款，贷出时结汇成人民币支付原材料款，贷款到期时使用
收到的美元货款进行偿还；
（3）开拓国内市场，增加人民币结算订单；
（4）在适当时间，开展外汇套期保值业务，一定程度上锁定汇率。
4、环保风险
PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序，对环保治理的要求较高，
企业必须投入大量的资金建设环保设施，对相关废弃物进行处理。近年来，随着国家
对工业生产企业的环保监管越来越规范，PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来
越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保
投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准，但如果国家提高对PCB
行业的环保要求，本公司的环保投入将会进一步增加，环保成本相应增大，可能对公
司业绩产生一定影响。
四、报告期内核心竞争力分析
（一）优质的客户资源、稳定的合作关系、坚实的市场基础
公司致力于服务国际一线品牌客户，经过多年的经营积累，沉淀了如：特
斯拉（Tesla）、松下（Panasonic）、三菱（Mitsubishi）、博世（Bosch）、戴森
（Dyson）、新思(Synaptics)、雅培（Abbott）、银休特（Insulet）等终端客户，
以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕（Pegatron）、矢崎（Yazaki）、现代摩比
斯（HyundaiMobis）、电装（Denso）等一批国际知名电子部件客户，与其建立了长
期稳定的互信关系，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定
的收入及利润来源。
通过与国际知名企业建立稳定的合作关系，公司在国际市场树立了良好的
品牌形象、形成了较高的市场知名度，这也为公司进一步开发国际一线终端客户提供
了有力支撑。未来，公司将通过现有的优质客户资源作为支点，利用设置在海外的销
售团队，积极撬动潜在客户需求。
（二）战略布局汽车领域，先发优势初显
汽车PCB对可靠性的高要求，其准入门槛成为先进入者的一道壁垒，一旦通
过认证，厂商一般不会轻易更换供应商，较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻
隔。通常一款汽车销售好几年，对应的PCB确定后也会供货好几年，某些经典车型销
售十几年，汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定，供应周期长，有利于成本控制和
品质控制。
公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局，经过多年的积累公
司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力并已取得
不少优质汽车终端客户的认可。目前汽车PCB板块已经成为公司重要的业务支撑，公
司已成为全球汽车用PCB的重要供应商，据N.T.Information的数据2019年全球汽车用
PCB供应商排行榜，公司排名17名，比2018年提升3名。公司在汽车PCB领域积累的经
验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础，有助于公司顺利获得世界一流汽车客
户的认可，2019、2020年公司分别通过了全球前十大汽车零部件供应商之二的现代摩
比斯（HyundaiMobis）和电装（Denso）的认证并实现批量供货。
新能源汽车方面，公司早年布局的新能源汽车终端客户特斯拉已经成为公
司最大的汽车终端客户，为后续公司切入新能源汽车市场走出了良好开局。随着新能
源汽车市场的蓬勃发展，越来越多的传统汽车制造商正在或即将投身于这片蓝海，得
益于公司多年积累的汽车客户集群，并长年保持与他们的研发合作，可望在这一趋势
中取得先发优势。
（三）成熟、可靠的品质管控体系
过硬的产品品质是公司赖以生存的根本，也是公司经营制胜的法宝。PCB是
电子产品的基础元件，其质量保证是整体产品质量的基础，PCB的任何一点质量问题
都可能对终端产品造成重大影响，造成的损失也不可估量，各行业的一线品牌客户都
视质量如生命，都非常重视对PCB供应商的挑选和管控，为了满足国际知名企业对产
品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF1
6949、ISO13485、ISO45001等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督
体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍，建立了一整套信息化、规范
化、标准化、流程化的品质管控体系，为客户提供高品质的产品和优质的服务。
在众多的PCB应用领域，汽车用PCB对品质可靠性要求非常高，可谓占据了P
CB品质要求的制高点。要开发一个汽车PCB客户，通常需要经过汽车配件供应商和汽
车终端制造商的双重认证，严格的认证过程往往历时两年以上，公司为电装（Denso
）、万都（Mando）、矢崎（Yazaki）、现代摩比斯(Hyundaimobis)、松下（Panason
ic）、三菱（Mitsubishi）、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福（Aptiv）、博泽
(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认
同，从侧面印证了公司优良的品质。
（四）产品结构、布局多样化
公司长期专注于印制电路板的生产经营，持续跟进满足客户不断升级的产
品开发需求，尤其在公司上市以后，着力引进高端技术人才开发新产品，通过募投项
目及技改项目丰富公司的产品线，截止报告期末已发展为：硬板（通孔）、高密度互
联（HDI）、软板/软硬结合板和金属基板等四大类，涵盖汽车、通信、消费类、工控
医疗和计算机等领域。目前具备量产能力的产品包括双面板，高/多层板，任意层互
联（Anylayer），软板，软硬结合板，汽车用高散热铝基/铜基板等。公司未来不断
向更高附加值的方向丰富产品类别，以满足不断变化的市场需求，同时有利于公司进
入不同的市场应用领域及针对同一客户获得更多订单，增强了公司市场竞争力及抗风
险能力。
（五）交通便利、产业链完整、区域优势突显
公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区—粤港澳大湾区内，毗邻
港澳，水陆空交通便利，而且是我国重要的电子信息制造业集中地，为公司的经营和
发展提供了良好的条件。广东省位于沿海地区，公司所在的江门市亦靠近出海口，而
且广东省境内陆路、水路运输十分发达，通过港珠澳大桥、南沙大桥加强了珠三角跟
港澳的联系，为公司产品出口海外提供了便利的交通环境，对公司降低运输成本、缩
短交货期、加快对客户的响应速度等起到了非常积极的促进作用。另一方面，广东省
是我国最大的电子信息制造业基地，同时拥有大量的PCB原材料和PCB专用设备生产企
业，包括覆铜板供应商在内等众多上游厂商均位于广东省内，产业链完整，为公司的
生存和发展提供了良好的基础条件。
（六）资金优势
公司要快速发展离不开资金的支持，不论是引进高端人才，抑或是加大研
发投入、产能升级、业务收购等都离不开资金作为坚强后盾。公司目前资金充裕，现
金流状况优良；资产负债率低，有息负债余额较小，显示公司具有较好的抗风险能力
；公司经营稳健，具备较好的偿债能力，获得金融机构较高的信用评级，具有一定的
银行融资能力，公司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展，为公司后
续的大发展提供资金支持。
（七）员工凝聚力优势
公司视员工为公司最宝贵的财富，肩负起让员工成长进步的责任，通过传
帮带培养员工，让员工学习、提升，员工在公司能找到自我价值和归属感，也会对公
司产生认同感，让员工明白公司的发展与自身发展相辅相成，努力、积极工作不仅是
公司经营发展的需要，也是自身成长的需要。公司通过对核心员工授予限制性股票，
让员工与公司更加紧密的联系在一起，股权激励实施对所有员工都有示范效应，激发
了员工的工作热情，让员工分享公司成长的收益，增强了员工的归属感和认同感，激
发员工的积极性和创造性，形成公司持续发展的内部动能。
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