资产重组最新消息
≈≈快克股份603203≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)行业情况说明
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司
属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，
公司属于智能制造装备行业。
(二)主营业务
公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解
决方案的具有较强综合实力的高新技术企业。公司深耕行业多年，在精密焊接、焊点
AOI、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制、软件
开发、视觉算法等方面不断创新突破。随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装
联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期。智能手机穿戴等高端消费电子
、新能源汽车电子、5G通信等精密组装是公司的传统工艺装备优势所在；同时公司积
极布局微组装半导体封装产品线，致力于成为电子半导体领域有竞争力的装备企业。
公司的发展愿景：为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案，包括三个方面：（1）引领精密焊接技术；（2）发展3D机器视觉
&精密点胶贴合技术，形成SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；（3）布
局半导体封装检测领域高端装备。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局，深耕一线客户，
报告期内公司实现营业收入35,313.37万元，较上年同期增长58.85%，综合毛利率达5
3.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润率32.48%；归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润11,469.32万元，较上年同期增长61.17%。
报告期内，公司完成的主要工作如下：
(一)精密焊接设备持续增长
智能手机穿戴和模组等产品日益微小、轻薄、集成，促使微焊互联自动化
装备的需求增加。公司在激光焊接、热压焊接、通用焊接和焊点视觉检查等工艺技术
通过项目锤炼不断升级和优化，配合工艺的设备自动化能力得到显著提升，开发出价
值超出客户预期的设备，在国际一线品牌的智能手机穿戴产品的FATP环节获取订单，
销售呈放量增长态势，尤其在2D/3D焊点AOI设备方面，焊接工艺深融视觉模型，形成
独特的视觉算法工具库，成像融入运动控制，打造高速稳定的成像
系统，以及基于大数据训练的机器学习算法攻克了精密FPC焊后检查的难题
，作为唯一供应商取得订单。
同时公司凭借着对核心工艺和焊接自动化know-how的掌握，积极扩大对国
内知名品牌客户的智能手表、TWS耳机等制造工厂的影响，在激光焊接、热压焊接和
通用焊接等工艺设备方面加大推荐和复制力度，为其定制符合良率效率要求的焊接检
测智能装备。
报告期内，公司实现相关焊接设备持续增长。
(二)大力发展SMT&精密电子组装微组装成套设备能力
公司在机器视觉检测（AOI）、高速点胶、精密贴合、激光打标等方面持续
加大研发投入，提升相关技术和产品的核心竞争力，增强公司柔性电子装联成套自动
化能力。
报告期内持续优化AOI的视觉算法、软件技术，在PCBA组装领域打造针对插
件通孔焊点、贴片元件焊点和异形焊点检查等通适全能型视觉检测标准设备；
报告期内针对国际一线品牌智能手表的精密焊点检查开发出AOI专机，并已
取得批量订单；随着与客户合作深入，业务逐步拓展到其他工艺设备和自动化装备，
为其TV组件工厂成功开发并交付P&P（抓取&贴放）精密贴装设备，并在精密
机构设计、机器视觉和运动控制软件技术方面取得了更加丰富的经验；
公司高速精密点胶设备在摄像头模组、VCM、SiP等行业领域创造不同的应
用场景，持续优化打磨包括关键模组点胶阀在内的硬件和软件，并开始小批量接单；
激光打标设备继续保持在SMT领域PCB和FPC打标业务高歌猛进，同时在半导
体芯片、功率半导体器件、CCM领域也不断拓展工艺视野，取得突破性订单；
客户制程向着自动化、智能化、互联化的趋势发展，公司加大研发投入，
保证精密焊接技术智能化发展的优势地位，同时不断加强运动控制、软件算法、机器
视觉等技术的研发，全面提升组装、检测等一站式自动化和智能化解决方案能力。
(三)积极在微组半导体封装检测领域布局
随着微电子科技变革及国家战略引领，半导体装备行业正处在历史性的发
展机遇期，公司积极布局微组装半导体封装产品线，聚焦高端固晶、高精点胶、视觉
检测等进行研究开发、投资布局。
推进重点研发项目进展：用于大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术
和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段；
参与投资了江苏新潮科技集团有限公司主导设立的南京金浦新潮吉祥创业
投资合伙企业（有限合伙）投资基金，旨在协同新潮集团在半导体领域的资源优势，
促进公司在微组半导体封装检测领域的战略规划实施。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、市场竞争加剧风险
在公司重点发展的工业自动化领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际
贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司
存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关
注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
2、技术升级与开发风险
公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成
果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大
，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快
，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产
品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需
求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司
技术创新实力。
3、盈利能力下降风险
公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了53.74%的综合毛利率水平。随
着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司
为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年
形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞
争。
4、应收账款坏账风险
随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能
会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转
、经营业绩构成风险。
应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考
核。
5、存货减值风险
本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力
，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新
产品，相关存货存在一定减值风险。
应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
6、汇率波动的风险
随着公司国际业务的发展，日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金
，当汇率出现较大波动时，若公司未能准确判断汇率走势，或未及时实现销售回款或
未结汇，将对公司的经营业绩带来不利影响。
应对措施：阶段性的汇兑损益波动不影响公司主营业务的发展及价值，公
司将采取现金管理、套期保值等措施，降低汇兑损失对经营业绩的不利影响。
7、税收优惠政策无法享受的风险
公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司均已取得高新技术企业证书，
按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；
子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化
部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49
号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的
通知》（国发[2020]8号）、《工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局
公告2021年第10号》的有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关
税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税
收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。
四、报告期内核心竞争力分析
1、创新的平台研发&应用开发
公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平
台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发；事业部从事工艺装备和
解决方案的应用开发，分为通用标准类事业部和行业解决方案事业部。
技术创新是企业的生命力，公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库
、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多
种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动板卡形成工艺壁垒；在精密热压焊接
、高精度激光焊接、高可靠性选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方
面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；机器视觉领域大力开拓，自主研发了高速
AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，针对各种焊
点的2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和深度学习算法，光学成像模块
，焊接点胶类视觉定位&视觉检查的软件版+控件版，其技术成果在各事业部设备
开发上不断复用，通过各事业部间开源协作，促进更多的协作与创新。
事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发，智能终端事业部聚焦在
智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装，依托微间距精密焊接及AOI检查
等工艺技术优势，组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展
开发、MES通讯等自动化技术，营业收入呈放量增长态势；智能制造事业部聚焦新能
源汽车电子和5G通信电子行业，综合运用Ethercat总线控制、电气光学模块、机器人
控制、软件工艺包等自动化技术，提供eBooster+EPB电控、热管理系统、毫米波雷达
、5G滤波器等电子单元自动化组装解决方案。
2、先进的运营管理
(1)营销管理
公司的发展愿景：为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案，随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装联及半导体高端装
备行业正处在历史性的发展机遇期。公司的营销内核从单一技术力驱动转变为技术力
和营销力双轮驱动：
a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟
随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力
；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。
b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24
小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的
认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。
d、多维营销布局。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商和通用
型设备为主，国内业务分区域销售和行业销售，其中区域销售负责通用型焊接、点胶
、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化等业务，本地化快速
响应客户需求，形成粘性合作；行业销售聚焦SMT电子装联、智能穿戴、新能源汽车
电子、MiniLED、5G通信等领域行业应用。
(2)财务管理
深度贯彻业财融合理念，一改财务通常“后知后觉”的状况，涉入业务全
流程至前端。依托定制化的信息管理系统，以价值创造为核心做好数据挖掘分析，形
成内部控制流程优化→固化→再优化的良性机制，服务于经营管理效率和效果的提升
，为各层级管理者提供有效决策支持。
高效的财务管理是公司盈利能力保持较强的重要一环，报告期内公司综合
毛利率为53.74%，经营活动产生的现金流量净额基本与净利润匹配，体现了公司较高
的经营管理水平。
3、客户导向文化及品牌优势
始终坚持“客户至上”理念，将品质第一的理念深度融入到产品设计和业
务全流程中。公司拥有一支专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位
服务。经过多年努力积极开拓市场，解决客户生产需求，积累了丰富的客户资源，如
苹果、立讯精密、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔、比亚迪、罗技、安
费诺等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位；公司持续深入梳理客户应
用的痛点，提前布局新市场，确保勇立潮头。公司是业内知名的高新技术企业，先后
被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省企业技术中心，江苏省高密度
微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，教育部认定
的“1+X”电子装联职业教育评价组织，专精特新“小巨人”及隐形冠军企业。
4、与企业文化深度融合的人才机制
经过多年的创业发展经历，快克股份形成了以“为客户、习创新、守正直
、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化
内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全
人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，
并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才
使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局，报告期内公司实
现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，综合毛利率达53.16%，归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润率29.04%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润15,535.34万元，较上年同期增长5.45%；报告期内经营活动产生
的现金流量净额高于净利润水平，且比上年同期增长23.10%，保持较高的盈利质量及
经营管理能力。
报告期内，公司完成的主要工作如下：
(一)精密焊接设备增长
随着智能终端及模组产品、5G通信器件等日益微小、轻薄、集成，促使微
焊互联自动化装备的需求增加。
公司在精密微焊接、焊点检查AOI等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设
备获得某知名品牌TWS扩产增量订单，并在其智能手机组装工序中也获取增量订单，
同时公司融合激光锡焊技术、3D机器视觉技术开发新型激光焊接设备，首次获取其智
能手表自动化组装工序中的订单。报告期内，公司实现相关焊接设备增长。公司也同
步在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备，促进相关业务稳定
增长。
(二)大力发展柔性电子装联成套能力
公司在机器视觉检测、高速精密点胶等方面持续加大投入，提升相关技术
和产品的核心竞争力，增强公司柔性电子装联成套自动化能力。报告期内持续优化机
器视觉相关算法、软件技术，针对PCBA组装、焊点检查等领域的核心目标需求开发系
列化的标准设备。
2020年8月18日，公司购买恩欧西85.00%的股权，并于2020年10月31日将苏
州恩欧西智能科技有限公司纳入合并报表范围。恩欧西主要为FPC（柔性电路板）/PC
B（印刷电路板）、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，在激光打
标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户；正向上游
延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，目前已在IC芯片封
装领域开始接单；同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。恩欧西有助于增强公司在
FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺
装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长，为全体股东创造更大价值。
(三)研发投入持续加大，积蓄发展动能
公司始终致力于精密电子组装技术的研发，提供精密焊接、点胶涂覆、螺
丝锁付、机器视觉、智能装联解决方案等产品及服务。在下游客户生产过程自动化、
智能化、互联化发展的趋势下，公司加大研发投入，保障电子焊接技术智能化发展的
优势地位，同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发，全面提升组
装、检测等自动化和智能化解决方案能力。报告期内公司研发支出投入3,552.35万元
，较上年同期增长27.39%，占当期营业收入的6.64%。
(四)合规使用剩余募集资金
公司于2020年5月15日召开的2019年年度股东大会审议通过了《关于终止部
分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意终止公司募
集资金投资项目中的“智能化精密锡焊设备项目”，并将剩余募集资金永久补充流动
资金，用于公司生产经营活动。
经公司监事会及独立董事检查，上述永久补充流动资金的剩余募集资金于
报告期内均用于公司生产经营活动，不存在进行风险投资（参与投资或与专业投资机
构共同设立与主营业务相关的投资基金除外）及为控股子公司以外的对象提供财务资
助的情形。
二、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,535.34万元，较上年同期增长5.45%
。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司
属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，
公司属于智能制造装备行业。
2020年，肆虐全球的新冠疫情一度导致人员流动、物流受阻停滞，企业难
以复工复产，这些对制造业产生了深刻的影响，将加速制造业生产制程自动化、智能
化升级的进程，增加对智能装备的需求。中国国家统计局发布的《中华人民共和国20
20年国民经济和社会发展统计公报》显示，2020年规模以上装备制造业增加值比上年
增长6.6%，其中装备制造业增加值占规模以上工业增加值的比重为33.7%，另外2020
年工业机器人产量21.2万（套）比上年增长20.7%，逆势成长明显。
3C智能终端市场增长可期。2020年，新冠疫情也对人们的工作、生活习惯
产生了影响，催生了远程办公、远程教育、居家娱乐等宅经济，促进了个人电脑、平
板、游戏机等智能终端产品需求大幅攀升；据预测，TWS耳机和智能可穿戴设备市场
增长在未来仍将保持快速增长。
新能源汽车加速市场渗透。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规
划(2021－2035年)》提出，2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的
20%左右；据中国汽车工业协会数据显示，2020年中国新能源汽车占比5.4%，未来5年
要实现规划的20%渗透率目标，年复合增长率约达30%。新能源汽车电动化、智能化对
电子零部件的需求量将会大幅提升。
5G产业发展前景广阔。5G是“新基建”的七大主要板块之一,作为最新一代
移动通信技术，规模化部署的基础仍是基站，据四大运营商年度规划显示，2021年我
国将新建5G基站60万座；中国信息通信研究院发布的《中国5G发展和经济社会影响白
皮书（2020）》显示，2021年～2023年仍将是5G行业应用的导入期，行业应用将分批
次逐步落地商用，5G行业应用规模增长期预计将在2023年后出现，具有5G特性的消费
级创新应用则可能在2022～2023年规模增长。
3C智能终端、新能源汽车、5G通信是公司的主要服务领域，公司依托工艺
专长及技术优势，为相关精密电子产品和器件的组装、检测提供智能装备解决方案；
公司将持续加大研发投入和布局，以优势产品和优质服务紧抓下游行业发展机遇，促
进公司持续稳健发展。
(二)公司发展战略
公司的发展愿景为：为精密电子组装及半导体微组装检测领域提供智能设
备解决方案。
引领精密焊接技术
公司对电子精密焊接技术的研究起步早、积淀深，伴随着中国电子信息制
造业的强大崛起，公司从手工焊接、坐标型焊接机器人发展到烙铁焊、热风焊、高频
焊、红外焊、激光焊、热压焊、选择焊、微点焊、超声波焊等纵深种系的自动焊接设
备，技术优势明显，拥有独特的工艺专家系统、自主的底层运动控制及软件算法能力
；在工业制程智能化发展的趋势下，公司将继续加大研发投入，引领电子精密焊接技
术。
发展柔性电子装联成套能力
公司3D机器视觉、激光打标、点胶涂覆、螺丝锁付等技术能力显著增强，
同时自主开发QMES智造管理系统，实现机器与机器、机器与系统之间的互联互通，助
力客户生产过程智能化升级；具体有两个方面：1）为SMT及PCBA领域提供成套设备；
2）为电子组装领域提供自动化、智能化解决方案。
切入微组半导体封装检测
电子产业创新活跃，产品迭代更新快，随着终端产品小型化、轻薄化、集
成化，电子装联工艺和半导体封装技术日益相融发展，促进了微焊接、精微点胶、固
晶贴合等封装工艺及视觉检测装备需求，公司正加大研发及布局，切入微组装半导体
封装检测领域。
公司不断加强产品研发，提高信息化管理和自动化生产水平，加强销售团
队建设和销售渠道管理维护，加大品牌宣传与推广，从而全面提升公司智能装备的竞
争力，实现企业持续稳健发展。
(三)经营计划
1、继续深入推进大客户策略
大客户往往应用场景丰富、技术要求高，有助于发挥公司焊接工艺积淀深
、创新能力强的优势；公司已经形成了完备的产品组合布局，包括烙铁焊、选择焊、
激光焊、热压焊、高频焊、熔滴焊、超声波焊、微风焊、微点焊等焊接大家族设备，
以及机器视觉设备、点胶涂覆设备、激光打标设备、精密贴合、智能制造系统集成等
系列产品，大幅扩展了公司可触达的应用场景，公司将在2021年深入推进大客户策略
，一方面深化与国际知名特定客户的合作，力争在更多的终端产品组装检测场景中导
入公司产品，另一方面继续稳步推进与其他大客户的合作，形成大客户阵列，增强公
司业务发展弹性。
2、持续加大研发投入，保持智能焊接引领
擅长微小间距和高可靠性的各种焊接工艺是公司核心优势，公司将继续加
大对先进精密焊接技术的研发投入，引领电子焊接技术智能化发展，持续扩充焊接大
家族图谱，增添图谱亮色；同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研
发，全面提升公司在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。
3、继续加强在微组装领域布局
公司现在所属的电子装联和半导体封装行业属于上下游且相关工艺逐步兼
容，以及核心模组件、器件越发微小集成化，共晶焊接、精准取放、固晶贴合等高精
度微组装及及测试设备需求将会增加，公司将继续积极通过自主创新、外延合作等多
种方式，加强在微组装领域布局。目前公司开展的重点研究项目如下：
4、投资者关系管理计划
公司将一如既往依法合规加强应披露信息的管理工作，切实做到真实、准
确、完整、及时、公平地披露信息，保证信息披露质量，增强信息披露透明度。继续
加强投资者关系协调管理工作，促进与投资者的良性关系，增进投资者对公司的了解
和熟悉，吸引更多稳定和优质的投资者；进一步加强与投资者、监管部门、交易所、
地方政府及有关部门的联系、沟通和协调，与各方保持良好的关系，努力创建和谐的
投资者关系管理环境和氛围。
(四)可能面对的风险
1、市场竞争加剧风险
在公司重点发展的工业自动化领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际
贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司
存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关
注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
2、技术升级与开发风险
公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成
果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大
，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快
，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产
品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需
求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司
技术创新实力。
3、盈利能力下降风险
公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了53.16%的综合毛利率水平。随
着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司
为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年
形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞
争。
4、应收账款坏账风险
随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能
会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转
、经营业绩构成风险。
应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考
核。
5、存货减值风险
本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力
，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新
产品，相关存货存在一定减值风险。
应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
5、汇率波动的风险
随着公司国际业务的发展，日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金
，当汇率出现较大波动时，若公司未能准确判断汇率走势，或未及时实现销售回款或
未结汇，将对公司的经营业绩带来不利影响。
应对措施：阶段性的汇兑损益波动不影响公司主营业务的发展及价值，公
司将采取现金管理、套期保值等措施，降低汇兑损失对经营业绩的不利影响。
6、税收优惠政策无法享受的风险
公司及子公司常州巨蟹软件技术有限公司、苏州恩欧西智能科技有限公司
均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受
15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务
总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问
题的通知》（财税〔2016〕49号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软
件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）的有关规定，享受两免三减
半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关
事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将
对公司经营业绩产生重大不利影响。
应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。
四、报告期内核心竞争力分析
1、卓越的研发能力优势
秉持“卓越创新”的理念，公司一直进行先进技术的前瞻性研究与关键核
心部件的持续开发，相继研发了烙铁焊、热风焊、高频焊、红外焊、微点焊、热压焊
、选择焊、激光焊、超声波焊等多种加热方式的系列智能焊接技术，点胶涂覆、螺丝
锁付等自动化装联技术，以及机器视觉、MES、工艺专家系统、运动控制等软件系统
，实现了先进的运动控制、视觉定位、视觉检测、传感检测、人机互联、智能辅助决
策。上述工艺技术应用、运动控制平台、软件系统等诸多技术的模块化整合能力，使
得公司能够快速有效地满足客户工艺自动化及智能化需求。
2、丰富的产品选择优势
依托卓越的研发能力，凭借出色的技术工程化能力，公司形成了功能上涵
盖精密焊接贴合、解焊返修、点胶涂覆、螺丝锁付、视觉检测、烟雾过滤、静电防护
等精密电子组装检测各工艺节点的设备，报告期内收购的子公司恩欧西在激光打标技
术方面公司具有深厚积淀，拥有超30个在线激光打标机种，同时也布局了激光切割技
术，并已开发出适用于IC集成电路的激光打标设备；从产品档次看，包括普适性的智
能工具设备、定制程度各异的自动化智能装备。由此，公司提供了系列齐全、档次各
异、匹配性强的产品，为客户提供一站式选择的便利。产品线的完整、匹配与稳定品
质增加了客户粘性。
3、深厚的客户基础优势
公司积累了包括立讯集团、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔
集团、比亚迪、台达集团、罗技、松下、电产、莫仕、安费诺集团等一批下游精密电
子制造业知名客户在内的庞大的客户群体。随着国家政策引导、需求升级驱动，将进
一步推动电子信息制造业生产过程智能化，庞大的客户群体为本公司销售产品提供了
充足的客户基础，使得公司业绩具备足够的发展潜力；广泛的客户分布特点能够平滑
行业波动或局部客户业务变动的影响，有利于公司实现长期稳健发展。
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1、本公司力求但不保证数据的完全准确，所提供的信息请以中国证监会指定上市公
司信息披露媒体为准，维赛特财经不对因该资料全部或部分内容而引致的盈亏承
担任何责任。
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特财经不对因据此操作产生的盈亏承担任何责任。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)行业情况说明
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司
属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，
公司属于智能制造装备行业。
(二)主营业务
公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解
决方案的具有较强综合实力的高新技术企业。公司深耕行业多年，在精密焊接、焊点
AOI、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统，并且在运动控制、软件
开发、视觉算法等方面不断创新突破。随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装
联及半导体高端装备行业正处在历史性的发展机遇期。智能手机穿戴等高端消费电子
、新能源汽车电子、5G通信等精密组装是公司的传统工艺装备优势所在；同时公司积
极布局微组装半导体封装产品线，致力于成为电子半导体领域有竞争力的装备企业。
公司的发展愿景：为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案，包括三个方面：（1）引领精密焊接技术；（2）发展3D机器视觉
&精密点胶贴合技术，形成SMT&精密电子组装微组装设备成套能力；（3）布
局半导体封装检测领域高端装备。
二、经营情况的讨论与分析
报告期内，公司坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局，深耕一线客户，
报告期内公司实现营业收入35,313.37万元，较上年同期增长58.85%，综合毛利率达5
3.74%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润率32.48%；归属于上市公
司股东的扣除非经常性损益的净利润11,469.32万元，较上年同期增长61.17%。
报告期内，公司完成的主要工作如下：
(一)精密焊接设备持续增长
智能手机穿戴和模组等产品日益微小、轻薄、集成，促使微焊互联自动化
装备的需求增加。公司在激光焊接、热压焊接、通用焊接和焊点视觉检查等工艺技术
通过项目锤炼不断升级和优化，配合工艺的设备自动化能力得到显著提升，开发出价
值超出客户预期的设备，在国际一线品牌的智能手机穿戴产品的FATP环节获取订单，
销售呈放量增长态势，尤其在2D/3D焊点AOI设备方面，焊接工艺深融视觉模型，形成
独特的视觉算法工具库，成像融入运动控制，打造高速稳定的成像
系统，以及基于大数据训练的机器学习算法攻克了精密FPC焊后检查的难题
，作为唯一供应商取得订单。
同时公司凭借着对核心工艺和焊接自动化know-how的掌握，积极扩大对国
内知名品牌客户的智能手表、TWS耳机等制造工厂的影响，在激光焊接、热压焊接和
通用焊接等工艺设备方面加大推荐和复制力度，为其定制符合良率效率要求的焊接检
测智能装备。
报告期内，公司实现相关焊接设备持续增长。
(二)大力发展SMT&精密电子组装微组装成套设备能力
公司在机器视觉检测（AOI）、高速点胶、精密贴合、激光打标等方面持续
加大研发投入，提升相关技术和产品的核心竞争力，增强公司柔性电子装联成套自动
化能力。
报告期内持续优化AOI的视觉算法、软件技术，在PCBA组装领域打造针对插
件通孔焊点、贴片元件焊点和异形焊点检查等通适全能型视觉检测标准设备；
报告期内针对国际一线品牌智能手表的精密焊点检查开发出AOI专机，并已
取得批量订单；随着与客户合作深入，业务逐步拓展到其他工艺设备和自动化装备，
为其TV组件工厂成功开发并交付P&P（抓取&贴放）精密贴装设备，并在精密
机构设计、机器视觉和运动控制软件技术方面取得了更加丰富的经验；
公司高速精密点胶设备在摄像头模组、VCM、SiP等行业领域创造不同的应
用场景，持续优化打磨包括关键模组点胶阀在内的硬件和软件，并开始小批量接单；
激光打标设备继续保持在SMT领域PCB和FPC打标业务高歌猛进，同时在半导
体芯片、功率半导体器件、CCM领域也不断拓展工艺视野，取得突破性订单；
客户制程向着自动化、智能化、互联化的趋势发展，公司加大研发投入，
保证精密焊接技术智能化发展的优势地位，同时不断加强运动控制、软件算法、机器
视觉等技术的研发，全面提升组装、检测等一站式自动化和智能化解决方案能力。
(三)积极在微组半导体封装检测领域布局
随着微电子科技变革及国家战略引领，半导体装备行业正处在历史性的发
展机遇期，公司积极布局微组装半导体封装产品线，聚焦高端固晶、高精点胶、视觉
检测等进行研究开发、投资布局。
推进重点研发项目进展：用于大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术
和真空固晶焊研发项目均已进入工艺验证阶段；
参与投资了江苏新潮科技集团有限公司主导设立的南京金浦新潮吉祥创业
投资合伙企业（有限合伙）投资基金，旨在协同新潮集团在半导体领域的资源优势，
促进公司在微组半导体封装检测领域的战略规划实施。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
三、可能面对的风险
1、市场竞争加剧风险
在公司重点发展的工业自动化领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际
贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司
存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关
注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
2、技术升级与开发风险
公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成
果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大
，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快
，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产
品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需
求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司
技术创新实力。
3、盈利能力下降风险
公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了53.74%的综合毛利率水平。随
着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司
为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年
形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞
争。
4、应收账款坏账风险
随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能
会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转
、经营业绩构成风险。
应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考
核。
5、存货减值风险
本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力
，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新
产品，相关存货存在一定减值风险。
应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
6、汇率波动的风险
随着公司国际业务的发展，日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金
，当汇率出现较大波动时，若公司未能准确判断汇率走势，或未及时实现销售回款或
未结汇，将对公司的经营业绩带来不利影响。
应对措施：阶段性的汇兑损益波动不影响公司主营业务的发展及价值，公
司将采取现金管理、套期保值等措施，降低汇兑损失对经营业绩的不利影响。
7、税收优惠政策无法享受的风险
公司及子公司苏州恩欧西智能科技有限公司均已取得高新技术企业证书，
按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受15%税率的所得税优惠政策；
子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化
部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》（财税〔2016〕49
号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的
通知》（国发[2020]8号）、《工业和信息化部国家发展改革委财政部国家税务总局
公告2021年第10号》的有关规定，享受两免三减半的所得税优惠政策。如果后续相关
税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关事项发生或变化导致公司不再符合税
收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。
四、报告期内核心竞争力分析
1、创新的平台研发&应用开发
公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平
台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发；事业部从事工艺装备和
解决方案的应用开发，分为通用标准类事业部和行业解决方案事业部。
技术创新是企业的生命力，公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库
、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多
种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动板卡形成工艺壁垒；在精密热压焊接
、高精度激光焊接、高可靠性选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方
面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；机器视觉领域大力开拓，自主研发了高速
AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，针对各种焊
点的2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和深度学习算法，光学成像模块
，焊接点胶类视觉定位&视觉检查的软件版+控件版，其技术成果在各事业部设备
开发上不断复用，通过各事业部间开源协作，促进更多的协作与创新。
事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发，智能终端事业部聚焦在
智能手机智能穿戴等高端消费电子产品的精密组装，依托微间距精密焊接及AOI检查
等工艺技术优势，组合应用精密机械设计、精密光电控制、机器视觉、软件平台扩展
开发、MES通讯等自动化技术，营业收入呈放量增长态势；智能制造事业部聚焦新能
源汽车电子和5G通信电子行业，综合运用Ethercat总线控制、电气光学模块、机器人
控制、软件工艺包等自动化技术，提供eBooster+EPB电控、热管理系统、毫米波雷达
、5G滤波器等电子单元自动化组装解决方案。
2、先进的运营管理
(1)营销管理
公司的发展愿景：为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案，随着微电子科技变革及国家战略引领，电子装联及半导体高端装
备行业正处在历史性的发展机遇期。公司的营销内核从单一技术力驱动转变为技术力
和营销力双轮驱动：
a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟
随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力
；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。
b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24
小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的
认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。
d、多维营销布局。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商和通用
型设备为主，国内业务分区域销售和行业销售，其中区域销售负责通用型焊接、点胶
、锁付、AOI、选择性波峰焊、解焊返修、静电防护、烟雾净化等业务，本地化快速
响应客户需求，形成粘性合作；行业销售聚焦SMT电子装联、智能穿戴、新能源汽车
电子、MiniLED、5G通信等领域行业应用。
(2)财务管理
深度贯彻业财融合理念，一改财务通常“后知后觉”的状况，涉入业务全
流程至前端。依托定制化的信息管理系统，以价值创造为核心做好数据挖掘分析，形
成内部控制流程优化→固化→再优化的良性机制，服务于经营管理效率和效果的提升
，为各层级管理者提供有效决策支持。
高效的财务管理是公司盈利能力保持较强的重要一环，报告期内公司综合
毛利率为53.74%，经营活动产生的现金流量净额基本与净利润匹配，体现了公司较高
的经营管理水平。
3、客户导向文化及品牌优势
始终坚持“客户至上”理念，将品质第一的理念深度融入到产品设计和业
务全流程中。公司拥有一支专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位
服务。经过多年努力积极开拓市场，解决客户生产需求，积累了丰富的客户资源，如
苹果、立讯精密、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔、比亚迪、罗技、安
费诺等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位；公司持续深入梳理客户应
用的痛点，提前布局新市场，确保勇立潮头。公司是业内知名的高新技术企业，先后
被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省企业技术中心，江苏省高密度
微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，教育部认定
的“1+X”电子装联职业教育评价组织，专精特新“小巨人”及隐形冠军企业。
4、与企业文化深度融合的人才机制
经过多年的创业发展经历，快克股份形成了以“为客户、习创新、守正直
、担责任，同心同行共成长”为核心价值观，体现了公司与人才共创共享的企业文化
内涵，相互成就形成软实力。公司始终践行人才兴业战略，以此为基底不断建立健全
人力资源激励机制，凝聚了一批高度认同企业文化的优秀的研发、管理、营销人才，
并持续吸引优秀人才加入，形成梯队储备；公司提供充分施展才华的平台，激发人才
使命感和团队荣誉感，打造企业最强核心竞争力。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
报告期内，公司坚定贯彻为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供
智能装备解决方案的战略规划，持续研发创新，稳步推进外延布局，报告期内公司实
现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，综合毛利率达53.16%，归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润率29.04%；归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润15,535.34万元，较上年同期增长5.45%；报告期内经营活动产生
的现金流量净额高于净利润水平，且比上年同期增长23.10%，保持较高的盈利质量及
经营管理能力。
报告期内，公司完成的主要工作如下：
(一)精密焊接设备增长
随着智能终端及模组产品、5G通信器件等日益微小、轻薄、集成，促使微
焊互联自动化装备的需求增加。
公司在精密微焊接、焊点检查AOI等工艺环节技术积累丰富。精密热压焊设
备获得某知名品牌TWS扩产增量订单，并在其智能手机组装工序中也获取增量订单，
同时公司融合激光锡焊技术、3D机器视觉技术开发新型激光焊接设备，首次获取其智
能手表自动化组装工序中的订单。报告期内，公司实现相关焊接设备增长。公司也同
步在其他知名品牌相关产品组装工序中推广、导入精密焊接设备，促进相关业务稳定
增长。
(二)大力发展柔性电子装联成套能力
公司在机器视觉检测、高速精密点胶等方面持续加大投入，提升相关技术
和产品的核心竞争力，增强公司柔性电子装联成套自动化能力。报告期内持续优化机
器视觉相关算法、软件技术，针对PCBA组装、焊点检查等领域的核心目标需求开发系
列化的标准设备。
2020年8月18日，公司购买恩欧西85.00%的股权，并于2020年10月31日将苏
州恩欧西智能科技有限公司纳入合并报表范围。恩欧西主要为FPC（柔性电路板）/PC
B（印刷电路板）、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，在激光打
标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户；正向上游
延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，目前已在IC芯片封
装领域开始接单；同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。恩欧西有助于增强公司在
FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺
装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长，为全体股东创造更大价值。
(三)研发投入持续加大，积蓄发展动能
公司始终致力于精密电子组装技术的研发，提供精密焊接、点胶涂覆、螺
丝锁付、机器视觉、智能装联解决方案等产品及服务。在下游客户生产过程自动化、
智能化、互联化发展的趋势下，公司加大研发投入，保障电子焊接技术智能化发展的
优势地位，同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研发，全面提升组
装、检测等自动化和智能化解决方案能力。报告期内公司研发支出投入3,552.35万元
，较上年同期增长27.39%，占当期营业收入的6.64%。
(四)合规使用剩余募集资金
公司于2020年5月15日召开的2019年年度股东大会审议通过了《关于终止部
分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意终止公司募
集资金投资项目中的“智能化精密锡焊设备项目”，并将剩余募集资金永久补充流动
资金，用于公司生产经营活动。
经公司监事会及独立董事检查，上述永久补充流动资金的剩余募集资金于
报告期内均用于公司生产经营活动，不存在进行风险投资（参与投资或与专业投资机
构共同设立与主营业务相关的投资基金除外）及为控股子公司以外的对象提供财务资
助的情形。
二、报告期内主要经营情况
报告期内公司实现营业收入53,498.61万元，较上年同期增长16.08%，归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,535.34万元，较上年同期增长5.45%
。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司
属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，
公司属于智能制造装备行业。
2020年，肆虐全球的新冠疫情一度导致人员流动、物流受阻停滞，企业难
以复工复产，这些对制造业产生了深刻的影响，将加速制造业生产制程自动化、智能
化升级的进程，增加对智能装备的需求。中国国家统计局发布的《中华人民共和国20
20年国民经济和社会发展统计公报》显示，2020年规模以上装备制造业增加值比上年
增长6.6%，其中装备制造业增加值占规模以上工业增加值的比重为33.7%，另外2020
年工业机器人产量21.2万（套）比上年增长20.7%，逆势成长明显。
3C智能终端市场增长可期。2020年，新冠疫情也对人们的工作、生活习惯
产生了影响，催生了远程办公、远程教育、居家娱乐等宅经济，促进了个人电脑、平
板、游戏机等智能终端产品需求大幅攀升；据预测，TWS耳机和智能可穿戴设备市场
增长在未来仍将保持快速增长。
新能源汽车加速市场渗透。国务院办公厅印发的《新能源汽车产业发展规
划(2021－2035年)》提出，2025年，新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的
20%左右；据中国汽车工业协会数据显示，2020年中国新能源汽车占比5.4%，未来5年
要实现规划的20%渗透率目标，年复合增长率约达30%。新能源汽车电动化、智能化对
电子零部件的需求量将会大幅提升。
5G产业发展前景广阔。5G是“新基建”的七大主要板块之一,作为最新一代
移动通信技术，规模化部署的基础仍是基站，据四大运营商年度规划显示，2021年我
国将新建5G基站60万座；中国信息通信研究院发布的《中国5G发展和经济社会影响白
皮书（2020）》显示，2021年～2023年仍将是5G行业应用的导入期，行业应用将分批
次逐步落地商用，5G行业应用规模增长期预计将在2023年后出现，具有5G特性的消费
级创新应用则可能在2022～2023年规模增长。
3C智能终端、新能源汽车、5G通信是公司的主要服务领域，公司依托工艺
专长及技术优势，为相关精密电子产品和器件的组装、检测提供智能装备解决方案；
公司将持续加大研发投入和布局，以优势产品和优质服务紧抓下游行业发展机遇，促
进公司持续稳健发展。
(二)公司发展战略
公司的发展愿景为：为精密电子组装及半导体微组装检测领域提供智能设
备解决方案。
引领精密焊接技术
公司对电子精密焊接技术的研究起步早、积淀深，伴随着中国电子信息制
造业的强大崛起，公司从手工焊接、坐标型焊接机器人发展到烙铁焊、热风焊、高频
焊、红外焊、激光焊、热压焊、选择焊、微点焊、超声波焊等纵深种系的自动焊接设
备，技术优势明显，拥有独特的工艺专家系统、自主的底层运动控制及软件算法能力
；在工业制程智能化发展的趋势下，公司将继续加大研发投入，引领电子精密焊接技
术。
发展柔性电子装联成套能力
公司3D机器视觉、激光打标、点胶涂覆、螺丝锁付等技术能力显著增强，
同时自主开发QMES智造管理系统，实现机器与机器、机器与系统之间的互联互通，助
力客户生产过程智能化升级；具体有两个方面：1）为SMT及PCBA领域提供成套设备；
2）为电子组装领域提供自动化、智能化解决方案。
切入微组半导体封装检测
电子产业创新活跃，产品迭代更新快，随着终端产品小型化、轻薄化、集
成化，电子装联工艺和半导体封装技术日益相融发展，促进了微焊接、精微点胶、固
晶贴合等封装工艺及视觉检测装备需求，公司正加大研发及布局，切入微组装半导体
封装检测领域。
公司不断加强产品研发，提高信息化管理和自动化生产水平，加强销售团
队建设和销售渠道管理维护，加大品牌宣传与推广，从而全面提升公司智能装备的竞
争力，实现企业持续稳健发展。
(三)经营计划
1、继续深入推进大客户策略
大客户往往应用场景丰富、技术要求高，有助于发挥公司焊接工艺积淀深
、创新能力强的优势；公司已经形成了完备的产品组合布局，包括烙铁焊、选择焊、
激光焊、热压焊、高频焊、熔滴焊、超声波焊、微风焊、微点焊等焊接大家族设备，
以及机器视觉设备、点胶涂覆设备、激光打标设备、精密贴合、智能制造系统集成等
系列产品，大幅扩展了公司可触达的应用场景，公司将在2021年深入推进大客户策略
，一方面深化与国际知名特定客户的合作，力争在更多的终端产品组装检测场景中导
入公司产品，另一方面继续稳步推进与其他大客户的合作，形成大客户阵列，增强公
司业务发展弹性。
2、持续加大研发投入，保持智能焊接引领
擅长微小间距和高可靠性的各种焊接工艺是公司核心优势，公司将继续加
大对先进精密焊接技术的研发投入，引领电子焊接技术智能化发展，持续扩充焊接大
家族图谱，增添图谱亮色；同时不断加强运动控制、软件算法、机器视觉等技术的研
发，全面提升公司在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智能化解决方案能力。
3、继续加强在微组装领域布局
公司现在所属的电子装联和半导体封装行业属于上下游且相关工艺逐步兼
容，以及核心模组件、器件越发微小集成化，共晶焊接、精准取放、固晶贴合等高精
度微组装及及测试设备需求将会增加，公司将继续积极通过自主创新、外延合作等多
种方式，加强在微组装领域布局。目前公司开展的重点研究项目如下：
4、投资者关系管理计划
公司将一如既往依法合规加强应披露信息的管理工作，切实做到真实、准
确、完整、及时、公平地披露信息，保证信息披露质量，增强信息披露透明度。继续
加强投资者关系协调管理工作，促进与投资者的良性关系，增进投资者对公司的了解
和熟悉，吸引更多稳定和优质的投资者；进一步加强与投资者、监管部门、交易所、
地方政府及有关部门的联系、沟通和协调，与各方保持良好的关系，努力创建和谐的
投资者关系管理环境和氛围。
(四)可能面对的风险
1、市场竞争加剧风险
在公司重点发展的工业自动化领域，将会面对更多新的竞争者；同时国际
贸易摩擦不断，可能使得整体市场需求增长放缓甚至下滑，竞争也将更加激烈，公司
存在因为竞争加剧而不能争取更多市场份额的风险。
应对措施：持续加强技术人才队伍建设，不断提升综合服务能力；密切关
注市场需求变化，持续技术创新，以高性价比产品和技术增强公司竞争力。
2、技术升级与开发风险
公司为高新技术企业，持续地进行技术升级和创新研发，并将这些研发成
果产业化，是公司的重要竞争优势之一，从经营发展过程来看，这也是公司发展壮大
，实现飞跃，成为行业内领先企业的主要原因。公司下游领域创新活跃，技术更新快
，公司也需随着行业趋势不断进行技术升级和新产品开发，并迅速将新技术转化为产
品。如公司无法顺利实现技术持续升级或新技术产业化，则对本公司响应下游应用需
求的能力产生一定影响，从而减弱本公司行业竞争力，导致公司出现业绩下滑风险。
应对措施：加强技术研发队伍建设，加大研发资源的投入，不断提升公司
技术创新实力。
3、盈利能力下降风险
公司凭借核心竞争能力，在报告期内保持了53.16%的综合毛利率水平。随
着更多新的竞争者加入或市场环境的变化，竞争可能将更加激烈。在此格局下，公司
为应对竞争获取更多市场份额，综合毛利率及其他盈利指标有出现下降的风险。
应对措施：加强内部经营管理，提升经营效率，控制成本费用；依托多年
形成的技术积累、产品积累、客户积累等优势，借助持续创新开展高水平的差异化竞
争。
4、应收账款坏账风险
随着售价较高的电子焊接和自动化智能装备销售增加，应收账款余额可能
会随之上升，如果公司应收账款出现大量逾期甚至不能回收，将对公司正常资金周转
、经营业绩构成风险。
应对措施：加强客户信用管理；强化应收账款催收督导，加强销售收款考
核。
5、存货减值风险
本公司下游领域需求更新换代速度较快，相应地本公司为增强自身竞争力
，也需不断进行技术升级。随着工艺技术不断升级，部分原材料可能无法用于生产新
产品，相关存货存在一定减值风险。
应对措施：加强供应链管理；谨慎预测采购需求。
5、汇率波动的风险
随着公司国际业务的发展，日常经营过程中涉及外币业务及存量外币资金
，当汇率出现较大波动时，若公司未能准确判断汇率走势，或未及时实现销售回款或
未结汇，将对公司的经营业绩带来不利影响。
应对措施：阶段性的汇兑损益波动不影响公司主营业务的发展及价值，公
司将采取现金管理、套期保值等措施，降低汇兑损失对经营业绩的不利影响。
6、税收优惠政策无法享受的风险
公司及子公司常州巨蟹软件技术有限公司、苏州恩欧西智能科技有限公司
均已取得高新技术企业证书，按照《中华人民共和国企业所得税法》的相关规定享受
15%税率的所得税优惠政策；子公司常州市快云软件有限公司根据《财政部国家税务
总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问
题的通知》（财税〔2016〕49号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软
件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号）的有关规定，享受两免三减
半的所得税优惠政策。如果后续相关税收政策发生变动，或享受税收优惠的公司相关
事项发生或变化导致公司不再符合税收优惠政策要求，公司的税收优惠无法享受，将
对公司经营业绩产生重大不利影响。
应对措施：加强税收政策学习，严格贯彻执行税收政策相关要求。
四、报告期内核心竞争力分析
1、卓越的研发能力优势
秉持“卓越创新”的理念，公司一直进行先进技术的前瞻性研究与关键核
心部件的持续开发，相继研发了烙铁焊、热风焊、高频焊、红外焊、微点焊、热压焊
、选择焊、激光焊、超声波焊等多种加热方式的系列智能焊接技术，点胶涂覆、螺丝
锁付等自动化装联技术，以及机器视觉、MES、工艺专家系统、运动控制等软件系统
，实现了先进的运动控制、视觉定位、视觉检测、传感检测、人机互联、智能辅助决
策。上述工艺技术应用、运动控制平台、软件系统等诸多技术的模块化整合能力，使
得公司能够快速有效地满足客户工艺自动化及智能化需求。
2、丰富的产品选择优势
依托卓越的研发能力，凭借出色的技术工程化能力，公司形成了功能上涵
盖精密焊接贴合、解焊返修、点胶涂覆、螺丝锁付、视觉检测、烟雾过滤、静电防护
等精密电子组装检测各工艺节点的设备，报告期内收购的子公司恩欧西在激光打标技
术方面公司具有深厚积淀，拥有超30个在线激光打标机种，同时也布局了激光切割技
术，并已开发出适用于IC集成电路的激光打标设备；从产品档次看，包括普适性的智
能工具设备、定制程度各异的自动化智能装备。由此，公司提供了系列齐全、档次各
异、匹配性强的产品，为客户提供一站式选择的便利。产品线的完整、匹配与稳定品
质增加了客户粘性。
3、深厚的客户基础优势
公司积累了包括立讯集团、富士康、伟创力、和联永硕、瑞声科技、歌尔
集团、比亚迪、台达集团、罗技、松下、电产、莫仕、安费诺集团等一批下游精密电
子制造业知名客户在内的庞大的客户群体。随着国家政策引导、需求升级驱动，将进
一步推动电子信息制造业生产过程智能化，庞大的客户群体为本公司销售产品提供了
充足的客户基础，使得公司业绩具备足够的发展潜力；广泛的客户分布特点能够平滑
行业波动或局部客户业务变动的影响，有利于公司实现长期稳健发展。
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