601231环旭电子资产重组最新消息
≈≈环旭电子601231≈≈(更新:21.08.31)
★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服
务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、
工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、
物流、维修等专业服务。
公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、
物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户之间一
般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求
。
（一）主要产品与解决方案
公司是全球D(MS)2领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造
及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的
附加值。公司未来将更加注重并强调Solution及Service环节，围绕为客户创造价值
的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从
制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
1、通讯产品
无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块
、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。在无线通讯领域，公司
拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户
提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从
产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提
供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户
的竞争优势。
2、消费电子产品
消费电子产品包括智能穿戴SiP模组、视讯产品、连接装置等。公司是业界
领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商，产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机
(TWS)模组、光学心率模块等。其他消费电子产品主要包括LED灯条、时序控制板、源
级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛机等。
3、电脑主板、存储及周边产品
电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的Sip
Set模块等。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、
网络适配卡。电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接
适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司拥有领先的
新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带
等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户
提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；公司代工
生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的
企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。在电脑主板产品市场及相
关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及
量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。
4、工业类产品
工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)和智能手持终端机(SHD)。工业
电子产品结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完
整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(
SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化
需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。
5、汽车电子产品
汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、
液压控制模组、电机控制器、外部LED照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息
及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完
整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和
灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子
市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。
6、医疗电子产品
医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂
治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置。
（二）微小化设计和产品
微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，达到缩小功
能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主
板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、
个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展
，成为同类模组产品的主流。
通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是
对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产
品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保
持业界领先。随着5G和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产
品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。
公司是SiP微小化技术的行业领导者。公司将发挥优势，努力拓展微小化模
组的应用和市场。同时，在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电
子等产品领域，公司也将拓展微小化技术的应用，发展SOM(System on Module)、Sip
Set等模块化产品。
公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨
识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等；SOM模块应用于工业物联网装置，如移动工
业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计
算机(Vehicle Mount Computer)等产品。
二、经营情况的讨论与分析
公司2021年上半年度实现营业收入222.7亿元，较去年同期的170.2亿元同
比增加52.5亿元，同比增长30.8%；大部分产品营业收入均实现同比增长。
2021年上半年期间费用，销售费用、管理费用、研发费用及财务费用合计
金额为15.3亿元，较去年同期的11.6亿元增加3.7亿元，同比增长31.5%，与营收增长
基本相当，占营业收入的比重从去年同期的6.82%增加到今年上半年的6.86%，基本持
平。期间费用增加主要原因是：（1）合并飞旭报表并入的费用；（2）投入新产品开
发增加；（3）收购飞旭并购贷款及可转换公司债认列的相关财务成本。
公司2021年上半年实现营业利润6.23亿元，较2020年同期的5.64亿元增长1
0.37%；实现利润总额6.35亿元，较2020年同期的5.69亿元增长11.64%；实现归属于
上市公司股东的净利润5.51亿元，较2020年同期的5.06亿元增长8.99%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
2021年3月，公司公开发行可转换公司债券，募集资金用于盛夏厂芯片模组
生产项目、惠州厂电子产品生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和补充流动资金项
目。
三、可能面对的风险
1、宏观经济波动风险
电子制造行业与技术发展和消费者需求具有较强的关联性。虽然公司一直
以来持续关注市场的变化，保持与客户的紧密互动以把握客户需求变化，加强市场信
息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设
计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求，但如果全球
宏观经济增速进一步下降，导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱，则公司经
营业绩可能面临不利影响。
2、行业竞争风险
EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上
升趋势。根据NVR的研究，2017年、2018年及2019年全球前10的EMS厂商EMS收入占整
个市场的81%、73%和70%，行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量
增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证
技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利
润空间可能面临被挤压的风险。
3、客户集中度较高风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的71.57%，客户集
中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的
合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在
产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求
，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。
因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
4、技术研发升级风险
公司通讯类、消费电子类、电脑及存储类产品占主营业务收入超过80%。3C
产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点，并向“微
型化、轻薄化”的趋势发展。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的
快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续
地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持
续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。
近年来，公司通过在全球不同国家和地区并购或新设子公司等方式，逐步
实现了“全球化”生产经营布局。然而，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在
法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在
差异。上市公司和被并购公司或新设公司仍需至少在财务管理、客户管理、资源管理
、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并
购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
5、跨国经营风险
为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应
对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有27个大型生产据点（含在建
）。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，且在
一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保
证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或
者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因
素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在
不利影响。此外，如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存
在限制，境外公司可能存在股利汇出限制风险。
四、报告期内核心竞争力分析
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
1、行业地位突出，公司治理规范
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商。在全球电子制造服务行业（EMS
/ODM）中，2020年营收规模排名第12位，营收年增长率和主营业务净利润率居行业前
列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地
位突出。
公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上交
所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司
最近四年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价。2019年11月，公司入选MSCI新
兴市场指数；2020年3月，公司被纳入富时中国A150和A200指数股；2020年5月，公司
被纳入沪深300指数。
2020年9月，摩根士丹利资本国际公司（MSCI明晟）上调了公司ESG（即环
境、社会及公司治理）评级结果，由B上调至BB；同月，公司荣获“2020SGSCSRAward
s永续菁英奖”；2020年12月，公司荣获新浪财经“金责奖”2020年度“可持续发展
奖”及“最佳社会(S)责任奖”。同时，公司也得到客户颁发的“供应商完美质量奖
”及“客户导向奖”，获得客户的认可。
2、全球化布局优势
公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西
哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，服务全球知名品
牌厂商。2020年12月，公司完成收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权；202
1年7月，公司在越南海防新建的越南厂正式投产。公司将成为更加国际化运营的公司
，着眼全球市场，整合全球资源。
3、产品和客户优势
公司拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系
统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合
“丰富而平衡”，涵盖3C（通讯、消费、电脑）产品、工业类、汽车电子和医疗，在
“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断
融合的发展趋势，力争在不同阶段均能够把握住市场机遇，动态实现公司产品的最优
化组合，推动公司持续稳定发展。公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商建
立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于
与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势
的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品
的超前研发，同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显
服务价值，增强客户粘性，拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务
商的战略地位。
4、经营理念和管理优势
（1）“以人为本”的经营理念
公司相信“科技始终来自人性”，无论对外与客户及供货商之合作，对内
员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境，
传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验，也藉此凝聚同仁的向心力与自信心，为员工
创造更大的价值。公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为
人才的发展提供平台，为更多的优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有
力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式
，为员工提供合适的职业发展通路，同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。报告
期内，公司推出2020年员工持股计划，将公司回购专用账户回购的股票无偿转让给员
工持股计划，参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工，为其提供有
竞争力的薪酬的同时，通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求，对其进行合
理约束，将员工利益与公司利益、股东利益有机结合起来。
（2）管理优势
公司管理团队较为稳定，主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规
模化生产管理经历，具有较强的凝聚力和企业管理能力，并在长期管理实践中形成了
富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合
格供应商管理、建立VendorManagedInventory（供应商管理的库存，简称“VMI”）
管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等，完善自身的供应链管理系统
，公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相
关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周
期，提高生产效率。
此外，公司在智能制造方面亦处于业内领先地位，通过引进SAP系统、MES
系统等多个信息化系统，针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进
行精细化管理。其中，ERP系统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销
售等系统模块将相应的作业流程整合于同一系统中，提升公司的生产管理及运营效率
；MES系统可实现大量订单精确排产的智能化，针对每个订单产品生产的全流程制定
了完善的作业指导书，确保在频繁切换生产线时产品生产的高效率、高良率,通过系
统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生产的人
、机、料的利用状况；还可实时监控产品生产质量，实现产品生产的有效管理及可追
溯性；WMS系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令，并将所有
操作结果实时的反馈到ERP系统，通过两套系统的有效实时互动，实现库存的更加透
明化和合理化，优化了库存进出及储位管理。
（3）成本优势
公司经过多年的经营积累，在成本控制方面形成了明显的优势：首先，公
司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择，使产品具备成本优势；其次，公
司拥有全球采购的资源和经验，有条件在全球范围内进行合理的采购选择，公司已经
形成了完善的产品供应商评选和管理体系，而且由于集中采购，订单量大，采购规模
效益明显，具有较强的议价能力；第三，凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控
和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制度化、系统化和标
准化，对产线员工的严格培训与管理，实现高效的生产率，有效控制产品单位生产成
本。
5、核心制程的技术优势
公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电
子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(ElectronicsManufacturingSe
rvicePlus)的多元制程服务。
电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光股份的
制程能力，实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可
适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。
高密度SMT制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领
先业界完成缩小零件间距40μm及超威小型被动组件SMT制程的开发,实现了0.12mm间
距CSP零件贴件技术，被动组件3D堆栈(chiponchip)和008004被动组件贴件技术。高
密度SMT制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将PCB微小化、
提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。
不同于传统的EMS服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,ValueAna
lysis)和价值工程能力(VE,ValueEngineering)从制造端的角度在量产前协助客户重
新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增
值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。
公司2021年继续在微小化多功能的SiP上融合多项先进的技术。双面塑封技
术实现了产品的高集成度和更高的设计灵活性，并结合双面可选择性电磁屏蔽技术，
实现双面电磁屏蔽功能的同时，也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入方
式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和不缩减功能的条件下，持续提高区域间隔屏蔽
的数量，改善间隔屏蔽的材料和实现工艺，进一步提升SiP产品高集成微小化的能力
，同时简化流程，降低生产成本，提高产品的竞争力。
新冠疫情提高了人们的防疫意识，结构件中（尤其塑料类）开始添加抗疫
或防疫材料，为避免因接触而感染，在材料制程配方上添加抗菌剂，在携带式产品表
面喷涂抗菌剂或消毒剂，同时还必须考虑如何强化材料的耐用性。公司机构研发团队
持续在材料应用领域拓展业务机会。
6、新产品和技术研发优势
公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。截至2021年6月30日
，公司研发团队规模为1,300人。公司2021年上半年研发的主要新产品和技术如下：
(1)公司导入汽车功能安全标准ISO26262，并取得ISO26262有关制造部份的
认证，得到汽车原厂(OriginalEquipment；OE)及一级供货商认可，公司2021上半年
新产品导入(NPI)进展顺利,下半年将陆续进正式量产电动车动力系统及散热系统的应
用产品。
(2)公司全新推出采用PCIeGen.4技术之全闪存阵列产品，采用低延迟、高
效能设计，以有效容量打造高储存质量为目标，采用节省占空间与能源的2U机壳，拥
有24个2.5英寸U.2盘位，支持NVMe双信道及管理/非管理热插入，还支持双节点热插
入I/O控制卡，每节点还有32lanePCIeGen4.0接口。此外，还搭配了1,300W热插入冗
余电源、可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆以太网口以及
可配置的外接端口模块。同时，该产品采用开放性的软件框架，有利于客户进行系统
整合及后续开发，可依据PCIe的拓扑架构做动态配置，对SSD的分区组合进行调整等
。
(3)公司推出SOM72255G系统模块，搭载了高通骁龙SnapdragonSM7225芯片
，可运行AndroidR操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多
模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。SOM7225是一款多频段无线广域网模
块，在无线功能设计上除了预留支持WiFi802.11a/b/g/n/ac/ax,2x2802.11acMU-MIMO
withBT5.1longrange的接口，还具备5GNRSub-6,LTE-FDD/TDD,WCDMA,GSM,GNSS功能和
支持mmWave功能接口。SOM72255G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商（OEM
s）简化工业物联网装置，如移动工业手持装置(RuggedHandheld)、工业应用平板计
算机(RuggedTablet)、工业车载计算机(VehicleMountComputer)等产品的开发及制造
过程。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司2020年实现营业收入476.96亿元，较2019年372.04亿元同比增长28.20
%。其中，占比较高的通讯类产品营收同比增长超过40%、消费电子类产品营收同比增
长超过30%，工业类产品营收基本持平略有上升，电脑及存储类产品、汽车电子类产
品营收同比小幅下滑；主要原因为：（1）通讯类产品中智能手机用SiP模组订单大幅
成长并增加新品类；（2）消费电子类产品中穿戴产品用SiP模组订单大幅成长并增加
新品类；（3）公司收购FAFG100%股权完成交割，2020年12月开始合并报表；（4）受
新冠疫情影响，EMS/ODM业务部分产品线出货量减少。
公司2020年实现营业利润19.62亿元，较2019年的14.22亿元增长37.94%；
实现利润总额19.74亿元，较2019年的14.33亿元增长37.75%；实现归属于上市公司股
东的净利润17.39亿元，较2019年12.62亿元增长37.82%。公司2020年SiP模组产品营
业收入大幅成长，产能利用率提高，公司2020年毛利率同比提高0.50个百分点，使得
营业利润和净利润增幅较大。
公司2020年度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为31.14亿元
，较2019年度期间费用24.97亿元同比增长24.70%。其中，销售费用基本持平；管理
费用同比增加3.46亿元，主要是员工薪资调涨、员工股权激励成本增加以及营运获利
成长计提奖金所致；研发费用同比增加2.04亿元，主要是研发团队薪资相关费用增长
及新产品研发工单增加所致；财务费用同比增长0.70亿元，主要是2020年度利息费用
增加及本期美元对人民币贬值产生汇兑损失所致。公司2020年度期间费用占营业收入
的比例为6.53%，相比2019年度期间费用占营业收入的比例6.71%，期间费用占比有所
下降。
公司2020年度的非经常性损益金额为1.24亿元，较2019年度的2.17亿元明
显下降，主要因为公司2019年底清理全部股票投资且2019年度出售交易性金融资产的
投资收益（包括证券投资以及理财产品等）金额较大，2020年度非经常性损益无股票
相关交易性金融性资产的损益。公司2020年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润为16.15亿元，较2019年同期的10.44亿元同比增加5.71亿元，同比增长54
.64%。
二、报告期内主要经营情况
2020年度从分产品类别营收看，营收占比较高的通讯类营收同比增长超过4
0%、消费电子类产品营收同比增长超过30%，工业类产品营收基本持平略有上升，电
脑及存储类产品、汽车电子类产品营收同比有小幅下降。从2020年12月开始，公司合
并法国飞旭集团报表，产品品类新增医疗电子产品。
展望2021年，公司毫米天线模组、TWS耳机的出货量预计将实现大幅增长，
欧美主要经济体复苏经济成长，也将带动公司SiP模组外的EMS/ODM业务恢复正常增长
，尤其是工业类、汽车电子类产品。其他因素方面，欧美疫情发展趋势、半导体供应
链上游产能紧张及由此造成的物料价格上涨、人民币汇率变动、重要客户订单变动等
因素将对公司业绩成长和盈利能力有不同程度的影响。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业全球市场容量
公司整理专业市场调研机构的报告显示，2020全球电子制造服务收入将达
到5,541亿美元，预计2024年全球电子制造服务收入可达到7,000亿美元以上，2019年
到2024年均复合增长率约为5.5%。整体市场呈现稳定成长的趋势，亚太地区仍将保持
增速领先。
Source：环旭电子整理,Feb.2021
TheWorldwideCM,EMSandODMMarketbyRegion,2019-2024
Source：环旭电子整理,Feb.2021
智能手机和智能穿戴产品技术升级较快，相对于EMS/ODM业务，SiP模组的
市场需求将持续保持较快成长。
ModuleMarketForecast(Unit:$B)
Source:环旭电子整理,Feb.21
2、全球竞争格局及行业排名
根据2019年度全球电子制造服务商排名，环旭电子排名为第十五位。
Source：环旭电子整理,Feb.2021
3、行业利润水平的变动趋势及净利率分析
公司营业净利润率2019年为3.38%，2020年提升为3.64%，明显优于全球前
十大合约制造商的平均水平。
公司营业净利率高于同行业水平的原因如下：
（1）产品组合丰富而平衡且科技含量较高。在公司产品类别中，细分产品
领域公司均具有不同程度的竞争优势，产品组合具有丰富而平衡的特点，提供设计制
造服务涉及产品大多为该领域的关键零组件，非单纯组装最终产品。
（2）具备领先同业的工艺技术水平。公司产品良率及制程能力均高于同业
，如SMT制程平均首次良率达到99.7%以上。
（3）具备成本控制优势。开发环节通过合理规划和材料选择，使产品具备
成本优势；通过对产线的合理布局，实现生产管理的制度化、系统化和标准化，有效
控制产品单位生产成本。
4、行业发展格局
中短期看，传统3C产品需求增长大幅趋缓，曾驱动行业高速成长的PC和手
机均已进入成熟期。模组化在手机、穿戴设备等便携式电子产品的应用将更加广泛。
模组化和系统整合产品提供了更迅速的市场解决方案。随着更多的健康监测功能和大
数据分析功能的加入，预计未来穿戴设备将更多选用模组化方案。此外，全球已开始
跨入5G时代，包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产业链都面临转型升级和创
新机遇。
从中长期看，5G将是电子行业发展最大的机遇。5G将是一个真正的“万物
互联”的时代，能够应对持续增长的移动流量的需要以及未来不断涌现的各类新的设
备和应用场景。5G与工业互联网、云计算、大数据、人工智能、物联网等的加速融合
，数据量更加巨大、复杂，对计算提出更高要求，为发展AI计算、边缘计算带来新机
遇，将推升下一波硬件、电子设备、通信和存储的需求。
(二)公司发展战略
1、行业发展趋势
全球电子产品外包需求仍将保持不断增长的态势。随着电子制造服务模式
日益成熟和服务能力的不断提升，全球电子制造服务业服务领域越来越广，代工总量
逐年递增。为了满足品牌商日益增长的需求，电子制造服务的范围不断延伸，并逐步
涵盖产品价值链的高端环节，这种趋势为本公司这类具备产品规划、设计与研发能力
的制造厂商提供了更广阔的发展空间。根据市场分析报告及本公司整理的数据，全球
EMS/ODM市场均维持稳健成长的态势，年平均成长率约5.5%。
2、行业壁垒
（1）研发能力及制造技术壁垒
由于电子产品技术日新月异、产品升级换代速度很快，同时随着电子产品
领域专业分工的深化，品牌商对于其供应链重要环节的专业制造服务商之研发能力和
制造能力提出了更高和更为严格的要求，因此，制造服务行业也需要延续电子产品不
断的研发同步和技术升级，需要服务提供商在整体的研发技术能力、工艺技术保障、
品质技术控制和生产技术管理等各个环节能为之提供配套。这就成为进入电子制造服
务行业必须跨越的很高门槛。
（2）进入大型品牌商供应链的资质壁垒
在全球电子产品不断推陈出新、市场竞争越演越烈的背景下，制造服务企
业只有与大型品牌商进行合作，加入其全球分工体系，才能获得稳定的业务和持续的
盈利。但是制造服务商在成为大型品牌商的供应商之前，需要长时间的市场开拓、严
格的质量管理体系审核以及产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对新进入者
形成了较高的市场进入壁垒。
（3）规模化生产管理能力的壁垒
专业的电子制造服务商在为国际大型品牌商提供的服务中，核心环节之一
是大规模的生产制造服务。由于生产线多、原材料品种及数量多、订单数量大，而对
产品生产效率和品质的要求又很高，因此需要通过规范化的生产工艺管理、标准化的
操作流程、实时在线监控、多环节的产品检测等来实现高产出、低成本和高品质。这
就对拟进入此行业的企业之生产管理能力提出了非常高的要求。
（4）供应链管理能力的壁垒
电子制造服务商所服务的行业跨度较大，包括了网络通讯、消费电子等领
域；制造服务商提供服务的业务管理跨度较大，包括产品研发设计、物料采购、生产
制造、品质控制、物流配送及售后服务等；制造服务商提供服务的地域跨度也较大，
为配合品牌商的全球销售及降低成本，需要进行全球采购、配送和维修。因此，制造
服务商如何在每一个服务环节及时、准确地满足每个客户对供应链配套的需求，并建
立一个完善、高效及具有竞争力的上下游供应配套体系，是复杂且系统的工作。具备
出色且满足客户需求的供应链管理能力是成为电子制造服务商的较大障碍。
（5）资金投入的壁垒
大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹
配的制造能力，因而对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，特别是
要满足精密制造需要服务商购置大量昂贵的SMT组装系统及测试设备，对初期投入的
资金门槛设置较高，同时需要根据产品更新换代追加设备技术改造及升级的投入；另
一方面，大规模生产制造需要满足大批量生产采购的要求，而建立完善物料采购体系
并保持其良性持续的运转还需要大量的流动资金保证。因此，巨大及持续的资金投入
是进入电子制造服务行业的一大障碍。
3、市场竞争格局转变
据公司整理的专业机构统计数据，2019年合约制造产业前三大类产品营业
收入分别为：通信产品占34%，计算机产品占35%，消费电子产品占15%。
预计到2024年，通讯、计算机、消费电子占整个合约制造行业比重的，201
9至2024年这三个行业营业收入的复合成长率分别为6.8%、5.9%、1.8%。
Forecast合约制造产业营业额预估
Source：环旭电子整理,Feb.2021
4、面临的困难
(1)行业竞争对手以更积极的竞争手段争取市场份额，市场拓展的竞争压力
加大。
(2)面对客户提出的服务质量及成本控制的要求，公司需要持续增加投资并
不断提高效率、降低成本，规模化运营、精细化管理的难度不断提高。
(3)公司通过并购和策略投资加快全球化布局和垂直整合，需要合理安排融
资，控制财务风险，力求通过投资和并购的后续有效整合及协同，实现提升公司价值
的目标，存在不确定性和风险。
5、应对策略
(1)凭借本公司技术优势、资本优势、资源整合优势来深耕现有客户以及争
取更多潜在客源，扩大业务版图。
(2)藉由本公司特有的先进制程、弹性产能以及多元的生产线，满足客户更
多新产品、新技术以及大量、实时的需求。
(3)增加关键技术和应用领域的研发投入，通过整合集团资源、技术互享、
自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，更好地服务客户需求及创造更
多附加价值和经济效益，提升核心竞争力，争取市场份额及布局未来市场成长的商机
。
(4)通过对法国飞旭集团的并购完成全球化布局，应对“全球化需求、区域
化服务”的新趋势，引进更多具备国际化经验的人才，实现更多协调运营的综效。
(5)积极推动公开发行可转换公司债，通过资本市场融资筹集资金，支持公
司重大投资项目。
(6)坚持稳健的财务结构，为发展新技术、新产品所需的资金提供稳定及充
足的资源。
(三)经营计划
1、成长计划
公司作为全球电子设计、制造及服务的D(MS)2领导厂商，未来不仅要追求
内部的自然成长，同时也积极寻求来自外部的成长动能。坚持“模组化、多元化、全
球化”战略，用全球视野布局产业未来，在微小化解决方案上持续技术创新，努力为
客户创造价值。
公司凭借着多年来与全球主要领导品牌厂商的长期的合作关系，在细分领
域中保持了领先的地位。同时，保持既有的精中选优的策略，根据市场动态、客户需
求以及电子科技的主流技术，结合公司多年累积的核心优势，锁定高成长性且具有一
定市场规模的利基市场。公司将持续寻求外部成长契机，补强产品、供应链、客户、
技术以及制造据点，助力公司营收和盈利持续成长。
着眼于行业发展趋势，公司计划增加微小化系统模组方面的投资，在公司
微小化系统模组的技术水平及量产能力领先的前提下，努力提升公司服务更多客户定
制化产品的研发实力，打造公司未来服务现有客户新产品及争取潜在客户量产订单的
显著优势。
2、研发计划
一直以来，尖端的制程能力、严谨的质量管控系统与实时回馈的产销制度
，是客户长期信赖、肯定公司的关键因素。为保持行业领先优势，公司必须持续强化
研发能力，提升产品的研发比重，持续成为市场领头羊。公司广纳两岸优秀研发人才
，为开发各项新技术、新产品注入活力，整合软件、硬件与微小化的能力，提高产品
的附加价值及利润。
当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、智能学习发展。此外，5
GNR网络的带宽大幅提升，促使网络及智能装置应用的蓬勃发展。展望未来，运用5G
实验室量测验证，提供智能移动装置最佳微小化天线设计，拓展到用于计算机、通讯
电子、穿戴式电子、工业电子、电动车用电子的产品，链接云端服务器的数据储存与
运算，整合所有产品技术形成物联网络，满足客户的产品需求。因此，公司将以下列
研发方向作为未来的主轴：
(1)无线通讯模组产品,以及5G新无线射频设计能力建置；
(2)汽车电子产品；
(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产
品的应用，并持续进行制程改进；
(4)与业界领先的科技公司合作，生产集成度更高、功能更多的模组产品，
布局物联网等领域；
(5)针对云计算研发与网络存储相关的技术，并与主要芯片公司合作推出效
能卓著的固态硬盘，以及固态硬盘的微小化研发；
(6)微小化及自动化,并发展设计自动化工具;
(7)持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。
3、生产计划
公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西
哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，还通过收购Memt
ech部分股权，协同整合建立更完整的全球制造服务体系。公司将视客户需求及未来
的成长需求予以适当的对其他地区生产基地产能进行扩充。
公司参照行业制定出智能制造的“5星工厂标准”，即机器100%自动化、80
%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等。公司计划在2023年将主要工厂提升到
3星和4星，并在2025年将四座工厂升级成为5星级的关灯工厂，实现全面自动化生产
。
4、人力资源计划
根据公司未来的发展战略，公司制定了人力资源规划，对于公司未来人力
的需求、人才引进以及培养进行了预测与规划。依据业务发展的需要，提高工作效率
，优化人力资源结构，并提升自动化生产水平。公司将持续完善以人为本的企业文化
，规划员工职业生涯发展、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供空间，进一步降
低人员流失率，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。
5、管理提升计划
卓越营运是公司发展战略的三大驱动力之一。未来公司将持续强化业绩管
理，贯彻以客为尊、以人为本、致力创新的经营理念，为股东创造最大的价值。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济波动风险
电子制造行业与技术发展和消费者需求具有较强的关联性。虽然公司一直
以来持续关注市场的变化，保持与客户的紧密互动以把握客户需求变化，加强市场信
息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设
计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求，但如果全球
宏观经济增速进一步下降，导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱，则公司经
营业绩可能面临不利影响。
2、行业竞争风险
EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上
升趋势。根据NVR的研究，2017年、2018年及2019年全球前10的EMS厂商EMS收入占整
个市场的81%、73%和70%，行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量
增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证
技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利
润空间可能面临被挤压的风险。
3、客户集中度较高风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的71.57%，客户集
中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的
合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在
产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求
，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。
因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
4、技术研发升级风险
公司通讯类、消费电子类、电脑及存储类产品占主营业务收入超过80%。3C
产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点，并向“微
型化、轻薄化”的趋势发展。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的
快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续
地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持
续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。
近年来，公司通过在全球不同国家和地区并购或新设子公司等方式，逐步
实现了“全球化”生产经营布局。然而，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在
法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在
差异。上市公司和被并购公司或新设公司仍需至少在财务管理、客户管理、资源管理
、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并
购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
5、跨国经营风险
为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应
对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有27个大型生产据点（含在建
）。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，且在
一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保
证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或
者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因
素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在
不利影响。此外，如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存
在限制，境外公司可能存在股利汇出限制风险。
四、报告期内核心竞争力分析
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
1、行业地位突出，公司治理规范
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业中排
名中，2019年营收规模排名第15位，营收年增长率和主营业务净利润率居行业前列。
公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突
出。
公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上交
所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司
最近三年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价。2019年11月，公司入选MSCI新
兴市场指数；2020年3月，公司被纳入富时中国A150和A200指数股；2020年5月，公司
被纳入沪深300指数。
2019年，公司获得了每日经济新闻颁发的“2019年中国上市公司品牌价值
榜-海外榜TOP50”、上海市企业联合会颁发的“2019上海制造企业100强”（第14名
）及“环旭电子”品牌入选“2019外滩-上海品牌创新价值榜TOP50”等殊荣。2020年
9月，摩根士丹利资本国际公司（MSCI明晟）上调了公司ESG（即环境、社会及公司治
理）评级结果，由B上调至BB；同月，公司荣获“2020SGSCSRAwards永续菁英奖”；2
020年12月，公司荣获新浪财经“金责奖”2020年度“可持续发展奖”及“最佳社会(
S)责任奖”。
2、全球化布局优势
公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西
哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，服务全球知名品
牌厂商。为适应“全球化需求、区域化服务”的市场趋势，公司从2018年开始加快全
球化扩张并启动多项策略投资：与中科曙光在昆山成立合资公司、投资PHIFund汽车
电子基金、参与新加坡上市公司万德国际私有化、收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭
集团100%股权、在越南海防和惠州投资建设新厂、与美律实业成立合资公司等。公司
将成为更加国际化运营的公司，着眼全球市场，整合全球资源。
3、产品和客户优势
公司拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系
统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合
“丰富而平衡”，涵盖3C（通讯、消费、电脑）产品、工业类、汽车电子和医疗，在
“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断
融合的发展趋势，力争在不同阶段均能够把握住市场机遇，动态实现公司产品的最优
化组合，推动公司持续稳定发展。
公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链
合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂
商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟进，公司能够
对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发，同时公司
将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘
性，拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。
4、经营理念和管理优势
（1）“以人为本”的经营理念
公司相信“科技始终来自人性”，无论对外与客户及供货商之合作，对内
员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境，
传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验，也藉此凝聚同仁的向心力与自信心，为员工
创造更大的价值。
公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的
发展提供平台，为更多的优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人
才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式，为员
工提供合适的职业发展通路，同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。报告期内，
公司推出2020年员工持股计划，将公司回购专用账户回购的股票无偿转让给员工持股
计划，参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工，为其提供有竞争力
的薪酬的同时，通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求，对其进行合理约束
，将员工利益与公司利益、股东利益有机结合起来。
（2）管理优势
公司管理团队较为稳定，主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规
模化生产管理经历，具有较强的凝聚力和企业管理能力，并在长期管理实践中形成了
富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合
格供应商管理、建立VendorManagedInventory（供应商管理的库存，简称“VMI”）
管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等，完善自身的供应链管理系统
，公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相
关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周
期，提高生产效率。
此外，公司在智能制造方面亦处于业内领先地位，通过引进SAP系统、MES
系统等多个信息化系统，针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进
行精细化管理。其中，ERP系统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销
售等系统模块将相应的作业流程整合于同一系统中，提升公司的生产管理及运营效率
；MES系统可实现大量订单精确排产的智能化，针对每个订单产品生产的全流程制定
了完善的作业指导书，确保在频繁切换生产线时产品生产的高效率、高良率,通过系
统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生产的人
、机、料的利用状况；还可实时监控产品生产质量，实现产品生产的有效管理及可追
溯性；WMS系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令，并将所有
操作结果实时的反馈到ERP系统，通过两套系统的有效实时互动，实现库存的更加透
明化和合理化，优化了库存进出及储位管理。
（3）成本优势
公司经过多年的经营积累，在成本控制方面形成了明显的优势：首先，公
司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择，使产品具备成本优势；其次，公
司拥有全球采购的资源和经验，有条件在全球范围内进行合理的采购选择，公司已经
形成了完善的产品供应商评选和管理体系，而且由于集中采购，订单量大，采购规模
效益明显，具有较强的议价能力；第三，凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控
和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制度化、系统化和标
准化，对产线员工的严格培训与管理，实现高效的生产率，有效控制产品单位生产成
本。
5、核心制程的技术优势
公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电
子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(ElectronicsManufacturingSe
rvicePlus)的多元制程服务。
电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光股份的
制程能力，实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可
适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。
高密度SMT制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领
先业界完成缩小零件间距40μm及超威小型被动组件SMT制程的开发,实现了0.12mm间
距CSP零件贴件技术，被动组件3D堆栈(chiponchip)和008004被动组件贴件技术。高
密度SMT制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将PCB微小化、
提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。
不同于传统的EMS服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,ValueAna
lysis)和价值工程能力(VE,ValueEngineering)从制造端的角度在量产前协助客户重
新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增
值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。
公司2020年继续在微小化多功能的SiP上融合了多项先进的技术。双面塑封
技术实现了产品的高集成度和更高的设计灵活性，并结合双面可选择性电磁屏蔽技术
，实现双面电磁屏蔽功能的同时，也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入
方式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和不缩减功能的条件下，持续提高区域间隔屏
蔽的数量，改善间隔屏蔽的材料和实现工艺，进一步提升SiP产品高集成微小化的能
力，同时简化流程，降低生产成本，提高产品的竞争力。
6、新产品和技术研发优势
公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入,2018-2020年，公司
研发投入占营业收入比例分别为3.91%、3.69%和3.31%。截至2020年末，公司研发团
队规模为1,231人。
公司2020年研发的主要新产品和技术如下：
(1)旗舰强固型智能手持装置
采用业界最新的技术，产品整合多种无线技术，能应用于各种使用情境，
研发团队具备完整的软硬件及无线开发能力，所开发的产品能应付各种严苛环境的使
用条件，也提供高度弹性的合作模式提供客户设计服务，以满足不同客户的需求。20
21年将基于现有技术进行规格升级与强化，特别是提升机构的防水防尘与防落摔等级
，并提升硬件规格以及无线连网规格至5G，以符合旗舰产品之需。
(2)AzureSphere无线加蓝牙二合一模块
与微软共同开发AzureSphere模块,方便客户开发物联网设备产品时，透过A
zureIoTHub的PaaS(platformasaservice)服务为物联网设备提供注册管理、连接控制
、数据交互的互动功能，同时AzureSphereSecurityService能提供最高层级的安全云
端服务；客户还可以自动进行模块在线韧体更新(OTA)，来延长产品周期，透过实时
更新解决可靠性和安全问题，确保产品上市后的维护，保持用户对产品的满意度。
(3)PCIeGen.4的2U24高扩充性的全闪存储阵列产品
因巨量数据处理和人工智能的发展以及高速存取的需求渐增，企业对高性
能存储产品的需求与日俱增。为了满足这一需求，公司继SAS存储数组产品后，推出
全快闪存储数组产品,采用PCIeGen.4NVME技术之低延迟高效能以有效容量打造高储存
质量。产品采用节省占用空间与能源2U机壳，拥有24个2.5英寸U.2SSD盘，支持NVME
双信道及管理/非管理热插入，同时还支持双节点热插入I/O控制卡,每节点还有32lan
ePCIeGen4.0界面。此外可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆
以太网口以及可配置的外接端口模块，能够为电子商务、零售连锁、游戏网站这类需
要高吞吐量、快速响应的热数据节点、数据分析、数据库应用场景提供支持。
(4)BCM4389（WiFi6E和BT5.2）无线模组
随着5G时代的来临，WiFi技术也一路从WiFi5演进到WiFi6E以搭配5G产品发
挥更大的效益。公司凭借微型化技术，持续导入新一代的产品，BCM4389无线模块除
了尺寸更微小，也延袭能提升带宽效益的MU-MIMO及OFDMA技术，将频带扩展到6GHz(
上限可达到7.125G)，以舒缓日渐拥挤的5Ghz频带。透过带宽160Mhz及MCS11（1024-Q
AM）调变，传输率可高达2.4Gbps。此外，该模块支持2个独立蓝牙天线（Dual-core,
BT5.2)，更能用于新一代的影音应用包含穿戴式及移动装置，以提升产品传输效率。
基于领先业界的微小化封装技术，BCM4389模组非常适合应用在智能手机或日益拥挤
的消费型主板应用，同时也为业界带来新一波WiFi6E热潮。
(5)开发和量产了重要客户的最新TWSSiP模组，大大缩小电路板体积和降低
组装的复杂度，同时开始将双面可选择性塑封、双面可选择性电磁屏蔽、新型隔间屏
蔽技术等更加有竞争力的技术应用到新世代手表SiP模组和TWSSiP模组中。
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★2021年中期
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服
务商，主营业务主要为国内外的品牌厂商提供通讯类、消费电子类、电脑及存储类、
工业类、汽车电子类、医疗类和其他类电子产品的开发设计、物料采购、生产制造、
物流、维修等专业服务。
公司主要的经营模式是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、
物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务，与品牌客户之间一
般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求
。
（一）主要产品与解决方案
公司是全球D(MS)2领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造
及相关服务，更多参与到整个产业链的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的
附加值。公司未来将更加注重并强调Solution及Service环节，围绕为客户创造价值
的核心理念，拓展优质客户并与客户建立更加紧密的合作关系，在所服务产品领域从
制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
1、通讯产品
无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模块(SiP)、系统级物联网模块
、物联网模块、远距通讯低功耗模块、企业级无线路由器等。在无线通讯领域，公司
拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧密合作，为客户
提供企业级无线互联产品与极具竞争力的无线模组产品之设计、验证及制造服务。从
产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提
供合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户
的竞争优势。
2、消费电子产品
消费电子产品包括智能穿戴SiP模组、视讯产品、连接装置等。公司是业界
领先的智能穿戴SiP模组制造服务厂商，产品涵盖智能手表SiP模组、真无线蓝牙耳机
(TWS)模组、光学心率模块等。其他消费电子产品主要包括LED灯条、时序控制板、源
级驱动板、智慧手写笔、电磁感测板、除毛机等。
3、电脑主板、存储及周边产品
电脑主板产品主要包括服务器主板、工作站主板、笔记本和平板电脑的Sip
Set模块等。存储和互联产品主要包括消费型产品固态硬盘(SSD)和企业高阶交换机、
网络适配卡。电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接
适配器(Dongle)产品，拓展笔记本电脑外接其他设备的功能的产品。公司拥有领先的
新技术开发能力，例如：光纤信道、SAS、SATA、10G以太网络、Rapid IO及无限宽带
等，成功地开发出多样化产品。公司是领先的固态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户
提供制造服务及硬件设计、产品验证以及定制开发的生产测试平台的服务；公司代工
生产的高阶交换机(Switch)与网络适配卡(HCA card)，是需要高速数据交换及处理的
企事业单位、计算及数据中心的核心网络不可或缺的设备。在电脑主板产品市场及相
关应用上，公司以高效率的制程及严格的质量管理系统，缩短客户产品的上市时间及
量产时间，为客户带来效能及成本上的竞争力。
4、工业类产品
工业类产品主要包括销售点终端机(POS机)和智能手持终端机(SHD)。工业
电子产品结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完
整服务团队，公司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(
SHD)，提供客户最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样、客制化
需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。
5、汽车电子产品
汽车电子产品主要涉及稳压器、整流器、电池管理系统、充电功率模组、
液压控制模组、电机控制器、外部LED照明、IEPB（集成电动驻车制动）、车载信息
及娱乐讯息的控制单元或控制面板等。公司在汽车行业拥有超过30年的经验，提供完
整的DMS解决方案和全球制造服务。多年来，公司一直致力于通过完整的物流服务和
灵活的IT基础设施，在整体质量控制和持续成本改进方面不断完善。公司是汽车电子
市场的领先制造商，被全球知名电车厂商认可为长期合作伙伴。
6、医疗电子产品
医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素K拮抗剂
治疗仪、心血管设备和葡萄糖计量装置。
（二）微小化设计和产品
微小化系统模组是将若干功能的IC和配套电路集成一个模块，达到缩小功
能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果，更加复杂的硬件和更小的主
板面积使得相关功能模组微小化、系统化成为趋势。随着消费电子产品趋于微小化、
个性化、功能多元化，所应用的模组也将朝着微型化、多功能集成化的方向快速发展
，成为同类模组产品的主流。
通过微小化技术，可以减小大多数电子系统尺寸以满足市场需求，特别是
对于移动设备、物联网(IoT)和可穿戴电子产品。SiP领域所需投入的资本、技术、产
品等相当复杂，公司未来将持续在多功能、更复杂、更精密的模组方面增加投入，保
持业界领先。随着5G和物联网的兴起，可穿戴设备应用的将更加广泛与多元，电子产
品对轻、薄、短、小的需求也更加极致，微小化技术的应用面临加速发展。
公司是SiP微小化技术的行业领导者。公司将发挥优势，努力拓展微小化模
组的应用和市场。同时，在无线通讯、电脑、可穿戴、固态存储、工业电子、汽车电
子等产品领域，公司也将拓展微小化技术的应用，发展SOM(System on Module)、Sip
Set等模块化产品。
公司SiP产品目前主要涉及WiFi模组、UWB模组、毫米波天线模组、指纹辨
识模组、智能穿戴用手表和耳机模组等；SOM模块应用于工业物联网装置，如移动工
业手持装置(Rugged Handheld)、工业应用平板计算机(Rugged Tablet)、工业车载计
算机(Vehicle Mount Computer)等产品。
二、经营情况的讨论与分析
公司2021年上半年度实现营业收入222.7亿元，较去年同期的170.2亿元同
比增加52.5亿元，同比增长30.8%；大部分产品营业收入均实现同比增长。
2021年上半年期间费用，销售费用、管理费用、研发费用及财务费用合计
金额为15.3亿元，较去年同期的11.6亿元增加3.7亿元，同比增长31.5%，与营收增长
基本相当，占营业收入的比重从去年同期的6.82%增加到今年上半年的6.86%，基本持
平。期间费用增加主要原因是：（1）合并飞旭报表并入的费用；（2）投入新产品开
发增加；（3）收购飞旭并购贷款及可转换公司债认列的相关财务成本。
公司2021年上半年实现营业利润6.23亿元，较2020年同期的5.64亿元增长1
0.37%；实现利润总额6.35亿元，较2020年同期的5.69亿元增长11.64%；实现归属于
上市公司股东的净利润5.51亿元，较2020年同期的5.06亿元增长8.99%。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况
有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
2021年3月，公司公开发行可转换公司债券，募集资金用于盛夏厂芯片模组
生产项目、惠州厂电子产品生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目和补充流动资金项
目。
三、可能面对的风险
1、宏观经济波动风险
电子制造行业与技术发展和消费者需求具有较强的关联性。虽然公司一直
以来持续关注市场的变化，保持与客户的紧密互动以把握客户需求变化，加强市场信
息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设
计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求，但如果全球
宏观经济增速进一步下降，导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱，则公司经
营业绩可能面临不利影响。
2、行业竞争风险
EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上
升趋势。根据NVR的研究，2017年、2018年及2019年全球前10的EMS厂商EMS收入占整
个市场的81%、73%和70%，行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量
增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证
技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利
润空间可能面临被挤压的风险。
3、客户集中度较高风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的71.57%，客户集
中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的
合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在
产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求
，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。
因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
4、技术研发升级风险
公司通讯类、消费电子类、电脑及存储类产品占主营业务收入超过80%。3C
产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点，并向“微
型化、轻薄化”的趋势发展。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的
快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续
地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持
续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。
近年来，公司通过在全球不同国家和地区并购或新设子公司等方式，逐步
实现了“全球化”生产经营布局。然而，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在
法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在
差异。上市公司和被并购公司或新设公司仍需至少在财务管理、客户管理、资源管理
、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并
购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
5、跨国经营风险
为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应
对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有27个大型生产据点（含在建
）。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，且在
一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保
证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或
者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因
素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在
不利影响。此外，如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存
在限制，境外公司可能存在股利汇出限制风险。
四、报告期内核心竞争力分析
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
1、行业地位突出，公司治理规范
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商。在全球电子制造服务行业（EMS
/ODM）中，2020年营收规模排名第12位，营收年增长率和主营业务净利润率居行业前
列。公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地
位突出。
公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上交
所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司
最近四年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价。2019年11月，公司入选MSCI新
兴市场指数；2020年3月，公司被纳入富时中国A150和A200指数股；2020年5月，公司
被纳入沪深300指数。
2020年9月，摩根士丹利资本国际公司（MSCI明晟）上调了公司ESG（即环
境、社会及公司治理）评级结果，由B上调至BB；同月，公司荣获“2020SGSCSRAward
s永续菁英奖”；2020年12月，公司荣获新浪财经“金责奖”2020年度“可持续发展
奖”及“最佳社会(S)责任奖”。同时，公司也得到客户颁发的“供应商完美质量奖
”及“客户导向奖”，获得客户的认可。
2、全球化布局优势
公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西
哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，服务全球知名品
牌厂商。2020年12月，公司完成收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭集团100%股权；202
1年7月，公司在越南海防新建的越南厂正式投产。公司将成为更加国际化运营的公司
，着眼全球市场，整合全球资源。
3、产品和客户优势
公司拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系
统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合
“丰富而平衡”，涵盖3C（通讯、消费、电脑）产品、工业类、汽车电子和医疗，在
“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断
融合的发展趋势，力争在不同阶段均能够把握住市场机遇，动态实现公司产品的最优
化组合，推动公司持续稳定发展。公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商建
立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于
与国际一流电子品牌厂商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势
的密切跟进，公司能够对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品
的超前研发，同时公司将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显
服务价值，增强客户粘性，拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务
商的战略地位。
4、经营理念和管理优势
（1）“以人为本”的经营理念
公司相信“科技始终来自人性”，无论对外与客户及供货商之合作，对内
员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境，
传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验，也藉此凝聚同仁的向心力与自信心，为员工
创造更大的价值。公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为
人才的发展提供平台，为更多的优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有
力的人才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式
，为员工提供合适的职业发展通路，同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。报告
期内，公司推出2020年员工持股计划，将公司回购专用账户回购的股票无偿转让给员
工持股计划，参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工，为其提供有
竞争力的薪酬的同时，通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求，对其进行合
理约束，将员工利益与公司利益、股东利益有机结合起来。
（2）管理优势
公司管理团队较为稳定，主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规
模化生产管理经历，具有较强的凝聚力和企业管理能力，并在长期管理实践中形成了
富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合
格供应商管理、建立VendorManagedInventory（供应商管理的库存，简称“VMI”）
管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等，完善自身的供应链管理系统
，公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相
关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周
期，提高生产效率。
此外，公司在智能制造方面亦处于业内领先地位，通过引进SAP系统、MES
系统等多个信息化系统，针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进
行精细化管理。其中，ERP系统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销
售等系统模块将相应的作业流程整合于同一系统中，提升公司的生产管理及运营效率
；MES系统可实现大量订单精确排产的智能化，针对每个订单产品生产的全流程制定
了完善的作业指导书，确保在频繁切换生产线时产品生产的高效率、高良率,通过系
统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生产的人
、机、料的利用状况；还可实时监控产品生产质量，实现产品生产的有效管理及可追
溯性；WMS系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令，并将所有
操作结果实时的反馈到ERP系统，通过两套系统的有效实时互动，实现库存的更加透
明化和合理化，优化了库存进出及储位管理。
（3）成本优势
公司经过多年的经营积累，在成本控制方面形成了明显的优势：首先，公
司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择，使产品具备成本优势；其次，公
司拥有全球采购的资源和经验，有条件在全球范围内进行合理的采购选择，公司已经
形成了完善的产品供应商评选和管理体系，而且由于集中采购，订单量大，采购规模
效益明显，具有较强的议价能力；第三，凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控
和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制度化、系统化和标
准化，对产线员工的严格培训与管理，实现高效的生产率，有效控制产品单位生产成
本。
5、核心制程的技术优势
公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电
子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(ElectronicsManufacturingSe
rvicePlus)的多元制程服务。
电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光股份的
制程能力，实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可
适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。
高密度SMT制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领
先业界完成缩小零件间距40μm及超威小型被动组件SMT制程的开发,实现了0.12mm间
距CSP零件贴件技术，被动组件3D堆栈(chiponchip)和008004被动组件贴件技术。高
密度SMT制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将PCB微小化、
提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。
不同于传统的EMS服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,ValueAna
lysis)和价值工程能力(VE,ValueEngineering)从制造端的角度在量产前协助客户重
新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增
值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。
公司2021年继续在微小化多功能的SiP上融合多项先进的技术。双面塑封技
术实现了产品的高集成度和更高的设计灵活性，并结合双面可选择性电磁屏蔽技术，
实现双面电磁屏蔽功能的同时，也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入方
式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和不缩减功能的条件下，持续提高区域间隔屏蔽
的数量，改善间隔屏蔽的材料和实现工艺，进一步提升SiP产品高集成微小化的能力
，同时简化流程，降低生产成本，提高产品的竞争力。
新冠疫情提高了人们的防疫意识，结构件中（尤其塑料类）开始添加抗疫
或防疫材料，为避免因接触而感染，在材料制程配方上添加抗菌剂，在携带式产品表
面喷涂抗菌剂或消毒剂，同时还必须考虑如何强化材料的耐用性。公司机构研发团队
持续在材料应用领域拓展业务机会。
6、新产品和技术研发优势
公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入。截至2021年6月30日
，公司研发团队规模为1,300人。公司2021年上半年研发的主要新产品和技术如下：
(1)公司导入汽车功能安全标准ISO26262，并取得ISO26262有关制造部份的
认证，得到汽车原厂(OriginalEquipment；OE)及一级供货商认可，公司2021上半年
新产品导入(NPI)进展顺利,下半年将陆续进正式量产电动车动力系统及散热系统的应
用产品。
(2)公司全新推出采用PCIeGen.4技术之全闪存阵列产品，采用低延迟、高
效能设计，以有效容量打造高储存质量为目标，采用节省占空间与能源的2U机壳，拥
有24个2.5英寸U.2盘位，支持NVMe双信道及管理/非管理热插入，还支持双节点热插
入I/O控制卡，每节点还有32lanePCIeGen4.0接口。此外，还搭配了1,300W热插入冗
余电源、可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆以太网口以及
可配置的外接端口模块。同时，该产品采用开放性的软件框架，有利于客户进行系统
整合及后续开发，可依据PCIe的拓扑架构做动态配置，对SSD的分区组合进行调整等
。
(3)公司推出SOM72255G系统模块，搭载了高通骁龙SnapdragonSM7225芯片
，可运行AndroidR操作系统，这是一款集成了内存、电源管理IC、音频编译码器和多
模无线连接接口的高度集成的系统模块（SOM）。SOM7225是一款多频段无线广域网模
块，在无线功能设计上除了预留支持WiFi802.11a/b/g/n/ac/ax,2x2802.11acMU-MIMO
withBT5.1longrange的接口，还具备5GNRSub-6,LTE-FDD/TDD,WCDMA,GSM,GNSS功能和
支持mmWave功能接口。SOM72255G系统模块的模块化设计能说明原始设备制造商（OEM
s）简化工业物联网装置，如移动工业手持装置(RuggedHandheld)、工业应用平板计
算机(RuggedTablet)、工业车载计算机(VehicleMountComputer)等产品的开发及制造
过程。
★2020年年度
●董事会报告对整体经营情况的讨论与分析:
一、经营情况讨论与分析
公司2020年实现营业收入476.96亿元，较2019年372.04亿元同比增长28.20
%。其中，占比较高的通讯类产品营收同比增长超过40%、消费电子类产品营收同比增
长超过30%，工业类产品营收基本持平略有上升，电脑及存储类产品、汽车电子类产
品营收同比小幅下滑；主要原因为：（1）通讯类产品中智能手机用SiP模组订单大幅
成长并增加新品类；（2）消费电子类产品中穿戴产品用SiP模组订单大幅成长并增加
新品类；（3）公司收购FAFG100%股权完成交割，2020年12月开始合并报表；（4）受
新冠疫情影响，EMS/ODM业务部分产品线出货量减少。
公司2020年实现营业利润19.62亿元，较2019年的14.22亿元增长37.94%；
实现利润总额19.74亿元，较2019年的14.33亿元增长37.75%；实现归属于上市公司股
东的净利润17.39亿元，较2019年12.62亿元增长37.82%。公司2020年SiP模组产品营
业收入大幅成长，产能利用率提高，公司2020年毛利率同比提高0.50个百分点，使得
营业利润和净利润增幅较大。
公司2020年度销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为31.14亿元
，较2019年度期间费用24.97亿元同比增长24.70%。其中，销售费用基本持平；管理
费用同比增加3.46亿元，主要是员工薪资调涨、员工股权激励成本增加以及营运获利
成长计提奖金所致；研发费用同比增加2.04亿元，主要是研发团队薪资相关费用增长
及新产品研发工单增加所致；财务费用同比增长0.70亿元，主要是2020年度利息费用
增加及本期美元对人民币贬值产生汇兑损失所致。公司2020年度期间费用占营业收入
的比例为6.53%，相比2019年度期间费用占营业收入的比例6.71%，期间费用占比有所
下降。
公司2020年度的非经常性损益金额为1.24亿元，较2019年度的2.17亿元明
显下降，主要因为公司2019年底清理全部股票投资且2019年度出售交易性金融资产的
投资收益（包括证券投资以及理财产品等）金额较大，2020年度非经常性损益无股票
相关交易性金融性资产的损益。公司2020年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益的净利润为16.15亿元，较2019年同期的10.44亿元同比增加5.71亿元，同比增长54
.64%。
二、报告期内主要经营情况
2020年度从分产品类别营收看，营收占比较高的通讯类营收同比增长超过4
0%、消费电子类产品营收同比增长超过30%，工业类产品营收基本持平略有上升，电
脑及存储类产品、汽车电子类产品营收同比有小幅下降。从2020年12月开始，公司合
并法国飞旭集团报表，产品品类新增医疗电子产品。
展望2021年，公司毫米天线模组、TWS耳机的出货量预计将实现大幅增长，
欧美主要经济体复苏经济成长，也将带动公司SiP模组外的EMS/ODM业务恢复正常增长
，尤其是工业类、汽车电子类产品。其他因素方面，欧美疫情发展趋势、半导体供应
链上游产能紧张及由此造成的物料价格上涨、人民币汇率变动、重要客户订单变动等
因素将对公司业绩成长和盈利能力有不同程度的影响。
三、公司未来发展的讨论与分析
(一)行业格局和趋势
1、行业全球市场容量
公司整理专业市场调研机构的报告显示，2020全球电子制造服务收入将达
到5,541亿美元，预计2024年全球电子制造服务收入可达到7,000亿美元以上，2019年
到2024年均复合增长率约为5.5%。整体市场呈现稳定成长的趋势，亚太地区仍将保持
增速领先。
Source：环旭电子整理,Feb.2021
TheWorldwideCM,EMSandODMMarketbyRegion,2019-2024
Source：环旭电子整理,Feb.2021
智能手机和智能穿戴产品技术升级较快，相对于EMS/ODM业务，SiP模组的
市场需求将持续保持较快成长。
ModuleMarketForecast(Unit:$B)
Source:环旭电子整理,Feb.21
2、全球竞争格局及行业排名
根据2019年度全球电子制造服务商排名，环旭电子排名为第十五位。
Source：环旭电子整理,Feb.2021
3、行业利润水平的变动趋势及净利率分析
公司营业净利润率2019年为3.38%，2020年提升为3.64%，明显优于全球前
十大合约制造商的平均水平。
公司营业净利率高于同行业水平的原因如下：
（1）产品组合丰富而平衡且科技含量较高。在公司产品类别中，细分产品
领域公司均具有不同程度的竞争优势，产品组合具有丰富而平衡的特点，提供设计制
造服务涉及产品大多为该领域的关键零组件，非单纯组装最终产品。
（2）具备领先同业的工艺技术水平。公司产品良率及制程能力均高于同业
，如SMT制程平均首次良率达到99.7%以上。
（3）具备成本控制优势。开发环节通过合理规划和材料选择，使产品具备
成本优势；通过对产线的合理布局，实现生产管理的制度化、系统化和标准化，有效
控制产品单位生产成本。
4、行业发展格局
中短期看，传统3C产品需求增长大幅趋缓，曾驱动行业高速成长的PC和手
机均已进入成熟期。模组化在手机、穿戴设备等便携式电子产品的应用将更加广泛。
模组化和系统整合产品提供了更迅速的市场解决方案。随着更多的健康监测功能和大
数据分析功能的加入，预计未来穿戴设备将更多选用模组化方案。此外，全球已开始
跨入5G时代，包括电子元器件、终端应用等领域在内的全产业链都面临转型升级和创
新机遇。
从中长期看，5G将是电子行业发展最大的机遇。5G将是一个真正的“万物
互联”的时代，能够应对持续增长的移动流量的需要以及未来不断涌现的各类新的设
备和应用场景。5G与工业互联网、云计算、大数据、人工智能、物联网等的加速融合
，数据量更加巨大、复杂，对计算提出更高要求，为发展AI计算、边缘计算带来新机
遇，将推升下一波硬件、电子设备、通信和存储的需求。
(二)公司发展战略
1、行业发展趋势
全球电子产品外包需求仍将保持不断增长的态势。随着电子制造服务模式
日益成熟和服务能力的不断提升，全球电子制造服务业服务领域越来越广，代工总量
逐年递增。为了满足品牌商日益增长的需求，电子制造服务的范围不断延伸，并逐步
涵盖产品价值链的高端环节，这种趋势为本公司这类具备产品规划、设计与研发能力
的制造厂商提供了更广阔的发展空间。根据市场分析报告及本公司整理的数据，全球
EMS/ODM市场均维持稳健成长的态势，年平均成长率约5.5%。
2、行业壁垒
（1）研发能力及制造技术壁垒
由于电子产品技术日新月异、产品升级换代速度很快，同时随着电子产品
领域专业分工的深化，品牌商对于其供应链重要环节的专业制造服务商之研发能力和
制造能力提出了更高和更为严格的要求，因此，制造服务行业也需要延续电子产品不
断的研发同步和技术升级，需要服务提供商在整体的研发技术能力、工艺技术保障、
品质技术控制和生产技术管理等各个环节能为之提供配套。这就成为进入电子制造服
务行业必须跨越的很高门槛。
（2）进入大型品牌商供应链的资质壁垒
在全球电子产品不断推陈出新、市场竞争越演越烈的背景下，制造服务企
业只有与大型品牌商进行合作，加入其全球分工体系，才能获得稳定的业务和持续的
盈利。但是制造服务商在成为大型品牌商的供应商之前，需要长时间的市场开拓、严
格的质量管理体系审核以及产品性能认证。因此，严格的供应商资质认证对新进入者
形成了较高的市场进入壁垒。
（3）规模化生产管理能力的壁垒
专业的电子制造服务商在为国际大型品牌商提供的服务中，核心环节之一
是大规模的生产制造服务。由于生产线多、原材料品种及数量多、订单数量大，而对
产品生产效率和品质的要求又很高，因此需要通过规范化的生产工艺管理、标准化的
操作流程、实时在线监控、多环节的产品检测等来实现高产出、低成本和高品质。这
就对拟进入此行业的企业之生产管理能力提出了非常高的要求。
（4）供应链管理能力的壁垒
电子制造服务商所服务的行业跨度较大，包括了网络通讯、消费电子等领
域；制造服务商提供服务的业务管理跨度较大，包括产品研发设计、物料采购、生产
制造、品质控制、物流配送及售后服务等；制造服务商提供服务的地域跨度也较大，
为配合品牌商的全球销售及降低成本，需要进行全球采购、配送和维修。因此，制造
服务商如何在每一个服务环节及时、准确地满足每个客户对供应链配套的需求，并建
立一个完善、高效及具有竞争力的上下游供应配套体系，是复杂且系统的工作。具备
出色且满足客户需求的供应链管理能力是成为电子制造服务商的较大障碍。
（5）资金投入的壁垒
大型电子产品品牌商要求与其合作的制造服务商必须具备与之业务规模匹
配的制造能力，因而对设备、厂房、配套设施等固定资产的投入有较高要求，特别是
要满足精密制造需要服务商购置大量昂贵的SMT组装系统及测试设备，对初期投入的
资金门槛设置较高，同时需要根据产品更新换代追加设备技术改造及升级的投入；另
一方面，大规模生产制造需要满足大批量生产采购的要求，而建立完善物料采购体系
并保持其良性持续的运转还需要大量的流动资金保证。因此，巨大及持续的资金投入
是进入电子制造服务行业的一大障碍。
3、市场竞争格局转变
据公司整理的专业机构统计数据，2019年合约制造产业前三大类产品营业
收入分别为：通信产品占34%，计算机产品占35%，消费电子产品占15%。
预计到2024年，通讯、计算机、消费电子占整个合约制造行业比重的，201
9至2024年这三个行业营业收入的复合成长率分别为6.8%、5.9%、1.8%。
Forecast合约制造产业营业额预估
Source：环旭电子整理,Feb.2021
4、面临的困难
(1)行业竞争对手以更积极的竞争手段争取市场份额，市场拓展的竞争压力
加大。
(2)面对客户提出的服务质量及成本控制的要求，公司需要持续增加投资并
不断提高效率、降低成本，规模化运营、精细化管理的难度不断提高。
(3)公司通过并购和策略投资加快全球化布局和垂直整合，需要合理安排融
资，控制财务风险，力求通过投资和并购的后续有效整合及协同，实现提升公司价值
的目标，存在不确定性和风险。
5、应对策略
(1)凭借本公司技术优势、资本优势、资源整合优势来深耕现有客户以及争
取更多潜在客源，扩大业务版图。
(2)藉由本公司特有的先进制程、弹性产能以及多元的生产线，满足客户更
多新产品、新技术以及大量、实时的需求。
(3)增加关键技术和应用领域的研发投入，通过整合集团资源、技术互享、
自主创新，加强产业链上下游的垂直整合和产业合作，更好地服务客户需求及创造更
多附加价值和经济效益，提升核心竞争力，争取市场份额及布局未来市场成长的商机
。
(4)通过对法国飞旭集团的并购完成全球化布局，应对“全球化需求、区域
化服务”的新趋势，引进更多具备国际化经验的人才，实现更多协调运营的综效。
(5)积极推动公开发行可转换公司债，通过资本市场融资筹集资金，支持公
司重大投资项目。
(6)坚持稳健的财务结构，为发展新技术、新产品所需的资金提供稳定及充
足的资源。
(三)经营计划
1、成长计划
公司作为全球电子设计、制造及服务的D(MS)2领导厂商，未来不仅要追求
内部的自然成长，同时也积极寻求来自外部的成长动能。坚持“模组化、多元化、全
球化”战略，用全球视野布局产业未来，在微小化解决方案上持续技术创新，努力为
客户创造价值。
公司凭借着多年来与全球主要领导品牌厂商的长期的合作关系，在细分领
域中保持了领先的地位。同时，保持既有的精中选优的策略，根据市场动态、客户需
求以及电子科技的主流技术，结合公司多年累积的核心优势，锁定高成长性且具有一
定市场规模的利基市场。公司将持续寻求外部成长契机，补强产品、供应链、客户、
技术以及制造据点，助力公司营收和盈利持续成长。
着眼于行业发展趋势，公司计划增加微小化系统模组方面的投资，在公司
微小化系统模组的技术水平及量产能力领先的前提下，努力提升公司服务更多客户定
制化产品的研发实力，打造公司未来服务现有客户新产品及争取潜在客户量产订单的
显著优势。
2、研发计划
一直以来，尖端的制程能力、严谨的质量管控系统与实时回馈的产销制度
，是客户长期信赖、肯定公司的关键因素。为保持行业领先优势，公司必须持续强化
研发能力，提升产品的研发比重，持续成为市场领头羊。公司广纳两岸优秀研发人才
，为开发各项新技术、新产品注入活力，整合软件、硬件与微小化的能力，提高产品
的附加价值及利润。
当前公司产品已朝轻薄短小、低功耗、互联互通、智能学习发展。此外，5
GNR网络的带宽大幅提升，促使网络及智能装置应用的蓬勃发展。展望未来，运用5G
实验室量测验证，提供智能移动装置最佳微小化天线设计，拓展到用于计算机、通讯
电子、穿戴式电子、工业电子、电动车用电子的产品，链接云端服务器的数据储存与
运算，整合所有产品技术形成物联网络，满足客户的产品需求。因此，公司将以下列
研发方向作为未来的主轴：
(1)无线通讯模组产品,以及5G新无线射频设计能力建置；
(2)汽车电子产品；
(3)持续对微小化产品的应用领域进行扩充，除现有产品外更扩及物联网产
品的应用，并持续进行制程改进；
(4)与业界领先的科技公司合作，生产集成度更高、功能更多的模组产品，
布局物联网等领域；
(5)针对云计算研发与网络存储相关的技术，并与主要芯片公司合作推出效
能卓著的固态硬盘，以及固态硬盘的微小化研发；
(6)微小化及自动化,并发展设计自动化工具;
(7)持续开发绿色设计（GreenDesign）产品，降低物质和能源的消耗。
3、生产计划
公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西
哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，还通过收购Memt
ech部分股权，协同整合建立更完整的全球制造服务体系。公司将视客户需求及未来
的成长需求予以适当的对其他地区生产基地产能进行扩充。
公司参照行业制定出智能制造的“5星工厂标准”，即机器100%自动化、80
%以上的产线可关灯生产、直接人力低于30%等。公司计划在2023年将主要工厂提升到
3星和4星，并在2025年将四座工厂升级成为5星级的关灯工厂，实现全面自动化生产
。
4、人力资源计划
根据公司未来的发展战略，公司制定了人力资源规划，对于公司未来人力
的需求、人才引进以及培养进行了预测与规划。依据业务发展的需要，提高工作效率
，优化人力资源结构，并提升自动化生产水平。公司将持续完善以人为本的企业文化
，规划员工职业生涯发展、绩效考核和激励机制，为人才的发展提供空间，进一步降
低人员流失率，为公司实现发展目标提供有力的人才保障。
5、管理提升计划
卓越营运是公司发展战略的三大驱动力之一。未来公司将持续强化业绩管
理，贯彻以客为尊、以人为本、致力创新的经营理念，为股东创造最大的价值。
(四)可能面对的风险
1、宏观经济波动风险
电子制造行业与技术发展和消费者需求具有较强的关联性。虽然公司一直
以来持续关注市场的变化，保持与客户的紧密互动以把握客户需求变化，加强市场信
息的搜集与分析以降低产品需求改变对公司造成的影响，参与业内领先客户的产品设
计或合作开发产品，实现资源共享并确保研发技术能符合客户产品需求，但如果全球
宏观经济增速进一步下降，导致下游通讯、消费电子、工业电子需求疲弱，则公司经
营业绩可能面临不利影响。
2、行业竞争风险
EMS行业全球生产厂商众多，属于充分竞争行业，但行业内整体集中度呈上
升趋势。根据NVR的研究，2017年、2018年及2019年全球前10的EMS厂商EMS收入占整
个市场的81%、73%和70%，行业集中度始终处于较高水平。随着行业内进入厂商数量
增多，产品生命周期缩短，行业内细分产业竞争将日趋激烈，如果公司无法持续保证
技术、产品的领先优势或不能及时向高附加值的设计端延伸产业链，则市场份额和利
润空间可能面临被挤压的风险。
3、客户集中度较高风险
报告期内，公司前五大客户的销售收入占公司营收总额的71.57%，客户集
中度较高。尽管该等客户均为国际知名电子品牌商，且已与公司建立了长期、稳定的
合作关系，为公司提供了充足的业务订单保障，但如果客户需求出现下降，或公司在
产品研发设计、产品质量控制、合格供应商认证、交期等方面无法及时满足客户要求
，将可能使客户订单产生一定波动，进而对公司业务规模和经营业绩产生不利影响。
因此，公司在一定程度上面临客户集中度较高的风险。
4、技术研发升级风险
公司通讯类、消费电子类、电脑及存储类产品占主营业务收入超过80%。3C
产品具有技术更新快、产品技术升级频繁、产品生命周期逐渐缩短的特点，并向“微
型化、轻薄化”的趋势发展。公司所处行业新技术、新产品不断涌现，技术及产品的
快速更新换代可能使公司应用现有技术的产品受到冲击。若公司未来不能合理、持续
地加大技术研发投入，不能适时开发出更高质量、符合客户需求的新产品，将无法持
续保持公司的核心竞争力，对公司的盈利能力产生潜在不利影响。
近年来，公司通过在全球不同国家和地区并购或新设子公司等方式，逐步
实现了“全球化”生产经营布局。然而，位于各国家或地区的经营据点与上市公司在
法律法规、会计税收制度、商业惯例、公司管理制度、企业文化等经营管理方面存在
差异。上市公司和被并购公司或新设公司仍需至少在财务管理、客户管理、资源管理
、业务拓展、企业文化等方面进行整合。如相关整合计划未能有效实施，可能面临并
购或新设企业效果不达预期、核心人员流失、业绩下滑等风险。
5、跨国经营风险
为更好服务于主要客户，在全球范围内布局生产、销售和物流，以快速应
对主要客户的产品交货需求，公司在10个国家和地区拥有27个大型生产据点（含在建
）。境外公司在境外开展业务和设立机构需要遵守所在国家和地区的法律法规，且在
一定程度上需要依赖境外原材料供应商、技术服务提供商或海外第三方服务机构以保
证日常业务经营的有序进行。如果境外业务所在国家和地区的法律法规、产业政策或
者政治经济环境发生重大变化，或因国际关系紧张、战争、贸易制裁等无法预知的因
素或其他不可抗力等情形，可能对境外公司境外业务的正常开展和持续发展带来潜在
不利影响。此外，如果相关境外业务所在国家和地区在外汇管制、股利分配等方面存
在限制，境外公司可能存在股利汇出限制风险。
四、报告期内核心竞争力分析
公司作为电子产品领域大型设计制造服务商，核心竞争优势如下：
1、行业地位突出，公司治理规范
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，在全球电子制造服务行业中排
名中，2019年营收规模排名第15位，营收年增长率和主营业务净利润率居行业前列。
公司是多个业务细分领域的领导厂商，是SiP微小化技术的行业领导者，行业地位突
出。
公司非常重视内控和公司治理，严格遵守各项法律法规的要求，遵循上交
所和母公司日月光投控有关台湾证券交易所及纽约证券交易所的相关监管要求。公司
最近三年连续获得上海证券交易所信息披露A级评价。2019年11月，公司入选MSCI新
兴市场指数；2020年3月，公司被纳入富时中国A150和A200指数股；2020年5月，公司
被纳入沪深300指数。
2019年，公司获得了每日经济新闻颁发的“2019年中国上市公司品牌价值
榜-海外榜TOP50”、上海市企业联合会颁发的“2019上海制造企业100强”（第14名
）及“环旭电子”品牌入选“2019外滩-上海品牌创新价值榜TOP50”等殊荣。2020年
9月，摩根士丹利资本国际公司（MSCI明晟）上调了公司ESG（即环境、社会及公司治
理）评级结果，由B上调至BB；同月，公司荣获“2020SGSCSRAwards永续菁英奖”；2
020年12月，公司荣获新浪财经“金责奖”2020年度“可持续发展奖”及“最佳社会(
S)责任奖”。
2、全球化布局优势
公司目前在中国大陆、台湾地区、美国、法国、德国、英国、捷克、墨西
哥、波兰、突尼斯、越南等10个国家（含地区）拥有27个生产据点，服务全球知名品
牌厂商。为适应“全球化需求、区域化服务”的市场趋势，公司从2018年开始加快全
球化扩张并启动多项策略投资：与中科曙光在昆山成立合资公司、投资PHIFund汽车
电子基金、参与新加坡上市公司万德国际私有化、收购欧洲第二大EMS公司法国飞旭
集团100%股权、在越南海防和惠州投资建设新厂、与美律实业成立合资公司等。公司
将成为更加国际化运营的公司，着眼全球市场，整合全球资源。
3、产品和客户优势
公司拥有电子产品专业设计制造（涵盖电子零组件、零配件和整机）及系
统组装的综合实力，还具备战略性精选细分领域和整合产品的优势。公司的产品组合
“丰富而平衡”，涵盖3C（通讯、消费、电脑）产品、工业类、汽车电子和医疗，在
“精中选优”的基础上通过实施跨细分领域、跨行业的横向整合，顺应电子产业不断
融合的发展趋势，力争在不同阶段均能够把握住市场机遇，动态实现公司产品的最优
化组合，推动公司持续稳定发展。
公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商建立了长期稳定的供应链
合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要位置。基于与国际一流电子品牌厂
商的紧密合作、对电子产品市场和电子信息技术主流发展趋势的密切跟进，公司能够
对市场需求变化快速作出反应，及时进行前瞻性部署和新产品的超前研发，同时公司
将通过强化核心零组件产品及整机产品的纵向垂直整合，凸显服务价值，增强客户粘
性，拓展优质客户，进而巩固和提升公司在供应链中综合服务商的战略地位。
4、经营理念和管理优势
（1）“以人为本”的经营理念
公司相信“科技始终来自人性”，无论对外与客户及供货商之合作，对内
员工管理及照顾皆秉持“以人为本”之精神。公司特别重视并创造扎实的学习环境，
传承一点一滴累积得来不易的宝贵经验，也藉此凝聚同仁的向心力与自信心，为员工
创造更大的价值。
公司一直在不断完善员工职业生涯规划、绩效考核和激励机制，为人才的
发展提供平台，为更多的优秀人才加入提供通道，为公司实现发展目标提供有力的人
才保障。公司高度重视人才培养及科技创新，通过平台与激励措施并行的方式，为员
工提供合适的职业发展通路，同时也实现了公司自身的人才积累与沉淀。报告期内，
公司推出2020年员工持股计划，将公司回购专用账户回购的股票无偿转让给员工持股
计划，参与对象包括公司及控股子公司关键岗位的中层骨干员工，为其提供有竞争力
的薪酬的同时，通过员工持股计划的锁定期安排和年度考核要求，对其进行合理约束
，将员工利益与公司利益、股东利益有机结合起来。
（2）管理优势
公司管理团队较为稳定，主要管理人员平均拥有近三十年的电子制造业规
模化生产管理经历，具有较强的凝聚力和企业管理能力，并在长期管理实践中形成了
富有特色、行业领先且行之有效的人才管理、生产经营管理和内部控制体系。通过合
格供应商管理、建立VendorManagedInventory（供应商管理的库存，简称“VMI”）
管理体系和制定库存物料管理的制度及标准作业流程等，完善自身的供应链管理系统
，公司能够依据客户需求及时、高效地采购各种原材料，完成所有产成品的装配及相
关的售后服务，对市场变化作出快速响应，并通过各个供应流程的优化，缩短交货周
期，提高生产效率。
此外，公司在智能制造方面亦处于业内领先地位，通过引进SAP系统、MES
系统等多个信息化系统，针对生产预算、计划、物料、仓储、成本费用等各个方面进
行精细化管理。其中，ERP系统通过财务、成本控制、物料管理、生产计划管理、销
售等系统模块将相应的作业流程整合于同一系统中，提升公司的生产管理及运营效率
；MES系统可实现大量订单精确排产的智能化，针对每个订单产品生产的全流程制定
了完善的作业指导书，确保在频繁切换生产线时产品生产的高效率、高良率,通过系
统报表实时呈现生产现场的生产进度、目标达成状况、产品品质状况，以及生产的人
、机、料的利用状况；还可实时监控产品生产质量，实现产品生产的有效管理及可追
溯性；WMS系统可集成获取库房内部管理信息作为出、入库等操作的指令，并将所有
操作结果实时的反馈到ERP系统，通过两套系统的有效实时互动，实现库存的更加透
明化和合理化，优化了库存进出及储位管理。
（3）成本优势
公司经过多年的经营积累，在成本控制方面形成了明显的优势：首先，公
司在产品开发环节通过合理规划和材料的合理选择，使产品具备成本优势；其次，公
司拥有全球采购的资源和经验，有条件在全球范围内进行合理的采购选择，公司已经
形成了完善的产品供应商评选和管理体系，而且由于集中采购，订单量大，采购规模
效益明显，具有较强的议价能力；第三，凭借先进的管理经验、实时全面的生产监控
和高效的物料管理体系，通过对产线的合理布局，对生产管理的制度化、系统化和标
准化，对产线员工的严格培训与管理，实现高效的生产率，有效控制产品单位生产成
本。
5、核心制程的技术优势
公司为穿戴及通讯产品提供微小化技术外，同时也为存储、工业及车用电
子产品提供电子封装制程、高密度SMT制程和“EMS+”(ElectronicsManufacturingSe
rvicePlus)的多元制程服务。
电子封装制程为环旭电子多元制造服务流程之一，透过整合日月光股份的
制程能力，实现从芯片贴合、打线、封装到最后组装封胶、成品测试等制造工艺，可
适用于需要严苛环境规格要求的工业、能源、军事、汽车等领域的产品应用。
高密度SMT制程能力更是环旭电子多年来致力于该制程开发的成果，目前领
先业界完成缩小零件间距40μm及超威小型被动组件SMT制程的开发,实现了0.12mm间
距CSP零件贴件技术，被动组件3D堆栈(chiponchip)和008004被动组件贴件技术。高
密度SMT制程可协助客户在不使用特殊封装技术及昂贵基材的条件下，将PCB微小化、
提高零件密度、增加产品效能及单位产出、降低成本、进而提高产品竞争力。
不同于传统的EMS服务，公司在“EMS+”增值服务以价值分析(VA,ValueAna
lysis)和价值工程能力(VE,ValueEngineering)从制造端的角度在量产前协助客户重
新检视产品设计，包括电路设计、物料选择、生产流程的优化建议。公司“EMS+”增
值服务能帮客户在不影响产品质量的情况下降低生产与设计成本。
公司2020年继续在微小化多功能的SiP上融合了多项先进的技术。双面塑封
技术实现了产品的高集成度和更高的设计灵活性，并结合双面可选择性电磁屏蔽技术
，实现双面电磁屏蔽功能的同时，也为产品的组装及应用提供了可选择性的信号输入
方式。间隔屏蔽技术在不增加产品尺寸和不缩减功能的条件下，持续提高区域间隔屏
蔽的数量，改善间隔屏蔽的材料和实现工艺，进一步提升SiP产品高集成微小化的能
力，同时简化流程，降低生产成本，提高产品的竞争力。
6、新产品和技术研发优势
公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入,2018-2020年，公司
研发投入占营业收入比例分别为3.91%、3.69%和3.31%。截至2020年末，公司研发团
队规模为1,231人。
公司2020年研发的主要新产品和技术如下：
(1)旗舰强固型智能手持装置
采用业界最新的技术，产品整合多种无线技术，能应用于各种使用情境，
研发团队具备完整的软硬件及无线开发能力，所开发的产品能应付各种严苛环境的使
用条件，也提供高度弹性的合作模式提供客户设计服务，以满足不同客户的需求。20
21年将基于现有技术进行规格升级与强化，特别是提升机构的防水防尘与防落摔等级
，并提升硬件规格以及无线连网规格至5G，以符合旗舰产品之需。
(2)AzureSphere无线加蓝牙二合一模块
与微软共同开发AzureSphere模块,方便客户开发物联网设备产品时，透过A
zureIoTHub的PaaS(platformasaservice)服务为物联网设备提供注册管理、连接控制
、数据交互的互动功能，同时AzureSphereSecurityService能提供最高层级的安全云
端服务；客户还可以自动进行模块在线韧体更新(OTA)，来延长产品周期，透过实时
更新解决可靠性和安全问题，确保产品上市后的维护，保持用户对产品的满意度。
(3)PCIeGen.4的2U24高扩充性的全闪存储阵列产品
因巨量数据处理和人工智能的发展以及高速存取的需求渐增，企业对高性
能存储产品的需求与日俱增。为了满足这一需求，公司继SAS存储数组产品后，推出
全快闪存储数组产品,采用PCIeGen.4NVME技术之低延迟高效能以有效容量打造高储存
质量。产品采用节省占用空间与能源2U机壳，拥有24个2.5英寸U.2SSD盘，支持NVME
双信道及管理/非管理热插入，同时还支持双节点热插入I/O控制卡,每节点还有32lan
ePCIeGen4.0界面。此外可实施现场管理的3.5英寸LCD显示屏、BMC远程管理接口千兆
以太网口以及可配置的外接端口模块，能够为电子商务、零售连锁、游戏网站这类需
要高吞吐量、快速响应的热数据节点、数据分析、数据库应用场景提供支持。
(4)BCM4389（WiFi6E和BT5.2）无线模组
随着5G时代的来临，WiFi技术也一路从WiFi5演进到WiFi6E以搭配5G产品发
挥更大的效益。公司凭借微型化技术，持续导入新一代的产品，BCM4389无线模块除
了尺寸更微小，也延袭能提升带宽效益的MU-MIMO及OFDMA技术，将频带扩展到6GHz(
上限可达到7.125G)，以舒缓日渐拥挤的5Ghz频带。透过带宽160Mhz及MCS11（1024-Q
AM）调变，传输率可高达2.4Gbps。此外，该模块支持2个独立蓝牙天线（Dual-core,
BT5.2)，更能用于新一代的影音应用包含穿戴式及移动装置，以提升产品传输效率。
基于领先业界的微小化封装技术，BCM4389模组非常适合应用在智能手机或日益拥挤
的消费型主板应用，同时也为业界带来新一波WiFi6E热潮。
(5)开发和量产了重要客户的最新TWSSiP模组，大大缩小电路板体积和降低
组装的复杂度，同时开始将双面可选择性塑封、双面可选择性电磁屏蔽、新型隔间屏
蔽技术等更加有竞争力的技术应用到新世代手表SiP模组和TWSSiP模组中。
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担任何责任。
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